TWI701307B - 黏著性組成物、黏著劑、黏著片及顯示體 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種黏著劑層的段差追隨性優異且能夠發揮較高被膜強度之黏著性組成物、黏著劑、黏著片及顯示體。本發明之黏著性組成物含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成聚合物之單體單元包含含羥基單體及含脂環式結構單體；聚輪烷化合物(B)，具有環狀低聚糖作為環狀分子；及異氰酸酯系交聯劑(C)。

Description

黏著性組成物、黏著劑、黏著片及顯示體
本發明係有關一種適於貼合顯示體構成構件之黏著性組成物、黏著劑及黏著片、以及使用該黏著片的黏著劑層而得到之顯示體者。
近年來，智慧型手機或平板終端等各種行動電子裝置具備使用顯示體模組之顯示器，該顯示器通常成為觸模面板，前述顯示體模組具有液晶元件、發光二極體(LED元件)、有機電致發光(有機EL)元件等。
在如上述的顯示器中，通常在顯示體模組的表面側設置有保護面板。隨著電子裝置的薄型化、輕量化，上述保護面板從習知之玻璃板變更為丙烯酸板和聚碳酸酯板等塑膠板。
在此，在保護面板與顯示體模組之間設有空隙，以免在保護面板因外力而變形時變形之保護面板與顯示體模組碰撞。
然而，若存在如上所述之空隙，亦即空氣層，則由保護面板與空氣層的折射率差、以及空氣層與顯示體模組的折射率差所引起之光的反射損失增大，存在顯示器的畫質下降之問題。
因此，提出了藉由利用黏著劑層填補保護面板與顯示體模組之間的空隙來提高顯示器的畫質。但是，在保護面板的顯示體模組側，邊框狀印刷層有時作為段差而存在。若黏著劑層不追隨該段差，則在段差附近，黏著劑層浮起，因而產生光的反射損失。因此，對上述黏著劑層要求段差追隨性。
為了解決上述課題，專利文獻1揭示有在25℃、1Hz下之剪切儲存彈性模數(shear storage modulus；G’)為1.0×105Pa以下且凝膠分率為40%以上的黏著劑層，作為填補保護面板與顯示體模組之間的空隙之黏著劑層。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
專利文獻1：日本特開2010-97070號公報
專利文獻1中，欲藉由降低黏著劑層在常溫時的儲存彈性模數來提高段差追隨性。然而，若如此降低儲存彈性模數，則黏著劑層的被膜強度下降，加工性惡化。例如，對黏著片進行衝切加工等時，發生黏著劑附著於刀刃而黏著劑層的一部分脫落等的問題。並且，在保管黏著片時等，亦發生黏著劑從黏著劑層滲出的問題。
本發明係鑑於這種實際情況而完成者，其目的為提供一種黏著劑層的段差追隨性優異，且能夠發揮較高被膜強度的黏著性組成物、黏著劑、黏著片及顯示體。
為了實現上述目的，第一，本發明提供一種黏著性組成物，其特徵為含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成聚合物之單體單元包含含羥基單體及含脂環式結構單體；聚輪烷化合物(B)，具有環狀低聚糖作為環狀分子；及異氰酸酯系交聯劑(C)(發明1)。
由交聯上述發明(發明1)之黏著性組成物而成的黏著劑構成的黏著劑層中，尤其，藉由黏著性組成物含有聚輪烷化合物(B)，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物之單體單元包含含脂環式結構單體，段差追隨性優異，且能夠發揮較高被膜強度。
上述發明(發明1)中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物之單體單元，除了前述含羥基單體及含脂環式結構單體以外，含有10質量%以上、90質量%以下的烷基的碳數為5~20的(甲基)丙烯酸烷基酯為較佳(發明2)。
上述發明(發明1、2)中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物之單體單元，含有3質量%以上、30質量%以下的前述含羥基單體為較佳(發明3)。
上述發明(發明1~3)中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物之單體單元，含有1質量%以上、50質量%以下的前述含脂環式結構單體為較佳(發明4)。
上述發明(發明1~4)中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量為10萬以上、90萬以下為較佳(發明5)。
上述發明(發明1~5)中，相對於前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，前述聚輪烷化合物(B)的前述黏著性組成物中的含量為3質量份以上、30質量份以下為較佳(發明6)。
第二、本發明提供一種交聯黏著性組成物(發明1~6)而成之黏著劑(發明7)。
第三、本發明提供一種黏著片，具有黏著劑層，前述黏著劑層用於貼合至少在待貼合側的面具有段差之一個顯示體構成構件和另一個顯示體構成構件，其特徵為，前述黏著劑層由黏著劑(發明7)構成(發明8)。
上述發明(發明8)中，前述黏著片具備兩片剝離片，前述黏著劑層以與前述兩片剝離片的剝離面接觸之方式被前述剝離片夾持為較佳(發明9)。
第四、本發明提供一種顯示體，具備：一個顯示體構成構件，至少在待貼合側的面具有段差；另一個顯示體構成構件；及黏著劑層，將前述一個顯示體構成構件和前述另一個顯示體構成構件相互貼合，其特徵為，前述黏著劑層為黏著片(發明8、9)的黏著劑層(發明10)。
從本發明之黏著性組成物及由黏著劑得到的黏著劑層、以及本發明之黏著片及顯示體的黏著劑層的段差追隨性優異，且能夠發揮較高被膜強度。
1‧‧‧黏著片
11‧‧‧黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離片
2‧‧‧顯示體
21‧‧‧第1顯示體構成構件
22‧‧‧第2顯示體構成構件
3‧‧‧印刷層
第1圖係本發明的一實施形態之黏著片的剖面圖。
第2圖係本發明的一實施形態之積層體的剖面圖。
以下，對本發明的實施形態進行說明。
〔黏著性組成物〕
本實施形態之黏著性組成物(以下有時稱為“黏著性組成物P”。)含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成聚合物之單體單元，包含含羥基單體(分子內含有羥基之單體)及含脂環式結構單體(分子內含有脂環式構造之單體)；聚輪烷化合物(B)，具有環狀低聚糖作為環狀分子；及異氰酸酯系交聯劑(C)。另外，本說明書中，(甲基)丙烯酸表示丙烯酸及甲基丙烯酸兩者。其他的類似用語亦相同。並且，“聚合物”中亦包含“共聚物”的概念。
若交聯本實施形態之黏著性組成物P，則(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的源自含羥基單體的羥基與異氰酸酯系交聯劑(C)的異氰酸酯基反應而形成三維網絡結構，可得到具有規定內聚力的黏著劑。聚輪烷化合物(B)具有環狀分子與貫穿該環狀分子之直鏈狀分子的機械鍵結，環狀分子能夠在直鏈狀分子上自由移動。藉由該結構，聚輪烷化合物(B)能夠對得到之黏著劑賦予優異的應力緩和性。並且，含脂環式結構單體的體積較大，因此藉由使其存在於聚合物中，推斷可擴大聚合物彼此的間隔，能夠使得到之黏著劑成為柔軟性優異者。因此，黏著性組成物P含有上述聚輪烷化合物(B)，並且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)將含脂環式結構單體作為 構成單體單元，藉此交聯黏著性組成物P而得到之黏著劑成為段差追隨性優異者。
例如，使用本實施形態之黏著性組成物P而得到的黏著片貼合於具有段差之顯示體構成構件時，黏著劑層容易追隨段差，可抑制在段差附近產生間隙、浮起等。並且，以該狀態於高溫高濕條件下、例如85℃、85%RH條件下放置72小時的情況下，亦可抑制在段差附近產生氣泡、浮起、剝離等。
即使不降低黏著劑的儲存彈性模數亦可得到上述優異的段差追隨性，因此由交聯黏著性組成物P而得到的黏著劑形成的黏著劑層能夠發揮較高被膜強度。因此，例如，對黏著片進行衝切加工等時，可抑制發生黏著劑附著於刀刃而黏著劑層的一部分脫落等的問題。並且，在保管黏著片時等，亦可抑制黏著劑從黏著劑層滲出。
在此，聚輪烷化合物(B)的環狀分子係具有羥基作為反應性基之環狀低聚糖時，尤其可發揮以下作用效果。亦即，若使本實施形態之黏著性組成物P交聯，則異氰酸酯系交聯劑(C)的異氰酸酯基與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的源自含羥基單體的羥基反應，並且異氰酸酯系交聯劑(C)的異氰酸酯基與聚輪烷化合物(B)所具有之環狀分子的羥基反應。藉此推斷(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)藉由羥基經由異氰酸酯系交聯劑(C)與聚輪烷化合物(B)的1個環狀分子鍵結，同樣地，其他(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)與該聚輪烷化合物(B)的其他環狀分子鍵結。其結果，推斷複數個(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係藉由聚輪烷化合物(B)相互機 械性地鍵結之三維網絡結構等高階結構所形成。藉由該高階結構，除了不具有聚輪烷化合物(B)以外，與相同的高階結構比較，能夠進一步提高被膜強度，而不會使應力緩和性惡化(保持段差追隨性)。
另外，無需所得到之所有黏著劑為上述推斷結構，亦可包含兩個(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)不經由聚輪烷化合物(B)、而是藉由異氰酸酯系交聯劑(C)直接鍵結之結構等。
(1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
本實施形態的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單元，包含含羥基單體及含脂環式結構單體。
作為含羥基單體，例如可以舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等。其中，從所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中之羥基與異氰酸酯系交聯劑(C)之反應性及與其他單體之共聚性的觀點考慮，(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯或(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯為較佳。該等可以單獨使用，亦可以組合使用兩種以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物之單體單元，包含下限值為3質量%以上的含羥基單體為較佳，含有5質量%以上尤為佳，含有10質量%以上進一步較佳。 若含羥基單體的含量為3質量%以上，則所得到之黏著劑的內聚力提高，藉此成為被膜強度更高者。並且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物之單體單元，含有上限值為30質量%以下的含羥基單體為較佳，含有25質量%以下尤為佳，含有20質量%以下進一步較佳。若含羥基單體的含量為30質量%以下，則易得到適當的黏著性，並且抑制黏著劑變得過硬，段差追隨性更優異。
含脂環式結構單體中之脂環式結構的碳環可以係飽和結構者，亦可以係在一部分具有不飽和鍵者。並且，脂環式結構可以係單環的脂環式結構，亦可以係二環、三環等多環的脂環式結構。從使所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)相互間的距離變得適當並對黏著劑賦予更高應力緩和性之觀點考慮，上述脂環式結構為多環的脂環式結構(多環結構)為較佳。另外，若考慮(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)與其他成分的相容性，則上述多環結構為二環至四環尤為佳。並且，與上述同樣地從賦予應力緩和性之觀點考慮，脂環式結構的碳數(係指形成環之部分的所有碳數，當複數個環獨立地存在時，係指其合計的碳數)通常為5以上為較佳，7以上尤為佳。另一方面，脂環式結構的碳數的上限並沒有特別限制，與上述同樣地從相容性的觀點考慮，15以下為較佳，10以下尤為佳。
作為上述含脂環式結構單體，具體而言，可舉出(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧基乙基等，其中， 在濕熱條件下發揮更優異之段差追隨性之(甲基)丙烯酸二環戊酯(脂環式結構的碳數：10)、(甲基)丙烯酸金剛烷基酯(脂環式結構的碳數：10)或(甲基)丙烯酸異冰片酯(脂環式結構的碳數：7)為較佳，(甲基)丙烯酸異冰片酯尤為佳。該些可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物之單體單元，含有1質量%以上的含脂環式結構單體為較佳，含有5質量%以上尤為佳，含有10質量%以上進一步較佳。並且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物之單體單元，含有50質量%以下的含脂環式結構單體為較佳，含有40質量%以下尤為佳，含有30質量%以下進一步較佳。若含脂環式結構單體的含量在上述範圍內，則所得到之黏著劑的段差追隨性更優異，並且可充分發揮相對於透明導電膜及塑膠的優異的黏著力。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物之單體單元，除了上述含羥基單體及含脂環式結構單體以外，含有烷基的碳數為5~20的(甲基)丙烯酸烷基酯(不含脂環式結構者)為較佳，含有8~15的(甲基)丙烯酸烷基酯(不含脂環式結構者)尤為佳。藉此，不會降低與聚輪烷化合物(B)的相容性而能夠呈現較佳地黏著性。並且，能夠對得到的黏著劑賦予柔軟性，使其成為段差追隨性優異者。另外，上述烷基可以是直鏈狀及支鏈狀中的任一個。
從上述觀點來看，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物之單體單元，含有10質量%以上的烷基的碳 數為5~20的(甲基)丙烯酸烷基酯為較佳，含有20質量%以上尤為佳，含有50質量%以上進一步較佳。若含有10質量%以上的上述(甲基)丙烯酸烷基酯，則得到的黏著劑能夠發揮適當的黏著性及更優異的段差追隨性。並且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物之單體單元，含有90質量%以下的烷基的碳數為5~20的(甲基)丙烯酸烷基酯為較佳，含有80質量%以下尤為佳，含有70質量%以下進一步較佳。藉由將上述(甲基)丙烯酸烷基酯設為90質量%以下，能夠向(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中導入適當量的其他單體成分。
作為烷基的碳數為5~20的(甲基)丙烯酸烷基酯例如可舉出(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯等。其中，從進一步提高黏著性與聚輪烷化合物(B)的相容性之觀點來看，(甲基)丙烯酸2-乙基己酯為較佳。該些可單獨使用，亦可組合兩種以上來使用。
另一方面，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物之單體單元，不含有烷基的碳數為4以下的(甲基)丙烯酸烷基酯，或含有小於60質量%、較佳為50質量%以下，特佳為30質量%以下的量亦較佳。藉此，能夠向(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中導入適當量的其他單體成分。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物之單體單元，含有含氮原子單體亦較佳。藉由使含氮原子單體 作為構成單元存在於聚合物中，對黏著劑賦予規定的極性，相對於具有如玻璃那樣程度的極性的被黏著體，亦能夠使其成為親和性優異者。作為上述含氮原子單體，可舉出具有氨基之單體、具有醯胺基之單體、及具有含氮雜環之單體等，其中，從使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有適度的剛性之觀點考慮，具有含氮雜環之單體為較佳。
作為具有含氮雜環之單體，例如可以舉出N-(甲基)丙烯醯基嗎啉、N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-(甲基)丙烯醯基吡咯烷酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-(甲基)丙烯醯基氮丙啶、(甲基)丙烯酸氮丙啶基乙酯、2-乙烯基吡啶、4-乙烯基吡啶、2-乙烯基吡嗪、1-乙烯基咪唑、N-乙烯基咔唑、N-乙烯基酞醯亞胺等，其中，發揮更加優異之黏著力之N-(甲基)丙烯醯基嗎啉為較佳，N-丙烯醯基嗎啉尤為佳。
另外，作為含氮原子單體，例如亦可以使用(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-叔丁基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-苯基(甲基)丙烯醯胺、二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基己內醯胺、(甲基)丙烯酸單甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸單乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸單甲基胺基丙酯、(甲基)丙烯酸單乙基胺基丙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯等。
以上的含氮原子單體可以單獨使用一種，亦可以組合兩種 以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物之單體單元含有含氮原子單體時，含有0.5質量%以上的含氮原子單體為較佳，含有1質量%以上尤為佳，含有3質量%以上進一步較佳。並且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物之單體單元含有20質量%以下的含氮原子單體為較佳，含有15質量%以下尤為佳，含有8質量%以下進一步較佳。若含氮原子單體的含量在上述範圍內，則所得到的黏著劑可充分發揮相對於玻璃的優異的黏著力。
並且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物之單體單元，含有作為均聚物的玻璃轉變溫度(Tg)為0℃以上的硬單體亦較佳。另外，該硬單體中亦可包含前述的各種單體。作為構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之單體單元，藉由含有上述硬單體，所得到的黏著劑成為內聚力進一步提高且被膜強度更高者。尤其，作為構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之單體單元，使用烷基的碳數為5~20的(甲基)丙烯酸烷基酯(例如，(甲基)丙烯酸2-乙基已酯)時，存在內聚力下降的傾向，因此使用上述硬單體為較佳。作為上述硬單體的均聚物的玻璃轉變溫度(Tg)的下限值為15℃以上為較佳，80℃以上尤為佳。並且，上述玻璃轉變溫度(Tg)的上限值為200℃以下為較佳，180℃以下尤為佳。
作為上述硬單體例如可舉出丙烯酸甲酯(Tg10℃)、甲基丙烯酸甲酯(Tg105℃)、丙烯酸異冰片酯(Tg94℃)、甲基丙烯酸異冰片酯(Tg180℃)、丙烯酸金剛烷基酯 (Tg115℃)、甲基丙烯酸金剛烷基酯(Tg141℃)、丙烯醯嗎啉(Tg145℃)、丙烯酸環己基酯(Tg19℃)等。這些可以單獨使用，亦可以組合兩種以上來使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物之單體單元含有上述硬單體時，含有5質量%以上的該硬單體為較佳，含有10質量%以上尤為佳。藉由含有5質量%以上的上述硬單體，能夠進一步提高被膜強度。並且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物之單體單元，含有40質量%以下的上述硬單體為較佳，含有30質量%以下尤為佳。藉由將上述硬單體的含量設為40質量%以下，能夠防止(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中的除此以外的單體單元的相對不足，所得到的黏著劑的黏著性及段差追隨性優異。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可依據需要含有其他單體作為構成該聚合物之單體單元。作為其他單體，可以係包含具有反應性之官能基(除了羥基)之單體，亦可以係不包含具有反應性之官能基之單體。
作為包含具有反應性之官能基之單體，可較佳的舉出含羧基單體。作為含羧基單體，例如可舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等烯屬不飽和羧酸。其中，從對源自含羥基單體的羥基與異氰酸酯系交聯劑(C)之間的反應的影響及與其他單體之間的共聚性方面考慮，丙烯酸為較佳。該些可單獨使用，亦可組合兩種以上來使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物之單體單元含有含羧基單體時，其含量的下限值為0.5質量% 以上為較佳，1質量%以上尤為佳。並且，上限值為20質量%以下為較佳，10質量%以下尤為佳。
另外，從容易控制所得到之黏著劑的交聯結構之觀點來看，僅將包含具有反應性之官能基之單體設為前述含羥基單體亦較佳。
另一方面，作為不包含具有反應性之官能基之單體，例如可舉出(甲基)丙烯酸甲氧基乙基、(甲基)丙烯酸乙氧基乙基等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等。該些可單獨使用，亦可組合兩種以上來使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合形態可以係無規共聚物，亦可以係嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量的下限值為10萬以上為較佳，20萬以上尤為佳，30萬以上進一步較佳。若(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量的下限值為上述以上，則所得到的黏著劑的被膜強度更高。並且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量的上限值為90萬以下為較佳，80萬以下尤為佳，70萬以下進一步較佳。若(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量的上限值為上述以下，則所得到的黏著劑的段差追隨性更優異。另外，本說明書中之重量平均分子量為藉由凝膠滲透色譜(GPC)法測定之標準聚苯乙烯換算的值。
在黏著性組成物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可以單獨使用一種，亦可以組合兩種以上使用。
(2)聚輪烷化合物(B)
聚輪烷化合物(B)係直鏈狀分子貫穿於至少兩個環狀分子的開口部且在直鏈狀分子的兩個末端具有保護基而成之化合物。該聚輪烷化合物(B)中成為環狀分子能夠在直鏈狀分子上自由移動，但環狀分子藉由保護基不會從直鏈狀分子脫落的結構。亦即，直鏈狀分子及環狀分子並非共價鍵結等化學鍵結，而是藉由所謂的機械鍵結維持其形態者。本實施形態之黏著性組成物P含有具有該機械鍵結之聚輪烷化合物(B)，藉此所得到之黏著劑發揮較高的應力緩和性，段差追隨性優異。尤其，聚輪烷化合物(B)的環狀分子係具有羥基作為反應性基之環狀低聚糖時，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)與聚輪烷化合物(B)(的環狀分子)經由異氰酸酯系交聯劑(C)交聯，聚輪烷化合物(B)中環狀分子在直鏈狀分子上自由移動，藉此作為交聯體的柔軟性顯著提高。藉此，所得到之黏著劑發揮非常高的應力緩和性，段差追隨性更優異。
本實施形態的聚輪烷化合物(B)具有環狀低聚糖作為環狀分子。藉由作為聚輪烷化合物(B)的環狀分子而使用環狀低聚糖，能夠選擇適當的環徑，藉此，易呈現環狀分子在直鏈狀分子上移動而帶來之效果。並且，若上述環狀低聚糖作為反應性基具有羥基，則容易與異氰酸酯系交聯劑(C)反應。而且，還容易導入各種取代基等，藉此，能夠藉由聚輪烷化合物(B)調整聚輪烷化合物(B)與其他成分之間的相容性。而且，若為環狀低聚糖，則還有容易得到之優點。另外，本說明書中，“環狀分子”或“環狀低聚糖”的“環狀”表示實質上為“環狀”。亦即，只要能夠在直鏈狀分子上移動，則環狀分子可以 不是完全閉環，例如可以係螺旋結構。
作為環狀低聚糖，可較佳地舉出α-環糊精、β-環糊精、γ-環糊精等環糊精，其中，α-環糊精尤為佳。聚輪烷化合物(B)的環狀分子可在聚輪烷化合物(B)中或黏著性組成物P中混合有兩種以上。
聚輪烷化合物(B)的環狀分子(環狀低聚糖)作為反應性基具有羥基時，該羥基可以係環狀低聚糖以原始狀態(指修飾前的狀態。)具有之羥基，亦可以係作為取代基導入至環狀低聚糖之羥基。
上述環狀分子的羥值的下限值為10mgKOH/g以上為較佳，30mgKOH/g以上更為佳，50mgKOH/g以上尤為佳。若羥值的下限值為上述以上，則聚輪烷化合物(B)能夠與異氰酸酯系交聯劑(C)充分反應。並且，上述環狀分子的羥值的上限值為1000mgKOH/g以下為較佳，200mgKOH/g以下更為佳，100mgKOH/g以下尤為佳。若羥值的上限值超過上述值，則由於同一環狀分子中產生複數個交聯，該環狀分子本身成為交聯點，無法發揮作為整個聚輪烷化合物(B)的交聯點的效果，其結果，認為藉由添加聚輪烷化合物(B)，保持段差追隨性並提高被膜強度的效果變得不夠充分。
聚輪烷化合物(B)的直鏈狀分子係包含於環狀分子，並且能夠藉由共價鍵結等非化學鍵結之機械鍵結一體化之分子或物質，只要係直鏈狀者，則並無特別限定。另外，本說明書中，“直鏈狀分子”的“直鏈”表示實質上為“直鏈”。亦即，只要環狀分子能夠在直鏈狀分子上移動，則直鏈狀分子可具有 支鏈。
作為聚輪烷化合物(B)的直鏈狀分子，例如聚乙二醇、聚丙二醇、聚異戊二烯、聚異丁烯、聚丁二烯、聚四氫呋喃、聚丙烯酸酯、聚二甲基矽氧烷、聚乙烯、聚丙烯等為較佳，該些直鏈狀分子可在黏著性組成物P中混合有兩種以上。
關於聚輪烷化合物(B)的直鏈狀分子的數均分子量，下限值為3,000以上為較佳，10,000以上尤為佳，20,000以上進一步較佳。若數均分子量的下限值為上述以上，則可確保環狀分子在直鏈狀分子上的移動量，可充分得到黏著劑的應力緩和性。並且，關於聚輪烷化合物(B)的直鏈狀分子的數均分子量，上限值為300,000以下為較佳，200,000以下尤為佳，100,000以下進一步較佳。若數均分子量的上限值為上述以下，則聚輪烷化合物(B)向溶劑的溶解性或與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的相容性變得良好。
聚輪烷化合物(B)的保護基只要是可保持環狀分子藉由直鏈狀分子呈串狀之形態之基團，則並無特別限定。作為該種基團，可舉出大體積(bulky)基團、離子性基團等。
具體而言，聚輪烷化合物(B)的保護基為二硝基苯基類、環糊精類、金剛烷基酯類、三苯甲基類、熒光素類、芘類、蒽類等或者數均分子量1,000~1,000,000的高分子的主鏈或側鏈等為較佳，該些保護基可在聚輪烷化合物(B)中或黏著性組成物P中混合有兩種以上。
以上說明之聚輪烷化合物(B)能夠藉由以往公知的方法(例如，日本特開2005-154675中記載的方法)得到。
本實施形態之黏著性組成物P中的聚輪烷化合物(B)的含量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，下限值為3質量份以上為較佳，5質量份以上尤為佳，7質量份以上進一步較佳。若聚輪烷化合物(B)的含量為3質量份以上，則所得到的黏著劑的被膜強度增加，加工性更優異。並且，若聚輪烷化合物(B)的含量為7質量份以上，則所得到的黏著劑的段差追隨性亦進一步提高。並且，聚輪烷化合物(B)的含量的上限值為30質量份以下為較佳，25質量份以下更為佳，20質量份以下尤為佳，15質量份以下進一步較佳。若聚輪烷化合物(B)的含量為30質量份以下，則所得到的黏著劑的加工性更優異，且能夠良好地維持與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的相容性，並將所得到之黏著劑的霧度值抑制為較低。並且，若聚輪烷化合物(B)的含量為15質量份以下，則所獲的黏著劑的段差追隨性亦進一步提高。
(3)異氰酸酯系交聯劑(C)
異氰酸酯系交聯劑(C)與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的源自含羥基單體的羥基及聚輪烷化合物(B)所具有之環狀分子(亦即環狀低聚糖)的羥基之間的反應性優異。
異氰酸酯系交聯劑(C)係至少含有聚異氰酸酯化合物者。作為聚異氰酸酯化合物，例如可以舉出甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等脂環式聚異氰酸酯等及該等的縮二脲體、異氰脲酸酯體、以及乙二醇、丙二醇、 新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等作為與含低分子活性氫化合物之反應物之加成體等。其中，從與羥基之反應性的觀點考慮，三羥甲基丙烷改性的芳香族聚異氰酸酯為較佳，三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯及三羥甲基丙烷改性苯二甲基二異氰酸酯尤為佳。另外，異氰酸酯系交聯劑(C)可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。
關於黏著性組成物P中的異氰酸酯系交聯劑(C)的含量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，下限值為0.05質量份以上為較佳，0.1質量份以上尤為佳，0.2質量份以上進一步較佳。若異氰酸酯系交聯劑(C)的含量的下限值為上述以上，則推斷能夠良好地形成前述高階結構，所得到之黏著劑的高溫高濕下的段差追隨性更優異。並且，關於異氰酸酯系交聯劑(C)的含量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，上限值為3質量份以下為較佳，2質量份以下尤為佳，1質量份以下進一步較佳。若異氰酸酯系交聯劑(C)的含量的上限值為上述以下，則能夠將交聯程度設為適度者，並良好地確保所得到之黏著劑的段差追隨性。
(4)各種添加劑
黏著性組成物P中，可依據需要添加通常用於丙烯酸系黏著劑之各種添加劑，例如矽烷偶合劑、反應促進劑、反應抑制劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、增黏劑、抗氧化劑、光穩定劑、軟化劑、填充劑、以及折射率調整劑等。另外，後述的聚合溶劑和稀釋溶劑設為不包含於構成黏著性組成物P之添加劑者。
作為矽烷偶合劑，係在分子內具有至少一個烷氧 基矽基之有機矽化合物且與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之相容性良好、並且具有透光性者為較佳。
作為該種矽烷偶合劑，例如可以舉出乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等含聚合性不飽和基團之矽化合物、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等具有環氧基結構之矽化合物、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基二甲氧基甲基矽烷等含巰基之矽化合物、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等含胺基之矽化合物、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、或該等的至少一個與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等含烷基之矽化合物的縮合物等。該等可以單獨使用一種，亦可以組合兩種以上使用。
黏著性組成物P含有矽烷偶合劑時，其含量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，下限值為0.01質量份以上為較佳，0.05質量份以上尤為佳，0.1質量份以上進一步較佳。並且，上述矽烷偶合劑的含量的上限值為1質量份以下為較佳，0.5質量份以下尤為佳，0.3質量份以下進一步較佳。
(5)黏著性組成物的製造
黏著性組成物P能夠藉由如下來製造，亦即，製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，混合所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合 物(A)、聚輪烷化合物(B)、異氰酸酯系交聯劑(C)，並且依據需要加入添加劑。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)能夠藉由將構成聚合物之單體的混合物利用通常的自由基聚合法進行聚合而製造。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合係根據需要使用聚合起始劑並藉由溶液聚合法進行為較佳。作為聚合溶劑，例如可以舉出乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲乙酮等，亦可以併用兩種類以上。
作為聚合起始劑，可以舉出偶氮系化合物、有機過氧化物等，亦可以併用兩種類以上。作為偶氮系化合物，例如可以舉出2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮二(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮二(環己烷1-甲腈)、2,2'-偶氮二(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮二(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2,2'-偶氮二(2-甲基丙酸酯)、4,4'-偶氮二(4-氰基戊酸)、2,2'-偶氮二(2-羥基甲基丙腈)、2,2'-偶氮二[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
作為有機過氧化物，例如可以舉出過氧化苯甲醯、過氧苯甲酸叔丁酯、氫過氧化異丙苯、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二正丙酯、二(2-乙氧基乙基)過氧化二碳酸酯、過氧化新癸酸叔丁酯、過氧化新戊酸叔丁酯、(3,5,5-三甲基己醯)過氧化物、二丙醯過氧化物、二乙醯過氧化物等。
另外，在上述聚合製程中，藉由配合2-巰基乙醇等鏈轉移劑，能夠調節所得到之聚合物的重量平均分子量。
若得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，則向(甲 基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液添加聚輪烷化合物(B)、異氰酸酯系交聯劑(C)以及依據需要添加稀釋溶劑及添加劑，並充分混合，藉此得到用溶劑稀釋之黏著性組成物P(塗佈溶液)。另外，在上述各成分的任一個中使用固體狀物時或者在以未稀釋之狀態與其他成分混合時產生析出時，可單獨將該成分預先溶解或者稀釋於稀釋溶劑之後與其他成分混合。
作為上述稀釋溶劑，例如使用己烷、庚烷、環己烷等脂肪族烴、甲苯、二甲苯等芳香族烴、二氯甲烷、二氯乙烷等鹵代烴、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇、丙酮、甲乙酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯、乙基溶纖劑等溶纖劑系溶劑等。
作為如此製備之塗佈溶液的濃度、黏度，只要在可塗層之範圍即可，並沒有特別限制，可以根據狀況適當選定。例如，稀釋成黏著性組成物P的濃度成為10~60質量%。另外，當得到塗佈溶液時，稀釋溶劑等的添加並非必要條件，只要黏著性組成物P為可塗層之黏度等，則亦可以不添加稀釋溶劑。此時，黏著性組成物P成為將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合溶劑直接作為稀釋溶劑之塗佈溶液。
〔黏著劑〕
本實施形態之黏著劑係交聯黏著性組成物P而成者。黏著性組成物P的交聯通常能夠藉由加熱處理進行。另外，還能夠由使稀釋溶劑等從塗佈於所希望的對象物之黏著性組成物P的塗膜揮發時的乾燥處理兼具該加熱處理。
加熱處理的加熱溫度為50~150℃為較佳，70~ 120℃尤為佳。並且，加熱時間為10秒~10分鐘為較佳，50秒~2分鐘尤為佳。
加熱處理後，根據需要可以設置在常溫(例如，23℃、50%RH)下進行1~2周左右的熟化期間(curing period)。當需要該熟化期間時，在經過熟化期間之後形成黏著劑，當不需要熟化期間時，在加熱處理結束之後形成黏著劑。
藉由上述的加熱處理(及熟化)，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)(及聚輪烷化合物(B))經由異氰酸酯系交聯劑(C)充分交聯。如此得到之黏著劑的段差追隨性優異且能夠發揮較高被膜強度。
本實施形態之黏著劑的凝膠分率的下限值為40%以上為較佳，45%以上更為佳，50%以上尤為佳，60%以上進一步較佳。若黏著劑的凝膠分率的下限值為上述以上，則黏著劑的內聚力變高，成為被膜強度更高者。並且，本實施形態之黏著劑的凝膠分率的上限值為90%以下為較佳，85%以下尤為佳，80%以下進一步較佳。若黏著劑的凝膠分率的上限值為上述以下，則黏著劑不會變得過硬，段差追隨性更優異。在此，黏著劑的凝膠分率的測定方法如後述之試驗例所示。
針對本實施形態之黏著劑在23℃下進行了拉伸試驗時的黏著劑的1000%模數(延伸率達到1000%之前斷裂時的模數；以下有時簡稱為“斷裂時的模數”。)的下限值為0.22MPa以上為較佳，0.25MPa以上尤為佳，0.27MPa以上進一步較佳。藉由上述1000%模數(或斷裂時的模數)的下限值為上述以上，作為黏著劑層的被膜強度較高，加工性優異。例如，對黏 著片進行衝切加工等時，可抑制發生黏著劑附著於刀刃而黏著劑層的一部分脫落等的問題。並且，保管黏著片時等，亦可抑制黏著劑從黏著劑層滲出。藉由使用本實施形態之黏著性組成物P，能夠充分實現上述1000%模數(或斷裂時的模數)。另外，上述1000%模數(或斷裂時的模數)的上限值沒有特別限定，通常為2.0MPa以下為較佳，1.0MPa以下尤為佳。其中，上述拉伸試驗的詳細內容如後述之試驗例所示。
〔黏著片〕
本實施形態之黏著片具有黏著劑層，該黏著劑層用於貼合至少在被貼合側的面具有段差之一個顯示體構成構件及另一個顯示體構成構件，該黏著劑層係由前述黏著劑構成者。
將作為本實施形態之黏著片的一例之具體構成示於第1圖。
如第1圖所示，一實施形態之黏著片1由如下構成：兩片剝離片12a、12b；及以與該等兩片剝離片12a、12b的剝離面接觸之方式被該兩片剝離片12a、12b所夾持之黏著劑層11。另外，本說明書中之剝離片的剝離面係指在剝離片中具有剝離性之面，係包含實施剝離處理之面及即使未實施剝離處理亦顯示剝離性之面這兩者之任一者。
(1)黏著劑層
黏著劑層11由前述黏著劑構成，亦即，由交聯黏著性組成物P而成之黏著劑構成。
關於本實施形態之黏著片1的黏著劑層11的厚度(依據JIS K7130測定之值)，下限值為10μm以上為較佳， 25μm以上更為佳，50μm以上尤為佳。若黏著劑層11的厚度的下限值為上述以上，則容易發揮所希望的黏著力，而且能夠相對於顯示體構成構件的通常的段差確保充分的段差追隨性。並且，關於黏著劑層11的厚度，上限值為1000μm以下為較佳，400μm以下更為佳，300μm以下尤為佳。若黏著劑層11的厚度的上限值為上述以下，則成為加工性良好者。另外，黏著劑層11可由單層形成，亦可積層複數個層來形成。
(2)剝離片
剝離片12a、12b係使用黏著片1之前保護黏著劑層11者，在使用黏著片1(黏著劑層11)時被剝離。在本實施形態之黏著片1中，並不一定需要剝離片12a、12b的一個或兩個。
作為剝離片12a、12b，例如使用聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、胺基甲酸酯薄膜、乙烯乙酸乙酯薄膜、離聚物樹脂薄膜、乙烯．(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯．(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。並且，亦可以使用該等的交聯薄膜。另外，亦可以係該等的積層薄膜。
上述剝離片12a、12b的剝離面(尤其與黏著劑層11接觸之面)實施有剝離處理為較佳。作為剝離處理中所使用之剝離劑，例如可以舉出醇酸系、矽酮系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、蠟系的剝離劑。另外，在剝離片12a、12b中， 將一個剝離片設為剝離力較大的重剝離型剝離片，將另一個剝離片設為剝離力較小的輕剝離型剝離片為較佳。
對於剝離片12a、12b的厚度並沒有特別限制，通常係20~150μm左右。
(3)物性
(3-1)段差追隨率
本實施形態之黏著片1的黏著劑層11中，關於以下述式表示之段差追隨率(%)，下限值為30%以上為較佳，40%以上尤為佳，50%以上進一步較佳。並且，作為段差追隨率的上限值，並無特別限定，通常為80%以下為較佳，70%以下尤為佳。
段差追隨率(%)={(規定耐久試驗後，維持無氣泡、浮起、剝離等而被填滿之狀態之段差的高度(μm))/(黏著劑層的厚度)}×100
另外，段差追隨率的試驗方法如後述之試驗例所示。
如上所述，本實施形態之黏著片的黏著劑層係貼合在待貼合側的面具有段差之顯示體構成構件者。藉由黏著劑層的段差追隨率在上述範圍，該黏著劑層良好地追隨顯示體構成構件的段差，即使經過耐久試驗亦可抑制在段差附近產生氣泡、浮起、剝離等，藉此抑制產生光的反射損失。
(3-2)霧度值
本實施形態之黏著片1的黏著劑層11的霧度值為5%以下為較佳，3%以下更為佳，1%以下尤為佳，0.7%以下進一步較佳。若黏著劑層11的霧度值為5%以下，則透明性非常高，且 適於光學用途(顯示體用)。另外，將本說明書中之霧度值設為以JIS K7136：2000為準而測定之值。
(3-3)黏著力
本實施形態之黏著片1相對於鈉鈣玻璃的黏著力的下限值為5N/25mm以上為較佳，10N/25mm以上尤為佳，15N/25mm以上進一步較佳。若黏著片1的黏著力為5N/25mm以上，則高溫高濕下的段差追隨性更優異。並且，本實施形態之黏著片1相對於鈉鈣玻璃的黏著力的上限值為50N/25mm以下為較佳，40N/25mm以下更為佳，35N/25mm以下尤為佳，25N/25mm以下進一步較佳。若黏著片1的黏著力為50N/25mm以下，則能夠防止裁斷時黏著劑附著於刀刃，而且若為25N/25mm以下，則可得到良好的再加工性，發生貼合失誤時，能夠實現高價的顯示體構成構件的再利用。
在此，本說明書的黏著力基本上是指藉由依據JIS Z0237：2009之180度剝離法測定之黏著力，測定樣品設為25mm的寬度、100mm的長度，將該測定樣品貼附於被黏物，在0.5MPa、50℃下加壓20分鐘之後，在常壓、23℃、50%RH的條件下放置24小時之後，在剝離速度300mm/min下測定。
(4)黏著片的製造
作為黏著片1的一製造例，在一個剝離片12a(或12b)的剝離面塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液，進行加熱處理來熱交聯黏著性組成物P來形成塗佈層之後，在該塗佈層重疊另一剝離片12b(或12a)的剝離面。需要熟化期間時，上述之塗佈層經由熟化期間而成為黏著劑層11，無需熟化期間時，上 述塗佈層直接成為黏著劑層11。藉此，可得到上述黏著片1。對於加熱處理及熟化的條件，如上所述。
作為黏著片1的另一製造例，在一個剝離片12a的剝離面塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液，並進行加熱處理而使黏著性組成物P進行熱交聯來形成塗佈層，從而得到附有塗佈層之剝離片12a。並且，在另一個剝離片12b的剝離面塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液，並進行加熱處理而使黏著性組成物P進行熱交聯來形成塗佈層，從而得到附有塗佈層之剝離片12b。並且，將附有塗佈層之剝離片12a與附有塗佈層之剝離片12b以兩個塗佈層相互接觸之方式進行貼合。當需要熟化期間時，上述積層之塗佈層經由熟化期間而成為黏著劑層11，當不需要熟化期間時，上述積層之塗佈層直接成為黏著劑層11。藉比，可得到上述黏著片1。根據該製造例，即使在黏著劑層11較厚的情況下，亦能夠穩定地進行製造。
作為塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液之方法，例如可以利用棒塗佈法、刮刀塗佈法、輥塗佈法、刮板塗佈法、模具塗佈法、凹版塗佈法等。
本實施形態之黏著片1中，黏著劑層11的被膜強度較高，因此，對黏著片1進行衝切加工等時，可抑制發生黏著劑附著於刀刃而黏著劑層11的一部分脫落等的問題。並且，保管黏著片1時等，亦可抑制黏著劑從黏著劑層11滲出。
〔顯示體〕
如第2圖所示，本實施形態之顯示體2具備如下構成：至少在待貼合之側的面具有段差之第1顯示體構成構件21(一顯 示體構成構件)；第2顯示體構成構件22(另一顯示體構成構件)；及位於該等之間並且將第1顯示體構成構件21與第2顯示體構成構件22相互貼合之黏著劑層11。本實施形態之顯示體2中，第1顯示體構成構件21在黏著劑層11側的面具有段差，具體而言，具有由印刷層3形成之段差。
上述顯示體2中之黏著劑層11係前述黏著片1的黏著劑層11。
作為顯示體2，例如可以舉出液晶(LCD)顯示器、發光二極體(LED)顯示器、有機電致發光(有機EL)顯示器、電子紙等，亦可以係觸摸面板。並且，作為顯示體2，亦可以係構成該等的一部分之構件。
第1顯示體構成構件21可以係玻璃板、塑膠板等，此外，係由包含該等之積層體等構成之保護面板為較佳。此時，印刷層3一般在第1顯示體構成構件21中之黏著劑層11側形成為邊框狀。
作為上述玻璃板並沒有特別限定，例如可以舉出化學強化玻璃、無鹼性玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃、含鋇．鍶玻璃、鋁矽酸鹽玻璃、鉛玻璃、硼矽酸鹽玻璃、鋇硼矽酸鹽玻璃等。玻璃板的厚度並沒有特別限定，通常係0.1~5mm，0.2~2mm為較佳。
作為上述塑膠板並沒有特別限定，例如可以舉出丙烯酸板、聚碳酸酯板等。塑膠板的厚度並沒有特別限定，通常係0.2~5mm，0.4~3mm為較佳。
另外，在上述玻璃板或塑膠板的一面或兩面可以 設置各種功能層(透明導電膜、金屬層、矽氧層、硬塗層、防眩層等)，亦可以積層光學構件。並且，透明導電膜及金屬層可以被圖案化。
第2顯示體構成構件22為應貼附於第1顯示體構成構件21之光學構件、顯示體模組(例如，液晶(LCD)模組、發光二極體(LED)模組、有機電致發光(有機EL)模組等)、作為顯示體模組的一部分的光學構件、或包含顯示體模組之積層體為較佳。
作為上述光學構件，例如可以舉出飛散防止薄膜、偏光板(偏光薄膜)、偏光子、相位差板(相位差薄膜)、視野角補償薄膜、增亮薄膜、對比度提高薄膜、液晶聚合物薄膜、擴散薄膜、半透射反射薄膜、透明導電性薄膜等。作為飛散防止薄膜，可以例示出在基材薄膜的一面形成硬塗層而成之硬塗薄膜等。
構成印刷層3之材料並無特別限定，可使用印刷用的公知材料。印刷層3的厚度(亦即段差的高度)的下限值為3μm以上為較佳，5μm以上更為佳，7μm以上尤為佳，10μm以上為最佳。藉由下限值為上述以上，能夠充分確保從觀察者側無法看到電氣配線等隱蔽性。並且，上限值為50μm以下為較佳，35μm以下更為佳，25μm以下尤為佳，20μm以下進一步較佳。藉由上限值為上述以下，能夠防止黏著劑層11相對於該印刷層3的段差追隨性的惡化。
製造上述顯示體2時，作為一例，剝離黏著片1的一個剝離片12a，並將黏著片1的暴露之黏著劑層11貼合於 第1顯示體構成構件21的印刷層3所存在之側的面。此時，黏著劑層11由於段差追隨性優異，因此可以抑制在由印刷層3形成之段差附近產生間隙或浮起。
之後，從黏著片1的黏著劑層11剝離另一個剝離片12b，並貼合黏著片1中露出之黏著劑層11與第2顯示體構成構件22。並且，作為另一例，可以替換第1顯示體構成構件21及第2顯示體構成構件22的貼合順序。
作為上顯示體2，上述黏著劑層11在高溫高濕條件下段差追隨性亦優異，因此顯示體2例如放置於高溫高濕條件下(例如，85℃、85%RH)時，亦可抑制在段差附近產生氣泡、浮起、剝離等。
以上說明之實施形態係為了便於理解本發明而記載者，並非為了限定本發明而記載者。因此，上述實施形態中所揭示之各要件係還包含本發明的技術技範圍所屬之所有設計變更和均等物之旨趣。
例如，可以省略黏著片1中之剝離片12a、12b中之任意一個或兩個，並且，可以代替剝離片12a和/或12b而積層所希望的光學構件。並且，第1顯示體構成構件21可以係具有印刷層3以外的段差者。進而，不僅是第1顯示體構成構件21，第2顯示體構成構件22亦可以係在黏著劑層11側具有段差者。
【實施例】
以下，藉由實施例對本發明進行進一步具體的說明，但本發明的範圍並非限定於該等實施例者。
〔實施例1〕
1.(甲基)丙烯酸酯聚合物的製備
使丙烯酸2-乙基己酯60質量份、丙烯酸異冰片酯20質量份、4-丙烯醯基嗎啉5質量份及丙烯酸2-羥基乙酯15質量份共聚而製備(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。利用後述之方法測定該(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量之結果，重量平均分子量(Mw)為60萬。
2.黏著性組成物的製備
混合上述製程1中得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份(固體成分換算值；以下相同)、聚輪烷化合物(B)(Advanced Softmaterials Inc.製，產品名“CELM高聚物SH3400P”，直鏈狀分子：聚乙二醇，環狀分子：具有羥丙基及己內酯鏈之α-環糊精，保護基：金剛烷基酯，重量平均分子量(Mw)70萬，羥值72mgKOH/g)3.0質量份、作為異氰酸酯系交聯劑(C)的三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製，產品名“CORONATE L”)0.25質量份、作為矽烷偶合劑的3-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基矽烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製，產品名“KBM-403”)0.25質量份，充分攪拌，並藉由用甲基乙基酮稀釋，得到固體成分濃度40質量%的黏著性組成物的塗佈溶液。
其中，將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)設為100質量份(固體成分換算值)時的黏著性組成物的各組分(固體成分換算值)示於表1。另外，表1中記載的縮略語等的詳細內容如下所述。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)]
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
IBXA：丙烯酸異冰片酯
ACMO：4-丙烯醯嗎啡
HEA：丙烯酸2-羥乙基
BA：丙烯酸正丁酯
MMA：甲基丙烯酸甲酯
CHA：丙烯酸環己酯
MA：丙烯酸甲酯
[異氰酸酯系交聯劑(C)]
TDI：三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製，產品名“CORONATE L”)
XDI：三羥甲基丙烷改性二甲苯二異氰酸酯(綜研化學社製，製品名“TD-75”)
3.黏著片的製造
在將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面利用矽酮系剝離劑進行剝離處理而得到之重剝離型剝離片(LINTEC Corporation製，產品名“SP-PET752150”)的剝離處理面上，利用刮刀塗佈機塗佈上述製程2中所得到之黏著性組成物的塗佈溶液。並且，在90℃下對塗佈層進行1分鐘加熱處理而形成塗佈層。
接著，將上述中得到之重剝離型剝離片上的塗佈層與將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面利用矽酮系剝離劑進行剝離處理而得到之輕剝離型剝離片(LINTEC Corporation製，產品名“SP-PET382120”)，以該輕剝離型剝離片的剝離處 理面與塗佈層接觸之方式進行貼合，並在23℃、50%RH的條件下熟化7天，藉此製作重剝離型剝離片/黏著劑層(厚度：25μm)/輕剝離型剝離片的構成的第1黏著片。
並且，用刮刀塗佈機將上述製程2中得到之黏著性組成物的塗佈溶液塗佈於用矽酮系剝離劑對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的單面進行剝離處理之重剝離型剝離片(LINTEC Corporation製，產品名“SP-PET752150”)的剝離處理面之後，在90℃下進行1分鐘的加熱處理而形成塗佈層(厚度：25μm)。同樣地，用刮刀塗佈機將上述製程2中得到之黏著性組成物的塗佈溶液塗佈於用矽酮系剝離劑對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的單面進行剝離處理之輕剝離型剝離片(LINTEC Corporation製，產品名“SP-PET382120”)的剝離處理面之後，在90℃下進行1分鐘的加熱處理而形成了塗佈層(厚度：25μm)。
接著，以兩個塗佈層相互接觸之方式貼合在上述中得到之附有塗佈層的重剝離型剝離片與在上述中得到之附有塗佈層的輕剝離型剝離片，在23℃、50%RH的條件下進行7天的熟化，藉此製作由重剝離型剝離片/黏著劑層(厚度：50μm)/輕剝離型剝離片的結構構成之第2黏著片。
另外，上述黏著劑層的厚度係依據JIS K7130並使用定壓厚度測定器(TECLOCK Corportion製，產品名“PG-02”)來測定之值。
〔實施例2~15，比較例1~5〕
將構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之各單體的種類及比例、(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量、聚 輪烷化合物(B)的混合量、異氰酸酯系交聯劑(C)的種類及混合量以及矽烷偶合劑的配合量變更為表1所示以外，與實施例1相同地製造黏著片。
在此，前述重量平均分子量(Mw)係使用凝膠滲透色譜(GPC)在以下條件下測定(GPC測定)之聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
<測定條件>
．GPC測定裝置：TOSOH CORPORATION製，HLC-8020
．GPC柱(按以下順序通過)：TOSOH CORPORATION製
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
．測定溶劑：四氫呋喃
．測定溫度：40℃
〔試驗例1〕(凝膠分率的測定)
將實施例及比較例中所得到之第1黏著片(黏著劑層的厚度：25um)裁剪為80mm×80mm的尺寸，將其黏著劑層包在聚酯製網(網眼尺寸200)中，藉由精密天平秤取其質量，減去上述網單獨的質量，藉此計算黏著劑本身的質量。將此時的質量設為M1。
接著，在室溫下(23℃)，將包在上述聚酯製網中之黏著劑在乙酸乙酯中浸漬24小時。其後，取出黏著劑，在溫度23℃、相對濕度50%的環境下風乾24小時，另外，在80℃的烘箱中乾燥12小時。乾燥後，藉由精密天平秤取其質 量，減去上述網單獨的質量，藉此計算黏著劑本身的質量。將此時的質量設為M2。以(M2/M1)×100表示凝膠分率(%)。將結果示於表2。
〔試驗例2〕(霧度值的測定)
對於實施例及比較例中所得到之第1黏著片(黏著劑層的厚度：25μm)的黏著劑層，按照JIS K7136：2000，使用霧度計(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES Co.,LTD.製，產品名“NDH-2000”)測定霧度值(%)。將結果示於表2。
〔試驗例3〕(1000%模數(或斷裂時的模數)的測定)
將實施例及比較例中得到的第2黏著片(黏著劑層的厚度：50μm)的黏著劑層積層為複數個層，將合計厚度設為600μm之後，剪切10mm寬度×75mm長度的樣品。以樣品測定部位成為10mm寬度×20mm長度(拉伸方向)的方式將上述樣品組裝在拉伸試驗機(ORIENTEC Co.,Ltd.製，產品名“萬能拉力機”)，在23℃、50%RH的環境下使用該拉伸試驗機以拉伸速度200mm/分進行拉伸，將延伸率成為1000%的應力值作為1000%模數(MPa)進行了測定。另外，延伸率成為1000%之前斷裂時，測定其斷裂時的應力值(斷裂時的模數)。將結果示於表2(表2中，括號中者係表示斷裂時的模數)。
〔試驗例4〕(黏著力的測定)
從實施例及比較例中所得到之第1黏著片(黏著劑層的厚度：25μm)上剝離輕剝離型剝離片，並將暴露之黏著劑層貼合於具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(TOYOBO CO.,LTD.製，產品名“PET A4300”，厚度：100μm)的易接著層，從而得到剝離片/黏著劑層/PET薄膜的積層體。將所得到之積層體裁斷為25mm寬度、100mm長度，將其作為樣品。
在23℃、50%RH的環境下，從上述樣品上剝離重剝離型剝離片，並將暴露之黏著劑層貼附於鈉鈣玻璃(Nippon Sheet Glass Co.,Ltd.製)之後，利用Kurihara Manufactory Inc.製高壓滅菌鍋在0.5MPa、50℃下加壓20分鐘。其後，在23℃、50%RH的條件下放置24小時之後，使用拉伸試驗機(ORIENTEC Co.,LTD.製，Tensilon)在剝離速度300mm/min、剝離角度180度的條件下測定黏著力(N/25mm)。在此所記載以外的條件按照JIS Z 0237：2009進行測定。將結果示於表2。
〔試驗例5〕(段差追隨率的測定)
在玻璃板(NSG Precision Co,Ltd.製，產品名“Corning Glass EAGLE XG”，縱90mm×橫50mm×厚度0.5mm)的表面網版印刷紫外線硬化型油墨(Teikoku Printing Inks Mfg.Co.,Ltd.製造，產品名“POS-911油墨”)，使得塗佈厚度成為5μm、10μm、15μm、20μm及25μm中的任意一種的邊緣狀(外形：縱90mm×橫50mm，寬5mm)。接著，照射紫外線(80W/cm2，金屬鹵化物燈兩個，燈高為15cm，帶速為10~15m/分鐘)，以使印刷之上述紫外線硬化型油墨硬化，從而製作藉由印刷而具有段差(段差的高度：5μm、10μm、15μm、20μm及25μm中的任意一種)之附帶段差之玻璃板。
從實施例及比較例中得到之第2黏著片(黏著劑 層的厚度：50μm)剝離輕剝離型剝離片，並將所露出之黏著劑層貼合於具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(TOYOBO Co.,Ltd.製造，產品名“PET A4300”，厚度：100μm)的易接著層。接著，剝離重剝離型剝離片，並揭開黏著劑層。之後，使用層壓機(Laminating machine)(FUJIPLA Inc.製造，產品名“LPD3214”)以黏著劑層覆蓋邊框狀的整個印刷面之方式將上述積層體層壓到各附帶段差的玻璃板上，並將此作為評價用樣品。
將所得到之評價用樣品在50℃、0.5MPa的條件下進行30分鐘的高壓滅菌鍋處理之後，在常壓、23℃、50%RH下放置24小時。接著，在85℃、85%RH的高溫高濕條件下保管72小時(耐久試驗)，之後評價段差追隨性。段差追隨性係由印刷段差是否藉由黏著劑層完全被填充來判斷，在印刷段差與黏著劑層之間的界面觀察到氣泡、浮起、剝離等時，判斷為未能追隨印刷段差。在此，段差追隨性作為由下述式表示之段差追隨率(%)來進行評價。將結果示於表2。
段差追隨率(%)={(耐久試驗後，維持無氣泡、浮起、剝離等而填充之狀態之段差的高度(μm))/(黏著劑層的厚度：50μm)}×100
〔試驗例6〕(切割適性的評價)
將實施例及比較例中得到的第2黏著片(黏著劑層的厚度：50μm)的黏著劑層積層為複數個層，得到合計厚度1mm的積層體。藉由裁斷裝置(Ogino Seisakusho Co.,Ltd.製，產品名“超級切割機PN1-600”)裁斷該積層體。目視確認裁斷後的 黏著劑層的裁斷面(長度：100mm)，藉由以下基準評價切割適性。將結果示於表2。
○：裁斷面沒有黏著劑層的脫落
△：裁斷面有一些黏著劑層的脫落(小於裁斷面的10%)
×：裁斷面有黏著劑層的脫落(裁斷面的10%以上)
Figure 105120454-A0202-12-0039-1
Figure 105120454-A0202-12-0040-2
由表2可知，實施例中得到的黏著片的段差追隨性優異，且具有良好的切割適性、亦即較高的被膜強度。
【產業上的可利用性】
本發明的黏著片例如可以適合使用於具有段差之保護面板與所希望的顯示體構成構件之貼合。
1‧‧‧黏著片
11‧‧‧黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離片

Claims (10)

  1. 一種黏著性組成物，其特徵為，含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成聚合物之單體單元，包含含羥基單體及含脂環式結構單體；聚輪烷化合物(B)，具有環狀低聚糖作為環狀分子；及異氰酸酯系交聯劑(C)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物，其特徵為，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物之單體單元，除了前述含羥基單體及含脂環式結構單體以外，含有10質量%以上、90質量%以下的烷基的碳數為5~20的(甲基)丙烯酸烷基酯。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物，其特徵為，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物之單體單元，含有3質量%以上、30質量%以下的前述含羥基單體。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物，其特徵為，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物之單體單元，含有1質量%以上、50質量%以下的前述含脂環式結構單體。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物，其特徵為，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量為10萬以上、90萬以下。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物，其特徵為，相對於前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，前 述聚輪烷化合物(B)在前述黏著性組成物中的含量為3質量份以上、30質量份以下。
  7. 一種黏著劑，其係交聯申請專利範圍第1~6中任一項所述之黏著性組成物而成。
  8. 一種黏著片，具有黏著劑層，前述黏著劑層用於貼合至少在待貼合側的面具有段差之一個顯示體構成構件和另一個顯示體構成構件，其特徵為，前述黏著劑層由申請專利範圍第7項所述之黏著劑構成。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之黏著片，其中，前述黏著片具備兩片剝離片，前述黏著劑層以與前述兩片剝離片的剝離面接觸之方式被前述剝離片夾持。
  10. 一種顯示體，具備：一個顯示體構成構件，至少在待貼合側的面具有段差；另一個顯示體構成構件；及黏著劑層，將前述一個顯示體構成構件和前述另一個顯示體構成構件相互貼合，前述顯示體的特徵為，前述黏著劑層為申請專利範圍第8項所述之黏著片的黏著劑層。
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