CN108410373B - 压敏粘合剂及压敏粘合片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种光漫射性及段差追随性这两者均优异的压敏粘合剂及压敏粘合片。所述压敏粘合剂是将含有重均分子量为30万以上且小于150万的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、聚轮烷化合物(B)和交联剂(C)的压敏粘合性组合物交联而成的压敏粘合剂，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含羟基单体及含羧基单体中的至少1种作为构成该聚合物的单体单元，含有含羟基单体时，以小于20质量％的含量含有该含羟基单体，含有含羧基单体时，以小于15质量％的含量含有该含羧基单体，聚轮烷化合物(B)具有含反应性基团的环状分子，压敏粘合剂的凝胶分率为20％以上99％以下。

Description

压敏粘合剂及压敏粘合片
技术领域
本发明涉及一种压敏粘合剂及压敏粘合片，特别是涉及一种适宜于贴合显示体结构构件的压敏粘合剂及压敏粘合片。
背景技术
近年来，作为显示体(显示器)，越来越多地使用了液晶面板。对于所涉液晶面板，为了使背光源(back light)的亮度均匀化，需要光漫射性构件以使光源的光进行漫射。此外，关于最近的液晶面板，由于要求高精细的画质，因此变得容易产生眩光、莫尔条纹(moire)、液晶不均等问题。从通过压敏粘合剂层解决所涉技术问题的角度出发，具有光漫射性的压敏粘合剂层备受瞩目。
作为这样的光漫射性压敏粘合剂层，例如，专利文献1公开了一种压敏粘合剂，其含有：(A)使含有(a)(甲基)丙烯酸酯类共聚物、(b)侧链上具有聚合性不饱和基团的(甲基)丙烯酸酯类共聚物和(c)能量线固化型化合物的压敏粘合性树脂形成用混合物固化而成的压敏粘合性树脂成分，以及(B)平均粒径为0.1～20μm的微粒；该压敏粘合剂在23℃下的储能模量(G’)为2MPa以上20MPa以下。
此外，专利文献2公开了一种光漫射压敏粘合剂层，其由含有共聚物、交联剂及硅基颗粒(微粒)的压敏粘合剂组合物形成，其中，该共聚物含有：烷基的碳原子数为C1～C14的(甲基)丙烯酸烷基酯单体中的至少1种以上；及作为含可共聚官能团的单体的、选自由含羟基共聚性单体、含羧基共聚性单体、含氮乙烯基单体及含芳香族单体所组成的组中的至少1种以上。
进一步，专利文献3公开了一种光漫射性压敏粘合剂层，其通过将含有改性(甲基)丙烯酸酯类共聚物(B)及交联剂的光漫射性压敏粘合剂组合物交联而得到，其中，该改性(甲基)丙烯酸酯类共聚物(B)通过向(甲基)丙烯酸类聚合物(A)掺和下述单体并进行聚合而得到：为均聚物时的折射率nb比该(甲基)丙烯酸类聚合物(A)的折射率na更大的自由基聚合性单体，具体为苯乙烯单体、丙烯酸苄酯、丙烯酸苯氧基乙酯等具有芳香族基的单体。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第5149533号公报
专利文献2：日本特开2015-86297号公报
专利文献3：日本特开2010-159333号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
然而，液晶面板通常具备液晶模块及用以保护该液晶模块的保护面板。而且，在液晶模块与保护面板之间设置有空隙，以使即使保护面板因外力发生变形，变形的保护面板也不会碰撞到显示体模块。
但是，若存在上述那样的空隙、即若存在空气层，则起因于保护面板与空气层的折射率差及空气层与液晶模块的折射率差的光反射损失大，存在显示器的画质降低的问题。
对此，有人提出通过利用压敏粘合剂层填充保护面板与液晶模块之间的空隙，以提升显示器画质。但是，有时在保护面板的液晶模块一侧存在作为段差的框状印刷层。若压敏粘合剂层未追随该段差，则压敏粘合剂层在段差附近发生浮起，因而产生光反射损失。因此，要求上述压敏粘合剂层具有段差追随性。
在保护面板与液晶模块之间使用专利文献1公开的压敏粘合剂层时，由于该压敏粘合剂层的储能模量(G’)高至2MPa以上20MPa以下而为硬物，因此不适合于如上述那样要求段差追随性的用途。专利文献2公开的压敏粘合剂层也与专利文献1公开的压敏粘合剂层一样，由于因含微粒而为硬物，因此难以追随段差，因而难以满足所需的段差追随性。
此外，如专利文献1及2那样，使压敏粘合剂含有微粒时，在制备该压敏粘合剂时，必须使用专用配管和专用釜，此外还存在对不含有微粒的其他制品造成污染的风险。并且，还必须进行使微粒分散于压敏粘合剂中的操作，不仅成为导致微粒的原料成本上升的原因，还成为导致造成制造成本上升的原因。
另一方面，由于专利文献3的不使用微颗粒的压敏粘合剂层不产生上述问题，因此优选。然而，由于因将具有芳香族基团的单体聚合而成的改性(甲基)丙烯酸酯类共聚物(B)导致该压敏粘合剂层成为硬物，因此段差追随性依然较差。
本发明是鉴于上述实际情况而进行的，其目的为提供一种光漫射性及段差追随性这两者均优异的压敏粘合剂及压敏粘合片。
解决技术问题的技术手段
为了达到上述目的，首先，本发明提供一种将含有重均分子量为30万以上且小于150万的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、聚轮烷(p olyrotaxane)化合物(B)及交联剂(C)的压敏粘合性组合物交联而成的压敏粘合剂，其特征在于：作为所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，含有含羟基单体及含羧基单体中的至少1种作为构成该聚合物的单体单元，含有所述含羟基单体时，以小于20质量％的含量含有该含羟基单体，含有所述含羧基单体时，以小于15质量％的含量含有该含羧基单体；所述聚轮烷化合物(B)具有含反应性基团的环状分子，所述压敏粘合剂的凝胶分率为20％以上99％以下(发明1)。
在上述发明(发明1)中，交联剂(C)的反应性基团与聚轮烷化合物(B)所具有的环状分子的反应性基团反应，由此得到交联剂加成物。由于此交联剂加成物与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的相容性低，因此所得到的压敏粘合剂的雾度值上升，由此使得该压敏粘合剂的光漫射性变得优异。此外，上述交联剂加成物随后还与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的羟基或羧基反应，形成交联结构。由于聚轮烷化合物(B)的各环状分子在直链状分子上自由地移动，具有这种交联结构的压敏粘合剂的柔软性优异，因此所得到的压敏粘合剂的段差追随性变得优异。
在上述发明(发明1)中，相对于所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份，所述聚轮烷化合物(B)在所述压敏粘合性组合物中的含量优选为1质量份以上30质量份以下(发明2)
在上述发明(发明1、2)中，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有30质量％以上99质量％以下的烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元(发明3)。
在上述发明(发明1～3)中，所述交联剂(C)优选为异氰酸酯类交联剂(发明4)。
上述发明(发明1～4)的压敏粘合剂优选不含有填料。
接着，本发明提供一种具备2片剥离片和以与所述2片剥离片的剥离面接触的方式被所述剥离片挟持的压敏粘合剂层的压敏粘合片，其特征在于：所述压敏粘合剂层由所述压敏粘合剂(发明1～4)形成(发明5)。
在上述发明(发明5)中，所述压敏粘合剂层的雾度值优选为30％以上90％以下(发明6)。
发明效果
本发明的压敏粘合剂及压敏粘合片的光漫射性及段差追随性这两者均优异。
附图说明
图1为本发明的一个实施方式的压敏粘合片的剖面图。
图2为本发明的一个实施方式的显示体的剖面图。
附图标记说明
1 压敏粘合片
11 压敏粘合剂层
12a、12b 剥离片
2 显示体
21 第一显示体结构构件
22 第二显示体结构构件
3 印刷层
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行说明。
[压敏粘合剂]
本实施方式的压敏粘合剂是将含有重均分子量为30万以上且小于150万的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、聚轮烷化合物(B)和交联剂(C)的压敏粘合性组合物(以下有时称为“压敏粘合性组合物P”)交联而成的压敏粘合剂。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含羟基单体及含羧基单体中的至少1种作为构成该聚合物的单体单元，含有含羟基单体时，以小于20质量％的含量含有该含羟基单体，含有含羧基单体时，以小于15质量％的含量含有该含羧基单体。聚轮烷化合物(B)具有含反应性基团的环状分子。此外，上述压敏粘合剂的凝胶分率为20％以上99％以下。另外，在本说明书中，(甲基)丙烯酸意味着丙烯酸和甲基丙烯酸这两者。其他类似用语也相同。此外，“聚合物”也包含“共聚物”的概念。
若使上述压敏粘合性组合物P交联，则交联剂(C)的反应性基团与聚轮烷化合物(B)所具有的环状分子的反应性基团反应。由于通过该反应而形成的交联剂加成物与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的相容性低，因此使所得到的压敏粘合剂的雾度值上升。加成在上述交联剂加成物的交联剂(C)的其他反应性基团随后还与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的来自含羟基单体的羟基或来自含羧基单体的羧基反应，从而形成交联结构。由于该含羟基单体及含羧基单体的含量较少，因此推定比起(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)彼此不经由聚轮烷化合物(B)而直接与交联剂(C)的反应性基团反应，优先形成上述聚轮烷化合物(B)的交联剂加成物，由此使得所得到的压敏粘合剂的雾度值上升。
在此，聚轮烷化合物(B)具有环状分子与贯穿该环状分子的直链状分子的机械性结合、且环状分子可以自由地在直链状分子上移动。推定(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)通过该聚合物所具有的羟基或羧基，经由交联剂加成物中的交联剂(C)而与聚轮烷化合物(B)的1个环状分子结合，同样地，其他的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)与该聚轮烷化合物(B)的其他的环状分子结合。其结果，形成多个(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)彼此经由具有上述机械性结合的聚轮烷化合物(B)而交联而成的结构(交联结构)。本实施方式的压敏粘合剂由于不需要微粒，因此能够为柔软的设计，且同时通过含有上述的交联结构，应力松弛性及段差追随性变得优异。
另外，所得到的压敏粘合剂不必全部为上述结构，也可含有2个(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)不经由聚轮烷化合物(B)而通过交联剂(C)直接结合的结构等。
具有上述组成及凝胶分率的本实施方式的压敏粘合剂，如上所述，由于雾度值高且能够为柔软的设计，因此光漫射性及段差追随性这两者均优异。具体而言，本实施方式的压敏粘合剂能够达到30％以上的雾度值。此外，由本实施方式的压敏粘合剂形成的压敏粘合剂层在贴附于具有段差的显示体结构构件上时，容易追随该段差，抑制在段差附近发生间隙、浮起等。进一步，在该状态下，即使在高温高湿的条件下，例如在85℃、85％RH的条件下放置了72小时时，也能够抑制在段差附近发生气泡、浮起、剥落等。
并且，根据本实施方式的压敏粘合剂，由于即使不使用微粒也能够得到高雾度值，因此不必使用专用配管及专用釜，并且并不存在对不含有微粒的其他制品产生污染的风险。而且，由于不需要作为原料的微粒且也不需要使微粒分散于压敏粘合剂中的操作，因此能够期待成本的降低。
(1)各成分
(1-1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
本实施方式的中的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含羟基单体及含羧基单体中的至少1种作为构成该聚合物的单体单元。
作为含羟基单体，例如可列举(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含羟基单体作为构成该聚合物的单体单元时，上述之中，从与交联剂(C)的反应性及与其他单体的共聚性的点出发，优选(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯或(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯。这些含羟基单体可单独使用，也可组合使用2种以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含羟基单体作为构成该聚合物的单体单元时，其含量小于20质量％、优选为18质量％以下、特别优选为15质量％以下。若含羟基单体的含量为20质量％以上，则该含羟基单体的羟基会妨碍交联剂(C)的反应性基团与聚轮烷化合物(B)所具有的环状分子的反应性基团的反应，从而阻碍通过聚轮烷化合物(B)的交联剂加成物而得到的雾度值的上升。进一步，从在良好地维持所得到的压敏粘合剂的段差追随性的同时、还得到更高的雾度值的角度出发，含羟基单体的含量更优选为10质量％以下、进一步优选为4质量％以下、特别优选为2质量％以下。
此外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含羟基单体作为构成该聚合物的单体单元时，其含量优选为0.1质量％以上、特别优选为0.3质量％以上、进一步优选为0.5质量％以上。若含羟基单体的含量为0.1质量％以上，则在压敏粘合剂中形成上述的交联结构，压敏粘合剂在维持应力松弛性的同时，凝聚力变得优异。
作为含羧基单体，例如可列举丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、马来酸、衣康酸、柠康酸等烯属不饱和羧酸。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含羧基单体作为构成该聚合物的单体单元时，上述之中，从所得到的压敏粘合剂的压敏粘合力的角度、与交联剂(C)的反应性、对来自含羟基单体的羟基与交联剂(C)的反应的影响以及与其他单体的共聚性的点出发，优选丙烯酸。这些含羧基单体可单独使用，也可组合使用2种以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含羧基单体作为构成该聚合物的单体单元时，其含量小于15质量％、优选为10质量％以下、特别优选为5质量％以下。若含羧基单体的含量为15质量％以上，则该含羧基单体的羧基会妨碍交联剂(C)的反应性基团与聚轮烷化合物(B)所具有的环状分子的反应性基团的反应，从而阻碍通过聚轮烷化合物(B)的交联剂加成物的形成而得到的雾度值的上升。
此外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含羧基单体作为构成该聚合物的单体单元时，其含量优选为0.1质量％以上、特别优选为0.5质量％以上、进一步优选为1.0质量％以上。若含羧基单体的含量为0.1质量％以上，则在压敏粘合剂中形成上述的交联结构，压敏粘合剂在维持应力松弛性的同时，凝聚力变得优异。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元，由此能够表现出优选的压敏粘合性。烷基可为直链状或支链状，也可具有环状结构。
作为烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列举(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕榈酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸环己酯。(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸金刚烷酯等。这些烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯可单独使用，也可组合使用2种以上。
上述之中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有烷基的碳原子数为5～20的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元。通过像这样含有碳原子数多的(甲基)丙烯酸烷基酯作为结构单体单元，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的疏水性变高，与聚轮烷化合物(B)的交联剂加成物的相容性进一步降低，从而使所得到的压敏粘合剂的雾度值进一步提高。
在烷基的碳原子数为5～20的(甲基)丙烯酸烷基酯中，特别优选组合使用成为均聚物的玻璃化转变温度(Tg)大于0℃的单体(硬单体)和成为均聚物的玻璃化转变温度(Tg)为0℃以下的单体(软单体)。这是由于通过用软单体来确保压敏粘合性及柔软性、并通过硬单体提高凝聚力，能够使高温高湿条件下的段差追随性更优异。此时，硬单体与软单体的质量比优选为5:95～40:60、特别优选为20:80～30:70。
作为上述硬单体，优选列举分子内具有脂环式结构的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选列举分子内具有多个脂环式结构的(甲基)丙烯酸烷基酯。例如可列举丙烯酸异冰片酯(Tg94℃)、甲基丙烯酸异冰片酯(Tg180℃)、丙烯酸金刚烷酯(Tg115℃)、甲基丙烯酸金刚烷酯(Tg141℃)等。上述硬单体之中，从防止对压敏粘合性等其他特性产生不良影响且进一步发挥硬单体的性能的角度出发，优选丙烯酸异冰片酯。
作为上述软单体，优选列举具有直链状或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。具体而言，特别优选列举丙烯酸-2-乙基己酯(Tg-70℃)。即，作为硬单体与软单体的组合，特别优选丙烯酸异冰片酯与丙烯酸-2-乙基己酯的组合。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有30质量％以上、特别优选含有50质量％以上、进一步优选含有80质量％以上的烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元。若含有30质量％以上的上述(甲基)丙烯酸烷基酯，则(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)能够发挥适宜的压敏粘合性。此外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有99质量％以下、特别优选含有98质量％以下、进一步优选含有96质量％以下的烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元。通过将上述(甲基)丙烯酸烷基酯设为99质量％以下，能够将其他单体成分以适宜的量导入(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中。
此外，烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯优选含有烷基的碳原子数为5～20的(甲基)丙烯酸烷基酯。含有烷基的碳原子数为5～20的(甲基)丙烯酸烷基酯时，烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯中的该烷基的碳原子数为5～20的(甲基)丙烯酸烷基酯的含有比例优选为5质量％以上、特别优选为20质量％以上、进一步优选为40质量％以上。由此，能够在良好地发挥压敏粘合性的同时，良好地发挥上述雾度值的提高效果。另一方面，该含有比例优选为100质量％以下、特别优选为95质量％以下、进一步优选为70质量％以下。若使该含有比例为95质量％以下，则能够使其含有具有碳原子数1～4的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。由此能够使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有硬度或进行疏水性的微调节。尤其是作为具有碳原子数5～20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，仅使用上述的软单体时，优选使其与具有碳原子数1～4的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯共存。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)根据需要也可含有其他单体作为构成该聚合物的单体单元。为了不阻碍上述的含羟基单体及含羧基单体的作用，其他单体优选为不含具有反应性的官能团的单体。作为所涉不含具有反应性的官能团的单体，例如可列举(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、乙酸乙烯酯等。这些不含具有反应性的官能团的单体可单独使用，也可组合使用2种以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合形态可为无规共聚物，也可为嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为30万以上且小于150万。若重均分子量为150万以上，则所得到的压敏粘合剂变硬，段差追随性降低。另外，若重均分子量小于30万，则所得到的压敏粘合剂的凝聚力降低，高温高湿条件下的段差追随性降低。
从所涉角度出发，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量优选为40万以上、特别优选为50万以上。另外，该重均分子量优选为130万以下、特别优选为90万以下。在此，本说明书中的重均分子量为使用凝胶渗透色谱法(GPC)而测定的换算为标准聚苯乙烯的值。
另外，在压敏粘合性组合物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可单独使用1种，也可组合使用2种以上。
本实施方式的压敏粘合性组合物P中的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的含量的下限值优选为60质量％以上、特别优选为70质量％以上、进一步优选为80质量％以上。通过使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的含量的下限值为上述值，所得到的压敏粘合剂的压敏粘合力变得良好。此外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的含量的上限值优选为99质量％以下、特别优选为98质量％以下、进一步优选为95质量％以下。通过使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的含量的上限值为上述值，能够确保聚轮烷化合物(B)及交联剂(C)的含量，且能够使所得到的压敏粘合剂的雾度值有效地提高。
(1-2)聚轮烷化合物(B)
聚轮烷化合物(B)是指直链状分子贯穿至少2个环状分子的开口部、且在直链状分子的两末端具有封端基团(blocking group)而成的化合物。此聚轮烷化合物(B)中，虽然环状分子能够在直链状分子上自由地移动，但通过封端基团而形成环状分子不会从直链状分子上脱离的结构。即，直链状分子及环状分子不是通过共价键等化学键，而是通过所谓的机械性结合来维持其形态。
本实施方式中的聚轮烷化合物(B)具有含反应性基团的环状分子。若使上述压敏粘合性组合物P交联，则如上所述，聚轮烷化合物(B)所具有的环状分子的反应性基团与交联剂(C)的反应性基团进行反应，从而形成与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的相容性低的交联剂加成物。通过该交联剂加成物，所得到的压敏粘合剂的雾度值上升。此外，该交联剂加成物将具有羟基或羧基的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)彼此交联。供应于此交联的上述交联剂加成物，由于该聚轮烷化合物(B)的各环状分子自由地在直链状分子上移动而对(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所得到的交联结构赋予柔软性，因此所得到的压敏粘合剂具有充分凝聚力的同时，发挥高应力松弛性且段差追随性优异。
作为聚轮烷化合物(B)的环状分子所具有的反应性基团，只要能够与交联剂(C)的反应性基团反应，就没有特别限定，例如可列举羟基、羧基等，其中优选羟基。
本实施方式中的聚轮烷化合物(B)优选具有环状寡糖作为环状分子。环状寡糖在未改性的状态下，具有羟基作为反应性基团。另外，通过使用环状寡糖作为聚轮烷化合物(B)的环状分子，能够选择适当的环径，由此，容易表现出由于环状分子在直链状分子上移动而带来的效果。而且，也容易导入各式各样的取代基等，由此能够调节所得到的压敏粘合剂的物性。进一步，环状寡糖还具有容易获取的优点。另外，在本说明书中，“环状分子”或“环状寡糖”的“环状”是指基本上为“环状”。即，只要能够在直链状分子上移动，则环状分子也可不是完全的闭环，例如也可为螺旋结构。
作为环状寡糖，优选列举α-环糊精、β-环糊精、γ-环糊精等环糊精，其中特别优选α-环糊精。聚轮烷化合物(B)的环状分子在聚轮烷化合物(B)中或压敏粘合性组合物P中也可混合存在2种以上。
上述环状寡糖所具有的作为反应性基团的羟基，可为环状寡糖原本(指改性前的状态)所具有的羟基，也可为在环状寡糖中作为取代基而导入的羟基。
上述环状分子的羟值的下限值优选为10mgKOH/g以上、更优选为30mgKOH/g以上、特别优选为50mgKOH/g以上。若羟值的下限值为上述值，则聚轮烷化合物(B)能够与交联剂(C)充分地反应。此外，上述环状分子的羟值的上限值优选为1000mgKOH/g以下、更优选为200mgKOH/g以下、特别优选为100mgKOH/g以下。若羟值的上限值大于上述值，则由于在同一个环状分子中产生许多交联，该环状分子本身成为交联点，从而无法发挥以聚轮烷化合物(B)整体作为交联点的效果，其结果，存在无法确保所得到的压敏粘合剂具有充分的柔软性的可能。
聚轮烷化合物(B)的直链状分子只要是被环状分子包合且不通过共价键等化学键而是通过机械性结合从而能够一体化的分子或物质、并且为直链状，就没有特别限定。另外，在本说明书中，“直链状分子”的“直链”是指基本上为“直链”。即，只要环状分子能够在直链状分子上移动，则直链状分子也可具有支链。
作为聚轮烷化合物(B)的直链状分子，优选为例如聚乙二醇、聚丙二醇、聚异戊二烯、聚异丁烯、聚丁二烯、聚四氢呋喃、聚丙烯酸酯、聚二甲基硅氧烷、聚乙烯、聚丙烯等，这些直链状分子在压敏粘合性组合物P中也可混合存在2种以上。
聚轮烷化合物(B)的直链状分子的数均分子量的下限值优选为3,000以上、特别优选为10,000以上、进一步优选为20,000以上。若数均分子量的下限值为上述值，则能够确保环状分子在直链状分子上的移动量，且能够充分获得起因于聚轮烷化合物(B)的交联结构的柔软性。此外，聚轮烷化合物(B)的直链状分子的数均分子量的上限值优选为300,000以下、特别优选为200,000以下、进一步优选为100,000以下。若数均分子量的上限值为上述值，则聚轮烷化合物(B)在溶剂中的溶解性变得良好。
聚轮烷化合物(B)的封端基团只要是能够保持以下形态的基团则没有特别限定：环状分子通过直链状分子而形成为串状的形态。作为这种基团，可列举体积大的基团、离子性基团等。
具体而言，聚轮烷化合物(B)的封端基团优选为二硝基苯基类、环糊精类、金刚烷基类、三苯甲基类、荧光黄类、芘类、蒽类等，或数均分子量为1,000～1,000,000的高分子的主链或侧链等，这些封端基团在聚轮烷化合物(B)中或压敏粘合性组合物P中也可混合存在2种以上。
以上说明的聚轮烷化合物(B)可通过现有公知的方法(例如在日本特开2005-154675中记载的方法)而得到。
本实施方式的压敏粘合性组合物P中的聚轮烷化合物(B)的含量以下限值计，相对于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份，优选为1质量份以上、特别优选为2质量份以上、进一步优选为5质量份以上。若聚轮烷化合物(B)的含量的下限值为上述值，则能够使所得到的压敏粘合剂的雾度值良好地提高。此外，聚轮烷化合物(B)的含量的上限值优选为30质量份以下、更优选为25质量份以下、特别优选为20质量份以下。聚轮烷化合物(B)的含量的上限值为上述值时，则能够使所得到的压敏粘合剂的压敏粘合力充分。
(1-3)交联剂(C)
交联剂(C)具有反应性基团。此反应性基团只要能够与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的羟基或羧基、以及聚轮烷化合物(B)的环状分子所具有的反应性基团反应即可。所涉交联剂(C)与聚轮烷化合物(B)形成交联剂加成物。并且，该交联剂加成物将(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)彼此交联。
作为交联剂(C)所具有的反应性基团，例如可列举异氰酸酯基、环氧基、氨基、乙烯基砜基(ビニルスルホン基)、有机金属等。作为具有所涉反应性基团的交联剂(C)，可列举异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、胺类交联剂、乙烯基砜类交联剂、有机钛-锆化合物等。其中，优选与羟基的反应性高的异氰酸酯类交联剂。若使用异氰酸酯类交联剂，则能够使具有羟基作为反应性基团的聚轮烷化合物(B)的交联剂加成充分地进行，由此能够使所得到的压敏粘合剂的雾度值有效上升。另外，交联剂(C)能够单独1种或组合使用2种以上。
异氰酸酯类交联剂至少含有聚异氰酸酯化合物。作为聚异氰酸酯化合物，例如可列举甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族聚异氰酸酯；六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族聚异氰酸酯；异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯等脂环式聚异氰酸酯等；以及它们的缩二脲体、异氰脲酸酯体，进一步可列举出作为与乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷、蓖麻油等低分子含活性氢化合物的反应产物的加合物等。其中，从与羟基的反应性的角度出发，优选三羟甲基丙烷改性的芳香族聚异氰酸酯、特别优选三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯及三羟甲基丙烷改性苯二亚甲基二异氰酸酯。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)不含有含羟基单体而含有含羧基单体作为构成该聚合物的单体单元时，还优选使用与羧基的反应性高的环氧类交联剂作为交联剂(C)。
作为环氧类交联剂，例如可列举1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-间苯二甲胺、乙二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷二缩水甘油醚、二缩水甘油苯胺、二缩水甘油胺等。其中，从与羧基的反应性的角度出发，优选N,N,N’,N’-四缩水甘油基-间苯二甲胺。
压敏粘合性组合物P中的交联剂(C)的含量以下限值计，相对于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份，优选为0.5质量份以上、特别优选为1.0质量份以上、进一步优选为2.0质量份以上。若交联剂(C)含量的下限值为上述值，则能够良好地形成上述的聚轮烷化合物(B)的交联剂加成物，且能够使所得到的压敏粘合剂的雾度值有效提高。此外，交联剂(C)含量以上限值计，相对于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份，优选为30质量份以下、特别优选为25质量份以下、进一步优选为20质量份以下。若交联剂(C)含量的上限值为上述值，则能够使交联程度适度，且能够良好地确保所得到的压敏粘合剂的段差追随性。而且，从使段差追随性更优异的角度出发，交联剂(C)的上限值优更选为14质量份以下、特别优选为6质量份以下。
此外，交联剂(C)为异氰酸酯类交联剂时，若(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的羟基相对于交联剂(C)的反应性基团(异氰酸酯基)过多，则交联剂(C)在与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的交联反应中被消耗的概率增大，与聚轮烷化合物(B)形成交联剂加成物的概率减少。另一方面，若(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的羟基相对于交联剂(C)的反应性基团过少，则认为所得到的压敏粘合剂的交联结构太密集，存在段差追随性变得不充分的情况。从这样的角度出发，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的羟基的摩尔数相对于交联剂(C)的反应性基团的摩尔数的比优选为5以下、更优选为3以下、特别优选为1以下、进一步优选为0.5以下。另外，该摩尔数的比优选为0.01以上、更优选为0.04以上、特别优选为0.08以上、进一步优选为0.16以上。
(1-4)各种添加剂
可根据需要，向压敏粘合性组合物P中添加通常用于丙烯酸类压敏粘合剂中的各种添加剂，例如硅烷偶联剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、增粘剂、抗氧化剂、光稳定剂、软化剂、折射率调节剂、防锈剂等。另外，后述的聚合溶剂和稀释溶剂不包含于构成压敏粘合性组合物P的添加剂中。
另一方面，压敏粘合性组合物P优选不含有微粒等填料。根据本实施方式的压敏粘合剂，即使不使用微粒也能够得到高雾度值。只要不含有填料，则不需要使用专用配管和专用釜，也无对不含有填料的其他制品造成污染的风险。进一步，由于不需要作为原料的填料且也不需要使填料分散于压敏粘合剂中的操作，因此能够期待成本的降低。
(2)压敏粘合性组合物的制备
压敏粘合性组合物P可以通过以下方式制备：制备(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，在将所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、聚轮烷化合物(B)及交联剂(C)混合的同时，根据需要加入添加剂。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可以通过利用通常的自由基聚合法使构成聚合物的单体的混合物聚合而制备。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合优选根据需要而使用聚合引发剂并通过溶液聚合法来进行。作为聚合溶剂，例如可列举乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸异丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲乙酮等，也可同时使用2种以上。
作为聚合引发剂，可列举偶氮类化合物、有机过氧化物等，也可同时使用2种以上。作为偶氮类化合物，例如可列举2,2’-偶氮双异丁腈、2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮双(环己烷-1-腈)、2,2’-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮双(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基-2,2’-偶氮双(2-甲基丙酸酯)、4,4’-偶氮双(4-氰基戊酸)、2,2’-偶氮双(2-羟甲基丙腈)、2,2’-偶氮双[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
作为有机过氧化物，例如可列举过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、氢过氧化枯烯、过氧化二碳酸二异丙酯、过氧化二碳酸二正丙酯、过氧化二碳酸二(2-乙氧基乙基)酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化新戊酸叔丁酯、过氧化(3,5,5-三甲基己酰)、过氧化二丙酰、过氧化二乙酰等。
另外，在上述聚合工序中，通过掺和2-巯基乙醇等链转移剂，能够调节所得到的聚合物的重均分子量。
得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之后，向(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中添加聚轮烷化合物(B)、交联剂(C)，并根据需要添加稀释溶剂和添加剂，充分混合，由此得到经溶剂稀释的压敏粘合性组合物P(涂布溶液)。另外，所使用的上述各成分中的任一种为固体状时、或是在未被稀释的状态下与其他成分混合时发生析出时，也可预先将该成分单独溶解或稀释于稀释溶剂中之后，再与其他成分混合。
作为上述稀释溶剂，例如可以使用己烷、庚烷、环己烷等脂肪族烃；甲苯、二甲苯等芳香族烃；二氯甲烷、氯化乙烯等卤代烃，甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇类；丙酮、甲乙酮、2-戊酮、异佛尔酮、环己酮等酮；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯；乙基溶纤剂等溶纤剂类溶剂等。
作为如此而制备的涂布溶液的浓度和粘度，只要在可进行涂布的范围内即可，没有特别限制，可以根据情况适当地选定。例如，以使压敏粘合性组合物P的浓度成为10～60质量％的方式进行稀释。另外，得到涂布溶液时，稀释溶剂等的添加并非必要条件，只要压敏粘合性组合物P为可以进行涂布的粘度等，则也可不添加稀释溶剂。此时，压敏粘合性组合物P为将(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合溶剂直接作为稀释溶剂的涂布溶液。
(3)压敏粘合剂的制备
本实施方式的压敏粘合剂通过将压敏粘合性组合物P交联而得到。通常，压敏粘合性组合物P的交联可通过加热处理来进行。另外，该加热处理也可由使稀释溶剂等从涂布于所需对象的压敏粘合性组合物P的涂膜中挥发时的干燥处理兼任。
加热处理的加热温度优选为50～150℃、特别优选为70～120℃。此外，加热时间优选为10秒～10分钟、特别优选为50秒～2分钟。
加热处理后，也可根据需要在常温(例如23℃、50％RH)下设置1～2星期左右的熟化期。需要该熟化期时，经过熟化期间后形成压敏粘合剂，不需要熟化期时，加热处理结束后形成压敏粘合剂。
通过上述的加热处理(及熟化)，经由交联剂(C)而至少使聚轮烷化合物(B)交联，根据情况也使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)交联。如此而得到的压敏粘合剂的光漫射性及段差追随性这两者均变得优异。
(4)压敏粘合剂的物性
本实施方式的压敏粘合剂的凝胶分率的下限值为20％以上、优选为30％以上、特别优选为40％以上。若压敏粘合剂的凝胶分率的下限值为上述值，则压敏粘合剂的凝聚力变高，且高温高湿条件下的段差追随性变得优异。此外，本实施方式的压敏粘合剂的凝胶分率的上限值为99％以下、优选为95％以下、特别优选为90％以下、进一步优选为80％以下。若压敏粘合剂的凝胶分率的上限值为上述值，则压敏粘合剂不会变得过硬，且初期段差追随性变得优异。在此，压敏粘合剂的凝胶分率的测定方法如后述的试验例所示。
[压敏粘合片]
本实施方式的压敏粘合片为至少具有由上述的压敏粘合剂形成的压敏粘合剂层的压敏粘合片，优选为将剥离片层叠于该压敏粘合剂层的单面或两面上而成的压敏粘合片。
作为本实施方式的压敏粘合片的一个例子的具体结构示于图1。
如图1所示，一个实施方式的压敏粘合片1由2片剥离片12a、12b，以及以与这2片剥离片12a、12b的剥离面接触的方式被该2片剥离片12a、12b挟持的压敏粘合剂层11构成。另外，本说明书中的剥离片的剥离面是指，剥离片的具有剥离性的面，也包括实施了剥离处理的面及即使未实施剥离处理但也显示剥离性的面中的任一种。
(1)压敏粘合剂层
压敏粘合剂层11由上述的压敏粘合剂构成，即由将压敏粘合性组合物P交联而成的压敏粘合剂构成。
本实施方式中的压敏粘合片1的压敏粘合剂层11的厚度(基于J IS K7130而测定的值)的下限值优选为10μm以上、更优选为25μm以上、特别优选为50μm以上。若压敏粘合剂层11的厚度的下限值为上述值，则能够容易发挥所需的压敏粘合力，而且能够对显示体结构构件的通常的段差确保充分的段差追随性。
此外，压敏粘合剂层11的厚度的上限值优选为1000μm以下、更优选为500μm以下、特别优选为300μm以下。若压敏粘合剂层11的厚度的上限值为上述值，则加工性变得良好。另外，压敏粘合剂层11可由单层形成，也可层叠多个层而形成。
(2)剥离片
剥离片12a、12b保护压敏粘合剂层11直至使用压敏粘合片1时，并在使用压敏粘合片1(压敏粘合剂层11)时被剥离。本实施方式的压敏粘合片1并不一定需要剥离片12a、12b中的一者或两者。
作为剥离片12a、12b，例如可使用聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚对苯二甲酸丁二酯膜、聚氨酯膜、乙烯乙酸乙烯酯膜、离聚物树脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亚胺膜、氟树脂膜等。此外，也能够使用这些膜的交联膜。进一步，也可以为这些膜的层叠膜。
优选对上述剥离片12a、12b的剥离面(特别是与压敏粘合剂层11接触的面)实施剥离处理。作为剥离处理中所使用的剥离剂，例如可列举醇酸类、聚硅氧烷(silicone)类、氟类、不饱和聚酯类、聚烯烃类、蜡类的剥离剂。另外，剥离片12a、12b中，优选将一个剥离片设为剥离力大的重剥离型剥离片，并将另一个剥离片设为剥离力小的轻剥离型剥离片。
关于剥离片12a、12b的厚度，虽没有特别限制，但通常为20～150μm左右。
(3)物性
(3-1)雾度值
本实施方式的压敏粘合片1的压敏粘合剂层11的雾度值的下限值优选为30％以上、特别优选为35％以上、进一步优选为40％以上。通过使雾度值的下限值为上述值，压敏粘合剂层11的光漫射性变得优异。在本实施方式中，通过由将上述的压敏粘合性组合物P交联而成的压敏粘合剂形成压敏粘合剂层11，能够达成如上述那样高的雾度值。
此外，本实施方式的压敏粘合片1的压敏粘合剂层11的雾度值的上限值优选为90％以下、特别优选为85％以下、进一步优选为80％以下。通过使雾度值的上限值为上述值，能够确保所需的透明性，在所得到的显示体(显示器)中，能够以良好的画质显示液晶模块的图像。另外，将本说明书中的雾度值设为依据JIS K7136：2000而测得的值。
(3-2)压敏粘合力
本实施方式的压敏粘合片1对钠钙玻璃的压敏粘合力的下限值优选为5N/25mm以上、特别优选为10N/25mm以上、进一步优选为15N/25mm以上。若压敏粘合力的下限值为上述值，则在高温高湿条件下的段差追随性变得更优异。此外，本实施方式的压敏粘合片1对钠钙玻璃的压敏粘合力的上限值优选为50N/25mm以下、更优选为40N/25mm以下、特别优选为20N/25mm以下。若压敏粘合片1的压敏粘合力为50N/25mm以下，则能够得到良好的再操作性，在发生贴合失误时，能够再利用昂贵的显示体结构构件。
在此，本说明书中的压敏粘合力虽然是指基本上依据JIS Z0237：2009的180度剥下法而测定的压敏粘合力，但将测定样品设为25mm宽、100mm长，并将该测定样品贴附于被粘物上，在0.5MPa、50℃下加压20分钟后，在常压、23℃、50％RH的条件下放置24小时，然后以300mm/分钟的剥离速度进行测定。
(4)压敏粘合片的制造
作为压敏粘合片1的一个制造例，将上述压敏粘合性组合物P的涂布液涂布于一方的剥离片12a(或12b)的剥离面，进行加热处理使压敏粘合性组合物P热交联，形成涂布层后，使另一方的剥离片12b(或12a)的剥离面与此涂布层重合。需要熟化期时，通过经过熟化期，上述涂布层成为压敏粘合剂层11；不需要熟化期时，上述涂布层直接成为压敏粘合剂层11。由此得到上述压敏粘合片1。加热处理及熟化的条件如上所述。
作为压敏粘合片1的另一个制造例，将上述压敏粘合性组合物P的涂布液涂布于一方的剥离片12a的剥离面，进行加热处理使压敏粘合性组合物P热交联，形成涂布层，得到带涂布层的剥离片12a。此外，将上述压敏粘合性组合物P的涂布液涂布于另一方的剥离片12b的剥离面，进行加热处理使压敏粘合性组合物P热交联，形成涂布层，得到带涂布层的剥离片12b。接着，将带涂布层的剥离片12a及带涂布层的剥离片12b以两涂布层互相接触的方式贴合。需要熟化期时，通过经过熟化期间，上述层叠而成的涂布层成为压敏粘合剂层11，不需要熟化期时，上述层叠而成的涂布层直接成为压敏粘合剂层11。由此得到上述压敏粘合片1。根据此制造例，即使在压敏粘合剂层11厚的情况下，也能够稳定地进行制造。
作为涂布上述压敏粘合性组合物P的涂布液的方法，例如能够利用棒涂布法、刮刀涂布法(knife coating method)、辊涂布法、刮板涂布法(blade coating method)、模涂布法(die coating method)、凹版涂布法等。
[显示体]
将使用本实施方式的压敏粘合片1而得到的显示体的一个例子示于图2。本实施方式的显示体2通过具备下述结构而构成：至少在贴合侧的面上具有段差的第一显示体结构构件21(一个显示体结构构件)；第二显示体结构构件22(另一个显示体结构构件)；以及位于它们之间并将第一显示体结构构件21和第二显示体结构构件22互相贴合的压敏粘合剂层11。本实施方式的显示体2中，第一显示体结构构件21在压敏粘合层11侧的面上具有段差，具体而言，具有由印刷层3产生的段差。
上述显示体2中的压敏粘合剂层11为上述的压敏粘合片1的压敏粘合剂层11。
作为显示体2，例如可列举液晶(LCD)显示器、发光二极管(LED)显示器、有机电致发光(有机EL)显示器、电子纸等，也可为触控面板。作为显示体2，也可为构成它们的一部分的构件。
第一显示体结构构件21优选为玻璃板、塑料板等、以及由包含这些板的层叠体等所构成的保护面板。此时，印刷层3通常在第一显示体结构构件21的压敏粘合剂层11侧形成框状。
作为上述玻璃板，没有特别限定，例如可列举化学强化玻璃、无碱玻璃、石英玻璃、钠钙玻璃、含钡锶玻璃、铝硅酸盐玻璃、铅玻璃、硼硅酸盐玻璃、钡硼硅酸盐玻璃等。玻璃板的厚度没有特别限定，但通常为0.1～5mm，优选为0.2～2mm。
作为上述塑料板，没有特别限定，例如可列举丙烯酸板、聚碳酸酯板等。塑料板的厚度没有特别限定，通常为0.2～5mm，优选为0.4～3mm。
另外，在上述玻璃板和塑料板的单面或两面上可设置各种功能层(透明导电膜、金属层、二氧化硅层、硬涂层、防眩层等)，也可层叠光学构件。此外，透明导电膜及金属层也可被图案化。
第二显示体结构构件22优选为应贴附于第一显示体结构构件21的光学构件、显示体模块(例如液晶(LCD)模块、发光二极管(LED)模块、有机电致发光(有机EL)模块等)、作为显示体模块的一部分的光学构件、或包含显示体模块的层叠体。
作为上述光学构件，例如可列举防飞散膜、偏振片(偏振膜)、起偏镜、相位差板(相位差膜)、视角补偿膜、亮度提高膜、对比度提高膜、液晶聚合物膜、漫射膜、半透射反射膜、透明导电性膜等。作为防飞散膜，可例示在基材膜的单面形成硬涂层而成的硬涂膜等。
构成印刷层3的材料没有特别限定，可以使用印刷用的公知材料。印刷层3的厚度即段差高度的下限值优选为3μm以上、更优选为5μm以上、特别优选为7μm以上、最优选为10μm以上。通过使下限值为上述值，能够充分地确保从视认者侧无法观看到电路等的遮蔽性。此外，上限值优选为50μm以下、更优选为35μm以下、特别优选为25μm以下、进一步优选为20μm以下。通过使上限值为上述值，能够防止压敏粘合剂层11对该印刷层3的段差追随性变差。
为了制造上述显示体2，作为一个例子，将压敏粘合片1的一方的剥离片12a剥离，并将压敏粘合片1露出的压敏粘合剂层11贴合于第一显示体结构构件21的存在印刷层3一侧的面。此时，由于压敏粘合剂层11的段差追随性优异，因此能够抑制在由印刷层3产生的段差附近产生间隙和浮起。
随后，将另一方的剥离片12b从压敏粘合片1的压敏粘合剂层11上剥离，并将压敏粘合片1露出的压敏粘合剂层11与第二显示体结构构件22贴合。此外，作为其他例子，也可改变第一显示体结构构件21及第二显示体结构构件22的贴合顺序。
在上述显示体2中，由于压敏粘合剂层11的光漫射性优异，因此亮度能够均匀化，且还能够抑制产生眩光、莫尔条纹、液晶不均等。
进一步，在上述显示体2，由于压敏粘合剂层11在高温高湿条件下的段差追随性优异，因此显示体2例如即使被放置在高温高湿条件下(例如85℃、85％RH)时，也能够抑制在段差附近产生气泡、浮起、剥落等。
另外，本实施方式的压敏粘合片1(压敏粘合剂层11)在显示体中的使用位置不受上述的例子所限。例如，本实施方式的压敏粘合片1也可用于将不具有上述那样的段差的显示体结构构件彼此贴合。具体而言，本实施方式的压敏粘合片1也适用于将液晶盒(liquidcrystal cell)与背光源贴合。由于压敏粘合片1的压敏粘合剂层11的光漫射性优异，因此所得到的显示体通过该压敏粘合剂层11而使亮度变得均匀化。此外，通过压敏粘合剂层11的优异的柔软性，也能够灵活地应对因冷暖差引起的光学构件的伸缩，并能够期待耐久性高的粘合。
以上说明的实施方式是为了便于理解本发明而记载的，而不是为了限定本发明而记载的。因而，上述实施方式所公开的各要素旨在包含属于本发明的技术范围之内的全部设计变型和等同物。
例如，也可将压敏粘合片1的剥离片12a、12b中的任一者或两者省略，此外，也可层叠所需的光学构件来代替剥离片12a和/或12b。另外，第一显示体结构构件21也可具有除印刷层3以外的段差。进一步，不仅是第一显示体结构构件21，第二显示体结构构件22也可在压敏粘合剂层11侧具有段差。
实施例
以下，通过实施例等更具体地说明本发明，但本发明的范围不被这些实施例等限定。
[实施例1]
1.(甲基)丙烯酸酯聚合物的制备
通过溶液聚合法将丙烯酸正丁酯47.5质量份、丙烯酸-2-乙基己酯47质量份、丙烯酸5质量份及丙烯酸-2-羟基乙酯0.5质量份共聚，从而制备了(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。使用后述的方法测定了该(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量，其结果，重均分子量(Mw)为70万。
2.压敏粘合性组合物的制备
将在上述工序1中所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份(换算成固体成分的值，以下相同)、聚轮烷化合物(B)(Advanced Softmaterials Inc.制造，产品名称“SeRM Super Polymer SH 3407P”，直链状分子：聚乙二醇，环状分子：具有羟丙基及己内酯链的α-环糊精，封端基团：金刚烷基，重均分子量(Mw)为70万，羟值为72mgKOH/g)5.0质量份、及作为交联剂(C)的三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯(Nippon PolyurethaneIndustry Co.,Ltd.制造，产品名称“CORONATE L”)2.0质量份混合，充分搅拌，使用甲乙酮进行稀释，由此得到了压敏粘合性组合物的涂布溶液。
在此，将(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)设为100质量份(换算成固体成分的值)时的压敏粘合性组合物的各配比(换算成固体成分的值)示于表1。另外，表1所记载的缩写等的详细如下。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)]
BA：丙烯酸正丁酯
2EHA：丙烯酸-2-乙基己酯
AA：丙烯酸
HEA：丙烯酸-2-羟基乙酯
IBXA：丙烯酸异冰片酯
[交联剂(C)]
TDI：三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.制造，产品名称“CORONATE L”)
XDI：三羟甲基丙烷改性苯二亚甲基二异氰酸酯(Soken Chemi cal&EngineeringCo.,Ltd.制造，产品名称“TD-75”)
环氧化物：N,N,N’,N’-四缩水甘油基-间苯二甲胺(Soken Chemi cal&Engineering Co.,Ltd.制造，产品名称“E-AX”)
[微粒]
由具有介于无机与有机之间的结构的含硅化合物所形成的微粒(MomentivePerformance Materials Japan制造，产品名称“TOSPE ARL 145”，平均粒径：4.5μm，折射率：1.42)
此外，将(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的羟基(丙烯酸-2-羟基乙酯)的摩尔数相对于交联剂(C)的反应性基团(异氰酸酯基)的摩尔数的比记载于表1。
3.压敏粘合片的制造
(1)第一压敏粘合片(压敏粘合剂层的厚度：25μm)的制造
使用刮刀涂布机(knife coater)，将上述工序2中所得到的压敏粘合性组合物的涂布溶液涂布于使用聚硅氧烷类剥离剂对聚对苯二甲酸乙二酯膜的单面进行了剥离处理的重剥离型剥离片(LINTEC Corporation制造，产品名称“SP-PET752150”)的剥离处理面。然后，在90℃下对涂布层进行1分钟加热处理，从而形成了涂布层。
接着，通过将上述中所得到的重剥离型剥离片上的涂布层、与使用聚硅氧烷类剥离剂对聚对苯二甲酸乙二酯膜的单面进行了剥离处理的轻剥离型剥离片(LINTECCorporation制造，产品名称“SP-PET382120”)，以该轻剥离型剥离片的剥离处理面与涂布层接触的方式贴合，在23℃、50％RH的条件下熟化7天，由此制成了由重剥离型剥离片/压敏粘合剂层/轻剥离型剥离片的结构所构成的压敏粘合片。此压敏粘合片中的压敏粘合剂层的厚度为25μm。该压敏粘合片称为第一压敏粘合片。
(2)第二压敏粘合片(压敏粘合剂层厚度：50μm)的制造
使用刮刀涂布机(knife coater)，将上述工序2中所得到的压敏粘合性组合物的涂布溶液涂布于使用聚硅氧烷类剥离剂对聚对苯二甲酸乙二酯膜的单面进行了剥离处理的重剥离型剥离片(LINTEC Corporation制造，产品名称“SP-PET752150”)的剥离处理面。然后，在90℃下对涂布层进行1分钟加热处理，从而形成了涂布层。同样地，以使干燥后的厚度成为25μm的方式，利用刮刀涂布机(knife coater)将所得到的压敏粘合性组合物的涂布溶液涂布于使用聚硅氧烷类剥离剂对聚对苯二甲酸乙二酯膜的单面进行了剥离处理的轻剥离型剥离片(LINTEC Corporation制造，产品名称“PET382120”)的剥离处理面后，在90℃下加热处理1分钟，从而形成了涂布层。
接着，将上述中所得到的带涂布层的重剥离型剥离片与上述中所得到的带涂布层的轻剥离型剥离片，以两涂布层互相接触的方式贴合，在23℃、50％RH的条件下熟化7天，由此制成了由重剥离型剥离片/压敏粘合剂层/轻剥离型剥离片的结构构成的压敏粘合片。此压敏粘合片中的压敏粘合剂层的厚度为50μm。将该压敏粘合片称为第二压敏粘合片。
另外，上述压敏粘合剂层厚度为依据JIS K7130并使用恒压厚度测定器(TECLOCK制造，产品名称“PG-02”)而测得的值。
[实施例2～21、比较例1～7]
除了将构成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的各单体的种类及比例、(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量、聚轮烷化合物(B)的掺和量、以及交联剂(C)的种类及掺和量变更为如表1所示以外，以与实施例1相同的方式制造了第一及第二压敏粘合片。
另外，在比较例6的压敏粘合性组合物中，以7.0质量份掺和了微粒(由具有介于无机和有机之间的结构的含硅化合物所形成的微粒，Momentive Performance MaterialsJapan制造，产品名称“TOSP EARL145”，平均粒径：4.5μm，折射率：1.42)。
在此，上述的重均分子量(Mw)是使用凝胶渗透色谱法(GPC)且在以下的条件下而测定(GPC测定)的聚苯乙烯换算的重均分子量。
<测定条件>
·GPC测定装置：TOSOH Corporation制造，HLC-8020
·GPC色谱柱(按以下顺序通过)：TOSOH Corporation制造
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
·测定溶剂：四氢呋喃
·测定温度：40℃
[试验例1](凝胶分率的测定)
将实施例及比较例中所得到的第一压敏粘合片(压敏粘合剂层厚度：25μm)裁切为80mm×80mm的大小，将其压敏粘合剂层包裹于聚酯制网筛(网目尺寸200)中，使用精密天平称量其质量且将上述网筛单独的质量减去，由此算出只有压敏粘合剂的质量。将此时的质量设为M1。
接着，将包裹于上述聚酯制网筛的压敏粘合剂在室温下(23℃)浸渍于乙酸乙酯24小时。随后将压敏粘合剂取出，在温度23℃、相对湿度50％的环境下风干24小时，进一步在80℃的烘箱中干燥了12小时。干燥后，通过精密天平称量其质量且将上述网筛单独的质量减去，由此算出只有压敏粘合剂的质量。将此时的质量设为M2。凝胶分率(％)以(M2/M1)×100表示。结果示于表2。
[试验例2](雾度值的测定)
针对实施例及比较例中所得到的第一压敏粘合片(压敏粘合剂层厚度：25μm)的压敏粘合剂层，依据JIS K7136：2000，使用雾度计(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES Co.,Ltd.制造，产品名称“NDH-2000”)测定了雾度值(％)。结果示于表2。
[试验例3](压敏粘合力的测定)
将轻剥离型剥离片从实施例及比较例中所得到的第一压敏粘合片(压敏粘合剂层厚度：25μm)上剥离，将露出的压敏粘合剂层贴合于具有易粘合层的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜(TOYOBO Co.,Ltd.制造，产品名称“PET A4300”，厚度：100μm)的易粘合层上，从而得到了剥离片/压敏粘合剂层/PET膜的层叠体。将所得到的层叠体裁切为25mm宽、100mm长，将其作为样品。
在23℃、50％RH的环境下，将重剥离型剥离片从上述样品上剥离，将露出的压敏粘合剂层贴附于钠钙玻璃(Nippon Sheet Glass Co.,Ltd.制造)上后，通过KURIHARACorporation制造的压热器在0.5MPa、50℃下加压了20分钟。随后，在23℃、50％RH的条件下放置24小时后，使用拉伸试验机(ORIENTEC Co.,Ltd.制造，TENSILON)在剥离速度为300mm/分钟、剥离角度为180度的条件下测定了压敏粘合力(N/25mm)。此处所记载之外的条件依据JIS Z0237：2009进行了测定。结果示于表2。
[试验例4](段差追随性的评价)
在玻璃板(NSG Precision Co.,Ltd.制造，产品名称“Corning Glass EAGLE XG”，长度90mm×宽度50mm×厚度0.5mm)的表面上，将紫外线固化型油墨(Teikoku PrintingInks Mfg.Co.,Ltd.制造，产品名称“POS-911墨”)丝网印刷为框状(外形：长度90mm×宽度50mm，宽幅5mm)。接着，照射紫外线(80W/cm2，金属卤化物灯2盏，灯高度为15cm，输送带速度为10～15m/分钟)，使所印刷的上述紫外线固化型油墨固化，从而制成了具有由印刷产生的段差(段差高度：5μm、10μm、15μm、20μm)的带段差玻璃板。
将轻剥离型剥离片从实施例及比较例中所得到的第二压敏粘合片(压敏粘合剂层厚度：50μm)上剥下，将露出的压敏粘合剂层贴合于具有易粘合层的聚对苯二甲酸乙二酯膜(TOYOBO Co.,Ltd.制造，产品名称“PET A4300”，厚度：100μm)的易粘合层上。接着，将重剥离型剥离片剥下，使压敏粘合剂层露出。然后使用贴合机(FUJIPLA Inc.制造，产品名称“LPD3214”)，以压敏粘合剂层覆盖框状的整个印刷面的方式，将上述层叠体层压至各带段差玻璃板，将其作为评价用样品。
在50℃、0.5MPa的条件下，对所得到的评价用样品进行30分钟压热处理后，在常压、23℃、50％RH下放置了24小时。接着，在85℃、85％RH的湿热条件下保管了72小时(耐久试验)，随后评价了段差追随性。段差追随性根据印刷段差是否完全被压敏粘合剂层填埋而判断，在印刷段差与压敏粘合剂层的界面上观察到间隙、气泡等时，判定为未能追随印刷段差。在此，段差追随性根据下述标准以段差追随率(％)的方式进行了评价。结果示于表2。
段差追随率(％)＝[(无间隙和气泡地被填埋的印刷段差的高度(μm))/(压敏粘合剂层厚度：50μm)]×100
◎：段差追随率为40％
○：段差追随率为30％
△：段差追随率为20％
×：段差追随率为10％以下
[表1]
Figure BDA0001545718260000321
[表2]
Figure BDA0001545718260000331
由表2可知，实施例中所得到的压敏粘合片的雾度值高，且段差追随性也优异。
工业实用性
本发明的压敏粘合片例如能够适用于贴合具有段差的保护面板与所需的显示体结构构件、及贴合液晶盒与背光源。

Claims (4)

1.一种压敏粘合片，其为具备剥离片和以与所述剥离片的剥离面接触的方式设置的压敏粘合剂层的压敏粘合片，其特征在于：
所述压敏粘合剂层由含有重均分子量为30万以上且小于150万的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、聚轮烷化合物(B)和交联剂(C)的压敏粘合性组合物交联而成的压敏粘合剂构成，
所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含羟基单体和含羧基单体中的至少1种作为构成该聚合物的单体单元，含有所述含羟基单体时，以小于20质量％的含量含有该含羟基单体，含有所述含羧基单体时，以小于15质量％的含量含有该含羧基单体，
所述聚轮烷化合物(B)具有含反应性基团的环状分子，
相对于100质量份的所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，所述交联剂(C)的含量为2.0质量份以上30质量份以下，
所述压敏粘合剂的凝胶分率为20％以上99％以下，
所述压敏粘合剂层的雾度值为30％以上90％以下。
2.根据权利要求1所述的压敏粘合片，其特征在于：
相对于100质量份的所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，所述聚轮烷化合物(B)在所述压敏粘合性组合物中的含量为1质量份以上30质量份以下。
3.根据权利要求1所述的压敏粘合片，其特征在于：
所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有30质量％以上99质量％以下的烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元。
4.根据权利要求1所述的压敏粘合片，其特征在于：
所述交联剂(C)为异氰酸酯类交联剂。
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