KR20180111473A - 점착성 조성물, 점착제 및 점착 시트 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 내블리스터성 및 내습열백화성의 양쪽으로 우수한 점착성 조성물, 점착제 및 점착 시트를 제공하는 것을 과제로 한다.
이러한 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, (메타)아크릴산알킬에스테르, 분자 내에 반응성 관능기를 갖는 반응성 관능기 함유 모노머, 및 N-비닐카르복시산아미드를 포함하는 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)와, 가교제(B)를 함유하는 점착성 조성물을 제공한다.
이러한 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, (메타)아크릴산알킬에스테르, 분자 내에 반응성 관능기를 갖는 반응성 관능기 함유 모노머, 및 N-비닐카르복시산아미드를 포함하는 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)와, 가교제(B)를 함유하는 점착성 조성물을 제공한다.
Description
본 발명은, 표시체(디스플레이)에의 사용에 호적한 점착성 조성물, 점착제 및 점착 시트에 관한 것이다.
최근의 스마트폰, 태블릿 단말 등의 각종 모바일 전자기기는, 액정 소자, 발광 다이오드(LED 소자), 유기 일렉트로 루미네선스(유기 EL) 소자 등을 갖는 표시체 모듈을 사용한 디스플레이를 구비하고 있고, 이러한 디스플레이가 터치패널로 되는 경우도 많아지고 있다.
상기와 같은 디스플레이에 있어서는, 통상적으로, 표시체 모듈의 표면측에 보호 패널이 마련되어 있다. 전자기기의 박형화·경량화에 수반하여, 상기 보호 패널은, 종래의 유리판으로부터 아크릴판이나 폴리카보네이트판 등의 플라스틱판으로 변경되어 가고 있다.
여기에서, 보호 패널과 표시체 모듈과의 사이에는, 외력에 의해 보호 패널이 변형했을 때에도, 변형한 보호 패널이 표시체 모듈에 부딪히지 않도록, 공극이 마련되어 있다.
그러나, 상기와 같은 공극, 즉 공기층이 존재하면, 보호 패널과 공기층과의 굴절률차, 및 공기층과 표시체 모듈과의 굴절률차에 기인하는 광의 반사 손실이 커서, 디스플레이의 화질이 저하한다는 문제가 있다.
그래서, 보호 패널과 표시체 모듈과의 사이의 공극을 점착제층으로 메움에 의해, 디스플레이의 화질을 향상시키는 것이 제안되어 있다. 예를 들면, 특허문헌 1은, 보호 패널과 표시체 모듈과의 사이의 공극을 메우는 점착제층으로서, 25℃, 1Hz에서의 전단 저장 탄성률(G')이 1.0×105Pa 이하이며, 또한, 겔분율이 40% 이상인 점착제층을 개시하고 있다.
그러나, 특허문헌 1과 같이, 점착제층에 있어서의 상온 시의 저장 탄성률을 낮게 하면, 고온 시의 저장 탄성률이 필요 이상으로 저하해서, 내구 조건 하에서 문제가 발생한다. 예를 들면, 고온 고습 조건을 실시했을 때에, 보호 패널인 플라스틱판으로부터 아웃가스가 발생해서 기포, 들뜸, 벗겨짐 등의 블리스터가 발생한다. 또한, 종래의 점착제층에서는, 고온 고습(습열) 조건을 실시한 후, 상온 상습으로 되돌렸을 때에, 점착제층이 백화한다는 문제가 발생하는 경우도 있다.
본 발명은, 상기와 같은 실상에 감안해서 이루어진 것이며, 내블리스터성 및 내습열백화성의 양쪽으로 우수한 점착성 조성물, 점착제 및 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 첫째로 본 발명은, 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, (메타)아크릴산알킬에스테르, 분자 내에 반응성 관능기를 갖는 반응성 관능기 함유 모노머, 및 N-비닐카르복시산아미드를 포함하는 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)와, 가교제(B)를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착성 조성물을 제공한다(발명 1).
상기 발명(발명 1)에 따른 점착성 조성물에 있어서는, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)에서 N-비닐카르복시산아미드가 공중합되어 있음에 의해, 얻어지는 점착제가 고접착력 및 고응집력을 갖는 것으로 되어, 내블리스터성이 우수한 것으로 된다. 또한, 우수한 친수성기인 카르복시산아미드가 점착제 중에 존재함으로써, 점착제가 고온 고습 조건 하에 놓인 후, 상온 상습으로 되돌아갔을 때에, 당해 점착제의 백화가 억제된다. 따라서, 상기 점착성 조성물을 가교시켜서 얻어지는 점착제는, 내블리스터성 및 내습열백화성의 양쪽으로 우수하다.
상기 발명(발명 1)에 있어서는, 상기 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)가, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 분자 내에 카르복시기를 갖는 카르복시기 함유 모노머를 포함하지 않는 것이 바람직하다(발명 2).
상기 발명(발명 1, 2)에 있어서는, 상기 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A) 중에 있어서의, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서의 상기 반응성 관능기 함유 모노머와 상기 N-비닐카르복시산아미드와의 질량비가, 95:5∼50:50인 것이 바람직하다(발명 3).
상기 발명(발명 1∼3)에 있어서는, 상기 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)가, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 상기 반응성 관능기 함유 모노머를 5질량% 이상, 30질량% 이하 포함하는 것이 바람직하다(발명 4).
상기 발명(발명 1∼4)에 있어서는, 상기 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 중량 평균 분자량이, 20만 이상, 200만 이하인 것이 바람직하다(발명 5).
둘째로 본 발명은, 상기 점착성 조성물(발명 1∼5)을 가교해서 이루어지는 점착제를 제공한다(발명 6).
상기 발명(발명 6)에 따른 점착제는, 겔분율이 30% 이상, 95% 이하인 것이 바람직하다(발명 7).
상기 발명(발명 6, 7)에 따른 점착제는, 1.0MHz에 있어서의 유전율이 6.5 이하인 것이 바람직하다(발명 8).
상기 발명(발명 6∼8)에 있어서는, 상기 점착제로 이루어지는 두께 50㎛의 점착제층을, 유리판과 두께 1㎜의 아크릴 수지판으로 끼운 적층체에 대하여, 85℃, 85% RH의 습열 조건 하에서 120시간 보관하는 내구 시험을 행한 후, 23℃, 50% RH의 상온 상습에 24시간 보관했을 때의 헤이즈값으로부터, 상기 내구 시험 전의 헤이즈값을 뺀 헤이즈값 상승이, 5포인트 미만인 것이 바람직하다(발명 9).
셋째로 본 발명은, 2매의 박리 시트와, 상기 2매의 박리 시트의 박리면과 접하도록 상기 박리 시트에 협지(挾持)된 점착제층을 구비하고, 상기 점착제층이, 상기 점착제(발명 6∼9)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 점착 시트를 제공한다(발명 10).
넷째로 본 발명은, 상기 점착 시트(발명 10)의 점착제층을 유리판과 플라스틱판으로 끼운 적층체로서, 당해 적층체에 대하여 85℃, 85% RH의 습열 조건 하에서 120시간 보관하는 내구 시험을 행한 후, 23℃, 50% RH의 상온 상습에 24시간 보관했을 때의 헤이즈값으로부터, 상기 내구 시험 전의 헤이즈값을 뺀 헤이즈값 상승이, 5포인트 미만인 것을 특징으로 하는 적층체를 제공한다.
본 발명에 따른 점착성 조성물, 점착제 및 점착 시트에 의하면, 내블리스터성 및 내습열백화성의 양쪽으로 우수하다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 점착 시트의 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 표시체의 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 표시체의 단면도.
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.
〔점착성 조성물〕
본 실시형태에 따른 점착성 조성물(이하 「점착성 조성물 P」로 하는 경우가 있다)은, 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, (메타)아크릴산알킬에스테르, 분자 내에 반응성 관능기를 갖는 반응성 관능기 함유 모노머, 및 N-비닐카르복시산아미드를 포함하는 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)와, 가교제(B)를 함유한다. 또, 본 명세서에 있어서, (메타)아크릴산이란, 아크릴산 및 메타크릴산의 양쪽을 의미한다. 다른 유사 용어도 마찬가지이다. 또한, 「중합체」에는 「공중합체」의 개념도 포함되는 것으로 한다.
본 실시형태에 따른 점착성 조성물 P를 가교시켜서 얻어지는 점착제는, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)에 있어서 N-비닐카르복시산아미드가 공중합되어 있음에 의해, 고접착력 및 고응집력을 갖는 것으로 되어, 내블리스터성이 우수한 것으로 된다. 예를 들면, 본 실시형태에 따른 점착성 조성물 P를 가교해서 얻은 점착제층을 사용한 디스플레이가 고온 고습 조건 하(예를 들면, 85℃, 85% RH)에 놓이고, 플라스틱판 등으로 이루어지는 표시체 구성 부재로부터 아웃가스가 발생한 경우에도, 점착제층과 표시체 구성 부재와의 계면에 있어서 기포, 들뜸, 벗겨짐 등의 블리스터가 발생하는 것이 억제된다.
또한, 카르복시산아미드는 우수한 친수성기이다. 그와 같은 친수성기가 점착제 중에 존재하면, 점착제가 고온 고습 조건 하에 놓인 경우에도, 그 고온 고습 조건 하에서 점착제에 침입한 수분이, 상온 상습으로 되돌아갔을 때에 점착제로부터 빠지기 쉬워지는 것으로 추정되고, 그 결과, 점착제의 백화가 억제된다. 따라서, 본 실시형태에 따른 점착성 조성물 P를 가교시켜서 얻어지는 점착제는, 내습열백화성도 우수하다.
여기에서, 점착제의 내습열백화성을 향상시키기 위해서, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 구성 모노머로서, 분자 내에 수산기를 갖는 수산기 함유 모노머를, 가교에 기여하는 분량을 초과해서 다량으로 사용하는 방법도 있다. 그러나, 이 경우, 수산기 함유 모노머 유래 성분의 높은 극성에 의해서, 얻어지는 점착제의 유전율이 올라가 버린다. 이것에 대하여, N-비닐카르복시산아미드는 극성이 낮기 때문에, 얻어지는 점착제의 내습열백화성을 향상시키면서도, 유전율을 낮게 억제할 수 있다. 이것에 의해, 점착제의 유전율에 기인하는 터치패널의 오작동을 효과적으로 억제할 수 있고, 또한, 터치패널의 응답성을 향상시킬 수 있다.
1. 각 성분
(1) (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)
본 실시형태에 있어서의 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, (메타)아크릴산알킬에스테르, 분자 내에 반응성 관능기를 갖는 반응성 관능기 함유 모노머, 및 N-비닐카르복시산아미드를 포함한다.
본 실시형태에 있어서의 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, (메타)아크릴산알킬에스테르를 함유함으로써, 바람직한 점착성을 발현할 수 있다. 알킬기는, 직쇄상 또는 분기쇄상이어도 되고, 환상 구조를 갖는 것이어도 된다.
(메타)아크릴산알킬에스테르로서는, 점착성의 관점에서, 알킬기의 탄소수가 1∼20인 (메타)아크릴산알킬에스테르가 바람직하다. 알킬기의 탄소수가 1∼20인 (메타)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산메틸, (메타)아크릴산에틸, (메타)아크릴산프로필, (메타)아크릴산n-부틸, (메타)아크릴산n-펜틸, (메타)아크릴산n-헥실, (메타)아크릴산2-에틸헥실, (메타)아크릴산이소옥틸, (메타)아크릴산n-데실, (메타)아크릴산n-도데실, (메타)아크릴산미리스틸, (메타)아크릴산팔미틸, (메타)아크릴산스테아릴, (메타)아크릴산시클로헥실, (메타)아크릴산이소보르닐, (메타)아크릴산아다만틸 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.
(메타)아크릴산알킬에스테르로서는, 상기한 것 중에서도, 알킬기의 탄소수가 5∼20인 (메타)아크릴산알킬에스테르가 바람직하다. 이와 같이 탄소수가 많은 (메타)아크릴산알킬에스테르는 소수성이 높아, 얻어지는 점착제의 유전율을 저하시킬 수 있다. 알킬기의 탄소수가 5∼20인 (메타)아크릴산알킬에스테르로서는, (메타)아크릴산2-에틸헥실, (메타)아크릴산이소옥틸, (메타)아크릴산이소보르닐 등이 바람직하고, 특히 점착성 및 소수성이 높은 (메타)아크릴산2-에틸헥실이 바람직하다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, (메타)아크릴산알킬에스테르를 40질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 50질량% 이상 함유하는 것이 보다 바람직하고, 55질량% 이상 함유하는 것이 특히 바람직하고, 65질량% 이상 함유하는 것이 더 바람직하다. 상기 (메타)아크릴산알킬에스테르를 40질량% 이상 함유하면, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는 호적한 점착성을 발휘할 수 있다. 또한, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, (메타)아크릴산알킬에스테르를 90질량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 85질량% 이하 함유하는 것이 특히 바람직하고, 80질량% 이하 함유하는 것이 더 바람직하다. 상기 (메타)아크릴산알킬에스테르를 90질량% 이하로 함에 의해, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A) 중에 다른 모노머 성분을 호적한 양 도입할 수 있다.
또한, 알킬기의 탄소수가 5∼20인 (메타)아크릴산알킬에스테르가 포함될 경우, 알킬기의 탄소수가 1∼20인 (메타)아크릴산알킬에스테르 중에 있어서의, 당해 알킬기의 탄소수가 5∼20인 (메타)아크릴산알킬에스테르의 함유 비율은, 하한값으로서, 50질량% 이상인 것이 바람직하고, 70질량% 이상인 것이 특히 바람직하고, 85질량% 이상인 것이 더 바람직하다. 이것에 의해, 얻어지는 점착제의 유전율을 효과적으로 저하시킬 수 있다. 한편, 알킬기의 탄소수가 1∼20인 (메타)아크릴산알킬에스테르 중에 있어서의, 알킬기의 탄소수가 5∼20인 (메타)아크릴산알킬에스테르의 함유 비율의 상한값은, 특히 한정되지 않으며, 100질량%여도 된다.
상기 (메타)아크릴산알킬에스테르로서, 호모폴리머로서의 유리 전이 온도(Tg)가 0℃를 초과하는 모노머(하드 모노머)와, 호모폴리머로서의 유리 전이 온도(Tg)가 0℃ 이하인 모노머(소프트 모노머)를 조합해서 사용하는 것도 바람직하다. 소프트 모노머에 의해 점착성 및 유연성을 확보하면서, 하드 모노머로 응집력을 향상시킴에 의해, 내블리스터성을 보다 우수한 것으로 할 수 있기 때문이다. 이 경우, 하드 모노머와 소프트 모노머와의 질량비는, 5:95∼40:60인 것이 바람직하고, 15:85∼30:70인 것이 특히 바람직하다.
상기 하드 모노머의 호모폴리머로서의 유리 전이 온도(Tg)는, 40℃ 이상인 것이 바람직하고, 60℃ 이상인 것이 특히 바람직하고, 80℃ 이상인 것이 더 바람직하다. 또한, 상기 유리 전이 온도(Tg)는, 300℃ 이하인 것이 바람직하고, 200℃ 이하인 것이 특히 바람직하고, 130℃ 이하인 것이 더 바람직하다.
상기 하드 모노머로서는, 예를 들면, 아크릴산메틸(Tg 10℃), 메타크릴산메틸(Tg 105℃), 아크릴산이소보르닐(Tg 94℃), 메타크릴산이소보르닐(Tg 180℃), 아크릴산아다만틸(Tg 115℃), 메타크릴산아다만틸(Tg 141℃) 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.
상기 하드 모노머 중에서도, 점착성이나 투명성 등의 다른 특성에의 악영향을 방지하면서 하드 모노머의 성능을 보다 발휘시키는 관점에서, 아크릴산메틸, 메타크릴산메틸 및 아크릴산이소보르닐이 바람직하다. 점착성도 고려하면, 아크릴산메틸 및 메타크릴산메틸이 보다 바람직하다.
상기 소프트 모노머의 호모폴리머로서의 유리 전이 온도(Tg)는, -20℃ 이하인 것이 바람직하고, -40℃ 이하인 것이 특히 바람직하고, -60℃ 이하인 것이 더 바람직하다. 또한, 상기 유리 전이 온도(Tg)는, -100℃ 이상인 것이 바람직하고, -90℃ 이상인 것이 특히 바람직하고, -80℃ 이상인 것이 더 바람직하다.
상기 소프트 모노머로서는, 탄소수가 2∼12인 직쇄상 또는 분기쇄상의 알킬기를 갖는 아크릴산알킬에스테르를 바람직하게 들 수 있다. 예를 들면, 아크릴산2-에틸헥실(Tg -70℃), 아크릴산n-부틸(Tg -54℃) 등을 들 수 있고, 소수성의 관점에서 아크릴산2-에틸헥실(Tg -70℃)이 특히 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.
또한, 상기 (메타)아크릴산알킬에스테르로서, 당해 (메타)아크릴산알킬에스테르의 적어도 일부를, 알킬기로서 지환식 구조를 갖는 모노머(지환식 구조 함유 모노머)로 하는 것도 바람직하다. 지환식 구조 함유 모노머는 소수성이 높기 때문에, 저극성 피착체와의 밀착성의 향상을 기대할 수 있고, 얻어지는 점착제의 접착성을 보다 우수한 것으로 할 수 있다. 이것에 의해, 내블리스터성이 보다 우수한 것으로 된다.
지환식 구조 함유 모노머에 있어서의 지환식 구조의 탄소환은, 포화 구조의 것이어도 되고, 불포화 결합을 일부에 갖는 것이어도 된다. 또한, 지환식 구조는, 단환의 지환식 구조여도 되고, 이환, 삼환 등의 다환의 지환식 구조여도 된다. 얻어지는 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 상호 간의 거리를 적절하게 하고, 점착제에 보다 높은 응력완화성을 부여하는 관점에서, 상기 지환식 구조는, 다환의 지환식 구조(다환 구조)인 것이 바람직하다. 또한, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)와 다른 성분과의 상용성을 고려해서, 상기 다환 구조는, 이환 내지 사환인 것이 특히 바람직하다. 또한, 상기와 마찬가지로 응력완화성을 부여하는 관점에서, 지환식 구조의 탄소수(환을 형성하여 있는 부분의 모든 탄소수를 말하며, 복수의 환이 독립해서 존재하는 경우에는, 그 합계의 탄소수를 말한다)는, 통상 5 이상인 것이 바람직하고, 7 이상인 것이 특히 바람직하다. 한편, 지환식 구조의 탄소수의 상한은 특히 제한되지 않지만, 상기와 마찬가지로 상용성의 관점에서, 15 이하인 것이 바람직하고, 10 이하인 것이 특히 바람직하다.
상기 지환식 구조 함유 모노머로서는, 구체적으로는, (메타)아크릴산시클로헥실, (메타)아크릴산디시클로펜타닐, (메타)아크릴산아다만틸, (메타)아크릴산이소보르닐, (메타)아크릴산디시클로펜테닐, (메타)아크릴산디시클로펜테닐옥시에틸 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 습열 조건 하에서 보다 우수한 단차추종성 및 내블리스터성을 발휘하는, (메타)아크릴산디시클로펜타닐(지환식 구조의 탄소수 : 10), (메타)아크릴산아다만틸(지환식 구조의 탄소수 : 10) 또는 (메타)아크릴산이소보르닐(지환식 구조의 탄소수 : 7)이 바람직하고, (메타)아크릴산이소보르닐이 특히 바람직하다. 이들은, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A) 중에 구성 모노머 단위로서 지환식 구조 함유 모노머를 함유할 경우, 알킬기의 탄소수가 1∼20인 (메타)아크릴산알킬에스테르에 있어서의 지환식 구조 함유 모노머의 비율은, 1질량% 이상인 것이 바람직하고, 5질량% 이상인 것이 특히 바람직하고, 10질량% 이상인 것이 더 바람직하다. 또한, 당해 지환식 구조 함유 모노머의 비율은, 50질량% 이하인 것이 바람직하고, 40질량% 이하인 것이 특히 바람직하고, 30질량% 이하인 것이 더 바람직하다. 지환식 구조 함유 모노머의 함유량이 상기 범위 내에 있으면, 얻어지는 점착제의 내블리스터성이 보다 우수함과 함께, 투명 도전막 및 플라스틱에 대한 우수한 점착력이 충분히 발휘된다.
본 실시형태에 있어서의 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 반응성 관능기 함유 모노머를 함유한다. 점착성 조성물 P를 가교시키면, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)에 있어서의 당해 반응성 관능기 함유 모노머 유래의 반응성 관능기와 가교제(B)의 반응성 관능기가 반응해서, 가교 구조로서의 삼차원 망목 구조가 형성된다. 이것에 의해, 얻어지는 점착제는 응집력이 높아져, 내블리스터성이 보다 우수한 것으로 된다.
반응성 관능기 함유 모노머로서는, 예를 들면, 분자 내에 수산기를 갖는 모노머(수산기 함유 모노머), 분자 내에 카르복시기를 갖는 모노머(카르복시기 함유 모노머), 분자 내에 아미노기를 갖는 모노머(아미노기 함유 모노머) 등을 바람직하게 들 수 있다. 이들 중에서도, 가교제(B)와의 반응성이 우수하고, 피착체에의 악영향이 적은 수산기 함유 모노머가 특히 바람직하다.
수산기 함유 모노머로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산2-히드록시에틸, (메타)아크릴산2-히드록시프로필, (메타)아크릴산3-히드록시프로필, (메타)아크릴산2-히드록시부틸, (메타)아크릴산3-히드록시부틸, (메타)아크릴산4-히드록시부틸 등의 (메타)아크릴산히드록시알킬에스테르 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 가교제(B)와의 반응성 및 다른 단량체와의 공중합성의 점으로부터, (메타)아크릴산2-히드록시에틸 및 (메타)아크릴산4-히드록시부틸이 바람직하고, (메타)아크릴산2-히드록시에틸이 특히 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.
카르복시기 함유 모노머로서는, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 말레산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 에틸렌성 불포화 카르복시산을 들 수 있다. 그 중에서도, 가교제(B)와의 반응성 및 다른 단량체와의 공중합성의 점으로부터 아크릴산이 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.
아미노기 함유 모노머로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산아미노에틸, (메타)아크릴산n-부틸아미노에틸 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 반응성 관능기 함유 모노머를, 5질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 10질량% 이상 함유하는 것이 특히 바람직하고, 15질량% 이상 함유하는 것이 더 바람직하다. 또한, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 반응성 관능기 함유 모노머를, 30질량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 28질량% 이하 함유하는 것이 보다 바람직하고, 25질량% 이하 함유하는 것이 특히 바람직하고, 20질량% 이하로 하는 것이 더 바람직하다. (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)가 모노머 단위로서 상기한 양으로 반응성 관능기 함유 모노머를 함유하면, 얻어지는 점착제에 있어서 양호한 가교 구조가 형성되어, 내블리스터성이 보다 우수한 점착제가 얻어진다. 또한, 특히 수산기 함유 모노머의 함유량이 30질량% 이하이면, N-비닐카르복시산아미드의 작용에 의해, 얻어지는 점착제의 유전율의 상승이 억제된다.
한편, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 카르복시기 함유 모노머를 포함하지 않는 것도 바람직하다. 카르복시기는 산 성분이기 때문에, 카르복시기 함유 모노머를 함유하지 않음에 의해, 점착제의 첩부 대상에, 산에 의해 불량이 발생하는 것, 예를 들면 주석 도프 산화인듐(ITO) 등의 투명 도전막이나 금속막 등이 존재하는 경우에도, 산에 의한 그들의 불량(부식, 저항값 변화 등)을 억제할 수 있다.
여기에서, 「카르복시기 함유 모노머를 포함하지 않는」다는 것은, 카르복시기 함유 모노머를 실질적으로 함유하지 않는 것을 의미하고, 카르복시기 함유 모노머를 전혀 함유하지 않는 것 외에, 카르복시기에 의한 투명 도전막이나 금속 배선 등의 부식이 발생하지 않을 정도로 카르복시기 함유 모노머를 함유하는 것을 허용하는 것이다. 구체적으로는, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A) 중에, 모노머 단위로서, 카르복시기 함유 모노머를 0.1질량% 이하, 바람직하게는 0.01질량% 이하, 더 바람직하게는 0.001질량% 이하의 양으로 함유하는 것을 허용하는 것이다.
본 실시형태에 있어서의 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, N-비닐카르복시산아미드를 함유한다. 이것에 의해, 얻어지는 점착제는, 내블리스터성 및 내습열백화성의 양쪽으로 우수함과 함께, 유전율이 낮게 억제된다.
N-비닐카르복시산아미드로서는, 예를 들면, N-비닐포름아미드, N-비닐아세트아미드, N-비닐-N-메틸아세트아미드, N-비닐-N-메틸포름아미드, N-비닐-N-에틸포름아미드, N-비닐-N-에틸아세트아미드, N-메틸-N-비닐포름아미드, N-메틸-N-비닐아세트아미드 등을 들 수 있다. 상기한 것 중에서도, 내블리스터성, 내습열백화성 및 유전율의 관점에서, N-비닐아세트아미드가 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, N-비닐카르복시산아미드를, 0.5질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 1질량% 이상 함유하는 것이 특히 바람직하고, 2질량% 이상 함유하는 것이 더 바람직하다. 또한, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, N-비닐카르복시산아미드를, 15질량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 10질량% 이하 함유하는 것이 특히 바람직하고, 8질량% 이하 함유하는 것이 더 바람직하다. (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)가 모노머 단위로서 상기한 양으로 N-비닐카르복시산아미드를 함유하면, 얻어지는 점착제에 있어서, 내블리스터성 및 내습열백화성이 더 우수한 것으로 되고, 또한, 유전율이 효과적으로 낮게 억제된다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A) 중에 있어서의, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서의 반응성 관능기 함유 모노머와 N-비닐카르복시산아미드와의 질량비는, 95:5∼50:50인 것이 바람직하고, 85:15∼60:40인 것이 특히 바람직하고, 80:20∼65:35인 것이 더 바람직하다. 상기 질량비가 상기한 범위에 있음으로써, 내블리스터성, 내습열백화성 및 유전율이 밸런스 좋게 달성된다.
또한, 상기 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 분자 내에 질소 함유 복소환을 갖는 모노머를 함유하는 것도 바람직하다. 질소 함유 복소환을 갖는 모노머를 구성 단위로서 중합체 중에 존재시킴에 의해, 점착제에 소정의 극성을 부여하여, 유리와 같은 어느 정도의 극성을 갖는 피착체에 대해서도, 친화성이 우수한 것으로 할 수 있다.
질소 함유 복소환을 갖는 모노머로서는, 예를 들면, N-(메타)아크릴로일모르폴린, N-비닐-2-피롤리돈, N-(메타)아크릴로일피롤리돈, N-(메타)아크릴로일피페리딘, N-(메타)아크릴로일피롤리딘, N-(메타)아크릴로일아지리딘, 아지리디닐에틸(메타)아크릴레이트, 2-비닐피리딘, 4-비닐피리딘, 2-비닐피라진, 1-비닐이미다졸, N-비닐카르바졸, N-비닐프탈이미드 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 보다 우수한 점착력을 발휘하는 N-(메타)아크릴로일모르폴린이 바람직하고, N-아크릴로일모르폴린이 특히 바람직하다. 이들은, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 질소 함유 복소환을 갖는 모노머를 0.5질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 1질량% 이상 함유하는 것이 특히 바람직하고, 3질량% 이상 함유하는 것이 더 바람직하다. 또한, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 질소 함유 복소환을 갖는 모노머를 20질량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 15질량% 이하 함유하는 것이 특히 바람직하고, 8질량% 이하 함유하는 것이 더 바람직하다. 질소 함유 복소환을 갖는 모노머의 함유량이 상기한 범위 내에 있으면, 얻어지는 점착제가, 유리에 대한 우수한 점착력을 충분히 발휘할 수 있다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 소망에 따라, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 다른 모노머를 함유해도 된다. 다른 모노머로서는, 반응성을 갖는 관능기를 포함하지 않는 모노머가 바람직하다.
반응성을 갖는 관능기를 포함하지 않는 모노머로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산메톡시에틸, (메타)아크릴산에톡시에틸 등의 (메타)아크릴산알콕시알킬에스테르, 아세트산비닐, 스티렌 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 직쇄상의 폴리머인 것이 바람직하다. 직쇄상의 폴리머임에 의해, 분자쇄의 얽힘이 일어나기 쉬워져, 응집력의 향상을 기대할 수 있기 때문에, 내블리스터성이 보다 우수한 점착제가 얻어진다.
또한, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 용액 중합법에 의해서 얻어진 용액 중합물인 것이 바람직하다. 용액 중합물임에 의해, 고분자량의 폴리머가 얻기 쉬워져, 응집력의 향상을 기대할 수 있기 때문에, 내블리스터성이 보다 우수한 점착제가 얻어진다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 중합 태양은, 랜덤 공중합체여도 되고, 블록 공중합체여도 된다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 중량 평균 분자량은, 하한값으로서 20만 이상인 것이 바람직하고, 30만 이상인 것이 특히 바람직하고, 40만 이상인 것이 더 바람직하다. (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 중량 평균 분자량의 하한값이 상기 이상이면, 얻어지는 점착제의 내블리스터성이 보다 우수한 것으로 된다.
또한, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 중량 평균 분자량은, 상한값으로서 200만 이하인 것이 바람직하고, 150만 이하인 것이 특히 바람직하고, 100만 이하인 것이 더 바람직하다. (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 중량 평균 분자량의 상한값이 상기 이하이면, 얻어지는 점착제의 점착력 및 생산 시의 도공성이 보다 우수한 것으로 된다. 또, 본 명세서에 있어서의 중량 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)법에 의해 측정한 표준 폴리스티렌 환산의 값이다.
또, 점착성 조성물 P에 있어서, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.
본 실시형태에 따른 점착성 조성물 P 중에 있어서의 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 함유량은, 하한값으로서, 50질량% 이상인 것이 바람직하고, 60질량% 이상인 것이 특히 바람직하고, 70질량% 이상인 것이 더 바람직하다. (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 함유량의 하한값이 상기임에 의해, 얻어지는 점착제의 점착력이 보다 양호한 것으로 된다. 또한, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 함유량은, 상한값으로서, 99.9질량% 이하인 것이 바람직하고, 99.8질량% 이하인 것이 특히 바람직하고, 99.7질량% 이하인 것이 더 바람직하다. (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 함유량의 상한값이 상기임에 의해, 가교제(B)의 함유량이 확보되고, 따라서 점착제의 응집력이 향상하여, 내블리스터성이 보다 우수한 것으로 된다.
(2) 가교제(B)
가교제(B)는, 점착성 조성물 P의 가열에 의해 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)를 가교하여, 삼차원 망목 구조를 형성한다. 이것에 의해, 얻어지는 점착제의 응집력이 향상하여, 내블리스터성이 우수한 것으로 된다.
상기 가교제(B)로서는, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)가 갖는 반응성 관능기와 반응하는 것이면 되며, 예를 들면, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아민계 가교제, 멜라민계 가교제, 아지리딘계 가교제, 히드라진계 가교제, 알데히드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 암모늄염계 가교제 등을 들 수 있다. 상기한 것 중에서도, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)가 갖는 반응성 관능기가 수산기일 경우, 수산기와의 반응성이 우수한 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 것이 바람직하고, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)가 갖는 반응성 관능기가 카르복시기일 경우, 카르복시기와의 반응성이 우수한 에폭시계 가교제를 사용하는 것이 바람직하다. 또, 가교제(B)는, 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다.
이소시아네이트계 가교제는, 적어도 폴리이소시아네이트 화합물을 포함하는 것이다. 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들면, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트 등의 지환식 폴리이소시아네이트 등, 및 그들의 뷰렛체, 이소시아누레이트체, 또한 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 트리메틸올프로판, 피마자유 등의 저분자 활성 수소 함유 화합물과의 반응물인 어덕트체 등을 들 수 있다. 그 중에서도 수산기와의 반응성의 관점에서, 트리메틸올프로판 변성의 방향족 폴리이소시아네이트, 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트 및 트리메틸올프로판 변성 자일릴렌디이소시아네이트가 특히 바람직하다.
에폭시계 가교제로서는, 예를 들면, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일릴렌디아민, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판디글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디글리시딜아민 등을 들 수 있다. 그 중에서도 카르복시기와의 반응성의 관점에서, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산이 바람직하다.
점착성 조성물 P 중에 있어서의 가교제(B)의 함유량은, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A) 100질량부에 대해서, 0.01질량부 이상인 것이 바람직하고, 0.05질량부 이상인 것이 특히 바람직하고, 0.1질량부 이상인 것이 더 바람직하다. 또한, 당해 함유량은, 3질량부 이하인 것이 바람직하고, 2질량부 이하인 것이 특히 바람직하고, 1질량부 이하인 것이 더 바람직하다. 가교제(B)의 함유량이 상기한 범위에 있음으로써, 가교의 정도가 적당한 것으로 되어, 얻어지는 점착제의 내블리스터성이 보다 우수한 것으로 된다.
(3) 각종 첨가제
점착성 조성물 P에는, 소망에 따라, 아크릴계 점착제에 통상 사용되고 있는 각종 첨가제, 예를 들면 실란커플링제, 자외선 흡수제, 대전방지제, 점착부여제, 산화방지제, 광안정제, 연화제, 충전제, 굴절률조정제 등을 첨가할 수 있다. 또, 후술의 중합 용매나 희석 용매는, 점착성 조성물 P를 구성하는 첨가제에 포함되지 않는 것으로 한다.
여기에서, 점착성 조성물 P가 실란커플링제를 함유하면, 얻어지는 점착제는, 유리 부재나 플라스틱판과의 밀착성이 향상한다. 이것에 의해, 얻어지는 점착제는, 내블리스터성이 보다 우수한 것으로 된다.
실란커플링제로서는, 분자 내에 알콕시실릴기를 적어도 1개 갖는 유기 규소 화합물로서, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)와의 상용성이 좋고, 광투과성을 갖는 것이 바람직하다.
이러한 실란커플링제로서는, 예를 들면, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 중합성 불포화기 함유 규소 화합물, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시 구조를 갖는 규소 화합물, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필디메톡시메틸실란 등의 메르캅토기 함유 규소 화합물, 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란 등의 아미노기 함유 규소 화합물, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 또는 이들의 적어도 하나와, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리에톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 에틸트리메톡시실란 등의 알킬기 함유 규소 화합물과의 축합물 등을 들 수 있다. 이들은, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.
점착성 조성물 P가 실란커플링제를 함유할 경우, 그 함유량은, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A) 100질량부에 대해서, 0.01질량부 이상인 것이 바람직하고, 0.05질량부 이상인 것이 특히 바람직하고, 0.1질량부 이상인 것이 더 바람직하다. 또한, 당해 함유량은, 2질량부 이하인 것이 바람직하고, 1질량부 이하인 것이 특히 바람직하고, 0.5질량부 이하인 것이 더 바람직하다.
2. 점착성 조성물의 제조
점착성 조성물 P는, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)를 제조하여, 얻어진 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)와, 가교제(B)를 혼합함과 함께, 소망에 따라 첨가제를 더함으로써 제조할 수 있다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)는, 중합체를 구성하는 모노머의 혼합물을 통상의 라디칼 중합법으로 중합함에 의해 제조할 수 있다. (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 중합은, 소망에 따라 중합개시제를 사용해서, 용액 중합법에 의해 행하는 것이 바람직하다. 중합 용매로서는, 예를 들면, 아세트산에틸, 아세트산n-부틸, 아세트산이소부틸, 톨루엔, 아세톤, 헥산, 메틸에틸케톤 등을 들 수 있고, 2종류 이상을 병용해도 된다.
중합개시제로서는, 아조계 화합물, 유기 과산화물 등을 들 수 있고, 2종류 이상을 병용해도 된다. 아조계 화합물로서는, 예를 들면, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 1,1'-아조비스(시클로헥산1-카르보니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸-4-메톡시발레로니트릴), 디메틸2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트), 4,4'-아조비스(4-시아노발레르산), 2,2'-아조비스(2-히드록시메틸프로피오니트릴), 2,2'-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프로판] 등을 들 수 있다.
유기 과산화물로서는, 예를 들면, 과산화벤조일, t-부틸퍼벤조에이트, 쿠멘히드로퍼옥사이드, 디이소프로필퍼옥시디카보네이트, 디-n-프로필퍼옥시디카보네이트, 디(2-에톡시에틸)퍼옥시디카보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, (3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥사이드, 디프로피오닐퍼옥사이드, 디아세틸퍼옥사이드 등을 들 수 있다.
또, 상기 중합 공정에 있어서, 2-메르캅토에탄올 등의 연쇄이동제를 배합함에 의해, 얻어지는 중합체의 중량 평균 분자량을 조절할 수 있다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)가 얻어지면, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 용액에, 가교제(B), 그리고 소망에 따라 희석 용제 및 첨가제를 첨가하고, 충분히 혼합함에 의해, 용제로 희석된 점착성 조성물 P(도포 용액)를 얻는다. 또, 상기 각 성분 중 어느 하나에 있어서, 고체상의 것을 사용할 경우, 혹은, 희석되어 있지 않은 상태에서 다른 성분과 혼합했을 때에 석출이 발생하는 경우에는, 그 성분을 단독으로 미리 희석 용매에 용해 또는 희석하고 나서, 그 밖의 성분과 혼합해도 된다.
상기 희석 용제로서는, 예를 들면, 헥산, 헵탄, 시클로헥산 등의 지방족 탄화수소, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소, 염화메틸렌, 염화에틸렌 등의 할로겐화탄화수소, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 1-메톡시-2-프로판올 등의 알코올, 아세톤, 메틸에틸케톤, 2-펜탄온, 이소포론, 시클로헥산온 등의 케톤, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르, 에틸셀로솔브 등의 셀로솔브계 용제 등이 사용된다.
이와 같이 해서 조제된 도포 용액의 농도·점도로서는, 코팅 가능한 범위이면 되며, 특히 제한되지 않고, 상황에 따라서 적의(適宜) 선정할 수 있다. 예를 들면, 점착성 조성물 P의 농도가 10∼60질량%로 되도록 희석한다. 또, 도포 용액을 얻는데 있어서, 희석 용제 등의 첨가는 필요 조건은 아니며, 점착성 조성물 P가 코팅 가능한 점도 등이면, 희석 용제를 첨가하지 않아도 된다. 이 경우, 점착성 조성물 P는, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 중합 용매를 그대로 희석 용제로 하는 도포 용액으로 된다.
〔점착제〕
본 실시형태에 따른 점착제는, 점착성 조성물 P를 가교해서 이루어지는 것이다. 점착성 조성물 P의 가교는, 통상은 가열 처리에 의해 행할 수 있다. 또, 이 가열 처리는, 원하는 대상물에 도포한 점착성 조성물 P의 도막으로부터 희석 용제 등을 휘발시킬 때의 건조 처리로 겸할 수도 있다.
가열 처리의 가열 온도는, 50∼150℃인 것이 바람직하고, 70∼120℃인 것이 특히 바람직하다. 또한, 가열 시간은, 10초∼10분인 것이 바람직하고, 50초∼2분인 것이 특히 바람직하다.
가열 처리 후, 필요에 따라서, 상온(예를 들면, 23℃, 50% RH)에서 1∼2주간 정도의 양생 기간을 마련해도 된다. 이 양생 기간이 필요한 경우는, 양생 기간 경과 후, 양생 기간이 불필요한 경우에는, 가열 처리 종료 후, 점착제가 형성된다.
상기한 가열 처리(및 양생)에 의해, 가교제(B)를 개재해서 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)가 충분히 가교된다. 이와 같이 해서 얻어지는 점착제는, 내블리스터성이 우수한 것으로 된다.
본 실시형태에 따른 점착제는, 이하의 물성을 갖는 것이 바람직하다.
(1) 겔분율
본 실시형태에 따른 점착제의 겔분율은, 하한값으로서 30% 이상인 것이 바람직하고, 40% 이상인 것이 보다 바람직하고, 50% 이상인 것이 특히 바람직하다. 점착제의 겔분율의 하한값이 상기이면, 점착제의 응집력이 높아져, 내블리스터성이 보다 우수한 것으로 된다. 또한, 본 실시형태에 따른 점착제의 겔분율은, 상한값으로서 95% 이하인 것이 바람직하고, 85% 이하인 것이 특히 바람직하고, 80% 이하인 것이 더 바람직하다. 점착제의 겔분율의 상한값이 상기이면, 점착제가 너무 딱딱해지지 않고, 양호한 점착력이 발현하여, 피착체와의 접착성이 보다 우수한 것으로 된다. 여기에서, 점착제의 겔분율의 측정 방법은, 후술하는 시험예에 나타내는 바와 같다.
(2) 유전율
본 실시형태에 따른 점착제의 1.0MHz에 있어서의 유전율은, 상한값으로서, 6.5 이하인 것이 바람직하고, 6.2 이하인 것이 특히 바람직하고, 5.8 이하인 것이 더 바람직하다. 상기 유전율의 상한값이 상기임에 의해, 터치패널의 오작동의 억제나 응답성의 향상에 기여할 수 있다. N-비닐카르복시산아미드 유래의 성분을 갖는 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)를 사용해서 얻어지는 본 실시형태에 따른 점착제이면, 상기와 같이 낮은 유전율을 달성할 수 있다.
본 실시형태에 따른 점착제의 1.0MHz에 있어서의 유전율의 하한값은, 특히 한정되지 않지만, 통상은, 3.5 이상인 것이 바람직하고, 3.8 이상인 것이 특히 바람직하고, 4.0 이상인 것이 더 바람직하다. 또, 점착제의 유전율의 측정 방법은, 후술하는 시험예에 나타내는 바와 같다.
(3) 내습열백화성
본 실시형태에 따른 점착제의 내습열백화성은, 헤이즈값에 의해 정량적으로 평가할 수 있다. 구체적으로는, 본 실시형태에 따른 점착제로 이루어지는 두께 50㎛의 점착제층을, 유리판과 두께 1㎜의 아크릴 수지판으로 끼운 적층체에 대하여, 85℃, 85% RH의 습열 조건 하에서 120시간 보관하는 내구 시험을 행한 후, 23℃, 50% RH의 상온 상습에 24시간 보관했을 때의 헤이즈값(%)(JIS K7136:2000에 준거해서 측정한 값. 이하 같음)으로부터, 내구 시험 전의 헤이즈값(%)을 뺀 헤이즈값 상승이, 5포인트 미만인 것이 바람직하고, 3포인트 미만인 것이 특히 바람직하고, 1포인트 미만인 것이 더 바람직하다. 헤이즈값 상승이 상기이면, 습열 조건 하에 놓인 후에도 헤이즈값의 상승이 작아, 점착제의 백화가 억제되어 있다고 할 수 있다.
상기와 같이, 유리판과 아크릴 수지판으로 점착제층을 끼운 적층체에서는, 2매의 유리판으로 점착제층을 끼운 적층체와 비교해서, 습열 조건 하에서 아크릴 수지판을 투과한 수분이 적층체 내에서 응결하기 쉽기 때문에, 점착제층에 백화가 발생하기 쉽다. 그러나, 본 실시형태에 따른 점착제에 의하면, 상기한 적층체에 있어서도, 우수한 내습열백화성을 발휘한다.
〔점착 시트〕
본 실시형태에 따른 점착 시트는, 적어도, 상술한 점착제로 이루어지는 점착제층을 갖는 점착 시트이고, 바람직하게는, 당해 점착제층의 편면 또는 양면에 박리 시트를 적층해서 이루어지는 점착 시트이다.
본 실시형태에 따른 점착 시트의 일례로서의 구체적 구성을 도 1에 나타낸다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 일 실시형태에 따른 점착 시트(1)는, 2매의 박리 시트(12a, 12b)와, 그들 2매의 박리 시트(12a, 12b)의 박리면과 접하도록 당해 2매의 박리 시트(12a, 12b)에 협지된 점착제층(11)으로 구성된다. 또, 본 명세서에 있어서의 박리 시트의 박리면이란, 박리 시트에 있어서 박리성을 갖는 면을 말하며, 박리 처리를 실시한 면 및 박리 처리를 실시하지 않아도 박리성을 나타내는 면의 모두를 포함하는 것이다.
1. 각 부재
(1) 점착제층
점착제층(11)은, 상술한 점착제로부터 구성되고, 즉, 점착성 조성물 P를 가교해서 이루어지는 점착제로부터 구성된다.
본 실시형태에 따른 점착 시트(1)에 있어서의 점착제층(11)의 두께(JIS K7130에 준거해서 측정한 값)는, 하한값으로서 10㎛ 이상인 것이 바람직하고, 25㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 50㎛ 이상인 것이 특히 바람직하다. 점착제층(11)의 두께의 하한값이 상기이면, 원하는 점착력을 발휘하기 쉽다.
또한, 점착제층(11)의 두께는, 상한값으로서 1000㎛ 이하인 것이 바람직하고, 600㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 300㎛ 이하인 것이 특히 바람직하고, 150㎛ 이하인 것이 더 바람직하다. 점착제층(11)의 두께의 상한값이 상기이면, 내습열백화성이 보다 우수한 것으로 되고, 또한, 우수한 내블리스터성을 발휘하기 쉽다. 또, 점착제층(11)은 단층으로 형성해도 되고, 복수 층을 적층해서 형성할 수도 있다.
(2) 박리 시트
박리 시트(12a, 12b)는, 점착 시트(1)의 사용 시까지 점착제층(11)을 보호하는 것이고, 점착 시트(1)(점착제층(11))를 사용할 때에 박리된다. 본 실시형태에 따른 점착 시트(1)에 있어서, 박리 시트(12a, 12b)의 한쪽 또는 양쪽은 반드시 필요한 것은 아니다.
박리 시트(12a, 12b)로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌아세트산비닐 필름, 아이오노머 수지 필름, 에틸렌·(메타)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌·(메타)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름 등이 사용된다. 또한, 이들의 가교 필름도 사용된다. 또한, 이들의 적층 필름이어도 된다.
상기 박리 시트(12a, 12b)의 박리면(특히 점착제층(11)과 접하는 면)에는, 박리 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 박리 처리에 사용되는 박리제로서는, 예를 들면, 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 왁스계의 박리제를 들 수 있다. 또, 박리 시트(12a, 12b) 중, 한쪽의 박리 시트를 박리력이 큰 중박리형 박리 시트로 하고, 다른 쪽의 박리 시트를 박리력이 작은 경박리형 박리 시트로 하는 것이 바람직하다.
박리 시트(12a, 12b)의 두께에 대해서는 특히 제한은 없지만, 통상 20∼150㎛ 정도이다.
2. 물성
(1) 헤이즈값
본 실시형태에 따른 점착 시트(1)의 점착제층(11)의 헤이즈값은, 5% 이하인 것이 바람직하고, 3% 이하인 것이 보다 바람직하고, 1% 이하인 것이 특히 바람직하고, 0.5% 이하인 것이 더 바람직하다. 점착제층(11)의 헤이즈값이 5% 이하이면, 투명성이 매우 높아, 광학 용도(표시체용)로서 호적하다. 또, 본 명세서에 있어서의 헤이즈값은, JIS K7136:2000에 준거해서 측정한 값으로 한다.
(2) 투과 색상 b*
본 실시형태에 따른 점착 시트(1)의 점착제층(11)의 CIE1976 L*a*b* 표색계에 의해 규정되는 투과 색상 b*는, -2.0∼2.0인 것이 바람직하고, -1.5∼1.5인 것이 특히 바람직하고, -1.0∼1.0인 것이 더 바람직하다. 점착제층(11)의 투과 색상 b*가 상기한 범위에 있음에 의해, 당해 점착제층(11)은 착색이 적은 것으로 되어, 디스플레이용으로서 특히 호적한 것으로 된다. 본 실시형태에서는, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)가, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, N-비닐카르복시산아미드를 적량 함유함에 의해, 상기한 투과 색상 b*를 달성하는 것이 가능하다. 또, 본 명세서에 있어서의 투과 색상 b*의 측정 방법은, 후술하는 시험예에 나타내는 바와 같다.
(3) 점착력
본 실시형태에 따른 점착 시트(1)의 소다라임 유리에 대한 점착력은, 하한값으로서 5N/25㎜ 이상인 것이 바람직하고, 10N/25㎜ 이상인 것이 특히 바람직하고, 15N/25㎜ 이상인 것이 더 바람직하다. 점착 시트(1)의 점착력이 5N/25㎜ 이상이면, 내블리스터성이 보다 우수한 것으로 된다. 또한, 본 실시형태에 따른 점착 시트(1)의 소다라임 유리에 대한 점착력은, 상한값으로서 50N/25㎜ 이하인 것이 바람직하고, 45N/25㎜ 이하인 것이 보다 바람직하고, 40N/25㎜ 이하인 것이 특히 바람직하다. 점착 시트(1)의 점착력이 50N/25㎜ 이하이면, 양호한 리워크성이 얻어져, 첩합 미스가 발생했을 경우, 고가의 표시체 구성 부재의 재이용이 가능하게 된다.
여기에서, 본 명세서에 있어서의 점착력은, 기본적으로는 JIS Z0237:2009에 준거한 180도 벗겨내기법에 의해 측정한 점착력을 말하지만, 측정 샘플은 25㎜ 폭, 100㎜ 길이로 하고, 당해 측정 샘플을 피착체에 첩부하고, 0.5MPa, 50℃에서 20분 가압한 후, 상압, 23℃, 50% RH의 조건 하에서 24시간 방치하고 나서, 박리 속도 300㎜/min으로 측정하는 것으로 한다.
3. 점착 시트의 제조
점착 시트(1)의 일 제조예로서는, 한쪽의 박리 시트(12a)(또는 12b)의 박리면에, 상기 점착성 조성물 P의 도포 용액을 도포하고, 가열 처리를 행해서 점착성 조성물 P를 열가교하여, 도포층을 형성한 후, 그 도포층에 다른 쪽의 박리 시트(12b)(또는 12a)의 박리면을 중첩시킨다. 양생 기간이 필요한 경우는 양생 기간을 둠에 의해, 양생 기간이 불필요한 경우는 그대로, 상기 도포층이 점착제층(11)으로 된다. 이것에 의해, 상기 점착 시트(1)가 얻어진다. 가열 처리 및 양생의 조건에 대해서는, 상술한 바와 같다.
점착 시트(1)의 다른 제조예로서는, 한쪽의 박리 시트(12a)의 박리면에, 상기 점착성 조성물 P의 도포 용액을 도포하고, 가열 처리를 행해서 점착성 조성물 P를 열가교하여, 도포층을 형성해서, 도포층 부착의 박리 시트(12a)를 얻는다. 또한, 다른 쪽의 박리 시트(12b)의 박리면에, 상기 점착성 조성물 P의 도포 용액을 도포하고, 가열 처리를 행해서 점착성 조성물 P를 열가교하여, 도포층을 형성해서, 도포층 부착의 박리 시트(12b)를 얻는다. 그리고, 도포층 부착의 박리 시트(12a)와 도포층 부착의 박리 시트(12b)를, 양 도포층이 서로 접촉하도록 첩합한다. 양생 기간이 필요한 경우는 양생 기간을 둠에 의해, 양생 기간이 불필요한 경우는 그대로, 상기한 적층된 도포층이 점착제층(11)으로 된다. 이것에 의해, 상기 점착 시트(1)가 얻어진다. 이 제조예에 따르면, 점착제층(11)이 두꺼운 경우여도, 안정해서 제조하는 것이 가능하게 된다.
상기 점착성 조성물 P의 도포 용액을 도포하는 방법으로서는, 예를 들면 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비어 코트법 등을 이용할 수 있다.
〔표시체〕
도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 표시체(2)는, 제1 표시체 구성 부재(21)(하나의 표시체 구성 부재)와, 제2 표시체 구성 부재(22)(다른 표시체 구성 부재)와, 그들의 사이에 위치하고, 제1 표시체 구성 부재(21) 및 제2 표시체 구성 부재(22)를 서로 첩합하는 점착제층(11)을 구비해서 구성된다. 본 실시형태에 따른 표시체(2)에서는, 제1 표시체 구성 부재(21)는, 점착제층(11)측의 면에 인쇄층(3) 등의 단차를 갖고 있어도 된다.
상기 표시체(2)에 있어서의 점착제층(11)은, 상술한 점착 시트(1)의 점착제층(11)이다.
표시체(2)로서는, 예를 들면, 액정(LCD) 디스플레이, 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 일렉트로 루미네선스(유기 EL) 디스플레이, 전자페이퍼 등을 들 수 있고, 터치패널이어도 된다. 또한, 표시체(2)로서는, 그들의 일부를 구성하는 부재여도 된다.
제1 표시체 구성 부재(21)는, 유리판, 플라스틱판 등 외에, 그들을 포함하는 적층체 등으로 이루어지는 보호 패널인 것이 바람직하다. 이 경우, 인쇄층(3)은, 제1 표시체 구성 부재(21)에 있어서의 점착제층(11)측에, 액자테두리상으로 형성되는 것이 일반적이다.
상기 유리판으로서는, 특히 한정되지 않으며, 예를 들면, 화학 강화 유리, 무알칼리 유리, 석영 유리, 소다라임 유리, 바륨·스트론튬 함유 유리, 알루미노규산 유리, 납 유리, 붕규산 유리, 바륨붕규산 유리 등을 들 수 있다. 유리판의 두께는, 특히 한정되지 않지만, 통상은 0.1∼5㎜이고, 바람직하게는 0.2∼2㎜이다.
상기 플라스틱판으로서는, 특히 한정되지 않으며, 예를 들면, 아크릴판, 폴리카보네이트판 등을 들 수 있다. 플라스틱판의 두께는, 특히 한정되지 않지만, 통상은 0.2∼5㎜이고, 바람직하게는 0.4∼3㎜이다.
또, 상기 유리판이나 플라스틱판의 편면 또는 양면에는, 각종 기능층(투명 도전막, 금속층, 실리카층, 하드코트층, 방현층 등)이 마련되어 있어도 되고, 광학 부재가 적층되어 있어도 된다. 또한, 투명 도전막 및 금속층은, 패터닝되어 있어도 된다.
제2 표시체 구성 부재(22)는, 제1 표시체 구성 부재(21)에 첩부되어야 할 광학 부재, 표시체 모듈(예를 들면, 액정(LCD) 모듈, 발광 다이오드(LED) 모듈, 유기 일렉트로 루미네선스(유기 EL) 모듈 등), 표시체 모듈의 일부로서의 광학 부재, 또는 표시체 모듈을 포함하는 적층체인 것이 바람직하다.
상기 광학 부재로서는, 예를 들면, 비산 방지 필름, 편광판(편광 필름), 편광자, 위상차판(위상차 필름), 시야각 보상 필름, 휘도 향상 필름, 콘트라스트 향상 필름, 액정 폴리머 필름, 확산 필름, 반투과 반사 필름, 투명 도전성 필름 등을 들 수 있다. 비산 방지 필름으로서는, 기재 필름의 편면에 하드코트층이 형성되어 이루어지는 하드코트 필름 등이 예시된다.
인쇄층(3)을 구성하는 재료는 특히 한정되지 않으며, 인쇄용의 공지의 재료가 사용된다. 인쇄층(3)의 두께, 즉 단차의 높이의 하한값은, 3㎛ 이상인 것이 바람직하고, 5㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 7㎛ 이상인 것이 특히 바람직하고, 10㎛ 이상인 것이 가장 바람직하다. 하한값이 상기 이상임에 의해, 전기 배선을 시인자측으로부터 보이지 않게 하는 등의 은폐성을 충분히 확보할 수 있다. 또한, 상한값은, 50㎛ 이하인 것이 바람직하고, 35㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 25㎛ 이하인 것이 특히 바람직하고, 20㎛ 이하인 것이 더 바람직하다. 상한값이 상기 이하임에 의해, 당해 인쇄층(3)에 대한 점착제층(11)의 단차추종성의 악화를 방지할 수 있다.
상기 표시체(2)를 제조하기 위해서는, 일례로서, 점착 시트(1)의 한쪽의 박리 시트(12a)를 박리하고, 점착 시트(1)의 노출한 점착제층(11)을, 제1 표시체 구성 부재(21)의 인쇄층(3)이 존재하는 측의 면에 첩합한다.
그 후, 점착 시트(1)의 점착제층(11)으로부터 다른 쪽의 박리 시트(12b)를 박리하고, 점착 시트(1)의 노출한 점착제층(11)과 제2 표시체 구성 부재(22)를 첩합한다. 또한, 다른 예로서, 제1 표시체 구성 부재(21) 및 제2 표시체 구성 부재(22)의 첩합 순서를 바꿔도 된다.
이상의 표시체(2)에 있어서는, 예를 들면 고온 고습 조건 하(예를 들면, 85℃, 85% RH)에 놓이고, 제1 표시체 구성 부재(21) 및/또는 제2 표시체 구성 부재(22)로부터 아웃가스가 발생했다고 해도, 점착제층(11)이 내블리스터성이 우수하기 때문에, 점착제층(11)과 제1 표시체 구성 부재(21) 및/또는 제2 표시체 구성 부재(22)와의 계면에 있어서 기포, 들뜸, 벗겨짐 등의 블리스터가 발생하는 것이 억제된다.
또한, 상기 점착제층(11)은 내습열백화성이 우수하기 때문에, 표시체(2)가, 예를 들면 고온 고습 조건 하(예를 들면, 85℃, 85% RH)에 놓인 후, 상온 상습으로 되돌려진 경우에도, 점착제층(11)이 백화하는 것이 억제된다. 본 실시형태에 따른 표시체(2)에 의하면, 특히, 제1 표시체 구성 부재(21) 및 제2 표시체 구성 부재(22)의 한쪽이 두께 1㎜ 이상의 플라스틱판이고, 다른 쪽이 유리판이어도, 우수한 내습열백화성이 발휘된다.
또한, 상기 점착제층(11)의 유전율은 낮게 억제되어 있기 때문에, 표시체(2)가 터치패널인 경우여도, 점착제층(11)의 유전율에 기인하는 터치패널의 오작동은 효과적으로 억제되어 있고, 또한, 당해 터치패널의 응답성은 양호하다.
이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 기재된 것이며, 본 발명을 한정하기 위하여 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
예를 들면, 점착 시트(1)에 있어서의 박리 시트(12a, 12b) 중 어느 한쪽 또는 양쪽은 생략되어도 되고, 또한, 박리 시트(12a 및/또는 12b) 대신에 원하는 광학 부재가 적층되어도 된다. 또한, 제1 표시체 구성 부재(21)는, 단차를 갖지 않는 것이어도 된다.
(실시예)
이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등으로 한정되는 것은 아니다.
〔실시예 1〕
1. (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 조제
아크릴산2-에틸헥실 60질량부, 4-아크릴로일모르폴린 5질량부, 아크릴산이소보르닐 15질량부, N-비닐아세트아미드 5질량부 및 아크릴산2-히드록시에틸 15질량부를 용액 중합법에 의해 공중합시켜서, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)를 조제했다. 이 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 분자량을 후술하는 방법으로 측정했더니, 중량 평균 분자량(Mw) 50만이었다.
2. 점착성 조성물의 조제
상기 공정 1에서 얻어진 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A) 100질량부(고형분 환산값; 이하 같음)와, 가교제(B)로서의 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트(도요켐샤제, 제품명 「BHS8515」) 0.15질량부와, 실란커플링제로서의 3-글리시독시프로필트리메톡시실란(신에쓰가가쿠고교샤제, 제품명 「KBM-403」) 0.30질량부를 혼합하고, 충분히 교반해서, 메틸에틸케톤으로 희석함에 의해, 점착성 조성물의 도포 용액을 얻었다.
여기에서, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)를 100질량부(고형분 환산값)로 했을 경우의 점착성 조성물의 각 배합(고형분 환산값)을 표 1에 나타낸다. 또, 표 1에 기재된 약호 등의 상세는 이하와 같다.
[(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)]
2EHA : 아크릴산2-에틸헥실
ACMO : 4-아크릴로일모르폴린
IBXA : 아크릴산이소보르닐
NVA : N-비닐아세트아미드
HEA : 아크릴산2-히드록시에틸
MMA : 메타크릴산메틸
BA : 아크릴산n-부틸
[가교제(B)]
TDI : 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트(도요켐샤제, 제품명 「BHS8515」)
에폭시계 : 1,3-비스(N,N'-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산(미쓰비시가스가가쿠샤제, 제품명 「TETRAD-C」)
3. 점착 시트의 제조
상기 공정 2에서 얻어진 점착성 조성물의 도포 용액을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면을 실리콘계 박리제로 박리 처리한 중박리형 박리 시트(린텍샤제, 제품명 「SP-PET752150」)의 박리 처리면에, 나이프 코터로 도포했다. 그리고, 도포층에 대하여, 90℃에서 1분간 가열 처리해서 도포층을 형성했다.
다음으로, 상기에서 얻어진 중박리형 박리 시트 상의 도포층과, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면을 실리콘계 박리제로 박리 처리한 경박리형 박리 시트(린텍샤제, 제품명 「SP-PET382120」)를, 당해 경박리형 박리 시트의 박리 처리면이 도포층에 접촉하도록 첩합하고, 23℃, 50% RH의 조건 하에서 7일간 양생함에 의해, 중박리형 박리 시트/점착제층(두께 : 25㎛)/경박리형 박리 시트의 구성으로 이루어지는 제1 점착 시트를 제작했다.
또한, 상기 공정 2에서 얻어진 점착성 조성물의 도포 용액을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면을 실리콘계 박리제로 박리 처리한 중박리형 박리 시트(린텍샤제, 제품명 「SP-PET752150」)의 박리 처리면에, 나이프 코터로 도포한 후, 90℃에서 1분간 가열 처리해서 도포층(두께 : 25㎛)을 형성했다. 마찬가지로, 상기 공정 2에서 얻어진 점착성 조성물의 도포 용액을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면을 실리콘계 박리제로 박리 처리한 경박리형 박리 시트(린텍샤제, 제품명 「SP-PET382120」)의 박리 처리면에, 나이프 코터로 도포한 후, 90℃에서 1분간 가열 처리해서 도포층(두께 : 25㎛)을 형성했다.
다음으로, 상기에서 얻어진 도포층 부착의 중박리형 박리 시트와, 상기에서 얻어진 도포층 부착의 경박리형 박리 시트를, 양 도포층이 서로 접촉하도록 첩합하고, 23℃, 50% RH의 조건 하에서 7일간 양생함에 의해, 중박리형 박리 시트/점착제층(두께 : 50㎛)/경박리형 박리 시트의 구성으로 이루어지는 제2 점착 시트를 제작했다.
또, 상기 점착제층의 두께는, JIS K7130에 준거하여, 정압 두께 측정기(테크록샤제, 제품명 「PG-02」)를 사용해서 측정한 값이다.
〔실시예 2∼3, 비교예 1∼4〕
(메타)아크릴산에스테르 중합체(A)를 구성하는 각 모노머의 종류 및 비율, (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 중량 평균 분자량(Mw), 그리고 가교제(B)의 종류 및 배합량을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 해서 제1 및 제2 점착 시트를 제조했다.
여기에서, 상술한 중량 평균 분자량(Mw)은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)를 사용해서 이하의 조건에서 측정(GPC 측정)한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다.
<측정 조건>
·GPC 측정 장치 : 도소샤제, HLC-8020
·GPC 칼럼(이하의 순으로 통과) : 도소샤제
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
·측정 용매 : 테트라히드로퓨란
·측정 온도 : 40℃
〔시험예 1〕(겔분율의 측정)
실시예 및 비교예에서 얻어진 제1 점착 시트(점착제층의 두께 : 25㎛)를 80㎜×80㎜의 사이즈로 재단하고, 그 점착제층을 폴리에스테르제 메시(메시 사이즈 200)로 감싸고, 그 질량을 정밀 천칭으로 칭량하고, 상기 메시 단독의 질량을 뺌에 의해, 점착제만의 질량을 산출했다. 이때의 질량을 M1로 한다.
다음으로, 상기 폴리에스테르제 메시로 감싼 점착제를, 실온 하(23℃)에서 아세트산에틸에 24시간 침지시켰다. 그 후 점착제를 취출하고, 온도 23℃, 상대 습도 50%의 환경 하에서, 24시간 풍건(風乾)시키고, 추가로 80℃의 오븐 중에서 12시간 건조시켰다. 건조 후, 그 질량을 정밀 천칭으로 칭량하고, 상기 메시 단독의 질량을 뺌에 의해, 점착제만의 질량을 산출했다. 이때의 질량을 M2로 한다. 겔분율(%)은, (M2/M1)×100으로 나타난다. 결과를 표 2에 나타낸다.
〔시험예 2〕(헤이즈값의 측정)
실시예 및 비교예에서 얻어진 제1 점착 시트(점착제층의 두께 : 25㎛)의 점착제층에 대하여, JIS K7136:2000에 준거해서, 헤이즈미터(니혼덴쇼쿠고교샤제, 제품명 「NDH-2000」)를 사용해서 헤이즈값(%)을 측정했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
〔시험예 3〕(점착력의 측정)
실시예 및 비교예에서 얻어진 제1 점착 시트(점착제층의 두께 : 25㎛)로부터 경박리형 박리 시트를 박리하고, 노출한 점착제층을, 이접착층(易接着層)을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(도요보샤제, 제품명 「PET A4300」, 두께 : 100㎛)의 이접착층에 첩합하여, 박리 시트/점착제층/PET필름의 적층체를 얻었다. 얻어진 적층체를 25㎜ 폭, 100㎜ 길이로 재단하여, 이것을 샘플로 했다.
23℃, 50% RH의 환경 하에서, 상기 샘플로부터 중박리형 박리 시트를 박리하고, 노출한 점착제층을 소다라임 유리(니혼이타가라스샤제)에 첩부한 후, 구리하라세사쿠쇼샤제 오토클레이브로 0.5MPa, 50℃에서, 20분 가압했다. 그 후, 23℃, 50% RH의 조건 하에서 24시간 방치하고 나서, 인장 시험기(오리엔텍샤제, 텐시론)를 사용해서, 박리 속도 300㎜/min, 박리 각도 180도의 조건에서 점착력(N/25㎜)을 측정했다. 여기에 기재한 이외의 조건은 JIS Z0237:2009에 준거해서, 측정을 행했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
〔시험예 4〕(투과 색상 b*의 측정)
실시예 및 비교예에서 얻어진 제1 점착 시트(점착제층의 두께 : 25㎛)의 점착제층에 대하여, 동시 측광 분광식 색도계(니혼덴쇼쿠고교샤제, 제품명 「SQ2000」)를 사용해서, CIE1976 L*a*b* 표색계에 의해 규정되는 투과 색상 b*를 측정했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
〔시험예 5〕(내블리스터성의 평가)
실시예 및 비교예에서 얻어진 제2 점착 시트(점착제층의 두께 : 50㎛)의 점착제층을, 편면에 주석 도프 산화인듐(ITO)으로 이루어지는 투명 도전막이 마련된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(오이케고교샤제, ITO 필름, 두께 : 125㎛)의 투명 도전막과, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)로 이루어지는 아크릴 수지판(미쓰비시레이온샤제, 제품명 「아크리라이트 MR-200」, 두께 : 1㎜)으로 끼워, 적층체를 얻었다.
얻어진 적층체(샘플)를, 50℃, 0.5MPa의 조건 하에서 30분간 오토클레이브 처리한 후, 상압, 23℃, 50% RH에서 24시간 방치했다. 다음으로, 85℃, 85% RH의 고온 고습 조건 하에서 72시간 보관했다. 그 후, 점착제층에 기포나 들뜸·벗겨짐이 없는지의 여부를, 목시에 의해 확인하고, 이하의 기준에 의해 내블리스터성을 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
○ : 기포나 들뜸·벗겨짐이 없었음
× : 기포나 들뜸·벗겨짐이 발생했음
〔시험예 6〕(내습열백화성의 평가)
실시예 및 비교예에서 얻어진 제2 점착 시트(점착제층의 두께 : 50㎛)의 점착제층을, 두께 1.1㎜의 무알칼리 유리판과, 두께 1㎜의 아크릴 수지판(미쓰비시레이온샤제, 제품명 「아크리라이트 MR-200」)으로 끼워, 적층체를 얻었다.
얻어진 적층체(샘플)를, 50℃, 0.5MPa의 조건 하에서 30분간 오토클레이브 처리한 후, 상압, 23℃, 50% RH에서 24시간 방치했다. 이 적층체에 대하여, 헤이즈미터(니혼덴쇼쿠고교샤제, 제품명 「NDH2000」)를 사용해서, JIS K7136:2000에 준거해서 헤이즈값(%)을 측정했다.
다음으로, 상기 적층체를, 85℃, 85% RH의 습열 조건 하에서 120시간 보관했다. 그 후, 23℃, 50% RH의 상온 상습에서 24시간 방치했다. 당해 적층체에 대하여, 헤이즈미터(니혼덴쇼쿠고교샤제, 제품명 「NDH2000」)를 사용해서, JIS K7136:2000에 준거해서 헤이즈값(%)을 측정했다.
상기한 결과에 의거해, 습열 조건 후의 헤이즈값으로부터 습열 조건 전의 헤이즈값을 빼서, 습열 조건 후의 헤이즈값 상승(포인트)을 산출했다. 그 결과에 의거해, 이하의 기준으로 내습열백화성을 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
◎ : 헤이즈값 상승이 1.0포인트 미만
○ : 헤이즈값 상승이 1.0포인트 이상, 5.0포인트 미만
× : 헤이즈값 상승이 5.0포인트 이상
〔시험예 7〕(유전율의 산출)
두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면에, 실시예 및 비교예와 마찬가지로 해서 두께 100㎛의 점착제층을 형성하고, 그 점착제층에, 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 첩합한 후, 50㎜×50㎜로 재단했다. 얻어진 적층체에 대하여, 임피던스 애널라이저(니혼휴렛·패커드샤제, 「HP-4194A」)를 사용해서 정전 용량(C1)을 측정했다. 또한, 상기 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 2매 겹쳐서 50㎜×50㎜로 재단하고, 마찬가지로 해서 정전 용량(C2)을 측정했다. 그리고, C1 및 C2의 값으로부터, 직렬 접속 콘덴서의 계산식
1/C1=1/C2+1/C3
에 의거해서, 점착제의 정전 용량(C3)을 산출했다. 이 정전 용량 C3에 의거해, 하기의 식으로부터 점착제의 유전율 εs을 산출했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
εs=(C3×d)/(ε0×S)
εs : 점착제의 유전율
ε0 : 진공의 유전율(8.854×10-12)
C3 : 점착제의 정전 용량
S : 점착제층의 면적
d : 점착제층의 두께
[표 1]
[표 2]
표 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예에서 얻어진 점착 시트는, 내블리스터성 및 내습열백화성 모두 우수하고, 또한, 유전율도 낮은 값을 나타냈다.
본 발명의 점착성 조성물, 점착제 및 점착 시트는, 예를 들면, 플라스틱판으로 이루어지는 보호 패널과, 원하는 표시체 구성 부재와의 첩합에 호적하게 사용할 수 있다.
1 : 점착 시트
11 : 점착제층
12a, 12b : 박리 시트
2 : 표시체
21 : 제1 표시체 구성 부재
22 : 제2 표시체 구성 부재
3 : 인쇄층
11 : 점착제층
12a, 12b : 박리 시트
2 : 표시체
21 : 제1 표시체 구성 부재
22 : 제2 표시체 구성 부재
3 : 인쇄층
Claims (10)
- 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, (메타)아크릴산알킬에스테르, 분자 내에 반응성 관능기를 갖는 반응성 관능기 함유 모노머, 및 N-비닐카르복시산아미드를 포함하는 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)와,
가교제(B)
를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착성 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)가, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 분자 내에 카르복시기를 갖는 카르복시기 함유 모노머를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 점착성 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A) 중에 있어서의, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서의 상기 반응성 관능기 함유 모노머와 상기 N-비닐카르복시산아미드와의 질량비가, 95:5∼50:50인 것을 특징으로 하는 점착성 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)가, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 상기 반응성 관능기 함유 모노머를 5질량% 이상, 30질량% 이하 포함하는 것을 특징으로 하는 점착성 조성물. - 상기 (메타)아크릴산에스테르 중합체(A)의 중량 평균 분자량이, 20만 이상, 200만 이하인 것을 특징으로 하는 점착성 조성물.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 점착성 조성물을 가교해서 이루어지는 점착제.
- 제6항에 있어서,
겔분율이 30% 이상, 95% 이하인 것을 특징으로 하는 점착제. - 제6항에 있어서,
1.0MHz에 있어서의 유전율이 6.5 이하인 것을 특징으로 하는 점착제. - 제6항에 있어서,
상기 점착제로 이루어지는 두께 50㎛의 점착제층을, 유리판과 두께 1㎜의 아크릴 수지판으로 끼운 적층체에 대하여, 85℃, 85% RH의 습열 조건 하에서 120시간 보관하는 내구 시험을 행한 후, 23℃, 50% RH의 상온 상습에 24시간 보관했을 때의 헤이즈값으로부터, 상기 내구 시험 전의 헤이즈값을 뺀 헤이즈값 상승이, 5포인트 미만인 것을 특징으로 하는 점착제. - 2매의 박리 시트와,
상기 2매의 박리 시트의 박리면과 접하도록 상기 박리 시트에 협지(挾持)된 점착제층을 구비하고,
상기 점착제층이, 제6항에 기재된 점착제로 이루어지는
것을 특징으로 하는 점착 시트.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200081215A (ko) * | 2018-12-27 | 2020-07-07 | 린텍 가부시키가이샤 | 백라이트 첩부용 점착 시트 및 백라이트 유닛 |
CN113025242A (zh) * | 2021-04-07 | 2021-06-25 | 艾利(昆山)有限公司 | 压敏胶粘合剂组合物及具有其的丙烯酸泡棉胶带 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6966650B2 (ja) * | 2019-04-24 | 2021-11-17 | 積水化学工業株式会社 | 粘着テープ |
CN112175526A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-01-05 | 南京汇鑫光电材料有限公司 | 一种低介电oca光学胶 |
CN115386034B (zh) * | 2021-12-02 | 2024-07-26 | 广东邦固化学科技有限公司 | 一种高耐湿热、耐水白化的丙烯酸酯压敏胶及其制备方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010097070A (ja) | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Nitto Denko Corp | フラットパネルディスプレイ用透明粘着シート及びフラットパネルディスプレイ |
KR101462412B1 (ko) * | 2013-06-11 | 2014-11-17 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | 점착제, 점착 시트 및 디스플레이 |
JP2015209447A (ja) * | 2014-04-24 | 2015-11-24 | 綜研化学株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シートおよびタッチパネル用積層体 |
JP2016053113A (ja) * | 2014-09-03 | 2016-04-14 | 綜研化学株式会社 | 光学用接着剤組成物およびその製造方法ならびにその使用方法、ならびに光学用粘着シート |
JP2016199762A (ja) * | 2016-07-12 | 2016-12-01 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤組成物及び表面保護フィルム |
KR20180135055A (ko) * | 2016-06-06 | 2018-12-19 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 점착제 조성물 및 점착제 조성물의 제조 방법 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09169959A (ja) * | 1995-12-19 | 1997-06-30 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着テープもしくはシート |
JP2005288695A (ja) * | 2000-02-28 | 2005-10-20 | Nakagawa Chem:Kk | 装飾方法およびこの方法に適した両面接着シート積層体 |
JP2002012629A (ja) * | 2000-06-27 | 2002-01-15 | Sekisui Chem Co Ltd | 重合性組成物、粘着剤、粘着テープ及び粘着シート |
DE10256511A1 (de) * | 2002-12-04 | 2004-06-24 | Tesa Ag | Haftklebemasse |
JP2008174658A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Showa Denko Kk | 粘着剤用組成物および該組成物を用いた粘着シート、粘着剤付き部材 |
WO2011057044A2 (en) * | 2009-11-06 | 2011-05-12 | Hercules Incorporated | Surface application of polymers and polymer mixtures to improve paper strength |
CN102791815A (zh) | 2010-03-10 | 2012-11-21 | 日东电工株式会社 | 光学用粘合片 |
KR101585270B1 (ko) * | 2010-03-16 | 2016-01-13 | (주)엘지하우시스 | 점착 필름 및 터치패널 |
JP2015040215A (ja) * | 2013-08-20 | 2015-03-02 | 積水化学工業株式会社 | タッチパネル用粘着剤組成物及びタッチパネル用粘着テープ |
JP6042853B2 (ja) * | 2013-10-11 | 2016-12-14 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル用粘着フィルム、タッチパネル用積層体、粘着層の剥離方法、タッチパネルの使用方法、タッチパネルシステム |
JP6393921B2 (ja) * | 2013-11-20 | 2018-09-26 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤組成物及び表面保護フィルム |
KR20160134681A (ko) | 2014-03-18 | 2016-11-23 | 소켄 케미칼 앤드 엔지니어링 캄파니, 리미티드 | 편광판용 점착제 조성물, 점착제층, 점착 시트 및 점착제층 부착 편광판 |
JP6241345B2 (ja) | 2014-03-26 | 2017-12-06 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 粘着剤および粘着シート |
CN106103622B (zh) | 2014-03-28 | 2018-03-20 | 琳得科株式会社 | 粘着剂及粘着片 |
JP6309422B2 (ja) * | 2014-10-02 | 2018-04-11 | 日本カーバイド工業株式会社 | 粘着剤及び粘着シート |
KR101780547B1 (ko) * | 2015-07-31 | 2017-09-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 편광판용 점착 필름, 이를 포함하는 편광판 및 이를 포함하는 광학표시장치 |
JP6525321B2 (ja) * | 2015-09-10 | 2019-06-05 | 藤森工業株式会社 | 偏光板用表面保護フィルム |
-
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- 2017-03-31 JP JP2017071795A patent/JP7460315B2/ja active Active
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2018
- 2018-02-13 CN CN201810148665.5A patent/CN108690537B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010097070A (ja) | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Nitto Denko Corp | フラットパネルディスプレイ用透明粘着シート及びフラットパネルディスプレイ |
KR101462412B1 (ko) * | 2013-06-11 | 2014-11-17 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | 점착제, 점착 시트 및 디스플레이 |
JP2015209447A (ja) * | 2014-04-24 | 2015-11-24 | 綜研化学株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シートおよびタッチパネル用積層体 |
JP2016053113A (ja) * | 2014-09-03 | 2016-04-14 | 綜研化学株式会社 | 光学用接着剤組成物およびその製造方法ならびにその使用方法、ならびに光学用粘着シート |
KR20180135055A (ko) * | 2016-06-06 | 2018-12-19 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 점착제 조성물 및 점착제 조성물의 제조 방법 |
JP2016199762A (ja) * | 2016-07-12 | 2016-12-01 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤組成物及び表面保護フィルム |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200081215A (ko) * | 2018-12-27 | 2020-07-07 | 린텍 가부시키가이샤 | 백라이트 첩부용 점착 시트 및 백라이트 유닛 |
CN113025242A (zh) * | 2021-04-07 | 2021-06-25 | 艾利(昆山)有限公司 | 压敏胶粘合剂组合物及具有其的丙烯酸泡棉胶带 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7460315B2 (ja) | 2024-04-02 |
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KR102476682B1 (ko) | 2022-12-13 |
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