TW201323562A - 觸碰面板 - Google Patents

觸碰面板 Download PDF

Info

Publication number
TW201323562A
TW201323562A TW101126036A TW101126036A TW201323562A TW 201323562 A TW201323562 A TW 201323562A TW 101126036 A TW101126036 A TW 101126036A TW 101126036 A TW101126036 A TW 101126036A TW 201323562 A TW201323562 A TW 201323562A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sensitive adhesive
pressure
touch panel
adhesive layer
acrylic polymer
Prior art date
Application number
TW101126036A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI476265B (zh
Inventor
Min-Soo Park
Se-Woo Yang
Suk-Ky Chang
Seung-Min Lee
Original Assignee
Lg Chemical Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lg Chemical Ltd filed Critical Lg Chemical Ltd
Publication of TW201323562A publication Critical patent/TW201323562A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI476265B publication Critical patent/TWI476265B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412Digitisers structurally integrated in a display
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/13338Input devices, e.g. touch panels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L41/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a bond to sulfur or by a heterocyclic ring containing sulfur; Compositions of derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/14Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385Acrylic polymers
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/36Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/37Thiols
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852Adhesive compositions
    • Y10T428/2878Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y10T428/2891Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer from alpha-beta unsaturated carboxylic acid [e.g., acrylic acid, methacrylic acid, etc.] Or derivative thereof

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

本發明提供一種觸碰面板。該觸碰面板包括基板和附接於該基板並相對於聚碳酸酯片具有1,900 g/25 mm或更高的剝離強度之壓感性黏著劑層。該壓感性黏著劑層包括丙烯酸系聚合物混合物,而該丙烯酸系聚合物混合物含有丙烯酸系聚合物及藉由將硫醇混合物鍵結至該丙烯酸系聚合物鏈或該丙烯酸系聚合物鏈之側鏈或末端而產生的硫醇聚合物。因此,於該基板膜與該壓感性黏著劑層之間的界面,或於導體薄膜與該壓感性黏著劑層之間的界面之氧、水分或其他雜質的滲入可獲得有效抑制,且可預防由於壓感性黏著劑界面產生之氣泡造成的光學性質(例如能見度)之劣化。此外,當該壓感性黏著劑層直附接接於該導體薄膜且甚至暴露於嚴苛條件(例如高溫或高溫高濕)時,可獲得有效抑制該導體薄膜電阻變化,因此該觸碰面板可長時間穩定驅動。

Description

觸碰面板 相關申請案之相互參照
本案請求20XX年,XXXX申請之韓國專利案第20XX-XXXXX號的優先權和權益,在此以引用之方式將其全文併入本文。
本發明關於觸碰面板、用於觸碰面板之壓感性黏著劑組合物、使用該壓感性黏著劑組合物之雙面壓感性黏著劑膠帶及製備用於觸碰面板之壓感性黏著劑組合物之方法。
觸碰面板或觸碰螢幕係應用於多種不同資料處理終端機(例如移動式通訊終端機或ATM)或顯示器(例如TV或監視器)。此外,因為該觸碰面板逐漸被應用於小型攜帶式電子裝置,所以對於更小型且更輕質之觸碰面板或螢幕的要求越來越高。
為了建構該觸碰面板或螢幕,而使用壓感性黏著劑。此壓感性黏著劑應該在嚴苛條件(例如高溫或高溫高濕)之下仍保持透明度,具有高剝離強度,並抑制掀去作用及剝離作用。此外,該壓感性黏著劑必需能有效抑制氣泡產生,當以塑膠膜作為基板時氣泡產生將變成更常見之問題。
再者,根據觸碰面板或觸碰螢幕之構造,當壓感性黏著劑直接黏附於導體薄膜(例如氧化銦錫(ITO)薄膜)時, 該壓感性黏著劑也必須具有抑制導體薄膜電阻變化的特性以便當長時間使用時能穩定驅動該觸碰面板。
本發明係關於提供觸碰面板、用於觸碰面板之壓感性黏著劑組合物、使用該壓感性黏著劑組合物之雙面壓感性黏著劑膠帶及製備用於觸碰面板之壓感性黏著劑組合物之方法。
於一方面,觸碰面板可包括基板及附接於該基板之壓感性黏著劑層。該壓感性黏著劑層可包括丙烯酸系聚合物,及含有丙烯酸系單體和由硫醇化合物產生之硫醇聚合物的丙烯酸系聚合物混合物。在此,在該觸碰面板中,該壓感性黏著劑層可相對於聚碳酸酯片具有1,900 g/25 mm或更高之剝離強度。
在本說明書中,觸碰面板和觸碰螢幕表示相同物體。
後文中,本發明將做詳細說明。
本發明之觸碰面板可包括壓感性黏著劑而沒有限制,並可包括一般材料之構造。例如,本發明之觸碰面板可為電阻膜型觸碰面板或靜電電容型觸碰面板。
第1圖顯示根據本發明之觸碰面板的基本構造。
第1圖所示之構造可包括基板12及附接於該基板12之壓感性黏著劑膜11。該基板可由塑膠膜形成。
在本發明之一示範具體實施例中,該觸碰面板,如第2圖所示,可具有下列構造;其中塑膠基板膜24之一表 面上形成有導體薄膜22且塑膠基板膜24及基材23藉由壓感性黏著劑層21而連接。
同時,在本發明之另一個示範具體實施例中,該觸碰面板,如第3圖所示,可以形成具有多觸碰功能之多層構造,其中具有導體薄膜33之塑膠基板膜36及基材35係藉由壓感性黏著劑層31而連接,且該塑膠基板膜36藉由壓感性黏著劑層32而又連接於另一個具有另一個導體薄膜34之塑膠基板膜37。
本發明之觸碰面板中所包括之基板種類(例如,第1圖中之參考編號12、第2圖中之24或第3圖中之36或37)沒有特別限制。在本發明中,任一種透明膜均可作為該基板而沒有限制,且該基板之實例可為聚酯膜、丙烯酸系樹脂膜、聚碳酸酯膜、聚醯胺膜、聚氯乙烯膜、聚苯乙烯膜、聚烯烴膜(例如聚乙烯或聚丙烯膜)及較佳地為聚酯膜(例如聚對苯二甲酸乙二酯或聚碳酸酯膜)。
此外,本發明之觸碰面板中所包括之基材種類(例如,第2圖中之參考編號23或第3圖中之35)沒有特別限制,且因此任一種具有透明度之基材(例如,玻璃或塑膠)均可使用而沒有限制。
在本發明中,該基板之厚度並沒有特別限制,並可根據該基板應用之位置而適當設計。例如,該基板可具有大約3至300 μm之厚度,較佳是大約5至250 μm,且更佳是10至200 μm。
此外,形成於該基材上之基板或導體薄膜可由習用的 薄膜形成方法(例如真空沉積、濺鍍、離子鍍敷、噴霧熱解、化學鍍敷、電鍍或其至少二者之組合)形成,且較佳是真空沉積或濺鍍。
該導體薄膜可由金屬(例如金、銀、鉑、鈀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、錫或其至少二者之合金)、金屬氧化物(例如氧化銦、氧化錫、氧化鈦、氧化鎘或其至少二者之混合物)或另一種金屬氧化物(例如碘化銅)形成。該導體薄膜可為晶體或非晶層。在本發明中,該導體薄膜較佳由氧化銦錫(ITO)形成,但是本發明並不限於此。此外,考量形成連續塗層、導電度及透明度之可能性,該導體薄膜之厚度可經控制於大約10至300 nm,且較佳是大約10至200 nm。
在本發明中,該導體薄膜可藉由固定層(anchor layer)或介電層而形成於該塑膠基板膜上。該固定層或介電層可增進該導體薄膜與該基板之間的黏合性,並改良耐刮性或彈性。該固定層或介電層可藉由真空沉積、濺鍍、離子鍍敷或塗佈的方式由無機材料(例如SiO2、MgF2或Al2O3)、有機材料(丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂或以矽氧烷為底質之聚合物)或其至少二者之混合物形成。該固定層或介電層一般可形成為具有大約100 nm或更小之厚度,較佳是15至100 nm,且更佳是20至60 nm。
在本發明中,可對具有該導體薄膜之基板或基材進行適合的黏附處理(例如電暈放電處理、UV輻射處理、電漿 處理或濺鍍蝕刻處理)。
本發明之觸碰面板包括基板及附接於形成於該基板上之導體薄膜的壓感性黏著劑層。
在本發明中,此壓感性黏著劑層可相對於聚碳酸酯片具有1,900 g/25 mm或更高的剝離強度,較佳是2,000 g/25mm或更高,且更佳是2,300 g/25 mm或更高。當剝離強度非常低時,持久性及抑制氣泡產生之功效將劣化,且掀起和剝離容易發生。該剝離強度之上限沒有特別限定。
在本發明中,該壓感性黏著劑層可具有10%或更小之ITO的電阻變化率,且較佳是8%或更小。當該電阻變化率係高於10%時,該觸碰面板之驅動穩定性將劣化。
該電阻變化率(△R)可以表示式1表示。
[表示式1]△R=[(R-Ri)/Ri]×100
在表示式1中,△R是電阻變化率,Ri是該壓感性黏著劑層附接於該ITO電極之後測到的ITO電極初始電阻,且R是附接該壓感性黏著劑層之ITO電極保持於60℃和90%相對濕度經歷240小時之後測到的ITO電極電阻。在本發明中,測量該電阻變化率之特定方法使用將在以下示範具體實施例中說明之方法。此外,因為該電阻變化率降低,所以該觸碰面板能更穩定驅動,且因此該電阻變化 率之下限沒有限制。
在本發明中,該壓感性黏著劑層包括含有丙烯酸系聚合物及硫醇聚合物之丙烯酸系聚合物混合物。
在本發明中,該丙烯酸系聚合物混合物意指含有由丙烯酸系單體產生之丙烯酸系聚合物及由丙烯酸系單體和硫醇化合物產生之硫醇聚合物的混合物。
在本發明中,該丙烯酸系聚合物混合物具有200,000至2,500,000之重量平均分子量,較佳是300,000至2,000,000,且更佳是400,000至1,800,000。當該聚合物混合物之重量平均分子量過低時,持久性可能劣化,且當該聚合物混合物之重量平均分子量過高時,加工性(例如塗佈性)可能劣化,或防止彎折之能力可能劣化。因此,該聚合物混合物之重量平均分子量較佳係控制於上述範圍中。
此外,在本發明中,該丙烯酸系聚合物混合物可具有4.0或更高之多分散性指數(PDI),且較佳是5.0或更高。在本發明中,該多分散性指數係藉由使該聚合物混合物之重量平均分子量(Mw)除以數量平均分子量(Mn)所得的值(Mw/Mn)。該重量平均分子量及該數量平均分子量可藉由已知方法(例如凝膠滲透層析法(GPC))測量。在本發明中,壓感性黏著劑可藉由將該丙烯酸系聚合物混合物之多分散性指數控制於4.0或更高而具有流動性、經改良之附接強度及由此獲得改良之黏著強度。同時,當該多分散性指數係低於4.0時,黏合強度(cohesive strength)可能提高, 但是流動性可能劣化,且因此黏著強度可能降低。
在本發明之一示範具體實施例中,該丙烯酸系聚合物混合物可包括丙烯酸系聚合物,該丙烯酸系聚合物可包括(甲基)丙烯酸酯單體和提供可交聯官能基之可共聚合單體之聚合形式。
該(甲基)丙烯酸酯單體沒有特別限制,且因此(甲基)丙烯酸烷酯均可使用,或考量物性(例如黏合強度、玻璃轉移溫度和黏著劑性質),具有含1至14個碳原子之烷基的(甲基)丙烯酸烷酯均可使用。該(甲基)丙烯酸烷酯之實例可包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正-丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正-辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯及(甲基)丙烯酸十四烷酯,且樹脂中可包括其一或至少二者。
提供可交聯官能基之可共聚合單體可提供可與多官能性交聯劑反應成該丙烯酸系聚合物混合物之可交聯官能基。該可交聯官能基之實例可包括羥基、羧基、含氮基團、環氧基或異氰酸酯基,且較佳是羥基、羧基或含氮基團。在製備丙烯酸系聚合物混合物之領域中,已知有多種能提供該可交聯官能基給丙烯酸系聚合物之可共聚合單體,且上述單體均可使用而沒有限制。例如,具羥基之可共聚合單體可為(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲 基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙二醇酯或(甲基)丙烯酸2-羥基丙二醇酯,具有羧基之可共聚合單體可為(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙酸、3-(甲基)丙烯醯氧基丙酸、4-(甲基)丙烯醯氧基丁酸、丙烯酸二聚體、衣康酸、順丁烯二酸或順丁烯二酸酐,及具含氮基團之可共聚合單體可為(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯烷酮或N-乙烯基己內醯胺,但是本發明不限於此。
在本發明中,該丙烯酸系聚合物混合物可包括90至99.9重量份之以(甲基)丙烯酸酯為底質之單體及0.1至10重量份之提供可交聯官能基之可共聚合單體。在本發明中,該單位“重量份”表示重量比。單體之間的重量比可依上述方式控制,藉以有效保持該壓感性黏著劑層之物性(例如,初始黏著強度、持久性及剝離強度)。
在本發明中,該丙烯酸系聚合物混合物可藉由此技藝之習知聚合方法(例如溶液聚合、光聚合、總體聚合、懸浮聚合或乳化聚合)製備,且較佳是溶液聚合。
在本發明中,該丙烯酸系聚合物混合物可包括由丙烯酸系單體和硫醇化合物產生之硫醇聚合物。
該硫醇聚合物係藉由在引發該(甲基)丙烯酸酯單體之聚合反應之後和終止該聚合反應之前加入該硫醇化合物形成,且因此使該硫醇化合物與剩餘單體反應並形成低分子量硫醇聚合物。結果,當導體薄膜附接時能防止該導體薄膜分解,並可有效防止該導體薄膜之電阻變化。明確地說,該硫醇化合物可於引發單體混合物之聚合反應之後1分 鐘至終止該聚合反應之前15分鐘之間加入,或該硫醇化合物可於該單體混合物之轉化率為5%的時間至最終轉化率為95%的時間之間加入。此外,此處反應終止之時間是達到想要之轉化率的時間。當該硫醇化合物係於該(甲基)丙烯酸酯單體之聚合反應引發的同時加入時,該硫醇化合物扮作鏈轉移劑,且因此可能難以將上述丙烯酸系聚合物混合物之多分散性指數控制於4.0或更高。因此,因為該硫醇聚合物係藉由在引發該聚合反應之後和終止該聚合反應之前加入該硫醇化合物而形成,所以儘管該硫醇化合物係於製造該觸碰面板時添加,但是仍可藉由將多分散性指數保持於預定水準或更高而確保黏著強度,並可藉由該硫醇化合物有效防止該導體薄膜之電阻變化。
該硫醇化合物可為式1至4所示之化合物中至少一者,但是本發明不限於此。
[式1]HS-A1-OH
[式2]HS-R1
在式1至4中,A1至A3獨立地為直鏈或支鏈伸烷基,R1係直鏈或支鏈烷基,R2係氫、烷基或-A4-C(-A5-O-C(=O)-A6-SH)nR(3-n),A4至A6獨立地為直鏈或支鏈伸烷基,R係直鏈或支鏈烷基,且n係介於1與3之間的整數。
在式1至4之硫醇化合物中,A1較佳為具有1至8個碳原子之直鏈或支鏈伸烷基。
在式1至4之硫醇化合物中,R1較佳為具有3至20個碳原子之直鏈或支鏈烷基。
在式1至4之硫醇化合物中,A2較佳為具有1至4個碳原子之直鏈或支鏈伸烷基。
在式1至4之硫醇化合物中,A3較佳為具有1至4個碳原子之直鏈或支鏈伸烷基,且R2係為具有4至12個碳原子之直鏈或支鏈烷基或-A4-C(-A5-O-C(=O)-A6-SH)nR(3-n)。在此,較佳地,A4至A6獨立地為具有1至4個碳原子之直鏈或支鏈伸烷基,且n較佳為2或3。特別是,該烷基或伸烷基可以此技藝中習用之取代基取代,且適合之取代基可為巰基、羥基或羧基,且較佳是巰基。
該硫醇化合物最佳為選自由正-十二烷硫醇、第三丁基硫醇、正-丁基硫醇、1-十八烷硫醇、三羥甲基丙烷叁 (3-巰基硫醇)、5-甲基-1H-苯并三唑、季戊四醇肆(3-巰基丙酸酯)及甘醇二巰基乙酸酯所組成的群組中之至少一者。
同時,在本發明中,當應用於該壓感性黏著劑層之組合物的固化產物係由熱固性組合物組成時,該壓感性黏著劑層或組合物可另外包括多官能性交聯劑,連同上述丙烯酸系聚合物和硫醇化合物。此交聯劑透過與以該丙烯酸系為底質之聚合物中所包括之極性官能基的反應而改善樹脂固化之產物(壓感性黏著劑)的黏合強度,提供交聯構造,並控制壓感性黏著劑特性。
可用於本發明中之交聯劑的種類沒有特別限制,並可為異氰酸酯化合物、環氧化合物、氮丙啶化合物或金屬螯合化合物,並可考量樹脂中包括之可交聯官能基的種類而適當選擇一或至少兩種交聯劑。該異氰酸酯化合物可為甲伸苯基二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯(isoboron diisocyanate)、四甲基二甲苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯或其至少一種異氰酸酯和多元醇之加成反應產物。在此,該多元醇可為三羥甲基丙烷。此外,該環氧化合物可為乙二醇二縮水甘油醚、三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、N,N,N’,N’-四縮水甘油基乙二胺及甘油二縮水甘油醚中之一或至少二者,且該氮丙啶化合物可為N,N’-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶甲醯胺)、N,N’-二苯基甲烷-4,4’-雙(1-氮丙啶甲醯胺)、三伸乙基蜜胺、雙間苯二甲醯 基(bisisoprothaloyl)-1-(2-甲基氮丙啶)及三-1-氮丙啶基氧化膦中之一或至少二者。再者,該金屬螯合化合物可為多價金屬與乙醯基丙酮或乙醯乙酸乙酯配位之化合物,且該多價金屬可為鋁、鐵、鋅、錫、鈦、銻、鎂或釩。
在本發明之壓感性黏著劑層中,該多官能性交聯劑的含量相對於100重量份之以丙烯酸系為底質之樹脂可為0.01至5重量份,且在此範圍內,可有效控制該壓感性黏著劑層之持久性及黏著性。
除了上述組分之外,本發明之壓感性黏著劑層可另外包括矽烷偶合劑、膠黏劑、環氧樹脂、UV安定劑、抗氧化劑、著色劑、補強劑、填料、發泡劑、表面活性劑及塑化劑中之一或至少二者。
在另一個方面中,用於觸碰面板之壓感性黏著劑組合物包括丙烯酸系聚合物混合物,而該丙烯酸系聚合物混合物包括丙烯酸系聚合物,及由丙烯酸系單體和硫醇化合物產生之硫醇聚合物,且該壓感性黏著劑組合物相對於聚碳酸酯片具有1,900 g/25 mm或更高的剝離強度,且當該組合物用於形成壓感性黏著劑層時具有10%或更小之ITO電極電阻變化率。
本發明之用於觸碰面板的壓感性黏著劑組合物可應用於具有上述構造之觸碰面板。明確地說,該組合物可應用於包括基板和附接於該基板之壓感性黏著劑層的觸碰面板之壓感性黏著劑層。
明確地說,如上所述,本發明之壓感性黏著劑組合物 具有10%或更小之電阻變化率(其係由式1之[(R-Ri)/Ri]×100定義),較佳是8%或更小。測量此電阻變化率之特定方法使用以下示範具體實施例所述之方法。
在又另一個方面中,用於觸碰面板之壓感性膠帶包括丙烯酸系聚合物混合物,而該丙烯酸系聚合物混合物包括丙烯酸系聚合物,及由丙烯酸系單體和硫醇化合物產生之硫醇聚合物,且當該膠帶係由壓感性黏著劑層形成時該膠帶相對於聚碳酸酯片具有1,900 g/25 mm或更高的剝離強度。
第4圖是根據本發明之一示範具體實施例的雙面壓感性黏著劑膠帶,該膠帶另外包括該壓感性黏著劑層41及形成於該壓感性黏著劑層41之二表面上的離形膜42和43。
當該雙面壓感性黏著劑膠帶包括該離形膜時,壓感性黏著劑層相對於兩片離形膜之剝離強度可能彼此不同。例如,在第4圖所示之構造中,該壓感性黏著劑層41相對於一個離形膜43之剝離強度可能比壓感性黏著劑層41相對於另一個離形膜42之剝離強度高。具有此構造之雙面壓感性黏著劑膠帶可藉由適當選擇離形膜種類或控制該壓感性黏著劑層41之固化程度而形成。
本發明之離形膜的種類沒有特別限制,且因此此技藝中已知之多種不同離形膜均可使用而沒有限制,且該離形膜之厚度可控制於大約5至150 μm。
在又另一方面中,本發明之製備壓感性黏著劑組合物 之方法可包括藉由將起始劑加於包括丙烯酸系單體之單體混合物而引發該單體混合物之聚合,及在引發該聚合反應之後和終止該聚合反應之前添加硫醇化合物。
在引發該聚合反應之後和終止該聚合反應之前將該硫醇化合物加於聚合系統之操作中,明確地說,該硫醇化合物可於引發單體混合物之聚合之後1分鐘與終止該聚合反應之前15分鐘之間加入,或於該單體混合物之轉化率為最終轉化率之5%的時間至該單體混合物之轉化率為最終轉化率的95%之時間之間加入。此外,終止此反應之時間是達到想要之轉化率的時間。據此所得之功效如上所述。
關於該單體和該硫醇化合物之細節如上所述。此外,本發明不限於起始劑之種類和含量,且,例如,可使用0.01至1重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)作為起始劑。
此外,壓感性黏著劑組合物可藉由另外摻入交聯劑和另一種添加物而製備。關於該交聯劑和添加物之細節如上所述。
再者,在引發該聚合反應之後和終止該聚合反應之前添加硫醇化合物的操作中,該硫醇化合物係藉由相對於100重量份之單體混合物添加0.0001至5重量份,較佳是0.005至0.5重量份,且更佳是0.01至0.1重量份之硫醇化合物而得到,且因此可增進抑制導體薄膜之電阻變化的效能。
本發明不特別限於形成該壓感性黏著劑層和製造雙面壓感性黏著劑膠帶之方法。例如,該雙面壓感性黏著劑膠 帶可藉由下列方式製造:在離形膜上塗佈本發明之壓感性黏著劑組合物或塗佈溶液(其黏度藉由將該組合物稀釋於適合溶劑中而控制),而在離形膜上形成壓感性黏著劑層,並將經塗佈之組合物或塗佈溶液固化並層疊另一個離形膜。此外,此塗佈不一定在該離形膜上進行,或可以另一個適合程序於基板上進行。再者,該經塗佈之塗佈溶液的固化方法可藉由在適合條件下將塗層乾燥而進行,且當必要時,在乾燥程序之後或同時,該壓感性黏著劑組合物中所包括之以丙烯酸系為底質的樹脂可藉由加熱且使用多官能性交聯劑而交聯。然而,交聯程序不一定於該壓感性黏著劑層之形成程序中進行,或可於該雙面壓感性黏著劑膠帶施用於觸碰面板之時進行。
例如,當該雙面壓感性黏著劑膠帶施用於具有上述構造之觸碰面板時,可將該壓感性黏著劑層塗佈於基板上或於該基板上所形成的導體薄膜上,且該以丙烯酸系為底質之樹脂可透過適當交聯處理而交聯。
後文中,本發明將引用根據本發明之實施例和非根據本發明之比較例詳細描述,但是本發明之範疇不限於以下實施例。
實施例中之物性係藉由以下方法評定:
1.持久性試驗
試樣係藉由以下方式製備:藉由壓感性黏著劑層將二表面上已形成硬質塗層之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(厚度:100 μm)的硬質塗層表面附接於聚碳酸酯片(厚度:1 mm),將所得產物切成50 mm(寬度)x 100 mm(長度)之大小,並將切好之產物置於60℃和5 atm下之熱壓器中30分鐘。其後,將該試樣留置於80℃經歷240小時,並接著評定持久性。
此持久性係藉由以下方式評定:當試樣留置於以上條件下時觀察有無氣泡產生及掀起/剝離發生,且用於評定各別性質之特定測量方法和標準如以下:
<氣泡產生之評定標準>
O:當使用光學顯微鏡觀察沒見到氣泡或觀察到小量之具有100 μm或更小之直徑的氣泡分散於壓感性黏著劑界面的情況
X:當使用光學顯微鏡於壓感性黏著劑界面觀察到具有100 μm或更大之直徑的氣泡,或具有100 μm或更小之直徑的氣泡群的情況
<掀起/剝離之評定標準>
O:當於壓感性黏著劑界面沒有掀起/剝離的情況
X:當於壓感性黏著劑界面發生掀起/剝離的情況
2.電阻變化率試驗
電阻變化率係利用第5圖顯示之方法測量。首先,將一表面上形成ITO薄膜20之PET膜10(後文中稱作“導電性PET”,其可自市場上購得)切成30 mm x 50 mm(寬度x長度)之大小。其後,如第5圖所示,於該膜兩端施塗10 mm寬之銀糊30,並於150℃塑化30分鐘。之後,將二表面附接有離形膜51之壓感性黏著劑膜,如實施例製造的,切成30 mm x 40 mm(寬度x長度)之大小,移除該壓感性黏著劑膜之一表面上的該離形膜,並接著藉著將該壓感性黏著劑層40之中心至該與該導電性PET 10之中心對齊而將壓感性黏著劑層40附接至該塑化膜。接著,使用習用電阻測量器60測量初始電阻Ri。等測得初始電阻之後,將具有第4圖示之構造的試樣留置於60℃和90%相對濕度的情況下經歷240小時,並使用測量器60測量電阻(R)。將各個值帶入表示式1以計算電阻變化率(P)。
[表示式1]P=[(R-Ri)/Ri]x100
3.剝離強度試驗
剝離強度係藉由以下方式測量:準備事先製好而具有1英吋之寬度的雙面壓感性黏著劑膠帶,並藉由使用2-kg輥將該膠帶輥壓2次而使該膠帶附接於作為黏附體之 聚碳酸酯疊層構造體上。附接之後30分鐘,使用織構分析器於室溫下測量180度剝離強度(剝離速率:300 mm/min)。各試樣進行3次測量,並於表2列出平均值。
4.重量平均分子量和多分散性指數之評定
丙烯酸系聚合物之重量平均分子量和多分散性指數係於以下條件利用GPC測量。為了準備校正曲線,使用Agilent System製造之標準聚苯乙烯換算測量結果。
<重量平均分子量之測量條件>
測量器:Agilent GPC(Agilent 1200 series,USA)
管柱:兩個連結之PL Mixed Bs
管柱溫度:40℃
溶劑:四氫呋喃
流速:1.0 mL/min
濃度:至高約2 mg/mL(100 μL注射量)
表1顯示由上述方法獲得之各試樣的結果數據。
[丙烯酸系聚合物混合物之製備] 製備實施例1:丙烯酸系聚合物混合物A之製備
將58重量份之丙烯酸正-丁酯(n-BA)、40重量份之丙烯酸甲酯(MA)及2重量份之丙烯酸羥乙酯(HEA)置於1L反應器中,該反應器中配備冷卻設備以使氮氣迴流並利於 溫度控制。其後,添加150重量份之乙酸乙酯(EAc)作為溶劑,並以氮氣沖洗該反應器60分鐘以移除氧。將溫度保持於60℃,並添加0.04重量份之偶氮雙異丁腈(AIBN)作為反應起始劑以引發反應。等該反應引發4小時之後,添加0.01重量份之正-十二烷硫醇作為硫醇化合物。再反應1小時之後,以EAc稀釋反應產物,藉以獲得具有30重量%之固含量、700,000之重量平均分子量和5.2之多分散性指數(Mw/Mn)的丙烯酸系聚合物混合物A。
製備實施例2:丙烯酸系聚合物混合物B之製備
除了添加0.02重量份之正-十二烷硫醇作為硫醇化合物之外,藉由製備實施例1所述之相同方法製備具有30重量%之固含量、710,000之重量平均分子量和5.8之多分散性指數的丙烯酸系聚合物混合物B。
製備實施例3:丙烯酸系聚合物混合物C之製備
除了添加0.04重量份之正-十二烷硫醇作為硫醇化合物之外,藉由製備實施例1所述之相同方法製備具有30重量%之固含量、750,000之重量平均分子量和5.7之多分散性指數的丙烯酸系聚合物混合物C。
製備實施例4:丙烯酸系聚合物混合物D之製備
除了添加0.1重量份之正-十二烷硫醇作為硫醇化合物之外,藉由製備實施例1所述之相同方法製備具有30 重量%之固含量、730,000之重量平均分子量和6.9之多分散性指數的丙烯酸系聚合物混合物D。
製備實施例5:丙烯酸系聚合物混合物E之製備
除了在引發反應2小時之後才添加0.04重量份之正-十二烷硫醇作為硫醇化合物之外,藉由製備實施例1所述之相同方法製備具有30重量%之固含量、630,000之重量平均分子量和5.5之多分散性指數的丙烯酸系聚合物混合物E。
製備實施例6:丙烯酸系聚合物混合物F之製備
除了添加正-辛基硫醇作為硫醇化合物之外,藉由製備實施例1所述之相同方法製備具有30重量%之固含量、690,000之重量平均分子量和5.1之多分散性指數的丙烯酸系聚合物混合物F。
製備實施例7:丙烯酸系聚合物混合物G之製備
除了使用正-壬基硫醇作為硫醇化合物之外,藉由製備實施例1所述之相同方法製備具有30重量%之固含量、710,000之重量平均分子量和5.3之多分散性指數的丙烯酸系聚合物混合物G。
製備實施例8:丙烯酸系聚合物混合物H之製備
除了與單體同時添加0.04重量份之正-十二烷硫醇作 為硫醇化合物之外,藉由製備實施例1所述之相同方法製備具有30重量%之固含量、700,000之重量平均分子量和2.6之多分散性指數的丙烯酸系聚合物混合物H。
製備實施例9:丙烯酸系聚合物混合物I之製備
除了沒添加硫醇化合物之外,藉由製備實施例1所述之相同方法製備具有30重量%之固含量、730,000之重量平均分子量和5.9之多分散性指數的丙烯酸系聚合物混合物I。
[雙面壓感性黏著劑膠帶之製造] 實施例1
壓感性黏著劑組合物係藉由均勻混合0.3重量份之異氰酸酯交聯劑(甲苯二異氰酸酯(TDI);固體)以及100重量份之作為壓感性黏著劑樹脂(固體)之於製備實施例1獲得的丙烯酸系聚合物混合物而製備。
具有50 μm之塗層厚度的透明壓感性黏著劑層係藉由將壓感性黏著劑溶液塗佈於PET膜(厚度:50 μm)之經離形處理的表面上,並將經塗佈之產物留置於120℃經歷3分鐘而形成。其後,壓感性黏著劑膜係藉由將具有50 μm厚度之PET膜之經離形處理的表面層疊於該壓感性黏著劑層之另一面而製備。
實施例2
除了使用製備實施例2之丙烯酸系聚合物混合物B之外,藉由實施例1所述之相同方法製備雙面壓感性黏著劑膠帶。
實施例3
除了使用製備實施例3之丙烯酸系聚合物混合物C之外,藉由實施例1所述之相同方法製備雙面壓感性黏著劑膠帶。
實施例4
除了使用製備實施例4之丙烯酸系聚合物混合物D之外,藉由實施例1所述之相同方法製備雙面壓感性黏著劑膠帶。
實施例5
除了使用製備實施例5之丙烯酸系聚合物混合物E之外,藉由實施例1所述之相同方法製備雙面壓感性黏著劑膠帶。
實施例6
除了使用製備實施例6之丙烯酸系聚合物混合物F之外,藉由實施例1所述之相同方法製備雙面壓感性黏著劑膠帶。
實施例7
除了使用製備實施例7之丙烯酸系聚合物混合物G之外,藉由實施例1所述之相同方法製備雙面壓感性黏著劑膠帶。
比較例1
除了使用製備實施例8之丙烯酸系聚合物混合物H之外,藉由實施例1所述之相同方法製備雙面壓感性黏著劑膠帶。
比較例2
除了使用製備實施例9之丙烯酸系聚合物混合物I之外,藉由實施例1所述之相同方法製備雙面壓感性黏著劑膠帶。
表1顯示實施例和比較例之組成。
表2顯示實施例和比較例中測到之轉化率、重量平均分子量、多分散性指數及持久性和電阻變化率試驗結果。
如表2所示,本發明之壓感性黏著劑層滿足觸碰面板所需的所有不同性質,且特別是,可製造出具有相對於ITO更為優良的電阻變化率之壓感性黏著劑和使用該壓感性黏著劑之雙面壓感性黏著劑膠帶。
本發明提供有效抑制氣泡產生且在嚴苛條件下具有高剝離強度之壓感性黏著劑。當將壓感性黏著劑層直接附接於導體薄膜時,可有效抑制該導體薄膜之電阻變化,且因此觸碰面板可長時間穩定驅動。
儘管本發明已經引用其特定示範具體實施例顯示並描述,但是熟於此藝之士了解其可做成形式和細節之各種不同變化而不會悖離後附申請專利範圍所界定之發明範疇。
1‧‧‧觸碰面板
2‧‧‧觸碰面板
3‧‧‧觸碰面板
4‧‧‧雙面壓感性黏著劑膠帶
10‧‧‧聚對苯二甲酸乙二酯膜
11‧‧‧壓感性黏著劑膜
12‧‧‧基板
20‧‧‧氧化銦錫薄膜
21‧‧‧壓感性黏著劑層
22‧‧‧導體薄膜
23‧‧‧基材
24‧‧‧塑膠膜
30‧‧‧銀糊
31‧‧‧壓感性黏著劑層
32‧‧‧壓感性黏著劑層
33‧‧‧導體薄膜
34‧‧‧導體薄膜
35‧‧‧基材
36‧‧‧塑膠基板膜
37‧‧‧塑膠基板膜
40‧‧‧壓感性黏著劑層
41‧‧‧壓感性黏著劑層
42‧‧‧離形膜
43‧‧‧離形膜
51‧‧‧離形膜
60‧‧‧電阻測量器
藉由引用後附圖式詳細描述示範具體實施例將使本發明之各個不同目的、特徵及優點對於普通熟悉此技藝者變 得顯而易見,其中:第1至3圖顯示根據本發明之一示範具體實施例的觸碰面板之構造;第4圖顯示根據本發明之一示範具體實施例的雙面壓感性黏著劑膠帶;及第5圖例示本發明之測量電阻變化率的方法。
2‧‧‧觸碰面板
21‧‧‧壓感性黏著劑層
22‧‧‧導體薄膜
23‧‧‧基材
24‧‧‧塑膠膜

Claims (17)

  1. 一種觸碰面板,其包含:基板;及附接於該基板之壓感性黏著劑層,其中該壓感性黏著劑層包含丙烯酸系聚合物混合物,該丙烯酸系聚合物混合物含有丙烯酸系聚合物,及由丙烯酸系單體和硫醇化合物產生之硫醇聚合物,且該壓感性黏著劑層相對於聚碳酸酯片具有1,900 g/25 mm或更高的剝離強度。
  2. 如申請專利範圍第1項之觸碰面板,其中該基板另外包含在其至少一個表面上之導體薄膜,且該壓感性黏著劑層直接附接於該導體薄膜。
  3. 如申請專利範圍第1項之觸碰面板,其中該丙烯酸系聚合物混合物具有200,000至2,500,000之重量平均分子量。
  4. 如申請專利範圍第1項之觸碰面板,其中該丙烯酸系聚合物混合物具有4.0或更高之多分散性指數。
  5. 如申請專利範圍第1項之觸碰面板,其中該丙烯酸系聚合物包含以(甲基)丙烯酸酯為底質之單體的聚合形式。
  6. 如申請專利範圍第1項之觸碰面板,其中該壓感性黏著劑層另外包含使該丙烯酸系聚合物混合物交聯之多官能性交聯劑。
  7. 如申請專利範圍第1項之觸碰面板,其中該壓感性黏著劑層具有10%或更小之ITO電極電阻變化率。
  8. 如申請專利範圍第1項之觸碰面板,其中該硫醇化合物係式1至4所示之化合物中至少一者:[式1]HS-A1-OH [式2]HS-R1 其中A1至A3獨立地為直鏈或支鏈伸烷基,R1係直鏈或支鏈烷基,R2係氫、烷基或-A4-C(-A5-O-C(=O)-A6-SH)nR(3-n),A4至A6獨立地為直鏈或支鏈伸烷基,R係直鏈或支鏈烷基,且n係介於1與3之間的整數。
  9. 如申請專利範圍第8項之觸碰面板,其中R1係具 有3至20個碳原子之直鏈或支鏈烷基。
  10. 一種用於觸碰面板之壓感性黏著劑組合物,其包含.丙烯酸系聚合物混合物,其含有丙烯酸系聚合物,及由丙烯酸系單體和硫醇化合物產生之硫醇聚合物,其中當該壓感性黏著劑組合物係用以形成壓感性黏著劑層時,該層相對於聚碳酸酯片具有1,900 g/25 mm或更高的剝離強度。
  11. 如申請專利範圍第10項之組合物,其中該壓感性黏著劑層具有10%或更小之ITO電極電阻變化率。
  12. 如申請專利範圍第10項之組合物,其係應用於包含基板和附接於該基板之壓感性黏著劑層的觸碰面板之壓感性黏著劑層。
  13. 一種用於觸碰面板之雙面壓感性黏著劑膠帶,其包含壓感性黏著劑層,該壓感性黏著劑層係如申請專利範圍第10項之組合物的固化產物。
  14. 一種製備用於觸碰面板之壓感性黏著劑組合物之方法,其包含:藉由將起始劑加於包括丙烯酸系單體之單體混合物以引發該單體混合物之聚合;及在引發該聚合反應之後和終止該聚合反應之前添加硫醇化合物。
  15. 如申請專利範圍第14項之方法,其中於引發該聚 合反應之後1分鐘至終止該聚合反應之前15分鐘之間加入該硫醇化合物。
  16. 如申請專利範圍第14項之方法,其中該硫醇化合物係於該單體混合物之轉化率為5%的時間至最終轉化率為95%的時間之間加入。
  17. 如申請專利範圍第14項之方法,其中該硫醇化合物係以相對於100重量份之單體混合物為0.001至5重量份之量添加。
TW101126036A 2011-07-19 2012-07-19 觸碰面板 TWI476265B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20110071454 2011-07-19
KR1020120078768A KR101591559B1 (ko) 2011-07-19 2012-07-19 터치 패널

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201323562A true TW201323562A (zh) 2013-06-16
TWI476265B TWI476265B (zh) 2015-03-11

Family

ID=47839969

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101126036A TWI476265B (zh) 2011-07-19 2012-07-19 觸碰面板

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9823763B2 (zh)
EP (1) EP2722736B1 (zh)
JP (1) JP6051477B2 (zh)
KR (1) KR101591559B1 (zh)
CN (1) CN103814346B (zh)
TW (1) TWI476265B (zh)
WO (1) WO2013012273A2 (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101191117B1 (ko) * 2009-09-28 2012-10-15 주식회사 엘지화학 터치 패널
KR101385844B1 (ko) * 2010-10-20 2014-04-21 주식회사 엘지화학 터치 패널용 점착제 조성물
US9417754B2 (en) 2011-08-05 2016-08-16 P4tents1, LLC User interface system, method, and computer program product
KR101404399B1 (ko) * 2012-05-30 2014-06-09 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
KR102083869B1 (ko) * 2013-05-27 2020-03-03 동우 화인켐 주식회사 박막 터치 스크린 패널의 제조 방법
WO2014199992A1 (ja) * 2013-06-11 2014-12-18 電気化学工業株式会社 粘着シート及び粘着シートを用いた電子部品の製造方法
WO2015023161A1 (ko) * 2013-08-16 2015-02-19 주식회사 엘지화학 도전성 필름 및 이의 제조방법
KR101699125B1 (ko) * 2013-08-16 2017-01-23 주식회사 엘지화학 도전성 필름 및 이의 제조방법
KR101652173B1 (ko) * 2013-10-01 2016-08-29 주식회사 엘지화학 도전성 적층체
KR102018803B1 (ko) * 2014-09-16 2019-09-06 주식회사 엘지화학 터치 스크린 패널용 점착제 조성물, 점착 필름 및 터치 스크린 패널
DE102015000120A1 (de) * 2015-01-07 2016-07-07 Merck Patent Gmbh Elektronisches Bauelement
KR102171979B1 (ko) * 2016-03-08 2020-11-02 주식회사 엘지화학 점착 필름 및 이의 제조방법
TWI596177B (zh) * 2016-06-01 2017-08-21 住華科技股份有限公司 光學膠
US11139521B2 (en) * 2016-07-07 2021-10-05 Samsung Sdi Co., Ltd. Battery submodule carrier, battery submodule, battery system and vehicle
US11029772B1 (en) * 2020-07-21 2021-06-08 Cambrios Film Solutions Corporation Transparent conductive laminated structure including a first conductive film and first adhesive layer disposed on the first conductive film and touch panel

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3886470T2 (de) * 1987-08-14 1994-07-14 Minnesota Mining & Mfg Druckempfindliches Klebmittel.
EP0883653A1 (en) * 1996-04-05 1998-12-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Visible light polymerizable composition
JP3946371B2 (ja) * 1999-01-12 2007-07-18 日本写真印刷株式会社 タッチパネル
US6555235B1 (en) * 2000-07-06 2003-04-29 3M Innovative Properties Co. Touch screen system
JP2003138237A (ja) * 2001-10-31 2003-05-14 Panac Co Ltd 感温性粘着剤組成物および粘着シート
DE10259458A1 (de) * 2002-12-19 2004-07-01 Tesa Ag Bimodale Acrylathaftklebemassen
JP4515118B2 (ja) * 2004-03-12 2010-07-28 日東電工株式会社 透明両面粘着テープ又はシート及びタッチパネル
JP4498057B2 (ja) * 2004-08-09 2010-07-07 日東電工株式会社 光重合性アクリル系粘着剤組成物および該組成物を用いた粘着シート又はテープ
JP2007051271A (ja) * 2005-07-21 2007-03-01 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、両面粘着テープ、接着方法及び携帯用電子機器
JP4236120B2 (ja) * 2006-08-03 2009-03-11 日東電工株式会社 水性感圧接着剤組成物の製造方法
KR101078659B1 (ko) * 2006-09-13 2011-11-01 주식회사 엘지화학 광학 필터용 점착제 조성물 및 이를 이용한 광학 필터와플라즈마 디스플레이 패널
US20090087629A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Everaerts Albert I Indium-tin-oxide compatible optically clear adhesive
DE102008034106A1 (de) * 2008-07-21 2010-01-28 Evonik Röhm Gmbh Blockcopolymere auf (Meth)acrylatbasis mit A-P-Struktur
EP2307516B1 (en) * 2008-07-28 2012-09-05 Dow Corning Corporation Composite article
US8361633B2 (en) * 2008-10-03 2013-01-29 3M Innovative Properties Company Cloud point-resistant adhesives and laminates
JP5199917B2 (ja) * 2009-02-25 2013-05-15 日東電工株式会社 粘着シートとその製造方法および粘着型機能性フィルム
JP5577620B2 (ja) * 2009-05-11 2014-08-27 Dic株式会社 粘着剤、粘着フィルム、及び光学部材用表面保護フィルム
JP2011021179A (ja) * 2009-06-17 2011-02-03 Toagosei Co Ltd 粘着シートの製造方法
KR101191117B1 (ko) 2009-09-28 2012-10-15 주식회사 엘지화학 터치 패널
KR101139803B1 (ko) * 2009-12-17 2012-04-30 주식회사 테이팩스 터치 패널 또는 pdp필터용 투명 양면 점착 테이프
JP2011132354A (ja) * 2009-12-24 2011-07-07 Hitachi Maxell Ltd 紫外線硬化型粘着フィルム
KR101385844B1 (ko) * 2010-10-20 2014-04-21 주식회사 엘지화학 터치 패널용 점착제 조성물
KR101542285B1 (ko) * 2010-10-20 2015-08-07 주식회사 엘지화학 터치 패널용 점착제 조성물
US9477354B2 (en) * 2012-11-16 2016-10-25 3M Innovative Properties Company Conductive trace hiding materials, articles, and methods

Also Published As

Publication number Publication date
CN103814346B (zh) 2017-02-22
TWI476265B (zh) 2015-03-11
KR20130010869A (ko) 2013-01-29
EP2722736A4 (en) 2015-03-25
KR101591559B1 (ko) 2016-02-04
WO2013012273A2 (ko) 2013-01-24
JP6051477B2 (ja) 2016-12-27
EP2722736A2 (en) 2014-04-23
US20140134434A1 (en) 2014-05-15
WO2013012273A3 (ko) 2013-04-11
CN103814346A (zh) 2014-05-21
US9823763B2 (en) 2017-11-21
JP2014527223A (ja) 2014-10-09
EP2722736B1 (en) 2018-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI476265B (zh) 觸碰面板
TWI475085B (zh) 觸碰面板
TWI440679B (zh) 觸控面板用粘結劑組合物、粘結膜及觸控面板
TWI443163B (zh) 觸控面板
KR101385844B1 (ko) 터치 패널용 점착제 조성물
JP5954637B2 (ja) タッチパネル用粘着剤組成物
TWI554584B (zh) 壓敏性黏著組成物
KR101404399B1 (ko) 점착제 조성물
JP2018060172A (ja) 粘着剤層付偏光フィルム及び画像表示装置
KR20170093007A (ko) 도전성 적층체
KR20170093558A (ko) 도전성 적층체