CN103814346A - 触摸面板 - Google Patents

触摸面板 Download PDF

Info

Publication number
CN103814346A
CN103814346A CN201280045225.8A CN201280045225A CN103814346A CN 103814346 A CN103814346 A CN 103814346A CN 201280045225 A CN201280045225 A CN 201280045225A CN 103814346 A CN103814346 A CN 103814346A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sensitive adhesive
adhesive layer
touch panel
pressure sensitive
acrylic polymer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201280045225.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103814346B (zh
Inventor
朴敏洙
梁世雨
张锡基
李承民
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Chem Ltd
LG Corp
Original Assignee
LG Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Chemical Co Ltd filed Critical LG Chemical Co Ltd
Publication of CN103814346A publication Critical patent/CN103814346A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103814346B publication Critical patent/CN103814346B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/13338—Input devices, e.g. touch panels
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L41/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a bond to sulfur or by a heterocyclic ring containing sulfur; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/37—Thiols
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y10T428/2891—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer from alpha-beta unsaturated carboxylic acid [e.g., acrylic acid, methacrylic acid, etc.] Or derivative thereof

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

本发明涉及一种触摸面板。根据本发明的触摸面板包括基底和压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层粘贴于所述基底上且对于聚碳酸酯片的剥离强度为1,900g/25mm或大于1,900g/25mm。所述压敏粘合剂层包含丙烯酸类聚合物化合物，该丙烯酸类聚合物化合物含有丙烯酸类聚合物和通过将硫醇化合物连接到丙烯酸类聚合物的链、侧链或链末端上而得到的硫醇聚合物。因此，可以有效抑制氧气、水分或其它杂质渗入基膜与压敏粘合剂层之间的界面处或导体薄膜与压敏粘合剂层之间的界面处，并可以防止由于在压敏粘合剂界面处产生气泡而造成光学性能例如可见度的下降。另外，在将所述压敏粘合剂层直接粘贴于导体薄膜上，甚至暴露在例如高温或高温高湿的苛刻条件下时，可以有效防止导体薄膜的电阻变化，从而能够长时间稳定地驱动触摸面板。

Description

触摸面板
技术领域
本发明涉及触摸面板、用于触摸面板的压敏粘合剂组合物、使用该组合物的双面压敏粘合剂胶带以及制备用于触摸面板的压敏粘合剂组合物的方法。
背景技术
触摸面板或触摸屏应用在例如移动通信终端或ATM的多种数据处理终端上，或者例如TV或监视器的显示设备上。另外，由于触摸面板正越来越多地应用于小型便携式电子装置，因此对于更小巧、更轻便的触摸面板或触摸屏的要求正在不断提高。
上述触摸面板或触摸屏是使用压敏粘合剂来进行装配的。这种压敏粘合剂应该在例如高温或高温高湿的苛刻条件下保持透明，具有较高的剥离强度，并且抑制翘起和剥离。另外，要求所述压敏粘合剂有效地抑制气泡的产生，这种产生气泡的问题在使用塑料膜作为基底时会变得更为频繁。
此外，根据触摸面板或触摸屏的结构，当压敏粘合剂直接与导体薄膜例如氧化铟锡(ITO)薄膜粘合时，该压敏粘合剂还需要具有抑制导体薄膜电阻变化的特性，从而即使在长时间使用时仍然稳定地驱动面板。
发明内容
技术问题
本发明旨在提供一种触摸面板、用于触摸面板的压敏粘合剂组合物、使用该组合物的双面压敏粘合剂胶带以及制备用于触摸面板的压敏粘合剂组合物的方法。
技术方案
一方面，触摸面板可以包括基底，和粘贴于所述基底上的压敏粘合剂层。
所述压敏粘合剂层可以包含丙烯酸类聚合物化合物，该丙烯酸类聚合物化合物含有丙烯酸类聚合物以及由丙烯酸类单体和硫醇化合物得到的硫醇聚合物。
此处，在所述触摸面板中，所述压敏粘合剂层对于聚碳酸酯片的剥离强度可以为1,900g/25mm或大于1,900g/25mm。
在本说明书中，触摸面板和触摸屏是指相同的主题。
下文中，将详细地描述本发明。
本发明的触摸面板可以包括压敏粘合剂而没有限制，并且可以包括通用材料的结构。例如，本发明的触摸面板可以为电阻型触摸面板或静电电容型触摸面板。
根据本发明的触摸面板的基本结构示于图1中。
图1中所示的结构可以包括基底12和粘贴于基底12的一个表面上的压敏粘合剂层11。所述基底可以由塑料膜形成。
在本发明的一个示例性实施方案中，如图2中所示，所述触摸面板可以具有如下结构，其中：在一个表面上形成有导体薄膜22的塑料基膜24与基板23通过压敏粘合剂层21进行粘贴。
同时，在本发明的另一个示例性实施方案中，如图3中所示，所述触摸面板可以形成为具有多种触摸功能的多层结构，其中：具有导体薄膜33的塑料基膜36与基板35通过压敏粘合剂层31进行粘贴，且所述塑料基膜36通过压敏粘合剂层32粘贴于另一塑料基膜37上，该塑料基膜37具有另一导体薄膜34。
对于在本发明的触摸面板中包括的基底(例如图1中的参考数字12、图2中的24或者图3中的36或37)的种类没有特别限制。在本发明中，可以使用透明薄膜中的任意一种作为基底而没有限制，所述基底的实例可以为聚酯膜、丙烯酸类树脂膜、聚碳酸酯膜、聚酰胺膜、聚氯乙烯膜、聚苯乙烯膜、例如聚乙烯或聚丙烯膜的聚烯烃膜，优选聚酯膜如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或聚碳酸酯膜。
另外，对于在本发明的触摸面板中包括的基板(例如图2中的参考数字23或者图3中的35)的种类没有特别限制，因此可以使用具有透明性的基板中的任意一种而没有限制，例如玻璃或塑料。
在本发明中，对于所述基底的厚度没有特别限制，且可以根据该基底所应用的位置来合适地设计。例如，所述基底的厚度可以为约3至300μm，优选约5至250μm，更优选10至200μm。
另外，在所述基底或基板上形成的导体薄膜可以通过常规的薄膜形成方法来形成，例如真空沉积法、溅射法、离子镀法、喷雾热解法、化学镀法、电镀法或其中至少两种方法的结合，优选真空沉积法或溅射法。
所述导体薄膜可以由如下材料形成：金属，例如金、银、铂、钯、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴、锡或其中至少两种的合金；金属氧化物，例如氧化铟、氧化锡、氧化钛、氧化镉或其中至少两种的混合物；或者另外的金属氧化物，例如碘化亚铜。导体薄膜可以为晶体或非晶体层。在本发明中，导体薄膜优选由氧化铟锡(ITO)形成，但本发明并不局限于此。另外，鉴于形成连续涂层的可能性、导电性和透明性，可以将导体薄膜的厚度控制至约10至300nm，优选约10至200nm。
在本发明中，所述导体薄膜可以借助于锚固层或介电层在塑料基膜上形成。所述锚固层或介电层可以增强导体薄膜与基底之间的粘结性，并改善耐划伤性或弹性。锚固层或介电层可以采用真空沉积法、溅射法、离子镀法或涂布法，由无机材料如SiO2、MgF2或Al2O3，有机材料如丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂或硅氧烷类聚合物，或者上述材料中至少两种的混合物来形成。通常可以使所述锚固层或介电层形成约100nm或小于100nm，优选15至100nm，更优选20至60nm的厚度。
在本发明中，可以对具有上述导体薄膜的基底或基板进行适当的粘合处理，例如电晕放电处理、UV照射处理、等离子体处理或溅射蚀刻处理。
本发明的触摸面板包括所述基底，以及与在该基底上形成的导体薄膜相粘贴的压敏粘合剂层。
在本发明中，所述压敏粘合剂层对于聚碳酸酯片的剥离强度可以为1,900g/25mm或大于1,900g/25mm，优选2,000g/25mm或大于2,000g/25mm，更优选2,300g/25mm或大于2,300g/25mm。当剥离强度非常低时，使得耐久性和抑制气泡产生的效果下降，并且容易发生翘起和剥离。对于剥离强度的上限没有特别限制。
在本发明中，所述压敏粘合剂层可以具有10%或小于10%，优选8%或小于8%的ITO电阻变化率。当电阻变化率高于10%时，使得触摸面板的驱动稳定性下降。
电阻变化率(ΔR)可以由表达式1表示。
[表达式1]
ΔR=[(R-Ri)/Ri]×100
在表达式1中，ΔR为电阻变化率，Ri为将压敏粘合剂层粘贴于ITO电极上后测量的该ITO电极的初始电阻，R为将粘贴有压敏粘合剂层的ITO电极在60℃和90%相对湿度下保持240小时后测量的该ITO电极的电阻。在本发明中，测量电阻变化率的具体方法采用将于下面的示例性实施方案中描述的方法。另外，当电阻变化率下降时，对触摸面板的驱动更为稳定，因此对于电阻变化率的下限没有限制。
在本发明中，所述压敏粘合剂层包含丙烯酸类聚合物化合物，该丙烯酸类聚合物化合物含有丙烯酸类聚合物和硫醇聚合物。
在本发明中，所述“丙烯酸类聚合物化合物”是指含有由丙烯酸类单体得到的丙烯酸类聚合物，以及由丙烯酸类单体和硫醇化合物得到的硫醇聚合物的化合物。
在本发明中，所述丙烯酸类聚合物化合物的重均分子量可以为200,000至2,500,000，优选为300,000至2,000,000，更优选为400,000至1,800,000。当聚合物化合物的重均分子量过低时，可能使耐久性降低；而当聚合物化合物的重均分子量过高时，可能使加工性能如可涂布性降低，或者可能使防弯曲的能力下降。因此，优选将所述聚合物化合物的重均分子量控制在上述范围内。
此外，在本发明中，所述丙烯酸类聚合物化合物的多分散指数(PDI)可以为4.0或大于4.0，优选为5.0或大于5.0。在本发明中，多分散指数是通过将聚合物化合物的重均分子量(Mw)除以数均分子量(Mn)而得到的值(Mw/Mn)。重均分子量和数均分子量可以采用已知的方法例如凝胶渗透色谱法(GPC)来测量。在本发明中，通过将所述丙烯酸类聚合物化合物的多分散指数控制至4.0或大于4.0，压敏粘合剂可以具有流动性、改善的附着强度以及由此获得的改善的粘合强度。同时，当多分散指数小于4.0时，粘结强度可以得到提高，但流动性可能下降，从而可能使粘合强度降低。
在本发明的一个示例性实施方案中，所述丙烯酸类聚合物化合物可以包含丙烯酸类聚合物，该丙烯酸类聚合物可以含有聚合形式的(甲基)丙烯酸酯单体和提供可交联官能团的共聚单体。
对于所述(甲基)丙烯酸酯单体的种类没有特别限制，因此可以使用(甲基)丙烯酸烷基酯，或者鉴于例如粘结强度、玻璃化转变温度以及粘合性等物理性能，可以使用具有含1至14个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。所述(甲基)丙烯酸烷基酯的实例可以包括：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯和(甲基)丙烯酸十四烷基酯，且可以在树脂中包含上述中的一种或至少两种。
提供可交联官能团的可共聚单体可以为丙烯酸类聚合物化合物提供能够与多官能交联剂反应的可交联官能团。所述可交联官能团的实例可以包括羟基、羧基、含氮基团、环氧基或异氰酸酯基，优选羟基、羧基或含氮基团。在制备丙烯酸类聚合物化合物的领域中，已知多种能够为丙烯酸类聚合物提供可交联官能团的可共聚单体，且上述单体均可使用而没有限制。例如，含有羟基的可共聚单体可以为(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙二醇酯(2-hydroxyethyleneglycol(meth)acrylate)或(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯(2-hydroxypropyleneglycol(meth)acrylate)；含有羧基的可共聚单体可以为(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙酸、3-(甲基)丙烯酰氧基丙酸、4-(甲基)丙烯酰氧基丁酸、丙烯酸二聚体、衣康酸、马来酸或马来酸酐；含有含氮基团的可共聚单体可以为(甲基)丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮或N-乙烯基己内酰胺，但本发明并不局限于此。
在本发明中，所述丙烯酸类聚合物化合物在聚合单元中可以包含90至99.9重量份的(甲基)丙烯酸酯类单体和0.1至10重量份的提供可交联官能团的可共聚单体。在本发明中，单位“重量份”是指重量比。可以如上所述地控制单体间的重量比，从而有效地保持压敏粘合剂层的物理性能，例如初始粘合强度、耐久性和剥离强度。
在本发明中，所述丙烯酸类聚合物化合物可以采用本领域中的常规聚合方法来制备，例如溶液聚合法、光聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法或乳液聚合法，优选溶液聚合法。
在本发明中，所述丙烯酸类聚合物化合物可以包含由丙烯酸类单体和硫醇化合物得到的硫醇聚合物。
所述硫醇聚合物通过如下方法形成：在引发(甲基)丙烯酸酯单体的聚合反应之后以及终止该聚合反应之前加入硫醇化合物，并使所述硫醇化合物与剩余的单体反应而形成分子量较低的硫醇聚合物。结果是，在粘贴导体薄膜时防止了导体薄膜的分解，并可以有效防止导体薄膜的电阻变化。具体而言，所述硫醇化合物可以在从引发单体混合物的聚合反应后1分钟至终止该聚合反应前15分钟的时间内加入；或者该硫醇化合物可以在从单体混合物的转化率为5%的时间至最终转化率的95%的时间加入。另外，本文中的反应终止时间为达到所需转化率的时间。当硫醇化合物是在引发(甲基)丙烯酸酯单体聚合反应的同时加入时，硫醇化合物起到链转移剂的作用，因而可能难以将上述丙烯酸类聚合物化合物的多分散指数控制至4.0以上。因此，当所述硫醇聚合物是在引发聚合反应之后以及终止该聚合反应之前加入硫醇化合物而形成时，即使在触摸面板的制备中加入了硫醇化合物，也可以通过使多分散指数保持在预定水平以上来确保粘合强度，而且可以利用该硫醇聚合物有效防止导体薄膜的电阻发生变化。
所述硫醇化合物可以是由通式1至4表示的化合物中的至少一种，但本发明并不局限于此。
[通式1]
HS-A1-OH
[通式2]
HS-R1
[通式3]
Figure BDA0000477908660000071
[通式4]
Figure BDA0000477908660000072
在通式1至4中，A1至A3独立地为直链或支链的亚烷基，R1为直链或支链的烷基，R2为氢、烷基或-A4-C(-A5-O-C(=O)-A6-SH)nR(3-n)。A4至A6独立地为直链或支链的亚烷基，R为直链或支链的烷基，n为1和3之间的整数。
在通式1至4的硫醇化合物中，A1优选为含有1至8个碳原子的直链或支链亚烷基。
在通式1至4的硫醇化合物中，R1优选为含有3至20个碳原子的直链或支链烷基。
在通式1至4的硫醇化合物中，A2优选为含有1至4个碳原子的直链或支链亚烷基。
在通式1至4的硫醇化合物中，A3优选为含有1至4个碳原子的直链或支链亚烷基，R2为含有4至12个碳原子的直链或支链烷基或者-A4-C(-A5-O-C(=O)-A6-SH)nR(3-n)。此处，优选地，A4至A6独立地为含有1至4个碳原子的直链或支链亚烷基，n优选为2或3。特别是，所述烷基或亚烷基可以被本领域中常规使用的取代基所取代，适合的取代基可以为巯基、羟基或羧基，优选巯基。
所述硫醇化合物最优选为选自正十二烷硫醇、叔丁基硫醇、正丁基硫醇、1-十八烷硫醇、三羟甲基丙烷三(3-巯基硫醇)(trimethylol propane tris(3-mercap-tothiol))、5-甲基-1H-苯并三唑、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)和二巯基乙酸乙二醇酯中的至少一种。
同时，在本发明中，当应用于所述压敏粘合剂层的组合物的固化产物由热固性组合物组成时，该压敏粘合剂层或组合物还可以包含多官能交联剂。这种交联剂通过与丙烯酸类聚合物中所包含的极性官能团反应而起到改善树脂固化产物(压敏粘合剂)的粘结强度、提供交联结构以及控制压敏粘合剂特性的作用。
对于可用于本发明中的交联剂的种类没有特别限制，可以为异氰酸酯化合物、环氧化合物、氮丙啶化合物或金属螯合物，并且鉴于树脂中所包含的可交联官能团的种类可以适当选择一种或至少两种交联剂。所述异氰酸酯化合物可以为甲苯二异氰酸酯、二甲苯基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、四甲基二甲苯基二异氰酸酯、萘二异氰酸酯，或其中至少一种异氰酸酯化合物和多元醇的加成反应产物。此处，所述多元醇可以为三羟甲基丙烷。另外，所述环氧化合物可以为乙二醇二缩水甘油醚、三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、N,N,N',N'-四缩水甘油基乙二胺和丙三醇二缩水甘油醚中的一种或至少两种；所述氮丙啶化合物可以为N,N'-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶甲酰胺)、N,N'-二苯基甲烷-4,4'-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三亚乙基三聚氰胺、二间苯二酰-1-(2-甲基氮丙啶)和三-1-氮丙啶基氧化膦中的一种或至少两种。此外，所述金属螯合物可以是多价金属与乙酰丙酮或乙酰乙酸乙酯配位的化合物，所述多价金属可以为铝、铁、锌、锡、钛、锑、镁或钒。
在本发明的压敏粘合剂层中，相对于100重量份的丙烯酸类树脂，所述多官能交联剂的含量可以为0.01至5重量份，在此范围内，可以有效控制压敏粘合剂层的耐久性和粘合性能。
除上述组分以外，本发明的压敏粘合剂层还可以包含硅烷偶联剂、增粘剂、环氧树脂、UV稳定剂、抗氧化剂、着色剂、增强剂、填料、消泡剂、表面活性剂和增塑剂中的一种或至少两种。
另一方面，用于触摸面板的压敏粘合剂组合物包含丙烯酸类聚合物化合物，该丙烯酸类聚合物化合物含有丙烯酸类聚合物以及由丙烯酸类单体和硫醇化合物得到的硫醇聚合物，在将所述压敏粘合剂组合物用于形成压敏粘合剂层时，该压敏粘合剂组合物对于聚碳酸酯片的剥离强度为1,900g/25mm或大于1,900g/25mm，并且具有10%或小于10%的ITO电极电阻变化率。
本发明的用于触摸面板的压敏粘合剂组合物可以应用于具有上述结构的触摸面板。具体而言，所述组合物可以应用于包括基底和粘贴于所述基底上的压敏粘合剂层的触摸面板的压敏粘合剂层。
具体而言，本发明的压敏粘合剂组合物的电阻变化率(由式1中的[(R-Ri)/Ri]×100定义)如上所述为10%或小于10%，优选为8%或小于8%。测量电阻变化率的具体方法采用在下面的示例性实施方案中所描述的方法。
又另一方面，用于触摸面板的压敏胶带包含含有丙烯酸类聚合物以及由丙烯酸类单体和硫醇化合物得到的硫醇聚合物的丙烯酸类聚合物化合物，当所述胶带由压敏粘合剂层形成时，该胶带对于聚碳酸酯片的剥离强度为1,900g/25mm或大于1,900g/25mm。
图4为根据本发明的一个示例性实施方案的双面压敏粘合剂胶带，该胶带还包括压敏粘合剂层41，以及在压敏粘合剂层41的两个表面上形成的离型膜42和43。
当所述双面压敏粘合剂胶带包括离型膜时，压敏粘合剂层对于两片离型膜的剥离强度可以彼此不同。例如，在图4所示的结构中，压敏粘合剂层41对于一个离型膜43的剥离强度可以高于该压敏粘合剂层41对于另一个离型膜42的剥离强度。具有此种结构的双面压敏粘合剂胶带可以通过合适地选择离型膜的种类，或控制压敏粘合剂层41的固化程度来形成。
对于本发明的离型膜的种类没有特别限制，因此可以使用本领域中已知的各种离型膜而没有限制，这些离型膜的厚度可以控制在约5至150μm。
还另一方面，本发明的制备压敏粘合剂组合物的方法可以包括：将引发剂加入包含丙烯酸类单体的单体混合物中，引发该单体混合物的聚合；和在引发所述聚合之后以及终止该聚合之前加入硫醇化合物。
在上述于引发聚合之后以及终止聚合之前将硫醇化合物加入聚合体系的操作中，具体而言，所述硫醇化合物可以在引发单体混合物的聚合后1分钟和终止该聚合前15分钟之间加入，或者可以在单体混合物的转化率为5%的时间和单体混合物的转化率为最终转化率的95%的时间之间加入。此外，反应终止时间是指达到所需转化率的时间。依此实施的效果如上所述。
有关单体和硫醇化合物的详细情况如上所述。另外，本发明对于引发剂的种类和含量没有限制，例如可以使用0.01至1重量份的偶氮二异丁腈(AIBN)作为引发剂。
另外，可以通过进一步混合交联剂和另一种添加剂来制备压敏粘合剂组合物。有关交联剂和添加剂的详细情况如上所述。
并且，在上述于引发聚合之后以及终止聚合之前加入硫醇化合物的操作中，相对于100重量份的单体混合物，通过加入0.001至5重量份，优选0.005至0.5重量份，更优选0.01至0.1重量份的硫醇化合物而得到硫醇聚合物，从而可以使抑制导体薄膜电阻变化的性能获得增强。
本发明对于形成压敏粘合剂层以及制备双面压敏粘合剂胶带的方法没有特别限制。例如，双面压敏粘合剂胶带可以通过如下方法制备：在离型膜上涂布本发明的压敏粘合剂组合物或通过在适当溶剂中稀释该组合物而控制其粘度的涂布溶液，然后固化所涂布的组合物或涂布溶液，形成压敏粘合剂层；和层合另一个离型膜。另外，所述涂布并非必须在离型膜上进行，或者可以在另一合适工艺中于基底上进行。此外，经涂布的涂布溶液的固化过程可以通过在合适条件下干燥涂层来进行，并且在必要时，可以使用多官能交联剂，在所述干燥过程之后或同时利用加热而使压敏粘合剂组合物中所包含的丙烯酸类树脂交联。然而，该交联过程并非必须在形成压敏粘合剂层的过程中进行，或者可以在将双面压敏粘合剂胶带应用于触摸面板时进行。
例如，在将双面压敏粘合剂胶带应用于具有上述结构的触摸面板时，可以将所述压敏粘合剂层涂布在基底或形成于该基底上的导体薄膜上，并可以通过适当的交联处理使所述丙烯酸类树脂交联。
有益效果
本发明提供了有效抑制气泡产生并且在苛刻条件下具有较高剥离强度的压敏粘合剂。在将压敏粘合剂层直接粘贴于导体薄膜上时，可以有效抑制该导体薄膜的电阻变化，从而能够长时间稳定地驱动触摸面板。
附图说明
图1至3显示了根据本发明的一个示例性实施方案的触摸面板的结构；
图4显示了根据本发明的一个示例性实施方案的双面压敏粘合剂胶带；
图5说明了根据本发明测量电阻变化率的方法。
1、2、3：触摸面板的基本结构
11、21、31、32、41：压敏粘合剂层
23、35：基板
22、33、34：导体薄膜
12、24、36、37：基底
4：双面压敏粘合剂胶带
42、43：离型膜
10：PET膜  20：ITO薄膜
30：银浆  40：压敏粘合剂层
51：离型膜  60：电阻测量仪
具体实施方式
在下文中，将参照根据本发明的实施例以及未根据本发明的比较例来详细地描述本发明，但本发明的范围并不局限于下面的实施例中。
采用下面的方法对实施例中的物理性能进行评价：
1.耐久性试验
通过如下步骤制备样品：将在其两个表面上形成有硬涂层的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度：100μm)的硬涂层表面通过压敏粘合剂层粘贴于聚碳酸酯片(厚度：1mm)上，将所得到的产品切割成50mm(宽)×100mm(长)的尺寸，并将切割的产品放入60℃和5atm下的压热器中30分钟。接着，将样品在80℃下放置240小时，然后评价耐久性。
当将样品置于以上条件下时，通过观察是否产生气泡和发生翘起/剥离来评价耐久性，用于评价各个性能的具体测量方法及标准如下：
<用于评价气泡产生的标准>
〇：当通过使用光学显微镜进行观察，没有观察到气泡，或观察到少量直径为100μm或小于100μm的气泡分散于压敏粘合界面时
×：当通过使用光学显微镜进行观察，在压敏粘合界面处观察到直径为100μm或大于100μm的气泡，或观察到直径为100μm或小于100μm的气泡群时
<用于评价翘起/剥离的标准>
〇：当在压敏粘合界面处没有翘起/剥离时
×：当在压敏粘合界面处发生翘起/剥离时
2.电阻变化率试验
采用图5中所示的方法测量电阻变化率。首先，将在一个表面上形成有ITO薄膜20的PET膜10(下文中，称作“导电PET”，可购买)切割成30mm×50mm(宽×长)的尺寸。接下来，如图5中所示，将银浆30在所述膜的两端涂布至10mm的宽度，并在150℃下塑化30分钟。而后，将如实施例中所制备的两个表面都粘贴有离型膜51的压敏粘合剂膜切割成30mm×40mm(宽×长)的尺寸，将离型膜从所述压敏粘合剂膜的一个表面移除，然后将压敏粘合剂层40的中心与导电PET10的中心对准，使该压敏粘合剂层40粘贴在塑化后的膜上。然后，使用常规电阻测量仪60测量初始电阻Ri。测得初始电阻后，将具有图4中所示结构的样品在60℃和90%相对湿度下放置240小时，并使用测量仪60测量电阻(R)。将每个数值代入表达式1，测得电阻变化率(P)。
[表达式1]
P=[(R-Ri)/Ri]×100
3.剥离强度试验
剥离强度通过如下方法测量：制备预先制成1英寸宽度的双面压敏粘合剂胶带，并使用2kg的辊滚轧所述胶带两次而将该胶带粘贴在作为粘着体的聚碳酸酯层叠结构上。在粘贴30分钟后，使用质构仪在室温下测量180度剥离强度(剥离速度：300mm/min)。对每个样品进行3次测量，其平均值列于表2中。
4.重均分子量和多分散指数的评估
利用GPC在下面的条件下测量丙烯酸类聚合物的重均分子量和多分散指数。为了制作校准曲线，使用由Agilent System生产的标准聚苯乙烯来转换测量结果。
<测量重均分子量的条件>
测量仪器：Agilent GPC(Agilent1200系列，美国)
色谱柱：两个相连接的PL Mixed B
柱温：40℃
洗脱剂：四氢呋喃
流速：1.0mL/min
浓度：最高约2mg/mL(进样100μL)
[丙烯酸类聚合物化合物的制备]
制备例1：丙烯酸类聚合物化合物A的制备
将58重量份的丙烯酸正丁酯(n-BA)、40重量份的丙烯酸甲酯(MA)和2重量份的丙烯酸羟乙酯(HEA)置于1L反应器中，该反应器配备有冷却装置以回流氮气并有利于温度控制。接下来，加入150重量份的乙酸乙酯(EAc)作为溶剂，然后用氮气吹扫反应器60分钟以去除氧气。将温度保持在60℃，并加入0.04重量份的偶氮二异丁腈(AIBN)作为反应引发剂以引发反应。引发反应4小时后，加入0.01重量份的正十二烷基硫醇作为硫醇化合物。再进行反应1小时后，用EAc稀释反应产物，从而制得固体含量为30wt%、重均分子量为700,000且多分散指数(Mw/Mn)为5.2的丙烯酸类聚合物化合物A。
制备例2：丙烯酸类聚合物化合物B的制备
除了加入0.02重量份的正十二烷基硫醇作为硫醇化合物以外，采用与制备例1中所述的相同方法，制备固体含量为30wt%、重均分子量为710,000且多分散指数为5.8的丙烯酸类聚合物化合物B。
制备例3：丙烯酸类聚合物化合物C的制备
除了加入0.04重量份的正十二烷基硫醇作为硫醇化合物以外，采用与制备例1中所述的相同方法，制备固体含量为30wt%、重均分子量为750,000且多分散指数为5.7的丙烯酸类聚合物化合物C。
制备例4：丙烯酸类聚合物化合物D的制备
除了加入0.1重量份的正十二烷基硫醇作为硫醇化合物以外，采用与制备例1中所述的相同方法，制备固体含量为30wt%、重均分子量为730,000且多分散指数为6.9的丙烯酸类聚合物化合物D。
制备例5：丙烯酸类聚合物化合物E的制备
除了在引发反应2小时后加入0.04重量份的正十二烷基硫醇作为硫醇化合物以外，采用与制备例1中所述的相同方法，制备固体含量为30wt%、重均分子量为630,000且多分散指数为5.5的丙烯酸类聚合物化合物E。
制备例6：丙烯酸类聚合物化合物F的制备
除了使用正辛硫醇作为硫醇化合物以外，采用与制备例1中所述的相同方法，制备固体含量为30wt%、重均分子量为690,000且多分散指数为5.1的丙烯酸类聚合物化合物F。
制备例7：丙烯酸类聚合物化合物G的制备
除了使用正壬硫醇作为硫醇化合物以外，采用与制备例1中所述的相同方法，制备固体含量为30wt%、重均分子量为710,000且多分散指数为5.3的丙烯酸类聚合物化合物G。
制备例8：丙烯酸类聚合物化合物H的制备
除了将0.04重量份的正十二烷基硫醇作为硫醇化合物与单体一起加入以外，采用与制备例1中所述的相同方法，制备固体含量为30wt%、重均分子量为700,000且多分散指数为2.6的丙烯酸类聚合物化合物H。
制备例9：丙烯酸类聚合物化合物I的制备
除了不加入硫醇化合物以外，采用与制备例1中所述的相同方法，制备固体含量为30wt%、重均分子量为730,000且多分散指数为5.9的丙烯酸类聚合物化合物I。
[双面压敏粘合剂胶带的制备]
实施例1
相对于100重量份用作压敏粘合剂树脂(固体)的制备例1中制得的丙烯酸类聚合物化合物，均匀混合0.3重量份的异氰酸酯交联剂(甲苯二异氰酸酯(TDI)；固体)，制备压敏粘合剂组合物。
在PET膜(厚度：50μm)经防粘处理的表面上涂布上述压敏粘合剂的溶液，并将涂布后的产物在120℃下放置3分钟，形成涂层厚度为50μm的透明压敏粘合剂层。接下来，将PET膜(厚度：50μm)经防粘处理的表面层合在所述压敏粘合剂层的另一个表面上，制得压敏粘合剂膜。
实施例2
除了使用制备例2中的丙烯酸类聚合物化合物B以外，采用与实施例1中所述的相同方法制备双面压敏粘合剂胶带。
实施例3
除了使用制备例3中的丙烯酸类聚合物化合物C以外，采用与实施例1中所述的相同方法制备双面压敏粘合剂胶带。
实施例4
除了使用制备例4中的丙烯酸类聚合物化合物D以外，采用与实施例1中所述的相同方法制备双面压敏粘合剂胶带。
实施例5
除了使用制备例5中的丙烯酸类聚合物化合物E以外，采用与实施例1中所述的相同方法制备双面压敏粘合剂胶带。
实施例6
除了使用制备例6中的丙烯酸类聚合物化合物F以外，采用与实施例1中所述的相同方法制备双面压敏粘合剂胶带。
实施例7
除了使用制备例7中的丙烯酸类聚合物化合物G以外，采用与实施例1中所述的相同方法制备双面压敏粘合剂胶带。
比较例1
除了使用制备例8中的丙烯酸类聚合物化合物H以外，采用与实施例1中所述的相同方法制备双面压敏粘合剂胶带。
比较例2
除了使用制备例9中的丙烯酸类聚合物化合物I以外，采用与实施例1中所述的相同方法制备双面压敏粘合剂胶带。
上述各实施例和比较例中的组成示于表1中。
[表1]
Figure BDA0000477908660000151
在实施例和比较例中测量的转化率、重均分子量、多分散指数以及耐久性和电阻变化率试验结果示于表2中。
[表2]
Figure BDA0000477908660000161
如表2中所示，本发明的压敏粘合剂层满足触摸面板所需的全部性能，特别是，本发明可以制备具有对于ITO优异的电阻变化率的压敏粘合剂，以及使用该压敏粘合剂的双面压敏粘合剂胶带。

Claims (17)

1.一种触摸面板，包括：
基底；和
粘贴于所述基底上的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层包含丙烯酸类聚合物化合物，该丙烯酸类聚合物化合物含有丙烯酸类聚合物以及由丙烯酸类单体和硫醇化合物得到的硫醇聚合物，
其中，所述压敏粘合剂层对于聚碳酸酯片的剥离强度为1,900g/25mm或大于1,900g/25mm。
2.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，所述基底还包括在该基底的至少一个表面上的导体薄膜，且所述压敏粘合剂层直接粘贴于该导体薄膜上。
3.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，所述丙烯酸类聚合物化合物的重均分子量为200,000至2,500,000。
4.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，所述丙烯酸类聚合物化合物的多分散指数为4.0或大于4.0。
5.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，所述丙烯酸类聚合物包含聚合形式的(甲基)丙烯酸酯类单体。
6.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，所述压敏粘合剂层还包含使所述丙烯酸类聚合物化合物交联的多官能交联剂。
7.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，所述压敏粘合剂层具有10%或小于10%的ITO电极电阻变化率。
8.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，所述硫醇化合物是由通式1至4表示的化合物中的至少一种：
[通式1]
HS-A1-OH
[通式2]
HS-R1
[通式3]
Figure FDA0000477908650000021
[通式4]
其中，A1至A3独立地为直链或支链的亚烷基，R1为直链或支链的烷基，R2为氢、烷基或-A4-C(-A5-O-C(=O)-A6-SH)nR(3-n)，A4至A6独立地为直链或支链的亚烷基，R为直链或支链的烷基，n为1和3之间的整数。
9.根据权利要求8所述的触摸面板，其中，R1为含有3至20个碳原子的直链或支链的烷基。
10.一种用于触摸面板的压敏粘合剂组合物，包含：
丙烯酸类聚合物化合物，所述丙烯酸类聚合物化合物含有丙烯酸类聚合物以及由丙烯酸类单体和硫醇化合物得到的硫醇聚合物，
其中，当使用所述压敏粘合剂组合物形成压敏粘合剂层时，该压敏粘合剂层对于聚碳酸酯片的剥离强度为1,900g/25mm或大于1,900g/25mm。
11.根据权利要求10所述的组合物，其中，所述压敏粘合剂层具有10%或小于10%的ITO电极电阻变化率。
12.根据权利要求10所述的组合物，该组合物应用于包括基底和粘贴于该基底上的压敏粘合剂层的触摸面板的压敏粘合剂层。
13.一种用于触摸面板的双面压敏粘合剂胶带，包括压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层为根据权利要求10所述的组合物的固化产物。
14.一种制备用于触摸面板的压敏粘合剂组合物的方法，包括：
将引发剂加入包含丙烯酸类单体的单体混合物中，引发该单体混合物的聚合反应；和
在引发聚合反应之后和终止聚合反应之前加入硫醇化合物。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，在引发聚合反应后1分钟和终止聚合反应前15分钟之间加入硫醇化合物。
16.根据权利要求14所述的方法，其中，在所述单体混合物的转化率为5%的时间和最终转化率的95%的时间之间加入硫醇化合物。
17.根据权利要求14所述的方法，其中，相对于100重量份的所述单体混合物，加入0.001至5重量份的硫醇化合物。
CN201280045225.8A 2011-07-19 2012-07-19 触摸面板 Active CN103814346B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20110071454 2011-07-19
KR10-2011-0071454 2011-07-19
KR1020120078768A KR101591559B1 (ko) 2011-07-19 2012-07-19 터치 패널
KR10-2012-0078768 2012-07-19
PCT/KR2012/005786 WO2013012273A2 (ko) 2011-07-19 2012-07-19 터치 패널

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103814346A true CN103814346A (zh) 2014-05-21
CN103814346B CN103814346B (zh) 2017-02-22

Family

ID=47839969

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280045225.8A Active CN103814346B (zh) 2011-07-19 2012-07-19 触摸面板

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9823763B2 (zh)
EP (1) EP2722736B1 (zh)
JP (1) JP6051477B2 (zh)
KR (1) KR101591559B1 (zh)
CN (1) CN103814346B (zh)
TW (1) TWI476265B (zh)
WO (1) WO2013012273A2 (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101191117B1 (ko) * 2009-09-28 2012-10-15 주식회사 엘지화학 터치 패널
KR101385844B1 (ko) * 2010-10-20 2014-04-21 주식회사 엘지화학 터치 패널용 점착제 조성물
US9417754B2 (en) 2011-08-05 2016-08-16 P4tents1, LLC User interface system, method, and computer program product
KR101404399B1 (ko) * 2012-05-30 2014-06-09 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
KR102083869B1 (ko) * 2013-05-27 2020-03-03 동우 화인켐 주식회사 박막 터치 스크린 패널의 제조 방법
KR102215979B1 (ko) * 2013-06-11 2021-02-16 덴카 주식회사 점착 시트 및 점착 시트를 사용한 전자 부품의 제조 방법
JP6550386B2 (ja) * 2013-08-16 2019-07-24 エルジー・ケム・リミテッド 導電性フィルム及びその製造方法
KR101699125B1 (ko) * 2013-08-16 2017-01-23 주식회사 엘지화학 도전성 필름 및 이의 제조방법
KR101652173B1 (ko) * 2013-10-01 2016-08-29 주식회사 엘지화학 도전성 적층체
KR102018803B1 (ko) * 2014-09-16 2019-09-06 주식회사 엘지화학 터치 스크린 패널용 점착제 조성물, 점착 필름 및 터치 스크린 패널
DE102015000120A1 (de) * 2015-01-07 2016-07-07 Merck Patent Gmbh Elektronisches Bauelement
KR102171979B1 (ko) * 2016-03-08 2020-11-02 주식회사 엘지화학 점착 필름 및 이의 제조방법
TWI596177B (zh) * 2016-06-01 2017-08-21 住華科技股份有限公司 光學膠
US11139521B2 (en) * 2016-07-07 2021-10-05 Samsung Sdi Co., Ltd. Battery submodule carrier, battery submodule, battery system and vehicle
US11029772B1 (en) * 2020-07-21 2021-06-08 Cambrios Film Solutions Corporation Transparent conductive laminated structure including a first conductive film and first adhesive layer disposed on the first conductive film and touch panel

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1454367A (zh) * 2000-07-06 2003-11-05 3M创新有限公司 触摸屏用粘合材料
KR20080024258A (ko) * 2006-09-13 2008-03-18 주식회사 엘지화학 광학 필터용 점착제 조성물 및 이를 이용한 광학 필터와플라즈마 디스플레이 패널
KR20110034556A (ko) * 2009-09-28 2011-04-05 주식회사 엘지화학 터치 패널

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2048202T3 (es) * 1987-08-14 1994-03-16 Minnesota Mining & Mfg Adhesivo sensible a la presion.
CN1215421A (zh) * 1996-04-05 1999-04-28 美国3M公司 可见光可聚合的组合物
JP3946371B2 (ja) * 1999-01-12 2007-07-18 日本写真印刷株式会社 タッチパネル
JP2003138237A (ja) * 2001-10-31 2003-05-14 Panac Co Ltd 感温性粘着剤組成物および粘着シート
DE10259458A1 (de) * 2002-12-19 2004-07-01 Tesa Ag Bimodale Acrylathaftklebemassen
JP4515118B2 (ja) * 2004-03-12 2010-07-28 日東電工株式会社 透明両面粘着テープ又はシート及びタッチパネル
JP4498057B2 (ja) * 2004-08-09 2010-07-07 日東電工株式会社 光重合性アクリル系粘着剤組成物および該組成物を用いた粘着シート又はテープ
JP2007051271A (ja) * 2005-07-21 2007-03-01 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、両面粘着テープ、接着方法及び携帯用電子機器
JP4236120B2 (ja) * 2006-08-03 2009-03-11 日東電工株式会社 水性感圧接着剤組成物の製造方法
US20090087629A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Everaerts Albert I Indium-tin-oxide compatible optically clear adhesive
DE102008034106A1 (de) * 2008-07-21 2010-01-28 Evonik Röhm Gmbh Blockcopolymere auf (Meth)acrylatbasis mit A-P-Struktur
US8734944B2 (en) * 2008-07-28 2014-05-27 Dow Corning Corporation Composite article
US8361633B2 (en) * 2008-10-03 2013-01-29 3M Innovative Properties Company Cloud point-resistant adhesives and laminates
JP5199917B2 (ja) * 2009-02-25 2013-05-15 日東電工株式会社 粘着シートとその製造方法および粘着型機能性フィルム
JP5577620B2 (ja) * 2009-05-11 2014-08-27 Ｄｉｃ株式会社 粘着剤、粘着フィルム、及び光学部材用表面保護フィルム
JP2011021179A (ja) * 2009-06-17 2011-02-03 Toagosei Co Ltd 粘着シートの製造方法
KR101139803B1 (ko) * 2009-12-17 2012-04-30 주식회사 테이팩스 터치 패널 또는 ｐｄｐ필터용 투명 양면 점착 테이프
JP2011132354A (ja) * 2009-12-24 2011-07-07 Hitachi Maxell Ltd 紫外線硬化型粘着フィルム
KR101385844B1 (ko) * 2010-10-20 2014-04-21 주식회사 엘지화학 터치 패널용 점착제 조성물
KR101542285B1 (ko) * 2010-10-20 2015-08-07 주식회사 엘지화학 터치 패널용 점착제 조성물
US9477354B2 (en) * 2012-11-16 2016-10-25 3M Innovative Properties Company Conductive trace hiding materials, articles, and methods

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1454367A (zh) * 2000-07-06 2003-11-05 3M创新有限公司 触摸屏用粘合材料
KR20080024258A (ko) * 2006-09-13 2008-03-18 주식회사 엘지화학 광학 필터용 점착제 조성물 및 이를 이용한 광학 필터와플라즈마 디스플레이 패널
KR20110034556A (ko) * 2009-09-28 2011-04-05 주식회사 엘지화학 터치 패널

Also Published As

Publication number Publication date
JP6051477B2 (ja) 2016-12-27
KR101591559B1 (ko) 2016-02-04
TWI476265B (zh) 2015-03-11
WO2013012273A3 (ko) 2013-04-11
WO2013012273A2 (ko) 2013-01-24
KR20130010869A (ko) 2013-01-29
US9823763B2 (en) 2017-11-21
JP2014527223A (ja) 2014-10-09
TW201323562A (zh) 2013-06-16
US20140134434A1 (en) 2014-05-15
EP2722736B1 (en) 2018-07-11
EP2722736A2 (en) 2014-04-23
CN103814346B (zh) 2017-02-22
EP2722736A4 (en) 2015-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103814346A (zh) 触摸面板
CN103718138B (zh) 触摸面板
CN102648260B (zh) 触控面板
CN103270125B (zh) 用于触摸面板的压敏粘合剂组合物
CN103270127B (zh) 用于触摸面板的压敏粘合剂组合物
KR101289170B1 (ko) 터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널
CN103237861B (zh) 触控面板用粘结剂组合物、粘结膜和触控面板
KR101404399B1 (ko) 점착제 조성물
JP6253069B2 (ja) 粘着剤組成物
CN104250537A (zh) 粘接性组合物、粘接剂以及粘接片
KR20120109400A (ko) 광학 필름용 점착제 조성물
KR20220062091A (ko) 점착제 조성물, 점착 시트 및 광학 부재
CN104885162A (zh) 导电层压板
JP2015040215A (ja) タッチパネル用粘着剤組成物及びタッチパネル用粘着テープ
KR101584892B1 (ko) 점착제 조성물
CN116445107A (zh) 粘合剂组成物及其制备方法、显示装置
KR101738231B1 (ko) 점착형 도전성 투명 적층체

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant