KR101738231B1 - 점착형 도전성 투명 적층체 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 점착 시트, 도전성 적층체 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 도전성 적층체는 도전체 박막을 직접 유리 또는 ITO에 부착할 수 있어 공정의 편의를 도모할 수 있을 뿐만 아니라, 고온고습 후 헤이즈 변화가 작고 접착력 저하가 낮아 유리, ITO 또는 하드 코팅면에 대하여 우수한 접착력, 내구성 및 유지력을 구현할 수 있다.

Description

점착형 도전성 투명 적층체{Adhesive type transparent conductive laminate}
본 발명은 점착 시트, 도전성 적층체 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
터치 패널 또는 터치 스크린은 이동 통신 단말기 또는 ATM 등과 같은 각종 정보 처리용 단말기나, TV 및 모니터 등의 표시 장치에 다양하게 적용되고 있다. 또한, 소형 휴대용 전자 기기로의 적용이 증가하면서 보다 소형이고 경량화된 터치 패널 또는 스크린에 대한 요구가 증가하는 추세이다.
상기 터치 패널 또는 스크린의 구성 시에는 예를 들면 특허문헌 1 또는 2에 개시된 것과 같은 도전성 적층체가 사용된다.
이러한 도전성 적층체는 광학용 투명 점착제층을 포함하고 있을 수 있다. 점착제층을 포함하고 있는 도전성 적층체는, 인듐 주석 산화물(ITO: Indium Tin Oxide)의 박막 등과 같은 도전체 박막을 직접 유리 또는 ITO에 부착할 수 있어 공정의 편의를 가져올 수 있다. 다만, 상기와 같은 도전성 적층체는 전술한 유리, ITO 또는 하드 코팅면 등과 같은 다양한 피착제에 대하여 우수한 접착력 및 유지력이 요구되나, 고온고습 후에 수분에 의해 헤이즈 변화가 크고 접착력이 떨어지는 문제가 있다.
대한민국 공개특허 제2009-0066047호 대한민국 공개특허 제2009-0019634호
본 발명의 목적은 도전체 박막을 직접 유리 또는 ITO에 부착할 수 있어 공정의 편의를 도모할 수 있을 뿐만 아니라, 유리, ITO 또는 하드 코팅면에 대하여 고온고습 후에도 헤이즈 변화와 점착력 저하가 적은 아크릴계 수지 조성물이 경화되어 형성된 점착 시트, 상기 점착 시트를 포함하는 점착형 투명 도전성 적층체 및 상기 도전성 적층체를 포함하는 전자 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 하기 일반식 1의 헤이즈의 변화율(ΔHaze)이 2 이하이고, 하기 일반식 2의 접착력의 저하 값(ΔS)이 500g/in 이하인 점착제층을 포함하는 점착시트를 제공한다:
[일반식 1]
Figure 112015021855012-pat00001
[일반식 2]
Figure 112015021855012-pat00002
상기 일반식 1에서, Hi는 60℃의 온도 및 90%의 습도 조건에서 30분 이내에 측정한 헤이즈 값을 나타내고, Hf는 60℃의 온도 및 90%의 습도 조건에서 480시간 후에 측정한 헤이즈 값을 나타내고,
Si는 소다라임 유리에 대하여 60℃의 온도 및 90%의 습도 조건에서 30분 이내에 0.3 m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 측정한 접착력(g/in)을 나타내고, Sf는 소다라임 유리에 대하여 60℃의 온도 및 90%의 습도 조건에서 480시간 후에 0.3 m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 측정한 접착력(g/in)을 나타낸다.
본 발명은 또한 기재층;
상기 기재층의 일면에 형성되어 있는 도전성층; 및
상기 기재층의 다른 면에 상기 점착 시트의 점착제층이 형성되어 있는 도전성 적층체를 제공한다.
본 발명은 또한 상기 도전성 적층체를 포함하는 전자 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 도전성 적층체는 유리, ITO 또는 하드 코팅면에 대하여 고온고습 후에도 헤이즈 변화와 점착력 저하가 적은 우수한 접착력, 내구성 및 유지력을 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 하나의 예시에 따른 점착 시트의 단면도를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 하나의 예시에 따른 도전성 적층체의 단면도를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 구성을 구체적으로 설명한다.
본 발명은 하기 일반식 1의 헤이즈의 변화율(ΔHaze)이 2 이하이고, 하기 일반식 2의 접착력의 저하 값(ΔS)이 500g/in 이하인 점착제층을 포함하는 점착시트에 관한 것이다:
[일반식 1]
Figure 112015021855012-pat00003
[일반식 2]
Figure 112015021855012-pat00004
상기 일반식 1에서, Hi는 60℃의 온도 및 90%의 습도 조건에서 30분 이내에 측정한 헤이즈 값을 나타내고, Hf는 60℃의 온도 및 90%의 습도 조건에서 480시간 후에 측정한 헤이즈 값을 나타내고,
Si는 소다라임 유리에 대하여 60℃의 온도 및 90%의 습도 조건에서 30분 이내에 0.3 m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 측정한 접착력(g/in)을 나타내고, Sf는 소다라임 유리에 대하여 60℃의 온도 및 90%의 습도 조건에서 480시간 후에 0.3 m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 측정한 접착력(g/in)을 나타낸다.
본 발명의 점착 시트에서, 점착제층은 아크릴계 수지 조성물이 실란 커플링제 또는 수소결합 효과를 제공하는 화합물을 포함하여 점착제층의 헤이즈 변화와 접착력 변화를 최소화하여 고신뢰성을 갖는 점착형 도전성 적층체를 구현할 수 있게 한다.
구체적으로, 헤이즈의 변화율(ΔHaze)이 2 이하, 1 이하, 0.01 내지 0.5, 또는 0.01 내지 0.3일 수 있다.
접착력의 저하 값(ΔS)은 500g/in 이하, 400g/in 이하, 또는 370 g/in 이하일 수 있다.
본 발명의 점착 시트에서, 점착제층은 아크릴계 수지 조성물이 중합되어 형성되거나, 조성물의 일부 조성의 중합체와 다른 일부 조성의 혼합물로 형성되거나, 조성물이 경화되어 형성된 상태로 포함할 수 있다. 더 구체적으로 점착제층은 실란 커플링제를 점착 수지 중합체에 첨가하거나, 점착 수지 중합체의 중합 과정에서 반응형 실란 커플링제를 첨가하여 중합하거나, 점착 수지 중합체의 중합 과정에서 수소결합 효과를 제공하는 화합물을 첨가하여 중합할 수 있다.
따라서, 점착제층은
알킬 (메타)아크릴레이트 70 내지 95 중량부;
하나 이상의 반응성 관능기를 포함하는 화합물 5 내지 30 중량부; 및
실란 커플링제 또는 수소결합 효과를 제공하는 화합물 0.01 내지 5 중량부를 포함하는 아크릴계 수지 조성물로부터 형성된다.
상기 알킬 (메타)아크릴레이트는
직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 40 내지 70 중량부; 및
하기 화학식 1의 화합물 10 내지 50 중량부를 포함할 수 있다:
[화학식 1]
Figure 112015021855012-pat00005
화학식 1에서,
R은 수소 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고,
P는 탄소수 3 내지 30의 지방족 포화탄화수소 고리형 1가 잔기이다.
상기 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트는 응집력, 유리전이온도 및 점착성 등의 물성을 고려하여, 탄소수가 1 내지 14인 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 이러한 알킬 (메타)아크릴레이트의 예로는, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 및 테트라 데실 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 이 중 1종 또는 2종 이상이 본 발명의 아크릴계 수지 조성물에서 중합된 형태로 포함될 수 있다.
따라서, 상기 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트는 알킬 (메타)아크릴레이트 100 중량부 대비 40 내지 70 중량부, 45 내지 68 중량부, 50 내지 63 중량부, 50 내지 58 중량부, 또는 50 내지 55 중량부로 포함될 수 있다.
본 발명에서 단위 「중량부」는 중량 비율을 의미한다. 단량체 간의 중량 비율을 상기와 같이 조절하여, 점착제층의 접착력, 내구성 및 박리력 등의 물성을 효과적으로 유지할 수 있다.
또한, 상기 알킬 (메타)아크릴레이트는 화학식 1의 화합물을 포함할 수 있다. 상기 화학식 1에서 P는 탄소수 3 내지 30의 지방족 포화탄화수소 고리형 1가 잔기일 수 있다. 상기 화학식 1에서 P는, 바람직하게는 탄소수 3 내지 25, 탄소수 6 내지 20 또는 탄소수 8 내지 15의 지방족 포화탄화수소 고리 화합물로부터 유래되는 1가 잔기일 수 있다. 화학식 1의 화합물로는, 이소보르닐 (메타)아크릴레이트(isobornyl (meth)acrylate), 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 노르보나닐(norbornanyl) (메타)아크릴레이트, 노르보네닐(norbornenyl) (메타)아크릴레이트, 디시클로펜타디에닐 (메타)아크릴레이트, 에티닐시클로헥산 (메타)아크릴레이트, 에티닐시클로헥센 (메타)아크릴레이트 또는 에티닐데카히드로나프탈렌 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 화학식 1의 화합물은, 본 발명의 아크릴계 수지 조성물에서 중합된 형태로 포함될 수 있다. 따라서, 화학식 1의 화합물은 알킬 (메타)아크릴레이트 100 중량부에 대하여 10 중량부 내지 50 중량부, 15 중량부 내지 45 중량부, 20 중량부 내지 40 중량부, 또는 25 중량부 내지 35 중량부의 비율로 포함될 수 있다. 이러한 범위 내에서 점착제층의 접착력, 내구성 및 점착 물성을 우수하게 구현할 수 있다.
상기 아크릴계 수지 조성물은 하나 이상의 반응성 관능기를 포함하는 화합물을 중합 단위로 포함할 수 있다. 즉, 반응성 관능기를 포함하는 화합물이 중합 단위로 포함될 경우, 상기 화합물은 중합체에 다관능성 가교제와 반응할 수 있는 반응성 관능기를 제공할 수 있다. 이와 같은 반응성 관능기를 포함하는 화합물의 예로는, 히드록시기 함유 화합물, 카르복실기 함유 화합물, 또는 질소 함유 화합물을 들 수 있다. 중합체의 제조 분야에서는 상기와 같은 반응성 관능기를 중합체에 제공할 수 있는 다양한 공중합성 단량체가 공지되어 있고, 본 발명에서는 상기와 같은 단량체를 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 히드록시기를 가지는 화합물로는, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있고, 카르복실기를 가지는 화합물로는, (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 다이머(dimer), 이타콘산, 말레산 또는 말레산 무수물 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 반응성 관능기를 포함하는 화합물은 아크릴계 수지 조성물 100 중량부에 대하여 5 내지 30 중량부, 7 내지 25 중량부, 또는 10 내지 20 중량부로 포함될 수 있다. 상기 함량 범위를 벗어날 경우, anti-foggying 특성이 저하되어 고온고습에서 헤이즈 변화율이 클 수 있다.
또한, 상기 아크릴계 수지 조성물은 실란 커플링제 또는 수소결합 효과를 제공하는 화합물을 포함할 수 있다.
상기 실란 커플링제 또는 수소결합 효과를 제공하는 화합물을 사용함으로써 고온고습 후의 접착력 저하를 500g/in 이하로 유지할 수 있다.
상기 실란 커플링제는 점착제가 유리판과 접착하는 경우 접착안정성을 향상시켜 내열, 내습 특성을 보다 향상시키는 작용을 한다. 특히, 상기 실란 커플링제는 고온고습 하에서 장시간 방치되었을 경우 접착신뢰성을 향상시키는데 도움을 주는 작용을 한다.
실란 커플링제는, 할로겐 함유 실란 커플링제(3-클로로프로필트리메톡시실란 등), 에폭시기 함유 실란 커플링제(3-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란 등), 아미노기 함유 실란 커플링제(2-아미노에틸트리메톡시실란 등), 머캅토기 함유 실란 커플링제(3-머캅토프로필트리메톡시실란 등), 비닐기 함유 실란 커플링제(비닐트리메톡시실란 등), (메타)아크릴로일기 함유 실란 커플링제(2-(메타)아크리록시에틸트리메톡시실란 등) 등을 예로 들 수 있다.
상기 실란 커플링제는 비닐트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 또는 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등을 단독 또는 2 종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 실란 커플링제는 아크릴계 수지 조성물 내에서 중합 단위로 포함되거나, 중합체의 가교 시 첨가할 수 있다. 실란 커플링제는 아크릴계 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부, 0.02 내지 3 중량부, 0.04 내지 2 중량부, 또는 0.05 내지 1 중량부로 포함되는 것이 좋다. 상기 함량이 상기 범위내일 경우에는 고온 고습 하에서 접착안정성 및 접착신뢰성 향상에 있어 더욱 좋다.
상기 수소결합 효과를 제공하는 화합물은 하기 화학식 2 내지 4의 화합물일 수 있다:
[화학식 2]
Figure 112015021855012-pat00006
[화학식 3]
Figure 112015021855012-pat00007
[화학식 4]
Figure 112015021855012-pat00008
화학식 2 내지 4에서,
R은 수소 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고,
X는 단일결합 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기이며,
R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 탄소수 2 내지 20의 알케닐기, 탄소수 2 내지 20의 알키닐기 또는 탄소수 5 내지 20의 아릴기이거나,
R1 및 R2는 함께 연결되어 고리 구성 원자가 3 내지 20의 고리 구조를 형성하고 상기 고리 구성 원자는 탄소, 질소 또는 산소이며, 상기 탄소는 카보닐기를 형성하는 탄소일 수 있으며, 상기 고리 구조는 하나 이상의 이중결합을 포함할 수 있고,
상기 알킬기, 알콕시기, 알케닐기, 알키닐기 또는 아릴기는 하나 이상의 히드록시기로 치환되어 있을 수 있으며,
R3 및 R4는 함께 연결되어 고리 구성 원자가 2 내지 20의 헤테로 고리 구조를 형성하고 상기 고리 구성 원자는 탄소, 질소 또는 산소이며, 상기 고리 구조는 하나 이상의 이중결합을 포함할 수 있고, 상기 고리 구성 원자 중 탄소는 카보닐기를 형성하는 탄소일 수 있으며, Q는 탄소 또는 질소이고,
R5는 히드록시기로 치환된 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 또는 -(CH2-CH2-O)n-CH3를 나타내며,
여기서 n은 양의 정수를 나타낸다.
상기 화학식 2에서 R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 탄소수 2 내지 20의 알케닐기, 탄소수 2 내지 20의 알키닐기 또는 탄소수 5 내지 20의 아릴기이거나, R1 및 R2는 함께 연결되어 고리 구성 원자가 3 내지 20, 3 내지 18, 3 내지 16, 3 내지 15, 3 내지 14, 4 내지 13, 4 내지 12, 5 내지 11 또는 5 내지 10의 고리 구조를 형성하고 상기 고리 구성 원자는 탄소, 질소 또는 산소이며, 상기 탄소는 카보닐기를 형성하는 탄소일 수 있으며, 상기 고리 구조는 하나 이상의 이중결합을 포함할 수 있다.
또한, 상기 화학식 3에서, R3 및 R4는 함께 연결되어 고리 구성 원자가 2 내지 20, 2 내지 18, 2 내지 16, 3 내지 15, 3 내지 14, 4 내지 13, 4 내지 12, 5 내지 11 또는 5 내지 10의 헤테로 고리 구조를 형성하고 상기 고리 구성 원자는 탄소, 질소 또는 산소이며, 상기 고리 구조는 하나 이상의 이중결합을 포함할 수 있고, 상기 고리 구성 원자 중 탄소는 카보닐기를 형성하는 탄소일 수 있으며, Q는 탄소 또는 질소일 수 있다.
또한, 상기 화학식 4에서 R5는 히드록시기로 치환된 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 또는 -(CH2-CH2-O)n-CH3를 나타내며, 여기서 n은 양의 정수를 나타낸다.
본 명세서에서 용어 「알킬기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 30, 탄소수 1 내지 25, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 의미할 수 있다. 상기 알킬기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형 구조를 가질 수 있으며, 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해서 치환되어 있을 수 있다.
본 명세서에서 용어 「알콕시기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알콕시기를 의미할 수 있다. 상기 알콕시기는, 직쇄, 분지쇄 또는 고리형일 수 있다. 또한, 상기 알콕시기는 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해 치환될 수 있다.
또한, 본 명세서에서 용어 「알케닐기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 8 또는 탄소수 2 내지 4의 알케닐기를 의미할 수 있다. 상기 알케닐기는, 직쇄, 분지쇄 또는 고리형일 수 있다. 또한, 상기 알케닐기는 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해 치환될 수 있다.
또한, 본 명세서에서 용어 「알키닐기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 8 또는 탄소수 2 내지 4의 알케닐기를 의미할 수 있다. 상기 알케닐기는, 직쇄, 분지쇄 또는 고리형일 수 있다. 또한, 상기 알키닐기는 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해 치환될 수 있다.
본 명세서에서 용어 「아릴기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 벤젠을 포함하거나 또는 2개 이상의 벤젠이 축합되거나 결합되어 있는 구조를 포함하는 화합물 또는 그 유도체로부터 유래하는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 상기 아릴기는, 탄소수 5 내지 20, 바람직하게는 탄소수 6 내지 16, 보다 바람직하게는 탄소수 6 내지 13의 아릴기일 수 있으며, 예를 들면, 페닐기, 페닐에틸기, 페닐프로필기, 벤질기, 톨릴기, 크실릴기(xylyl group) 또는 나프틸기 등일 수 있다.
본 명세서에서 용어 「헤테로 고리」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 질소 또는 산소 중 어느 하나의 헤테로 원자를 하나 이상 포함하는 탄소수 2 내지 20의 헤테로탄화수소 고리를 의미할 수 있고, 상기 고리 구조는 하나 이상의 이중결합을 포함할 수 있고, 상기 고리 구성 원자 중 탄소는 카보닐기를 형성할 수 있다. 예컨대, 아제티딘(azetidine), 피롤(pyrrole), 이미다졸(imidazole), 피라졸(pyrazole), 피리딘(pyridine), 피라진(pyrazine), 피리미딘(pyrimidine), 피리다진(pyridazine), 인돌리진(indolizine), 이소인돌(isoindole), 인돌(indole), 디히드로인돌(dihydroindole), 인다졸(indazole), 퓨린(purine), 퀴놀리진(quinolizine), 이소퀴놀린(isoquinolin), 퀴놀린(quinoline), 프탈라진(phthalazine), 나프틸피리딘(naphthylpyridine), 퀴녹살린(quinoxaline), 퀴나졸린(quinazoline), 신놀린(cinnoline), 프테리딘(pteridine), 카바졸(carbazole), 카르볼린(carboline), 페난트리딘(phenanthridine), 아크리딘(acrydine), 페난트롤린(phenanthroline), 이소티아졸(isothiazole), 페나진(phenazine), 이속사졸(isoxazole), 페녹사진(phenoxazine), 페노티아진(phenothiazine), 이미다졸리딘(imidazolidine), 이미다졸린(imidazoline), 피페리딘(piperidine), 피페라진(piperazine), 인돌린(indoline), 프탈리미드(phthalimide), 1,2,3,4-테트라히드로이소퀴놀린(1,2,3,4-tetrahydroisoquinoline), 모르폴리닐(morpholinyl), 피페리디닐(piperidinyl), 피롤리딘(pyrrolidine), 테트라졸(tetrazole) 또는 테트라히드로푸라닐(tetrahydropuranyl)을 포함한다.
상기 화학식 2 내지 4의 화합물은, 예를 들어, 4-아크릴로일모르폴린(4-acryloylmorpholine), 1-비닐-2-피롤리돈(1-vinyl-2-pyrrolidone), 2-이소프로페닐-2-옥사졸린(2-isopropenyl-2-oxazoline), N-비닐카프로락탐(N-vinylcaprolactam), 1-비닐 이미다졸(1-vinyl imidazole), MAEEU(Methacrylamidoethyl ethylene urea), N-메틸로락크릴아마이드(N-methylolacrylamide), N-하이드록시에틸 아크릴아마이드(N-hydroxyethyl acrylamide), N-메톡시메틸 아크릴아마이드(N-methoxymethyl acrylamide), N-부톡시 메타크릴아마이드(N-butoxy methacrylamide), 2-하이드록시에틸 메타크릴레이트(2-hydroxyethyl methacrylate), 하이드록시프로필 메타크릴레이트(hydroxypropyl methacrylate), 폴리(에틸렌 글릴콜) 메틸 에테르 아크릴레이트(poly(ethylene glycol) methyl ether acrylate), 또는 메톡시 에틸 아크릴레이트(methoxy ethyl acrylate) 등일 수 있다.
화학식 2 내지 4의 화합물은, 아크릴계 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부, 0.02 내지 3 중량부, 0.04 내지 2 중량부, 또는 0.05 내지 1 중량부로 포함되는 것이 좋다. 상기 함량이 상기 범위내일 경우에는 고온 고습 하에서 접착안정성 및 접착신뢰성 향상에 있어 더욱 좋다.
따라서, 본 발명의 구체적인 예시에서, 상기 아크릴계 수지 조성물은 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 40 내지 70 중량부; 화학식 1의 화합물 10 내지 50 중량부; 하나 이상의 반응성 관능기를 포함하는 화합물 5 내지 30 중량부; 및 비닐기 함유 실란 커플링제, (메타)아크릴로일기 함유 실란 커플링제 및 화학식 2 내지 4의 화합물로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 화합물 0.01 내지 5 중량부를 중합 단위로 포함하는 중합체를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 구체적인 예시에서, 상기 아크릴계 수지 조성물은
직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 40 내지 70 중량부; 화학식 1의 화합물 10 내지 50 중량부; 하나 이상의 반응성 관능기를 포함하는 화합물 5 내지 30 중량부; 및 화학식 2 내지 4의 화합물로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 화합물 0.01 내지 5 중량부를 중합 단위로 포함하는 중합체; 및
할로겐 함유 실란 커플링제, 에폭시기 함유 실란 커플링제, 아미노기 함유 실란 커플링제 및 머캅토기 함유 실란 커플링제로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 실란 커플링제를 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기와 같은 중합체는 이 분야의 통상의 중합 방식, 예를 들면, 용액 중합(Solution polymerization), 광중합(Photo polymerization), 괴상 중합(Bulk polymerization), 현탁 중합(Suspension polymerization) 또는 유화 중합(Emulsion polymerization) 등과 같은 방식으로 제조할 수 있고, 바람직하게는 용액 중합 방식으로 제조할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 중합체는 중량평균분자량이 50만 이상, 55만 이상, 60만 이상, 65만 이상, 70만 이상, 80만 이상, 90만 이상, 100만 이상, 110만 이상 또는 120만 이상일 수 있다. 중량평균분자량의 상한은 특별히 한정되지 않으나, 200만 이하일 수 있다. 이러한 범위에서 점착제층의 내구성 및 점착 물성 등을 효과적으로 제어할 수 있다.
또한, 상기에서, 중합체는 점착제층 내에서 가교 상태로 존재할 수 있다.
본 발명에서, 상기 중합체는 다관능성 가교제에 의해 가교되어 있을 수 있다. 이와 같은 가교제는 아크릴계 중합체에 포함되는 극성 관능기와의 반응을 통해 수지 경화물(점착제)의 응집력을 개선하고, 가교 구조를 부여하며, 점착 특성을 조절하는 역할을 한다.
하나의 예시에서, 점착제층 내에서 중합체는 이소시아네이트 가교제, 에폭시 가교제, 아지리딘 가교제 및 금속 킬레이트 가교제로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 다관능성 가교제에 의해 가교되어 있을 수 있고, 중합체에 포함되어 있는 반응성 관능기의 종류를 고려하여, 1종 또는 2종 이상의 가교제를 적절히 선택할 수 있다.
상기 이소시아네이트 가교제로는, 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트(isophorone diisocyanate), 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 또는 나프탈렌 디이소시아네이트 등이나, 상기 중 하나 이상의 이소시아네이트 화합물과 폴리올의 부가 반응물 등을 사용할 수 있으며, 상기에서 폴리올로는 트리메틸올프로판 등이 사용될 수 있다. 또한, 상기 에폭시 가교제로는 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸롤프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 또는 글리세린 디글리시딜에테르 등의 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있고, 상기 아지리딘 가교제로는 N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌 멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘) 또는 트리-1-아지리디닐포스핀옥시드 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 금속 킬레이트 가교제로는, 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘 및/또는 바나듐과 같은 다가 금속이 아세틸 아세톤 또는 아세토초산 에틸 등에 배위하고 있는 화합물 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다관능성 가교제는 중합체 100 중량부 대비 0.01 내지 10 중량부, 0.1 내지 9 중량부 또는 0.2 내지 8 중량부로 포함될 수 있다.
본 발명의 아크릴계 수지 조성물은, 전술한 성분에 추가로 점착 부여제; 에폭시 수지; 자외선 안정제; 산화 방지제; 조색제; 보강제; 충진제; 소포제; 계면 활성제 또는 가소제 등과 같은 첨가제를 1종 또는 2종 이상의 추가로 포함할 수 있다.
따라서, 본 발명의 점착 시트에서, 상기와 같은 점착제층은, 상술한 아크릴계 수지 조성물에 다관능성 가교제 등의 성분을 배합하고, 적절한 건조, 숙성, 가교 및/또는 경화 공정을 거쳐 형성할 수 있다.
상기 점착제층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 약 5㎛ 내지 100㎛, 약 10㎛ 내지 75㎛, 약 15㎛ 내지 50㎛ 또는 20㎛ 내지 30㎛ 정도의 범위 내일 수 있다.
도 1은, 본 발명의 하나의 예시에 따른 점착 시트(10)를 나타내는 것으로, 상기 점착 시트(10)는, 상기 점착제층(11) 및 그 양면에 형성된 이형 필름(12, 13)을 추가로 포함할 수 있다. 점착 시트가 이형 필름을 포함할 경우, 점착제층이 가지는 2장의 이형 필름에 대한 박리력은 서로 다르게 설정될 수 있다. 예를 들면, 도 1에 나타난 구조에서, 하나의 이형 필름(13)에 대한 점착제층(11)의 박리력이 다른 이형 필름(12)에 대한 점착제층(11)의 박리력이 높게 설정될 수 있다. 이와 같은 구조의 점착 시트는, 이형 필름의 종류를 적절히 선택하거나, 점착제층(11)의 경화도를 조절함으로써 형성할 수 있다. 본 발명에서 상기와 같은 이형 필름의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않고, 이 분야에서 공지된 다양한 이형 필름을 제한 없이 사용할 수 있고, 그 두께는, 예를 들면, 약 5 ㎛ 내지 150 ㎛ 정도로 조절할 수 있다. 본 발명에서, 상기와 같은 점착제층을 형성하고, 점착 시트를 제조하는 방식은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 본 발명의 아크릴계 수지 조성물 또는 그 조성물을 적절한 용제에 희석하여 점도를 조절한 코팅액을 이형 필름 상에 코팅하고, 경화시켜 점착제층을 형성하고, 다른 이형 필름을 라미네이트하여 점착 시트를 제조할 수 있다. 또한, 상기 코팅은, 반드시 이형 필름상에 수행될 필요는 없고, 적절한 다른 공정 기재 상에 수행될 수도 있다. 또한, 코팅된 코팅액의 경화 공정은, 코팅층을 적절한 조건에서 건조하여 수행할 수 있고, 상기 건조 공정 후 또는 건조 공정과 동시에 가열 등의 방식으로 아크릴계 수지 조성물에 포함된 아크릴계 점착성 중합체를 다관능성 가교제로 가교시키는 공정을 수행할 수 있다.
본 발명은 또한 기재층;
상기 기재층의 일면에 형성되어 있는 도전성층; 및
상기 기재층의 다른 면에 상기 점착 시트의 점착제층이 형성되어 있는 도전성 적층체에 관한 것이다.
본 발명의 도전성 적층체는 고온고습 후에도 헤이즈 변화와 점착력 저하가 적은 고신뢰성을 구현한 것으로, 도전성 적층체의 점착제층은 60℃의 온도 및 90%의 습도 조건에서 30분 이내에 측정한 헤이즈 값에서 480시간 후에 측정한 헤이즈 값을 뺀 헤이즈의 변화율(ΔHaze)가 2 이하이고, 소다라임 유리에 대하여 60℃의 온도 및 90%의 습도 조건에서 30분 이내에 0.3 m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 측정한 접착력에서 480시간 후에 측정한 접착력을 뺀 접착력의 저하 값(ΔS)이 500g/in 이하일 수 있다. 본 명세서에서 측정된 접착력 또는 박리력은 실시예에서 제시된 방법으로 측정될 수 있으며, 특별히 달리 규정하지 않는 한, ASTM D3330에 의해 측정 샘플의 폭을 1 inch로 하고, 60℃의 온도 및 90%의 습도 조건에서 0.3m/min의 박리 속도와 180°의 박리 각도로 측정될 수 있다. 한편, 본 명세서에서 용어 접착력과 박리력은 동일한 의미로 사용될 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 도전성 적층체의 구조를 예시적으로 나타낸 단면도이다. 도 2에서와 같이, 본 발명에 따른 도전성 적층체는 기재층(112); 상기 기재층(112)의 일면에 형성되어 있는 도전성층(113); 및 상기 기재층(112)의 도전성층(113)이 형성되어 있지 않은 면에 상기 점착 시트의 점착제층(111)이 접착되어 있을 수 있다.
예시적인 도전성 적층체는 기재층; 상기 기재층의 일면에 형성되어 있는 도전성층; 및 상기 기재층의 다른 면에 형성되어 있는 점착제층을 포함한다.
상기 도전성 적층체에 포함되는 기재층의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 유리 기재 또는 플라스틱 기재 등을 사용할 수 있다. 플라스틱 기재로는 폴리에스테르 필름, 폴리아미드 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리스티렌 필름 및 폴리올레핀 필름 등을 사용할 수 있고, 통상적으로 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET; polyethylene terephthalate)와 같은 폴리에스테르 필름, 아크릴 수지 필름 또는 폴리카보네이트 필름 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서 상기 기재층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 도전성 적층체로서 기능을 할 수 있는 한 적절히 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 기재층의 두께는 약 1㎛ 내지 500㎛, 약 3㎛ 내지 300㎛, 약 5㎛ 내지 250㎛ 또는 10㎛ 내지 200㎛ 정도의 범위 내일 수 있다.
상기 기재층에는 특별히 제한되는 것은 아니나, 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라즈마 처리 또는 스퍼터 에칭 처리 등의 적절한 접착 처리가 수행되어 있을 수 있다.
또한, 본 발명의 도전성 적층체는 기재층과 점착제층 사이에 하드코팅층이 형성되어 있을 수 있다.
하드코팅층은 자외선 경화성 수지 조성물 또는 열 경화성 수지 조성물 등을 사용하여 형성할 수 있고, 구체적으로는 아크릴계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 유기 실리케이트 화합물을 포함하는 조성물, 실리콘계 수지를 포함하는 조성물 또는 상기 중 2 이상을 조합한 조성물 등을 사용하여 형성할 수 있다. 상기 하드코팅층의 두께는 예를 들면, 50 nm 내지 200 nm의 범위 내에서 선택될 수 있다.
본 발명의 도전성 적층체의 상기 기재층 일면에는 도전성층이 형성되어 있을 수 있다.
상기 도전성층의 형성법은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들면 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법 또는 상기 중 2종 이상의 방법을 조합한 통상의 박막 형성법으로 형성할 수 있고, 통상적으로 진공 증착법 또는 스퍼터링법으로 형성할 수 있다.
상기 도전성층을 구성하는 소재로는, 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트, 주석 또는 상기 중 2종 이상의 합금 등과 같은 금속, 산화 인듐, 산화 주석, 산화 티탄, 산화 카드뮴 또는 상기 중 2종 이상의 혼합물로 구성되는 금속 산화물, 요오드화 구리 등이 사용될 수 있고, 상기 도전성층은 결정층 또는 비결정층일 수 있다. 본 발명에서는 전술한 도전성층을 구성하는 소재 중 인듐 주석 산화물(ITO; Indium Tin Oxide)을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 상기와 같은 도전성층의 두께는 연속 피막의 형성 가능성, 도전성 및 투명성 등을 고려하여, 약 10㎚ 내지 300㎚, 약 10㎚ 내지 200㎚ 또는 약 10㎚ 내지 100㎚로 조절할 수 있다.
본 발명의 상기 도전성층은 필요한 경우 앵커층 또는 유전체층을 매개로 기재층 일면에 형성되어 있을 수도 있다. 상기 앵커층 또는 유전체층은 도전성층과 기재층 사이의 밀착성을 향상시키고, 내찰상성 또는 내굴곡성을 개선할 수 있다. 또한, 상기와 같은 앵커층 또는 유전체층은, 예를 들면, SiO2, MgF2 또는 Al2O3 등과 같은 무기물; 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지 또는 실록산계 폴리머 등의 유기물 또는 상기 중 2종 이상의 혼합물을 사용한 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 또는 도공법을 사용하여 형성할 수 있다. 상기 앵커층 또는 유전체층은 통상적으로 약 100㎚ 이하, 구체적으로는 15㎚ 내지 100㎚ 또는 20㎚ 내지 60㎚의 두께로 형성할 수 있다.
또한, 본 발명은 전술한 도전성 적층체의 제조 방법에 관한 것이다. 하나의 예시에서, 제조 방법은 기재층의 일면에 도전성층을 형성하고, 상기 기재층의 다른 면에 본 발명의 점착 시트의 점착제층을 접착시키는 것을 포함할 수 있다.
다른 예시에서, 제조 방법은 기재층의 일면에 도전성층을 형성하고, 상기 기재층의 다른 면에 본 발명의 아크릴계 수지 조성물을 경화시켜 점착제층을 형성하는 것을 포함할 수 있다.
본 발명은, 또한 전자 장치에 대한 것이다. 예시적인 전자 장치는 터치 패널일 수 있다. 터치 패널은 상기 도전성 적층체를 예를 들면, 터치 패널용 전극판으로 포함할 수 있다.
상기 터치 패널은 상기 도전성 적층체를 포함하는 한, 정전용량 방식 또는 저항막 방식 등을 포함한 공지의 구조로 형성될 수 있다. 상기 도전성 적층체는, 터치 패널 또는 액정 디스플레이 등의 다양한 장치의 형성 등에 사용할 수 있다.
이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
1. 분자량 측정
중량평균분자량(Mw)은 GPC를 사용하여 이하의 조건으로 측정하였으며, 검량선의 제작에는 Agilent system의 표준 폴리스티렌을 사용하여 측정 결과를 환산하였다.
<측정 조건>
측정기: Agilent GPC (Agilent 1200 series, U.S.)
컬럼: PL Mixed B 2개 연결
컬럼 온도: 40℃
용리액: THF(Tetrahydrofuran)
유속: 1.0 mL/min
농도: ~ 1 mg/mL (100㎕ injection)
2. 접착력 평가
<측정조건>
측정기기: Texture Analyser. XT. Plus (Stable Micro Systems)
측정 각도 및 속도: 180°, 0.3 m/min
시편 너비: 2.5 cm (~1 inch)
기재: 소다라임 유리, 인듐 주석 산화물층(ITO)
도전성 적층체를 제조하여 도전성층의 소결 및 패턴 형성 과정에 의한 열처리 후(150℃, 1시간), 2.5cm의 너비로 잘라, 도전성 적층체의 점착제층을 상기 소다라임 유리에 라미하여 ASTM D3330에 따라 접착력을 측정하였다. 상기 인듐 주석 산화물층은 소결 및 패턴 형성을 위한 열처리 후(150℃, 1시간), 도전성 적층체를 라미한다.
3. 헤이즈 측정
실시예 또는 비교예의 점착제 조성물을 사용하여, 도 2에 나타난 바와 같은 구조의 샘플(점착제층 두께: 23 ㎛)을 제조하고, 샘플 내의 점착제층의 헤이즈를 헤이즈미터(COH-400, Nippon Denshoku사(제))를 사용하여 JIS K7105-1 규격에 따라 측정하였다. 초기 측정 조건은 60℃의 온도 및 90%의 습도에서 30분 이내로 정하였다. 최종 측정은 동일 조건에서 480시간 후 수행하였다.
제조예 1. 점착성 중합체(A1 내지 10)의 제조
내부에 질소가스가 환류되고, 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치를 설치한 1L 반응기에 하기 표 1의 조성에 따라 원료를 중량 비율로 투입하였다. 이어서, 에틸아세테이트(EAc)를 용제로 투입하고, 산소 제거를 위하여 질소 가스를 60분 동안 퍼징(purging)한 후, 온도를 60℃로 유지한 상태에서 반응 개시제인 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 약 0.02 중량부를 투입하여 반응을 개시시켰다. 이 후, 약 5시간 반응을 시킨 반응물을 에틸아세테이트(EAc)로 희석하여 점착성 중합체를 제조하였다.
원료 중량평균분자량(Mw)
BA IBOA HEA 반응형 실란 커플링제 수소결합 효과를 제공하는 화합물
KBM-503 VTMS VP HEAA
중합체 A1 55 30 15 60
A2 68 30 2 70
A3 55 30 15 1 60
A4 55 30 15 0.1 53
A5 55 30 15 1 62
A6 55 30 15 0.1 64
A7 68 30 2 1 62
A8 50 30 15 5 74
A9 50 30 15 1 69
A10 63 30 2 5 73
함량 단위:g
BA: n-butyl acrylate
IBOA: isobornyl acrylate
HEA: 2-hydroxyethyl acrylate
KBM-503: 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane
VTMS: vinyltrimethoxysilane
VP: 1-vinyl-2-pyrrolidone
HEAA: N-hydroxyethyl acrylamide
실시예 1
점착제 조성물의 제조
제조예 1에서 제조된 점착성 중합체(A1) 100 중량부에 대하여 가교제로서 크실렌 디이소시아네이트(Takenate D110N, (주)미쯔이 화학) 0.25 중량부를, 실란 커플링제로 KBE-9007 0.05 중량부를 균일하게 혼합하여 점착제 조성물을 제조하였다.
도전성 적층체의 제조
PET 필름의 일면에 실리콘으로 이형 처리한 후, 그 위에 상기 제조된 점착제 조성물을 두께가 약 50㎛ 정도가 되도록 코팅 및 건조하여 점착제층을 형성하였다. 그 후, 상기 점착제층을 통상적인 방식으로 일면에 ITO층을 형성한 PET 필름(두께: 약 25㎛)의 반대 면에 전사하고, 상기 이형 처리된 PET 필름을 박리하여 도전성 적층체를 제조하였다.
실시예 2 내지 실시예 4
점착제 조성물 제조에 사용된 실란 커플링제의 종류 및/또는 비율을 하기 표 2와 같이 조절한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 도전성 적층체를 제조하였다.
실시예 5 내지 실시예 8
표 1의 조성과 같이 실란 커플링제를 투입하여 점착성 중합체(A3 내지 A6)를 제조하고, 점착성 중합체 100 중량부에 대하여 가교제로서 크실렌 디이소시아네이트(Takenate D110N, (주)미쯔이 화학) 0.25 중량부를 균일하게 혼합하여 점착제 조성물을 제조한 후, 실시예 1과 동일한 방식으로 도전성 적층체를 제조하였다.
실시예 9 및 실시예 10
표 1의 조성과 같이 점착성 중합체(A8 및 A9)를 제조하고, 점착성 중합체 100 중량부에 대하여 가교제로서 크실렌 디이소시아네이트(Takenate D110N, (주)미쯔이 화학) 0.25 중량부를 균일하게 혼합하여 점착제 조성물을 제조한 후, 실시예 1과 동일한 방식으로 도전성 적층체를 제조하였다.
비교예 1
점착성 중합체로 A1을 사용하나 점착제 조성물이 실란 커플링제를 포함하지 않는 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 도전성 적층체를 제조하였다.
비교예 2
점착성 중합체를 A1 대신 A2를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 도전성 적층체를 제조하였다.
비교예 3
점착성 중합체를 A1 대신 A7을 사용하나, 점착제 조성물이 실란 커플링제를 포함하지 않는 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 도전성 적층체를 제조하였다.
비교예 4
점착성 중합체를 A1 대신 A10을 사용하나, 점착제 조성물이 실란 커플링제를 포함하지 않는 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 도전성 적층체를 제조하였다.
조건 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 비교예1 비교예2
중합체 A1 A2
가교제 0.25g
실란 커플링제 KBE-9007 KBE-9007 KBM-403 KBM-403 - KBE-9007
실란 커플링제의 함량 0.05g 0.1g 0.05g 0.1g - 0.05g
Haze 60℃×90%×0hr 1.21 1.01 1.12 1.07 1.12 1.25
60℃×90%×120hr 1.34 1.23 1.32 1.05 1.32 3.45
60℃×90%×240hr 1.43 1.34 1.35 1.15 1.26 4.57
60℃×90%×480hr 1.43 1.25 1.42 1.12 1.28 5.36
유리 접착력
(g/in)		 60℃×90%×0hr 1823 1801 1914 1957 2227 1257
60℃×90%×120hr 2076 2232 2349 2548 1635 1168
60℃×90%×240hr 2221 2428 2581 2702 1771 1457
60℃×90%×480hr 2202 2483 3449 3151 1170 1432
표 2는 점착성 중합체에 실란 커플링제를 혼합하여 가교시킨 점착제 조성물로 점착제층을 형성한 실시예 1 내지 4의 고온고습 후 헤이즈 및 접착력 변화를 보여주는 결과로, 실란 커플링제가 첨가되지 않은 비교예 1의 경우, 고온고습 후 접착력 저하가 컸고, HEA 함량이 5 중량부 미만인 비교예 2의 경우, 헤이즈가 증가함을 알 수 있었다.
조건 실시예5 실시예6 실시예7 실시예8 비교예1 비교예3
중합체 A3 A4 A5 A6 A1 A7
가교제 0.25g
Haze 60℃×90%×0hr 1.14 1.21 1.21 1.02 1.12 1.03
60℃×90%×120hr 1.16 1.24 1.22 1.04 1.32 3.46
60℃×90%×240hr 1.21 1.36 1.24 1.07 1.26 4.63
60℃×90%×480hr 1.25 1.32 1.31 1.12 1.28 6.78
유리 접착력
(g/in)		 60℃×90%×0hr 1401 1532 1352 1436 2227 1356
60℃×90%×120hr 1354 1457 1435 1478 1635 1357
60℃×90%×240hr 1543 1554 1543 1546 1771 1432
60℃×90%×480hr 1522 1468 1548 1542 1170 1389
표 3은 점착성 중합체 제조 시 실란 커플링제를 부가하여 중합한 후, 이 중합체를 가교시킨 점착제 조성물로 점착제층을 형성한 실시예 5 내지 8의 고온고습 후 헤이즈 및 접착력 변화를 보여주는 결과로, 실란 커플링제가 첨가되지 않은 비교예 1의 경우, 고온고습 후 접착력 저하가 컸고, HEA 함량이 5 중량부 미만인 비교예 3의 경우, 헤이즈가 증가함을 알 수 있었다.
조건 실시예9 실시예10 비교예1 비교예4
중합체 A8 A9 A1 A10
가교제 0.25g
Haze 60℃×90%×0hr 1.15 1.13 1.12 1.21
60℃×90%×120hr 1.27 1.15 1.32 3.42
60℃×90%×240hr 1.30 1.13 1.26 3.58
60℃×90%×480hr 1.31 1.12 1.28 4.39
유리 접착력
(g/in)		 60℃×90%×0hr 2238 2304 2227 1947
60℃×90%×120hr 2372 2310 1635 1437
60℃×90%×240hr 2309 2072 1771 1349
60℃×90%×480hr 1956 1939 1170 1269
표 4는 점착성 중합체 제조 시 수소결합에 효과를 줄 수 있는 단량체를 부가하여 중합한 후, 이 중합체를 가교시킨 점착제 조성물로 점착제층을 형성한 실시예 9 및 10의 고온고습 후 헤이즈 및 접착력 변화를 보여주는 결과로, 수소결합에 효과를 줄 수 있는 단량체가 첨가되지 않은 비교예 1의 경우, 고온고습 후 접착력 저하가 컸고, HEA 함량이 5 중량부 미만인 비교예 4의 경우, 헤이즈가 증가함과 동시에 접착력 저하가 컸다.
10: 점착 시트
100: 도전성 적층체
11, 111: 점착제층
12, 13: 이형 필름
112: 기재층
113: 도전성층

Claims (16)

  1. 직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 40 내지 70 중량부; 하기 화학식 1의 화합물 10 내지 50 중량부; 하나 이상의 반응성 관능기를 포함하는 화합물 5 내지 30 중량부; 및 실란 커플링제 및 수소결합 효과를 제공하는 화합물로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 0.01 내지 5 중량부로 포함하는 아크릴계 수지 조성물로부터 형성되고, 하기 일반식 1의 헤이즈의 변화율(ΔHaze)이 2 이하이고, 하기 일반식 2의 접착력의 저하 값(ΔS)이 500g/in 이하인 점착제층을 포함하는 점착시트:
    [일반식 1]
    Figure 112016123915620-pat00009

    [일반식 2]
    Figure 112016123915620-pat00010

    상기 일반식 1에서, Hi는 60℃의 온도 및 90%의 습도 조건에서 30분 이내에 측정한 헤이즈 값을 나타내고, Hf는 60℃의 온도 및 90%의 습도 조건에서 480시간 후에 측정한 헤이즈 값을 나타내고,
    Si는 소다라임 유리에 대하여 60℃의 온도 및 90%의 습도 조건에서 30분 이내에 0.3 m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 측정한 접착력(g/in)을 나타내고, Sf는 소다라임 유리에 대하여 60℃의 온도 및 90%의 습도 조건에서 480시간 후에 0.3 m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 측정한 접착력(g/in)을 나타낸다.
    [화학식 1]
    Figure 112016123915620-pat00025

    상기 화학식 1에서,
    R은 수소 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고,
    P는 탄소수 3 내지 30의 지방족 포화탄화수소 고리형 1가 잔기이며,
    원소 또는 원자단이 표시되지 않은 이중 결합은 CH2이다.
  2. 제1항에 있어서,
    점착제층은 헤이즈의 변화율(ΔHaze)이 1 이하이고, 하기 일반식 2의 접착력의 저하 값(ΔS)이 400g/in 이하인 점착시트.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    반응성 관능기를 포함하는 화합물은 히드록시기 함유 화합물, 카르복실기 함유 화합물 또는 질소 함유 화합물인 점착 시트.
  6. 제 1 항에 있어서,
    실란 커플링제는 할로겐 함유 실란 커플링제, 에폭시기 함유 실란 커플링제, 아미노기 함유 실란 커플링제, 머캅토기 함유 실란 커플링제, 비닐기 함유 실란 커플링제, 또는 (메타)아크릴로일기 함유 실란 커플링제인 점착 시트.
  7. 제 1 항에 있어서, 수소결합 효과를 제공하는 화합물은 하기 화학식 2 내지 4의 화합물인 점착 시트:
    [화학식 2]
    Figure 112016123915620-pat00012

    [화학식 3]
    Figure 112016123915620-pat00013

    [화학식 4]
    Figure 112016123915620-pat00014

    화학식 2 내지 4에서,
    R은 수소 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고,
    X는 단일결합 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기이며,
    R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 탄소수 2 내지 20의 알케닐기, 탄소수 2 내지 20의 알키닐기 또는 탄소수 5 내지 20의 아릴기이거나,
    R1 및 R2는 함께 연결되어 고리 구성 원자가 3 내지 20의 고리 구조를 형성하고 상기 고리 구성 원자는 탄소, 질소 또는 산소이며, 상기 탄소는 카보닐기를 형성하는 탄소일 수 있으며, 상기 고리 구조는 하나 이상의 이중결합을 포함할 수 있고,
    상기 알킬기, 알콕시기, 알케닐기, 알키닐기 또는 아릴기는 하나 이상의 히드록시기로 치환되어 있을 수 있으며,
    R3 및 R4는 함께 연결되어 고리 구성 원자가 2 내지 20의 헤테로 고리 구조를 형성하고 상기 고리 구성 원자는 탄소, 질소 또는 산소이며, 상기 고리 구조는 하나 이상의 이중결합을 포함할 수 있고, 상기 고리 구성 원자 중 탄소는 카보닐기를 형성하는 탄소일 수 있으며, Q는 탄소 또는 질소이고,
    R5는 히드록시기로 치환된 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 또는 -(CH2-CH2-O)n-CH3를 나타내며,
    여기서 n은 양의 정수를 나타내며,
    원소 또는 원자단이 표시되지 않은 이중 결합은 CH2이다.
  8. 제 1 항에 있어서, 아크릴계 수지 조성물은
    직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 40 내지 70 중량부; 하기 화학식 1의 화합물 10 내지 50 중량부; 하나 이상의 반응성 관능기를 포함하는 화합물 5 내지 30 중량부; 및 비닐기 함유 실란 커플링제, (메타)아크릴로일기 함유 실란 커플링제 및 하기 화학식 2 내지 4의 화합물로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 수소결합 효과를 제공하는 화합물 0.01 내지 5 중량부를 중합 단위로 포함하는 중합체를 포함하는 점착 시트:
    [화학식 1]
    Figure 112016123915620-pat00015

    [화학식 2]
    Figure 112016123915620-pat00016

    [화학식 3]
    Figure 112016123915620-pat00017

    [화학식 4]
    Figure 112016123915620-pat00018


    화학식 1 내지 4에서,
    R은 수소 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고,
    P는 탄소수 3 내지 30의 지방족 포화탄화수소 고리형 1가 잔기이며,
    X는 단일결합 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기이고,
    R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 탄소수 2 내지 20의 알케닐기, 탄소수 2 내지 20의 알키닐기 또는 탄소수 5 내지 20의 아릴기이거나,
    R1 및 R2는 함께 연결되어 고리 구성 원자가 3 내지 20의 고리 구조를 형성하고, 상기 고리 구성 원자는 탄소, 질소 또는 산소이며, 상기 탄소는 카보닐기를 형성하는 탄소일 수 있으며, 상기 고리 구조는 하나 이상의 이중결합을 포함할 수 있고,
    상기 알킬기, 알콕시기, 알케닐기, 알키닐기 또는 아릴기는 하나 이상의 히드록시기로 치환되어 있을 수 있으며,
    R3 및 R4는 함께 연결되어 고리 구성 원자가 2 내지 20의 헤테로 고리 구조를 형성하고 상기 고리 구성 원자는 탄소, 질소 또는 산소이며, 상기 고리 구조는 하나 이상의 이중결합을 포함할 수 있고, 상기 고리 구성 원자 중 탄소는 카보닐기를 형성하는 탄소일 수 있으며, Q는 탄소 또는 질소이고,
    R5는 히드록시기로 치환된 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 또는 -(CH2-CH2-O)n-CH3를 나타내며,
    여기서, n은 양의 정수를 나타내며,
    원소 또는 원자단이 표시되지 않은 이중 결합은 CH2이다.
  9. 제 1 항에 있어서, 아크릴계 수지 조성물은
    직쇄 또는 분지쇄 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트 40 내지 70 중량부; 하기 화학식 1의 화합물 10 내지 50 중량부; 하나 이상의 반응성 관능기를 포함하는 화합물 5 내지 30 중량부; 및 하기 화학식 2 내지 4의 화합물로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 수소결합 효과를 제공하는 화합물 0.01 내지 5 중량부를 중합 단위로 포함하는 중합체; 및
    할로겐 함유 실란 커플링제, 에폭시기 함유 실란 커플링제, 아미노기 함유 실란 커플링제 및 머캅토기 함유 실란 커플링제로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 실란 커플링제를 포함하는 점착 시트:
    [화학식 1]
    Figure 112016123915620-pat00019

    [화학식 2]
    Figure 112016123915620-pat00020

    [화학식 3]
    Figure 112016123915620-pat00021

    [화학식 4]
    Figure 112016123915620-pat00022


    화학식 1 내지 4에서,
    R은 수소 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고,
    P는 탄소수 3 내지 30의 지방족 포화탄화수소 고리형 1가 잔기이며,
    X는 단일결합 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기이고,
    R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 탄소수 2 내지 20의 알케닐기, 탄소수 2 내지 20의 알키닐기 또는 탄소수 5 내지 20의 아릴기이거나,
    R1 및 R2는 함께 연결되어 고리 구성 원자가 3 내지 20의 고리 구조를 형성하고, 상기 고리 구성 원자는 탄소, 질소 또는 산소이며, 상기 탄소는 카보닐기를 형성하는 탄소일 수 있으며, 상기 고리 구조는 하나 이상의 이중결합을 포함할 수 있고,
    상기 알킬기, 알콕시기, 알케닐기, 알키닐기 또는 아릴기는 하나 이상의 히드록시기로 치환되어 있을 수 있으며,
    R3 및 R4는 함께 연결되어 고리 구성 원자가 2 내지 20의 헤테로 고리 구조를 형성하고 상기 고리 구성 원자는 탄소, 질소 또는 산소이며, 상기 고리 구조는 하나 이상의 이중결합을 포함할 수 있고, 상기 고리 구성 원자 중 탄소는 카보닐기를 형성하는 탄소일 수 있으며, Q는 탄소 또는 질소이고,
    R5는 히드록시기로 치환된 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 또는 -(CH2-CH2-O)n-CH3를 나타내고,
    여기서, n은 양의 정수를 나타내며,
    원소 또는 원자단이 표시되지 않은 이중 결합은 CH2이다.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    중합체는 중량평균분자량이 50만 이상 내지 200만 이하인 점착 시트.
  11. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    중합체는 점착제층 내에서 가교 상태로 존재하는 점착 시트.
  12. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    중합체는 이소시아네이트 가교제, 에폭시 가교제, 아지리딘 가교제 및 금속 킬레이트 가교제로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 다관능성 가교제에 의해 가교되어 있는 점착 시트.
  13. 제 12 항에 있어서,
    다관능성 가교제는 중합체 100 중량부에 대하여 0.01 내지 10 중량부로 포함되는 점착 시트.
  14. 기재층;
    상기 기재층의 일면에 형성되어 있는 도전성층; 및
    상기 기재층의 다른 면에 제1항의 점착 시트의 점착제층이 형성되어 있는 도전성 적층체.
  15. 제 14 항에 있어서,
    기재층과 점착제층 사이에 하드코팅 층이 형성되어 있는 도전성 적층체.
  16. 제 14 항의 도전성 적층체를 포함하는 전자 장치.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014156596A (ja) * 2013-01-21 2014-08-28 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 感圧性接着剤および光学部材

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