CN103374308B - 透明导电性膜用表面保护膜以及使用其的透明导电性膜 - Google Patents

Abstract

本发明提供透明导电性膜用表面保护膜以及使用其的透明导电性膜，其中贴合于表面保护膜的粘合剂层的被粘面的表面光滑，即使贴合于透明导电性膜也具有优异的操作性，在透明导电性膜的制造/加工工序中，源于表面保护膜的外观的缺点缺陷得以改善。所述透明导电性膜用表面保护膜为在基材的一个面上形成有透明导电膜的透明导电性膜的其他面上贴合而使用的透明导电性膜用表面保护膜5，其从卷体解绕形成，在具有挠性的基材膜1的一面上层压有粘合剂层2，在贴合于该粘合剂层2的被粘面的表面上，经由经剥离处理的面层压有经剥离处理的剥离膜3，剥离膜3的厚度为50μm～250μm，且剥离膜3的在40℃的抗弯强度为0.30mN～40mN。

Description

透明导电性膜用表面保护膜以及使用其的透明导电性膜

技术领域

本发明涉及一种透明导电性膜用表面保护膜以及使用其的透明导电性膜，所述透明导电性膜用表面保护膜贴合于在基材的一个面上形成有透明导电膜的透明导电性膜的其他面上而使用。更具体地，本发明提供透明导电性膜用表面保护膜以及使用其的透明导电性膜，其中贴合于所形成的粘合剂层的被粘面的表面光滑，即使贴合于透明导电性膜也具有优异的操作性，在透明导电性膜的制造/加工工序中，源于表面保护膜的外观的缺点缺陷得以改善。

背景技术

一直以来，在触控面板、电子纸、电磁波屏蔽材料、各种传感器、液晶面板、有机EL、太阳能电池等技术领域中，透明导电性膜作为透明电极等的形成用被广泛应用，所述透明导电性膜为，在基材的一面上形成有例如ITO（铟锡氧化物化合物）透明导电膜、ZnO类透明导电膜、或者导电性高分子的透明导电膜等的透明导电性膜（下文中有简称为“导电性膜”的情况）。

此外，在触控面板用的透明电极的制造工序中，经历对形成有ITO透明导电膜或ZnO类透明导电膜的、由金属氧化物化合物构成的透明导电性膜进行退火处理的金属氧化膜的结晶化工序、抗蚀剂的印刷工序、蚀刻处理工序、使用银膏的布线回路的形成工序、绝缘层的印刷工序、冲压工序等，多个加热工序、或药液处理工序。这种透明电极的制造工序中，为了防止在透明导电性膜的形成有透明导电膜的面的反面产生污损、损伤，贴合使用透明导电性膜用表面保护膜。

这样，在透明电极的制造工序中，由于退火处理、使用银膏的布线回路的形成等是在大约150℃的温度下加热处理的，因此对透明导电性膜用表面保护膜要求耐热性。

此外，对于触控面板用等的透明电极的制造工序中使用的透明导电性膜用表面保护膜，有各种提案。例如，在专利文献1中提出了在熔点为200℃以上的热塑性树脂膜构成的基材的一面上设有粘合剂层的透明导电性膜用表面保护膜。与在基材中使用聚乙烯、聚丙烯等的聚烯烃树脂的透明导电性膜用表面保护膜相比，其耐热性良好。

此外，在专利文献2中，提出了透明导电性膜用表面保护膜的制造方法，其中在含有聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和/或聚萘二甲酸乙二醇酯树脂的基材膜的一面上涂布粘合剂后，在设定的温度、滞留时间、拉伸张力下干燥。该制造方法所得的透明导电性膜用表面保护膜在贴合于透明导电性膜后，即使经历加热工序也不发生大的卷曲。

专利文献3中，提出了在树脂膜的一面设置透明导电膜，在与该设置透明导电膜的面相反的树脂膜的面上设置保护膜的，具有透明导电膜和保护膜的树脂膜中，上述保护膜由150℃、30分钟加热后的热收缩率在MD和TD方向均为0.5%以下的第一膜与具有与上述具有透明导电膜和保护膜的树脂膜的线膨胀系数的差为40ppm/℃以下的线膨胀系数的第二膜构成，且从上述树脂膜开始顺序设置上述第一膜与第二膜。使用该发明，能够得到不存在由于触控面板化等的加工工序中的热处理而引起的尺寸变化及卷曲的透明导电膜。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2003-170535号公报

[专利文献2]日本专利第4342775号公报

[专利文献3]日本专利特开平11-268168号公报

发明内容

[发明要解决的课题]

在专利文献1中记载的透明导电性膜用表面保护膜中，虽然在熔点为200℃以上的树脂膜的具有耐热性的基材中使用，但是在经过加热工序之后，发生卷曲。

此外，专利文献2和专利文献3中记载的透明导电性膜用保护膜中，虽然即使经过加热工序也不会发生大的卷曲，但是生产性大大降低。近年来，随着透明导电性膜的市场扩大，价格降低，通过这种制造方法得到的透明导电性膜用保护膜在成本上缺乏竞争力。

如此，在现有技术中，无法获得贴合透明导电性膜而使用，即使经过加热处理也不会发生卷曲且能够价格低廉地制造的透明导电性膜用保护膜。

此外，在使用透明导电性膜制造透明电极的工序的最后，为了剥离除去透明导电性膜用保护膜，需要即使在退火处理等中的加热处理之后，为了容易剥离也无粘合力的急剧上升。作为在加热处理之后也不使粘合剂的粘合力急剧上升的抑制方法，已知有使得粘合剂层的树脂组合物高密度交联的方法。一般而言，制造提高交联密度的粘合剂层的方法如下所述。例如，在长度为5～10,000m长的基材膜的一面上，将粘合剂组合物以一定的厚度涂布层压，层压粘合剂层。将层压的粘合剂层加热干燥使得粘合剂组合物发生交联反应之后，在粘合剂层上层压经剥离处理的剥离膜。然后，得到卷绕成卷状的透明导电性膜用表面保护膜的卷体。然后，将得到的透明导电性膜用表面保护膜的卷体在维持在一定温度下的恒温仓库中保管经过一定的时间，进行为了促进硬化反应的固化处理（養生処理）。

本发明人发现，对在基材膜的一面上层压粘合剂层，在该粘合剂层上层压经剥离处理的剥离膜而得到的透明导电性膜用保护膜的卷体进行的固化处理存在迄今为止未知的新问题，直至完成了本发明。

透明导电性膜用保护膜存在的新问题为，在基材的一个面上形成有透明导电膜的透明导电性膜的其他面上贴合从卷体解绕的透明导电性膜用表面保护膜，经过透明导电性膜的制造/加工工序，透明导电性膜的外观显著恶化。

本发明人专心研究的结果，发现其原因为：在透明导电性膜用表面保护膜的粘合剂层的表面上产生的凹凸形状转移至透明导电性膜的贴合有透明导电性膜用表面保护膜的面上。

本发明借鉴上述情况。本发明的课题为，提供透明导电性膜用表面保护膜以及使用其的透明导电性膜，其中在从卷体解绕的状态下，贴合于透明导电性膜用表面保护膜的粘合剂层的被粘面的表面光滑，即使贴合于透明导电性膜也具有优异的操作性，在透明导电性膜的制造/加工工序中，源于透明导电性膜用表面保护膜的外观的缺点缺陷得以改善。

[解决课题的方法]

为了解决上述课题，以下述内容为技术思想，本发明的透明导电性膜用表面保护膜为，在基材膜的一面上层压粘合剂层，在该粘合剂层上，层压经剥离处理的剥离膜，通过使得前述剥离膜具有一定的刚性，防止在贴合于上述粘合剂层的被粘面的表面上产生凹凸的变形。

即，在根据本发明的透明导电性膜用表面保护膜的粘合剂层的固化期间，防止卷成卷状的透明导电性膜用表面保护膜的贴合有剥离膜的粘合剂层被剥离膜的变形牵拉而变形、在贴合于粘合剂层的被粘面的表面上产生凹凸。

为了解决上述课题，本发明提供一种透明导电性膜用表面保护膜，其为在基材的一个面上形成有透明导电膜的透明导电性膜的其他面上贴合而使用的透明导电性膜用表面保护膜，其从卷体解绕形成，在具有挠性的基材膜的一面上层压有粘合剂层，在贴合于该粘合剂层的被粘面的表面上，经由经剥离处理的面层压有经剥离处理的剥离膜，上述剥离膜的厚度为50μm～250μm，且上述剥离膜的在40℃的抗弯强度为0.30mN～40mN。

此外，优选上述粘合剂层的厚度为上述基材膜的厚度的1/20～1/5的厚度，上述粘合剂层的在20℃下的储能模量为1.0×10⁵～8.0×10⁶MPa。

此外，优选上述透明导电性膜用表面保护膜的上述基材膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂膜，且上述基材膜的厚度为100μm～250μm。

此外，本发明提供将上述透明导电性膜用表面保护膜卷成卷状的透明导电性膜用表面保护膜的卷体。

此外，本发明提供透明导电性膜，所述透明导电性膜通过将上述透明导电性膜用表面保护膜贴合于在基材的一个面上形成有透明导电膜的透明导电性膜的其他面上而得到。

[发明效果]

本发明的透明导电性膜用表面保护膜，在从卷体解绕的状态下，贴合于所形成的粘合剂层的被粘面的表面光滑，即使贴合于透明导电性膜也具有优异的操作性。根据本发明，可以提供在透明导电性膜的制造/加工工序中源于表面保护膜的外观的缺点缺陷得以改善的透明导电性膜用表面保护膜，以及使用其的透明导电性膜。

此外，近年来，随着智能手机等的高性能便携式终端的外壳的薄型化，使用的透明导电性膜的薄型化正在发展中。本发明的透明导电性膜用表面保护膜，在触控面板用的透明电极的制造工序中，在经薄型化的透明导电性膜上，即使在被贴合的状态下经过加热工序后，发生的卷曲也很小。由此，能够大幅改善触控面板用的透明电极的制造工序的可加工性、生产效率。

附图说明

[图1]为表示本发明的透明导电性膜用表面保护膜的一个例子的剖面图。

[图2]为表示透明导电性膜的一个例子的剖面图。

[图3]为表示将本发明的透明导电性膜用表面保护膜贴合于透明导电性膜的例子的剖面图。

[图4]为表示本发明的透明导电性膜用表面保护膜的制造方法的一个例子的示意图。

符号说明

1…基材膜、2…粘合剂层、3…剥离膜、4…粘合膜、5…透明导电性膜用表面保护膜、6…基材、6a…基材的一面、6b…基材的其他面、7…ITO（透明导电膜）、10…透明导电性膜、21…剥离膜的卷体、22…基材膜的卷体、23…粘合剂涂布装置、24…干燥炉、25，26…压紧辊、27…透明导电性膜用表面保护膜的卷体。

具体实施方式

下面，基于实施方式详细说明本发明。

图1为表示本发明的透明导电性膜用表面保护膜的一个例子的剖面图。该透明导电性膜用表面保护膜5具有，在透明的具有挠性的基材膜1的一面上层压有粘合剂层2的粘合膜4。在贴合于粘合剂层2的被粘面的表面上，经由经剥离处理的面层压有为保护粘合面的经剥离处理的剥离膜3。

作为基材膜1，可以使用透明的具有挠性的树脂膜。通过使用透明的树脂膜，如图2所示，在基材6的一面6a上形成有透明导电膜7的透明导电性膜10的其他面6b上，在贴合由本发明的透明导电性膜用表面保护膜5得到的粘合膜4的状态下（参照图3），能够进行透明导电性膜10的外观检查。作为基材膜1使用的树脂膜，优选可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等的聚酯膜。此外，除了聚酯膜以外，只要是具有必要的强度且具有的光学适合性的物质，也可使用其他种类的树脂膜。基材膜1不受特别的限制，为未拉伸膜，经单轴或双轴拉伸的膜等，优选基材膜1的加热收缩率低。

此外，根据本发明的透明导电性膜用表面保护膜的基材膜1的厚度需要在100μm以上。如果基材膜1的厚度不足100μm，则由于刚性弱，贴合于薄型的透明导电性膜时操作性下降。如果基材膜1的厚度为100μm以上，则无特定的限制，但优选例如约100～250μm的厚度，进一步更优选约100～188μm的厚度。如果基材膜1的厚度超过300μm，则刚性强，将根据本发明的透明导电性膜用表面保护膜卷成卷状、使其成为透明导电性膜用表面保护膜的卷体困难。

此外，根据需要，可在基材膜1的层压有粘合剂层2的面的相反面上进行层压防止表面污染目的的防污层、防静电层、防止划痕的硬涂层，也可施加电晕放电处理、增粘涂层（アンカーコート）处理等的易粘附性的处理。

此外，根据本发明的透明导电性膜用表面保护膜的粘合剂层2，只要是经加热处理前后的粘合力的变化少的粘合剂，能够使用公知的材料，而对粘合剂组合物没有特定的限定。作为能够使用的粘合剂组合物，可举出橡胶类、丙烯酸类、氨基甲酸乙酯类等。

作为橡胶类粘合剂，其为在天然橡胶、合成橡胶等的弹性体中混合增粘剂、软化剂、抗老化剂、填充剂等得到的粘合剂，根据需要，也可添加交联剂。

作为丙烯酸类粘合剂，其为在(甲基)丙烯酸类聚合物中根据需要添加硬化剂、增粘剂的粘合剂。(甲基)丙烯酸类聚合物一般为将丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异壬酯等的主单体，与丙烯腈、乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等的共聚单体，与丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丁酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、N-羟甲基甲基丙烯酰胺等的官能单体共聚得到的聚合物。作为硬化剂，可举出异氰酸酯化合物、环氧化合物、三聚氰胺化合物、金属螯合物化合物等。作为增粘剂，可举出松香类、苯并呋喃-茚类、萜烯类、石油类、酚类等。

作为氨基甲酸乙酯类粘合剂，可举出硬链段和软链段的种类、组成比变化的物质。

作为硅酮类粘合剂，可举出聚二甲基硅氧烷和硅酮树脂的种类、组成比变化的物质。作为硬化反应形态，可使用加成反应型、过氧化物反应型等中的任何一个。

此外，在根据本发明的透明导电性膜用表面保护膜的粘合剂层2中使用的粘合剂，从具有耐热性、容易地抑制在加热处理前后粘合力的急剧上升、对被粘物的污染性低等的观点出发，更优选丙烯酸类粘合剂。此外，根据需要，在粘合剂层中可以添加硬化剂、增粘剂。

此外，根据需要，也可在根据本发明的透明导电性膜用表面保护膜的粘合剂层2中混合抗静电剂。

作为抗静电剂，优选对(甲基)丙烯酸类聚合物分散或相容性好的物质。作为能够使用的抗静电剂，可举出表面活性剂类、离子液体、碱金属盐、金属氧化物、金属微粒、导电性聚合物、碳、碳纳米管等。从透明性、对(甲基)丙烯酸类聚合物的亲和性等出发，优选表面活性剂类、离子液体、碱金属盐等。考虑抗静电剂的种类、与基础聚合物的相容性，适当决定抗静电剂相对于粘合剂的添加量。此外，考虑到根据本发明的透明导电性膜用表面保护膜从透明导电性膜剥离时所需的剥离带电压、被粘物的污染性、粘合力等，具体地设定抗静电剂的种类、添加量。

此外，根据本发明的透明导电性膜用表面保护膜的粘合剂层2的厚度没有特别的限定，例如优选约5～50μm的厚度。进一步，更优选约10～30μm的粘合剂层2的厚度。如果粘合剂层2的厚度超过50μm，则制造透明导电性膜用表面保护膜的成本增加，因而损害其竞争力。此外，如上所述，基材膜1的厚度优选约100～250μm的厚度。优选根据本发明的透明导电性膜用表面保护膜的粘合剂层2的厚度为基材膜1的厚度的1/20～1/5的厚度。

此外，根据本发明的透明导电性膜用表面保护膜，对被粘物表面的剥离强度优选为约0.03～0.3N/25mm的具有轻度的粘合力的粘合剂层。如此，只要是具有轻度的粘合力的粘合剂层的透明导电性膜用表面保护膜，能够得到从被粘物容易地剥离，优异的操作性。

此外，根据本发明的透明导电性膜用表面保护膜，使用的剥离膜3的材质没有特别的限定。作为能够使用的剥离膜的材质，可举出聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚甲基戊烯膜等的聚烯烃膜，或在聚酯膜等的膜的表面上使用硅酮类剥离剂等的剥离剂而施加了剥离处理的剥离膜，氟树脂膜，聚酰亚胺膜等。此外，也可为使用粘合剂层压了多个膜得到的物质、或在膜上熔融挤出并层压树脂得到的层压膜。对这样的单层或层压膜，使用硅酮类剥离剂等的剥离剂施加剥离处理，能够得到剥离膜。

此外，根据本发明的透明导电性膜用表面保护膜的剥离膜3，剥离膜3的厚度为50μm～250μm且剥离膜3的在40℃的抗弯强度为0.30mN～40mN。剥离膜3的抗弯强度也与剥离膜3的厚度有关。虽然剥离膜3越厚，抗弯强度越高，但是剥离膜3的厚度越厚，卷成卷状的同样的卷直径的卷体中，透明导电性膜用表面保护膜的全长变短、制造成本增加，因此，需要剥离膜3的合适的厚度。此外，剥离膜3优选为，对单层的聚酯膜进行剥离处理得到的剥离膜、或在使用粘合剂对聚酯膜进行多层地层压得到的膜上施加剥离处理得到的剥离膜。

根据本发明的透明导电性膜用表面保护膜，剥离膜3的在40℃的抗弯强度优选为0.30mN～40mN。使用在40℃的抗弯强度不足0.30mN的剥离膜3的情况下，在粘合剂层2的固化期间，卷成卷状的透明导电性膜用表面保护膜5的贴合有剥离膜3的粘合剂层2，被剥离膜的伸缩牵拉而变形，在粘合剂层2的表面产生凹凸。其结果是，如图3所示，将粘合膜4贴合于透明导电性膜10后，在粘合剂层2的表面上形成的凹凸的形状转移到透明导电性膜10的贴合有粘合膜4的面6b上，导致透明导电性膜10外观不良。

此外，如果剥离膜3在40℃的抗弯强度超过40mN，由于刚性过强，将根据本发明的透明导电性膜用表面保护膜5卷成卷状、使其成为透明导电性膜用表面保护膜的卷体困难。剥离膜3的抗弯强度，详细如后述，如JISL1096所规定的，能够根据弯曲排斥性A法（古尔勒法）测定。

此外，在基材膜1上顺序层压粘合剂层2和剥离膜3的方法，只要以公知的方法进行即可，没有特别地限定。具体地，在基材膜1上涂布/干燥粘合剂层2后贴合剥离膜3的方法，在剥离膜3上涂布/干燥粘合剂层2后贴合基材膜1的方法等，可使用其中任何一个方法。

此外，在基材膜1上形成粘合剂层，能够使用公知的方法进行。具体地，能够采用逆涂布法、逗号涂布法、凹面涂布法、狭缝挤压涂布法、迈耶棒涂布法（メイヤーバーコート法）、气刀涂布法等的公知的涂布方法。

此外，在聚酯膜或聚酯膜的单层膜构成的剥离膜3上，或在使用粘合剂将这样的单层膜多层地层压得到的剥离膜3上施加剥离处理的方法，可使用公知的方法进行。具体地，可通过凹面涂布法、迈耶棒涂布法、气刀涂布法等的涂布方法，在剥离膜3的一面上涂布剥离剂，通过加热或紫外线照射等使得剥离剂干燥/硬化。根据需要，也可在剥离处理的膜上预先进行电晕处理、等离子处理、增粘涂层等的提高剥离剂对膜的密合性的预处理。

此外，图3为表示将本发明的透明导电性膜用表面保护膜5的粘合膜4贴合于透明导电性膜10得到的层压膜的例子的大致结构图。

该层压膜为，使本发明的透明导电性膜用表面保护膜5从卷体（图4的符号27）解绕成略平坦的状态，利用其粘合剂层2，将除去剥离膜3露出粘合剂面的粘合膜4贴合于透明导电性膜10的表面得到的物质。作为透明导电性膜10（参照图2），其为在基材6的一面6a上形成透明导电膜7得到的物质，具体地可举出，形成ITO的导电膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、形成ITO的导电膜的环状聚烯烃膜、形成ZnO的导电膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等。作为透明导电膜7，只要兼备充分的透明性和导电性就没有特别地限定，可举出ITO、ZnO等的金属氧化物的薄膜、金属的薄膜、导电性高分子膜等。在触控面板、电子纸、电磁波屏蔽材料、各种传感器、液晶面板、有机EL、太阳能电池等技术领域中，这样的透明导电性膜10得以广泛应用于形成透明电极等。也可在透明导电性膜10的基材6的其他面6b上层压为防止划痕的硬涂层（图示略）。

本发明的透明导电性膜用保护膜在触控面板等的透明电极的制造工序中，能大幅改善可加工性、生产效率，即使是薄型化的透明导电性膜，也能产生不降低可加工性、操作性等优异效果。

此外，图4为表示本发明的透明导电性膜用表面保护膜的制造方法的一个例子的示意图。

从经剥离处理的剥离膜3的卷成的卷体21和基材膜1卷成的卷体22各自陆续送出剥离膜3和基材膜1。在基材膜1的一面上通过粘合剂涂布装置23涂布粘合剂。涂布有粘合剂的基材膜1在干燥炉24中干燥，形成粘合膜4。使得粘合膜4的形成有粘合剂层的面、与剥离膜3的经剥离处理的面对向通过压紧辊25、26热压接合，得到透明导电性膜用表面保护膜5。将透明导电性膜用表面保护膜5卷绕成卷体27。

[实施例]

下面，基于实施例进一步说明本发明。

（实施例1的透明导电性膜用表面保护膜的制备）

在厚度为75μm双轴拉伸的聚酯膜的一面上，采用迈耶棒法以使得干燥后的硅酮膜的厚度为0.1μm的方式涂布涂料，所述涂料通过将加成反应型硅酮（相对于100重量份東レダウコーニング制，商品名：SRX-211，添加1重量份铂催化剂SRX－212得到的物质）在甲苯/乙酸乙酯1:1混合溶剂中稀释得到。然后，在温度为120℃的热风循环式烘箱中经过1分钟使之干燥/硬化，得到实施例1的剥离膜。得到的实施例1的剥离膜在40℃的抗弯强度为0.91mN。

此外，使用相对于共聚丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸、丙烯酸2-羟基乙酯得到的固体含量40%的丙烯酸类聚合物100重量份添加混合2.4重量份的HDI类硬化剂（日本ポリウレタン工業社制，商品名：コロネートHX）而得到的粘合剂组合物形成粘合剂层。在厚度为100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上，以使得干燥后的粘合剂层的厚度为20μm的方式涂布前述粘合剂组合物，在温度为100℃的热风循环式烘箱中经过两分钟使之干燥。然后，将如上制备的实施例1的剥离膜的硅酮处理面贴合层压于粘合剂层的表面上，得到实施例1的透明导电性膜用表面保护膜。

（实施例2的透明导电性膜用表面保护膜的制备）

为了形成粘合剂层，使用相对于共聚丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸得到的固体含量40%的丙烯酸类聚合物100重量份添加混合4重量份的环氧类硬化剂（三菱瓦斯化学社制，商品名：テトラッドＸ）得到的粘合剂组合物作为粘合剂组合物，除此之外，与实施例1同样地，得到实施例2的透明导电性膜用表面保护膜。

（实施例3的透明导电性膜用表面保护膜的制备）

由使用氨基甲酸乙酯类粘合剂（三井化学制、商品名：タケラックA-505/タケネートA-20），以使得干燥后的厚度为5μm的方式，涂布/干燥厚度为25μm的双轴拉伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜与厚度为38μm的双轴拉伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜得到的粘合剂层贴合而制备层压膜。在该层压膜的一面上施加电晕处理后，与实施例1同样地，进行硅酮处理，得到实施例3的剥离膜。得到的实施例3的剥离膜在40℃的抗弯强度为0.86mN。然后，除了使得剥离膜为实施例3的剥离膜、将作为基材膜使用的聚酯膜的厚度从100μm变更为125μm以外，与实施例1同样地，得到实施例3的透明导电性膜用表面保护膜。

（实施例4的透明导电性膜用表面保护膜的制备）

除了作为剥离膜的基材使用厚度为100μm的双轴拉伸的聚酯膜以外，与实施例1同样地，得到实施例4的剥离膜。得到的实施例4的剥离膜在40℃的抗弯强度为2.32mN。然后，除了使得剥离膜为实施例4的剥离膜以外，与实施例1同样地，得到实施例4的透明导电性膜用表面保护膜。

（实施例5的透明导电性膜用表面保护膜的制备）

除了使得粘合剂层的厚度为10μm、作为剥离膜的基材使用厚度为50μm的双轴拉伸的聚酯膜以外，与实施例1同样地，得到实施例5的剥离膜。得到的实施例5的剥离膜在40℃的抗弯强度为0.35mN。然后，除了使得剥离膜为实施例5的剥离膜以外，与实施例1同样地，得到实施例5的透明导电性膜用表面保护膜。

（比较例1的透明导电性膜用表面保护膜的制备）

除了作为剥离膜的基材使用厚度为25μm的双轴拉伸的聚酯膜以外，与实施例1同样地，得到比较例1的剥离膜。得到的比较例1的剥离膜在40℃的抗弯强度为0.05mN。然后，除了使得剥离膜为比较例1的剥离膜以外，与实施例1同样地，得到比较例1的透明导电性膜用表面保护膜。

（比较例2的透明导电性膜用表面保护膜的制备）

除了作为剥离膜的基材使用厚度为38μm的双轴拉伸的聚酯膜以外，与实施例1同样地，得到比较例2的剥离膜。得到的比较例2的剥离膜在40℃的抗弯强度为0.16mN。除了使得剥离膜为比较例2的剥离膜，作为粘合剂组合物使用实施例2的粘合剂组合物以外，与实施例1同样地，得到比较例2的透明导电性膜用表面保护膜。

（比较例3的透明导电性膜用表面保护膜的制备）

除了将作为基材膜使用的聚酯膜的厚度从100μm变更为75μm以外，与实施例1同样地，得到比较例3的透明导电性膜用表面保护膜。

（比较例4的透明导电性膜用表面保护膜的制备）

除了使得粘合剂的厚度为40μm以外，与实施例1同样地，得到比较例4的透明导电性膜用表面保护膜。

（比较例5的透明导电性膜用表面保护膜的制备）

除了作为剥离膜的基材使用厚度为80μm的未拉伸的聚丙烯膜以外，与实施例1同样地，得到比较例5的剥离膜。得到的比较例5的剥离膜在40℃的抗弯强度为0.12mN。然后，除了使得剥离膜为比较例5的剥离膜以外，与实施例1同样地，得到比较例5的透明导电性膜用表面保护膜。

以下示出评价试验的方法和试验结果。

（剥离膜的抗弯强度的测定）

根据JISL1096的弯曲排斥性A法（古尔勒法）测定在40℃的抗弯强度（mN）。

测定装置为大荣科学精器制作所社制的型号：GAS-10的格利（ガーレー）抗弯强度试验装置。

（透明导电性膜用表面保护膜的初期粘合力的测定）

作为透明导电性膜用基材，使用在厚度为50μm的双轴拉伸的聚酯膜的一面上施加有硬涂层处理的、在ITO膜中也使用的经硬涂层处理的PET膜（きもと社制，商品名：KBフィルム#50G01）。将以25mm宽度裁断的透明导电性膜用表面保护膜贴合于作为透明导电性膜用基材的PET膜的施加有硬涂层处理的面上以后，在23℃、50%RH的环境下储存1小时，将其作为初期粘合力测定的样品。然后，使用拉力试验机测定以300mm/分的剥离速度向180°的方向剥离透明导电性膜用表面保护膜时的强度，将其作为初期粘合力（N/25mm）。

测定装置使用岛津制作所社制的型号：EZ-L的小型桌上试验装置。

<透明导电性膜用表面保护膜的加热后粘合力的测定>

将以25mm宽度裁断的透明导电性膜用表面保护膜贴合于作为透明导电性膜用基材的PET膜的施加有硬涂层处理的面上以后，在150℃环境下储存1小时，作为加热后粘合力的测定样品，除此以外，与初期粘合力的测定同样测定，将其作为加热后粘合力（N/25mm）。

测定装置使用岛津制作所社制的型号：EZ-L的小型桌上试验装置。

（在硬涂层处理PET膜上贴合透明导电性膜用表面保护膜时的操作性的确认方法）

将进行透明导电性膜用表面保护膜的外观检查（后述）的透明导电性膜用表面保护膜（从进行外观检查的位置切出，除去剥离膜得到的物质）贴合于作为透明导电性膜用基材的经硬涂层处理的PET膜（きもと社制，商品名：KBフィルム＃50G01）的硬涂层处理的处理面上，之后将层压品切割成A4尺寸。持经切割的样品的四个角内的一个角，以膜面扇动空气的方式前后往复抖动20次。之后，目视确认硬涂层处理PET膜上是否无断裂、变形。硬涂层处理PET膜上无断裂、变形记作（○），存在断裂或变形记作（×）。

（透明导电性膜用表面保护膜的外观检查的方法）

在测试涂布器中，制成透明导电性膜用表面保护膜的卷品（400mm宽度×100m卷），在40℃烘箱中保温5天，进行粘合剂的固化。之后，将表面保护膜从卷品上解绕，除去剥离膜露出粘合剂面，目视观察从表面保护膜的端部纵向50m的地方（从两端计算大概等距离的位置）的样品的外观。粘合剂面平滑的记作（○）、粘合剂面上产生小的凹凸的记作（△），粘合剂面上产生大的凹凸的记作（×）。

（在硬涂层处理膜上贴合透明导电性膜用表面保护膜时的外观检查的方法）

将进行透明导电性膜用表面保护膜的外观检查的样品的透明导电性膜用表面保护膜（从进行外观检查的位置切出，除去剥离膜得到的物质）贴合于作为透明导电性膜用基材的经硬涂层处理的PET膜（きもと社制，商品名：KBフィルム＃50G01）的硬涂层处理面，之后在150℃进行1小时的加热处理。剥离透明导电性膜用保护膜之后，目视观察经硬涂层处理的PET膜的表面状态。经硬涂层处理的PET膜的外观平滑的记作（○）、产生凹凸状的小变形的记作（△），产生凹凸状的大变形的记作（×）。

表1和表2中示出对各个样品的测定结果。该表的“基材膜”以及“剥离膜的基材”中，“125E”、“100E”、“75E”、“50E”、“38E”、“25E”各自表示厚度为125μm、100μm、75μm、50μm、38μm、25μm的聚酯膜，“80CPP”表示厚度为80μm的未拉伸的聚丙烯膜。此外，表的“粘合剂”中，“粘合1”表示在实施例1中说明的粘合剂（异氰酸酯硬化），“粘合2”表示在实施例2中说明的粘合剂（环氧硬化）。

[表1]

[表2]

从表1～2所示的测定结果可判断如下。

在实施例1～5中，用于透明导电性膜用表面保护膜的剥离膜的抗弯强度为0.35～2.32，在加热工序前后粘合力的变化小，且粘合剂表面的凹凸非常少。此外，将实施例1～5的透明导电性膜用表面保护膜贴合于作为透明导电性膜用基材的经硬涂层处理的PET膜时的操作性也非常良好。

另一方面，在比较例1、2、5中，用于透明导电性膜用表面保护膜的剥离膜在40℃的抗弯强度分别为0.05、0.16、0.12的低值。结果是，比较例1、2、5的透明导电性膜用表面保护膜剥离膜，在粘合剂面上产生凹凸，在加热处理其与作为透明导电性膜用基材的经硬涂层处理的PET膜贴合得到的层压品时，粘合剂表面的凹凸形状转移到经硬涂层处理的PET膜，经硬涂层处理的PET膜的外观下降。

此外，比较例3的透明导电性膜用表面保护膜，基材膜的厚度不足100μm，其与作为透明导电性膜用基材的经硬涂层处理的PET膜贴合得到的层压品的操作性下降。

此外，比较例4的透明导电性膜用表面保护膜，虽然粘合剂层的厚度增厚为40μm，在粘合剂面上也产生凹凸，在加热处理其与作为透明导电性膜用基材的经硬涂层处理的PET膜贴合得到的层压品时，粘合剂表面的凹凸形状转移到经硬涂层处理的PET膜，经硬涂层处理的PET膜的外观下降。

此外，在实施例1～5、比较例1～5的透明导电性膜用表面保护膜中，使用的粘合剂层在20℃的储能模量均在1.0×10⁵～8.0×10⁶MPa范围内。此外，粘合剂层的储能模量使用剪切式流变仪（AntonPaar社制，装置名：粘弹性测定装置，型号：MCR301）在线性区域内在频率为1Hz的条件下进行动态粘弹性试验。储能模量的测定值在-40℃～+150℃的温度范围内，以升温速率3℃/min的条件，读取在20℃的值，得到储能模量。

[工业上利用的可能性]

本发明的透明导电性膜用表面保护膜，在触控面板用的透明电极的制造工序中，即使在贴合于经薄型化的透明导电性膜的状态下经过加热工序后，发生的卷曲也很小。由此，能够大幅改善触控面板用的透明电极的制造工序的可加工性、生产效率。此外，本发明的透明导电性膜用表面保护膜能够作为在触控面板、电子纸、电磁波屏蔽材料、各种传感器、液晶面板、有机EL、太阳能电池等技术领域中使用的透明导电性膜的制造/加工用表面保护膜得以广泛应用。

Claims (4)

1.一种透明导电性膜用表面保护膜，其为在基材的一个面上形成有透明导电膜的透明导电性膜的其他面上贴合而使用的透明导电性膜用表面保护膜，其从卷体解绕形成，在具有挠性的基材膜的一面上层压有丙烯酸类粘合剂层，在贴合于该粘合剂层的被粘面的表面上，经由经剥离处理的面层压有经一面剥离处理的剥离膜，所述剥离处理为使用硅酮类剥离剂而施加的剥离处理，所述剥离膜的厚度为50μm～250μm，且所述剥离膜的在40℃的抗弯强度为0.30mN～40mN，相对于作为被粘物的所述其他面的剥离强度为0.03～0.3N/25mm，所述透明导电性膜用表面保护膜的所述基材膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂膜，且所述基材膜的厚度为100μm～250μm，所述粘合剂层的厚度为所述基材膜厚度的1/20～1/5的厚度。

2.根据权利要求1所述的透明导电性膜用表面保护膜，其中在外观检查中，制成所述透明导电性膜用表面保护膜的400mm宽度×100m卷的卷品，在40℃的烘箱中保温5天，进行粘合剂的固化，之后，将所述透明导电性膜用表面保护膜从卷品上解绕，除去剥离膜露出粘合剂面，目视观察从所述透明导电性膜用表面保护膜的端部纵向50m地方的、从两端计算等距离的位置的样品的外观，粘合剂面是平滑的。

3.一种透明导电性膜用表面保护膜的卷体，其通过将根据权利要求1或2所述的透明导电性膜用表面保护膜卷成卷状得到。

4.一种透明导电性膜，其通过在基材的一个面上形成有透明导电膜的透明导电性膜的其他面上贴合根据权利要求1或2所述的透明导电性膜用表面保护膜而得到。