KR101471921B1 - 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름 - Google Patents

투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름 Download PDF

Info

Publication number
KR101471921B1
KR101471921B1 KR1020130035054A KR20130035054A KR101471921B1 KR 101471921 B1 KR101471921 B1 KR 101471921B1 KR 1020130035054 A KR1020130035054 A KR 1020130035054A KR 20130035054 A KR20130035054 A KR 20130035054A KR 101471921 B1 KR101471921 B1 KR 101471921B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
transparent conductive
conductive film
surface protective
protective film
Prior art date
Application number
KR1020130035054A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130119860A (ko
Inventor
마사토 갸쿠노
치에 스즈키
리에 오카모토
마스시 하야시
Original Assignee
후지모리 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지모리 고교 가부시키가이샤 filed Critical 후지모리 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20130119860A publication Critical patent/KR20130119860A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101471921B1 publication Critical patent/KR101471921B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/255Polyesters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385Acrylic polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

본 발명은 표면 보호 필름의 점착제층의 피착면에 첩합되는 표면이 평활하고, 투명 도전성 필름에 첩합하여도 우수한 핸들링성을 가지고, 투명 도전성 필름의 제조·가공 공정에 있어서 표면 보호 필름에 기인하는 외관의 결점 불량이 개선된 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름을 제공한다.
기재의 일방의 면에 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름의 타방의 면에 첩합하여 사용되는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)으로서, 롤체로부터 되감아져 이루어지고, 가요성을 갖는 기재 필름(1)의 한쪽 면에 점착제층(2)이 적층되고, 당해 점착제층(2)의 피착면에 첩합되는 표면 상에 박리 처리된 박리 필름(3)이 상기 박리 처리된 면을 개재하여 적층되고, 박리 필름(3)의 두께가 50㎛∼250㎛이고, 또한 박리 필름(3)의 40℃에 있어서의 강연도가 0.30mN∼40mN이다.

Description

투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름{SURFACE-PROTECTIVE ADHESIVE FILM FOR TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, AND TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM USING THE SAME}
본 발명은 기재의 일방의 면에 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름의 타방의 면에 첩합하여 사용되는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름, 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름에 관한 것이다. 더욱 자세하게는, 본 발명은 형성되어 있는 점착제층의 피착면에 첩합되는 표면이 평활하고, 투명 도전성 필름에 첩합하여도 우수한 핸들링성을 가지며, 투명 도전성 필름의 제조·가공 공정에 있어서 표면 보호 필름에 기인하는 외관의 결점 불량이 개선된 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름을 제공한다.
종래부터 터치 패널, 전자 종이, 전자파 실드재, 각종 센서, 액정 패널, 유기 EL, 태양 전지 등의 기술 분야에 있어서, 기재의 일방의 면에, 예를 들면 ITO(인듐·주석 산화물 화합물) 투명 도전막, ZnO계 투명 도전막, 혹은 도전성 고분자의 투명 도전막 등이 형성된 투명 도전성 필름(이하, 간단히 「도전성 필름」이라고 부르는 경우도 있다)이, 투명 전극 등의 형성용으로서 널리 이용되고 있다.
또한, 터치 패널용의 투명 전극의 제조 공정에서는, ITO 투명 도전막, 혹은 ZnO계 투명 도전막이 형성된 금속 산화물 화합물로 이루어지는 투명 도전성 필름을 어닐링 처리하는 금속 산화막의 결정화 공정이나, 레지스트 인쇄 공정, 에칭 처리 공정, 은 페이스트에 의한 배선 회로 형성 공정, 절연층 인쇄 공정, 펀칭 공정 등 많은 수의 가열 공정이나 약액 처리 공정을 거친다. 이러한 투명 전극의 제조 공정에 있어서, 투명 도전성 필름의 투명 도전막이 형성된 면의 반대측 면에 오손, 손상이 생기는 것을 방지하기 위해서, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 첩합되어 사용된다.
이와 같이, 투명 전극의 제조 공정 중에 있어서, 어닐링 처리나 은 페이스트에 의한 배선 회로의 형성 등이 약 150℃ 정도의 온도에서 가열 처리되기 때문에, 투명 도전성 필름용 보호 필름에는 내열성이 요구된다.
또한, 터치 패널용 등의 투명 전극의 제조 공정에 사용되는 투명 도전성 필름용 보호 필름에 대해서, 각종 제안이 되어 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는, 융점이 200℃ 이상인 열가소성 수지 필름으로 이루어지는 기재의 한쪽 면에 점착제층을 형성한 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 제안되어 있다. 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 수지를 기재로 사용한 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름에 비해, 내열성이 양호한 것으로 되어 있다.
또한, 특허문헌 2에는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 및/또는 폴리에틸렌나프탈레이트 수지를 함유한 기재 필름의 한쪽 면에 점착제를 도포한 후에, 소정의 온도·체류 시간·인장 장력에서 건조되는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제조 방법이 제안되어 있다. 당해 제조 방법으로 얻어진 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 투명 도전성 필름에 첩합한 후 가열 공정을 거쳐도 큰 컬이 발생하지 않는 것으로 되어 있다.
특허문헌 3에는, 수지 필름의 한쪽 면에 투명 도전막을 형성하고, 당해 투명 도전막을 형성한 면과는 반대쪽 수지 필름 면에 보호 필름을 형성한 투명 도전막 및 보호 필름이 형성된 수지 필름에 있어서, 상기 보호 필름이 150℃, 30분간 가열 후의 열수축률이 MD 및 TD 방향 모두 0.5% 이하인 제1 필름과, 상기 투명 도전막 및 보호 필름이 형성된 수지 필름의 선팽창 계수와의 차이가 40ppm/℃ 이하인 선팽창 계수를 갖는 제2 필름으로 이루어지고, 또한 상기 제1 필름과 제2 필름을 상기 수지 필름으로부터 이 순서로 형성하는 것이 제안되어 있다. 이 발명을 적용하면, 터치 패널화 등의 가공 공정 중의 열처리에 의한 치수 변화 및 컬이 없는 투명 도전 필름이 얻어지는 것으로 되어 있다.
일본 공개특허공보 2003-170535호 일본 특허공보 제4342775호 일본 공개특허공보 평11-268168호
특허문헌 1에 기재된 투명 도전성 필름용 보호 필름은, 융점이 200℃ 이상인 수지 필름의 내열성을 갖는 기재에 사용하고 있지만, 가열 공정을 거친 후에는 컬이 발생한다.
또한 특허문헌 2 및 특허문헌 3에 기재된 투명 도전성 필름용 보호 필름은, 가열 공정을 거쳐도 큰 컬이 발생하지 않지만, 생산성이 크게 저하된다. 근래에는 투명 도전성 필름 시장이 확대됨에 따라 가격이 저하되고 있어, 이 제조 방법에 의한 투명 도전성 필름용 보호 필름으로는 비용 경쟁력이 떨어진다.
이와 같이, 종래 기술에서는 투명 도전성 필름에 첩합하여 사용하고, 가열 처리를 거쳐도 컬이 발생하지 않고, 또한 싼 비용으로 제조된 투명 도전성 필름용 보호 필름이 얻어지지 않았다.
또한, 투명 도전성 필름을 사용하여 투명 전극을 제조하는 공정의 최후에는, 투명 도전성 필름용 보호 필름을 박리 제거하기 때문에, 어닐링 처리 등에 의해 가열 처리한 후에도 잘 박리되도록 점착력이 급상승되지 않는 것이 필요하다. 점착제의 점착력이 가열 처리한 후에도 급상승되지 않도록 억제하는 방법으로는, 점착제층의 수지 조성물을 고밀도로 가교시키는 것이 알려져 있다. 일반적인, 가교 밀도를 높인 점착제층을 제조하는 방법은 다음과 같다. 예를 들면, 길이가 5∼10,000m인 장척의 기재 필름의 한쪽 면에 점착제 조성물을 일정한 두께로 도포하여 적층시키고, 점착제층을 적층시킨다. 적층된 점착제층을 가열 건조시켜 점착제 조성물을 가교 반응시킨 후, 점착제층에 박리 처리된 박리 필름을 적층시킨다. 그 후, 롤 형상으로 권취하여 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 롤체를 얻는다. 그 후, 얻어진 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 롤체를 일정 온도로 유지된 항온 창고에 일정 기간에 걸쳐 보관하여, 경화 반응을 촉진시키기 위한 양생 처리를 행한다.
본 발명자는, 기재 필름의 한쪽 면에 점착제층을 적층시키고 당해 점착제층 위에 박리 처리된 박리 필름을 적층시킨 투명 도전성 필름용 보호 필름의 롤체에 행하는 양생 처리가 지금까지는 알려지지 않았던 새로운 문제를 갖는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
투명 도전성 필름용 보호 필름이 갖는 새로운 문제는, 기재의 일방의 면에 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름의 타방의 면에 롤체로부터 되감은 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 첩합시켜 투명 도전성 필름의 제조·가공 공정을 거치면, 투명 도전성 필름의 외관이 현저하게 나빠진다는 것이다.
본 발명자가 예의 구명한 결과, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층의 표면에 발생되어 있는 요철 형상이, 투명 도전성 필름의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 첩합된 면에 전사되는 것이 원인인 것을 알 수 있었다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이다. 본 발명의 과제는 롤체로부터 되감아진 상태에 있어서, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층의 피착면에 첩합되는 표면이 평활하고, 투명 도전성 필름에 첩합하여도 우수한 핸들링성을 가지며, 투명 도전성 필름의 제조·가공 공정에 있어서 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름에 기인하는 외관의 결점 불량이 개선된 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름을 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은 기재 필름의 한쪽 면에 점착제층이 적층되고, 당해 점착제층 위에 박리 처리된 박리 필름이 적층되어 있고, 상기 박리 필름에 일정한 강성(剛性)을 갖게 함으로써 상기 점착제층의 피착면에 첩합되는 표면에 요철의 변형이 생기는 것을 방지하는 것을 기술 사상으로 하고 있다.
즉, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층의 양생 기간에 있어서, 롤 형상으로 권취된 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 박리 필름이 첩합된 점착제층이, 박리 필름의 변형에 이끌려 변형되어 점착제층의 피착면에 첩합되는 표면에 요철이 생기는 것을 방지한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 기재의 일방의 면에 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름의 타방의 면에 첩합하여 사용되는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름으로서, 롤체로부터 되감아져 이루어지고, 가요성을 갖는 기재 필름의 한쪽 면에 점착제층이 적층되고, 당해 점착제층의 피착면에 첩합되는 표면 상에 박리 처리된 박리 필름이 상기 박리 처리된 면을 개재하여 적층되고, 상기 박리 필름의 두께가 50㎛∼250㎛이고, 또한 상기 박리 필름의 40℃에 있어서의 강연도가 0.30mN∼40mN인 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 제공한다.
또한, 상기 점착제층의 두께가 상기 기재 필름의 두께의 1/20∼1/5의 두께이고, 상기 점착제층의 20℃에서의 저장 탄성률이 1.0×105∼8.0×106MPa인 것이 바람직하다.
또한, 상기 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 상기 기재 필름이 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 필름이고, 또한 상기 기재 필름의 두께가 100㎛∼250㎛인 것이 바람직하다.
또한 본 발명은, 상기 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 롤 형상으로 권취된 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 롤체를 제공한다.
또한 본 발명은, 상기 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 기재의 일방의 면에 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름의 타방의 면에 첩합된 투명 도전성 필름을 제공한다.
본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 롤체로부터 되감아진 상태에 있어서 형성되어 있는 점착제층의 피착면에 첩합되는 표면이 평활하고, 투명 도전성 필름에 첩합하여도 우수한 핸들링성을 갖는다. 본 발명에 의하면, 투명 도전성 필름의 제조·가공 공정에 있어서, 표면 보호 필름에 기인하는 외관의 결점 불량이 개선된 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름을 제공할 수 있다.
또한, 근래에는 스마트 폰 등의 고기능 휴대 단말의 케이스의 박형화에 수반하여, 사용되는 투명 도전성 필름의 박형화가 진행되고 있다. 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 터치 패널용 투명 전극의 제조 공정에 있어서 박형화된 투명 도전성 필름에 첩합된 상태로 가열 공정을 거친 후에도 발생되는 컬이 매우 작다. 이로 인해, 터치 패널용 투명 전극의 제조 공정의 작업성, 생산 효율을 큰 폭으로 개선할 수 있다.
도 1은 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 일례를 나타낸 단면도이다.
도 2는 투명 도전성 필름의 일례를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 투명 도전성 필름에 첩합한 예를 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제조 방법의 일례를 나타낸 개념도이다.
이하, 실시 형태에 기초하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은, 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 일례를 나타낸 단면도이다. 이 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)은, 투명한 가요성을 갖는 기재 필름(1)의 한쪽 면에 점착제층(2)이 적층되어 있는 점착 필름(4)을 갖는다. 점착제층(2)의 피착면에 첩합되는 표면 상에는, 점착면을 보호하기 위한 박리 처리된 박리 필름(3)이 박리 처리된 면을 개재하여 적층되어 있다.
기재 필름(1)으로는, 투명한 가요성을 갖는 수지 필름이 사용된다. 투명한 수지 필름을 사용함으로써, 도 2에 나타낸 기재(6)의 일방의 면(6a)에 투명 도전막(7)이 형성된 투명 도전성 필름(10)의 타방의 면(6b)에, 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)으로부터 얻은 점착 필름(4)을 첩합한 상태인 채로(도 3 참조), 투명 도전성 필름(10)의 외관 검사를 실시할 수 있다. 기재 필름(1)으로서 사용되는 수지 필름은, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트와 같은 폴리에스테르 필름을 들 수 있다. 또한 폴리에스테르 필름 외에, 필요한 강도를 갖고 또한 광학 적성을 갖는 것이면 다른 종류의 수지 필름도 사용할 수 있다. 기재 필름(1)은 무연신 필름, 1축 또는 2축 연신된 필름 등 특별히 제약은 받지 않지만, 기재 필름(1)의 가열 수축률이 낮은 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은 기재 필름(1)의 두께가 100㎛ 이상인 것이 필요하다. 기재 필름(1)의 두께가 100㎛ 미만이면 강성이 약하기 때문에, 박형의 투명 도전성 필름에 첩합했을 때의 취급성이 저하된다. 기재 필름(1)의 두께가 100㎛ 이상이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 100∼250㎛ 정도의 두께가 바람직하고, 또한 100∼188㎛ 정도의 두께가 보다 바람직하다. 기재 필름(1)의 두께가 300㎛를 초과하면, 강성이 강해져 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 롤 형상으로 권취하여 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 롤체로 하는 것이 곤란하다.
또한, 필요에 따라 기재 필름(1)의 점착제층(2)이 적층된 면의 반대측 면에 표면의 오염을 방지할 목적의 방오층이나, 대전 방지층이나, 손상 방지 하드 코트층을 적층시키거나, 코로나 방전 처리나 앵커 코트 처리 등의 이(易)접착성 처리를 실시하여도 된다.
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층(2)은, 가열 처리 전후의 점착력의 변화가 적은 점착제이면 점착제 조성물에 대해서는 특별히 한정되지 않고 공지된 재료를 사용할 수 있다. 사용할 수 있는 점착제 조성물로는 고무계, 아크릴계, 우레탄계 등을 들 수 있다.
고무계의 점착제로는, 천연 고무, 합성 고무 등의 엘라스토머에 점착 부여제, 연화제, 노화 방지제, 충전제 등을 배합한 점착제로서, 필요에 따라 가교제를 첨가하여도 된다.
아크릴계 점착제로는, (메타)아크릴 폴리머에 필요에 따라 경화제나 점착 부여제를 첨가한 점착제이다. (메타)아크릴 폴리머는, n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 이소노닐아크릴레이트 등의 주 모노머와, 아크릴로니트릴, 초산비닐, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트 등의 코모노머, 아크릴산, 메타크릴산, 히드록시에틸아크릴레이트, 히드록시부틸아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, N-메틸올메타크릴아미드 등의 관능성 모노머를 공중합한 폴리머가 일반적이다. 경화제로는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민 화합물, 금속 킬레이트 화합물 등을 들 수 있다. 점착 부여제로는, 로진계, 쿠마론인덴계, 테르펜계, 석유계, 페놀계 등을 들 수 있다.
우레탄계 점착제로는, 하드 세그먼트와 소프트 세그먼트의 종류, 조성비를 바꾼 것을 들 수 있다.
실리콘계 점착제로는, 폴리디메틸실록산과 실리콘레진의 종류, 조성비를 바꾼 것을 들 수 있다. 경화 반응 형태로는 부가 반응형, 과산화물 반응형 등이 있고, 모두 사용할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층(2)에 사용되는 점착제는, 내열성을 갖는 것, 가열 처리 전후의 점착력의 급상승을 용이하게 억제하는 것, 피착체에 대한 오염이 적은 것 등의 관점에서, 아크릴계 점착제가 보다 바람직하다. 또한, 점착제층에는, 필요에 따라 경화제나 점착 부여제를 첨가할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층(2)에는, 필요에 따라 대전 방지제를 혼합하여도 된다.
대전 방지제로는, (메타)아크릴계 폴리머에 대해서 분산 또는 상용성이 양호한 것이 바람직하다. 사용할 수 있는 대전 방지제로는, 계면 활성제계, 이온성 액체, 알칼리 금속염, 금속 산화물, 금속 미립자, 도전성 폴리머, 카본, 카본 나노 튜브 등을 들 수 있다. 투명성이나 (메타)아크릴계 폴리머에 대한 친화성 등에서, 계면 활성제계, 이온성 액체, 알칼리 금속염 등이 바람직하다. 점착제에 대한 대전 방지제의 첨가량은, 대전 방지제의 종류나 베이스 폴리머와의 상용성을 고려하여 적절히 결정한다. 또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 투명 도전성 필름에서 박리시에 필요하게 되는 박리 대전압, 피착체의 오염성, 점착력 등을 고려하여, 대전 방지제의 종류나 첨가량을 구체적으로 설정한다.
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층(2)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 5∼50㎛ 정도의 두께로 하는 것이 바람직하다. 또한 10∼30㎛ 정도의 점착제층(2)의 두께로 하는 것이 보다 바람직하다. 점착제층(2)의 두께가 50㎛를 초과하면, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 제조하는 비용이 증대하기 때문에 경쟁력이 떨어진다. 또한, 상기한 바와 같이 기재 필름(1)의 두께는 100∼250㎛ 정도의 두께가 바람직하다. 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층(2)의 두께는, 기재 필름(1)의 두께의 1/20∼1/5의 두께인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 피착체의 표면에 대한 박리 강도가 0.03∼0.3N/25mm 정도인 경도(輕度)의 점착력을 갖는 점착제층인 것이 바람직하다. 이러한 경도의 점착력을 갖는 점착제층을 갖는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이면, 피착체로부터 용이하게 잘 박리된다는 우수한 조작성이 얻어진다.
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름에서 사용하는 박리 필름(3)의 재질은 특별히 한정되지 않는다. 사용할 수 있는 박리 필름의 재질로는, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리메틸펜텐 필름 등의 폴리올레핀 필름이나, 폴리에스테르 필름 등의 필름의 표면에 실리콘계 박리제 등의 박리제를 사용하여 박리 처리를 실시한 박리 필름, 불소 수지 필름, 폴리이미드 필름 등을 들 수 있다. 또한, 복수의 필름을 접착제를 사용하여 적층시킨 것이나, 필름에 수지를 용융 압출하여 라미네이트한 적층 필름이어도 된다. 이들 단층 또는 적층 필름에 실리콘계 박리제 등의 박리제를 사용해 박리 처리를 실시하여, 박리 필름이 얻어진다.
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 박리 필름(3)은, 박리 필름(3)의 두께가 50㎛∼250㎛이고, 또한 박리 필름(3)의 40℃에 있어서의 강연도가 0.30mN∼40mN이다. 박리 필름(3)의 강연도는 박리 필름(3)의 두께에도 관계가 있다. 박리 필름(3)을 두껍게 하면 강연도는 상승되지만, 박리 필름(3)을 두껍게 하면, 롤 형상으로 감은 동일한 권취 직경의 롤체에 있어서 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 전체 길이가 짧아진다는 것이나, 제조 비용이 증가하기 때문에, 박리 필름(3)의 적절한 두께가 도출된다. 또한, 박리 필름(3)은 단층의 폴리에스테르 필름에 박리 처리한 박리 필름이나, 폴리에스테르 필름을 접착제를 사용하여 다층으로 적층시킨 필름에 박리 처리를 실시한 박리 필름이 바람직하다.
본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 박리 필름(3)의 40℃에 있어서의 강연도가 0.30mN∼40mN인 것이 바람직하다. 40℃에 있어서의 강연도가 0.30mN 미만인 박리 필름(3)을 사용한 경우, 점착제층(2)의 양생 기간에 있어서 롤 형상으로 권취된 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)의 박리 필름(3)이 첩합된 점착제층(2)이, 박리 필름의 신축에 이끌려 변형되어 점착제층(2)의 표면에 요철이 생긴다. 그 결과 도 3에 나타낸 바와 같이, 점착 필름(4)을 투명 도전성 필름(10)에 첩합한 후에, 점착제층(2)의 표면에 형성된 요철의 형상이 투명 도전성 필름(10)의 점착 필름(4)이 첩합된 면(6b)에 전사되어 투명 도전성 필름(10)의 외관 불량이 된다.
또한, 박리 필름(3)의 40℃에 있어서의 강연도가 40mN을 초과하면, 강성이 과잉으로 강하기 때문에 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)을 롤 형상으로 권취하여 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 롤체로 하는 것이 곤란하다. 박리 필름(3)의 강연도는, 상세하게는 후술하는 바와 같이 JIS L1096에 규정된 굽힘 반발성 A법(걸리법)에 준하여 측정할 수 있다.
또한, 기재 필름(1)에 점착제층(2) 및 박리 필름(3)을 순서대로 적층시키는 방법은 공지된 방법으로 행하면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 구체적으로는, 기재 필름(1)에 점착제층(2)을 도포·건조시킨 후에 박리 필름(3)을 첩합하는 방법, 박리 필름(3)에 점착제층(2)을 도포·건조시킨 후에 기재 필름(1)을 첩합하는 방법 등 어느 방법이어도 된다.
또한, 기재 필름(1)에 점착제층을 형성하는 것은 공지된 방법으로 행할 수 있다. 구체적으로는 리버스 코트법, 콤마 코트법, 그라비아 코트법, 슬롯 다이 코트법, 메이어 바 코트법, 에어 나이프 코트법 등의 공지된 도공 방법을 채용할 수 있다.
또한, 폴리에스테르 필름 또는 폴리에스테르 필름의 단층 필름으로 이루어지는 박리 필름(3)에, 혹은 이들 단층 필름을 접착제를 사용하여 다층으로 적층시킨 박리 필름(3)에 박리 처리를 실시하는 방법은 공지의 방법으로 행하면 된다. 구체적으로는, 그라비아 코트법, 메이어 바 코트법, 에어 나이프 코트법 등의 도공 방법에 의해 박리 필름(3)의 한쪽 면에 박리제를 도공하고, 가열 또는 자외선 조사 등에 의해 박리제를 건조·경화시키면 된다. 필요에 따라, 박리 처리하는 필름에 미리 코로나 처리나 플라스마 처리, 앵커 코트 등의 박리제의 필름에 대한 밀착성을 향상시키는 전처리를 행하여도 된다.
또한 도 3은, 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)의 점착 필름(4)을 투명 도전성 필름(10)에 첩합한 적층 필름의 일례를 나타낸 개략 구성도이다.
이 적층 필름은, 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)을 롤체(도 4의 부호 27)로부터 되감아 대략 평탄한 상태로 하고, 박리 필름(3)을 제거하여 점착제면을 표출시킨 점착 필름(4)을 그 점착제층(2)을 이용하여 투명 도전성 필름(10)의 표면에 첩합한 것이다. 투명 도전성 필름(10)(도 2 참조)으로는, 기재(6)의 일방의 면(6a)에 투명 도전막(7)이 형성된 것이고, 구체적으로는 ITO의 도전막이 형성된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, ITO의 도전막이 형성된 고리형 폴리올레핀 필름, ZnO의 도전막이 형성된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등을 들 수 있다. 투명 도전막(7)으로는, 충분한 투명성과 도전성을 겸비하는 것이면 특별히 한정되지 않고, ITO나 ZnO 등의 금속 산화물 박막, 금속 박막, 도전성 고분자막 등을 들 수 있다. 이러한 투명 도전성 필름(10)은, 터치 패널, 전자 종이, 전자파 실드재, 각종 센서, 액정 패널, 유기 EL, 태양 전지 등의 기술 분야에 있어서 투명 전극 등의 형성용으로서 널리 이용된다. 투명 도전성 필름(10)의 기재(6)의 타방의 면(6b)에 손상 방지의 하드 코트층(도시 생략)을 적층시켜도 된다.
본 발명의 투명 도전성 필름용 보호 필름은, 터치 패널 등의 투명 전극의 제조 공정에 있어서 작업성, 생산 효율을 큰 폭으로 개선할 수 있고, 박형화한 투명 도전성 필름이어도 작업성, 핸들링성을 저하시키지 않는 우수한 효과를 나타낸다.
또한 도 4는, 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제조 방법의 일례를 나타낸 개념도이다.
박리 처리된 박리 필름(3)이 권취된 롤체(21)와 기재 필름(1)이 권취된 롤체(22)로부터, 각각 박리 필름(3) 및 기재 필름(1)이 풀려 나온다. 기재 필름(1)의 일방의 면에는 점착제 도포 장치(23)에 의해 점착제가 도포된다. 점착제가 도포된 기재 필름(1)은 건조로(24)에서 건조되어 점착 필름(4)이 된다. 점착 필름(4)의 점착제층이 형성된 면과 박리 필름(3)의 박리 처리된 면을 대향시켜, 압착 롤(25, 26)에서 열압착되어 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)을 얻을 수 있다. 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)은 롤체(27)에 권취된다.
실시예
다음으로, 실시예에 기초하여 본 발명을 상세히 설명한다.
(실시예 1의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)
두께가 75㎛인 2축 연신된 폴리에스테르 필름의 한쪽 면에, 부가 반응형 실리콘(도레이 다우코닝 제조, 품명: SRX-211의 100중량부에 대해서 백금 촉매 SRX-212의 1중량부를 첨가한 것)을 톨루엔·초산에틸 1:1 혼합 용매로 희석한 도료를, 메이어 바 공법으로 건조 후의 실리콘막의 두께가 0.1㎛가 되도록 도공하였다. 또한, 온도 120℃의 열풍 순환식 오븐에서 1분간에 걸쳐 건조·경화시켜, 실시예 1의 박리 필름을 얻었다. 얻어진 실시예 1의 박리 필름은, 40℃에 있어서의 강연도가 0.91mN이었다.
또한 점착제층은, 부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 아크릴산, 2-히드록시에틸아크릴레이트를 공중합한 고형분 40%의 아크릴계 폴리머 100중량부에 대해서, HDI계 경화제(닛폰 폴리우레탄 공업사 제조, 품명: 코로네이트 HX) 2.4중량부를 첨가, 혼합한 점착제 조성물을 사용하여 형성하였다. 두께가 100㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 건조 후의 점착제층의 두께가 20㎛가 되도록 상기 점착제 조성물을 도포하고, 온도 100℃의 열풍 순환식 오븐에서 2분간에 걸쳐 건조시켰다. 그 후, 상기에서 제작한 실시예 1의 박리 필름의 실리콘 처리면을 점착제층의 표면 상에 첩합하여 적층시키고, 실시예 1의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.
(실시예 2의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)
점착제층을 형성하기 위해, 점착제 조성물로서 부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 아크릴산을 공중합한 고형분 40%의 아크릴계 폴리머 100중량부에 대해서 에폭시계 경화제(미쓰비시 가스 화학사 제조, 품명: 테트래드 X) 4중량부를 첨가, 혼합한 점착제 조성물을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 2의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.
(실시예 3의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)
두께가 25㎛인 2축 연신된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름과 두께가 38㎛인 2축 연신된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 우레탄계 접착제(미츠이 화학 제조, 품명: 타케락 A-505/타케네이트 A-20)를 사용하여 건조 후의 두께가 5㎛가 되도록 도포·건조시킨 접착제층에 첩합하여 적층 필름을 작성하였다. 이 적층 필름의 한쪽 면에 코로나 처리를 실시한 후, 실시예 1과 동일하게 실리콘 처리를 행하여 실시예 3의 박리 필름을 얻었다. 얻어진 실시예 3의 박리 필름은, 40℃에 있어서의 강연도가 0.86mN이었다. 다음으로, 박리 필름을 실시예 3의 박리 필름으로 하고, 기재 필름으로서 사용하는 폴리에스테르 필름의 두께를 100㎛에서 125㎛로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 3의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.
(실시예 4의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)
박리 필름의 기재로서 두께가 100㎛인 2축 연신된 폴리에스테르 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 4의 박리 필름을 얻었다. 얻어진 실시예 4의 박리 필름은, 40℃에 있어서의 강연도가 2.32mN이었다. 다음으로, 박리 필름을 실시예 4의 박리 필름으로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 4의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.
(실시예 5의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)
점착제층의 두께를 10㎛로 하고, 박리 필름의 기재로서 두께가 50㎛인 2축 연신된 폴리에스테르 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 5의 박리 필름을 얻었다. 얻어진 실시예 5의 박리 필름은, 40℃에 있어서의 강연도가 0.35mN이었다. 다음으로, 박리 필름을 실시예 5의 박리 필름으로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 5의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.
(비교예 1의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)
박리 필름의 기재로서 두께가 25㎛인 2축 연신된 폴리에스테르 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 1의 박리 필름을 얻었다. 얻어진 비교예 1의 박리 필름은, 40℃에 있어서의 강연도가 0.05mN이었다. 다음으로, 박리 필름을 비교예 1의 박리 필름으로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 1의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.
(비교예 2의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)
박리 필름의 기재로서 두께가 38㎛인 2축 연신된 폴리에스테르 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 2의 박리 필름을 얻었다. 얻어진 비교예 2의 박리 필름은, 40℃에 있어서의 강연도가 0.16mN이었다. 박리 필름을 비교예 2의 박리 필름으로 하고, 점착제 조성물로서 실시예 2의 점착제 조성물을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 2의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.
(비교예 3의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)
기재 필름으로서 사용하는 폴리에스테르 필름의 두께를 100㎛에서 75㎛로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 3의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.
(비교예 4의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)
점착제의 두께를 40㎛로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 4의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.
(비교예 5의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)
박리 필름의 기재로서 두께가 80㎛인 미연신 폴리프로필렌 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 5의 박리 필름을 얻었다. 얻어진 비교예 5의 박리 필름은, 40℃에 있어서의 강연도가 0.12mN이었다. 다음으로, 박리 필름을 비교예 5의 박리 필름으로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 5의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.
이하, 평가 시험의 방법 및 시험 결과에 대해 나타낸다.
(박리 필름의 강연도의 측정)
JIS L1096의 굽힘 반발성 A법(걸리법)에 준하여, 40℃에 있어서의 강연도(mN)를 측정하였다.
측정 장치는 다이에이 화학 정기 제작소사 제조의 형식: GAS-10의 걸리 강연도 시험 장치를 사용하였다.
(투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 초기 점착력의 측정)
투명 도전성 필름용 기재로서, 두께가 50㎛인 2축 연신된 폴리에스테르 필름의 한쪽 면에 하드 코트 처리가 실시된 ITO 필름에도 사용되는 하드 코트 처리한 PET 필름(기모토사 제조, 품명: KB필름#50G01)을 사용하였다. 25㎜ 폭으로 재단한 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 투명 도전성 필름용 기재인 PET 필름의 하드 코트 처리가 실시된 면에 첩합한 후, 23℃, 50%RH의 환경하에 1시간 보관하여, 초기 점착력의 측정 샘플로 하였다. 그 후, 인장 시험기를 사용하여 300㎜/분의 박리 속도로 180°의 방향으로 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 박리했을 때의 강도를 측정하여, 이것을 초기 점착력(N/25㎜)으로 하였다.
측정 장치는 시마즈 제작소사 제조의, 형식: EZ-L인 소형 탁상 시험 장치를 사용하였다.
(투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 가열 후 점착력의 측정)
25㎜ 폭으로 재단한 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 투명 도전성 필름용 기재인 PET 필름의 하드 코트 처리가 실시된 면에 첩합한 후, 150℃의 환경하에 1시간 보관하여 가열 후 점착력의 측정 샘플로 한 것 이외에는 초기 점착력의 측정과 동일하게 하여 측정해, 이것을 가열 후 점착력(N/25㎜)으로 하였다.
측정 장치는 시마즈 제작소사 제조의 형식: EZ-L인 소형 탁상 시험 장치를 사용하였다.
(하드 코트 처리 PET 필름에 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 첩합했을 때의 핸들링성의 확인 방법)
투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 외관 검사(후술한다)를 행한 샘플의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(외관 검사한 위치에서 잘라내어, 박리 필름을 제거한 것)을, 투명 도전성 필름용 기재인 하드 코트 처리한 PET 필름(기모토사 제조, 품명: KB필름#50G01)의 하드 코트 처리면에 첩합하고, 그 후 적층품을 A4사이즈로 컷한다. 컷한 샘플의 4개의 모서리 중 1개의 모서리를 잡고, 필름면으로 공중을 부채질하듯이 전후로 왕복 20회 흔든다. 그 후 하드 코트 처리 PET 필름에 접힘이나 변형이 없는지를 육안으로 확인한다. 하드 코트 처리 PET 필름에 접힘이나 변형이 없는 것을 (○), 접힘 또는 변형이 있는 것을 (×)로 하였다.
(투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 외관 검사 방법)
테스트 코터에서 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 롤품(400㎜폭×100m권취)을 제작하고, 40℃의 오븐에서 5일간 보온하여 점착제의 양생을 행한다. 그 후, 표면 보호 필름을 롤품으로부터 되감고, 박리 필름을 제거하여 점착제면을 표출시키고, 표면 보호 필름의 단부에서 길이 방향으로 50m인 곳(양단으로부터 대략 동등한 거리인 위치)의 샘플의 외관을 육안으로 관찰한다. 점착제면이 평활한 것을 (○), 점착제면에 약한 요철이 발생되어 있는 것을 (△), 점착제면에 강한 요철이 발생되어 있는 것을 (×)로 하였다.
(하드 코트 처리 필름에 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 첩합했을 때의 외관 검사의 방법)
투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 외관 검사를 행한 샘플의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(외관 검사한 위치에서 잘라내어, 박리 필름을 제거한 것)을, 투명 도전성 필름용 기재인 하드 코트 처리 PET 필름(기모토사 제조, 품명: KB필름#50G01)의 하드 코트 처리면에 첩합하고, 그 후 150℃에서 1시간의 가열 처리를 행한다. 투명 도전성 필름용 보호 필름을 박리한 후, 하드 코트 처리 PET 필름의 표면 상태를 육안으로 관찰한다. 하드 코트 처리 PET 필름의 외관이 평활한 것을 (○), 요철 형상에 약한 변형이 발생되어 있는 것을 (△), 요철 형상에 강한 변형이 발생되어 있는 것을 (×)로 하였다.
각각의 샘플에 대한 측정 결과를 표 1 및 표 2에 나타낸다. 이들 표의 「기재 필름」 및 「박리 필름의 기재」 중에서, 「125E」, 「100E」, 「75E」, 「50E」, 「38E」, 「25E」는 각각 두께가 125㎛, 100㎛, 75㎛, 50㎛, 38㎛, 25㎛인 폴리에스테르 필름을 나타내고, 「80CPP」는 두께가 80㎛인 무연신 폴리프로필렌 필름을 나타낸다. 또한 표의 「점착제」중에서, 「점착 1」은 실시예 1에서 설명한 점착제(이소시아네이트 경화)를 나타내고, 「점착 2」는 실시예 2에서 설명한 점착제(에폭시 경화)를 나타낸다.
Figure 112013028005340-pat00001
Figure 112013028005340-pat00002
표 1 및 표 2에 나타낸 측정 결과로부터, 이하에 대해 알 수 있다.
실시예 1∼5에 있어서, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름에 사용한 박리 필름의 강연도는 0.35∼2.32이고, 가열 공정의 전후에 점착력의 변화가 작고, 또한 점착제 표면의 요철이 매우 적다. 또한, 실시예 1∼5의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 투명 도전성 필름용 기재인 하드 코트 처리 PET 필름에 첩합했을 때의 핸들링성도 매우 양호하였다.
한편, 비교예 1, 2, 5에 있어서, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름에 사용한 박리 필름의 40℃에 있어서의 강연도는 각각 0.05, 0.16, 0.12로 낮은 값이었다. 그 결과, 비교예 1, 2, 5의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 박리 필름은 점착제면에 요철이 발생되어 있어, 투명 도전성 필름용 기재인 하드 코트 처리 PET 필름과 첩합한 적층품을 가열 처리했을 때에 점착제 표면의 요철 형상이 하드 코트 처리 PET 필름에 전사되어, 하드 코트 처리 PET 필름의 외관이 저하되었다.
또한 비교예 3의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 기재 필름의 두께가 100㎛ 미만이고, 투명 도전성 필름용 기재인 하드 코트 처리 PET 필름과 첩합한 적층품의 핸들링성이 저하되었다.
또한 비교예 4의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 점착제층의 두께를 40㎛로 두껍게 했지만, 점착제 표면에 요철이 생겨 있어 투명 도전성 필름용 기재인 하드 코트 처리 PET 필름과 첩합한 적층품을 가열 처리했을 때에 점착제 표면의 요철 형상이 하드 코트 처리 PET 필름에 전사되어, 하드 코트 처리 PET 필름의 외관이 저하되었다.
또한, 실시예 1∼5, 비교예 1∼5의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름에 있어서, 사용한 점착제층의 20℃에서의 저장 탄성률은 전부 1.0×105∼8.0×106MPa의 범위였다. 또한 점착제층의 저장 탄성률은, 전단형 레오 미터(AntonPaar사 제조, 장치명: 점탄성 측정 장치, 형식: MCR301)에 의해 선형 영역 내의 주파수 1㎐의 조건으로 동적 점탄성 시험을 행하였다. 저장 탄성률의 측정값은 -40℃∼+150℃의 온도 범위에서 승온 속도 3℃/min의 조건에 의해, 20℃에 있어서의 값을 판독하여 저장 탄성률을 얻었다.
본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 터치 패널용 투명 전극의 제조 공정에 있어서, 박형화된 투명 도전성 필름에 첩합한 상태로 가열 공정을 거친 후에도 발생하는 컬이 매우 작다. 이로 인해, 터치 패널용 투명 전극의 제조 공정의 작업성, 생산 효율을 큰 폭으로 개선할 수 있다. 또한, 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 터치 패널, 전자 종이, 전자파 실드재, 각종 센서, 액정 패널, 유기 EL, 태양 전지 등의 기술 분야에 있어서 사용되고 있는 투명 도전성 필름의 제조·가공용 표면 보호 필름으로서 폭넓게 사용할 수 있다.
1…기재 필름, 2…점착제층, 3…박리 필름, 4…점착 필름, 5…투명 도전성 필름용 표면 보호 필름, 6…기재, 6a…기재의 일방의 면, 6b…기재의 타방의 면, 7…ITO(투명 도전막), 10…투명 도전성 필름, 21…박리 필름의 롤체, 22…기재 필름의 롤체, 23…점착제 도포 장치, 24…건조로, 25, 26…압착 롤, 27…투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 롤체.

Claims (4)

  1. 기재의 일방의 면에 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름의 타방의 면에 첩합하여 사용되는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름으로서, 롤체로부터 되감아져 이루어지고, 가요성을 갖는 기재 필름의 한쪽 면에 아크릴계 점착제층이 적층되고, 상기 점착제층의 피착면에 첩합되는 표면 상에 박리 처리된 박리 필름이 상기 박리 처리된 면을 개재하여 적층되고, 상기 박리 필름의 두께가 50㎛∼250㎛이고, 상기 박리 필름의 40℃에 있어서의 강연도가 0.30mN∼40mN이고,
    상기 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 상기 기재 필름이 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 필름이고, 상기 기재 필름의 두께가 100㎛∼250㎛이고, 상기 점착제층의 두께가 상기 기재 필름의 두께의 1/20∼1/5의 두께이고, 피착체인 상기 타방의 면에 대한 박리 강도가 0.03∼0.3N/25mm인 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름.
  2. 삭제
  3. 제 1 항의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 롤 형상으로 권취된 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 롤체.
  4. 제 1 항의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 기재의 일방의 면에 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름의 타방의 면에 첩합된 투명 도전성 필름.
KR1020130035054A 2012-04-24 2013-04-01 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름 KR101471921B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2012-099176 2012-04-24
JP2012099176A JP5820762B2 (ja) 2012-04-24 2012-04-24 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルム

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140155981A Division KR101549475B1 (ko) 2012-04-24 2014-11-11 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130119860A KR20130119860A (ko) 2013-11-01
KR101471921B1 true KR101471921B1 (ko) 2014-12-24

Family

ID=49460160

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130035054A KR101471921B1 (ko) 2012-04-24 2013-04-01 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름
KR1020140155981A KR101549475B1 (ko) 2012-04-24 2014-11-11 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140155981A KR101549475B1 (ko) 2012-04-24 2014-11-11 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5820762B2 (ko)
KR (2) KR101471921B1 (ko)
CN (1) CN103374308B (ko)
TW (1) TWI479513B (ko)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6049904B2 (ja) * 2013-11-15 2016-12-21 エルジー・ケム・リミテッド 粘着剤組成物
US20150344747A1 (en) * 2013-11-15 2015-12-03 Lg Chem, Ltd. Pressure sensitive adhesive composition
US9890257B2 (en) 2013-11-21 2018-02-13 Lg Chem, Ltd. Protective film
JP2015191347A (ja) * 2014-03-27 2015-11-02 株式会社カネカ 透明導電性フィルム積層体およびタッチパネルの製造方法
JP2015193099A (ja) * 2014-03-31 2015-11-05 リンテック株式会社 保護フィルム、保護フィルムの使用方法および保護フィルム付透明導電性基板
WO2015151203A1 (ja) * 2014-03-31 2015-10-08 リンテック株式会社 保護フィルムおよび保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム
JP6291679B2 (ja) * 2014-03-31 2018-03-14 リンテック株式会社 透明導電性基板用表面保護フィルムの製造方法、透明導電性基板用表面保護フィルムおよび積層体
JP6515445B2 (ja) * 2014-05-03 2019-05-22 三菱ケミカル株式会社 表面保護フィルム用ポリエステルフィルムロールおよび導電性フィルム積層体
JP6218332B2 (ja) 2014-08-07 2017-10-25 藤森工業株式会社 透明導電性フィルム用表面保護フィルムのロール体の製造方法
JP6068403B2 (ja) * 2014-08-07 2017-01-25 藤森工業株式会社 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルム
JP6207087B2 (ja) 2014-08-07 2017-10-04 藤森工業株式会社 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルム
KR102257917B1 (ko) * 2014-09-09 2021-05-27 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 편광판, 및 액정 패널의 제조 방법
WO2016043275A1 (ja) * 2014-09-19 2016-03-24 リンテック株式会社 表面保護フィルム
KR102207876B1 (ko) * 2014-11-25 2021-01-26 동우 화인켐 주식회사 권취 가능한 광학 다층필름
JP6453443B2 (ja) * 2015-03-26 2019-01-16 富士フイルム株式会社 導電フィルム積層体
KR20170010695A (ko) * 2015-07-20 2017-02-01 재단법인 나노기반소프트일렉트로닉스연구단 표면 스트레인을 감소시키는 유연 기판 적층체 및 그를 포함하는 유연 전자 소자
JP6696866B2 (ja) * 2015-09-07 2020-05-20 積水化学工業株式会社 光透過性導電フィルムの製造方法及び光透過性導電フィルム製造用積層体
JP6697876B2 (ja) * 2015-12-28 2020-05-27 日東電工株式会社 透明導電性フィルム用保護フィルム及び積層体
JP6791647B2 (ja) * 2016-03-29 2020-11-25 リンテック株式会社 積層体および保護フィルム
JP6741232B2 (ja) * 2016-07-20 2020-08-19 リンテック株式会社 剥離フィルム、及び粘着シート
KR101886576B1 (ko) * 2016-07-20 2018-08-07 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 세퍼레이터 필름 적층 점착제층을 지닌 광학 필름
JP6403353B2 (ja) * 2017-09-01 2018-10-10 藤森工業株式会社 透明導電性フィルム用表面保護フィルムの製造方法
CN107643640A (zh) * 2017-10-16 2018-01-30 广州奥翼电子科技股份有限公司 电泳显示膜片和电泳显示器
CN107993747B (zh) * 2017-11-23 2020-11-20 清华大学深圳研究生院 一种透明导电膜、导电结构及其制备方法
JP7219082B2 (ja) * 2018-12-25 2023-02-07 リンテック株式会社 保護シートおよび積層体
CN110437755A (zh) * 2019-06-28 2019-11-12 南京五人光学薄膜有限公司 耐高温丙烯酸酯保护膜
CN111394001B (zh) * 2020-04-28 2021-09-17 广东硕成科技有限公司 一种手机背盖高压成型保护膜及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004059860A (ja) * 2002-07-31 2004-02-26 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びその製造方法並びに表面保護フィルム付き透明導電性フィルム
KR20120033245A (ko) * 2010-09-29 2012-04-06 린텍 가부시키가이샤 양면 점착 테이프 및 터치패널 부착 표시장치
KR20120037483A (ko) * 2009-07-15 2012-04-19 닛토덴코 가부시키가이샤 투명 필름 및 상기 필름을 사용한 표면 보호 필름

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11268168A (ja) * 1998-03-24 1999-10-05 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 透明導電膜及び保護フィルム付きプラスティックフィルム
JP4151821B2 (ja) * 2002-01-11 2008-09-17 日東電工株式会社 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及び透明導電性フィルム
JP4137551B2 (ja) * 2002-08-09 2008-08-20 日東電工株式会社 透明導電性基板用表面保護フィルム及び表面保護フィルム付き透明導電性基板
WO2009038183A1 (ja) * 2007-09-20 2009-03-26 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha 粘着シート、タッチパネル用上部電極および画像表示装置
JP2011177892A (ja) * 2008-06-24 2011-09-15 Bridgestone Corp ゴム部材巻取り用の複合ライナー

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004059860A (ja) * 2002-07-31 2004-02-26 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びその製造方法並びに表面保護フィルム付き透明導電性フィルム
KR20120037483A (ko) * 2009-07-15 2012-04-19 닛토덴코 가부시키가이샤 투명 필름 및 상기 필름을 사용한 표면 보호 필름
KR20120033245A (ko) * 2010-09-29 2012-04-06 린텍 가부시키가이샤 양면 점착 테이프 및 터치패널 부착 표시장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN103374308B (zh) 2016-03-02
TWI479513B (zh) 2015-04-01
CN103374308A (zh) 2013-10-30
KR20130119860A (ko) 2013-11-01
JP2013226676A (ja) 2013-11-07
KR101549475B1 (ko) 2015-09-03
TW201351448A (zh) 2013-12-16
JP5820762B2 (ja) 2015-11-24
KR20150003109A (ko) 2015-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101549475B1 (ko) 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름
JP5882266B2 (ja) 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
CN112292433A (zh) 挠性图像显示装置用粘合剂层、挠性图像显示装置用层叠体、及挠性图像显示装置
JP2018053250A (ja) ガスバリア性粘着シート、その製造方法、並びに電子部材及び光学部材
KR101837940B1 (ko) 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 롤체의 제조 방법
JP6319919B2 (ja) 透明導電性フィルム用表面保護フィルムの製造方法
KR101841967B1 (ko) 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름
JP5959690B2 (ja) 表面保護フィルム、及びそれが貼着された光学部品
KR101897475B1 (ko) 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름
JP6403353B2 (ja) 透明導電性フィルム用表面保護フィルムの製造方法
JP6426071B2 (ja) 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP2016130016A (ja) 帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム
JP2019014257A (ja) 帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
A107 Divisional application of patent
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171124

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181126

Year of fee payment: 5