WO2015151203A1 - 保護フィルムおよび保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム - Google Patents

保護フィルムおよび保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム Download PDF

Info

Publication number
WO2015151203A1
WO2015151203A1 PCT/JP2014/059567 JP2014059567W WO2015151203A1 WO 2015151203 A1 WO2015151203 A1 WO 2015151203A1 JP 2014059567 W JP2014059567 W JP 2014059567W WO 2015151203 A1 WO2015151203 A1 WO 2015151203A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
film
protective film
transparent conductive
conductive film
laminated
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/059567
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
鉄也 荒添
知生 大類
所司　悟
Original Assignee
リンテック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by リンテック株式会社 filed Critical リンテック株式会社
Priority to JP2016511223A priority Critical patent/JP6190520B2/ja
Priority to KR1020167029143A priority patent/KR102215677B1/ko
Priority to PCT/JP2014/059567 priority patent/WO2015151203A1/ja
Priority to CN201480077747.5A priority patent/CN106133087B/zh
Priority to TW104110394A priority patent/TWI668288B/zh
Publication of WO2015151203A1 publication Critical patent/WO2015151203A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/412—Transparent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/208—Touch screens
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
    • C08F222/10—Esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Definitions

  • the present invention relates to a protective film used for protecting a transparent conductive film laminating film and the like, a manufacturing method thereof, and a transparent conductive film laminating film with a protective film.
  • a touch panel system there are a resistive film system, a capacitive system, and the like.
  • a capacitive system is mainly adopted.
  • a transparent conductive film in which a transparent conductive film made of patterned tin-doped indium oxide (ITO) or the like is laminated on a transparent conductive film lamination film mainly composed of a transparent plastic substrate is used.
  • a hard coat layer is provided on the side of the transparent plastic substrate on which the transparent conductive film is not laminated.
  • a protective film may be applied to the surface in order to improve handling properties. It has been proposed (Patent Documents 1 and 2). This protective film is provided with the base film and the adhesive layer, and is affixed on the film for transparent conductive film lamination through the adhesive layer.
  • transparent conductive film laminating film with the protective film affixed transparent conductive film laminating film with a protective film
  • vacuum deposition, sputtering, CVD A transparent conductive film is formed by a method, an ion plating method, or the like. And the said transparent conductive film will be patterned by going through an etching process etc. after that.
  • the transparent conductive film is a crystal of a material (for example, ITO) that forms a transparent conductive film by performing a heat treatment either before or after the patterning step. Increasing the degree of conversion is often performed.
  • the pressure-sensitive adhesive used in the pressure-sensitive adhesive layer of the protective film disclosed in Patent Documents 1 and 2 is a thermosetting acrylic pressure-sensitive adhesive.
  • peeling force When heated as described above, the pressure-sensitive adhesive force (peeling force) is remarkably high. To rise. Therefore, even if it is going to peel a protective film after use of a protective film, it will become difficult to peel from a transparent conductive film, and workability
  • the present invention has been made in view of the above situation, and a protective film having excellent peelability even after heating, a method for producing the same, and a transparent conductive film-laminated film with a protective film having excellent peelability even after heating.
  • the purpose is to provide.
  • the present invention provides a protective film comprising a base material and an adhesive layer laminated on one surface of the base material, wherein the adhesive layer is an adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive composition comprises 60% by mass or more of one or more energy ray-curable compounds having a molecular weight of 500 to 10,000, and the protective film contains no adhesive.
  • a protective film characterized in that the adhesive strength to alkali glass is 20 to 300 mN / 25 mm (Invention 1).
  • the protective film according to the present invention is excellent in peelability after heating, that is, heat resistance, it can also be referred to as a “heat-resistant protective film”.
  • At least one of the energy beam curable compounds has an alkylene oxide chain, and the amount of the alkylene oxide in the total amount of the energy beam curable compounds is 35 to 90% by mass.
  • Invention 2 At least one of the energy beam curable compounds has an alkylene oxide chain, and the amount of the alkylene oxide in the total amount of the energy beam curable compounds is 35 to 90% by mass.
  • the amount of the energy ray curable compound having an alkylene oxide chain in the total amount of the energy ray curable compound is preferably 40% by mass or more (Invention 3).
  • the energy ray curable compound is preferably a polyfunctional (meth) acrylate (Invention 4).
  • the polyfunctional (meth) acrylate is preferably a trifunctional or higher functional (meth) acrylate (Invention 5).
  • the adhesive composition does not contain an adhesive component having a weight average molecular weight exceeding 10,000 (Invention 6).
  • the protective film is attached to a surface of the transparent conductive film laminating film on which the transparent conductive film is not laminated, and the transparent conductive film is laminated on the transparent conductive film laminating film. Thereafter, it is preferably peeled off at an arbitrary stage (Invention 7).
  • the present invention is a method for producing the protective film (Invention 1 to 8), wherein a coating liquid containing the adhesive composition is applied to one surface of the substrate and dried.
  • a method for producing a protective film comprising forming a coating layer of the pressure-sensitive adhesive composition, irradiating the coating layer with energy rays, and curing the coating layer to form a pressure-sensitive adhesive layer. (Invention 9).
  • the present invention includes a transparent conductive film laminating film and the protective film (Inventions 1 to 8) attached to the surface of the transparent conductive film laminating film on which the transparent conductive film is not laminated.
  • a film for laminating a transparent conductive film with a protective film is provided (Invention 11).
  • the protective film according to the present invention is excellent in peelability even after heating. According to the manufacturing method of the protective film which concerns on this invention, such a protective film can be manufactured easily. Moreover, the film for transparent conductive film lamination with a protective film which concerns on this invention is excellent in the peelability of a protective film even after a heating, and exhibits favorable workability
  • the protective film 1 which concerns on one Embodiment of this invention is comprised from the base material 11 and the adhesive layer 12 laminated
  • Base Material As the base material 11, a material having heat resistance that can withstand the heating conditions when crystallizing the transparent conductive film is used.
  • the heating condition is usually about 100 to 180 ° C., preferably about 130 to 150 ° C.
  • a plastic film made of a resin such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene terephthalate, polyimide, polyetherimide, polycarbonate, polymethylpentene, polyphenylene sulfide, liquid crystal polymer, etc. is preferable.
  • stacked the same kind or different kind of multiple layers may be sufficient.
  • a polyethylene terephthalate film is particularly preferable.
  • the said plastic film may contain additives, such as a heat resistance improver and a ultraviolet absorber other than a filler.
  • a surface treatment by an oxidation method or a concavo-convex method or a primer treatment can be applied as desired.
  • the oxidation method include corona discharge treatment, plasma discharge treatment, chromium oxidation treatment (wet), flame treatment, hot air treatment, ozone, ultraviolet irradiation treatment, and the like.
  • Examples include a thermal spraying method.
  • the thickness of the substrate 11 is preferably 50 to 200 ⁇ m, particularly preferably 75 to 150 ⁇ m, more preferably 100 to 125 ⁇ m, considering heat resistance, workability and cost.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 is a pressure-sensitive adhesive composition containing 60% by mass or more of one or more energy ray-curable compounds having a molecular weight of 500 to 10,000 (hereinafter, “pressure-sensitive adhesive composition P”). It is made of an adhesive that is cured.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 made of the pressure-sensitive adhesive obtained by curing the pressure-sensitive adhesive composition P exhibits an excellent peelability because the increase in the pressure-sensitive adhesive force is suppressed even under the heating conditions for crystallizing the transparent conductive film. .
  • the protective film 1 provided with this pressure-sensitive adhesive layer 12 becomes seasoning-less (no curing period is required), the cost merit is great.
  • the molecular weight of the energy beam curable compound is 500 to 10,000, preferably 1000 to 7500, and particularly preferably 1500 to 5000.
  • the molecular weight of the energy ray curable compound is 500 or more, the stable pressure-sensitive adhesive layer 12 can be formed. Moreover, the raise of the adhesive force after the heating of the adhesive which is obtained is suppressed because the molecular weight of an energy-beam curable compound is 10,000 or less.
  • the content of the energy beam curable compound in the adhesive composition P is 60% by mass or more, preferably 75% by mass or more, and particularly preferably 90% by mass or more.
  • content of the said energy-beam curable compound is 60 mass% or more, the raise of the adhesive force after the heating of the adhesive obtained is suppressed.
  • the pressure-sensitive adhesive composition P preferably does not contain a pressure-sensitive adhesive component having a weight average molecular weight exceeding 10,000, for example, an acrylic polymer generally used as a pressure-sensitive adhesive main agent. If contained, the content thereof is preferably 40% by mass or less in the adhesive composition P, particularly preferably 25% by mass or less, and more preferably 10% by mass or less.
  • the weight average molecular weight in this specification is the value of standard polystyrene conversion measured by the gel permeation chromatography (GPC) method.
  • At least one of the energy ray curable compounds preferably has an alkylene oxide chain, more preferably has an alkylene oxide chain of any one of 2 to 4 carbon atoms, and has an ethylene oxide chain. Is particularly preferred. This alkylene oxide chain imparts adhesive force to the resulting adhesive.
  • the amount of alkylene oxide in the total amount of the energy ray-curable compound is preferably 35 to 95% by mass, particularly preferably 45 to 90% by mass, and more preferably 55 to 85% by mass. preferable.
  • the amount of alkylene oxide in the total amount of the energy ray-curable compound is 35% by mass or more, the obtained pressure-sensitive adhesive exhibits good adhesive force, and the amount of alkylene oxide is 95% by mass or less.
  • the pressure-sensitive adhesive can be easily cured, and sufficient adhesion with the substrate 11 can be ensured.
  • the amount of the energy ray curable compound having an alkylene oxide chain in the total amount of the energy ray curable compound is preferably 40% by mass or more, particularly preferably 60% by mass or more, and more preferably 90%. It is preferable that it is mass% or more.
  • the amount of the energy ray-curable compound having an alkylene oxide chain is 40% by mass or more, the obtained pressure-sensitive adhesive exhibits good adhesive force.
  • the energy ray curable compound those in which the adhesive strength of the protective film 1 falls within the range described later are used, and acrylic monomers or oligomers are preferable.
  • Specific examples include polyfunctional (meth) acrylates, urethane (meth) acrylates, polyester (meth) acrylates, and among them, polyfunctional (meth) acrylates are preferable. Therefore, the energy ray curable compound having an alkylene oxide chain is preferably an alkylene oxide-modified polyfunctional (meth) acrylate.
  • (meth) acrylate means both acrylate and methacrylate. The same applies to other similar terms.
  • the polyfunctional (meth) acrylate is preferably trifunctional or more from the viewpoint of curability, particularly preferably tetrafunctional to hexafunctional, and more preferably tetrafunctional to pentafunctional.
  • polyfunctional (meth) acrylate examples include ethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, butylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, and hexanediol di (meth).
  • Acrylate trimethylolethane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa ( And (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, triallyl (meth) acrylate, and the like.
  • pentaerythritol tetra (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate are preferable, and pentaerythritol tetraacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate are particularly preferable. Therefore, as the polyfunctional (meth) acrylate having an alkylene oxide chain, alkylene oxide-modified pentaerythritol tetraacrylate and alkylene oxide-modified dipentaerythritol hexaacrylate are particularly preferable. According to these, the peelability after heating of the obtained pressure-sensitive adhesive is particularly excellent.
  • the above polyfunctional (meth) acrylates can be used singly or in combination of two or more. More preferably, as the polyfunctional (meth) acrylate, only alkylene (especially ethylene) oxide-modified pentaerythritol tetraacrylate and / or alkylene (especially ethylene) oxide-modified dipentaerythritol hexaacrylate is used, or alkylene (especially ethylene).
  • a combination of oxide-modified pentaerythritol tetraacrylate and / or alkylene (especially ethylene) oxide-modified dipentaerythritol hexaacrylate and pentaerythritol tetraacrylate and / or dipentaerythritol hexaacrylate not modified with alkylene oxide is used.
  • the adhesive composition P When ultraviolet rays are used as the active energy ray for curing the adhesive composition P, the adhesive composition P preferably contains a photopolymerization initiator. By containing the photopolymerization initiator, the energy ray-curable compound can be efficiently cured, and the curing time and the irradiation amount of active energy rays can be reduced.
  • photopolymerization initiator examples include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin-n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, dimethylaminoacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl]- 2-morpholino-propan-1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl-2- (hydroxy-2-propyl) ketone, benzophenone, p-phenylbenzophenone, 4,4′-diethyla Nobenzophenone, dichlorobenzophenone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthr
  • the photopolymerization initiator is preferably used in an amount in the range of 0.1 to 20 parts by mass, particularly 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the energy beam curable compound.
  • the adhesive composition P may contain various additives, for example, an antistatic agent, a tackifier, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, a softener, a filler and the like as desired.
  • an antistatic agent for example, an antistatic agent, a tackifier, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, a softener, a filler and the like as desired.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 12 is preferably 5 to 100 ⁇ m, particularly preferably 10 to 75 ⁇ m, and further preferably 15 to 50 ⁇ m. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 12 is within the above range, it is possible to exhibit good adhesive force and peeling force.
  • stacked is used as a to-be-adhered body.
  • the protective film 1 is attached to the surface of the transparent conductive film laminating film on which the transparent conductive film is not laminated, and after the transparent conductive film is laminated on the transparent conductive film laminating film, the protective film 1 is peeled off at any stage. It is preferable.
  • a hard coat layer etc. may be formed in the side in which the transparent conductive film is not laminated
  • the use of the protective film 1 is not limited to this, and various objects placed under heating conditions can be used as the adherend.
  • the protective film 1 has an adhesive strength to an alkali-free glass of 20 to 300 mN / 25 mm, preferably 30 to 250 mN / 25 mm, particularly preferably. 40 to 150 mN / 25 mm.
  • the adhesive strength is within the above range, it can be prevented from being lifted or peeled off during the process when applied to the transparent conductive film laminating film, and the peel strength after heating is within the range described below. Easy to fit in.
  • the adhesive strength in this specification is basically the adhesive strength measured by the 180 ° peeling method according to JIS Z0237: 2009.
  • the measurement sample is 25 mm wide and 100 mm long. Attached by applying pressure at 0.5 MPa and 50 ° C. for 20 minutes to the adherend, and then leaving it for 24 hours under conditions of normal pressure, 23 ° C. and 50% RH, and then measuring at a peeling rate of 300 mm / min.
  • the protective film 1 is used for laminating a transparent conductive film after the protective film 1 is applied to the surface of the transparent conductive film laminating film on which the transparent conductive film is not laminated.
  • the peeling force (peeling force before heating) when peeling the protective film 1 from the film is preferably 150 mN / 25 mm or less, particularly preferably 20 to 125 mN / 25 mm, and more preferably 40 to 100 mN / 25 mm. Preferably there is.
  • the hard-coat layer etc. are formed in the side in which the transparent conductive film is not laminated
  • peeling force peeling force before heating
  • peeling force 150 mN / 25 mm or less
  • the protective film 1 peels from the film for transparent conductive film lamination in the middle of various processes as the said peeling force is 20 mN / 25mm or more.
  • the protective film 1 according to this embodiment is affixed to the surface of the transparent conductive film laminating film on which the transparent conductive film is not laminated, and heated at 150 ° C. for 1 hour.
  • the peeling force (peeling force after heating) when peeling the protective film 1 from the transparent conductive film laminating film is preferably 150 mN / 25 mm or less, particularly preferably 50 to 125 mN / 25 mm. Further, it is preferably 75 to 100 mN / 25 mm.
  • Protective film 1 can be peeled off from the transparent conductive film laminating film without any problems when the peel force (peel force after heating) is 150 mN / 25 mm or less. According to the protective film 1 which concerns on this embodiment, since the raise of the adhesive force after a heating is suppressed, the outstanding peelability is exhibited as mentioned above.
  • the peeling force in this specification is basically an adhesive force measured by a 180 ° peeling method according to JIS Z0237: 2009.
  • the measurement sample has a width of 25 mm and a length of 100 mm. Affixed to the body with pressure of 0.5 MPa at 50 ° C. for 20 minutes, then heated at 150 ° C. under normal pressure for 1 hour, and then left for 24 hours under conditions of normal pressure, 23 ° C. and 50% RH. Therefore, the measurement is performed at a peeling speed of 300 mm / min.
  • the protective film 1 has a heat shrinkage ratio after heating at 150 ° C. for 1 hour, in the MD (Machine Direction) direction of the base material 11 (the line direction of production). ) Is preferably 0.0 to 1.0%, particularly preferably 0.0 to 0.7%, and more preferably 0.0 to 0.5%. Further, it is preferably ⁇ 0.2 to 0.5% in the TD (Transverse Direction) direction (direction perpendicular to the production line direction; width direction) of the base material 11, and in particular, ⁇ 0.1 to 0.4%. %, And more preferably 0.0 to 0.3%. Moreover, it is preferable that the absolute value of the difference of the thermal contraction rate with the film for transparent conductive film lamination
  • the thermal shrinkage rate after heating of the protective film 1 is within the above range, and further, the absolute value of the difference in thermal shrinkage rate between the protective film 1 and the transparent conductive film laminated film is within the above range.
  • the curling of the transparent conductive film laminating film (the transparent conductive film laminating film with the protective film) to which the protective film 1 is attached can be suppressed, and the handling property can be maintained well.
  • the adhesive composition P is formed on one surface of the substrate 11 (the upper surface in FIG. 1). If desired, a coating solution containing a diluent solvent is applied and dried to form a coating layer of the pressure-sensitive adhesive composition P.
  • the diluent solvent examples include aliphatic hydrocarbons such as hexane, heptane and cyclohexane, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, halogenated hydrocarbons such as methylene chloride and ethylene chloride, methanol, ethanol, propanol, butanol, 1 Alcohols such as -methoxy-2-propanol, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, 2-pentanone, isophorone and cyclohexanone, esters such as ethyl acetate and butyl acetate, cellosolve solvents such as ethyl cellosolve and the like are used.
  • aliphatic hydrocarbons such as hexane, heptane and cyclohexane
  • aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene
  • halogenated hydrocarbons such as methylene chloride
  • the concentration / viscosity of the coating solution prepared in this manner is not particularly limited as long as it is within a coatable range, and can be appropriately selected according to the situation.
  • the adhesive composition P is diluted so that the solid content concentration is 10 to 80% by mass.
  • addition of a dilution solvent etc. is not a necessary condition, and if a viscosity etc. which can be coated with the adhesive composition P are not necessary, a dilution solvent does not need to be added.
  • the coating solution may be dried by air drying, but is usually performed by heat treatment (preferably hot air drying).
  • the heating temperature is preferably 50 to 120 ° C, particularly preferably 50 to 100 ° C.
  • the heating time is preferably 10 seconds to 10 minutes, particularly preferably 50 seconds to 2 minutes.
  • active energy rays are applied to the coating layer of the pressure-sensitive adhesive composition P, the coating layer is cured to form a pressure-sensitive adhesive layer, and the protective film 1 is obtained.
  • active energy rays ultraviolet rays, electron beams and the like are usually used.
  • the dose of the active energy ray varies depending on the type of the energy ray, for example, in the case of ultraviolet rays, preferably 50 ⁇ 1000mJ / cm 2 in quantity, especially 100 ⁇ 500mJ / cm 2 preferably.
  • an electron beam about 10 to 1000 krad is preferable.
  • the irradiation of the active energy ray can be performed in the presence of oxygen. That is, it is not necessary to perform a nitrogen purge or to laminate a cover material on the coating layer of the pressure-sensitive adhesive composition P, and the active energy rays can be irradiated in a normal atmosphere. Thereby, the adhesive composition P is fully cured. That is, the protective film 1 which concerns on this embodiment can be manufactured by the above simple methods.
  • a film 3 for laminating a transparent conductive film with a protective film includes a film 2 for laminating a transparent electroconductive film and a surface on the side where the transparent electroconductive film 4 in the film for laminating transparent conductive film 2 is not laminated (FIG. 2). Then, the lower surface is provided with a protective film 1 attached via an adhesive layer 12.
  • the transparent conductive film laminating film 2 in this embodiment is formed on the transparent plastic substrate 21 and the surface on the side where the transparent conductive film 4 of the transparent plastic substrate 21 is not laminated (the lower surface in FIG. 2).
  • the hard coat layer 22 and / or the index matching layer 23 may be omitted or may be replaced with a layer having another function.
  • plastic film As the transparent plastic substrate 21, a material having transparency and heat resistance can be appropriately selected and used from known plastic films as conventional optical substrates.
  • plastic film include polyester films such as polyethylene terephthalate film, polybutylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polyethylene film, polypropylene film, diacetyl cellulose film, triacetyl cellulose film, acetyl cellulose butyrate film, poly Vinyl chloride film, polyvinylidene chloride film, polyvinyl alcohol film, ethylene-vinyl acetate copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, polymethylpentene film, polysulfone film, polyether ether ketone film, polyether sulfone film, polyether imide Film, polyimide film, fluororesin Irumu, polyamide film, an acrylic resin film, norbornene resin film, a plastic film such as a cycloolefin resin film or the laminate film, and the like.
  • polyester film polycarbonate film, polyimide film, norbornene resin film, cycloolefin resin film, and the like are preferable because they have suitable strength for touch panels and the like.
  • a polyester film is particularly preferable, and among them, a polyethylene terephthalate film is more preferable.
  • the thickness of the transparent plastic substrate 21 is not particularly limited, but is usually 15 to 300 ⁇ m, preferably 30 to 250 ⁇ m. Moreover, this transparent plastic base material 21 can perform the same surface treatment as the base material 11 of the protective film 1 mentioned above for the purpose of improving the adhesiveness with the layer provided in the surface.
  • the hard coat layer 22 is not particularly limited, and is formed from a conventionally known material, for example, a material containing an energy ray curable compound.
  • the energy ray curable compound include acrylic monomers or oligomers, and specific examples include polyfunctional (meth) acrylates, urethane (meth) acrylates, polyester (meth) acrylates, and the like.
  • the thickness of the hard coat layer 22 is not particularly limited, but is usually 1 to 20 ⁇ m, preferably 2 to 10 ⁇ m.
  • the index matching layer 23 is a layer for making it difficult to see the pattern of the transparent conductive film 4 formed on the transparent conductive film laminating film 2 and improving the visibility of the touch panel.
  • the index matching layer 23 is configured by combining, for example, a high refractive index layer and a low refractive index layer, and the material is not particularly limited.
  • the thickness of the index matching layer 23 is not particularly limited, but is usually 0.03 to 1 ⁇ m, preferably 0.05 to 0.5 ⁇ m.
  • the patterned transparent conductive film 4 is laminated on the exposed surface of the index matching layer 23 in the transparent conductive film laminating film 2 to obtain a transparent conductive film.
  • the transparent conductive film 4 is formed by forming a film by a vacuum deposition method, a sputtering method, a CVD method, an ion plating method, or the like and then patterning the film by photolithography, etching, or the like. Note that heat treatment is performed before or after the patterning to increase the crystallinity of the transparent conductive film.
  • the material of the transparent conductive film 4 can be used without particular limitation as long as it has both transparency and conductivity.
  • Tin oxide (SnO 2 ) fluorine-doped tin oxide (FTO), indium oxide-zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), gallium-doped zinc oxide (GZO), aluminum-doped zinc oxide (AZO), molybdenum oxide
  • ITO tin-doped indium oxide
  • IrO 2 iridium oxide
  • In 2 O 3 In 2 O 3
  • Tin oxide SnO 2
  • fluorine-doped tin oxide (FTO) indium oxide-zinc oxide
  • IZO indium oxide-zinc oxide
  • ZnO zinc oxide
  • gallium-doped zinc oxide (GZO) gallium-doped zinc oxide
  • AZO aluminum-do
  • the transparent conductive film-laminated film 3 with a protective film is usually heated to about 100 to 180 ° C., preferably about 130 to 150 ° C. Since the protective film 1 exhibits excellent peelability even after heating, the protective film 1 can be easily peeled off from the transparent conductive film laminating film 2 (transparent conductive film) after the transparent conductive film 4 is laminated. .
  • another layer may be interposed between the base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12 in the protective film 1, or on the surface of the base material 11 opposite to the pressure-sensitive adhesive layer 12 side,
  • Other layers for example, a hard coat layer may be laminated.
  • Preparation Example 1 100 parts by mass of ethylene oxide-modified pentaerythritol tetraacrylate (made by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name “NK ester ATM-35E”, molecular weight: 1892, ethylene oxide content: 81% by mass) as an energy ray curable compound Solid content conversion; the same shall apply hereinafter) and 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one as a photoinitiator (trade name “Irgacure 907” manufactured by BASF) 3 parts by mass and 67 parts by mass of toluene as a diluting solvent were uniformly mixed to prepare a coating solution 1 of an adhesive composition having a solid content concentration of about 60% by mass. In this pressure-sensitive adhesive composition, the amount of ethylene oxide in the total amount of the energy ray-curable compound was 81% by mass.
  • Ethylene oxide-modified dipentaerythritol hexaacrylate as an energy ray curable compound (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name “NK Ester A-DPH-12E”, molecular weight: 1106, ethylene oxide content: 48 mass%) 100 mass And 3 parts by mass of 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one (trade name “Irgacure 907”, manufactured by BASF) as a photoinitiator, 67 parts by mass of toluene as a solvent was uniformly mixed to prepare an adhesive composition coating solution 3 having a solid concentration of about 60% by mass. In this pressure-sensitive adhesive composition, the amount of ethylene oxide in the total amount of the energy ray-curable compound was 48% by mass.
  • Preparation Example 4 80 mass of ethylene oxide modified dipentaerythritol hexaacrylate (trade name “NK Ester A-DPH-12E”, molecular weight: 1106, ethylene oxide content: 48 mass%) manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
  • an energy ray curable compound Part 20 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name “NK Ester A-DPH”, molecular weight: 578) as an energy ray-curable compound, and 2-methyl as a photoinitiator 3 parts by mass of 1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one (trade name “Irgacure 907” manufactured by BASF) and 67 parts by mass of toluene as a diluent solvent
  • a coating composition 4 of an adhesive composition having a solid content concentration of about 60% by mass was prepared.
  • the amount of ethylene oxide in the total amount of the energy ray-curable compound was 38% by mass.
  • the above-mentioned weight average molecular weight (Mw) is a polystyrene-reduced weight average molecular weight measured under the following conditions (GPC measurement) using gel permeation chromatography (GPC).
  • GPC measurement device manufactured by Tosoh Corporation, HLC-8020 GPC column (passed in the following order): TSK guard column HXL-H manufactured by Tosoh Corporation TSK gel GMHXL ( ⁇ 2) TSK gel G2000HXL ⁇ Measurement solvent: Tetrahydrofuran ⁇ Measurement temperature: 40 ° C.
  • Example 1 Application prepared in Preparation Example 1 on an easy-adhesion layer of a polyethylene terephthalate film (thickness: 125 ⁇ m, heat shrinkage: 0.5% in MD direction / 0.3% in TD direction) having an easy-adhesion layer as a substrate Liquid 1 was applied with a Mayer bar so that the film thickness after drying was 15 ⁇ m. The coating layer was dried in an oven at 70 ° C. for 1 minute, and then the pressure-sensitive adhesive layer was formed by irradiating the coating layer with ultraviolet light having a light amount of 200 mJ / cm 2 with a high-pressure mercury lamp to obtain a protective film.
  • the obtained protective film is a film for laminating a transparent conductive film having an index matching layer on one side and a hard coat layer on the other side (product name “OPTERIA HM540-50”, manufactured by Lintec Corporation, thickness: 50 ⁇ m, heat
  • the film was applied to the hard coat layer side with a shrinkage ratio of 0.5% in the MD direction / 0.3% in the TD direction to obtain a transparent conductive film laminated film with a protective film.
  • stacking is the value measured by the method similar to the test example 3 mentioned later (hereinafter the same).
  • Example 2 A transparent conductive film-laminated film with a protective film was produced in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid 2 prepared in Preparation Example 2 was used as the coating liquid for the adhesive composition.
  • Example 3 A transparent conductive film-laminated film with a protective film was produced in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid 3 prepared in Preparation Example 3 was used as the coating liquid for the adhesive composition.
  • Example 4 A transparent conductive film laminated film with a protective film was produced in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid 4 prepared in Preparation Example 4 was used as the coating liquid for the adhesive composition.
  • Example 5 A protective film in the same manner as in Example 1 except that a polyethylene terephthalate film (thickness: 125 ⁇ m, thermal shrinkage: MD direction 0.4% / TD direction 0.2%) having an easy-adhesion layer was used as the base material. A transparent conductive film laminating film was prepared.
  • Example 1 A transparent conductive film-laminated film with a protective film was produced in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid 5 prepared in Preparation Example 5 was used as the coating liquid for the adhesive composition.
  • a transparent conductive film laminated film with a protective film was produced in the same manner as in Example 1.
  • Test Example 1 Measurement of adhesive strength
  • the protective film produced in Examples and Comparative Examples was cut into a length of 100 mm and a width of 25 mm as a test piece, applied to a non-alkali glass by pressing at 0.5 MPa at 50 ° C. for 20 minutes, and then in a standard environment. (23 ° C., 50% RH) for 24 hours. Then, in a standard environment (23 ° C., 50% RH), the protective film side is peeled off at a peeling angle of 180 ° and a peeling speed of 300 mm / min using a tensile tester, and the adhesive strength (mN / 25 mm) is obtained. It was measured.
  • test piece was heated in an oven at 150 ° C. for 1 hour and then left in a standard environment (23 ° C., 50% RH) for 24 hours, and the peel strength was measured in the same manner as described above (peel strength after heating). .
  • peel strength after heating was measured in the same manner as described above (peel strength after heating). .
  • the results are shown in Table 1.
  • Test Example 4 (Measurement of curl amount) A test piece of 100 mm ⁇ 100 mm was cut out from the protective films prepared in Examples and Comparative Examples, heated in an oven at 150 ° C. for 1 hour, and then left in a standard environment (23 ° C., 50% RH) for 24 hours. Next, the test piece was placed on a horizontal table, the maximum value of the vertical distance (mm) from the table surface was measured, and this was taken as the curl amount (mm). The results are shown in Table 1.
  • the protective films produced in Examples 1 to 5 suppressed the increase in peel strength after heating.
  • the protective films produced in Examples 1 to 4 also suppressed curling after heating.
  • the protective film according to the present invention is useful for protecting a transparent conductive film laminating film or a transparent conductive film and improving handling properties.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

　基材１１と、基材１１の一方の面に積層された粘着剤層１２とを備えた保護フィルム１であって、粘着剤層１２が粘着性組成物を硬化させた粘着剤からなり、粘着性組成物が、分子量が５００～１００００のエネルギー線硬化性化合物の１種または２種以上を６０質量％以上含有し、保護フィルム１の無アルカリガラスに対する粘着力が、２０～３００ｍＮ／２５ｍｍである保護フィルム１。かかる保護フィルム１は、加熱後でも剥離性に優れる。

Description

保護フィルムおよび保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム
　本発明は、透明導電膜積層用フィルム等の保護に用いられる保護フィルムおよびその製造方法、ならびに保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムに関するものである。
　近年のスマートフォンやタブレット端末等の各種モバイル電子機器では、ディスプレイとして、タッチパネルが使用されることが多くなってきている。タッチパネルの方式としては、抵抗膜方式、静電容量方式等があるが、上記モバイル電子機器では、静電容量方式が主として採用されている。
　これらのタッチパネルでは、透明プラスチック基材を主体とする透明導電膜積層用フィルム上に、パターニングされたスズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）等からなる透明導電膜が積層された透明導電性フィルムが使用されることがある。なお、一例として、透明プラスチック基材における透明導電膜が積層されない側には、ハードコート層が設けられている。
　上記のような透明導電膜積層用フィルム（または透明導電性フィルム）における透明導電膜が積層されない側の面を保護するとともに、ハンドリング性を向上させるために、当該面に保護フィルムを貼付することが提案されている（特許文献１，２）。かかる保護フィルムは、基材フィルムと、粘着剤層とを備えており、その粘着剤層を介して、透明導電膜積層用フィルムに貼付される。
特開２００３－１５４５９３号公報 特開２００３－１７０５３５号公報
　ここで、上記保護フィルムが貼付された透明導電膜積層用フィルム（保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム）における上記保護フィルムが貼付されていない側の面には、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法等によって透明導電膜が製膜される。そして、当該透明導電膜は、その後、エッチング処理等を経ることによりパターニング化されることとなる。
　ところで、近年、上記透明導電膜は、導電性能を向上させる観点から、パターンニング化される工程の前後のいずれかにおいて、加熱処理を行い、透明導電膜を形成する材料（例えば、ＩＴＯ）の結晶化度を上げることがしばしば行われる。
　特許文献１及び２に開示された保護フィルムの粘着剤層で使用する粘着剤は、熱硬化型のアクリル系粘着剤であり、上記のように加熱されると、粘着力（剥離力）が著しく上昇する。そのため、保護フィルムの使用後に保護フィルムを剥離しようとしても、透明導電性フィルムから剥離することが困難となり、作業性が低下する。
　本発明は、上記の実状に鑑みてなされたものであり、加熱後でも剥離性に優れる保護フィルムおよびその製造方法、ならびに加熱後でも保護フィルムの剥離性に優れる保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材と、前記基材の一方の面に積層された粘着剤層とを備えた保護フィルムであって、前記粘着剤層は、粘着性組成物を硬化させた粘着剤からなり、前記粘着性組成物は、分子量が５００～１００００のエネルギー線硬化性化合物の１種または２種以上を６０質量％以上含有し、前記保護フィルムの無アルカリガラスに対する粘着力が、２０～３００ｍＮ／２５ｍｍであることを特徴とする保護フィルムを提供する（発明１）。
　上記発明（発明１）によれば、粘着剤層が上記粘着性組成物を硬化させた粘着剤からなり、粘着力が上記範囲に設定されることにより、透明導電膜を結晶化するときの加熱条件を経ても、粘着力の上昇が抑制され、優れた剥離性を発揮する。このように、本発明に係る保護フィルムは、加熱後の剥離性、すなわち耐熱性に優れるため、「耐熱保護フィルム」ということもできる。
　上記発明（発明１）において、前記エネルギー線硬化性化合物の少なくとも１種は、アルキレンオキサイド鎖を有し、前記エネルギー線硬化性化合物の合計量中における前記アルキレンオキサイドの量は、３５～９０質量％であることが好ましい（発明２）。
　上記発明（発明２）において、前記エネルギー線硬化性化合物の合計量中における前記アルキレンオキサイド鎖を有するエネルギー線硬化性化合物の量は、４０質量％以上であることが好ましい（発明３）。
　上記発明（発明１～３）において、前記エネルギー線硬化性化合物は、多官能（メタ）アクリレートであることが好ましい（発明４）。
　上記発明（発明４）において、前記多官能（メタ）アクリレートは、３官能以上の（メタ）アクリレートであることが好ましい（発明５）。
　上記発明（発明１～５）において、前記粘着性組成物は、重量平均分子量が１００００を超える粘着成分を含有しないことが好ましい（発明６）。
　上記発明（発明１～６）において、前記保護フィルムは、透明導電膜積層用フィルムにおける透明導電膜が積層されない側の面に貼付され、前記透明導電膜積層用フィルムに透明導電膜が積層された後、任意の段階で剥離されることが好ましい（発明７）。
　上記発明（発明７）において、前記透明導電膜積層用フィルムにおける透明導電膜が積層されない側にハードコート層が形成されている場合には、前記保護フィルムは、前記ハードコート層に貼付されることが好ましい（発明８）。
　第２に本発明は、前記の保護フィルム（発明１～８）の製造方法であって、前記基材の一方の面に、前記粘着性組成物を含有する塗布液を塗布して乾燥し、前記粘着性組成物の塗布層を形成し、前記塗布層に対してエネルギー線を照射し、前記塗布層を硬化させて粘着剤層を形成することを特徴とする保護フィルムの製造方法を提供する（発明９）。
　上記発明（発明９）においては、前記塗布層に対するエネルギー線の照射を、酸素存在下で行うことが好ましい（発明１０）。
　第３に本発明は、透明導電膜積層用フィルムと、前記透明導電膜積層用フィルムにおける透明導電膜が積層されない側の面に貼付された前記保護フィルム（発明１～８）とを備えたことを特徴とする保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを提供する（発明１１）。
　本発明に係る保護フィルムは、加熱後でも剥離性に優れる。本発明に係る保護フィルムの製造方法によれば、そのような保護フィルムを容易に製造することができる。また、本発明に係る保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムは、加熱後でも保護フィルムの剥離性に優れ、良好な作業性を発揮する。
本発明の一実施形態に係る保護フィルムの断面図である。 本発明の一実施形態に係る保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム断面図である。
　以下、本発明の実施形態について説明する。
〔保護フィルム〕
　本発明の一実施形態に係る保護フィルム１は、基材１１と、基材１１の一方の面（図１では上側）に積層された粘着剤層１２とから構成される。
（１）基材
　基材１１としては、透明導電膜を結晶化するときの加熱条件に耐え得る耐熱性を有するものが使用される。この加熱条件としては、通常１００～１８０℃、好ましくは１３０～１５０℃程度である。具体的には、保護フィルム１を１５０℃で１時間加熱した後の熱収縮率が、後述する範囲に収まるものを使用することが好ましい。
　かかる基材１１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリメチルペンテン、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー等の樹脂からなるプラスチックフィルムが好ましく、単層からなるフィルムであってもよいし、同種又は異種の複数層を積層したフィルムであってもよい。上記の中でも、特にポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
　なお、上記プラスチックフィルムは、フィラーの他、耐熱性向上剤、紫外線吸収剤等の添加剤を含有していてもよい。
　上記基材１１においては、粘着剤層１２との密着性を向上させる目的で、所望により、酸化法や凹凸化法などによる表面処理、あるいはプライマー処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸化処理（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン、紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶射処理法などが挙げられる。これらの表面処理法は、基材フィルムの種類に応じて適宜選ばれる。
　基材１１の厚さは、耐熱性、作業性およびコストを考慮すると、５０～２００μｍであることが好ましく、特に７５～１５０μｍであることが好ましく、さらには１００～１２５μｍであることが好ましい。
（２）粘着剤層
　粘着剤層１２は、分子量が５００～１００００のエネルギー線硬化性化合物の１種または２種以上を６０質量％以上含有する粘着性組成物（以下「粘着性組成物Ｐ」という場合がある。）を硬化させた粘着剤からなる。かかる粘着性組成物Ｐを硬化させた粘着剤からなる粘着剤層１２は、透明導電膜を結晶化するときの加熱条件を経ても、粘着力の上昇が抑制され、優れた剥離性を発揮する。また、かかる粘着剤層１２を備えた保護フィルム１は、シーズニングレス（養生期間不要）となるため、コストメリットも大きい。
　上記エネルギー線硬化性化合物の分子量は、５００～１００００であり、好ましくは１０００～７５００であり、特に好ましくは１５００～５０００である。エネルギー線硬化性化合物の分子量が５００以上であることにより、安定した粘着剤層１２を形成することができる。また、エネルギー線硬化性化合物の分子量が１００００以下であることにより、得られる粘着剤の加熱後の粘着力の上昇が抑制される。
　粘着性組成物Ｐ中における上記エネルギー線硬化性化合物の含有量は、６０質量％以上であり、好ましくは７５質量％以上であり、特に好ましくは９０質量％以上である。上記エネルギー線硬化性化合物の含有量が６０質量％以上であることにより、得られる粘着剤の加熱後の粘着力の上昇が抑制される。
　粘着剤の加熱後の剥離性を鑑みると、粘着性組成物Ｐは、重量平均分子量が１００００を超える粘着成分、例えば、一般的に粘着主剤として使用されるアクリル系ポリマーを含有しないことが好ましい。仮に含有する場合、その含有量は、粘着性組成物Ｐ中、４０質量％以下であることが好ましく、特に２５質量％以下であることが好ましく、さらには１０質量％以下であることが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
　上記エネルギー線硬化性化合物の少なくとも１種は、アルキレンオキサイド鎖を有することが好ましく、炭素数２～４のいずれか１種のアルキレンのアルキレンオキサイド鎖を有することがより好ましく、エチレンオキサイド鎖を有することが特に好ましい。このアルキレンオキサイド鎖は、得られる粘着剤に粘着力を付与する。
　エネルギー線硬化性化合物の合計量中におけるアルキレンオキサイドの量は、３５～９５質量％であることが好ましく、特に４５～９０質量％であることが好ましく、さらには５５～８５質量％であることが好ましい。エネルギー線硬化性化合物の合計量中におけるアルキレンオキサイドの量が３５質量％以上であることで、得られる粘着剤は良好な粘着力を発揮し、アルキレンオキサイドの量が９５質量％以下であることにより、粘着剤を容易に硬化させることが可能となり、また、基材１１との十分な密着性を確保することができる。
　また、エネルギー線硬化性化合物の合計量中におけるアルキレンオキサイド鎖を有するエネルギー線硬化性化合物の量は、４０質量％以上であることが好ましく、特に６０質量％以上であることが好ましく、さらには９０質量％以上であることが好ましい。アルキレンオキサイド鎖を有するエネルギー線硬化性化合物の量が４０質量％以上であることにより、得られる粘着剤は良好な粘着力を発揮する。
　上記エネルギー線硬化性化合物としては、保護フィルム１の粘着力が後述する範囲となるものを使用し、アクリル系モノマー又はオリゴマーが好ましい。具体的には、多官能（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート等が挙げられ、中でも多官能（メタ）アクリレートが好ましい。したがって、アルキレンオキサイド鎖を有するエネルギー線硬化性化合物は、アルキレンオキサイド変性多官能（メタ）アクリレートであることが好ましい。なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートの両方を意味する。他の類似用語も同様である。
　多官能（メタ）アクリレートは、硬化性の観点から、３官能以上であることが好ましく、特に４官能～６官能であることが好ましく、さらには４官能～５官能であることが好ましい。
　多官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、トリアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記の中でも、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレートおよびジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートが好ましく、特にペンタエリストールテトラアクリレートおよびジペンタエリスリトールヘキサアクリレートが好ましい。したがって、アルキレンオキサイド鎖を有する多官能（メタ）アクリレートとしては、アルキレンオキサイド変性ペンタエリストールテトラアクリレートおよびアルキレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートが特に好ましい。これらによれば、得られる粘着剤の加熱後の剥離性が特に優れたものとなる。
　上記の多官能（メタ）アクリレートは、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。より好ましくは、多官能（メタ）アクリレートとして、アルキレン（特にエチレン）オキサイド変性ペンタエリストールテトラアクリレートおよび／またはアルキレン（特にエチレン）オキサイド変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートのみを使用するか、アルキレン（特にエチレン）オキサイド変性ペンタエリストールテトラアクリレートおよび／またはアルキレン（特にエチレン）オキサイド変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートと、アルキレンオキサイド変性されていないペンタエリストールテトラアクリレートおよび／またはジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとを組み合わせて使用する。
　粘着性組成物Ｐを硬化させる活性エネルギー線として紫外線を用いる場合には、粘着性組成物Ｐは光重合開始剤を含有することが好ましい。光重合開始剤を含有することにより、エネルギー線硬化性化合物を効率良く硬化させることができ、また硬化時間および活性エネルギー線の照射量を少なくすることができる。
　光重合開始剤としては、例えば、ベンソイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン－ｎ－ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパン－１－オン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル－２－（ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ－フェニルベンゾフェノン、４，４’－ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ターシャリ－ブチルアントラキノン、２－アミノアントラキノン、２－メチルチオキサントン、２－エチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸エステル、オリゴ［２－ヒドロキシ－２－メチル－１［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノン］、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　光重合開始剤は、エネルギー線硬化性化合物の合計量１００質量部に対して、０．１～２０質量部、特に１～１０質量部の範囲の量で用いられることが好ましい。
　粘着性組成物Ｐは、所望により、各種添加剤、例えば帯電防止剤、粘着付与剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤、充填剤等を含有してもよい。
　粘着剤層１２の厚さは、５～１００μｍであることが好ましく、特に１０～７５μｍであることが好ましく、さらには１５～５０μｍであることが好ましい。粘着剤層１２の厚さが上記の範囲内にあることで、良好な粘着力および剥離力を発揮することが可能となる。
（３）用途
　本実施形態に係る保護フィルム１は、透明導電膜積層用フィルムにおける透明導電膜が積層されない側の面を被着体として用いられることが好ましい。これにより、透明導電膜積層用フィルム（または当該透明導電膜積層用フィルムに透明導電膜が積層された透明導電性フィルム）を保護することができるとともに、ハンドリング性を向上させることができる。
　すなわち、保護フィルム１は、透明導電膜積層用フィルムにおける透明導電膜が積層されない側の面に貼付され、透明導電膜積層用フィルムに透明導電膜が積層された後、任意の段階で剥離されることが好ましい。なお、透明導電膜積層用フィルムにおける透明導電膜が積層されない側にはハードコート層等が形成されることがあり、この場合、保護フィルム１は、当該ハードコート層等に貼付されることとなる（図２参照）。
　ただし、保護フィルム１の用途はこれに限定されるものではなく、加熱条件下におかれる種々の物を被着体として用いることができる。
（４）物性
（４－１）粘着力
　本実施形態に係る保護フィルム１は、無アルカリガラスに対する粘着力が、２０～３００ｍＮ／２５ｍｍであり、好ましくは３０～２５０ｍＮ／２５ｍｍであり、特に好ましくは４０～１５０ｍＮ／２５ｍｍである。粘着力が上記の範囲内にあることにより、透明導電膜積層用フィルムに貼付したときに、工程中に浮きや剥がれなどを防止することができ、また、加熱後の剥離力を後述する範囲内に収め易い。
　なお、本明細書における粘着力は、基本的にはＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準じた１８０°引き剥がし法により測定した粘着力をいうが、測定サンプルは２５ｍｍ幅、１００ｍｍ長とし、当該測定サンプルを被着体に対し０．５ＭＰａ、５０℃で２０分加圧して貼付した後、常圧、２３℃、５０％ＲＨの条件下で２４時間放置してから、剥離速度３００ｍｍ／分にて測定するものとする。
（４－２）加熱前の剥離力
　本実施形態に係る保護フィルム１は、保護フィルム１を透明導電膜積層用フィルムにおける透明導電膜が積層されない側の面に貼付した後、透明導電膜積層用フィルムから保護フィルム１を剥離するときの剥離力（加熱前の剥離力）が、１５０ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に２０～１２５ｍＮ／２５ｍｍであることが好ましく、さらに４０～１００ｍＮ／２５ｍｍであることが好ましい。なお、透明導電膜積層用フィルムにおける透明導電膜が積層されない側にハードコート層等が形成されている場合には、上記保護フィルム１は、当該ハードコート層等に貼付される（以下同じ）。
　上記剥離力（加熱前の剥離力）が１５０ｍＮ／２５ｍｍ以下であると、加熱後の剥離力が過大になることを有効に防ぐことができる。また、上記剥離力が２０ｍＮ／２５ｍｍ以上であると、各種工程の途中で保護フィルム１が透明導電膜積層用フィルムから剥がれることを防止することができる。
（４－３）加熱後の剥離力
　本実施形態に係る保護フィルム１は、保護フィルム１を透明導電膜積層用フィルムにおける透明導電膜が積層されない側の面に貼付し、１５０℃で１時間加熱した後、透明導電膜積層用フィルムから保護フィルム１を剥離するときの剥離力（加熱後の剥離力）が、１５０ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に５０～１２５ｍＮ／２５ｍｍであることが好ましく、さらには７５～１００ｍＮ／２５ｍｍであることが好ましい。
　上記剥離力（加熱後の剥離力）が１５０ｍＮ／２５ｍｍ以下であると、保護フィルム１を透明導電膜積層用フィルムから問題なく剥離することができる。本実施形態に係る保護フィルム１によれば、加熱後の粘着力の上昇が抑制されるため、上記のように優れた剥離性を発揮する。
　なお、本明細書における剥離力は、基本的にはＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準じた１８０°引き剥がし法により測定した粘着力をいうが、測定サンプルは２５ｍｍ幅、１００ｍｍ長とし、当該測定サンプルを被着体に対し０．５ＭＰａ、５０℃で２０分加圧して貼付した後、常圧、１５０℃で１時間加熱し、次いで常圧、２３℃、５０％ＲＨの条件下で２４時間放置してから、剥離速度３００ｍｍ／分にて測定するものとする。
（４－４）加熱後の熱収縮率
　本実施形態に係る保護フィルム１は、１５０℃で１時間加熱した後の熱収縮率が、基材１１のＭＤ（Machine Direction）方向（製造のライン方向）で０．０～１．０％であることが好ましく、特に０．０～０．７％であることが好ましく、さらには０．０～０．５％であることが好ましい。また、基材１１のＴＤ（Transverse Direction）方向（製造のライン方向と直交する方向；幅方向）で－０．２～０．５％であることが好ましく、特に－０．１～０．４％であることが好ましく、さらには０．０～０．３％であることが好ましい。また、保護フィルム１は、後述する透明導電膜積層用フィルムとの熱収縮率の差の絶対値が、ＭＤ方向及びＴＤ方向共に、０．１ポイント未満であることが好ましい。
　保護フィルム１の加熱後の熱収縮率が上記の範囲内にあることにより、さらには保護フィルム１と透明導電膜積層フィルムとの熱収縮率の差の絶対値が上記の範囲内にあることにより、保護フィルム１を貼付した透明導電膜積層用フィルム（保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム）のカールを抑制し、ハンドリング性を良好に維持することができる。
（５）保護フィルムの製造方法
　本実施形態に係る保護フィルム１を製造するには、一例として、最初に、基材１１の一方の面（図１では上側の面）に、粘着性組成物Ｐと、所望により希釈溶媒とを含む塗布液を塗布して乾燥し、粘着剤組成物Ｐの塗布層を形成する。
　希釈溶剤としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、塩化メチレン、塩化エチレン等のハロゲン化炭化水素、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、１－メトキシ－２－プロパノール等のアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、２－ペンタノン、イソホロン、シクロヘキサノン等のケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル、エチルセロソルブ等のセロソルブ系溶剤などが用いられる。
　このようにして調製された塗布液の濃度・粘度としては、コーティング可能な範囲であればよく、特に制限されず、状況に応じて適宜選定することができる。例えば、粘着性組成物Ｐの固形分濃度が１０～８０質量％となるように希釈する。なお、塗布溶液を得るに際して、希釈溶剤等の添加は必要条件ではなく、粘着性組成物Ｐがコーティング可能な粘度等であれば、希釈溶剤を添加しなくてもよい。
　塗布液の乾燥は、風乾によって行ってもよいが、通常は加熱処理（好ましくは熱風乾燥）によって行う。加熱処理を行う場合、加熱温度は、５０～１２０℃であることが好ましく、特に５０～１００℃であることが好ましい。また、加熱時間は、１０秒～１０分であることが好ましく、特に５０秒～２分であることが好ましい。
　次に、粘着剤組成物Ｐの塗布層に対して活性エネルギー線を照射し、塗布層を硬化させて粘着剤層を形成し、保護フィルム１を得る。
　活性エネルギー線としては、通常、紫外線、電子線等が用いられる。活性エネルギー線の照射量は、エネルギー線の種類によって異なるが、例えば紫外線の場合には、光量で５０～１０００ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、特に１００～５００ｍＪ／ｃｍ２が好ましい。また、電子線の場合には、１０～１０００ｋｒａｄ程度が好ましい。
　上記活性エネルギー線の照射は、酸素存在下で行うことができる。すなわち、窒素パージをしたり、粘着剤組成物Ｐの塗布層にカバー材を積層するなどの必要はなく、通常の雰囲気下で活性エネルギー線を照射することができる。これにより、粘着剤組成物Ｐは十分に硬化する。すなわち、本実施形態に係る保護フィルム１は、上記のような簡便な方法によって製造することができる。
〔透明導電膜積層用フィルム〕
　本発明の一実施形態に係る保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム３は、透明導電膜積層用フィルム２と、透明導電膜積層用フィルム２における透明導電膜４が積層されない側の面（図２では下側の面）に、粘着剤層１２を介して貼付された保護フィルム１とを備えて構成される。
　本実施形態における透明導電膜積層用フィルム２は、一例として、透明プラスチック基材２１と、透明プラスチック基材２１における透明導電膜４が積層されない側の面（図２では下側の面）に形成されたハードコート層２２と、透明プラスチック基材２１における透明導電膜４が積層される側の面（図２では上側の面）に形成されたインデックスマッチング層２３とを備えて構成される。ただし、ハードコート層２２および／またはインデックスマッチング層２３は省略されたり、他の機能を有する層に置換されてもよい。
　透明プラスチック基材２１としては、従来の光学用基材として公知のプラスチックフィルムの中から透明性および耐熱性を有するものを適宜選択して用いることができる。このようなプラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ジアセチルセルロースフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、アセチルセルロースブチレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリアミドフィルム、アクリル樹脂フィルム、ノルボルネン系樹脂フィルム、シクロオレフィン樹脂フィルム等のプラスチックフィルム、またはそれらの積層フィルムが挙げられる。
　上記の中でも、タッチパネル等に好適な強度を有することから、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、ノルボルネン系樹脂フィルム、シクロオレフィン樹脂フィルム等が好ましい。これらの中でも、透明性や厚み精度等の観点から、ポリエステルフィルムが特に好ましく、その中でもポリエチレンテレフタレートフィルムがさらに好ましい。
　透明プラスチック基材２１の厚さは特に制限はないが、通常１５～３００μｍ、好ましくは３０～２５０μｍの範囲である。また、この透明プラスチック基材２１は、その表面に設けられる層との密着性を向上させる目的で、前述した保護フィルム１の基材１１と同様の表面処理を施すことができる。
　ハードコート層２２としては、特に限定されず、従来公知の材料、例えばエネルギー線硬化型化合物を含有する材料から形成される。エネルギー線硬化型化合物としては、例えば、アクリル系モノマー又はオリゴマーが挙げられ、具体的には、多官能（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　ハードコート層２２の厚さは特に制限はないが、通常１～２０μｍ、好ましくは２～１０μｍの範囲である。
　インデックスマッチング層２３は、透明導電膜積層用フィルム２に形成される透明導電膜４のパターンを見難くし、タッチパネルの視認性を向上させるための層である。このインデックスマッチング層２３は、例えば、高屈折率層と低屈折率層とを組み合わせることにより構成され、材料は特に限定されない。
　インデックスマッチング層２３の厚さは特に制限はないが、通常０．０３～１μｍ、好ましくは０．０５～０．５μｍの範囲である。
　本実施形態における保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム３では、透明導電膜積層用フィルム２におけるインデックスマッチング層２３の露出面にパターニングされた透明導電膜４が積層され、透明導電性フィルムが得られる。この透明導電膜４は、一例として、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法等によって膜形成を行った後、フォトリソグラフィーおよびエッチング等によってパターニングすることにより形成される。なお、上記パターニングの前後いずれかにおいて、透明導電膜の結晶化度を上げるために加熱処理が行われる。
　透明導電膜４の材料としては、透明性と導電性とを併せ持つ材料であれば特に制限なく使用でき、例えば、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、酸化イリジウム（ＩｒＯ２）、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、フッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）、酸化インジウム－酸化亜鉛（ＩＺＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、酸化モリブデン（ＭｏＯ３）、酸化チタン（ＴｉＯ２）等の透明導電性金属酸化物が挙げられる。
　透明導電膜４の結晶化工程において、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム３は、通常１００～１８０℃、好ましくは１３０～１５０℃程度に加熱される。保護フィルム１は、加熱後でも優れた剥離性を発揮するため、透明導電膜４の積層後、透明導電膜積層用フィルム２（透明導電性フィルム）から保護フィルム１を容易に剥離することができる。
　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　例えば、保護フィルム１における基材１１と粘着剤層１２との間には、他の層が介在していてもよいし、基材１１における粘着剤層１２側とは反対側の面には、他の層（例えばハードコート層等）が積層されていてもよい。
　以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
〔調製例１〕
　エネルギー線硬化性化合物としてのエチレンオキサイド変性ペンタエリストールテトラアクリレート（新中村化学工業社製，商品名「ＮＫエステルＡＴＭ－３５Ｅ」，分子量：１８９２，エチレンオキサイド含有量：８１質量％）１００質量部（固形分換算；以下同じ）と、光開始剤としての２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパン－１－オン（ＢＡＳＦ社製，商品名「イルガキュア９０７」）３質量部と、希釈溶剤としてのトルエンを６７質量部とを均一に混合し、固形分濃度約６０質量％の粘着性組成物の塗布液１を調製した。この粘着性組成物において、エネルギー線硬化性化合物の合計量中におけるエチレンオキサイドの量は、８１質量％であった。
〔調製例２〕
　エネルギー線硬化性化合物としてのエチレンオキサイド変性ペンタエリストールテトラアクリレート（新中村化学工業社製，商品名「ＮＫエステルＡＴＭ－３５Ｅ」，分子量：１８９２，エチレンオキサイド含有量：８１質量％）６０質量部と、エネルギー線硬化性化合物としてのジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（新中村化学工業社製，商品名「ＮＫエステルＡ－ＤＰＨ」，分子量：５７８）４０質量部と、光開始剤としての２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパン－１－オン（ＢＡＳＦ社製，商品名「イルガキュア９０７」）３質量部と、希釈溶剤としてのトルエンを６７質量部とを均一に混合し、固形分濃度約６０質量％の粘着性組成物の塗布液２を調製した。この粘着性組成物において、エネルギー線硬化性化合物の合計量中におけるエチレンオキサイドの量は、４９質量％であった。
〔調製例３〕
　エネルギー線硬化性化合物としてのエチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（新中村化学工業社製，商品名「ＮＫエステルＡ－ＤＰＨ－１２Ｅ」，分子量：１１０６，エチレンオキサイド含有量：４８質量％）１００質量部と、光開始剤としての２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパン－１－オン（ＢＡＳＦ社製，商品名「イルガキュア９０７」）３質量部と、希釈溶剤としてのトルエンを６７質量部とを均一に混合し、固形分濃度約６０質量％の粘着性組成物の塗布液３を調製した。この粘着性組成物において、エネルギー線硬化性化合物の合計量中におけるエチレンオキサイドの量は、４８質量％であった。
〔調製例４〕
　エネルギー線硬化性化合物としてのエチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（新中村化学工業社製，商品名「ＮＫエステルＡ－ＤＰＨ－１２Ｅ」，分子量：１１０６，エチレンオキサイド含有量：４８質量％）８０質量部と、エネルギー線硬化性化合物としてのジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（新中村化学工業社製，商品名「ＮＫエステルＡ－ＤＰＨ」，分子量：５７８）２０質量部と、光開始剤としての２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパン－１－オン（ＢＡＳＦ社製，商品名「イルガキュア９０７」）３質量部と、希釈溶剤としてのトルエンを６７質量部とを均一に混合し、固形分濃度約６０質量％の粘着性組成物の塗布液４を調製した。この粘着性組成物において、エネルギー線硬化性化合物の合計量中におけるエチレンオキサイドの量は、３８質量％であった。
〔調製例５〕
　エネルギー線硬化性化合物としてのエチレンオキサイド変性ペンタエリストールテトラアクリレート（新中村化学工業社製，商品名「ＮＫエステルＡＴＭ－３５Ｅ」，分子量：１８９２，エチレンオキサイド含有量：８１質量％）３０質量部と、エネルギー線硬化性化合物としてのジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（新中村化学工業社製，商品名「ＮＫエステルＡ－ＤＰＨ」，分子量：５７８）７０質量部と、光開始剤としての２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパン－１－オン（ＢＡＳＦ社製，商品名「イルガキュア９０７」）３質量部と、希釈溶剤としてのトルエンを６７質量部とを均一に混合し、固形分濃度約６０質量％の粘着性組成物の塗布液５を調製した。この粘着性組成物において、エネルギー線硬化性化合物の合計量中におけるエチレンオキサイドの量は、２４質量％であった。
〔調製例６〕
　アクリル酸２－エチルヘキシル２０質量部、アクリル酸ブチル７５質量部およびアクリル酸４－ヒドロキシエブチル５質量部を共重合させて、アクリル酸エステル共重合体を調製した。このアクリル酸エステル共重合体の分子量を後述する方法で測定したところ、重量平均分子量（Ｍｗ）２０万であった。
　上記アクリル酸エステル共重合体１００質量部と、架橋剤としてのヘキサメチレンジイソシアネート系イソシアヌレート（日本ポリウレタン社製，商品名「コロネートＨＸ」）６質量部と、希釈溶剤としてのメチルエチルケトンとを均一に混合し、固形分濃度約２８質量％の粘着性組成物の塗布液６を調製した。
　ここで、前述した重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて以下の条件で測定（ＧＰＣ測定）したポリスチレン換算の重量平均分子量である。
＜測定条件＞
・ＧＰＣ測定装置：東ソー社製，ＨＬＣ－８０２０
・ＧＰＣカラム（以下の順に通過）：東ソー社製
　ＴＳＫ　ｇｕａｒｄ　ｃｏｌｕｍｎ　ＨＸＬ－Ｈ
　ＴＳＫ　ｇｅｌ　ＧＭＨＸＬ（×２）
　ＴＳＫ　ｇｅｌ　Ｇ２０００ＨＸＬ
・測定溶媒：テトラヒドロフラン
・測定温度：４０℃
〔実施例１〕
　基材として、易接着層を有するポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ：１２５μｍ，熱収縮率：ＭＤ方向０．５％／ＴＤ方向０．３％）の易接着層上に、調製例１で調整した塗布液１を、乾燥後の膜厚が１５μｍとなるようにマイヤーバーによって塗布した。その塗布層を７０℃のオーブンで１分間乾燥させた後、当該塗布層に対し高圧水銀ランプにより光量２００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して粘着剤層を形成し、保護フィルムを得た。
　得られた保護フィルムを、一方の面にインデックスマッチング層、他方の面のハードコート層を有する透明導電膜積層用フィルム（リンテック社製，商品名「ＯＰＴＥＲＩＡ　ＨＭ５４０－５０」，厚さ：５０μｍ，熱収縮率：ＭＤ方向０．５％／ＴＤ方向０．３％）のハードコート層側に貼付し、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを得た。なお、基材及び透明導電膜積層用フィルムの熱収縮率は、後述する試験例３と同様の方法により測定した値である（以下同じ）。
〔実施例２〕
　粘着性組成物の塗布液として、調製例２で調製した塗布液２を用いた以外は実施例１と同様にして、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを作製した。
〔実施例３〕
　粘着性組成物の塗布液として、調製例３で調製した塗布液３を用いた以外は実施例１と同様にして、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを作製した。
〔実施例４〕
　粘着性組成物の塗布液として、調製例４で調製した塗布液４を用いた以外は実施例１と同様にして、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを作製した。
〔実施例５〕
　基材として、易接着層を有するポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ：１２５μｍ，熱収縮率：ＭＤ方向０．４％／ＴＤ方向０．２％）用いた以外は実施例１と同様にして、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを作製した。
〔比較例１〕
　粘着性組成物の塗布液として、調製例５で調製した塗布液５を用いた以外は実施例１と同様にして、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを作製した。
〔比較例２〕
　基材として、易接着層を有するポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ：１２５μｍ，熱収縮率：ＭＤ方向０．５％／ＴＤ方向０．３％）の易接着層上に、調製例６で調整した塗布液６を、乾燥後の膜厚が２０μｍとなるようにアプリケーターによって塗布し、塗布層を９０℃のオーブンで１分間乾燥させた。当該塗布層に対し、片面がシリコーン系剥離剤で剥離処理された剥離フィルム（リンテック社製，商品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）を、剥離処理面が塗布層と接触するように積層した。その後、２３℃、５０％ＲＨの環境下で７日間シーズニングして粘着剤層を形成し、保護フィルムを得た。
　上記保護フィルムを使用し、実施例１と同様にして保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを作製した。
〔試験例１〕（粘着力の測定）
　実施例および比較例で作製した保護フィルムを長さ１００ｍｍ、幅２５ｍｍに裁断したものを試験片とし、無アルカリガラスに対し０．５ＭＰａ、５０℃で２０分加圧して貼付した後、標準環境下(２３℃，５０％ＲＨ)にて２４時間放置した。その後、標準環境下(２３℃，５０％ＲＨ)にて、引張試験機を用いて１８０°の剥離角度、３００ｍｍ／分の剥離速度で保護フィルム側を剥離し、粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。
〔試験例２〕（剥離力の測定）
　実施例および比較例で作製した保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを長さ１００ｍｍ、幅２５ｍｍに裁断したものを試験片とし、標準環境下(２３℃，５０％ＲＨ)にて、引張試験機を用いて１８０°の剥離角度、３００ｍｍ／分の剥離速度で保護フィルム側を剥離し、剥離するのに必要な力（剥離力；ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した（加熱前剥離力）。
　また、上記試験片をオーブンにより１５０℃で１時間加熱した後、標準環境下(２３℃，５０％ＲＨ)で２４時間放置し、上記と同様にして剥離力を測定した（加熱後剥離力）。結果を表１に示す。
〔試験例３〕（熱収縮率の測定）
　実施例および比較例で作製した保護フィルムから１００ｍｍ×１００ｍｍの試験片を切り取り、一方の面におけるＭＤ方向およびＴＤ方向の端から１０ｍｍ内側に標線を記入し、初期の標線間隔を測定した。次いで、試験片をオーブンにより１５０℃で１時間加熱した後、標準環境下(２３℃，５０％ＲＨ)で２４時間放置した。試験前と同位置で試験後の寸法を測定し、下記の式によりＭＤ方向およびＴＤ方向の熱収縮率（％）を求めた。結果を表１に示す。
　熱収縮率（％）＝｛(ｌ０－ｌ１)／ｌ０｝×１００
　　ｌ１：試験後の寸法（ｍｍ）
　　ｌ０：初期の標線間隔（ｍｍ）
〔試験例４〕（カール量の測定）
　実施例および比較例で作製した保護フィルムから１００ｍｍ×１００ｍｍの試験片を切り取り、オーブンにより１５０℃で１時間加熱し、その後、標準環境下(２３℃，５０％ＲＨ)で２４時間放置した。次いで、試験片を水平テーブルに置き、テーブル面からの垂直距離（ｍｍ）の最大値を測定し、これをカール量（ｍｍ）とした。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１から明らかなように、実施例１～５で作製した保護フィルムは、加熱後の剥離力の上昇が抑制されていた。また、実施例１～４で作製した保護フィルムは、加熱後のカールも抑制されていた。
　本発明に係る保護フィルムは、透明導電膜積層用フィルムまたは透明導電性フィルムの保護およびハンドリング性向上に有用である。
１…保護フィルム
　１１…基材
　１２…粘着剤層
２…透明導電膜積層用フィルム
　２１…透明プラスチック基材
　２２…ハードコート層
　２３…光学調整層
３…保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム
４…透明導電膜

Claims (11)

  1. 　基材と、前記基材の一方の面に積層された粘着剤層とを備えた保護フィルムであって、
    　前記粘着剤層は、粘着性組成物を硬化させた粘着剤からなり、
    　前記粘着性組成物は、分子量が５００～１００００のエネルギー線硬化性化合物の１種または２種以上を６０質量％以上含有し、
    　前記保護フィルムの無アルカリガラスに対する粘着力が、２０～３００ｍＮ／２５ｍｍである
    ことを特徴とする保護フィルム。
  2. 　前記エネルギー線硬化性化合物の少なくとも１種は、アルキレンオキサイド鎖を有し、
    　前記エネルギー線硬化性化合物の合計量中における前記アルキレンオキサイドの量は、３５～９５質量％である
    ことを特徴とする請求項１に記載の保護フィルム。
  3. 　前記エネルギー線硬化性化合物の合計量中における前記アルキレンオキサイド鎖を有するエネルギー線硬化性化合物の量は、４０質量％以上であることを特徴とする請求項２に記載の保護フィルム。
  4. 　前記エネルギー線硬化性化合物は、多官能（メタ）アクリレートであることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の保護フィルム。
  5. 　前記多官能（メタ）アクリレートは、３官能以上の（メタ）アクリレートであることを特徴とする請求項４に記載の保護フィルム。
  6. 　前記粘着性組成物は、重量平均分子量が１００００を超える粘着成分を含有しないことを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載の保護フィルム。
  7. 　前記保護フィルムは、透明導電膜積層用フィルムにおける透明導電膜が積層されない側の面に貼付され、前記透明導電膜積層用フィルムに透明導電膜が積層された後、任意の段階で剥離されることを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載の保護フィルム。
  8. 　前記透明導電膜積層用フィルムにおける透明導電膜が積層されない側にはハードコート層が形成されており、前記保護フィルムは、前記ハードコート層に貼付されることを特徴とする請求項７に記載の保護フィルム。
  9. 　請求項１～８のいずれか一項に記載の保護フィルムの製造方法であって、
    　前記基材の一方の面に、前記粘着性組成物を含有する塗布液を塗布して乾燥し、前記粘着性組成物の塗布層を形成し、
    　前記塗布層に対してエネルギー線を照射し、前記塗布層を硬化させて粘着剤層を形成する
    ことを特徴とする保護フィルムの製造方法。
  10. 　前記塗布層に対するエネルギー線の照射を、酸素存在下で行うことを特徴とする請求項９に記載の保護フィルムの製造方法。
  11. 　透明導電膜積層用フィルムと、
    　前記透明導電膜積層用フィルムにおける透明導電膜が積層されない側の面に貼付された請求項１～８のいずれか一項に記載の保護フィルムと
    を備えたことを特徴とする保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム。
PCT/JP2014/059567 2014-03-31 2014-03-31 保護フィルムおよび保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム WO2015151203A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016511223A JP6190520B2 (ja) 2014-03-31 2014-03-31 保護フィルムおよび保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム
KR1020167029143A KR102215677B1 (ko) 2014-03-31 2014-03-31 보호 필름 및 보호 필름이 부착된 투명 도전막 적층용 필름
PCT/JP2014/059567 WO2015151203A1 (ja) 2014-03-31 2014-03-31 保護フィルムおよび保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム
CN201480077747.5A CN106133087B (zh) 2014-03-31 2014-03-31 保护薄膜及带保护薄膜的透明导电膜积层用薄膜
TW104110394A TWI668288B (zh) 2014-03-31 2015-03-31 Protective film and film for transparent conductive film lamination with protective film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2014/059567 WO2015151203A1 (ja) 2014-03-31 2014-03-31 保護フィルムおよび保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015151203A1 true WO2015151203A1 (ja) 2015-10-08

Family

ID=54239572

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/059567 WO2015151203A1 (ja) 2014-03-31 2014-03-31 保護フィルムおよび保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6190520B2 (ja)
KR (1) KR102215677B1 (ja)
CN (1) CN106133087B (ja)
TW (1) TWI668288B (ja)
WO (1) WO2015151203A1 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017146491A (ja) * 2016-02-18 2017-08-24 リンテック株式会社 保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム、および透明導電性フィルムの製造方法
JP2017146492A (ja) * 2016-02-18 2017-08-24 リンテック株式会社 保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム、および透明導電性フィルムの製造方法
JP2017177445A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 リンテック株式会社 積層体および保護フィルム
US10183466B2 (en) * 2014-11-20 2019-01-22 Nitto Denko Corporation Transparent electroconductive film with protective film
JP2020121538A (ja) * 2019-01-31 2020-08-13 日東電工株式会社 透明導電性フィルム積層体
CN112760053A (zh) * 2020-12-16 2021-05-07 苏州绍荣光学科技有限公司 导电膜用cpp保护膜的制备工艺
CN112955320A (zh) * 2019-10-07 2021-06-11 日东电工株式会社 带印刷层的膜层叠体的制造方法
EP3865295A4 (en) * 2018-10-11 2021-12-01 Lg Chem, Ltd. PROTECTIVE FILM FOR FOLDABLE SCREEN AND FOLDABLE DISPLAY DEVICE INCLUDING IT

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106597579B (zh) * 2016-12-26 2019-05-21 宁波大榭开发区综研化学有限公司 一种光学高透消影膜及制备方法
JP6284068B1 (ja) * 2017-05-16 2018-02-28 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 活性エネルギー線硬化性組成物およびそれを用いたインデックスマッチング層および積層体

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60233172A (ja) * 1984-05-07 1985-11-19 Hitachi Chem Co Ltd 表面保護フイルム用放射線硬化型粘着剤
JPS60255873A (ja) * 1984-05-31 1985-12-17 Hitachi Chem Co Ltd 表面保護フイルム用放射線硬化型粘着剤
JPS63196680A (ja) * 1987-02-12 1988-08-15 Hitachi Chem Co Ltd 放射線硬化型感圧性接着剤組成物
JPS63260977A (ja) * 1987-04-20 1988-10-27 Hitachi Chem Co Ltd 放射線硬化型感圧性接着剤組成物
JPH02199184A (ja) * 1989-01-30 1990-08-07 Hitachi Chem Co Ltd 放射線硬化型感圧性接着剤組成物
JPH0539465A (ja) * 1991-08-06 1993-02-19 Dainippon Printing Co Ltd 再剥離性粘着シート
JPH0820748A (ja) * 1994-07-11 1996-01-23 Nichiban Co Ltd 電離放射線硬化型表面保護材用粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP2013226676A (ja) * 2012-04-24 2013-11-07 Fujimori Kogyo Co Ltd 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルム

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001214135A (ja) * 2000-01-31 2001-08-07 Toppan Forms Co Ltd 紫外線硬化型感圧接着剤およびそれを用いた感圧接着性プリント用シート
JP4069997B2 (ja) 2001-11-22 2008-04-02 日東電工株式会社 透明導電性フィルムの表面保護方法
JP2003170535A (ja) 2001-12-05 2003-06-17 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム用表面保護フィルム
JP2007231103A (ja) * 2006-02-28 2007-09-13 Fujifilm Corp 紫外線硬化型再剥離性圧着組成物及び再剥離性接着加工紙
JP2007231102A (ja) * 2006-02-28 2007-09-13 Fujifilm Corp 紫外線硬化型再剥離性圧着組成物及び再剥離性接着加工紙
JP5057697B2 (ja) * 2006-05-12 2012-10-24 日東電工株式会社 半導体ウエハ又は半導体基板加工用粘着シート
KR20110021085A (ko) * 2009-08-25 2011-03-04 김기성 금속용 열접착 고경도 필름

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60233172A (ja) * 1984-05-07 1985-11-19 Hitachi Chem Co Ltd 表面保護フイルム用放射線硬化型粘着剤
JPS60255873A (ja) * 1984-05-31 1985-12-17 Hitachi Chem Co Ltd 表面保護フイルム用放射線硬化型粘着剤
JPS63196680A (ja) * 1987-02-12 1988-08-15 Hitachi Chem Co Ltd 放射線硬化型感圧性接着剤組成物
JPS63260977A (ja) * 1987-04-20 1988-10-27 Hitachi Chem Co Ltd 放射線硬化型感圧性接着剤組成物
JPH02199184A (ja) * 1989-01-30 1990-08-07 Hitachi Chem Co Ltd 放射線硬化型感圧性接着剤組成物
JPH0539465A (ja) * 1991-08-06 1993-02-19 Dainippon Printing Co Ltd 再剥離性粘着シート
JPH0820748A (ja) * 1994-07-11 1996-01-23 Nichiban Co Ltd 電離放射線硬化型表面保護材用粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP2013226676A (ja) * 2012-04-24 2013-11-07 Fujimori Kogyo Co Ltd 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルム

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10183466B2 (en) * 2014-11-20 2019-01-22 Nitto Denko Corporation Transparent electroconductive film with protective film
JP2017146491A (ja) * 2016-02-18 2017-08-24 リンテック株式会社 保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム、および透明導電性フィルムの製造方法
JP2017146492A (ja) * 2016-02-18 2017-08-24 リンテック株式会社 保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム、および透明導電性フィルムの製造方法
CN107092405A (zh) * 2016-02-18 2017-08-25 琳得科株式会社 具有保护膜的透明导电膜层叠用薄膜以及透明导电性薄膜的制造方法
JP2017177445A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 リンテック株式会社 積層体および保護フィルム
EP3865295A4 (en) * 2018-10-11 2021-12-01 Lg Chem, Ltd. PROTECTIVE FILM FOR FOLDABLE SCREEN AND FOLDABLE DISPLAY DEVICE INCLUDING IT
US11796719B2 (en) 2018-10-11 2023-10-24 Lg Chem, Ltd. Protection film for foldable display and foldable display device comprising same
JP2020121538A (ja) * 2019-01-31 2020-08-13 日東電工株式会社 透明導電性フィルム積層体
JP7150628B2 (ja) 2019-01-31 2022-10-11 日東電工株式会社 透明導電性フィルム積層体
CN112955320A (zh) * 2019-10-07 2021-06-11 日东电工株式会社 带印刷层的膜层叠体的制造方法
CN112760053A (zh) * 2020-12-16 2021-05-07 苏州绍荣光学科技有限公司 导电膜用cpp保护膜的制备工艺

Also Published As

Publication number Publication date
JP6190520B2 (ja) 2017-08-30
KR20160140754A (ko) 2016-12-07
CN106133087B (zh) 2019-03-08
CN106133087A (zh) 2016-11-16
KR102215677B1 (ko) 2021-02-16
JPWO2015151203A1 (ja) 2017-04-13
TWI668288B (zh) 2019-08-11
TW201546233A (zh) 2015-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6190520B2 (ja) 保護フィルムおよび保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム
KR101470466B1 (ko) 적층 하드코팅 필름
KR101470463B1 (ko) 하드코팅 필름
KR20150016893A (ko) 프로텍트 필름 부착 투명 도전성 필름
KR20150058066A (ko) 플라스틱 필름 적층체
WO2019189401A1 (ja) 粘着シート、それを用いた導電部材積層体、及び、画像表示装置
JP6789168B2 (ja) 透明導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネル
KR101496456B1 (ko) 하드코팅필름
TWI686454B (zh) 黏著片、雙面黏著片及光學構件
JP2017146492A (ja) 保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム、および透明導電性フィルムの製造方法
KR20160071174A (ko) 유연 전도성 기판 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널
WO2015151224A1 (ja) 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート
KR102346393B1 (ko) 터치센서를 포함하는 플렉시블 표시장치의 제조방법
KR102193536B1 (ko) 투명 도전막 적층용 필름 및 투명 도전성 필름
TWI780239B (zh) 透明導電性膜
KR20180003143A (ko) 배리어 필름 및 이의 제조방법
JP5227778B2 (ja) ハードコートフィルム、ハードコートフィルムの製造方法、透明導電性積層体、光学素子および電子機器
JP6721488B2 (ja) 透明導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネル
JP6210110B2 (ja) 虹ムラ発生低減積層体、虹ムラ発生低減シート、および虹ムラ発生低減方法
JP6851721B2 (ja) 保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム、および透明導電性フィルムの製造方法
US20220075218A1 (en) Light control film
JP6772564B2 (ja) 光学積層体の水接触角制御方法、および保護フィルム付き光学積層体
JP6467818B2 (ja) 積層体
KR20170097332A (ko) 하드코팅 조성물 및 이로부터 형성되는 하드코팅 필름
KR20150073230A (ko) 투명 도전성 필름 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14888385

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016511223

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20167029143

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14888385

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1