KR20160140754A - 보호 필름 및 보호 필름이 부착된 투명 도전막 적층용 필름 - Google Patents

보호 필름 및 보호 필름이 부착된 투명 도전막 적층용 필름 Download PDF

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Abstract

기재(11)와, 기재(11)의 일방의 면에 적층된 점착제층(12)을 구비한 보호 필름(1)으로서, 점착제층(12)이 점착성 조성물을 경화시킨 점착제로 이루어지고, 점착성 조성물이, 분자량이 500∼10000 인 에너지선 경화성 화합물의 1종 또는 2종 이상을 60질량％ 이상 함유하고, 보호 필름(1)의 무알칼리 유리에 대한 점착력이 20∼300mN/25㎜ 인 보호 필름(1). 이러한 보호 필름(1)은, 가열 후에도 박리성이 우수하다.

Description

보호 필름 및 보호 필름이 부착된 투명 도전막 적층용 필름{PROTECTIVE FILM, AND PROTECTIVE-FILM-ATTACHED FILM ON WHICH TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM IS TO BE LAMINATED}
본 발명은 투명 도전막 적층용 필름 등의 보호에 사용되는 보호 필름 및 그 제조 방법, 그리고 보호 필름이 부착된 투명 도전막 적층용 필름에 관한 것이다.
최근의 스마트 폰이나 타블렛 단말 등의 각종 모바일 전자기기에서는, 디스플레이로서 터치 패널이 사용되는 경우가 많아지고 있다. 터치 패널의 방식으로는 저항막 방식, 정전 용량 방식 등이 있지만, 상기 모바일 전자기기에서는 정전 용량 방식이 주로 채용되고 있다.
이들 터치 패널에서는, 투명 플라스틱 기재를 주체로 하는 투명 도전막 적층용 필름 위에, 패터닝된 주석 도프 산화인듐 (ITO) 등으로 이루어지는 투명 도전막이 적층된 투명 도전성 필름이 사용되는 경우가 있다. 또한, 일례로서, 투명 플라스틱 기재에 있어서의 투명 도전막이 적층되지 않는 측에는 하드 코트층이 형성되어 있다.
상기와 같은 투명 도전막 적층용 필름 (또는 투명 도전성 필름) 에 있어서의 투명 도전막이 적층되지 않는 측의 면을 보호함과 함께, 핸들링성을 향상시키기 위해서, 당해 면에 보호 필름을 첩부(貼付)하는 것이 제안되어 있다 (특허문헌 1, 2). 이러한 보호 필름은 기재 필름과 점착제층을 구비하고 있고, 그 점착제층을 통해서 투명 도전막 적층용 필름에 첩부된다.
특허문헌 1 : 일본 공개특허공보 2003-154593호 특허문헌 2 : 일본 공개특허공보 2003-170535호
여기서, 상기 보호 필름이 첩부된 투명 도전막 적층용 필름 (보호 필름이 부착된 투명 도전막 적층용 필름) 에 있어서의 상기 보호 필름이 첨부되어 있지 않은 측의 면에는 진공 증착법, 스퍼터링법, CVD 법, 이온 플레이팅법 등에 의해 투명 도전막이 제막된다. 그리고, 당해 투명 도전막은, 그 후 에칭 처리 등을 거침으로써 패터닝화되게 된다.
그런데 최근, 상기 투명 도전막은 도전 성능을 향상시키는 관점에서, 패터닝화되는 공정의 전후 중 어디에 있어서 가열 처리를 실시하여, 투명 도전막을 형성하는 재료 (예를 들어, ITO) 의 결정화도를 높이는 것이 종종 행해진다.
특허문헌 1 및 2 에 개시된 보호 필름의 점착제층에서 사용하는 점착제는 열 경화형의 아크릴계 점착제로, 상기와 같이 가열되면, 점착력 (박리력) 이 현저히 상승한다. 그 때문에, 보호 필름의 사용 후에 보호 필름을 박리하려고 해도 투명 도전성 필름으로부터 박리하는 것이 곤란해져, 작업성이 저하된다.
본 발명은 상기 실상을 감안하여 이루어진 것으로, 가열 후에도 박리성이 우수한 보호 필름 및 그 제조 방법, 그리고 가열 후에도 보호 필름의 박리성이 우수한 보호 필름이 부착된 투명 도전막 적층용 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 첫째 본 발명은, 기재와, 상기 기재의 일방의 면에 적층된 점착제층을 구비한 보호 필름으로서, 상기 점착제층은 점착성 조성물을 경화시킨 점착제로 이루어지고, 상기 점착성 조성물은, 분자량이 500∼10000 인 에너지선 경화성 화합물의 1종 또는 2종 이상을 60질량％ 이상 함유하고, 상기 보호 필름의 무알칼리 유리에 대한 점착력이 20∼300mN/25㎜ 인 것을 특징으로 하는 보호 필름을 제공한다 (발명 1).
상기 발명 (발명 1) 에 의하면, 점착제층이 상기 점착성 조성물을 경화시킨 점착제로 이루어지고, 점착력이 상기 범위로 설정됨으로써, 투명 도전막을 결정화할 때의 가열 조건을 거쳐도, 점착력의 상승이 억제되어 우수한 박리성을 발휘한다. 이와 같이, 본 발명에 관련된 보호 필름은 가열 후의 박리성, 즉 내열성이 우수하기 때문에, 「내열 보호 필름」이라고도 할 수 있다.
상기 발명 (발명 1) 에 있어서, 상기 에너지선 경화성 화합물의 적어도 1종은 알킬렌옥사이드 사슬을 갖고, 상기 에너지선 경화성 화합물의 합계량 중에 있어서의 상기 알킬렌옥사이드의 양은 35∼90질량％ 인 것이 바람직하다 (발명 2).
상기 발명 (발명 2) 에 있어서, 상기 에너지선 경화성 화합물의 합계량 중에 있어서의 상기 알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 에너지선 경화성 화합물의 양은 40질량％ 이상인 것이 바람직하다 (발명 3).
상기 발명 (발명 1∼3) 에 있어서, 상기 에너지선 경화성 화합물은 다관능 (메트)아크릴레이트인 것이 바람직하다 (발명 4).
상기 발명 (발명 4) 에 있어서, 상기 다관능 (메트)아크릴레이트는 3관능 이상의 (메트)아크릴레이트인 것이 바람직하다 (발명 5).
상기 발명 (발명 1∼5) 에 있어서, 상기 점착성 조성물은, 중량 평균 분자량이 10000 을 초과하는 점착 성분을 함유하지 않은 것이 바람직하다 (발명 6).
상기 발명 (발명 1∼6) 에 있어서, 상기 보호 필름은, 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 투명 도전막이 적층되지 않는 측의 면에 첩부되고, 상기 투명 도전막 적층용 필름에 투명 도전막이 적층된 후, 임의의 단계에서 박리되는 것이 바람직하다 (발명 7).
상기 발명 (발명 7) 에 있어서, 상기 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 투명 도전막이 적층되지 않는 측에는 하드 코트층이 형성되어 있는 경우에는, 상기 보호 필름은 상기 하드 코트층에 첩부되는 것이 바람직하다 (발명 8).
둘째 본 발명은, 상기 보호 필름 (발명 1∼8) 의 제조 방법으로서, 상기 기재의 일방의 면에, 상기 점착성 조성물을 함유하는 도포액을 도포하고 건조시켜, 상기 점착성 조성물의 도포층을 형성하고, 상기 도포층에 대해 에너지선을 조사하여, 상기 도포층을 경화시켜 점착제층을 형성하는 것을 특징으로 하는 보호 필름의 제조 방법을 제공한다 (발명 9).
상기 발명 (발명 9) 에 있어서는, 상기 도포층에 대한 에너지선의 조사를 산소 존재하에서 실시하는 것이 바람직하다 (발명 10).
셋째 본 발명은, 투명 도전막 적층용 필름과, 상기 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 투명 도전막이 적층되지 않는 측의 면에 첩부된 상기 보호 필름 (발명 1∼8) 을 구비한 것을 특징으로 하는 보호 필름이 부착된 투명 도전막 적층용 필름을 제공한다 (발명 11).
본 발명에 관련된 보호 필름은, 가열 후에도 박리성이 우수하다. 본 발명에 관련된 보호 필름의 제조 방법에 의하면, 그러한 보호 필름을 용이하게 제조할 수 있다. 또, 본 발명에 관련된 보호 필름이 부착된 투명 도전막 적층용 필름은, 가열 후에도 보호 필름의 박리성이 우수하여, 양호한 작업성을 발휘한다.
도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 보호 필름의 단면도이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시형태에 관련된 보호 필름이 부착된 투명 도전막 적층용 필름 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다.
〔보호 필름〕
본 발명의 일 실시형태에 관련된 보호 필름(1)은, 기재(11)와, 기재(11)의 일방의 면 (도 1 에서는 상측) 에 적층된 점착제층(12)으로 구성된다.
(1) 기재
기재(11)로는, 투명 도전막을 결정화할 때의 가열 조건에 견딜 수 있는 내열성을 갖는 것이 사용된다. 이 가열 조건으로는, 통상 100∼180℃, 바람직하게는 130∼150℃ 정도이다. 구체적으로는, 보호 필름(1)을 150℃ 에서 1시간 가열한 후의 열 수축률이, 후술하는 범위에 들어가는 것을 사용하는 것이 바람직하다.
이러한 기재(11)로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리카보네이트, 폴리메틸펜텐, 폴리페닐렌설파이드, 액정 폴리머 등의 수지로 이루어지는 플라스틱 필름이 바람직하고, 단층으로 이루어지는 필름이어도 되고, 동종 또는 이종의 복수 층을 적층한 필름이어도 된다. 상기 중에서도, 특히 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 바람직하다.
또한, 상기 플라스틱 필름은 필러 외에, 내열성 향상제, 자외선 흡수제 등의첨가제를 함유하고 있어도 된다.
상기 기재(11)에 있어서는, 점착제층(12)과의 밀착성을 향상시킬 목적으로, 원하는 바에 따라서 산화법이나 요철화법 등에 의한 표면 처리, 혹은 프라이머 처리를 실시할 수 있다. 상기 산화법으로는, 예를 들어 코로나 방전 처리, 플라즈마 방전 처리, 크롬 산화 처리 (습식), 화염 처리, 열풍 처리, 오존, 자외선 조사 처리 등을 들 수 있고, 또, 요철화법으로는, 예를 들어 샌드 블라스트법, 용사 처리법 등을 들 수 있다. 이러한 표면 처리법들은, 기재 필름의 종류에 따라서 적절히 선택된다.
기재(11)의 두께는, 내열성, 작업성 및 비용을 고려하면, 50∼200㎛ 인 것이 바람직하고, 특히 75∼150㎛ 인 것이 바람직하며, 나아가서는 100∼125㎛ 인 것이 바람직하다.
(2) 점착제층
점착제층(12)은, 분자량이 500∼10000 인 에너지선 경화성 화합물의 1종 또는 2종 이상을 60질량％ 이상 함유하는 점착성 조성물 (이하 「점착성 조성물(P)」이라고 하는 경우가 있다) 을 경화시킨 점착제로 이루어진다. 이러한 점착성 조성물(P)을 경화시킨 점착제로 이루어지는 점착제층(12)은, 투명 도전막을 결정화할 때의 가열 조건을 거쳐도, 점착력의 상승이 억제되어 우수한 박리성을 발휘한다. 또, 이러한 점착제층(12)을 구비한 보호 필름(1)은 시즈닝리스 (양생 기간 불요) 가 되기 때문에, 비용 장점도 크다.
상기 에너지선 경화성 화합물의 분자량은 500∼10000 이고, 바람직하게는 1000∼7500 이며, 특히 바람직하게는 1500∼5000 이다. 에너지선 경화성 화합물의 분자량이 500 이상임으로써, 안정적인 점착제층(12)을 형성할 수 있다. 또, 에너지선 경화성 화합물의 분자량이 10000 이하임으로써, 얻어지는 점착제의 가열 후의 점착력의 상승이 억제된다.
점착성 조성물(P)중에 있어서의 상기 에너지선 경화성 화합물의 함유량은 60질량％ 이상이고, 바람직하게는 75질량％ 이상이며, 특히 바람직하게는 90질량％ 이상이다. 상기 에너지선 경화성 화합물의 함유량이 60질량％ 이상임으로써, 얻어지는 점착제의 가열 후의 점착력의 상승이 억제된다.
점착제의 가열 후의 박리성을 감안하면, 점착성 조성물(P)은, 중량 평균 분자량이 10000 을 초과하는 점착 성분, 예를 들어, 일반적으로 점착 주제(主劑)로서 사용되는 아크릴계 폴리머를 함유하지 않은 것이 바람직하다. 만일 함유하는 경우, 그 함유량은, 점착성 조성물(P) 중 40질량％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 25질량％ 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 10질량％ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서의 중량 평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)법에 의해 측정한 표준 폴리스티렌 환산의 값이다.
상기 에너지선 경화성 화합물의 적어도 1종은, 알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 것이 바람직하고, 탄소수 2∼4 인 어느 1종의 알킬렌의 알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 것이 보다 바람직하고, 에틸렌옥사이드 사슬을 갖는 것이 특히 바람직하다. 이 알킬렌옥사이드 사슬은, 얻어지는 점착제에 점착력을 부여한다.
에너지선 경화성 화합물의 합계량 중에 있어서의 알킬렌옥사이드의 양은 35∼95질량％ 인 것이 바람직하고, 특히 45∼90질량％ 인 것이 바람직하고, 나아가서는 55∼85질량％ 인 것이 바람직하다. 에너지선 경화성 화합물의 합계량 중에 있어서의 알킬렌옥사이드의 양이 35질량％ 이상임으로써, 얻어지는 점착제는 양호한 점착력을 발휘하고, 알킬렌옥사이드의 양이 95질량％ 이하임으로써, 점착제를 용이하게 경화시키는 것이 가능해지며, 또, 기재(11)와의 충분한 밀착성을 확보할 수 있다.
또, 에너지선 경화성 화합물의 합계량 중에 있어서의 알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 에너지선 경화성 화합물의 양은 40질량％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 60질량％ 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 90질량％ 이상인 것이 바람직하다. 알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 에너지선 경화성 화합물의 양이 40질량％ 이상임으로써, 얻어지는 점착제는 양호한 점착력을 발휘한다.
상기 에너지선 경화성 화합물로는, 보호 필름(1)의 점착력이 후술하는 범위가 되는 것을 사용하고, 아크릴계 모노머 또는 올리고머가 바람직하다. 구체적으로는, 다관능 (메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 그 중에서도 다관능 (메트)아크릴레이트가 바람직하다. 따라서, 알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 에너지선 경화성 화합물은, 알킬렌옥사이드 변성 다관능 (메트)아크릴레이트인 것이 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서 (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트의 양방을 의미한다. 다른 유사 용어도 동일하다.
다관능 (메트)아크릴레이트는, 경화성의 관점에서 3관능 이상인 것이 바람직하고, 특히 4관능∼6관능인 것이 바람직하며, 나아가서는 4관능∼5관능인 것이 바람직하다.
다관능 (메트)아크릴레이트로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 부틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올에탄트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 글리세롤트리(메트)아크릴레이트, 트리알릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 중에서도, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트 및 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트가 바람직하고, 특히 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트 및 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트가 바람직하다. 따라서, 알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트로는, 알킬렌옥사이드 변성 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트 및 알킬렌옥사이드 변성 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트가 특히 바람직하다. 이들에 의하면, 얻어지는 점착제의 가열 후의 박리성이 특히 우수한 것이 된다.
상기 다관능 (메트)아크릴레이트는 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 보다 바람직하게는, 다관능 (메트)아크릴레이트로서, 알킬렌(특히 에틸렌)옥사이드 변성 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트 및/또는 알킬렌(특히 에틸렌)옥사이드 변성 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트만을 사용하거나, 알킬렌(특히 에틸렌)옥사이드 변성 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트 및/또는 알킬렌(특히 에틸렌)옥사이드 변성 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트와 알킬렌옥사이드 변성되어 있지 않은 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트 및/또는 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트를 조합하여 사용한다.
점착성 조성물(P)을 경화시키는 활성 에너지선으로서 자외선을 사용하는 경우에는, 점착성 조성물(P)은 광중합 개시제를 함유하는 것이 바람직하다. 광중합 개시제를 함유함으로써, 에너지선 경화성 화합물을 효율적으로 경화시킬 수 있고, 또 경화 시간 및 활성 에너지선의 조사량을 적게 할 수 있다.
광중합 개시제로는, 예를 들어, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인-n-부틸에테르, 벤조인이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아미노아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-터셔리-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오크산톤, 2-에틸티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논디메틸케탈, p-디메틸아미노벤조산에스테르, 올리고[2-히드록시-2-메틸-1[4-(1-메틸비닐)페닐]프로파논], 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥사이드 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
광중합 개시제는, 에너지선 경화성 화합물의 합계량 100질량부에 대해 0.1∼20질량부, 특히 1∼10질량부의 범위의 양으로 사용되는 것이 바람직하다.
점착성 조성물(P)은, 원하는 바에 따라서 각종 첨가제, 예를 들어 대전 방지제, 점착 부여제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 연화제, 충전제 등을 함유해도 된다.
점착제층(12)의 두께는 5∼100㎛ 인 것이 바람직하고, 특히 10∼75㎛ 인 것이 바람직하고, 나아가서는 15∼50㎛ 인 것이 바람직하다. 점착제층(12)의 두께가 상기한 범위 내에 있음으로써, 양호한 점착력 및 박리력을 발휘하는 것이 가능해진다.
(3) 용도
본 실시 형태에 관련된 보호 필름(1)은, 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 투명 도전막이 적층되지 않는 측의 면을 피착체로 하여 사용되는 것이 바람직하다. 이로써, 투명 도전막 적층용 필름 (또는 당해 투명 도전막 적층용 필름에 투명 도전막이 적층된 투명 도전성 필름) 을 보호할 수 있음과 함께, 핸들링성을 향상 시킬 수 있다.
즉, 보호 필름(1)은, 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 투명 도전막이 적층되지 않는 측의 면에 첩부되고, 투명 도전막 적층용 필름에 투명 도전막이 적층된 후, 임의의 단계에서 박리되는 것이 바람직하다. 또한, 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 투명 도전막이 적층되지 않는 측에는 하드 코트층 등이 형성되는 경우가 있으며, 이 경우, 보호 필름(1)은 당해 하드 코트층 등에 첩부되게 된다 (도 2 참조).
단, 보호 필름(1)의 용도는 이것에 한정되는 것은 아니고, 가열 조건하에 놓인 여러 가지 물건을 피착체로서 사용할 수 있다.
(4) 물성
(4-1) 점착력
본 실시 형태에 관련된 보호 필름(1)은, 무알칼리 유리에 대한 점착력이 20∼300mN/25㎜ 이고, 바람직하게는 30∼250mN/25㎜ 이며, 특히 바람직하게는 40∼150mN/25㎜ 이다. 점착력이 상기한 범위 내에 있음으로써, 투명 도전막 적층용 필름에 첩부했을 때에, 공정 중에 들뜸이나 박리 등을 방지할 수 있고, 또, 가열 후의 박리력을 후술하는 범위 내에 들어가게 하기 쉽다.
또한, 본 명세서에 있어서의 점착력은, 기본적으로는 JIS Z 0237 : 2009 에 준한 180°박리법에 의해 측정한 점착력을 말하는데, 측정 샘플은 폭 25㎜, 길이 100㎜ 로 하고, 당해 측정 샘플을 피착체에 대해 0.5㎫, 50℃ 에서 20분 가압하여 첩부한 후, 상압, 23℃, 50％RH 의 조건하에서 24시간 방치하고 나서, 박리 속도 300㎜/분으로 측정하는 것으로 한다.
(4-2) 가열 전의 박리력
본 실시 형태에 관련된 보호 필름(1)은, 보호 필름(1)을 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 투명 도전막이 적층되지 않는 측의 면에 첩부한 후, 투명 도전막 적층용 필름으로부터 보호 필름(1)을 박리할 때의 박리력 (가열 전의 박리력) 이 150mN/25㎜ 이하인 것이 바람직하고, 특히 20∼125mN/25㎜ 인 것이 바람직하며, 나아가 40∼100mN/25㎜ 인 것이 바람직하다. 또한, 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 투명 도전막이 적층되지 않는 측에 하드 코트층 등이 형성되어 있는 경우에는, 상기 보호 필름(1)은 당해 하드 코트층 등에 첩부된다 (이하 동일).
상기 박리력 (가열 전의 박리력) 이 150mN/25㎜ 이하이면, 가열 후의 박리력이 과대해지는 것을 유효하게 방지할 수 있다. 또, 상기 박리력이 20mN/25㎜ 이상이면, 각종 공정의 도중에서 보호 필름(1)이 투명 도전막 적층용 필름으로부터 벗겨지는 것을 방지할 수 있다.
(4-3) 가열 후의 박리력
본 실시 형태에 관련된 보호 필름(1)은, 보호 필름(1)을 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 투명 도전막이 적층되지 않는 측의 면에 첩부하고, 150℃ 에서 1시간 가열한 후, 투명 도전막 적층용 필름으로부터 보호 필름(1)을 박리할 때의 박리력 (가열 후의 박리력) 이 150mN/25㎜ 이하인 것이 바람직하고, 특히 50∼125mN/25㎜ 인 것이 바람직하며, 나아가서는 75∼100mN/25㎜ 인 것이 바람직하다.
상기 박리력 (가열 후의 박리력) 이 150mN/25㎜ 이하이면, 보호 필름(1)을 투명 도전막 적층용 필름으로부터 문제없이 박리할 수 있다. 본 실시 형태에 관련된 보호 필름(1)에 의하면, 가열 후의 점착력의 상승이 억제되기 때문에, 상기와 같이 우수한 박리성을 발휘한다.
또한, 본 명세서에 있어서의 박리력은, 기본적으로는 JIS Z 0237 : 2009 에 준한 180°박리법에 의해 측정한 점착력을 말하는데, 측정 샘플은 폭 25㎜, 길이 100㎜ 로 하고, 당해 측정 샘플을 피착체에 대해 0.5㎫, 50℃ 에서 20분 가압하여 첩부한 후, 상압, 150℃ 에서 1시간 가열하고, 이어서 상압, 23℃, 50％RH 의 조건하에서 24시간 방치하고 나서, 박리 속도 300㎜/분으로 측정하는 것으로 한다.
(4-4) 가열 후의 열 수축률
본 실시 형태에 관련된 보호 필름(1)은, 150℃ 에서 1시간 가열한 후의 열 수축률이, 기재(11)의 MD (Machine Direction) 방향 (제조의 라인 방향) 에서 0.0∼1.0％ 인 것이 바람직하고, 특히 0.0∼0.7％ 인 것이 바람직하며, 나아가서는 0.0∼0.5％ 인 것이 바람직하다. 또, 기재(11)의 TD (Transverse Direction) 방향(제조의 라인 방향과 직교하는 방향 ; 폭 방향) 에서 -0.2∼0.5％ 인 것이 바람직하고, 특히 -0.1∼0.4％ 인 것이 바람직하고, 나아가서는 0.0∼0.3％ 인 것이 바람직하다. 또, 보호 필름(1)은, 후술하는 투명 도전막 적층용 필름과의 열 수축률의 차이의 절대치가, MD 방향 및 TD 방향 모두 0.1포인트 미만인 것이 바람직하다.
보호 필름(1)의 가열 후의 열 수축률이 상기한 범위 내에 있음으로써, 나아가서는 보호 필름(1)과 투명 도전막 적층 필름의 열 수축률의 차이의 절대치가 상기한 범위 내에 있음으로써, 보호 필름(1)을 첩부한 투명 도전막 적층용 필름 (보호 필름이 부착된 투명 도전막 적층용 필름) 의 컬을 억제하여, 핸들링성을 양호하게 유지할 수 있다.
(5) 보호 필름의 제조 방법
본 실시 형태에 관련된 보호 필름(1)을 제조하려면, 일례로서 먼저 기재(11)의 일방의 면 (도 1 에서는 상측의 면) 에, 점착성 조성물(P)과, 원하는 바에 따라서 희석 용매를 함유하는 도포액을 도포하고 건조시켜, 점착제 조성물(P)의 도포층을 형성한다.
희석 용제로는, 예를 들어, 헥산, 헵탄, 시클로헥산 등의 지방족 탄화수소, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소, 염화메틸렌, 염화에틸렌 등의 할로겐화탄화수소, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 1-메톡시-2-프로판올 등의 알코올, 아세톤, 메틸에틸케톤, 2-펜탄온, 이소포론, 시클로헥사논 등의 케톤, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르, 에틸셀로솔브 등의 셀로솔브계 용제 등이 사용된다.
이와 같이 하여 조제된 도포 용액의 농도·점도로는 코팅 가능한 범위이면 되며, 특별히 제한되지 않고, 상황에 따라서 적절히 선정할 수 있다. 예를 들어, 점착성 조성물(P)의 농도가 고형분 10∼80질량％ 가 되도록 희석한다. 또한, 도포 용액을 얻을 때에 있어서 희석 용제 등의 첨가는 필요 조건은 아니며, 점착성 조성물(P)이 코팅 가능한 점도 등이면, 희석 용제를 첨가하지 않아도 되다.
도포액의 건조는, 풍건에 의해 실시해도 되지만, 통상은 가열 처리 (바람직하게는 열풍 건조) 에 의해 실시한다. 가열 처리를 실시하는 경우, 가열 온도는 50∼120℃인 것이 바람직하고, 특히 50∼100℃ 인 것이 바람직하다. 또, 가열 시간은 10초∼10분인 것이 바람직하고, 특히 50초∼2분인 것이 바람직하다.
다음으로, 점착제 조성물(P)의 도포층에 대해 활성 에너지선을 조사하여, 도포층을 경화시켜 점착제층을 형성하고, 보호 필름(1)을 얻는다.
활성 에너지선으로는, 통상 자외선, 전자선 등이 사용된다. 활성 에너지선의 조사량은 에너지선의 종류에 따라 다르지만, 예를 들어 자외선인 경우에는, 광량으로 50∼1000mJ/㎠ 가 바람직하고, 특히 100∼500mJ/㎠ 가 바람직하다. 또, 전자선의 경우에는, 10∼1000krad 정도가 바람직하다.
상기 활성 에너지선의 조사는, 산소 존재하에서 실시할 수 있다. 즉, 질소 퍼지를 하거나, 점착제 조성물(P)의 도포층에 커버재를 적층하는 것 등은 필요하지 않고, 통상적인 분위기하에서 활성 에너지선을 조사할 수 있다. 이것에 의해, 점착제 조성물(P)은 충분히 경화된다. 즉, 본 실시 형태에 관련된 보호 필름(1)은, 상기와 같은 간편한 방법에 의해 제조할 수 있다.
〔투명 도전막 적층용 필름〕
본 발명의 일 실시형태에 관련된 보호 필름이 부착된 투명 도전막 적층용 필름(3)은, 투명 도전막 적층용 필름(2)과, 투명 도전막 적층용 필름(2)에 있어서의 투명 도전막(4)이 적층되지 않는 측의 면 (도 2에서는 하측의 면) 에, 점착제층(12)을 통해서 첩부된 보호 필름(1)을 구비하여 구성된다.
본 실시 형태에 있어서의 투명 도전막 적층용 필름(2)은, 일례로서 투명 플라스틱 기재(21)와, 투명 플라스틱 기재(21)에 있어서의 투명 도전막(4)이 적층되지 않는 측의 면 (도 2에서는 하측의 면) 에 형성된 하드 코트층(22)과, 투명 플라스틱 기재(21)에 있어서의 투명 도전막(4)이 적층되는 측의 면 (도 2 에서는 상측의 면) 에 형성된 인덱스 매칭층(23)을 구비하여 구성된다. 단, 하드 코트층(22) 및/또는 인덱스 매칭층(23)은 생략되거나, 다른 기능을 갖는 층으로 치환되어도 된다.
투명 플라스틱 기재(21)로는, 종래의 광학용 기재로서 공지된 플라스틱 필름 중에서 투명성 및 내열성을 갖는 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 이와 같은 플라스틱 필름으로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 디아세틸셀룰로오스 필름, 트리아세틸셀룰로오스 필름, 아세틸셀룰로오스부틸레이트 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리비닐알코올 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리술폰 필름, 폴리에테르에테르케톤 필름, 폴리에테르술폰 필름, 폴리에테르이미드 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름, 폴리아미드 필름, 아크릴 수지 필름, 노르보르넨계 수지 필름, 시클로올레핀 수지 필름 등의 플라스틱 필름, 또는 그들의 적층 필름을 들 수 있다.
상기 중에서도, 터치 패널 등에 바람직한 강도를 갖는 점에서, 폴리에스테르 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 노르보르넨계 수지 필름, 시클로올레핀 수지 필름 등이 바람직하다. 이들 중에서도, 투명성이나 두께 정밀도 등의 관점에서 폴리에스테르 필름이 특히 바람직하고, 그 중에서도 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 더욱 바람직하다.
투명 플라스틱 기재(21)의 두께는 특별히 제한은 없지만, 통상 15∼300㎛, 바람직하게는 30∼250㎛ 의 범위이다. 또, 이 투명 플라스틱 기재(21)는, 그 표면에 형성되는 층과의 밀착성을 향상시킬 목적으로, 전술한 보호 필름(1)의 기재(11)와 동일한 표면 처리를 실시할 수 있다.
하드 코트층(22)으로는 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 재료, 예를 들어 에너지선 경화형 화합물을 함유하는 재료로부터 형성된다. 에너지선 경화형 화합물로는, 예를 들어, 아크릴계 모노머 또는 올리고머를 들 수 있고, 구체적으로는 다관능 (메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
하드 코트층(22)의 두께는 특별히 제한은 없지만, 통상 1∼20㎛, 바람직하게는 2∼10㎛ 의 범위이다.
인덱스 매칭층(23)은, 투명 도전막 적층용 필름(2)에 형성되는 투명 도전막(4)의 패턴을 잘 보이지 않게 하여, 터치 패널의 시인성을 향상시키기 위한 층이다. 이 인덱스 매칭층(23)은, 예를 들어 고굴절률층과 저굴절률층을 조합함으로써 구성되고, 재료는 특별히 한정되지 않는다.
인덱스 매칭층(23)의 두께는 특별히 제한은 없지만, 통상 0.03∼1㎛, 바람직하게는 0.05∼0.5㎛ 의 범위이다.
본 실시 형태에 있어서의 보호 필름이 부착된 투명 도전막 적층용 필름(3)에서는, 투명 도전막 적층용 필름(2)에 있어서의 인덱스 매칭층(23)의 노출면에 패터닝된 투명 도전막(4)이 적층되어, 투명 도전성 필름이 얻어진다. 이 투명 도전막(4)은, 일례로서 진공 증착법, 스퍼터링법, CVD 법, 이온 플레이팅법 등에 의해 막형성을 실시한 후, 포토리소그래피 및 에칭 등에 의해 패터닝함으로써 형성된다. 또한, 상기 패터닝의 전후 중 어디에 있어서, 투명 도전막의 결정화도를 높이기 위해 가열 처리가 실시된다.
투명 도전막(4)의 재료로는, 투명성과 도전성을 겸비하는 재료이면 특별히 제한없이 사용할 수 있으며, 예를 들어, 주석 도프 산화인듐 (ITO), 산화이리듐 (IrO2), 산화인듐 (In2O3), 산화주석 (SnO2), 불소 도프 산화주석 (FTO), 산화인듐-산화아연 (IZO), 산화아연 (ZnO), 갈륨 도프 산화아연 (GZO), 알루미늄 도프 산화아연 (AZO), 산화몰리브덴 (MoO3), 산화티탄 (TiO2) 등의 투명 도전성 금속 산화물을 들 수 있다.
투명 도전막(4)의 결정화 공정에 있어서, 보호 필름이 부착된 투명 도전막 적층용 필름(3)은, 통상 100∼180℃, 바람직하게는 130∼150℃ 정도로 가열된다. 보호 필름(1)은 가열 후에도 우수한 박리성을 발휘하기 때문에, 투명 도전막(4)의 적층 후, 투명 도전막 적층용 필름(2) (투명 도전성 필름) 으로부터 보호 필름(1)을 용이하게 박리할 수 있다.
이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서 기재된 것으로, 본 발명을 한정하기 위해서 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
예를 들어, 보호 필름(1)에 있어서의 기재(11)와 점착제층(12) 사이에는 다른 층이 개재하고 있어도 되고, 기재(11)에 있어서의 점착제층(12)측과는 반대측의 면에는 다른 층 (예를 들어 하드 코트층 등) 이 적층되어 있어도 된다.
실시예
이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등에 한정되는 것은 아니다.
〔제조예 1〕
에너지선 경화성 화합물로서의 에틸렌옥사이드 변성 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트 (신나카무라 화학 공업사제, 상품명 「NK 에스테르 ATM-35E」, 분자량 : 1892, 에틸렌옥사이드 함유량 : 81 질량％) 100질량부 (고형분 환산 ; 이하 동일) 와, 광 개시제로서의 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온 (BASF 사제, 상품명 「이르가큐어 907」) 3질량부와, 희석 용제로서의 톨루엔 67질량부를 균일하게 혼합하여, 고형분 농도 약 60질량％ 의 점착성 조성물의 도포액 1 을 조제했다. 이 점착성 조성물에 있어서, 에너지선 경화성 화합물의 합계량 중에 있어서의 에틸렌옥사이드의 양은 81질량％ 였다.
〔조제예 2〕
에너지선 경화성 화합물로서의 에틸렌옥사이드 변성 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트 (신나카무라 화학 공업사제, 상품명 「NK 에스테르 ATM-35E」, 분자량 : 1892, 에틸렌옥사이드 함유량 : 81질량％) 60질량부와, 에너지선 경화성 화합물로서의 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (신나카무라 화학 공업사제, 상품명 「NK 에스테르 A-DPH」, 분자량 : 578) 40질량부와, 광 개시제로서의 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온 (BASF 사제, 상품명 「이르가큐어 907」) 3질량부와, 희석 용제로서의 톨루엔 67질량부를 균일하게 혼합하여, 고형분 농도 약 60질량％ 의 점착성 조성물의 도포액 2 를 조제했다. 이 점착성 조성물에 있어서, 에너지선 경화성 화합물의 합계량 중에 있어서의 에틸렌옥사이드의 양은 49질량％ 였다.
〔조제예 3〕
에너지선 경화성 화합물로서의 에틸렌옥사이드 변성 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (신나카무라 화학 공업사제, 상품명 「NK 에스테르 A-DPH-12E」, 분자량 : 1106, 에틸렌옥사이드 함유량 : 48질량％) 100질량부와, 광 개시제로서의 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온 (BASF 사제, 상품명 「이르가큐어 907」) 3질량부와, 희석 용제로서의 톨루엔 67질량부를 균일하게 혼합하여, 고형분 농도 약 60질량％ 의 점착성 조성물의 도포액 3 을 조제했다. 이 점착성 조성물에 있어서, 에너지선 경화성 화합물의 합계량 중에 있어서의 에틸렌옥사이드의 양은 48질량％ 였다.
〔조제예 4〕
에너지선 경화성 화합물로서의 에틸렌옥사이드 변성 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (신나카무라 화학 공업사제, 상품명 「NK 에스테르 A-DPH-12E」, 분자량 : 1106, 에틸렌옥사이드 함유량 : 48질량％) 80질량부와, 에너지선 경화성 화합물로서의 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (신나카무라 화학 공업사제, 상품명 「NK 에스테르 A-DPH」, 분자량 : 578) 20질량부와, 광 개시제로서의 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온 (BASF 사제, 상품명 「이르가큐어 907」) 3질량부와, 희석 용제로서의 톨루엔 67질량부를 균일하게 혼합하여, 고형분 농도 약 60질량％ 의 점착성 조성물의 도포액 4 를 조제했다. 이 점착성 조성물에 있어서, 에너지선 경화성 화합물의 합계량 중에 있어서의 에틸렌옥사이드의 양은 38질량％ 였다.
〔조제예 5〕
에너지선 경화성 화합물로서의 에틸렌옥사이드 변성 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트 (신나카무라 화학 공업사제, 상품명 「NK 에스테르 ATM-35E」, 분자량 : 1892, 에틸렌옥사이드 함유량 : 81질량％) 30질량부와, 에너지선 경화성 화합물로서의 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (신나카무라 화학 공업사제, 상품명 「NK 에스테르 A-DPH」, 분자량 : 578) 70질량부와, 광 개시제로서의 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온 (BASF 사제, 상품명 「이르가큐어 907」) 3질량부와, 희석 용제로서의 톨루엔 67질량부를 균일하게 혼합하여, 고형분 농도 약 60질량％ 의 점착성 조성물의 도포액 5 를 조제했다. 이 점착성 조성물에 있어서, 에너지선 경화성 화합물의 합계량 중에 있어서의 에틸렌옥사이드의 양은 24질량％ 였다.
〔조제예 6〕
아크릴산2-에틸헥실 20질량부, 아크릴산부틸 75질량부 및 아크릴산4-히드록시부틸 5질량부를 공중합시켜, 아크릴산 에스테르 공중합체를 조제했다. 이 아크릴산 에스테르 공중합체의 분자량을 후술하는 방법으로 측정한 결과, 중량 평균 분자량(Mw) 20만이었다.
상기 아크릴산 에스테르 공중합체 100질량부와, 가교제로서의 헥사메틸렌디이소시아네이트계 이소시아누레이트 (닛폰 폴리우레탄사제, 상품명 「콜로네이트 HX」) 6질량부와, 희석 용제로서의 메틸에틸케톤을 균일하게 혼합하여, 고형분 농도 약 28질량％ 의 점착성 조성물의 도포액 6 을 조제했다.
여기서, 전술한 중량 평균 분자량(Mw)은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)를 사용하여 이하의 조건으로 측정 (GPC 측정) 한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다.
＜측정 조건＞
·GPC 측정 장치 : 토소사제, HLC-8020
·GPC 칼럼 (이하의 순으로 통과) : 토소사제
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL (×2)
TSK gel G2000HXL
·측정 용매 : 테트라히드로푸란
·측정 온도 : 40℃
〔실시예 1〕
기재로서, 접착 용이층을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (두께 : 125㎛, 열 수축률 : MD 방향 0.5％ TD 방향 0.3％) 의 접착 용이층 상에, 조제예 1 에서 조제한 도포액 1 을, 건조 후의 막두께가 15㎛ 가 되도록 메이어 바에 의해 도포했다. 그 도포층을 70℃ 의 오븐으로 1분간 건조시킨 후, 당해 도포층에 대해 고압 수은 램프에 의해 광량 200mJ/㎠ 의 자외선을 조사하여 점착제층을 형성하고, 보호 필름을 얻었다.
얻어진 보호 필름을, 일방의 면에 인덱스 매칭층, 타방의 면의 하드 코트층을 갖는 투명 도전막 적층용 필름 (린텍사제, 상품명 「OPTERIA HM540-50」, 두께 : 50㎛, 열 수축률 : MD 방향 0.5％ TD 방향 0.3％) 의 하드 코트층측에 첩부하여, 보호 필름이 부착된 투명 도전막 적층용 필름을 얻었다. 또한, 기재 및 투명 도전막 적층용 필름의 열 수축률은, 후술하는 시험예 3 과 동일한 방법에 의해 측정한 값이다 (이하 동일).
〔실시예 2〕
점착성 조성물의 도포액으로서, 조제예 2 에서 조제한 도포액 2 를 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 보호 필름이 부착된 투명 도전막 적층용 필름을 제작했다.
〔실시예 3〕
점착성 조성물의 도포액으로서, 조제예 3 에서 조제한 도포액 3 을 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 보호 필름이 부착된 투명 도전막 적층용 필름을 제작했다.
〔실시예 4〕
점착성 조성물의 도포액으로서, 조제예 4 에서 조제한 도포액 4 를 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 보호 필름이 부착된 투명 도전막 적층용 필름을 제작했다.
〔실시예 5〕
기재로서, 접착 용이층을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (두께 : 125㎛, 열 수축률 : MD 방향 0.4％ TD 방향 0.2％) 을 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 보호 필름이 부착된 투명 도전막 적층용 필름을 제작했다.
〔비교예 1〕
점착성 조성물의 도포액으로서, 조제예 5 에서 조제한 도포액 5 를 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 보호 필름이 부착된 투명 도전막 적층용 필름을 제작했다.
〔비교예 2〕
기재로서, 접착 용이층을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (두께 : 125㎛, 열 수축률 : MD 방향 0.5％ TD 방향 0.3％) 의 접착 용이층 상에, 조제예 6 에서 조제한 도포액 6 을, 건조 후의 막두께가 20㎛ 가 되도록 어플리케이터에 의해 도포하고, 도포층을 90℃ 의 오븐으로 1분간 건조시켰다. 당해 도포층에 대해, 편면이 실리콘계 박리제로 박리 처리된 박리 필름 (린텍사제, 상품명 「SP-PET381031」) 을, 박리 처리면이 도포층과 접촉하도록 적층했다. 그 후, 23℃, 50％RH 의 환경하에서 7일간 시즈닝하여 점착제층을 형성하고, 보호 필름을 얻었다.
상기 보호 필름을 사용하여, 실시예 1 과 동일한 방법으로 보호 필름이 부착된 투명 도전막 적층용 필름을 제작했다.
〔시험예 1〕(점착력의 측정)
실시예 및 비교예에서 제작한 보호 필름을 길이 100㎜, 폭 25㎜ 로 재단한 것을 시험편으로 하여, 무알칼리 유리에 대해 0.5㎫, 50℃ 에서 20분 가압하여 첩부한 후, 표준 환경하 (23℃, 50％RH) 에서 24시간 방치했다. 그 후, 표준 환경하 (23℃, 50％RH) 에서 인장 시험기를 사용하여 180°의 박리 각도, 300㎜/분의 박리 속도로 보호 필름측을 박리하고, 점착력 (mN/25㎜) 을 측정했다.
〔시험예 2〕(박리력의 측정)
실시예 및 비교예에서 제작한 보호 필름이 부착된 투명 도전막 적층용 필름을 길이 100㎜, 폭 25㎜ 로 재단한 것을 시험편으로 하여, 표준 환경하 (23℃, 50％RH) 에서, 인장 시험기를 사용하여 180°의 박리 각도, 300㎜/분의 박리 속도로 보호 필름측을 박리하고, 박리하는데 필요한 힘 (박리력 ; mN/25㎜) 을 측정했다 (가열 전 박리력).
또, 상기 시험편을 오븐에 의해 150℃ 에서 1시간 가열한 후, 표준 환경하 (23℃, 50％RH) 에서 24시간 방치하고, 상기와 동일한 방법으로 박리력을 측정했다 (가열 후 박리력). 결과를 표 1 에 나타낸다.
〔시험예 3〕(열 수축률의 측정)
실시예 및 비교예에서 제작한 보호 필름으로부터 100㎜×100㎜ 의 시험편을 잘라내고, 일방의 면에 있어서의 MD 방향 및 TD 방향의 단으로부터 10㎜ 내측에 표선을 기입하여, 초기 표선 간격을 측정했다. 이어서, 시험편을 오븐에 의해 150℃ 에서 1시간 가열한 후, 표준 환경하 (23℃, 50％RH) 에서 24시간 방치했다. 시험 전과 같은 위치에서 시험 후의 치수를 측정하여, 하기 식에 의해 MD 방향 및 TD 방향의 열 수축률(％)을 구했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
열 수축률(％) =｛(l0-l1)/l0｝×100
l1 : 시험 후의 치수(㎜)
l0 : 초기 표선 간격(㎜)
〔시험예 4〕(컬량의 측정)
실시예 및 비교예에서 제작한 보호 필름으로부터 100㎜×100㎜ 의 시험편을 잘라내고, 오븐에 의해 150℃ 에서 1시간 가열하고, 그 후, 표준 환경하 (23℃, 50％RH) 에서 24시간 방치했다. 이어서, 시험편을 수평 테이블에 놓고, 테이블 면으로부터의 수직 거리(㎜)의 최대치를 측정하여, 이것을 컬량(㎜)으로 했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
에틸렌옥사이드량 대유리점착력 박리력（mN/25mm） 열 수축률（％） 컬량
（질량％） （mN/25mm） 가열 전 가열 후 MD방향 TD방향 （ｍｍ）
실시예１ 81 45 50 130 0.5 0.3 4
실시예２ 49 40 30 110 0.5 0.3 6
실시예３ 48 40 30 100 0.5 0.3 4
실시예４ 38 40 30 100 0.5 0.3 5
실시예５ 81 45 50 130 0.4 0.2 25
비교예１ 24 0 － － 0.5 0.3 7
비교예２ - 200 90 220 0.5 0.3 3
표 1 로부터 분명한 바와 같이, 실시예 1∼5 에서 제작한 보호 필름은, 가열 후의 박리력의 상승이 억제되어 있었다. 또, 실시예 1∼4 에서 제작한 보호 필름은, 가열 후의 컬도 억제되어 있었다.
산업상 이용 가능성
본 발명에 관련된 보호 필름은, 투명 도전막 적층용 필름 또는 투명 도전성 필름의 보호 및 핸들링성 향상에 유용하다.
1 … 보호 필름
11 … 기재
12 … 점착제층
2 … 투명 도전막 적층용 필름
21 … 투명 플라스틱 기재
22 … 하드 코트층
23 … 광학 조정층
3 … 보호 필름이 부착된 투명 도전막 적층용 필름
4 … 투명 도전막

Claims (11)

  1. 기재와, 상기 기재의 일방의 면에 적층된 점착제층을 구비한 보호 필름으로서, 상기 점착제층은 점착성 조성물을 경화시킨 점착제로 이루어지고, 상기 점착성 조성물은, 분자량이 500∼10000 인 에너지선 경화성 화합물의 1종 또는 2종 이상을 60질량％ 이상 함유하고, 상기 보호 필름의 무알칼리 유리에 대한 점착력이 20∼300mN/25㎜ 인 것을 특징으로 하는 보호 필름.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 에너지선 경화성 화합물의 적어도 1종은 알킬렌옥사이드 사슬을 갖고, 상기 에너지선 경화성 화합물의 합계량 중에 있어서의 상기 알킬렌옥사이드의 양은 35∼95질량％ 인 것을 특징으로 하는 보호 필름.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 에너지선 경화성 화합물의 합계량 중에 있어서의 상기 알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 에너지선 경화성 화합물의 양은 40질량％ 이상인 것을 특징으로 하는 보호 필름.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 에너지선 경화성 화합물은 다관능 (메트)아크릴레이트인 것을 특징으로 하는 보호 필름.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 다관능 (메트)아크릴레이트는 3관능 이상의 (메트)아크릴레이트인 것을 특징으로 하는 보호 필름.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점착성 조성물은, 중량 평균 분자량이 10000 을 초과하는 점착 성분을 함유하지 않은 것을 특징으로 하는 보호 필름.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보호 필름은, 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 투명 도전막이 적층되지 않는 측의 면에 첩부되고, 상기 투명 도전막 적층용 필름에 투명 도전막이 적층된 후, 임의의 단계에서 박리되는 것을 특징으로 하는 보호 필름.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 투명 도전막이 적층되지 않는 측에는 하드 코트층이 형성되어 있고, 상기 보호 필름은 상기 하드 코트층에 첩부되는 것을 특징으로 하는 보호 필름.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 보호 필름의 제조 방법으로서, 상기 기재의 일방의 면에, 상기 점착성 조성물을 함유하는 도포액을 도포하고 건조시켜, 상기 점착성 조성물의 도포층을 형성하고, 상기 도포층에 대해 에너지선을 조사하여, 상기 도포층을 경화시켜 점착제층을 형성하는 것을 특징으로 하는 보호 필름의 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 도포층에 대한 에너지선의 조사를 산소 존재하에서 실시하는 것을 특징으로 하는 보호 필름의 제조 방법.
  11. 투명 도전막 적층용 필름과, 상기 투명 도전막 적층용 필름에 있어서의 투명 도전막이 적층되지 않는 측의 면에 첩부된 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 보호 필름을 구비한 것을 특징으로 하는 보호 필름이 부착된 투명 도전막 적층용 필름.
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