JP6721488B2 - 透明導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネル - Google Patents
透明導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネル Download PDFInfo
- Publication number
- JP6721488B2 JP6721488B2 JP2016212783A JP2016212783A JP6721488B2 JP 6721488 B2 JP6721488 B2 JP 6721488B2 JP 2016212783 A JP2016212783 A JP 2016212783A JP 2016212783 A JP2016212783 A JP 2016212783A JP 6721488 B2 JP6721488 B2 JP 6721488B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- transparent conductive
- resin layer
- cured resin
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
本発明の一実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。図1は、本発明の透明導電性フィルムの一実施形態を模式的に示す断面図である。透明導電性フィルム10は、第2の硬化樹脂層2´と、透明樹脂フィルム1と、第1の硬化樹脂層2と、透明導電層3とをこの順に有する。なお、第1の硬化樹脂層2は、透明樹脂フィルム1の第1主面S1側に形成され、第2の硬化樹脂層2´は、透明樹脂フィルム1の第1主面S1と反対側の第2主面S2側に形成されている。即ち、透明樹脂フィルム1の両面に、第1の硬化樹脂層2及び第2の硬化樹脂層2´が形成されている。第1の硬化樹脂層2及び第2の硬化樹脂層2´は、アンチブロッキング層やハードコート層として機能するものを含む。図1には図示していないが、必要に応じて、第2の硬化樹脂層2´の透明樹脂フィルム1側の面とは反対側にも、1層又は2層以上の透明導電層を設けることができる。
透明樹脂フィルムとしては、引張り破断強度が100MPa以下であれば、特に制限されなく、両面に硬化樹脂層を必要とする観点から、95MPa以下が好ましく、90MPa以下がより好ましく、85MPa以下が更に好ましい。引張り破断強度の下限値は、特に制限されないものの、ロールtoロール製法による搬送を可能にする観点から、10MPa以上が好ましく、30MPa以上がより好ましい。
硬化樹脂層は、透明樹脂フィルムの一方面側に設けられた第1の硬化樹脂層と、他方の面側に設けられた第2の硬化樹脂層とを含む。引張り破断強度の低い透明樹脂フィルムは、透明導電層の形成や透明導電層のパターン化または電子機器への搭載などの各工程で傷が入りやすいので、上記のように、透明樹脂フィルムの両面に第1の硬化樹脂層と第2の硬化樹脂層とを形成する。
硬化樹脂層は、樹脂組成物を硬化させることにより得られる層である。ここで、硬化樹脂層は、例えば、分子内に重合性官能基を3個以上有し、重量平均分子量が200以上1000以下である成分Aと、分子内における単位分子量当たりの重合性官能基の数が成分Aより少なく、かつ重量平均分子量が1000より大きく100000以下である成分Bとを含む樹脂組成物が硬化された層とすることができる。硬化樹脂層では、重量平均分子量が200以上1000以下である成分Aに由来する構造がハードセグメントとして作用することで耐擦傷性に寄与し、同時に、重量平均分子量が1000より大きく100000以下である成分Bに由来する構造がソフトセグメントとして作用することで耐割れ性に寄与することができる。
各硬化樹脂層は粒子を含んでいてもよい。高硬度化の観点および耐ブロッキング性付与の観点から、粒子を含有することが好ましい。
硬化樹脂層を形成するのに用いられるコーティング組成物は、上記の樹脂、粒子、及び溶媒を含む。
各硬化樹脂層は、透明樹脂フィルム上に、上記のコーティング組成物を塗布することにより形成することができる。なお、コーティング組成物は、透明樹脂フィルム上に直接行ってもよく、透明樹脂フィルム上に形成されたアンダーコート層等の上に行うこともできる。
第1の硬化樹脂層と透明導電層との間に、透明導電層の密着性や反射特性の制御等を目的として光学調整層を設けることができる。光学調整層は、透明導電層が形成されているパターン形成部と透明導電層が除去されたパターン開口部との光学厚み差を調整することによって、両者間の反射率差を低減し、パターンが視認され難くすることを目的として設けることができる。
透明導電層は、透明樹脂フィルムの一方の面側に設けられた第1の硬化樹脂層上に設けることができる。また、透明導電層は、光学調整層を介して設けることもできる。透明導電層は、少なくとも1層の透明導電層が形成されたものであり、2層以上の透明導電層を有していてもよい。透明導電層は、金属の導電性酸化物を主成分とする薄膜、または主金属と1種以上の不純物金属を含有する複合金属酸化物を主成分とする薄膜である。これらの導電性薄膜は、透明でありかつ導電性を有するものであれば、その構成材料は特に限定されず、Sc,Y,Si,Zr,Hf,V,Nb,Ta,Cr,Mo,W,Mn,Tc,Re,Fe,Ru,Os,Co,Rh,Ir,Ni,Pd,Pt,Cu,Ag,Au,Zn,Cd,Al,Mg,Ga,Ti,Ge,In,Sn,Pb,As,Sb,Bi,Se,Te,Iからなる群より選択される1種の金属を主成分とする金属酸化物が好適に用いられる。透明導電層の透明性や導電性の観点からは、主金属元素はIn,Zn,Snのいずれかであることが好ましく、インジウム系複合酸化物が最も好ましい。透明導電層が、主金属と不純物金属を含有する複合金属酸化物である場合、不純物金属としても、上記群より選択される1種以上の金属が好適に用いられる。
本実施形態の透明導電性フィルムは、長尺状の透明導電性フィルムがロール状に巻回された透明導電性フィルム巻回体とすることができる。長尺状の透明導電性フィルムの巻回体は、長尺状の透明樹脂フィルムのロール状巻回体を用い、前述の硬化樹脂層、光学調整層、透明導電層等の付加的な層を、いずれもロールtoロール製法により形成することによって形成し得る。このような巻回体の形成にあたっては、透明導電性フィルムの表面に、滑り性や耐ブロッキング性を考慮して、弱粘着層を備える保護フィルム(セパレータ)を貼り合わせた上で、ロール状に巻回してもよい。
透明導電性フィルムは、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式などのタッチパネルに好適に適用できる。
本実施形態の透明導電性フィルムは画像表示装置に組み込むことができる。画像表示装置は、画像表示素子及び上述のタッチパネルを有する。画像表示素子は、一般的に画像表示セルの視認側にカラーフィルタを備え、視認側と反対側に偏光板を備える。画像表示セルとしては、液晶セルや有機ELセル等を用いることができる。
試料は、下記のようにして作製した透明導電性フィルムを10wt%塩酸に5min浸漬し、透明導電層をエッチング処理した上で測定した。即ち、第1の硬化樹脂層及び第2の硬化樹脂層を形成したCOPフィルムを幅50mm×長さ100mmのサンプルを切り出した。次に、第1の硬化樹脂層を内側になるようにして、図3に示すように、このサンプルSを2つ折りにし、端部同士を市販の粘着テープで貼り合わせ、これを基台Bに載置した。2つ折りにより得られる幅50mm×長さ50mmの面に、底面が直径50mmの円形のおもりW(500g)10秒間静置し、その際にフィルムの破断が生じるか否かを確認した。フィルムの破断が生じなかった場合を「〇」、フィルムの破断が生じるも両端が分列しない場合を「△」、破断が生じ両端が分列した場合を「×」として評価した。測定した結果を表1に示す。
スチールウール(φ25mm)を100gで荷重をかけながら、作成した第1の硬化樹脂層表面を10cmの長さで10回摺動させた後、第1の硬化樹脂層表面の状態を目視観察でキズ付き具合を評価した。傷が生じなかった場合を「〇」、全面に薄い傷が確認できた場合を「△」、全面に著しい傷が確認できた場合を「×」として評価した。測定した結果を表1に示す。
以下の条件で押し込み試験を行い、第1の硬化樹脂層及び第2の硬化樹脂層の硬度[GPa]、塑性変形量[nm]を測定した。なお、試料は、下記のようにして作製した透明導電性フィルムを10wt%塩酸に5min浸漬し、透明導電層をエッチング処理した上で測定した。
使用圧子:Berkovich(三角錐型)
測定方法:単一押し込み測定
測定温度:25℃
押し込み深さ設定:200nm
押込み速度:10nm/sec
測定雰囲気:空気中
試料サイズ:1cm×1cm
上記の装置を使用し、室温(25℃)で1時間保持後、バーコビッチ型ダイヤモンド製圧子を試料中心部分の表面から深さ200nmまで垂直に押し込んで、第1の硬化樹脂層及び第2の硬化樹脂層の硬度[GPa]、塑性変形量[nm]を測定した。解析ソフト「Triboscan Ver.9.2.12.0」を用いて、圧子を押し込んだときの得られた変位、荷重と理論的に算出された圧痕面積から、表面の押し込み深さ(塑性変形量)及び硬度を求めた。ここで、押し込み深さは、圧子の荷重が0になっても、変形した試料表面が初期状態に戻らない(弾性回復しない)度合い、すなわち負荷過程における試料の塑性変形量を示す指標である。測定した結果を表1に示す。なお、硬度の差及び塑性変形量の差の算出式を以下に示す。
塑性変形量の差=第1の硬化樹脂層の塑性変形量−第2の硬化樹脂層の塑性変形量
厚みは、1μm以上の厚みを有するものに関しては、マイクロゲージ式厚み計(ミツトヨ社製)にて測定を行った。また、1μm未満の厚みを有するものに関しては、瞬間マルチ測光システム(大塚電子社製 MCPD2000)を用い、干渉スペクトルの波形を基礎に算出した。
透明樹脂フィルム基材を幅10mm×長さ130mmに切断した後、引張試験機として「オートグラフ−1kNG」(島津製作所株式会社製)を用い、試験サンプルに対し、引張速度300mm/min、チャック間距離50mm、室温(23℃)で引張試験を行い、応力−歪み曲線を求めた。透明樹脂フィルム基材が破断したときの応力を求めて引張り破断強度とした。測定した結果を表1に示す。
JIS K7194に準じて、4端子法により測定した。
調製した樹脂組成物溶液中の成分の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)にて測定を行った。GPCの測定条件は、下記のとおりである。
GPCカラム:東ソー製の商品名G4000HXL+商品名G2000HXL+商品名G1000HXL(各7.8mmφ×30cm、計90cm)
カラム温度:40℃
溶離液:テトラヒドロフラン
流速:0.8ml/分
入り口圧:6.6MPa
標準試料:ポリスチレン
後述の通り透明導電性フィルムを作製した際に、実際のロールtoロール製法での搬送性を評価した。即ち、後述の通り、ロールtoロール製法にて透明導電層を成膜した際に、透明導電性フィルムの破断が生じることなく搬送できた場合は「○」を、破断が生じ搬送できなかった場合は「×」として評価した。評価した結果を表1に示す。
(第2の硬化樹脂層の形成)
第2の硬化樹脂層の形成材料として、DIC(株)製、商品名「ユニディックELS−888」を80重量部と、DIC(株)製、商品名「ユニディックRS28−605」を20重量部とを混合した樹脂組成物溶液を調製した。調製した樹脂組成物溶液をゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)にて重量平均分子量を確認したところ、樹脂組成物溶液には全樹脂成分に対して、重量平均分子量が200以上1000以下である成分Aが20重量%、重量平均分子量が10000〜10万の成分Bが80重量%含まれていた。
COPフィルムの前記第2の硬化樹脂層を形成した面とは他方の面に紫外線硬化性を有する樹脂組成物(アイカ工業(株)製、「Z−850−6L」)を塗布し、80℃で1分間乾燥したのち、直ちにオゾンタイプ高圧水銀灯(UV強度160mW/cm2、積算光量:230mJ/cm2)で紫外線照射を行い、厚み1.0μmの第1の硬化樹脂層を形成した。
前記両面に硬化樹脂層が形成されたCOPフィルムを、巻き取り式スパッタ装置に投入し、第1硬化樹脂層の表面に、厚みが27nmの非晶質のインジウム・スズ酸化物からなる透明導電層を形成し、透明導電層を成膜した。その後、上記インジウム・スズ酸化物の非晶質層が形成されたCOPフィルムを、ロールtoロール方式で空気循環式オーブンに投入し、130℃で90分間の加熱処理を行い、透明導電層を非晶質から結晶質に転化させ、透明導電層の表面抵抗値が100Ω/□の透明導電性フィルムを作製した。
実施例1において、第1の硬化樹脂層の樹脂組成物として、樹脂組成物(JSR(株)製、「KZ6506」)を用いたこと以外は、実施例1と同様に透明導電性フィルムを作製した。
実施例1において、第1の硬化樹脂層の樹脂組成物として、樹脂組成物(JSR(株)製、「Z7503」)を用いたこと以外は、実施例1と同様に透明導電性フィルムを作製した。
実施例1において、第2の硬化樹脂層の樹脂組成物して、第1の硬化樹脂層の樹脂組成物と同じ樹脂組成物を用いたこと以外は、実施例1と同様に透明導電性フィルムを作製した。
実施例1において、第1の硬化樹脂層及び第2の硬化樹脂層の樹脂組成物として、表1に記載の樹脂組成物を用いたこと以外は、実施例1と同様に透明導電性フィルムを作製した。
まず、透明樹脂フィルム基材と破断強度との関係について、検討した。その結果、各基材での引張り破断強度は、シクロオレフィン系樹脂フィルム(COPフィルム)が76MPa、ポリカーボネート系樹脂フィルム(PCフィルム)が98MPa、ポリエステル系樹脂フィルム(PETフィルム)が217MPaであった。PETフィルムのような引張り破断強度が高く硬い基材を用いた場合には、基材の両面に硬化樹脂層を形成する必要がない場合が多い。一方、COPフィルム、PCフィルムのような引張り破断強度が低く柔らかい基材を用いた場合に、基材の両面に硬化樹脂層を形成する必要があるため、各硬化樹脂層の硬度や柔軟性を調整することは、本発明では特に有用であると考えられる。
2 第1の硬化樹脂層
2´ 第2の硬化樹脂層
3 透明導電層
4 光学調整層
10、11 透明導電性フィルム
S1 (透明樹脂フィルムの)第1主面
S2 (透明樹脂フィルムの)第2主面
S サンプル
B 基台
W おもり
Claims (8)
- 第2の硬化樹脂層と、透明樹脂フィルムと、第1の硬化樹脂層と、透明導電層とをこの順に有し、ロールtoロール製法での搬送に使用される透明導電性フィルムであって、
前記透明樹脂フィルムの引張り破断強度が100MPa以下であり、
前記第1の硬化樹脂層の押し込み試験による硬度が、前記第2の硬化樹脂層の押し込み試験による硬度よりも大きい透明導電性フィルム。 - 前記第1の硬化樹脂層の押し込み試験による硬度が、0.29GPa以上であり、前記第2の硬化樹脂層の押し込み試験による硬度が、0.29GPa未満である請求項1に記載の透明導電性フィルム。
- 前記第1の硬化樹脂層の押し込み試験による塑性変形量が、50nm以下であり、前記第2の硬化樹脂層の押し込み試験による塑性変形量が、50nmより大きい請求項1または2に記載の透明導電性フィルム。
- 前記第1の硬化樹脂層の押し込み試験による硬度から、前記第2の硬化樹脂層の押し込み試験による硬度を引いた値が、0GPaより大きく1.0GPa以下である請求項1〜3のいずれか1項に記載の透明導電性フィルム。
- 180°折り曲げ試験を行った際に、フィルム破断が発生しない請求項1〜4のいずれか1項に記載の透明導電性フィルム。
- 前記第1の硬化樹脂層と前記透明導電層との間に1層以上の光学調整層をさらに備える請求項1〜5のいずれか1項に記載の透明導電性フィルム。
- 前記透明樹脂フィルムは、シクロオレフィン系樹脂フィルムである請求項1〜6のいずれか1項に記載の透明導電性フィルム。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の透明導電性フィルムを含むタッチパネル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016212783A JP6721488B2 (ja) | 2016-10-31 | 2016-10-31 | 透明導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016212783A JP6721488B2 (ja) | 2016-10-31 | 2016-10-31 | 透明導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018073157A JP2018073157A (ja) | 2018-05-10 |
JP6721488B2 true JP6721488B2 (ja) | 2020-07-15 |
Family
ID=62115545
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016212783A Active JP6721488B2 (ja) | 2016-10-31 | 2016-10-31 | 透明導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6721488B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7054651B2 (ja) * | 2018-06-19 | 2022-04-14 | 日東電工株式会社 | 下地層付きフィルム、透明導電性フィルム、透明導電性フィルム積層体および画像表示装置 |
JP7458926B2 (ja) * | 2020-07-28 | 2024-04-01 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012066477A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Nippon Zeon Co Ltd | ハードコート層を有する積層フィルム、タッチパネル用積層フィルム |
JP2012091406A (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Daicel Corp | 透明導電性積層フィルム及びタッチパネル |
-
2016
- 2016-10-31 JP JP2016212783A patent/JP6721488B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018073157A (ja) | 2018-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6789168B2 (ja) | 透明導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネル | |
US9914810B2 (en) | Transparent conductive film and touch panel | |
TWI690420B (zh) | 透明導電性薄膜積層體及使用其所得之觸控面板,以及透明導電性薄膜之製造方法 | |
JP6328984B2 (ja) | 両面透明導電性フィルムおよびタッチパネル | |
KR101629060B1 (ko) | 투명 도전성 필름, 그 제조 방법 및 그것을 구비한 터치 패널 | |
US20130194221A1 (en) | Resin film with pressure-sensitive adhesive layer, laminated film, and touch panel | |
JP4763597B2 (ja) | タッチパネル用導電性フィルム及びタッチパネル用導電性フィルム製造方法 | |
WO2016088809A1 (ja) | 透明導電性フィルム積層体及びその用途 | |
JP6234798B2 (ja) | 透明導電性フィルム及びその用途 | |
JP4754955B2 (ja) | タッチパネル用導電性フィルム及びタッチパネル用導電性フィルム製造方法 | |
JP2007134293A (ja) | 透明導電性フィルム及び透明導電性フィルム製造方法 | |
JP6190520B2 (ja) | 保護フィルムおよび保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム | |
JP5786297B2 (ja) | 光学積層体、透明導電性フィルム及び静電容量タッチパネル | |
US20130186548A1 (en) | Method for producing laminated film | |
KR20180089404A (ko) | 투명 도전성 필름 적층체, 및 그것을 포함하는 터치 패널 | |
JP5786403B2 (ja) | 透明導電性積層体およびそれを用いたタッチパネル | |
JP6721488B2 (ja) | 透明導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネル | |
JP5463972B2 (ja) | タッチパネル用ハードコート基材およびそれを用いたタッチパネル | |
JP6953204B2 (ja) | 透明導電性フィルム及びタッチパネル | |
JP2011068064A (ja) | ハードコートフィルムおよびそれを用いたタッチパネル | |
JP6923415B2 (ja) | 透明導電性フィルムおよび透明導電性フィルム積層体 | |
JP2013209481A (ja) | ハードコーティング組成物 | |
JP6689174B2 (ja) | 透明導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネル | |
WO2018109867A1 (ja) | キャリアフィルム付き透明導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネル | |
TW201824298A (zh) | 附載體薄膜之透明導電性薄膜及使用其之觸控面板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190809 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200311 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200317 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200428 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200526 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200618 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6721488 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |