JP6689174B2 - 透明導電性フィルム及びそれを用いたタッチパネル - Google Patents
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Description
本発明の一実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。図1は、本発明の透明導電性フィルムの一実施形態を模式的に示す断面図である。透明導電性フィルム10は、第2の硬化樹脂層2´と、透明樹脂フィルム1と、第1の硬化樹脂層2と、透明導電層3とをこの順に有する。なお、第1の硬化樹脂層2は、透明樹脂フィルム1の第1主面S1側に形成され、第2の硬化樹脂層2´は、透明樹脂フィルム1の第1主面S1と反対側の第2主面S2側に形成されている。即ち、透明樹脂フィルム1の両面に、第1の硬化樹脂層2及び第2の硬化樹脂層2´が形成されている。第1の硬化樹脂層2及び第2の硬化樹脂層2´は、アンチブロッキング層やハードコート層として機能するものを含む。図1には図示していないが、必要に応じて、第2の硬化樹脂層2´の透明樹脂フィルム1側の面とは反対側にも、1層又は2層以上の透明導電層を設けることができる。
透明樹脂フィルムとしては、透明導電性フィルムの基材として用いられるものを使用できる。透明樹脂フィルムの線膨張係数が5.0×10−5cm/cm・℃以上のときに、当該樹脂フィルム上に形成された透明導電膜に前記クラックが生じやすくなる傾向があり、本発明の効果が顕著に認められるようになる。透明樹脂フィルムの線膨張係数が大きくなりすぎると、前記クラックを抑制するには前記第1の硬化樹脂層の押し込み試験による硬度が高くなりすぎて透明導電性フィルムの柔軟性が損なわれることから、透明樹脂フィルムの線膨張係数は1.0×10−4cm/cm・℃以下であることが好ましい。透明樹脂フィルムの線膨張係数は、6.0×10−5cm/cm・℃〜9.0×10−5cm/cm・℃であることが好ましい。
硬化樹脂層は、透明樹脂フィルムの一方面側に設けられた第1の硬化樹脂層と、他方の面側に設けられた第2の硬化樹脂層とを含む。透明樹脂フィルムは、透明導電層の形成や透明導電層のパターン化または電子機器への搭載などの各工程で傷が入りやすいので、上記のように、透明樹脂フィルムの両面に第1の硬化樹脂層と第2の硬化樹脂層とを形成する。
硬化樹脂層は、樹脂組成物を硬化させることにより得られる層である。ここで、硬化樹脂層は、例えば、分子内に重合性官能基を3個以上有し、重量平均分子量が200以上1000以下である成分Aと、分子内における単位分子量当たりの重合性官能基の数が成分Aより少なく、かつ重量平均分子量が1000より大きく100000以下である成分Bとを含む樹脂組成物が硬化された層とすることができる。硬化樹脂層では、重量平均分子量が200以上1000以下である成分Aに由来する構造がハードセグメントとして作用することで耐擦傷性やクラック防止に寄与し、同時に、重量平均分子量が1000より大きく100000以下である成分Bに由来する構造がソフトセグメントとして作用することで耐割れ性に寄与することができる。
各硬化樹脂層は独立して粒子を含んでいてもよい。クラック発生防止、高硬度化および耐ブロッキング性付与等の観点から、粒子を含有することが好ましい。
硬化樹脂層を形成するのに用いられるコーティング組成物は、上記の樹脂、粒子、及び溶媒を含む。
各硬化樹脂層は、透明樹脂フィルム上に、上記のコーティング組成物を塗布することにより形成することができる。なお、コーティング組成物は、透明樹脂フィルム上に直接行ってもよく、透明樹脂フィルム上に形成されたアンダーコート層等の上に行うこともできる。
第1の硬化樹脂層と透明導電層との間に、透明導電層の密着性や反射特性の制御等を目的として光学調整層を設けることができる。光学調整層は、透明導電層が形成されているパターン形成部と透明導電層が除去されたパターン開口部との光学厚み差を調整することによって、両者間の反射率差を低減し、パターンが視認され難くすることを目的として設けることができる。
透明導電層は、透明樹脂フィルムの一方の面側に設けられた第1の硬化樹脂層上に設けることができる。また、透明導電層は、光学調整層を介して設けることもできる。透明導電層は、少なくとも1層の透明導電層が形成されたものであり、2層以上の透明導電層を有していてもよい。透明導電層は、金属の導電性酸化物を主成分とする薄膜、または主金属と1種以上の不純物金属を含有する複合金属酸化物を主成分とする薄膜である。これらの導電性薄膜は、透明でありかつ導電性を有するものであれば、その構成材料は特に限定されず、Sc,Y,Si,Zr,Hf,V,Nb,Ta,Cr,Mo,W,Mn,Tc,Re,Fe,Ru,Os,Co,Rh,Ir,Ni,Pd,Pt,Cu,Ag,Au,Zn,Cd,Al,Mg,Ga,Ti,Ge,In,Sn,Pb,As,Sb,Bi,Se,Te,Iからなる群より選択される1種の金属を主成分とする金属酸化物が好適に用いられる。透明導電層の透明性や導電性の観点からは、主金属元素はIn,Zn,Snのいずれかであることが好ましく、インジウム系複合酸化物が最も好ましい。透明導電層が、主金属と不純物金属を含有する複合金属酸化物である場合、不純物金属としても、上記群より選択される1種以上の金属が好適に用いられる。
本実施形態の透明導電性フィルムは、長尺状の透明導電性フィルムがロール状に巻回された透明導電性フィルム巻回体とすることができる。長尺状の透明導電性フィルムの巻回体は、長尺状の透明樹脂フィルムのロール状巻回体を用い、前述の硬化樹脂層、光学調整層、透明導電層等の付加的な層を、いずれもロールtoロール製法により形成することによって形成し得る。このような巻回体の形成にあたっては、透明導電性フィルムの表面に、滑り性や耐ブロッキング性を考慮して、弱粘着層を備える保護フィルム(セパレータ)を貼り合わせた上で、ロール状に巻回してもよい。
透明導電性フィルムは、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式などのタッチパネルに好適に適用できる。
本実施形態の透明導電性フィルムは画像表示装置に組み込むことができる。画像表示装置は、画像表示素子及び上述のタッチパネルを有する。画像表示素子は、一般的に画像表示セルの視認側にカラーフィルタを備え、視認側と反対側に偏光板を備える。画像表示セルとしては、液晶セルや有機ELセル等を用いることができる。
以下の条件で押し込み試験を行い、第1の硬化樹脂層及び第2の硬化樹脂層の硬度[GPa]、塑性変形量[nm]を測定した。なお、試料は、下記のようにして作製した透明導電性フィルムを10wt%塩酸に5min浸漬し、透明導電層をエッチング処理した上で測定した。
使用圧子:Berkovich(三角錐型)
測定方法:単一押し込み測定
測定温度:25℃
押し込み深さ設定:200nm
押込み速度:10nm/sec
測定雰囲気:空気中
試料サイズ:1cm×1cm
(測定方法)
上記の装置を使用し、室温(25℃)で1時間保持後、バーコビッチ型ダイヤモンド製圧子を試料中心部分の表面から深さ200nmまで垂直に押し込んで、第1の硬化樹脂層及び第2の硬化樹脂層の硬度[GPa]、塑性変形量[nm]を測定した。解析ソフト「Triboscan Ver.9.2.12.0」を用いて、圧子を押し込んだときの得られた変位、荷重と理論的に算出された圧痕面積から、表面の押し込み深さ(塑性変形量)及び硬度を求めた。ここで、押し込み深さは、圧子の荷重が0になっても、変形した試料表面が初期状態に戻らない(弾性回復しない)度合い、すなわち負荷過程における試料の塑性変形量を示す指標である。測定した結果を表1に示す。なお、硬度の差及び塑性変形量の差の算出式を以下に示す。
塑性変形量の差=第1の硬化樹脂層の塑性変形量−第2の硬化樹脂層の塑性変形量
(2)クラック確認試験
下記のようにして作製した成膜直後の透明導電性フィルム(初期抵抗値340Ω/□)を50℃条件下で5日間加熱し、アモルファス膜の一部を結晶化させた(抵抗値130Ω/□)。さらに、130℃で90分間加熱(結晶化アニール処理)して完全に結晶化させたサンプル(抵抗値100Ω/□)を形状解析レーザ顕微鏡(キーエンス、VK-X200、形状解析アプリケーション「VK-H1XA」、視野1μm×1μm)にてクラック観察を行った。測定した結果を図3〜5に示す。クラックが生じた場合を「〇」、クラックが発生しなかった場合を「×」として評価した。
スチールウール(φ25mm)を100gで荷重をかけながら、作成した第1の硬化樹脂層表面を10cmの長さで10回摺動させた後、第1の硬化樹脂層表面の状態を目視観察でキズ付き具合を評価した。傷が生じなかった場合を「〇」、全面に薄い傷が確認できた場合を「△」、全面に著しい傷が確認できた場合を「×」として評価した。測定した結果を表1に示す。
厚みは、1μm以上の厚みを有するものに関しては、マイクロゲージ式厚み計(ミツトヨ社製)にて測定を行った。また、1μm未満の厚みを有するものに関しては、瞬間マルチ測光システム(大塚電子社製 MCPD2000)を用い、干渉スペクトルの波形を基礎に算出した。
ASTM E831に準じて、25℃〜150℃の測定条件にて、熱機械分析により測定した。
JIS K7194に準じて、4端子法により測定した。
調製した樹脂組成物溶液中の成分の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)にて測定を行った。GPCの測定条件は、下記のとおりである。
GPCカラム:東ソー製の商品名G4000HXL+商品名G2000HXL+商品名G1000HXL(各7.8mmφ×30cm、計90cm)
カラム温度:40℃
溶離液:テトラヒドロフラン
流速:0.8ml/分
入り口圧:6.6MPa
標準試料:ポリスチレン
<実施例1>
(第2の硬化樹脂層の形成)
第2の硬化樹脂層の形成材料として、DIC(株)製、商品名「ユニディックELS−888」を80重量部と、DIC(株)製、商品名「ユニディックRS28−605」を20重量部とを混合した樹脂組成物溶液を調製した。調製した樹脂組成物溶液をゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)にて重量平均分子量を確認したところ、樹脂組成物溶液には全樹脂成分に対して、重量平均分子量が200以上1000以下である成分Aが20重量%、重量平均分子量が10000〜10万の成分Bが80重量%含まれていた。
COPフィルムの前記第2の硬化樹脂層を形成した面とは他方の面に紫外線硬化性を有する樹脂組成物(アイカ工業(株)製、「Z−850−6L」)を塗布し、80℃で1分間乾燥したのち、直ちにオゾンタイプ高圧水銀灯(UV強度160mW/cm2、積算光量:230mJ/cm2)で紫外線照射を行い、厚み1.0μmの第1の硬化樹脂層を形成した。
前記両面に硬化樹脂層が形成されたCOPフィルムを、巻き取り式スパッタ装置に投入し、酸化インジウムと酸化スズとを90:10重量比で含有する焼結体ターゲットを装着して、第1の硬化樹脂層の表面に、厚みが25nmの非晶質のインジウム・スズ酸化物からなる透明導電層を反応性スパッタリングにより成膜し、透明導電性フィルムを作製した。得られた透明導電性フィルムは、透明導電層の表面抵抗値が340Ω/□であった。
実施例1において、第1の硬化樹脂層の樹脂組成物として、表1に記載の樹脂組成物(JSR(株)製、「KZ6506」(成分:SiO2 粒子、粒子径:20nm、含有量:40%))を用いたこと以外は、実施例1と同様に透明導電性フィルムを作製した。
実施例1において、第1の硬化樹脂層の樹脂組成物として、表1に記載の樹脂組成物(JSR(株)製、「Z7503」)を用いたこと以外は、実施例1と同様に透明導電性フィルムを作製した。
実施例1において、第1の硬化樹脂層及び第2の硬化樹脂層の樹脂組成物として、表1に記載の樹脂組成物(JSR(株)製、「Z7503」(SiO2 粒子、粒子径:10〜15nm、含有量:40%))を用いたこと以外は、実施例1と同様に透明導電性フィルムを作製した。
実施例1において、第2の硬化樹脂層の樹脂組成物して、表1の通り、第1の硬化樹脂層の樹脂組成物と同じ樹脂組成物を用いたこと以外は、実施例1と同様に透明導電性フィルムを作製した。
まず、透明樹脂フィルム基材と線膨張係数との関係について、検討した。その結果、各基材での線膨張係数は、シクロオレフィン系樹脂フィルム(COPフィルム)が7.0×10-5cm/cm・℃、ポリカーボネート系樹脂フィルム(PCフィルム)が6.6×10-5cm/cm・℃、ポリエステル系樹脂フィルム(PETフィルム)が2.0×10-5cm/cm・℃であった。PETフィルムのような線膨張係数が低い基材を用いた場合には、熱膨張によるクラック発生への影響が少ない。一方、COPフィルム、PCフィルムのような線膨張係数が高く熱膨張しやすい基材を用いた場合に、クラックが発生しやすい。本発明では特に、COPフィルム、PCフィルムのような線膨張係数が高い基材を用いた場合であっても、ある程度の硬さを有する第1の硬化樹脂層を形成することで、熱変形を防止し、クラック発生を防止できると考えられる。
2 第1の硬化樹脂層
2´ 第2の硬化樹脂層
3 透明導電層
4 光学調整層
10、11 透明導電性フィルム
Claims (5)
- 第2の硬化樹脂層と、透明樹脂フィルムと、第1の硬化樹脂層と、透明導電層とをこの順に有する透明導電性フィルムであって、
前記透明樹脂フィルムは、線膨張係数が5.0×10-5cm/cm・℃以上であり、
前記第1の硬化樹脂層の押し込み試験による硬度が、0.29GPa以上である透明導電性フィルム。 - 前記第1の硬化樹脂層の押し込み試験による塑性変形量が、50nm以下である請求項1に記載の透明導電性フィルム。
- 前記透明樹脂フィルムは、シクロオレフィン系樹脂フィルム又はポリカーボネート系樹脂フィルムである請求項1又は2に記載の透明導電性フィルム。
- 前記第1の硬化樹脂層と前記透明導電層との間に1層以上の光学調整層をさらに備える請求項1〜3のいずれか1項に記載の透明導電性フィルム。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の透明導電性フィルムを含むタッチパネル。
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