JP6923415B2 - 透明導電性フィルムおよび透明導電性フィルム積層体 - Google Patents

Description

本発明は、透明導電性フィルムおよび透明導電性フィルム積層体、詳しくは、光学用途に好適に用いられる透明導電性フィルムおよび透明導電性フィルム積層体に関する。

従来、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）などからなる透明導電層が形成された透明導電性フィルムが、タッチパネルなどの画像表示装置に用いられている。画像表示装置として、例えば、有機ＥＬ表示装置に用いる際、有機ＥＬ素子は、酸素や水蒸気などのガスによって劣化が進みやすくなるため、有機ＥＬ素子に配置されるタッチパネル用透明導電性フィルムには、ガスバリア性が求められている。

タッチパネル用透明導電性フィルムにガスバリア性を付与する方法としては、透明導電層とは反対側の表面に、ガスバリア層を設ける方法が検討される。

一方、屈折率が低く、良好なガスバリア性を備えるガスバリア層としては、Ａｌ−Ｚｎ−Ｏ（アルミニウムドープ酸化亜鉛：ＡＺＯ）膜が知られている（特許文献１参照）。特許文献１には、全金属成分量に対してＡｌ：０．９〜２０．０ａｔ％、Ｓｉ：２５．５〜６８．０ａｔ％を含有し、残部がＺｎおよび不可避不純物からなる成分組成を有し、非晶質である透明酸化物膜が開示されている。

特開２０１７−１３２２２５号公報

ところで、特許文献１に代表されるＡＺＯ膜（ＡＺＯ層）は、非晶質であり、脆い。そのため、ＡＺＯ膜を真空蒸着法やスパッタリング法などの蒸着などにより形成した後、ＡＺＯ膜形成フィルムを搬送する際に、擦り傷がつき易い。そのため、ＡＺＯ膜を形成した後に、続いて、ケイ素酸化物層などの透明無機物層を設けることにより、ＡＺＯ膜を保護して、耐擦傷性を向上させることが検討される。

その一方で、製品としての透明導電性フィルムは、ＡＺＯ膜側、すなわち、透明無機物層の表面に、粘着剤層が設けられたポリエチレンテレフタレートフィルムなどの保護フィルム（剥離紙）が貼着される。

しかしながら、ケイ素酸化物層は、保護フィルムの密着性が良いため、使用の際、ケイ素酸化物層から保護フィルムを剥離すると、ケイ素酸化物層とともにＡＺＯ膜も同時に剥離して、ガスバリア層が破損する不具合が生じる。

本発明は、耐擦傷性および剥離性が良好である透明導電性フィルムおよび透明導電性フィルム積層体を提供することにある。

本発明［１］は、透明基材と、前記透明基材の厚み方向一方側に配置される透明導電層と、前記透明基材の厚み方向他方側に配置されるガスバリア層と、前記ガスバリア層の厚み方向他方側に配置されるカバー層とを備え、前記ガスバリア層は、Ｚｎ、ＡｌおよびＳｉのうち少なくとも２成分以上を含有し、前記カバー層は、Ｓｉを含有する酸化物層であり、前記カバー層の厚み方向他方面における水接触角が、４０度以上であり、前記カバー層の厚み方向他方面をＸ線光電子分光法により測定したときの、Ｓｉを含む金属元素に対するＳｉの元素比率が、４０％以上である、透明導電性フィルムを含んでいる。

本発明［２］は、前記カバー層は、金属原子およびＳｉを含有する酸化物層である、［２］に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。

本発明［３］は、前記金属原子が、ＺｎおよびＡｌを含有する、［２］に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。

本発明［４］は、前記カバー層が、ケイ素酸化物層と、前記ケイ素酸化物層の厚み方向他方側に配置され、ＺｎＯ、ＡｌおよびＳｉＯ_２を含有する酸化物層とからなる、［１］〜［３］のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。

本発明［５］は、前記ガスバリア層が、ＺｎＯ、ＡｌおよびＳｉＯ_２を含有する酸化物層である、［１］〜［４］のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。

本発明［６］は、前記ガスバリア層および前記カバー層が、ともに蒸着層である、［１］〜［５］のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。

本発明［７］は、［１］〜［６］のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムと、前記透明導電性フィルムの厚み方向他方側に配置される保護フィルムとを備える、透明導電性フィルム積層体を含んでいる。

本発明［８］は、前記カバー層と前記保護フィルムとの剥離力が、０．００５Ｎ／５０ｍｍ以上、０．５０Ｎ／５０ｍｍ以下である、［７］に記載の透明導電性フィルム積層体を含んでいる。

本発明の透明導電性フィルムおよび透明導電性フィルム積層体によれば、透明導電層と、透明基材と、ガスバリア層と、カバー層とを備えており、カバー層は、Ｓｉを含有する酸化物層であり、Ｓｉを含む金属元素に対するＳｉの元素比率が、４０％以上であるため、耐擦傷性が良好である。また、カバー層の厚み方向他方面における水接触角が、４０度以上であるため、保護フィルムに対する剥離性が良好である。

図１は、本発明の透明導電性フィルムの一実施形態の断面図を示す。 図２は、図１に示す透明導電性フィルムを備える透明導電性フィルム積層体の断面図を示す。

図１〜図２を参照して、本発明の透明導電性フィルムおよび透明導電性フィルム積層体の一実施形態を説明する。

図１において、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向、第１方向）であって、紙面上側が、上側（厚み方向一方側、第１方向一方側）、紙面下側が、下側（厚み方向他方側、第１方向他方側）である。また、紙面左右方向および奥行き方向は、上下方向に直交する面方向である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

１．透明導電性フィルム
透明導電性フィルム１は、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）を有し、厚み方向と直交する所定方向（面方向）に延び、平坦な上面（厚み方向一方面）および平坦な下面（厚み方向他方面）を有する。透明導電性フィルム１は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材などの一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、透明導電性フィルム１は、画像表示装置などを作製するための部品であり、ＬＣＤモジュールなどの画像表示素子を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。

具体的には、図１に示すように、透明導電性フィルム１は、透明基材２と、透明基材２の上側に配置される第１ハードコート層３と、第１ハードコート層３の上側に配置される第１光学調整層４と、第１光学調整層４の上側に配置される透明導電層５と、透明基材２の下側に配置される第２ハードコート層６と、第２ハードコート層６の下側に配置される第２光学調整層７と、第２光学調整層７の下側に配置されるガスバリア層８と、ガスバリア層８の下側に配置されるカバー層９とを備える。すなわち、透明導電性フィルム１は、下から順に、カバー層９、ガスバリア層８、第２光学調整層７、第２ハードコート層６、透明基材２、第１ハードコート層３、第１光学調整層４、および、透明導電層５を備える。

透明導電性フィルム１は、好ましくは、カバー層９、ガスバリア層８、第２光学調整層７、第２ハードコート層６、透明基材２、第１ハードコート層３、第１光学調整層４および透明導電層５からなる。以下、各層について詳述する。

２．透明基材
透明基材２は、透明導電性フィルム１の機械強度を確保するための透明な基材である。すなわち、透明基材２は、透明導電層５、ガスバリア層８およびカバー層９を、第１ハードコート層３、第２ハードコート層６、第１光学調整層４および第２光学調整層７とともに、支持している。

透明基材２は、例えば、透明性を有する高分子フィルムである。透明基材２の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂、例えば、ポリメタクリレートなどの（メタ）アクリル樹脂（アクリル樹脂および／またはメタクリル樹脂）、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）などのオレフィン樹脂、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、ポリスチレン樹脂、ノルボルネン樹脂などが挙げられる。透明基材２は、単独使用または２種以上併用することができる。

透明性、耐熱性、機械的強度などの観点から、好ましくは、オレフィン樹脂が挙げられ、より好ましくは、ＣＯＰが挙げられる。

透明基材２の全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ ７３７５−２００８）は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上である。

透明基材２の厚みは、機械的強度、耐擦傷性、透明導電性フィルム１をタッチパネル用フィルムとした際の打点特性などの観点から、例えば、２μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。透明基材２の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計を用いて測定することができる。

なお、透明基材２の上面および／または下面には、必要に応じて、易接着層、接着剤層などが設けられていてもよい。

３．第１ハードコート層
第１ハードコート層（硬化樹脂層）３は、複数の透明導電性フィルム１を積層した場合などに、透明導電性フィルム１に擦り傷を生じにくくするための擦傷保護層である。また、透明導電性フィルム１に耐ブロッキング性を付与するためのアンチブロッキング層とすることもできる。

第１ハードコート層３は、フィルム形状を有している。第１ハードコート層３は、透明基材２の上面全面に、透明基材２の上面と接触するように、配置されている。より具体的には、第１ハードコート層３は、透明基材２と第１光学調整層４との間に、透明基材２の上面および第１光学調整層４の下面と接触するように、配置されている。

第１ハードコート層３は、例えば、ハードコート組成物から形成される。ハードコート組成物は、樹脂を含有する。

樹脂としては、例えば、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂（例えば、ポリオレフィン樹脂）などが挙げられ、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。

硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線（具体的には、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。

活性エネルギー線硬化性樹脂は、例えば、分子中に重合性炭素−炭素二重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。そのような官能基としては、例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基（メタクリロイル基および／またはアクリロイル基）などが挙げられる。

活性エネルギー線硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどの（メタ）アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。

また、活性エネルギー線硬化性樹脂以外の硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などが挙げられる。

これら樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。

ハードコート組成物は、樹脂に加えて、好ましくは、粒子をさらに含有する。これにより、第１ハードコート層３を、耐ブロッキング特性を有するアンチブロッキング層とすることができる。

粒子としては、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズなどからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。

粒子の最頻粒子径は、例えば、０．５μｍ以上、好ましくは、１．０μｍ以上であり、また、例えば、２．５μｍ以下、好ましくは、２．０μｍ以下である。本明細書において、最頻粒子径とは、粒子分布の極大値を示す粒径をいい、例えば、フロー式粒子像分析装置（Ｓｙｓｍｅｘ社製、製品名「ＦＰＴＡ−３０００Ｓ」）を用いて、所定条件（Ｓｈｅａｔｈ液：酢酸エチル、測定モード：ＨＰＦ測定、測定方式：トータルカウント）にて、測定することによって求められる。測定試料としては、粒子を酢酸エチルで１．０重量％に希釈し、超音波洗浄機を用いて均一に分散させたものを用いる。

粒子の含有割合は、樹脂１００質量部に対して、例えば、０．０１質量部以上、好ましくは、０．１質量部以上であり、また、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下である。

ハードコート組成物には、さらに、レベリング剤、チクソトロピー剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を含有することができる。

第１ハードコード層の厚みは、耐擦傷性の観点から、例えば、０．５μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。ハードコート層の厚みは、例えば、瞬間マルチ測光システムを用いて観測される干渉スペクトルの波長に基づいて算出することができる。

４．第１光学調整層
第１光学調整層４は、透明導電層５における配線パターンの視認を抑制しつつ、透明導電性フィルム１に優れた透明性を確保するために、透明導電性フィルム１の光学物性（例えば、屈折率）を調整する層である。

第１光学調整層４は、フィルム形状を有している。第１光学調整層４は、第１ハードコート層３の上面全面に、第１ハードコート層３の上面に接触するように、配置されている。より具体的には、第１光学調整層４は、第１ハードコート層３と透明導電層５との間に、第１ハードコート層３の上面および透明導電層５の下面に接触するように、配置されている。

光学調整層４は、光学調整組成物から形成されている。

光学調整組成物は、樹脂を含有し、好ましくは、樹脂および粒子を含有する。

樹脂としては特に限定されないが、ハードコート組成物で用いる樹脂と同一のものが挙げられる。樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。好ましくは、硬化性樹脂、より好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。

樹脂の含有割合は、光学調整組成物に対して、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２５質量％以上であり、また、例えば、９５質量％以下、好ましくは、６０質量％以下である。

粒子としては、光学調整層の求める屈折率に応じて好適な材料を選択することができ、例えば、ハードコート組成物で用いる粒子と同一のものが挙げられる。粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。好ましくは、無機粒子、より好ましくは、金属酸化物粒子、さらに好ましくは、酸化ジルコニウム粒子（ＺｎＯ_２）が挙げられる。

粒子の含有割合は、光学調整組成物に対して、例えば、５質量％以上、好ましくは、４０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下、好ましくは、７５質量％以下である。

光学調整組成物には、さらに、レベリング剤、チクソトロピー剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を含有することができる。

第１光学調整層４の屈折率は、例えば、１．５５以上、好ましくは、１．６０以上であり、また、例えば、１．８０以下、好ましくは、１．７０以下である。

第１光学調整層４の厚みは、例えば、５０ｎｍ以上、好ましくは、８０ｎｍ以上であり、また、例えば、３００ｎｍ以下、好ましくは、１５０ｎｍ以下である。光学調整層（第１光学調整層４、第２光学調整層７）の厚みは、例えば、瞬間マルチ測光システムを用いて観測される干渉スペクトルの波長に基づいて算出することができる。

５．透明導電層
透明導電層５は、後工程で配線パターンに形成して、透明なパターン部を形成するための導電層である。

透明導電層５は、透明導電性フィルム１の最上層であって、フィルム形状を有している。透明導電層５は、第１光学調整層４の上面全面に、第１光学調整層４の上面に接触するように、配置されている。

透明導電層５の材料としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む金属酸化物が挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子をドープしていてもよい。

透明導電層５の材料は、例えば、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）などのインジウム含有酸化物、例えば、アンチモンスズ複合酸化物（ＡＴＯ）などのアンチモン含有酸化物などが挙げられ、好ましくは、インジウム含有酸化物、より好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。

透明導電層５の材料としてＩＴＯを用いる場合、酸化スズ（ＳｎＯ_２）含有量は、酸化スズおよび酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３）の合計量に対して、例えば、０．５質量％以上、好ましくは、３質量％以上であり、また、例えば、１５質量％以下、好ましくは、１３質量％以下である。酸化スズの含有量を上記下限以上であると、ＩＴＯ層の耐久性をより一層良好にすることができる。酸化スズの含有量を上記上限以下であると、ＩＴＯ層の結晶転化を容易にし、透明性や表面抵抗の安定性を向上させることができる。

本明細書中における「ＩＴＯ」とは、少なくともインジウム（Ｉｎ）とスズ（Ｓｎ）とを含む複合酸化物であればよく、これら以外の追加成分を含んでもよい。追加成分としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ以外の金属元素が挙げられ、具体的には、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗ、Ｆｅ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｃｒ、Ｇａなどが挙げられる。

透明導電層５の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、１５ｎｍ以上であり、また、例えば、３０ｎｍ以下、好ましくは、２５ｎｍ以下である。透明導電層５の厚みは、例えば、瞬間マルチ測光システムを用いて測定することができる。

透明導電層５は、結晶質および非晶質のいずれであってもよく、また、結晶質および非晶質の混合体であってもよい。透明導電層５は、好ましくは、結晶質からなり、より具体的には、結晶質ＩＴＯ層である。これにより、透明導電層５の透明性を向上させ、また、透明導電層５の表面抵抗をより一層低減させることができる。

透明導電層５が結晶質膜であることは、例えば、透明導電層５がＩＴＯ層である場合は、２０℃の塩酸（濃度５質量％）に１５分間浸漬した後、水洗・乾燥し、１５ｍｍ程度の間の端子間抵抗を測定することで判断できる。本明細書においては、塩酸（２０℃、濃度：５質量％）への浸漬・水洗・乾燥後に、１５ｍｍ間の端子間抵抗が１０ｋΩ以下である場合、ＩＴＯ層が結晶質であるものとする。

６．第２ハードコート層
第２ハードコート層６は、複数の透明導電性フィルム１を積層した場合などに、透明導電性フィルム１に擦り傷を生じにくくするための擦傷保護層である。また、透明導電性フィルム１に耐ブロッキング性を付与するためのアンチブロッキング層とすることもできる。

第２ハードコート層６は、フィルム形状を有している。第２ハードコート層６は、透明基材２の下面全面に、透明基材２の下面と接触するように、配置されている。より具体的には、第２ハードコート層６は、透明基材２と第２光学調整層７との間に、透明基材２の下面および第２光学調整層７の上面と接触するように、配置されている。

第２ハードコート層６は、第１ハードコート層３と同様の層であり、例えば、第１ハードコート層３と同一の材料から、同一の構成（厚み、屈折率など）を有する。そのため、第２ハードコート層６も、第１ハードコート層３と同一形状、同一寸法を有する。

７．第２光学調整層
第２光学調整層７は、透明導電層５における配線パターンの視認を抑制しつつ、透明導電性フィルム１に優れた透明性を確保するために、透明導電性フィルム１の光学物性（例えば、屈折率）を調整する層である。

第２光学調整層７は、フィルム形状を有している。第２光学調整層７は、第２ハードコート層６の下面全面に、第２ハードコート層６の下面と接触するように、配置されている。より具体的には、第２光学調整層７は、第２ハードコート層６とガスバリア層８との間に、第２ハードコート層６の下面およびガスバリア層８の上面と接触するように、配置されている。

第２光学調整層７は、光学調整組成物から形成されている。光学調整組成物としては、第１光学調整層４で上記したものと同様のものが挙げられる。

第２光学調整層７は、第１光学調整層４と同様の層であり、例えば、第１光学調整層４と同一の材料から、同一の構成（厚み、屈折率など）を有する。そのため、第２光学調整層７も、第１光学調整層４と同一形状、同一寸法を有する。

８．ガスバリア層
ガスバリア層８は、水蒸気、酸素などのガスが透明導電性フィルム１内を透過（通過）することを抑制するバリア層である。

ガスバリア層８は、フィルム形状を有している。ガスバリア層８は、第２光学調整層７の下面全面に、第２光学調整層７の下面と接触するように、配置されている。より具体的には、ガスバリア層８は、第２光学調整層７とカバー層９との間に、第２光学調整層７の下面およびカバー層９の上面と接触するように、配置されている。

ガスバリア層８は、Ｚｎ、ＡｌおよびＳｉのうち少なくとも２成分以上を含有する層であり、好ましくは、ＺｎＯ、ＡｌおよびＳｉＯ_２を含有する酸化物層である。

ガスバリア層８が、ＺｎＯ、ＡｌおよびＳｉＯ_２を含有する酸化物層である場合、Ａｌの含有量は、例えば、２．５質量％以上、３．５質量％以下であり、ＳｉＯ_２の含有量は、例えば、２０．０質量％以上、６２．４質量％以下であり、Ｚｎは、これらの残部である。

ガスバリア層８には、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗ、Ｆｅ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｃｒ、Ｇａなどのその他の金属原子をドープしていてもよい。

ガスバリア層８は、好ましくは、後述するように、乾式方法により得られる乾式層であり、より好ましくは、スパッタリング法により得られるスパッタ層である。これにより、均一で薄膜であるガスバリア層８を形成でき、ガスバリア性がより一層優れる。

ガスバリア層８の厚みは、例えば、５０ｎｍ以上、好ましくは、６０ｎｍ以上であり、また、例えば、２００ｎｍ以下、好ましくは、１２０ｎｍ以下である。ガスバリア層８の厚みは、例えば、瞬間マルチ測光システムを用いて測定することができる。

９．カバー層
カバー層９は、透明導電性フィルム１を搬送する際、ガスバリア層８に擦り傷を発生させにくくするための擦傷保護層である。

カバー層９は、透明導電性フィルム１の最下層であり、フィルム形状を有している。カバー層９は、ガスバリア層８の下面全面に、ガスバリア層８の下面と接触するように、配置されている。

カバー層９は、Ｓｉを含有する酸化物層である。好ましくは、カバー層９は、金属原子およびＳｉを含有する酸化物層であり、さらに好ましくは、金属原子およびＳｉを含有する酸化物層からなる。カバー層９が、金属原子を含有することにより、水に対する接触角を向上させることができ、保護フィルム（後述）に対する剥離性を良好にすることができる。また、カバー層９は、Ｓｉを含有する酸化物層であるため、透明性にも優れる。

金属原子としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗなどが挙げられる。金属原子は、透明性、耐擦傷性の観点から、好ましくは、Ｚｎ、ＴｉおよびＡｌの少なくとも１種が挙げられ、より好ましくは、ＺｎおよびＡｌの少なくとも１種が挙げられる。

カバー層９の下面（厚み方向他方面）における水接触角は、４０度以上、好ましくは、５０度以上であり、また、例えば、８０度以下、好ましくは、７０度以下である。水接触角が上記下限以上であると、カバー層９と保護フィルム（後述）との剥離力を低減して、剥離性を良好にすることができる。

水接触角は、２３℃×５０％ＲＨの雰囲気下で、蒸留水をカバー層９の下面に滴下し、カバー層９と水滴端部の接線との角度を測定することにより求めることができる。

カバー層９の下面の硬さは、例えば、３．０以上、好ましくは、４．０以上であり、また、例えば、１０以下である。硬さが上記下限以上であると、耐擦傷性を良好にすることができる。

カバー層９の硬さは、ナノインデンターにより測定することができる。

カバー層９としては、具体的には、例えば、（１）複層からなる無機物層、（２）単層からなる無機物層などが挙げられる。

（１）複層からなる無機物層
複層からなる無機物層としては、好ましくは、２層からなる無機物層が挙げられ、具体的には、図１に仮想線で示すように、上側（透明基材２側）に配置される第１無機酸化物層９Ａと、下側（露出側）に配置される第２無機酸化物層９Ｂとを備えている。

第１無機酸化物層９Ａとしては、好ましくは、ケイ素酸化物層（ＳｉＯｘ：０．５≦ｘ
≦２）が挙げられる。

第１無機酸化物層９Ａの厚みは、例えば、５ｎｍ以上、好ましくは、１０ｎｍ以上であり、また、例えば、３０ｎｍ以下、好ましくは、２０ｎｍ以下である。

第２無機酸化物層９Ｂとしては、好ましくは、ＺｎＯ、ＡｌおよびＳｉＯ_２を含有する酸化物層が挙げられる。具体的には、ガスバリア層８と上述した酸化物層と同様である。

第２無機酸化物層９Ｂの厚みは、例えば、１ｎｍ以上、好ましくは、３ｎｍ以上であり、また、例えば、２０ｎｍ以下、好ましくは、１０ｎｍ以下である。

第１無機酸化物層９Ａの厚みの、第２無機酸化物層９Ｂの厚みに対する比（第１無機酸化物層／第２無機酸化物層）は、例えば、１以上、好ましくは、３以上であり、また、例えば、２０以下、好ましくは、１０以下である。

（２）単層からなる無機物層
単層からなる無機物層としては、特に、Ｓｉを含む金属元素に対するＳｉの元素比率が、５０％以上、好ましくは、６０％以上であり、また、好ましくは、７０％以下である無機物層が挙げられる。

単層からなる無機物層としては、好ましくは、Ｔｉ、ＡｌおよびＳｉを含有する酸化物層である。また、単層からなる無機物層には、Ｎ（窒素）などの成分がドープされていてもよい。

カバー層９は、好ましくは、後述するように、乾式方法により得られる層（膜）であり、より好ましくは、スパッタリング法により得られるスパッタ層である。これにより、均一で薄膜であるカバー層９を形成でき、耐擦傷性および剥離性がより一層優れる。

カバー層９の厚みは、例えば、５ｎｍ以上、好ましくは、１０ｎｍ以上であり、また、例えば、３０ｎｍ以下、好ましくは、２０ｎｍ以下である。カバー層９の厚みは、例えば、瞬間マルチ測光システムを用いて測定することができる。

透明導電性フィルム１において、カバー層９側のＳｉを含む金属元素（すなわち、金属原子を含有する場合は、金属原子およびＳｉの合計成分）に対するＳｉの元素比率（Ｓｉ／Ｓｉを含む金属元素：原子数比（ａｔｏｍｉｃ％））は、４０％以上、好ましくは、５０％以上、より好ましくは、６０％以上であり、また、例えば、１００％未満、好ましくは、９５％以下である。上記元素比率が上記下限以上であると、カバー層９が十分な硬度を備えるため、ガスバリア層８の擦傷を抑制することができる。また、上記元素比率が上記上限以下であると、カバー層９と保護フィルム（後述）との剥離力を低減して、剥離性を良好にすることができる。

上記Ｓｉ／Ｓｉを含む金属元素の比率は、カバー層９の下面を、Ｘ線光電子分光法（ＥＳＣＡ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ ｆｏｒ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）により測定することによって求めることができる。

１０．透明導電性フィルムの製造方法
次いで、透明導電性フィルム１を製造する方法を説明する。

透明導電性フィルム１を製造するには、まず、透明基材２を用意し、次いで、透明基材２の両面に、ハードコート層（第１ハードコート層３および第２ハードコート層６）および光学調整層（第１光学調整層４および第２光学調整層７）を順に設け、次いで、第１光学調整層４の上面に、透明導電層５を設け、第２光学調整層７の下面に、ガスバリア層８およびカバー層９を設ける。以下、詳述する。

まず、公知または市販の透明基材２を用意する。

その後、必要に応じて、透明基材２と、ハードコート層との密着性の観点から、透明基材２の下面または上面に、例えば、スパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を実施することができる。また、溶剤洗浄、超音波洗浄などにより透明基材２を除塵、清浄化することができる。

次いで、透明基材２の両面に、ハードコート層（第１ハードコート層３および第２ハードコート層６）を設ける。例えば、透明基材２の上面および下面にハードコート組成物を湿式塗工することにより、透明基材２の上面に第１ハードコート層３を形成し、透明基材２の下面に第２ハードコート層６を形成する。

具体的には、例えば、ハードコート組成物を溶媒で希釈した希釈液（ワニス）を調製し、続いて、希釈液を透明基材２の両面に塗布して、希釈液を乾燥する。

溶媒としては、例えば、有機溶媒、水系溶媒（具体的には、水）などが挙げられ、好ましくは、有機溶媒が挙げられる。有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール化合物、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン化合物、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル化合物、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル化合物、例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族化合物などが挙げられる。これら溶媒は、単独使用または２種以上併用することができる。

希釈液における固形分濃度は、例えば、１質量％以上、好ましくは、１０質量％以上であり、また、例えば、３０質量％以下、好ましくは、２０質量％以下である。

塗布方法としては希釈液および透明基材２に応じて適宜選択することができる。例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、エクストルージョンコート法などが挙げられる。

乾燥温度は、例えば、５０℃以上、好ましくは、７０℃以上であり、例えば、２００℃以下、好ましくは、１００℃以下である。

乾燥時間は、例えば、０．５分以上、好ましくは、１分以上であり、例えば、６０分以下、好ましくは、２０分以下である。

その後、ハードコート組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合は、希釈液の乾燥後に、活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。

なお、ハードコート組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合は、この乾燥工程により、溶媒の乾燥とともに、熱硬化性樹脂を熱硬化することができる。

次いで、透明基材２の両面に、光学調整層（第１光学調整層４および第2光学調整層７）を設ける。例えば、透明基材２の上面および下面に光学調整組成物を湿式塗工することにより、透明基材２の上面に第１光学調整層４を形成し、透明基材２の下面に第２光学調整層７を形成する。

具体的には、例えば、光学調整組成物を溶媒で希釈した希釈液（ワニス）を調製し、続いて、希釈液を透明基材２の上面および下面に塗布して、希釈液を乾燥する。

光学調整組成物の調製、塗布、乾燥などの条件は、ハードコート組成物で例示した調製、塗布、乾燥などの条件と同一のものが挙げられる。

また、光学調整組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合は、希釈液の乾燥後に、活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。

なお、光学調整組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合は、この乾燥工程により、溶媒の乾燥とともに、熱硬化性樹脂を熱硬化することができる。

次いで、第１光学調整層４の上面に、透明導電層５を設ける。例えば、乾式方法により、第１光学調整層４の上面に透明導電層５を形成する。

乾式方法としては、例えば、蒸着法が挙げられる。蒸着法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの物理蒸着法、例えば、プラズマＣＶＤ、光ＣＶＤ、レーザーＣＶＤなどの化学蒸着法（ＣＶＤ）などが挙げられる。好ましくは、物理蒸着法、より好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。この方法によって均一で薄膜の透明導電層５を形成することができる。

スパッタリング法を採用する場合、ターゲット材としては、透明導電層５を構成する上述の無機物が挙げられ、好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。ＩＴＯの酸化スズ濃度は、ＩＴＯ層の耐久性、結晶化などの観点から、例えば、０．５質量％以上、好ましくは、３質量％以上であり、また、例えば、１５質量％以下、好ましくは、１３質量％以下である。

スパッタガスとしては、例えば、Ａｒなどの不活性ガスが挙げられる。また、必要に応じて、酸素ガスなどの反応性ガスを併用することができる。反応性ガスを併用する場合において、反応性ガスの流量比は特に限定しないが、スパッタガスおよび反応性ガスの合計流量比に対して、例えば、０．１流量％以上５流量％以下である。

スパッタリングは、真空下で実施される。具体的には、スパッタリング時の気圧は、スパッタリングレートの低下抑制、放電安定性などの観点から、例えば、１Ｐａ以下、好ましくは、０．７Ｐａ以下である。

スパッタリング法に用いる電源は、例えば、ＤＣ電源、ＡＣ電源、ＭＦ電源およびＲＦ電源のいずれであってもよく、また、これらの組み合わせであってもよい。

また、所望厚みの透明導電層５を形成するために、ターゲット材やスパッタリングの条件などを適宜設定して複数回スパッタリングを実施してもよい。

次いで、第２光学調整層７の下面に、ガスバリア層８を設ける。例えば、乾式方法により、第２光学調整層７の下面にガスバリア層８を形成する。

乾式方法としては、好ましくは、透明導電層５の形成で上述した蒸着法が挙げられ、より好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。すなわち、ガスバリア層８は、好ましくは、蒸着層で形成された蒸着層であり、より好ましくは、スパッタリング法で形成されたスパッタ層である。この方法によって均一で薄膜のガスバリア層８を形成することができる。

スパッタリング法を採用する場合、ターゲット材としては、ガスバリア層８を構成する上述の無機物が挙げられ、好ましくは、ＺｎＯ、ＡｌおよびＳｉＯ_２を含有するターゲットが挙げられる。

スパッタの条件としては、透明導電層５の形成で上述した条件と同様の条件が挙げられる。

次いで、ガスバリア層８の下面に、カバー層９を設ける。例えば、乾式方法により、ガスバリア層８の下面にカバー層９を形成する。

乾式方法としては、好ましくは、透明導電層５の形成で上述した蒸着法が挙げられ、より好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。すなわち、カバー層９は、好ましくは、蒸着層で形成された蒸着層であり、より好ましくは、スパッタリング法で形成されたスパッタ層である。この方法によって均一で薄膜のカバー層９を形成することができる。

特に、ガスバリア層８およびカバー層９がともに蒸着層であると、これらの層の密着性が向上し、擦傷によるこれらの層間剥離を抑制でき、耐擦傷性に優れる。

スパッタリング法を採用する場合、ターゲット材としては、カバー層９を構成する上述の無機物が挙げられる。

カバー層９が、複層からなる無機物層である場合は、ターゲットを所望の無機物層となるように変更して、複数回のスパッタリング法を実施する。

例えば、まず、Ｓｉからなるターゲットを用いて、スパッタリング法を実施して、ケイ素酸化物層からなる第１無機酸化物層９Ａを形成し、ＺｎＯ、ＡｌおよびＳｉＯ_２を含有する酸化物ターゲットを用いて、スパッタリング法を実施して、ＺｎＯ、ＡｌおよびＳｉＯ_２を含有する酸化物からなる第２無機酸化物層９Ｂを形成する。

スパッタの条件としては、透明導電層５の形成で上述した条件と同様の条件が挙げられる。

これにより、透明導電性フィルム１が得られる。

次いで、必要に応じて、透明導電性フィルム１の透明導電層５に対して、結晶転化処理を実施する。

具体的には、透明導電性フィルム１に大気下で加熱処理を実施する。

加熱処理は、例えば、赤外線ヒーター、オーブンなどを用いて実施することができる。

加熱温度は、例えば、１００℃以上、好ましくは、１２０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１６０℃以下である。加熱温度を上記範囲内であると、透明基材２の熱損傷および透明基材２から発生する不純物を抑制しつつ、結晶転化を確実にすることができる。

加熱時間は、加熱温度に応じて適宜決定されるが、例えば、１０分以上、好ましくは、３０分以上であり、また、例えば、５時間以下、好ましくは、３時間以下である。

これにより、結晶化された透明導電層５を備える透明導電性フィルム１が得られる。

得られる透明導電性フィルム１の総厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

なお、必要に応じて、結晶転化処理の前または後に、公知のエッチング手法によって、透明導電層５をストライプ状などの配線パターンに形成してもよい。

エッチングは、例えば、非パターン部およびパターン部に対応するように、被覆部（マスキングテープなど）を透明導電層５の上に配置し、続いて、被覆部から露出する透明導電層５（非パターン部）を、エッチング液を用いて、エッチングする。エッチング液としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、蓚酸、リン酸およびこれらの混酸などの酸が挙げられる。その後、被覆部を、透明導電層５の上面から、例えば、剥離などによって、除去する。

また、上記製造方法では、ロールトゥロール方式にて、透明基材２を搬送させながら、その透明基材２に、ハードコート層、光学調整層、透明導電層５、ガスバリア層８およびカバー層９をこの順に形成してもよく、また、これらの層の一部または全部をバッチ方式（枚葉方式）にて形成してもよい。生産性の観点から、好ましくは、ロールトゥロール方式にて、透明基材２を搬送させながら、その透明基材２に、各層を形成する。

１１．透明導電性フィルム積層体
図２に示すように、透明導電性フィルム積層体１０は、透明導電性フィルム１と、透明導電性フィルム１の下側に配置される粘着剤層１１と、粘着剤層１１の下側に配置される保護フィルム１２とを備えている。すなわち、透明導電性フィルム積層体１０は、下から順に、保護フィルム１２、粘着剤層１１および透明導電性フィルム１を備える。透明導電性フィルム積層体１０は、好ましくは、保護フィルム１２、粘着剤層１１および透明導電性フィルム１からなる。

保護フィルム１２は、透明導電性フィルム１の搬送や保存の際に透明導電性フィルム１を擦り傷や汚染から保護する保護層であり、かつ、透明導電性フィルム１の使用時においては、透明導電性フィルム１から、粘着剤層１１とともに剥離される離型層である。

保護フィルム１２は、透明導電性フィルム積層体１０の最下層であり、フィルム形状を有している。保護フィルム１２は、粘着剤層１１の下面全面に、粘着剤層１１の下面と接触するように、配置されている。

保護フィルム１２としては、例えば、高分子フィルムが挙げられる。保護フィルム１２の材料としては、例えば、透明基材２で例示した樹脂が挙げられる。好ましくは、ポリエステル樹脂が挙げられ、より好ましくは、ＰＥＴが挙げられる。

保護フィルム１２の厚みは、機械的強度などの観点から、例えば、２μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。保護フィルム１２の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計を用いて測定することができる。

粘着剤層１１は、保護フィルム１２を透明導電性フィルム１に貼り合わせるための層であり、透明導電性フィルム１の使用時においては、透明導電性フィルム１から、保護フィルム１２とともに剥離される層である。

粘着剤層１１は、フィルム形状を有している。粘着剤層１１は、保護フィルム１２の上面全面に、保護フィルム１２の上面と接触するように、配置されている。より具体的には、粘着剤層１１は、保護フィルム１２と透明導電性フィルム１との間に、保護フィルム１２の上面およびカバー層９の下面と接触するように、配置されている。

粘着剤層１１を構成する粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤（ブチルゴムなど）、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、エポキシ系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、フッ素樹脂系粘着剤などが挙げられる。

粘着剤層１１の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。粘着剤層１１の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計を用いて測定することができる。

透明導電性フィルム積層体１０において、透明導電性フィルム１と保護フィルム１２との剥離力、すなわち、カバー層９と保護フィルム１２との剥離力は、例えば、１．００Ｎ／５０ｍｍ以下、好ましくは、０．５０Ｎ／５０ｍｍ以下であり、また、例えば、０．００５Ｎ／５０ｍｍ以上、好ましくは、０．０５Ｎ／５０ｍｍ以上である。剥離力が上記上限以下であると、透明導電性フィルム１において、保護フィルムがカバー層９の下面から容易に剥離することができ、透明導電性フィルム１の破損を抑制することができる。また、剥離力が上記下限以上であると、搬送時に、透明導電性フィルム１と保護フィルム１２とのずれの発生を抑制することができる。

剥離力は、万能引張試験機を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件で、保護フィルム１２を透明導電性フィルム１から剥離することにより測定することができる。

１２．作用効果
透明導電性フィルム１および透明導電性フィルム積層体１０は、透明基材２と、透明基材２の上側に配置される透明導電層５と、透明基材２の下側に配置されるガスバリア層８と、ガスバリア層８の下側に配置されるカバー層９とを備える。また、ガスバリア層８は、Ｚｎ、ＡｌおよびＳｉのうち少なくとも２成分以上を含有している。そのため、水蒸気、酸素などのガスバリア性に優れる。

また、カバー層９は、Ｓｉを含有する酸化物層であり、カバー層９側において、金属元素（Ｓｉを含む）に対するＳｉの元素比率が、４０％以上である。そのため、カバー層９が適度な硬度を備えるため、耐擦傷性に優れる。また、透明性にも優れる。

また、カバー層９の下面における水接触角が、４０度以上である。そのため、カバー層９の下面に保護フィルム１２を貼着した透明導電性フィルム積層体１０において、カバー層９の剥離を抑制しながら、容易に保護フィルム１２を剥離することができ、剥離性に優れる。

透明導電性フィルム１は、例えば、光学装置に備えられる。光学装置としては、例えば、画像表示装置などが挙げられる。透明導電性フィルム１を画像表示装置（具体的には、ＬＣＤモジュールなどの画像表示素子を有する画像表示装置）に備える場合には、透明導電性フィルム１は、例えば、タッチパネル用基材として用いられる。タッチパネルの形式としては、光学方式、超音波方式、静電容量方式、抵抗膜方式などの各種方式が挙げられ、特に静電容量方式のタッチパネルに好適に用いられる。

１３．変形例
図１および図２に示す実施形態では、透明導電性フィルム１は、第１ハードコート層３および第２ハードコート層６を備えているが、例えば、図示しないが、透明導電性フィルム１は、第１ハードコート層３および第２ハードコート層６の一方または両方を備えていなくてもよい。擦傷性およびアンチブロッキング性の観点から、好ましくは、透明導電性フィルム１は、第１ハードコート層３および第２ハードコート層６を備える。

図１および図２に示す実施形態では、透明導電性フィルム１は、第１ハードコート層３および第２ハードコート層６を備えているが、例えば、図示しないが、透明導電性フィルム１は、第１光学調整層４および第２光学調整層７の一方または両方を備えていなくてもよい。透明導電層５のパターン部を視認されないようにできる観点から、好ましくは、透明導電性フィルム１は、第１光学調整層４および第２光学調整層７を備える。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。

実施例１
ロールトゥロール工程により、透明導電性フィルムを下記に従い製造した。

透明基材として、シクロオレフィンポリマーフィルム（ＣＯＰフィルム、厚み４０μｍ、日本ゼオン社製、商品名「ゼオノア」）を用意した。

直径（最頻粒子径）１．８μｍの複数個の粒子（架橋アクリル樹脂、単分散粒子）、バインダー樹脂（ＤＩＣ社製、商品名「ユニディック、ウレタンアクリレート樹脂）および溶媒（酢酸ブチル）を含有するハードコート組成物の希釈液を、グラビアコーターを用いて、ＣＯＰフィルムの両面に塗布および乾燥し、その後、高圧水銀ランプにて紫外線を照射した。これにより、厚み１．３μｍの第１ハードコート層を透明基材の上面に、厚み１．３μｍの第２ハードコート層を透明基材の下面に形成した。

次いで、ジルコニア粒子含有紫外線硬化型組成物（ＪＳＲ社製、商品名「オプスタ―Ｚ７４１２」）を、グラビアコーターを用いて、第１ハードコート層および第２ハードコート層に塗布および乾燥し、その後、高圧水銀ランプにて紫外線を照射した。これにより、厚み１００ｎｍ、屈折率１．６２の第１光学調整層を第１ハードコート層の上面に、厚み１００ｎｍ、屈折率１．６２の第２光学調整層を第２ハードコート層の下面に形成した。

次いで、厚みが２０ｎｍであるＩＴＯ層（透明導電層）を第１光学調整層の上面に形成した。具体的には、アルゴンガス９９．９％および酸素ガス０．１％を導入した気圧０．４Ｐａの真空雰囲気下で、９０質量％の酸化インジウムおよび１０質量％の酸化スズの焼結体からなるＩＴＯターゲットを用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング法を実施した。

次いで、厚みが６０ｎｍであるＡＺＯ層（ＺｎＯ、ＡｌおよびＳｉＯ_２を含有する無機酸化物層：ガスバリア層）を第２光学調整層の下面に形成した。具体的には、ＡｒとＯ_２との混合ガスを導入した０．６Ｐａの真空雰囲気下で、ＤＣマグネトロンスパッタリングにより、ＺｎＯ、ＡｌおよびＳｉＯ_２を含むターゲット（Ａｌ：３〜５質量％、Ｚｎ：７５質量％、ＳｉＯ_２：２０質量％）を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリングを実施した。

次いで、厚みが１０ｎｍであるケイ素酸化物層、および、厚みが３ｎｍであるＡＺＯ層（ＺｎＯ、ＡｌおよびＳｉＯ_２を含有する無機酸化物層）からなるカバー層をガスバリア層の下面に形成した。具体的には、ＡｒとＯ_２との混合ガスを導入した０．６Ｐａの真空雰囲気下で、ＤＣマグネトロンスパッタリングにより、Ｓｉターゲット（Ｓｉ：１００％）を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリングを実施して、ＡＺＯ層（ガスバリア層）の下面に、ケイ素酸化物（ＳｉＯｘ）層を形成した。続いて、ＡｒとＯ_２との混合ガスを導入した０．４Ｐａの真空雰囲気下で、ＤＣマグネトロンスパッタリングにより、ＺｎＯ、ＡｌおよびＳｉＯ_２を含むターゲット（Ａｌ：３〜５質量％、Ｚｎ：７５質量％、ＳｉＯ_２：２０質量％）を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリングを実施して、ＡＺＯ層をケイ素酸化物層の下面に形成した。

これにより、カバー層（ＡＺＯ層／ケイ素酸化物層）／ガスバリア層／第２光学調整層／第２ハードコート層／透明基材／第１ハードコート層／第１光学調整層／透明導電層である透明導電性フィルムを作製した。

実施例２
カバー層の形成において、Ａｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｎを含有するターゲットを用いた以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを作製した。なお、カバー層は、Ａｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｎを含有する酸化物層（単層）であり、厚み１０ｎｍであった。

比較例１
カバー層を形成しなかった以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを作製した。

比較例２
カバー層の形成において、厚みが１０ｎｍであるケイ素酸化物（ＳｉＯｘ）からなるカバー層をガスバリア層の下面に形成した以外、すなわち、ＡＺＯ層を形成しなかった以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを作製した。

比較例３
カバー層の形成において、ＳｉおよびＺｒを含有するターゲット（Ｓｉ：６７質量％、Ｚｒ：３３質量％）を用いた以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを作製した。なお、カバー層は、ＳｉＺｒＯｘからなる酸化物層であり、厚み５ｎｍであった。

比較例４
カバー層の形成において、Ｓｉおよび炭素を含有するターゲット（Ｓｉ：５０質量％、Ｃ：５０質量％）を用いた以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを作製した。なお、カバー層は、ＳｉＣからなる炭化物層であり、厚み５ｎｍであった。

透明導電性フィルムの各構成および評価などは、以下のようにして測定した。

（１）厚み
透明基材は、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）を用いて測定した。

ハードコート層、光学調整層、透明導電層、ガスバリア層およびカバー層は、瞬間マルチ測光システム（大塚電子社製、商品名「ＭＣＰＤ２０００」）を用いて、干渉スペクトルの波形を基礎にして算出した。結果を表１に示す。

（２）屈折率
光学調整層の屈折率は、アッベ屈折率計（アタゴ社製）を用い、２５℃の条件下、光学調整層の表面に対して測定光を入射させるようにして、屈折率計に示される規定の測定方法により、測定した。結果を表１に示す。

（３）Ｓｉの元素比率
Ｘ線光電子分光法（ＥＳＣＡ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ ｆｏｒ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ、測定装置：「Ｑｕａｎｔｅｒａ ＳＸＭ」、ＵＬＶＡＣ−ＰＨＩ社製）による測定を、透明導電性フィルムの下面（カバー層下面）に対して、測定範囲１００ｍｍφ、電圧１５ｋＶ、電力２５Ｗの条件で、実施した。検知した金属元素、および、Ｓｉを含む金属元素に対するＳｉの比率（原子数比）を表１に示す。

（４）水接触角
水接触角測定装置（協和界面科学社製、商品名「ＤＭｘ−４０１ 」）を用いて、液滴法により、２３℃×５０％ＲＨの雰囲気下で、約１μＬの蒸留水を、透明導電性フィルムの下面（カバー層下面）に滴下した。水滴の滴下から１秒後、カバー層と水滴端部の接線との角度を測定した。結果を表１に示す。

（５）硬さ
透明導電性フィルムのカバー層表面の硬さを、ナノインデンター（Ｈｙｓｉｔｒｏｎ ｉｎｃ社製、商品名「Ｔｒｉｂｏｉｎｄｅｎｔｅｒ」）を用いて、使用圧子：Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ、温度：２５℃の条件にて、単一押し込み測定を実施することにより、測定した。結果を表１に示す
（６）剥離力、剥離性試験
透明導電性フィルムのカバー層表面に、粘着剤層付き保護フィルム（日東電工社製、「ＣＰ−１７１」、ＰＥＴフィルム厚み１２５μｍ、アクリル系粘着剤層厚み２０μｍ）を貼り合わせた。これを幅５０ｍｍ、長さ５０ｍｍに切断して、透明導電性フィルム積層体を作製した。

万能引張試験機を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件で、この透明導電性フィルム積層体から保護フィルムを剥離し、このときの剥離力（Ｎ／５０ｍｍ）を測定した。

また、保護フィルムを剥離した透明導電性フィルムにおいて、透明導電性フィルム側の剥離面（カバー層）を肉眼で観察した。このとき、剥離面において、カバー層とともにガスバリア層の剥離が観察されなかった場合を○と評価し、ガスバリア層の剥離が観察された場合を×と評価した。

これらの結果を表１に示す。

（７）耐擦傷試験
透明導電性フィルムのカバー層表面をメラミンスポンジで擦り、その下面を肉眼で観察した。

透明導電性フィルムの下面に傷が観察されなかった場合を○と評価し、透明導電性フィルムの下面に傷が観察された場合を×と評価した。結果を表１に示す。

（８）透明性試験
ヘーズメーター（スガ試験機社製、「ヘーズメーターＨＺ−０」）を用いて、透明導電性フィルムの全光線透過率を測定し、８０％以上であった場合を○と評価し、８０％未満であった場合を×と評価した。結果を表１に示す。

１ 透明導電性フィルム
２ 透明基材
５ 透明導電層
８ ガスバリア層
９ カバー層
１０ 透明導電性フィルム積層体
１２ 保護フィルム

Claims (8)

1. 透明基材と、
   前記透明基材の厚み方向一方側に配置される透明導電層と、
   前記透明基材の厚み方向他方側に配置されるガスバリア層と、
   前記ガスバリア層の厚み方向他方側に配置されるカバー層と
   を備え、
   前記ガスバリア層は、Ｚｎ、ＡｌおよびＳｉのうち少なくとも２成分以上を含有し、
   前記カバー層は、Ｓｉを含有する酸化物層であり、
   前記カバー層の厚み方向他方面における水接触角が、４０度以上であり、
   前記カバー層の厚み方向他方面をＸ線光電子分光法により測定したときの、Ｓｉを含む金属元素に対するＳｉの元素比率が、４０％以上であることを特徴とする、透明導電性フィルム。
2. 前記カバー層は、金属原子およびＳｉを含有する酸化物層であることを特徴とする、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
3. 前記金属原子が、ＺｎおよびＡｌを含有することを特徴とする、請求項２に記載の透明導電性フィルム。
4. 前記カバー層が、
   ケイ素酸化物層と、
   前記ケイ素酸化物層の厚み方向他方側に配置され、ＺｎＯ、ＡｌおよびＳｉＯ_２を含有する酸化物層と
   からなることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
5. 前記ガスバリア層が、ＺｎＯ、ＡｌおよびＳｉＯ_２を含有する酸化物層であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
6. 前記ガスバリア層および前記カバー層が、ともに蒸着層であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムと、
   前記透明導電性フィルムの厚み方向他方側に配置される保護フィルムと
   を備えることを特徴とする、透明導電性フィルム積層体。
8. 前記カバー層と前記保護フィルムとの剥離力が、０．００５Ｎ／５０ｍｍ以上、０．５０Ｎ／５０ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項７に記載の透明導電性フィルム積層体。
   

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