JP6401680B2 - ガスバリアフィルムの製造方法およびガスバリアフィルムの転写方法 - Google Patents
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Description
本発明は、転写可能なガスバリアフィルムを製造するガスバリアフィルムの製造方法およびガスバリアフィルムの転写方法に関する。
近年、有機ＥＬデバイス（有機エレクトロルミネッセンスデバイス）、太陽電池、量子ドットフィルムなどのデバイスやディスプレイ材料、水分や酸素によって変質する薬剤を収容する輸液バックなどの包装材料において、高いガスバリア性が要求される。
そのため、これら部材には、ガスバリアフィルムを貼着することや、ガスバリアフィルムで封止することで、必要なガスバリア性を付与している。
そのため、これら部材には、ガスバリアフィルムを貼着することや、ガスバリアフィルムで封止することで、必要なガスバリア性を付与している。
このようなガスバリアフィルムにおいて、高いガスバリア性が求められる分野に用いるために、特許文献１には、ガスバリア性を向上させる方法として、ガスバリア層として無機層を用いる構成や、ガスバリア層を多層化する構成、ガラス転移温度Ｔｇの高い樹脂フィルムにガスバリア層を形成することが記載されている。
このように高いガスバリア性を有するバリアフィルムは様々な電子デバイスや機能性フィルムに展開され、従来、封止することが困難だった材料を封止することを可能にしている。
例えば、特許文献２には、ＬＣＤ等のバックライトユニットに用いられる量子ドットフィルムとして、量子ドット層（ＱＤ蛍光体材料フィルム層）を２枚のガスバリアフィルムで挟持することにより量子ドットを保護する、積層型の量子ドットフィルムが記載されている。
また、特許文献３には、ガスバリアフィルムを用いて有機ＥＬ素子を封止することが記載されている。
例えば、特許文献２には、ＬＣＤ等のバックライトユニットに用いられる量子ドットフィルムとして、量子ドット層（ＱＤ蛍光体材料フィルム層）を２枚のガスバリアフィルムで挟持することにより量子ドットを保護する、積層型の量子ドットフィルムが記載されている。
また、特許文献３には、ガスバリアフィルムを用いて有機ＥＬ素子を封止することが記載されている。
このようにガスバリア性の高いガスバリアフィルムを用いることで、ディスプレイ等の種々の電子デバイスの薄型化、軽量化やフレキシブル化を行うことができる。したがって、ガスバリアフィルムをさらに薄型化できれば、電子デバイスのさらなる薄型化、軽量化等を行うことができる。
特許文献１等に記載されるように、このようなガスバリアフィルムは、樹脂フィルムを基板として、この基板上にガスバリア層を形成された構成を有する。そのため、ガスバリアフィルムを薄型化するには、基板を薄型化することが考えられる。
ここで、高いガスバリア性を有するガスバリア層は、薄い無機層であり、微小な座屈や接触で割れてしまい、性能が低下してしまう。そのため、薄型の基板にガスバリア層を積層する際には、基板が座屈するのを防止できるように搬送を安定化させる必要がある。
特許文献１等に記載されるように、このようなガスバリアフィルムは、樹脂フィルムを基板として、この基板上にガスバリア層を形成された構成を有する。そのため、ガスバリアフィルムを薄型化するには、基板を薄型化することが考えられる。
ここで、高いガスバリア性を有するガスバリア層は、薄い無機層であり、微小な座屈や接触で割れてしまい、性能が低下してしまう。そのため、薄型の基板にガスバリア層を積層する際には、基板が座屈するのを防止できるように搬送を安定化させる必要がある。
そこで、特許文献４では、基板の裏面側に保護材料を貼着することにより、基板の自己支持性を確保することができ、薄い基板を用いた場合でも、基板の座屈を生じることなく、適正にガスバリア層を形成できることが記載されている。
このような方法を用いれば、１０数μｍ程度の薄い基板にもガスバリア層を形成することが可能となる。しかしながら、これよりも薄くなると、薄い基板を搬送しつつ、補強用の保護材料を貼り合わせること自体が困難になってしまう。
このような方法を用いれば、１０数μｍ程度の薄い基板にもガスバリア層を形成することが可能となる。しかしながら、これよりも薄くなると、薄い基板を搬送しつつ、補強用の保護材料を貼り合わせること自体が困難になってしまう。
このようなガスバリアフィルムの薄型化に伴う問題を解決する方法として、ガスバリア層のみを封止対象物（被転写体）に転写する転写方式が提案されている。
例えば、特許文献５には、基板とガスバリア層との間に離型層を形成し、ガスバリア層を基板から剥離させて被転写体に転写することが記載されている。
前述のとおり、高いガスバリア性を実現するために、ガスバリア層は、無機層を有する必要があり、また、無機層の微小なクラック等も防止する必要がある。
ここで、特許文献５に記載されるような、ガスバリア層を基板から剥離して被転写体に転写する転写方式のガスバリアフィルムにおいては、ガスバリア層と基板とを剥離可能に形成する必要があるため、ガスバリア層と基板との間の所望の面での剥離力を小さくして剥離面とする必要がある。
しかしながら、本発明者の検討によれば、このような転写方式のガスバリアフィルムを作製する際には、剥離層やガスバリア層等の各層を順次形成する各工程において、基板の搬送時や巻取り時に、せん断力等の力がかかるため、剥離力の弱い剥離面が剥がれたりズレたりして、適正に無機層を形成できなかったり、無機層が割れてしまい、十分なガスバリア性を得られない場合があることがわかった。
ここで、特許文献５に記載されるような、ガスバリア層を基板から剥離して被転写体に転写する転写方式のガスバリアフィルムにおいては、ガスバリア層と基板とを剥離可能に形成する必要があるため、ガスバリア層と基板との間の所望の面での剥離力を小さくして剥離面とする必要がある。
しかしながら、本発明者の検討によれば、このような転写方式のガスバリアフィルムを作製する際には、剥離層やガスバリア層等の各層を順次形成する各工程において、基板の搬送時や巻取り時に、せん断力等の力がかかるため、剥離力の弱い剥離面が剥がれたりズレたりして、適正に無機層を形成できなかったり、無機層が割れてしまい、十分なガスバリア性を得られない場合があることがわかった。
本発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決することにあり、薄く、転写可能で、かつ、転写後も高いガスバリア性を有するガスバリアフィルムを作製することができるガスバリアフィルムの製造方法およびガスバリアフィルムの転写方法を提供することにある。
本発明者は、上記課題を達成すべく鋭意研究した結果、基板の一方の主面上に、基板との剥離力が、０．０４Ｎ／２５ｍｍ以上、１Ｎ／２５ｍｍ以下の剥離樹脂層を形成する剥離層形成工程と、剥離樹脂層上に有機層を形成する有機層形成工程と、有機層上に無機層を形成する無機層形成工程とを有することにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は以下の構成のガスバリアフィルムの製造方法およびガスバリアフィルムの転写方法を提供する。
すなわち、本発明は以下の構成のガスバリアフィルムの製造方法およびガスバリアフィルムの転写方法を提供する。
（１） 基板上に形成される剥離樹脂層と、剥離樹脂層上に形成される、１組以上の有機層および無機層を有するガスバリア層とを有し、基板と剥離樹脂層とが剥離可能なガスバリアフィルムを作製するガスバリアフィルムの製造方法であって、
基板の一方の主面上に、基板との剥離力が、０．０４Ｎ／２５ｍｍ以上、１Ｎ／２５ｍｍ以下の剥離樹脂層を形成する剥離層形成工程と、
剥離樹脂層上に有機層を形成する有機層形成工程と、
有機層上に無機層を形成する無機層形成工程とを有するガスバリアフィルムの製造方法。
（２） 無機層形成工程において、無機層の形成後に、無機層上に第１の保護フィルムを貼着する（１）に記載のガスバリアフィルムの製造方法。
（３） 第１の保護フィルムと無機層との剥離力が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、０．０４Ｎ／２５ｍｍ未満である（２）に記載のガスバリアフィルムの製造方法。
（４） 有機層形成工程において、有機層の形成後に、有機層上に第２の保護フィルムを貼着し、
無機層形成工程において、第２の保護フィルムを有機層から剥離した後、有機層上に無機層を形成する（１）〜（３）のいずれかに記載のガスバリアフィルムの製造方法。
（５） 第２の保護フィルムと有機層との剥離力が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、０．０４Ｎ／２５ｍｍ未満である（４）に記載のガスバリアフィルムの製造方法。
（６） ガスバリア層上に粘着層を形成し、粘着層上に第３の保護フィルムを貼着する粘着層形成工程を有する（１）〜（５）のいずれかに記載のガスバリアフィルムの製造方法。
（７） 第３の保護フィルムと粘着層との剥離力が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、０．０４Ｎ／２５ｍｍ未満である（６）に記載のガスバリアフィルムの製造方法。
（８） 基板表面の水接触角が６０°〜１０５°である（１）〜（７）のいずれかに記載のガスバリアフィルムの製造方法。
（９） 基板は、剥離樹脂層が積層される側の面に離型層を有し、
離型層の形成材料がアルキド系樹脂材料である（１）〜（８）のいずれかに記載のガスバリアフィルムの製造方法。
（１０） 基板の形成材料がポリエチレンテレフタレートである（１）〜（９）のいずれかに記載のガスバリアフィルムの製造方法。
（１１） 基板の厚さが１２〜１２５μｍである（１）〜（１０）のいずれかに記載のガスバリアフィルムの製造方法。
（１２） 基板と剥離樹脂層との剥離力を紫外線照射によって制御する工程を有する（１）〜（１１）のいずれかに記載のガスバリアフィルムの製造方法。
（１３） 基板は、３６５ｎｍ以下の波長の光の透過率が６０％以上である（１）〜（１２）のいずれかに記載のガスバリアフィルムの製造方法。
（１４） （１）〜（１３）のいずれかに記載のガスバリアフィルムの製造方法で作製したガスバリアフィルムのガスバリア層および剥離樹脂層を備える転写層を、機能層に転写するガスバリアフィルムの転写方法であって、
ガスバリアフィルムの基板とは反対側の面に機能層を積層する積層工程と、
機能層に紫外線を照射して硬化させる硬化工程と、
基板を剥離樹脂層から剥離する基板剥離工程とを有し、
硬化工程における紫外線照射で、基板と剥離樹脂層との剥離力を制御するガスバリアフィルムの転写方法。
（１５） 機能層が、波長変換層である（１４）に記載のガスバリアフィルムの転写方法。
基板の一方の主面上に、基板との剥離力が、０．０４Ｎ／２５ｍｍ以上、１Ｎ／２５ｍｍ以下の剥離樹脂層を形成する剥離層形成工程と、
剥離樹脂層上に有機層を形成する有機層形成工程と、
有機層上に無機層を形成する無機層形成工程とを有するガスバリアフィルムの製造方法。
（２） 無機層形成工程において、無機層の形成後に、無機層上に第１の保護フィルムを貼着する（１）に記載のガスバリアフィルムの製造方法。
（３） 第１の保護フィルムと無機層との剥離力が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、０．０４Ｎ／２５ｍｍ未満である（２）に記載のガスバリアフィルムの製造方法。
（４） 有機層形成工程において、有機層の形成後に、有機層上に第２の保護フィルムを貼着し、
無機層形成工程において、第２の保護フィルムを有機層から剥離した後、有機層上に無機層を形成する（１）〜（３）のいずれかに記載のガスバリアフィルムの製造方法。
（５） 第２の保護フィルムと有機層との剥離力が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、０．０４Ｎ／２５ｍｍ未満である（４）に記載のガスバリアフィルムの製造方法。
（６） ガスバリア層上に粘着層を形成し、粘着層上に第３の保護フィルムを貼着する粘着層形成工程を有する（１）〜（５）のいずれかに記載のガスバリアフィルムの製造方法。
（７） 第３の保護フィルムと粘着層との剥離力が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、０．０４Ｎ／２５ｍｍ未満である（６）に記載のガスバリアフィルムの製造方法。
（８） 基板表面の水接触角が６０°〜１０５°である（１）〜（７）のいずれかに記載のガスバリアフィルムの製造方法。
（９） 基板は、剥離樹脂層が積層される側の面に離型層を有し、
離型層の形成材料がアルキド系樹脂材料である（１）〜（８）のいずれかに記載のガスバリアフィルムの製造方法。
（１０） 基板の形成材料がポリエチレンテレフタレートである（１）〜（９）のいずれかに記載のガスバリアフィルムの製造方法。
（１１） 基板の厚さが１２〜１２５μｍである（１）〜（１０）のいずれかに記載のガスバリアフィルムの製造方法。
（１２） 基板と剥離樹脂層との剥離力を紫外線照射によって制御する工程を有する（１）〜（１１）のいずれかに記載のガスバリアフィルムの製造方法。
（１３） 基板は、３６５ｎｍ以下の波長の光の透過率が６０％以上である（１）〜（１２）のいずれかに記載のガスバリアフィルムの製造方法。
（１４） （１）〜（１３）のいずれかに記載のガスバリアフィルムの製造方法で作製したガスバリアフィルムのガスバリア層および剥離樹脂層を備える転写層を、機能層に転写するガスバリアフィルムの転写方法であって、
ガスバリアフィルムの基板とは反対側の面に機能層を積層する積層工程と、
機能層に紫外線を照射して硬化させる硬化工程と、
基板を剥離樹脂層から剥離する基板剥離工程とを有し、
硬化工程における紫外線照射で、基板と剥離樹脂層との剥離力を制御するガスバリアフィルムの転写方法。
（１５） 機能層が、波長変換層である（１４）に記載のガスバリアフィルムの転写方法。
このような本発明によれば、薄く、転写可能で、かつ、転写後も高いガスバリア性を有するガスバリアフィルムを作製することができるガスバリアフィルムの製造方法およびガスバリアフィルムの転写方法を提供できる。
以下、本発明のガスバリアフィルムの製造方法およびガスバリアフィルムの転写方法について、添付の図面に示される好適実施形態を基に、詳細に説明する。
本発明のガスバリアフィルムの製造方法は、基板上に形成される剥離樹脂層と、剥離樹脂層上に形成される、１組以上の有機層および無機層を有するガスバリア層とを有し、基板と剥離樹脂層とが剥離可能なガスバリアフィルムを作製するガスバリアフィルムの製造方法であって、基板の一方の主面上に、基板との剥離力が、０．０４Ｎ／２５ｍｍ以上、１Ｎ／２５ｍｍ以下の剥離樹脂層を形成する剥離層形成工程と、剥離樹脂層上に有機層を形成する有機層形成工程と、有機層上に無機層を形成する無機層形成工程とを有するガスバリアフィルムの製造方法である。
本発明のガスバリアフィルムの製造方法で作製されるガスバリアフィルムは、基板のみを剥離されて、ガスバリア層および剥離樹脂層を含む転写層を被転写体に転写して用いられるものである。
本発明のガスバリアフィルムの製造方法で作製されるガスバリアフィルムは、基板のみを剥離されて、ガスバリア層および剥離樹脂層を含む転写層を被転写体に転写して用いられるものである。
図１（Ａ）に、本発明のガスバリアフィルムの製造方法（以下、本発明の製造方法ともいう）で作製されるガスバリアフィルムの一例を概念的に示す。
図１（Ａ）に示すガスバリアフィルム１０ａは、基本的に、基板１２と、基板１２の一方の面に積層される、有機層１４および無機層１６を有するガスバリア層１８と、基板１２とガスバリア層１８との間に積層される剥離樹脂層２０とを有して構成される。
また、図１（Ａ）に示すように、ガスバリア層１８は有機層１４を剥離樹脂層２０側に向けて積層されており、無機層１６は有機層１４上に積層されている。すなわち、剥離樹脂層２０は、基板１２と有機層１４との間に積層されている。
図１（Ａ）に示すガスバリアフィルム１０ａは、基本的に、基板１２と、基板１２の一方の面に積層される、有機層１４および無機層１６を有するガスバリア層１８と、基板１２とガスバリア層１８との間に積層される剥離樹脂層２０とを有して構成される。
また、図１（Ａ）に示すように、ガスバリア層１８は有機層１４を剥離樹脂層２０側に向けて積層されており、無機層１６は有機層１４上に積層されている。すなわち、剥離樹脂層２０は、基板１２と有機層１４との間に積層されている。
ここで、図１（Ｂ）に示すように、ガスバリアフィルム１０ａにおいて、剥離樹脂層２０は、有機層１４と密着し、かつ、基板１２との界面で基板１２と剥離可能に構成されている。すなわち、有機層１４と剥離樹脂層２０との剥離力（密着力）が、基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力よりも大きい。
これにより、ガスバリアフィルム１０ａは、基板１２のみを剥離されて、ガスバリア層１８および剥離樹脂層２０を含む転写層３０を、封止対象物である被転写体に転写することができる。
これにより、ガスバリアフィルム１０ａは、基板１２のみを剥離されて、ガスバリア層１８および剥離樹脂層２０を含む転写層３０を、封止対象物である被転写体に転写することができる。
以下、図２（Ａ）および図２（Ｂ）、ならびに、図３（Ａ）〜図４（Ｃ）を参照して、図１（Ａ）に示すガスバリアフィルム１０ａの製造方法を説明することで、本発明のガスバリアフィルムの製造方法を説明する。
なお、以下の例は、好ましい態様として、長尺な基板１２や保護フィルム２６等を用いて、ロール・トゥ・ロール（以下、「ＲｔｏＲ」ともいう）によってガスバリアフィルムの製造を行うものである。周知のように、ＲｔｏＲとは、長尺な被処理物を巻回してなるロールから被処理物を送り出して、長手方向に搬送しつつ成膜等の処理を行い、処理済の被処理物を、再度、ロール状に巻回する製造方法である。
このようなＲｔｏＲは、高い生産性で、効率の良いガスバリアフィルムの製造が可能である。
なお、以下の例は、好ましい態様として、長尺な基板１２や保護フィルム２６等を用いて、ロール・トゥ・ロール（以下、「ＲｔｏＲ」ともいう）によってガスバリアフィルムの製造を行うものである。周知のように、ＲｔｏＲとは、長尺な被処理物を巻回してなるロールから被処理物を送り出して、長手方向に搬送しつつ成膜等の処理を行い、処理済の被処理物を、再度、ロール状に巻回する製造方法である。
このようなＲｔｏＲは、高い生産性で、効率の良いガスバリアフィルムの製造が可能である。
ここで、図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示す製造装置は、図１（Ａ）に示すような、長尺な基板１２の表面に、剥離樹脂層２０、無機層１４および有機層１６を順次形成してなるガスバリアフィルム１０ａ等を製造するものである。
従って、図１（Ａ）に示す有機成膜装置において被成膜材料となるのは、長尺な基板１２、および、基板１２の表面に剥離樹脂層２０が形成されたもの（被成膜基材Ｚａ）である。
他方、図１（Ｂ）に示す無機成膜装置において、被成膜材料となるのは、基板１２の表面に剥離樹脂層２０および有機層１４が形成され、この表面の有機層１４に保護フィルム２８が貼着されたもの（被成膜基材Ｚｂ）である。
従って、図１（Ａ）に示す有機成膜装置において被成膜材料となるのは、長尺な基板１２、および、基板１２の表面に剥離樹脂層２０が形成されたもの（被成膜基材Ｚａ）である。
他方、図１（Ｂ）に示す無機成膜装置において、被成膜材料となるのは、基板１２の表面に剥離樹脂層２０および有機層１４が形成され、この表面の有機層１４に保護フィルム２８が貼着されたもの（被成膜基材Ｚｂ）である。
なお、本発明の製造方法は、長尺な基板を用いてＲｔｏＲによってガスバリアフィルムを製造するものに限定はされず、カットシート状の基板を用いて、いわゆる枚葉式の成膜方法を用いて、機能性フィルムを製造するものであってもよい。
本発明において、基板１２は、各種のガスバリアフィルムや各種の積層型のガスバリアフィルムにおいて基板（支持体）として利用されている、公知のシート状物が、各種、利用可能である。
基板１２としては、具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリアクリトニトリル（ＰＡＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、透明ポリイミド、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ＡＢＳ、シクロオレフィン・コポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、および、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）などの、各種の樹脂材料からなるフィルム（樹脂フィルム）が、好適に例示される。
ここで、後述する無機層形成工程において無機層の形成の際に熱が加わるため、耐熱性の観点から、基板１２は融点が高いのが好ましい。
中でも、破断伸び率が高く搬送時に破断しにくいためより薄くできる、融点が高く耐熱性がある、安価である等の観点から、基板１２としては、ＰＥＴフィルムを用いるのが好ましい。
中でも、破断伸び率が高く搬送時に破断しにくいためより薄くできる、融点が高く耐熱性がある、安価である等の観点から、基板１２としては、ＰＥＴフィルムを用いるのが好ましい。
本発明においては、このようなフィルムの表面に、保護層、接着層、光反射層、反射防止層、遮光層、平坦化層、緩衝層、応力緩和層、離型層等の、必要な機能を発現する層（膜）が形成されているものを、基板１２として用いてもよい。
中でも、剥離樹脂層２０との界面での剥離力を好適範囲に調整できる、基板１２の剥離時に、有機層１４および無機層１６のクラックの発生を防止できる等の観点から、基板１２の、剥離樹脂層２０が形成される面に、離型層が形成されたものが好ましい。
離型層の形成材料としては、各種のガスバリアフィルムにおいて離型層として利用されている材料が各種利用可能である。中でも、剥離樹脂層２０となる塗布組成物の塗布性が良い、材料の泣き出し等がなく剥離樹脂層２０に影響を与えない等の観点から離型層の形成材料としてアルキド系樹脂材料が好適に用いられる。
離型層の形成材料としては、各種のガスバリアフィルムにおいて離型層として利用されている材料が各種利用可能である。中でも、剥離樹脂層２０となる塗布組成物の塗布性が良い、材料の泣き出し等がなく剥離樹脂層２０に影響を与えない等の観点から離型層の形成材料としてアルキド系樹脂材料が好適に用いられる。
また、剥離樹脂層２０との界面での剥離力を好適範囲に調整できる等の観点から、基板１２表面の水接触角が６０°〜１０５°であるのが好ましく、７０°〜９０°であるのがより好ましい。
なお、水接触角は、ポータブル接触角計（協和界面科学株式会社製 ＰＣＡ−１）を用い、液滴法にて測定して求められる。
なお、水接触角は、ポータブル接触角計（協和界面科学株式会社製 ＰＣＡ−１）を用い、液滴法にて測定して求められる。
基板１２の厚さは、ガスバリアフィルム１０の用途や形成材料等に応じて、適宜、設定すればよい。
本発明者らの検討によれば、基板１２の厚さが薄すぎると支持性が低下し、搬送中に折れ曲がり等が発生するおそれがある。一方、厚すぎると転写の際に基板１２を剥離するのが難しくなるおそれがある。
以上の観点から基板１２の厚さは、１２〜１２５μｍが好ましく、３８〜７５μｍがより好ましい。
基板１２の厚さを、上記範囲とすることにより、ガスバリアフィルム１０の機械的強度を十分に確保すると共に、転写の際に、剥離を容易に行うことができる等の点で好ましい。
本発明者らの検討によれば、基板１２の厚さが薄すぎると支持性が低下し、搬送中に折れ曲がり等が発生するおそれがある。一方、厚すぎると転写の際に基板１２を剥離するのが難しくなるおそれがある。
以上の観点から基板１２の厚さは、１２〜１２５μｍが好ましく、３８〜７５μｍがより好ましい。
基板１２の厚さを、上記範囲とすることにより、ガスバリアフィルム１０の機械的強度を十分に確保すると共に、転写の際に、剥離を容易に行うことができる等の点で好ましい。
また、後述するように、基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力を調整する好ましい方法として、剥離樹脂層２０に紫外線を照射する方法が挙げられる。
その際、剥離樹脂層２０への紫外線の照射を基板１２側から行う場合には、基板１２が紫外線を透過するのが好ましい。具体的には、基板１２は、３６５ｎｍ以下の波長の光の透過率（紫外線透過率）が６０％以上であるのが好ましい。
なお、紫外線透過率は、紫外線積算光量計（ウシオ電機株式会社製 ＵＩＴ−２５０）を用いて、３６５ｎｍの照射量を測定し、その損失分から透過率を算出した。
その際、剥離樹脂層２０への紫外線の照射を基板１２側から行う場合には、基板１２が紫外線を透過するのが好ましい。具体的には、基板１２は、３６５ｎｍ以下の波長の光の透過率（紫外線透過率）が６０％以上であるのが好ましい。
なお、紫外線透過率は、紫外線積算光量計（ウシオ電機株式会社製 ＵＩＴ−２５０）を用いて、３６５ｎｍの照射量を測定し、その損失分から透過率を算出した。
本発明の製造方法は、剥離層形成工程において、図２（Ａ）に概念的に示す有機成膜装置を用いて、図３（Ａ）に示すように、基板１２上に剥離樹脂層２０を形成する。
図２（Ａ）に示す有機成膜装置は、長尺な基板１２を長手方向に搬送しつつ、剥離樹脂層２０となる塗布組成物を塗布し、乾燥した後、必要に応じて光照射や加熱等によって硬化させて、剥離樹脂層２０を形成する装置である。
図示例において、有機成膜装置は、一例として、塗布部４０と、乾燥部４２と、硬化部４４と、搬送ローラ対４８、４９とを有する。
なお、有機成膜装置は、図示した部材以外にも、搬送ローラ対、基板１２のガイド部材、各種のセンサなど、長尺な被形成材料を搬送しつつ塗布による成膜を行なう公知の装置に設けられる各種の部材を有してもよい。
図２（Ａ）に示す有機成膜装置は、長尺な基板１２を長手方向に搬送しつつ、剥離樹脂層２０となる塗布組成物を塗布し、乾燥した後、必要に応じて光照射や加熱等によって硬化させて、剥離樹脂層２０を形成する装置である。
図示例において、有機成膜装置は、一例として、塗布部４０と、乾燥部４２と、硬化部４４と、搬送ローラ対４８、４９とを有する。
なお、有機成膜装置は、図示した部材以外にも、搬送ローラ対、基板１２のガイド部材、各種のセンサなど、長尺な被形成材料を搬送しつつ塗布による成膜を行なう公知の装置に設けられる各種の部材を有してもよい。
有機成膜装置において、長尺な基板１２を巻回してなる基板ロールＲａを、所定の位置に装填する。
基板ロールＲａを装填して、基板ロールＲａから基板１２を引き出して、搬送ローラ対４８を経て、塗布部４０、乾燥部４２および硬化部４４を通過して、搬送ローラ対４９を経て、巻取り位置に到る所定の経路に通紙する。
また、調製した剥離樹脂層２０となる塗布組成物を塗布部４０の所定位置に充填する。
基板ロールＲａを装填して、基板ロールＲａから基板１２を引き出して、搬送ローラ対４８を経て、塗布部４０、乾燥部４２および硬化部４４を通過して、搬送ローラ対４９を経て、巻取り位置に到る所定の経路に通紙する。
また、調製した剥離樹脂層２０となる塗布組成物を塗布部４０の所定位置に充填する。
ＲｔｏＲを利用する有機成膜装置では、基板ロールＲａからの基板１２の送り出しと、剥離樹脂層２０を形成した基板１２の巻き取りとを同期して行なう。これにより、長尺な基板１２を所定の搬送経路で長手方向に搬送しつつ、塗布部４０において調製した塗布組成物を基板１２に塗布し、次いで、乾燥部４２において塗布組成物を乾燥して、さらに必要に応じて硬化部４４において紫外線照射や加熱等を行って、剥離樹脂層２０を形成する。さらに、基板１２上に剥離樹脂層２０が形成された長尺なフィルムをロール状に巻回して、基材ロールＲｂとする。
なお、好ましい態様として、剥離樹脂層２０を形成した後、保護フィルムを積層し、その後、巻取りを行って基材ロールＲｂとしてもよい。
なお、好ましい態様として、剥離樹脂層２０を形成した後、保護フィルムを積層し、その後、巻取りを行って基材ロールＲｂとしてもよい。
剥離層形成工程において形成する剥離樹脂層２０は、有機化合物からなる層である。
前述のとおり、剥離樹脂層２０は、有機層１４と密着し、かつ、基板１２との界面で基板１２と剥離可能な樹脂層である。また、剥離樹脂層２０は、基板１２の剥離の際に無機層１６にせん断力がかかるのを抑制する応力緩和層としても機能する層である。また、基板１２の剥離後は、剥離樹脂層２０が、支持体としても機能する。
前述のとおり、剥離樹脂層２０は、有機層１４と密着し、かつ、基板１２との界面で基板１２と剥離可能な樹脂層である。また、剥離樹脂層２０は、基板１２の剥離の際に無機層１６にせん断力がかかるのを抑制する応力緩和層としても機能する層である。また、基板１２の剥離後は、剥離樹脂層２０が、支持体としても機能する。
ここで、剥離層形成工程において形成する剥離樹脂層２０は、基板１２との剥離力が０．０４Ｎ／２５ｍｍ以上、１Ｎ／２５ｍｍ以下である。
本発明においては、剥離樹脂層２０と基板１２との剥離力を１Ｎ／２５ｍｍ以下とすることで、作製したガスバリアフィルム１０から、基板１２を剥離して、ガスバリア層１８を含む転写層３０を容易に転写することができる。
また、剥離樹脂層２０と基板１２との剥離力を０．０４Ｎ／２５ｍｍ以上とすることで、製造過程での基板１２（いずれかの層が形成された基板１２）の搬送や巻取り時に、剥離樹脂層２０と基板１２とが剥がれたりズレたりするのを防止することができる。これにより、適正に無機層を形成でき、また、製造過程で無機層が割れるのを防止できる。
この点については後に詳述する。
なお、剥離力（粘着力）は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７の１８０°剥離試験方法に準じて測定すればよい。
本発明においては、剥離樹脂層２０と基板１２との剥離力を１Ｎ／２５ｍｍ以下とすることで、作製したガスバリアフィルム１０から、基板１２を剥離して、ガスバリア層１８を含む転写層３０を容易に転写することができる。
また、剥離樹脂層２０と基板１２との剥離力を０．０４Ｎ／２５ｍｍ以上とすることで、製造過程での基板１２（いずれかの層が形成された基板１２）の搬送や巻取り時に、剥離樹脂層２０と基板１２とが剥がれたりズレたりするのを防止することができる。これにより、適正に無機層を形成でき、また、製造過程で無機層が割れるのを防止できる。
この点については後に詳述する。
なお、剥離力（粘着力）は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７の１８０°剥離試験方法に準じて測定すればよい。
本発明の製造方法において、剥離樹脂層２０の形成材料には、限定はなく、基板との剥離力が上記範囲を満たせば、公知の有機化合物が、各種、利用可能である。
ここで、剥離樹脂層２０は、含水性が低く、耐熱性が高いことが好ましい。
後述するように、高いガスバリア性を発現する無機層１６は、プラズマＣＶＤ等の真空成膜により形成する必要がある。剥離樹脂層２０の含水性が高いと、真空引きを行っても、水分を放出するため、真空度を高くできず、無機層１６を形成できないおそれがある。また、無機層１６を形成した場合であっても、水分の吸収、放出により剥離樹脂層２０が伸縮すると、無機層１６が割れてしまい、高いガスバリア性を得られないおそれがある。したがって、剥離樹脂層２０は、含水性が低いのが好ましい。また、プラズマＣＶＤ等により無機層１６を形成するために耐熱性が高いことが好ましい。
後述するように、高いガスバリア性を発現する無機層１６は、プラズマＣＶＤ等の真空成膜により形成する必要がある。剥離樹脂層２０の含水性が高いと、真空引きを行っても、水分を放出するため、真空度を高くできず、無機層１６を形成できないおそれがある。また、無機層１６を形成した場合であっても、水分の吸収、放出により剥離樹脂層２０が伸縮すると、無機層１６が割れてしまい、高いガスバリア性を得られないおそれがある。したがって、剥離樹脂層２０は、含水性が低いのが好ましい。また、プラズマＣＶＤ等により無機層１６を形成するために耐熱性が高いことが好ましい。
基板１２および有機層１４との密着性、含水性および耐熱性等の観点から、剥離樹脂層２０の形成材料としては、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等のガラス転移温度Ｔｇが１００℃以上の環状オレフィン樹脂であるのが好ましい。
また、剥離樹脂層２０上には、有機層１４が塗布により形成される。そのため、有機層１４となる塗布組成物の塗布性の観点、ならびに、リタデーション等の光学特性の観点から、剥離樹脂層２０の形成材料としては、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）を用いるのがより好ましい。
また、剥離樹脂層２０上には、有機層１４が塗布により形成される。そのため、有機層１４となる塗布組成物の塗布性の観点、ならびに、リタデーション等の光学特性の観点から、剥離樹脂層２０の形成材料としては、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）を用いるのがより好ましい。
剥離樹脂層２０の厚さは、剥離樹脂層２０の形成材料や有機層１４、無機層１６および基板１２に応じて、適宜設定すればよい。本発明者らの検討によれば、剥離樹脂層２０の厚さは、０．１〜２５μｍとするのが好ましく、０．５〜１５μｍとするのがより好ましく、１〜１０μｍとするのが特に好ましい。
剥離樹脂層２０の厚さを０．１μｍ以上とすることにより、基板１２ならびに有機層１４との剥離力を適切に制御でき、また、剥離樹脂層２０に応力緩和の機能を付与することができる。
また剥離樹脂層２０の厚さを２５μｍ以下とすることにより、剥離樹脂層２０が厚すぎることに起因する、剥離樹脂層２０のクラックや、ガスバリアフィルム１０のカール等の問題の発生を、好適に抑制することができ、また、ガスバリアフィルム１０をロール状に巻取りやすくすることができる。
剥離樹脂層２０の厚さを０．１μｍ以上とすることにより、基板１２ならびに有機層１４との剥離力を適切に制御でき、また、剥離樹脂層２０に応力緩和の機能を付与することができる。
また剥離樹脂層２０の厚さを２５μｍ以下とすることにより、剥離樹脂層２０が厚すぎることに起因する、剥離樹脂層２０のクラックや、ガスバリアフィルム１０のカール等の問題の発生を、好適に抑制することができ、また、ガスバリアフィルム１０をロール状に巻取りやすくすることができる。
塗布部４０は、基板１２の表面に、予め調製した、剥離樹脂層２０となる塗布組成物を塗布するものである。
この塗布組成物は、有機溶剤に、剥離樹脂層２０となる、モノマー、ダイマー、トリマー、オリゴマーなどの有機化合物を、有機溶剤に溶解してなるものである。また、この塗料には、界面活性剤、重合開始剤、増加粘剤等の必要な成分を、適宜、添加してもよい。
この塗布組成物は、有機溶剤に、剥離樹脂層２０となる、モノマー、ダイマー、トリマー、オリゴマーなどの有機化合物を、有機溶剤に溶解してなるものである。また、この塗料には、界面活性剤、重合開始剤、増加粘剤等の必要な成分を、適宜、添加してもよい。
塗布部４０において、基板１２への塗布組成物の塗布方法には、特に限定は無い。
従って、塗布組成物の塗布は、ダイコート法、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、スライドコート法等の公知の塗料の塗布方法が、全て利用可能である。
従って、塗布組成物の塗布は、ダイコート法、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、スライドコート法等の公知の塗料の塗布方法が、全て利用可能である。
前述のように、基板１２は、次いで、乾燥部４２に搬送される。乾燥部４２は塗布部４０が塗布した塗布組成物を乾燥する。
乾燥部４２による塗布組成物の乾燥方法には限定はなく、公知の乾燥手段による公知の方法が、各種利用可能である。一例として、ヒータによる加熱乾燥、温風による加熱乾燥等が例示される。
乾燥部４２による塗布組成物の乾燥方法には限定はなく、公知の乾燥手段による公知の方法が、各種利用可能である。一例として、ヒータによる加熱乾燥、温風による加熱乾燥等が例示される。
基板１２は、次いで、必要に応じて硬化部４４に搬送される。硬化部４４は、塗布部４０が塗布し乾燥部４２が乾燥した塗布組成物に、紫外線や可視光などを照射して、あるいは、加熱等によって、塗料に含まれるモノマーなどの有機化合物を架橋して硬化するものである。
このようにして剥離樹脂層２０を形成された基板１２は、搬送ローラ対４９に挟持搬送されて巻取り軸に至り、ロール状に巻き取られ、剥離樹脂層２０を形成された被成膜基材Ｚａを巻回してなる基材ロールＺｂとされる。
この基材ロールＺｂは、有機層形成工程で有機層１４を形成するための有機成膜装置に供給される。
この基材ロールＺｂは、有機層形成工程で有機層１４を形成するための有機成膜装置に供給される。
次に、有機層形成工程において、剥離樹脂層２０を形成した基板１２を被成膜基材Ｚａとして、図３（Ｂ）に示すように、基板１２に積層された剥離樹脂層２０上に有機層１４を形成する。有機層１４の形成は、基本的に、図２（Ａ）に示すような有機成膜装置を用いて剥離樹脂層２０の形成と同様に行えばよい。
また、有機層形成工程においては、有機層１４の形成直後に、有機層１４の表面を保護するための第２の保護フィルム２８を貼着するのが好ましい（図３（Ｃ）参照）。
また、有機層形成工程においては、有機層１４の形成直後に、有機層１４の表面を保護するための第２の保護フィルム２８を貼着するのが好ましい（図３（Ｃ）参照）。
すなわち、有機溶剤、有機層１４となる有機化合物、重合開始剤などを含む塗布組成物を調製する。
また、長尺な被成膜基材Ｚａをロール状に巻回してなる基材ロールＲｂを、図２（Ａ）に示す有機成膜装置の所定位置に装填する。次いで、基材ロールＲｂから被成膜基材Ｚａを送り出して、巻取り位置に到る所定の経路に通紙する。さらに、調製した有機層１４となる塗布組成物を塗布部４０の所定位置に充填する。
また、有機成膜装置の所定位置に保護フィルムロール２８Ｒを装填する。次いで、保護フィルムロール２８Ｒから第２の保護フィルム２８を送り出し搬送ローラ対４９に至る所定の経路に通紙する。
また、長尺な被成膜基材Ｚａをロール状に巻回してなる基材ロールＲｂを、図２（Ａ）に示す有機成膜装置の所定位置に装填する。次いで、基材ロールＲｂから被成膜基材Ｚａを送り出して、巻取り位置に到る所定の経路に通紙する。さらに、調製した有機層１４となる塗布組成物を塗布部４０の所定位置に充填する。
また、有機成膜装置の所定位置に保護フィルムロール２８Ｒを装填する。次いで、保護フィルムロール２８Ｒから第２の保護フィルム２８を送り出し搬送ローラ対４９に至る所定の経路に通紙する。
その上で、基材ロールＲｂから被成膜基材Ｚａを送り出して、長手方向に搬送しつつ、塗布部４０において調製した塗布組成物を剥離樹脂層２０上に塗布し、次いで、乾燥部４２において塗布組成物を乾燥して、硬化部４４において紫外線照射等によって有機化合物を重合（架橋）して有機層１４を形成する。
一方、この被成膜基材Ｚａの搬送に同期して、保護フィルムロール２８Ｒから第２の保護フィルム２８が送り出されて、長手方向に搬送される。
有機層１４を形成された被成膜基材Ｚａおよび第２の保護フィルム２８は、搬送ローラ対４９によって積層、圧着される。
一方、この被成膜基材Ｚａの搬送に同期して、保護フィルムロール２８Ｒから第２の保護フィルム２８が送り出されて、長手方向に搬送される。
有機層１４を形成された被成膜基材Ｚａおよび第２の保護フィルム２８は、搬送ローラ対４９によって積層、圧着される。
本発明の製造方法において、有機層１４の形成材料には、限定はなく、公知の有機化合物が、各種、利用可能である。
有機層１４は、有機化合物からなる層で、基本的に、有機層１４となるモノマやオリゴマ等を重合（架橋）したものである。
有機層１４は、有機化合物からなる層で、基本的に、有機層１４となるモノマやオリゴマ等を重合（架橋）したものである。
有機層１４は、ガスバリアフィルム１０において、主にガスバリア性を発現する無機層１６を適正に形成するための、下地層として機能する。
このような有機層１４を有することにより、剥離樹脂層２０（あるいは下層の無機層１６）の表面の凹凸や、剥離樹脂層２０の表面に付着している異物等を包埋して、無機層１６の成膜面を、無機層１６の成膜に適した状態にできる。これにより、基板１２の表面の凹凸や、異物の付着による凹凸のような、無機層１６となる無機化合物が着膜し難い領域を無くし、基板の表面全面に、隙間無く、適正な無機層１６を成膜することが可能になり、高いガスバリア性を有する無機層１６を形成することができる。
このような有機層１４を有することにより、剥離樹脂層２０（あるいは下層の無機層１６）の表面の凹凸や、剥離樹脂層２０の表面に付着している異物等を包埋して、無機層１６の成膜面を、無機層１６の成膜に適した状態にできる。これにより、基板１２の表面の凹凸や、異物の付着による凹凸のような、無機層１６となる無機化合物が着膜し難い領域を無くし、基板の表面全面に、隙間無く、適正な無機層１６を成膜することが可能になり、高いガスバリア性を有する無機層１６を形成することができる。
また、有機層１４のガラス転移温度Ｔｇは、２００℃以上であるのが好ましい。
ガラス転移温度Ｔｇが２００℃以上の高い耐熱性を有する有機層１４とすることで、無機層１６を適正に成膜することが可能となる。
また、有機層１４は、無機層１６の割れ等を防止するため適度な柔軟性を有するのが好ましい。
なお、本発明において、ガラス転移温度Ｔｇは、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠して測定すればよい。
ガラス転移温度Ｔｇが２００℃以上の高い耐熱性を有する有機層１４とすることで、無機層１６を適正に成膜することが可能となる。
また、有機層１４は、無機層１６の割れ等を防止するため適度な柔軟性を有するのが好ましい。
なお、本発明において、ガラス転移温度Ｔｇは、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠して測定すればよい。
ガスバリアフィルム１０において、有機層１４の形成材料には、限定はなく、公知の有機化合物が、各種、利用可能である。
具体的には、ポリエステル、（メタ）アクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、セルロースアシレート、ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、脂環式ポリオレフィン、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、フルオレン環変性ポリカーボネート、脂環変性ポリカーボネート、フルオレン環変性ポリエステル、アクリル化合物、などの熱可塑性樹脂、ポリシロキサンや、その他の有機ケイ素化合物の膜が好適に例示される。これらは、複数を併用してもよい。
具体的には、ポリエステル、（メタ）アクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、セルロースアシレート、ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、脂環式ポリオレフィン、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、フルオレン環変性ポリカーボネート、脂環変性ポリカーボネート、フルオレン環変性ポリエステル、アクリル化合物、などの熱可塑性樹脂、ポリシロキサンや、その他の有機ケイ素化合物の膜が好適に例示される。これらは、複数を併用してもよい。
中でも、ガラス転移温度や強度に優れる等の点で、ラジカル硬化性化合物および／またはエーテル基を官能基に有するカチオン硬化性化合物の重合物から構成された有機層１４は、好適である。
中でも特に、屈折率が低い、透明性が高く光学特性に優れる等の点で、アクリレートおよび/またはメタクリレートのモノマやオリゴマの重合体を主成分とするアクリル樹脂やメタクリル樹脂は、有機層１４として好適に例示される。
その中でも特に、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート（ＤＰＧＤＡ）、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート（ＤＰＨＡ）などの、２官能以上、特に３官能以上のアクリレートおよび/またはメタクリレートのモノマやオリゴマなどの重合体を主成分とするアクリル樹脂やメタクリル樹脂は、好適に例示される。また、これらのアクリル樹脂やメタクリル樹脂を、複数、用いるのも好ましい。
中でも特に、屈折率が低い、透明性が高く光学特性に優れる等の点で、アクリレートおよび/またはメタクリレートのモノマやオリゴマの重合体を主成分とするアクリル樹脂やメタクリル樹脂は、有機層１４として好適に例示される。
その中でも特に、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート（ＤＰＧＤＡ）、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート（ＤＰＨＡ）などの、２官能以上、特に３官能以上のアクリレートおよび/またはメタクリレートのモノマやオリゴマなどの重合体を主成分とするアクリル樹脂やメタクリル樹脂は、好適に例示される。また、これらのアクリル樹脂やメタクリル樹脂を、複数、用いるのも好ましい。
ここで、有機層１４の形成材料は、紫外線硬化樹脂または電子線硬化樹脂であるのが好ましい。
有機層１４の形成材料として、紫外線硬化樹脂あるいは電子線硬化樹脂を用いることで、紫外線あるいは電子線の照射量によって、剥離樹脂層２０との剥離力を高くすることができ、剥離樹脂層２０と基板１２との界面で剥離する構成とすることができる。
有機層１４の形成材料として、紫外線硬化樹脂あるいは電子線硬化樹脂を用いることで、紫外線あるいは電子線の照射量によって、剥離樹脂層２０との剥離力を高くすることができ、剥離樹脂層２０と基板１２との界面で剥離する構成とすることができる。
また、有機層１４の形成材料は、アダマンタン骨格を有する１官能以上のアクリレートを５％以上、５０％未満含む樹脂材料、あるいは、フルオレン骨格を有する２官能以上のアクリレートを５％以上、５０％未満含む樹脂材料であるのが好ましい。
有機層１４の形成材料として、アダマンタン骨格を有する１官能以上のアクリレート、あるいは、フルオレン骨格を有する２官能以上のアクリレートを含む樹脂材料を用いることで、硬化収縮時の収縮率を低くすることができ、有機層１４上に形成された無機層１６が割れることを防止できる。
有機層１４の形成材料として、アダマンタン骨格を有する１官能以上のアクリレート、あるいは、フルオレン骨格を有する２官能以上のアクリレートを含む樹脂材料を用いることで、硬化収縮時の収縮率を低くすることができ、有機層１４上に形成された無機層１６が割れることを防止できる。
また、有機層１４と剥離樹脂層２０との剥離力は、剥離樹脂層２０と基板１２との剥離力よりも高ければ、限定はない。
また、ＲｔｏＲによってガスバリアフィルム１０を作製する際には、第２の保護フィルム２８の貼着は、有機層１４を形成した後、有機層１４がガイドローラ等の他の部材に接触する前に行うのが好ましい。
これにより、有機層１４の損傷を防止して、無機層１６を形成する有機層１４表面の平滑性を高くすることができ、高いガスバリア性を発現するガスバリアフィルム１０を得られる。
これにより、有機層１４の損傷を防止して、無機層１６を形成する有機層１４表面の平滑性を高くすることができ、高いガスバリア性を発現するガスバリアフィルム１０を得られる。
ここで、第２の保護フィルム２８は、後述する無機層形成工程において、有機層１４上に無機層１６を形成する際に剥離されるものである。
その際、第２の保護フィルム２８と有機層１４との剥離力が、基板１２と剥離樹脂層２０の剥離力よりも大きいと、基板１２と剥離樹脂層２０との間で剥離してしまうおそれがある。従って、第２の保護フィルム２８と有機層１４の剥離力は、基板１２と剥離樹脂層２０の剥離力よりも小さいのが好ましく、０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、０．０４Ｎ／２５ｍｍ未満とするのがより好ましい。
その際、第２の保護フィルム２８と有機層１４との剥離力が、基板１２と剥離樹脂層２０の剥離力よりも大きいと、基板１２と剥離樹脂層２０との間で剥離してしまうおそれがある。従って、第２の保護フィルム２８と有機層１４の剥離力は、基板１２と剥離樹脂層２０の剥離力よりも小さいのが好ましく、０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、０．０４Ｎ／２５ｍｍ未満とするのがより好ましい。
第２の保護フィルム２８は、公知の保護フィルムとして利用されている公知のシート状物が、各種、利用可能である。
一例として、前述の基板１２で例示した各種の樹脂材料からなるフィルム（樹脂フィルム）が、好適に例示される。
一例として、前述の基板１２で例示した各種の樹脂材料からなるフィルム（樹脂フィルム）が、好適に例示される。
第２の保護フィルム２８の厚さは、第２の保護フィルム２８の形成材料のヤング率、有機層１６、剥離樹脂層１４、基板１２等に応じて、適宜、設定すればよい。
本発明者らの検討によれば、第２の保護フィルム２８の厚さは、１０〜３００μｍが好ましく、３０〜５０μｍがより好ましい。
第２の保護フィルム２８の厚さを１０μｍ以上とすることにより、巻取り時等に外部から受ける衝撃等に起因する有機層１４の損傷を好適に防止できる、搬送時のシワおよび変形を抑制できる等の点で好ましい。
第２の保護フィルム２８の厚さを３００μｍ以下とすることにより、被成膜基材Ｚｂが不要に厚くなることを防止できる等の点で好ましい。
本発明者らの検討によれば、第２の保護フィルム２８の厚さは、１０〜３００μｍが好ましく、３０〜５０μｍがより好ましい。
第２の保護フィルム２８の厚さを１０μｍ以上とすることにより、巻取り時等に外部から受ける衝撃等に起因する有機層１４の損傷を好適に防止できる、搬送時のシワおよび変形を抑制できる等の点で好ましい。
第２の保護フィルム２８の厚さを３００μｍ以下とすることにより、被成膜基材Ｚｂが不要に厚くなることを防止できる等の点で好ましい。
第２の保護フィルム２８において、有機層１４側の面に、粘着層が形成されていてもよい。
第２の保護フィルム２８の貼着後、有機層１４を形成し、第２の保護フィルム２８を貼着した長尺な被成膜基材Ｚａをロール状に巻回して、基材ロールＲｃとする。
なお、上記例では、剥離樹脂層２０の成膜と、有機層１４の成膜とをそれぞれの成膜装置で行う構成としたが、これに限定はされず、基板１２の搬送経路中に、剥離樹脂層２０を形成するための塗布部４０、乾燥部４２および硬化部４４、ならびに、有機層１４を形成するための塗布部４０、乾燥部４２および硬化部４４を配置した成膜装置を用いて、剥離樹脂層２０の成膜と、有機層１４の成膜とを連続して行ってもよい。
なお、上記例では、剥離樹脂層２０の成膜と、有機層１４の成膜とをそれぞれの成膜装置で行う構成としたが、これに限定はされず、基板１２の搬送経路中に、剥離樹脂層２０を形成するための塗布部４０、乾燥部４２および硬化部４４、ならびに、有機層１４を形成するための塗布部４０、乾燥部４２および硬化部４４を配置した成膜装置を用いて、剥離樹脂層２０の成膜と、有機層１４の成膜とを連続して行ってもよい。
次いで、無機層形成工程において、剥離樹脂層２０および有機層１４が積層された基板１２を被成膜基材Ｚｂとして、図２（Ｂ）に概念的に示す無機成膜装置を用いて、図４（Ｂ）に示すように、有機層１４上に無機層１６を形成する。
また、無機層形成工程においては、好ましくは、無機層１６の形成直後に、無機層１６を保護するための第１の保護フィルム２６を貼着する（図４（Ｃ）参照）。
また、無機層形成工程においては、好ましくは、無機層１６の形成直後に、無機層１６を保護するための第１の保護フィルム２６を貼着する（図４（Ｃ）参照）。
図２（Ｂ）に示す無機成膜装置は、本発明のガスバリアフィルムの製造方法を実施する製造装置の一例として、プラズマＣＶＤにより無機層１４を成膜する装置である。
無機成膜装置は、被成膜基材Ｚｂの表面に、気相堆積法によって無機層１４を形成する装置で、供給室５０と、成膜室５２と、巻取り室５４と、ドラム６２とを有して構成される。
なお、無機成膜装置は、図示した部材以外にも、搬送ローラ対や、被成膜基材Ｚｂの幅方向の位置を規制するガイド部材、各種のセンサなど、長尺な被形成基材を搬送しつつ気相堆積法による成膜を公知の装置に設けられる各種の部材を有してもよい。
無機成膜装置は、被成膜基材Ｚｂの表面に、気相堆積法によって無機層１４を形成する装置で、供給室５０と、成膜室５２と、巻取り室５４と、ドラム６２とを有して構成される。
なお、無機成膜装置は、図示した部材以外にも、搬送ローラ対や、被成膜基材Ｚｂの幅方向の位置を規制するガイド部材、各種のセンサなど、長尺な被形成基材を搬送しつつ気相堆積法による成膜を公知の装置に設けられる各種の部材を有してもよい。
ＲｔｏＲを利用する無機成膜装置において、供給室５０の所定位置に基材ロールＲｃを装填する。次いで、基材ロールＲｃから被成膜基材Ｚｂを送り出して、供給室５０から成膜室５２を経て巻取り室５４に到る所定の経路を通紙する。その際、成膜室５２のガイドローラ６０の位置で、被成膜基材Ｚｂから第２の保護フィルム２８を剥離して、第２の保護フィルム２８を剥離した被成膜基材Ｚｂを上記所定の経路に通紙し、第２の保護フィルム２８は所定の巻取り位置へ通紙する。
なお、基材ロールＲｃは、有機層１４が成膜室５２における成膜面となるように装填する。
また、成膜室５２の所定位置に保護フィルムロール２６Ｒを装填する。次いで、保護フィルムロール２６Ｒから第１の保護フィルム２６を送り出し、成膜室５２から巻取り室５４に到る所定の経路を通紙する。
なお、基材ロールＲｃは、有機層１４が成膜室５２における成膜面となるように装填する。
また、成膜室５２の所定位置に保護フィルムロール２６Ｒを装填する。次いで、保護フィルムロール２６Ｒから第１の保護フィルム２６を送り出し、成膜室５２から巻取り室５４に到る所定の経路を通紙する。
次いで、供給室５０を真空排気手段５０ａで、成膜室５２を真空排気手段５２ａで、巻取り室５４を真空排気手段５４ａで、それぞれ排気して、各室を所定の圧力に減圧する。
各室の圧力が所定の圧力になったら、被成膜基材Ｚｂおよび第１の保護フィルム２６の搬送、ならびに、第２の保護フィルム２８の巻取りを開始する。
各室の圧力が所定の圧力になったら、被成膜基材Ｚｂおよび第１の保護フィルム２６の搬送、ならびに、第２の保護フィルム２８の巻取りを開始する。
被成膜基材Ｚｂは、基材ロールＲｃから送り出されて、ガイドローラ５８に案内されて、成膜室５２に搬送される。
成膜室５２に搬送された被成膜基材Ｚｂは、ガイドローラ６０に案内されて、第２の保護フィルム２８を剥離される（図４（Ａ）参照）。第２の保護フィルム２８を剥離された被成膜基材Ｚｂ（図４（Ｂ）参照）は、円筒状のドラム６２の周面に巻き掛けられる。ドラム６２は、ＣＣＰ−ＣＶＤ（容量結合型プラズマ化学気相蒸着法）における電極としても作用するものである。なお、ドラム６２は、好ましい態様として温度調節機能を有する。被成膜基材Ｚｂは、ドラム６２によって所定の経路を搬送されつつ、ドラム６２およびシャワー電極６４からなる電極対、原料ガス供給部６８および高周波電源７０等を有する成膜手段によって、ＣＣＰ−ＣＶＤによって無機層１６を形成され、基板１２に剥離樹脂層２０と有機層１４と無機層１６とを積層した積層フィルムとされる。
成膜室５２に搬送された被成膜基材Ｚｂは、ガイドローラ６０に案内されて、第２の保護フィルム２８を剥離される（図４（Ａ）参照）。第２の保護フィルム２８を剥離された被成膜基材Ｚｂ（図４（Ｂ）参照）は、円筒状のドラム６２の周面に巻き掛けられる。ドラム６２は、ＣＣＰ−ＣＶＤ（容量結合型プラズマ化学気相蒸着法）における電極としても作用するものである。なお、ドラム６２は、好ましい態様として温度調節機能を有する。被成膜基材Ｚｂは、ドラム６２によって所定の経路を搬送されつつ、ドラム６２およびシャワー電極６４からなる電極対、原料ガス供給部６８および高周波電源７０等を有する成膜手段によって、ＣＣＰ−ＣＶＤによって無機層１６を形成され、基板１２に剥離樹脂層２０と有機層１４と無機層１６とを積層した積層フィルムとされる。
本発明の製造方法において、無機層１６の形成材料には、限定はなく、ガスバリア性を発現する無機化合物が、各種、利用可能である。
具体的には、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などの金属酸化物； 窒化アルミニウムなどの金属窒化物； 炭化アルミニウムなどの金属炭化物； 酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素、酸炭化ケイ素、酸化窒化炭化ケイ素などのケイ素酸化物； 窒化ケイ素、窒化炭化ケイ素などのケイ素窒化物； 炭化ケイ素等のケイ素炭化物； これらの水素化物； これら２種以上の混合物； および、これらの水素含有物等の、無機化合物からなる膜が、好適に例示される。また、これらの２種以上の混合物も、利用可能である。
特に、金属酸化物および窒化物、具体的には、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸化アルミニウム、これらの２種以上の混合物は、透明性が高く、かつ、優れたガスバリア性を発現できる点で、好適に利用される。中でも特に、窒化ケイ素、酸化ケイ素、これらの混合物は、優れたガスバリア性に加え、透明性も高く、また、柔軟性も高いため好適に利用される。
具体的には、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などの金属酸化物； 窒化アルミニウムなどの金属窒化物； 炭化アルミニウムなどの金属炭化物； 酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素、酸炭化ケイ素、酸化窒化炭化ケイ素などのケイ素酸化物； 窒化ケイ素、窒化炭化ケイ素などのケイ素窒化物； 炭化ケイ素等のケイ素炭化物； これらの水素化物； これら２種以上の混合物； および、これらの水素含有物等の、無機化合物からなる膜が、好適に例示される。また、これらの２種以上の混合物も、利用可能である。
特に、金属酸化物および窒化物、具体的には、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸化アルミニウム、これらの２種以上の混合物は、透明性が高く、かつ、優れたガスバリア性を発現できる点で、好適に利用される。中でも特に、窒化ケイ素、酸化ケイ素、これらの混合物は、優れたガスバリア性に加え、透明性も高く、また、柔軟性も高いため好適に利用される。
このような無機層１６の形成は、無機層１６の形成材料等に応じて、ＣＣＰ−ＣＶＤ（容量結合型プラズマ化学気相蒸着法）、ＩＣＰ−ＣＶＤ（誘導結合型プラズマ化学気相蒸着法）、スパッタリング、真空蒸着等の、公知の気相成膜法で行えばよい。
無機層１６の膜厚は、形成材料に応じて、目的とするガスバリア性を発現できる厚さを、適宜、決定すればよい。本発明者らの検討によれば、無機層１６の厚さは、１０〜２００ｎｍが好ましく、１５〜１００ｎｍがより好ましく、２０〜７５ｎｍが特に好ましい。
無機層１６の厚さを１０ｎｍ以上とすることにより、十分なガスバリア性能を安定して発現する無機層１６が形成できる。また、無機層１６は、一般的に脆く、厚過ぎると、割れやヒビ、剥がれ等を生じる可能性が有るが、無機層１６の厚さを２００ｎｍ以下とすることにより、割れが発生することを防止できる。
無機層１６の厚さを１０ｎｍ以上とすることにより、十分なガスバリア性能を安定して発現する無機層１６が形成できる。また、無機層１６は、一般的に脆く、厚過ぎると、割れやヒビ、剥がれ等を生じる可能性が有るが、無機層１６の厚さを２００ｎｍ以下とすることにより、割れが発生することを防止できる。
一方、この被成膜基材Ｚｂの搬送に同期して、保護フィルムロール２６Ｒから第１の保護フィルム２６が送り出されて、長手方向に搬送される。
無機層１６を形成された被成膜基材Ｚｂおよび第１の保護フィルム２６は、積層ローラ対７２によって積層、圧着されて、ガスバリアフィルム１０が作製される。
なお、保護フィルム２６の無機層１６と対面する面には粘着層が形成されていてもよい。
無機層１６を形成された被成膜基材Ｚｂおよび第１の保護フィルム２６は、積層ローラ対７２によって積層、圧着されて、ガスバリアフィルム１０が作製される。
なお、保護フィルム２６の無機層１６と対面する面には粘着層が形成されていてもよい。
なお、ＲｔｏＲによってガスバリアフィルム１０を作製する際には、第１の保護フィルム２６の貼着は、無機層１６を形成した後、無機層１６がガイドローラ等の他の部材に接触する前に行うのが好ましい。
これにより、無機層１６の損傷を防止して、目的とするガスバリア性を発現するガスバリアフィルム１０を得られる。
これにより、無機層１６の損傷を防止して、目的とするガスバリア性を発現するガスバリアフィルム１０を得られる。
ここで、第１の保護フィルム２６は、ガスバリアフィルム１０を封止対象物である被転写体に転写する際や、さらに、無機層１６の上に有機層１４や後述する粘着層２４を形成する際に剥離されるものである。
その際、第１の保護フィルム２６と無機層１６との剥離力が、基板１２と剥離樹脂層２０の剥離力よりも大きいと、基板１２と剥離樹脂層２０との間で剥離してしまうおそれがある。従って、第１の保護フィルム２６と無機層１６の剥離力は、基板１２と剥離樹脂層２０の剥離力よりも小さいのが好ましく、０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、０．０４Ｎ／２５ｍｍ未満とするのがより好ましい。
その際、第１の保護フィルム２６と無機層１６との剥離力が、基板１２と剥離樹脂層２０の剥離力よりも大きいと、基板１２と剥離樹脂層２０との間で剥離してしまうおそれがある。従って、第１の保護フィルム２６と無機層１６の剥離力は、基板１２と剥離樹脂層２０の剥離力よりも小さいのが好ましく、０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、０．０４Ｎ／２５ｍｍ未満とするのがより好ましい。
第１の保護フィルム２６の形成材料や厚さは、第２の保護フィルム２８と同様のものが好適に利用可能である。
成膜室５２において、積層ローラ対７２による積層フィルムと第１の保護フィルム２６との積層および貼着によって作製されたガスバリアフィルム１０は、成膜室５２から巻取り室５４に搬送されて、ガイドローラ７６によって所定の経路に案内されて、巻き取られ、長尺なガスバリアフィルム１０を巻回したバリアフィルムロールＲｄとされる。
前述のとおり、ガスバリアフィルムにおいて、高いガスバリア性を実現するためには、ガスバリア層は、無機層を有する必要があり、また、無機層の微小なクラック等も防止する必要がある。
ここで、ガスバリア層を基板から剥離して被転写体に転写する転写方式のガスバリアフィルムにおいては、ガスバリア層と基板とを剥離可能に形成する必要があるため、ガスバリア層と基板との間の所望の面での剥離力を小さくして剥離面とする必要がある。
しかしながら、本発明者の検討によれば、このような転写方式のガスバリアフィルムを作製する際には、ガスバリア層等の各層を順次形成する各工程において、基板の搬送時や巻取り時に、せん断力等の力がかかるため、剥離力の弱い剥離面が剥がれたりズレたりして、適正に無機層を形成できなかったり、無機層が割れてしまい、十分なガスバリア性を得られない場合があることがわかった。
ここで、ガスバリア層を基板から剥離して被転写体に転写する転写方式のガスバリアフィルムにおいては、ガスバリア層と基板とを剥離可能に形成する必要があるため、ガスバリア層と基板との間の所望の面での剥離力を小さくして剥離面とする必要がある。
しかしながら、本発明者の検討によれば、このような転写方式のガスバリアフィルムを作製する際には、ガスバリア層等の各層を順次形成する各工程において、基板の搬送時や巻取り時に、せん断力等の力がかかるため、剥離力の弱い剥離面が剥がれたりズレたりして、適正に無機層を形成できなかったり、無機層が割れてしまい、十分なガスバリア性を得られない場合があることがわかった。
これに対して、本発明の製造方法は、基板上に剥離樹脂層と、１組以上の有機層および無機層を有するガスバリア層とを有し、基板と剥離樹脂層とを剥離して、ガスバリア層を転写する転写方式のガスバリアフィルムの製造方法であって、剥離層形成工程において、剥離樹脂層と基板との剥離力が０．０４Ｎ／２５ｍｍ以上１Ｎ／２５ｍｍ以下となるように剥離樹脂層を形成する。
剥離樹脂層２０と基板１２との剥離力を１Ｎ／２５ｍｍ以下とすることで、作製したガスバリアフィルム１０から、基板１２を剥離して、ガスバリア層１８を含む転写層３０を転写する際に、ガスバリア層１８（無機層１６）が割れることを防止でき、高いガスバリア性を維持したまま容易に転写することができる。
剥離樹脂層２０と基板１２との剥離力を１Ｎ／２５ｍｍ以下とすることで、作製したガスバリアフィルム１０から、基板１２を剥離して、ガスバリア層１８を含む転写層３０を転写する際に、ガスバリア層１８（無機層１６）が割れることを防止でき、高いガスバリア性を維持したまま容易に転写することができる。
一方、剥離力が小さすぎる（０．０４Ｎ／２５ｍｍ未満）場合には、例えば、基板１２に剥離樹脂層２０、有機層１４および無機層１６を形成した後の、搬送時の搬送ローラとの接触や巻取りによって、剥離樹脂層２０と基板１２とが一部剥がれたり、剥離樹脂層２０と基板１２とがズレたりすることで、無機層１６が微小な座屈を起こしたり割れたりしてガスバリア性が低下してしまう。
また、例えば、基板１２に剥離樹脂層２０および有機層１４を形成した被成膜基材Ｚｂの巻取りや、被成膜基材Ｚｂの搬送時の搬送ローラとの接触によっても、剥離樹脂層２０と基板１２とが一部剥がれたり、剥離樹脂層２０と基板１２とがズレたりすることで、剥離樹脂層２０上の有機層１４が微小な座屈を起こしたり損傷したりして、有機層１４の平滑性が損なわれる。そのため、この有機層１４上に無機層１６を形成しても無機層１６は非常に薄いため、有機層１４を完全に覆うことはできずピンホール等の欠陥が生じて高いガスバリア性を得ることはできない。
また、例えば、基板１２に剥離樹脂層２０および有機層１４を形成した被成膜基材Ｚｂの巻取りや、被成膜基材Ｚｂの搬送時の搬送ローラとの接触によっても、剥離樹脂層２０と基板１２とが一部剥がれたり、剥離樹脂層２０と基板１２とがズレたりすることで、剥離樹脂層２０上の有機層１４が微小な座屈を起こしたり損傷したりして、有機層１４の平滑性が損なわれる。そのため、この有機層１４上に無機層１６を形成しても無機層１６は非常に薄いため、有機層１４を完全に覆うことはできずピンホール等の欠陥が生じて高いガスバリア性を得ることはできない。
したがって、剥離樹脂層２０と基板１２との剥離力を０．０４Ｎ／２５ｍｍ以上とすることで、製造過程での基板１２（いずれかの層が形成された基板１２）の搬送や巻取り時に、剥離樹脂層２０と基板１２とが剥がれたりズレたりするのを防止することができる。これにより、適正に無機層を形成でき、また、製造過程で無機層が割れるのを防止できる。
また、より高いガスバリア性を実現するには、主にガスバリア性を発現する無機層１６のみならず、この無機層１６の下地層となる有機層１４が損傷するのを防止する必要がある。そのため、前述のとおり、有機層１４の形成後、および、無機層１６の形成後には、それぞれ保護フィルムを貼着して、有機層１４および無機層１６を保護する必要がある。
有機層１４に貼着した第２の保護フィルム２８は、無機層１６の形成のために剥がす必要があり、また、無機層１６に貼着した第１の保護フィルム２６は、ガスバリアフィルム１０の転写の際に剥がす必要がある。
基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力が小さすぎると、このような保護フィルムを剥がす際に、基板１２と剥離樹脂層２０との界面で剥離してしまうおそれがある。
したがって、保護フィルムを剥がす際に、基板１２と剥離樹脂層２０との界面で剥離するのを防止する観点からも、本発明では、剥離樹脂層２０と基板１２との剥離力を０．０４Ｎ／２５ｍｍ以上とする。
また、上記観点から、剥離樹脂層２０と基板１２との剥離力は、０．０７〜０．８Ｎ／２５ｍｍがより好ましい。
有機層１４に貼着した第２の保護フィルム２８は、無機層１６の形成のために剥がす必要があり、また、無機層１６に貼着した第１の保護フィルム２６は、ガスバリアフィルム１０の転写の際に剥がす必要がある。
基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力が小さすぎると、このような保護フィルムを剥がす際に、基板１２と剥離樹脂層２０との界面で剥離してしまうおそれがある。
したがって、保護フィルムを剥がす際に、基板１２と剥離樹脂層２０との界面で剥離するのを防止する観点からも、本発明では、剥離樹脂層２０と基板１２との剥離力を０．０４Ｎ／２５ｍｍ以上とする。
また、上記観点から、剥離樹脂層２０と基板１２との剥離力は、０．０７〜０．８Ｎ／２５ｍｍがより好ましい。
ここで、本発明においては、無機層１６上にさらに、粘着層２４を形成し、粘着層２４上に第３の保護フィルム２９を貼着する粘着層形成工程を有してもよい。
粘着層形成工程は、剥離樹脂層２０、有機層１４および無機層１６を形成した基板１２を被成膜基材Ｚｃとして、図２（Ａ）に示すような有機成膜装置を用いて、有機層１４と同様にして粘着層２４を形成し、第３の保護フィルム２９を貼着すればよい。
粘着層形成工程は、剥離樹脂層２０、有機層１４および無機層１６を形成した基板１２を被成膜基材Ｚｃとして、図２（Ａ）に示すような有機成膜装置を用いて、有機層１４と同様にして粘着層２４を形成し、第３の保護フィルム２９を貼着すればよい。
具体的には、長尺な被成膜基材Ｚｃをロール状に巻回してなる基材ロールＲｄを、図２（Ａ）に示す有機成膜装置の所定位置に装填する。次いで、基材ロールＲｄから被成膜基材Ｚｃを送り出して、巻取り位置に到る所定の経路に通紙する。さらに、調製した粘着層２４となる塗布組成物を塗布部４０の所定位置に充填する。
また、有機成膜装置の所定位置に保護フィルムロール２９Ｒを装填する。次いで、保護フィルムロール２９Ｒから第２の保護フィルム２９を送り出し搬送ローラ対４９に至る所定の経路に通紙する。
また、有機成膜装置の所定位置に保護フィルムロール２９Ｒを装填する。次いで、保護フィルムロール２９Ｒから第２の保護フィルム２９を送り出し搬送ローラ対４９に至る所定の経路に通紙する。
その上で、基材ロールＲｄから被成膜基材Ｚｃを送り出して、長手方向に搬送しつつ、塗布部４０において調製した塗布組成物を無機層１６上に塗布する。なお、図５（Ａ）に示すように、塗布組成物の塗布の前に第１の保護フィルム２６を剥離する。
次いで、乾燥部４２において塗布組成物を乾燥して、必要に応じて硬化部４４において紫外線照射等によって有機化合物を硬化して粘着層２４を形成する（図５（Ｂ）参照）。
一方、この被成膜基材Ｚａの搬送に同期して、保護フィルムロール２９Ｒから第３の保護フィルム２９が送り出されて、長手方向に搬送される。
粘着層２４を形成された被成膜基材Ｚｃおよび第３の保護フィルム２９は、搬送ローラ対４９によって積層、圧着される（図５（Ｃ））。
次いで、乾燥部４２において塗布組成物を乾燥して、必要に応じて硬化部４４において紫外線照射等によって有機化合物を硬化して粘着層２４を形成する（図５（Ｂ）参照）。
一方、この被成膜基材Ｚａの搬送に同期して、保護フィルムロール２９Ｒから第３の保護フィルム２９が送り出されて、長手方向に搬送される。
粘着層２４を形成された被成膜基材Ｚｃおよび第３の保護フィルム２９は、搬送ローラ対４９によって積層、圧着される（図５（Ｃ））。
これにより、図６に示すガスバリアフィルム１０ｂのような、基板１２と、剥離樹脂層２０と、有機層１４および無機層１６を有するガスバリア層１８と、粘着層２４と、第３の保護フィルム２９とがこの順に積層されたガスバリアフィルムを作製される。
このガスバリアフィルム１０ｂにおいて、剥離樹脂層２０と、有機層１４および無機層１６を有するガスバリア層１８と、粘着層２４とが転写層３０となる。
このガスバリアフィルム１０ｂにおいて、剥離樹脂層２０と、有機層１４および無機層１６を有するガスバリア層１８と、粘着層２４とが転写層３０となる。
粘着層２４を有することで、転写層３０を被転写体へ転写する際に、粘着剤の塗布等を行うことなく、容易に転写を行うことができる。また、粘着層２４が無機層１６の保護層ともなり、ガスバリアフィルムの搬送の際や巻取りの際に、無機層１６が割れることを防止できる。
なお、粘着層２４を有する場合には、剥離樹脂層２０、ガスバリア層１８および粘着層２４が転写層３０となり、粘着層２４は、剥離樹脂層２０およびガスバリア層１８と共に被転写体に転写される。
なお、粘着層２４を有する場合には、剥離樹脂層２０、ガスバリア層１８および粘着層２４が転写層３０となり、粘着層２４は、剥離樹脂層２０およびガスバリア層１８と共に被転写体に転写される。
粘着層２４の形成材料には限定はなく、種々の公知の粘着材料が利用可能である。
光学特性、特にリタデーションやヘイズ等の観点から、粘着材料としてアクリル系の粘着剤を用いるのが好ましい。
アクリル系粘着剤としては、ＳＫダインシリーズ（綜研化学株式会社製）等が例示される。
光学特性、特にリタデーションやヘイズ等の観点から、粘着材料としてアクリル系の粘着剤を用いるのが好ましい。
アクリル系粘着剤としては、ＳＫダインシリーズ（綜研化学株式会社製）等が例示される。
粘着層２４の厚さは、粘着層２４の形成材料や無機層１６に応じて、適宜設定すればよい。本発明者らの検討によれば、粘着層２４の厚さは、０．１〜５０μｍとするのが好ましく、０．５〜２５μｍとするのがより好ましく、１〜１０μｍとするのが特に好ましい。
粘着層２４の厚さを０．１μｍ以上とすることにより、無機層１６を適正に保護することができる。また粘着層２４の厚さを５０μｍ以下とすることにより、ガスバリアフィルム１０を被転写体に貼着する際の作業性を向上できる。
粘着層２４の厚さを０．１μｍ以上とすることにより、無機層１６を適正に保護することができる。また粘着層２４の厚さを５０μｍ以下とすることにより、ガスバリアフィルム１０を被転写体に貼着する際の作業性を向上できる。
また、粘着層２４上に第３の保護フィルム２９を貼着することで、ガスバリアフィルムの搬送や巻取りを容易にすることができ、また、粘着層２４にゴミ等が付着したり、粘着性が低下するのを防止できる。
第３の保護フィルム２９は、形成材料や厚さは、第２の保護フィルム２８と同様のものが好適に利用可能である。
また、第３の保護フィルム２９は、ガスバリアフィルム１０を封止対象物である被転写体に転写する際に剥離されるものである。
その際、第３の保護フィルム２９と無機層１６との剥離力が、基板１２と剥離樹脂層２０の剥離力よりも大きいと、基板１２と剥離樹脂層２０との間で剥離してしまうおそれがある。従って、第３の保護フィルム２９と無機層１６の剥離力は、基板１２と剥離樹脂層２０の剥離力よりも小さいのが好ましく、０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、０．０４Ｎ／２５ｍｍ未満とするのがより好ましい。
その際、第３の保護フィルム２９と無機層１６との剥離力が、基板１２と剥離樹脂層２０の剥離力よりも大きいと、基板１２と剥離樹脂層２０との間で剥離してしまうおそれがある。従って、第３の保護フィルム２９と無機層１６の剥離力は、基板１２と剥離樹脂層２０の剥離力よりも小さいのが好ましく、０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、０．０４Ｎ／２５ｍｍ未満とするのがより好ましい。
また、上述した例では、ガスバリア層１８として、１層の有機層１４と１層の無機層１６とを形成する構成としたが、これに限定はされず、有機層および無機層をそれぞれ１層以上形成してもよく、無機層１６および無機層１６の下地層となる有機層１４との組み合わせを２組以上形成してもよい。
例えば、有機層形成工程と無機層形成工程とを繰り返し行って、図７に示すような、有機層１４と無機層１６の組み合わせを２組有するガスバリアフィルム１０ｃを作製してもよい。
このように、有機層１４と無機層１６の組み合わせを２組以上形成することで、よりガスバリア性の高いガスバリアフィルムを作製できる。
例えば、有機層形成工程と無機層形成工程とを繰り返し行って、図７に示すような、有機層１４と無機層１６の組み合わせを２組有するガスバリアフィルム１０ｃを作製してもよい。
このように、有機層１４と無機層１６の組み合わせを２組以上形成することで、よりガスバリア性の高いガスバリアフィルムを作製できる。
なお、複数の有機層１４を形成する場合は、各有機層１４の厚さは、同じでも、互いに異なってもよい。また、各有機層１４の形成材料は、同じでも異なってもよい。
同様に、複数の無機層１６を形成する場合には、各無機層１６の厚さは、同じでも異なってもよい。また、各無機層１６の形成材料は、同じでも異なってもよい。
同様に、複数の無機層１６を形成する場合には、各無機層１６の厚さは、同じでも異なってもよい。また、各無機層１６の形成材料は、同じでも異なってもよい。
また、本発明の製造方法は、基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力を紫外線照射によって制御する剥離力制御工程を有していてもよい。
紫外線を照射すると、基板１２表面のポリマーが解烈し、極性基を有することができる。また、剥離樹脂層２０に使用する材料でも同様の反応が起こる。これにより、基板１２と剥離樹脂層２０との極性基同士が結合し、剥離力（密着力）を高くすることができる。特に環状オレフィン樹脂の場合には、ノルボルネン骨格の解裂や、エチレン基との重合時の未重合部がＣＯＯＨを形成すると考えられる。したがって、紫外線を照射することで、基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力を制御することができる。
紫外線を照射すると、基板１２表面のポリマーが解烈し、極性基を有することができる。また、剥離樹脂層２０に使用する材料でも同様の反応が起こる。これにより、基板１２と剥離樹脂層２０との極性基同士が結合し、剥離力（密着力）を高くすることができる。特に環状オレフィン樹脂の場合には、ノルボルネン骨格の解裂や、エチレン基との重合時の未重合部がＣＯＯＨを形成すると考えられる。したがって、紫外線を照射することで、基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力を制御することができる。
この剥離力制御工程を行うタイミングには限定はなく、剥離層形成工程の後、有機層形成工程の前に行ってもよいし、有機層形成工程の後、無機層形成工程の前に行っても良いし、無機層形成工程の後に行ってもよい。
搬送や巻取り時の剥離樹脂層の剥離を好適に抑制するために、剥離力制御工程は、剥離層形成工程の後、有機層形成工程の前に行うのが好ましい。
搬送や巻取り時の剥離樹脂層の剥離を好適に抑制するために、剥離力制御工程は、剥離層形成工程の後、有機層形成工程の前に行うのが好ましい。
このような本発明の製造方法で作製されるガスバリアフィルム１０は、前述のとおり、基板１２のみを剥離されて、ガスバリア層１８および剥離樹脂層２０を含む転写層３０を被転写体に転写して用いられるものである。
なお、転写層３０の被転写体への転写は、基本的に、ガスバリアフィルム１０のガスバリア層１８側を被転写体に貼り合わせた後に、ガスバリアフィルム１０から基板１２を剥離して、転写層３０を被転写体に転写するものであるが、ガスバリアフィルム１０から基板１２を剥離して転写層３０を取り出してから、転写層３０を被転写体に貼り合せてもよい。
なお、転写層３０の被転写体への転写は、基本的に、ガスバリアフィルム１０のガスバリア層１８側を被転写体に貼り合わせた後に、ガスバリアフィルム１０から基板１２を剥離して、転写層３０を被転写体に転写するものであるが、ガスバリアフィルム１０から基板１２を剥離して転写層３０を取り出してから、転写層３０を被転写体に貼り合せてもよい。
また、基板１２を剥離した、ガスバリア層１８および剥離樹脂層２０を備える転写層３０の水蒸気透過率は、０．０１［ｇ／（ｍ2・ｄａｙ）］未満であるのが好ましく、０．００５［ｇ／（ｍ2・ｄａｙ）］以下であるのがより好ましく、０．００１ｇ／（ｍ2・ｄａｙ）］以下であるのが特に好ましい。
本発明の製造方法は、このように水蒸気透過率が低い、すなわち、ガスバリア性の高い転写層３０を有するガスバリアフィルムを作製できる。
本発明の製造方法は、このように水蒸気透過率が低い、すなわち、ガスバリア性の高い転写層３０を有するガスバリアフィルムを作製できる。
また、基板１２を剥離した、ガスバリア層１８および剥離樹脂層２０を備える転写層３０の可視光透過率は、８５％以上であるのが好ましい。また、転写層３０のリタデーション値は３０ｎｍ以下であるのが好ましい。
転写層３０の可視光透過率およびリタデーション値を上記範囲とすることで、ガスバリアフィルムを転写して、量子ドットフィルム等の波長変換フィルムや、有機ＥＬ素子等の光学部材を封止する場合、あるいは、位相差フィルム等の光学フィルムにガスバリア性を付与する場合に、これらの被転写体の光学性能に影響を及ぼすことなく、光学部材の封止やガスバリア性の付与を行うことができる。
転写層３０の可視光透過率およびリタデーション値を上記範囲とすることで、ガスバリアフィルムを転写して、量子ドットフィルム等の波長変換フィルムや、有機ＥＬ素子等の光学部材を封止する場合、あるいは、位相差フィルム等の光学フィルムにガスバリア性を付与する場合に、これらの被転写体の光学性能に影響を及ぼすことなく、光学部材の封止やガスバリア性の付与を行うことができる。
ここで、剥離樹脂層２０の厚さを、有機層１４の厚さよりも厚く形成するのが好ましい。
前述のとおり、無機層１６の下地層となる有機層１４は、より高い耐熱性が必要となる。したがって、有機層１４の形成材料としてはガラス転移温度Ｔｇがより高い材料を用いる必要がある。ここで、一般に、ガラス転移温度Ｔｇが高い材料は硬く、伸びにくいものとなるため、硬い有機層１４の厚さを薄くして、柔らかい剥離樹脂層２０の厚さを厚くすることで、剥離樹脂層２０を応力緩和層として適正に機能させることができ、基板１２を剥離する際の無機層１６の割れを防止して高いガスバリア性を得ることができる。
前述のとおり、無機層１６の下地層となる有機層１４は、より高い耐熱性が必要となる。したがって、有機層１４の形成材料としてはガラス転移温度Ｔｇがより高い材料を用いる必要がある。ここで、一般に、ガラス転移温度Ｔｇが高い材料は硬く、伸びにくいものとなるため、硬い有機層１４の厚さを薄くして、柔らかい剥離樹脂層２０の厚さを厚くすることで、剥離樹脂層２０を応力緩和層として適正に機能させることができ、基板１２を剥離する際の無機層１６の割れを防止して高いガスバリア性を得ることができる。
次に、本発明のガスバリアフィルムの転写方法（「本発明の転写方法」ともいう）について説明する。
本発明の転写方法は、上述の本発明の製造方法で作製したガスバリアフィルムを、被転写体である機能層に転写する方法であって、
ガスバリアフィルムの基板とは反対側の面に機能層を積層する積層工程と、
機能層に紫外線を照射して硬化させる硬化工程と、
基板を剥離樹脂層から剥離する基板剥離工程とを有し、
硬化工程における紫外線照射で、基板と剥離樹脂層との剥離力を制御するガスバリアフィルムの転写方法である。
以下、本発明の転写方法について、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）および図９（Ａ）〜図９（Ｃ）を用いて説明する。
本発明の転写方法は、上述の本発明の製造方法で作製したガスバリアフィルムを、被転写体である機能層に転写する方法であって、
ガスバリアフィルムの基板とは反対側の面に機能層を積層する積層工程と、
機能層に紫外線を照射して硬化させる硬化工程と、
基板を剥離樹脂層から剥離する基板剥離工程とを有し、
硬化工程における紫外線照射で、基板と剥離樹脂層との剥離力を制御するガスバリアフィルムの転写方法である。
以下、本発明の転写方法について、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）および図９（Ａ）〜図９（Ｃ）を用いて説明する。
まず、図８（Ａ）に示すように、ガスバリアフィルム１０ａから、第１の保護フィルム２６を剥離する。
第１の保護フィルム２６の剥離方法には限定はなく、公知のフィルム状物の剥離方法が各種、利用可能である。
また、このような第１の保護フィルム２６の剥離は、枚様式で行ってもよいし、ＲｔｏＲによって行ってもよい。
第１の保護フィルム２６の剥離方法には限定はなく、公知のフィルム状物の剥離方法が各種、利用可能である。
また、このような第１の保護フィルム２６の剥離は、枚様式で行ってもよいし、ＲｔｏＲによって行ってもよい。
次に、図８（Ｂ）に示すように、第１の保護フィルム２６を剥離して表出した無機層１６上に機能層１０２となる塗布組成物を塗布し、塗膜１０２Ａを形成する。
機能層１０２としては限定はないが、例えば、入射光の波長を変換して出射する機能を有する波長変換層等が例示される。波長変換層としては、例えば、量子ドットを樹脂等のバインダー中に分散してなる量子ドット層が挙げられる。
量子ドット層に含有される量子ドットの種類には特に限定はなく、求められる波長変換の性能等に応じて、種々の公知の量子ドットを適宜選択すればよい。
また、量子ドット層に含有されるバインダーの種類にも特に限定はなく、量子ドットの種類、求められる性能等に応じて、種々の公知のバインダーを適宜選択すればよい。
量子ドット層に含有される量子ドットの種類には特に限定はなく、求められる波長変換の性能等に応じて、種々の公知の量子ドットを適宜選択すればよい。
また、量子ドット層に含有されるバインダーの種類にも特に限定はなく、量子ドットの種類、求められる性能等に応じて、種々の公知のバインダーを適宜選択すればよい。
次に、図８（Ｃ）に示すように、第１の保護フィルム２６を剥離した、もう１枚のガスバリアフィルム１０ａを準備し、無機層１６面が塗膜１０２Ａに接する向きでラミネートし、２枚のガスバリアフィルム１０ａで塗膜を挟持する。
ラミネートの方法には限定はなく、公知のフィルム状物の貼り合わせ方法が各種、利用可能である。また、このような貼り合わせは、枚様式で行ってもよいし、ＲｔｏＲによって貼り合わせを行ってもよい。
ラミネートの方法には限定はなく、公知のフィルム状物の貼り合わせ方法が各種、利用可能である。また、このような貼り合わせは、枚様式で行ってもよいし、ＲｔｏＲによって貼り合わせを行ってもよい。
次に、図９（Ａ）に示すように、２枚のガスバリアフィルム１０ａで挟持された塗膜１０２Ａに紫外線を照射して硬化させて量子ドットを含有する量子ドット層（波長変換層１０２）を形成する。
ここで、この紫外線の照射によって、ガスバリアフィルム１０ａの基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力の制御を行ってもよい。
ここで、この紫外線の照射によって、ガスバリアフィルム１０ａの基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力の制御を行ってもよい。
紫外線を照射した後、図９（Ｂ）に示すように、波長変換層１０２に積層した２枚のガスバリアフィルム１０ａそれぞれから基板１２を剥離する。
基板１２の剥離方法にも限定はなく、公知のフィルム状物の剥離方法が各種、利用可能である。また、このような基板１２の剥離も、枚様式で行ってもよいし、ＲｔｏＲによって行ってもよい。
また、２枚の基板１２の剥離は、１枚ごとに行ってもよいし、２枚同時に行ってもよい。
基板１２の剥離方法にも限定はなく、公知のフィルム状物の剥離方法が各種、利用可能である。また、このような基板１２の剥離も、枚様式で行ってもよいし、ＲｔｏＲによって行ってもよい。
また、２枚の基板１２の剥離は、１枚ごとに行ってもよいし、２枚同時に行ってもよい。
これにより、図９（Ｃ）に示すように、波長変換層１０２の両面を、本発明のガスバリアフィルム１０から転写した転写層３０を用いて封止した波長変換フィルム１００が得られる。
このように、波長変換層の少なくとも一方の面を本発明のガスバリアフィルムで封止することで、波長変換フィルム全体の厚さを薄くすることができる。
このように、波長変換層の少なくとも一方の面を本発明のガスバリアフィルムで封止することで、波長変換フィルム全体の厚さを薄くすることができる。
なお、図９（Ｃ）に示す例では、波長変換層の両面を本発明のガスバリアフィルムで封止する構成としたが、これに限定はされず、波長変換層の一方の面を本発明のガスバリアフィルムで封止し、他方の面を従来のガスバリアフィルムで封止する構成としてもよい。
なお、本発明の製造方法で作製したガスバリアフィルムを転写する被転写体には限定はない。高いガスバリア性を有し、また、透明性が高く、低リタデーションで光学特性に優れる点から、高いガスバリア性が求められる、有機ＥＬ素子や波長変換材料等の光学部材の封止に好適に用いられる。また、各種光学フィルムに高いガスバリア性を付与して、光学フィルム兼ガスバリアフィルムとして利用することも可能である。
以上、本発明のガスバリアフィルムの製造方法およびガスバリアフィルムの転写方法について詳細に説明したが、本発明は、上記実施形態に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行なってもよいのは、もちろんである。
以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明をより詳細に説明する。
［実施例１］
実施例１として、本発明の製造方法により図１（Ａ）に示すガスバリアフィルム１０ａを作製した。
実施例１として、本発明の製造方法により図１（Ａ）に示すガスバリアフィルム１０ａを作製した。
＜剥離樹脂層２０の形成＞
基板１２として、幅１０００ｍｍ、厚さ５０μｍ、長さ１００ｍの長尺な非シリコーン剥離フィルム（藤森工業株式会社製、ＮＳＰ−４）を用いた。この離型フィルムは、表面にアルキド系樹脂材料からなる離型層を有するものである。
この離型フィルムの表面の水接触角を、協和界面科学株式会社製のポータブル接触角計（PCA-1）を用い、液滴法にて測定したところ水接触角は７８．２°であった。
また、基板１２のガラス転移温度Ｔｇを高感度型示差走査熱量計（日立ハイテクサイエンス社製、ＤＳＣ７０００Ｘ）によって、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠して測定したところ、１１０℃であった。
また、基板１２の融点Ｔｍは２６０℃であった。
また、紫外線積算光量計（ウシオ電機株式会社製 ＵＩＴ−２５０）を用いて、紫外線透過率を求めたところ、７０％であった。
この基板１２の未下塗り面側に、以下の手順で剥離樹脂層２０を形成した。
基板１２として、幅１０００ｍｍ、厚さ５０μｍ、長さ１００ｍの長尺な非シリコーン剥離フィルム（藤森工業株式会社製、ＮＳＰ−４）を用いた。この離型フィルムは、表面にアルキド系樹脂材料からなる離型層を有するものである。
この離型フィルムの表面の水接触角を、協和界面科学株式会社製のポータブル接触角計（PCA-1）を用い、液滴法にて測定したところ水接触角は７８．２°であった。
また、基板１２のガラス転移温度Ｔｇを高感度型示差走査熱量計（日立ハイテクサイエンス社製、ＤＳＣ７０００Ｘ）によって、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠して測定したところ、１１０℃であった。
また、基板１２の融点Ｔｍは２６０℃であった。
また、紫外線積算光量計（ウシオ電機株式会社製 ＵＩＴ−２５０）を用いて、紫外線透過率を求めたところ、７０％であった。
この基板１２の未下塗り面側に、以下の手順で剥離樹脂層２０を形成した。
剥離樹脂層２０となる塗布液Ａ１として、ＣＯＣ樹脂（三井化学株式会社製 APEL 6015T）をシクロヘキサンで溶解し、固形分濃度が１０％となるように調製した塗布液を用いた。
この塗布液Ａ１を、図２（Ａ）に示すようなＲｔｏＲによる成膜装置の塗布部４０に充填し、また、基板１２をロール状に巻回してなる基板ロールＲａを所定の位置に装填して、基板１２を所定の搬送経路に挿通した。塗布部４０はダイコータを用いた。
その上で、基板１２を長手方向に搬送しつつ、塗布部４０によって塗布液Ａ１を基板１２に乾燥膜厚が２μｍになるように塗布して、乾燥部４２において、乾燥温度１００℃で３分間乾燥させて、基板１２上に剥離樹脂層２０を形成した。この際においては、硬化部４４は使用しなかった。
すなわち、剥離樹脂層２０の形成材料は、シクロオレフィンコポリマーである。
ここで、剥離樹脂層２０と基板１２との剥離力を剥離試験機を用いて、ＪＩＳ Ｚ ０２３７の１８０°剥離試験方法に準じて測定したところ、０．０７Ｎ／２５ｍｍであった。
この塗布液Ａ１を、図２（Ａ）に示すようなＲｔｏＲによる成膜装置の塗布部４０に充填し、また、基板１２をロール状に巻回してなる基板ロールＲａを所定の位置に装填して、基板１２を所定の搬送経路に挿通した。塗布部４０はダイコータを用いた。
その上で、基板１２を長手方向に搬送しつつ、塗布部４０によって塗布液Ａ１を基板１２に乾燥膜厚が２μｍになるように塗布して、乾燥部４２において、乾燥温度１００℃で３分間乾燥させて、基板１２上に剥離樹脂層２０を形成した。この際においては、硬化部４４は使用しなかった。
すなわち、剥離樹脂層２０の形成材料は、シクロオレフィンコポリマーである。
ここで、剥離樹脂層２０と基板１２との剥離力を剥離試験機を用いて、ＪＩＳ Ｚ ０２３７の１８０°剥離試験方法に準じて測定したところ、０．０７Ｎ／２５ｍｍであった。
＜有機層１４の形成＞
次に、形成した剥離樹脂層２０上に、以下の手順で有機層１４を形成した。
有機層１４となる塗布液Ｂ１として、Ａ−ＤＰＨ（新中村化学工業株式会社製）および光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン製 Irg819）を用意し、重量比率として９７：３となるように秤量し、これらをメチルエチルケトンに溶解させ、固形分濃度１５％の塗布液を調製した。
次に、形成した剥離樹脂層２０上に、以下の手順で有機層１４を形成した。
有機層１４となる塗布液Ｂ１として、Ａ−ＤＰＨ（新中村化学工業株式会社製）および光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン製 Irg819）を用意し、重量比率として９７：３となるように秤量し、これらをメチルエチルケトンに溶解させ、固形分濃度１５％の塗布液を調製した。
この塗布液Ｂ１を、図２（Ａ）に示すようなＲｔｏＲによる成膜装置の塗布部４０に充填し、また、剥離樹脂層２０を有する基板１２（被成膜基材Ｚａ）をロール状に巻回してなる基材ロールＲｂを所定の位置に装填して、被成膜基材Ｚａを所定の搬送経路に挿通した。塗布部４０はダイコータを用いた。
その上で、被成膜基材Ｚａを長手方向に搬送しつつ、塗布部４０によって塗布液Ｂ１を被成膜基材Ｚａの剥離樹脂層２０上に乾燥膜厚が１μｍになるように塗布して、乾燥部４２において、乾燥温度５０℃で３分間乾燥させて、硬化部４４において、紫外線を照射し（積算照射量約７００ｍＪ／ｃｍ2）、硬化させて剥離樹脂層２０上に有機層１４を形成した。
なお、有機層１４を硬化させた後の、有機層１４側の面に最初に接触するロールに接触する前に、有機層１４上にポリエチレンの第２の保護フィルム２８を貼り付けた後に巻き取った。
ここで、有機層１４と第２の保護フィルム２８との剥離力を剥離試験機を用いて、ＪＩＳ Ｚ ０２３７の１８０°剥離試験方法に準じて測定したところ、０．０１５Ｎ／２５ｍｍであった。
その上で、被成膜基材Ｚａを長手方向に搬送しつつ、塗布部４０によって塗布液Ｂ１を被成膜基材Ｚａの剥離樹脂層２０上に乾燥膜厚が１μｍになるように塗布して、乾燥部４２において、乾燥温度５０℃で３分間乾燥させて、硬化部４４において、紫外線を照射し（積算照射量約７００ｍＪ／ｃｍ2）、硬化させて剥離樹脂層２０上に有機層１４を形成した。
なお、有機層１４を硬化させた後の、有機層１４側の面に最初に接触するロールに接触する前に、有機層１４上にポリエチレンの第２の保護フィルム２８を貼り付けた後に巻き取った。
ここで、有機層１４と第２の保護フィルム２８との剥離力を剥離試験機を用いて、ＪＩＳ Ｚ ０２３７の１８０°剥離試験方法に準じて測定したところ、０．０１５Ｎ／２５ｍｍであった。
＜無機層１６の形成＞
次に、形成した有機層１４上に、以下の手順で無機層１６を形成した。
図２（Ｂ）に示されるような成膜装置の供給室５０の所定位置に、剥離樹脂層２０および有機層１４が形成された基板１２（被成膜基材Ｚｂ）をロール状に巻回してなる基材ロールＲｃを装填し、成膜室５２の所定位置に保護フィルムロール２６Ｒを装填した。さらに、基材ロールＲｃから被成膜基材Ｚｂを送り出して、供給室５０から成膜室５２を経て巻取り室５４に到る所定の搬送経路に通紙した。また、保護フィルムロール２６Ｒから第１の保護フィルム２６を送り出して、成膜室５２から巻取り室５４に到る所定の搬送経路に通紙した。
この状態で、被成膜基材Ｚｂと第１の保護フィルム２６とを同期して搬送しつつ、成膜直前の膜面タッチロールを通過後に被成膜基材Ｚｂから第２の保護フィルム２８を剥離し、成膜室５２内のドラム６２に支持／案内される被成膜基材Ｚｂの有機層１４の表面にＣＣＰ−ＣＶＤによって無機層１６として窒化ケイ素膜を形成した。次いで、積層ローラ対７２によって、無機層１６上に第１の保護フィルム２６を積層、貼着して、図１に示すようなガスバリアフィルム１０ａを作製して、巻き取った。
ここで、無機層１６と第１の保護フィルム２６との剥離力を剥離試験機を用いて、ＪＩＳ Ｚ ０２３７の１８０°剥離試験方法に準じて測定したところ、０．０２Ｎ／２５ｍｍであった。
次に、形成した有機層１４上に、以下の手順で無機層１６を形成した。
図２（Ｂ）に示されるような成膜装置の供給室５０の所定位置に、剥離樹脂層２０および有機層１４が形成された基板１２（被成膜基材Ｚｂ）をロール状に巻回してなる基材ロールＲｃを装填し、成膜室５２の所定位置に保護フィルムロール２６Ｒを装填した。さらに、基材ロールＲｃから被成膜基材Ｚｂを送り出して、供給室５０から成膜室５２を経て巻取り室５４に到る所定の搬送経路に通紙した。また、保護フィルムロール２６Ｒから第１の保護フィルム２６を送り出して、成膜室５２から巻取り室５４に到る所定の搬送経路に通紙した。
この状態で、被成膜基材Ｚｂと第１の保護フィルム２６とを同期して搬送しつつ、成膜直前の膜面タッチロールを通過後に被成膜基材Ｚｂから第２の保護フィルム２８を剥離し、成膜室５２内のドラム６２に支持／案内される被成膜基材Ｚｂの有機層１４の表面にＣＣＰ−ＣＶＤによって無機層１６として窒化ケイ素膜を形成した。次いで、積層ローラ対７２によって、無機層１６上に第１の保護フィルム２６を積層、貼着して、図１に示すようなガスバリアフィルム１０ａを作製して、巻き取った。
ここで、無機層１６と第１の保護フィルム２６との剥離力を剥離試験機を用いて、ＪＩＳ Ｚ ０２３７の１８０°剥離試験方法に準じて測定したところ、０．０２Ｎ／２５ｍｍであった。
無機層１６の形成には、原料ガスとして、シランガス（流量１６０ｓｃｃｍ）、アンモニアガス（流量３７０ｓｃｃｍ）および水素ガス（流量２０００ｓｃｃｍ）を用いた。電源は、周波数１３．５６ＭＨｚの高周波電源を用い、プラズマ励起電力は８ｋＷとした。成膜圧力は４０Ｐａとした。無機層１６の膜厚は、３０ｎｍであった。
保護フィルム２６の貼着は、無機層１６を形成した後、無機層１６が他の部材に接触する前に行った。また、第１の保護フィルム２６として、ポリエチレンフィルムを用いた。
保護フィルム２６の貼着は、無機層１６を形成した後、無機層１６が他の部材に接触する前に行った。また、第１の保護フィルム２６として、ポリエチレンフィルムを用いた。
［実施例２］
基板１２として、ＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、コスモシャインＡ４１００）を用いた以外は実施例１と同様にして、ガスバリアフィルム１０ａを作製した。
なお、実施例１と同様の方法で、基板１２の水接触角を測定したところ、７０．２°であった。
また、実施例１と同様の方法で、基板１２のガラス転移温度Ｔｇを測定したところ、１１０℃であった。
また、基板１２の融点Ｔｍは２６０℃であった。
また、紫外線透過率は７０％であった。
また、基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力を実施例１と同様にして測定したところ、０．０８Ｎ／２５ｍｍであった。
基板１２として、ＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、コスモシャインＡ４１００）を用いた以外は実施例１と同様にして、ガスバリアフィルム１０ａを作製した。
なお、実施例１と同様の方法で、基板１２の水接触角を測定したところ、７０．２°であった。
また、実施例１と同様の方法で、基板１２のガラス転移温度Ｔｇを測定したところ、１１０℃であった。
また、基板１２の融点Ｔｍは２６０℃であった。
また、紫外線透過率は７０％であった。
また、基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力を実施例１と同様にして測定したところ、０．０８Ｎ／２５ｍｍであった。
［実施例３］
基板１２として、非シリコーン剥離フィルム（藤森工業株式会社製、ＮＳＤ）を用いた以外は実施例１と同様にして、ガスバリアフィルム１０ａを作製した。
なお、実施例１と同様の方法で、基板１２の水接触角を測定したところ、１０１．７°であった。
また、実施例１と同様の方法で、基板１２のガラス転移温度Ｔｇを測定したところ、１１０℃であった。
また、基板１２の融点Ｔｍは２６０℃であった。
また、紫外線透過率は７０％であった。
また、基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力を実施例１と同様にして測定したところ、０．０５Ｎ／２５ｍｍであった。
基板１２として、非シリコーン剥離フィルム（藤森工業株式会社製、ＮＳＤ）を用いた以外は実施例１と同様にして、ガスバリアフィルム１０ａを作製した。
なお、実施例１と同様の方法で、基板１２の水接触角を測定したところ、１０１．７°であった。
また、実施例１と同様の方法で、基板１２のガラス転移温度Ｔｇを測定したところ、１１０℃であった。
また、基板１２の融点Ｔｍは２６０℃であった。
また、紫外線透過率は７０％であった。
また、基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力を実施例１と同様にして測定したところ、０．０５Ｎ／２５ｍｍであった。
［実施例４］
無機層１６の成膜後、第１の保護フィルム２６を貼着する際の加熱量およびラミネート圧を変更して、無機層１６と第１の保護フィルム２６との剥離力を０．０１Ｎ／２５ｍｍに変更した以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
無機層１６の成膜後、第１の保護フィルム２６を貼着する際の加熱量およびラミネート圧を変更して、無機層１６と第１の保護フィルム２６との剥離力を０．０１Ｎ／２５ｍｍに変更した以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
［実施例５］
無機層１６の成膜後、第１の保護フィルム２６を貼着する際の加熱量およびラミネート圧を変更して、無機層１６と第１の保護フィルム２６との剥離力を０．０３５Ｎ／２５ｍｍに変更した以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
無機層１６の成膜後、第１の保護フィルム２６を貼着する際の加熱量およびラミネート圧を変更して、無機層１６と第１の保護フィルム２６との剥離力を０．０３５Ｎ／２５ｍｍに変更した以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
［実施例６］
有機層１４の成膜後、第２の保護フィルム２８を貼着する際の加熱量およびラミネート圧を変更して、有機層１６と第２の保護フィルム２８との剥離力を０．０１Ｎ／２５ｍｍに変更した以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
有機層１４の成膜後、第２の保護フィルム２８を貼着する際の加熱量およびラミネート圧を変更して、有機層１６と第２の保護フィルム２８との剥離力を０．０１Ｎ／２５ｍｍに変更した以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
［実施例７］
有機層１４の成膜後、第２の保護フィルム２８を貼着する際の加熱量およびラミネート圧を変更して、有機層１６と第２の保護フィルム２８との剥離力を０．０３Ｎ／２５ｍｍに変更した以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
有機層１４の成膜後、第２の保護フィルム２８を貼着する際の加熱量およびラミネート圧を変更して、有機層１６と第２の保護フィルム２８との剥離力を０．０３Ｎ／２５ｍｍに変更した以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
［実施例８］
無機層形成工程の後に粘着層形成工程を行い、無機層１６上に以下に示す有機保護層２４を形成し、第３の保護フィルム２９を貼着した以外は、実施例１と同様にして、図６に示すようなガスバリアフィルム１０ｂを作製した。
無機層形成工程の後に粘着層形成工程を行い、無機層１６上に以下に示す有機保護層２４を形成し、第３の保護フィルム２９を貼着した以外は、実施例１と同様にして、図６に示すようなガスバリアフィルム１０ｂを作製した。
粘着層２４となる塗布液Ｃ１として、ＳＫダインＮＴ２１（綜研化学株式会社製）に硬化剤Ｌ−４５（綜研化学株式会社製）を１００：２の割合で添加したものを酢酸ブチルで希釈し、固形分濃度１５％に調製したものを用いた。
この塗布液Ｃ１を、図２（Ａ）に示すようなＲｔｏＲによる成膜装置の塗布部４０に充填し、また、剥離樹脂層２０、有機層１４および無機層１６を形成した基板１２（被成膜基材Ｚｃ）をロール状に巻回してなる基材ロールＲｄを所定の位置に装填して、被成膜基材Ｚｃを所定の搬送経路に挿通した。塗布部４０はダイコータを用いた。
その上で、被成膜基材Ｚｃを長手方向に搬送しつつ、塗布部４０によって塗布液Ｃ１を被成膜基材Ｚｃの無機層１６上に乾燥膜厚が３μｍになるように塗布して、乾燥部４２において、乾燥温度１００℃で３分間乾燥させた。その後、最初の膜面タッチロールにて、第３の保護フィルム２９としてセパレータフィルム（藤森工業株式会社製フィルムバイナＢＤ）を貼り付けた。
この粘着層２４は、アクリル系粘着剤である。
粘着層２４と第３の保護フィルム２９との剥離力を剥離試験機を用いて、ＪＩＳ Ｚ ０２３７の１８０°剥離試験方法に準じて測定したところ、０．０２Ｎ／２５ｍｍであった。
この塗布液Ｃ１を、図２（Ａ）に示すようなＲｔｏＲによる成膜装置の塗布部４０に充填し、また、剥離樹脂層２０、有機層１４および無機層１６を形成した基板１２（被成膜基材Ｚｃ）をロール状に巻回してなる基材ロールＲｄを所定の位置に装填して、被成膜基材Ｚｃを所定の搬送経路に挿通した。塗布部４０はダイコータを用いた。
その上で、被成膜基材Ｚｃを長手方向に搬送しつつ、塗布部４０によって塗布液Ｃ１を被成膜基材Ｚｃの無機層１６上に乾燥膜厚が３μｍになるように塗布して、乾燥部４２において、乾燥温度１００℃で３分間乾燥させた。その後、最初の膜面タッチロールにて、第３の保護フィルム２９としてセパレータフィルム（藤森工業株式会社製フィルムバイナＢＤ）を貼り付けた。
この粘着層２４は、アクリル系粘着剤である。
粘着層２４と第３の保護フィルム２９との剥離力を剥離試験機を用いて、ＪＩＳ Ｚ ０２３７の１８０°剥離試験方法に準じて測定したところ、０．０２Ｎ／２５ｍｍであった。
［実施例９］
粘着層２４の膜厚を変更して、粘着層２４と第３の保護フィルム２９との剥離力を０．０１２Ｎ／２５ｍｍに変更した以外は実施例８と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
粘着層２４の膜厚を変更して、粘着層２４と第３の保護フィルム２９との剥離力を０．０１２Ｎ／２５ｍｍに変更した以外は実施例８と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
［実施例１０］
粘着層２４の膜厚を変更して、粘着層２４と第３の保護フィルム２９との剥離力を０．０３５Ｎ／２５ｍｍに変更した以外は実施例８と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
粘着層２４の膜厚を変更して、粘着層２４と第３の保護フィルム２９との剥離力を０．０３５Ｎ／２５ｍｍに変更した以外は実施例８と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
［実施例１１］
剥離樹脂層２０の形成後、有機層１４の形成前に、剥離樹脂層２０に紫外線を照射（積算照射量約７００ｍＪ／ｃｍ2）し、剥離樹脂層２０と基板１２との剥離力を０．４５Ｎ／２５ｍｍに変更した以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
剥離樹脂層２０の形成後、有機層１４の形成前に、剥離樹脂層２０に紫外線を照射（積算照射量約７００ｍＪ／ｃｍ2）し、剥離樹脂層２０と基板１２との剥離力を０．４５Ｎ／２５ｍｍに変更した以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
［実施例１２］
剥離樹脂層２０の形成後、有機層１４の形成前に、剥離樹脂層２０に紫外線を照射（積算照射量約３５００ｍＪ／ｃｍ2）し、剥離樹脂層２０と基板１２との剥離力を０．８Ｎ／２５ｍｍに変更した以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
剥離樹脂層２０の形成後、有機層１４の形成前に、剥離樹脂層２０に紫外線を照射（積算照射量約３５００ｍＪ／ｃｍ2）し、剥離樹脂層２０と基板１２との剥離力を０．８Ｎ／２５ｍｍに変更した以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０ａを作製した。
［実施例１３］
基板１２として、シリコーン系樹脂材料からなる離型層を有するシリコーン剥離フィルム（藤森工業株式会社製、ＣＨＫ）を用いた以外は実施例１と同様にして、ガスバリアフィルム１０ａを作製した。
なお、実施例１と同様の方法で、基板１２の水接触角を測定したところ、１０３°であった。
また、実施例１と同様の方法で、基板１２のガラス転移温度Ｔｇを測定したところ、１１０℃であった。
また、基板１２の融点Ｔｍは２６０℃であった。
また、紫外線透過率は７０％であった。
また、基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力を実施例１と同様にして測定したところ、０．０４Ｎ／２５ｍｍであった。
基板１２として、シリコーン系樹脂材料からなる離型層を有するシリコーン剥離フィルム（藤森工業株式会社製、ＣＨＫ）を用いた以外は実施例１と同様にして、ガスバリアフィルム１０ａを作製した。
なお、実施例１と同様の方法で、基板１２の水接触角を測定したところ、１０３°であった。
また、実施例１と同様の方法で、基板１２のガラス転移温度Ｔｇを測定したところ、１１０℃であった。
また、基板１２の融点Ｔｍは２６０℃であった。
また、紫外線透過率は７０％であった。
また、基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力を実施例１と同様にして測定したところ、０．０４Ｎ／２５ｍｍであった。
［実施例１４］
基板１２として、ポリプロピレンフィルムを用いた以外は実施例１と同様にして、ガスバリアフィルム１０ａを作製した。
なお、実施例１と同様の方法で、基板１２の水接触角を測定したところ、９４．２°であった。
また、実施例１と同様の方法で、基板１２のガラス転移温度Ｔｇを測定したところ、０℃であった。
また、基板１２の融点Ｔｍは１８０℃であった。
また、紫外線透過率は６５％であった。
また、基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力を実施例１と同様にして測定したところ、０．０６Ｎ／２５ｍｍであった。
基板１２として、ポリプロピレンフィルムを用いた以外は実施例１と同様にして、ガスバリアフィルム１０ａを作製した。
なお、実施例１と同様の方法で、基板１２の水接触角を測定したところ、９４．２°であった。
また、実施例１と同様の方法で、基板１２のガラス転移温度Ｔｇを測定したところ、０℃であった。
また、基板１２の融点Ｔｍは１８０℃であった。
また、紫外線透過率は６５％であった。
また、基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力を実施例１と同様にして測定したところ、０．０６Ｎ／２５ｍｍであった。
［実施例１５］
基板１２として、ポリエチレンフィルムを用いた以外は実施例１と同様にして、ガスバリアフィルム１０ａを作製した。
なお、実施例１と同様の方法で、基板１２の水接触角を測定したところ、８８.３°であった。
また、実施例１と同様の方法で、基板１２のガラス転移温度Ｔｇを測定したところ、−１２５℃であった。
また、基板１２の融点Ｔｍは１３０℃であった。
また、紫外線透過率は６０％であった。
また、基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力を実施例１と同様にして測定したところ、０．０６５Ｎ／２５ｍｍであった。
基板１２として、ポリエチレンフィルムを用いた以外は実施例１と同様にして、ガスバリアフィルム１０ａを作製した。
なお、実施例１と同様の方法で、基板１２の水接触角を測定したところ、８８.３°であった。
また、実施例１と同様の方法で、基板１２のガラス転移温度Ｔｇを測定したところ、−１２５℃であった。
また、基板１２の融点Ｔｍは１３０℃であった。
また、紫外線透過率は６０％であった。
また、基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力を実施例１と同様にして測定したところ、０．０６５Ｎ／２５ｍｍであった。
［実施例１６］
基板１２として、厚さ１２μｍのポリエステルフィルム（東レ株式会社製、ルミラーＴ１１）を使用した以外は実施例１と同様にして、ガスバリアフィルム１０ａを作製した。
なお、実施例１と同様の方法で、基板１２の水接触角を測定したところ、６５．９°であった。
また、実施例１と同様の方法で、基板１２のガラス転移温度Ｔｇを測定したところ、１１０℃であった。
また、基板１２の融点Ｔｍは２６０℃であった。
また、紫外線透過率は７５％であった。
また、基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力を実施例１と同様にして測定したところ、０．０９Ｎ／２５ｍｍであった。
基板１２として、厚さ１２μｍのポリエステルフィルム（東レ株式会社製、ルミラーＴ１１）を使用した以外は実施例１と同様にして、ガスバリアフィルム１０ａを作製した。
なお、実施例１と同様の方法で、基板１２の水接触角を測定したところ、６５．９°であった。
また、実施例１と同様の方法で、基板１２のガラス転移温度Ｔｇを測定したところ、１１０℃であった。
また、基板１２の融点Ｔｍは２６０℃であった。
また、紫外線透過率は７５％であった。
また、基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力を実施例１と同様にして測定したところ、０．０９Ｎ／２５ｍｍであった。
［実施例１７］
基板１２として、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、コスモシャインＡ４１００）を使用した以外は実施例２と同様にして、ガスバリアフィルム１０ａを作製した。
基板１２として、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、コスモシャインＡ４１００）を使用した以外は実施例２と同様にして、ガスバリアフィルム１０ａを作製した。
［実施例１８］
基板１２として、厚さ１２５μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、コスモシャインＡ４１００）を使用した以外は実施例２と同様にして、ガスバリアフィルム１０ａを作製した。
基板１２として、厚さ１２５μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、コスモシャインＡ４１００）を使用した以外は実施例２と同様にして、ガスバリアフィルム１０ａを作製した。
［実施例１９］
基板１２として、ＰＥＮフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製、テオネックスＱ６５）を使用した以外は実施例１と同様にして、ガスバリアフィルム１０ａを作製した。
なお、実施例１と同様の方法で、基板１２の水接触角を測定したところ、６５．４°であった。
また、実施例１と同様の方法で、基板１２のガラス転移温度Ｔｇを測定したところ、１５５℃であった。
また、基板１２の融点Ｔｍは２７０℃であった。
また、紫外線透過率は０％であった。
また、基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力を実施例１と同様にして測定したところ、０．０９Ｎ／２５ｍｍであった。
基板１２として、ＰＥＮフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製、テオネックスＱ６５）を使用した以外は実施例１と同様にして、ガスバリアフィルム１０ａを作製した。
なお、実施例１と同様の方法で、基板１２の水接触角を測定したところ、６５．４°であった。
また、実施例１と同様の方法で、基板１２のガラス転移温度Ｔｇを測定したところ、１５５℃であった。
また、基板１２の融点Ｔｍは２７０℃であった。
また、紫外線透過率は０％であった。
また、基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力を実施例１と同様にして測定したところ、０．０９Ｎ／２５ｍｍであった。
［比較例１］
基板１２として、セパレータフィルム（藤森工業株式会社製 フィルムバイナＢＤ）を使用した以外は実施例１と同様にして、ガスバリアフィルムを作製した。
なお、実施例１と同様の方法で、基板１２の水接触角を測定したところ、１０６．８°であった。
また、実施例１と同様の方法で、基板１２のガラス転移温度Ｔｇを測定したところ、１１０℃であった。
また、基板１２の融点Ｔｍは２６０℃であった。
また、紫外線透過率は７０％であった。
また、基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力を実施例１と同様にして測定したところ、０．０２Ｎ／２５ｍｍであった。
基板１２として、セパレータフィルム（藤森工業株式会社製 フィルムバイナＢＤ）を使用した以外は実施例１と同様にして、ガスバリアフィルムを作製した。
なお、実施例１と同様の方法で、基板１２の水接触角を測定したところ、１０６．８°であった。
また、実施例１と同様の方法で、基板１２のガラス転移温度Ｔｇを測定したところ、１１０℃であった。
また、基板１２の融点Ｔｍは２６０℃であった。
また、紫外線透過率は７０％であった。
また、基板１２と剥離樹脂層２０との剥離力を実施例１と同様にして測定したところ、０．０２Ｎ／２５ｍｍであった。
［比較例２］
剥離樹脂層２０の形成後、有機層１４の形成前に、剥離樹脂層２０に紫外線を照射（積算照射量約５０００ｍＪ／ｃｍ2）し、剥離樹脂層２０と基板１２との剥離力を１．２Ｎ／２５ｍｍに変更した以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルムを作製した。
剥離樹脂層２０の形成後、有機層１４の形成前に、剥離樹脂層２０に紫外線を照射（積算照射量約５０００ｍＪ／ｃｍ2）し、剥離樹脂層２０と基板１２との剥離力を１．２Ｎ／２５ｍｍに変更した以外は実施例１と同様にしてガスバリアフィルムを作製した。
［評価］
作製した実施例１〜１９および比較例１、２のガスバリアフィルムについて、ガスバリア性の評価を行った。
作製した実施例１〜１９および比較例１、２のガスバリアフィルムについて、ガスバリア性の評価を行った。
＜ガスバリア性＞
（転写工程）
被転写体として、フジタック（ＴＤ８０ 富士フィルム株式会社製）に光学粘着フィルム（ＰＤＳ１ パナック株式会社製）を貼合した、２００ｍｍ角の粘着層つきのＴＡＣフィルムを用意した。
作製したガスバリアフィルム１０の第１の保護フィルム２６を剥離した後、ラミネーター（フェローズ社製プロテウス）によって、被転写体の粘着層とガスバリアフィルム１０の無機層１６とが接するように貼り合せた。ラミネート圧力０．５ＭＰａ、搬送速度５ｍ／ｍｉｎとした。
貼合後、ガスバリアフィルム１０の基板１２を剥がした。
基板１２の剥離は、まず、端面が確実に剥がれるように２００mm角の貼合フィルムを１００ｍｍ角にトムソン刃を用いて打ち抜き、ＴＡＣフィルム側を下にして、平面性の高い吸着プレートによってＴＡＣフィルム面を吸着保持した後に、基板１２を掴むための粘着テープ（日東セロテープ（登録商標））を端に２ｃｍほど貼り、基板１２が１８０度ピール試験と同様に円弧を描くように、テープをサンプルと平行に引くことで剥離した。剥離の際は温度２５℃湿度５０％ＲＨの環境下で行った。
なお、無機層１６上に粘着層２４を有する、実施例８〜１０については、粘着フィルムを貼合していないフジタック（ＴＤ８０ 富士フィルム株式会社製）を被転写体とした以外は同様にして転写を行った。
（転写工程）
被転写体として、フジタック（ＴＤ８０ 富士フィルム株式会社製）に光学粘着フィルム（ＰＤＳ１ パナック株式会社製）を貼合した、２００ｍｍ角の粘着層つきのＴＡＣフィルムを用意した。
作製したガスバリアフィルム１０の第１の保護フィルム２６を剥離した後、ラミネーター（フェローズ社製プロテウス）によって、被転写体の粘着層とガスバリアフィルム１０の無機層１６とが接するように貼り合せた。ラミネート圧力０．５ＭＰａ、搬送速度５ｍ／ｍｉｎとした。
貼合後、ガスバリアフィルム１０の基板１２を剥がした。
基板１２の剥離は、まず、端面が確実に剥がれるように２００mm角の貼合フィルムを１００ｍｍ角にトムソン刃を用いて打ち抜き、ＴＡＣフィルム側を下にして、平面性の高い吸着プレートによってＴＡＣフィルム面を吸着保持した後に、基板１２を掴むための粘着テープ（日東セロテープ（登録商標））を端に２ｃｍほど貼り、基板１２が１８０度ピール試験と同様に円弧を描くように、テープをサンプルと平行に引くことで剥離した。剥離の際は温度２５℃湿度５０％ＲＨの環境下で行った。
なお、無機層１６上に粘着層２４を有する、実施例８〜１０については、粘着フィルムを貼合していないフジタック（ＴＤ８０ 富士フィルム株式会社製）を被転写体とした以外は同様にして転写を行った。
（水蒸気透過率測定）
被転写体に転写し基板１２を剥離したガスバリアフィルムの水蒸気透過率を、カルシウム腐食法（特開２００５−２８３５６１号公報に記載される方法）によって、測定した。恒温恒湿処理の条件は、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨとした。
また、フジタック単体の水蒸気透過率は４００［g/(m2・day)］であった。
測定した水蒸気透過率に基づいて、以下の基準で評価した。
Ａ：水蒸気透過率が５×１０-5［g/(m2・day)］未満
Ｂ：水蒸気透過率が５×１０-5以上１×１０-4［g/(m2・day)］未満
Ｃ：水蒸気透過率が１×１０-4以上５×１０-4［g/(m2・day)］未満
Ｄ：水蒸気透過率が５×１０-4以上１×１０-3［g/(m2・day)］未満
Ｅ：水蒸気透過率が１×１０-3［g/(m2・day)］以上
結果を下記の表に示す。
被転写体に転写し基板１２を剥離したガスバリアフィルムの水蒸気透過率を、カルシウム腐食法（特開２００５−２８３５６１号公報に記載される方法）によって、測定した。恒温恒湿処理の条件は、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨとした。
また、フジタック単体の水蒸気透過率は４００［g/(m2・day)］であった。
測定した水蒸気透過率に基づいて、以下の基準で評価した。
Ａ：水蒸気透過率が５×１０-5［g/(m2・day)］未満
Ｂ：水蒸気透過率が５×１０-5以上１×１０-4［g/(m2・day)］未満
Ｃ：水蒸気透過率が１×１０-4以上５×１０-4［g/(m2・day)］未満
Ｄ：水蒸気透過率が５×１０-4以上１×１０-3［g/(m2・day)］未満
Ｅ：水蒸気透過率が１×１０-3［g/(m2・day)］以上
結果を下記の表に示す。
上記表１に示されるように、基板と剥離樹脂層との剥離力を０．０４Ｎ／２５ｍｍ以上、１Ｎ／２５ｍｍ以下とする本発明の実施例は、比較例に比較して、ガスバリア性に優れることがわかる。
また、実施例１〜３から、基板１２の水接触角は６０°〜１０５°が好ましいことが分かる。
また、実施例１、４〜１０から、無機層と第１の保護フィルムとの剥離力、有機層と第２の保護フィルムとの剥離力、ならびに、粘着層と第３の保護フィルムとの剥離力はそれぞれ、０．０１〜０．０４Ｎ／２５ｍｍが好ましいことがわかる。
また、実施例１、１１、１２から、剥離樹脂層と基板との剥離力は、０．０７〜０．８Ｎ／２５ｍｍがより好ましいことがわかる。
また、実施例１〜３から、基板１２の水接触角は６０°〜１０５°が好ましいことが分かる。
また、実施例１、４〜１０から、無機層と第１の保護フィルムとの剥離力、有機層と第２の保護フィルムとの剥離力、ならびに、粘着層と第３の保護フィルムとの剥離力はそれぞれ、０．０１〜０．０４Ｎ／２５ｍｍが好ましいことがわかる。
また、実施例１、１１、１２から、剥離樹脂層と基板との剥離力は、０．０７〜０．８Ｎ／２５ｍｍがより好ましいことがわかる。
また、実施例１と実施例１３から、離型層の形成材料はアルキド系樹脂材料であるのが好ましいことがわかる。
また、実施例１４および１５は、基板の融点が低いため無機層の形成の際に熱で変形した。従って、基板の融点は１３０℃以上が好ましいことがわかる。
また、実施例１、１６〜１８から、基板の厚さは、１２〜１２５μｍが好ましいことがわかる。
また、実施例１４および１５は、基板の融点が低いため無機層の形成の際に熱で変形した。従って、基板の融点は１３０℃以上が好ましいことがわかる。
また、実施例１、１６〜１８から、基板の厚さは、１２〜１２５μｍが好ましいことがわかる。
［実施例２０］
作製したガスバリアフィルムを用いて、図９（Ｃ）に示すような波長変換フィルム１００を作製した。波長変換フィルムは、波長変換層として量子ドット層を有する量子ドットフィルムとした。
作製したガスバリアフィルムを用いて、図９（Ｃ）に示すような波長変換フィルム１００を作製した。波長変換フィルムは、波長変換層として量子ドット層を有する量子ドットフィルムとした。
＜量子ドット層形成用組成物の調製＞
下記の量子ドット含有重合性組成物Ａを調製し、孔径０．２μｍのポリプロピレン製フィルタでろ過した後、３０分間減圧乾燥して塗布組成物として用いた。以下のトルエン分散液中の量子ドット濃度は、１質量％であった。
（量子ドット含有重合性組成物Ａ）
・量子ドット１のトルエン分散液（発光極大：５２０ｎｍ） １０．０質量部
・量子ドット２のトルエン分散液（発光極大：６３０ｎｍ） １．０質量部
・ラウリルメタクリレート ８０．８質量部
・トリメチロールプロパントリアクリレート １８．２質量部
・光重合開始剤 １．０質量部
（イルガキュア８１９（ＢＡＳＦ社製））
下記の量子ドット含有重合性組成物Ａを調製し、孔径０．２μｍのポリプロピレン製フィルタでろ過した後、３０分間減圧乾燥して塗布組成物として用いた。以下のトルエン分散液中の量子ドット濃度は、１質量％であった。
（量子ドット含有重合性組成物Ａ）
・量子ドット１のトルエン分散液（発光極大：５２０ｎｍ） １０．０質量部
・量子ドット２のトルエン分散液（発光極大：６３０ｎｍ） １．０質量部
・ラウリルメタクリレート ８０．８質量部
・トリメチロールプロパントリアクリレート １８．２質量部
・光重合開始剤 １．０質量部
（イルガキュア８１９（ＢＡＳＦ社製））
＜量子ドットフィルムの作製＞
第一のフィルムとして実施例１のガスバリアフィルムを用い、１ｍ／分、６０Ｎ／ｍの張力で連続搬送しながら、無機層１６上の保護フィルム２６を剥離し、無機層１６上に、上記で調製した塗布組成物をダイコーターにて塗布し、５０μｍの厚さの塗膜を形成した。
次いで、塗膜の形成されたフィルムをバックアップローラに巻きかけ、塗膜の上に第二のフィルム（第一のフィルムと同じ構成のもの）を保護フィルムを剥離し、無機層１６面が塗膜に接する向きでラミネートし、第一のフィルムおよび第二のフィルムで塗膜を挟持した。
この状態で連続搬送しながら、６０℃の加熱ゾーンを３分間通過させた後、１６０Ｗ／ｃｍの空冷メタルハライドランプ（アイグラフィックス株式会社製）を用いて、紫外線を照射して硬化させ、量子ドットを含有する量子ドット層（波長変換層１０２）を形成した。なお、紫外線の照射量は２０００ｍＪ／ｃｍ2であった。
第一のフィルムおよび第二のフィルムの基板１２を剥離して、量子ドットフィルム（波長変換フィルム１００）を作製した。
第一のフィルムとして実施例１のガスバリアフィルムを用い、１ｍ／分、６０Ｎ／ｍの張力で連続搬送しながら、無機層１６上の保護フィルム２６を剥離し、無機層１６上に、上記で調製した塗布組成物をダイコーターにて塗布し、５０μｍの厚さの塗膜を形成した。
次いで、塗膜の形成されたフィルムをバックアップローラに巻きかけ、塗膜の上に第二のフィルム（第一のフィルムと同じ構成のもの）を保護フィルムを剥離し、無機層１６面が塗膜に接する向きでラミネートし、第一のフィルムおよび第二のフィルムで塗膜を挟持した。
この状態で連続搬送しながら、６０℃の加熱ゾーンを３分間通過させた後、１６０Ｗ／ｃｍの空冷メタルハライドランプ（アイグラフィックス株式会社製）を用いて、紫外線を照射して硬化させ、量子ドットを含有する量子ドット層（波長変換層１０２）を形成した。なお、紫外線の照射量は２０００ｍＪ／ｃｍ2であった。
第一のフィルムおよび第二のフィルムの基板１２を剥離して、量子ドットフィルム（波長変換フィルム１００）を作製した。
［評価］
作製した実施例２３の波長変換フィルムについて、耐久性の評価を行った。
作製した実施例２３の波長変換フィルムについて、耐久性の評価を行った。
具体的には、作製直後の波長変換フィルムの輝度と、温度６０℃、湿度９０％ＲＨの環境下に１０００時間放置した後の輝度を測定し、その変化量から耐久性を評価した。
輝度の測定は、以下のようにして行った。
まず、市販の液晶表示装置（Ａｍａｚｏｎ社製 Kindle Fire HDX 7"）を分解し、青色光源を備えるバックライトユニットを取り出した。次に、バックライトユニットの導光板上に矩形に切り出した波長変換フィルムを置き、その上に、上記液晶表示装置から取り出した２枚のプリズムシートを、表面の凹凸パターンの向きが直交するように重ねて配置した。
バックライトユニットを点灯し、バックライトユニットの前面から垂直方向７４０ｍｍの位置に設置した輝度計（ＴＯＰＣＯＮ社製 ＳＲ３）にて輝度を測定した。
輝度の測定は、以下のようにして行った。
まず、市販の液晶表示装置（Ａｍａｚｏｎ社製 Kindle Fire HDX 7"）を分解し、青色光源を備えるバックライトユニットを取り出した。次に、バックライトユニットの導光板上に矩形に切り出した波長変換フィルムを置き、その上に、上記液晶表示装置から取り出した２枚のプリズムシートを、表面の凹凸パターンの向きが直交するように重ねて配置した。
バックライトユニットを点灯し、バックライトユニットの前面から垂直方向７４０ｍｍの位置に設置した輝度計（ＴＯＰＣＯＮ社製 ＳＲ３）にて輝度を測定した。
測定の結果、加湿前後での輝度の変化は１％以下であった。したがって、本発明の製造方法で作製したガスバリアフィルムを用いて封止した波長変換フィルムは、高い耐久性を有することがわかる。
以上の結果より、本発明の効果は明らかである。
以上の結果より、本発明の効果は明らかである。
１０ ガスバリアフィルム
１２ 基板
１４ 有機層
１６ 無機層
１８ ガスバリア層
２０ 剥離樹脂層
２４ 粘着層
２６ 第１の保護フィルム
２８ 第２の保護フィルム
２９ 第３の保護フィルム
３０ 転写層
４０ 塗布部
４２ 乾燥部
４４ 硬化部
４８ 搬送ローラ対
５０ 供給室
５０ａ、５２ａ、５４ａ 真空排気手段
５２ 成膜室
５４ 巻取り室
５８、６０、７６ ガイドローラ
６２ ドラム
６４ シャワー電極
６８ 原料ガス供給部
７０ 高周波電源
７２ 積層ローラ対
１００ 波長変換フィルム
１０２ 波長変換層
１２ 基板
１４ 有機層
１６ 無機層
１８ ガスバリア層
２０ 剥離樹脂層
２４ 粘着層
２６ 第１の保護フィルム
２８ 第２の保護フィルム
２９ 第３の保護フィルム
３０ 転写層
４０ 塗布部
４２ 乾燥部
４４ 硬化部
４８ 搬送ローラ対
５０ 供給室
５０ａ、５２ａ、５４ａ 真空排気手段
５２ 成膜室
５４ 巻取り室
５８、６０、７６ ガイドローラ
６２ ドラム
６４ シャワー電極
６８ 原料ガス供給部
７０ 高周波電源
７２ 積層ローラ対
１００ 波長変換フィルム
１０２ 波長変換層
Claims (15)
- 基板上に形成される剥離樹脂層と、前記剥離樹脂層上に形成される、１組以上の有機層および無機層を有するガスバリア層とを有し、前記基板と前記剥離樹脂層とが剥離可能なガスバリアフィルムを作製するガスバリアフィルムの製造方法であって、
前記基板の一方の主面上に、前記基板との剥離力が、０．０４Ｎ／２５ｍｍ以上、１Ｎ／２５ｍｍ以下の前記剥離樹脂層を形成する剥離層形成工程と、
前記剥離樹脂層に接して前記有機層を形成する有機層形成工程と、
前記有機層上に前記無機層を形成する無機層形成工程とを有し、
前記有機層形成工程で形成する前記有機層は前記剥離樹脂層よりも薄く、前記有機層のガラス転移温度が前記剥離樹脂層のガラス転移温度よりも高いことを特徴とするガスバリアフィルムの製造方法。 - 前記無機層形成工程において、前記無機層の形成後に、前記無機層上に第１の保護フィルムを貼着する請求項１に記載のガスバリアフィルムの製造方法。
- 前記第１の保護フィルムと前記無機層との剥離力が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、０．０４Ｎ／２５ｍｍ未満である請求項２に記載のガスバリアフィルムの製造方法。
- 前記有機層形成工程において、前記有機層の形成後に、前記有機層上に第２の保護フィルムを貼着し、
前記無機層形成工程において、前記第２の保護フィルムを前記有機層から剥離した後、前記有機層上に前記無機層を形成する請求項１〜３のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムの製造方法。 - 前記第２の保護フィルムと前記有機層との剥離力が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、０．０４Ｎ／２５ｍｍ未満である請求項４に記載のガスバリアフィルムの製造方法。
- 前記ガスバリア層上に粘着層を形成し、前記粘着層上に第３の保護フィルムを貼着する粘着層形成工程を有する請求項１〜５のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムの製造方法。
- 前記第３の保護フィルムと前記粘着層との剥離力が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、０．０４Ｎ／２５ｍｍ未満である請求項６に記載のガスバリアフィルムの製造方法。
- 前記基板表面の水接触角が６０°〜１０５°である請求項１〜７のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムの製造方法。
- 前記基板は、前記剥離樹脂層が積層される側の面に離型層を有し、
前記離型層の形成材料がアルキド系樹脂材料である請求項１〜８のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムの製造方法。 - 前記基板の形成材料がポリエチレンテレフタレートである請求項１〜９のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムの製造方法。
- 前記基板の厚さが１２〜１２５μｍである請求項１〜１０のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムの製造方法。
- 前記基板と前記剥離樹脂層との剥離力を紫外線照射によって制御する工程を有する請求項１〜１１のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムの製造方法。
- 前記基板は、３６５ｎｍ以下の波長の光の透過率が６０％以上である請求項１〜１２のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムの製造方法。
- 請求項１〜１３のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムの製造方法で作製したガスバリアフィルムのガスバリア層および剥離樹脂層を備える転写層を、機能層に転写するガスバリアフィルムの転写方法であって、
前記ガスバリアフィルムの前記基板とは反対側の面に前記機能層を積層する積層工程と、
前記機能層に紫外線を照射して硬化させる硬化工程と、
前記基板を前記剥離樹脂層から剥離する基板剥離工程とを有し、
前記硬化工程における紫外線照射で、前記基板と前記剥離樹脂層との剥離力を制御するガスバリアフィルムの転写方法。 - 前記機能層が、波長変換層である請求項１４に記載のガスバリアフィルムの転写方法。
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