KR20190041034A - 가스 배리어성 점착 시트, 그 제조 방법, 그리고 전자 부재 및 광학 부재 - Google Patents

가스 배리어성 점착 시트, 그 제조 방법, 그리고 전자 부재 및 광학 부재 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 가스 배리어층 및 점착제층을 각각 적어도 1 층 갖는 가스 배리어성 점착 시트로서, 상기 점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 1.5 × 104 ∼ 1.0 × 107 ㎩ 의 범위이고, 또한, 기재층을 갖지 않는 것을 특징으로 하는 가스 배리어성 점착 시트이다. 본 발명에 의하면, 두께를 대폭 증가시키지 않고, 피착체에 가스 배리어성을 용이하게 부여할 수 있고, 또한, 내절곡성, 내열성, 및 내습성 모두가 우수한 가스 배리어성 점착 시트, 이 가스 배리어성 점착 시트의 제조 방법, 그리고 상기 가스 배리어성 점착 시트를 구비하는 전자 부재 및 광학 부재가 제공된다.

Description

가스 배리어성 점착 시트, 그 제조 방법, 그리고 전자 부재 및 광학 부재{GAS BARRIER ADHESIVE SHEET, METHOD FOR PRODUCING SAME, ELECTRONIC MEMBER, AND OPTICAL MEMBER}
본 발명은, 두께가 얇고, 내구성이 우수한 가스 배리어성 점착 시트와 그 제조 방법, 그리고 상기 가스 배리어성 점착 시트를 구비하는 전자 부재 및 광학 부재에 관한 것이다.
액정 디스플레이나 일렉트로 루미네선스 (EL) 디스플레이 등의 디스플레이의 기판으로서, 디스플레이의 박형화, 경량화, 플렉시블화를 도모하기 위해서 투명 플라스틱 필름을 사용하는 것이 검토되고 있다.
그러나, 일반적으로 플라스틱 필름은, 유리 기판에 비해 수증기나 산소 등을 투과시키기 때문에, 투명 플라스틱 필름을 디스플레이의 기판으로서 사용하면, 디스플레이 내부의 소자가 열화되기 쉽다는 문제가 있었다.
이 문제를 해결하기 위하여, 특허문헌 1 에는, 투명 플라스틱 필름 표면에, 증착법이나 이온 플레이팅법, 스퍼터법 등에 의해, 금속 산화물로 이루어지는 투명 가스 배리어층을 적층한 플렉시블 디스플레이 기판이 제안되어 있다.
그러나, 특허문헌 1 에 기재된 방법에 있어서는, 플라스틱 기재에 과도한 열이 가해져, 플라스틱 기재의 광학적 특성에 악영향을 미쳐, 투명성이 저하되는 경우가 있었다.
이것을 해결하는 방법으로서, 가스 배리어층을 갖는 전사용 적층체를 사용하는 방법이 생각된다. 예를 들어, 특허문헌 2 에는, 내열성 지지체 상에 하드 코트층을 형성한 후, 그 하드 코트층 상에 가스 배리어층을 형성하여 전사용 적층체를 얻고, 이어서, 고분자 재료로 이루어지는 기재와 상기 전사용 적층체의 가스 배리어층을 접착제를 개재하여 접착하고, 그 후, 상기 내열성 지지체를 박리 제거함으로써, 고분자 재료로 이루어지는 기재 상에 가스 배리어층, 하드 코트층이 적층된 액정 표시 소자용 플라스틱 기판을 얻는 방법이 기재되어 있다.
또 특허문헌 3 에는, 베이스 필름에 직접 또는 이형층을 개재하여 하드 코트층, 가스 배리어층 중 적어도 1 층 및 접착층을 순차 형성한 플라스틱 액정 패널용 전사박이 기재되어 있다. 또 이 문헌에는, 이 전사박을 플라스틱 기판에 열 전사 방식으로 전사함으로써, 플라스틱 액정 패널을 제조하는 방법도 기재되어 있다.
그러나, 특허문헌 2 및 3 에 기재된 전사용 적층체는, 전사용 적층체를 둥글게 말거나 절곡하거나 하면, 가스 배리어층과 접착제층이 박리되거나, 이들 층 사이에 부풀음이나 들뜸 등이 발생하거나 하는 경우가 있었다. 또, 전사용 적층체를 플라스틱 기판 등의 피착체에 첩착 (貼着) 하고, 이것을 고온·고습 조건하에 두면, 접착제층과 피착체의 계면에 들뜸이 발생하여, 전사용 적층체가 피착체로부터 박리되는 경우가 있었다.
일본 공개특허공보 2000-338901호 일본 공개특허공보 평8-179291호 일본 공개특허공보 평8-234181호
본 발명은, 상기 서술한 실정을 감안하여 이루어진 것으로서, 두께를 대폭 증가시키지 않고, 피착체에 가스 배리어성을 용이하게 부여할 수 있고, 또한, 고온·고습 조건하에서도, 점착제층 계면에서 박리되지 않고, 게다가, 내절곡성이 우수한 가스 배리어성 점착 시트, 이 가스 배리어성 점착 시트의 제조 방법, 그리고 상기 가스 배리어성 점착 시트를 구비하는 전자 부재 및 광학 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 가스 배리어층과 점착제층을 갖는 가스 배리어성 점착 시트에 대하여 예의 검토하였다. 그 결과, 점착제층의 저장 탄성률을 특정 범위에 규정함으로써, 기재층을 갖지 않아도 (즉, 두께를 대폭 증가시키지 않고), 가스 배리어성, 내절곡성, 내열성, 및 내습성 모두가 우수한 가스 배리어성 점착 시트가 얻어지는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
이렇게 하여 본 발명의 제 1 에 의하면, 하기 (1) ∼ (5) 의 가스 배리어성 점착 시트가 제공된다.
(1) 가스 배리어층 및 점착제층을 각각 적어도 1 층 갖는 가스 배리어성 점착 시트로서, 상기 점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 1.5 × 104 ∼ 1.0 × 107 ㎩ 의 범위이고, 또한, 기재층을 갖지 않는 것을 특징으로 하는 가스 배리어성 점착 시트.
(2) 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 분위기하에서의 수증기 투과율이 0.1 g/㎡/day 이하의 것인, (1) 에 기재된 가스 배리어성 점착 시트.
(3) 상기 점착제층의 80 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 8.0 × 103 ∼ 1.0 × 106 ㎩ 의 범위인, (1) 에 기재된 가스 배리어성 점착 시트.
(4) 실질적인 두께가 0.5 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하인, (1) 에 기재된 가스 배리어성 점착 시트.
(5) 상기 점착제층은, 실란 커플링제 또는 알콕시 금속 화합물을 함유하는 점착제로 형성되는 (1) 에 기재된 가스 배리어성 점착 시트.
(6) 추가로 보호층을 갖는, (1) 에 기재된 가스 배리어성 점착 시트.
(7) 추가로 박리 시트를 갖는, (1) 에 기재된 가스 배리어성 점착 시트.
(8) 전자 부재용 또는 광학 부재용의 점착 시트인, (1) 에 기재된 가스 배리어성 점착 시트.
본 발명의 제 2 에 의하면, 하기 (9) 또는 (10) 의 가스 배리어성 점착 시트의 제조 방법이 제공된다.
(9) 박리 시트의 박리성을 갖는 면 상에 점착제층 또는 가스 배리어층을 형성하는 공정을 갖는, (1) ∼ (8) 중 어느 하나에 기재된 가스 배리어성 점착 시트의 제조 방법.
(10) 이하의 공정 1 ∼ 3 을 갖는, (1) ∼ (8) 중 어느 하나에 기재된 가스 배리어성 점착 시트의 제조 방법.
공정 1：제 1 박리 시트의 박리성을 갖는 면 상에 가스 배리어층을 형성하여, 가스 배리어층이 부착된 박리 시트를 얻는 공정
공정 2：제 2 박리 시트의 박리성을 갖는 면 상에 점착제층을 형성하여, 점착제층이 부착된 박리 시트를 얻는 공정
공정 3：상기 가스 배리어층이 부착된 박리 시트와 점착제층이 부착된 박리 시트를, 상기 가스 배리어층과 상기 점착제층이 대향하도록 첩합 (貼合) 하는 공정
본 발명의 제 3 에 의하면, 하기 (11) 의 전자 부재 또는 광학 부재가 제공된다.
(11) 상기 (1) ∼ (8) 중 어느 하나에 기재된 가스 배리어성 점착 시트를 구비하는 전자 부재 또는 광학 부재.
본 발명의 가스 배리어성 점착 시트는, 가스 배리어성이 우수한 것이며, 두께를 대폭 증가시키지 않고, 피착체에 가스 배리어성을 용이하게 부여할 수 있다.
또, 본 발명의 가스 배리어성 점착 시트는, 내구성 (내절곡성, 내열성, 및 내습성) 이 우수하기 때문에, 둥글게 말거나 절곡하거나 했을 경우나, 고온·고습 조건하에 놓여진 경우이더라도, 점착제층과 기타 층의 계면에서 잘 박리되지 않고, 또, 부풀음이나 들뜸 등이 잘 발생하지 않는다.
본 발명의 가스 배리어성 점착 시트의 제조 방법에 의하면, 본 발명의 가스 배리어성 점착 시트를 효율적으로 제조할 수 있다.
본 발명의 전자 부재 및 광학 부재는, 발명의 가스 배리어성 점착 시트를 사용하는 것이기 때문에, 우수한 가스 배리어성을 갖고, 또한, 경량이고 박형화된 것이다.
또, 둥글게 말거나 절곡하거나 했을 경우나, 고온·고습 조건하에서 사용하는 경우에 있어서도, 가스 배리어성이 잘 저하되지 않기 때문에, 소자 등이 잘 열화되지 않는다.
도 1 은, 본 발명의 가스 배리어성 점착 시트의 일례를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명을, 1) 가스 배리어성 점착 시트, 2) 가스 배리어성 점착 시트의 제조 방법, 및, 3) 가스 배리어성 점착 시트를 구비하는 전자 부재 또는 광학 부재로 항목을 분류하여 상세하게 설명한다.
1) 가스 배리어성 점착 시트
본 발명의 가스 배리어성 점착 시트는, 가스 배리어층 및 점착제층을 각각 적어도 1 층 갖는 가스 배리어성 점착 시트로서, 상기 점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 1.5 × 104 ∼ 1.0 × 107 ㎩ 의 범위이고, 기재층을 갖지 않는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 명세서에 있어서 「시트」 에는, 단책상 (短冊狀) 의 것뿐만 아니라, 장척상 (長尺狀) (띠 형상) 의 것도 포함된다.
(가스 배리어층)
본 발명의 가스 배리어성 점착 시트의 가스 배리어층은, 산소나 수증기의 투과를 억제하는 특성 (이하, 「가스 배리어성」 이라고도 한다) 을 갖는 층이다.
본 발명의 가스 배리어성 점착 시트의 가스 배리어층의 수증기 투과율은, 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 분위기하에서, 통상적으로 1.0 g/㎡/day 이하이고, 바람직하게는 0.8 g/㎡/day 이하이고, 보다 바람직하게는 0.5 g/㎡/day 이하이며, 더욱 바람직하게는 0.1 g/㎡/day 이하이다. 본 발명에 있어서는, 가스 배리어층의 수증기 투과율은, 실질상, 점착성 시트의 수증기 투과율의 값으로 간주하는 것으로 한다. 점착성 시트의 수증기 투과율은 공지된 가스 투과율 측정 장치를 사용하여 측정할 수 있다. 구체적으로는, 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.
가스 배리어층의 두께는, 가스 배리어성과 취급성의 관점에서, 통상적으로 10 ∼ 2000 ㎚, 바람직하게는 20 ∼ 1000 ㎚, 보다 바람직하게는 30 ∼ 500 ㎚, 더욱 바람직하게는 40 ∼ 200 ㎚ 의 범위이다.
가스 배리어층은, 가스 배리어성을 갖는 한, 재질 등은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 무기 증착막으로 이루어지는 가스 배리어층, 가스 배리어성 수지를 포함하는 가스 배리어층, 고분자 화합물을 포함하는 층에 이온을 주입하여 얻어지는 가스 배리어층 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 얇고, 가스 배리어성이 우수한 층을 효율적으로 형성할 수 있는 점에서, 무기 증착막으로 이루어지는 가스 배리어층, 및 고분자 화합물을 포함하는 층에 이온을 주입하여 얻어지는 가스 배리어층이 바람직하다.
무기 증착막으로는, 무기 화합물이나 금속의 증착막을 들 수 있다.
무기 화합물의 증착막의 원료로는, 산화규소, 산화알루미늄, 산화마그네슘, 산화아연, 산화인듐, 산화주석 등의 무기 산화물；질화규소, 질화알루미늄, 질화티탄 등의 무기 질화물；무기 탄화물；무기 황화물；산화질화규소 등의 무기 산화질화물；무기 산화탄화물；무기 질화탄화물；무기 산화질화탄화물 등을 들 수 있다.
금속의 증착막의 원료로는, 알루미늄, 마그네슘, 아연, 및 주석 등을 들 수 있다.
이들은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
이들 중에서도, 가스 배리어성의 점에서, 무기 산화물, 무기 질화물 또는 금속을 원료로 하는 무기 증착막이 바람직하고, 또한, 투명성의 점에서, 무기 산화물 또는 무기 질화물을 원료로 하는 무기 증착막이 바람직하다. 또, 무기 증착막은 단층이어도 되고, 다층이어도 된다.
무기 증착막의 두께는, 가스 배리어성과 취급성의 관점에서, 바람직하게는 10 ∼ 2000 ㎚, 보다 바람직하게는 20 ∼ 1000 ㎚, 보다 바람직하게는 30 ∼ 500 ㎚, 더욱 바람직하게는 40 ∼ 200 ㎚ 의 범위이다.
무기 증착막을 형성하는 방법으로는, 예를 들어, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등의 PVD 법이나, 열 CVD 법, 플라즈마 CVD 법, 광 CVD 법 등의 CVD 법을 들 수 있다.
상기 가스 배리어성 수지로는, 예를 들어, 폴리비닐알코올, 또는 그 부분 비누화물, 에틸렌-비닐알코올 공중합체, 폴리아크릴로니트릴, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리클로로트리플루오로에틸렌 등의, 산소나 수증기 등을 잘 투과하지 않는 어려운 수지를 들 수 있다.
가스 배리어성 수지를 포함하는 가스 배리어층의 두께는, 가스 배리어성의 관점에서, 바람직하게는 10 ∼ 2000 ㎚, 보다 바람직하게는 20 ∼ 1000 ㎚, 보다 바람직하게는 30 ∼ 500 ㎚, 더욱 바람직하게는 40 ∼ 200 ㎚ 의 범위이다.
가스 배리어성 수지를 포함하는 가스 배리어층을 형성하는 방법으로는, 가스 배리어성 수지를 포함하는 용액을 소정의 층 상에 도포하고, 얻어진 도막을 적절히 건조시키는 방법을 들 수 있다.
수지 용액의 도포 방법은 특별히 한정되지 않고, 스핀 코트법, 스프레이 코트법, 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비아 코트법 등의 공지된 도포 방법을 들 수 있다.
도막의 건조 방법으로는, 열풍 건조, 열롤 건조, 적외선 조사 등, 종래 공지된 건조 방법을 이용할 수 있다.
고분자 화합물을 포함하는 층에 이온 주입하여 얻어지는 가스 배리어층에 있어서, 사용하는 고분자 화합물로는, 예를 들어, 규소계 고분자 화합물, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리페닐렌에테르, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌술파이드, 폴리아릴레이트, 아크릴계 수지, 시클로올레핀계 폴리머, 방향족계 중합체, 및 이들 고분자의 2 종 이상의 조합 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 규소계 고분자 화합물이 바람직하다.
규소계 고분자 화합물을 포함하는 층으로는, 폴리실라잔 화합물, 폴리카르보실란 화합물, 폴리실란 화합물, 및 폴리오르가노실록산 화합물 등을 사용하여 얻어지는 층을 들 수 있다 (일본 공개특허공보 평10-245436호, 일본 공표특허공보 2003-514822호, 일본 공개특허공보 2005-36089호, 일본 공개특허공보 2008-63586호, 일본 공개특허공보 2009-235358호, 일본 공개특허공보 2009-286891호, 일본 공개특허공보 2010-106100호, 일본 공개특허공보 2010-229445호, 일본 공개특허공보 2010-232569호, 일본 공개특허공보 2010-238736호 등 참조).
고분자 화합물을 포함하는 층은, 원료에 따라, 상기의 무기 증착막으로 이루어지는 가스 배리어층이나 가스 배리어성 수지를 포함하는 가스 배리어층의 형성 방법과 동일한 방법에 의해 형성할 수 있다.
고분자 화합물을 포함하는 층의 두께는, 가스 배리어성과 취급성의 관점에서, 바람직하게는 10 ∼ 2000 ㎚, 보다 바람직하게는 20 ∼ 1000 ㎚, 보다 바람직하게는 30 ∼ 500 ㎚, 더욱 바람직하게는 40 ∼ 200 ㎚ 의 범위이다.
고분자 화합물을 포함하는 층에 주입되는 이온으로는, 아르곤, 헬륨, 네온, 크립톤, 크세논 등의 희가스 이온；플루오로카본, 수소, 질소, 산소, 이산화탄소, 염소, 불소, 황 등의 이온；금, 은, 구리, 백금, 니켈, 팔라듐, 크롬, 티탄, 몰리브덴, 니오브, 탄탈, 텅스텐, 알루미늄 등의 금속 이온 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 보다 간편하게 주입할 수 있고, 우수한 가스 배리어성과 투명성을 갖는 가스 배리어층이 얻어지는 점에서, 수소, 질소, 산소, 아르곤, 헬륨, 네온, 크세논, 및 크립톤으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 이온이 바람직하다.
이온의 주입량이나 이온이 주입되는 부분의 두께는, 가스 배리어층의 두께, 가스 배리어성 점착 시트의 사용 목적 등을 고려하여 적절히 결정할 수 있다.
이온이 주입되는 부분의 두께는, 통상적으로 이온이 주입되는 면으로부터 10 ∼ 1000 ㎚, 바람직하게는 10 ∼ 200 ㎚ 이다. 그 두께는, 이온의 종류나 인가 전압, 처리 시간 등의 주입 조건에 따라 제어할 수 있다.
이온을 주입하는 방법으로는, 전계에 의해 가속된 이온 (이온 빔) 을 조사하는 방법, 플라즈마 중의 이온을 주입하는 방법 (플라즈마 이온 주입법) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 간편하게 우수한 가스 배리어성 등을 갖는 가스 배리어성 점착 시트가 얻어지는 점에서, 플라즈마 이온 주입법이 바람직하다.
플라즈마 이온 주입법은, 예를 들어, 플라즈마 생성 가스를 포함하는 분위기하에서 플라즈마를 발생시키고, 고분자 화합물을 포함하는 층에 부 (負) 의 고전압 펄스를 인가함으로써, 그 플라즈마 중의 이온 (양이온) 을 고분자 화합물을 포함하는 층의 표면부에 주입하여 실시할 수 있다.
(점착제층)
본 발명의 가스 배리어성 점착 시트에 있어서의 점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률은 1.5 × 104 ∼ 1.0 × 107 ㎩ 의 범위이며, 5.0 × 104 ∼ 1.0 × 107 ㎩ 가 바람직하고, 6.0 × 104 ∼ 1.0 × 106 ㎩ 의 범위가 보다 바람직하다.
점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 상기 범위의 하한값 미만일 때에는, 점착력이 낮아, 내절곡성, 내열성, 내습성이 저하될 우려가 있다. 이 때문에, 가스 배리어성 점착 시트나, 이것을 구비하는 전자 부재나 광학 부재를, 둥글게 말거나 절곡하거나 했을 때에, 점착제층과 다른 층의 계면에서 박리되기 쉬워진다.
한편, 점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 상기 범위의 상한값을 초과하면, 점착제층의 택이 잘 얻어지지 않아, 점착력이 발현하지 않을 우려가 있다. 이 때문에, 가스 배리어성 점착 시트를 피착체에 첩부 (貼付) 하는 것이 곤란해진다. 또, 가스 배리어성 점착 시트를 둥글게 말거나 절곡하거나 했을 때에, 점착제층에 크랙이 발생하여, 내절곡성이 저하된다.
또, 점착제층의 80 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률은 8.0 × 103 ∼ 1.0 × 106 ㎩ 가 바람직하고, 1.0 × 104 ∼ 8.0 × 105 ㎩ 가 보다 바람직하며, 2.0 × 104 ∼ 5.0 × 105 ㎩ 의 범위가 더욱 바람직하다.
점착제층의 80 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 상기 범위 내이면, 가스 배리어성 점착 시트나, 이것을 구비하는 전자 부재나 광학 부재를 고온 또는 고습 조건하 등에 두었을 때에, 점착제층의 계면이 박리되는 것을 방지할 수 있다.
점착제층의 저장 탄성률은, JIS K7244 에 준거하여, 동적 점탄성 측정 장치를 사용하여, 비틀림 전단법에 의해 주파수 1 ㎐ 로 측정한 값이다.
점착제층의 두께는, 가스 배리어성 점착 시트의 사용 목적 등을 고려하여 적절히 선정할 수 있다. 그 두께는, 통상적으로 0.1 ∼ 1000 ㎛, 바람직하게는 0.5 ∼ 500 ㎛, 보다 바람직하게는 1 ∼ 100 ㎛, 더욱 바람직하게는 1 ∼ 10 ㎛ 이다.
0.1 ㎛ 이상이면, 충분한 점착력을 갖는 가스 배리어성 점착 시트가 얻어진다. 1000 ㎛ 이하이면, 가스 배리어성 점착 시트의 절곡성이 양호하고, 또, 생산성이나 취급성의 점에서 유리하다.
점착제에 포함되는 고분자 성분의 유리 전이 온도 (Tg) 는 －50 ∼ ＋ 10 ℃ 의 범위가 바람직하고, －40 ∼ ＋ 10 ℃ 의 범위가 보다 바람직하며, －10 ∼ 0 ℃ 의 범위가 더욱 바람직하다.
상기 고분자 성분의 유리 전이 온도가 상기 범위 내이면, 상온에서 택을 갖는 점착제층이 얻어지기 쉬워지기 때문에, 가스 배리어성 점착 시트를 상온 부근의 온도에서 피착체에 용이하게 첩착할 수 있다. 이 때문에, 가스 배리어성 점착 시트를 첩착할 때에 가열할 필요가 없고, 가열이 원인으로, 전자 부재나 광학 부재의 투명성이 저하되거나, 피착체의 휨이 발생한다는 문제가 해소된다.
점착제에 포함되는 고분자 성분의 질량 평균 분자량 (Mw) 은, 통상적으로 100,000 ∼ 3,000,000, 바람직하게는 200,000 ∼ 2,000,000, 보다 바람직하게는 500,000 ∼ 2,000,000 의 범위이다.
질량 평균 분자량 (Mw) 이 이 범위이면, 점착력과 응집력의 밸런스가 우수하고, 또한, 유연성을 유지하면서, 피착체에 대한 충분한 앵커 효과를 갖는 점착제층이 얻어지기 쉬워진다. 이 때문에, 내구성 (내절곡성, 내열성, 내습성), 및 피착체의 밀착성에 의해 우수한 가스 배리어성 점착 시트가 얻어진다.
점착제에 포함되는 고분자 성분의 분자량 분포 (Mw/Mn) 는, 바람직하게는 1.0 ∼ 5.0, 보다 바람직하게는 2.0 ∼ 4.5 의 범위이다.
분자량 분포가 상기 범위의 상한값 이하임으로써, 저분자량 성분이 적어져, 내절곡성이나 내고온습열성이 보다 우수한 가스 배리어성 점착 시트를 얻을 수 있다.
또한, 상기 질량 평균 분자량 (Mw) 및 분자량 분포 (Mw/Mn) 는 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 법에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 값이다.
점착제에 포함되는 고분자 성분은, 목적으로 하는 점착제층을 형성할 수 있는 한, 특별히 제한되지 않는다. 이와 같은 고분자 성분을 포함하는 점착제로는, 예를 들어, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 폴리우레탄계 점착제, 실리콘계 점착제 등의 공지된 점착제를 들 수 있다. 그 중에서도, 점착력, 취급성의 점에서, 아크릴계 점착제가 바람직하다.
아크릴계 점착제로는, (메트)아크릴산에스테르계 (공)중합체를 주성분으로 하는 것을 들 수 있다.
(메트)아크릴산에스테르계 (공)중합체로는, (메트)아크릴산에스테르 단독 중합체, 2 종 이상의 (메트)아크릴산에스테르 단위를 포함하는 공중합체, 및 (메트)아크릴산에스테르와 다른 단량체의 공중합체를 들 수 있다.
(메트)아크릴산에스테르 공중합체의 공중합 형태에 대해서는 특별히 제한은 없고, 랜덤, 블록, 그래프트 공중합체 중 어느 것이어도 된다.
이들 (메트)아크릴산에스테르계 (공)중합체는 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
또한, 「(메트)아크릴산」 은 아크릴산 또는 메타크릴산을 나타내고, 「(공)중합체」 는 단독 중합체 또는 공중합체를 나타낸다.
(메트)아크릴산에스테르계 (공)중합체를 합성할 때에 사용하는 (메트)아크릴산에스테르계 단량체로는, 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 20 인 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다.
구체예로는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 도데실(메트)아크릴레이트, 미리스틸(메트)아크릴레이트, 팔미틸(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
(메트)아크릴산에스테르와 다른 단량체의 공중합체를 합성할 때에 사용하는 다른 단량체로는, 수산기, 카르복실기, 아미노기 등의 가교성 관능기를 갖는 단량체；아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류；에틸렌, 프로필렌, 이소부틸렌 등의 올레핀류；염화비닐, 비닐리덴클로라이드 등의 할로겐화 올레핀류；부타디엔, 이소프렌, 클로로프렌 등의 디엔류；아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 니트릴계 모노머；아크릴아미드, N-메틸아크릴아미드, N,N-디메틸아크릴아미드 등의 아크릴아미드류 등을 들 수 있다.
상기 가교성 관능기를 갖는 단량체로는, 예를 들어, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 3-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트 등의 하이드록시알킬(메트)아크릴레이트；모노메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 모노에틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 모노메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트, 모노에틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등의 모노알킬아미노알킬(메트)아크릴레이트；아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 말레산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 에틸렌성 불포화 카르복실산 등을 들 수 있다.
이들은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
(메트)아크릴산에스테르계 (공)중합체 중의 다른 단량체 유래의 반복 단위의 함유량은, 전체 반복 단위에 대해 바람직하게는 0.01 ∼ 10 질량％, 보다 바람직하게는 0.05 ∼ 7.0 질량％ 의 범위이다.
이 단량체 단위의 함유량이 0.01 질량％ 이상임으로써, 후술하는 가교제와의 반응에 의해 충분히 가교시킬 수 있고, 내구성이 보다 우수한 점착제층이 얻어진다. 한편, 10 질량％ 이하이면, 가교도가 지나치게 높아지기 때문에, 피착체에 대한 충분한 첩착 적성을 갖는 점착제층을 얻을 수 있다.
(메트)아크릴산에스테르계 (공)중합체는, 용액 중합법, 유화 중합법, 현탁 중합법 등의 공지된 중합 방법에 의해 얻을 수 있다.
점착제 성분으로서, 가교성 관능기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르계 (공)중합체를 사용하는 경우에는, 가교제를 병용해도 된다.
가교제로는, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등, 혹은, 트리메틸롤프로판톨릴렌디이소시아네이트 등의 그들의 어덕트체 등의 이소시아네이트계 가교제；에틸렌글리콜글리시딜에테르 등의 에폭시계 가교제；헥사[1-(2-메틸)-아지리디닐]트리포스파트리아진 등의 아지리딘계 가교제；알루미늄킬레이트 등의 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다.
이들은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
가교제의 사용량은, (메트)아크릴산에스테르계 (공)중합체 100 질량부에 대해 통상적으로 0.01 ∼ 10 질량부, 바람직하게는 0.05 ∼ 5 질량부이다.
고무계 점착제로는, 천연 고무, 천연 고무에 (메트)아크릴산알킬에스테르, 스티렌, (메트)아크릴로니트릴에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 단량체를 그래프트 중합시킨 변성 천연 고무계 점착제；이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 메타크릴산메틸-부타디엔 고무, 우레탄 고무, 폴리이소부틸렌계 수지, 폴리부텐 수지 등으로 이루어지는 고무계 점착제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 폴리이소부틸렌계 수지가 바람직하다.
실리콘계 점착제로는, 디메틸실록산을 주성분으로 하는 것을 들 수 있다.
본 발명에 사용하는 점착제는 활성 에너지선 경화형 화합물을 함유해도 된다. 활성 에너지선 경화형 화합물을 함유함으로써, 고온 (80 ℃) 에 있어서의 점착제층의 저장 탄성률이 잘 저하되지 않고, 가스 배리어성 점착 시트나 이것을 구비하는 전자 부재나 광학 부재를 고온 또는 고습 조건하에 두었을 때에, 보다 효과적으로, 점착제층의 계면이 박리되는 것을 방지할 수 있다.
활성 에너지선 경화형 화합물로는, 다관능 (메트)아크릴레이트계 모노머나, 활성 에너지선 경화형의 아크릴레이트계 올리고머, (메트)아크릴로일기를 갖는 기가 측사슬에 도입된 어덕트 아크릴레이트계 폴리머 등을 들 수 있다.
이들은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
다관능 (메트)아크릴레이트계 모노머로는, 예를 들어, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트디(메트)아크릴레이트, 하이드록시피발산네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐디(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐디(메트)아크릴레이트, 에틸렌 옥사이드 변성 인산디(메트)아크릴레이트, 디(아크릴로일옥시에틸)이소시아누레이트, 알릴화시클로헥실디(메트)아크릴레이트 등의 2 관능형；트리메틸롤프로판트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌 옥사이드 변성 트리메틸롤프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리스(아크릴로일옥시에틸)이소시아누레이트 등의 3 관능형；디글리세린테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트 등의 4 관능형；프로피온산 변성 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트 등의 5 관능형；디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등의 6 관능형 등을 들 수 있다.
이들은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
이들 중에서도, 분자 내에 고리형 구조를 갖는 것이 바람직하다. 고리형 구조는, 탄소 고리형 구조여도 되고 복소 고리형 구조여도 되고, 또, 단고리형 구조여도 되고 다고리형 구조여도 된다.
분자 내에 고리형 구조를 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트계 모노머로는, 디(아크릴로일옥시에틸)이소시아누레이트, 트리스(아크릴로일옥시에틸)이소시아누레이트 등의 이소시아누레이트 구조를 갖는 것；디메틸롤디시클로펜탄디아크릴레이트；에틸렌 옥사이드 변성 헥사하이드로프탈산디아크릴레이트；트리시클로데칸디메탄올아크릴레이트；네오펜틸글리콜 변성 트리메틸롤프로판디아크릴레이트；아다만탄디아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 다관능 (메트)아크릴레이트계 모노머의 분자량은 1000 미만이 바람직하다.
활성 에너지선 경화형의 아크릴레이트계 올리고머로는, 폴리에스테르아크릴레이트계 올리고머, 에폭시 아크릴레이트계 올리고머, 우레탄아크릴레이트계 올리고머, 폴리올 아크릴레이트계 올리고머, 폴리부타디엔아크릴레이트계 올리고머, 실리콘 아크릴레이트계 올리고머 등을 들 수 있다.
폴리에스테르아크릴레이트계 올리고머로는, 다가 카르복실산과 다가 알코올의 축합에 의해 얻어지는 양 말단에 수산기를 갖는 폴리에스테르 올리고머의 수산기를 (메트)아크릴산으로 에스테르화함으로써, 혹은, 다가 카르복실산에 알킬렌 옥사이드를 부가하여 얻어지는 올리고머의 말단의 수산기를 (메트)아크릴산으로 에스테르화함으로써 얻어지는 화합물 등을 들 수 있다.
에폭시 아크릴레이트계 올리고머로는, 비교적 저분자량의 비스페놀형 에폭시 수지나 노볼락형 에폭시 수지의 옥시란 고리에, (메트)아크릴산을 반응시켜 에스테르화함으로써 얻어지는 화합물 등을 들 수 있다.
또, 이 에폭시 아크릴레이트계 올리고머를 부분적으로 2 염기성 카르복실산 무수물로 변성한 카르복실 변성형의 에폭시 아크릴레이트 올리고머도 사용할 수 있다.
우레탄아크릴레이트계 올리고머로는, 폴리에테르 폴리올이나 폴리에스테르 폴리올과 폴리이소시아네이트의 반응에 의해 얻어지는 폴리우레탄 올리고머를, (메트)아크릴산으로 에스테르화함으로써 얻어지는 화합물 등을 들 수 있다.
폴리올 아크릴레이트계 올리고머로는, 폴리에테르 폴리올의 수산기를 (메트)아크릴산으로 에스테르화함으로써 얻어지는 화합물 등을 들 수 있다.
폴리부타디엔아크릴레이트계 올리고머로는, 폴리부타디엔 올리고머의 말단 또는 측사슬에 아크릴레이트기를 갖는 아크릴레이트계 올리고머를 들 수 있다.
실리콘 아크릴레이트계 올리고머로는, 주사슬에 폴리실록산 결합을 갖는 아크릴레이트계 올리고머를 들 수 있다.
이들 아크릴레이트계 올리고머는 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
상기 아크릴레이트계 올리고머의 질량 평균 분자량 (Mw) 은, 바람직하게는 50,000 이하, 보다 바람직하게는 500 ∼ 50,000, 더욱 바람직하게는 3,000 ∼ 40,000 의 범위이다. 질량 평균 분자량 (Mw) 은 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 법에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 값이다.
(메트)아크릴로일기를 갖는 기가 측사슬에 도입된 어덕트 아크릴레이트계 폴리머로는, 상기 서술한 (메트)아크릴산에스테르계 (공)중합체에 있어서 설명한 (메트)아크릴산에스테르와, 분자 내에 가교성 관능기를 갖는 단량체와의 공중합체를 사용하여, 그 공중합체의 가교성 관능기의 일부에, (메트)아크릴로일기 및 가교성 관능기와 반응하는 기를 갖는 화합물을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.
이와 같은 어덕트 아크릴레이트계 폴리머의 질량 평균 분자량 (Mw) 은 100,000 ∼ 2,000,000 의 범위가 바람직하다. 질량 평균 분자량 (Mw) 은 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 법에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 값이다.
수지 성분과 활성 에너지선 경화형 화합물의 함유 비율은, 질량비 (수지 성분：활성 에너지선 경화형 화합물) 로, 바람직하게는 100：1 ∼ 100：100, 보다 바람직하게는 100：5 ∼ 100：50, 더욱 바람직하게는 100：10 ∼ 100：20 의 범위이다.
또, 활성 에너지선 경화형 화합물을 포함하는 점착제에 있어서는, 원하는 바에 따라 광 중합 개시제를 함유시킬 수 있다.
광 중합 개시제로는, 예를 들어, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인-n-부틸에테르, 벤조인이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아미노아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 4-(2-하이드록시에톡시)페닐-2-(하이드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-터셔리-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤, 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논디메틸케탈, p-디메틸아미노벤조산에스테르, 올리고[2-하이드록시-2-메틸-1[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판온], 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐포스핀옥사이드 등을 들 수 있다.
이들은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
광 중합 개시제의 배합량은, 상기 활성 에너지선 경화형 화합물 100 질량부에 대해 통상적으로 0.2 ∼ 20 질량부의 범위이다.
조사하는 활성 에너지선으로는, 자외선이나 전자선 등을 들 수 있고, 자외선이 바람직하다.
자외선을 조사하는 경우에는, 고압 수은 램프, 무전극 램프, 크세논 램프 등을 사용할 수 있다. 조사량은, 통상적으로 조도 50 ∼ 1000 ㎽/㎠, 광량 50 ∼ 3000 mJ/㎠ 의 범위이다.
조사 시간은, 통상적으로 0.1 ∼ 1000 초, 바람직하게는 1 ∼ 500 초, 더욱 바람직하게는 10 ∼ 100 초이다. 자외선 조사 공정의 열 부하를 고려하여 전술한 광량을 만족시키기 위해서, 복수 회 조사해도 상관없다.
전자선을 조사하는 경우에는, 전자선 가속기 등을 사용할 수 있다. 조사량은 통상적으로 10 ∼ 1000 krad 의 범위이다.
조사 시간은 통상적으로 0.1 ∼ 1000 초, 바람직하게는 1 ∼ 500 초, 더욱 바람직하게는 10 ∼ 100 초이다.
또한, 전자선을 사용하는 경우에는, 광 중합 개시제를 첨가하지 않고, 점착제층을 형성할 수 있다.
본 발명에 사용하는 점착제는, 실란 커플링제나 알콕시 금속 화합물 등을 함유해도 된다.
실란 커플링제나 알콕시 금속 화합물을 함유시킴으로써, 특히, 가스 배리어층의 재료로서 규소 함유 화합물을 사용한 경우나, 피착체가 유리 표면인 경우에, 점착제층과 가스 배리어층 사이, 점착제층과 피착체 사이의 밀착성이 보다 양호해진다.
실란 커플링제로는, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 중합성 불포화기 함유 규소 화합물；3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시 구조를 갖는 규소 화합물；3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란 등의 아미노기 함유 규소 화합물；3-클로로프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다.
알콕시 금속 화합물로는, 티타네이트계 커플링제, 알루미네이트계 커플링제, 지르코늄계 커플링제 등을 들 수 있다.
이들은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
실란 커플링제나 알콕시 금속 화합물의 첨가량은, 점착제의 고형분 100 질량부에 대해, 0.001 ∼ 10 질량부의 범위가 바람직하고, 0.005 ∼ 5 질량부의 범위가 보다 바람직하다.
본 발명에 사용하는 점착제는, 추가로 각종 첨가제를 함유해도 된다. 첨가제로는, 예를 들어, 광 안정제, 산화 방지제, 점착 부여제, 가소제, 자외선 흡수제, 착색제, 수지 안정제, 충전제, 안료, 증량제, 대전 방지제 등을 들 수 있다.
점착제층을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않고, 공지된 방법을 이용할 수 있다.
예를 들어, 점착제, 및, 원하는 바에 따라, 용제 등을 포함하는 점착제층 형성용 용액을 공지된 도공 방법에 의해 도포하고, 얻어진 도막을 건조시키고, 필요에 따라 가열이나 활성 에너지선을 조사하여 형성하는 방법을 들 수 있다.
도포 및 건조 방법으로는, 가스 배리어층의 형성 방법 중에서 예시한 방법을 이용할 수 있다.
(가스 배리어성 점착 시트)
본 발명의 가스 배리어성 점착 시트는, 가스 배리어층 및 점착제층을 각각 적어도 1 층 갖고, 점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 1.5 × 104 ∼ 1.0 × 107 ㎩ 의 범위이며, 또한, 기재층을 갖지 않는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 「기재층」 이란, 가스 배리어층 및 점착제층 등을 적층하여, 지지성을 부여하는 필름상의 재료이다. 구체적으로는, 두께가 10 ㎛ 이상의 종이나 플라스틱 필름 (요건 1) 이나, 23 ℃ 에 있어서의 인장 탄성률이 200 ∼ 5000 ㎫ 인 플라스틱 필름 (요건 2) 등을 말하며, 기재층이 단층 상태로 핸들링을 할 수 있고, 가스 배리어층 및 점착제층 등의 지지체가 되는 층이다.
여기서, 「기재층을 갖지 않는다」 란, 가스 배리어성 점착 시트를 구성하는 층 (단, 박리 시트를 제외한다) 모두가 상기 요건 1 및 요건 2 를 만족하지 않는 것을 의미한다. 또, 후술하는 「기타 층」 은, 「기재층」 에는 포함되지 않는 것으로 한다.
「기재층을 갖지 않는다」 란, 보다 구체적으로는, 사용 상태에 있어서, 가스 배리어성 점착 시트 중에 기재층이 포함되지 않는 것을 말한다. 예를 들어, 가스 배리어성 점착 시트가 후술하는 박리 시트를 갖고 있는 경우, 가스 배리어성 점착 시트를 피착체에 첩착한 상태 (사용 상태) 에 있어서는, 박리 시트는 박리되기 때문에, 박리 시트 중에만 기재층이 포함되는 가스 배리어성 점착 시트는 「기재층을 갖지 않는 가스 배리어성 점착 시트」 에 해당한다.
또한, 23 ℃ 에 있어서의 인장 탄성률은 공지된 방법으로 측정할 수 있다.
또, 본 발명의 가스 배리어성 점착 시트는, 가스 배리어성 점착 시트의 취급성의 관점에서, 실질적인 두께가 0.5 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 1 ∼ 40 ㎛ 의 범위가 바람직하고, 1 ∼ 30 ㎛ 의 범위가 보다 바람직하며, 1 ∼ 10 ㎛ 의 범위가 더욱 바람직하다.
또한, 「실질적인 두께」 란, 사용 상태에 있어서의 두께를 말한다. 즉, 본 발명의 가스 배리어성 점착 시트는, 후술하는 바와 같이, 피착체에 첩착될 때까지는 박리 시트 등을 갖고 있어도 되지만, 첩착 전에 제거되는 부분 (박리 시트 등) 의 두께는 「실질적인 두께」 에는 포함되지 않는다.
가스 배리어성 점착 시트의 「실질적인 두께」 는, 공지된 측정 장치를 사용하여 측정할 수 있고, 예를 들어, 실시예에 기재된 장치를 사용하여 측정할 수 있다.
가스 배리어성 점착 시트가 박리 시트를 갖고 있는 경우에는, 박리 시트가 부착된 가스 배리어성 점착 시트의 두께를 측정하고, 그 후, 박리 시트를 박리하여 그 박리 시트의 두께를 측정하고, 박리 시트가 부착된 가스 배리어성 점착 시트의 두께로부터 그 박리 시트의 두께를 뺌으로써, 가스 배리어성 점착 시트의 「실질적인 두께」 를 산출할 수 있다.
본 발명의 가스 배리어성 점착 시트는, 가스 배리어층 및 점착제층 이외에, 보호층, 도전체층 등의 기타 층을 갖고 있어도 된다. 「기타 층」 은, 사용 상태에 있어서, 제거되지 않고 가스 배리어성 점착 시트 중에 그대로 잔존하고 (즉, 가스 배리어성 점착 시트에 포함되고), 본 발명의 가스 배리어성 점착 시트에 각종 성능을 부여하는 것이다. 따라서, 기타 층은 「기재층」 에는 포함되지 않는다.
(보호층)
본 발명의 가스 배리어성 점착 시트는 보호층을 갖고 있어도 된다. 보호층은, 외부로부터 충격이 가해졌을 때에, 가스 배리어층을 보호하는 역할을 갖는 층이다.
보호층이 적층되는 위치는, 특별히 한정되지 않지만, 가스 배리어층에 인접하여 적층되는 것이 바람직하다.
보호층으로는, 투명성이 좋고, 내찰상성이 양호한 것이 바람직하다. 또, 전자 디바이스나 광학 디바이스에 장착되었을 때에 보호층이 최표면에 배치되는 경우에는, 방오성, 내지문 부착 방지성, 대전 방지성, 발수성, 친수성 등의 기능을 구비하는 것이 바람직하다.
보호층의 두께는, 가스 배리어성 점착 시트의 사용 목적 등을 고려하여 적절히 선택할 수 있다. 그 두께는, 통상적으로 0.05 ∼ 10 ㎛, 바람직하게는 0.1 ∼ 8.0 ㎛, 보다 바람직하게는 0.2 ∼ 5.0 ㎛, 더욱 바람직하게는 0.2 ∼ 1.0 ㎛ 이다.
0.05 ㎛ 이상이면, 내찰상성이 충분한 것이 된다. 10 ㎛ 이하이면, 경화시의 변형에 의한 컬이 잘 발생하지 않는다.
보호층의 표면 조도 Ra (산술 평균 조도) 는 10.0 ㎚ 이하가 바람직하고, 8.0 ㎚ 이하가 보다 바람직하다. 또, 표면 조도 Rt (최대 단면 (斷面) 높이) 는 100 ㎚ 이하가 바람직하고, 50 ㎚ 이하가 보다 바람직하다.
표면 조도 Ra 및 Rt 가 각각 10.0 ㎚, 100 ㎚ 를 초과하면, 가스 배리어층 및 점착제층의 표면 조도가 커져, 가스 배리어성 점착 시트의 가스 배리어성이 저하될 우려가 있다.
또한, 표면 조도 Ra 및 Rt 는 100 ㎛□ 의 샘플을 사용하여 광 간섭법에 의해 얻어진 값이다.
보호층의 재료는 특별히 제한되지 않고, 공지된 것을 사용할 수 있다. 예를 들어, 규소 함유 화합물；광 중합성 모노머 및/또는 광 중합성 프리폴리머로 이루어지는 광 중합성 화합물, 및 적어도 가시광역의 광으로 라디칼을 발생하는 중합 개시제를 포함하는 중합성 조성물；폴리에스테르계 수지, 폴리우레탄계 수지 (특히 폴리아크릴 폴리올, 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올 등과 이소시아네이트 화합물의 2 액 경화형 수지), 아크릴계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 염화비닐/아세트산비닐 공중합체, 폴리비닐부티랄계 수지, 니트로셀루로오스계 수지 등의 수지류；알킬티타네이트；에틸렌이민 등을 들 수 있다.
이들은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
그 중에서도, 보호층의 재료로는, 투명성이나 내찰상성이 우수하다는 점에서, 광 중합성 모노머 및/또는 광 중합성 프리폴리머로 이루어지는 광 중합성 화합물, 및 적어도 가시광역의 광으로 라디칼을 발생하는 중합 개시제를 포함하는 중합성 조성물이 바람직하다.
광 중합성 화합물 및 중합 개시제로는, 점착제의 항에서 예시한 활성 에너지선 경화형 화합물 및 광 중합 개시제 등을 사용할 수 있다.
보호층은, 상기 재료를 적당한 용제에 용해 또는 분산시켜 이루어지는 보호층 형성용 용액을 공지된 방법에 의해 도포하고, 얻어진 도막을 건조시키고, 원하는 바에 따라, 가열 또는 광 조사함으로써 형성할 수 있다.
도포 및 건조 방법으로는, 가스 배리어층의 형성 방법 중에서 예시한 방법을 이용할 수 있다.
(도전체층)
본 발명의 가스 배리어성 점착 시트는 도전체층을 갖고 있어도 된다. 도전체층이란, 도전성을 갖는 층으로서, 전자 부재 등에 있어서, 전극으로서 이용하거나, 대전 방지성이나 방열성을 향상시키기 위해서 형성되는 층이다.
도전체층이 적층되는 위치는, 본 발명의 가스 배리어성 점착 시트가 사용되는 목적에 따라 선택할 수 있고, 특별히 한정되지 않는다.
도전체층의 표면 저항률은 1000 Ω／□ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 200 Ω／□ 이하이다.
도전체층의 두께는, 가스 배리어성 점착 시트의 사용 목적 등을 고려하여 적절히 선택할 수 있다. 그 두께는, 통상적으로 10 ㎚ 내지 9 ㎛, 바람직하게는 20 ㎚ 내지 1.0 ㎛ 이다.
도전체층의 재료로는, 금속, 합금, 금속 산화물, 전기 전도성 화합물, 이들의 혼합물 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 안티몬을 도프한 산화주석 (ATO)；불소를 도프한 산화주석 (FTO)；산화주석, 산화아연, 산화인듐, 산화인듐주석 (ITO), 산화아연인듐 (IZO) 등의 금속 산화물；금, 은, 크롬, 니켈 등의 금속；이들 금속과 금속 산화물의 혼합물；요오드화구리, 황화구리 등의 무기 도전성 물질；폴리아닐린, 폴리티오펜, 폴리피롤 등의 유기 도전성 재료 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 투명성의 점에서, 금속 산화물이 바람직하고, 산화아연, 산화인듐, 산화인듐주석 (ITO), 산화아연인듐 (IZO) 등의 산화인듐계나 산화아연계의 금속 산화물이 특히 바람직하다.
도전체층의 형성 방법으로는, 예를 들어, 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 열 CVD 법, 플라즈마 CVD 법 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 간편하게 도전체층을 형성할 수 있는 점에서 스퍼터링법이 바람직하다.
형성된 도전체층에는, 필요에 따라 패터닝을 실시해도 된다. 패터닝하는 방법으로는, 포토리소그래피 등에 의한 화학적 에칭, 레이저 등을 사용한 물리적 에칭 등, 마스크를 사용한 진공 증착법이나, 스퍼터링법, 리프트 오프법, 인쇄법 등을 들 수 있다.
(박리 시트)
본 발명의 가스 배리어성 점착 시트는 박리 시트를 갖고 있어도 된다. 박리 시트는, 가스 배리어성 점착 시트의 최외층에 적층되고, 가스 배리어성 점착 시트를 보존, 운반 등 할 때에, 점착제층이나, 가스 배리어층, 또 상기 서술한 기타 층을 보호하는 역할이나, 가스 배리어성 점착 시트의 사용시의 직전까지, 지지성을 부여하는 역할을 갖고, 첩착 전에 박리된다.
본 발명의 가스 배리어성 점착 시트는, 편면에 박리 시트를 갖는 것이어도 되고, 양면에 제 1 박리 시트 및 제 2 박리 시트의 2 종류의 박리 시트를 갖는 것이어도 된다. 후자의 경우에는, 2 종류의 박리 시트를 사용하여, 먼저 박리되는 박리 시트를 보다 박리되기 쉬운 것으로 하는 것이 바람직하다.
또, 후술하는 바와 같이, 본 발명의 가스 배리어성 점착 시트의 제조 방법에 있어서는, 가스 배리어층이나 점착제층을 형성할 때에 이용된다.
박리 시트는, 종이나 플라스틱 필름 등의 박리 기재에 박리제를 도포하여 박리제층을 형성한 것이다.
박리 기재로는, 글라신지, 코트지, 상질지 등의 종이 기재；이들 종이 기재에 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 열가소성 수지를 라미네이트한 라미네이트지；상기 기재에, 셀룰로오스, 전분, 폴리비닐알코올, 아크릴-스티렌 수지 등으로 눈먹임 처리를 실시한 종이 기재；혹은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름이나 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 필름 등의 플라스틱 필름 등을 들 수 있다.
박리제로는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 올레핀계 수지；이소프렌계 수지, 부타디엔계 수지 등의 고무계 엘라스토머；장사슬 알킬계 수지；알키드계 수지；불소계 수지；실리콘계 수지 등을 포함하는 것을 들 수 있다.
박리제층의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 박리제를 용액 상태로 도공하는 경우에는 바람직하게는 0.02 ∼ 2.0 ㎛, 보다 바람직하게는 0.05 ∼ 1.5 ㎛ 이다.
박리 시트의 표면 조도 Ra 는 10.0 ㎚ 이하가 바람직하고, 8.0 ㎚ 이하가 보다 바람직하다. 또, 표면 조도 Rt 는 100 ㎚ 이하가 바람직하고, 50 ㎚ 이하가 보다 바람직하다.
표면 조도 Ra 및 Rt 가 각각 10.0 ㎚, 100 ㎚ 를 초과하면, 적층되는 가스 배리어층 또는 점착제층의 표면 조도가 커져, 가스 배리어성 점착 시트의 가스 배리어성이 저하될 우려가 있다.
특히, 후술하는 가스 배리어성 점착 시트의 제조 방법에 있어서, 박리 시트상에 가스 배리어층 또는 점착제층을 형성하는 공정에서, 가스 배리어층 또는 점착제층에 박리제층의 표면 조도가 전사되기 쉽기 때문에, 박리 시트의 표면 조도 Ra 및 Rt 가 상기의 범위 내인 것이 바람직하다.
또한, 이 표면 조도의 측정 조건은, 먼저 보호층의 표면 조도에 관해서 설명한 것과 동일하다.
본 발명의 가스 배리어성 점착 시트는, 상기 조건을 만족하는 한, 적층하는 순서, 적층 수는 특별히 제한은 없고, 도 1 의 (a) 에 나타내는 바와 같이 편면만이 점착제층면으로 되어 있어도 되고, 도 1 의 (b) 에 나타내는 바와 같이 양면이 점착제층면으로 되어 있어도 되고, 도 1 의 (c) 에 나타내는 바와 같이 보호층을 갖고 있어도 된다. 또, 도 1 의 (d) 에 나타내는 바와 같이, 가스 배리어층이나 보호층을 2 층 이상 갖고 있어도 된다.
이들 가스 배리어성 점착 시트 중에서도, 가스 배리어성이 우수한 점에서, 가스 배리어층을 2 층 이상 포함하는 것이 바람직하다.
도 1 의 (a) 에 나타내는 가스 배리어성 점착 시트 (5A) 는, 가스 배리어층 (1) 과, 가스 배리어층 (1) 에 인접하는 점착제층 (2) 과, 점착제층 (2) 의 외측 표면에 인접하는 박리 시트 (3a) 와, 가스 배리어층 (1) 의 외측 표면에 인접하는 박리 시트 (3b) 로 이루어진다.
도 1 의 (b) 에 나타내는 가스 배리어성 점착 시트 (5B) 는, 점착제층 (2a), 가스 배리어층 (1), 점착제층 (2b) 의 순서로 적층된 적층체와, 점착제층 (2a) 의 외측 표면에 인접하는 박리 시트 (3a) 와, 점착제층 (2b) 의 외측 표면에 인접하는 박리 시트 (3b) 로 이루어진다.
도 1 의 (c) 에 나타내는 가스 배리어성 점착 시트 (5C) 는, 점착제층 (2a), 가스 배리어층 (1), 보호층 (4) 의 순서로 적층된 적층체와, 점착제층 (2a) 의 외측 표면에 인접하는 박리 시트 (3a) 와, 보호층 (4) 의 외측 표면에 인접하는 박리 시트 (3b) 로 이루어진다.
도 1 의 (d) 에 나타내는 가스 배리어성 점착 시트 (5D) 는, 점착제층 (2a), 보호층 (4a), 가스 배리어층 (1a), 점착제층 (2b), 보호층 (4b), 가스 배리어층 (1b), 점착제층 (2c) 의 순서로 적층된 적층체와, 점착제층 (2a) 의 외측 표면에 인접하는 박리 시트 (3a) 와, 점착제층 (2c) 의 외측 표면에 인접하는 박리 시트 (3b) 로 이루어진다.
도전체층이나 보호층을 포함하는 가스 배리어성 점착 시트로는, 예를 들어, (도전체층/가스 배리어층/점착제층), (도전체층/보호층/가스 배리어층/점착제층), (점착제층/보호층/가스 배리어층/점착제층), (점착제층/가스 배리어층/점착제층/가스 배리어층/점착제층), (보호층/가스 배리어층/점착제층/가스 배리어층/점착제층), (보호층/가스 배리어층/점착제층/보호층/가스 배리어층/점착제층) 등의 층 구성을 갖는 것을 들 수 있다.
또한, 상기 구성은 사용시의 구성 (박리 시트를 제외한 것) 을 나타내는 것이다.
본 발명의 가스 배리어성 점착 시트가 우수한 가스 배리어성을 갖고 있는 것은, 본 발명의 가스 배리어성 점착 시트의 수증기 투과율이 작은 것으로부터 확인할 수 있다.
수증기 투과율은, 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 분위기하에서, 통상적으로 1.0 g/㎡/day 이하이고, 바람직하게는 0.8 g/㎡/day 이하이고, 보다 바람직하게는 0.5 g/㎡/day 이하이며, 더욱 바람직하게는 0.1 g/㎡/day 이하이다. 또한, 수증기 투과율은 공지된 가스 투과율 측정 장치를 사용하여 측정할 수 있다.
본 발명의 가스 배리어성 점착 시트는, 절곡하거나, 고온·고습하에 장시간 놓여진 후이더라도, 점착제층과 다른 층의 계면에서 잘 박리되지 않고, 또 부풀음이나 들뜸 등이 잘 발생하지 않고, 내절곡성, 내열성, 내습성이 우수하다.
본 발명의 가스 배리어성 점착 시트는, 경량이고, 또한 가스 배리어성이 우수하기 때문에, 점착제층을 개재하여 전자 부재, 광학 부재, 음식품이나 의약품의 포장재 등을 피착체로서 첩착함으로써, 피착체의 외관을 손상시키지 않고, 피착체에 가스 배리어성 등의 각종 성능을 용이하게 부여할 수 있다. 따라서, 본 발명의 가스 배리어성 점착 시트는, 전자 부재용, 광학 부재용, 음식품이나 의약품의 포장재용의 가스 배리어성 점착 시트로서 사용할 수 있다. 그 중에서도, 전자 부재용, 광학 부재용으로서 바람직하게 사용되며, 특히, 플렉시블 디스플레이 기판 등의 가요성이 요구되는 전자 부재용, 액정 표시 소자용 플라스틱 기판 등의 내열성, 내습성이 요구되는 전자 부재용으로서 바람직하게 사용된다.
2) 가스 배리어성 점착 시트의 제조 방법
본 발명의 가스 배리어성 점착 시트를 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않고, 종래 공지된 방법을 채용할 수 있다. 그 중에서도, 가스 배리어성 점착 시트를 효율적으로, 용이하게 제조할 수 있다는 점에서, 박리 시트를 사용하는 방법이 바람직하다.
본 발명의 가스 배리어성 점착 시트의 제조 방법은, 박리 시트의 박리성을 갖는 면 상에 점착제층 또는 가스 배리어층을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 가스 배리어성 점착 시트의 제조 방법은 이하의 공정 1 ∼ 3 을 갖는 것이 바람직하다.
공정 1：제 1 박리 시트의 박리성을 갖는 면 상에 가스 배리어층을 형성하여, 가스 배리어층이 부착된 박리 시트를 얻는 공정
공정 2：제 2 박리 시트의 박리성을 갖는 면 상에 점착제층을 형성하여, 점착제층이 부착된 박리 시트를 얻는 공정
공정 3：상기 가스 배리어층이 부착된 박리 시트와 점착제층이 부착된 박리 시트를 상기 가스 배리어층과 상기 점착제층이 대향하도록 첩합하는 공정
예를 들어, 도 1 의 (a) 에 나타내는 가스 배리어성 점착 시트 (5A) 는 이하의 공정 A1 ∼ A3 에 의해 얻을 수 있다.
공정 A1：제 1 박리 시트의 박리층 면에 가스 배리어층을 형성하여, 가스 배리어층이 부착된 박리 시트를 얻는 공정 (공정 1)
공정 A2：제 2 박리 시트의 박리층 면에 점착제층을 형성하여, 점착제층이 부착된 박리 시트를 얻는 공정 (공정 2)
A3：점착제층이 부착된 박리 시트의 점착제층과 가스 배리어층이 부착된 박리 시트의 가스 배리어층을 첩합하는 공정 (공정 3)
도 1 의 (b) 에 나타내는 가스 배리어성 점착 시트 (5B) 는 이하의 공정 B1 및 B2 에 의해 얻을 수 있다.
공정 B1：박리 시트의 박리층 면에 점착제층을 형성하여, 점착제층이 부착된 박리 시트를 얻는 공정 (공정 2)
공정 B2：상기 공정 A1 ∼ A3 에 의해 얻어진 가스 배리어성 점착 시트의 가스 배리어층 측의 박리 시트를 박리하고, 노출된 가스 배리어층과, 공정 B1 에서 얻어진 점착제층이 부착된 박리 시트의 점착제층을 첩합하는 공정 (공정 1, 공정 3)
도 1 의 (c) 에 나타내는 가스 배리어성 점착 시트 (5C) 는 이하의 공정 C1 ∼ C4 에 의해 얻을 수 있다.
공정 C1：제 1 박리 시트의 박리층 면에 보호층을 형성하여, 보호층이 부착된 박리 시트를 얻는 공정
공정 C2：공정 C1 에 의해 얻어진 보호층이 부착된 박리 시트의 보호층 상에 가스 배리어층을 형성하는 공정 (공정 1)
공정 C3：제 2 박리 시트의 박리층 면에 점착제층 (2a) 를 형성하여, 점착제층이 부착된 박리 시트를 얻는 공정 (공정 2)
공정 C4：공정 C2 에서 형성된 가스 배리어층과 공정 C3 에서 형성된 점착제층을 첩합하는 공정 (공정 3)
도 1 의 (d) 에 나타내는 가스 배리어성 점착 시트 (5D) 는 이하의 공정 D1 ∼ D3 에 의해 얻을 수 있다.
공정 D1：제 1 박리 시트의 박리층 면에 점착제층을 형성하여, 점착제층이 부착된 박리 시트를 얻는 공정 (공정 2)
공정 D2：상기 공정 C1 ∼ C4 에 의해 가스 배리어성 점착 시트를 2 개 제조하고, 제 1 가스 배리어성 점착 시트의 점착제층 측의 박리 시트와, 제 2 가스 배리어성 점착 시트의 보호층 측의 박리 시트를 각각 박리하고, 제 1 가스 배리어성 점착 시트의 점착제층과 제 2 가스 배리어성 점착 시트의 보호층을 첩합하여, (박리 시트/보호층/가스 배리어층/점착제층/보호층/가스 배리어층/점착제층/박리 시트) 의 구성의 적층체를 제조하는 공정 (공정 1, 공정 3)
공정 D3：공정 D2 에 의해 얻어진 적층체의 보호층 측의 박리 시트를 박리하고, 노출된 보호층과 공정 D1 에서 얻어진 점착제층이 부착된 박리 시트의 점착제층을 첩합하는 공정
본 발명의 가스 배리어성 점착 시트의 제조 방법을 이용함으로써, 본 발명의 가스 배리어성 점착 시트를 효율적으로 제조할 수 있다.
3) 가스 배리어성 점착 시트를 구비하는 전자 부재 또는 광학 부재
본 발명의 전자 부재 및 광학 부재는, 상기의 가스 배리어성 점착 시트를 구비하는 것을 특징으로 한다.
전자 부재로는, 예를 들어, 액정 디스플레이 부재, 유기 EL 디스플레이 부재, 무기 EL 디스플레이 부재, 전자 페이퍼 부재, 태양 전지, 열전 변환 부재 등의 플렉시블 기판 등을 들 수 있다.
광학 부재로는, 예를 들어, 광학 필터, 파장 변환 디바이스, 조광 디바이스, 편광판, 위상차판의 광학 부재 등을 들 수 있다.
본 발명의 전자 부재 및 광학 부재는, 본 발명의 가스 배리어성 점착 시트가 점착제층을 개재하여 적층되어 있기 때문에, 가스 배리어성이 우수하고, 수증기 등의 가스의 침입을 방지할 수 있다.
또, 본 발명의 전자 부재 및 광학 부재는, 경량이고 박형화가 도모되고 있으며, 또한, 내구성이 높고, 둥글게 말거나 절곡하거나 했을 경우나, 고온 조건하나 고습 조건하에서 사용하는 경우에 있어서도, 가스 배리어성 점착 시트가 박리되지 않아, 가스 배리어성이 잘 저하되지 않는 것이다.
실시예
이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 실시예에 조금도 한정되는 것은 아니다.
[점착제층 형성용 용액의 조제]
이하와 같이 하여, 점착제층 형성용 용액 A ∼ H 를 조제하였다.
점착제층 형성용 용액의 조제에 사용한, 점착제, 가교제, 실란 커플링제, 광 중합 개시제는, 다음과 같다.
(1) 점착제
·아크릴계 공중합체 A
n-부틸아크릴레이트와 아크릴산을 n-부틸아크릴레이트：아크릴산 (질량비) = 95：5 로 중합시켜 얻어진 아크릴산에스테르계 공중합체 (질량 평균 분자량 약 120 만)
·아크릴계 공중합체 B
n-부틸아크릴레이트와 아크릴산을 n-부틸아크릴레이트：아크릴산 (질량비) = 95：5 로 중합시켜 얻어진 아크릴산에스테르계 공중합체 (질량 평균 분자량 약 150 만)
·아크릴계 공중합체 C
n-부틸아크릴레이트와 아크릴산을 n-부틸아크릴레이트：아크릴산 (질량비) = 99：1 로 중합하여 얻어진 아크릴산에스테르계 공중합체 (질량 평균 분자량 약 5만)
·아크릴계 공중합체 D
n-부틸아크릴레이트와 2-하이드록시에틸아크릴레이트를 n-부틸아크릴레이트：2-하이드록시에틸아크릴레이트 (질량비) = 99.9：0.1 로 중합시켜 얻어진 아크릴산에스테르계 공중합체 (질량 평균 분자량 약 20 만)
·고무계 점착제
상품명 「TN-286」, 마츠무라 석유 화학사 제조
·실리콘계 점착제
상품명 「SD-4580」, 토레 다우 코닝사 제조
(2) 가교제
·가교제 A：트리메틸롤프로판톨릴렌디이소시아네이트, 상품명 「코로네이트 L」, 닛폰 폴리우레탄 공업사 제조
(3) 실란 커플링제
·실란 커플링제 A：상품명 「KBM403」, 신에츠 화학 공업사 제조
(4) 광 중합 개시제
·광 중합 개시제 A：상품명 「이르가큐어 127」, 치바·스페셜 케미컬즈사 제조
·광 중합 개시제 B：상품명 「이르가큐어 500」, 치바·스페셜 케미컬즈사 제조
(5) 에너지선 경화형 수지
·에너지선 경화형 수지 A：상품명 「M315」, 토아 합성사 제조
·에너지선 경화형 수지 B：상품명 「DPHA」, 닛폰 화약사 제조
(1) 점착제층 형성용 용액 A 의 조제
아크릴계 공중합체 A 의 아세트산에틸 용액 (고형 농도 18 ％) 100 질량부에, 가교제 A 를 고형분 환산으로 0.1 질량부, 및, 실란 커플링제 A 를 0.1 질량부 혼합하여, 점착제층 형성용 용액 A 를 조제하였다. 이 점착제층 형성용 용액 A 로부터 얻어지는 점착제층을 「점착제층 A」 라고 한다.
(2) 점착제층 형성용 용액 B 의 조제
고무계 점착제 100 질량부, 활성 에너지선 경화형 화합물로서, 1,6-헥산디올디아크릴레이트 30 질량부, 광 중합 개시제 A 1.5 질량부, 및, 실란 커플링제 A 0.1 질량부를 혼합하여, 점착제층 형성용 용액 B 를 조제하였다. 이 점착제층 형성용 용액 B 로부터 얻어지는 점착제층을 「점착제층 B」 라고 한다.
(3) 점착제층 형성용 용액 C 의 조제
실리콘계 점착제 100 질량부, 및, 백금 촉매 (상품명 「SRX-212」, 토레 다우 코닝사 제조) 0.9 질량부를 혼합하여, 점착제층 형성용 용액 C 를 조제하였다. 이 점착제층 형성용 용액 C 로부터 얻어지는 점착제층을 「점착제층 C」 라고 한다.
(4) 점착제층 형성용 용액 D 의 조제
아크릴계 공중합체 B 의 아세트산에틸 용액 (고형 농도 18 ％) 100 질량부에, 가교제 A 를 고형분 환산으로 2 질량부, 및, 에너지선 경화형 수지 A 를 15 질량부 첨가하고, 추가로 광 중합 개시제 B 를 에너지선 경화형 수지 A 의 고형분 100 질량부에 대해 2 질량부, 실란 커플링제 A 를 아크릴계 점착제 A 의 고형분 100 질량부에 대해 0.1 질량부 첨가하여, 점착제층 형성용 용액 D 를 조제하였다. 이 점착제층 형성용 용액 D 로부터 얻어지는 점착제층을 「점착제층 D」 라고 한다.
(5) 점착제층 형성용 용액 E 의 조제
아크릴계 공중합체 B 의 아세트산에틸 용액 (고형 농도 18 ％) 100 질량부에, 가교제 A 를 고형분 환산으로 2 질량부, 및, 에너지선 경화형 수지 A 를 35 질량부 첨가하고, 추가로 광 중합 개시제 B 를 에너지선 경화형 수지 A 의 고형분 100 질량부에 대해 2 질량부, 실란 커플링제 A 를 아크릴계 점착제의 고형분 100 질량부에 대해 0.1 질량부 첨가하여, 점착제층 형성용 용액 E 를 조제하였다. 이 점착제층 형성용 용액 E 로부터 얻어지는 점착제층을 「점착제층 E」 라고 한다.
(6) 점착제층 형성용 용액 F 의 조제
아크릴계 공중합체 B 의 아세트산에틸 용액 (고형 농도 18 ％) 100 질량부에, 아크릴계 공중합체 C 를 15 질량부, 가교제 A 를 고형분 환산으로 0.5 질량부, 및, 실란 커플링제 A 를 0.1 질량부 첨가하여, 점착제층 형성용 용액 F 를 조제하였다. 이 점착제층 형성용 용액 F 로부터 얻어지는 점착제층을 「점착제층 F」 라고 한다.
(7) 점착제층 형성용 용액 G 의 조제
아크릴계 공중합체 D 의 아세트산에틸 용액 (고형 농도 40 ％) 100 질량부에, 가교제 A 를 고형분 환산으로 0.01 질량부 혼합하여, 점착제층 형성용 용액 G 를 조제하였다. 이 점착제층 형성용 용액 G 로부터 얻어지는 점착제층을 「점착제층 G」 라고 한다.
(8) 점착제층 형성용 용액 H 의 조제
아크릴계 공중합체 B 의 아세트산에틸 용액 (고형 농도 18 ％) 100 질량부에, 가교제 A 를 고형분 환산으로 2 질량부, 에너지선 경화형 수지 A 를 30 질량부, 및, 에너지선 경화형 수지 B 를 20 질량부 첨가하고, 이어서, 광 중합 개시제 B 를 에너지선 경화형 수지 A 및 B 의 합계의 고형분 100 질량부에 대해 2 질량부, 실란 커플링제 A 를 아크릴산에스테르계 공중합체 B 의 고형분 100 질량부에 대해 0.1 질량부 첨가하고, 점착제층 형성용 용액 H 를 조제하였다. 이 점착제층 형성용 용액 H 로부터 얻어지는 점착제층을 「점착제층 H」 라고 한다.
[박리 시트]
박리 시트로서 이하의 것을 사용하였다.
·박리 시트 A：상품명 「SP-PET381031」, 린텍사 제조 (두께 38 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면에 실리콘 박리층을 형성하여 이루어지는 박리 시트)
·박리 시트 B：상품명 「SP-PFS50AL-5」, 린텍사 제조 (두께 50 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면에 박리층을 형성하여 이루어지는 박리 시트)
[저장 탄성률의 측정]
박리 시트 A 의 박리층 상에, 점착제층 형성용 용액 A ∼ H 를 각각 건조 후의 막두께가 25 ㎛ 가 되도록 도포하고, 이것을 건조시켜 점착제층을 형성하여, 점착제층이 부착된 박리 시트를 얻었다.
또한, 점착제층 형성용 용액 D, E, H 를 사용한 경우에는, 점착제층 형성용 용액 D, E, H 의 건조 도막에, 자외선 (UV) 을 고압 수은 램프 (아이 그래픽스사 제조) 를 사용하여, 조도 200 ㎽/㎠, 광량 300 mJ/㎠ 로 조사함으로써, 점착제층 D, E, H 를 각각 형성하였다.
다음으로, 이상과 같이 하여 얻어진 점착제층이 부착된 박리 시트의 점착제층 상에, 다른 점착제층이 부착된 박리 시트 (점착제층은 동종의 것) 의 점착제층을 적층하였다.
이어서, 박리 시트 A 를 제거하여 노출된 점착제층 상에, 또 다른 점착제층이 부착된 박리 시트 (점착제층은 동종의 것) 의 점착제층을 적층하고, 이 조작을 반복함으로써, 점착제층 (적층체) 의 전체 두께를 3 ㎜ 로 한 후, 8 ㎜φ 의 원주 형상으로 타발함으로써, 점착제층 A ∼ H 의 시험편을 제조하였다.
각 시험편에 대해, JIS K 7244-6 에 기초하여, 이하의 측정 조건으로, 비틀림 전단법에 의해 점착제층 A ∼ H 의 저장 탄성률을 측정하였다. 측정 결과를 제 1 표에 나타낸다.
(측정 조건)
점탄성 측정 장치：「DYNAMIC ANALYZER RDAII, 티·에이·인스트루먼트사 제조」
주파수：1 ㎐
온도：23 ℃, 80 ℃
Figure pat00001
(실시예 1)
박리 시트 B 의 박리층 면에, 스퍼터링법에 의해 두께 60 ㎚ 의 질화규소로 이루어지는 가스 배리어층 (가스 배리어층 A) 을 형성하여, 가스 배리어층 A 가 부착된 박리 시트 B 를 얻었다.
박리 시트 A 의 박리층 면에, 점착제층 형성용 용액 A 를 그라비아 코트법으로 도포하고, 110 ℃ 에서 1 분간 건조시켜, 두께 약 1 ㎛ 의 점착제층 A 를 형성하여, 점착제층 A 가 부착된 박리 시트 A 를 얻었다.
이어서, 점착제층 A 가 부착된 박리 시트 A 의 점착제층 A 와 가스 배리어층 A 가 부착된 박리 시트 B 의 가스 배리어층 A 를 첩합함으로써, (박리 시트 A/점착제층 A/가스 배리어층 A/박리 시트 B) 의 구성을 갖는 가스 배리어성 점착 시트를 제조하였다.
(실시예 2 ∼ 6, 비교예 1, 2)
점착제층을 형성하기 위한 점착제층 형성용 용액으로서 상기 점착제층 형성용 용액 B ∼ H 를 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법에 의해, (박리 시트 A/점착제층 (B ∼ H)/가스 배리어층 A/박리 시트 B) 의 구성을 갖는 가스 배리어성 점착 시트를 제조하였다.
또한, 점착제층 형성용 용액 D, E 를 사용한 실시예 4, 5, 및 점착제층 형성용 용액 H 를 사용한 비교예 2 의 가스 배리어성 점착 시트에 있어서는, 첩착하고 나서 30 초 후에, 점착제층에 인접하는 박리 시트를 통해, 자외선 (UV) 을 고압 수은 램프 (아이 그래픽스사 제조) 를 사용하여 조도 200 ㎽/㎠, 300 mJ/㎠ 의 광량으로 조사하고, 목적으로 하는 가스 배리어성 점착 시트를 얻었다.
또한, 조도·광량은 UV 조도·광량계 (「UVPF-36」, 아이 그래픽스사 제조) 를 사용하여 측정하였다.
(실시예 7)
박리 시트 A 의 박리층 면에 점착제층 형성용 용액 A 를 그라비아 코트법으로 도포하고, 110 ℃ 에서 1 분간 건조시켜, 두께 약 1 ㎛ 의 점착제층 A 를 형성하여, 점착제층 A 가 부착된 박리 시트 A 를 얻었다.
이어서, 실시예 1 에서 제조한 가스 배리어성 점착 시트의 가스 배리어층 A 측의 박리 시트 B 를 박리하고, 노출된 가스 배리어층 A 와, 점착제층 A 가 부착된 박리 시트 A 의 점착제층 A 를 첩합하고, (박리 시트 A/점착제층 A/가스 배리어층 A/점착제층 A/박리 시트 A) 의 층 구성을 갖는 가스 배리어성 점착 시트를 얻었다.
(실시예 8 ∼ 12)
박리 시트 A 측의 점착제층 및 박리 시트 B 측의 점착제층의 점착제층 형성용 용액을 바꾼 것 이외에는, 실시예 7 과 동일한 방법에 의해, 제 2 표에 기재된 (박리 시트 A/점착제층/가스 배리어층 A/점착제층/박리 시트 B) 의 층 구성을 갖는 가스 배리어성 점착 시트를 제조하였다 (제 2 표 중, 박리 시트의 A, B 의 기재는 생략한다).
또한, 점착제층 형성용 용액 D, E 를 사용한 경우에는, 박리 시트를 통해, 자외선 (UV) 을 고압 수은 램프 (아이 그래픽스사 제조) 를 사용하여 조도 200 ㎽/㎠, 300 mJ/㎠ 의 광량으로 조사하고, 목적으로 하는 가스 배리어성 점착 시트를 얻었다.
(실시예 13)
자외선 경화형 다관능 아크릴레이트 (상품명 「KAYARAD DPHA」, 닛폰 화약사 제조) 100 질량부, 자외선 경화형 다관능 아크릴레이트 (상품명 「KAYARAD DCPA」, 닛폰 화약사 제조) 100 질량부, 및, 2 관능 우레탄아크릴레이트 (상품명 「UT-4692」, 닛폰 합성 화학 공업사 제조) 80 질량부로 이루어지는 에너지선 경화형 수지의 메틸이소부틸케톤 용매의 혼합액에, 광 중합 개시제 A 를 에너지선 경화형 수지에 대해 3 질량％ 가 되도록 첨가하고, 고형분 농도 15 ％ 가 되도록 메틸이소부틸케톤으로 희석하여, 보호층 형성용 용액을 조제하였다.
다음으로, 박리 시트 B 의 박리층 면에, 상기의 보호층 형성용 용액을 그라비아 코트법으로 도포하고, 도막을 70 ℃ 에서 1 분간 건조시킨 후, 도포면에, UV 조사 장치 (「ECX-401GX」, 아이 그래픽스사 제조) 로 산소 농도 1 ％ 이하의 분위기하, 조도 200 ㎽/㎠, 광량 300 mJ/㎠ 로 조사하고, 두께 1 ㎛ 의 보호층을 형성하였다.
이어서, 이 보호층 상에 스퍼터링법에 의해 두께 60 ㎚ 의 질화규소로 이루어지는 가스 배리어층 A 를 형성하였다.
한편, 박리 시트 A 의 박리층 면에, 점착제층 형성용 용액 A 를 그라비아 코트법으로 도포하고, 도막을 110 ℃ 에서 1 분간 건조시켜, 두께 약 1 ㎛ 의 점착제층 A 를 형성하였다.
이어서, 이 점착제층 A 와 상기 가스 배리어층 A 를 첩합함으로써, (박리 시트 A/점착제층 A/가스 배리어층 A/보호층/박리 시트 B) 의 층 구성을 갖는 가스 배리어성 점착 시트를 제조하였다.
(실시예 14)
점착제층 형성 용액 A 대신에 점착제층 형성용 용액 D 를 사용하고, 박리 시트측으로부터 자외선을 조도 200 ㎽/㎠, 광량 300 mJ/㎠ 로 조사하여, 점착제층 D 를 형성한 것 이외에는, 실시예 13 과 동일한 방법에 의해 (박리 시트 A/점착제층 D/가스 배리어층 A/보호층/박리 시트 B) 의 층 구성을 갖는 가스 배리어성 점착 시트를 제조하였다.
(실시예 15)
점착제층 형성 용액 D 대신에 점착제층 형성용 용액 F 를 사용한 것 이외에는, 실시예 14 와 동일한 방법에 의해 (박리 시트 A/점착제층 F/가스 배리어층 A/보호층/박리 시트 B) 의 층 구성을 갖는 가스 배리어성 점착 시트를 제조하였다.
(실시예 16)
박리 시트 A 의 박리층 면에, 점착제층 형성용 용액 A 를 그라비아 코트법으로 도포하고, 110 ℃ 에서 1 분간 건조시켜, 두께 약 1 ㎛ 의 점착제층 A 를 형성하여, 점착제층 A 가 부착된 박리 시트 A 를 얻었다.
한편, 실시예 13 에서 얻어진 가스 배리어성 점착 시트의 점착제층 A 측의 박리 시트 A 와, 실시예 14 에서 얻어진 가스 배리어성 점착 시트의 보호층 측의 박리 시트 B 를 각각 박리하고, 노출된 점착제층 A 와 보호층을 첩합하여 (박리 시트 B/보호층/가스 배리어층 A/점착제층 A/보호층/가스 배리어층 A/점착제층 D/박리 시트 A) 의 층 구성을 갖는 적층체를 제조하였다.
이어서, 상기 적층체의 보호층 측의 박리 시트 B 를 박리하고, 그 보호층과 상기 점착제층 A 가 부착된 박리 시트 A 의 점착제층 A 를 첩합하여, (박리 시트 A/점착제층 A/보호층/가스 배리어층 A/점착제층 A/보호층/가스 배리어층 A/점착제층 D/박리 시트 B) 의 층 구성을 갖는 가스 배리어성 점착 시트를 제조하였다.
(실시예 17)
실시예 14 에서 얻어진 가스 배리어성 점착 시트 대신에, 실시예 15 에서 얻어진 가스 배리어성 점착 시트를 사용한 것 이외에는, 실시예 16 과 동일한 방법에 의해 (박리 시트 A/점착제층 A/보호층/가스 배리어층 A/점착제층 A/보호층/가스 배리어층 A/점착제층 F/박리 시트 B) 의 층 구성을 갖는 가스 배리어성 점착 시트를 제조하였다.
(실시예 18)
박리 시트 B 의 박리층 면에, 폴리실라잔 화합물 (퍼하이드로폴리실라잔)을 주성분으로 하는 코팅재 (상품명 「아쿠아미카 NL110-20」, 클라리언트 재팬사 제조) 를 스핀 코트법에 의해 도포하고, 120 ℃ 에서 1 분간 가열시켜, 퍼하이드로폴리실라잔을 포함하는, 두께 60 ㎚ 의 층 (폴리실라잔층) 을 형성하였다.
다음으로, 플라즈마 이온 주입 장치 (RF 전원：형 (型) 번호 「RF」 56000, 니혼 전자사 제조；고전압 펄스 전원：「PV-3-HSHV-0835」, 쿠리타 제작소사 제조) 를 사용하여, 가스 유량 100 sccm, Duty 비 0.5 ％, 인가 전압 －6 ㎸, 주파수 13.56 ㎒, 인가 전력 1000 W, 챔버 내압 0.2 ㎩, 펄스폭 5 μsec, 처리 시간 200 초의 조건으로, 아르곤 가스 (Ar) 유래의 이온을 폴리실라잔층의 표면에 주입하여 가스 배리어층 (가스 배리어층 B) 을 형성하고, 가스 배리어층 B 가 부착된 박리 시트 B2 를 얻었다.
이어서, 점착제층 A 가 부착된 박리 시트 A 의 점착제층 A 와 가스 배리어층 B 가 부착된 박리 시트 B2 의 가스 배리어층 B 를 첩함함으로써, (박리 시트 A/점착제층 A/가스 배리어층 B/박리 시트 B) 의 구성을 갖는 가스 배리어성 점착 시트를 제조하였다.
(실시예 19)
실시예 18 에서 얻어진 가스 배리어층 B 가 부착된 박리 시트 B2 를 사용하여, 점착제층 D 가 부착된 박리 시트 A 의 점착제층 D 와 가스 배리어층 B 가 부착된 박리 시트 B2 의 가스 배리어층 B 를 첩합하여, (박리 시트 A/점착제층 D/가스 배리어층 B/박리 시트 B) 의 구성을 갖는 가스 배리어성 점착 시트를 제조하였다.
실시예 1 ∼ 19 및 비교예 1, 2 의 가스 배리어성 점착 시트의 실질적인 두께를 제 2 표에 나타낸다.
가스 배리어성 점착 시트의 실질적인 두께 (㎛) 는, 디지털 측장기 (「DIGIMICRO MH-15M」, NIKON 사 제조) 를 사용하여, 실시예 1 ∼ 17 및 비교예 1 의 가스 배리어성 점착 시트의 박리 시트가 첩착된 상태의 두께 (A) 를 측정하고, 그 후 박리 시트를 박리하여 그 박리 시트 두께 (B) 를 측정하고, 이하의 식에 의해 산출하였다.
[수학식 1]
가스 배리어성 점착 시트의 실질적인 두께 = (A) － (B)
실시예 1 ∼ 19 및 비교예 1, 2 의 가스 배리어성 점착 시트의 층 구성 (구성), 및 실질적인 두께 [두께 (㎛)] 를 하기 제 2 표에 정리하여 나타낸다.
Figure pat00002
[가스 배리어성 점착 시트의 평가]
실시예 1 ∼ 6, 13 ∼ 15, 18 ∼ 19, 및 비교예 1, 2 에서 제조한 가스 배리어성 점착 시트의 점착제층 측의 박리 시트를 박리하고, 노출된 점착제층 면 상에 피착체로서 두께 50 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (이하, 「PET 필름」 이라고 한다) 을 첩합한 후, 다른 일방의 면의 박리 시트를 박리하였다. 실시예 7 ∼ 12, 16, 17 에서 제조한 가스 배리어성 점착 시트에 대해서는, 어느 일방의 박리 시트를 박리하고, 노출된 점착제층 면 상에 피착체로서 두께 50 ㎛ 의 PET 필름을 첩합하였다. 다음으로, 다른 일방의 박리 시트를 박리하고, 노출된 점착제층 면 상에 피착체로서 다른 두께 50 ㎛ 의 PET 필름을 첩합하였다.
이어서, 재단 장치 (슈퍼 커터 「PN1-600」, 오기노 정밀 기계 제작소사 제조) 에 의해 233 ㎜ ×309 ㎜ 의 크기로 재단하고, 샘플을 얻었다.
이어서, 이 샘플을 사용하여 이하의 시험을 실시하고, 성능을 평가하였다.
(수증기 투과율)
40 ℃, 상대 습도 90 ％ 의 조건하에서 수증기 투과율 측정 장치 (제품명 「L80-5000」, LYSSY 사 제조) 를 사용하여 상기 샘플의 수증기 투과율을 측정하였다. 결과를 제 3 표에 나타낸다.
(내구성 시험)
아래에 나타내는 처리 조건으로 처리한 후의 샘플의 점착제층과 PET 필름의 계면 상태에 관해서 10 배율 루페를 사용하여 관찰하고, 이하의 판정 기준으로 내구성을 평가하였다.
○：점착제층의 계면에 들뜸, 박리 등의 변화가 전혀 보이지 않는다.
△：점착제층의 계면에 들뜸, 박리 등이 조금 보이고, 약간의 색조 변화가 관찰된다.
×：점착제층의 계면에 뚜렷히 들뜸, 박리 등이 보인다.
＜처리 조건＞
(1) 내열성 시험：80 ℃, 상대 습도 10 ％ 이하 환경하에서 200 시간 방치하였다.
(2) 내습성 시험：60 ℃, 상대 습도 95 ％ 환경하에서 200 시간 방치하였다.
(3) 히트 쇼크 시험： －20 ℃, 상대 습도 10 ％ 이하에서 30 분 방치한 후, 60 ℃, 상대 습도 10 ％ 이하에서 30 분 방치하는 것을 200 사이클 반복하였다.
(절곡 시험)
샘플을 중앙 부분에서 절반으로 절곡하여, 라미네이터 (「LAMIPACKER LPC1502」, 후지 플라사 제조) 의 2 개의 롤 사이를 라미네이트 속도 5 m/min, 온도 23 ℃ 의 조건으로 통과시켰다. 이어서, 디지털 현미경 (「DIGITAL MICROSCOPE VHX VH-450」, KEYENCE 사 제조) 을 사용하여, 절곡 후의 샘플의 중앙 부분 (절곡한 부분) 의 임의의 장소를 450 배의 배율로 관찰하였다. 이하의 평가 판단 기준에 의해 판정을 실시하였다.
◎：마이크로 크랙이 전혀 관찰되지 않는다.
○：마이크로 크랙은 관찰되지 않지만, 약간의 색조 변화가 관찰된다.
×：폭, 길이로 5 ㎛ 이상의 마이크로 크랙이 관찰된다.
평가 결과를 하기 제 3 표에 정리하여 나타낸다.
Figure pat00003
제 3 표로부터, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 1.5 × 104 ∼ 1.0 × 107 ㎩ 의 범위의 점착제층을 갖는 실시예 1 ∼ 19 의 가스 배리어성 점착 시트는, 23 ℃ 및 80 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 소정의 범위 외인 점착제층을 갖는 것이며, 비교예 1, 2 의 가스 배리어성 점착 시트에 비해 내열성, 내고온습열성, 내절곡성, 및 내구성이 우수한 것을 알 수 있다.
가스 배리어층을 2 층 갖는 실시예 16 및 17 의 가스 배리어성 점착 시트, 및 고분자 화합물에 이온을 주입하여 얻어지는 가스 배리어층을 갖는 실시예 18, 19 의 가스 배리어성 점착 시트는 특히 가스 배리어성이 우수하다.
1, 1a, 1b：가스 배리어층
2, 2a, 2b, 2c：점착제층
3a, 3b：박리 시트
4, 4a, 4b：보호층
5A, 5B, 5C, 5D：가스 배리어성 점착 시트

Claims (10)

  1. 가스 배리어층 및 점착제층을 각각 적어도 1 층 갖는 가스 배리어성 점착 시트로서,
    상기 가스 배리어층의 두께가 10 ~ 2000 nm 이고,
    상기 점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 1.5 × 104 ∼ 1.0 × 107 ㎩ 의 범위이고,
    상기 가스 배리어성 점착 시트의 사용 상태에 있어서의 두께가 0.5 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하이고, 또한,
    기재층을 갖지 않는 것을 특징으로 하는 가스 배리어성 점착 시트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    40 ℃, 상대 습도 90 ％ 분위기하에서의 수증기 투과율이 0.1 g/㎡/day 이하인, 가스 배리어성 점착 시트.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 점착제층의 80 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 8.0 × 103 ∼ 1.0 × 106 ㎩ 의 범위인, 가스 배리어성 점착 시트.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 점착제층은 실란 커플링제 또는 알콕시 금속 화합물을 함유하는 점착제로 형성되는 가스 배리어성 점착 시트.
  5. 제 1 항에 있어서,
    추가로 보호층을 갖는, 가스 배리어성 점착 시트.
  6. 제 1 항에 있어서,
    추가로 박리 시트를 갖는, 가스 배리어성 점착 시트.
  7. 제 1 항에 있어서,
    전자 부재용 또는 광학 부재용의 점착 시트인, 가스 배리어성 점착 시트.
  8. 박리 시트의 박리성을 갖는 면 상에 점착제층 또는 가스 배리어층을 형성하는 공정을 갖는, 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 가스 배리어성 점착 시트의 제조 방법.
  9. 이하의 공정 1 ∼ 3 을 갖는, 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 가스 배리어성 점착 시트의 제조 방법.
    공정 1：제 1 박리 시트의 박리성을 갖는 면 상에 가스 배리어층을 형성하여, 가스 배리어층이 부착된 박리 시트를 얻는 공정
    공정 2：제 2 박리 시트의 박리성을 갖는 면 상에 점착제층을 형성하여, 점착제층이 부착된 박리 시트를 얻는 공정
    공정 3：상기 가스 배리어층이 부착된 박리 시트와 점착제층이 부착된 박리 시트를 상기 가스 배리어층과 상기 점착제층이 대향하도록 첩합하는 공정.
  10. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 가스 배리어성 점착 시트를 구비하는 전자 부재 또는 광학 부재.
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