JP2017122992A - 透明導電性フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の目的は、ブロッキングを抑制しつつ、結晶化速度の短縮を図ることができる透明導電性フィルムを提供すること。【解決手段】透明導電性フィルム１は、透明基材２と、第１ハードコート層３Ａと、第１非晶質透明導電層５Ａとを順に備える透明導電性フィルム１であって、第１ハードコート層３Ａは、樹脂および粒子７を含有し、透明導電性フィルム１の上面は、第１平坦部１０Ａと、第１平坦部１０Ａから上側に突出する第１凸部１１Ａとを有し、第１凸部１１Ａの高さが、０．１５μｍ以上０．５５μｍ以下であり、第１凸部１１Ａの幅が、１．０μｍ以上５．０μｍ以下であり、第１凸部１１Ａの個数が、３００個／ｍｍ２以上１０００個／ｍｍ２以下である。【選択図】図１

Description

本発明は、透明導電性フィルム、詳しくは、タッチパネル用フィルムなどに用いられる透明導電性フィルムに関する。

従来から、画像表示装置は、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）などからなる透明配線層が形成されたタッチパネル用フィルムを備えることが知られている。タッチパネル用フィルムは、一般的に、ＩＴＯ層などを透明基材に積層した透明導電性フィルムにおいて、ＩＴＯ層を配線パターンにパターニングすることにより製造される。

このような透明導電性フィルムでは、ロールトゥロールで長尺なフィルムとしてロールに巻き取りながら製造される。このため、巻き取られたロール状フィルムにおいて、透明導電性フィルムの一方面が、その透明導電性フィルムの他方面と圧着する不具合（ブロッキング）が生じる。

そこで、特許文献１には、基材と、基材の一方面に順次形成された第１ハードコート層、第１透明導体層および第１金属層とを有し、第１ハードコート層はバインダー樹脂と複数の粒子を含有し、粒子の直径は、バインダー樹脂の平坦な領域の厚さより大きく、第１金属層は、その表面に複数の凸部を有する透明導電性フィルムが提案されている。特許文献１の透明導電性フィルムは、ブロッキングの発生を抑制している。

特開２０１３−１０７３４９号公報

ところで、ＩＴＯなどからなる透明導電層は、一般的にスパッタリングなどにより非晶質のＩＴＯ層を形成し、その後、表面抵抗値を低減させるために、加熱などにより結晶化（転化）させる。

しかしながら、特許文献１の透明導電性フィルムでは、表面に凹凸形状を有しているため、すなわち、ＩＴＯ層が凹凸形状を有しているため、結晶化する時間が増加してしまい、生産性が低下する不具合が生じる。特に、この結晶化時間の増加は、酸化スズの含有割合が高いＩＴＯを採用する場合に生じ易い。

本発明の目的は、ブロッキングを抑制しつつ、結晶化速度の短縮を図ることができる透明導電性フィルムを提供することにある。

本発明は、
［１］透明基材と、ハードコート層と、非晶質透明導電層とを順に備える透明導電性フィルムであって、前記ハードコート層は、樹脂および粒子を含有し、前記透明導電性フィルムの一方面は、平坦部と、前記平坦部から厚み方向一方側に突出する凸部とを有し、前記凸部の高さが、０．１５μｍ以上０．５５μｍ以下であり、前記凸部の幅が、１．０μｍ以上５．０μｍ以下であり、前記凸部の個数が、３００個／ｍｍ^２以上１０００個／ｍｍ^２以下である、透明導電性フィルム、
［２］前記ハードコート層と前記非晶質透明導電層との間に配置される光学調整層をさらに備える、［１］に記載の透明導電性フィルム、
［３］前記非晶質透明導電層が、酸化スズの含有割合が６．５質量％以上であるインジウムスズ複合酸化物からなる、［１］または［２］に記載の透明導電性フィルム。

［４］前記透明基材の算術平均粗さが、２．０ｎｍ以下である、［１］〜［３］のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム、
［５］前記非晶質透明導電層を結晶化してなる結晶質透明導電層を備える、［１］〜［４］のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム
である。

本発明の透明導電性フィルムは、ブロッキングを抑制することができる。また、結晶化速度が短縮されているため、生産性に優れる。

図１は、本発明の透明導電性フィルムの一実施形態の側断面図を示す。 図２は、図１の透明導電性フィルムの非晶質透明導電層を結晶化した場合の側断面図を示す。 図３は、図１の一部拡大図を示す。 図４は、本発明の透明導電性フィルムの他の実施形態の側断面図（平坦部の幅が狭い実施形態）を示す。 図５は、本発明の透明導電性フィルムの他の実施形態（透明基材の上面にのみ透明導電層を備える実施形態）の側断面図を示す。

図１において、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向、第１方向）であって、紙面上側が、上側（厚み方向一方側、第１方向一方側）、紙面下側が、下側（厚み方向他方側、第１方向他方側）である。図２〜図５についても、図１に準拠する。

１．透明導電性フィルム
透明導電性フィルム１は、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）を有し、厚み方向と直交する所定方向（面方向）に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。透明導電性フィルム１は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材などの一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、透明導電性フィルム１は、画像表示装置などを作製するための部品であり、ＬＣＤモジュールなどの画像表示素子を含まず、後述する透明基材２とハードコート層３と光学調整層４と非晶質透明導電層５とからなり、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。

具体的には、図１に示すように、透明導電性フィルム１は、透明基材２と、その両面に、ハードコート層３と、光学調整層４と、非晶質透明導電層５とを順に備える。より具体的には、透明導電性フィルム１は、透明基材２と、透明基材２の上面（一方面）に配置される第１ハードコート層３Ａと、第１ハードコート層３Ａの上面に配置される第１光学調整層４Ａと、第１光学調整層４Ａの上面に配置される第１非晶質透明導電層５Ａと、透明基材２の下面（他方面）に配置される第２ハードコート層３Ｂと、第２ハードコート層３Ｂの下面に配置される第２光学調整層４Ｂと、第２光学調整層４Ｂの下面に配置される第２非晶質透明導電層５Ｂとを備える。すなわち、透明導電性フィルム１は、下から順に、第２非晶質透明導電層５Ｂ、第２光学調整層４Ｂ、第２ハードコート層３Ｂ、透明基材２、第１ハードコート層３Ａ、第１光学調整層４Ａおよび第１非晶質透明導電層５Ａを備える。

透明導電性フィルム１は、好ましくは、透明基材２と、ハードコート層３（第１ハードコート層３Ａおよび第２ハードコート層３Ｂ）と、光学調整層４（第１光学調整層４Ａおよび第２光学調整層４Ｂ）と、非晶質透明導電層５（第１非晶質透明導電層５Ａおよび第２非晶質透明導電層５Ｂ）とからなる。

透明導電性フィルム１は、後述する平坦部１０および凸部１１を有する。以下、各層について詳述する。

２．透明基材
透明基材２は、透明導電性フィルム１の機械強度を確保する基材である。透明基材２は、非晶質透明導電層５を、ハードコート層３および光学調整層４とともに、支持している。

透明基材２は、例えば、透明性を有する高分子フィルムである。高分子フィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂、例えば、ポリメタクリレートなどの（メタ）アクリル樹脂（アクリル樹脂および／またはメタクリル樹脂）、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）などのオレフィン樹脂、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、ポリスチレン樹脂、ノルボルネン樹脂などが挙げられる。高分子フィルムは、単独使用または２種以上併用することができる。

透明性、耐熱性、機械的強度などの観点から、好ましくは、オレフィン樹脂が挙げられ、より好ましくは、ＣＯＰが挙げられる。

透明基材２の算術平均粗さＲａは、例えば、２．０ｎｍ以下、好ましくは、１．５ｎｍ以下であり、また、例えば、０．１ｎｍ以上、好ましくは、０．２ｎｍ以上である。透明基材２の算術平均粗さを上記範囲とすることにより、平坦部１０（後述）をより確実に形成することができ、耐ブロッキング性をより一層向上させることができる。

算術平均粗さＲａは、例えば、微細形状測定器（「ＳＵＲＥＦＣＯＲＤＥＲ ＥＴ ４０００Ａ」、小坂研究所社製）により測定することができる。

透明基材２の厚みは、機械的強度、耐擦傷性、透明導電性フィルム１をタッチパネル用フィルムとした際の打点特性などの観点から、例えば、２μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

透明基材２の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計を用いて測定することができる。

なお、透明基材２の上面および／または下面には、必要に応じて、易接着層、接着剤層、セパレータなどが設けられていてもよい。

３．第１ハードコート層
第１ハードコート層３Ａは、複数の透明導電性フィルム１を積層した場合などに、透明導電性フィルム１の表面（すなわち、第１非晶質透明導電層５Ａの上面、および、第２非晶質透明導電層５Ｂの下面）、または、結晶化後の透明導電性フィルム１Ａの表面（すなわち、第１結晶質透明導電層６Ａの上面、および、第２結晶質透明導電層６Ｂの下面）に耐ブロッキング性を付与するためのアンチブロッキング層である。また、透明導電性フィルム１の擦り傷を生じにくくするための擦傷保護層でもある。

第１ハードコート層３Ａは、フィルム形状（シート形状を含む）を有しており、例えば、透明基材２の上面全面に、透明基材２の上面に接触するように、配置されている。より具体的には、第１ハードコート層３Ａは、透明基材２と光学調整層４との間に、透明基材２の上面および光学調整層４の下面に接触するように、配置されている。

第１ハードコート層３Ａは、例えば、ハードコート組成物から形成される層である。

ハードコート組成物は、樹脂および粒子７を含有し、好ましくは、樹脂および粒子７からなる。

樹脂としては、例えば、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂（例えば、ポリオレフィン樹脂）などが挙げられ、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。

硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線（具体的には、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。

活性エネルギー線硬化性樹脂は、例えば、分子中に重合性炭素−炭素二重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。そのような官能基としては、例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基（メタクリロイル基および／またはアクリロイル基）などが挙げられる。

活性エネルギー線硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどの（メタ）アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。

また、活性エネルギー線硬化性樹脂以外の硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などが挙げられる。

樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。

粒子７としては、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズなどからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。

粒子７としては、ヘイズ低減の観点から、好ましくは、有機粒子、より好ましくは、架橋アクリル樹脂粒子が挙げられる。

粒子７の形状としては、例えば、球状、板状、針状、破砕状などが挙げられるが、好ましくは、球状が挙げられる。これにより、凸部１１の幅を容易に好適な範囲に設定することができる。

粒子７の最頻粒子径は、例えば、０．５μｍ以上、好ましくは、１．０μｍ以上であり、また、例えば、２．５μｍ以下、好ましくは、１．８μｍ以下、より好ましくは、１．５μｍ以下である。

本明細書において、最頻粒子径とは、粒子分布の極大値を示す粒径をいい、例えば、フロー式粒子像分析装置（Ｓｙｓｍｅｘ社製、製品名「ＦＰＴＡ−３０００Ｓ」）を用いて、所定条件（Ｓｈｅａｔｈ液：酢酸エチル、測定モード：ＨＰＦ測定、測定方式：トータルカウント）にて、測定することによって求められる。測定試料としては、粒子を酢酸エチルで１．０重量％に希釈し、超音波洗浄機を用いて均一に分散させたものを用いる。

粒子７の含有割合は、樹脂１００質量部に対して、例えば、０．０１質量部以上、好ましくは、０．１質量部以上であり、また、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下である。

第１ハードコート層３Ａは、ハードコート平坦部８とハードコート凸部９とを有している。

ハードコート平坦部８は、第１ハードコート層３Ａの上面における平坦な部分であり、ハードコート平坦部８における第１ハードコート層３Ａは、相対的に樹脂が占める。

第１ハードコート層３Ａのハードコート平坦部８における厚みは、例えば、０．３μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、２．０μｍ以下、好ましくは、１．０μｍ以下、より好ましくは、０．８μｍ以下である。

ハードコート凸部９は、第１ハードコート層３Ａの上面において、ハードコート平坦部８に対して上側に凸となるように突出する部分であり、ハードコート凸部９における第１ハードコート層３Ａは、相対的に粒子７が占める。

ハードコート凸部９の幅（裾野径）は、例えば、１．０μｍ以上、好ましくは、２．０μｍ以上であり、また、例えば、５．０μｍ以下、好ましくは、４．０μｍ以下である。

ハードコート凸部９の高さ、すなわち、ハードコート平坦部８からハードコート凸部９の上端（頂点）までの上下方向距離は、例えば、０．１５μｍ以上、好ましくは、０．４０μｍ以上であり、また、例えば、０．５５μｍ以下である。

ハードコート凸部９の個数は、例えば、３００個／ｍｍ^２以上、好ましくは、４００個／ｍｍ^２以上であり、また、例えば、１０００個／ｍｍ^２以下、好ましくは、８５０個／ｍｍ^２以下、より好ましくは、６００個／ｍｍ^２以下である。

ハードコート平坦部８の厚み、ハードコート凸部９の幅および高さは、後述する透明導電性フィルム１の表面の平坦部１０の厚みおよび凸部１１の幅および高さと同様の測定方法によって測定することができる。

４．第１光学調整層
第１光学調整層４Ａは、第１ハードコート層３Ａとともに、第１非晶質透明導電層５Ａ（または第１結晶質透明導電層６Ａ）における配線パターンの視認を抑制しつつ、透明導電性フィルム１に優れた透明性を確保するために、透明導電性フィルム１の光学物性（例えば、屈折率）を調整する層である。

第１光学調整層４Ａは、フィルム形状（シート形状を含む）を有しており、例えば、第１ハードコート層３Ａの上面全面に、第１ハードコート層３Ａの上面に接触するように、配置されている。より具体的には、第１光学調整層４Ａは、第１ハードコート層３Ａと第１非晶質透明導電層５Ａとの間に、第１ハードコート層３Ａの上面および第１非晶質透明導電層５Ａの下面に接触するように、配置されている。

第１光学調整層４Ａは、第１ハードコート層３Ａに対応する凸部および平坦部を有する。

第１光学調整層４Ａは、光学調整組成物から形成される層である。

光学調整組成物は、例えば、樹脂を含有する。光学調整組成物は、好ましくは、樹脂と粒子とを含有し、より好ましくは、樹脂と粒子とからなる。

樹脂としては特に限定されないが、ハードコート組成物で用いる樹脂と同一のものが挙げられる。樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。好ましくは、硬化性樹脂、より好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。

樹脂の含有割合は、光学調整組成物に対して、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２５質量％以上であり、また、例えば、９５質量％以下、好ましくは、６０質量％以下である。

粒子としては、第１光学調整層４Ａの求める屈折率に応じて好適な材料を選択することができ、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化などからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。

粒子としては、好ましくは、無機粒子、より好ましくは、金属酸化物粒子、さらに好ましくは、酸化ジルコニウム粒子（ＺｎＯ_２）が挙げられる。

粒子の平均粒子径（メジアン径）は、例えば、第１光学調整層４Ａの厚みよりも小さく、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上であり、また、例えば、１００ｎｍ以下、好ましくは、５０ｎｍ以下である。

粒子の含有割合は、光学調整組成物に対して、例えば、５質量％以上、好ましくは、４０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下、好ましくは、７５質量％以下である。

第１光学調整層４Ａの屈折率は、例えば、１．５０以上、好ましくは、１．６０以上であり、また、例えば、１．８０以下、好ましくは、１．７５以下である。

屈折率は、例えば、アッベ屈折率計により測定することができる。

第１光学調整層４Ａの厚みは、例えば、５０ｎｍ以上、好ましくは、８０ｎｍ以上であり、また、例えば、３００ｎｍ以下、好ましくは、２００ｎｍ以下である。第１光学調整層４Ａの厚みを上記範囲とすることにより、ハードコート平坦部８およびハードコート凸部９の形状に沿うように、均一な厚みで、第１光学調整層４Ａを形成することができる。

第１光学調整層４Ａの厚みは、例えば、分光エリプソメーターにより測定することができる。

５．第１非晶質透明導電層
第１非晶質透明導電層５Ａは、必要に応じて結晶化された後に、後工程で配線パターンに形成して、パターン部を形成するための導電層である。

第１非晶質透明導電層５Ａは、透明導電性フィルム１の最上層であって、フィルム形状（シート形状を含む）を有しており、第１光学調整層４Ａの上面全面に、第１光学調整層４Ａの上面に接触するように、配置されている。

第１非晶質透明導電層５Ａは、第１ハードコート層３Ａに対応する凸部および平坦部を有する。

第１非晶質透明導電層５Ａは、非晶質（アモルファス）の透明導電層から形成されている。

第１非晶質透明導電層５Ａの材料としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む金属酸化物が挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子をドープしていてもよい。

第１非晶質透明導電層５Ａの材料は、例えば、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）などのインジウム含有酸化物、例えば、アンチモンスズ複合酸化物（ＡＴＯ）などのアンチモン含有酸化物などが挙げられ、好ましくは、インジウム含有酸化物、より好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。

第１非晶質透明導電層５Ａの材料としてＩＴＯを用いる場合、酸化スズ（ＳｎＯ_２）含有割合は、酸化スズおよび酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３）の合計量に対して、例えば、５．０質量％以上、好ましくは、６．５質量％以上であり、また、例えば、１５質量％以下、好ましくは、１３質量％以下である。ＩＴＯ中における酸化スズの含有割合を上記下限以上とすることにより、ＩＴＯ層の耐久性をより一層良好にすることができる。酸化スズの含有量を上記上限以下とすることにより、ＩＴＯ層の結晶化を容易にし、透明性や比抵抗の安定性を向上させることができる。

酸化スズの含有割合は、例えば、蛍光Ｘ線分析装置を用いて、Ｓｉ原子およびＩｎ原子のピーク強度を測定することにより算出することができる。

本明細書中における「ＩＴＯ」とは、少なくともインジウム（Ｉｎ）とスズ（Ｓｎ）とを含む複合酸化物であればよく、これら以外の追加成分を含んでもよい。追加成分としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ以外の金属元素が挙げられ、具体的には、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗ、Ｆｅ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｃｒ、Ｇａなどが挙げられる。

第１非晶質透明導電層５Ａの厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上であり、また、例えば、５０ｎｍ以下、好ましくは、３０ｎｍ以下である。第１非晶質透明導電層５Ａの厚みを上記範囲とすることにより、ハードコート平坦部８およびハードコート凸部９の形状に沿うように、均一な厚みで、第１非晶質透明導電層５Ａを形成することができる。また、第１非晶質透明導電層５Ａの結晶化速度を短縮することができる。

第１非晶質透明導電層５Ａの厚みは、例えば、分光エリプソメーターにより測定することができる。

第１非晶質透明導電層５Ａが非晶質であることは、例えば、第１非晶質透明導電層５ＡがＩＴＯ層である場合は、２０℃の塩酸（濃度５質量％）に１５分間浸漬した後、水洗・乾燥し、１５ｍｍ程度の間の端子間抵抗を測定することで判断できる。本明細書においては、透明導電性フィルム１を塩酸（２０℃、濃度：５質量％）に浸漬・水洗・乾燥した後に、１５ｍｍ間の端子間抵抗が１０ｋΩを超過する場合、ＩＴＯ層が非晶質であるものとする。

６．第２ハードコート層
第２ハードコート層３Ｂは、透明基材２の下面全面に、透明基材２の下面に接触するように、配置されている。より具体的には、第２ハードコート層３Ｂは、透明基材２と第２光学調整層４Ｂとの間に、透明基材２の下面および第２光学調整層４Ｂの上面に接触するように、配置されている。

第２ハードコート層３Ｂは、第１ハードコート層３Ａと同様の層であり、例えば、第１ハードコート層３Ａで上述したものと同一のものが挙げられる。そのため、第２ハードコート層３Ｂも、ハードコート平坦部８とハードコート凸部９とを有している。

７．第２光学調整層
第２光学調整層４Ｂは、第２ハードコート層３Ｂの下面全面に、第２ハードコート層３Ｂの下面に接触するように、配置されている。より具体的には、第２光学調整層４Ｂは、第２ハードコート層３Ｂと第２非晶質透明導電層５Ｂとの間に、第２ハードコート層３Ｂの下面および第２非晶質透明導電層５Ｂの上面に接触するように、配置されている。

第２光学調整層４Ｂは、第１光学調整層４Ａと同様の層であり、例えば、第１光学調整層４Ａで上述したものと同一のものが挙げられる。そのため、第２光学調整層４Ｂも、第２ハードコート層３Ｂに対応する凸部および平坦部を有する。

８．第２非晶質透明導電層
第２非晶質透明導電層５Ｂは、透明導電性フィルム１の最下層であって、第２光学調整層４Ｂの下面全面に、第２光学調整層４Ｂの下面に接触するように、配置されている。

第２非晶質透明導電層５Ｂは、非晶質（アモルファス）の透明導電層であって、第１非晶質透明導電層５Ａと同様の層であり、例えば、第１非晶質透明導電層５Ａで上述したものと同一のものが挙げられる。そのため、第２非晶質透明導電層５Ｂも、第２ハードコート層３Ｂに対応する凸部および平坦部を有する。

９．透明導電性フィルムの製造方法
透明導電性フィルム１を製造するには、例えば、透明基材２の両面に、ハードコート層３、光学調整層４および非晶質透明導電層５を順に設ける。すなわち、透明基材２の上面に第１ハードコート層３Ａ、その下面に第２ハードコート層３Ｂを設け、次いで、第１ハードコート層３Ａの上面に第１光学調整層４Ａ、第２ハードコート層３Ｂの下面に第２光学調整層４Ｂを設け、次いで、第１光学調整層４Ａの上面に第１非晶質透明導電層５Ａ、第２光学調整層４Ｂの下面に第２非晶質透明導電層５Ｂを設ける。以下、詳述する。

まず、公知または市販の透明基材２を用意する。

その後、必要に応じて、透明基材２とハードコート層３との密着性の観点から、透明基材２の表面に、例えば、スパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を実施することができる。また、溶剤洗浄、超音波洗浄などにより透明基材２を除塵、清浄化することができる。

次いで、透明基材２の両面に、ハードコート層３を設ける。例えば、透明基材２の両面にハードコート組成物を湿式塗工することにより、透明基材２の上面に第１ハードコート層３Ａ、透明基材２の下面に第２ハードコート層３Ｂを形成する。

具体的には、例えば、ハードコート組成物を溶媒で希釈した希釈液を調製し、続いて、希釈液を透明基材２の両面に塗布して、希釈液を乾燥する。

溶媒としては、例えば、有機溶媒、水系溶媒（具体的には、水）などが挙げられ、好ましくは、有機溶媒が挙げられる。有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール化合物、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン化合物、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル化合物、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）などのエーテル化合物、例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族化合物などが挙げられる。これら溶媒は、単独使用または２種以上併用することができる。好ましくは、エステル化合物、エーテル化合物が挙げられる。

希釈液における固形分濃度は、例えば、１質量％以上、好ましくは、１０質量％以上であり、また、例えば、３０質量％以下、好ましくは、２０質量％以下である。

塗布方法としては希釈液および透明基材２に応じて適宜選択することができる。例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、エクストルージョンコート法などが挙げられる。

乾燥温度は、例えば、５０℃以上、好ましくは、６０℃以上、より好ましくは、７０℃以上であり、例えば、２００℃以下、好ましくは、１５０℃以下、より好ましくは、１００℃以下である。

乾燥時間は、例えば、０．５分以上、好ましくは、１分以上であり、例えば、６０分以下、好ましくは、２０分以下である。

この際、乾燥後の塗布膜の厚みが、含有されている粒子の直径よりも薄くなるようにハードコート組成物を塗布する。これにより、ハードコート層３にハードコート平坦部８およびハードコート凸部９を形成することができる。ひいては、その後の光学調整層４および非晶質透明導電層５の形成によって、透明導電性フィルム１の表面（上面または下面）に所望の平坦部１０および凸部１１を形成することができる。

上記した塗布および乾燥により、透明基材２の上面に、ハードコート組成物をフィルム形状に形成する。

その後、ハードコート組成物の樹脂が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合は、希釈液の乾燥後に、活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。

なお、ハードコート組成物の樹脂として、熱硬化性樹脂を含有する場合は、この乾燥工程により、溶媒の乾燥とともに、熱硬化性樹脂を熱硬化することができる。

これにより、透明基材２の上面に、ハードコート平坦部８およびハードコート凸部９を有する第１ハードコート層３Ａが形成され、透明基材２の下面に、ハードコート平坦部８およびハードコート凸部９を有する第２ハードコート層３Ｂが形成される。

次いで、ハードコート層３が両面に形成された透明基材２の両面に光学調整層４を設ける。例えば、ハードコート層３（第１ハードコート層３Ａ、第２ハードコート層３Ｂ）の表面に光学調整組成物を湿式塗工することにより、第１ハードコート層３Ａの上面に第１光学調整層４Ａ、第２ハードコート層３Ｂの下面に第２光学調整層４Ｂを形成する。

具体的には、例えば、必要に応じて光学調整組成物を溶媒で希釈した希釈液を調製し、続いて、希釈液を第１ハードコート層３Ａの上面および第２ハードコート層３Ｂの下面に塗布して、希釈液を乾燥する。

光学調整組成物の調製、塗布、乾燥などの条件は、ハードコート組成物で例示した調製、塗布、乾燥などの条件と同一のものが挙げられる。

また、光学調整組成物の樹脂が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合は、希釈液の乾燥後に、活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。

これにより、第１ハードコート層３Ａの上面に、ハードコート平坦部８およびハードコート凸部９の形状に沿うように、均一な厚みで第１光学調整層４Ａが形成され、第２ハードコート層３Ｂの下面に、ハードコート平坦部８およびハードコート凸部９の形状に沿うように、均一な厚みで第２光学調整層４Ｂが形成される。

次いで、光学調整層４が両面に形成された透明基材２の両面に非晶質透明導電層５を設ける。例えば、乾式方法により、第１光学調整層４Ａの上面に第１非晶質透明導電層５Ａ、第２光学調整層４Ｂの下面に第２非晶質透明導電層５Ｂを形成する。

乾式方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。この方法によって薄膜の非晶質透明導電層５を形成することができる。

スパッタリング法を採用する場合、ターゲット材としては、非晶質透明導電層５を構成する上述の無機物が挙げられ、好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。ＩＴＯの酸化スズ濃度は、ＩＴＯ層の耐久性、結晶化などの観点から、例えば、５．０質量％以上、好ましくは、６．５質量％以上であり、また、例えば、１５質量％以下、好ましくは、１３質量％以下である。

スパッタリングガスとしては、例えば、Ａｒなどの不活性ガスが挙げられる。また、必要に応じて、酸素ガスなどの反応性ガスを併用することができる。反応性ガスを併用する場合において、反応性ガスの流量（ｓｃｃｍ）比は特に限定しないが、スパッタリングガスおよび反応性ガスの合計流量比に対して、例えば、０．１流量％以上５流量％以下である。

スパッタリング時の気圧は、スパッタリングレートの低下抑制、放電安定性などの観点から、例えば、１Ｐａ以下であり、好ましくは、０．１Ｐａ以上０．７Ｐａ以下である。

スパッタリング法に用いる電源は、例えば、ＤＣ電源、ＡＣ電源、ＭＦ電源およびＲＦ電源のいずれであってもよく、また、これらの組み合わせであってもよい。

なお、上記製造方法では、透明基材２の両面に、ハードコート層３、光学調整層４および非晶質透明導電層５をそれぞれ同時に形成しているが、例えば、透明基材２の上面に第１ハードコート層３Ａ、第１光学調整層４Ａおよび第１非晶質透明導電層５Ａを順に設けた後に、続いて、透明基材２の下面に第２ハードコート層３Ｂ，第２光学調整層４Ｂおよび第２非晶質透明導電層５Ｂを順に形成してもよい。

また、所望厚みの非晶質透明導電層５を形成するために、ターゲット材やスパッタリングの条件などを適宜設定して複数回スパッタリングを実施してもよい。

また、上記製造方法では、ロールトゥロール方式にて、透明基材２を搬送させながら、その透明基材２の上面に、ハードコート層３、光学調整層４および非晶質透明導電層５を順に形成してもよく、また、これらの層の一部または全部をバッチ方式（枚葉方式）にて形成してもよい。

また、必要に応じて、後述する結晶化処理の前または後に、公知のエッチング手法によって非晶質透明導電層５をストライプ状などの配線パターンに形成してもよい。

これにより、第１光学調整層４Ａの上面に、第１光学調整層４Ａが被覆されたハードコート平坦部８およびハードコート凸部９の形状に沿うように、均一な厚みで第１非晶質透明導電層５Ａが形成される。また、第２光学調整層４Ｂの下面に、第２光学調整層４Ｂが被覆されたハードコート平坦部８およびハードコート凸部９の形状に沿うように、均一な厚みで第２非晶質透明導電層５Ｂが形成される。

その結果、透明導電性フィルム１が得られる。

このようにして得られる透明導電性フィルム１は、その上面に、第１平坦部１０Ａと、第１凸部１１Ａとを有し、また、その下面に、第２平坦部１０Ｂと、第２凸部１１Ｂとを有している。

第１平坦部１０Ａは、透明導電性フィルム１の上面（すなわち、第１非晶質透明導電層５Ａの上面）における平坦な部分であり、第１ハードコート層３Ａのハードコート平坦部８に起因している。

第１凸部１１Ａは、透明導電性フィルム１の上面において、第１平坦部１０Ａに対して上側に凸となるように突出する部分であり、第１ハードコート層３Ａのハードコート凸部９に起因している。

第２平坦部１０Ｂは、透明導電性フィルム１の下面（すなわち、第２非晶質透明導電層５Ａの下面）における平坦な部分であり、第２ハードコート層３Ｂのハードコート平坦部８に起因している。

第２凸部１１Ｂは、透明導電性フィルム１の下面において、第２平坦部１０Ｂに対して下側に凸となるように突出する部分であり、第２ハードコート層３Ｂのハードコート凸部９に起因している。

第１凸部１１Ａおよび第２凸部１１Ｂの幅Ｗ（裾野径）は、それぞれ、１．０μｍ以上、好ましくは、２．０μｍ以上であり、また、５．０μｍ以下、好ましくは、４．０μｍ以下である。幅Ｗが上記範囲外であると、非晶質透明導電層の結晶化が低下し、また、ブロッキングが生じやすくなる。

第１凸部１１Ａおよび第２凸部１１Ｂの高さＨ、すなわち、第１平坦部１０Ａ（または第２平坦部１０Ｂ）から第１凸部１１Ａの上端（または第２凸部１１Ｂの下端）までの上下方向距離は、それぞれ、０．１５μｍ以上、好ましくは、０．４０μｍ以上であり、また、０．５５μｍ以下である。高さＨが上記範囲を上回ると、非晶質透明導電層の結晶化が低下する。一方、高さＨが上記下限を下回ると、透明導電性フィルム１のブロッキングが生じやすくなる。

これら凸部１１の幅Ｗおよび高さＨは、例えば、ナノスケールハイブリット顕微鏡）を用いて、５倍の倍率にて、透明導電性フィルムの上面の表面形状を観察することにより測定することができる。具体的には、図３に参照されるように、第１平坦部１０Ａの位置から第１凸部１１Ａの頂点までの高さを、第１凸部の高さＨとして測定する。また、第１平坦部１１Ａの位置から高さ１０ｎｍに位置する第１凸部の裾部分における２つの地点（Ｗａ、Ｗｂ）を特定し、続いて、これらの２地点（Ｗａ、Ｗｂ）の面方向長さＷを、凸部の幅として測定する。なお、高さＨおよび幅Ｗの値は、任意に２０個の凸部を抽出し、これらの２０個の凸部の平均値を採用する。

第１凸部１１Ａおよび第２凸部１１Ｂの個数は、それぞれ、３００個／ｍｍ^２以上、好ましくは、４００個／ｍｍ^２以上であり、また、１０００個／ｍｍ^２以下、好ましくは、８５０個／ｍｍ^２以下、より好ましくは、６００個／ｍｍ^２以下である。個数が上記範囲を上回ると、非晶質透明導電層の結晶化が低下し、また、ヘイズが増大する。一方、個数が上記下限を下回ると、透明導電性フィルム１のブロッキングが生じやすくなる。

凸部１１の個数は、例えば、光学顕微鏡にて、１０倍の倍率で視野が１．４５ｍｍ^２になるように、透明導電性フィルム１の表面を撮影し、撮影した画像中の凸部１１の個数を数えることにより測定することができる。

そして、透明導電性フィルム１は、透明基材２と、その上面に第１ハードコート層３Ａと、第１光学調整層４Ａと、第１非晶質透明導電層５Ａとを順に備え、その下面に第２ハードコート層３Ｂと、第２光学調整層４Ｂと、第２非晶質透明導電層５Ｂとを順に備えている。また、透明導電性フィルム１の上面は、第１平坦部１０Ａと第１凸部１１Ａとを有し、透明導電性フィルム１の下面は、第２平坦部１０Ｂと第２凸部１１Ｂとを有している。また、第１凸部１１Ａおよび第２凸部１１Ｂの高さが、０．１５μｍ以上０．５５μｍ以下であり、第１凸部１１Ａおよび第２凸部１１Ｂの幅が、１．０μｍ以上５．０μｍ以下であり、第１凸部１１Ａおよび第２凸部１１Ｂの個数が、３００個／ｍｍ^２以上１０００個／ｍｍ^２以下である。

このため、複数の透明導電性フィルム１を積層した際に、これらの表面同士の密着を抑制できるため、ブロッキングを抑制することができる。また、第１非晶質透明導電層５Ａの結晶化速度を短縮できるため、第１結晶質透明導電層６Ａに短時間に結晶化することができ、生産性に優れる。特に、第１非晶質透明導電層５Ａが高Ｓｎ比率のＩＴＯである場合に、結晶化速度を有効に向上させることができる。

この透明導電性フィルム１は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材に用いられる。タッチパネルの形式としては、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式などの各種方式が挙げられ、特に静電容量方式のタッチパネルに好適に用いられる。

１０．透明導電性フィルムの結晶化
非晶質透明導電層５（第１非晶質透明導電層５Ａおよび第２非晶質透明導電層５Ｂ）を結晶化する方法を説明する。

具体的には、透明導電性フィルム１に大気下で加熱処理を実施する。

加熱処理は、例えば、赤外線ヒーター、オーブンなどを用いて実施することができる。

加熱温度は、例えば、１００℃以上、好ましくは、１２０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１６０℃以下である。加熱温度を上記範囲内とすることにより、透明基材２の熱損傷および透明基材２から発生する不純物を抑制しつつ、結晶化を確実にすることができる。

加熱時間は、加熱温度に応じて適宜決定されるが、例えば、１０分以上、好ましくは、３０分以上であり、また、例えば、５時間以下、好ましくは、３時間以下である。

これにより、図２に示すように、結晶化された結晶質透明導電層６を備える透明導電性フィルム１Ａが得られる。すなわち、結晶質透明導電層６（第１結晶質透明導電層６Ａおよび第２結晶質透明導電層６Ｂ）を備える透明導電性フィルム１Ａ（結晶質透明導電フィルム）が得られる。

この透明導電性フィルム１Ａは、図２に示すように、例えば、透明基材２と、ハードコート層３と、光学調整層４と、結晶質透明導電層６とを厚み方向に順に備える。つまり、透明導電性フィルム１Ａは、透明基材２と、透明基材２の上面に配置される第１ハードコート層３Ａと、第１ハードコート層３Ａの上面に配置される第１光学調整層４Ａと、第１光学調整層４Ａの上面に配置される第１結晶質透明導電層６Ａと、透明基材２の下面に配置される第２ハードコート層３Ｂと、第２ハードコート層３Ｂの下面に配置される第２光学調整層４Ｂと、第２光学調整層４Ｂの下面に配置される第２結晶質透明導電層６Ｂとを備える。透明導電性フィルム１Ａは、好ましくは、透明基材２と、ハードコート層３（第１ハードコート層３Ａおよび第２ハードコート層３Ｂ）と、光学調整層４（第２光学調整層４Ａおよび第２光学調整層４Ｂ）と、結晶質透明導電層６（第１結晶質透明導電層７Ａおよび第２結晶質透明導電層６Ｂ）とからなる。

透明基材２、ハードコート層３および光学調整層４は、上記したものと同一のものである。

第１結晶質透明導電層６Ａは、透明導電性フィルム１Ａの最上層であって、フィルム形状（シート形状を含む）を有しており、第１光学調整層４Ａの上面全面に、第１光学調整層４Ａの上面に接触するように、配置されている。

第１結晶質透明導電層６Ａは、結晶質の透明導電層である。

第１結晶質透明導電層６Ａの材料および形状は、第１非晶質透明導電層５Ａと同一であり、第１平坦部１０Ａおよび第１凸部１１Ａを有する。

第２結晶質透明導電層６Ｂ、透明導電性フィルム１Ａの最下層であって、フィルム形状（シート形状を含む）を有しており、第２光学調整層４Ｂの下面全面に、第２光学調整層４Ｂの下面に接触するように、配置されている。

第２結晶質透明導電層６Ｂは、結晶質の透明導電層である。

第２結晶質透明導電層６Ｂの材料および形状は、第２非晶質透明導電層５Ｂと同一であり、第２平坦部１０Ｂおよび第２凸部１１Ｂを有する。

結晶質透明導電層６が結晶質であることは、例えば、結晶質透明導電層６がＩＴＯ層である場合は、０℃の塩酸（濃度５質量％）に１５分間浸漬した後、水洗・乾燥し、１５ｍｍ程度の間の端子間抵抗を測定することで判断できる。本明細書においては、透明導電性フィルム１を塩酸（２０℃、濃度：５質量％）に浸漬・水洗・乾燥した後に、１５ｍｍ間の端子間抵抗が１０ＭΩ以下である場合、ＩＴＯ層が結晶質であるものとする。

この透明導電性フィルム１Ａは、透明基材２と、その上面に、第１ハードコート層３Ａと、第１光学調整層４Ａと、第１非晶質透明導電層５Ａを結晶化してなる第１結晶質透明導電層６Ａとを順に備え、その下面に、第２ハードコート層３Ｂと、第２光学調整層４Ｂと、第２非晶質透明導電層５Ｂを結晶化してなる第２結晶質透明導電層６Ｂとを順に備えている。ている。また、透明導電性フィルム１Ａの上面は、第１平坦部１０Ａと第１凸部１１Ａとを有し、透明導電性フィルム１Ａの下面は、第２平坦部１０Ｂと第２凸部１１Ｂとを有している。また、第１凸部１１Ａおよび第２凸部１１Ｂの高さが、０．１５μｍ以上０．５５μｍ以下であり、第１凸部１１Ａおよび第２凸部１１Ｂの幅が、１．０μｍ以上５．０μｍ以下であり、第１凸部１１Ａおよび第２凸部１１Ｂの個数が、３００個／ｍｍ^２以上１０００個／ｍｍ^２以下である。

このため、複数の透明導電性フィルム１Ａを積層した際に、これらの表面同士の密着を抑制できるため、ブロッキングを抑制することができる。

（変形例）
図１の実施形態では、透明導電性フィルム１は、第１平坦部１０Ａの幅は、第１凸部１１Ａの幅よりも広いが、例えば、図４に示すように、第１平坦部１０Ａの幅は、第１凸部１１Ａの幅よりも狭くてもよい。

また、図１の実施形態では、透明導電性フィルム１は、透明基材２の両面に、ハードコート層３、光学調整層４および非晶質透明導電層５をこの順に備えるが、例えば、透明基材２の上面または下面にのみに、ハードコート層３、光学調整層４および非晶質透明導電層５を備えていてもよい。

具体的には、例えば、図５に示すように、透明導電性フィルム１は、透明基材２の上面に、第１ハードコート層３Ａ（ハードコート層）、第１光学調整層４Ａ（光学調整層）および第１非晶質透明導電層５Ａ（非晶質透明導電層）を備える一方、透明基材２の下面には、第２ハードコート層３Ｂ、第２光学調整層４Ｂおよび第２非晶質透明導電層５Ｂを備えなくてもよい。

また、図１の実施形態では、透明導電性フィルム１は、透明基材２の両面に、ハードコート層３、光学調整層４および非晶質透明導電層５をこの順に備えるが、例えば、図示しないが、光学調整層４を備えなくてもよい。すなわち、透明導電性フィルム１は、透明基材２の両面に、ハードコート層３および非晶質透明導電層５のみを備えていてもよい。

これらの変形例は、結晶化した透明導電性フィルム１Ａについても同様である。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。

実施例１
透明基材として、厚み１００μｍからなる長尺なシクロオレフィンポリマーフィルム（ＣＯＰフィルム、日本ゼオン社製、「ゼオノア」）を用いた。透明基材の表面の算術平均粗さＲａは、０．２ｎｍであった。

直径（最頻粒子径）１．４５μｍの粒子（積水化成品工業社製、商品名「テクポリマーＳＳＸ−１０１」、架橋アクリル樹脂、単分散粒子、球状）、バインダー樹脂（ＤＩＣ社製、商品名「ユニディックＥＬＳ−８８８」）および溶媒（酢酸ブチル）を含有するハードコート組成物の希釈液をグラビアコーターを用いて、ハードコート平坦部の乾燥厚み０．８５μｍ、単位面積あたりの粒子数８３０個／ｍ^２になるように塗布および乾燥した。これにより、ハードコート層（第１ハードコート層および第２ハードコート層）を形成した。

次いで、ハードコート層の両面（第１ハードコート層の上面および第２ハードコート層の下面）に、屈折率調整剤（ＪＳＲ社製、商品名「オプスターＺ７４１２」）をグラビアコーターを用いて塗布および乾燥した。これにより、厚み８５ｎｍで屈折率１．６２の光学調整層（第１光学調整層および第２光学調整層）を形成した。

次いで、ハードコート層および光学調整層を有する透明基材を、巻き取り式スパッタ装置に投入し、光学調整層の両面（第１光学調整層の上面および第２光学調整層の下面）に、透明導電層（第１透明導電層および第２透明導電層）として厚み２３ｎｍのインジウム・スズ複合酸化物層を形成した。なお、得られた透明導電層は非晶質であり、Ｓｎ比率が６．５ｗｔ％であった。

これにより透明導電性フィルムを製造した（図１参照）。

実施例２
ハードコート平坦部の乾燥厚みを０．７５μｍとし、単位面積あたりの粒子個数を４５０個／ｍｍ^２に調整した以外は実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを製造した。

実施例３
直径１．６μｍの粒子（綜研化学社製、商品名「ＭＸ−１５０」、架橋アクリル樹脂粒子、単分散粒子、球状）を使用し、ハードコート平坦部の乾燥厚みを１．３μｍとし、単位面積あたりの粒子個数を８１０個／ｍｍ^２に調整した以外は実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを製造した。

比較例１
ハードコート平坦部の乾燥厚みを０．６μｍとし、単位面積あたりの粒子個数を８３０個／ｍｍ^２に調整した以外は実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを製造した。

比較例２
直径１．９μｍの粒子（綜研化学社製 商品名「ＭＸ−１８０ＴＡ」、架橋アクリル樹脂粒子、球状）を使用し、ハードコート平坦部の乾燥厚みを１．３μｍとし、単位面積あたりの粒子数を５３０個／ｍｍ^２に調整した以外は実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを製造した。

比較例３
ハードコート平坦部の乾燥厚みを１．３μｍとし、単位面積あたりの粒子数を８１０個／ｍｍ^２に調整した以外は実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを製造した。

比較例４
単位面積あたりの粒子個数を２００個／ｍｍ^２に調整した以外は実施例３と同様にして、透明導電性フィルムを製造した。

比較例５
単位面積あたりの粒子個数を１２５０個／ｍｍ^２に調整した以外は実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを製造した。

（評価）
各実施例および各比較例で得られた透明導電性フィルムについて下記の測定を実施した。結果を表１に示す。

（凸部の高さおよび幅）
ナノスケールハイブリット顕微鏡（キーエンス社製）を用いて、５倍の倍率にて、透明導電性フィルムの上面の表面形状を測定して、粒子に起因する凸部の高さおよび幅を求めた。

具体的には、透明導電性フィルム上面の平坦部の位置から凸部の頂点までの高さを、凸部の高さＨとして測定した（図３参照）。また、平坦部の位置から高さ１０ｎｍに位置する凸部裾の２つの地点を特定し、これらの２地点の面方向長さＷを、凸部の幅として測定した（図３参照）。なお、これらの高さＨおよび幅Ｗの値は、任意に２０個の凸部を抽出し、これらの２０個の凸部の平均値を採用した。

（単位面積あたりの粒子個数）
光学顕微鏡（キーエンス製）を用いて、１０倍の倍率で視野が１．４５ｍｍ^２になるように、各透明導電性フィルムの上面を撮影した。撮影した画像中の凸部の個数を数え、１．００ｍｍ^２あたりの個数として算出した。

（Ｓｎ比率（酸化スズの含有割合））
各透明導電性フィルムの第１透明導電層の表面を、蛍光Ｘ線分析装置（リガク社製 「ＺＳＸ１００ｅ」）を用いて、Ｓｎ原子およびＩｎ原子のピーク強度を測定することにより、ＩＴＯ中におけるＳｎ比率（酸化スズの含有割合）を算出した。

（アンチブロッキング性）
各透明導電性フィルムの第１透明導電層の表面に、ＣＯＰフィルム（ゼオノア）を配置して、指圧にて荷重を印加して、フィルムの貼り付き具合を評価した。

ＣＯＰフィルムが透明導電性フィルムに全く貼りつかなかった場合を○と評価し、ＣＯＰフィルムが少し貼りつくが、すぐに離れた場合を△と評価し、ＣＯＰフィルムが貼りついて離れなかった場合を×と評価した。

（結晶化の測定）
（１）各透明導電性フィルムの第１透明導電層の表面抵抗値（初期抵抗値）を、抵抗率計（三菱化学アナリテック社製、「Ｌｏｒｅｓｔａ−ＧＰ ＭＣＰ−Ｔ６１０」）を用いて、四端子法により測定した。
（２）次いで、各透明導電性フィルムを１２０℃２０分間の条件で加熱した後、この加熱後の透明導電性フィルムの第１透明導電層の表面抵抗値（第１加熱後抵抗値）を、上記と同様に四端子法により測定した。
（３）次いで、各透明導電性フィルムをさらに１４５℃６０分間の条件で加熱した後、この再加熱後の透明導電性フィルムの第１透明導電層の表面抵抗値（第２加熱後抵抗値）を、上記と同様に四端子法により測定した。
（４）下記式にて、結晶化割合を算出した。

結晶化割合（％）＝｛（初期抵抗値−第１加熱後抵抗値）／（初期抵抗値−第２加熱後抵抗値）｝×１００
（５）結晶化速度の評価について、結晶化割合が７０％以上であった場合を○と評価し、結晶化速度が、７０％未満であった場合を×と評価した。

１ 透明導電性フィルム
２ 透明基材
３Ａ 第１ハードコート層
４Ａ 第１光学調整層
５Ａ 第１非晶質透明導電層
６Ａ 第１結晶質透明導電層
７ 粒子
１０Ａ 第１平坦部
１１Ａ 第１凸部

Claims (5)

1. 透明基材と、ハードコート層と、非晶質透明導電層とを順に備える透明導電性フィルムであって、
   前記ハードコート層は、樹脂および粒子を含有し、
   前記透明導電性フィルムの一方面は、平坦部と、前記平坦部から厚み方向一方側に突出する凸部とを有し、
   前記凸部の高さが、０．１５μｍ以上０．５５μｍ以下であり、
   前記凸部の幅が、１．０μｍ以上５．０μｍ以下であり、
   前記凸部の個数が、３００個／ｍｍ^２以上１０００個／ｍｍ^２以下であることを特徴とする、透明導電性フィルム。
2. 前記ハードコート層と前記非晶質透明導電層との間に配置される光学調整層をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
3. 前記非晶質透明導電層が、酸化スズの含有割合が６．５質量％以上であるインジウムスズ複合酸化物からなることを特徴とする、請求項１または２に記載の透明導電性フィルム。
4. 前記透明基材の算術平均粗さが、２．０ｎｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
5. 前記非晶質透明導電層を結晶化してなる結晶質透明導電層を備えることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
   

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