JP4697521B2 - 金属箔の製造方法、これを用いた金属箔、樹脂付き金属箔、金属張積層板、プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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1.硬化剤とエポキシ樹脂を含む樹脂組成物と積層し接着させる金属箔の製造方法において、金属箔を準備する工程、前記金属箔の少なくとも片面にアミノ基、メルカプト基またはエポキシ基を有するカップリング剤処理を施す工程、前記カップリング剤の官能基とエポキシ基−アミノ基、エポキシ基−メルカプト基、エポキシ基−水酸基、エポキシ基−カルボキシル基、エポキシ基−シアナト基、アミノ基−水酸基、アミノ基−カルボキシル基、アミノ基−シアナト基の組み合わせとなる官能基を有し、熱により化学結合を形成する硬化剤を含む処理溶液を金属箔に塗布する工程を有する金属箔の製造方法。
2.更に金属箔を40℃以上300℃以下に加熱する工程を有する項1に記載の金属箔の製造方法。
3.更に金属箔を有機溶剤または水を含む溶液で洗浄する工程を有する項1または2に記載の金属箔の製造方法。
4.溶液が硬化剤を含む溶液である項3に記載の金属箔の製造方法。
5.金属箔が銅箔である項1〜4いずれかに記載の金属箔の製造方法。
6.金属箔を準備する工程で準備された金属箔の少なくとも片面に防錆処理またはクロメート処理が施されている項1〜5いずれかに記載の金属箔の製造方法。
7.防錆処理がニッケル、錫、亜鉛、クロム、モリブデン、コバルトのいずれか、若しくはそれらの合金を用いて行われている防錆処理である項6に記載の金属箔の製造方法。
8.金属箔を準備する工程で準備された金属箔の少なくとも片面のRz(10点平均粗さ)が2μm以下である項1〜7のいずれかに記載の金属箔の製造方法。
9.金属箔を準備する工程で準備された金属箔が支持体を有する金属箔であり、かつ支持体を除く金属箔の厚さが5μm以下である項1〜8のいずれかに記載の金属箔の製造方法。
10.項1〜9のいずれかに記載の金属箔の製造方法により製造された金属箔。
11.項10に記載の金属箔の少なくとも片面に硬化剤とエポキシ樹脂を含む樹脂組成物層が形成された樹脂つき金属箔。
12.硬化剤とエポキシ樹脂を含む樹脂組成物層の少なくとも片面に金属箔を有する金属張積層板において、金属箔が、項10に記載の金属箔である金属張積層板。
13.少なくとも片面に金属箔を有する金属張積層板において、金属箔が、項11に記載の樹脂つき金属箔である金属張積層板。
14.項12または項13に記載の金属張積層板を準備する工程、金属張積層板の金属箔を使用し回路を形成する工程を有するプリント配線板の製造方法。
15.金属張積層板の金属箔を使用し回路を形成する工程が、金属張積層板の金属箔を給電層としたパターン電気めっき法により回路を形成する工程である項14に記載のプリント配線板の製造方法。
16.項14または15に記載のプリント配線板の製造方法で製造されたプリント配線板。
本発明の金属箔の製造方法は、硬化剤とエポキシ樹脂を含む樹脂組成物と積層し接着させる金属箔の製造方法において、金属箔を準備する工程、前記金属箔の少なくとも片面にアミノ基、メルカプト基またはエポキシ基を有するカップリング剤処理を施す工程、前記カップリング剤の官能基とエポキシ基−アミノ基、エポキシ基−メルカプト基、エポキシ基−水酸基、エポキシ基−カルボキシル基、エポキシ基−シアナト基、アミノ基−水酸基、アミノ基−カルボキシル基、アミノ基−シアナト基の組み合わせとなる官能基を有し、熱により化学結合を形成する硬化剤を含む処理溶液を金属箔に塗布する工程を有している。
(実施例1)
下記に示す金属箔Aを作製した。
(金属箔A)
幅510mm、厚み35μmの電解銅箔(キャリア箔)の光沢面に下記の条件でクロムめっきを連続的に行って1.0mg/dm2の厚さのクロムめっき層(剥離層)を形成した。クロムめっき形成後の表面粗度Rz=0.5μmであった。なお、表面粗さはJIS−B−0601に基づき測定した。
クロムめっき条件
・液組成:三酸化クロム250g/L、硫酸2.5g/L
・浴温:25℃
・アノード:鉛
・電流密度20A/dm2
硫酸銅めっき条件
液組成:硫酸銅5水和物100g/L、硫酸150g/L、塩化物イオン30ppm
・浴温:25℃
・アノード:鉛
・電流密度:10A/dm2
液組成:亜鉛20g/L,硫酸70g/L
・浴温:40℃
・アノード:鉛
・電流密度:15A/dm2
・電解時間:10秒
液組成:クロム酸5.0g/L
・pH11.5
・浴温:55℃
・アノード:鉛
・浸漬時間:5秒
・液組成:3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン5.0g/L
・液温25℃
・浸漬時間10秒
カップリング処理後、金属箔を120℃で乾燥してカップリング剤を金属箔表面と反応させ、金属箔Aを作製した。そのときの金属箔表面粗さはRz(10点平均粗さ)=0.6μmであった。
(処理溶液A)
・トリアジン環含有クレゾールノボラック型フェノール樹脂、フェノライトEXB−9829(窒素含有量18重量%、水酸基当量151、大日本インキ化学工業株式会社製、商品名)100g/L
・硬化促進剤:キュアゾール2E4MZ(四国化成工業株式会社製、商品名)10g/L
・溶剤:メチルエチルケトン
(金属箔B)
金属箔Aのシランカップリング剤処理面に処理溶液Aを塗布した。塗布後160℃で10分間加熱し、その後有機溶剤または水を含む溶液として、有機溶剤であるメチルエチルケトンを用いて表面を十分に洗浄した。以上により、本発明の金属箔である金属箔Bを作製した。
(樹脂組成物A)
・ビフェニル系エポキシ樹脂、NC3000S−H(日本化薬株式会社製、商品名)80重量部
・カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、XER−91SE−15(JSR株式会社、商品名)5重量部
・トリアジン環含有クレゾールノボラック型フェノール樹脂、フェノライトEXB−9829(大日本インキ化学工業株式会社製、商品名)9重量部
・リン含有化合物、HCA−HQ(三光株式会社製、商品名)26重量部
・イミダゾール誘導体化合物、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、2PZ−CNS(四国化成工業株式会社製、商品名)0.24重量部
・溶剤:メチルエチルケトン
(樹脂つき金属箔C)
金属箔Bの処理面に樹脂組成物Aを塗工した後、90℃5分の加熱乾燥を行い、樹脂組成物Aからなる厚み2.0μmの樹脂組成物層が形成された樹脂つき金属箔Cを作製した。
処理溶液Aを、以下に示す処理溶液Bに変更した以外は実施例1と同様にしてプリント配線板を作製した。
(処理溶液B)
・フェノールノボラックおよびメラミン樹脂、フェノライトLA−3018−50P(大日本インキ化学工業株式会社製):100g/L
・硬化促進剤:キュアゾール2E4MZ(四国化成工業株式会社製、商品名):10g/L
・溶剤:メチルエチルケトン
処理溶液Aによる処理を行わなかった以外は実施例1と同様にしてプリント配線板を作製した。
実施例1〜2、比較例1のプリント配線板の回路の引き剥がし強さを測定した。引き剥がしは垂直引き剥がし強さを測定した。測定は常に20℃で行った。測定条件を以下に示した。また測定結果を下記表2に示した。
・装置:株式会社島津製作所製オートグラフAC−100C
・引き剥がし速度:50mm/min
・回路の幅:1mm
2、2’・・・極薄平滑銅箔
3、3’・・・樹脂組成物層
4 ・・・・・樹脂組成物層
5 ・・・・・スルーホール
6、6’・・・無電解銅めっき層
7、7’・・・電気めっきレジスト
8、8’・・・電気めっき
9 ・・・・・樹脂組成物層
10 ・・・・IVH
Claims (16)
- 硬化剤とエポキシ樹脂を含む樹脂組成物と積層し接着させる金属箔の製造方法において、金属箔を準備する工程、前記金属箔の少なくとも片面にアミノ基、メルカプト基またはエポキシ基を有するカップリング剤処理を施す工程、前記カップリング剤の官能基とエポキシ基−アミノ基、エポキシ基−メルカプト基、エポキシ基−水酸基、エポキシ基−カルボキシル基、エポキシ基−シアナト基、アミノ基−水酸基、アミノ基−カルボキシル基、アミノ基−シアナト基の組み合わせとなる官能基を有し、熱により化学結合を形成する硬化剤を含む処理溶液を金属箔に塗布する工程を有する金属箔の製造方法。
- 更に金属箔を40℃以上300℃以下に加熱する工程を有する請求項1に記載の金属箔の製造方法。
- 更に金属箔を有機溶剤または水を含む溶液で洗浄する工程を有する請求項1または2に記載の金属箔の製造方法。
- 溶液が硬化剤を含む溶液である請求項3に記載の金属箔の製造方法。
- 金属箔が銅箔である請求項1〜4いずれかに記載の金属箔の製造方法。
- 金属箔を準備する工程で準備された金属箔の少なくとも片面に防錆処理またはクロメート処理が施されている請求項1〜5いずれかに記載の金属箔の製造方法。
- 防錆処理がニッケル、錫、亜鉛、クロム、モリブデン、コバルトのいずれか、若しくはそれらの合金を用いて行われている防錆処理である請求項6に記載の金属箔の製造方法。
- 金属箔を準備する工程で準備された金属箔の少なくとも片面のRz(10点平均粗さ)が2μm以下である請求項1〜7のいずれかに記載の金属箔の製造方法。
- 金属箔を準備する工程で準備された金属箔が支持体を有する金属箔であり、かつ支持体を除く金属箔の厚さが5μm以下である請求項1〜8のいずれかに記載の金属箔の製造方法。
- 請求項1〜9のいずれかに記載の金属箔の製造方法により製造された金属箔。
- 請求項10に記載の金属箔の少なくとも片面に硬化剤とエポキシ樹脂を含む樹脂組成物層が形成された樹脂つき金属箔。
- 硬化剤とエポキシ樹脂を含む樹脂組成物層の少なくとも片面に金属箔を有する金属張積層板において、金属箔が、請求項10に記載の金属箔である金属張積層板。
- 少なくとも片面に金属箔を有する金属張積層板において、金属箔が、請求項11に記載の樹脂つき金属箔である金属張積層板。
- 請求項12または請求項13に記載の金属張積層板を準備する工程、金属張積層板の金属箔を使用し回路を形成する工程を有するプリント配線板の製造方法。
- 金属張積層板の金属箔を使用し回路を形成する工程が、金属張積層板の金属箔を給電層としたパターン電気めっき法により回路を形成する工程である請求項14に記載のプリント配線板の製造方法。
- 請求項14または15に記載のプリント配線板の製造方法で製造されたプリント配線板。
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