CN1787169A - 热粘附体剥离方法和用于热粘附体剥离的装置 - Google Patents

热粘附体剥离方法和用于热粘附体剥离的装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1787169A
CN1787169A CNA2005101294770A CN200510129477A CN1787169A CN 1787169 A CN1787169 A CN 1787169A CN A2005101294770 A CNA2005101294770 A CN A2005101294770A CN 200510129477 A CN200510129477 A CN 200510129477A CN 1787169 A CN1787169 A CN 1787169A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
adherend
pressure sensitive
sensitive adhesives
sheet material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005101294770A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100505149C (zh
Inventor
土井知子
下川大辅
有满幸生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN1787169A publication Critical patent/CN1787169A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100505149C publication Critical patent/CN100505149C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/82—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/0004—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C63/0013—Removing old coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/412—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of microspheres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/50—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
    • C09J2301/502—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
    • Y10S438/976—Temporary protective layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1142—Changing dimension during delaminating [e.g., crushing, expanding, warping, etc.]
    • Y10T156/1147—Using shrinking or swelling agent during delaminating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1153—Temperature change for delamination [e.g., heating during delaminating, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1911—Heating or cooling delaminating means [e.g., melting means, freezing means, etc.]

Abstract

一种热粘附体剥离方法，其中将粘附到具有含发泡剂的可热膨胀层的可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体的一部分通过部分加热该可热剥离压敏粘结剂片材选择性地自压敏粘结剂片材剥离，其中该方法包括在可热剥离压敏粘结剂片材的可热膨胀层不膨胀的温度下预先加热要剥离的粘附体的粘着点，然后在可热膨胀层膨胀的温度下加热粘附体在可热剥离压敏粘结剂片材中的粘附点，由此选择性地剥离该粘附体。

Description

热粘附体剥离方法和用于热粘附体剥离的装置
技术领域
本发明涉及通过加热自具有可热膨胀层的可热剥离压敏粘结剂片材选择性剥离粘附体一部分的方法，和通过该主题方法用于热粘附体剥离的装置。
背景技术
作为在加工后自压敏胶带剥离与该压敏胶带粘附的部分的方法，例如存在捡起半导体晶片的方法，该晶片例如通过收缩基础材料并将其切片制备(参见专利文献1)。然而，仅通过收缩基础材料的方法，难以将切出的半导体晶片与基础材料之间的粘结强度降至半导体晶片容易捡起的程度。同时，在收缩中，难以在机器方向和横向均匀收缩基础材料。因此，存在的问题是，半导体晶片造成位移并与相邻的半导体晶片接触，导致半导体晶片破裂。
另一方面，具有含发泡剂如可热膨胀微球(例如，商品名“RIVALPHA”和“RIVACLEAN”，都由Nitto Denko Corporation生产)的可热膨胀层的可热剥离压敏粘结剂片材在很多领域用于各种应用中。对于这种可热剥离压敏粘结剂片材，不仅可以粘着和固定粘附体由此将该粘附体进行所需的加工，而且在加工后通过加热使发泡剂例如可热膨胀微球在可热膨胀层中膨胀，由此降低或消除可热膨胀压敏粘合剂片材的粘结强度，可容易剥离粘着到该可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体。
在这种可热剥离压敏粘结剂片材中，在自可热剥离压敏粘结剂片材剥离粘附体时，加热处理通常施于粘附体粘附其上的整个表面，由此一次性剥离整个粘附体。然而，最近在进行热剥离时，仅剥离粘着到可热剥离压敏粘结剂片材的多个粘附体的一个粘附体的一部分同时将其余的保持在它与可热剥离压敏粘结剂片材粘着的状态的这种要求，不断增加。
具体地，例如在具有其中层压薄层铜箔和聚酰亚胺薄膜的FPC(柔性印刷电路)部件的加工步骤中，包括其中部件粘着且固定到可热剥离压敏粘结剂片材并进行切割加工后，将该可热剥离压敏粘结剂片材进行热处理以转移和分离这些部件的一个部件的一个切片的步骤。此时，发现由于在转移和分离这些部件的一个部件的切片时产生的振动，出现其它切片变形或脱落。此外，在半导体晶片或层压电容器的切片步骤中，在切片操作后，在加热维持这些部件的可热剥离压敏粘结剂片材以剥离这些部件时，涉及这样一些问题：由于在加工后转移和分离这些部件时产生的振动，将其中包括有打算保持的部件的这些部件整体分离并且出现部件位移或脱落。
因此，本发明人提出了一种粘附体的热剥离方法，其中在自具有可热膨胀层的可热剥离压敏粘结剂片材通过加热剥离粘附体时，可简单剥离多个粘附体的一个粘附体的仅所需部分，同时将其余部分保持在与可热剥离压敏粘结剂片材粘着的状态下(见专利文献2)。
[专利文献1]
JP-A-11-3875
[专利文献2]
JP-A-2002-322436
发明内容
然而近年来，除了生产率外，还需要其中可将粘着到可热剥离压敏粘结剂片材的多个粘附体的一个粘附体的一部分更迅速地从可热剥离压敏粘结剂片材选择性剥离的方法。
因此，本发明的一个目的是提供一种粘附体的热剥离方法，其中在自可热剥离压敏粘结剂片材剥离粘附体中，可简单且更快速剥离多个粘附体的一个粘附体的仅所需部分，同时剩余部分保持与可热剥离压敏粘结剂片材粘着的状态，和提供用于热粘附体剥离的装置。
本发明的另一目的是提供一种粘附体的热剥离方法，其中在粘附体加工时，该粘附体可保持，而不会造成从可热剥离压敏粘结剂片材剥离，在加工后，多个粘附体的一个粘附体的所需部分可容易且更快速地从可热剥离压敏粘结剂片材剥离，而不会造成粘附体破坏或位移，和提供用于热粘附体剥离的装置。
为实现上述目的，本发明人进行了深入和广泛研究。结果已发现在通过借助用于部分加热可热剥离压敏粘结剂片材的加热措施加热来选择性剥离与可热剥离压敏粘结剂片材粘着的多个粘附体的一个粘附体的一部分中，当规定的粘附体的粘着点预先加热时，可简单且更快速地剥离一个粘附体的仅所需的一部分。基于此发现完成了本发明。
更具体地，本发明提供一种粘附体的热剥离方法，该方法用于通过部分加热可热剥离压敏粘结剂片材选择性剥离粘着至具有含发泡剂的可热膨胀层的可热剥离压敏粘结剂片材的多个粘附体的一个粘附体的一部分，该方法包括在可热剥离压敏粘结剂片材的可热膨胀层不膨胀的温度下预先加热要剥离的粘附体的粘着点，然后在可热膨胀层膨胀的温度下加热粘附体在可热剥离压敏粘结剂片材中的粘着点，由此选择性地剥离粘附体。
在本发明的粘附体热剥离方法中，优选预先加热要剥离的粘附体的粘着点的温度比可热剥离压敏粘结剂片材的剥离开始温度低30℃或更高，但低于可热剥离压敏粘结剂片材的剥离开始温度。作为上述发泡剂，可合适地使用可热膨胀微球。
在粘附体的上述热剥离方法中，将在可热剥离压敏粘结剂片材中要剥离的粘附体的粘着点通过一种加热措施在可热膨胀压敏粘结剂片材的可热膨胀层不膨胀的温度下预先加热，所述热膨胀措施不仅部分加热可热膨胀压敏粘结剂片材，而且相对于要剥离的粘附体形状对其加热。此外，将在可热剥离压敏粘结剂片材中要剥离的粘附体的粘着点通过一种加热措施在可热膨胀压敏粘结剂片材的可热膨胀层膨胀的温度下加热，所述热膨胀措施不仅部分加热可热膨胀压敏粘结剂片材，而且相对于要剥离的粘附体形状对其加热，由此选择性剥离粘附体。
此外，要剥离的粘附体的粘着点可在可热膨胀层不膨胀的温度下自可热剥离压敏粘合剂片材的粘附体的粘附面和其反面的至少一面预先加热。同时，在要剥离的粘附体的粘着点在可热膨胀层不膨胀的温度下预先加热后，将该可热剥离压敏粘合剂片材要剥离的粘附体的粘着点在可热膨胀层膨胀的温度下自可热剥离压敏粘合剂片材的粘附体的粘附面和其反面的至少一面加热。
此外，本发明提供一种粘附体热剥离方法，用于选择性地剥离粘着到具有含发泡剂的可热膨胀层的可热剥离压敏粘结剂片材的多个粘附体的一个粘附体的一部分，该方法包括如下步骤：将粘着到可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体切割加工为多个切割片；将该多个切割片的要剥离切割片的粘着点在可热剥离压敏粘结剂片材的热膨胀层不膨胀的温度下预先加热；和将要剥离的切割片的粘着点在可热膨胀层膨胀的温度下加热，由此选择性地剥离切割片。
此外，本发明提供一种用于热粘附体剥离的装置，用于通过部分加热该可热剥离压敏粘结剂片材选择性地剥离粘着到具有含发泡剂的可热膨胀层的可热剥离压敏粘结剂片材的多个粘附体的一个粘附体的一部分，该装置包括：第一加热区，用于在可热剥离压敏粘结剂片材的可热膨胀层不膨胀的温度下预先加热要剥离的粘附体的粘着点；和第二加热区，用于在通过第一加热区预先加热后，在可热膨胀层膨胀的温度下加热粘附体在可热剥离压敏粘结剂片材中的粘着点，由此选择性剥离该粘附体。
优选第一加热区和第二加热区的每一个具有这样的形状：可相对于要剥离的粘附体的形状进行加热。此外，第一加热区和第二加热区的每一个可设置在可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体的粘附面和其反面的至少一面上。此外，第一加热区和第二加热区的每一个可在水平方向和/或垂直方向运动。
本发明的粘附体的热剥离装置合适地包括切割加工区，它用于将粘着到具有含发泡剂的可热膨胀层的可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体切割加工为多个切割片；第一加热区，它用于将该多个切割片的要剥离切割片的粘着点在可热剥离压敏粘结剂片材的热膨胀层不膨胀的温度下预先加热；和第二加热区，它用于将要剥离的切割片的粘着点在可热膨胀层膨胀的温度下加热，由此选择性地剥离切割片。
根据本发明热剥离粘附体的方法，在自可热剥离压敏粘结剂片材剥离粘附体的时，可简单且更迅速剥离多个粘附体的一个粘附体的仅所需部分，同时剩余部分保持与可热剥离压敏粘结剂片材粘着的状态。此外，在加工时，粘附体可保持，不会造成自可热剥离压敏粘结剂片材脱落，并且在加工后，多个粘附体的一个粘附体的所需部分可容易且更迅速地自可热剥离压敏粘结剂片材分离，而不会造成粘附体破坏或位移。
因此，根据本发明的粘附体热剥离装置，对于更细和薄层粘附体，在加工时，该粘附体可很好保持，不会造成剥离，在加工后，多个粘附体的一个粘附体的仅所需部分可简单且更迅速地准确剥离。因此，可抑制或防止在粘附体中产生不便如破坏和位移，由此有效防止生产率或产率降低等。
附图说明
图1为显示用于本发明的粘附体热剥离方法中的可热剥离压敏粘结剂片材的一个实施方案的轮廓横截面示意图。.
图2为部分显示本发明粘附体的热剥离装置的一个实施方案的轮廓图。
附图中的符号描述如下：
1：可热剥离压敏粘结剂片材
2：支撑基础材料
3：类似橡胶的有机弹性层
4：可热膨胀压敏粘结剂层
5：隔离层(剥离衬里)
6：粘附体的热剥离装置中的热剥离处理区
7：第一加热区(预加热区)
8：第二加热区(剥离和加热区)
9：吸附喷嘴
10：固定环
11：可热剥离压敏粘结剂片材
12：可热膨胀压敏粘结剂层
12a：其中可热膨胀压敏粘结剂层12不膨胀的非膨胀部分
12b：其中可热膨胀压敏粘结剂层12膨胀的膨胀部分
13：基础材料
14：粘附体
14a：剥离的粘附体
具体实施方式
下面根据需要参考附图描述实施本发明的方式。图1为显示用于本发明粘附体的热剥离方法中的可热剥离压敏粘结剂片材的一个实施方案的轮廓横截面示意图。在图1中，符号1表示可热剥离压敏粘结剂片材；符号2表示支撑基础材料；符号3表示类似橡胶的有机弹性层；符号4表示可热膨胀压敏粘结剂层；符号5表示隔离层(剥离衬里)。如图1所示的可热剥离压敏粘结剂片材1按这样的方式构造：该可热膨胀压敏粘结剂层4借助类似橡胶的有机弹性层3在支撑基础材料2的表面上形成，隔离层5进一步层压到可热膨胀压敏粘结剂层4上。
(可热剥离压敏粘结剂片材)
本发明的可热剥离压敏粘结剂片材至少设置有含发泡剂的可热膨胀层。这种可热剥离压敏粘结剂片材可具有其中的可热膨胀压敏粘结剂层用作可热膨胀层和粘结剂层结构，如图1所示，或可具有其中可热膨胀层和粘结剂层用作隔离层的结构。因此，含发泡剂的可热膨胀层可具有作为粘结剂层的功能。按照这种方式，当可热膨胀层为也具有作为粘结剂层功能的可热膨胀压敏粘结剂层时，该可热剥离压敏粘结剂片材不需要具有粘结剂层，并且该可热膨胀压敏粘结剂层的表面可用作在其上粘着粘附体的粘结剂表面。另一方面，当可热膨胀层不具有作为粘结剂层的功能时，要求可热剥离压敏粘结剂片材具有粘结剂层，该粘结剂层的表面可用作在其上粘着粘附体的粘结剂表面。同时，上述粘结剂层可在可热膨胀层上形成。
此外，当图1所示的可热剥离压敏粘结剂片材1具有类似橡胶的有机弹性层3和隔离层5时，这些类似橡胶的有机弹性层3和隔离层5可任意使用。例如，考虑到在热膨胀的可热膨胀层如可热膨胀压敏粘结剂层中增强固着力和显示编织结构，优选使用类似橡胶的有机弹性层。同时，考虑到保护可热膨胀压敏粘结剂层的粘结剂表面，优选使用隔离层。然而可热膨胀压敏粘结剂层的粘结剂表面也可通过对基础材料背面进行脱模处理，借助该基础材料的背面进行保护。
(可热膨胀层)
可热膨胀层包含用于赋予热膨胀性能目的的发泡剂。为此，在多个粘附体粘着到可热剥离压敏粘结剂片材的粘结剂表面上的状态下，将该可热剥离压敏粘结剂片材在任意时部分加热使包含在部分加热的该可热膨胀层的部分中的发泡剂起泡或膨胀，这样可热膨胀层部分膨胀，并且相应于膨胀部分的粘结剂表面因可热膨胀层的这种部分膨胀导致不均匀变形，因此粘结剂层与粘附体之间的粘结剂区域减少，这样降低上述不均匀变形粘结剂表面与粘附体之间的粘结强度。可由此自可热剥离压敏粘结剂片材剥离粘附到粘结剂表面上的粘附体。
用于可热膨胀层的发泡剂无特殊限制，但合适地使用可热膨胀微球。该发泡剂可单独或以其两种或多种组合使用。可热膨胀微球无特殊限制，但可合适地选自已知的可热膨胀微球(例如各种无机可热膨胀细微球和有机可热膨胀微球)。对于可热膨胀微球，考虑到容易混合操作，可合适地使用微胶囊化的发泡剂。这些可热膨胀微球的例子包括通过在具有弹性的壳中包含能够经加热容易地引起气化和膨胀的物质(例如异丁烷、丙烷和庚烷)而形成的微球。在很多情况下，上述壳由热熔化物质或通过热膨胀破裂的物质形成。能够形成上述壳的物质的例子包括偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯和聚砜。可热膨胀微球可通过常规方法如凝聚法和界面聚合法生产。此外，可热膨胀微球还包括市购产品如MATSUMOTO MICROSPHERE(商品名，由MatsumotoYushi-Seiyaku Co.，Ltd.制造)。
本发明中，除可热膨胀微球外的发泡剂也可用作发泡剂。对于发泡剂，可合适地选取并使用各种发泡剂如各种无机发泡剂和有机发泡剂。无机发泡剂的代表性例子包括碳酸铵、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、硼氢化钠和各种叠氮化物。此外，有机发泡剂的代表性例子包括水；基于氯氟代烷烃的化合物(如三氯一氟甲烷和二氯一氟甲烷)；偶氮基化合物(如偶氮二异丁腈、偶氮二碳酰胺和偶氮二羧酸钡)；基于肼的化合物(如对甲苯磺酰肼、
二苯基砜-3，3’-二磺酰基酰肼、4，4’-氧代双-(苯磺酰基酰肼和烯丙基双(磺酰基酰肼)；基于氨基脲的化合物(如对-甲苯磺酰基氨基脲和4，4’-氧代双(苯-磺酰基氨基脲)；基于三唑的化合物(如5-吗啉基-1，2，3，4-噻三唑)；和基于N-亚硝基的化合物(如N，N’-二亚硝基五亚甲基四胺和N，N’-二甲基-N，N’-二亚硝基对苯二甲酰胺)。
本发明中，为通过热处理有效且稳定地降低可热膨胀层的粘结剂强度，发泡剂应具有足够的强度，这样它直至体积膨胀系数变为5倍或更大，优选7倍或更大，特别是10倍或更大时才破裂。
发泡剂(例如可膨胀微球)的掺混量可根据对可热膨胀层的膨胀比或粘结强度的降低性能合适地建立。然而，例如其通常为1至150重量份，优选10至130重量份，更优选25至100重量份，按100重量份形成可热膨胀层的基础聚合物计。
此外，在可热膨胀微球用作发泡剂的情况下，该可热膨胀微球的颗粒尺寸(平均颗粒尺寸)可根据可热膨胀层的厚度等合适地选取。例如可热膨胀微球的平均颗粒尺寸可在不大于100μm(优选不大于80μm，更优选1至50μm，特别优选1至30μm)范围内选取。此外，调节可热膨胀微球的颗粒尺寸可在该可热膨胀微球形成步骤中进行，或在形成之后通过分级或其它方式进行。对于可热膨胀微球，优选使颗粒尺寸均匀。
可热膨胀层仅要求包含发泡剂。例如，它可为其中发泡剂分散在粘弹性物质中的一层(可热膨胀粘弹性层)。这种可热膨胀粘弹性层可由含发泡剂的粘弹性组合物形成，该组合物通过将赋予热膨胀性能的发泡剂掺混入粘弹性物质中形成。重要的是，粘弹性物质的粘弹性应使发泡剂通过热处理的发泡和/或膨胀不受阻。换言之，对于粘弹性物质，可使用至少一种不阻碍发泡剂热膨胀的粘弹性物质。例如，对于这种粘弹性物质，可使用使发泡剂在加热时发泡和/或膨胀的具有合适粘弹性的橡胶、树脂和粘结剂。粘弹性物质的例子包括橡胶、热固性树脂、热塑性树脂、压敏粘结剂(粘结剂)、能量射线可固化树脂、和能量射线可固化粘结剂。该粘弹性物质可单独或以其两种或多种组合使用。
更具体地，在粘弹性物质中，橡胶的例子包括各种橡胶如天然橡胶、合成橡胶和硅橡胶。此外，热固性树脂的例子包括基于环氧的树脂、基于不饱和酯的树脂、热固性丙烯酸类树脂和基于苯酚的树脂；热塑性树脂的例子包括基于饱和聚酯的树脂、热塑性聚氨酯基树脂、基于酰胺的树脂、基于酰亚胺的树脂、热塑性丙烯酸类树脂、基于烯烃的树脂和基于乙酸乙烯酯的树脂。
此外，压敏粘结剂的例子包括已知的压敏粘结剂，如各种压敏粘结剂(例如基于橡胶的压敏粘结剂、丙烯酸类压敏粘结剂、基于硅氧烷的压敏粘结剂、基于乙烯基烷基醚的压敏粘结剂、基于聚酯的压敏粘结剂、基于聚酰胺的压敏粘结剂、基于氨基甲酸酯的压敏粘结剂和基于氟的压敏粘结剂)；具有掺混入上述压敏粘结剂的熔点不高于约200℃的可热熔化树脂的蠕变特征改进型粘结剂(粘结剂)(例如参见JP-A-56-61468、JP-A-61-174857、JP-A-63-17981和JP-A-56-13040)。
对于压敏粘结剂，优选基于橡胶的压敏粘结剂和丙烯酸类压敏粘结剂。特别地，可合适地使用丙烯酸类压敏粘结剂。基于橡胶的压敏粘结剂的例子包括含天然橡胶或各种类型的合成橡胶[例如聚异戊二烯橡胶、苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物(SB)橡胶、苯乙烯/异戊二烯嵌段共聚物(SI)橡胶、苯乙烯/异戊二烯/苯乙烯嵌段共聚物(SIS)橡胶、苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物(SBS)橡胶、苯乙烯/异戊二烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物(SIBS)橡胶、苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)橡胶、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)橡胶、苯乙烯/乙烯/丙烯嵌段共聚物(SEP)橡胶、再生橡胶、聚异丁烯橡胶和其改性产品]作为基础聚合物的橡胶基压敏粘结剂。
此外，丙烯酸类压敏粘结剂的例子包括含使用一种或两种或多种(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体组分的丙烯酸类聚合物(均聚物或共聚物)作为基础聚合物的丙烯酸类压敏粘结剂。在上述丙烯酸类压敏粘结剂中，(甲基)丙烯酸烷基酯的例子包括(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯[优选(甲基)丙烯酸C4-18烷基(直链或支化烷基)酯]，如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸基酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯和(甲基)丙烯酸二十烷基酯。
此外，为改进内聚强度、耐热性、交联性能等，上述丙烯酸类聚合物可包含对应于按需要可与上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的其它单体组分的单元。这种单体组分的例子包括含羧基的单体(例如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸和丙烯酸羧乙基酯)；含酸酐的单体(如马来酸酐和衣康酸酐)；含羟基的单体((甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸羟丁酯)；基于(N-取代或未取代)酰胺的单体(如(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺和N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺)；基于乙烯酯的单体(如乙酸乙烯酯和丙酸乙烯酯)；基于苯乙烯的单体(如苯乙烯和α-甲基苯乙烯)；基于乙烯基醚的单体(如乙烯基甲基醚和乙烯基乙基醚)；基于氰基丙烯酸酯的单体(如丙烯腈和甲基丙烯腈)；含环氧基的丙烯酸单体(如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯)；基于烯烃或二烯烃的单体(如乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯和异丁烯)；含(取代或未取代)氨基的单体(如(甲基)丙烯酸氨乙酯、(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨乙酯和(甲基)丙烯酸叔丁基氨乙酯)；基于(甲基)丙烯酸烷氧基烷基的单体(如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯和(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯)；包含含氮原子的环的单体(如N-乙烯基吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基-咪唑、N-乙烯基噁唑、N-乙烯基吗啉和N-乙烯基己内酯)；N-乙烯基氨基甲酸酰胺；含磺酸基的单体(如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸和(甲基)丙烯酸磺基丙酯)；含磷酸的单体(如2-羟基-乙烯丙烯酰基磷酸酯)；基于马来酰亚胺的单体(如N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-月桂基马来酰亚胺和N-苯基马来酰亚胺)；基于衣康酰亚胺的单体(如N-甲基衣康酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N-丁基衣康酰亚胺、N-辛基衣康酰亚胺、N-2-乙基-己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺和N-月桂基-衣康酰亚胺)；基于丁二酰亚胺的单体(如N-(甲基)丙烯酰氧基亚甲基丁二酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-6-氧代亚己基丁二酰亚胺和N-(甲基)丙烯酰氧基-8-氧代亚辛基丁二酰亚胺基)；基于二醇的丙烯酸酯单体(如聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯和聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯；包含含氧原子的杂环的单体(如(甲基)丙烯酸四氢呋喃酯)；含氟原子的丙烯酸酯单体(如基于氟的(甲基)丙烯酸酯)；含硅原子的丙烯酸酯单体(如基于硅氧烷的(甲基)丙烯酸酯)；和多官能单体(如己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、二乙烯基苯、二(甲基)丙烯酸丁酯和二(甲基)丙烯酸己酯。这些单体组分可单独或以其两种或多种组合使用。
此外，考虑到热处理前的足够粘结强度与热处理后的粘结强度之间降低性能的平衡，压敏粘结剂优选为含在环境温度至150℃下具有动态弹性模量5,000至1,000,000Pa的聚合物作为基础聚合物的压敏粘结剂。
除了聚合物组分如粘结剂组分(基础聚合物)外，压敏粘结剂还可包含合适的添加剂如交联剂(如基于异氰酸酯的交联剂、基于环氧的交联剂和基于三聚氰胺的交联剂)、增粘剂(例如其在环境温度下为固体、半固体或液体的增粘剂，如松香衍生物树脂、聚萜烯树脂、石油树脂和油溶性酚树脂)、增塑剂、填料、抗老化剂和表面活性剂，取决于压敏粘结剂的类型。
特别地，该压敏粘结剂可合适地用作粘弹性物质。按照这种方式，通过使用压敏粘结剂作为粘弹性物质，可以形成可热膨胀压敏粘结剂层作为可热膨胀层。换言之，该可热膨胀压敏粘结剂层由用于赋予热膨胀性能的发泡剂和用于赋予粘性的压敏粘结剂形成。
例如，可热膨胀压敏粘结剂层可由将压敏粘结剂、发泡剂(如可热膨胀微球等)和非必要的溶剂和其它添加剂混合形成类似片材的层的常规方法形成。具体地，例如可热膨胀压敏粘结剂可由将含压敏粘结剂、发泡剂(如可热膨胀微球等)和非必要的溶剂和其它添加剂的混合物涂于将在下面描述基础材料或类似橡胶的有机弹性层上的方法，将上述混合物涂于合适的隔离层(如剥离纸)上形成可热膨胀压敏粘结剂层并将其转移至基础材料或类似橡胶的有机弹性层的方法，或其它方法形成。在涂布可热膨胀压敏粘结剂层时，可使用用于旋涂的装置或常规粘结剂涂布机(如喷涂机(fountain coater)和吻涂机)。此外可热膨胀压敏粘结剂层可为单层或多层结构。
当然，在可热膨胀层不为可热膨胀压敏粘结剂层的情况下，该可热膨胀层可按照上述可热膨胀压敏粘结剂层的形成方法形成。
可膨胀层的厚度(如可热膨胀压敏粘结剂层)可根据粘结强度的降低性能等合适地选取，并为例如约5至300μm(优选20至150pm)。然而，在可热膨胀微球用作发泡剂的情况下，重要的是可热膨胀层的厚度比所含的可热膨胀微球的最大颗粒尺寸厚。当可热膨胀层的厚度太薄时，由于可热膨胀微球的不均匀度，表面光滑度劣化，并且加热前(在未膨胀状态下)粘结力降低。此外，通过加热处理导致的可热膨胀层的变形度很小，并且在任何干扰下粘结强度几乎不降低。另一方面，当可热膨胀层的厚度太厚时，在通过热处理膨胀和/或发泡后在可热膨胀层中容易产生内聚失败，并且在粘附体中可能产生粘结剂转移。
(基础材料)
在图1所示的可热剥离压敏粘结剂片材中，使用支撑基础材料(有时称为“基础材料”)。这种基础材料可用作可热膨胀层等的支撑基物。可使用的基础材料的例子包括合适的薄片材如基于纸的基础材料(如纸)；基于纤维的基础材料(如织造织物、非织造织物、毛毡和网状物)；基于金属的基础材料(如金属箔和金属板)；基于塑料的基础材料(如塑料薄膜和片材)；基于橡胶的基础材料(如橡胶片)；泡沫材料(如泡沫片)；和其叠层物(特别是基于塑料的基础材料和其它基础材料的叠层物和塑料膜(或片材)之间的叠层物)。对于基础材料，考虑到在加热等后的操作性能，优选具有在可热膨胀层的热处理温度下不熔化这样的优良耐热性的基础材料。对于基础材料，可合适地使用基于塑料的基础材料如塑料膜或片。在这种塑料膜或片中原料的例子包括含α-烯烃作为单体组分的烯烃基树脂(如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA))；聚酯(如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二酸乙二醇酯(PEN)和聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT))；聚氯乙烯(PVC)；聚苯硫醚(PPS)；基于酰胺的树脂(如聚酰胺(尼龙)和全芳香聚酰胺(芳酰胺)；和聚醚醚酮(PEEK)。这些原料可单独使用或一起两种或多种组合使用。
此外，当基于塑料的基础材料用作基础材料时，可通过拉伸处理等控制变形性能如拉伸比。同时，在将可辐射固化的物质用作可热膨胀层等中的基础材料时，优选使用不干扰射线传输的基础材料。
基础材料的厚度可根据强度或柔韧性、预定的用途等合适地选取。例如，基础材料的厚度通常不超过约1,000μm(例如约1至1,000μm)，优选约1至500μm，更优选约3至300μm，特别是约5至250μm。然而，基础材料的厚度不限于上述范围。此外，基础材料可为单层或叠层形式。
为增强与相邻层(如可热膨胀层或类似橡胶的有机弹性层)的粘结力，可将基础材料表面进行常规表面处理如通过化学或物理处理的氧化处理(如电晕处理、铬酸处理、臭氧处理、火焰处理、高压电冲击曝光和离子辐射处理)。此外，为赋予相对于可热膨胀层等的剥离性能，例如可将基础材料表面用剥离剂(如基于硅氧烷的树脂和基于氟的树脂)进行涂布处理。
此外，可在基础材料上的至少一个表面(一个表面或两个表面上)设置可热膨胀层。此外，该基础材料可形成其中它被嵌入可热膨胀层的形式。
(中间层)
本发明的可热剥离压敏粘结剂片材例如在基础材料与可热膨胀层之间可具有一层或两层或多层中间层。这种中间层的例子包括用于赋予剥离性能的剥离剂的涂层，和用于增强粘结强度的底层涂布剂的涂层。此外，除剥离剂的涂层和底层涂布剂的涂层外的其它中间层的例子包括赋予良好变形性能的层、用于提高针对粘附体(例如半导体晶片)的粘结剂区域的层、用于增强粘结强度的层、用于良好遵循粘附体(例如半导体晶片)的表面形状的层、用于增强通过加热降低粘结强度的处理性能的层、和用于增强在加热后自粘附体(例如半导体晶片)的剥离性能的层。特别地，考虑到赋予可热剥离压敏粘结剂片材变形性能和增强加热后的剥离性能，可在基础材料与可热膨胀层之间设置类似橡胶的有机弹性层作为中间层，如图1所示。
在如图1所示的可热剥离压敏粘结剂片材1中，在支撑基础材料(基础材料)2上经类似橡胶的有机弹性层3形成可热膨胀压敏粘结剂层4作为可热膨胀层。按照这种方式，通过设置类似橡胶的有机弹性层，在可热剥离压敏粘结剂片材与粘附体附着时，可通过使上述可热剥离压敏粘结剂片材的表面良好遵循粘附体的表面形状增加粘结剂区域。此外，在自粘附体热剥离可热剥离压敏粘结剂片材时，可将可热膨胀层的热膨胀控制到高程度(以良好精度)并使可热膨胀层优先且均匀地在厚度方向膨胀。换言之，在将可热剥离压敏粘结剂片材粘附至粘附体上时，类似橡胶的有机弹性层可通过使其表面遵循粘附体的表面形状起到提供很大的粘结剂区域的作用。此外，为将粘附体从可热剥离压敏粘结剂片材剥离在加热可热膨胀层使其发泡和/或膨胀时，类似橡胶的有机弹性层可通过降低可热剥离压敏粘结剂片材在平面方向发泡和/或膨胀的束缚以产生可热膨胀层的三维结构变化，起到促进形成织造结构的作用。
此外，如上所述，类似橡胶的有机弹性层为按需要提供的层，因此并不总是提供。优选提供类似橡胶的有机弹性层，目的是增强在加工时粘附体的固定性能和加热后的剥离性能。
类似橡胶的有机弹性层优选以这样的状态设置：它重叠到基础材料一面的可热膨胀层表面上。此外，类似橡胶的有机弹性层可作为在基础材料与可热膨胀层之间除中间层外的层设置。类似橡胶的有机弹性层可插入基础材料的两个表面的一个表面上。
类似橡胶的有机弹性层优选例如由天然橡胶、合成橡胶或具有橡胶弹性的合成树脂(其D型肖氏D硬度基于ASTM D-2240不大于50、特别是不大于40)形成。上述合成橡胶或具有橡胶弹性的合成树脂的例子包括合成橡胶(例如基于腈的橡胶、基于二烯烃的橡胶和丙烯酸类橡胶)；热塑性弹性体(如基于聚烯烃的弹性体和基于聚酯的弹性体)；和合成树脂(如乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯、聚丁二烯和软质聚氯乙烯)。此外，即使在诸如聚氯乙烯这样的硬质聚合物中，也显示橡胶弹性，取决于与共混剂如增塑剂和软化剂的组合。这种组合物也可用作上述类似橡胶的有机弹性层的构成材料。此外，构成可热膨胀压敏粘结剂层的压敏粘结剂物质如上述压敏粘结剂(如基于橡胶的压敏粘结剂和丙烯酸类压敏粘结剂)也可用作类似橡胶的有机弹性层的构成材料。
该类似橡胶的有机弹性层例如可通过如下体系的成型法形成：这些体系的例子是在基础材料上涂布含类似橡胶的有机弹性层的形成材料(如上述天然橡胶、合成橡胶或具有橡胶弹性的合成树脂)的涂布液体(涂布法)；将在一层或多层可热膨胀压敏粘结剂层上形成的由上述类似橡胶的有机弹性层的形成材料构成的薄膜或由具有上述类似橡胶的有机弹性层的形成材料构成的层的叠层薄膜粘附到基础材料上(干层压法)；和将含基础材料的构成材料的树脂组合物和含上述类似橡胶的有机弹性层的形成材料的树脂组合物共挤出(共挤出法)。
此外，上述类似橡胶的有机弹性层可由含天然橡胶、合成橡胶或具有橡胶弹性的合成树脂作为主组分的压敏粘结剂物质形成。同样，该类似橡胶的有机弹性层可由其主要组成为这种组分的发泡薄膜形成等。发泡可通过常规方法进行，该方法的例子是：机械搅拌法、使用反应形成气体的方法、使用发泡剂的方法、除去可溶物质的方法、喷涂法、形成复合(syntactic)泡沫的方法和烧结法。
中间层如类似橡胶的有机弹性层的厚度为例如约5至300μm，优选20至150μm。此外，例如在中间层为类似橡胶的有机弹性层的情况下，当类似橡胶的有机弹性层的厚度太薄时，热发泡后不能形成三维结构变化，并且剥离性能可能劣化。中间层如类似橡胶的有机弹性层可为单层或可由两层或多层构成。
此外，在可热膨胀层等中使用可辐射固化的物质作为中间层如类似橡胶的有机弹性层，优选使用不阻碍射线传输的材料。
(隔离层)
在图1中，尽管将隔离层(剥离衬里)用作作为可热膨胀层的可热膨胀压敏粘结剂层的保护材料，该隔离层可不总提供。此外，当设置除可热膨胀压敏粘结剂层之外的压敏粘结剂层时，隔离层(剥离衬里)也可用作压敏粘结剂层的保护材料。
此外，在使用被所述隔离层保护的压敏粘结剂层(即在将粘附体粘着至被隔离层保护的压敏粘结剂层时)时，将隔离层剥离。
对于这种隔离层，可使用常规剥离纸等。具体地，例如，可使用具有由已用剥离剂(如基于硅油的、基于长链烷基的和基于氟的材料以及二硫化钼)进行表面处理的塑料膜或纸构成的剥离层的基础材料；由基于氟的聚合物(如聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物和氯氟乙烯/偏二氟乙烯共聚物)构成的低粘结基础材料；由非极性聚合物如基于烯烃的树脂(例如聚乙烯和聚丙烯)构成的低粘结基础材料；等等。此外，还可将隔离层用作支撑可热膨胀层如可热膨胀压敏粘结剂层的基础材料。
此外，可通过已知的和/或常规方法形成隔离层。同时，对该隔离层的厚度等无特殊限制。
(其它层)
本发明中，只要可热剥离压敏粘结剂片材设置含发泡剂的可热膨胀层，其可为例如具有基础材料的可热剥离压敏粘结剂片材(设置基础材料的可热剥离压敏粘结剂片材)，如图1所示，或可为不具有基础材料的可热剥离压敏粘结剂片材(无基础材料的可热剥离压敏粘结剂片材)。当可热剥离压敏粘结剂片材为设置基础材料的可热剥离压敏粘结剂片材时，仅要求在基础材料的至少一个表面上形成可热膨胀层。其例子包括(1)可热膨胀层形成于基础材料的一个表面上的形式的可热剥离压敏粘结剂片材，(2)可热膨胀层形成于基础材料的两个表面上的形式的可热剥离压敏粘结剂片材，和(3)可热膨胀层形成于基础材料的一个表面上和不可热膨胀压敏粘结剂层(不具有热膨胀性能的压敏粘结剂层)形成于基础材料的另一表面上的可热剥离压敏粘结剂片材。
此外，当可热膨胀层不为可热膨胀压敏粘结剂层时，在可热剥离压敏粘结剂片材中，重要的是不可热膨胀压敏粘结剂层形成于可热膨胀层上。在此情况下，在可热剥离压敏粘结剂片材中，在可热膨胀层上的不可热膨胀压敏粘结剂层的表面可用作压敏粘结剂表面，此外，当可热膨胀层为可热膨胀压敏粘结剂层时，由于该可热膨胀压敏粘结剂层表面可用作压敏粘结剂表面，因此在作为可热膨胀层的可热膨胀压敏粘结剂层上，可不形成不可热膨胀压敏粘结剂层。
这种不可热膨胀压敏粘结剂层(如形成于可热膨胀层上的不可热膨胀压敏粘结剂层和在该可热膨胀层反面的基础材料上形成的不可热膨胀压敏粘结剂层)可由作为用于上述可热膨胀压敏粘结剂层的压敏粘结剂列举的压敏粘结剂(如基于橡胶的压敏粘结剂和丙烯酸类压敏粘结剂)形成。这种压敏粘结剂可单独使用或以其两种或多种组合使用。用于形成不可热膨胀压敏粘结剂层的压敏粘结剂可与已知的和/或常规添加剂如增塑剂、填料、表面活性剂、抗老化剂和增粘剂等掺混。
不可热膨胀压敏粘结剂层的厚度无特殊限制，但可根据用途合适地选取。不可热膨胀压敏粘结剂层的厚度可为例如不超过300μm(例如约1至300μm，优选5至100μm)。此外，作为形成不可热膨胀压敏粘结剂层的方法，可使用与上述可热膨胀压敏粘结剂层相同的方法(例如在基础材料上涂布的方法和在隔离层上涂布形成压敏粘结剂层然后将转移到基础材料上的方法)。此外，不可热膨胀压敏粘结剂层可为单层或可由多层构成。
尽管本发明的可热剥离压敏粘结剂片材可具有压敏粘结剂双面涂布片材形式，其中其两面为粘结剂表面，它优选具有粘结剂片材形式，其中仅其一面为粘结剂表面。因此，合适的是，可热剥离压敏粘结剂片材为可热剥离压敏粘结剂片材形式，其中可热膨胀层(特别是可热膨胀压敏粘结剂层)形成于基础材料的一个表面上。
此外，可热剥离压敏粘结剂片材可以这样的形式形成，即其中它以辊状缠绕，或可形成这样的形式，其中将片材层压。换言之，可热剥离压敏粘结剂片材可具有类似片材或类似带的形式。此外，呈其中以辊形状缠绕的状态或形式的可热剥离压敏粘结剂片材可具有这样的状态或形式，即其中它在这样的状态下以辊形状缠绕：压敏粘结剂表面被隔离层保护，可具有这样的状态或形式，即其中它在这样的状态以辊形状缠绕：压敏粘结剂表面被在基础材料另一表面上形成的剥离处理层(背表面处理层)保护。
(热剥离方法)
根据本发明粘附体的热剥离方法，在可热剥离压敏粘结剂片材的可热膨胀层不膨胀的温度下预先加热粘着至上述可热剥离压敏粘结剂片材(即具有含发泡剂的可热膨胀层的可热剥离压敏粘结剂片材)的多个粘附体的一个粘附体的一部分的粘着点后，将可热剥离压敏粘结剂片材中的上述粘附体的粘着点在可热膨胀层膨胀的温度下加热，由此选择性剥离粘附体。换言之，重要的是，本发明粘附体的热剥离方法设置至少一在可热剥离压敏粘结剂片材的可热膨胀层不膨胀的温度下预先加热多个粘附体的要剥离的一个粘附体的粘着点的步骤(有时称为“预热步骤)，和一在可热剥离层膨胀的温度下加热要剥离的上述粘附体的粘着点的步骤，由此选择性剥离粘附体(有时称为“部分热剥离步骤”)。
在这种方式中，按照本发明粘附体的热剥离方法，为剥离粘附体，在可热膨胀层膨胀的温度下加热要剥离的粘附体的粘附点之前，将多个粘附体的要剥离的粘附体的粘着点在可热剥离压敏粘结剂片材的可热膨胀层不膨胀的温度下预先加热。因此，在该可热膨胀层不膨胀的温度下热处理之后，在可热膨胀层膨胀的温度下加热要剥离的粘附体的粘着点由此剥离粘附体时，可以将要剥离的粘附体的粘着点快速加热至可热膨胀层开始热膨胀的温度。而且可以有效缩短可热膨胀层中的发泡剂膨胀和/或发泡所需的时间。因此，在部分加热可热剥离压敏粘结剂片材以实现剥离时，可更快速进行剥离处理。
在上述预热步骤中，在可热剥离压敏粘结剂片材的可热膨胀层不膨胀的温度下预先加热多个粘附体的要剥离的一个粘附体的一部分的粘着点。在此情况下，将预先加热的点可至少为要剥离的粘附体的粘着点。另外，进行预热的温度(有时称为“预热温度”)可为可热剥离压敏粘结剂片材的可热膨胀层不膨胀的温度，并无特殊限制，只要它低于可热剥离压敏粘结剂片材的剥离起始温度即可。换言之“可热膨胀层不膨胀的温度”可为低于“可热剥离压敏粘结剂片材剥离开始温度”。此外，考虑到剥离处理的迅速性，优选预热温度不过分低于可热剥离压敏粘结剂片材的剥离开始温度。具体地，预热温度可在低于可热剥离压敏粘结剂片材的剥离开始温度30℃或更高但低于可热剥离压敏粘结剂片材的剥离开始温度的范围内选取[即，当“可热剥离压敏粘结剂片材的剥离开始温度”指定为“T0”时，温度(T0-30℃)或更高但低于T0]，优选温度(T0-20℃)或更高，但低于T0，特别是(T0-15℃)或更高，但低于T0。此外，当上述预热温度为超过(T0-5℃)，但低于T0的温度时，可热剥离压敏粘结剂片材的可热膨胀层可能轻微膨胀和/或发泡。因此，预热温度优选为不高于(T0-5℃)，更优选不高于(T0-8℃)的温度。因此，预热温度合适地为(T0-20℃)或更高，但不高于(T0-5℃)的温度[优选(T0-15℃)或更高但不高于(T0-8℃)的温度]。
本发明中，当可热膨胀层为可热膨胀压敏粘结剂层时，例如，可使可热剥离压敏粘结剂片材的剥离开始温度为一种最低处理温度，在此温度下，含发泡剂(如可热膨胀微球)的可热膨胀压敏粘结剂层的粘结强度可通过热处理降低至不超过加热前的粘结强度的10％。因此，通过测量含发泡剂(如可热膨胀微球)的可热膨胀压敏粘结剂层的粘结强度降低至不超过加热前的粘结强度的10％时的最低热处理温度，可以测定上述剥离开始温度。具体地，将具有宽度20mm和厚度23μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜商品名：LUMIRROR S10#25，Toray Industries，Inc.制造；有时称为“PET薄膜”)，通过使用手辊粘着到含发泡剂(如可热膨胀微球)的可热膨胀压敏粘结剂片材的可热膨胀压敏粘结剂层表面上，这样不引入气泡，由此制备样品。粘着PET薄膜30分钟后，将该样品的PET薄膜以剥离角180°剥离，测量此时的粘结强度(测量温度：23℃，应力速率：300nm/分钟，剥离角：180°)，并将该粘结强度称为“初始粘结强度”。同时，将由上述方法制备的样品通过装配的一个热板在各温度(热处理温度)下在如下状态下加热1分钟：将其通过在各温度下预热处理的金属板(具有厚度约1mm的不锈钢板)称重，然后将其在23℃下放置2小时；然后，该PET膜以180°的剥离角剥离，测量此时的粘结强度(测量温度：23℃，应力速率：300nm/分钟，剥离角：180°)，并将该粘结强度称为“热处理后的粘结强度”。如此确定热处理后粘结强度变为不超过初始粘结强度10％时的最低热处理温度。该最低热处理温度为可热膨胀压敏粘结剂层的剥离开始温度。
此外，即使当可热膨胀层不为可热膨胀压敏粘结剂层时，可热剥离压敏粘结剂片材的剥离开始温度可按照与上述可热膨胀层为可热膨胀压敏粘结剂层相同的方式测定。
此外，在上述部分热剥离步骤中，将要剥离的粘附体的粘着点在可热膨胀层膨胀的温度下加热，由此选择性地剥离粘附体。在此情况下，重要的是，将要进行热处理的粘附体的粘着点在上述预热步骤中加热。通过这种对可热剥离压敏粘结剂片材的热处理，该热处理点选择性地接受热，可热膨胀层中的发泡剂(如可热膨胀微球)膨胀(膨胀部分)，并且粘结强度降低或消失，如此可剥离粘着到该部分热处理点的粘附体。在此情况下，由于要剥离的粘附体的粘着点通过预热步骤加热，因此在部分热处理步骤中，热处理粘附体的粘着点的温度快速升至规定温度，可热膨胀层中的发泡剂由此迅速开始膨胀。另一方面，远离上述热处理点的点不接受因上述热处理带来的热，并且不产生基于发泡剂膨胀的粘结强度降低(未膨胀部分)。因此，与可热剥离压敏粘结剂片材的该点粘着的粘附体保持与可热剥离压敏粘结剂片材粘着的状态。
因此，根据本发明的热剥离方法，可通过简单操作仅选择性且快速(在短时间内)剥离与可热剥离压敏粘结剂片材粘着的多个粘附体的所需粘附体。
在部分热剥离步骤中，重要的是，在加热可热剥离压敏粘结剂片材中要剥离的粘附体的粘着点时的热处理温度(有时称为“剥离加热温度”)为可热剥离压敏粘结剂片材剥离开始温度的温度或更高温度。同时，通常，当上述剥离加热温度为高于可热剥离压敏粘结剂片剥离开始温度至少25℃的温度时，在上述剥离开始温度下变为可膨胀的发泡剂(如可热膨胀微球)容易变形。因此，为在不造成变形下有效热膨胀上述发泡剂，尽管剥离加热温度根据发泡剂的类型等而变化，但重要的是，该温度为不超过可热剥离压敏粘结剂片材剥离开始温度25℃的温度。此外，剥离加热温度可超过高于可热剥离压敏粘结剂片材的剥离开始温度25℃的温度。在此情况下，重要的是，控制热处理时间以使发泡剂不变形。因此，若可热剥离压敏粘结剂片材的剥离开始温度设定为To，则加热和剥离与可热膨胀层如可热膨胀压敏粘结剂层粘着的粘附体的粘着点时的剥离加热温度可在To或更高但低于(To+25℃)范围内选取。此外，为实现更快剥离，在部分热剥离步骤中的剥离加热温度可在(To+25℃)至(To+100℃)，优选(To+30℃)至(To+80℃)，更优选(To+35℃)至(To+70℃)范围内选取。
此外，热处理时间可根据可热剥离压敏粘结剂片材的类型、发泡剂类型、粘附体的特性、热处理温度、加热体系等合适的建立。
部分加热与可热剥离压敏粘结剂片材粘着的粘附体的粘着点的加热措施无特殊限制，只要其为能够加热所需粘附体的粘着点的加热措施即可。然而，可合适地使用不仅能够部分加热可热剥离压敏粘结剂片材，而且能够实现对相当于要剥离的粘附体的形状加热的加热措施。因此，在预加热步骤中，可以通过上述加热措施在可热剥离压敏粘结剂片材的可热膨胀层不膨胀的温度下，预先有效地部分加热可热剥离压敏粘结剂片材中要剥离的上述粘附体的粘着点。另一方面，在该部分热剥离步骤中，可以通过上述加热措施在可热剥离压敏粘结剂片材的可热膨胀层膨胀的温度下，有效地部分加热可热剥离压敏粘结剂片材中要剥离的上述粘附体的粘着点，由此实现上述粘附体剥离。
同时，在部分加热与热剥离型压敏粘结剂粘着的粘着点时，可自可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体的粘着面和其反面(其中不粘着粘附体的一面，有时称为“粘附体不粘着面”)的至少一面实现加热。换言之，该加热可自可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体粘着面或粘附体不粘着面(其中不粘着粘附体的面)进行，或该加热可自可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体粘着面和粘附体不粘着面的两面进行。此外，当加热自可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体粘着面和粘附体不粘着面的两面进行时，加热可自可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体粘着面和粘附体不粘着面的两面同时进行，或加热可首先自可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体粘着面或粘附体不粘着面进行，随后自另一面进行。
因此，在预热步骤中，可以自可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体粘着面或其反面(具体地，粘附体不粘着面)在可热膨胀层不膨胀的温度下，预先加热要剥离的粘附体的粘着点。同样，在部分热剥离步骤中，在可热膨胀层不膨胀的温度下预先加热要剥离的粘附体的粘着点后，可自可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体粘着面或其反面(具体地，粘附体不粘着面)在可热膨胀层膨胀的温度下，加热可热剥离压敏粘结剂片材中要剥离的上述粘附体的粘着点。
在本发明中，尽管与可热剥离压敏粘结剂片材粘着的多个粘附体可为通过将多个粘附体粘着至可热剥离压敏粘结剂片材制备的多个粘附体，但优选的是，它们优选为通过将与可热剥离压敏粘结剂片材粘着的粘附体切割加工为多个切割片制备的多个粘附体。因此，本发明的热剥离方法优选设置有将与可热剥离压敏粘结剂片材粘着的粘附体切割加工为多个切割片的步骤(切割加工步骤)；在可热剥离压敏粘结剂片材的可热膨胀层不膨胀的温度下预先加热多个切割片的要剥离的切割片的粘着点的步骤(预加热步骤)；和在可热膨胀层膨胀的温度下加热要剥离的切割片的粘着点，由此选择性剥离切割片的步骤(部分热剥离步骤)。
此外，在切割加工步骤中，将粘着至可热剥离压敏粘结剂片材粘着的粘附体进行切割加工为多个切割片的方法无特殊限制，只要它为切割加工方法并可根据粘附体的类型合适地选取即可。例如当粘附体为如下所述的硅晶片时，将切片方法合适地用作切割加工方法。
此外，在本发明预加热步骤中，将粘着至可热剥离压敏粘结剂片材的多个粘附体的要剥离的粘附体的一部分的粘着点加热，在部分热剥离步骤中，将粘着至可热剥离压敏粘结剂片材的多个粘附体的要剥离的粘附体的一部分的粘着点加热。因此，可与预加热步骤中的热处理(有时称为“预加热处理”)平行进行部分热剥离步骤中的热处理(有时称为“剥离和加热处理”)。具体地，对于预加热处理的粘附体的粘着点，可以在剥离和加热处理期间，对尚未进行预加热处理的粘附体的粘着点进行预加热处理。即可以与预加热步骤平行进行部分热剥离步骤。换言之，可以将预加热步骤和部分热剥离步骤作为一个整体步骤进行。
此外，在本发明预加热步骤和部分热剥离步骤中，在粘着至可热剥离压敏粘结剂片材的多个粘附体中(例如已进行切割加工的多个切片)，将一部分粘附体(切片)的粘着面加热。因此，可以与热处理(预热处理和/或剥离和加热处理)平行进行切割加工，将未进行切割加工的粘附体进行切割加工为多个切片。即可以与切割加工步骤平行进行预加热步骤或部分热剥离步骤。换言之，可以将上述切割加工步骤、上述预加热步骤和上述部分热剥离步骤作为一个整体步骤进行。
当然，在部分剥离和加热粘附体如切片后，可以将自可热剥离压敏粘结剂片材分离粘附体如切片和回收其的步骤(分离和回收步骤)作为与步骤例如部分热剥离步骤的一个整体步骤进行。
因此，切割加工步骤以及分离和回收步骤可与预加热步骤和部分热剥离步骤平行进行。具体地，切割加工步骤和预加热步骤可作为一个整体进行；预加热部分和部分热剥离步骤可作为一个整体步骤进行；部分热剥离步骤和以及分离和回收步骤可作为一个整体步骤进行；切割加工步骤、预加热步骤和部分热剥离步骤可作为一个整体步骤进行；预加热步骤、部分热剥离步骤以及分离和回收步骤可作为一个整体步骤进行；切割加工步骤、预加热步骤、部分热剥离步骤以及分离和回收步骤可作为一个整体步骤进行。按照这种方式，通过与部分热剥离步骤平行进行切割加工步骤、预加热步骤、及分离和回收步骤，可以特别有效地进行这些步骤。还可大大增强生产率。
此外，对于一个粘附体，对于上述步骤存在适当的顺序。换言之，重要的是，进行切割加工步骤和预加热步骤作为部分热剥离步骤的初步处理；以及重要的是，进行分离和回收步骤作为部分热剥离步骤的后处理步骤。对于一个粘附体，可以基本按此顺序进行切割加工步骤、预加热步骤、部分热剥离步骤以及分离和回收步骤。
当然，可通过重复工序对可热剥离压敏粘结剂片材进行切割加工处理、预加热处理、剥离和加热处理，以及分离和回收处理，这样，对于一个粘附体，进行通过切割加工步骤的切割加工处理、接着进行通过预加热步骤的预加热处理、接着进行通过部分热剥离步骤的剥离和加热处理，接着进行通过分离和回收步骤的分离和回收处理；然后，对于其它粘附体，进行通过切割加工步骤的切割加工处理，接着进行通过预加热步骤的预加热处理、接着进行通过部分热剥离步骤的剥离和加热处理，接着进行通过分离和回收步骤的分离和回收处理。
(热粘附体剥离装置)
本发明热粘附体剥离装置为用于热粘附体剥离的装置，用于将粘着到上述可热剥离压敏粘结剂片材(即具有含发泡剂的可热膨胀层的可热剥离压敏粘结剂片材)的多个粘附体的一个粘附体的一部分，通过部分加热该可热剥离压敏粘结剂片材选择性地剥离，该装置包括：第一加热区(有时称为“预加热区”)，它用于在可热剥离压敏粘结剂片材的可热膨胀层不膨胀的温度下预先加热要剥离的粘附体的粘着点；和第二加热区(有时称为剥离和加热区)，它在通过第一加热区预先加热后，在可热膨胀层膨胀的温度下加热粘附体在可热剥离压敏粘结剂片材中的粘着点，由此选择性剥离粘附体。
对于这种热粘附体剥离的装置，例如可使用如图2所示的用于热粘附体剥离的装置。图2为部分显示本发明热粘附体剥离装置的一个实施方案的轮廓图，在图2中，符号6表示粘附体的热剥离装置中的热剥离处理区；符号7表示第一加热区(预加热区)；符号8表示第二加热区(剥离和加热区)；符号9表示吸附喷嘴；符号10表示固定环；符号11表示可热剥离压敏粘结剂片材；符号12表示可热膨胀压敏粘结剂层；符号12a表示其中可热膨胀压敏粘结剂层12不膨胀的非膨胀部分；符号12b表示其中可热膨胀压敏粘结剂层12膨胀的膨胀部分；符号13表示基础材料；符号14表示粘附体；符号14a表示剥离粘附体。
图2中，对于热粘附体剥离的装置，给出了粘附体的热剥离装置中的热处理区6，向其粘附多个粘附体14的可热剥离压敏粘结剂片材11通过固定环10固定，这种可热剥离压敏粘结剂片材11具有这样的结构，即可热膨胀压敏粘结剂层12形成于基础材料13上。此外，在预加热区7中，其表面部分在可热剥离压敏粘结剂片材11中的可热膨胀压敏粘结剂层12不热膨胀的温度(低于可热膨胀压敏粘结剂层12的剥离开始温度的温度)下建立，同时在剥离和加热区8，将其表面设定在可热剥离压敏粘结剂片材11中的可热膨胀压敏粘结剂层12热膨胀的温度(可热膨胀压敏粘结剂层12的剥离开始温度的温度或更高)下。为此，当预加热区7的表面与可热剥离压敏粘结剂片材11(基础材料13的背面)接触时，可将其部分加热至可热剥离压敏粘结剂片材11不热膨胀的程度。
另一方面，当剥离和加热区8与通过上述加热区7加热的可热剥离压敏粘结剂片材11的一部分(基础材料13的背面)接触时，将其部分快速加热至可热剥离压敏粘结剂片材11热膨胀的温度；在该部分加热部分中的可热膨胀层(图2中的可热膨胀压敏粘结剂层)中的发泡剂膨胀或发泡，由此可热膨胀层部分膨胀并且对应与该膨胀部分的压敏粘结剂表面不均匀变形，造成该压敏粘结剂表面与粘附体14之间的粘结剂区域减少；结果，上述不均匀变形压敏粘结剂表面与粘附体之间的粘结强度降低。这样，通过吸附喷嘴9吸附粘附体14以使其从可热剥离压敏粘结剂片材11分离和剥离，粘附体14a(其为粘附到压敏粘结剂表面上的粘附体14的一个粘附体的一部分)自可热剥离压敏粘结剂片材11剥离。
此外，作为用于固定可热剥离压敏粘结剂片材11的固定区，使用固定环10。同时，各预加热区7和剥离和加热区8具有这样的形状，即可实现相对于要剥离的粘附体的形状加热。预加热区7或剥离和加热区8的吸附喷嘴9可在水平方向和垂直方向运动，如箭头所示。
此外，在图2中，可热剥离压敏粘结剂片材胶带11具有在在基础材料13上形成可热膨胀压敏粘结剂层12的结构。对于可热剥离压敏粘结剂片材，可使用任何具有含发泡剂的可热膨胀层的热剥离型压敏粘结剂胶带。例如，还可使用如图1所示的可热剥离压敏粘结剂片材1。
按照这种方式，本发明热剥离粘附体的装置为用于通过部分加热可热剥离压敏粘结剂片材，选择性剥离粘着至具有含发泡剂的可热膨胀层的可热剥离压敏粘结剂片材的多个粘附体的一个粘附体的一部分，且至少包括：预加热区(第一加热区)，它用于在可热剥离压敏粘结剂片材的可热膨胀层不膨胀的温度下预先加热要剥离的粘附体的粘着点；和剥离和加热区(第二加热区)，它在通过第一加热区预先加热后，在可热膨胀层膨胀的温度下加热粘附体在可热剥离压敏粘结剂片材中的粘着点，由此选择性剥离粘附体。
重要的是，对于该加热区，例如该预加热区以及剥离和加热区(该“预加热区”和“剥离和加热区”有时统称为“加热区”)，使用能够彻底加热可热剥离压敏粘结剂片材的加热系统。具体地，可使用已知的加热系统，如借助电加热器的加热系统、介电加热系统、磁加热系统、借助电磁波如红外线(例如近红外线、中红外线和远红外线)的加热系统。此外，借助加热区加热可热剥离压敏粘结剂片材可通过任何直接和间接方法进行。
此外，加热区(预加热区以及剥离和加热区)的表面部分的材料可根据加热系统合适地选取。例如，在使用借助电加热器的加热系统作为加热系统的情况下，优选该加热区的表面部分由具有高导热率的材料构成。例如，它可由金属材料和热绝缘材料(如石棉)的组合物构成。此外，为增强加热区与粘附体之间的粘结力，可结合弹性材料如橡胶。具体地，当加热区的表面部分由弹性材料(导热弹性材料)如橡胶、金属材料和热绝缘材料的组合构成时，可热剥离压敏粘结剂片材的可热膨胀层可更快速膨胀，由此更快速分离粘附体。
加热区(预加热区以及剥离和加热区)的形状和尺寸可根据要剥离的粘附体的形状和尺寸合适地设计。通过使用相应于要剥离的粘附体的形状的加热区，可有效加热仅所需点。例如，当通过使用相应于要剥离的粘附体的形状的预加热区加热粘附体粘着的点时，在可热剥离压敏粘结剂片材中，将加热部分加热至规定的温度。然后，当上述加热部分通过使用相应于要剥离的粘附体的形状的剥离和加热区加热时，可热剥离压敏粘结剂片材自加热的状态前(未膨胀部分)膨胀至加热后的状态(膨胀部分)，这样仅多个粘附体的一个粘附体的一部分丧失粘结强度，由此选择性剥离要剥离的粘附体。因此，该粘附体可通过例如吸附喷嘴捡起。
此外，加热区(预加热区以及剥离和加热区)的加热时间可根据上述可热剥离压敏粘结剂片材的类型、发泡剂的类型、粘附体的特性、加热系统等合适的建立。然而，当加热时间太长时，甚至不希望加热的部分也可能通过加热的可热剥离压敏粘结剂片材和粘附体导热作用加热，或甚至不希望剥离的部分也可能被剥离。因此，应当关注。
加热区(预加热区以及剥离和加热区)可处于可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体粘着面和其反面(粘附体非粘着面)的至少一面上。因此，加热可自可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体粘着面和粘附体非粘着面的任何一面通过预加热处理或剥离和加热方法进行，和加热可自可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体粘着面和粘附体非粘着面的两面通过预加热处理或剥离和加热方法进行。此外，当加热自可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体粘着面和粘附体非粘着面的两面通过预加热处理或剥离和加热方法进行时，可自粘附体粘着面和粘附体非粘着面的两面同时或单独加热热剥离压敏粘结剂片材的所需点。
此外，预加热区以及剥离和加热区可处于可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体粘着面和其反面(粘附体非粘着面)的相同或不同面。要设置的预加热区或剥离和加热区数无特殊限制。此外，预加热区数以及剥离和加热区数可相互相等或不等。例如，预加热区数可为2，剥离和加热区数可为1。
此外，当提供提供多个各预加热区及剥离和加热区时，例如，可将两个或多个预加热区处于可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体粘着面和其反面(粘附体非粘着面)的相同面，或可将其适当分开并处于粘附体粘着面和粘附体非粘着面。与上述预加热区类似，对于两个或多个剥离和加热区，所有区都可处于可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体粘着面和其反面(粘附体非粘着面)的相同面，或这些区可适当分开并处于粘附体粘着面和粘附体非粘着面。
优选该加热区(预加热区以及剥离和加热区)可在水平方向和/或垂直方向运动。当加热区可三维运动时，可以有效选择加热可热剥离压敏粘结剂片材的所需点。
此外，在上述粘附体的热剥离装置中，设置用于固定可热剥离压敏粘结剂片材的固定区。该固定区可任意设置。重要的是，该固定区使用能够彻底实现固定的系统，而不会在加工或剥离粘附体时造成粘附体与可热剥离压敏粘结剂片材之间位移等。具体地，在该固定区中的固定系统可根据粘附体的类型等合适地选取，其例子包括已知的固定系统如借助环框架(固定环)的固体系统、借助支柱的固定系统、借助真空沉积的固定系统。此外，与加热区类似，固定区也可在水平和/或垂直方向运动。
此外，在上述用于热粘附体剥离的装置中，为使所需的粘附体可通过部分加热可热剥离压敏粘结剂片材剥离，由此降低粘结强度然后自可热剥离压敏粘结剂片材分离和回收与所述可热剥离压敏粘结剂片材粘着的粘附体，将吸附喷嘴设置为粘附体的分离和回收区。如吸附喷嘴的粘附体的这种分离和回收区可任意设置。对粘附体的分离和回收区无特殊限制，只要它能从可热剥离压敏粘结剂片材分离和回收粘附体即可。然而，用于通过抽吸分离和回收粘附体的系统的抽吸区是合适的，尤其是可合适地使用吸附喷嘴。对吸附喷嘴无特殊限制。可适当选取和使用已知的吸附喷嘴。当然，该吸附喷嘴能够自热剥离压敏粘结剂片材通过借助抽吸将粘附体吸附到喷嘴顶部分离和回收粘附体。与加热区类似，分离和回收区优选可在水平和/或垂直方向(特别是三维)运动。
在用于本发明热粘附体剥离的装置中，可设置用于将粘着至可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体切割为多个切片的切割加工装置。换言之，该粘附体的热剥离装置可包括用于将粘着到具有含发泡剂的可热膨胀层的可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体进行切割加工为多个切片的切割加工区；预加热区(第一加热区)，它用于在可热剥离压敏粘结剂片材的可热膨胀层不膨胀的温度下预先加热要剥离的粘附体的粘着点；和剥离和加热区(第二加热区)，它在通过第一加热区预先加热后，在可热膨胀层膨胀的温度下加热粘附体在可热剥离压敏粘结剂片材中的粘着点，由此选择性剥离粘附体。
这种切割加工区可任意设置。对切割加工区无特殊限制，只要它可将粘着至可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体切割为多个切片即可，并可根据粘附体的类型和切片的尺寸合适地选取。当粘附体为如下所述的硅晶片时，将用于进行切片加工的切片加工区合适地用作切割加工区。
根据本发明热粘附体剥离的装置，在将粘着至可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体通过切割加工区进行切割加工处理后，可将该可热剥离压敏粘结剂片材借助这样的工序进行切割加工处理、预加热处理、剥离和加热处理，以及非必要地分离和回收处理，这样，对于已进行这种切割加工处理的多个切片的一个切片的所需部分的粘着点，进行通过预加热区的预加热处理，然后进行通过剥离和加热区的剥离和加热处理；和非必要地进一步进行通过粘附体的分离和回收区分离和回收处理；然后对于其它粘附体，进行相同的操作。
特别地，在本发明中，在自可热剥离压敏粘结剂片材剥离切片时，将可热剥离压敏粘结剂片材分别通过使用上述预加热区以及上述剥离和加热区在规定的温度下部分加热。因此，通过借助切割加工区部分进行切割加工，部分切割加工处理、部分预加热处理以及部分剥离和加热处理可平行进行。具体地，首先将粘着至可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体的一个所需粘附体通过切割加工区切割为多个切片，然后将下一个所需粘附体借助切割加工区切割为多个切片。在此情况下，与该切割加工平行，将预先切割的多个切片的一个切片的一部分的粘着点借助预加热区进行预加热处理。然后，与通过切割加工区将其它所需粘附体切割为多个切片的切割加工处理和通过预加热加工区将前面切割的多个切片的一个切片的一部分的粘着点预加热处理平行，选择性剥离已预先进行预加热处理的切片。
因此，可通过剥离和加热区进行剥离和加热处理，以进行部分加热。因此，可特别有效地进行通过切割加工区的切割加工处理、通过预加热区的切片预加热处理和对已进行预加热处理的切片通过剥离和加热区的剥离和加热处理，并且可大大增强生产率。当然，在热剥离处理之后，切片的分离和回收处理通过粘附体的分离和回收区进行。通过粘附体的这种分离和回收区(切片的分离和回收区)部分进行切片的分离和回收处理，这种处理可与热处理平行进行。为此，例如切割加工处理、预加热处理、剥离和加热处理，以及分离和回收处理可以相互平行进行。
此外，按照这种方式，当切割加工处理、预加热处理、剥离和加热处理，以及分离和回收处理相互平行进行时，重要的是，进行切割加工的切割加工区、在可热膨胀层不膨胀的温度下进行加热的预加热区、在可热膨胀层膨胀的温度下进行加热的剥离和加热区、进行分离和回收的分离和回收区(相当于图2中粘附体的分离和回收区)各自可在水平方向和/或垂直方向(特别是在三维)运动。
按照这种方式，根据本发明热粘附体剥离装置，可以通过单一设备进行切割加工处理、预加热处理、剥离和加热处理以及非必要的分离和回收处理。在此情况下，在粘附体的热剥离设备中，切割加工区、预加热区、剥离和加热区以及非必要的粘附体分离和回收区(切片的分离和回收区)可在分离的位置或以可运动方式设置，或设置在同一地方。此外，当切割加工区、预加热区、剥离和加热区、以及粘附体的分离和回收区(切片的分离和回收区)在分离的位置或以可运动方式设置时，切割加工处理、预加热处理、剥离和加热处理，以及分离和回收处理可以相互平行进行。
另一方面，当这些区设置在同一地方时，可以按如下顺序重复进行切割加工处理、预加热处理、剥离和加热处理，以及分离和回收处理。
(粘附体)
为实施各种加工，对粘附体无特殊限制，只要它粘着至可热膨胀压敏粘结剂片材即可。粘附体的例子包括电子系列部件如半导体晶片(例如硅晶片)和半导体芯片，电子部件和使用电子系列部件的电路板(例如由硅晶片作为基物组成的电子部件)
                            实施例
本发明将参考下面的实施例详细描述，但不应认为本发明受这些实施例限制。
实施例1
在由聚酯基础材料(厚度100μm)和形成于该聚酯基材料一个表面上的可热膨胀压敏粘结剂层(其剥离强度在90℃(剥离开始温度为90℃)时降低)构成的热剥离型压敏粘结剂胶带(通过固定环固定)中，将一具有直径6英寸的硅晶片(厚度150μm)在不引入气泡下粘着到可热膨胀压敏粘结剂层的表面上。然后，将上述硅晶片切成3mm尺寸方块。
此外，分别制备其中在电加热器顶部设置具有3mm尺寸见方且厚度2mm的不锈钢(SUS 304)板和导热橡胶片(3mm见方且1mm厚度)的预加热区以及剥离和加热区作为预加热区及剥离和加热区。然后，通过电加热器进行加热，这样预加热区中橡胶片部分的温度(导向末端(leading-tip)部分)变为80℃，通过电加热器进行加热，这样剥离和加热区中橡胶片部分的温度(导向末端部分)变为150℃。
然后，将通过切片形成的硅晶片的多个切片中要剥离的硅晶片的所需切片的粘着点通过压制预加热区加热，其中其橡胶片部分在80℃下自片材的背表面一侧加热；然后将剥离和加热区(其中其橡胶片部分在150℃下加热)自片材的背表面一侧压制，由此使可热膨胀压敏粘结剂层膨胀。该可热膨胀压敏粘结剂层的粘结强度已基本上丧失后，通过吸附喷嘴抽吸来吸附硅晶片的切片，硅晶片的切片自热剥离型压敏粘结剂胶带剥离，由此实现分离和回收。按照这种方式，当硅晶片的切片被吸附喷嘴吸附和剥离后，剥离硅晶片的一个切片所需的时间(平均剥离所需的时间)为1.7秒，如表1所示。
此外，在预加热区，连续进行这样的操作：在撤消对粘着要剥离的硅晶片的所需切片的粘着点压制后，将预加热区立刻移至要剥离的硅晶片的下一个所需切片，并自片材的背面一侧挤压由此进行加热。同样，在剥离和加热区中，连续进行这样的操作：在可热膨胀压敏粘结剂层的粘结强度已基本上丧失的同时，将剥离和加热区移至已通过预加热区加热的硅晶片的切片的粘着点，并自片材的背面一侧挤压由此进行加热，这样，连续移动预加热区和剥离和加热区，由此连续剥离硅晶片的切片。
实施例2
将硅晶片的切片按与实施例1相同的方式剥离，不同的是，使用具有剥离开始温度120℃的可热膨胀压敏粘结剂层的热剥离型压敏粘结剂胶带作为热剥离型压敏粘结剂胶带，并使用这样的条件：预加热区中橡胶片部分(导向末端部分)的温度为105℃，剥离和加热区中橡胶片部分(导向末端部分)的温度为170℃。在此情况下，当硅晶片的切片通过吸附喷嘴吸附和剥离时，剥离硅晶片的一个切片所需的时间(平均剥离所需的时间)为1.5秒，如表1所示。
比较例1
按与实施例1相同的方式剥离硅晶片的一个切片，但不使用预加热区。在此情况下，当硅晶片的切片通过吸附喷嘴吸附和剥离时，剥离硅晶片的一个切片所需的时间(平均剥离所需的时间)为3.5秒，如表1所示。
比较例2
按与实施例2相同的方式剥离硅晶片的一个切片，但不使用预加热区。在此情况下，当硅晶片的切片通过吸附喷嘴吸附和剥离时，剥离硅晶片的一个切片所需的时间(平均剥离所需的时间)为3.1秒，如表1所示。
                            表1
  实施例   比较例
  1   2   1   2
  剥离所需时间(秒)   1.7   1.5   3.5   3.1
从表1显见，在自热剥离型压敏粘结剂胶带热剥离粘附体如硅晶片的一个切片时，通过在可热膨胀层不膨胀的温度低于可热剥离压敏粘结剂片材的剥离开始温度的温度)下预先加热粘附体的粘着点，能够选择性剥离仅所需的粘附体而不导致其他粘附体的脱落；通过膨胀可热膨胀层或发泡剂(如可热膨胀微球)，能够有效缩短消除热剥离型压敏粘结剂胶带(特别是可热膨胀压敏粘结剂层)的粘结强度所需的时间。因此，根据实施例的方法，可以选择性且更快速地剥离粘着至热剥离型压敏粘结剂胶带的多个粘附体的一个粘附体的一部分。
尽管本发明已详细并参考其具体实施方案进行了描述，但显而易见的是，本领域熟练技术人员可在不离开本发明精神和范围下进行各种变化和改进。
本发明基于2004年12月9日提交的日本专利申请2004-356463，其全部公开内容这里全部引入作为参考。

Claims (13)

1.一种热粘附体剥离方法，其中将粘附到具有含发泡剂的可热膨胀层的可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体的一部分通过部分加热该可热剥离压敏粘结剂片材选择性地自压敏粘结剂片材剥离，
其中该方法包括在可热剥离压敏粘结剂片材的可热膨胀层不膨胀的温度下，预先加热要剥离的粘附体的粘着点，然后在可热膨胀层膨胀的温度下加热粘附体在可热剥离压敏粘结剂片材中的粘附点，由此选择性地剥离该粘附体。
2.根据权利要求1的热粘附体剥离方法，其中预先加热要剥离的粘附体的粘附点的温度比可热剥离压敏粘结剂片材的剥离开始温度低30℃或更高，但低于可热剥离压敏粘结剂片材的剥离开始温度。
3.根据权利要求1或2的热粘附体剥离方法，其中该发泡剂为可热膨胀微球。
4.根据权利要求1至3任何一项的热粘附体剥离方法，其中将在可热剥离压敏粘结剂片材中要剥离的粘附体的粘着点通过一种加热措施在可热膨胀压敏粘结剂片材的可热膨胀层不膨胀的温度下预先加热，所述热膨胀措施不仅能部分加热可热膨胀压敏粘结剂片材，而且能相对于要剥离的粘附体形状对其加热。
5.根据权利要求1至4任何一项的热粘附体剥离方法，其中将在可热剥离压敏粘结剂片材中要剥离的粘附体的粘着点通过一种加热措施在可热膨胀层膨胀的温度下加热，所述热膨胀措施不仅能部分加热可热膨胀压敏粘结剂片材，而且能相对于要剥离的粘附体形状对其加热，由此选择性剥离该粘附体。
6.根据权利要求1至5任何一项的热粘附体剥离方法，其中将要剥离的粘附体的粘附点在可热膨胀层不膨胀的温度下自可热剥离压敏粘合剂片材的粘附体的粘附面和其反面的至少一面预先加热。
7.根据权利要求1至6任何一项的热粘附体剥离方法，其中将要剥离的粘附体的粘附点在可热膨胀层不膨胀的温度下预先加热，然后将该可热剥离压敏粘合剂片材要剥离的粘附体的粘附点在可热膨胀层膨胀的温度下自可热剥离压敏粘合剂片材的粘附体的粘附面和其反面的至少一面加热。
8.一种热粘附体剥离方法，其中将粘附到具有含发泡剂的可热膨胀层的可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体的一部分选择性地自压敏粘结剂片材剥离，其中该方法包括如下步骤：
将粘附到可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体切割加工为多个切割片；
将该多个切割片的要剥离切割片的粘附点在可热剥离压敏粘结剂片材的热膨胀层不膨胀的温度下预先加热；和
将要剥离的切割片的粘附点在可热膨胀层膨胀的温度下加热，由此选择性地剥离切割片。
9.一种用于热粘附体剥离的装置，其中将粘附到具有含发泡剂的可热膨胀层的可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体的一部分通过部分加热该可热剥离压敏粘结剂片材选择性地自压敏粘结剂片材剥离，其中该装置包括：
第一加热区，其在可热剥离压敏粘结剂片材的可热膨胀层不膨胀的温度下预先加热要剥离的粘附体的粘着点，和
第二加热区，其在通过第一加热区预先加热后，在可热膨胀层膨胀的温度下加热粘附体在可热剥离压敏粘结剂片材中的粘附点，由此选择性剥离粘附体。
10.根据权利要求9的热粘附体剥离装置，其中第一加热区和第二加热区的每一个具有这样的形状，其可相对于要剥离的粘附体的形状进行加热。
11.根据权利要求9或10的热粘附体剥离装置，其中将第一加热区和第二加热区的每一个设置在可热剥离压敏粘结剂层的粘附体的粘附面和其反面的至少一面上。
12.根据权利要求9至11任何一项的热粘附体剥离装置，其中第一加热区和第二加热区的每一个可在水平方向和/或垂直方向运动。
13.根据权利要求9至12任何一项的热粘附体剥离装置，其包括：
切割加工区，其将粘附到具有含发泡剂的可热膨胀层的可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体切割加工为多个切割片；
第一加热区，其将该多个切割片的要剥离切割片的粘附点在可热剥离压敏粘结剂片材的热膨胀层不膨胀的温度下预先加热；和
第二加热区，其将要剥离的切割片的粘附点在可热膨胀层膨胀的温度下加热，由此选择性地剥离切割片。
CNB2005101294770A 2004-12-09 2005-12-09 热粘附体剥离方法和用于热粘附体剥离的装置 Expired - Fee Related CN100505149C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP356463/04 2004-12-09
JP2004356463A JP4704017B2 (ja) 2004-12-09 2004-12-09 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1787169A true CN1787169A (zh) 2006-06-14
CN100505149C CN100505149C (zh) 2009-06-24

Family

ID=36582416

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005101294770A Expired - Fee Related CN100505149C (zh) 2004-12-09 2005-12-09 热粘附体剥离方法和用于热粘附体剥离的装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7641760B2 (zh)
JP (1) JP4704017B2 (zh)
KR (1) KR101154640B1 (zh)
CN (1) CN100505149C (zh)
DE (1) DE102005058259A1 (zh)
TW (1) TWI337579B (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102529304A (zh) * 2011-12-28 2012-07-04 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 触控模组与其表面的抗反射膜的拆解方法
CN103208460A (zh) * 2012-01-12 2013-07-17 欣兴电子股份有限公司 封装基板的制法
CN103832870A (zh) * 2014-03-19 2014-06-04 上海福耀客车玻璃有限公司 一种快速安装及自动断胶条装置
CN105199637A (zh) * 2015-07-10 2015-12-30 都佩华 一种粘着力可调的压敏胶及应用该压敏胶的胶粘带
CN105845845A (zh) * 2016-04-14 2016-08-10 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 一种粘接型阻隔膜的图形化方法、显示面板、显示装置
CN107619781A (zh) * 2016-07-15 2018-01-23 中国检验检疫科学研究院 一种单反应控温高通量微流控芯片核酸扩增装置
CN110998799A (zh) * 2017-08-09 2020-04-10 琳得科株式会社 加工检查对象物的加热剥离方法
CN111295739A (zh) * 2017-11-16 2020-06-16 琳得科株式会社 半导体装置的制造方法
CN111295738A (zh) * 2017-11-16 2020-06-16 琳得科株式会社 半导体装置的制造方法
CN112226173A (zh) * 2020-10-16 2021-01-15 苏州盛达飞智能科技股份有限公司 导电泡棉双面胶带

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4107417B2 (ja) * 2002-10-15 2008-06-25 日東電工株式会社 チップ状ワークの固定方法
BRPI0615025A2 (pt) * 2005-08-19 2011-04-26 Advanced Plastics Technologies etiquetas em mono e multi-camadas
JP2008018960A (ja) * 2006-07-12 2008-01-31 Aloka Co Ltd 開栓装置
JP4849993B2 (ja) * 2006-08-14 2012-01-11 日東電工株式会社 粘着シート、その製造方法および積層セラミックシートの切断方法
JP5054954B2 (ja) * 2006-09-22 2012-10-24 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
JP2008117943A (ja) * 2006-11-06 2008-05-22 Nitto Denko Corp ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート
JP4738320B2 (ja) * 2006-11-16 2011-08-03 京セラ株式会社 電子部品の製造方法
JP2009032458A (ja) * 2007-07-25 2009-02-12 Aisin Seiki Co Ltd 燃料電池用膜電極接合体の解体方法、燃料電池の解体方法
KR101413380B1 (ko) * 2007-08-28 2014-06-30 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 반도체 다이의 제조방법, 상기 방법으로 제조된 반도체다이를 포함하는 반도체 소자
JP5323385B2 (ja) * 2008-01-30 2013-10-23 東京応化工業株式会社 接着剤組成物、および接着フィルム
JP5368845B2 (ja) * 2008-06-17 2013-12-18 東京応化工業株式会社 接着剤組成物、接着フィルムおよび熱処理方法
JP2010039472A (ja) * 2008-07-08 2010-02-18 Nitto Denko Corp 電子ペーパーの製造方法、及び電子ペーパー形成工程用両面粘着テープ
DE102009017306B4 (de) 2009-04-11 2012-04-26 Karlsruher Institut für Technologie Vorrichtung zum selektiven Übertragen einer mikrostrukturierten Komponente
US8366874B2 (en) * 2010-08-09 2013-02-05 Empire Technology Development Llc Removing and segregating components from printed circuit boards
US8807189B2 (en) 2011-05-25 2014-08-19 Empire Technology Development Llc Removing and segregating components from printed circuit boards
JP6098726B2 (ja) * 2013-08-30 2017-03-22 Jsr株式会社 被接着物回収方法、被接着物回収装置、ガス発生膜および樹脂組成物
CN104592859B (zh) * 2015-02-09 2017-03-08 北京慕成防火绝热特种材料有限公司 一种可抵御烃类火灾的组合式耐火槽盒及槽盒防火板
JP6264509B2 (ja) * 2015-07-21 2018-01-24 ソニー株式会社 両面粘着テープ、当該両面粘着テープを備える電子機器、前記両面粘着テープを備えた解体構造、接着構造
DE102017223147A1 (de) * 2017-12-19 2019-06-19 Tesa Se Oberflächenschutzfolie mit Schaumschicht
CN108231651B (zh) * 2017-12-26 2020-02-21 厦门市三安光电科技有限公司 微元件转移装置和转移方法
KR102192711B1 (ko) * 2019-07-12 2020-12-18 석종대 원적외선 복사에 의한 시트 박리용 자동화 히팅장치
US11214015B2 (en) * 2019-08-23 2022-01-04 SelfArray, Inc. Methods and systems for controlling temperature across a region defined by using thermally conductive elements
WO2022157830A1 (ja) * 2021-01-19 2022-07-28 株式会社新川 半導体装置の製造装置
KR102467677B1 (ko) * 2021-02-08 2022-11-17 (주)라이타이저 Led칩 전사용 수지를 이용한 led칩 전사 방법
WO2024036252A1 (en) * 2022-08-11 2024-02-15 Zymergen Inc. Adhesive composition

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57157713A (en) * 1981-03-25 1982-09-29 Kanto Leather Kk Production of decorative material
JPS62263278A (ja) * 1986-05-08 1987-11-16 Nitto Electric Ind Co Ltd 粘着テ−プ
JP3701365B2 (ja) * 1996-01-16 2005-09-28 大日本印刷株式会社 再剥離性感圧接着シート
JP3955659B2 (ja) 1997-06-12 2007-08-08 リンテック株式会社 電子部品のダイボンディング方法およびそれに使用されるダイボンディング装置
JP2002322436A (ja) * 2001-04-25 2002-11-08 Nitto Denko Corp 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置
US6500733B1 (en) * 2001-09-20 2002-12-31 Heliovolt Corporation Synthesis of layers, coatings or films using precursor layer exerted pressure containment
JP2004072037A (ja) * 2002-08-09 2004-03-04 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102529304A (zh) * 2011-12-28 2012-07-04 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 触控模组与其表面的抗反射膜的拆解方法
CN103208460A (zh) * 2012-01-12 2013-07-17 欣兴电子股份有限公司 封装基板的制法
CN103208460B (zh) * 2012-01-12 2016-04-27 欣兴电子股份有限公司 封装基板的制法
CN103832870A (zh) * 2014-03-19 2014-06-04 上海福耀客车玻璃有限公司 一种快速安装及自动断胶条装置
CN103832870B (zh) * 2014-03-19 2016-04-13 上海福耀客车玻璃有限公司 一种快速安装及自动断胶条装置
CN105199637A (zh) * 2015-07-10 2015-12-30 都佩华 一种粘着力可调的压敏胶及应用该压敏胶的胶粘带
CN105845845A (zh) * 2016-04-14 2016-08-10 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 一种粘接型阻隔膜的图形化方法、显示面板、显示装置
CN107619781A (zh) * 2016-07-15 2018-01-23 中国检验检疫科学研究院 一种单反应控温高通量微流控芯片核酸扩增装置
CN107619781B (zh) * 2016-07-15 2022-01-25 中国检验检疫科学研究院 一种单反应控温高通量微流控芯片核酸扩增装置
CN110998799A (zh) * 2017-08-09 2020-04-10 琳得科株式会社 加工检查对象物的加热剥离方法
CN111295739A (zh) * 2017-11-16 2020-06-16 琳得科株式会社 半导体装置的制造方法
CN111295738A (zh) * 2017-11-16 2020-06-16 琳得科株式会社 半导体装置的制造方法
CN111295739B (zh) * 2017-11-16 2023-08-25 琳得科株式会社 半导体装置的制造方法
CN112226173A (zh) * 2020-10-16 2021-01-15 苏州盛达飞智能科技股份有限公司 导电泡棉双面胶带

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006160935A (ja) 2006-06-22
TWI337579B (en) 2011-02-21
TW200631786A (en) 2006-09-16
KR20060065530A (ko) 2006-06-14
KR101154640B1 (ko) 2012-06-08
JP4704017B2 (ja) 2011-06-15
US20060124241A1 (en) 2006-06-15
DE102005058259A1 (de) 2006-07-13
CN100505149C (zh) 2009-06-24
US7641760B2 (en) 2010-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1787169A (zh) 热粘附体剥离方法和用于热粘附体剥离的装置
CN1262618C (zh) 电子元件用的可热剥离的压敏粘合剂片材、加工电子元件的方法和电子元件
CN1930262A (zh) 加热剥离型粘合片和利用该加热剥离型粘合片的粘附体的加工方法
JP4716668B2 (ja) 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置
CN1609158A (zh) 热剥离双面压敏胶粘剂片材以及处理被粘物的方法和电子元件
CN1930261A (zh) 加热剥离型粘合片和使用该加热剥离型粘合片的粘附体的加工方法
CN1230366C (zh) 热剥离被粘合物的方法以及热剥离被粘物的装置
CN1213119C (zh) 可热剥离的压敏粘合剂片材
US20080008831A1 (en) Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet
CN1913751A (zh) 布线电路基板
CN1863884A (zh) 包含至少两个层的胶粘膜
KR20180100273A (ko) 양면 점착 테이프 또는 시트, 및 피착체의 가공 방법
CN1856532A (zh) 泡沫板成形组合物、导热泡沫板和方法
CN1355832A (zh) 用于临时性粘附陶瓷电子器件中使用的生片材的粘合带和制备陶瓷电子器件的方法
CN1355834A (zh) 用于临时粘附器件的粘合带
JP2005200505A (ja) 加熱剥離型粘着シートおよび被着体の加工方法
JP4514409B2 (ja) 半導体ウエハの仮固定方法及び電子部品、回路基板
JP2007238789A (ja) 加熱剥離型粘着シート及びチップ部品の製造方法
CN1320075C (zh) 可热固化粘合剂组合物,制品,半导体器械和方法
JP2005101628A (ja) 電子部品用加熱剥離型粘着シートおよび電子部品の加工方法並びに電子部品
JP2005023286A (ja) 通気性熱剥離型粘着シート
JP2005255829A (ja) 加熱剥離型粘着シートおよび被着体の加工方法
JP2006160872A (ja) 熱剥離型粘着シート及び電子部品、回路基板
KR101913436B1 (ko) 열박리형 양면 점착 시트 및 이를 이용한 가공방법
EP2639277A1 (en) Heat-resistant pressure-sensitive adhesive tape for production of semiconductor device and method for producing semiconductor device using the tape

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090624

Termination date: 20141209

EXPY Termination of patent right or utility model