KR20060065530A - 열 피착체 박리 방법 및 열 피착체 박리 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 발포제 함유 열팽창성 층을 갖는 열박리성 점착 시이트에 부착된 피착체의 일부를 열박리성 점착 시이트를 부분적으로 가열함으로써 열박리성 점착 시이트로부터 선택적으로 박리하는 열 피착체 박리 방법으로서, 박리할 피착체의 부착 부위를 열박리성 점착 시이트의 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 미리 가열한 다음 열박리성 점착 시이트 중의 피착체의 부착 부위를 열팽창성 층이 팽창하는 온도로 가열하여 피착체를 선택적으로 박리하는 것을 포함하는 열 피착체 박리 방법에 관한 것이다.

Description

열 피착체 박리 방법 및 열 피착체 박리 장치{METHOD OF THERMAL ADHEREND RELEASE AND APPARATUS FOR THERMAL ADHEREND RELEASE}
도 1은 본 발명의 피착체 열 박리 방법에 사용되는 열박리성 점착 시이트의 한 실시양태를 나타내는 개략적 단면도이다.
도 2는 본 발명의 피착체 열 박리 장치의 한 실시양태를 부분적으로 보여주는 개략도이다.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1: 열박리성 점착 시이트 2:지지 기재
3: 고무성 유기 탄성층 4: 열팽창성 점착제층
5: 세퍼레이터(박리 라이너)
6: 피착체의 열 박리 장치의 열 박리 처리 구역
7: 제 1 가열 구역(예비-가열 구역)
8: 제 2 가열 구역(박리 및 가열 구역)
9: 흡착 노즐 10: 고정 링
11: 열박리성 점착 시이트 12: 열팽창성 점착제층
12a: 열팽창성 점착제층(12)이 팽창하지 않은 미팽창부
12b: 열팽창성 점착제층(12)이 팽창한 팽창부
13: 기재 14: 피착체
14a: 박리된 피착체
본 발명은 열팽창성 층이 제공된 열박리성 점착 시이트로부터 가열에 의해 피착체의 일부를 선택적으로 박리하는 방법 및 상기 방법에 의해 사용되는 열 피착체 박리용 장치에 관한 것이다.
예를 들어 가공 후에 점착 테이프에 부착된 부품을 점착 테이프로부터 박리하는 방법으로서, 기재를 수축시키고 그것을 다이싱(dicing)함으로써 제조된 반도체 칩을 집어 올리는 방법이 있다(일본 특허 공개 제1999-3875호 참조). 그러나, 기재를 수축시키기 위한 이 방법만에 의해서는, 반도체 칩이 용이하게 집어 올려질 정도로 다이싱된 반도체 칩과 기재 사이의 접착 강도를 감소시키는 것은 곤란했다. 또한, 수축에 있어서, 기재를 종 방향 및 횡 방향으로 균일하게 수축시키는 것은 곤란했다. 따라서, 반도체 칩에 변위(displacement)가 일어나 인접한 반도체 칩과 접촉하게 됨으로써 반도체 칩의 파손을 초래하는 문제점이 있었다.
한편, 열팽창성 미소구(예컨대, 상표명 "리발파(RIVALPHA)" 및 "리바클린(RIVACLEAN)", 모두 닛토덴코사(Nitto Denko Corporation) 제조)와 같은 발포제 함 유 열팽창성 층이 제공된 열박리성 점착 시이트가 여러 분야에서 다양한 용도로 사용된다. 이러한 열박리성 점착 시이트에 의하면, 피착체를 부착 및 고정하여 피착체에 목적하는 가공을 할 수 있을 뿐만 아니라, 가공 후에, 열팽창성 층 중의 열팽창성 미소구와 같은 발포제를 가열에 의해 팽창시킴으로써 열박리성 점착 시이트에 의한 접착 강도를 저하 또는 소멸시켜, 열박리성 점착 시이트에 부착된 피착체를 용이하게 박리할 수 있다.
이러한 열박리성 점착 시이트에서는, 피착체를 열박리성 점착 시이트로부터 박리할 때에, 열 처리가 통상적으로 피착체가 부착되는 전체 표면에 인가됨으로써, 피착체 전부가 한 번에 박리된다. 그러나, 최근에는, 열 박리를 수행할 때, 열박리성 점착 시이트에 부착된 다수의 피착체 중 일부만을 박리하고, 나머지 피착체는 열박리성 점착 시이트에 부착된 상태로 유지시킬 필요성이 증가하고 있다.
구체적으로는, 예를 들어, 박층 구리 포일 및 그에 적층된 폴리이미드 필름을 갖는 FPC(가요성 인쇄 회로; flexible printed circuit) 부품의 가공 단계에서, 상기 부품을 열박리성 점착 시이트에 부착 및 고정시키고 절단 가공을 적용한 후, 상기 열박리성 점착 시이트를 열 처리하여 부품 일부의 절단편을 수송 및 분리하는 단계가 포함된다. 이 때, 부품 중 일부의 절단편을 수송 및 분리할 때에 발생하는 진동으로 인해 다른 절단편의 변형 또는 탈락이 일어남이 밝혀졌다. 게다가, 반도체 웨이퍼 또는 적층 커패시터의 다이싱 단계에 있어서, 다이싱 가공 후에, 부품을 박리하기 위해 부품을 보유하는 열박리성 점착 시이트를 가열할 때, 보유시키고자 하는 부품을 비롯한 부품 전부가 분리되는 문제점, 및 가공 후에 부품을 수송 및 분리할 때에 발생하는 진동으로 인해 부품의 변위 또는 탈락이 일어난다는 문제점이 있었다.
그래서, 본 발명자들은 열팽창성 층이 제공된 열박리성 점착 시이트로부터 피착체를 가열에 의해 박리할 때에 다수의 피착체 중에 오직 목적하는 부분만이 간단하게 박리될 수 있는 동시에 나머지 부분은 열박리성 점착 시이트에 부착된 상태로 유지될 수 있는 피착체의 열 박리 방법을 제안했다(일본 특허 공개 2002-322436호 참조)
그러나, 최근에, 생산성과는 별개로, 열박리성 점착 시이트에 접착된 다수의 피착체 중 일부 피착체를 열박리성 점착 시이트로부터 더욱 신속하게 선택적으로 박리할 수 있는 방법이 요구되고 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 열박리성 점착 시이트로부터 피착체를 박리할 경우에, 다수의 피착체 중 목적하는 일부 피착체만을 간단하고 더욱 신속하게 박리할 수 있으면서, 나머지는 열박리성 점착 시이트에 부착된 상태로 유지시킬 수 있는 피착체의 열 박리 방법 및 열 피착체 박리용 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 피착체의 가공시에는 피착체가 열박리성 점착 시이트로부터 탈락을 일으키지 않고 보유될 수 있고, 가공 후에는 다수의 피착체 중 목적하는 일부 피착체를 열박리성 점착 시이트로부터 용이하고 더욱 신속하게 피착체의 손상 또는 변위를 일으키지 않으면서 분리할 수 있는 열 박리 방법 및 열 피착체 박리용 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명자들은 예의 연구를 거듭하였다. 그 결과, 열박리성 점착 시이트를 부분적으로 가열하기 위한 가열 기구에 의한 가열에 의해 열박리성 점착 시이트에 접착된 다수의 피착체중 일부를 선택적으로 박리할 시에, 소정의 피착체의 부착 부위를 미리 가열할 경우, 피착체의 목적하는 부분만이 간단하고 더욱 신속하게 박리될 수 있다는 것이 밝혀졌다. 본 발명은 이러한 지견에 기초하여 이루어진 것이다.
구체적으로는, 본 발명은 발포제 함유 열팽창성 층이 제공된 열박리성 점착 시이트에 부착된 다수의 피착체 중 일부 피착체를 상기 열박리성 점착 시이트를 부분적으로 가열함으로써 선택적으로 박리하기 위한 피착체의 열 박리 방법으로서, 박리할 피착체의 부착 부위를 열박리성 점착 시이트의 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 미리 가열한 다음, 상기 열박리성 점착 시이트 중의 피착체의 부착 부위를 열팽창성 층이 팽창하는 온도로 가열함으로써 피착체를 선택적으로 박리하는 것을 포함하는 피착체의 열 박리 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 피착체의 열 박리 방법에서, 박리할 피착체의 부착 부위가 미리 가열되는 온도는 열박리성 점착 시이트의 박리 개시 온도보다 30℃ 낮은 온도 이상이고 상기 열박리성 점착 시이트의 박리 개시 온도 미만인 것이 바람직하다. 상기 발포제로서는, 열팽창성 미소구가 적합하게 사용될 수 있다.
상기 피착체의 열 박리 방법에서, 열박리성 점착 시이트 중의 박리할 피착체의 부착 부위는, 열박리성 점착 시이트를 부분적으로 가열할 수 있을 뿐만 아니라 박리할 피착체의 형상에 대응하게 가열할 수 있는 가열 기구에 의해, 열박리성 점착 시이트의 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 가열될 수 있다. 또한, 열박리성 점착 시이트 중의 박리할 피착체의 부착 부위는, 열박리성 점착 시이트를 부분적으로 가열할 뿐만 아니라 박리할 피착체의 형상에 대응하게 가열할 수 있는 가열 기구에 의해, 열팽창성 층이 팽창하는 온도로 가열됨으로써, 선택적으로 피착체를 박리시킬 수 있다.
또한, 박리할 피착체의 부착 부위를 열박리성 점착 시이트 중의 피착체 부착측 및 그의 반대측 중 적어도 한쪽으로부터 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 미리 가열할 수 있다. 또한, 박리할 피착체의 부착 부위를 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 미리 가열한 후에, 열박리성 점착 시이트 중의 박리할 피착체의 부착 부위를 열박리성 점착 시이트 중의 피착체 부착측 및 그 반대측 중 적어도 한쪽으로부터 열팽창성 층이 팽창하는 온도로 가열할 수 있다.
또한, 본 발명은 발포제 함유 열팽창성 층이 제공된 열박리성 점착 시이트에 부착된 다수의 피착체 중 일부 피착체를 선택적으로 박리하기 위한 피착체의 열 박리 방법으로서, 열박리성 점착 시이트에 부착된 피착체를 다수의 절단편으로 절단 가공하는 단계; 상기 다수의 절단편 중 박리될 절단편의 부착 부위를 열박리성 점착 시이트의 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 미리 가열하는 단계; 및 박리될 절단편의 부착 부위를 열팽창성 층이 팽창하는 온도로 가열하여 절단편을 선택적으 로 박리하는 단계를 포함하는 피착체의 열 박리 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명은 발포제 함유 열팽창성 층이 제공된 열박리성 점착 시이트에 부착된 다수의 피착체 중 일부를 열박리성 점착 시이트를 부분적으로 가열함으로써 선택적으로 박리하기 위한 열 피착체 박리용 장치로서, 박리할 피착체의 부착 부위를 열박리성 점착 시이트의 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 미리 가열하기 위한 제 1 가열 구역; 및 제 1 가열 구역에 의해 미리 가열한 후에 열박리성 점착 시이트 중의 피착체의 부착 부위를 열팽창성 층이 팽창하는 온도로 가열하여 선택적으로 피착체를 박리하기 위한 제 2 가열 구역을 포함하는 열 피착체 박리용 장치를 제공하는 것이다.
상기 제 1 가열 구역 및 제 2 가열 구역 각각이 박리할 피착체의 형상에 대응하여 가열이 실시될 수 있도록 하는 형상을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 제 1 가열 구역 및 제 2 가열 구역 각각은 열박리성 점착 시이트의 피착체 부착측 및 그 반대측 중 적어도 한쪽에 제공될 수 있다. 게다가, 제 1 가열 구역 및 제 2 가열 구역 각각은 수평 방향 및/또는 수직 방향으로 운동성일 수 있다.
본 발명의 피착체의 열 박리 장치가 발포제 함유 열팽창성 층이 제공된 열박리성 점착 시이트에 부착된 피착체를 다수의 절단편으로 절단 가공하기 위한 절단 가공 구역; 다수의 절단편 중 박리될 절단편의 부착 부위를 열박리성 점착 시이트의 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 미리 가열하기 위한 제 1 가열 구역; 및 박리될 절단편의 부착 부위를 열팽창성 층이 팽창하는 온도로 가열하여 절단편을 선택적으로 박리하기 위한 제 2 가열 구역을 포함하는 것이 적합하다.
본 발명의 피착체의 열 박리 방법에 따르면, 열박리성 점착 시이트로부터 피착체를 박리함에 있어서, 다수의 피착체 중 오직 목적하는 일부 피착체만이 간단하고 더욱 신속하게 박리될 수 있으면서, 나머지는 열박리성 접착 시이트에 부착된 상태로 유지될 수 있다. 또한, 가공시에는 피착체는 열박리성 접착 시이트로부터 탈락을 야기하지 않고 유지될 수 있고, 가공 후에는 다수의 피착체 중 목적하는 일부 피착체를 용이하고 더욱 신속하게 피착체의 손상 또는 변위를 야기하지 않고 열박리성 점착 시이트로부터 분리할 수 있다.
결론적으로, 본 발명의 피착체의 열 박리 장치에 따르면, 더 미세하고 박층상인 피착체에서, 가공시에는 피착체가 박리되지 않고 양호하게 유지될 수 있고, 처리 후에는 다수의 피착체 중 목적하는 일부 피착체만이 양호한 정밀도로 간단하고 신속하게 박리될 수 있다. 따라서, 피착체의 손상이나 변위와 같은 불편함의 발생을 억제하거나 방지할 수 있어, 생산성 또는 수율 등의 저하를 효과적으로 방지할 수 있게 한다.
이하에서, 본 발명을 실시하기 위한 양태를 필요에 따라 도면을 참조하면서 설명할 것이다. 도 1은 본 발명의 피착체 열 박리 방법에 사용되는 열팽창성 점착 시이트의 한 실시양태를 보여주는 개략 단면도이다. 도 1에서, (1)은 열박리성 점착 시이트를 가리키고; (2)는 지지 기재를 가리키고; (3)은 고무성 유기 탄성층을 가리키고; (4)는 열팽창성 점착제층을 가리키고; (5)는 세퍼레이터(박리 라이너)를 가리킨다. 도 1에 도시된 열박리성 점착 시이트(1)는 열팽창성 점착제층(4)이 고무성 유기 탄성층(3)을 통해 지지 기재(2)의 한쪽 면에 형성되고 세퍼레이터(5)가 추가로 열팽창성 점착제층(4) 상에 적층되도록 구성된다.
(열박리성 점착 시이트)
본 발명에서 열박리성 점착 시이트에는 적어도 발포제 함유 열팽창성 층이 제공된다. 상기 열박리성 점착 시이트는 도 1에 도시된 바와 같이 열팽창성 점착제층이 열팽창성 층 및 접착제층으로서 사용되는 구조를 가지거나, 열팽창성 층 및 접착제층이 별개의 층으로서 사용되는 구조를 가질 수 있다. 결론적으로, 발포제 함유 열팽창성 층은 또한 접착제층으로서의 기능을 가질 수 있다. 이와 같이, 열팽창성 층이 또한 접착제층으로서의 기능을 갖는 열팽창성 점착제층인 경우, 열박리성 점착 시이트는 접착제층을 가질 필요가 없고, 열팽창성 점착제층의 표면은 피착체가 부착될 접착제면으로서 사용될 수 있다. 한편, 열팽창성 층이 접착제층으로서의 기능을 갖지 않을 경우, 열박리성 점착 시이트는 접착제층을 가질 필요가 있고, 상기 접착제층의 표면은 피착체가 부착될 접착제면으로서 사용될 수 있다. 한편, 상기 접착제층은 열팽창성 층 상에 형성될 수 있다.
또한, 도 1에 도시된 열박리성 점착 시이트(1)는 고무성 유기 탄성층(3) 및 세퍼레이터(5)를 갖고, 상기 고무성 유기 탄성층(3) 및 세퍼레이터(5)는 임의적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 열팽창성 점착제층과 같은 열팽창성 층을 열 팽창시키는데 있어 고착력(anchoring force)을 강화하고 직조 구조(weaving structure)를 나타낸다는 관점에서는, 고무성 탄성층을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 열팽창성 점착제층의 접착제면을 보호한다는 관점에서는, 세퍼레이터를 사용하는 것이 바람직하다. 그러나, 열팽창성 점착제층의 접착제면은 또한 기재의 이면에 몰 드 이형 처리를 함으로써 기재의 이면에 의해 보호될 수도 있다.
(열팽창성 층)
열팽창성 층은 열팽창 특성을 부여할 목적으로 발포제를 함유한다. 그 때문에, 다수의 피착체가 열박리성 점착 시이트의 접착제면 상에 부착된 상태에서, 열박리성 점착 시이트를 임의의 시간에 부분적으로 가열하여 부분적으로 가열된 열팽창성 층의 부분에 함유된 발포제를 발포 및/또는 팽창시킴으로써, 열팽창성 층이 부분적으로 팽창하게 하고; 팽창된 부분에 대응하는 접착제면은 상기 열팽창성 층의 부분적 팽창으로 인해 울퉁불퉁하게 변형됨으로써, 접착제층과 피착체 사이의 접착 면적이 감소되어 상기 울퉁불퉁하게 변형된 접착제면과 피착체 사이의 접착 강도가 감소된다. 따라서, 접착제면에 부착된 피착체를 열박리성 점착 시이트로부터 박리할 수 있다.
열팽창성 층에 사용되는 발포제는 특별히 한정되지 않으나, 열팽창성 미소구가 적합하게 사용될 수 있다. 발포제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 열팽창성 미소구는 특별히 한정되지 않으나 공지된 열팽창성 미소구(예컨대, 각종 무기 열팽창성 미소구 및 유기 열팽창성 미소구) 중에서 적절히 선택될 수 있다. 열팽창성 미소구로서, 용이한 혼합 조작의 관점에서 미소캡슐화 발포제를 적합하게 사용할 수 있다. 이러한 열팽창성 미소구의 예로서는 가열에 의해 용이하게 기화되어 팽창할 수 있는 물질(예컨대, 아이소부탄, 프로판 및 헵탄)을 탄성을 지닌 셸(shell) 중에 포함시켜 제조된 미소구를 들 수 있다. 많은 경우에, 상기 셸은 열 융해성 물질 또는 열 팽창에 의해 파열되는 물질로 형성된다. 상기 셸을 형성할 수 있는 물질의 예로서는 비닐리덴 클로라이드-아크릴로니트릴 공중합체, 폴리비닐 알코올, 폴리비닐 부티랄, 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리비닐리덴 클로라이드 및 폴리설폰을 들 수 있다. 열팽창성 미소구는 코아세르베이션법 및 계면 중합법과 같은 통상적인 방법으로 제조될 수 있다. 또한, 열팽창성 미소구는 마츠모토 마이크로스피어(MATSUMOTO MICROSPHERE)(상표명, 마츠모토 유시-세이야쿠 가부시키가이샤(Matsumoto Yushi-Seiyaku Co., Ltd.) 제조)와 같은 상업적으로 구입가능한 제품을 포함한다.
본 발명에서, 열팽창성 미소구 이외의 발포제가 또한 발포제로서 사용될 수 있다. 이러한 발포제로서는, 각종 무기 발포제 및 유기 발포제 등의 다양한 발포제가 적절하게 선택되어 사용될 수 있다. 무기 발포제의 대표적인 예로서는 탄산암모늄, 탄산수소암모늄, 탄산수소나트륨, 질산암모늄, 나트륨 보로하이드라이드 및 각종 아자이드를 들 수 있다. 또한, 유기 발포제의 대표적인 예로서는 물; 염소불소화 알칸계 화합물(예컨대, 트라이클로로모노플루오로메탄 및 다이클로로모노플루오로메탄); 아조계 화합물(예컨대, 아조비스아이소부티로니트릴, 아조다이카본아마이드, 및 바륨 아조다이카복실레이트); 하이드라진계 화합물(예컨대, p-톨루엔설폰일 하이드라자이드, 다이페닐설폰-3,3'-다이설폰일 하이드라자이드, 4,4'-옥시비스-(벤젠설폰일 하이드라자이드), 및 알릴 비스(설폰일 하이드라자이드)); 세미카바자이드계 화합물(예컨대, p-톨릴렌설폰일 세미카바자이드 및 4,4'-옥시비스(벤젠-설폰일 세미카바자이드); 트라이아졸계 화합물(예컨대, 5-모폴릴-1,2,3,4-티아트라이아졸); 및 N-니트로소계 화합물(예컨대, N,N'-다이니트로소펜타메틸렌테트라 민 및 N,N'-다이메틸-N,N'-다이니트로소테레프탈아미드)을 들 수 있다.
본 발명에서, 열팽창성 층의 접착 강도를 열 처리에 의해 효율적이고 안정적으로 저하시키기 위해, 체적 팽창 계수가 5배 이상, 바람직하게는 7배 이상, 특히 10배 이상이 될 때까지 파열하지 않는 적당한 강도의 발포제가 필요하다.
발포제(예컨대 열팽창성 구(球))의 혼합량은 열팽창성 층의 팽창 비율 또는 접착 강도의 저하 특성에 따라 적절히 조정될 수 있다. 그러나, 예를 들어, 그 양은 열팽창성 층을 형성하는 베이스 중합체 100중량부당 일반적으로 1 내지 150중량부, 바람직하게는 10 내지 130중량부, 더욱 바람직하게는 25 내지 100중량부이다.
한편, 열팽창성 미소구가 발포제로서 사용될 경우, 상기 열팽창성 미소구의 입자 크기(평균 입자 크기)는 열팽창성 층의 두께에 따라 적절히 선택된다. 예를 들어, 열팽창성 미소구의 평균 입자 크기는 100㎛ 이하(바람직하게는 80㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 1 내지 50㎛, 특히 1 내지 30㎛)의 범위 내에서 선택될 수 있다. 한편, 열팽창성 미소구의 입자 크기의 조정은 열팽창성 미소구의 형성 단계에서 수행되거나, 형성 후에 분급 또는 다른 처치에 의해 수행될 수 있다. 열팽창성 미소구에서, 입자 크기는 균일하게 하는 것이 바람직하다.
열팽창성 층은 발포제를 함유하는 것만이 요청된다. 예를 들어, 열팽창성 층은 발포제가 점탄성 물질(열팽창성 점탄성층)에 분산된 층일 수 있다. 이러한 열팽창성 점탄성층은 점탄성 물질에 열팽창 특성을 부여하기 위한 발포제를 블렌딩하여 생성된 발포제 함유 점탄성 조성물로 형성될 수 있다. 점탄성 물질의 점탄성이 열 처리에 의한 발포제의 발포 및/또는 팽창을 저해하지 않을 정도인 것이 중요 하다. 즉, 점탄성 물질로서, 발포제의 열 팽창을 저해하지 않는 1종 이상의 점탄성 물질을 사용할 수 있다. 예를 들어, 이러한 점탄성 물질로서, 적절한 점탄성을 가져 가열시에 발포제의 발포 및/또는 팽창을 허용하는 고무, 수지 및 접착제를 사용할 수 있다. 점탄성 물질의 예로서는 고무, 열경화성 수지, 열가소성 수지, 점착제(접착제), 에너지선 경화성 수지, 및 에너지선 경화성 접착제를 들 수 있다. 점탄성 물질은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
더욱 구체적으로는, 점탄성 물질에서, 고무의 예로서는 천연 고무, 합성 고무 및 실리콘 고무와 같은 다양한 고무를 들 수 있다. 게다가, 열경화성 수지의 예로서는 에폭시계 수지, 불포화 에스터계 수지, 열경화성 아크릴 수지, 및 페놀계 수지를 들 수 있고; 열가소성 수지의 예로서는 포화 폴리에스터계 수지, 열가소성 폴리우레탄계 수지, 아미드계 수지, 이미드계 수지, 열가소성 아크릴 수지, 올레핀계 수지, 및 비닐 아세테이트계 수지를 들 수 있다.
또한, 점착제의 예로서는 다양한 점착제(예컨대, 고무계 점착제, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 비닐 알킬 에터계 점착제, 폴리에스터계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 우레탄계 점착제 및 불소계 점착제)와 같은 공지된 접착제; 및 상기 점착제에 블렌딩된 융점 약 200℃ 이하의 열 융해성 수지를 갖는 크립(creep)성 개선형 접착제를 들 수 있다(예를 들어, 일본 특허 공개 제1981-61458호, 일본 특허 공개 제1985-174857호, 일본 특허 공개 제1988-17981호 및 일본 특허 공개 제1981-13040호 참조).
점착제로서, 고무계 점착제 및 아크릴계 점착제가 바람직하다. 특히, 아크 릴계 점착제가 적합하게 사용된다. 고무계 점착제의 예로는 베이스 중합체로서 천연 고무 또는 모든 종류의 합성 고무[예컨대, 폴리이소프렌 고무, 스티렌/부타다이엔 블록 공중합체(SB) 고무, 스티렌/이소프렌 블록 공중합체(SI) 고무, 스티렌/이소프렌/스티렌 블록 공중합체(SIS) 고무, 스티렌/부타다이엔/스티렌 블록 공중합체(SBS) 고무, 스티렌/이소프렌/부타다이엔/스티렌 블록 공중합체(SIBS) 고무, 스티렌/에틸렌/부틸렌/스티렌 블록 공중합체(SEBS) 고무, 스티렌/에틸렌/프로필렌/스티렌 블록 공중합체(SEPS) 고무, 스티렌/에틸렌/프로필렌 블록 공중합체(SEP) 고무, 재생 고무, 폴리아이소부티렌, 및 그의 개질된 제품]를 함유하는 고무계 점착제를 들 수 있다.
또한, 아크릴계 점착제의 예로서는 단량체 성분으로서 1종 또는 2종 이상의 (메트)아크릴산 알킬 에스터를 사용한 아크릴계 중합체(단독중합체 또는 공중합체)를 베이스 중합체로서 함유하는 아크릴계 점착제를 들 수 있다. 상기 아크릴계 점착제에서, (메트)아크릴산 알킬 에스터의 예로서는 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 프로필 (메트)아크릴레이트, 아이소프로필 (메트)아크릴레이트, 부틸 (메트)아크릴레이트, 아이소부틸 (메트)아크릴레이트, sec-부틸 (메트)아크릴레이트, t-부틸 (메트)아크릴레이트, 펜틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, 헵틸 (메트)아크릴레이트, 옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 아이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 노닐 (메트)아크릴레이트, 아이소노닐 (메트)아크릴레이트, 데실 (메트)아크릴레이트, 아이소데실 (메트)아크릴레이트, 운데실 (메트)아크릴레이트, 도데실 (메트)아크릴레이트, 트라이데실 (메트) 아크릴레이트, 테트라데실 (메트)아크릴레이트, 펜타데실 (메트)아크릴레이트, 헥사데실 (메트)아크릴레이트, 헵타데실 (메트)아크릴레이트, 옥타데실 (메트)아크릴레이트, 노나데실 (메트)아크릴레이트, 및 에이코실 (메트)아크릴레이트와 같은 (메트)아크릴산 C1-20 알킬 에스터[바람직하게는 (메트)아크릴산 C4-18 알킬(선형 또는 분지형 알킬) 에스터]를 들 수 있다.
한편, 응집 강도, 내열성, 가교 특성 등을 개질할 목적으로, 상기 아크릴계 중합체는 필요에 따라 상기 (메트)아크릴산 알킬 에스터에 공중합될 수 있는 다른 단량체에 대응하는 단위를 함유할 수 있다. 이러한 단량체 성분의 예로서는 카복실기-함유 단량체(예컨대, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, 퓨마르산, 크로톤산 및 카복시에틸 아크릴레이트); 산 무수물기-함유 단량체(예컨대, 말레산 무수물 및 이타콘산 무수물); 하이드록실기-함유 단량체(예컨대, 하이드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 하이드록시프로필 (메트)아크릴레이트 및 하이드록시부틸 (메트)아크릴레이트); (N-치환 또는 미치환) 아미드계 단량체(예컨대, (메트)아크릴아미드, N,N-다이메틸 (메트)아크릴아미드, N-부틸 (메트)아크릴아미드, N-메틸올 (메트)아크릴아미드 및 N-메틸올프로판 (메트)아크릴아미드); 비닐 에스터계 단량체(예컨대, 비닐 아세테이트 및 비닐 프로피오네이트); 스티렌계 단량체(예컨대, 스티렌 및 α-메틸스티렌); 비닐 에터계 단량체(예컨대, 비닐 메틸 에터 및 비닐 에틸 에터); 사이아노 아크릴레이트계 단량체(예컨대, 아크릴로니트릴 및 메타크릴로니트릴); 에폭시기-함유 아크릴계 단량체(예컨대, 글리시딜 (메트)아크릴레이트); 올 레핀 또는 다이엔계 단량체(예컨대, 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타다이엔, 및 아이소부틸렌); (치환 또는 미치환) 아미노기-함유 단량체(예컨대, 아미노에틸 (메트)아크릴레이트, N,N-다이메틸아미노에틸 (메트)아크릴레이트, 및 t-부틸아미노에틸 (메트)아크릴레이트); (메트)아크릴산 알콕시알킬계 단량체(예컨대, 메톡시에틸 (메트)아크릴레이트 및 에톡시에틸 (메트)아크릴레이트); 질소 원자-함유 고리-함유 단량체(예컨대, N-비닐피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-비닐모폴린, 및 N-비닐카프로락톤); N-비닐카밤산 아미드; 설폰산기-함유 단량체(예컨대, 스티렌설폰산, 알릴설폰산, (메트)아크릴아미드 프로판설폰산, 및 설포프로필 (메트)아크릴레이트); 인산기-함유 단량체(예컨대, 2-하이드록시에틸아크릴로일 포스페이트); 말레이미드계 단량체(예컨대, N-사이클로헥실말레이미드, N-아이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, 및 N-페닐말레이미드); 이타콘이미드계 단량체(예컨대, N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-사이클로헥실이타콘이미드, 및 N-라우릴이타콘이미드); 석신이미드계 단량체(예컨대, N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌 석신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌 석신이미드, 및 N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌 석신이미드); 글리콜계 아크릴산 에스터 단량체(예컨대, 폴리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트 및 폴리프로필렌 글리콜 (메트)아크릴레이트); 산소 원자-함유 헤테로고리-함유 단량체(예컨대, 테트라하이드로퓨릴 (메트)아크릴레이트); 불소 원자-함유 아크릴산 에스터 단량체(예 컨대, 불소계 (메트)아크릴레이트); 규소 원자-함유 아크릴산 에스터 단량체(예컨대, 실리콘계 (메트)아크릴레이트); 및 다작용성 단량체(예컨대, 헥산다이올 다이(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 다이(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올프로판 트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 폴리에스터 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 다이비닐벤젠, 부틸 다이(메트)아크릴레이트, 및 헥실 다이(메트)아크릴레이트)를 들 수 있다. 상기 단량체 성분은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
한편, 점착제는 바람직하게는 열 처리 전의 충분한 접착 강도와 열 처리 후의 접착 강도 저하 특성 사이의 균형의 관점에서 베이스로서 주위 온도 내지 150℃에서 5,000 내지 1,000,000 Pa의 동적 탄성률을 갖는 중합체를 함유하는 점착제이다.
점착제 성분(베이스 중합체)과 같은 중합체 성분 이외에, 점착제는 가교제(예컨대, 아이소사이아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제 및 멜라민계 가교제), 증점제(예컨대, 주위 온도에서 고체, 반고체 또는 액체인, 로젠 유도체 수지, 폴리테르펜 수지, 석유 수지 및 유용성(油溶性) 페놀 수지), 가소제, 충전제, 노화방지제 및 계면활성제와 같은 적절한 첨가제를 점착제의 유형에 따라 함유할 수 있다.
특히, 점착제는 점탄성 물질로서 적합하게 사용될 수 있다. 이와 같이, 점 탄성 물질로서 점착제를 사용함으로써, 열팽창성 점착제층을 열팽창성 층으로서 형성할 수 있다. 즉, 열팽창성 점착제층을 열팽창 특성을 부여하기 위한 발포제 및 점성을 부여하기 위한 점착제에서 형성한다.
예를 들어, 열팽창성 점착제층은 점착제, 발포제(예컨대, 열팽창성 미소구 등), 및 임의적으로 용매 및 다른 첨가제를 혼합하여 시이트상 형태로 층을 형성하는 통상적인 방법으로 형성될 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 열팽창성 점착제는 점착제, 발포제(예컨대, 열팽창성 미소구 등) 및 임의적으로 용매 및 다른 첨가제를 함유하는 혼합물을 이후 설명하는 기재 또는 고무성 유기 탄성층 상에 코팅하는 방법에 의해, 또는 상기 혼합물을 적절한 세퍼레이터(예컨대, 이형지) 상에 코팅하여 열팽창성 점착제층을 형성하고 이를 기재 또는 고무성 유기 탄성층 상에 전사하는 방법, 또는 다른 방법에 의해 형성될 수 있다. 열팽창성 점착제층을 피복할 때에, 스핀 코팅 또는 일반적인 접착제 코팅기(예컨대, 파운틴 코터 및 키스 코터)에 사용되는 유닛이 사용될 수 있다. 한편, 열팽창성 점착제층은 단일층이거나 다수층으로 구성될 수 있다.
물론, 열팽창성 층이 열팽창성 점착제층이 아닐 경우, 열팽창성 층은 상기 열팽창성 점착제층을 형성하는 방법에 따른 형성에 의해 형성될 수 있다.
열팽창성 층(예컨대, 열팽창성 점착제층)의 두께는 접착 강도의 저하 특성 등에 따라 적절하게 선택되며, 예를 들어, 약 5 내지 300㎛(바람직하게는 20 내지 150㎛)이다. 그러나, 열팽창성 미소구가 발포제로서 사용될 경우, 열팽창성 층의 두께가 함유되는 열팽창성 미소구의 최대 입자 크기보다 두꺼운 것이 중요하다. 열팽창성 층의 두께가 너무 얇으면, 열팽창성 미소구의 비평탄성으로 인해 표면 평활성이 열화되어, 가열 전(미팽창 상태)의 접착력이 저하된다. 또한, 가열 처리에 의한 열팽창성 층의 변형 정도가 작아, 중단(interruption)과 함께 접착 강도가 거의 저하되지 않는다. 한편, 열팽창성 층의 두께가 너무 두꺼우면, 가열 처리에 의한 팽창 및/또는 발포 후에 열팽창성 층에 응집 실패가 생기기 쉬워 접착제 전사가 피착체에 생길 수 있다.
(기재)
도 1에 도시된 열팽창성 점착 시이트에서, 지지 기재(종종 간단히 "기재"로 지칭됨)가 사용된다. 상기 기재는 열팽창성 층 등을 위한 지지 모재(母材)로서 사용될 수 있다. 사용될 수 있는 기재의 예로는 종이계 기재(예컨대, 종이); 섬유계 기재(예컨대, 직조 패브릭, 부직 패브릭, 펠트 및 네트); 금속계 기재(예컨대, 금속박 및 금속 플레이트); 플라스틱계 기재(예컨대, 플라스틱 필름 및 시이트); 고무계 기재(예컨대, 고무 시이트); 발포 물질(예컨대, 발포 시이트); 및 그의 적층물(특히, 플라스틱계 기재와 다른 기재의 적층물 및 플라스틱 필름(또는 시이트)간 적층물)과 같은 적절히 얇은 시이트를 들 수 있다. 기재로서, 가열 처리 온도에서 용융되지 않는 우수한 내열성을 갖는 것이 가열 후 등의 취급성의 관점에서 바람직하다. 기재로서, 플라스틱 필름 또는 시이트와 같은 플라스틱계 기재가 적합하게 사용된다. 이러한 플라스틱 필름 또는 시이트의 원료로서는 단량체 성분으로서 α-올레핀을 함유하는 올레핀계 수지(예컨대, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 및 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체(EVA)); 폴리에스터( 예컨대, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)); 폴리비닐 클로라이드(PVC); 폴리페닐렌 설파이드(PPS); 아미드계 수지(예컨대, 폴리아미드(나일론) 및 전 방향족 폴리아미드(아라미드)); 및 폴리에터에터케톤(PEEK)을 들 수 있다. 상기 원료는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
한편, 플라스틱계 기재가 기재로서 사용될 경우, 연신율과 같은 변형 특성은 연신 처리 등에 의해 조절될 수 있다. 또한, 열팽창성 층 중에 복사 경화성 물질을 사용할 경우, 기재로서, 복사의 전달을 저해하지 않는 기재를 사용하는 것이 바람직하다.
기재의 두께는 강도 또는 가요성, 의도한 사용 목적 등에 따라 적절하게 선택된다. 예를 들어, 기재의 두께는 일반적으로 약 1,000㎛ 이하(예를 들어, 약 1 내지 1,000㎛), 바람직하게는 약 1 내지 500㎛, 더욱 바람직하게는 약 3 내지 300㎛, 특히 약 5 내지 250㎛이다. 그러나, 기재의 두께는 상기 범위에 한정되지 않는다. 한편, 기재는 단일층이거나 적층 형태일 수 있다.
인접층(예컨대, 열팽창성 층 또는 고무성 유기 탄성층)에의 접착성을 강화하기 위해, 기재의 표면에 화학 또는 물리적 처리에 의한 산화 처리(예컨대, 코로나 처리, 크롬산 처리, 오존 노출, 화염 노출, 고전압 전기 쇼크 노출 및 이온화 복사 처리) 등의 통상적인 표면 처리를 실시할 수 있다. 또한, 열팽창성 층 등에 대한 박리성을 부여하기 위해, 예를 들어, 기재 표면에 이형제(예컨대, 실리콘계 수지 및 불소계 수지)를 사용한 코팅 처리를 실시할 수 있다.
한편, 기재의 적어도 한쪽 면(한면 또는 양면)에 열팽창성 층을 제공할 수 있다. 또한, 기재는 열팽창성 층에 매설된 형태를 취할 수 있다.
(중간층)
본 발명의 열팽창성 점착 시이트는 하나 또는 둘 이상의 중간층을 예를 들어 기재와 열팽창성 층 사이에 가질 수 있다. 이러한 중간층의 예로서는 박리성을 부여하는 목적을 위한 이형제의 코팅층 및 접착 강도를 강화하는 목적을 위한 언더코팅제의 코팅층을 들 수 있다. 한편, 이형제의 코팅층 및 언더코팅제의 코팅층 이외의 다른 중간층의 예로서는 양호한 변형 특성을 부여하는 목적을 위한 층, 피착체(예컨대, 반도체 웨이퍼)에 대한 접착 면적 증가 목적을 위한 층, 접착 강도 증대 목적을 위한 층, 피착체(예컨대, 반도체 웨이퍼)의 표면 형상에 잘 부합되도록 하는 목적을 위한 층, 가열에 의한 접착 강도 감소의 처리 특성을 강화하는 목적을 위한 층, 및 가열 후에 피착체(예컨대, 반도체 웨이퍼)로부터의 박리 특성을 강화하는 목적을 위한 층을 들 수 있다. 특히, 열박리성 점착 시이트의 변형 특성을 부여하고 가열 후의 박리 특성을 강화하는 관점에서, 도 1에 도시된 바와 같이 기재와 열팽창성 층 사이에 고무성 유기 탄성층을 중간층으로서 제공할 수 있다.
도 1에 도시된 열박리성 점착 시이트에서, 열팽창성 층으로서의 열팽창성 점착제층(4)은 고무성 유기 탄성층(3)을 통해 지지 기재(기재)(2) 상에 형성된다. 이와 같이, 고무성 유기 탄성층을 제공함으로써, 피착체로의 열박리성 점착 시이트의 접착시에, 상기 열박리성 점착 시이트의 표면이 피착체의 표면 형상에 양호하게 부합되도록 함으로써 접착 면적을 증가시킬 수 있다. 또한, 열박리성 점착 시이트 를 피착체로부터 열적으로 박리할 시에, 열팽창성 층의 열 팽창을 고도로(양호한 정밀도로) 제어하고 열팽창성 층을 두께 방향으로 우선적으로 균일하게 팽창시킬 수 있다. 즉, 열박리성 점착 시이트를 피착체에 접착시킬 시에, 고무성 유기 탄성층은 그의 표면이 피착체의 표면 형상에 부합되도록 함으로써 큰 접촉 면적을 제공하는 역할을 할 수 있다. 또한, 피착체를 열박리성 점착 시이트로부터 박리하기 위해 열팽창성 층을 가열하여 발포 및/또는 팽창시킬 시에, 고무성 유기 탄성층은 열박리성 점착 시이트의 평면 방향의 발포 및/또는 팽창의 억제를 감소시켜 열팽창성 층의 3차원 구조 변화를 유발시킴에 의한 직조 구조의 형성을 촉진하는 역할을 할 수 있다.
한편, 전술한 바와 같이, 고무성 유기 탄성층은 필요에 따라 제공되는 층이며 항상 제공될 필요는 없다. 고무성 유기 탄성층은 처리시에는 피착체의 고착성을 강화시키고 가열 후에는 박리성을 강화시킬 목적으로 제공되는 것이 바람직하다.
고무성 유기 탄성층이 기재 측에서 열팽창성 층의 표면에 중첩된 상태로 제공되는 것이 바람직하다. 한편, 고무성 유기 탄성층은 기재와 열팽창성 층 사이의 중간층 이외의 층으로서 제공될 수 있다. 고무성 유기 탄성층은 기재의 양면 중 한쪽 면 상에 개재될 수 있다.
고무성 유기 탄성층이 예컨대 ASTM D-2240에 기초한 쇼어 D형 경도가 50 이하, 특히 40 이하인 고무 탄성을 갖는 천연 고무, 합성 고무 또는 합성 수지로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 고무 탄성을 갖는 합성 고무 또는 합성 수지의 예 로는 합성 고무(예컨대, 니트릴계 고무, 다이엔계 고무, 및 아크릴계 고무); 열가소성 엘라스토머(예컨대, 폴리올레핀계 엘라스토머 및 폴리에스터계 엘라스토머); 및 합성 수지(예컨대, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 폴리우레탄, 폴리부타다이엔, 및 연질 폴리비닐 클로라이드)를 들 수 있다. 한편, 폴리비닐 클로라이드와 같은 강직한 중합체조차, 가소제 및 연화제와 같은 블렌딩제와의 조합에 따라서는 고무 탄성을 나타낼 수 있다. 이러한 조성물은 또한 상기 고무성 유기 탄성층의 구성 물질로서 사용될 수 있다. 또한, 열팽창성 점착제층을 구성하는 상기 점착제(예컨대, 고무계 점착제 및 아크릴계 점착제)와 같은 점착제 물질도 고무성 유기 탄성층의 구성 물질로서 사용될 수 있다.
고무성 유기 탄성층은 예를 들어 고무성 유기 탄성층 형성 물질(예컨대, 상기 고무 탄성을 갖는 천연 고무, 합성 고무 또는 합성 수지)을 함유하는 코팅액을 기재 상에 코팅하는 시스템(코팅법); 상기 고무성 유기 탄성층 형성 물질로 제조된 필름 또는 하나 이상의 열팽창성 점착제층에 형성된 상기 고무성 유기 탄성층 형성 물질로 제조된 층을 갖는 적층 필름을 기재에 접착시키는 시스템(건조 적층법); 및 기재 구성 물질을 함유하는 수지 조성물 및 상기 고무성 유기 탄성층 형성 물질을 함유하는 수지 조성물을 공압출하는 시스템(공압출법)과 같은 형성 방법에 의해 형성될 수 있다.
한편, 고무성 유기 탄성층은 주성분으로서 고무 탄성을 갖는 천연 고무, 합성 고무 또는 합성 수지를 함유하는 점착제 물질로 형성될 수 있다. 또한, 고무성 유기 탄성층은 이러한 성분 등으로 주로 구성된 발포 필름으로 형성될 수 있다. 발포는 통상적인 방법, 예컨대, 기계적 교반에 의한 방법, 반응 형성된 기체를 이용하는 방법, 발포제를 이용하는 방법, 가용성 물질을 제거하는 방법, 분무에 의한 방법, 합성 포움을 형성하는 방법, 및 소결법에 의해 수행될 수 있다.
고무성 유기 탄성층과 같은 중간층의 두께는 예를 들어 약 5 내지 300㎛, 바람직하게는 약 20 내지 150㎛이다. 한편, 예를 들어 중간층이 고무성 유기 탄성층인 경우, 고무성 유기 탄성층의 두께가 너무 얇으면, 열 발포 후의 3차원 구조 변화가 형성될 수 없고, 박리 특성이 열화되기 쉽다. 고무성 유기 탄성층과 같은 중간층은 단일층이거나 둘 이상의 층으로 구성될 수 있다.
또한, 고무성 유기 탄성층과 같은 중간층으로서 열팽창성 층 등에 복사 경화성 물질을 사용할 경우, 복사의 전달을 저해하지 않는 물질을 사용하는 것이 바람직하다.
(세퍼레이터)
도 1에서, 세퍼레이터(박리 라이너)를 열팽창성 층으로서의 열팽창성 점착제층의 보호 물질로서 사용하지만, 세퍼레이터는 꼭 제공될 필요는 없다. 한편, 열팽창성 점착제층 이외의 점착제층이 제공되는 경우, 세퍼레이터(박리 라이너)는 또한 그 점착제층의 보호재로서 사용될 수 있다.
한편, 세퍼레이터는 세퍼레이터에 의해 보호되는 점착제층을 사용하려 할 때(즉, 세퍼레이터에 의해 보호되는 점착제층에 피착체를 부착시킬 때) 박리한다.
상기 세퍼레이터로서는, 통상적인 이형지 등이 사용될 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 이형제(예컨대, 실리콘계, 장쇄 알킬계 및 불소계 물질, 및 몰리브 덴 설파이드)로 표면 처리된 플라스틱 필름 또는 종이로 이루어진 박리층을 갖는 기재; 불소계 중합체(예컨대, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트라이플루오로에틸렌, 폴리비닐 플루오라이드, 폴리비닐리덴 플루오라이드, 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 공중합체, 및 클로로플루오로에틸렌/비닐리덴 플루오라이드 공중합체)로 이루어진 저접착성 기재; 올레핀계 수지(예컨대, 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌)와 같은 비극성 중합체로 이루어진 저접착성 기재 등을 사용할 수 있다. 한편, 열팽창성 점착제층과 같은 열팽창성 층을 지지하기 위한 기재로서 세퍼레이터를 사용하는 것도 가능하다.
한편, 세퍼레이터는 공지 및/또는 통상의 방법에 의해 형성될 수 있다. 또한, 세퍼레이터는 그 두께 등에 대하여 특별히 한정되지 않는다.
(기타 층)
본 발명에서, 열박리성 점착 시이트에 예를 들어 발포제 함유 열팽창성 층이 제공되는 한, 그것은 도 1에 도시된 바와 같이 기재를 갖는 열박리성 점착 시이트(기재-제공된 열박리성 점착 시이트)이거나, 또는 기재를 갖지 않는 열박리성 점착 시이트(무(無)기재 열박리성 점착 시이트)일 수 있다. 열박리성 점착 시이트가 기재-제공된 열박리성 점착 시이트인 경우, 열팽창성 층이 상기 기재의 하나 이상의 표면 상에 형성될 것만이 요구된다. 그의 예로는 (1) 열팽창성 층이 기재의 한 면에 형성된 형태의 열박리성 점착 시이트, (2) 열팽창성 층이 기재의 양면에 형성된 형태의 열박리성 점착 시이트, 및 (3) 열팽창성 층이 기재의 한쪽 면에 형성되고 비-열팽창성 점착제층(열팽창 특성을 갖지 않는 점착제층)이 기재의 다른 쪽 면에 형성된 형태의 열박리성 점착 시이트를 들 수 있다.
한편, 열박리성 점착 시이트에서 열팽창성 층이 열팽창성 점착제층이 아닌 경우, 비-열팽창성 점착제층이 열팽창성 층 위에 형성되는 것이 중요하다. 이 경우에, 열박리성 점착 시이트 중에서, 열팽창성 층 상의 비-열팽창성 점착제층의 표면은 점착제면으로서 이용될 수 있다. 또한, 열팽창성 층이 열팽창성 점착제층인 경우, 이 열팽창성 점착제층의 표면이 점착제면으로서 사용될 수 있기 때문에, 비-열팽창성 점착제층은 열팽창성 층으로서의 열팽창성 점착제층 상에 형성되지 않아도 된다.
상기 비-열팽창성 점착제층(예를 들어, 열팽창성 층 상에 형성될 비-열팽창성 점착제층 및 열팽창성 층의 반대측 기재 표면에 형성될 비-열팽창성 점착제층)은 상기 열팽창성 점착제층에 사용될 점착제로서 열거된 점착제(예컨대, 고무계 점착제 및 아크릴계 점착제)로 형성될 수 있다. 상기 점착제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 비-열팽창성 점착제층을 형성하기 위한 점착제는 공지 및/또는 통상 첨가제, 예컨대 가소제, 충전제, 계면활성제, 노화방지제 및 증점제와 블렌딩될 수 있다.
비-열팽창성 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않으나 의도한 사용 목적에 따라 적절히 선택될 수 있다. 비-열팽창성 점착제층의 두께는 예를 들어 300㎛ 이하(예를 들어, 1 내지 300㎛, 바람직하게는 5 내지 100㎛)일 수 있다. 한편, 비-열팽창성 점착제층의 형성 방법으로서, 상기 열팽창성 점착제층에서와 동일한 방법(예컨대, 기재 상에 코팅하는 방법 및 세퍼레이터 상에 코팅하여 점착제층을 형성 한 후 그것을 기재 상에 전사하는 방법)을 이용할 수 있다. 한편, 비-열팽창성 점착제층은 단일층이거나 다수의 층으로 구성될 수 있다.
본 발명의 열박리성 점착 시이트가 양면이 접착제면인 점착제 2중 코팅된 시이트의 형태를 가질 수 있으나, 바람직하게는 그의 한쪽 면만이 접착제면인 점착 시이트의 형태가 바람직하다. 결론적으로, 열박리성 점착 시이트가 열팽창성 층(특히, 열팽창성 점착제층)이 기재의 한쪽 면에 형성된 형태의 열박리성 점착 시이트인 것이 적합하다.
또한, 열박리성 점착 시이트는 롤 형상으로 권취된 형태로 형성되거나 시이트가 적층된 형태로 형성될 수 있다. 즉, 열박리성 점착 시이트는 시이트상 또는 테이프상 형태를 가질 수 있다. 한편, 롤 형상으로 권취된 상태 또는 형태의 열박리성 점착 시이트는 그의 점착제면이 세퍼레이터에 의해 보호된 상태로 롤 형태로 권취된 상태 또는 형태를 가지거나, 그의 점착제면이 기재의 다른 면에 형성된 박리 처리층(이면 처리층)에 의해 보호된 상태로 롤 형태로 권취된 상태 또는 형태를 가질 수 있다.
(열 박리 방법)
본 발명의 피착체의 열 박리 방법에 따르면, 상기 열박리성 점착 시이트(즉, 발포제 함유 열팽창성 층이 제공된 열박리성 점착 시이트)에 부착된 다수의 피착체 중의 일부 피착체의 부착 부위를 열박리성 점착 시이트의 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 미리 가열한 후, 열박리성 점착 시이트 중의 상기 피착체의 부착 부위를 열팽창성 층이 팽창하는 온도로 가열하여, 선택적으로 피착체를 박리시킨다. 즉, 본 발명의 피착체의 열 박리 방법은 다수의 피착체 중 박리할 피착체의 부착 부위를 열박리성 점착 시이트의 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 미리 가열하는 단계(종종 "예비-가열 단계"로 지칭함) 및 상기 박리할 피착체의 부착 부위를 열팽창성 층이 팽창하는 온도로 가열함으로써 피착체를 선택적으로 박리하는 단계(종종 "부분 열 박리 단계"로 지칭함)를 적어도 구비한다.
이와 같이, 본 발명의 피착체의 열 박리 방법에 따르면, 피착체를 박리하기 위해, 박리할 피착체의 부착 부위를 열팽창성 층이 팽창하는 온도로 가열하기 전에, 다수의 피착체 중 박리할 피착체의 부착 부위를 열박리성 점착 시이트의 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 미리 가열한다. 따라서, 이 열팽창층이 팽창하지 않는 온도에서의 열 처리 후에, 박리할 피착체의 부착 부위를 열팽창성 층이 팽창하는 온도로 가열하여 피착체를 박리할 경우에, 박리할 피착체의 부착 부위를 열팽창성 층이 열팽창하는 온도로 신속하게 가열할 수 있다. 또한, 열팽창성 층 중의 발포제의 팽창 및/또는 발포에 요하는 시간을 효과적으로 단축시킬 수 있다. 따라서, 열박리성 점착 시이트를 부분적으로 가열하여 박리시킴에 있어서, 박리 처리를 더욱 신속하게 수행할 수 있다.
상기 예비-가열 단계에서, 다수의 피착체 중의 박리할 피착체의 부착 부위를 열박리성 점착 시이트의 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 미리 가열한다. 이 경우, 미리 가열될 부위는 적어도 박리할 피착체의 부착 부위일 수 있다. 또한, 예비 가열을 수행하기 위한 온도(종종 "예비-가열 온도"로 지칭함)는 열박리성 점착 시이트의 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도이며 열박리성 점착 시이트의 박리 개시 온도보다 낮은 한 특별히 한정되지 않는다. 즉, "열박리성 층이 팽창하지 않는 온도"는 "열박리성 점착 시이트의 박리 개시 온도"보다 낮은 온도로 할 수 있다. 한편, 예비-가열 온도가 열박리성 점착 시이트의 박리 개시 온도보다 과도하게 낮지 않은 게 박리 처리의 신속성의 관점에서 바람직하다. 구체적으로는, 예비-가열 온도는 열박리성 점착 시이트의 박리 개시 온도보다 30℃ 낮은 온도 이상이고 열박리성 점착 시이트의 박리 개시 온도[즉, "열박리성 점착 시이트의 박리 개시 온도"는 "T0"로 표시할 경우, (T0-30℃) 이상 T0 미만] 미만인 범위, 바람직하게는 (T0-20℃) 이상 T0 미만의 온도, 특히 (T0-15℃) 이상 T0 미만의 온도 범위 내에서 적합하게 선택될 수 있다. 한편, 상기 예비-가열 온도가 (T0-5℃) 초과 T0 미만의 온도일 경우, 열박리성 점착 시이트의 열박리성 층은 약간 팽창 및/또는 발포할 수 있다. 따라서, 예비-가열 온도는 바람직하게는 (T0-5℃) 이하, 더욱 바람직하게는 (T0-8℃) 이하이다. 따라서, 예비-가열 온도는 바람직하게는 예를 들어 (T0-20℃) 이상 (T0-5℃) 이하의 온도[바람직하게는 (T0-15℃) 이상 (T0-8℃) 이하의 온도]이다.
본 발명에서, 열팽창성 층이 열팽창성 점착제층인 경우, 예를 들어, 열팽창성 점착 시이트의 박리 개시 온도는 발포제(예컨대 열팽창성 미소구) 함유 열팽창성 점착제층에 의한 접착 강도가 열 처리에 의해 가열 전의 접착 강도의 10% 이하로 감소될 수 있는 최소 열 처리 온도로 될 수 있다. 결국, 발포제(예컨대 열팽창 성 미소구) 함유 열팽창성 점착제층에 의한 접착 강도가 가열 전의 접착 강도의 10% 이하로 감소될 수 있는 최소 열 처리 온도를 측정함에 의해, 상기 박리 개시 온도를 결정할 수 있다. 구체적으로는, 20mm 폭 및 23㎛ 두께를 갖는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(상표명: 루미러(LUMIRROR) S10#25, 도레이 인더스트리즈 인코포레이티드(Toray Industries, Inc.) 제조; 종종 "PET 필름"이라 지칭됨)을 발포제(예컨대 열팽창성 미소구) 함유 열박리성 점착 시이트의 열팽창성 점착제층 표면에 핸드 롤러로 공기 방울이 포함되지 않도록 부착시켜 시편을 제조한다. PET 필름을 부착한지 30분 후에, 이 시편의 PET 필름을 180°의 박리 각도로 박리하고, 이 때의 접착 강도를 측정하여(측정 온도: 23℃, 응력 속도: 300mm/분, 박리 각도: 180°), 상기 접착 강도를 "초기 접착 강도"로 지정한다. 또한, 상기 방법에 의해 제조된 시편을 각각의 온도에서 예비-처리된 금속판(약 1mm 두께의 스테인레스강판)에 의해 칭량되는 상태로 각각의 온도(열 처리 온도)로 설정한 핫 플레이트(hot plate)로 1분간 가열한 후 23℃에서 2시간 동안 방치하고; 이후, PET 필름을 180°의 박리 각도로 박리하고; 이 때의 접착 강도를 측정하여(측정 온도: 23℃, 응력 속도: 300mm/분, 박리 각도: 180°), 상기 접착 강도를 "열 처리 후 접착 강도"로 지정한다. 이후, 열 처리 후의 접착 강도가 초기 접착 강도의 10% 이하가 되는 최소 열 처리 온도를 결정한다. 이 최소 열 처리 온도는 열팽창성 점착제층의 박리 개시 온도이다.
한편, 열팽창성 층이 열팽창성 점착제층이 아닌 경우에도, 열박리성 점착 시이트의 박리 개시 온도는 열팽창성 층이 열팽창성 점착제층인 상기 경우와 동일한 방식으로 결정할 수 있다.
또한, 상기 부분 열 박리 단계에서, 박리할 피착체의 부착 부위를 열팽창성 층이 팽창하는 온도로 가열함으로써 피착체를 선택적으로 박리시킨다. 이 경우에, 열 처리될 피착체의 부착 부위는 상기 예비-가열 단계에서 가열되는 것이 중요하다. 열박리성 점착 시이트에 대한 상기 열 처리에 의해, 열 처리된 부위는 선택적으로 열을 수용하여, 열팽창성 층 중의 발포제(예컨대, 열팽창성 미소구)는 팽창하고(팽창부), 접착 강도는 저하하거나 소멸하여, 상기 부분 열 처리된 부위에 부착된 피착체는 박리될 수 있다. 이 경우에, 박리할 피착체의 부착 부위가 예비-가열 단계에 의해 가열되기 때문에, 부분 열 박리 단계에서, 열 처리된 피착체의 부착 부위의 온도는 소정의 온도로 신속하게 상승하여, 열팽창성 층 중의 발포제는 신속하게 팽창하기 시작한다. 반면, 상기 열 처리된 부위로부터 먼 부위는 상기 열 처리로 인한 열을 받지 않아, 발포제의 팽창에 기초한 접착 강도의 저하가 일어나지 않는다(비팽창부). 따라서, 열박리성 점착 시이트의 상기 부위에 부착된 피착체는 열박리성 점착 시이트에 부착된 상태로 유지된다.
결론적으로, 본 발명의 열 박리 방법에 따르면, 열박리성 점착 시이트에 부착된 다수의 피착체 중 오직 목적하는 피착체만을 선택적이고 신속하게(단시간 내에) 간단한 조작으로 박리할 수 있다.
부분 열 박리 단계에서, 열박리성 점착 시이트 중의 박리할 피착체의 부착 부위를 가열할 시의 열 처리 온도(종종 "박리 가열 온도"라 지칭함)는 열박리성 점착 시이트의 박리 개시 온도 이상이다. 또한, 일반적으로, 상기 박리 가열 온도가 열박리성 점착 시이트의 박리 개시 온도보다 25℃ 이상 더 높은 온도일 경우, 상기 박리 개시 온도에서 팽창할 수 있게 되는 발포제(예컨대, 열팽창성 미소구)는 변형되기 쉽다. 그 때문에, 상기 발포제를 변형을 유발하지 않고 효과적으로 열 팽창시키기 위해서는, 박리 가열 온도가 발포제의 유형 등에 따라 변하기는 하지만, 일반적으로, 상기 온도가 열박리성 점착 시이트의 박리 개시 온도를 25℃ 초과하여 높지 않은 온도인 것이 중요하다. 한편, 박리 가열 온도는 열박리성 점착 시이트의 박리 개시 온도보다 25℃ 초과하여 높을 수도 있다. 이 경우, 발포제가 변형하지 않도록 열 처리 시간을 제어하는 것이 중요하다. 결론적으로, 열박리성 점착 시이트의 박리 개시 온도를 T0로 표시할 경우, 열팽창성 점착제층을 비롯한 열팽창성 층에 부착된 피착체의 부착 부위를 가열 및 박리할 시의 박리 가열 온도는 T0 이상 (T0+25℃) 미만 범위 내에서 선택될 수 있다. 한편, 박리를 더욱 신속하게 하기 위해서는, 부분 열 박리 단계에서의 박리 가열 온도는 (T0+25℃) 내지 (T0+100℃), 바람직하게는 (T0+30℃) 내지 (T0+80℃), 더욱 바람직하게는 (T0+35℃) 내지 (T0+70℃)의 온도 범위에서 선택될 수 있다.
한편, 열 처리 시간은 열박리성 점착 시이트의 유형, 발포제의 유형, 피착체의 성질, 열 처리 온도, 가열 시스템 등에 따라 적절히 설정할 수 있다.
열박리성 점착 시이트에 부착된 피착체의 부착 부위를 부분 가열하기 위한 가열 기구는 목적하는 피착체의 부착 부위를 가열할 수 있는 가열 기구인 한 특별 히 한정되지 않는다. 그러나, 열박리성 점착 시이트를 부분적으로 가열할 수 있을 뿐만 아니라 박리할 피착체의 형상에 대응하는 가열을 달성할 수 있는 가열 기구가 적합하게 사용될 수 있다. 결국, 예비-가열 단계에서, 상기 가열 기구에 의해 열박리성 점착 시이트 중의 박리될 상기 피착체의 부착 부위를 열박리성 점착 시이트의 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 효율적으로 미리 부분적으로 가열할 수 있다. 한편, 부분 열 박리 단계에서, 상기 가열 기구에 의해 열박리성 점착 시이트 중의 상기 박리할 피착체의 부착 부위를 열팽창성 층이 팽창하는 온도로 효율적으로 부분적으로 가열함으로써 상기 피착체를 선택적으로 박리할 수 있다.
또한, 열 박리형 점착제에 부착된 피착체의 부착 부위를 부분적으로 가열할 시에, 가열은 열박리형 점착 시이트의 피착체 부착측 및 그의 반대측(피착체가 부착되지 않은 측; 종종 "피착체 비접착측"이라 지칭함) 중 적어도 한쪽으로부터 이루어질 수 있다. 즉, 가열은 피착체 부착측 또는 피착체 비부착측(피착체가 부착되지 않은 측) 중 한쪽으로부터 실시되거나, 또는 가열은 열박리성 점착 시이트의 피착체 부착측 및 피착체 비부착측의 양쪽으로부터 실시될 수 있다. 한편, 가열이 열박리성 점착 시이트의 피착체 부착측 및 피착체 비부착측 양쪽으로부터 실시될 경우, 가열은 피착체 부착측 및 피착체 비부착측 양쪽에서 동시에 실시되거나, 둘 중 한쪽에 먼저 실시되고 이후 다른 쪽에 실시될 수 있다.
결국, 예비-가열 단계에서, 박리할 피착체의 부착 부위를 열박리성 점착 시이트의 피착체 부착측 및 그 반대측(특히, 피착체 비부착측) 중 적어도 한쪽으로부터 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 미리 가열할 수 있다. 또한, 부분 열 박 리 단계에서, 박리할 피착체의 부착 부위를 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 미리 가열한 후, 열박리성 점착 시이트 중의 상기 박리할 피착체의 부착 부위를 열박리성 점착 시이트의 피착체 부착측 및 그의 반대측(특히, 피착체 비부착측) 중 적어도 한쪽으로부터 열팽창성 층이 팽창하는 온도로 가열할 수 있다.
본 발명에서, 열박리성 점착 시이트에 부착된 다수의 피착체는 열박리성 점착 시이트에 다수의 피착체를 부착시킴으로써 제조된 다수의 피착체일 수 있으나, 이들은 바람직하게는 열박리성 점착 시이트에 부착된 하나의 피착체를 다수의 절단편으로 절단 처리하여 제조된 다수의 피착체이다. 결국, 본 발명의 열 박리 방법은 열박리성 점착 시이트에 부착된 피착체를 다수의 절단편으로 절단 가공하는 단계(절단 가공 단계); 다수의 절단편 중 박리될 절단편의 부착 부위를 열박리성 점착 시이트의 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 미리 가열하는 단계(예비-가열 단계); 및 박리될 절단편의 부착 부위를 열팽창성 층이 팽창하는 온도로 가열하여 절단편을 선택적으로 박리하는 단계(부분 열 박리 단계)를 구비하는 것이 바람직하다.
한편, 절단 가공 단계에서, 열박리성 점착 시이트에 부착된 피착체를 절단 가공하여 다수의 절단편을 만드는 방법은 절단 가공 방법인 한 특별히 한정되지 않으며 피착체의 유형에 따라 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 피착체가 하기와 같이 실리콘 웨이퍼인 경우, 절단 가공으로서 다이싱 가공이 적합하게 채용된다.
한편, 본 발명에서는, 예비-가열 단계에서, 열박리성 점착 시이트에 부착된 다수의 피착체 중 박리될 일부 피착체의 부착 부위를 가열하고; 부분 열 박리 단계 에서, 열박리성 점착 시이트에 부착된 다수의 피착체 중 박리될 일부 피착체의 부착 부위를 가열한다. 따라서, 부분 열 박리 단계에서의 열 처리(종종 "박리 및 가열 처리"라 지칭함)를 예비-가열 단계에서의 열 처리(종종 "예비-가열 처리"라 지칭함)와 병행하여 실시할 수 있다. 구체적으로는, 예비-가열 처리된 피착체의 부착 부위에 관해서는, 박리 및 가열 처리를 실시하는 시간 동안, 예비-가열 처리가 수행되지 않은 피착체의 부착 부위에 대하여 예비-처리 처리를 실시할 수 있다. 즉, 부분 열 박리 단계를 예비-가열 단계와 병행하여 실시할 수 있다. 달리 말하면, 예비-가열 단계 및 부분 열 박리 단계를 통합된 단계로서 실시할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 예비-가열 단계 및 부분 열 박리 단계에서, 열박리성 점착 시이트에 부착된 다수의 피착체(예컨대, 절단 가공된 다수의 절단편) 중에서, 일부 피착체(절단편)의 부착 부위가 가열된다. 따라서, 절단 가공되지 않은 피착체에 대한 절단 가공을 열 처리(예비-가열 처리 및/또는 박리 및 가열 처리)와 병행하여 실시할 수 있다. 즉, 예비-가열 단계 또는 부분 열 박리 단계를 절단 가공 단계와 병행하여 실시할 수 있다. 달리 말하면, 상기 절단 가공 단계, 상기 예비-가열 단계, 및 상기 부분 열 박리 단계를 통합된 단계로서 실시할 수 있다.
물론, 절단편 등의 피착체를 부분 박리 및 가열한 후에, 절단편 등의 피착체를 열박리성 점착 시이트로부터 분리하여 회수하는 단계(분리 및 회수 단계)를 부분 열 박리 단계와 같은 단계와 통합된 단계로서 실시할 수도 있다.
결론적으로, 절단 가공 단계 및 분리 및 회수 단계를 예비-가열 단계 및 부분 열 박리 단계와 병행하여 실시할 수 있다. 구체적으로는, 절단 가공 단계 및 예비-가열 단계는 통합된 단계로서 실시될 수 있고; 예비-가열 단계 및 부분 열 박리 단계는 통합된 단계로서 실시될 수 있고; 부분 열 박리 단계 및 분리 및 회수 단계는 통합된 단계로서 실시될 수 있고; 절단 가공 단계, 예비-가열 단계, 및 부분 열 박리 단계는 통합된 단계로서 실시될 수 있고; 예비-가열 단계, 부분 열 박리 단계, 및 분리 및 회수 단계는 통합된 단계로서 실시될 수 있고; 절단 가공 단계, 예비-가열 단계, 부분 열 박리 단계, 및 분리 및 회수 단계는 통합된 단계로서 실시될 수 있다. 이와 같이, 절단 가공 단계, 예비-가열 단계 및 분리 및 회수 단계를 부분 열 박리 단계와 병행하여 실시함으로써, 상기 단계들을 극히 효율적으로 실시할 수 있다. 또한, 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
한편, 1개의 피착체에 대하여, 상기 단계에 관한 적절한 순서가 있다. 즉, 절단 가공 단계 및 예비-가열 단계를 부분 열 박리 단계의 예비 처리로서 실시하는 것이 중요하고; 분리 및 회수 단계를 부분 열 박리 단계의 후처리로서 실시하는 것이 중요하다. 1개의 피착체에 대하여, 절단 가공 단계, 예비-가열 단계, 부분 열 박리 단계, 및 분리 및 회수 단계를 기본적으로 이 순서로 실시할 수 있다.
물론, 열박리성 점착 시이트에 대한 절단 가공 처리, 예비-가열 처리, 박리 및 가열 처리, 및 분리 및 회수 처리를, 1개의 피착체에 대하여 절단 가공 단계에 의한 절단 가공 처리를 실시하고, 이후 예비-가열 단계에 의한 예비-가열 처리를 실시하고, 이후 부분 열 박리 단계에 의한 박리 및 가열 처리를 실시하고, 이후 분리 및 회수 단계에 의한 분리 및 회수 처리를 실시하고; 이후, 다른 피착체에 대하여, 절단 가공 단계에 의한 절단 가공 처리를 실시하고, 이후 예비-가열 단계에 의 한 예비-가열 처리를 실시하고, 이후 부분 열 박리 단계에 의한 박리 및 가열 처리를 실시하고, 이후 분리 및 회수 단계에 의한 분리 및 회수 처리를 실시하는 절차를 반복하여 실시할 수 있다.
(열 피착체 박리용 장치)
본 발명의 열 피착체 박리용 장치는 열박리성 점착 시이트를 부분적으로 가열함으로써 상기 열박리성 점착 시이트(즉, 발포제 함유 열팽창성 층이 제공된 열박리성 점착 시이트)에 부착된 다수의 피착체 중 일부 피착체를 선택적으로 박리하기 위한 열 피착체 박리용 장치로서, 피착체의 부착 부위를 열박리성 점착 시이트의 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 가열하기 위한 제 1 가열 구역(종종 "예비-가열 구역"이라 지칭함); 및 상기 제 1 가열 구역에 의해 미리 가열한 후에, 열박리성 점착 시이트 중의 피착체의 부착 부위를 열팽창성 층이 팽창하는 온도로 가열하여 선택적으로 피착체를 박리하기 위한 제 2 가열 구역(종종 "박리 및 가열 구역"이라 지칭함)을 포함한다.
이러한 열 피착체 박리용 장치로서는, 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같은 열 피착체 박리용 장치를 사용할 수 있다. 도 2는 본 발명의 열 피착체 박리용 장치의 한 실시양태를 부분적으로 나타내는 개략도이다. 도 2에서, (6)은 피착체의 열 박리 장치에서 열 박리 처리 구역을 나타내고; (7)은 제 1 가열 구역(예비-가열 구역)을 나타내고; (8)은 제 2 가열 구역(박리 및 가열 구역)을 나타내고; (9)는 흡착 노즐을 나타내고; (10)은 고정 고리를 나타내고; (11)은 열박리성 점착 시이트를 나타내고; (12)는 열팽창성 점착제층을 나타내고; (12a)는 열팽창성 점착제층 (12)이 팽창하지 않은 미팽창부를 나타내고; (12b)는 열팽창성 점착제층(12)이 팽창한 팽창부를 나타내고; (13)은 기재를 나타내고; (14)는 피착체를 나타내고; (14a)는 박리된 피착체를 나타낸다.
도 2에서, 열 피착체 박리용 장치로서, 피착체의 열 박리 장치에서 열 박리 처리 구역(6)이 도시되고, 다수의 피착체(14)이 부착하는 열박리성 점착 시이트(11)가 고정 고리(10)에 의해 고정된다. 이 열박리성 점착 시이트(11)는 열팽창성 점착제층(12)이 기재(13) 상에 형성되는 구성을 갖는다. 또한, 예비-가열 구역(7)에서, 그의 표면 부분은 열박리성 점착 시이트(11) 중의 열팽창성 점착제층(12)이 열적으로 팽창하지 않는 온도(열팽창성 점착제층(12)의 박리 개시 온도보다 낮은 온도)로 설정되는 반면, 박리 및 가열 구역(8)에서, 그의 표면 부분은 열박리성 점착 시이트(11) 중의 열팽창성 점착제층(12)이 열적으로 팽창하는 온도(열팽창성 점착제층(12)의 박리 개시 온도 이상의 온도)로 설정된다. 그 때문에, 예비-가열 구역(7)의 표면 부분은 열박리성 점착 시이트(11)(기재(13)의 이면)와 접촉할 때, 열팽창성 점착제층(11)이 열적으로 팽창하지 않을 정도로 부분적으로 가열된다.
한편, 박리 및 가열 구역(8)의 표면이 상기 예비-가열 구역(7)에 의해 가열된 열박리성 점착 시이트(11)의 부분(기재(13)의 이면)에 접촉할 때, 상기 표면은 열박리성 점착 시이트(11)가 열적으로 팽창하는 온도로 신속하게 부분적으로 가열되고; 상기 부분적으로 가열된 부분의 열팽창성 층(도 2에서 열팽창성 점착제층) 중의 발포제는 팽창 및/또는 발포됨으로써, 열팽창성 층은 부분적으로 팽창하고 상기 팽창된 부분에 대응하는 점착제면은 울퉁불퉁하게 변형되어, 상기 접착제면과 피착체(14) 사이의 접착 면적의 감소를 유발하고; 그 결과, 상기 울퉁불퉁하게 변형된 점착제면과 피착체(14) 사이의 접착 강도는 감소한다. 이후, 피착체(14)을 흡착 노즐(9)에 의해 흡착하여 열박리성 점착 시이트(11)로부터 분리 및 박리하고, 상기 점착제면에 부착된 피착체(14)의 일부 피착체인 피착체(14a)을 열박리성 점착 시이트(11)로부터 박리한다.
한편, 열박리성 점착 시이트(11)를 고정하기 위한 고정 구역으로서, 고정 고리(10)가 사용된다. 또한, 예비-가열 구역(7) 및 박리 및 가열 구역(8) 각각은 가열이 박리할 피착체의 형상에 대응하게 이루어질 수 있도록 하는 형상을 갖는다. 예비-가열 구역(7) 또는 박리 및 가열 구역(8)의 흡착 노즐(9)은 화살표로 나타낸 바와 같이 수평 방향 또는 수직 방향으로 운동가능하다.
또한, 도 2에서, 열박리성 점착 시이트 테이프(11)는 열팽창성 점착제층(12)이 기재(13) 상에 형성된 구조를 갖는다. 열박리성 점착 시이트로서, 발포제 함유 열팽창성 층을 갖는 임의의 열박리형 점착 테이프를 사용할 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같은 열박리성 점착 시이트(1)도 사용할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 열 피착체 박리용 장치는 발포제 함유 열팽창성 층이 제공된 열박리성 점착 시이트에 부착된 다수의 피착체 중 일부 피착체를 열박리성 점착 시이트를 부분적으로 가열함에 의해 선택적으로 박리하기 위한 장치로서, 박리할 피착체의 부착 부위를 열박리성 점착 시이트의 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 미리 가열하기 위한 예비-가열 구역(제 1 가열 구역) 및 상기 제 1 가열 구역에 의해 미리 가열한 후에, 열박리성 점착 시이트 중의 피착체의 부착 부위를 열 팽창성 층이 팽창하는 온도로 가열함으로써 피착체를 선택적으로 박리하기 위한 박리 및 가열 구역(제 2 가열 구역)을 적어도 포함한다.
가열 구역, 예컨대, 예비-가열 구역 및 박리 및 가열 구역("예비-가열 구역" 및 "박리 및 가열 구역"은 종종 "가열 구역"이라 통칭된다)이, 열박리성 점착 시이트를 철저히 가열할 수 있는 가열 시스템을 사용한다는 것이 중요하다. 구체적으로는, 전기 히터에 의한 가열 시스템, 유전 가열 시스템, 자기 가열 시스템, 및 적외선(예컨대, 근적외선, 중적외선 및 원적외선)을 비롯한 전자기파에 의한 가열 시스템 등의 공지된 가열 시스템을 채용할 수 있다. 한편, 가열 시스템에 의한 열박리성 점착 시이트의 가열은 직접적 또는 간접적 방법에 의한 가열일 수 있다.
또한, 가열 구역(예비-가열 구역 및 박리 및 가열 구역)의 표면 부분의 재료는 가열 시스템에 따라 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 가열 시스템으로서 전기 히터에 의한 가열 시스템을 사용할 경우, 가열 구역의 표면 부분이 높은 열 전도성을 갖는 재료로 구성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 금속 재료와 열 절연 재료(예컨대 석면)의 조합물로 구성될 수 있다. 또한, 가열 구역과 피착체 사이의 접착성을 향상시킬 목적으로, 고무 등의 탄성 재료를 조합할 수 있다. 구체적으로는, 가열 구획의 표면 부분이 고무 등의 탄성 재료(열 전도성 탄성 재료), 금속 재료 및 열 절연 재료의 조합물로 구성될 경우, 열박리성 점착 시이트의 열팽창성 층을 더욱 신속하게 팽창시킴으로써 피착체를 더욱 신속하게 분리할 수 있다.
가열 구역(예비-가열 구역 및 박리 및 가열 구역)의 형상 및 크기는 박리할 피착체의 형상 및 크기에 따라 적절히 설계될 수 있다. 박리할 피착체의 형상에 대응하는 가열 구역을 사용함으로써, 목적하는 부위만이 효율적으로 가열될 수 있다. 예를 들어, 피착체가 부착되는 부위가 박리할 피착체의 형상에 대응하는 예비-가열 구역을 사용하여 가열될 경우, 열박리성 점착 시이트에서, 가열된 부분은 소정의 온도로 가열된다. 이후, 상기 가열된 부분이 박리할 피착체의 형상에 대응하는 박리 및 가열 구역을 사용하여 가열될 경우, 열박리성 점착 시이트는 가열 전의 상태(미팽창부)로부터 가열 후의 상태(팽창부)로 팽창하여, 다수의 피착체 중 오직 일부 피착체만이 접착 강도를 잃음으로써, 박리할 피착체가 선택적으로 박리된다. 이렇게, 박리된 피착체는 예를 들어 흡착 노즐에 의해 집어 올려질 수 있다.
한편, 가열 구역(예비-가열 구역 및 박리 및 가열 구역)의 가열 시간은 전술한 바와 같이 열박리성 점착 시이트의 유형, 발포제의 유형, 피착체의 성질, 가열 시스템 등에 따라 적절히 설정할 수 있고 일의적으로 정의될 수는 없다. 그러나, 가열 시간이 너무 길면, 가열되기를 원하지 않는 부분마저도 가열된 열박리성 점착 시이트 및 피착체의 열 전도에 의해 가열될 수 있거나, 또는 박리되기를 원하지 않는 부분마저도 박리될 수 있다. 따라서, 주의를 기울여야 한다.
가열 구역(예비-가열 구역 및 박리 및 가열 구역)은 열박리성 점착 시이트의 피착체 부착측 및 그의 반대측(피착체 비부착측) 중 적어도 한쪽에 배치될 수 있다. 결국, 가열은 예비-가열 처리 또는 박리 및 가열 방법에 의해 열박리성 점착 시이트의 피착체 부착측 및 피착체 비부착측 중 한쪽으로부터 수행될 수 있고, 가열은 예비-가열 처리 또는 박리 및 가열 방법에 의해 열박리성 점착 시이트의 피착체 부착측 및 피착체 비부착측의 양쪽으로부터 수행될 수 있다. 한편, 가열이 예 비-가열 처리 또는 박리 및 가열 처리에 의해 열박리성 점착 시이트의 피착체 부착측 및 피착체 비부착측의 양쪽으로부터 수행될 경우, 열박리성 점착 시이트의 목적하는 부위가 피착체 부착측 및 피착체 비부착측의 양쪽으로부터 동시에 또는 개별적으로 가열될 수 있다.
또한, 예비-가열 구역 및 박리 및 가열 구역이 열박리성 점착 시이트의 피착체 부착측 및 그의 반대측(피착체 비부착측)의 동일한 측 또는 상이한 측에 배치될 수 있다. 제공되는 예비-가열 구역 또는 박리 및 가열 구역의 수는 특별히 한정되지 않는다. 또한, 예비-가열 구역의 수 및 박리 및 가열 구역의 수는 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들어, 예비-가열 구역의 수는 2일 수 있고, 박리 및 가열 구역의 수는 1일 수 있다.
한편, 예비-가열 구역 및 박리 및 가열 구역 각각을 다수 제공하는 경우, 예를 들어, 둘 이상의 예비-가열 구역이 열박리성 점착 시이트의 피착체 부착측 및 그 반대측(피착체 비부착측)의 동일측에 배치되거나 적절히 분할되어 피착체 부착측 및 피착체 비부착측에 배치될 수 있다. 또한, 상기 예비-가열 구역의 경우와 마찬가지로, 둘 이상의 박리 및 가열 구역에 대해, 모든 구역이 열박리성 점착 시이트의 피착체 부착측 및 그의 반대측(피착체 비부착측)의 동일측에 배치될 수 있거나, 구역들이 적절히 분할되어 피착체 부착측 및 피착체 비부착측에 배치될 수 있다.
상기 가열 구역(예비-가열 구역 및 박리 및 가열 구역)은 수평 방향 및/또는 수직 방향으로 운동가능한 것이 바람직하다. 가열 구역이 3차원적으로 운동가능할 경우, 열박리성 점착 시이트의 목적하는 부위를 효율적으로 가열할 수 있다.
또한, 상기 피착체의 열 박리 장치에서, 열박리성 점착 시이트를 고정하기 위한 고정 구역이 제공된다. 이 고정 구역은 임의적으로 제공될 수 있다. 고정 구역은 피착체의 처리 또는 박리 시에 피착체와 열박리성 점착 시이트 사이의 변위 등을 야기하지 않고 철저히 고정시킬 수 있는 고정 시스템을 사용하는 것이 중요하다. 구체적으로는, 고정 구역의 고정 시스템은 피착체의 유형 등에 따라 적절히 선택될 수 있고, 그의 예는 고리 프레임(고정 고리)에 의한 고정 시스템, 받침대에 의한 고정 시스템, 및 진공 침착에 의한 고정 시스템을 비롯한 공지된 고정 시스템을 포함한다. 한편, 가열 구역과 마찬가지로, 고정 구역은 또한 수평 방향 및/또는 수직 방향으로 운동가능할 수 있다.
게다가, 상기 열 피착체 박리용 장치에서, 목적하는 피착체가 열박리성 점착 시이트를 부분적으로 가열함으로써 박리될 수 있도록 하기 위해, 접착 강도를 감소시킨 후 상기 열박리성 점착 시이트에 부착된 피착체를 열박리성 점착 시이트로부터 분리 및 회수할 목적으로, 흡착 노즐이 피착체의 분리 및 회수 구역으로서 제공된다. 이러한 흡착 노즐과 같은 분리 및 회수 구역은 임의적으로 제공될 수 있다. 피착체의 분리 및 회수 구역은 피착체를 열박리성 점착 시이트로부터 분리 및 회수할 수 있는 한 특별히 한정되지 않는다. 그러나, 흡인에 의해 피착체를 분리 및 회수하기 위한 시스템의 흡인 구역이 적합하고, 특히, 흡착 노즐이 적합하게 사용된다. 흡착 노즐은 특별히 한정되지 않고, 공지된 흡착 노즐을 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 물론, 흡착 노즐은 노즐의 첨단에서 흡인에 의해 피착체를 흡착 함으로써 열박리성 점착 시이트로부터 피착체를 분리 및 회수할 수 있다. 가열 구역과 마찬가지로, 피착체의 분리 및 회수 구역은 수평 방향 및/또는 수직 방향으로(특히, 3차원적으로) 운동가능하다.
본 발명의 열 피착체 박리용 장치에서, 열박리성 점착 시이트에 부착된 피착체를 절단하여 다수의 절단편을 만들기 위한 절단 가공 구역이 제공될 수 있다. 즉, 피착체의 열 박리 장치는 발포제 함유 열팽창성 층이 제공된 열박리성 점착 시이트에 부착된 피착체를 다수의 절단편으로 절단 가공하기 위한 절단 가공 구역; 박리할 피착체의 부착 부위를 열박리성 점착 시이트의 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 미리 가열하기 위한 예비-가열 구역(제 1 가열 구역); 및 제 1 가열 구역에서 미리 가열한 후에 열박리성 점착 시이트 중의 피착체의 부착 부위를 열팽창성 층이 팽창하는 온도로 가열하여 피착체를 선택적으로 박리하는 박리 및 가열 구역(제 2 가열 구역)을 포함한다.
이러한 절단 가공 구역은 임의적으로 제공될 수 있다. 절단 가공 구역은 열박리성 점착 시이트에 부착된 피착체를 다수의 절단편으로 절단할 수 있는 한 특별히 한정되지 않고 피착체의 유형 및 절단편의 크기에 따라 적절히 선택될 수 있다. 피착체가 하기와 같은 실리콘 웨이퍼인 경우, 다이싱 가공을 실시하기 위한 다이싱 가공 구역을 절단 가공 구역으로서 적합하게 사용한다.
본 발명의 열 피착체 박리용 장치에 따르면, 열박리성 점착 시이트에 부착된 피착체를 절단 가공 구역에 의해 절단 가공한 후, 열박리성 점착 시이트에 절단 가공 처리, 예비-가열 처리, 박리 및 가열 처리, 및 임의적으로 분리 및 회수 처리 를, 상기 절단 가공된 다수의 절단편 중 한 절단편의 목적하는 부분의 부착 부위에 대하여 예비-가열 구역에 의한 예비-가열 처리가 수행되고, 이후 박리 및 가열 구역에 의한 박리 및 가열 처리가 수행되고, 추가로 임의적으로 피착체의 분리 및 회수 구역에 의한 분리 및 회수 처리가 수행되고; 이후, 다른 피착체에 대하여, 동일한 조작이 반복되는 절차로 실시할 수 있다.
특히, 본 발명에서, 열박리성 점착 시이트로부터 절단편을 박리할 시에, 열박리성 점착 시이트를 각각 상기 예비-가열 구역 및 상기 박리 및 가열 구역에 의해 소정의 온도로 부분적으로 가열한다. 따라서, 절단 가공 구역에 의한 절단 가공 처리를 부분적으로 수행함으로써, 부분 절단 가공 처리, 부분 예비-가열 처리, 및 부분 박리 및 가열 처리가 병행하여 실시될 수 있다. 구체적으로는, 우선, 열박리성 점착 시이트에 부착된 피착체 중 목적하는 피착체를 절단 가공 구역에 의해 다수의 절단편으로 절단하고, 이후, 다음의 목적하는 피착체를 절단 가공 구역에 의해 다수의 절단편으로 절단한다. 이 경우, 이 절단 처리와 병행하여, 미리 절단된 다수의 절단편 중 일부 절단편의 부착 부위에 예비-가열 구역에 의한 예비-가열 처리를 실시한다. 이후, 다른 목적하는 피착체를 절단 가공 구역에 의해 다수의 절단편으로 절단하기 위한 절단 가공 처리 및 예비-가열 구역에 의해 미리 절단된 다수의 절단편 중 일부 절단편의 부착 부위를 가열하기 위한 예비-가열 처리와 병행하여, 미리 예비-가열 처리된 절단편을 선택적으로 박리한다.
따라서, 박리 및 가열 구역에 의한 부분 가열을 실시하기 위한 박리 및 가열 처리를 수행할 수 있다. 따라서, 절단 가공 구역에 의한 절단 가공 처리, 예비-가 열 구역에 의한 절단편의 예비-가열 처리, 및 박리 및 가역 구역에 의한 예비-가열 처리된 절단편의 박리 및 가열 처리가 극히 효과적으로 수행될 수 있고, 생산성이 크게 향상될 수 있다. 물론, 열 박리 처리 후에, 절단편의 분리 및 회수 처리가 피착체의 분리 및 회수 구역에 의해 수행된다. 상기 피착체의 분리 및 회수 구역(절단편의 분리 및 회수 구역)에 의한 절단편의 분리 및 회수 처리를 부분적으로 실시함에 의해, 상기 처리는 가열 처리와 병행하여 수행될 수 있다. 그 때문에, 예를 들어, 절단 가공 처리, 예비-가열 처리, 박리 및 가열 처리, 및 분리 및 회수 처리를 서로 병행하여 실시할 수 있다.
한편, 이와 같이, 절단 가공 처리, 예비-가열 처리, 박리 및 가열 처리, 및 분리 및 회수 처리를 서로 병행하여 실시할 경우, 절단 가공을 실시하기 위한 절단 가공 구역, 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 가열을 실시하기 위한 예비-가열 구역, 열팽창성 층이 팽창하는 온도로 가열을 실시하기 위한 박리 및 가열 구역, 및 분리 및 회수를 실시하기 위한 절단편의 분리 및 회수 구역(도 2에서 피착체의 분리 및 회수 구역에 대응)은 각각 수평 방향 및/또는 수직 방향으로(특히, 3차원적으로) 운동가능하다.
이와 같이, 본 발명의 열 피착체 박리용 장치에 따르면, 절단 가공 처리, 예비-가열 처리, 박리 및 가열 처리, 및 임의적으로 분리 및 회수 처리를 단일 장치에 의해 실시할 수 있다. 이 경우에, 피착체의 열 박리 장치에서, 피착체의 절단 가공 구역, 예비-가열 구역, 박리 및 가열 구역, 및 임의적으로 분리 및 회수 구역(절단편의 분리 및 회수 구역)은 개별 위치에 구비되거나 이동식으로 구비될 수 있 고, 또는 동일 위치에 구비될 수 있다. 한편, 피착체의 절단 가공 구역, 예비-가열 구역, 박리 및 가열 구역, 및 분리 및 회수 구역(절단편의 분리 및 회수 구역)이 개별 위치에 구비되거나 이동식으로 구비되는 경우, 절단 가공 처리, 예비-가열 처리, 박리 및 가열 처리, 및 분리 및 회수 처리를 서로 병행하여 실시할 수 있다.
한편, 상기 구역이 동일 위치에 구비되는 경우, 절단 가공 처리, 예비-가열 처리, 박리 및 가열 처리, 및 분리 및 회수 처리를 상기 순서로 반복하여 실시할 수 있다.
(피착체)
다양한 가공을 적용하기 위해, 피착체는 열박리성 점착 시이트에 부착되는 한 특별히 한정되지 않는다. 피착체의 예로는 반도체 웨이퍼(예컨대, 실리콘 웨이퍼) 및 반도체 칩과 같은 전자 연결(series) 부품, 및 전자 연결 부품을 사용하는 전자 부품 및 회로판(예컨대, 기판으로서 실리콘 웨이퍼로 구성된 전자 부품)을 들 수 있다.
<실시예>
본 발명을 하기 실시예를 참조하여 더욱 상세히 설명하지만, 그에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
폴리에스터 기재(두께 100㎛) 및 상기 폴리에스터 기재의 한쪽 면에 형성되고 접착 강도가 90℃에서 저하하는(박리 개시 온도가 90℃임) 열팽창성 접착제층으로 구성된 열 박리형 접착 테이프(고정 고리에 의해 고정됨)에서, 직경 6인치의 실 리콘 웨이퍼(두께 150㎛)를 공기 방울을 포함시키지 않고 열팽창성 점착제층의 표면에 부착시켰다. 이후, 상기 실리콘 웨이퍼를 사방 3mm 크기로 다이싱하였다.
또한, 사방 3mm 및 두께 2mm 크기의 스테인레스강(SUS 304)판 및 열 전도성 고무 시이트(사방 3mm 및 두께 1mm)가 전기 히터의 첨단에 제공된 예비-가열 구역 및 박리 및 가열 구역을 각각 예비-가열 구역 및 박리 및 가열 구역으로서 준비했다. 이후, 예비-가열 구역에서 고무 시이트 부분(선단부)이 80℃가 되도록 전기 히터로 가열했다. 또한, 박리 및 가열 구역에서 고무 시이트 부분(선단부)이 150℃가 되도록 전기 히터로 가열했다.
다음으로, 다이싱에 의해 형성된 실리콘 웨이퍼의 다수의 절단편 중 박리될 실리콘 웨이퍼의 목적하는 절단편의 부착 부위를 고무 시이트 부분이 80℃로 가열된 예비-가열 구역을 시이트의 이면측으로부터 가압함에 의해 가열하고; 이후 고무 시이트 부분이 150℃로 가열된 박리 및 가열 구역을 시이트의 이면측으로부터 가압함에 의해 열팽창성 점착제층을 열 팽창시킨다. 열팽창성 접착제층이 접착 강도가 실질적으로 소실된 후, 흡착 노즐로 흡인하여 실리콘 웨이퍼의 절단편을 흡착함으로써, 실리콘 웨이퍼의 절단편을 열박리형 점착 테이프로부터 박리시켜, 분리 및 회수를 달성했다. 이와 같이, 실리콘 웨이퍼의 절단편이 흡착 노즐에 의해 흡착되고 박리될 경우, 실리콘 웨이퍼 중 한 절단편을 박리하는데 소요되는 시간(평균 박리 소요 시간)은 표 1에 나타낸 바와 같이 1.7초였다.
한편, 예비-가열 구역에서, 박리될 실리콘 웨이퍼의 목적하는 절단편이 부착되는 부착 부위에 대한 가압을 해제한 후에, 예비-가열 구역을 즉시 박리될 실리콘 웨이퍼의 다음 목적하는 절단편으로 이동시키고 시이트의 이면측으로부터 가압하여 가열을 실시하는 조작을 잇따라서 수행하였다. 또한, 박리 및 가열 구역에서, 열팽창성 점착제층의 접착 강도가 실질적으로 소실된 것과 동시에, 박리 및 가열 구역을 예비-가열 구역에 의해 가열된 실리콘 웨이퍼의 절단편으로의 부착 부위로 이동시키고 시이트의 이면측으로부터 가압하여 가열을 실시하는 조작을 잇따라서 수행하였다. 이와 같이, 예비-가열 구역 및 박리 및 가열 구역을 잇따라서 이동시킴으로써, 실리콘 웨이퍼의 절단편을 잇따라서 박리하였다.
실시예 2
열박리형 점착 테이프로서 박리 개시 온도 120℃의 열팽창성 점착제층을 갖는 열팽창형 점착 테이프를 사용하고 예비-가열 구역에서 고무 시이트 부분(선단부)의 온도가 105℃이고 박리 및 가열 구역에서 고무 시이트 부분(선단부)의 온도가 170℃가 되도록 하는 조건을 채용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실리콘 웨이퍼의 절단편을 박리했다. 이 경우, 실리콘 웨이퍼의 절단편을 흡착 노즐에 의해 흡착하고 박리할 때, 실리콘 웨이퍼의 하나의 절단편을 박리하는데 소요되는 시간(평균 박리 소요 시간)은 표 1에 나타낸 바와 같이 1.5초였다.
비교예 1
예비-가열 구역을 사용하지 않은 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실리콘 웨이퍼의 절단편을 박리하였다. 이 경우, 실리콘 웨이퍼의 절단편을 흡착 노즐에 의해 흡착하고 박리할 때, 실리콘 웨이퍼의 하나의 절단편의 박리에 소요되는 시간(평균 박리 소요 시간)은 표 1에 나타낸 바와 같이 3.5초였다.
비교예 2
예비-가열 구역을 사용하지 않은 점을 제외하고는 실시예 2와 동일한 방법으로 실리콘 웨이퍼의 절단편을 박리하였다. 이 경우, 실리콘 웨이퍼의 절단편을 흡착 노즐에 의해 흡착하고 박리할 때, 실리콘 웨이퍼의 하나의 절단편의 박리에 소요되는 시간(평균 박리 소요 시간)은 표 1에 나타낸 바와 같이 3.1초였다.
Figure 112005071836273-PAT00001
표 1에서 명백하듯이, 열박리형 점착 테이프로부터 실리콘 웨이퍼의 절단편과 같은 피착체를 열적으로 박리할 경우에, 피착체의 부착 부위를 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도(열박리성 점착 시이트의 박리 개시 온도보다 낮은 온도)로 미리 가열함에 의해, 오직 목적하는 피착체만이 다른 피착체의 탈락을 유발하지 않고 선택적으로 박리될 수 있었고; 열팽창성 층 또는 발포제(예컨대, 열팽창성 미소구)를 팽창시킴으로써, 열박리형 점착 테이프(특히, 열팽창성 점착제층)의 접착 강도를 소실시키는데 소요되는 시간이 효과적으로 단축될 수 있었다. 결론적으로, 실시예의 방법에 따르면, 열박리형 점착 테이프에 부착된 다수의 피착체 중 일부 피착체를 선택적으로 더욱 신속하게 박리할 수 있다.
본 발명의 피착체의 열 박리 장치에 따르면, 더 미세하고 박층상인 피착체에 서, 가공시에는 피착체가 박리되지 않고 양호하게 유지될 수 있고, 처리 후에는 다수의 피착체 중 목적하는 일부 피착체만이 양호한 정밀도로 간단하고 신속하게 박리될 수 있다. 따라서, 피착체의 손상이나 변위와 같은 불편함의 발생을 억제하거나 방지할 수 있어, 생산성 또는 수율 등의 저하를 효과적으로 방지할 수 있게 한다.
본 발명이 특정한 실시양태를 참조하여 상세히 설명되었으나, 당업자에게는 그의 진의 및 범위를 벗어나지 않고 다양한 변화 및 변경이 이루어질 수 있음이 명백할 것이다.
본 출원은 2004년 12월 9일자로 출원된 일본 특허출원 2004-356463호를 기초출원으로 하며, 그의 전체 기재내용은 본원에 참고로 인용된다.

Claims (13)

  1. 발포제 함유 열팽창성 층을 갖는 열박리성 점착 시이트에 부착된 피착체의 일부를, 열박리성 점착 시이트를 부분적으로 가열함으로써 열박리성 점착 시이트로부터 선택적으로 박리하는 열 피착체 박리 방법으로서,
    박리할 피착체의 부착 부위를 열박리성 점착 시이트의 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 미리 가열한 다음, 열박리성 점착 시이트 중의 피착체의 부착 부위를 열팽창성 층이 팽창하는 온도로 가열하여 피착체를 선택적으로 박리하는 것을 포함하는 열 피착체 박리 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    박리할 피착체의 부착 부위를 미리 가열하는 온도가 열박리성 점착 시이트의 박리 개시 온도보다 30℃ 낮은 온도 이상이고 열박리성 점착 시이트의 박리 개시 온도 미만인 열 피착체 박리 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 발포제가 열팽창성 미소구인 열 피착체 박리 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    열박리성 점착 시이트 중의 박리할 피착체의 부착 부위를, 열박리성 점착 시이트를 부분적으로 가열할 수 있을 뿐만 아니라 박리할 피착체의 형상에 대응하게 가열할 수 있는 가열 기구에 의해, 열박리성 점착 시이트의 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 가열하는 열 피착체 박리 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    열박리성 점착 시이트 중의 박리할 피착체의 부착 부위를, 열박리성 점착 시이트를 부분적으로 가열할 수 있을 뿐만 아니라 박리할 피착체의 형상에 대응하도록 가열할 수 있는 가열 기구에 의해, 열박리성 점착 시이트의 열팽창성 층이 팽창하는 온도로 가열하여 피착체를 선택적으로 박리하는 열 피착체 박리 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    박리할 피착체의 부착 부위를 열박리성 점착 시이트의 피착체 부착측 및 그의 반대측 중 적어도 한쪽으로부터 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 미리 가열하는 열 피착체 박리 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    박리할 피착체의 부착 부위를 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 미리 가열한 다음, 열박리성 점착 시이트의 박리할 피착체의 부착 부위를 열박리성 점착 시이트의 피착체 부착측 및 그의 반대측 중 적어도 한쪽으로부터 열팽창성 층이 팽창하는 온도로 가열하는 열 피착체 박리 방법.
  8. 발포제 함유 열팽창성 층을 갖는 열박리성 점착 시이트에 부착된 피착체의 일부를 점착 시이트로부터 선택적으로 박리하는 열 피착체 박리 방법으로서,
    열박리성 점착 시이트에 부착된 피착체를 다수의 절단편으로 절단 가공하는 단계;
    다수의 절단편 중 박리될 절단편의 부착 부위를 열박리성 점착 시이트의 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 미리 가열하는 단계; 및
    박리될 절단편의 부착 부위를 열팽창성 층이 팽창하는 온도로 가열하여 절단편을 선택적으로 박리시키는 단계를 포함하는 열 피착체 박리 방법.
  9. 발포제 함유 열팽창성 층을 갖는 열박리성 점착 시이트에 부착된 피착체의 일부를 열박리성 점착 시이트를 부분적으로 가열함으로써 열박리성 점착 시이트로부터 선택적으로 박리하기 위한 열 피착체 박리용 장치로서,
    박리할 피착체의 부착 부위를 열박리성 점착 시이트의 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 미리 가열하기 위한 제 1 가열 구역; 및
    제 1 가열 구역에 의해 미리 가열한 후에, 열박리성 점착 시이트 중의 피착체의 부착 부위를 열팽창성 층이 팽창하는 온도로 가열하여 피착체를 선택적으로 박리하기 위한 제 2 가열 구역을 포함하는 열 피착체 박리용 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    제 1 가열 구역 및 제 2 가열 구역 각각이 박리할 피착체의 형상에 대응하게 가열 을 수행할 수 있도록 하는 형상을 갖는 열 피착체 박리용 장치.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    제 1 가열 구역 및 제 2 가열 구역 각각이 열박리성 점착 시이트의 피착체 부착측 및 그의 반대측 중 적어도 한쪽에 제공되어 있는 열 피착체 박리용 장치.
  12. 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    제 1 가열 구역 및 제 2 가열 구역 각각이 수평 방향 및/또는 수직 방향으로 운동가능한 열 피착체 박리용 장치.
  13. 제 9 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    발포제 함유 열팽창성 층이 제공된 열박리성 점착 시이트에 부착된 피착체를 다수의 절단편으로 절단 가공하기 위한 절단 가공 구역;
    다수의 절단편 중 박리될 절단편의 부착 부위를 열박리성 점착 시이트의 열팽창성 층이 팽창하지 않는 온도로 미리 가열하기 위한 제 1 가열 구역; 및
    박리될 절단편의 부착 부위를 열팽창성 층이 팽창하는 온도로 가열하여 절단편을 선택적으로 박리하기 위한 제 2 가열 구역을 포함하는 열 피착체 박리용 장치.
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