CN105845845B - 一种粘接型阻隔膜的图形化方法、显示面板、显示装置 - Google Patents

一种粘接型阻隔膜的图形化方法、显示面板、显示装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种粘接型阻隔膜的图形化方法、显示面板、显示装置，用以解决现有技术对粘接型阻隔膜进行图形化时，无法保证图形化过程中需要去除的粘接型阻隔膜与底层基板的完全分离和不损伤底层基板的其它组件的问题。粘接型阻隔膜的图形化方法包括：在衬底基板上贴附粘接型阻隔膜；根据图形化时需要保留的粘接型阻隔膜与需要去除的粘接型阻隔膜的分割轨迹，对粘接型阻隔膜进行预切割；对需要去除的粘接型阻隔膜进行定点加热，使得该部分的粘接型阻隔膜的粘附性降低；对定点加热位置处的粘接型阻隔膜进行剥离，完成图形化。

Description

一种粘接型阻隔膜的图形化方法、显示面板、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种粘接型阻隔膜的图形化方法、显示面板、显示装置。
背景技术
柔性有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示面板因为可穿戴显示设备的兴起和其携带的便利性，正在成为下一代显示面板的技术热点。柔性OLED的重要技术难点之一是如何确保良好的封装密闭特性，阻隔外界水氧的侵入。通常柔性OLED采用多层薄膜沉积封装，即在OLED发光器件上依次沉积多层阻隔水氧的薄膜来实现对OLED器件的保护。由于薄膜沉积工艺很容易因为异物而导致膜层破裂，所以需要在薄膜沉积层上贴附抗水氧阻隔膜，抗水氧阻隔膜本身没有粘接性，需要结合粘接剂贴附到薄膜沉积层上，将抗水氧阻隔膜和粘接剂的组合称为粘接型阻隔膜。
而目前粘接型阻隔膜并没有实际应用到柔性OLED面板的量产中，其原因除了粘接型阻隔膜成本较高以外，另一个原因就是粘接型阻隔膜很难做到图形化。
现有技术如果预先对粘接型阻隔膜图形化，则在贴附的时候容易造成粘接型阻隔膜的形变，出现贴附偏差；如果贴附后图形化，因为粘接型阻隔膜的粘接强度较高，无法保证图形化过程中需要去除的粘接型阻隔膜与底层基板的完全分离和不损伤底层基板的其它组件。
发明内容
本发明实施例提供了一种粘接型阻隔膜的图形化方法、显示面板、显示装置，用以解决现有技术对粘接型阻隔膜进行图形化时，无法保证图形化过程中需要去除的粘接型阻隔膜与底层基板的完全分离和不损伤底层基板的其它组件的问题。
本发明实施例提供的一种粘接型阻隔膜的图形化方法，所述方法包括：
在衬底基板上贴附粘接型阻隔膜；
根据图形化时需要保留的粘接型阻隔膜与需要去除的粘接型阻隔膜的分割轨迹，对所述粘接型阻隔膜进行预切割；
对所述需要去除的粘接型阻隔膜进行定点加热，使得该部分的粘接型阻隔膜的粘附性降低；
对定点加热位置处的粘接型阻隔膜进行剥离，完成图形化。
由本发明实施例提供的粘接型阻隔膜的图形化方法，由于本发明实施例中图形化时需要去除的粘接型阻隔膜在定点加热后的粘附性降低，而需要保留的粘接型阻隔膜与需要去除的粘接型阻隔膜在预切割后发生了分离，因此在剥离时，可以很容易的去除图形化时需要去除的粘接型阻隔膜，能够很好的保证图形化过程中需要去除的粘接型阻隔膜与底层基板的完全分离和不损伤底层基板的其它组件；另外，由于未对图形化时需要保留的粘接型阻隔膜进行加热，因此该部分的粘接型阻隔膜仍然保持较高的粘接性能，能够保证该部分粘接型阻隔膜覆盖区域的抗水氧能力。
较佳地，所述粘接型阻隔膜包括的粘接剂的材料为氯丁橡胶。
较佳地，所述进行预切割，包括：
采用激光切割的方式进行预切割，或采用刀片切割的方式进行预切割。
较佳地，所述定点加热，包括：
采用带加热的机械压条进行定点加热，或采用红外局部加热的方法进行定点加热，或采用图形化的加热垫板进行定点加热。
较佳地，所述定点加热的加热温度为120℃到130℃。
较佳地，所述衬底基板为玻璃基板或柔性基板。
较佳地，所述在衬底基板上贴附粘接型阻隔膜之前，该方法还包括：
在所述衬底基板上制作有机发光器件；
在所述有机发光器件上制作薄膜封装层。
本发明实施例还提供了一种显示面板，包括衬底基板、设置在所述衬底基板上的粘接型阻隔膜，其中，所述粘接型阻隔膜采用上述的粘接型阻隔膜的图形化方法制作。
较佳地，所述显示面板为有机发光显示面板。
本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述的显示面板。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种粘接型阻隔膜的图形化方法流程图；
图2为本发明实施例提供的在薄膜封装层上贴附粘接型阻隔膜之后的截面结构示意图；
图3为本发明实施例提供的对粘接型阻隔膜进行预切割之后的截面结构示意图；
图4为本发明实施例提供的对图形化时需要去除的粘接型阻隔膜进行定点加热过程的截面结构示意图；
图5为本发明实施例提供的对图形化时需要去除的粘接型阻隔膜进行定点加热之后的截面结构示意图；
图6为本发明实施例提供的对定点加热位置处的粘接型阻隔膜进行剥离之后的截面结构示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种粘接型阻隔膜的图形化方法、显示面板、显示装置，用以解决现有技术对粘接型阻隔膜进行图形化时，无法保证图形化过程中需要去除的粘接型阻隔膜与底层基板的完全分离和不损伤底层基板的其它组件的问题。
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明具体实施例提供了一种粘接型阻隔膜的图形化方法，该方法包括：
S101、在衬底基板上贴附粘接型阻隔膜；
S102、根据图形化时需要保留的粘接型阻隔膜与需要去除的粘接型阻隔膜的分割轨迹，对所述粘接型阻隔膜进行预切割；
S103、对所述需要去除的粘接型阻隔膜进行定点加热，使得该部分的粘接型阻隔膜的粘附性降低；
S104、对定点加热位置处的粘接型阻隔膜进行剥离，完成图形化。
本发明具体实施例中图形化时需要去除的粘接型阻隔膜在定点加热后的粘附性降低，在剥离时可以很容易的去除图形化时需要去除的粘接型阻隔膜，能够很好的保证图形化过程中需要去除的粘接型阻隔膜与底层基板的完全分离和不损伤底层基板的其它组件；另外，图形化时需要保留的粘接型阻隔膜由于没有进行加热，该部分的粘接型阻隔膜仍然保持较高的粘接性能，能够保证该部分粘接型阻隔膜覆盖区域的抗水氧能力。
本发明具体实施例中的粘接型阻隔膜包括抗水氧阻隔膜和粘接剂，粘接型阻隔膜通过粘接剂贴附在衬底基板上。优选地，本发明具体实施例中的衬底基板为玻璃基板或柔性基板，当然，在实际生产中，衬底基板还可以是陶瓷基板等其它类型的基板，本发明具体实施例并不对衬底基板的具体类型做限定。
优选地，本发明具体实施例中的粘接剂的材料为氯丁橡胶，在实际生产过程中，粘接剂还可以选用其它高温下内聚力下降型的粘接剂，本发明具体实施例并不对粘接剂的材料做限定。
另外，本发明具体实施例在粘接型阻隔膜的热传导系数较低的情况下，上述步骤S102和S103的先后顺序可以进行调整。
下面结合附图详细介绍本发明具体实施例提供的粘接型阻隔膜的图形化方法。
附图中各膜层厚度和区域大小、形状不反应各膜层的真实比例，目的只是示意说明本发明内容。
本发明具体实施例以柔性OLED显示面板包括的粘接型阻隔膜的图形化方法为例进行具体介绍。
如图2所示，首先，在柔性基板20上制作有机发光器件21，再在有机发光器件21上制作薄膜封装层22，本发明具体实施例有机发光器件21，以及薄膜封装层22的具体制作方法与现有技术类似，这里不再赘述。
之后，在薄膜封装层22上贴附粘接型阻隔膜，本发明具体实施例中的粘接型阻隔膜包括无粘接性的抗水氧阻隔膜24和粘接剂23，具体实施时，本发明具体实施例中的粘接剂23选用氯丁橡胶类粘接剂，这种类型的粘接剂在高温下粘接力下降。
如图3所示，接着，根据图形化时需要保留的粘接型阻隔膜与需要去除的粘接型阻隔膜的分割轨迹，对粘接型阻隔膜进行预切割，使得图形化时需要保留的粘接型阻隔膜与需要去除的粘接型阻隔膜分离，图中黑色的箭头表示预切割时的切割位置。图中切割位置左侧的粘接型阻隔膜，即覆盖薄膜封装层22的粘接型阻隔膜为图形化时需要保留的粘接型阻隔膜；图中切割位置右侧的粘接型阻隔膜为图形化时需要去除的粘接型阻隔膜，切割位置右侧区域的柔性基板上后续需要进行电路搭接。
具体地，本发明具体实施例采用激光切割的方式进行预切割，或采用刀片切割的方式进行预切割。当然，在实际生产过程中，还可以采用其它适合柔性基板切割的工艺进行预切割，本发明具体实施例中激光切割方式，以及刀片切割方式与现有技术类似，这里不再赘述。
如图4所示，接着，对图形化时需要去除的粘接型阻隔膜进行定点加热，即对图中切割位置右侧的粘接型阻隔膜进行定点加热，具体地，本发明具体实施例采用带加热的机械压条进行定点加热，或采用红外局部加热的方法进行定点加热，或采用图形化的加热垫板进行定点加热。图中示出了本发明具体实施例采用图形化的加热垫板41进行定点加热，本发明具体实施例中带加热的机械压条进行定点加热、红外局部加热，以及图形化的加热垫板进行定点加热的具体加热方式与现有技术类似，这里不再赘述。
具体实施时，本发明具体实施例定点加热的加热温度为120℃到130℃，本发明具体实施例中定点加热的加热温度还可以根据实际生产的需要设定为其它值，这里不做具体限定。
本发明具体实施例定点加热的目的在于高温下破坏粘接剂的内聚力，降低加热区域粘接剂对基板的粘接力，使得粘接剂高温下失效。具体地，如图5所示，图中高温下失效的粘接剂位于切割位置右侧，此时该部分粘接剂不再具有粘附性。
如图6所示，最后对定点加热位置处的粘接型阻隔膜进行剥离，完成图形化。此时由于经过定点加热后的粘接剂高温下失效，因此该部分的粘接型阻隔膜在剥离的过程中很容易的被去掉，并且可以保证该部分的粘接型阻隔膜与底层基板的完全分离和不损伤底层基板的其它组件。
另外，由于未经过定点加热的粘接剂仍然保持较高的粘接性能，因此该部分的粘接型阻隔膜可以很好的保证显示区的抗水氧能力。即粘接型阻隔膜采用本发明具体实施例提供的图形化方法进行图形化，既可以加强显示区的抗水氧能力，又可以实现电路搭接区域的正常搭接。
本发明具体实施例还提供了一种显示面板，包括衬底基板、设置在衬底基板上的粘接型阻隔膜，其中，粘接型阻隔膜采用上述本发明具体实施例提供的粘接型阻隔膜的图形化方法制作得到。
具体地，本发明具体实施例中的显示面板为有机发光显示面板，该有机发光显示面板包括：衬底基板、位于衬底基板上的有机发光器件、位于有机发光器件上的薄膜封装层、位于薄膜封装层上的粘接型阻隔膜，其中，粘接型阻隔膜采用上述本发明具体实施例提供的粘接型阻隔膜的图形化方法制作得到，具体结构可参见图6所示。
本发明具体实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述的显示面板，该显示装置可以为液晶面板、液晶显示器、液晶电视、有机发光二极管(Organic LightEmitting Diode，OLED)面板、OLED显示器、OLED电视或电子纸等显示装置。
综上所述，本发明具体实施例提供一种粘接型阻隔膜的图形化方法，包括：在衬底基板上贴附粘接型阻隔膜；根据图形化时需要保留的粘接型阻隔膜与需要去除的粘接型阻隔膜的分割轨迹，对粘接型阻隔膜进行预切割；对需要去除的粘接型阻隔膜进行定点加热，使得该部分的粘接型阻隔膜的粘附性降低；对定点加热位置处的粘接型阻隔膜进行剥离，完成图形化。由于本发明具体实施例中图形化时需要去除的粘接型阻隔膜在定点加热后的粘附性降低，而需要保留的粘接型阻隔膜与需要去除的粘接型阻隔膜在预切割后发生了分离，因此在剥离时，可以很容易的去除图形化时需要去除的粘接型阻隔膜，能够很好的保证图形化过程中需要去除的粘接型阻隔膜与底层基板的完全分离和不损伤底层基板的其它组件；另外，由于未对图形化时需要保留的粘接型阻隔膜进行加热，因此该部分的粘接型阻隔膜仍然保持较高的粘接性能，能够保证该部分粘接型阻隔膜覆盖区域的抗水氧能力。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种粘接型阻隔膜的图形化方法，其特征在于，所述方法包括：
在衬底基板上贴附粘接型阻隔膜，粘接型阻隔膜包括抗水氧阻隔膜和粘接剂，所述抗水氧阻隔膜通过粘结剂粘结于衬底基板，粘结型阻隔膜在贴附于衬底基板上时，抗水氧阻隔膜和粘结剂中需要保留的部分与需要去除的部分为一整体；
根据图形化时需要保留的粘接型阻隔膜与需要去除的粘接型阻隔膜的分割轨迹，对所述粘接型阻隔膜进行预切割；
对所述需要去除的粘接型阻隔膜进行定点加热，使得该部分的粘接型阻隔膜的粘附性降低；
对定点加热位置处的粘接型阻隔膜进行剥离，完成图形化。
2.根据权利要求1所述的图形化方法，其特征在于，所述粘接型阻隔膜包括的粘接剂的材料为氯丁橡胶。
3.根据权利要求1所述的图形化方法，其特征在于，所述进行预切割，包括：
采用激光切割的方式进行预切割，或采用刀片切割的方式进行预切割。
4.根据权利要求1所述的图形化方法，其特征在于，所述定点加热，包括：
采用带加热的机械压条进行定点加热，或采用红外局部加热的方法进行定点加热，或采用图形化的加热垫板进行定点加热。
5.根据权利要求4所述的图形化方法，其特征在于，所述定点加热的加热温度为120℃到130℃。
6.根据权利要求1所述的图形化方法，其特征在于，所述衬底基板为玻璃基板或柔性基板。
7.根据权利要求1所述的图形化方法，其特征在于，所述在衬底基板上贴附粘接型阻隔膜之前，该方法还包括：
在所述衬底基板上制作有机发光器件；
在所述有机发光器件上制作薄膜封装层。
8.一种显示面板，包括衬底基板、设置在所述衬底基板上的粘接型阻隔膜，其特征在于，所述粘接型阻隔膜采用权利要求1-7任一权项所述的粘接型阻隔膜的图形化方法制作。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为有机发光显示面板。
10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求8或9所述的显示面板。
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