CN105655273B - 一种封装方法和一种封装装置 - Google Patents

一种封装方法和一种封装装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105655273B
CN105655273B CN201610159008.1A CN201610159008A CN105655273B CN 105655273 B CN105655273 B CN 105655273B CN 201610159008 A CN201610159008 A CN 201610159008A CN 105655273 B CN105655273 B CN 105655273B
Authority
CN
China
Prior art keywords
binder
organic film
packaging
pressure
display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610159008.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105655273A (zh
Inventor
崔富毅
陈旭
孙泉钦
高志强
陈静静
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201610159008.1A priority Critical patent/CN105655273B/zh
Publication of CN105655273A publication Critical patent/CN105655273A/zh
Priority to US15/233,048 priority patent/US10300688B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN105655273B publication Critical patent/CN105655273B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/02—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/26—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0036—Heat treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/12—Pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/568—Temporary substrate used as encapsulation process aid
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Packages (AREA)

Abstract

本发明涉及一种封装方法和装置，上述方法包括：在显示基板的封装区域形成粘结剂；在粘结剂之上形成有机薄膜；对有机薄膜和粘结剂施加压力，其中，有机薄膜不粘结于施加压力的设备；去除有机薄膜；在粘结剂之上压合盖板。根据本发明实施例的技术方案，可以在形成粘结剂之后在粘结剂之上形成有机薄膜，进而隔着有机薄膜对粘结剂施加压力，可以使得粘结剂与显示基板的接触面平整，保证封装效果良好，避免后续显示过程中在封装区域出现牛顿环等显示不良。

Description

一种封装方法和一种封装装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种封装方法和一种封装装置。
背景技术
在现有的封装工艺中，一般采用粘结剂(例如玻璃胶)将盖板粘合于显示基板，其中粘结剂一般采用印刷(例如丝网印刷)的方式形成在显示基板的封装区域，然后将盖板置于粘结剂之上从而完成封装。
由于印刷技术自身的技术问题，粘结剂在与显示基板的接触面上并不平整，如图1所示，导致封装不良，并且在显示面板后续显示过程中，容易在封装区域出现牛顿环等显示不良。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，如何提高粘结剂在与显示基板接触面的平整度。
为此目的，本发明提出了一种封装方法，包括：
在显示基板的封装区域形成粘结剂；
在所述粘结剂之上形成有机薄膜；
对所述有机薄膜和所述粘结剂施加压力，其中，所述有机薄膜不粘结于施加压力的设备；
去除所述有机薄膜；
在所述粘结剂之上压合盖板。
优选地，去除所述有机薄膜包括：
对所述有机薄膜加热，以将所述有机薄膜气化。
优选地，在所述粘结剂之上压合盖板之前还包括：
熔融所述粘结剂。
优选地，对所述有机薄膜加热的温度为400℃至600℃。
优选地，所述粘结剂包括：玻璃胶。
优选地，所述有机薄膜的厚度为1至3微米。
本发明提出了一种封装装置，包括：
第一形成单元，用于在在显示基板的封装区域形成粘结剂；
第二形成单元，用于在所述粘结剂之上形成有机薄膜；
施压单元，用于对所述有机薄膜和所述粘结剂施加压力，其中，所述有机薄膜不粘结于施压单元；
去除单元，用于去除所述有机薄膜；
压合单元，用于在所述粘结剂之上压合盖板。
优选地，所述去除单元用于对所述有机薄膜加热，以将所述有机薄膜气化。
优选地，所述去除单元还用于烧结所述粘结剂以对所述有机薄膜加热。
优选地，所述施压单元包括：平台和/或辊轮。
通过上述技术方案，可以在形成粘结剂之后在粘结剂之上形成有机薄膜，进而隔着有机薄膜对粘结剂施加压力，可以使得粘结剂与显示基板的接触面平整，保证封装效果良好，避免后续显示过程中在封装区域出现牛顿环等显示不良。而且由于有机薄膜不粘结于施加压力的设备，在隔着有机薄膜对粘结剂施加压力后，施加压力的设备与有机薄膜脱离时，有机薄膜不会粘在施加压力的设备上，从而不会污染施加压力的设备，也可以避免有机薄膜将粘结剂粘起而导致粘结剂不平整。
附图说明
通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：
图1示出了现有技术中粘结剂的示意图；
图2示出了根据本发明一个实施例的封装方法的示意流程图；
图3至图9示出了根据本发明一个实施例的封装方法的具体示意流程图；
图10示出了根据本发明一个实施例的封装装置的示意框图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
如图2所示，根据本发明一个实施例的封装方法，包括：
S1，在显示基板1的封装区域形成粘结剂2，如图3所示；
S2，在粘结剂2之上形成有机薄膜3，如图4所示，形成有机薄膜3可以仅位于粘结剂2之上，也即位于封装区域，还可以在封装区域和有效显示区域(AA区域)都形成有机薄膜3，以简化形成工艺；还可以理解的是，对于未切割的显示母板(由多个显示基板1组成)，有机薄膜3可以位于整个显示母板之上，如此可以同时对多个显示基板1中粘结剂2进行整体压平，从而保证多个显示基板1中粘结剂2平整度的一致性，并且可以简化工艺。
S3，对有机薄膜3和粘结剂2施加压力，如图5和图6所示，可以将有机薄膜3和粘结剂2压平整，其中，有机薄膜3不粘结于施加压力的设备4(应当理解的是，由于有机薄膜或多或少存在粘性，所以此处的不粘结于施加压力的设备，实际是指不易粘结于施加压力的设备)，可以使得在将施加压力的设备4从有机薄膜3上移除时，不会将有机薄膜3粘起，进而粘起粘结剂2，保证粘结剂2与显示基板1接触面保持平整，如图7所示；
S4，去除有机薄膜3，如图8所示；
S5，在粘结剂2之上压合盖板5，如图9所示。
根据本实施例，可以在形成粘结剂之后在粘结剂之上形成有机薄膜，进而隔着有机薄膜对粘结剂施加压力，可以使得粘结剂与显示基板的接触面平整，保证封装效果良好，避免后续显示过程中在封装区域出现牛顿环等显示不良。而且由于有机薄膜不粘结于施加压力的设备，在隔着有机薄膜对粘结剂施加压力后，施加压力的设备与有机薄膜脱离时，有机薄膜不会粘在施加压力的设备上，从而不会污染施加压力的设备，也可以避免有机薄膜将粘结剂粘起而导致粘结剂不平整。
优选地，去除有机薄膜包括：
对有机薄膜加热，以将有机薄膜气化。
由于有机薄膜一般是碳氢化合物，因此通过对有机薄膜加热可以使得有机薄膜反应生成水蒸气、二氧化碳等气体，进而露出粘结剂，以便将盖板压合于粘结时，能够保证粘结剂有效地粘结盖板和显示基板。
优选地，在粘结剂之上压合盖板之前还包括：
熔融粘结剂。
由于对有机薄膜加热时也会对粘合剂加热，会导致粘合剂固化而失去粘性。在本实施例中，在加热有机薄膜之后，压合盖板之前，通过熔融粘结剂(例如通过激光熔融)可以使得粘结剂重新具备粘性，进而起到粘结盖板的作用。
优选地，对有机薄膜加热的温度为400℃至600℃。
在该温度范围内，可以保证有机薄膜(材料可以为光胶)完全反应并气化，不会残留于粘结剂，保证粘结剂上表面的粘结效果。
优选地，粘结剂包括：玻璃胶。
优选地，有机薄膜的厚度为1至3微米。
在该厚度范围内的有机薄膜，可以保证后续加热过程中能够完全气化。
需要说明的是，通过本实施例封装的显示面板可以用于以下显示装置：电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
如图10所示，本发明提出了一种封装装置10，包括：
第一形成单元11，用于在在显示基板的封装区域形成粘结剂；
第二形成单元12，用于在粘结剂之上形成有机薄膜；
施压单元13，用于对有机薄膜和粘结剂施加压力，其中，有机薄膜不粘结于施压单元13；
去除单元14，用于去除有机薄膜；
熔融单元，用于熔融所述粘结剂；
压合单元15，用于在粘结剂之上压合盖板。
优选地，去除单元14用于对有机薄膜加热，以将有机薄膜气化。
优选地，去除单元14还用于烧结粘结剂以对有机薄膜加热。
优选地，施压单元13包括：平台和/或辊轮。
其中，上述流程所采用的形成工艺例如可包括：沉积、溅射等成膜工艺和刻蚀等构图工艺。
以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，考虑到现有技术中，粘结剂在与显示基板的接触面上不平整，容易出现封装不良的问题。通过本发明实施例的技术方案，可以在形成粘结剂之后在粘结剂之上形成有机薄膜，进而隔着有机薄膜对粘结剂施加压力，可以使得粘结剂与显示基板的接触面平整，保证封装效果良好，避免后续显示过程中在封装区域出现牛顿环等显示不良。而且由于有机薄膜不粘结于施加压力的设备，在隔着有机薄膜对粘结剂施加压力后，施加压力的设备与有机薄膜脱离时，有机薄膜不会粘在施加压力的设备上，从而不会污染施加压力的设备，也可以避免有机薄膜将粘结剂粘起而导致粘结剂不平整。
需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间惟一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
在本发明中，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种封装方法，其特征在于，包括：
在显示基板的封装区域形成粘结剂；
在所述粘结剂之上形成有机薄膜；
对所述有机薄膜和所述粘结剂施加压力，其中，所述有机薄膜不粘结于施加压力的设备；
去除所述有机薄膜，包括：对所述有机薄膜加热，以将所述有机薄膜气化；
熔融所述粘结剂；
在所述粘结剂之上压合盖板。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，对所述有机薄膜加热的温度为400℃至600℃。
3.根据权利要求1或2所述的封装方法，其特征在于，所述粘结剂包括：玻璃胶。
4.根据权利要求1或2所述的封装方法，其特征在于，所述有机薄膜的厚度为1至3微米。
5.一种封装装置，其特征在于，包括：
第一形成单元，用于在在显示基板的封装区域形成粘结剂；
第二形成单元，用于在所述粘结剂之上形成有机薄膜；
施压单元，用于对所述有机薄膜和所述粘结剂施加压力，其中，所述有机薄膜不粘结于施压单元；
去除单元，用于去除所述有机薄膜，对所述有机薄膜加热，以将所述有机薄膜气化，烧结所述粘结剂以对所述有机薄膜加热；
熔融单元，用于熔融所述粘结剂；
压合单元，用于在所述粘结剂之上压合盖板。
6.根据权利要求5所述的封装装置，其特征在于，所述施压单元包括：平台和/或辊轮。
CN201610159008.1A 2016-03-18 2016-03-18 一种封装方法和一种封装装置 Active CN105655273B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610159008.1A CN105655273B (zh) 2016-03-18 2016-03-18 一种封装方法和一种封装装置
US15/233,048 US10300688B2 (en) 2016-03-18 2016-08-10 Encapsulation method and encapsulation device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610159008.1A CN105655273B (zh) 2016-03-18 2016-03-18 一种封装方法和一种封装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105655273A CN105655273A (zh) 2016-06-08
CN105655273B true CN105655273B (zh) 2019-03-12

Family

ID=56495087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610159008.1A Active CN105655273B (zh) 2016-03-18 2016-03-18 一种封装方法和一种封装装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10300688B2 (zh)
CN (1) CN105655273B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106274104B (zh) * 2016-08-12 2017-08-25 京东方科技集团股份有限公司 一种印刷方法
CN110993830B (zh) * 2019-11-28 2022-10-25 福建华佳彩有限公司 一种显示器件封装方法
CN114458667A (zh) * 2022-01-29 2022-05-10 苏州富润泽激光科技有限公司 工件贴合方法及其电子产品

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103946998A (zh) * 2011-11-18 2014-07-23 Lg化学株式会社 用于有机电子器件密封的光可固化粘合剂膜、有机电子器件及其密封方法
CN105321867A (zh) * 2015-09-23 2016-02-10 桂林电子科技大学 一种互联载板的制作方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010118218A (ja) * 2008-11-12 2010-05-27 Toshiba Corp 表示装置の製造方法
CN104538561B (zh) * 2015-01-13 2016-08-31 京东方科技集团股份有限公司 封装方法、显示面板及显示装置
CN104576973B (zh) * 2015-01-30 2017-04-05 京东方科技集团股份有限公司 封装盖板的密封胶表面的平坦化方法及系统、封装方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103946998A (zh) * 2011-11-18 2014-07-23 Lg化学株式会社 用于有机电子器件密封的光可固化粘合剂膜、有机电子器件及其密封方法
CN105321867A (zh) * 2015-09-23 2016-02-10 桂林电子科技大学 一种互联载板的制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20170266940A1 (en) 2017-09-21
CN105655273A (zh) 2016-06-08
US10300688B2 (en) 2019-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105655273B (zh) 一种封装方法和一种封装装置
TWI514562B (zh) 顯示元件的封裝方法及其裝置
CN109215511A (zh) 一种柔性显示面板的制备方法、柔性显示面板及显示装置
JP6612741B2 (ja) 印刷層が形成されたタッチスクリーンパネル用カバーウィンドウ及びタッチスクリーンパネル用カバーウィンドウに印刷層を形成する方法
TW201042346A (en) Electro-optic displays with color filters
CN106816100A (zh) 柔性基板的制造方法和柔性显示面板的制造方法
CN105137639A (zh) 一种显示面板的减薄方法及显示装置
WO2019000923A1 (zh) 显示基板及其制备方法和显示装置
US9375897B2 (en) Display device and method for producing the same
CN104409652A (zh) 玻璃薄膜的制备方法、光电器件及其封装方法、显示装置
CN104267456A (zh) 一种偏光片、显示面板及其形成方法和显示装置
CN106842669A (zh) 一种柔性彩膜基板及其制造方法
CN104330923A (zh) 一种可弯曲液晶显示器及其制作方法
CN109786575A (zh) 有机封装层、显示基板的形成方法、显示基板、显示装置
WO2016026208A1 (zh) 柔性显示器的制造方法和柔性显示器
JP5707176B2 (ja) 装飾透明基板およびその製造方法
JP5406805B2 (ja) 接着剤層付き基材の製造方法
US8673422B2 (en) Process for encapsulating an electro-optical device
TW201205365A (en) Explosion prevention film, touch panel with explosion prevention function and the manufacture method
CN102627045A (zh) 烫金方法
KR101324929B1 (ko) 강화유리 보호글라스 및 이의 생산방법
CN106845615B (zh) 一种可视卡的制作方法
JPWO2011121641A1 (ja) 積層パネル及びその製造方法
US10827051B2 (en) Packaging method, packaging apparatus, and terminal
TW201321171A (zh) 光學面板的堆疊結構及其製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant