CN114458667A - 工件贴合方法及其电子产品 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种工件贴合方法及其电子产品，工件贴合方法包括：在机壳内设置带有保护膜的激光胶；在机壳内安装压合板，通过压合板向激光胶施加朝向机壳的压力，向激光胶进行激光预热照射；依次卸下压合板、保护膜，将工件安装于机壳内，使激光胶与工件接触；向工件施加压力，向激光胶进行激光照射。方法预先将激光胶设置在机壳内，使用激光预照射，使得激光胶先与机壳融合，再等工件安装于机壳时，采用激光激活胶的另一面，实现激光胶的两面分别融合于工件、机壳，使得加工时间极大的缩短，激光照射的加热范围被准确限制在小区域范围内，同时激光加热可利用闭环温控技术来实现温度的精准控制，不会对机壳产品危害，具有安全的特点。
Description
技术领域
本发明涉及终端技术领域，尤其涉及一种工件贴合方法及其电子产品。
背景技术
在当前技术中，电子产品的内部器件(如透镜、镜头等)安装贴合时，需要使用胶水或胶膜以保持贴合的稳定，常规的胶水、胶膜固化方式为烘箱固化，传统的贴合方式具有局限性，如需要较长的加热时间、加热范围覆盖全产品，不需要加热的区域也被加热，影响产品性能等。同时，传统方式加工时，利用烘箱的激活方式，存在温度控制不准确、调节响应慢、易产生在设置温度上下范围内的较大波动、影响胶水和产品性能等问题。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
发明内容
基于上述原因，本申请人提出了一种工件贴合方法及其电子产品，旨在解决上述问题。
为了满足上述要求，本发明的第一个目的在于提供一种工件贴合方法，应用于电子产品，包括：
在机壳内设置带有保护膜的激光胶；
在机壳内安装压合板，通过所述压合板向所述激光胶施加朝向所述机壳的压力，向所述激光胶进行激光预热照射；
依次卸下所述压合板、所述保护膜，将工件安装于所述机壳内，使所述激光胶与所述工件接触；
向所述工件施加压力，向所述激光胶进行激光照射。
在一实施例中，所述机壳和所述压合板中的至少一项为可透过激光的材料制成的结构。
在一实施例中，所述向所述激光胶进行激光预热照射的步骤包括，以波长808-1100nm内的光进行照射。
在一实施例中，所述向所述激光胶进行激光预热照射的步骤包括，使所述激光胶朝向所述机壳的一面与机壳融合。
在一实施例中，所述向所述激光胶进行激光照射的步骤包括，以波长808-1100nm内的光进行照射。
在一实施例中，所述向所述激光胶进行激光照射的步骤包括，使所述激光胶朝向所述工件的一面与所述工件融合。
在一实施例中，所述向所述激光胶进行激光照射的步骤包括，使所述工件与所述机壳之间的间距缩小直至消失。
在一实施例中，所述使所述工件与所述机壳之间的间距缩小直至消失的步骤包括，当所述工件与所述机壳之间的间距最小时，所述激光胶完成固化。
在一实施例中，所述工件为透镜。
在第二方面，本申请提出了一种电子产品，所述电子产品由上述任一项所述的方法制造。
相比于现有技术,本发明的有益效果在于：方法预先将激光胶设置在机壳内，使用激光预照射和施加压力，使得激光胶先与机壳融合，再等工件安装于机壳时，采用激光激活胶的另一面并施加压力，实现激光胶的两面分别融合于工件、机壳，使得加工时间极大的缩短，激光照射的加热范围被准确限制在小区域范围内，同时激光加热可利用闭环温控技术来实现温度的精准控制，不会对机壳产品危害，具有安全的特点。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
图1是本发明一种工件贴合方法的加工状态示意图；
图2是本发明一种工件贴合方法的另一加工状态示意图；
图3是本发明一种工件贴合方法的另一加工状态示意图；
图4是本发明一种工件贴合方法的另一加工状态示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
如图1-4所示，本发明提出了一种工件贴合方法，应用于电子产品，包括：
步骤s1:在机壳内设置带有保护膜的激光胶；
具体地，在本实施例中，激光胶朝向机壳的一面不设置保护膜，目的在于后续步骤中，将激光胶先与机壳固定。
步骤s2:在机壳内安装压合板，通过压合板向激光胶施加朝向机壳的压力，向激光胶进行激光预热照射；
在本实施例中，机壳和压合板中的至少一项为可透过激光的材料制成的结构，以实现激光照射、加热，从而实现对激光胶的激活，达到激光胶先与机壳固定的效果。
在一可能的实施方式中，向激光胶进行激光预热照射的步骤包括，以波长808-1100nm内的光进行照射。
其中，波长根据激光胶种类的不同而选取不同的波长值。
在本实施例中，如图1所示，激光胶101先与机壳102固定的效果，透过压合板103的中央向激光胶101施加激光照射，并且在压合板103、机壳102四周施加作用力，以便于激光胶融合。
在本实施例中，保护膜可防止激光胶101与压合板103固定。
步骤s3:依次卸下压合板、保护膜，将工件安装于机壳内，使激光胶与工件接触；
在本实施例中，工件104安装于机壳102的状态图如图2-4，此时，激光胶101与工件104接触。
步骤s4:向工件施加压力，向激光胶进行激光照射。
在本实施例中，以波长808-1100nm内的光进行照射。其中，波长根据激光胶种类的不同而选取不同的波长值。
如图2、3、4所示，在激光照射过程中，在工件104、机壳102四周施加作用力，使激光胶朝向工件的一面与工件逐渐融合。
在本实施例中，由于激光胶101和工件104融合需要时间，因此工件104与机壳102之间的间距会逐渐缩小直至消失，当工件与机壳之间的间距最小时，激光胶101完成固化。
在一实施例中，工件为透镜、显示屏、镜头、玻璃、陶瓷等。
在第二方面，本申请提出了一种电子产品，电子产品由上述任一项的方法制造。
综上所述，方法预先将激光胶设置在机壳内，使用激光预照射和施加压力，使得激光胶先与机壳融合，再等工件安装于机壳时，采用激光激活胶的另一面并施加压力，实现激光胶的两面分别融合于工件、机壳，使得加工时间极大的缩短，激光照射的加热范围被准确限制在小区域范围内，同时激光加热可利用闭环温控技术来实现温度的精准控制，不会对机壳产品危害，具有安全的特点。
本发明实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种工件贴合方法，应用于电子产品，其特征在于，包括：
在机壳内设置带有保护膜的激光胶；
在机壳内安装压合板，通过所述压合板向所述激光胶施加朝向所述机壳的压力，向所述激光胶进行激光预热照射；
依次卸下所述压合板、所述保护膜，将工件安装于所述机壳内，使所述激光胶与所述工件接触；
向所述工件施加压力，向所述激光胶进行激光照射。
2.根据权利要求1所述的工件贴合方法，其特征在于，所述机壳和所述压合板中的至少一项为可透过激光的材料制成的结构。
3.根据权利要求1所述的工件贴合方法，其特征在于，所述向所述激光胶进行激光预热照射的步骤包括，以波长808-1100nm内的光进行照射。
4.根据权利要求3所述的工件贴合方法，其特征在于，所述向所述激光胶进行激光预热照射的步骤包括，使所述激光胶朝向所述机壳的一面与机壳融合。
5.根据权利要求1所述的工件贴合方法，其特征在于，所述向所述激光胶进行激光照射的步骤包括，以波长808-1100nm内的光进行照射。
6.根据权利要求5所述的工件贴合方法，其特征在于，所述向所述激光胶进行激光照射的步骤包括，使所述激光胶朝向所述工件的一面与所述工件融合。
7.根据权利要求5所述的工件贴合方法，其特征在于，所述向所述激光胶进行激光照射的步骤包括，使所述工件与所述机壳之间的间距缩小直至消失。
8.根据权利要求7所述的工件贴合方法，其特征在于，所述使所述工件与所述机壳之间的间距缩小直至消失的步骤包括，当所述工件与所述机壳之间的间距最小时，所述激光胶完成固化。
9.根据权利要求1所述的工件贴合方法，其特征在于，所述工件为透镜。
10.一种电子产品，其特征在于，所述电子产品由权利要求1-9中任一项所述的方法制造。
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