JPH03142294A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Ｉｃカードの製造方法

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JPH03142294A
JPH03142294A JP1282680A JP28268089A JPH03142294A JP H03142294 A JPH03142294 A JP H03142294A JP 1282680 A JP1282680 A JP 1282680A JP 28268089 A JP28268089 A JP 28268089A JP H03142294 A JPH03142294 A JP H03142294A
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Koichi Murakoshi
村越　孝一
Kazuho Itagaki
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〉 本発明は、ＩＣカードの製造方法、特にＩＣチップが埋
設されるカード基板の表面に、Ｉ、Ｃチップの保護、図
形の印刷、及び磁気ストライプの装着等の機能を有する
オーバーシートを被着する方法に関するものである。
（従来の技術） 従来、このような分野の技術としては、特開昭５６−２
６４５１に記載されるようなものがあった。以下、その
製造方法を１明する。
第２図（ａ）〜（Ｃ）は、従来のＩＣカードの製造方法
を示す製造工程図であり、同図（ａ＞はＩＣカードの平
面図、同図（ｂ）はＩＣカードの断面図、同図（ｃ）は
ヒータに装着したＩＣカードの断面図である。このＩＣ
カードは、次のような製造工程（Ｉ）〜（ＩＩＩ）によ
り、製造される。
（Ｉ＞　　プラスチック材料等からなるカード基板工に
、電子部品装着用の装着部２を形成する。この装着部２
に、電子部品であるＩＣモジュール３を装着する。ＩＣ
モジュール３には、ＩＣチップ３ａが装着してあり、そ
のＩＣチップ３ａはワイヤ３ｂ及び配線パターン３Ｃを
介して外部接続端子３ｄに接続しである。
（ｎ）　　装着部２を除くカード基板ｌの両面に熱硬化
性の接着剤を塗布して接着層４を形成する。
接着層４を形成したカード基板１の両面に、透明な硬質
プラスチックフィルムからなるオーバーシート５をそれ
ぞれ重ねる。片面のオーバーシート５には、外部接続端
子３ｄを外部と接続するための窓部５ａ及び磁気記憶機
能を有する磁気ストライプ５ｂが設けである。このよう
にして、ＩＣカード■○が形成される。
（ＩＩＩ）　　前記（ＩＩ＞の工程で形成されたＩＣカ
ード１０を、ヒータ６に挾持させる。ヒータ６により、
ＩＣカード１０の両側から圧力及び熱を加えて接着層４
を硬化させると、接着層４を介して、カード基板１とオ
ーバーシート５とが接着される。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記の製造方法では次のような課題があ
った。
（Ａ＞　　オーバーシート５として使用される硬質プラ
スチックフィルムは難接着性であり、十分な接着力を得
ることが困難である。ところが、ＩＣカードは通常、利
用者がサイ７やポケットに入れて携帯することが多いた
め、折り曲げや、ねじれによる剪断力が接着層４に加わ
り易い。したがって、オーバーシート５が接着Ｎ４がら
剥離し易い。
（Ｂ）　　上記（Ｉ［Ｉ）の工程において、ヒータ６に
よる。接着層４の硬化には時間がかかり、製造コストが
高くなってしまう。
（Ｃ）　　上記（１）の工程で、ヒータ６によりＩＣカ
ードｌＯを加熱する際に発生する熱が、ＩＣカード１０
内部のＩＣチップ３ａに影響を及ぼし、ＩＣカード１０
の品質低下を来すおそれがある。
本発明は、前記従来技術が持っていた課題として、カー
ド基板及びオーバーシート間に剥離が生じ易い点、ＩＣ
カードの製造コストが高くなる点、ＩＣチップ３ａの性
能に支障を来すおそれがある点について解決し７’、：
　Ｉ　Ｃカードの製造方法を提供するものである。
（課題を解決するための手段） 本発明は前記課題を解決するために、ＩＣカードの製造
方法において、ＩＣチップが埋設されるカード基板の表
面に、オーバーシートを次のような方法で被着したもの
である。
即ち、カード基板として所定の波長を有するレーザ光を
吸収する熱可塑性樹脂を使用すると共に、前記オーバー
シートとして前記レーザ光を透過させる熱可塑性フィル
ムを使用し、前記カード基板の表面に前記オーバーシー
トを重ねた後、前記オーバーシートの所定箇所に、前記
レーザ光を照射して前記オーバーシートと前記カード基
板とを溶着させている。
（作用） 本発明によれば、以上のようにＩＣカードの製造方法を
槽底したので、オーバーシートの所定箇所にレーザ光が
照射される。この照射により、オバーシートを透過した
レーザ光はカード基板を加熱して熱可塑性樹脂内に第１
の溶融部を形成すると共に、その熱可塑性樹脂の加熱で
発生した熱により、熱可塑性フィルム内に第１の溶融部
と接する第２の溶融部が形成される。第１及び第２の溶
融部は、冷却等による固化で接着される。
したがって、前記課題を解決できるのである。
（実施例） 第Ｙ図（ａ）〜（Ｃ）は、本発明の実施例のＩＣカード
の製造方法を示す製造工程図であり、同図（ａ）はレー
ザ光照射時のＩＣカードの断面図、同図（ｂ）は溶着部
形成後のＩＣカードの断面図、同図（ｃ）は溶着部形成
後のＩＣカードの平面図である。このＩＣカードは、次
のような製造工程（ｉ）〜（ｉｉｉ　）により、製造さ
れる。
（ｉ＞　　所定の波長を有するレーザ光を吸収する熱可
塑性樹脂、例えば不透明のポリエチレンテレフタレート
等からなるカード基板ｌｌ上に、電子部品装着用の装着
部１２を形成する。この装着部■２に、電子部品である
ＩＣモジュール１３を装着する。このＩＣモジュール１
３にはＩＣチップ１３ａが装着してあり、そのＩＣチッ
プ１３ａはワイヤ１３ｂを介して、図示しないが配線パ
ターンで外部接続端子に接続しである。次に、カード基
板１１の両面に接着剤１４を塗布する。この接着剤１４
の塗布は、装着部１２とカード基板工１表面の周縁部（
レーザ光照射領域）とを除くカード基板１１の両面に行
う。カード基板１１の両面に接着剤１４を塗布した後、
透明のポリエチレンテレフタレート等で形成される熱可
塑性フィルムであるオーバーシート■５をカード基板１
１の両面に重ね合わせる。片面のオーバーシート１５に
は、ＩＣモジュール１３を外部と接続するための窓部１
５ａ及び磁気記憶機能を有する磁気ストライプ１５ｂが
設けである。このようにして、ＩＣカード２０が形成さ
れる。
（ｉｉ）　　カード基板１１を挾持するオーバーシート
１５のうち、片面のオーバーシート１５上に透明のガラ
ス板■６を重ねる。このガラス板１６を重ねたＩＣカー
ド２０をレーザ加工装置１７の図示しないステージにセ
ットする。このレーザ加工装置１７は、コンピュータ等
の制御により、所定のデフォーカス高Ｈでレーザ光１８
を出射し、そのレーザ光１８によって所定のパターンを
照射する装置であり、例えばＹＡＧレーザで構成される
。
このＹＡＧレーザは、レーザ材料の母体としてイツトリ
ウムアルミニウムガーネット（Ｙ３　Ａｌ５Ｏ１２λ、
ｔｍｃｔ゛ｉ′Ｆ１″″″′″Ｌ′″″′１４４″ゝｄ
　）を含んだレーザである。レーザ加工装置１７にＩＣ
カード２０をセットした後、図示しないコンピュータ等
の制御により、ガラス板１６上がらＩＣカード２０にレ
ーザ光１８を照射する。このレーザ光１８は、ガラス板
１６及びオーバーシーｌ−１５を透過した後、カード基
板１１によって吸収され、カード基板１１上のレーザ光
１８を吸収した部分が加熱される。このカード基板１１
上の加熱された部分には、第１の溶融部である溶融部１
９ａが形成される。溶融部１９ａのもつ熱はオーバーシ
ート５に伝導し、オーバーシート５に第２の溶融部であ
る溶融部１９ｂを形成する。レーザ光１８の照射口径、
即ち溶融部１９ａ、１９ｂの径の調整は、レーザ光１８
のデフォーカス高Ｈを調整することによって行うことが
できる。このようなレーザー光１８の照射を、磁気スト
ライプ１５ｂ部分を除くオーバーシート１５の周縁部に
行い、ＩＣカード両面のオーバーシート１５に対してそ
れぞれ行う。
（ｉｉｉ　）　　レーザ光１８照射後、溶融部１９ａ、
１９ｂを冷却により固化させる。この固化により、溶融
部１９ａ及び溶融部１９ｂは、溶着されて溶着部１つを
形成する。溶着部１つ形成後、溶着部１つを含むカード
基板１１及びオーバーシート１５の周縁部を第１図（ｂ
）のＹ−Ｙ線でカッティングして、所定の規格に適合し
た大きさを有するＩＣカード２０ａが形成される。その
後、所定の電気的検査等を施せば所望するＩＣカードの
製造が終了する。
本実施例では、次のような利点を有している。
（ａ＞　　カード基板１１に熱可塑性樹脂を、オーバー
シート１５に熱可塑性フィルムを使用し、レーザ光１８
の照射によってカード基板１１とオーバーシート１５と
を溶着したので、カード基板１１とオーバーシート１５
間の接着強度が向上する。
そのため、ＩＣカード２０ａの使用時において、カード
基板１１及びオーバーシート１５間に剪断力等が加わっ
ても、オーバーシート１５の剥離が起こりにくく、オー
バーシートエ５の、強いてはＩＣカード２０ａの長寿命
化が口れる。
（ｂ）　　上記（ｉｉ）の工程に５いて、レーザ光１８
はオーバーシート１５の周縁部にのみ照射した。
そのため、カード基板１１の内部に埋設されたＩＣモジ
ュール１３のＩＣチップ１３ａ等にレーザ光１８の照射
による熱が伝導することがなく、熱によるＩＣチップ１
３ａ等への影響を除去できる。
したがって、ＩＣカード２０ａの信頼性が向上する。
（Ｃ）　　第２図においては、ヒータ６による接着層４
の硬化に時間がかかったが、本実施例では、レーザ光１
８の照射時間は極めて短くてすみ、上記（ｉｉ）の工程
に要する作業時間を短縮でき、製造コストの低減が可能
となる。
（ｄ）　　カード基板１１表面の内側部分に接着剤１４
を塗布してカード基板１１表面の内側部分とオーバーシ
ート１５との接着を図ったので、カード基板１１とオー
バーシート１５との接着強度がさらに高められる。
なお、本発明は図示の実施例に限定されず、種々の変形
が可能である。その変形例としては、例えば次のような
ものがある。
（１）　上記実施例では、オーバーシート■５をカード
基板１工の両面に設けたが、これは、カード基板１１の
片面にのみ設けるようにしてもよい。
例えば、装着部１２を貫通孔にせず、凹形状に形成する
ことで、第１図（ａ）において下側のオーバーシート１
５を溶着する工程を省略できる。
（２）　カード基板］■を多層構造で形成などする場合
には、その多層構造を形成するための新たな工程等を付
加して、第１図に示したＩＣカードの製造方法を構成し
てもよい。
（３）　オーバーシート↓５には、磁気ストライプ１５
ａ以外にも、例えば識別用の文字や図形等を印刷したり
してもよい。
（４）　第１図の実施例では、ＩＣカード２０に装着す
る電子部品はＩＣモジュール１３のみであったが、ＩＣ
モジュール１３以外の電子部品をカード基板１１に装着
するようにしてもよい。その場合、それに準じて装着部
を増設するなどの製造工程が付加される。
（５）　第１図の実施例では、カード基板１１に装着部
１２を形成し、装着部１２にＩＣモジュール）３を装着
してから、カード基板１１にオーバーシー）１５を溶着
した。このように装着部１２を形成する方法以外にも、
例えばカード基板１■にオーバーシート１５を溶着した
後、オーバーシート１５及びカード基板１１を打ち抜い
たりして、装着部１２を形成するようにしてもよい。
第３図は、本発明の応用例を示すもので、電子機器の製
造方法を示す製造工程図である。
本発明は、電子機器が有する不透明な熱可塑性樹脂と、
透明な、熱可塑性樹脂または熱可塑性フィルムとを溶着
する場合にも幅広く適用が可能である。例えば第３図に
示すように、電子機器３０が有する不透明の熱可塑性樹
脂からなる筐体３１上に設けられた窓穴３２上に、透明
の熱可塑性樹脂からなるプラスチック板３３を取り付け
る場合にも応用が可能である。
この場合、筐体３工の窓穴３２上にプラスチック板３３
を重ねる。その後、筐体３１とプラスチック板３３とが
重なった部分に、例えば第１図の実施例で使用したレー
ザ加工装置↓７により、レーザ光１８を照射する。この
照射により、第１図の実施例とほぼ同様に、筐体３１と
プラスチック板３３とを溶着することができる。
本応用例によっても、第１図の実施例とほぼ同様の作用
・効果が得られる。
（発明の効果） 以上詳細に説明したように本発明によれば、カード基板
として所定の波長を有するレーザ光を吸収する熱可塑性
樹脂を使用すると共に、オーバーシートとして前記レー
ザ光を透過させる熱可塑性フィルムを使用し、カード基
板の表面にオーバーシートを重ねた後、オーバーシート
の所定箇所に、前記レーザ光を照射してオーバーシート
とカード基板とを溶着した。そのため、オーバーシート
とカード基板の接着強度の向上が図れると共に、カード
基板に埋設されるＩＣチップの性能を損なうことなくオ
ーバーシートをカード基板に被着することができる。
したがって、ＩＣカードにおける高信頼性の確保と長寿
命化が達成される。
【図面の簡単な説明】
第・上図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の実施例のＩＣカード
の製造方法を示す製造工程図であり、同図（ａ）はレー
ザ光照射時のＩＣカードの断面図、同図（ｂ）は溶着部
形成後のＩＣカードの断面図、同図（ｃ）は溶着部形成
後のＩＣカードの平面図、第２図（ａ）〜（Ｃ）は従来
のＩＣカードの製造方法を示す製造工程図であり、同図
（ａ）はＩＣカードの平面図、同図（ｂ）はＩＣカード
の断面図、同図（Ｃ）はヒータに装着したＩＣカードの
断面図、第３図は本発明の応用例のＩＣカードの製造方
法を示す製造工程図である。 ■１・・・カード基板、１３・・・ＩＣモジュール、工
３ａ・・・ＩＣチップ、１５・・・オーバーシート、１
８・・レーザ光。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ＩＣチップが埋設されるカード基板の表面に、オーバー
    シートを被着するＩＣカードの製造方法において、 前記カード基板として所定の波長を有するレーザ光を吸
    収する熱可塑性樹脂を使用すると共に、前記オーバーシ
    ートとして前記レーザ光を透過させる熱可塑性フィルム
    を使用し、前記カード基板の表面に前記オーバーシート
    を重ねた後、前記オーバーシートの所定箇所に、前記レ
    ーザ光を照射して前記オーバーシートと前記カード基板
    とを溶着することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
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