CN106274104B - 一种印刷方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印刷方法,包括:在基板的非印刷区域形成有机材料层,所述有机材料层的构成材料的燃烧点低于玻璃胶的预固化温度;对所述基板进行印刷处理,以在所述基板的印刷区域形成玻璃胶;对所述有机材料层进行燃烧处理,以使所述有机材料层与所述基板分离。本发明提供的技术方案通过在基板上形成有机材料层,所述有机材料层在印刷玻璃胶时将非印刷区域全部遮挡,再通过燃烧处理带走产生印刷偏移和毛刺的多余玻璃胶,从而有效避免印刷偏移和毛刺的出现,大大降低不良品的生产。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种印刷方法。
背景技术
印刷工艺是玻璃胶封装工艺的一个重要环节,工艺效果的好坏直接影响封装效果。丝网印刷的网版具有一定的张力,所述网版的材料以及制作工艺不能确保各个点的张力相同,这样的话就造成了不同点的玻璃胶在印刷过程中的偏移方向和偏移量会不同,即印刷出来的玻璃胶在各个位置处偏移程度不同。另外,玻璃胶具有一定的流动性,导致通过网版印刷出来的图形会出现毛刺现象。
印刷偏移将会对后续的激光密封工艺与切割工艺都会产生影响。首先,印刷偏移过大时,由于激光密封工艺的激光路线是固定的,这样就导致玻璃不能被有效的进行激光烧结,进而容易导致封装失效。其次,印刷偏移过大时,可能产生玻璃覆盖切割线的情况,这样就容易造成切割不良。同样的道理,玻璃毛刺过大时也容易造成切割不良。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种印刷方法,至少部分解决现有技术中印刷工艺存在的印刷偏移和毛刺的问题。
为此,本发明提供一种印刷方法,包括:
在基板的非印刷区域形成有机材料层,所述有机材料层的构成材料的燃烧点低于玻璃胶的预固化温度;
对所述基板进行印刷处理,以在所述基板的印刷区域形成玻璃胶;
对所述有机材料层进行燃烧处理,以使所述有机材料层与所述基板分离。
可选的,所述对所述有机材料层进行燃烧处理的同时,对所述玻璃胶进行预固化处理。
可选的,所述预固化温度的范围为100℃至120℃,所述燃烧点的范围为85℃至115℃。
可选的,所述预固化温度100℃,所述燃烧点的范围为85℃至95℃。
可选的,所述预固化温度120℃,所述燃烧点的范围为105℃至115℃。
可选的,所述预固化温度110℃,所述燃烧点的范围为95℃至105℃。
可选的,所述预固化温度110℃,所述燃烧点为100℃。
可选的,所述对所述有机材料层进行燃烧处理的步骤之前包括:
将所述基板放置在具有固定流向的流动气体之中。
可选的,所述流动气体为压缩空气。
可选的,所述有机材料层与所述玻璃胶具有相同的厚度。
本发明具有下述有益效果:
本发明提供的印刷方法包括:在基板的非印刷区域形成有机材料层,所述有机材料层的构成材料的燃烧点低于玻璃胶的预固化温度;对所述基板进行印刷处理,以在所述基板的印刷区域形成玻璃胶;对所述有机材料层进行燃烧处理,以使所述有机材料层与所述基板分离。本发明提供的技术方案通过在基板上形成有机材料层,所述有机材料层在印刷玻璃胶时将非印刷区域全部遮挡,再通过燃烧处理带走产生印刷偏移和毛刺的多余玻璃胶,从而有效避免印刷偏移和毛刺的出现,大大降低不良品的生产。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的一种印刷方法的流程图;
图2为在非印刷区域形成有机材料层的示意图;
图3为在印刷区域形成玻璃胶的示意图;
图4为玻璃胶出现印刷偏移的截面图;
图5为图4所示玻璃胶流平之后的截面图;
图6为印刷偏移的玻璃胶与印刷正常的玻璃胶的分离示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明提供的印刷方法进行详细描述。
实施例一
图1为本发明实施例一提供的一种印刷方法的流程图。如图1所示,所述印刷方法包括:
步骤1001、在基板的非印刷区域形成有机材料层,所述有机材料层的构成材料的燃烧点低于玻璃胶的预固化温度。
图2为在非印刷区域形成有机材料层的示意图。如图2所示,本实施例在基板上形成有机材料层101,所述有机材料层101将基板的非印刷区域102全部遮挡,从而使得基板的印刷区域103曝露。所述有机材料层101可以具有以下特点:所述有机材料层101与所述玻璃胶具有相同的厚度,所述有机材料层101的构成材料不会与玻璃胶发生化学反应。另外,所述有机材料层101的构成材料的燃烧点低于玻璃胶的预固化温度。优选的,所述预固化温度的范围为100℃至120℃,所述燃烧点的范围为85℃至115℃。优选的,当所述预固化温度为100℃时,所述燃烧点的范围为85℃至95℃;当所述预固化温度为120℃时,所述燃烧点的范围为105℃至115℃;当所述预固化温度为110℃时,所述燃烧点的范围为95℃至105℃。更优选的,所述预固化温度110℃,所述燃烧点为100℃。所述有机材料层101的构成材料的燃烧点低于玻璃胶的预固化温度,从而在对所述玻璃胶进行预固化处理时,可以保证所述有机材料层101必然可以进行燃烧处理,最终通过燃烧处理带走产生印刷偏移和毛刺的多余玻璃胶,从而有效避免印刷偏移和毛刺的出现,大大降低不良品的生产。
步骤1002、对所述基板进行印刷处理,以在所述基板的印刷区域形成玻璃胶。
图3为在印刷区域形成玻璃胶的示意图。如图3所示,进行印刷工艺时,由于有机材料层101将基板的非印刷区域102全部遮挡,偏移出印刷区域103以外的玻璃胶104都会粘在有机材料层101上,从而有效杜绝了印刷偏移和毛刺的产生。
图4为玻璃胶出现印刷偏移的截面图。如图4所示,由于有机材料层101将基板100的非印刷区域全部遮挡,而且所述玻璃胶104具有一定的粘性,因此印刷偏移出现时,印刷区域的凹槽105内的玻璃胶104对于印刷偏移高出的玻璃胶104具有一定的拉力,使得印刷出现偏移的玻璃胶104向凹槽105内进行流平。图5为图4所示玻璃胶流平之后的截面图。如图5所示,流平之后的玻璃胶104填满基板100的印刷区域的凹槽105,只剩下厚度很薄的一部分玻璃胶104留在有机材料层101之上,从而可以减少用于产生印刷偏移和毛刺的多余玻璃胶,从而有效避免印刷偏移和毛刺的出现,大大降低不良品的生产。
步骤1003、对所述有机材料层进行燃烧处理,以使所述有机材料层与所述基板分离。
本实施例中,将印刷完成的玻璃胶104放入预固化设备进行预固化处理。由于所述有机材料层101的构成材料的燃烧点低于玻璃胶104的预固化温度,因此所述有机材料层开始燃烧。图6为印刷偏移的玻璃胶与印刷正常的玻璃胶的分离示意图。如图6所示,对所述玻璃胶104进行预固化处理之前,本实施例将所述基板100放置在具有固定流向的流动气体之中,图中所示箭头方向为流动气体的固定流向。可选的,所述流动气体为洁净干燥的压缩空气(clean dry air,CDA)。一旦有机材料层101开始燃烧,粘在所述有机材料层上的少量玻璃胶104就会被带动起来,随着热气一起被排出预固化设备,从而有效避免印刷偏移和毛刺的出现,大大降低不良品的生产。
本实施例提供的印刷方法包括:在基板的非印刷区域形成有机材料层,所述有机材料层的构成材料的燃烧点低于玻璃胶的预固化温度;对所述基板进行印刷处理,以在所述基板的印刷区域形成玻璃胶;对所述有机材料层进行燃烧处理,以使所述有机材料层与所述基板分离。本实施例提供的技术方案通过在基板上形成有机材料层,所述有机材料层在印刷玻璃胶时将非印刷区域全部遮挡,再通过燃烧处理带走产生印刷偏移和毛刺的多余玻璃胶,从而有效避免印刷偏移和毛刺的出现,大大降低不良品的生产。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种印刷方法,其特征在于,包括:
在基板的非印刷区域形成有机材料层,所述有机材料层的构成材料的燃烧点低于玻璃胶的预固化温度;
对所述基板进行印刷处理,以在所述基板的印刷区域形成玻璃胶;
对所述有机材料层进行燃烧处理,以使所述有机材料层与所述基板分离时带走多余的玻璃胶。
2.根据权利要求1所述的印刷方法,其特征在于,所述对所述有机材料层进行燃烧处理的同时,对所述玻璃胶进行预固化处理。
3.根据权利要求1所述的印刷方法,其特征在于,所述预固化温度的范围为100℃至120℃,所述燃烧点的范围为85℃至115℃。
4.根据权利要求3所述的印刷方法,其特征在于,所述预固化温度100℃,所述燃烧点的范围为85℃至95℃。
5.根据权利要求3所述的印刷方法,其特征在于,所述预固化温度120℃,所述燃烧点的范围为105℃至115℃。
6.根据权利要求3所述的印刷方法,其特征在于,所述预固化温度110℃,所述燃烧点的范围为95℃至105℃。
7.根据权利要求3所述的印刷方法,其特征在于,所述预固化温度110℃,所述燃烧点为100℃。
8.根据权利要求1所述的印刷方法,其特征在于,所述对所述有机材料层进行燃烧处理的步骤之前包括:
将所述基板放置在具有固定流向的流动气体之中。
9.根据权利要求8所述的印刷方法,其特征在于,所述流动气体为压缩空气。
10.根据权利要求1所述的印刷方法,其特征在于,所述有机材料层与所述玻璃胶具有相同的厚度。
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