TW201427803A - 分離設備 - Google Patents
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Abstract
一種分離設備，包括一底座以及一線材。底座適於承載一電子裝置。電子裝置包括一第一基材、一第二基材以及一膠體層。膠體層將第一基材與第二基材黏貼在一起。線材裝設於底座上。線材的線徑等於或大於膠體層的厚度。
Description
本發明是有關於一種分離設備，且特別是有關於一種將黏貼在一起的兩個基材分離的分離設備。
隨著資訊產業的進步，兼具有顯示功能、觸控功能以及立體顯示功能等多重功能的電子產品因具有更高的便利性而大受歡迎。目前這些多功能的電子產品大都是以外掛的方式來達成。舉例而言，當電子裝置被要求同時具備顯示功能以及觸控功能時，可以將觸控面板與顯示面板透過封膠而黏貼在一起以構成所需的電子裝置。當然，為了增加顯示品質，亦可於具有顯示功能的顯示面板，如電泳顯示(Electro Phonetic Display,EPD)面板或液晶顯示(Liquid Crystal Display,LCD)面板，的前方加配前光模組(front-light module)一起黏貼組裝而構成所需的電子裝置。
當上述電子裝置所組成之構件需要進行重工(rework)或是解析時，通常需將上述之組成構件分離開來。在習知技術中，會將黏合在一起的構件，如顯示面板與觸控面板，放置於分離設備上，透過分離設備的細線材(其線寬小於封膠的厚度)進行線切以分離上述顯
示面板與觸控面板。當細線材切割封膠時，細線材會完全埋入封膠內，故細線材與封膠之間的摩擦力較大，需使用較大的力量才能將封膠切割分離。再者，當細線材透過線切封膠時，也較易有殘膠存在於顯示面板或觸控面板上。此外，細線材因為強度較低，因此當使用較大力量時，也較易斷裂，造成成本的增加。因此，習知採用分離設備來分離電子裝置的組成構件，於使用上相當不便，不僅耗時耗力且不易重工。
本發明提供一種分離設備，可以有效率地分離黏合在一起的兩個基材。
本發明的分離設備，其包括一底座以及一線材。底座適於承載一電子裝置。電子裝置包括一第一基材、一第二基材以及一膠體層。膠體層將第一基材與第二基材黏貼在一起。線材裝設於底座上，其中線材的線徑等於或大於膠體層的厚度。
在本發明的一實施例中，上述的線材的線徑為膠體層的厚度的2倍至15倍。
在本發明的一實施例中，上述的膠體層的厚度介於0.01公釐至0.3公釐。
在本發明的一實施例中，上述的線材的材質包括尼龍、鋼絲、金屬或上述之組合。
在本發明的一實施例中，上述的膠體層包括一光學膠
層、一水膠層或一具有一基材的光學膠層。
在本發明的一實施例中，上述的第一基材為一觸控面板或一前光模組，而第二基材為一顯示面板。
在本發明的一實施例中，上述的顯示面板包括液晶顯示面板、電泳顯示面板或有機發光顯示面板。
在本發明的一實施例中，上述的底座為一加熱式底座，加熱式底座適於被加熱以具有一工作溫度。
在本發明的一實施例中，上述的工作溫度介於膠體層的熔點與膠體層的軟化溫度之間。
在本發明的一實施例中，上述的線材適於承靠膠體層的相鄰第一基材或第二基材的一側，以掀離第一基材與膠體層或第二基材與膠體層。
在本發明的一實施例中，上述的電子裝置更包括一第三基材，膠體層包括一第一膠體層以及一第二膠體層，第一膠體層將第一基材與第二基材黏貼在一起，而第二膠體層將第二基材與第三基材黏貼在一起。第一基材為一前光模組，第二基材為一觸控面板，第三基材為一顯示面板。
基於上述，由於本發明之分離設備中的線材的線徑等於或大於電子裝置中的膠體層的厚度，因此分離設備可使得黏附於電子裝置之第一基材與第二基材之間的膠體層能被輕易地掀離於第一基材或第二基材，有利於重工業且在操作上可省時又省力。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉
實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
100‧‧‧分離設備
110‧‧‧底座
120‧‧‧線材
200、200’‧‧‧電子裝置
210、210’‧‧‧第一基材
220、220’‧‧‧第二基材
230、230’‧‧‧膠體層
232‧‧‧第一膠體層
234‧‧‧第二膠體層
240’‧‧‧第三基材
D‧‧‧線徑
T‧‧‧厚度
Z、Y‧‧‧方向
圖1繪示為本發明之一實施例一種分離設備與電子裝置的示意圖。
圖2繪示為圖1之分離設備的線材與電子裝置的局部放大剖面示意圖。
圖3繪示為本發明之一實施例之一種電子裝置的剖面示意圖。
圖1繪示為本發明之一實施例一種分離設備與電子裝置的示意圖。圖2繪示為圖1之分離設備的線材與電子裝置的局部放大剖面示意圖。請同時參考圖1與圖2，在本實施例中，分離設備100包括一底座110以及一線材120。底座110適於承載一電子裝置200。電子裝置200包括一第一基材210、一第二基材220以及一膠體層230。膠體層230將第一基材210與第二基材220黏貼在一起。線材120裝設於底座110上，其中線材120的線徑D等於或大於膠體層230的厚度T。
詳細來說，在本實施例中，電子裝置200的第一基材210例如是一觸控面板或一前光模組，而第二基材220例如是一顯示面板，其中顯示面板例如是液晶顯示面板、電泳顯示面板或有機發光顯示面板，但並不以此為限。膠體層230例如是一光學膠層、
一水膠層或一具有一基材的光學膠層，於此並不加以限制，其中膠體層230的厚度T例如是介於0.01公釐至0.3公釐。較佳地，分離設備100的線材120的線徑D為膠體層230的厚度T的2倍至15倍。線材120的材質例如是尼龍、鋼絲、金屬或上述之組合。
特別是，本實施例之分離設備100的線材120大於或等於電子裝置200之膠體層230的厚度T。因此，如圖2所示，線材120適於承靠膠體層230的相鄰第二基材220的一側，以掀離膠體層230與第二基材220。意即，線材120的作用力是先朝著Z方向剝離部分膠體層230與第二基材220，之後再施力往Y方向推進時，Y方向的阻力因膠體層230已被掀離及破壞所以降低很多，故可快速分離後續黏附在第二基材220上的膠體層230，而達到分離第二基材220與膠體層230的作業。當然，於其他未繪示的實施例中，線材120亦可承靠膠體層230的相鄰第一基材210的一側，以掀離膠體層230與第一基材210，於此並不加以限制。
簡言之，本實施例之分離設備100是以較粗的線材120(即相對於電子裝置200的膠體層230而言)透過掀離的方式來分離電子裝置200的膠體層230與第一基材210或膠體層230與第二基材220。相較於習知以較細的線材(即相對於電子裝置的封膠而言)透過線切的方式來分離電子裝置的組成構件而言，本實施例之分離設備100的線材120除了於操作時可省時且省力並有利於重工作業外，線材120的結構強度也較強不易斷裂，具有較佳的結構可靠度。此外，本實施例之分離設備100的線材120於
分離膠體層230與第一基板210或膠體層230與第二基板220之後，也可以減少殘膠現象。
值得一提的是，為了更進一步提高分離設備的分離效率，於其他實施例中，底座110亦可為一加熱式底座。詳細來說，加熱式底座適於被加熱以具有一工作溫度，以透過加熱式底座來軟化配置於其上之電子裝置200的膠體層230，而有利於線材120掀離部分膠體層230。較佳地，工作溫度例如是介於膠體層230的熔點與膠體層230的軟化溫度之間。
此外，本發明並不限定電子裝置200的結構型態，雖然於此處的電子裝置200具體化是由第一基材210、第二基材220及膠體層230所組成。但，於其他實施例中，請參考圖3，電子裝置200’亦可是由第一基材210’、一第二基材220’、一第三基材240’以及一膠體層230’所組成，其中膠體層230’包括一第一膠體層232以及一第二膠體層234。第一膠體層232將第一基材210’與第二基材220’黏貼在一起，而第二膠體層234將第二基材220’與第三基材240’黏貼在一起。第一基材210’為一前光模組，第二基材220’為一觸控面板，第三基材240’為一顯示面板，上述仍屬於本發明可採用的技術方案，不脫離本發明所欲保護的範圍。
綜上所述，由於本發明之分離設備中的線材的線徑等於或大於電子裝置中的膠體層的厚度，因此分離設備可使得黏附於電子裝置之第一基材與第二基材之間的膠體層能被輕易地掀離於
第一基材或第二基材，有利於重工業且在操作上可省時又省力。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧分離設備
120‧‧‧線材
200‧‧‧電子裝置
210‧‧‧第一基材
220‧‧‧第二基材
230‧‧‧膠體層
D‧‧‧線徑
T‧‧‧厚度
Z、Y‧‧‧方向
Claims (11)
- 一種分離設備，包括：一底座，適於承載一電子裝置，該電子裝置包括一第一基材、一第二基材以及一膠體層，該膠體層將該第一基材與該第二基材黏貼在一起；以及一線材，裝設於該底座上，其中該線材的線徑等於或大於該膠體層的厚度。
- 如申請專利範圍第1項所述之分離設備，其中該線材的線徑為該膠體層的厚度的2倍至15倍。
- 如申請專利範圍第2項所述之分離設備，其中該膠體層的厚度介於0.01公釐至0.3公釐。
- 如申請專利範圍第1項所述之分離設備，其中該線材的材質包括尼龍、鋼絲、金屬或上述之組合。
- 如申請專利範圍第1項所述之分離設備，其中該膠體層包括一光學膠層、一水膠層或一具有一基材的光學膠層。
- 如申請專利範圍第1項所述之分離設備，其中該第一基材為一觸控面板或一前光模組，而該第二基材為一顯示面板。
- 如申請專利範圍第6項所述之分離設備，其中該顯示面板包括液晶顯示面板、電泳顯示面板或有機發光顯示面板。
- 如申請專利範圍第1項所述之分離設備，其中該底座為一加熱式底座，該加熱式底座適於被加熱以具有一工作溫度。
- 如申請專利範圍第8項所述之分離設備，其中該工作溫度 介於該膠體層的熔點與該膠體層的軟化溫度之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之分離設備，其中該線材適於承靠該膠體層的相鄰該第一基材或該第二基材的一側，以掀離該第一基材與該膠體層或該第二基材與該膠體層。
- 如申請專利範圍第1項所述之分離設備，其中該電子裝置更包括一第三基材，該膠體層包括一第一膠體層以及一第二膠體層，該第一膠體層將該第一基材與該第二基材黏貼在一起，而該第二膠體層將該第二基材與該第三基材黏貼在一起，且該第一基材為一前光模組，該第二基材為一觸控面板，該第三基材為一顯示面板。
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