WO2017217386A1 - 剥離方法及び剥離装置 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a peeling method and a peeling apparatus.
- a transparent substrate with a display device in which a display device such as a liquid crystal panel is bonded to a transparent substrate such as glass attached to a window of a building has been put into practical use.
- a display device such as a liquid crystal panel
- various images and information can be displayed on the display device and used as an advertising medium.
- the cover glass is cut by inserting a metal plate thinner than the thickness of the adhesive into the adhesive between the cover glass and the display panel.
- a method for separating the display panel are disclosed (for example, see Patent Document 1).
- the present invention has been made in view of the above background, and has as its main object to provide a peeling method capable of peeling a display device from a transparent substrate so as not to leave an adhesive on the transparent substrate. .
- a peeling method for peeling a bonded material bonded to an adhesive surface of a transparent substrate with an adhesive wherein the peeling assist is provided between the adhesive surface and the adhesive. It has a peeling process which exfoliates the pasting thing and the adhesive from the transparent substrate by inserting a member and pushing the peeling auxiliary member toward the peeling front between the pasting surface and the adhesive.
- a peeling method capable of peeling a display device from a transparent substrate so as not to leave an adhesive on the transparent substrate.
- FIG. 1 is a plan view illustrating a transparent substrate 100 with a display device in the embodiment.
- FIG. 2 is a side view illustrating the transparent substrate 100 with a display device in the embodiment.
- the transparent substrate 100 with a display device includes a transparent substrate 10 and a display device 30 as a bonded material bonded to the transparent substrate 10 with an adhesive 20.
- the transparent substrate 10 is, for example, an inorganic glass plate such as soda lime glass, aluminosilicate glass, aluminoborosilicate glass, or alkali-free glass, or an organic glass plate such as polycarbonate resin or acrylic resin.
- the transparent substrate 10 may be a laminated glass in which a plurality of glass plates are bonded.
- the surface of the transparent substrate 10 opposite to the display device 30 may be referred to as the front surface, and the surface on which the display device 30 is bonded may be referred to as the back surface or the bonding surface.
- a functional film having an antireflection function and an antifouling / water / oil repellent function may be formed on the front surface of the transparent substrate 10. Further, on the back surface of the transparent substrate 10, there is a light shielding film that covers a portion other than the display screen of the display device 30 so that the case and wiring of the display device 30 are not visible from the front surface, a metal thin film that functions as a mirror, and the like. It may be formed.
- the display device 30 is, for example, a liquid crystal display device, and includes a liquid crystal panel 31 and a backlight 32 as shown in FIG.
- the liquid crystal panel 31 includes, for example, a polarizing plate, an alignment layer, a pair of glass plates that function as electrodes, and liquid crystal sealed between the pair of glass plates.
- the liquid crystal panel 31 is controlled by a control device (not shown) to be a backlight 32.
- the image is displayed using the light from.
- the liquid crystal panel 31 is bonded to the back surface of the transparent substrate 10 with an adhesive 20.
- the display device 30 may include a frame, a case, and the like that support the liquid crystal panel 31 and the backlight 32.
- the display device 30 may be, for example, an organic EL display device or a plasma display device.
- the adhesive 20 is, for example, a photocurable resin composition, which is applied to at least one of the transparent substrate 10 and the liquid crystal panel 31 in a liquid state, and is cured in a state where the liquid crystal panel 31 is bonded to the transparent substrate 10 to be transparent. The substrate 10 and the liquid crystal panel 31 are joined.
- the thickness of the layer formed by the adhesive 20 is, for example, 0.03 mm to 3 mm.
- FIG. 3 is a diagram illustrating a flowchart of the peeling method in the present embodiment.
- the liquid crystal panel 31 is peeled from the transparent substrate 10 with the backlight 32 of the display device 30 removed will be described.
- step S101 opening forming step
- FIG. 4 is a diagram illustrating a state in which the jig 40 is inserted into the interface between the transparent substrate 10 and the adhesive 20.
- the jig 40 is a plate-like member having one side formed in a blade shape. As shown in FIG. 4, by inserting a metal scraper as an example of the blade-like portion of the jig 40 into the interface between the transparent substrate 10 and the adhesive 20, end portions of the adhesive 20 and the liquid crystal panel 31. Can be peeled from the transparent substrate 10 to form an opening between the transparent substrate 10 and the adhesive 20. The length of the jig 40 inserted into the interface between the transparent substrate 10 and the adhesive 20 is appropriately set according to the size of the liquid crystal panel 31.
- a peeling auxiliary member is inserted into the opening formed by the jig 40 (step S102: peeling auxiliary member insertion step). If the peeling process mentioned later is executable, the shape etc. of a peeling auxiliary member will not be limited.
- FIG. 5 is a perspective view illustrating the peeling assisting member 50 in the present embodiment.
- FIG. 6 is a side view illustrating the peeling assisting member 50 in the present embodiment.
- the peeling assisting member 50 is a plate-like member made of, for example, polyacetal.
- the length of the peeling assisting member 50 in the longitudinal direction is set according to the size of the liquid crystal panel 31, for example. Further, the length of the peeling assisting member 50 in the short direction is set, for example, to a length that is easy for an operator to hold.
- the peeling assisting member 50 may be formed of a material different from polyacetal (for example, a resin material other than polyacetal).
- the peeling assisting member 50 has an inclined surface in which the front surface 53 is inclined with respect to the bottom surface 51 and the upper surface 52. Further, the peeling assisting member 50 is formed with a plurality of vapor holes 55. Each of the vapor holes 55 is a through hole that communicates from the front surface 53 to the back surface 54, and is formed so as to be arranged in parallel at a predetermined interval in the longitudinal direction of the peeling assisting member 50. At least a part of the front surface 53 of the peeling assisting member 50 may be a curved surface.
- the peeling assisting member 50 includes the transparent substrate 10 so that the bottom surface 51 is in contact with the bonding surface of the transparent substrate 10 and the front surface 53 side enters between the transparent substrate 10 and the adhesive 20. It is inserted into the opening S between the adhesive 20.
- the nozzle 62 attached to the tip of the hose 61 of the steam generator 60 is inserted into the steam hole 55 of the peeling assisting member 50 from the back surface 54 side.
- the steam generator 60 includes, for example, a water tank, a pump, a heater, and the like, and a gap between the bonding surface of the transparent substrate 10 and the adhesive 20 through the hose 61, the nozzle 62, and the steam hole 55 of the peeling auxiliary member 50. Vapor can be injected into the opening S formed in the above.
- the peeling device 70 including the peeling auxiliary member 50 and the steam generator 60 the adhesive 20 and the liquid crystal panel 31 are peeled from the transparent substrate 10 by the process described below.
- the elastic modulus of the adhesive 20 is reduced (elasticity reduction step), or the adhesive strength of the adhesive 20 is reduced (adhesive strength reduction). Step).
- the adhesive 20 is easily peeled from the transparent substrate 10, that is, even if the force applied to the peeling assisting member 50 is reduced, the peeling front L is reduced. Can progress easily.
- steam is supplied to the opening S between the transparent substrate 10 and the adhesive 20 as the elastic modulus lowering step and the adhesion lowering step (steam supplying step). Specifically, steam is sprayed from the steam generator 60 to the opening S between the transparent substrate 10 and the adhesive 20 through the steam hole 55 of the peeling assisting member 50 (step S103).
- steam is sprayed from the steam generator 60 to the opening S between the transparent substrate 10 and the adhesive 20 through the steam hole 55 of the peeling assisting member 50 (step S103).
- the adhesive 20 attached to the transparent substrate 10 in the vicinity of the opening S is heated, and the elastic modulus of the adhesive 20 in the vicinity of the opening S decreases.
- the vapor When the vapor is supplied to the opening S, the vapor penetrates into the adhesive 20 attached to the transparent substrate 10 in the vicinity of the opening S, or the vapor enters between the transparent substrate 10 and the adhesive 20. In the vicinity of the opening S, the adhesion between the transparent substrate 10 and the adhesive 20 is reduced.
- the peeling assisting member 50 is pushed into the opening S (step S104).
- the peeling assisting member 50 is pushed toward the peeling front L at a position away from the peeling front L between the bonding surface of the transparent substrate 10 and the adhesive 20 in the opening S.
- the peeling assisting member 50 moves toward the peeling front L, the peeling between the transparent substrate 10 and the adhesive 20 proceeds, and the peeling front L advances in a direction to reduce the contact area between the transparent substrate 10 and the adhesive 20.
- the peeling front member L advances by pushing the peeling auxiliary member 50, and the adhesive 20 and the liquid crystal panel 31 are finally peeled from the transparent substrate 10 (peeling process).
- the peeling front L is a boundary portion between a portion where the adhesive 20 is peeled from the transparent substrate 10 and a portion where the adhesive 20 is bonded to the transparent substrate 10. Yes, it is the tip of the opening S where the peeling between the transparent substrate 10 and the adhesive 20 formed by the jig 40 and the peeling auxiliary member 50 proceeds.
- the adhesive 20 and the liquid crystal panel 31 are pressed by moving the peeling assisting member 50 in the direction of the white arrow while pushing the bottom surface 51 in contact with the bonding surface of the transparent substrate 10 and pushing it into the opening S.
- the transparent substrate 10 can be peeled off.
- the peeling auxiliary member 50 Since the peeling auxiliary member 50 is pushed toward the peeling front L at a position away from the peeling front L, the peeling front gradually advances, and as a result, the adhesive 20 is peeled off while being adhered to the liquid crystal panel 31. Then, the adhesive 20 is peeled off so as not to remain on the transparent substrate 10.
- the steam supply process for supplying steam to the opening S (Step S103) and the peeling process for pushing the peeling auxiliary member 50 into the opening S to peel the adhesive 20 from the transparent substrate 10 (Step S104) are repeated simultaneously or alternately. Executed. Further, when supplying steam from the steam generator 60 to the opening S, the attachment position of the nozzle 62 is appropriately changed among the plurality of steam holes 55 formed in the peeling assisting member 50, so that the entire opening S is provided. Can distribute steam.
- the vapor is supplied to the opening S to gradually push the peeling assisting member 50 while decreasing the elastic modulus of the adhesive 20 and the adhesive force of the adhesive 20 to the transparent substrate 10.
- the entire adhesive 20 and the liquid crystal panel 31 can be peeled off from the transparent substrate 10 and removed.
- the adhesive 20 and the liquid crystal panel 31 can be peeled from the transparent substrate 10 by pushing the peeling assisting member 50 into the opening S without supplying steam to the opening S.
- the peeling assisting member 50 is easily pushed into the opening S.
- the adhesive 20 and the liquid crystal panel 31 can be peeled from the transparent substrate 10 in a short time.
- the angle ⁇ between the bottom surface 51 of the separation assisting member 50 and the front surface 53 shown in FIG. Is, for example, preferably from 1 ° to 60 °, and more preferably from 15 ° to 45 °.
- the opening angle between the transparent substrate 10 and the liquid crystal panel 31 is schematically shown in FIG.
- ⁇ s increases and, for example, the glass plate constituting the liquid crystal panel 31 is broken.
- the peeling assisting member 50 may be a rectangular parallelepiped plate member having no inclined surface.
- the thickness t of the peeling assisting member 50 is such that the vapor hole 55 can be formed and the opening angle ⁇ s between the transparent substrate 10 and the liquid crystal panel 31 does not become excessive in the peeling process. That's it.
- the peeling assisting member 510 has a transparent substrate such that the bottom surface 511 is in contact with the bonding surface of the transparent substrate 10 and the front surface 513 side enters between the transparent substrate 10 and the adhesive 20. 10 and the adhesive 20 are inserted into the opening S.
- the nozzle 612 attached to the tip of the hose 611 of the liquid supply source 610 is inserted into the hole 515 of the peeling assisting member 510 from the back surface 84 side.
- the liquid supply source 610 includes, for example, a pump or the like, and has an opening S formed between the bonding surface of the transparent substrate 10 and the adhesive 20 through the hose 619, the nozzle 612, and the hole 515 of the peeling assisting member 510. Can supply liquid.
- the peeling device 710 including the peeling assisting member 510 and the liquid supply source 610 the adhesive 20 and the liquid crystal panel 31 are peeled from the transparent substrate 10 by the process described below.
- the peeling assisting member 520 shown in FIG. 13 can be used as the peeling assisting member.
- the configuration of the peeling assisting member 520 is the same as the configuration of the peeling assisting member 510 except for the feature that there is a gap between the plurality of holes 525.
- a liquid can be directly supplied to a peeling front-end
- the liquid crystal panel 31 can be peeled at a high speed without being damaged.
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Abstract
透明基板の貼合面に接着剤により貼合されている貼合物を剥離する剥離方法であって、前記貼合面と前記接着剤との間に剥離補助部材を挿入し、前記剥離補助部材を前記貼合面と前記接着剤との間の剥離前線から離れた位置で、前記剥離前線に向かって押し進めることにより前記貼合物及び前記接着剤を前記透明基板から剥離する剥離工程を有する剥離方法。
Description
本発明は、剥離方法及び剥離装置に関する。
例えば、建築物の窓等に取り付けられるガラス等の透明基板に液晶パネル等の表示装置を貼合した表示装置付き透明基板が実用化されている。該表示装置付き透明基板においては、表示装置に様々な映像や情報等を表示させて広告媒体等として用いることが可能である。このような表示装置付き透明基板では、表示装置の修理や交換、又は撤去等のために、建築物に取り付けられた後に透明基板から表示装置を取り外す必要が生じる場合がある。
ガラス等の透明基板から表示装置を取り外す方法として、カバーガラスと表示パネルとの間の接着剤に、接着剤の層厚よりも薄い金属板を挿入することで、接着剤を切断してカバーガラスと表示パネルとを分離する方法が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、上記の特許文献1に係る方法で透明基板に貼合されている表示装置を取り外すと、切断された接着剤が透明基板の表面に残る。このため、ガラスの表面に残った接着剤を除去する作業が必要となり、作業工数が増大する可能性がある。
本発明は上記の背景を鑑みてなされたものであって、透明基板に接着剤を残さないように表示装置を透明基板から剥離することが可能な剥離方法を提供することを主な目的とする。
本発明の一態様によれば、透明基板の貼合面に接着剤により貼合されている貼合物を剥離する剥離方法であって、前記貼合面と前記接着剤との間に剥離補助部材を挿入し、前記剥離補助部材を前記貼合面と前記接着剤との間の剥離前線に向かって押し進めることにより前記貼合物及び前記接着剤を前記透明基板から剥離する剥離工程を有する。
本発明の実施形態によれば、透明基板に接着剤を残さないように表示装置を透明基板から剥離することが可能な剥離方法が提供される。
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
まず、実施形態における表示装置付き透明基板100の構成について説明する。図1は、実施形態における表示装置付き透明基板100を例示する平面図である。また、図2は、実施形態における表示装置付き透明基板100を例示する側面図である。
図1及び図2に示されるように、表示装置付き透明基板100は、透明基板10、及び透明基板10に接着剤20により貼合されている貼合物としての表示装置30を有する。
透明基板10は、例えば、ソーダライムガラス、アルミノシリケートガラス、アルミノボロシリケートガラス、無アルカリガラス等の無機ガラスの板、もしくはポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等の有機ガラスの板である。また、透明基板10は、複数のガラス板が貼り合わされた合わせガラスであってもよい。なお、以下の説明では、透明基板10の表示装置30とは反対側の面を前面、表示装置30が貼合されている面を背面又は貼合面という場合がある。
透明基板10の前面には、反射防止機能や、防汚・撥水・撥油機能を有する機能膜が形成されてもよい。また、透明基板10の背面には、表示装置30の表示画面以外の部分を覆い、表示装置30のケースや配線等を前面から見えないようにする遮光膜や、ミラーとして機能する金属薄膜等が形成されてもよい。
表示装置30は、例えば液晶ディスプレイ装置であり、図2に示されるように、液晶パネル31及びバックライト32を有する。液晶パネル31は、例えば、偏光板、配向層、及び電極として機能する一対のガラス板、及び一対のガラス板の間に封入された液晶等を有し、不図示の制御装置により制御されてバックライト32からの光を用いて画像を表示する。液晶パネル31は、接着剤20により透明基板10の背面に貼合されている。
なお、表示装置30は、液晶パネル31及びバックライト32を支持するフレームやケース等を有してもよい。また、表示装置30は、例えば有機ELディスプレイ装置、或いはプラズマディスプレイ装置等であってもよい。
接着剤20は、例えば光硬化性樹脂組成物であり、液体の状態で透明基板10及び液晶パネル31の少なくとも一方に塗布され、液晶パネル31が透明基板10に貼り合わされた状態で硬化し、透明基板10と液晶パネル31とを接合する。接着剤20により形成される層の厚さは、例えば0.03mm~3mmである。
(第1の実施形態)
第1の実施形態における剥離方法について説明する。図3は、本実施形態における剥離方法のフローチャートを例示する図である。なお、以下では、表示装置30のバックライト32が取り外された状態で、液晶パネル31を透明基板10から剥離する場合について説明する。
第1の実施形態における剥離方法について説明する。図3は、本実施形態における剥離方法のフローチャートを例示する図である。なお、以下では、表示装置30のバックライト32が取り外された状態で、液晶パネル31を透明基板10から剥離する場合について説明する。
本実施形態における剥離方法では、図3に示されるように、まず、透明基板10と接着剤20との界面に治具を挿入して開口を形成する(ステップS101:開口形成工程)。
図4は、透明基板10と接着剤20との界面に治具40が挿入される様子を例示する図である。
治具40は、一つの辺が刃状に形成された板状部材である。図4に示されるように、治具40の刃状部分の一例としての金属製のスクレーパーを透明基板10と接着剤20との界面に挿入することで、接着剤20及び液晶パネル31の端部を透明基板10から剥離し、透明基板10と接着剤20との間に開口を形成することができる。透明基板10と接着剤20との界面に挿入する治具40の長さは、液晶パネル31の大きさに応じて適宜設定される。
次に、治具40により形成された開口に剥離補助部材を挿入する(ステップS102:剥離補助部材挿入工程)。後述する剥離工程を実行可能であれば、剥離補助部材の形状等は限定されない。
図5は、本実施形態における剥離補助部材50を例示する斜視図である。また、図6は、本実施形態における剥離補助部材50を例示する側面図である。
剥離補助部材50は、例えばポリアセタールにより形成された板状部材である。剥離補助部材50の長手方向の長さは、例えば液晶パネル31の大きさに応じて設定される。また、剥離補助部材50の短手方向の長さは、例えば作業者が把持し易い長さに設定される。なお、剥離補助部材50は、ポリアセタールとは異なる材料(例えば、ポリアセタール以外の樹脂材料)により形成されてもよい。
剥離補助部材50は、図5及び図6に示されるように、前面53が底面51及び上面52に対して傾斜する傾斜面となっている。また、剥離補助部材50には、複数の蒸気孔55が形成されている。各蒸気孔55は、前面53から背面54に通じる貫通孔であり、剥離補助部材50の長手方向において所定の間隔を空けて並列するように形成されている。剥離補助部材50の前面53は、少なくとも一部が曲面であってもよい。
剥離補助部材50は、図7に示されるように、底面51が透明基板10の貼合面に接し、前面53側が透明基板10と接着剤20との間に進入するように、透明基板10と接着剤20との間の開口Sに挿入される。
剥離補助部材50の蒸気孔55には、蒸気発生器60のホース61の先端に取り付けられているノズル62が背面54側から挿入される。蒸気発生器60は、例えば、水タンク、ポンプ、及びヒータ等を有し、ホース61、ノズル62、及び剥離補助部材50の蒸気孔55を通じて透明基板10の貼合面と接着剤20との間に形成される開口Sに蒸気を噴射することができる。剥離補助部材50及び蒸気発生器60を含む剥離装置70を用いて、以下で説明する工程により透明基板10から接着剤20及び液晶パネル31が剥離される。
透明基板10から接着剤20及び液晶パネル31を剥離する際には、接着剤20の弾性率を低下させる(弾性率低下工程)こと、または、接着剤20の密着力を低下させる(密着力低下工程)ことが好ましい。これらのいずれか、または両方を行うことにより、後述する剥離工程において、接着剤20が透明基板10から剥離されやすくなる、つまり、剥離補助部材50に加える力を小さくしても、剥離前線Lを容易に進行できる。
本実施形態では、弾性率低下工程および密着力低下工程として、透明基板10と接着剤20との間の開口Sに蒸気を供給する(蒸気供給工程)。具体的には、蒸気発生器60から剥離補助部材50の蒸気孔55を通じて透明基板10と接着剤20との間の開口Sに蒸気を噴射する(ステップS103)。開口Sに高温の蒸気が供給されると、開口Sの近傍で透明基板10に付着している接着剤20が加熱され、開口Sの近傍の接着剤20の弾性率が低下する。また、開口Sに蒸気が供給されると、開口Sの近傍で透明基板10に付着している接着剤20に蒸気が浸透し、または、透明基板10と接着剤20との間に蒸気が入り込み、開口Sの近傍において透明基板10と接着剤20との密着力が低下する。本実施形態では、剥離補助部材50の前面53が傾斜面となっているため、接着剤20に効率良く蒸気を供給できる。
このように開口Sに蒸気を供給して接着剤20の弾性率及び接着剤20の透明基板10との密着力を低下させた後に、剥離補助部材50を開口Sに押し込む(ステップS104)。剥離補助部材50は、開口Sにおいて透明基板10の貼合面と接着剤20との間の剥離前線Lから離れた位置で、剥離前線Lに向かって押し進められる。剥離補助部材50が剥離前線Lに向かって移動すると、透明基板10と接着剤20との剥離が進行し、剥離前線Lは透明基板10と接着剤20との接触面積を小さくする方向に進む。このように剥離補助部材50が押し込まれることで剥離前線Lが進行し、最終的に接着剤20及び液晶パネル31が透明基板10から剥離する(剥離工程)。
ここで、剥離前線Lは、図4及び図7に示されるように、接着剤20が透明基板10から剥離した部分と、接着剤20が透明基板10に接着している部分との境界部分であり、治具40及び剥離補助部材50により形成される透明基板10と接着剤20との剥離が進行する開口Sの先端部分である。
図7に示されるように、底面51を透明基板10の貼合面に接触させながら剥離補助部材50を白抜き矢印方向に移動させて開口Sに押し込むことで、接着剤20及び液晶パネル31を透明基板10から剥離させることができる。
剥離補助部材50は、剥離前線Lと離れた位置で、剥離前線Lに向かって押し進められるので、剥離前線が徐々に進行し、その結果、接着剤20が液晶パネル31に貼着されたまま剥離され、接着剤20が透明基板10に残らないように剥離される。
開口Sに蒸気を供給する蒸気供給工程(ステップS103)と、剥離補助部材50を開口Sに押し込んで透明基板10から接着剤20を剥離させる剥離工程(ステップS104)とは、同時に又は交互に繰り返し実行される。また、蒸気発生器60から開口Sに蒸気を供給する際には、剥離補助部材50に形成された複数の蒸気孔55の中でノズル62の取り付け位置を適宜変えることで、開口Sの全体に蒸気を行き渡らせることができる。
このように、開口Sに蒸気を供給して接着剤20の弾性率及び接着剤20の透明基板10との密着力を低下させながら剥離補助部材50を徐々に押し込んでいくことで、最終的に接着剤20及び液晶パネル31の全体を透明基板10から剥離して取り外すことができる。
なお、開口Sに蒸気を供給せず、剥離補助部材50を開口Sに押し込んでいくことで、接着剤20及び液晶パネル31を透明基板10から剥離することもできる。ただし、開口Sに蒸気を供給して、開口Sの近傍の接着剤20の弾性率及び接着剤20の透明基板10との密着力を低下させると、容易に剥離補助部材50を開口Sに押し込むことができ、短時間で接着剤20及び液晶パネル31を透明基板10から剥離させることが可能になる。
ここで、本実施形態において例示したように、剥離補助部材50の前面53を底面51に対して傾斜させる場合には、図6に示される剥離補助部材50の底面51と前面53との角度θは、例えば、1°以上60°以下であることが好ましく、15°以上45°以下であることがより好ましい。
剥離補助部材50の底面51と前面53との角度θが1°未満の場合には、図8(A)に模式的に示されるように、前面53と接着剤20との接触面積が大きくなる。このため、剥離補助部材50を開口Sに押し込む際に前面53が接着剤20から受ける抵抗が大きくなる。したがって、剥離補助部材50を開口Sに押し込んで接着剤20及び液晶パネル31を透明基板10から剥離することが困難になる。
また、剥離補助部材50の底面51と前面53との角度θが60°より大きい場合には、図8(B)に模式的に示されるように、透明基板10と液晶パネル31との開口角度θsが大きくなり、例えば液晶パネル31を構成するガラス板が割れてしまう可能性がある。
なお、剥離補助部材50は、図9に示されるように、傾斜面がない直方体状の板部材であってもよい。この場合、剥離補助部材50の厚さtは、蒸気孔55を形成可能であって、かつ、剥離工程において透明基板10と液晶パネル31との開口角度θsが過大となることがないような厚さである。
以上で説明したように実施形態における剥離方法によれば、接着剤20を透明基板10の貼合面に残さずに、接着剤20及び液晶パネル31を透明基板10から剥離して取り外すことができる。また、透明基板10に表示装置30が貼合されている例について説明したが、透明基板10に接着剤20により貼合されている貼合物であれば、表示装置30と同様にして、透明基板10の貼合面に接着剤20を残さずに貼合物を透明基板10から剥離して取り外すことができる。
(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態の剥離方法について説明する。本実施形態は、第1の実施形態において、接着剤20の弾性率を低下させる方法として、蒸気供給工程に代えて、接着剤20をヒータ等で加熱する工程を採用する。そして、この工程の変更以外は、第1の実施形態と同様にして剥離処理を実施する。このように加熱して接着剤20の弾性率を低下させる弾性率低下工程を行うことで、短時間で接着剤20及び液晶パネル31を透明基板10から剥離することが可能になる。
(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態の剥離方法について説明する。本実施形態は、第1の実施形態において、接着剤20の弾性率を低下させる方法として、蒸気供給工程に代えて、接着剤20をヒータ等で加熱する工程を採用する。そして、この工程の変更以外は、第1の実施形態と同様にして剥離処理を実施する。このように加熱して接着剤20の弾性率を低下させる弾性率低下工程を行うことで、短時間で接着剤20及び液晶パネル31を透明基板10から剥離することが可能になる。
なお、本実施形態においては、接着剤20の密着力を低下させるために、接着剤20に蒸気を供給してもよい。すなわち、本実施形態においては、接着剤20をヒータ等で加熱しつつ、接着剤20に蒸気を供給してもよい。
弾性率低下工程として、第1の実施形態では、接着剤20に蒸気を供給する方法、第2の実施形態では、接着剤20を加熱する方法を説明したが、これらの方法以外の方法により接着剤20の弾性率を低下させてもよい。
(第3の実施形態)
次に、図10~12を用いて、本発明の第3の実施形態を説明する。第3の実施形態は、接着剤20の密着力を低下させる方法として、接着剤20に水やエタノール等の液体を浸透させる、または、これらの液体を透明基板10と接着剤20との間に入り込ませる方法を採用する。このように液体を浸透させて接着剤20の密着力を低下させる密着力低下工程を行うことで、蒸気供給工程無しで剥離する場合と比べて短時間で接着剤20及び液晶パネル31を透明基板10から剥離することが可能になる。
次に、図10~12を用いて、本発明の第3の実施形態を説明する。第3の実施形態は、接着剤20の密着力を低下させる方法として、接着剤20に水やエタノール等の液体を浸透させる、または、これらの液体を透明基板10と接着剤20との間に入り込ませる方法を採用する。このように液体を浸透させて接着剤20の密着力を低下させる密着力低下工程を行うことで、蒸気供給工程無しで剥離する場合と比べて短時間で接着剤20及び液晶パネル31を透明基板10から剥離することが可能になる。
接着剤20に浸透させる液体としては、上記した水やエタノール以外であってもよい。例えば表示装置付き透明基板100の周囲に取り付けられるフレームやパッキン等の部材を溶かす等、周囲の部材を損傷させることなく接着剤20に浸透する液体であれば好適である。なお、密着力低下工程として、液体を浸透させる方法とは異なる方法により接着剤20の透明基板10との密着力を低下させてもよい。
前記水やエタノール等の液体の温度は、20~60℃が好ましい。接着剤20の密着力を顕著に低下させることができる点で、当該液体の温度は40~60℃がより好ましい。
図10は、本実施形態における剥離補助部材510を例示する斜視図である。また、図11は、本実施形態における剥離補助部材510を例示する側面図である。本実施形態においては、剥離補助部材510を使用すると、剥離補助部材510と液晶パネル31とが積層されて、見かけ上、液晶パネル31の剛性が大きくなる。見かけ上、剛性が大きくなると、剥離時の液晶パネル31の曲率を小さくすることができる。その結果、透明基板10から液晶パネル31を破損することなく、剥離できる。
剥離補助部材510は、例えばアルミニウム(A5052)により形成された板状部材である。剥離補助部材510の長手方向の長さは、例えば液晶パネル31の大きさに応じて設定される。また、剥離補助部材510の短手方向の長さは、例えば作業者が把持し易い長さに設定される。なお、剥離補助部材510は、アルミニウム(A5052)とは異なる材料により形成されてもよい。
剥離補助部材510は、図10及び図11に示されるように、前面513が底面511に対して傾斜する傾斜面となっている。また、剥離補助部材510には、複数の孔515が形成されている。各孔515は、前面513から背面514に通じる貫通孔であり、剥離補助部材510の長手方向において所定の間隔を空けて並列するように形成されている。剥離補助部材510の前面513は、少なくとも一部が曲面であってもよい。
剥離補助部材510は、図12に示されるように、底面511が透明基板10の貼合面に接し、前面513側が透明基板10と接着剤20との間に進入していくように、透明基板10と接着剤20との間の開口Sに挿入される。
剥離補助部材510の孔515には、液体供給源610のホース611の先端に取り付けられているノズル612が背面84側から挿入される。液体供給源610は、例えば、ポンプ等を有し、ホース619、ノズル612、及び剥離補助部材510の孔515を通じて透明基板10の貼合面と接着剤20との間に形成される開口Sに液体を供給できる。剥離補助部材510及び液体供給源610を含む剥離装置710を用いて、以下で説明する工程により透明基板10から接着剤20及び液晶パネル31が剥離される。
本実施形態においては、接着剤20の密着力を低下させる方法として、接着剤20に水やエタノール等の液体を浸透させる工程、または、これらの液体を透明基板10と接着剤20との間に入り込ませ、剥離補助部材81を使用する工程を採用する以外は、第1の実施形態と同様にして剥離処理が実施される。
開口Sに液体を供給して接着剤20の弾性率及び接着剤20の透明基板10との密着力を低下させながら剥離補助部材510を徐々に押し込んでいくことで、最終的に接着剤20及び液晶パネル31の全体を透明基板10から剥離して取り外すことができる。
本実施形態において例示したように、剥離補助部材510の底面511と前面513との角度θは、例えば、1°以上60°以下であることが好ましく、15°以上45°以下であることがより好ましい。当該角度θが前記の範囲にあることが好ましい理由は、第1の実施形態で使用した剥離補助部材50の場合と同様である。
本実施形態においては、剥離補助部材として、図13に示す剥離補助部材520を使用できる。剥離補助部材520の構成は、複数の孔525の間に隙間を有するという特徴を除くと、剥離補助部材510の構成と同様である。前記の隙間を有することで、液体を剥離先端部へ直接供給できる。その結果、隙間に液体を満たすことで、剥離先端部への直接供給が可能になり、液晶パネル31を破損させることなく、高速で剥離することができる。
以上、実施形態に係る剥離方法及び剥離装置について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。
本発明は、剥離方法及び剥離装置に関し、特に表示装置付き透明基板などに好適に用いられる。
本国際特許出願は、2016年6月13日に出願した日本国特許出願第2016-117286号に基づきその優先権を主張するものであり、日本国特許出願第2016-117286号の全内容を参照によりここに援用する。
10 透明基板
20 接着剤
30 表示装置(貼合物)
31 液晶パネル
32 バックライト
50 剥離補助部材
51 底面
53 前面(傾斜面)
55 蒸気孔
510 剥離補助部材
511 底面
513 前面(傾斜面)
515 孔
520 剥離補助部材
525 孔
60 蒸気発生器
610 液体供給源
70 剥離装置
710 剥離装置
100 表示装置付き透明基板
20 接着剤
30 表示装置(貼合物)
31 液晶パネル
32 バックライト
50 剥離補助部材
51 底面
53 前面(傾斜面)
55 蒸気孔
510 剥離補助部材
511 底面
513 前面(傾斜面)
515 孔
520 剥離補助部材
525 孔
60 蒸気発生器
610 液体供給源
70 剥離装置
710 剥離装置
100 表示装置付き透明基板
Claims (11)
- 透明基板の貼合面に接着剤により貼合されている貼合物を剥離する剥離方法であって、
前記貼合面と前記接着剤との間に剥離補助部材を挿入し、前記剥離補助部材を前記貼合面と前記接着剤との間の剥離前線から離れた位置で、前記剥離前線に向かって押し進めることにより前記貼合物及び前記接着剤を前記透明基板から剥離する剥離工程を有する
ことを特徴とする剥離方法。 - 前記接着剤の弾性率を低下させる弾性率低下工程を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の剥離方法。 - 前記貼合面と前記接着剤との密着力を低下させる密着力低下工程を有する
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の剥離方法。 - 前記剥離補助部材を通じて前記貼合面と前記接着剤との間に蒸気を供給する蒸気供給工程を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の剥離方法。 - 前記剥離補助部材は、複数の貫通孔を有し、前記複数の貫通孔を通じて前記蒸気が供給される
ことを特徴とする請求項4に記載の剥離方法。 - 前記剥離補助部材は、底面に対して角度が1°以上60°以下で傾斜する前面を有する板状部材である
ことを特徴とする請求項1から5の何れか一項に記載の剥離方法。 - 前記密着力低下工程は、前記接着剤に液体を浸透させて、前記接着剤の前記透明基板との密着力を低下させる工程を含む
ことを特徴とする請求項3に記載の剥離方法。 - 前記液体の温度が20~60℃である請求項7に記載の剥離方法。
- 前記剥離工程は、前記貼合物と、前記接着剤との間に治具を挿入して開口部を形成し、前記開口部に前記剥離補助部材を挿入する工程を含む
ことを特徴とする請求項1から8の何れか一項に記載の剥離方法。 - 前記貼合物が、表示装置であることを特徴とする請求項1から9の何れか一項に記載の剥離方法。
- 透明基板の貼合面に接着剤により貼合されている貼合物を剥離する剥離装置であって、
前記貼合面と前記接着剤との間に挿入され、前記貼合面と前記接着剤との間の剥離前線から離れた位置で、前記剥離前線に向かって押し進められることで前記貼合物及び前記接着剤を前記透明基板から剥離する剥離補助部材と、
前記剥離補助部材に形成されている蒸気孔を通じて、前記剥離補助部材により前記貼合面と前記接着剤との間に形成される開口に蒸気を供給する蒸気発生器と、を有する
ことを特徴とする剥離装置。
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