JP2024041338A - ガラス物品の製造方法、電子デバイスの製造方法、及び基板剥離用治具 - Google Patents

Abstract

【課題】積層体における下層側の基板と上層側の基板との間の界面にナイフを確実に挿入する。【解決手段】下層側の基板３上に上層側の基板４が貼り付けられた積層体１から、上層側の基板４を剥離する際に、ナイフ５を両基板３、４の間の界面Ｘに挿入して剥離始点部６を生成する剥離工程で、ナイフ５の移動を案内する案内面２ｆを有する治具２を用い、ナイフ５を治具２の案内面２ｆに接触させた状態で積層体１に向かって移動させることで、ナイフ５を界面Ｘに挿入する。【選択図】図２

Description

本発明は、ガラス等からなる基板の積層体から上層側の基板を剥離する際の方法等に係る技術に関する。

近年においては、液晶表示器、太陽電池、スマートフォン、タブレット型ＰＣ等の電子デバイスの薄型化や軽量化が推進されており、これに伴って当該電子デバイスに使用されるガラス等からなる基板についても薄板化の要請が高まっている。

このように基板が薄肉化された場合には、基板に対して各種処理を円滑に施すことが困難になるため、補強用の他の基板上に当該基板を貼り付けて積層体を作製し、積層体の状態で当該基板に対して各種処理を施すことが提案され或いは実用化されている。

そして、当該基板に対して各種処理を施した後は、積層体から当該基板を剥離することで、製品としてのガラス基板等が得られる。この場合の剥離方法として、例えば特許文献１や特許文献２によれば、ナイフを用いて積層体から上層側の基板を剥離することが開示されている。

詳述すると、これら公報には、積層体における下層側の基板と上層側の基板との間の界面にナイフを挿入して剥離始点部を生成し、この剥離始点部を起点として剥離を進展させることが開示されている。

さらに、特許文献２には、ナイフの高さ方向の位置を、高さ調整装置によって調整することが開示されている。

国際公開第２０１９／０５９０５７号 特許第６０７５５６７号公報

ところで、特許文献２に開示された高さ調整装置は、ナイフが積層体から離間した初期状態にあるときに、ナイフの高さ方向の位置を調整するものである（同文献の段落［００６４］参照）。そのため、ナイフが積層体に向かって移動していく過程で、ナイフの高さ方向の位置がずれたり或いはナイフが上下方向に揺れたりするおそれがある。これに起因して、ナイフを下層側の基板と上層側の基板との間の界面に確実に挿入することが困難になる。この場合、少なくとも一方の基板がガラス基板であれば、欠けや割れ等の発生要因となる。

以上の観点から、本発明の課題は、積層体における下層側の基板と上層側の基板との間の界面にナイフを確実に挿入することである。

（１）上記課題を解決するために創案された本発明の第一の側面は、下層側の基板上に上層側の基板が貼り付けられ且つ前記両基板の少なくとも一方がガラスで形成された積層体から前記上層側の基板を剥離する際に、ナイフを前記両基板の間の界面に挿入して剥離始点部を生成する剥離工程を備えたガラス物品の製造方法であって、前記剥離工程では、前記ナイフの移動を案内する案内面を有する治具を用い、前記ナイフを前記案内面に接触させた状態で前記界面に向かって移動させることに特徴づけられる。ここで、上層側の基板とは、一枚の基板を意味するだけでなく、複数枚の基板が互いに貼り付けられた積層体をも含む意味であり、下層側の基板も同様に、一枚の基板を意味するだけでなく、複数枚の基板が互いに貼り付けられた積層体をも含む意味である（以下、同様）。

このような方法によれば、ナイフを治具の案内面に接触させた状態で積層体の両基板の間の界面に向かって移動させることで、ナイフが界面に挿入される。そのため、ナイフの移動時には、ナイフの高さ方向の位置がずれたり或いはナイフが上下方向に揺れたりする問題が生じなくなる。したがって、治具の案内面の高さ位置を、界面の高さ位置に対応するように設定しておくだけで、ナイフを確実に界面に挿入することができる。これにより、ガラス基板に欠けや割れ等が発生する事態を回避できる。

（２） 上記（１）の構成において、前記ナイフの刃先が前記界面に到達したときに、前記ナイフが前記案内面に接触している状態になるように、前記積層体と前記治具とを配置することが好ましい。

このようにすれば、ナイフをより確実に界面に挿入することができる。

（３） 上記（１）又は（２）の構成において、前記両基板の間に厚みが１μｍ未満の膜が介在していてもよい。ここで、上記の膜は、例えば、有機膜又は無機膜が挙げられる。

このようにすれば、両基板が相互間に密着力が作用するように直接接着されている場合だけでなく、両基板の間に厚みが１μｍ未満の極めて薄い膜が介在している場合であっても、適切に剥離始点部を生成できる。この場合、両基板が直接接着されている場合は、下層側の基板の上面と、上層側の基板の下面との間が界面となり、この界面にナイフが挿入される。一方、両基板の間に膜が介在している場合は、上層側の基板の下面と下層側の基板の上面との間のいずれかの位置が界面となり、この界面にナイフが挿入される。

（４） 上記（１）～（３）の何れかの構成において、前記積層体は、前記両基板が全周に亘って互いに食み出していなくてもよい。

このように両基板が全周に亘って互いに食み出していない場合は、特に界面にナイフを挿入することが困難になるが、上述のように治具を用いれば、そのような問題が回避される。

（５） 上記（１）～（４）の何れかの構成において、前記治具の案内面の高さ位置は、前記界面の高さ位置と実質的に同一又はそれよりも低く、前記両者の高低差は、前記ナイフの厚みよりも小さいことが好ましい。

このようにすれば、ナイフを治具の案内面に確実に接触させた状態で、ナイフを界面に挿入することができる。

（６） 上記（１）～（５）の何れかの構成において、前記治具と前記積層体との水平方向における隙間の長さは、前記ナイフの移動方向に沿う長さよりも短いことが好ましい。

このようした場合も、ナイフを治具の案内面に確実に接触させた状態で、ナイフを界面に挿入することができる。

（７） 上記（１）～（６）の何れかの構成において、前記治具は、上下方向の位置調整が可能となるように保持されていることが好ましい。

このようにすれば、治具の上下方向の位置調整が可能となるため、下層側の基板の厚みの相違などに対処することができる。

（８） 上記（１）～（７）の何れかの構成において、前記治具は、水平方向の位置調整が可能となるように保持されていることが好ましい。

このようにすれば、治具の水平方向の位置調整が可能となるため、治具と積層体との水平方向における隙間を調整することができる。

（９） 上記（１）～（８）の何れかの構成において、前記治具は、水平面内での角度調整が可能となるように保持されていることが好ましい。

このようにすれば、治具の水平面内での角度調整が可能となるため、上側から下側に向かって視た場合の積層体のコーナー部の角度の相違などに対処することができる。

（１０） 上記（１）～（９）の何れかの構成において、前記治具は、前記下層側の基板の交差する二辺に沿うように形成されていることが好ましい。

このようにすれば、上側から下側に向かって視た場合の積層体のコーナー部の界面にナイフを確実に挿入することができる。

（１１） 上記（１）～（１０）の何れかの構成において、前記剥離工程を実行する前に、下層側の元基板上に上層側の元基板を貼り付け且つ前記上層側の元基板上に処理を施すことで元積層体を得る準備工程を行い、前記元積層体を複数に切断することで、前記下層側の元基板が前記下層側の基板となり且つ前記上層側の元基板が前記上層側の基板となった前記積層体を得るようにしてもよい。

このようにすれば、得られた複数の積層体の中には、既述のように両基板が全周に亘って互いに食み出していない積層体が存在し得るが、このような積層体に対しても問題なく両基板の間にナイフを挿入することができる。

（１２） 上記課題を解決するために創案された本発明の第二の側面は、電子デバイスの製造方法であって、下層側の元基板上に上層側の元ガラス基板を貼り付けた後、前記元ガラス基板を含む元電子デバイス材を作製することで、元積層体を得る準備工程と、前記元積層体を複数に切断することで、前記元基板が基板となり且つ前記元電子デバイス材が電子デバイス材となった複数の積層体を得る切断工程と、前記積層体から前記電子デバイス材を剥離する際に、ナイフを前記基板と前記電子デバイス材との間の界面に挿入して剥離始点部を生成する剥離工程と、を備え、前記剥離工程では、前記ナイフの移動を案内する案内面を有する治具を用い、前記ナイフを前記案内面に接触させた状態で前記界面に向かって移動させることに特徴づけられる。

このような方法によっても、基板と電子デバイス材（ガラス基板）との間の界面にナイフを確実に挿入することができる。

（１３） 上記課題を解決するために創案された本発明の第三の側面は、基板剥離用治具であって、下層側の基板上に上層側の基板が貼り付けられた積層体における前記両基板の間の界面にナイフを挿入して剥離始点部を生成する際に用いられ、前記ナイフが接触し且つ前記ナイフの前記界面に向かう移動を案内する案内面を有することに特徴づけられる。

このような構成の基板剥離用治具を用いれば、既述の場合と同様に界面にナイフを確実に挿入することができる。

本発明によれば、積層体における下層側の基板と上層側の基板との間の界面にナイフを確実に挿入することができる。

本発明の実施形態に係るガラス物品の製造方法に用いられる積層体及び基板剥離用治具を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係るガラス物品の製造方法における剥離工程を実施する際の初期状態を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係るガラス物品の製造方法における剥離工程を実施している状態を示すと共に、図２のＡ－Ａ線断面図に相当する断面図（ハッチングは省略）である。 本発明の実施形態に係るガラス物品の製造方法における剥離工程を実施している状態を示すと共に、図２のＡ－Ａ線断面図に相当する断面図（ハッチングは省略）である。 本発明の実施形態に係るガラス物品の製造方法における剥離工程を実施している状態を示すと共に、図２のＡ－Ａ線断面図に相当する断面図（ハッチングは省略）である。 本発明の実施形態に係るガラス物品の製造方法における剥離工程を実施している状態を示す平面図である。 本発明の実施形態に係るガラス物品の製造方法における剥離工程の第一の変形例を実施している状態を示すと共に、図２のＡ－Ａ線断面図に相当する断面図（ハッチングは省略）である。 本発明の実施形態に係るガラス物品の製造方法における剥離工程の第二の変形例を実施している状態を示すと共に、図２のＡ－Ａ線断面図に相当する断面図（ハッチングは省略）である。 本発明の実施形態に係るガラス物品の製造方法における剥離工程で用いられる基板剥離用治具の第一の変形例を示す斜視図である。 図９のＢ－Ｂ線に従って切断した断面図である。 本発明の実施形態に係るガラス物品の製造方法における剥離工程で用いられる基板剥離用治具の第二の変形例を示す平面図である。 図１１のＣ－Ｃ線に従って切断した断面図である。 本発明の実施形態に係るガラス物品の製造方法における剥離工程で用いられる基板剥離用治具の第三の変形例を示す平面図である。 本発明の実施形態に係るガラス物品の製造方法における準備工程及び切断工程を説明するための斜視図である。 本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造方法における準備工程及び切断工程を説明するための斜視図である。 本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造方法における剥離工程を実施している状態を示すと共に、図２のＡ－Ａ線断面図に対応する断面図（ハッチングは省略）である。 本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造方法における剥離工程の第一の変形例を実施している状態を示すと共に、図２のＡ－Ａ線断面図に対応する断面図（ハッチングは省略）である。 本発明の実施形態に係るガラス物品の製造方法における剥離工程の第三の変形例を実施している状態を示すと共に、図２のＡ－Ａ線断面図に相当する断面図（ハッチングは省略）である。 本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造方法における剥離工程の第二の変形例を実施している状態を示すと共に、図２のＡ－Ａ線断面図に対応する断面図（ハッチングは省略）である。 本発明の実施形態に係るガラス物品の製造方法における剥離工程で用いられる基板剥離用治具の第四の変形例を示す斜視図である。

以下、本発明の実施形態に係るガラス物品の製造方法及び電子デバイスの製造方法並びに基板剥離用治具について添付図面を参照して説明する。

本実施形態に係るガラス物品の製造方法は、ガラス積層体から上層側の基板を剥離するための剥離工程を備える。剥離工程の実施に際しては、治具（基板剥離用治具）が用いられる。

図１は、ガラス積層体１と治具２とを例示する斜視図である。同図に示すように、ガラス積層体１は、下層側の基板である支持ガラス基板３上に、上層側の基板であるガラスフィルム４を貼り付けて構成されている。この場合、支持ガラス基板３とガラスフィルム４とは直接接着されており、両者３、４間の界面Ｘには密着力が作用している。

支持ガラス基板３及びガラスフィルム４は何れも、上側から下側に向かって視た場合に（以下、平面視という）、矩形状を呈しており、両者３、４は、全周に亘って互いに食み出していない。ガラスフィルム４の厚みは、例えば３００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下である。また、支持ガラス基板３の厚みは、例えば１５００μｍ以下、好ましくは７００μｍ以下、更に好ましくは５００μｍ以下である。両者３、４は、可撓性を有している。

同図に示す治具２は、ガラス積層体１からガラスフィルム４を剥離する際に用いられるものであって、ガラス積層体１と共に同一の作業面Ｆ上に置かれている。この治具２は、ガラス積層体１の平面視でのコーナー部１ａに対応するコーナー部２ａと、ガラス積層体１の一の辺（一の端面）１ｂ及びこれに連接する他の辺（他の端面）１ｃに対応する一の辺（一の端面）２ｂ及び他の辺（他の端部）２ｃを備えている。ガラス積層体１の一の辺１ｂ及び他の辺２ｃの平面視での長さは、何れも、例えば１０～９００ｍｍ、好ましくは１００～５００ｍｍである。

治具２のコーナー部１ａを境とする一の辺２ｂと他の辺２ｃとは実質的に直交（直交又は略直交）している。また、治具２のガラス積層体１から離反する側の二つ辺２ｄ、２ｅも実質的に直交している。治具２の全体形状は、コーナー部２ａを境界として直交する方向にそれぞれ同一幅で延びる形状とされている。治具２は、ガラス、セラミック、樹脂などで形成できるが、本実施形態ではガラスで形成されている。

図２は、剥離工程を実施する際の初期状態を例示している。同図に示すように、治具２のコーナー部２ａを境とする二辺２ｂ、２ｃは、ガラス積層体１のコーナー部１ａを境とする二辺１ｂ、１ｃ（厳密には支持ガラス基板３のコーナー部１ａを境とする二辺）に沿うように配置されている。また、治具２のコーナー部２ａは、ガラス積層体１のコーナー部１ａに実質的に接触（接触又は略接触）している。

この剥離工程では、ナイフ５が用いられる。治具２の上面２ｆは、ナイフ５のガラス積層体１（そのコーナー部１ａ）に向かう移動（矢印ａ方向の移動）を案内する案内面とされている。本実施形態では、治具２の案内面２ｆの高さ位置と、ガラス積層体１の界面Ｘの高さ位置とが、実質的に同一（同一又は略同一）とされている。

この初期状態からナイフ５が治具２の案内面２ｆに接触した状態で矢印ａ方向に移動した場合、まず、図３に実線で示すように、ナイフ５の刃先５ａがガラス積層体１の界面Ｘに到達する。詳述すると、ナイフ５は、図４に示すように、刃元側から刃先５ａに向かって漸次厚みが小さくなる刃部５ｂと、厚みが変化しない刃元側部位５ｃとを有する。そして、ナイフ５の刃部５ｂ（その下面）のみが、治具２の案内面２ｆに接触した状態で移動することで、ナイフ５の刃先５ａがガラス積層体１の界面Ｘに正確に到達する。なお、ナイフ５の厚み（厳密には刃元側部位５ｃの厚み）は、５０～１５０μｍ、好ましくは８０～１２０μｍである。

この状態から、ナイフ５が治具２の案内面２ｆに接触した状態でさらに矢印ａ方向に移動することで、図５に実線で示すように、ナイフ５が界面Ｘに挿入される。その結果、界面Ｘに剥離始点部６が生成される。この剥離始点部６は、図６に点線の平行斜線を付した態様で生成される。なお、ナイフ５の矢印ａ方向への移動は、作業者又はロボットアームなどによって行われる。

剥離始点部６が形成された後は、剥離始点部６にテフロンシート（登録商標）などのシート部材（図示略）を挿入することで、再密着を防止できる状態にしてナイフ５を引き抜く。さらにこの後は、吸着パッドなどを用いた手法（公知の手法）によって、界面Ｘの剥離を進展させる。そして、この剥離の進展が完了することで、剥離工程が終了し、製品としてのガラスフィルム４（ガラス物品）が得られる。

上記の剥離工程では、治具２の案内面２ｆの高さ位置と、ガラス積層体１の界面Ｘの高さ位置とを実質的に同一とした。この場合、ナイフ５の厚みは、既に例示したように極めて薄い。そのため、案内面２ｆの高さ位置が界面Ｘの高さ位置よりも低くても、両者２ｆ、Ｘの高低差が、ナイフ５の厚みよりも小さければ、ナイフ５の刃先５ａを界面Ｘに正確に到達させる上で問題にならない。したがって、案内面２ｆの高さ位置は、界面Ｘの高さ位置と実質的に同一であることが好ましいが、案内面２ｆの高さ位置が界面Ｘの高さ位置よりも低くても、両者２ｆ、Ｘの高低差が、ナイフ５の厚みよりも小さくされていればよい。

上記の剥離工程では、ナイフ５の刃部５ｂのみが治具２の案内面２ｆに接触した状態で、ナイフ５を矢印ａ方向に移動させたが、図７に示すように、ナイフ５の刃元側部位５ｃ（その下面）のみが案内面２ｆに接触した状態で、ナイフ５を移動させてもよい。このようにする場合、案内面２ｆの高さ位置は、界面Ｘの高さ位置よりも、ナイフ５の厚みの１／２だけ低くしておくことが好ましい。なお、ナイフ５の形状は、例えば図８に示すように、移動方向に沿う全長に亘って厚みが刃元側から刃先５ａに向かって漸次小さくなる形状などであってもよく、特に限定されない。

本実施形態に係る治具２は、支持ガラス基板３が厚みの異なるものに変更される場合などに対処するため、以下に示すような構成を備えている。すなわち、図９に示すように、治具２には、コーナー部２ａの周辺領域を除く複数箇所（図例では四箇所）に上下方向に沿う貫通孔２ｇが形成されている。これらの貫通孔２ｇには、上下方向に延びる棒状のガイド部材７が挿通されている。これにより、治具２は、ガイド部材７に案内されて上下動可能とされている。この場合には、図１０に示すように、治具２の下方に隙間Ｓを介して基台板８を配置し、この基台板８上に、ガイド部材７の下端を固定してもよい。このようにすれば、治具２の下方の隙間Ｓに、厚みが異なるスペーサを適宜変更して差し込むことで、治具２の上下方向の位置調整を行うことができる。また、ＬＭガイドやエアシリンダなどの駆動手動を用いて、治具２の上下方向の位置調整を行うこともできる。これらに代えて、ガイド部材７を使用せずに、治具２の複数箇所に形成したねじ孔に、上方からボルトをねじ込み、ボルトを回転させることで、治具２の上下方向の位置調整を行うこともできる。この場合は、基台板８を設けてもよく或いは設けなくてもよい。

上記の剥離工程では、治具２のコーナー部２ａを、ガラス積層体１のコーナー部１ａに実質的に接触させたが、治具２とガラス積層体１との形状が平面視で互いに合致しない等の理由により両コーナー部１ａ、２ａを実質的に接触させられない場合がある。また、治具２とガラス積層体１とのレイアウトの自由度を大きくしたいという要請もある。これらに対処するため、本実施形態に係る治具２は、以下に示すような構成を備えている。すなわち、図１１に示すように、治具２は、その下方に配置された複数本（図例では二本）のレール９によってナイフ５の移動方向及びこれと逆方向にスライド可能に保持されている。この場合には、図１２に示すように、治具２の下方に隙間Ｔを介して基台板１０を配置し、この基台板１０上にレール９を固定する。そして、このレール９に、治具２の下部に形成した溝２ｈを嵌め込むことで、治具２がレール９に案内されて移動するようにしてもよい。この場合も、ＬＭガイドやエアシリンダなどの駆動手段を用いることができる。このようにすれば、治具２の水平方向における位置を調整することができる。詳しくは、治具２とガラス積層体１との間における水平方向の隙間の長さを調整することができる。このときに調整される隙間の長さは、ナイフ５の移動方向に沿う長さよりも短い範囲内に収まることが好ましい。ここで、隙間の長さとは、両者１、２のコーナー部１ａ、２ａの相互間におけるナイフ５の移動方向に沿う隙間の長さを意味する。このようにすれば、ナイフ５を治具２の案内面２ｆに確実に接触させた状態でその刃先５ａをガラス積層体１の界面Ｘに到達させることができる。

上記の剥離工程では、治具２のコーナー部２ａを実質的に直角に設定したが、ガラス積層体１のコーナー部１ａの角度は誤差などによって実質的に直角でない場合がある。これに対処するため、本実施形態に係る治具２は、以下に示すような構成を備えている。すなわち、図１３に示すように、治具２は、コーナー部２ａを境にして二分割されている。そして、分割されたそれぞれの治具片２ｉは、それらの下方に配置された円弧状をなすレール１１によって円弧に沿う方向にスライド可能に保持されている。詳しくは、これらのレール１１は、治具２のコーナー部２ａを中心とする円弧に倣って湾曲している。この場合も、上述の場合と同様に、治具片２ｉの下方に基台板を配置すると共に、基台板上にレールを固定し、且つ、治具片２ｉの下部に形成した溝２ｊをレールに嵌め込むようにしてもよい。また、ＬＭガイドやエアシリンダなどの駆動手段を用いてもよい。そして、一方の治具片２ｉ又は双方の治具片２ｉを、コーナー部２ａを中心にしてレール１１に沿って移動させることで、治具２の水平面内での角度調整が可能となる。

本実施形態に係るガラス物品の製造方法は、上述した剥離工程を行う前の工程として、準備工程と、切断工程とを備える。

準備工程では、まず、図１４に示すように、下層側の元支持ガラス基板３Ａ上に上層側の元ガラスフィルム４Ａを直接接着により貼り付ける。この場合、元支持ガラス基板３Ａの四つの辺３Ａａは、元ガラスフィルム４Ａの四つの辺４Ａａから外側に食み出している。その後、元ガラスフィルム４Ａ上に、透明導電膜（例えば、ＩＴＯ膜）の成膜処理を施すと共に、この膜に対してエッチング等によるパターニング処理を施す。これにより、元ガラス積層体１Ａを得る。

切断工程では、上述の元ガラス積層体１Ａを、同図に示す点線Ｌに沿ってレーザー等により複数個（図例では九個）に切断する。この切断された複数個から、中央に存在していた一個を取り出すことで、ガラス積層体１（図１及び図２に示されたガラス積層体１）を得る。このガラス積層体１に既述の剥離工程を実行する。

なお、このガラス積層体１から既述の剥離工程で剥離されるガラスフィルム４は、電子デバイス材としてのガラス物品である。したがって、以上の説明に係るガラス物品の製造方法は、電子デバイスの製造方法と同義である。

次に、本実施形態に係る電子デバイスの製造方法の他の例を説明する。

この製造方法における準備工程では、まず、元支持ガラス基板３Ａ上に元ガラスフィルム４Ａを直接接着により貼り付け、図１４に示すような元ガラス積層体１Ａを得る。続いて、元ガラス積層体１Ａの元ガラスフィルム４Ａ上に他の元ガラスフィルム４Ａを貼り付ける。この後、元ガラスフィルム４Ａと、その上方の他の元ガラスフィルム４Ａとの間に液晶を封入する処理及びその他必要な処理を施すことで、元支持ガラス基板３Ａ上に元液晶パネル１２Ａを製作する。これにより、図１５に示すような元ガラス積層体１Ａを得る。

切断工程では、上述の元ガラス積層体１Ａを、同図に示す点線Ｍに沿ってレーザー等により複数個（図例では九個）に切断する。この切断された複数個から、中央に存在していた一個を取り出すことで、支持ガラス基板３上に二枚のガラスフィルム４を有する液晶パネル１２が貼り付けられたガラス積層体１を得る。

剥離工程では、上述のガラス積層体１から液晶パネル１２を剥離する。詳述すると、この場合には、図１６に示すように、支持ガラス基板３と液晶パネル１２との間が界面Ｘとなり、この界面Ｘにナイフ５を挿入することで、剥離始点部６が生成される。なお、この場合には、支持ガラス基板３と液晶パネル１２との上下を反転させて剥離始点部６を生成してもよい。そして、剥離工程が完了することで、液晶表示器等の電子デバイスの製造に使用される液晶パネル１２が得られる。

この製造方法では、図１５に示す元ガラス積層体１Ａを製作した後、さらに元液晶パネル１２Ａの上側の元ガラスフィルム４Ａ上に、他の元支持ガラス基板３Ａを直接接着により貼り付ける場合がある。この場合、剥離工程では、上記と同様の切断工程を経て得られたガラス積層体１から、まず、支持ガラス基板３を剥離することが行われる。詳述すると、この場合には、図１７に示すように、上側の支持ガラス基板３と液晶パネル１２との間が界面Ｘとなり、この界面Ｘにナイフ５を挿入することで、剥離始点部６が生成される。この剥離作業が完了した後は、さらに既述の図１６に示すような態様（又は上下を反転させた態様）で液晶パネル１２の剥離が行われる。この場合は、治具２の案内面２ｆの高さ位置が変更される。

なお、上記実施形態では、支持ガラス基板３上にガラスフィルム４を直接接着により貼り付けるようにしたが、支持ガラス基板３とガラスフィルム４との間に、図１８に示すような膜１３を介在させてもよい。この膜１３は、有機膜又は無機膜であり、その厚みが１μｍ未満である。この場合の剥離工程では、同図に示すように、膜１３の上面とガラスフィルム４の下面との間が界面Ｘとなってナイフ５による剥離始点部６の生成が行われる。なお、界面Ｘは、膜１３の下面と支持ガラス基板３の上面との間でもよいし、ガラスフィルム４の下面と支持ガラス基板３の上面との間の任意の位置でもよい。

また、上記実施形態では、図１７に例示したように液晶パネル１２と支持ガラス基板３との間も直接接着により貼り付けるようにしたが、液晶パネル１２と支持ガラス基板３との間に、図１９に示すように上記と同様の膜１３を介在させてもよい。この場合の剥離工程では、同図に示すように、上側の膜１３の下面と液晶パネル１２の上面との間が第一の界面Ｘ１となり、下側の膜１３の上面と液晶パネル１２の下面との間が第二の界面Ｘ２となる。同図は、第一の界面Ｘ１に対してナイフ５により剥離始点部６を生成する態様を例示しているが、第二の界面Ｘ２についても同様の態様（又は上下を反転させた態様）で剥離始点部が生成される。また、ガラス積層体１に上側の支持ガラス基板３が存在しない場合も、これと同様の態様（又は上下を反転させた態様）で剥離始点部が生成される。

上実施形態に係る治具２は、コーナー部２ａを境に二つの辺２ｂ、２ｃを有しているが、図２０に示すように、コーナー部を有さずに一直線上に沿うものであってもよい。換言すれば、同図に示す治具２は、ガラス積層体１の一の辺１ｂのみ（厳密には支持ガラス基板３の一の辺のみ）に沿うものである。この場合は、同図に示すように、治具２の一の辺２ｂが、ガラス積層体１のコーナー部１ａから食み出していることが好ましい。

上記実施形態に係るガラス積層体１は、支持ガラス基板３とガラスフィルム４とが全周に亘って互いに食み出していないが、支持ガラス基板３とガラスフィルム４との何れか一方が他方から食み出していても、その食み出し寸法が短い場合は、同様にして本発明を適用できる。したがって、例えば図１４に示す元ガラス積層体１Ａにおいて、元支持ガラス基板３Ａの元ガラスフィルム４Ａからの食み出し寸法が短い場合は、この元ガラス積層体１Ａを切断して得られる複数個全てのガラス積層体１について本発明を適用することができる（図１５に示す元ガラス積層体１Ａについても同様）。

上記実施形態に係るガラス積層体１は、下層側の基板と、上層側の基板との何れもが、ガラスで形成されているが、何れか一方が、セラミックや樹脂などの他の材質で形成されていてもよく、さらには、双方が、セラミックや樹脂などの他の材質で形成されていてもよい。

上記実施形態に係るガラス積層体１は、一つの界面Ｘ又は二つの界面Ｘ１、Ｘ２を備えているが、三つ以上の界面を備えていてもよい。

１ ガラス積層体（積層体）
１Ａ 元ガラス積層体
１ａ 積層体のコーナー部
１ｂ 積層体の辺（下層側の基板の辺）
１ｃ 積層体の辺（下層側の基板の辺）
２ 治具（基板剥離用治具）
２ａ 治具のコーナー部
２ｂ 治具の辺
２ｃ 治具の辺
２ｆ 治具の案内面
３ 支持ガラス基板（下層側の基板）
３Ａ 元支持ガラス基板（下層側の元基板）
４ ガラスフィルム（上層側の基板）
４Ａ 元ガラスフィルム（上層側の元基板）
５ ナイフ
５ａ ナイフの刃先
６ 剥離始点部
１２ 液晶パネル
１２Ａ 元液晶パネル
１３ 膜
Ｘ 界面
Ｘ１ 界面
Ｘ２ 界面

Claims (13)

1. 下層側の基板上に上層側の基板が貼り付けられ且つ前記両基板の少なくとも一方がガラスで形成された積層体から前記上層側の基板を剥離する際に、ナイフを前記両基板の間の界面に挿入して剥離始点部を生成する剥離工程を備えたガラス物品の製造方法であって、
   前記剥離工程では、前記ナイフの移動を案内する案内面を有する治具を用い、前記ナイフを前記案内面に接触させた状態で前記界面に向かって移動させることを特徴とするガラス物品の製造方法。
2. 前記ナイフの刃先が前記界面に到達したときに、前記ナイフが前記案内面に接触している状態になるように、前記積層体と前記治具とを配置したことを特徴とする請求項１に記載のガラス物品の製造方法。
3. 前記両基板の間に厚みが１μｍ未満の膜が介在していることを特徴とする請求項１又は２に記載のガラス物品の製造方法。
4. 前記積層体は、前記両基板が全周に亘って互いに食み出していないことを特徴とする請求項１又は２に記載のガラス物品の製造方法。
5. 前記治具の案内面の高さ位置は、前記界面の高さ位置と実質的に同一又はそれよりも低く、前記両者の高低差は、前記ナイフの厚みよりも小さいことを特徴とする請求項１又は２に記載のガラス物品の製造方法。
6. 前記治具と前記積層体との水平方向における隙間の長さは、前記ナイフの移動方向に沿う長さよりも短いことを特徴とする請求項１又は２に記載のガラス物品の製造方法。
7. 前記治具は、上下方向の位置調整が可能となるように保持されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のガラス物品の製造方法。
8. 前記治具は、水平方向の位置調整が可能となるように保持されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のガラス物品の製造方法。
9. 前記治具は、水平面内での角度調整が可能となるように保持されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のガラス物品の製造方法。
10. 前記治具は、前記下層側の基板の交差する二辺に沿うように形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のガラス物品の製造方法。
11. 前記剥離工程を実行する前に、下層側の元基板上に上層側の元基板を貼り付け且つ前記上層側の元基板上に処理を施すことで元積層体を得る準備工程を行い、前記元積層体を複数に切断することで、前記下層側の元基板が前記下層側の基板となり且つ前記上層側の元基板が前記上層側の基板となった前記積層体を得ることを特徴とする請求項１又は２に記載のガラス物品の製造方法。
12. 下層側の元基板上に上層側の元ガラス基板を貼り付けた後、前記元ガラス基板を含む元電子デバイス材を作製することで、元積層体を得る準備工程と、
    前記元積層体を複数に切断することで、前記元基板が基板となり且つ前記元電子デバイス材が電子デバイス材となった複数の積層体を得る切断工程と、
    前記積層体から前記電子デバイス材を剥離する際に、ナイフを前記基板と前記電子デバイス材との間の界面に挿入して剥離始点部を生成する剥離工程と、を備え、
    前記剥離工程では、前記ナイフの移動を案内する案内面を有する治具を用い、前記ナイフを前記案内面に接触させた状態で前記界面に向かって移動させることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
13. 下層側の基板上に上層側の基板が貼り付けられた積層体における前記両基板の間の界面にナイフを挿入して剥離始点部を生成する際に用いられ、
    前記ナイフが接触し且つ前記ナイフの前記界面に向かう移動を案内する案内面を有することを特徴とする基板剥離用治具。

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