CN110229619A - 保护结构 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种保护结构。该保护结构包括：第一胶黏剂层、贴附在第一胶黏剂层上的第一离型层和贴附在第一离型层远离第一胶黏剂层的一面上的第二胶黏剂层；其中，第一胶黏剂层远离所述第一离型层的面贴附在待保护部件的表面上；在待保护部件处于具有颗粒物的环境中时，第二胶黏剂层粘附掉落在其表面的颗粒物。本申请实施例提供的保护结构，通过增设第二胶黏剂层，能够将掉落在第二胶黏剂层表面的颗粒物粘住，因此，在撕除保护结构时掉落在第二胶黏剂层上的颗粒物不会脱离，从而避免了颗粒物掉落在待保护部件的表面，防止颗粒物对包括待保护部件的产品造成不利影响，提高了生产的良品率。

Description

保护结构

技术领域

本申请涉及膜材料技术领域，具体而言，本申请涉及一种保护结构。

背景技术

在诸多产品，尤其是电子产品的生产过程中，通常是先制成多个能够实现特定功能的部件，再将这些部件或者将这些部件与购买的其它部件运输到组装车间进行组装，从而获得最终的产品。为了避免在运输以及后续工序中对这些部件造成划伤或其它损伤，需要对这些部件进行保护，具体需要在这些部件(待保护部件)的表面贴附保护膜。

在上述待保护部件的运输及后续工序中，其所处环境中可能含有颗粒物，例如灰尘和切割产生的颗粒物等等，这些颗粒物在制程或者保护膜被撕除的过程中，有一定的几率掉落到上述待保护部件的表面，从而使最终产品内可能因含有颗粒物而产生次品，降低生产的良品率。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种保护结构，用以解决现有技术存在的撕除保护膜时位于保护膜上的颗粒物容易掉落到待保护部件的表面或者内部，从而使得最终产品内含有颗粒物而降低良品率的技术问题。

本申请实施例提供了一种保护结构，该保护结构包括：

第一胶黏剂层；

第一离型层，贴附在所述第一胶黏剂层的一面上；

第二胶黏剂层，贴附在所述第一离型层远离所述第一胶黏剂层的一面上；

其中，所述第一胶黏剂层远离所述第一离型层的面贴附在待保护部件的表面上；

在所待保护部件处于具有颗粒物的环境中时，所述第二胶黏剂层粘附掉落在所述第二胶黏剂层表面的颗粒物。

可选地，所述保护结构还包括：贴附在所述第二胶黏剂层远离所述第一离型层一面的第二离型层，所述第一离型层与所述第一胶黏剂层之间的离型力大于所述第二离型层与所述第二胶黏剂层之间的离型力；所述第二离型层在所述待保护部件进入所处环境包含颗粒物的工序之前被撕除，使得暴露的所述第二胶黏剂层能够粘附掉落在所述第二胶黏剂层表面的颗粒物。

可选地，所述待保护部件包括显示基板，所述第一胶黏剂层远离所述第一离型层的面贴附在所述显示基板的至少一个表面上；或所述待保护部件包括触控显示基板，所述第一胶黏剂层远离所述第一离型层的面贴附在所述触控显示基板的至少一个表面上。

可选地，所述所处环境包含颗粒物的工序包括所述待保护部件的清洗工序，所述第二离型层在所述待保护部件进入所述清洗工序之前被撕除；和/或所述所处环境包含颗粒物的工序包括所述待保护部件的激光切割工序，所述第二离型层在所述显示基板待保护部件进入所述激光切割工序之前被撕除。

可选地，所述待保护部件还包括与所述显示基板相对设置的触控基板所述显示基板为有机发光显示基板，所述第一离型层在所述有机发光显示基板进入偏光片贴附工序之前被撕除；和/或所述第一离型层在所述有机发光显示基板进入散热膜贴附工序之前被撕除。

可选地，所述第一胶黏剂层的粘结力大于所述第二胶黏剂层的粘结力，以使所述第一离型层与所述第一胶黏剂层之间的离型力大于所述第二离型层与所述第二胶黏剂层之间的离型力。

可选地，所述第一胶黏剂层和/或所述第二胶黏剂层内掺杂有防静电剂。

可选地，所述第一胶黏剂层和所述第二胶黏剂层为亚克力胶或聚氨脂类胶粘剂。

可选地，所述第二离型层远离所述第二胶黏剂层的一面上设置有便于撕除所述第二离型层的辅助撕除结构。

可选地，所述保护结构还包括切割定位结构，用于与所述待保护部件的切割线进行对位；当对所述待保护部件进行切割时，所述切割定位结构在所述待保护部件上的正投影位于所述待保护部件的切割线上。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：

本申请实施例提供的保护结构，通过增设第二胶黏剂层，能够将掉落在第二胶黏剂层表面的颗粒物粘住，因此，在撕除保护结构时，掉落在第二胶黏剂层上的颗粒物不会掉落在待保护部件上，从而避免了对包括待保护部件的产品造成不利影响，提高了生产的良品率。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为相关技术中的保护膜与显示基板的装配示意图；

图2为本申请实施例提供的一种保护结构与待保护部件的装配示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种保护结构与待保护部件的装配示意图；

图4为本申请实施例提供的一种保护结构的截面示意图；

图5为本申请实施例提供的另一种保护结构的截面示意图；

图6为本申请实施例提供的一种保护结构的俯视示意图；

图7为本申请实施例提供的保护结构与待保护部件的拆分结构示意图；

图8为本申请实施例提供的又一种保护结构的截面示意图；

图9为本申请实施例提供的一种触控显示基板中的待保护部件与保护结构的装配示意图；

图10为图9中撕除上保护结构的第二离型层后的待保护部件与保护结构的装配示意图；

图11为图9中撕除上保护结构后的待保护部件与保护结构的装配示意图；

图12为图9中撕除下保护结构的第二离型层后的待保护部件与保护结构的装配示意图；

图13为图9中撕除下保护结构并与散热片贴合后的待保护部件与保护结构的装配示意图。

附图说明：

1′-保护膜；101′-胶黏剂层；102′-保护层；

1-保护结构；101-第一胶黏剂层；102-第一离型层；103-第二胶黏剂层；104-第二离型层；1041-辅助撕除结构；105-防静电剂；106-增强纤维；107-切割定位结构；

1A-上保护结构；101A-第一胶黏剂层；102A-第一离型层；103A-第二胶黏剂层；104A-第二离型层；

1B-下保护结构；101B-第一胶黏剂层；102B-第一离型层；103B-第二胶黏剂层；104B-第二离型层；

2-待保护部件；21-有机发光显示基板；22-触控基板；201-切割线；

3-光学胶层；4-偏光片；5-散热膜；6-驱动芯片；7-主柔性线路板；P-颗粒物。

具体实施方式

下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

在诸多产品，尤其是电子产品的生产过程中，通常是先制成多个能够实现特定功能的部件，再将这些部件或者将这些部件与购买的其它部件运输到组装车间进行组装，从而获得最终的产品。以显示面板为例，在其生产过程中，通常是先在各车间制备好相应的基板，再对各基板进行贴合以及绑定芯片等工序从而获得显示面板的成品。为了对显示面板包括的各基板进行保护，通常需要在基板上贴附保护膜。

本申请的发明人观察到，现有相关技术在一些工序中，贴合在基板上的保护膜的表面会掉落一些颗粒物，掉落在保护膜上的颗粒物容易在这些工序中或者在撕除保护膜时由保护膜的表面脱离而掉落到基板的表面上，或者掉落在上述工序所用的机台内部从而引起二次污染。

具体地，以具有触控功能的有机发光显示基板作为待保护部件为例来描述相关技术中保护膜是如何在撕除过程中容易使颗粒物P脱离的。请参见图1，该待保护部件2包括用于显示的显示基板21和用于触控的触控基板22，为了对该待保护部件2进行保护，在触控基板22的上表面以及显示基板21的下表面均贴附保护膜1′，这两个保护膜1′会在该待保护部件2的运输及后续工序中对该待保护部件2进行保护。

本申请的发明人观察到，相关技术中的保护膜1′通常包括胶黏剂层101′和保护层102′，其中，胶黏剂层101′位于保护层102′与该待保护部件2之间，胶黏剂层101′的作用是将具有保护功能的保护层102′粘附在该待保护部件2的表面上。由于保护膜1′的形变和移动以及周围气流的影响，使得保护膜1′上的颗粒物P从保护膜1′的表面脱离，这些脱离保护膜1′的颗粒物P容易掉落在待保护部件2的表面上或相关工序所用的机台M上引起二次污染，这会降低生产的良品率。

本申请提供的保护结构，旨在解决现有技术的如上技术问题。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。

本发明实施例提供了一种保护结构，请参见图2，该保护结构1包括：第一胶黏剂层101、贴附在第一胶黏剂层101上的第一离型层102和贴附在第一离型层102远离第一胶黏剂层101的一面上的第二胶黏剂层103；其中，第一胶黏剂层101远离第一离型层102的面贴附在待保护部件2的表面上，使得保护结构1与待保护部件2的表面贴合；在待保护部件2处于具有颗粒物P的环境中时，第二胶黏剂层103粘附掉落在该第二胶黏剂层103表面的颗粒物。

本实施例提供的保护结构，通过增设第二胶黏剂层103，能够将掉落在第二胶黏剂层103表面的颗粒物P粘住，因此，在撕除保护结构1时，掉落在第二胶黏剂层103上的颗粒物不会掉落在待保护部件2上，从而避免了颗粒物P对包括待保护部件的产品造成不利影响，提高了生产的良品率。

可选地，请参见附图3，本实施例提供的保护结构1还包括贴附在第二胶黏剂层103远离第一离型层102一面的第二离型层104，第一离型层102与第一胶黏剂层101之间的离型力大于第二离型层104与第二胶黏剂层103之间的离型力；第二离型层104在待保护部件2进入所处环境包含颗粒物的工序之前被撕除，使得暴露的第二胶黏剂层103能够粘附掉落在第二胶黏剂层103表面的颗粒物。本实施例通过设置第二离型层104能够防止互相接触的待保护部件2彼此粘连，也能够起到保护第二胶黏剂层103的作用，并且能够进一步提高保护结构1的保护能力。

可选地，请继续参见图3，本实施例提供的保护结构中，第一胶黏剂层101的粘结力大于第二胶黏剂层103的粘结力，以使第一离型层102与第一胶黏剂层101之间的离型力大于第二离型层104与第二胶黏剂层103之间的离型力。具体的，可以通过调节胶黏剂的溶剂种类及溶剂的含量、掺杂物的种类及掺杂物含量等方式来调节胶黏剂的粘结力。该方式能够较为简单地实现对胶黏剂层与相应离型层之间的离型力的调整，同时也可以在胶黏剂制作过程中将需要掺杂的具有其他功能的物质掺杂到胶黏剂中。

可选地，请继续参见图3，本实施例提供的保护结构1中，第一胶黏剂层101和第二胶黏剂层103为亚克力胶或聚氨脂类胶粘剂。亚克力胶和聚氨酯类胶黏剂通常在撕除过程中不会在待保护部件2的表面留下残留物，在对待保护部件2进行保护的同时，也不会对待保护部件2造成二次污染。需要说明的是，其他符合离型力要求并且不会在待保护部件2的表面留下残留物的胶黏剂也适用于本申请。

可选地，请继续参见图3，本实施例提供的保护结构1中，第一离型层102和第二离型层104的材料为聚对苯二甲类塑料(Polyethylene terephthalate，PET)或聚乙烯(polyethylene，PE)。PET和PE具有良好的热塑性、力学性能及耐腐蚀性能，并且能够阻水、阻气，因此能够起到良好的保护作用。

请参见图4，当保护结构1贴附在待保护部件2的表面上之后，待保护部件2由于自身或者与其他物体摩擦、感应等原因，很可能积蓄静电电荷，这些静电电荷的积蓄量过大时容易对待保护部件2造成破坏。例如，待保护部件2为显示基板时，由于显示基板内制作了大量的薄膜晶体管、金属线、电容等电子元件，当静电电荷集中在某个或某些电子元件上时，很容易将这些电子元件烧毁，同时产生的热量也很容易破坏显示基板内的高分子聚合物，从而将显示基板损坏。基于此，本实施例提供的保护结构1中，第一胶黏剂层101和/或第二胶黏剂层103内掺杂有防静电剂105，防静电剂105能够有效防止待保护部件2内积蓄静电电荷，从而保护了待保护部件2，进一步提高了显示面板的良品率。

请参见图5，进一步地，本实施例提供的保护结构1中，第一胶黏剂层101和/或第二胶黏剂层103内掺杂增强纤维106。通过在胶黏剂层掺杂增强纤维106，能够提升保护结构1的强度，从而提升其对待保护部件2的保护能力。

请参见图6，在实际应用中，第二离型层104以及整个保护结构1的撕除通常是由设备来完成的，因此，为了便于设备的操作，本实施例提供的保护结构1中，第二离型层104远离第二胶黏剂层103的一面上设置有便于撕除第二离型层104的辅助撕除结构1041。

具体实施时，如图6所示，辅助撕除结构1041可以为若干个胶块，这些胶块可与撕除装置粘合，从而在撕除装置进行撕除动作时使得第二离型层104与第二胶黏剂层103分离；此外，辅助撕除结构1041也可以为设置在第二离型层104边缘，且向第二离型层104外部延伸的凸起，这些凸起被撕除装置粘合、加持或其他方式连接后，可通过撕除装置的撕除动作将第二离型层104与第二胶黏剂层103分离。

请参见图7，可选地，本实施例提供的保护结构1中，保护结构1还包括切割定位结构107，用于与待保护部件2的切割线201进行对位，以使在切割过程中对待保护部件2的切割线201进行确定，当对待保护部件2进行切割时，该切割定位结构107在待保护部件2上的正投影位于该待保护部件2的切割线201上。

具体地，切割定位结构107可以为绘制在第一离型层上的线条，这些线条在待保护部件2上的正投影与待保护部件2的切割线201重合；切割定位结构107也可以为预设在保护结构1上的定位孔，这些定位孔在待保护部件2的上的正投影位于该待保护部件2的切割线201上；切割定位结构107还可以包括掺杂在第二胶黏剂层的多个光学可识别的定位单元，定位单元在待保护部件2上的正投影位于该待保护部件2的切割线201上。本实施例通过设置切割定位结构107能够更方便地确定待保护部件2的切割线201，便于对待保护部件2进行切割。

请参见附图8，保护结构1用于保护显示装置生产过程中的待保护部件2，显示装置的类型不同或者所处的生产阶段不同，待保护部件2也有所不同。在一些具体的实施方式中，待保护部件2包括显示基板，第一胶黏剂层101远离第一离型层102的面贴附在显示基板的至少一个表面上。在另一些具体的实施方式中，待保护部件2包括触控显示基板，第一胶黏剂层101远离第一离型层102的面贴附在触控显示基板的至少一个表面上。

需要说明的是，虽然图8中所示的待保护部件2(显示基板或触控显示基板)的上下表面都贴附了保护结构1，但这仅是示例性说明，在实际使用中，应根据具体的保护要求确定待保护部件2的上表面以及下表面是否需要贴附保护结构1。

本实施例提供的保护结构1可以用于对显示装置生产过程中的待保护部件2进行保护，在具体应用时，既可以针对不同类型以及不同生产阶段的显示装置的待保护部件2进行保护，还可以根据保护需求而选择对待保护部件2进行单面保护还是多面保护。

本实施例所说的“显示基板”和“触控显示基板”既可以是液晶显示装置中的部件，也可以是有机发光显示装置中的部件。

对于液晶显示装置来说，“显示基板”通常包括薄膜晶体管阵列基板或彩膜基板；而触控显示基板除了包括上述显示基板外还包括用于实现触控功能的结构，一种方式是将显示基板与触控基板贴合来形成触控显示基板，另一种方式是在液晶显示基板内集成触控功能，即incell结构的触控显示基板。

对于有机发光显示装置来说，显示基板通常包括有机发光显示基板，有机发光显示基板包括衬底、OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)结构以及封装结构等；而触控显示基板除了包括有机发光显示基板外还包括用于实现触控功能的结构，即，在有机发光显示基板上贴附触控基板或者在有机发光显示基板上直接制作用于实现触控功能的结构。

需要说明的是，本申请所说的待保护部件2也可以是偏光片、导光板等，只要是显示装置制作过程中需要运输到其他车间的结构或者所涉及的工序的所处环境包含颗粒物的结构，均可以作为本申请的待保护2。

进一步地，当保护结构1用于保护的待保护部件2包括显示基板或触控显示基板时，所处环境包含颗粒物P的工序包括待保护部件2的清洗工序，第二离型层104在待保护部件2进入清洗工序之前被撕除；和/或所处环境包含颗粒物P的工序包括待保护部件2的激光切割工序，第二离型层104在待保护部件2进入激光切割工序之前被撕除。除上述工序外，所处环境包含颗粒物P的工还可以包括其他工序，例如，TPFC(TouchFlexible PrintedCircuit，触控用柔性印刷电路)绑定及COF(Chip On FPC，芯片固定于柔性线路板上)绑定等工序。通过在进入所处环境包含颗粒物P的工序之前撕除第二离型层104的方式，能够使待保护部件2在进入这些工序之前能够更好地被保护并防止彼此粘连，且能够保证第二胶黏剂层104以较好的粘附性对这些工序中的颗粒物P进行粘附。

更进一步地，当显示基板为有机发光显示基板时，第一离型层102在有机发光显示基板进入偏光片贴附工序之前被撕除；和/或第一离型层102在有机发光显示基板进入散热膜贴附工序之前被撕除。具体地，撕除第一离型层102即可将整个保护结构1从待保护部件2上撕除，即待保护部件2需要与其他部件(偏光片、散热膜等)进行贴合之前，撕除整个保护结构1。

为了便于说明保护结构在各工序中是如何对有机发光显示基板进行保护的，以下将结合图9至图13具体说明。

请参见图9，以具有触控功能的有机发光显示基板作为待保护部件2，且该待保护部件的上下表面都贴附有保护结构为例进行说明，待保护部件2具体包括有机发光显示基板21和触控基板22，触控基板22位于有机发光显示基板21之上，贴附在触控基板22上表面的保护结构为上保护结构1A，贴附在有机发光显示基板21下表面的保护结构为下保护结构1B；上保护结构1A和下保护结构1B均为四层结构，即“第一胶黏剂层-第一离型层-第二胶黏剂层-第二离型层”型保护结构。

请继续参见图9，当形成该待保护部件2之后，在该待保护部件2的上下表面上分别贴附上保护结构1A和下保护结构1B，之后将该待保护部件2运输到贴合车间。在运输过程中，上保护结构1A和下保护结构1B能够保证待保护部件2不会划伤。

请参见图10，进入贴合车间后，首先需要对该贴附有上保护结构1A和下保护结构1B的待保护部件2进行清洗，当该待保护部件2进入到清洗设备之前，撕除上保护结构1A的第二离型层104A，暴露出第二胶黏剂层103A，当撕除上保护结构的第二离型层104A之后的待保护部件2进入到清洗设备后，上保护结构1A的第二胶黏剂层103A能够粘附清洗过程中掉落在第二胶黏剂层103A上的颗粒物P。

具体实施时，在撕除上保护结构1A的第二离型层104A时，可以采用撕除设备进行撕除。另外，因上保护结构1A中的第一离型层102A仍在待保护部件2上，因此，在后续工序中上保护结构1A仍能够对待保护部件2的上表面进行保护。

请参见图10和图11，清洗工序之后，还包括COF绑定、TPFC绑定以及其他工序，这些工序中，上保护结构1A均包括第一胶黏剂层101A、第一离型层102A和第二胶黏剂层103A，直至在与偏光片贴合之前，将上保护结构1A完全撕除，具体地，撕除第一离型层102A即可将第一胶黏剂层101A与待保护部件2分离。完全撕除上保护结构1A后的待保护部件2如图11所示。其中，“COF绑定”是指将驱动芯片6先绑定在主柔性线路板7上，再将绑定有驱动芯片6的主柔性线路板7与显示基板21绑定；而“TPFC绑定”是指将用于触控的柔性线路板与触控基板22绑定。

具体地，在清洗工序到贴偏光片之前的过程中，上保护结构1A不仅起到保护作用，同时上保护结构1A的第二胶黏剂层103A也将掉落在其上的颗粒物P粘附住，使得后续撕除上保护结构1A时掉落在第二胶黏剂层103A上的颗粒物P不会脱落，也就杜绝了颗粒物P掉落在触控显示基板表面上或清洗机台(未示出)等机台内的可能。

请参见图12，利用光学胶3将待保护部件2与偏光片4进行贴合。在待保护部件2与偏光片4贴合之后，会对待保护部件进行激光切割以获得相应尺寸的触控显示基板。在对待保护部件进行激光切割之前，通常待保护部件2会进行一次翻转，之前的下保护结构1B、之前的待保护部件2的下表面在翻转之后将会朝上，但是为了便于说明，仍将其分别称为下保护结构1B、待保护部件2的下表面。

请参见图12和图13，在待保护部件2进入切割工序之前撕除下保护结构1B的第二离型层104B。当对撕除下保护结构1B的第二离型层104B之后的待保护部件2进行切割时，下保护结构1B的第二胶黏剂层103B能够粘附激光切割程中产生并掉落在第二胶黏剂层103B上的颗粒物P。

具体实施时，在撕除下保护结构1B的第二离型层104B时，可以采用撕除设备进行撕除。另外，因下保护结构1B中的第一离型层102B仍在待保护部件2上，因此，在后续工序中下保护结构1B仍能够对待保护部件2的上表面进行保护。

在对待保护部件2进行激光切割过程中，下保护结构1B均包括第一胶黏剂层101B、第一离型层102B和第二胶黏剂层103B，直至在切割后的待保护部件2与散热膜5进行贴合之前，撕除下保护结构1B。具体地，撕除第一离型层102B即可将第一胶黏剂层101B与待保护部件2分离。

具体地，在切割工序到贴散热膜5之前的过程中，下保护结构1B在起到保护作用的同时，下保护结构1B的第二胶黏剂层103B还粘附掉落在第二胶黏剂层103B表面的颗粒物P，使得后续撕除下保护结构1B时掉落在第二胶黏剂层103B上的颗粒物P不会脱落，也就杜绝了颗粒物P掉落在触控显示基板表面上或切割机台(未示出)等机台内的可能。

请参见图13，将散热膜5与切割之后的待保护部件2的下表面进行贴合，之后进行其他组装工序获得有机发光显示面板成品。

需要说明的是，由于第二胶黏剂层103A和103B能够将颗粒物粘住，在上述各工序中也不会发生颗粒物脱离保护结构的情况，因此，在上述各工序中也不会发生颗粒物掉落在触控显示基板表面的可能。

上述即为在包括有机发光显示基板21和触控基板22的触控显示基板的生产过程中，保护结构1是如何进行保护以及起到粘附颗粒物的作用的。而在液晶显示面板的生产过程中，显示基板通常是切割到适宜尺寸的，之后才进行保护结构1的贴附，保护结构1并不涉及到切割过程中对颗粒物的粘附，也就是该保护结构1主要是在清洗阶段起到粘附颗粒物的作用，因此，可以仅在需要粘附颗粒物的表面上贴附该保护结构1，另一表面贴附普通的保护膜即可，应当理解的是，待保护部件2的上下表面也可以都贴附本申请提供的保护结构1，而没有粘附灰尘需求的表面贴附的保护结构可以在同一道工序之前或之后撕除。

应用本申请实施例，至少能够实现如下有益效果：

本实施例提供的保护结构，通过增设第二胶黏剂层，能够将掉落在第二胶黏剂层表面的颗粒物粘住，因此，在撕除保护结构时，掉落在第二胶黏剂层上的颗粒物不会掉落在待保护部件上，从而避免了颗粒物对包括待保护部件的产品造成不利影响，提高了生产的良品率。

本技术领域技术人员可以理解，本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本申请中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种保护结构，其特征在于，包括：

第一胶黏剂层；

第一离型层，贴附在所述第一胶黏剂层的一面上；

第二胶黏剂层，贴附在所述第一离型层远离所述第一胶黏剂层的一面上；

其中，所述第一胶黏剂层远离所述第一离型层的面贴附在待保护部件的表面上；

在所述待保护部件处于具有颗粒物的环境中时，所述第二胶黏剂层粘附掉落在所述第二胶黏剂层表面的颗粒物。

2.根据权利要求1所述保护结构，其特征在于，还包括：贴附在所述第二胶黏剂层远离所述第一离型层一面的第二离型层，所述第一离型层与所述第一胶黏剂层之间的离型力大于所述第二离型层与所述第二胶黏剂层之间的离型力；

所述第二离型层在所述待保护部件进入所处环境包含颗粒物的工序之前被撕除，使得暴露的所述第二胶黏剂层能够粘附掉落在所述第二胶黏剂层表面的颗粒物。

3.根据权利要求2所述的保护结构，其特征在于，所述待保护部件包括显示基板，所述第一胶黏剂层远离所述第一离型层的面贴附在所述显示基板的至少一个表面上；或

所述待保护部件包括触控显示基板，所述第一胶黏剂层远离所述第一离型层的面贴附在所述触控显示基板的至少一个表面上。

4.根据权利要求3所述的保护结构，其特征在于，所述所处环境包含颗粒物的工序包括所述待保护部件的清洗工序，所述第二离型层在所述待保护部件进入所述清洗工序之前被撕除；和/或

所述所处环境包含颗粒物的工序包括所述待保护部件的激光切割工序，所述第二离型层在所述显示基板待保护部件进入所述激光切割工序之前被撕除。

5.根据权利要求4所述的保护结构，其特征在于，所述显示基板为有机发光显示基板，所述第一离型层在所述有机发光显示基板进入偏光片贴附工序之前被撕除；和/或

所述第一离型层在所述有机发光显示基板进入散热膜贴附工序之前被撕除。

6.根据权利要求2所述的保护结构，其特征在于，所述第一胶黏剂层的粘结力大于所述第二胶黏剂层的粘结力，以使所述第一离型层与所述第一胶黏剂层之间的离型力大于所述第二离型层与所述第二胶黏剂层之间的离型力。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的保护结构，其特征在于，所述第一胶黏剂层和/或所述第二胶黏剂层内掺杂有防静电剂。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的保护结构，其特征在于，所述第一胶黏剂层和所述第二胶黏剂层为亚克力胶或聚氨脂类胶粘剂。

9.根据权利要求2-5中任一项所述的保护结构，其特征在于，所述第二离型层远离所述第二胶黏剂层的一面上设置有便于撕除所述第二离型层的辅助撕除结构。

10.根据权利要求2-5中任一项所述的保护结构，其特征在于，还包括切割定位结构，用于与所述待保护部件的切割线进行对位；

当对所述待保护部件进行切割时，所述切割定位结构在所述待保护部件上的正投影位于所述待保护部件的切割线上。