KR101966123B1 - 플렉서블 디스플레이 패널, 그 제조 방법, 및 그 형성 장치 - Google Patents

플렉서블 디스플레이 패널, 그 제조 방법, 및 그 형성 장치 Download PDF

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KR101966123B1
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Abstract

본 개시내용은 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위에 집적 회로(IC) 칩(3)을 접착시키기 위한 방법을 제공한다. 본 방법은 그 위에 플렉서블 디스플레이 바디(1)를 갖는 기판을 제공하는 단계, 및 IC 접착 영역을 갖는 플렉서블 디스플레이 바디(1)와 제1 보강 컴포넌트(8)을 정렬하는 단계를 포함한다. 본 방법은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 전면 위에 제1 보강 컴포넌트(8)을 부착하는 단계, 및 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 후면을 노출시키기 위해 제1 보강 컴포넌트(8) 및 플렉서블 디스플레이 바디(1)로부터 기판을 분리하는 단계; 및 IC 접착 영역 위에 IC 칩(3)을 접착하는 단계를 추가로 포함한다.

Description

플렉서블 디스플레이 패널, 그 제조 방법, 및 그 형성 장치{FLEXIBLE DISPLAY PANEL, METHOD FOR FABRICATING THE SAME, AND APPARATUS FOR FORMING THE SAME}
관련 출원들에 대한 상호 참조들
이 PCT 특허 출원은 2015년 2월 12일에 출원된 중국 특허 출원 번호 201510076818.6의 우선권을 청구하고, 그것의 전체 내용은 본원에 참조로서 포함된다.
본 발명은 일반적으로 디스플레이 기술과 관련되고, 보다 상세하게는, 플렉서블 디스플레이 패널, 그 제조 방법, 그 형성 장치와 관련된다.
플렉서블 디스플레이 패널은 종종 플렉서블 디스플레이 바디 및 대응하는 집적 회로(IC) 칩들을 포함한다. IC 칩은 종종 플렉서블 디스플레이 패널을 형성하기 위한 플렉서블 디스플레이 바디 위에 접착된다.
디스플레이 패널을 제조하기 위한 기존의 방법에서, 레이저는 글래스 또는 플라스틱 기판으로부터 플렉서블 디스플레이 바디를 리프트 오프(lift off)하거나 분리하는데 종종 이용된다. IC 칩은 플렉서블 디스플레이 패널을 형성하기 위해 플렉서블 디스플레이 바디 위에 추가로 접착된다.
그러나, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 기존의 방법에서, 플렉서블 디스플레이 바디가 글래스 기판에서 분리될 때, 플렉서블 디스플레이 바디는 얇기 때문에 컬링(curling) 또는 폴딩(folding)되기 쉽다. 특히, IC 칩에 해당하는 플렉서블 디스플레이 바디의 일부의 컬링은 IC 칩이 플렉서블 디스플레이 바디 위에 접착될 때 얼라인먼트의 정확도에 악영향을 끼칠 수 있다. 그 결과, 플렉서블 디스플레이 바디 위에 IC 칩을 접착시키기가 어려울 수 있다.
본 발명은 종래 기술의 상기 문제들을 처리한다. 본 개시내용은 플렉서블 디스플레이 패널, 플렉서블 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법, 플렉서블 디스플레이 패널을 형성하기 위해 플렉서블 디스플레이 바디 위에 IC 칩을 접착시키기 위한 장치를 제공한다.
본 개시내용의 하나의 양태는 플렉서블 디스플레이 바디 위에 집적 회로(IC) 칩을 접착시키기 위한 방법을 제공한다. 본 방법은 그 위에 플렉서블 디스플레이 바디를 갖는 기판을 제공하는 단계; IC 접착 영역을 갖는 플렉서블 디스플레이 바디와 제1 보강 컴포넌트(stiffening component)를 정렬하는 단계; 플렉서블 디스플레이 바디의 전면 위에 제1 보강 컴포넌트를 부착하는 단계; 제1 보강 컴포넌트 및 플렉서블 디스플레이 바디로부터 기판을 분리하여 플렉서블 디스플레이 바디의 후면을 노출시키는 단계; 및 IC 접착 영역 위에 IC 칩을 접착하는 단계를 포함한다.
선택적으로, 제1 보강 컴포넌트는, 제1 보강 컴포넌트를 플렉서블 디스플레이 바디와 정렬하기 전에, 개구부 영역, 주요 보강 영역, 및 IC 접착 영역을 노출시키기 위한 제1 보강 컴포넌트의 개구부 영역을 둘러싸는 측면 보강 부분들을 포함한다.
선택적으로, 본 방법은 제2 보강 컴포넌트를 플렉서블 디스플레이 바디와 정렬하는 단계; 및 플렉서블 디스플레이 바디의 후면 위에 제2 보강 컴포넌트를 부착하는 단계를 추가로 포함한다.
선택적으로, 제1 보강 컴포넌트는 발수층(water-repellent layer)과 표면 점착층(surface-adhesive layer)을 갖는 캡슐화 층(encapsulation layer)을 포함하고, 발수층은 표면 점착층 위에 부착되고, 표면 점착층은 플렉서블 디스플레이 바디의 전면 위에 부착된다.
선택적으로, 기판은 레이저에 의해 또는 펀칭 프로세스에 의해 제1 보강 컴포넌트 및 플렉서블 디스플레이 바디에서 분리된다.
선택적으로, 본 방법은 IC 접착 영역 위에 IC 칩을 접착하기 전에 IC 접착 영역 위에 이방성 전도성 접착제를 도포하는 단계를 추가로 포함한다.
선택적으로, 측면 보강 부분들은 IC 접착 영역에 지지(support)를 제공하기 위한 IC 접착 영역의 적어도 2개의 측면들에 부착되게 주요 보강 영역으로부터 연장되도록 구성된다.
선택적으로, 주요 보강 영역은 플렉서블 디스플레이 바디의 디스플레이 영역에 해당한다.
선택적으로, 제2 보강 컴포넌트는 백 막(back film)을 포함한다.
선택적으로, 제2 보강 컴포넌트는 개구부 영역, 주요 보강 부분 영역, 및 IC 접착 영역의 면적에 해당하는 제2 보강 컴포넌트의 개구부 영역을 둘러싸는 측면 보강 부분들을 포함한다.
선택적으로, 제2 보강 컴포넌트는 지지를 제공하기 위해 IC 접착 영역의 후면과의 접촉을 갖는다.
선택적으로, 제2 보강 컴포넌트의 주요 보강 부분 영역은 플렉서블 디스플레이 바디의 디스플레이 영역에 해당하고, 제2 보강 컴포넌트의 측면 보강 부분들은 지지를 IC 접착 영역에 제공하기 위한 IC 접착 영역의 후면의 적어도 2개의 측면들에 부착되게 주요 제2 보강 부분 영역으로부터 연장되도록 구성된다.
선택적으로, 본 방법은 IC 접착 영역의 후면과 접촉되기 위해 플렉서블 디스플레이 바디의 후면 아래로부터 지지 패드를 부착하는 단계를 추가로 포함하고, 여기서 지지 패드의 표면적은 제2 개구부 영역의 면적과 잘 맞고 지지 패드의 두께는 제2 보강 컴포넌트의 두께와 동일하다.
선택적으로, IC 접착 영역의 후면 위에 지지 패드를 부착시키기 위한 프로세스는 지지 패드를 접착 머신의 플랫폼 위에 고정시키는 단계; 및 지지 패드를 제2 개구부 영역 내에 배치하고 IC 접착 영역의 후면과의 접촉 표면을 형성하기 위해 플렉서블 디스플레이 바디의 후면쪽으로 플랫폼을 이동시키는 단계를 포함한다.
본 개시내용의 다른 양태는 디스플레이 패널을 제공한다. 디스플레이 패널은 디스플레이 영역과 IC 접착 영역을 갖는 플렉서블 디스플레이 바디; 보강 컴포넌트; 및 집적 회로(IC) 칩을 포함한다. 보강 컴포넌트는 플렉서블 디스플레이의 전면에 부착되고; IC 칩은 IC 접착 영역에 결합된다.
선택적으로, 보강 컴포넌트는 개구부 영역, 주요 보강 부분, 및 IC 접착 영역을 노출시키기 위한 제1 보강 컴포넌트의 개구부 영역을 둘러싸는 측면 보강 부분들을 포함하고, 측면 보강 부분들은 대응하는 주요 보강 부분으로부터 연장된다.
선택적으로, 보강 컴포넌트는 플렉서블 디스플레이 바디의 전면에 부착된 플렉서블 디스플레이 바디의 캡슐화 층을 포함한다.
선택적으로, 캡슐화 층은 발수층 및 표면 점착층을 포함하고, 발수층은 표면 점착층에 부착되고, 표면 점착층은 플렉서블 디스플레이 바디의 전면에 부착된다.
선택적으로, 디스플레이 패널은 지지를 제공하기 위해 플렉서블 디스플레이 바디의 후면에 부착된 다른 보강 컴포넌트를 추가로 포함하며, 여기서 다른 보강 컴포넌트는 개구부 영역, 주요 보강 부분, 및 IC 접착 영역의 면적에 해당하는 다른 보강 컴포넌트의 개구부 영역을 둘러싸는 측면 보강 부분들을 포함한다.
선택적으로, 다른 보강 컴포넌트는 플렉서블 디스플레이 바디의 후면에 부착된 플렉서블 디스플레이 바디의 백 막을 포함한다.
선택적으로, 지지 패드를 가진 플랫폼은 지지를 IC 접착 영역에 제공하기 위한 IC 접착 영역의 후면에 지지 패드를 부착시키기 위해 구성되며, 여기서 지지 패드의 두께는 제2 보강 컴포넌트의 두께와 동일하다.
선택적으로, 다른 보강 컴포넌트는 IC 접착 영역에 해당하는 직접적인 보강 부분을 추가로 포함하고, 직접적인 보강 부분은 주요 보강 부분 및 측면 보강 부분들에 연결된다.
선택적으로, IC 칩은 플렉서블 디스플레이 바디와의 전기적 접속을 형성하도록 구성된다.
본 개시내용의 다른 양태는 디스플레이 장치를 제공한다. 디스플레이 장치는 개시된 디스플레이 패널을 포함한다.
본 개시내용의 다른 양태는 개시된 디스플레이 패널을 형성하기 위한 장치를 제공한다. 장치는 플랫폼 및 이 플랫폼 위에 고정된 지지 패드를 포함하고, 여기서 지지 패드는 지지를 IC 접착 영역에 제공하도록 구성된다.
본 개시내용의 다른 양태들은 본 개시내용의 설명, 청구항들, 및 도면들을 고려하여 본 기술분야의 기술자들에 의해 이해될 수 있다.
다음의 도면들은 다양한 개시된 실시예들에 따른 예시 목적을 위한 예들에 불과하고 본 개시내용의 범위를 제한하기 위한 것은 아니다.
도 1은 본 개시내용의 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법의 예시적 프로세스를 설명한다;
도 2는 본 개시내용의 실시예들에 따른 예시적 플렉서블 디스플레이 패널의 구조를 설명한다;
도 3은 본 개시내용의 실시예들에 따른 다른 예시적 플렉서블 디스플레이 패널의 구조를 설명한다;
도 4는 본 개시내용의 실시예들에 따른 예시적 캡슐화 층의 구조를 설명한다;
도 5는 본 개시내용의 실시예들에 따른 다른 예시적 플렉서블 디스플레이 패널의 구조를 설명한다;
도 6은 본 개시내용의 실시예들에 따른 다른 예시적 플렉서블 디스플레이 패널의 구조를 설명한다;
도 7은 본 개시내용의 실시예들에 따른 예시적 보강 막의 구조를 설명한다;
도 8은 본 개시내용의 실시예들에 따른 복수의 플렉서블 디스플레이 패널들을 형성하기 위한 예시적 프로세스를 설명한다.
본 기술분야의 통상의 기술자들이 본 발명의 기술적 해결책을 좀 더 잘 이해하기 위해서, 이제 본 발명의 예시적인 실시예에 대해 참조가 상세히 만들어질 것이고, 이들은 첨부 도면에 설명된다. 가능한 어느 곳에서나, 동일한 참조 번호들은 도면 전체에 걸쳐 동일한 또는 유사한 부분들을 지칭하는데 이용된다.
본 개시내용의 하나의 양태는 플렉서블 디스플레이 바디 위에 집적 회로(IC) 칩을 접착시키기 위한 방법을 제공한다. 도1은 디스플레이 패널을 제조하기 위한 프로세스를 설명한다. 도2는 본 개시내용에 따른 방법을 이용하여 디스플레이 패널의 특정한 부분들을 설명한다.
도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 기판(도시 생략)이 먼저 제공될 수 있다. 기판은 그 위에 플렉서블 디스플레이 바디(1)를 포함할 수 있다. 보강 컴포넌트(8)은 제1 플렉서블 디스플레이 바디(1)와 정렬되고 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위에 추가로 배치될 수 있다. IC 접착 영역은 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위에 포함된다. IC 접착 영역은 IC 칩(3)이 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위에 접착되는 면적에 해당할 수 있다. 보강 컴포넌트(8)은 IC 접착 영역의 적어도 2개의 측면들에 대응하는 측면 보강 부분(7)들을 포함할 수 있다. 기판은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 후면을 노출시키기 위해 플렉서블 디스플레이 바디(1) 및 보강 컴포넌트(8)에서 분리될 수 있다.
또한, IC 칩(3)은 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위의 IC 접착 영역 위에 접착될 수 있다.
하나의 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 바디(1)는 플렉서블 디스플레이 패널일 수 있다. 다른 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 바디(1)는 플렉서블 디스플레이 기판과 디스플레이 유닛의 조합일 수 있다. 플렉서블 디스플레이 바디(1)는 유기 발광 다이오드(OLED) 픽셀들과 같은 이미지들을 표시하기 위한 컴포넌트들 및 픽셀들을 구동 및 작동시키기 위한 박막 트랜지스터(TFT) 회로들을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 패널 또는 플렉서블 디스플레이 기판을 제조하기 위한 개시된 방법은 플렉서블 디스플레이 바디(1)에 지지를 제공하거나 개선하기 위해 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위에 보강 컴포넌트(8)을 이용한다. 보강 컴포넌트(8)에 의해 제공된 지지로 인해, 플렉서블 디스플레이 바디(1)는 글래스 기판에서 분리된 후 컬링되는 것이 방지된다.
또한, 보강 컴포넌트(8)은 IC 접착 영역의 적어도 2개의 측면들에 대응하는 측면 보강 부분(71)들을 포함할 수 있다. IC 접착 영역의 측면들은 모든 측면들 또는 IC 칩(3)에 인접하는 측면적들을 지칭할 수 있다. 측면들 또는 측면적들은 IC 칩(3)을 둘러쌀 수 있다. 보강 컴포넌트(8)의 일부는, IC 접착 영역이 폴딩되거나 컬링되는 것을 방지하기 위해 측면 보강 부분(71)들이 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위의 IC 칩(3)에 지지를 제공할 수 있도록 IC 칩(3)의 접착 영역의 적어도 2개의 측면들에 위치될 수 있다. 따라서, IC 칩(3)은 더 높은 정확도로 플렉서블 디스플레이 바디(1)에 부착될 수 있고, 접착 프로세스는 구현하기 쉬울 수 있다.
도 3 및 4에 추가로 도시된 바와 같이, 보강 컴포넌트(8)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 캡슐화 층(2)일 수 있다. 다시 말해서, 보강 컴포넌트(8)은 플렉서블 디스플레이 바디의 실링부일 수 있다. 캡슐화 층(2)은 주요 캡슐화 부분(23)을 포함할 수 있다. 주요 캡슐화 부분(23)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 디스플레이 영역(11)에 해당할 수 있다. 주요 캡슐화 부분(23)은 측면 보강 부분(71)들을 형성하기 위해 연장될 수 있다.
보강 컴포넌트(8)은 다양한 방식으로 형성될 수 있다. 하나의 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 캡슐화 층(2)은 보강 컴포넌트(8)으로서 이용될 수 있다. 플렉서블 디스플레이 바디(1)가 캡슐화되거나 팩킹될 때, 플렉서블 디스플레이 바디(1)는 플렉서블 디스플레이 바디(1)가 글래스 또는 플라스틱 기판에서 분리된 후 컬링되는 것이 방지되도록 캡슐화 층(2)에 의해서 지지될 수 있다. 캡슐화 층(2)의 패턴은 적절한 패터닝 프로세스를 통하여 형성될 수 있다.
구체적으로, 방법은 도 8에 도시된 바와 같이, 단계들 S101 내지 S104을 포함할 수 있다.
단계 S101에서, 제1 개구부는 보강 컴포넌트(8) 위에 형성될 수 있다. 보강 컴포넌트(8)은 임의의 적절한 커팅 프로세스에 의해 형성될 수 있다. 제1 개구부는 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위의 IC 접착 영역에 해당할 수 있다. IC 접착 영역은 후속 접착 프로세스에 대하여 마련될 수 있다. 제1 개구부의 2개의 측면부들, 즉 제1 개구부의 양측의 2개의 부분들은 측면 보강 부분(71)들일 수 있다. 보강 컴포넌트(8)의 나머지, 즉 측면 보강 부분(71)들 이외의 것들은, 주요 캡슐화 부분(23)일 수 있다. 주요 캡슐화 부분(23)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 디스플레이 영역(11)에 해당할 수 있다. 보강 컴포넌트(8)은 일정한 두께 및 일정한 기계적 강도를 가진 단층 접착제/접착 막 또는 다층식 접착제 또는 접착 막과 같은 다양한 수단을 통하여 형성될 수 있다. 다층식 커버링 막은 복수의 단층 접착제 또는 함께 적층된 접착 막들에 의해 형성될 수 있다.
개시된 플렉서블 디스플레이 패널을 캡슐화할 때, 보강 컴포넌트(8)이 먼저 제공될 수 있다. 제1 개구부는 보강 컴포넌트(8)을 패턴화하기 위해 보강 컴포넌트(8) 위에 커팅되거나 형성될 수 있다. 제1 개구부는 보강 컴포넌트(8)이 IC 접착 영역의 적어도 양측을 커버할 수 있다는 것을 확실하게 하기 위해서는 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위의 IC 접착 영역에 대응할 수 있다. 예를 들어, 하나의 실시예에서, 보강 컴포넌트(8)이 IC 칩(3)과 정렬될 때, 보강 컴포넌트(8) 위의 제1 개구부의 위치는 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위의 IC 칩(3)의 위치와 일치할 수 있다. 보강 컴포넌트(8)의 일부들은 IC 칩(3)의 양측으로 연장될 수 있다. 즉, 측면 보강 부분(71)들은 IC 칩(3)의 양측을 커버할 수 있다. IC 칩(3)은 IC 칩(3)이 전기적으로 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 다른 부분들에 연결되지 않도록 제1 개구부에 의해 노출될 수 있다. 제1 개구부의 면적은 IC 칩(3)이 제1 개구부에 의해 노출될 수 있다는 것을 확실하게 하기 위해서는 IC 칩(3)의 면적보다 동일하거나 더 클 수 있다.
단계 S102에서, 보강 컴포넌트(8)은 주요 캡슐화 부분(23)이 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 디스플레이 영역(11)에 대응하도록 플렉서블 디스플레이 바디(1)와 정렬되어 접착 또는 부착될 수 있고, 2개의 측면 보강 부분(71)들은 IC 칩(3)의 양측에 접착될 수 있다. 플렉서블 디스플레이 바디(1)는 글래스 기판에 부착될 수 있다.
플렉서블 디스플레이 바디(1)는 글래스 기판 위에 유지될 수 있다. 보강 컴포넌트(8)의 에지들은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 에지들과 정렬될 수 있고, 보강 컴포넌트(8) 위의 제1 개구부는 IC 칩(3)이 제1 개구부에 의해 노출될 수 있다는 것을 확실하게 하기 위해서는 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위의 IC 접착 영역과 정렬될 수 있다. 또한, 보강 컴포넌트(8) 및 플렉서블 디스플레이 바디(1)는 적절한 아교(glue) 또는 접착제에 의해 접착될 수 있다.
단계 S103에서, 보강 컴포넌트(8) 및 플렉서블 디스플레이 바디(1)는 함께 글래스 기판에서 분리될 수 있다.
보강 컴포넌트(8) 및 플렉서블 디스플레이 바디(1)는 레이저 복사를 이용하여 함께 글래스 기판에서 분리될 수 있다. 보강 컴포넌트(8)이 지지를 개선하기 위해 플렉서블 디스플레이 바디(1)에 접착되기 때문에, 플렉서블 디스플레이 바디(1)는 컬링에 적게 영향을 받을 수 있다. IC 접착 영역은 폴딩이 방지될 수 있다. IC 접착 영역에의 IC 칩(3)의 후속 접착은 더 정확하고 더 편리할 수 있다.
단계 S104에서, IC 칩(3)은 IC 칩(3)과 플렉서블 디스플레이 바디(1) 사이의 전기 접속을 형성하기 위해 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위의 IC 접착 영역에 접착될 수 있다.
이방성 전도성 아교 또는 접착제는 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 일 측에 도포될 수 있다. 구체적으로, 이방성 전도성 아교는 제1 개구부에 의해 규정된 면적에 도포될 수 있다.
또한, 접착 머신은 IC 칩(3)을 플렉서블 디스플레이 바디(1)와 정렬하는데 이용될 수 있다. 접착 머신 위의 전하-결합 디바이스(CCD)의 프로브들은 플렉서블 디스플레이 바디(1) 및 IC 칩(3) 위의 정렬 마크들을 검출 및 위치시키는데 이용될 수 있다. 접착 머신은 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위의 정렬 마크들이 IC 칩(3) 위의 정렬 마크들과 정확하게 일치할 수 있도록 플렉서블 디스플레이 바디(1)를 적절한 위치로 이동시킬 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이 바디(1)는 IC 칩(3)과 정확하게 정렬될 수 있다. 접착 머신은 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위의 이방성 전도성 아교 위에 IC 칩(3)을 탑재 및 가압할 수 있다. 가압 프로세스는 프리-프레싱 프로세스(pre-pressing process)로서 지칭될 수 있다.
또한, 접착 머신은 IC 칩(3)에 적절히 가열하고 이 IC 칩(3)에 일정한 압력을 가하는데 이용될 수 있다. 이러한 경우에, 가압 프로세스는 프레싱 프로세스로서 지칭될 수 있다. IC 칩(3)은 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위의 금속 배선과의 전기 접속을 형성할 수 있다. 가열 및 프레싱 프로세스는 이방성 전도성 아교가 고착화할 수 있게 할 수 있다. IC 칩(3)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)에 접착될 수 있다.
보강 컴포넌트(8)은 약 50 ㎛ 내지 약 100 ㎛일 수 있다. 하나의 실시예에서, 보강 컴포넌트(8)은 IC 접착 영역을 위한 충분한 지지를 보장하기 위해 바람직한 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 보강 컴포넌트(8)은 충분히 두꺼울 수 있고 약 100 ㎛일 수 있다.
도3에 도시된 바와 같이, 캡슐화 층(2)은 발수층(21) 및 표면 점착층(22)을 포함할 수 있다. 발수층(21)은 표면 점착층(22)에 접착될 수 있고, 표면 점착층(22)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)에 추가로 접착될 수 있다.
캡슐화 층(2)은 다양한 수단에 의해 형성될 수 있다. 하나의 실시예에서, 발수층(21) 및 표면 점착층(22)은 함께 접착 또는 접착될 수 있다. 발수층(21)은 수성 산소 장벽 층(aqueous oxygen barrier layer)일 수 있다. 발수층(21)은 표면 점착층(22)를 통하여 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위에 접착될 수 있다. 하나의 실시예에서, 발수층(21)은 충분한 지지를 플렉서블 디스플레이 바디(1)에 제공하기 위해 바람직한 두께를 가질 수 있다. 발수층(21) 및 표면 점착층(22)이 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위에 접착될 때, 제1 개구부는 발수층(21) 및 표면 점착층(22) 위에 개별적으로 형성될 수 있고, 예를 들어, 발수층(21) 위의 제1 개구부 및 표면 점착층(22) 위의 제1 개구부는 개별적으로 커팅된다. 선택적으로, 발수층(21) 및 표면 점착층(22)은 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위에 접착될 수 있고 제1 개구부는 발수층(21) 및 표면 점착층(22) 내에 함께 형성(예를 들어, 커팅)될 수 있다. 측면 보강 부분(71)들은 발수층(21) 및 표면 점착층(22)의 양쪽을 커버할 수 있다. 발수층(21) 및 표면 점착층(22)을 플렉서블 디스플레이 바디(1)과 정렬시켜 발수층(21) 및 표면 점착층(22)을 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위에 압력을 가하여 접착시킴으로써, 측면 보강 부분(71)들은 플렉서블 디스플레이 바디(1)를 위한 지지를 제공하기 위해 IC 접착 영역의 측면들에 해당할 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이 패널은 캡슐화될 수 있다.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 보강 컴포넌트(8)은 또한 보강 막(4)을 포함할 수 있다. 보강 막(4)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)와 정렬되고 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 다른 표면, 즉 캡슐화 층(2)과 접착되지 않은 표면에 접착될 수 있다. 보강 막(4)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 디스플레이 영역(11)에 대응하는 주요 보강 막 부분(43), 및 이 주요 보강 막 부분(43)으로부터 연장된 측면 보강 부분(72)들을 포함할 수 있다. 주요 보강 막 부분(43) 및 측면 보강 부분(72)들은 패터닝 프로세스를 통하여 개구부 영역(41)을 형성할 수 있다. 개구부 영역(41)은 IC 접착 영역에 해당할 수 있다.
특정한 실시예들에서, 보강 막(4)은 캡슐화 층(2), 예를 들어, 발수층(21) 및 표면 점착층(22)이 충분한 지지를 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위의 IC 접착 영역에 제공할 수 없을 때 포함될 수 있다.
하나의 실시예에서, 보강 컴포넌트(8)은 2개의 층들, 즉 캡슐화 층(2) 및 보강 막(4)을 포함할 수 있다. 캡슐화 층(2)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 하나의 표면(예를 들어, 전면)에 접착될 수 있고 보강 막(4)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 다른 표면(예를 들어, 후면)에 접착될 수 있다. 즉, 실제로, 플렉서블 디스플레이 바디(1)를 위한 지지가 더 요구될 때, 보강 막(4)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 다른 표면, 즉 캡슐화 층(2)과 접착되지 않은 표면에 접착될 수 있다. 보강 막(4)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)를 지지하기 위한 캡슐화 층(2)에 추가 지지를 제공할 수 있다. 보강 막(4) 위의 주요 보강 막 부분(43)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 디스플레이 영역(11)에 해당할 수 있다. 주요 보강 막 부분(43)으로부터 연장된 부분들은 측면 보강 부분(72)들 일 수 있다. 측면 보강 부분(71)들과 유사하게, 측면 보강 부분(72)들은 접착 영역을 위한 지지를 제공하기 위해 IC 접착 영역의 측면들에 접착될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 하나의 실시예에서, 보강 컴포넌트(8)은 보강 막(4)일 수 있다. 보강 막(4)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의, 다른 표면, 즉 캡슐화 층(2)과 접착되지 않은 측면 위에 접착될 수 있다. 보강 막(4)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 디스플레이 영역(11)에 해당하는 주요 보강 막 부분(43), 및 주요 보강 막 부분(43)으로부터 연장된 측면 보강 부분(72)들을 포함할 수 있다. 주요 보강 막 부분(43) 및 측면 보강 부분(72)들은 개구부 영역(41)을 형성할 수 있다. 개구부 영역(41)은 IC 접착 영역에 해당할 수 있다.
하나의 실시예에서, 보강 컴포넌트(8)은 단지 단층 보강 막(4)을 포함할 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 단층 보강 막(4)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의, 다른 표면, 즉 캡슐화 층(2)과 접착되지 않은 측면에 접착될 수 있다. 유사하게, 보강 막(4)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 디스플레이 영역(11)에 해당하는 주요 보강 막 부분(43), 및 주요 보강 막 부분(43)으로부터 연장된 측면 보강 부분(72)들을 포함할 수 있다. 측면 보강 부분(72)들은 충분한 지지를 플렉서블 디스플레이 바디(1)에 제공하기 위해 IC 접착 영역의 측면들에 접착될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이 바디(1)는 컬링 또는 폴딩되는 것이 방지된다.
도 6에 도시된 바와 같이, 하나의 실시예에서, 주요 보강 막 부분(43) 및 측면 보강 부분(72)들은 개구부 영역(41)을 형성할 수 있다. 적절한 패터닝 프로세스는 개구부 영역(41)을 형성하기 위해 보강 막(4)의 일부를 제거하기 위해 이용될 수 있다. 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위의 IC 접착 영역 위에 IC 칩(3)을 접착시키기 위한 디바이스 또는 머신은 플랫폼(5)을 포함할 수 있다. 지지 패드(6)는 플랫폼(5) 위에 고정될 수 있다. 지지 패드(6)는 개구부 영역(41) 내의 IC 접착 영역에 지지를 제공하는데 이용될 수 있다.
보강 막(4)은 백 막일 수 있다. 백 막은 큰 탄성 계수를 종종 갖는다. 압력 하에서, 백 막은 새깅(sagging)에 덜 영향을 받을 수 있다. 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 상당한 새깅은 IC 칩(3)과 플렉서블 디스플레이 바디(1)를 연결시키는 금속 와이어들이 단선되게 할 수 있다. 따라서, 지지 패드(6)는 IC 칩(3)과 플렉서블 디스플레이 바디(1)를 연결시키는 금속 와이어들에 대해 보호 및 지지를 제공하기 위해 추가될 수 있다. 백 막은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 아크릴 접착제와 혼합된 폴리(에틸렌-2,6-나프탈레이트)(PEN), 및/또는 다른 적절한 재료로 만들어질 수 있다.
하나의 실시예에서, 작동 시에, 플렉서블 디스플레이 바디(1)는 지지 표면에 평평하게 배치될 수 있다. 도 6 및 7에 도시된 바와 같이, 캡슐화 층(2) 및 IC 칩(3)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 전면에 배치될 수 있고, 보강 막(4)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 후면에 접착될 수 있다. 주요 보강 막 부분(43) 및 측면 보강 부분(72)들에 의해 규정된 면적은 IC 접착 영역에 해당할 수 있다. 개구부 영역(41)은 지지 패드(6)가 개구부 영역(41) 내에 잘 맞을 수 있도록 커팅을 통하여 형성될 수 있다. 지지 패드(6)는 개구부 영역(41) 내에 배치될 수 있다. 지지 패드(6)는 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위의 IC 접착 영역에 지지를 제공하는데 이용될 수 있다.
지지 패드(6)는 지지 패드(6)가 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위에 접착될 수 있도록 개구부 영역(41) 내에 배치될 수 있다. 지지 패드(6)와 플렉서블 디스플레이 바디(1) 사이에 형성된 접착은 접착 머신의 플랫폼 위에 형성될 수 있다.
구체적으로, 특정한 조정은 접착 머신의 플랫폼에 이루어질 수 있다. 지지 패드(6)는 플랫폼(5) 위에 배치되거나 고정될 수 있다. 작동 시에, 접착 머신은 지지 패드(6)를 플렉서블 디스플레이 바디(1) 아래로부터 플렉서블 디스플레이 바디(1)를 향하여 이동시키기 위해 가져오거나 가져가게 할 수 있고, 지지 패드(6)를 개구부 영역(41) 내에 배치할 수 있다. 지지 패드(6)는 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 후면에 접착될 수 있다. 접착 머신에 의해 구동된 플랫폼(5)의 이동은, 지지 패드(6)를 구동시켜 지지를 플렉서블 디스플레이 바디(1)에 자동적으로 제공할 수 있게 한다. 작동은 바람직하게는 정확할 수 있다. 개구부 영역(41)이 IC 접착 영역에 해당할 수 있기 때문에, 지지 패드(6)는 플렉서블 디스플레이 바디(1)에 IC 칩(3)을 연결하는 금속 와이어들에 지지를 제공할 수 있다. 따라서, IC 칩(3)은 원하는 위치에 정확하게 접착될 수 있다.
또한, 일부 실시예들에서, 지지 패드(6)의 표면적은 지지 패드가 뒤로부터 IC 접착 영역의 전체 면적을 커버할 수 있도록 IC 접착 영역의 면적보다 클 수 있다. 따라서, 지지 패드(6)는 더 양호한 지지를 IC 칩(3)에 제공할 수 있다. 특정한 다른 실시예들에서, 지지 패드(6)의 표면적은 IC 접착 영역의 면적보다 작을 수 있다. 이러한 경우에, 지지 패드(6)는 또한 충분한 지지를 IC 칩(3)에 제공할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 일부 실시예들에서, 지지 패드(6)의 두께는 보강 막(4)의 두께와 같을 수 있다.
일부 실시예들에서, 지지 패드(6)의 면적은 개구부 영역(41)의 면적과 일치할 수 있다.
구체적으로, 지지 패드(6)의 면적은 개구부 영역(41)의 면적과 같을 수 있고, 지지 패드(6)의 형상은 개구부 영역(41)의 형상과 거의 일치할 수 있다. 따라서, 지지 패드(6) 및 보강 막(4)은 서로 완전히 일치할 수 있고 후속-형성된 플렉서블 디스플레이 패널은 더 평면일 수 있다. 지지 패드(6)의 면적은 개구부 영역(42)의 면적 미만일 수 있고, 지지 패드(6)는 지지를 플렉서블 디스플레이 바디(1)에 제공하기 위해 여전히 개구부 영역(42) 내에 잘 맞을 수 있다. 지지 패드(6)에 의해 제공된 지지 때문에, 접착 머신 내의 CCD의 프로브들은 IC 칩(3) 위 및 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위에 정렬 마크들을 정확하게 위치시킬 수 있다. IC 칩(3)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)와 정확하게 정렬될 수 있다.
일부 실시예들에서, 지지 패드(6)는 금속으로 만들어질 수 있다. 특정한 다른 실시예들에서, 지지 패드(6)는 고무로 만들어질 수 있다. 지지 패드의 재료는 상이한 애플리케이션들에 따라 결정될 수 있고 본 개시내용의 실시예에 의해 제한되지 않는다.
도 2 내지 4에 설명된 실시예와 비교하여, 도 5 내지 7에 설명된 실시예는 개선된 지지를 플렉서블 디스플레이 바디(1)에 제공할 수 있다. 도 5 내지 7의 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위의 IC 접착 영역은 플렉서블 디스플레이 바디(1)가 글래스 기판에서 분리된 후에 더 평평해지고 컬링 또는 폴딩에 덜 영향을 받을 수 있다. 얼라인먼트 프로세스는 더 정확할 수 있고 생산 효율이 개선될 수 있다.
하나의 실시예에서, 빠른 대량 생산을 위해, 복수의 플렉서블 디스플레이 패널들을 형성하기 위한 원재료들이 제공될 수 있다. 예를 들어, 큰 접착 또는 접착제 시트 및 큰 플렉서블 디스플레이 바디 시트가 제공될 수 있다. 큰 플렉서블 디스플레이 바디 시트는 글래스 기판에 접착되거나 부착될 수 있고 복수의 플렉서블 디스플레이 바디(1)들로 분할될 수 있다. 큰 접착 시트는 복수의 플렉서블 디스플레이 바디(1)들을 위한 복수의 캡슐화 층(2)들로 분할될 수 있다. 큰 접착 시트 및 큰 플렉서블 디스플레이 바디 시트를 이용하여 복수의 플렉서블 디스플레이 패널들을 형성하기 위한 동작은 다음과 같은 프로세스를 포함할 수 있다.
첫째로, 큰 접착 시트는 복수의 플렉서블 디스플레이 바디(1)들을 위한 복수의 캡슐화 층(2)들로 분할될 수 있고, 글래스 기판 위의 큰 플렉서블 디스플레이 바디 시트는 복수의 플렉서블 디스플레이 바디(1)들로 분할될 수 있다. 큰 접착 시트 내의 각각 하나의 캡슐화 층(2)은 큰 플렉서블 디스플레이 바디 시트 내의 플렉서블 디스플레이 바디(1)에 해당할 수 있다.
또한, 제1 개구부는 큰 접착 시트 내의 캡슐화 층(2)의 각각의 피스 위에 형성되거나 커팅될 수 있고, 각각의 제1 개구부는 대응하는 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위의 IC 접착 영역에 해당할 수 있다. IC 접착 영역은 후속 접착 프로세스를 위해 이전에 예비되거나 형성된다. 제1 개구부의 양측은 IC 접착 영역을 지지하기 위한 2개의 측면 보강 부분(7)들에 해당할 수 있다.
또한, 큰 접착 시트의 에지들은 큰 접착 시트가 큰 플렉서블 디스플레이 바디 시트에 접착될 수 있도록 글래스 기판 위의 큰 플렉서블 디스플레이 바디 시트의 에지들과 정렬될 수 있다. 큰 접착 시트 위의 각각의 캡슐화 층(2)은 대응하는 플렉서블 디스플레이 바디(1)와 정렬되어 접착될 수 있다. 2개의 보강 부분(7)들은 IC 접착 영역의 양측과 정렬되어 접착될 수 있다.
또한, 함께 접착된, 큰 접착 시트 및 큰 플렉서블 디스플레이 바디 시트는 글래스 기판에서 분리될 수 있다.
또한, 레이저 복사 또는 펀칭 프로세스는 함께 접착된, 큰 접착 시트와 큰 플렉서블 디스플레이 바디 시트를 복수의 작은 유닛들로 커팅하는데 이용될 수 있다. 각각의 유닛은 캡슐화 층(2) 및 대응하는 플렉서블 디스플레이 바디(1)일 수 있다.
또한, 각각의 제1 개구부에서, IC 칩(3)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)와의 전기적 접속을 형성하기 위해 대응하는 플렉서블 디스플레이 바디(1)에 접착될 수 있다.
큰 접착 시트의 커팅 및 큰 플렉서블 디스플레이 바디 시트의 커팅은 IC 칩(3)이 대응하는 플렉서블 디스플레이 바디(1)들 위에 접착될 때, IC 칩(3)들이 대응하는 IC 접착 영역들에 정확하게 접착될 수 있다는 것을 확실하게 하기 위해 서로에 따라 유지될 수 있어야 한다. 이방성 접착제의 접착, 프리-프레싱 프로세스, 및 프레싱 프로세스는 각각의 프로세스가 대응하는 위치에서 정확하게 수행될 수 있도록 서로에 따라 유지될 수 있다. 따라서, 이방성 접착제의 접착, 프리-프레싱 프로세스, 및 프레싱 프로세스는 자동 위치 인식 및 후속의 접착 작업들에 의해 구현될 수 있다.
또한, 보강 막(4)은 각각의 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 다른 측면(후면) 위에 접착될 수 있어서, 보강 막(4) 및 캡슐화 층(2)은 대응하는 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 2개의 대향 측면들에 접착될 수 있다.
또한, 개구부 영역(41)은 각각의 보강 막(4) 위에 커팅될 수 있다. 개구부 영역(41)의 위치는 IC 칩(3)의 위치에 해당할 수 있다. 지지 패드(6)는 플렉서블 디스플레이 바디(1)와 접촉되도록 개구부 영역(41) 내에 배치될 수 있다.
도 5 및 7에 도시된 바와 같이, 하나의 실시예에서, 보강 막(4)은 직접적인 보강 부분(42)을 추가로 포함할 수 있다. 직접적인 보강 부분(42)은 직접적으로 IC 접착 영역에 대응하거나 접촉할 수 있다. 방향 보강 부분(42), 주요 보강 막 부분(43), 및 측면 보강 부분(72)들은 함께 연결될 수 있다.
하나의 실시예에서, 보강 막(4)은 또한 개구부 영역(41)을 포함하지 않을 수 있다. 이러한 경우에, 지지 패드(6)는 플렉서블 디스플레이 바디(1)를 지지하도록 요구되지 않을 수 있다. 즉, 보강 막(4)은 커팅되지 않을 수 있다. 보강 막(4)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)와 정렬되어 접착될 수 있다. 보강 막(4)은 함께 연결된 직접적인 보강 부분(42), 주요 보강 막 부분(43), 및 측면 보강 부분(21)들을 포함할 수 있다. 직접적인 보강 부분(42)은 IC 접착 영역에 해당할 수 있다. 측면 보강 부분(72)들은 IC 접착 영역의 양측에 해당할 수 있다.
지지 패드(6)는 또한 지지를 플렉서블 디스플레이 바디(1)에 제공하기 위해 보강 막(4)과 결합될 수 있다는 것에 주목해야 한다. 이러한 경우에, 보강 막(4)은 또한 함께 연결된 직접적인 보강 부분(42), 주요 보강 막 부분(43), 및 측면 보강 부분(21)들을 포함할 수 있다. 직접적인 보강 부분(42)은 IC 접착 영역에 해당할 수 있다. 측면 보강 부분(72)들은 IC 접착 영역의 양측에 해당할 수 있다. 지지 패드(6)는 직접적인 보강 부분(42)과 IC 접착 영역 사이에 배치될 수 있다. 직접적인 보강 부분(42)은 IC 접착 영역에 대한 지지를 개선할 수 있다.
본 개시내용의 다른 양태는 디스플레이 패널을 형성하기 위한 장치를 제공한다. 장치는 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위의 대응하는 접착 영역 위에 IC 칩(3)을 접착시키기 위한 접착 머신일 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 접착 머신은 플랫폼(5)을 포함할 수 있고 지지 패드(6)는 플랫폼(5) 위에 고정될 수 있다. 지지 패드(6)는 지지를 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위의 IC 접착 영역에 제공하는데 이용될 수 있다. 하나의 실시예에서, 플랫폼(5)은 접착 머신의 프레스-탑재 컴포넌트 위에 탑재될 수 있다. 지지 패드(6)는 플랫폼(5) 위에 배치될 수 있다. 작동 시에, 프레스-탑재 컴포넌트는 플랫폼(5) 및 지지 패드(6)를 플렉서블 디스플레이 바디(1)를 향하여 이동시키도록 이동 및 구동시킬 수 있다. 지지 패드(6)는 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 뒤로부터 IC 패드(3)를 위한 접착 영역을 접촉시키도록 구동될 수 있다. 프레스-탑재 컴포넌트의 이동은 지지 패드(6)를 구동시켜 지지를 플렉서블 디스플레이 바디(1)에 제공할 수 있다. 프레스-탑재 컴포넌트의 작동은 IC 접착 영역에 따라서 지지 패드(6)의 위치를 유지할 수 있다. 지지 패드(6)는 IC 접착 영역에서 IC 칩(3)과 플렉서블 디스플레이 바디(1)를 연결하는 금속 와이어들에 지지를 제공할 수 있다. IC 칩(3)을 위한 지지는 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위의 IC 접착 영역이 컬링 또는 폴딩되는 것이 방지될 수 있도록 개선될 수 있다. 따라서, IC 칩(1)이 플렉서블 디스플레이 바디(1)와 정렬되어 접착되면, 작동은 정확하고 편리할 수 있다.
본 개시내용의 다른 양태는 플렉서블 디스플레이 패널을 제공한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 플렉서블 디스플레이 패널은 플렉서블 디스플레이 바디(1), 보강 컴포넌트(8), 및 IC 칩(3)을 포함할 수 있다.
보강 컴포넌트(8)은 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위에 배치될 수 있다. IC 접착 영역은 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위에 포함될 수 있다. 보강 컴포넌트(8)은 IC 접착 영역의 적어도 2개의 측면들에 대응하는 2개의 측면 보강 부분(71)들을 포함할 수 있다. IC 칩(3)은 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위의 IC 접착 영역 내에 배치될 수 있다.
하나의 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 바디(1)는 플렉서블 디스플레이 패널일 수 있다. 개시된 플렉서블 디스플레이 패널에서, 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위에 보강 컴포넌트(8)을 배치하거나 부착시킴으로써, 지지는 플렉서블 디스플레이 바디(1)가 글래스 기판에서 분리된 후 컬링 또는 폴딩되는 것이 방지될 수 있도록 플렉서블 디스플레이 바디(1)에 제공될 수 있다. 또한, 보강 컴포넌트(8)은 측면 보강 부분(71)들을 포함할 수 있다. 측면 보강 부분(71)들은 IC 접착 영역의 적어도 2개의 측면들에 해당할 수 있다. 즉, 보강 컴포넌트(8)의 부분들은 측면 보강 부분(71)들이 보호 및 지지를 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위의 IC 접착 영역에 제공할 수 있도록 IC 접착 영역의 적어도 2개의 측면들에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위의 IC 접착 영역은 컬링 또는 폴딩되는 것이 방지될 수 있다. 따라서, IC 칩(1)이 플렉서블 디스플레이 바디(1)와 정렬되어 접착되면, 작동은 정확하고 편리할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 일부 실시예들에서, 보강 컴포넌트(8)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 캡슐화 층(2)일 수 있다. 캡슐화 층(2)은 주요 캡슐화 부분(23) 및 측면 보강 부분(71)들을 포함할 수 있다. 주요 캡슐화 부분(23)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 디스플레이 영역(11)에 해당할 수 있다. 주요 캡슐화 부분(23)은 측면 보강 부분(71)들을 형성하기 위해 측면들로 연장될 수 있다.
하나의 실시예에서, 보강 컴포넌트(8)으로서 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 캡슐화 층(2)을 이용하여, 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 캡슐화 및 플렉서블 디스플레이 바디(1)를 위한 지지의 개선은 동시에 실현될 수 있다. 플렉서블 디스플레이 바디(1)는 글래스 기판에서 분리된 후 컬링 또는 폴딩되는 것이 방지될 수 있다. 측면 보강 부분(71)들은 IC 접착 영역의 양측을 커버할 수 있다. 측면 보강 부분(71)들 이외에, 캡슐화 층(2)의 나머지는 주요 캡슐화 부분(23)으로서 지칭될 수 있다. 주요 캡슐화 부분(23)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 디스플레이 영역(11)에 해당할 수 있다. 보강 컴포넌트(8)은 다양한 수단을 통하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 보강 컴포넌트(8)은 일정한 두께 및 일정한 기계적 강도를 갖는 단층 접착제 또는 접착 막일 수 있거나, 다층식 접착제들 또는 함께 적층된 접착 막들일 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 일부 실시예들에서, 캡슐화 층(2)은 발수층(21) 및 표면 점착층(22)을 포함할 수 있다. 발수층(21)은 표면 점착층(22)에 접착될 수 있고, 표면 점착층(22)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)에 추가로 접착될 수 있다.
캡슐화 층(2)은 다양한 수단에 의해 형성될 수 있다. 하나의 실시예에서, 발수층(21) 및 표면 점착층(22)은 함께 부착 또는 접착될 수 있다. 발수층(21)은 수성 산소 장벽 층일 수 있다. 발수층(21)은 표면 점착층(22)를 통하여 플렉서블 디스플레이 바디(1)에 접착될 수 있다. 하나의 실시예에서, 발수층(21)은 충분한 지지를 플렉서블 디스플레이 바디(1)에 제공하기 위해 바람직한 두께를 가질 수 있다. 발수층(21) 및 표면 점착층(22)이 플렉서블 디스플레이 바디(1)에 접착될 때, 제1 개구부는 발수층(21) 및 표면 점착층(22) 위에 개별적으로 형성될 수 있고, 예를 들어, 발수층(21) 위의 제1 개구부 및 표면 점착층(22) 위의 제1 개구부는 개별적으로 커팅된다. 선택적으로, 발수층(21) 및 표면 점착층(22)은 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위에 접착될 수 있고 제1 개구부는 발수층(21) 및 표면 점착층(22) 내에서 함께 (예를 들어, 커팅에 의해) 형성될 수 있다. 측면 보강 부분(71)들은 발수층(21) 및 표면 점착층(22)의 양쪽을 커버할 수 있다. 발수층(21) 및 표면 점착층(22)을 플렉서블 디스플레이 바디(1)와 정렬시키고 발수층(21) 및 표면 점착층(22)을 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위에 압력을 가하여 접착함으로써, 측면 보강 부분(71)들은 플렉서블 디스플레이 바디(1)를 위한 지지를 제공하기 위해 IC 접착 영역의 측면들에 해당할 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이 패널은 캡슐화될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 보강 컴포넌트(8)은 또한 보강 막(4)을 포함할 수 있다. 보강 막(4)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 다른 표면, 즉 캡슐화 층(2)과 결합되지 않은 표면에 접착될 수 있다. 보강 막(4)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 디스플레이 영역(11)에 대응하는 주요 보강 막 부분(43), 및 주요 보강 막 부분(43)으로부터 연장된 측면 보강 부분(72)들을 포함할 수 있다. 주요 보강 막 부분(43) 및 측면 보강 부분(72)들은 개구부 영역(41)을 형성할 수 있다. 개구부 영역(41)은 IC 접착 영역에 해당할 수 있다.
하나의 실시예에서, 보강 컴포넌트(8)은 2개의 층들, 즉 캡슐화 층(2) 및 보강 막(4)을 포함할 수 있다. 캡슐화 층(2)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 하나의 표면(예를 들어, 전면)에 접착될 수 있고 보강 막(4)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 다른 표면(예를 들어, 후면)에 접착될 수 있다. 즉, 실제로, 플렉서블 디스플레이 바디(1)를 위한 지지가 더 요구될 때, 보강 막(4)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 다른 표면, 즉 캡슐화 층(2)과 접착되지 않은 표면에 접착될 수 있다. 보강 막(4)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)를 지지하기 위한 캡슐화 층(2)에 추가 지지를 제공할 수 있다. 보강 막(4) 위의 주요 보강 막 부분(43)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 디스플레이 영역(11)에 해당할 수 있다. 주요 보강 막 부분(43)으로부터 연장된 부분들은 측면 보강 부분(72)들일 수 있다. 측면 보강 부분(71)들과 유사하게, 측면 보강 부분(72)들은 접착 영역을 위한 지지를 제공하기 위해 IC 접착 영역의 측면들에 접착될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 하나의 실시예에서, 보강 컴포넌트(8)은 보강 막(4)일 수 있다. 보강 막(4)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의, 다른 표면, 즉 캡슐화 층(2)과 접착되지 않은 측면에 접착될 수 있다. 보강 막(4)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 디스플레이 영역(11)에 대응하는 주요 보강 막 부분(43), 및 이 주요 보강 막 부분(43)으로부터 연장된 측면 보강 부분(72)들을 포함할 수 있다. 주요 보강 막 부분(43) 및 측면 보강 부분(72)들은 개구부 영역(41)을 형성할 수 있다. 개구부 영역(41)은 IC 접착 영역에 해당할 수 있다.
하나의 실시예에서, 보강 컴포넌트(8)은 단지 단층 보강 막(4)을 포함할 수 있다. 단층 보강 막(4)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의, 다른 표면, 즉 캡슐화 층(2)과 접착되지 않은 후면 또는 측면/표면 위에 접착될 수 있다. 유사하게, 보강 막(4)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 디스플레이 영역(11)에 대응하는 주요 보강 막 부분(43), 및 이 주요 보강 막 부분(43)으로부터 연장된 측면 보강 부분(72)들을 포함할 수 있다. 측면 보강 부분(7)들은 충분한 지지를 플렉서블 디스플레이 바디(1)에 제공하기 위해 IC 접착 영역의 측면들에 접착될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이 바디(1)는 컬링 또는 폴딩되는 것이 방지될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 하나의 실시예에서, 주요 보강 막 부분(43) 및 측면 보강 부분(72)들은 개구부 영역(41)을 형성할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위의 IC 접착 영역 위에 IC 칩(3)을 접착시키기 위해 이용된 디바이스 또는 머신은 플랫폼(5)을 포함할 수 있다. 지지 패드(6)는 플랫폼(5) 위에 고정될 수 있다. 지지 패드(6)는 개구부 영역(41) 내의 IC 접착 영역에 지지를 제공하는데 이용될 수 있다.
보강 막(4)은 백 막일 수 있다. 백 막은 큰 탄성 계수를 종종 갖는다. 압력 하에서, 백 막은 새깅에 덜 영향을 받을 수 있다. 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 상당한 새깅은 IC 칩(3)과 플렉서블 디스플레이 바디(1)를 연결시키는 금속 와이어들이 단선되게 할 수 있다. 따라서, 지지 패드(6)는 IC 칩(3)과 플렉서블 디스플레이 바디(1)를 연결시키는 금속 와이어들에 보호 및 지지를 제공하기 위해 추가될 수 있다.
하나의 실시예에서, 작동 시에, 플렉서블 디스플레이 바디(1)는 지지 표면 위에 평평하게 배치될 수 있다. 도 6 및 7에 도시된 바와 같이, 캡슐화 층(2) 및 IC 칩(3)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 전면에 배치될 수 있고, 보강 막(4)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 후면에 접착될 수 있다. 주요 보강 막 부분(43)과 측면 보강 부분(72)들에 의해 규정된 면적은 IC 접착 영역에 해당할 수 있다. 개구부 영역(41)은 지지 패드(6)가 개구부 영역(41) 내에 잘 맞을 수 있도록 커팅을 통하여 형성될 수 있다. 지지 패드(6)는 개구부 영역(41) 내에 배치될 수 있다. 지지 패드(6)는 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위의 IC 접착 영역에 지지를 제공하는데 이용될 수 있다.
지지 패드(6)는 지지 패드(6)가 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위에 접착될 수 있도록 개구부 영역(41) 내에 배치될 수 있다. 지지 패드(6)와 플렉서블 디스플레이 바디(1) 사이에 형성된 접착은 접착 머신의 플랫폼 위에 형성될 수 있다.
구체적으로, 일정한 조정이 접착 머신의 플랫폼에 이루어질 수 있다. 지지 패드(6)는 플랫폼(5) 위에 배치될 수 있다. 작동 시에, 접착 머신은 지지 패드(6)를 플렉서블 디스플레이 바디(1) 아래로부터 플렉서블 디스플레이 바디(1)를 향하여 이동시키기 위해 가져오거나 가져가게 할 수 있고, 지지 패드(6)를 개구부 영역(41) 내에 배치할 수 있다. 지지 패드(6)는 플렉서블 디스플레이 바디(1)의 후면에 접착될 수 있다. 접착 머신에 의해 구동된 플랫폼(5)의 이동은, 지지 패드(6)를 구동시켜 지지를 플렉서블 디스플레이 바디(1)에 자동적으로 제공할 수 있게 한다. 작동은 바람직하게는 정확할 수 있다. 개구부 영역(41)이 IC 접착 영역에 해당할 수 있기 때문에, 지지 패드(6)는 플렉서블 디스플레이 바디(1)에 IC 칩(3)을 연결하는 금속 와이어들에 지지를 제공할 수 있다. 따라서, IC 칩(3)은 원하는 위치에 정확하게 접착될 수 있다.
또한, 일부 실시예들에서, 지지 패드(6)의 표면적은 지지 패드가 뒤로부터 IC 접착 영역의 전체 면적을 커버할 수 있도록 IC 접착 영역의 면적보다 클 수 있다. 따라서, 지지 패드(6)는 더 양호한 지지를 IC 칩(3)에 제공할 수 있다. 특정한 다른 실시예들에서, 지지 패드(6)의 표면적은 IC 접착 영역의 면적보다 작을 수 있다. 이러한 경우에, 지지 패드(6)는 또한 충분한 지지를 IC 칩(3)에 제공할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 일부 실시예들에서, 지지 패드(6)의 두께는 보강 막(4)의 두께와 같을 수 있다.
일부 실시예들에서, 지지 패드(6)의 면적은 개구부 영역(41)의 면적과 일치할 수 있다.
구체적으로, 지지 패드(6)의 면적은 보강 막(4)의 면적과 같을 수 있고, 지지 패드(6)의 형상은 개구부 영역(41)의 형상과 거의 일치할 수 있다. 따라서, 지지 패드(6) 및 보강 막(4)은 서로 완전히 일치할 수 있고 후속-형성된 플렉서블 디스플레이 패널은 더 평면일 수 있다. 지지 패드(6)의 면적은 개구부 영역(42)의 면적 미만일 수 있고, 지지 패드(6)는 지지를 플렉서블 디스플레이 바디(1)에 제공하기 위해 여전히 개구부 영역(42) 내에 잘 맞을 수 있다. 지지 패드(6)에 의해 제공된 지지 때문에, 접착 머신 내의 CCD의 프로브들은 IC 칩(3) 위 및 플렉서블 디스플레이 바디(1) 위에 정렬 마크들을 정확하게 위치시킬 수 있다. IC 칩(3)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)와 정확하게 정렬될 수 있다.
일부 실시예들에서, 지지 패드(6)는 금속으로 만들어질 수 있다. 특정한 다른 실시예들에서, 지지 패드(6)는 고무로 만들어질 수 있다. 지지 패드의 재료는 상이한 애플리케이션들에 따라 결정될 수 있고 본 개시내용의 실시예들에 의해 제한되지 않는다.
도 5 및 7에 도시된 바와 같이, 하나의 실시예에서, 보강 막(4)은 직접적인 보강 부분(42)을 추가로 포함할 수 있다. 직접적인 보강 부분(42)은 직접적으로 IC 접착 영역에 해당하거나 접촉될 수 있다. 방향 보강 부분(42), 주요 보강 막 부분(43), 및 측면 보강 부분(72)들은 함께 연결될 수 있다.
하나의 실시예에서, 보강 막(4)은 또한 개구부 영역(41)을 포함하지 않을 수 있다. 이러한 경우에, 지지 패드(6)는 플렉서블 디스플레이 바디(1)를 지지하도록 요구되지 않을 수 있다. 즉, 보강 막(4)은 커팅되지 않을 수 있다. 보강 막(4)은 플렉서블 디스플레이 바디(1)와 정렬되어 접착될 수 있다. 보강 막(4)은 함께 연결된 직접적인 보강 부분(42), 주요 보강 막 부분(43), 및 측면 보강 부분(21)을 포함할 수 있다. 직접적인 보강 부분(42)은 IC 접착 영역에 해당할 수 있다. 측면 보강 부분(72)들은 IC 접착 영역의 양측에 해당할 수 있다.
지지 패드(6)는 또한 지지를 플렉서블 디스플레이 바디(1)에 제공하기 위해 보강 막(4)과 결합될 수 있다는 것에 주목해야 한다. 이러한 경우에, 보강 막(4)은 또한 함께 연결된 직접적인 보강 부분(42), 주요 보강 막 부분(43), 및 측면 보강 부분(21)을 포함할 수 있다. 직접적인 보강 부분(42)은 IC 접착 영역에 해당할 수 있다. 측면 보강 부분(72)들은 IC 접착 영역의 양측에 해당할 수 있다. 지지 패드(6)는 직접적인 보강 부분(42)과 IC 접착 영역 사이에 배치될 수 있다. 직접적인 보강 부분(42)은 IC 접착 영역에 대한 지지를 개선할 수 있다.
본 개시내용의 다른 양태는 디스플레이 장치를 제공한다. 디스플레이 장치는 개시된 플렉서블 디스플레이 패널을 합체시킬 수 있다.
본원에 개시된 상기 실시예들은 단지 예시이고 본 개시내용의 범위를 제한하지 않는다는 것을 이해하여야 한다. 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고, 개시된 실시예들에 대한 다른 수정들, 등가들, 또는 개선들이 본 기술분야의 기술자들에게 명백하고 본 개시내용의 범위 내에 포함될 것을 의도한다.

Claims (22)

  1. 플렉서블 디스플레이 바디 위에 집적 회로(IC) 칩을 접착시키기 위한 방법으로서,
    그 위에 플렉서블 디스플레이 바디를 갖는 기판을 제공하는 단계 - 상기 플렉서블 디스플레이 바디는 상기 기판으로부터 떨어진 전면과 상기 기판에 인접한 후면을 가짐 - ;
    IC 접착 영역을 갖는 상기 플렉서블 디스플레이 바디와 제1 보강 컴포넌트(stiffening component)을 정렬하는 단계;
    상기 플렉서블 디스플레이 바디의 상기 전면 위에 상기 제1 보강 컴포넌트를 부착하는 단계;
    상기 제1 보강 컴포넌트를 부착하는 단계 이후에, 상기 제1 보강 컴포넌트 및 상기 플렉서블 디스플레이 바디로부터 상기 기판을 분리하여 상기 플렉서블 디스플레이 바디의 상기 후면을 노출시키는 단계; 및
    상기 IC 접착 영역 위에 IC 칩을 접착하는 단계를 포함하며,
    상기 제1 보강 컴포넌트는, 상기 제1 보강 컴포넌트를 상기 플렉서블 디스플레이 바디와 정렬하기 전에, 개구부 영역, 주요 보강 영역, 및 상기 IC 접착 영역을 노출시키기 위한 상기 제1 보강 컴포넌트의 상기 개구부 영역을 둘러싸는 측면 보강 부분들을 포함하고, 상기 주요 보강 영역은 상기 플렉서블 디스플레이 바디의 디스플레이 영역에 해당하고, 상기 측면 보강 부분들은 상기 주요 보강 영역으로부터 연장되는, 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    제2 보강 컴포넌트를 상기 플렉서블 디스플레이 바디와 정렬하는 단계; 및
    상기 플렉서블 디스플레이 바디의 상기 후면 위에 상기 제2 보강 컴포넌트를 부착하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 보강 컴포넌트는 발수층(water-repellent layer)과 표면 점착층(surface-adhesive layer)을 갖는 캡슐화 층(encapsulation layer)을 포함하고, 상기 발수층은 상기 표면 점착층 위에 부착되고, 상기 표면 점착층은 상기 플렉서블 디스플레이 바디의 상기 전면 위에 부착되는, 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 레이저에 의해 또는 펀칭 프로세스에 의해 상기 제1 보강 컴포넌트 및 상기 플렉서블 디스플레이 바디에서 분리되는, 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 IC 접착 영역 위에 상기 IC 칩을 접착하기 전에 상기 IC 접착 영역 위에 이방성 전도성 접착제(anisotropic conductive adhesive)를 도포하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 측면 보강 부분들은 상기 IC 접착 영역에 지지(support)를 제공하기 위한 상기 IC 접착 영역의 적어도 2개의 측면들에 부착되도록 구성되는, 방법.
  7. 제2항에 있어서, 상기 제2 보강 컴포넌트는 백 막(back film)을 포함하는, 방법.
  8. 제2항에 있어서, 상기 제2 보강 컴포넌트는 개구부 영역, 주요 보강 부분 영역, 및 상기 IC 접착 영역의 면적에 해당하는 상기 제2 보강 컴포넌트의 상기 개구부 영역을 둘러싸는 측면 보강 부분들을 포함하는, 방법.
  9. 제2항에 있어서, 상기 제2 보강 컴포넌트는 지지를 제공하기 위해 상기 IC 접착 영역의 후면과의 접촉을 갖는, 방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 제2 보강 컴포넌트의 상기 주요 보강 부분 영역은 상기 플렉서블 디스플레이 바디의 디스플레이 영역에 해당하고, 상기 제2 보강 컴포넌트의 상기 측면 보강 부분들은 지지를 상기 IC 접착 영역에 제공하기 위한 상기 IC 접착 영역의 상기 후면의 적어도 2개의 측면들에 부착되게 상기 주요 보강 부분 영역으로부터 연장되도록 구성되는, 방법.
  11. 제8항에 있어서, 상기 IC 접착 영역의 후면과 접촉되기 위해 상기 플렉서블 디스플레이 바디의 상기 후면 아래로부터 지지 패드를 부착하는 단계를 추가로 포함하고, 상기 지지 패드의 표면적은 상기 개구부 영역의 면적과 잘 맞고 상기 지지 패드의 두께는 상기 제2 보강 컴포넌트의 두께와 동일한, 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 IC 접착 영역의 상기 후면 위에 상기 지지 패드를 부착시키기 위한 프로세스는,
    상기 지지 패드를 접착 머신의 플랫폼 위에 고정시키는 단계; 및
    상기 지지 패드를 상기 개구부 영역 내에 배치하고 상기 IC 접착 영역의 상기 후면과의 접촉 표면을 형성하기 위해 상기 플렉서블 디스플레이 바디의 상기 후면쪽으로 상기 플랫폼을 이동시키는 단계를 포함하는, 방법.
  13. 제1항의 방법을 이용하여 형성된 디스플레이 패널로서,
    디스플레이 영역과 IC 접착 영역을 갖는 플렉서블 디스플레이 바디;
    보강 컴포넌트; 및
    집적 회로(IC) 칩을 포함하고;
    상기 보강 컴포넌트는 상기 플렉서블 디스플레이 바디의 전면에 부착되고 상기 플렉서블 디스플레이 바디와 정렬되며;
    상기 IC 칩은 상기 IC 접착 영역에 접착되고,
    상기 보강 컴포넌트는 개구부 영역, 주요 보강 부분, 및 상기 IC 접착 영역을 노출시키기 위한 상기 보강 컴포넌트의 상기 개구부 영역을 둘러싸는 측면 보강 부분들을 포함하고, 상기 주요 보강 영역은 상기 플렉서블 디스플레이 바디의 디스플레이 영역에 해당하고, 상기 측면 보강 부분들은 상기 주요 보강 부분으로부터 연장되는, 디스플레이 패널.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 보강 컴포넌트는 상기 플렉서블 디스플레이 바디의 전면에 부착된 상기 플렉서블 디스플레이 바디의 캡슐화 층을 포함하는, 디스플레이 패널.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 캡슐화 층은 발수층 및 표면 점착층을 포함하고, 상기 발수층은 상기 표면 점착층에 부착되고, 상기 표면 점착층은 상기 플렉서블 디스플레이 바디의 상기 전면에 부착되는, 디스플레이 패널.
  16. 제13항에 있어서,
    지지를 제공하기 위해 상기 플렉서블 디스플레이 바디의 후면에 부착된 다른 보강 컴포넌트를 추가로 포함하며,
    상기 다른 보강 컴포넌트는 개구부 영역, 주요 보강 부분, 및 상기 IC 접착 영역의 면적에 해당하는 다른 보강 컴포넌트의 상기 개구부 영역을 둘러싸는 측면 보강 부분들을 포함하는, 디스플레이 패널.
  17. 제16항에 있어서, 상기 다른 보강 컴포넌트는 상기 플렉서블 디스플레이 바디의 후면에 부착된 상기 플렉서블 디스플레이 바디의 백 막(back film)을 포함하는, 디스플레이 패널.
  18. 제16항에 있어서, 지지 패드를 가진 플랫폼은 지지를 상기 IC 접착 영역에 제공하기 위한 상기 IC 접착 영역의 후면에 상기 지지 패드를 부착시키기 위해 구성되며, 상기 지지 패드의 두께는 상기 다른 보강 컴포넌트의 두께와 동일한, 디스플레이 패널.
  19. 제16항에 있어서, 상기 다른 보강 컴포넌트는 상기 IC 접착 영역에 해당하는 직접적인 보강 부분을 추가로 포함하고, 상기 직접적인 보강 부분은 상기 주요 보강 부분 및 상기 측면 보강 부분들에 연결되는, 디스플레이 패널.
  20. 제13항에 있어서, 상기 IC 칩은 상기 플렉서블 디스플레이 바디와의 전기적 접속을 형성하도록 구성되는, 디스플레이 패널.
  21. 디스플레이 장치로서, 제13항 내지 제20항 중 어느 한 항의 상기 디스플레이 패널을 포함하는, 디스플레이 장치.
  22. 제13항에 따른 상기 디스플레이 패널을 형성하기 위한 장치로서,
    플랫폼 및 상기 플랫폼 위에 고정된 지지 패드를 포함하고,
    상기 지지 패드는 지지를 상기 IC 접착 영역에 제공하도록 구성되는, 장치.
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