JP6722595B2 - フレキシブル表示パネル、その製造方法、及び該フレキシブル表示パネルを形成するための装置 - Google Patents

フレキシブル表示パネル、その製造方法、及び該フレキシブル表示パネルを形成するための装置 Download PDF

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Description

関連出願の相互参照
このＰＣＴ特許出願は、２０１５年２月１２日に提出した中国特許出願Ｎｏ.２０１５１００７６８１８.６の優先権を主張し、その全体の内容が参照により援用される。
本発明は全般的には表示技術に関し、特にフレキシブル表示パネル、その製造方法、及び該フレキシブル表示パネルを形成するための装置に関する。
通常、フレキシブル表示パネルはフレキシブルディスプレイボディ及び対応する集積回路（ＩＣ）チップを備える。ＩＣチップは、通常、フレキシブルディスプレイボディに接合されてフレキシブル表示パネルを形成する。
表示パネルを製造するための従来の方法においては、しばしばレーザーを利用してフレキシブルディスプレイボディをガラス又はプラスチックの基板からリフトオフ又は分離する。更に、ＩＣチップをフレキシブルディスプレイボディに接合してフレキシブル表示パネルを形成する。
しかしながら、表示パネルを製造するための従来の方法においては、フレキシブルディスプレイボディをガラス基板から分離するとき、フレキシブルディスプレイボディはその薄さのために反り又は折れがちである。特に、ＩＣチップをフレキシブルディスプレイボディに接合する際に、フレキシブルディスプレイボディのＩＣチップに対応する部分の反りは位置合わせ精度に悪影響を与える可能性がある。そのため、ＩＣチップをフレキシブルディスプレイボディに接合することが困難である。
本発明は先行技術の上記課題を解決するものである。本開示はフレキシブル表示パネル、該フレキシブル表示パネルを製造するための方法、及びＩＣチップを該フレキシブルディスプレイボディに接合してフレキシブル表示パネルを形成するための装置を提供する。
本開示の１つの態様は、集積回路（ＩＣ）チップをフレキシブルディスプレイボディに接合するための方法を提供する。該方法は、その上にフレキシブルディスプレイボディを有する基板を用意する手順と、ＩＣ接合領域を有するフレキシブルディスプレイボディに第１補強部品を位置合わせる手順と、フレキシブルディスプレイボディの前面に第１補強部品を取り付ける手順と、第１補強部品とフレキシブルディスプレイボディから基板を分離してフレキシブルディスプレイボディの背面を露出させる手順と、ＩＣチップをＩＣ接合領域に接合する手順とを含む。
第１補強部品は、フレキシブルディスプレイボディに位置合わされる前に、開口領域と、メイン補強領域と、ＩＣ接合領域を露出させるための第１補強部品の開口領域を囲む側方補強部とを備えてもよい。
該方法は、第２補強部品をフレキシブルディスプレイボディに位置合わせる手順と、第２補強部品をフレキシブルディスプレイボディの背面に取り付ける手順とを更に含んでもよい。
第１補強部品は、封入層を備えてもよい。ここで、該封入層は撥水層と表面接着層を備え、撥水層は表面接着層に取り付けられ、表面接着層はフレキシブルディスプレイボディの前面に取り付けられる。
レーザー又はパンチング処理によって第１補強部品とフレキシブルディスプレイボディから基板を分離してもよい。
該方法は、ＩＣチップをＩＣ接合領域に接合する前に、異方性伝導性の接着剤をＩＣ接合領域に塗る手順とを更に含んでもよい。
メイン補強領域から伸びて、ＩＣ接合領域を支持するためにＩＣ接合領域の少なくとも二つの側方に取り付けられるように側方補強部を構成してもよい。
メイン補強領域は、フレキシブルディスプレイボディの表示領域に対応してもよい。
第２補強部品は背部フィルムを備えてもよい。
第２補強部品は、開口領域と、メイン補強部領域と、ＩＣ接合領域の領域に対応する第２補強部品の開口領域を囲む側方補強部を備えてもよい。
第２補強部品は、ＩＣ接合領域の背面に接触してＩＣ接合領域を支持してもよい。
第２補強部品のメイン補強部領域はフレキシブルディスプレイボディの表示領域に対応し、第２補強部品の側方補強部は、メイン第２補強部領域から伸びて、ＩＣ接合領域を支持するためにＩＣ接合領域の背面の少なくとも二つの側方に取り付けられるように第２補強部品の側方補強部を構成してもよい。
該方法は、支持パッドをフレキシブルディスプレイボディの背面下から取り付けて支持パッドをＩＣ接合領域の背面と接触させる手順を更に含んでもよい。ここで、支持パッドの表面積は第２開口領域に適合し、支持パッドの厚さは第２補強部品の厚さと同じである。
支持パッドをＩＣ接合領域の背面に取り付ける処理は、支持パッドを接合機械のプラットフォームに固定する手順と、プラットフォームをフレキシブルディスプレイボディの背面へ移動して支持パッドを第２開口領域に設置し、ＩＣ接合領域の背面との接触面を形成する手順とを含んでもよい。
本開示の他の態様は、表示パネルを提供する。該表示パネルは、表示領域及びＩＣ接合領域を有するフレキシブルディスプレイボディと、補強部品と、集積回路（ＩＣ）チップを備える。補強部品は、フレキシブルディスプレイの前面に接合され、ＩＣチップはＩＣ接合領域に接合される。
補強部品は、開口領域と、メイン補強部と、ＩＣ接合領域を露出させるための、第１補強部品の開口領域を囲む側方補強部を備えてもよい。ここで、側方補強部は対応するメイン補強部から伸びる。
補強部品は、フレキシブルディスプレイの前面に取り付けられる、フレキシブルディスプレイボディの封入層を備えてもよい。
封入層は、撥水層と表面接着層を備えてもよい。該撥水層は表面接着層に取り付けられ、該表面接着層はフレキシブルディスプレイボディの前面に取り付けられる。
該表示パネルは、別の補強部品を更に備えてもよい。該補強部品はフレキシブルディスプレイボディの背面に取り付けられてフレキシブルディスプレイボディを支持し、該別の補強部品は、開口領域と、メイン補強部と、ＩＣ接合領域の領域に対応する別の補強部品の開口領域を囲む側方補強部を備える。
該別の補強部品は、フレキシブルディスプレイボディの背面に取り付けられている、フレキシブルディスプレイボディの背部フィルムを備えてもよい。
支持パッドを有したプラットフォームは、ＩＣ接合領域を支持するため、ＩＣ接合領域の背面に支持パッドを取り付けるように構成されてもよい。ここで、支持パッドの厚さは第２補強部品の厚さと同じである。
該別の補強部品は、ＩＣ接合領域に対応する直接接合部を更に備えてもよい。ここで、前記直接接合部は前記メイン補強部と前記側方補強部に繋がる。
ＩＣチップを、フレキシブルディスプレイボディと電気的な接続を形成するように構成してもよい。
本開示の他の態様は、表示装置を提供する。該表示装置は開示した表示パネルを備える。
本発明の他の態様は、開示した表示パネルを形成するための装置を提供する。該装置は、プラットフォームと該プラットフォームに固定されている支持パッドを備える。ここで、ＩＣ接合領域を支持するように該支持パッドを構成する。
本開示の他の態様は、本開示の明細書、請求項及び図面を参照して当業者が理解できるものである。
以下の図面はさまざまな開示実施例を例示するものに過ぎず、本開示の範囲を制限する意図はない。
本開示の実施例によるフレキシブル表示パネルを製造するための方法の例示的な工程を示す図である。 本開示の実施例による例示的なフレキシブル表示パネルの構成を示す図である。 本開示の実施例による他の例示的なフレキシブル表示パネルの構成を示す図である。 本開示の実施例による例示的な封入層の構成を示す図である。 本開示の実施例による他の例示的なフレキシブル表示パネルの構成を示す図である。 本開示の実施例による他の例示的なフレキシブル表示パネルの構成を示す図である。 本開示の実施例による例示的な補強フィルムの構造を示す図である。 本開示の実施例による複数のフレキシブル表示パネルを形成する例示的な工程を示す図である。
本発明の技術案を当業者がより理解し易いよう、添付図面に示す本発明の例示的な実施例について詳細に参照する。可能な限り、図面全体を通して同一の参照番号を使用して同一もしくは同等の部品を指すこととする。
本開示の１つの態様は、集積回路（ＩＣ）チップをフレキシブルディスプレイボディに接合するための方法を提供する。図１は表示パネルを製造するための工程を示す。図２は本開示による方法を使用した表示パネルの一部を示す。
図１及び図２に示すように、まず、基板（図示せず）を提供する。基板はその上にフレキシブルディスプレイボディを備える。補強部品８を第１フレキシブルディスプレイボディ１に位置合わせ、更にフレキシブルディスプレイボディ１に配置する。フレキシブルディスプレイボディ１には、ＩＣ接合領域を含む。ＩＣ接合領域は、ＩＣチップ３をフレキシブルディスプレイボディ１に接合する領域に対応する。補強部品８は、ＩＣ接合領域の少なくとも二つの側方に対応する側方補強部７を備える。フレキシブルディスプレイボディ１と補強部品８から基板を分離してフレキシブルディスプレイボディ１の背面を露出させる。
更に、ＩＣチップ３をフレキシブルディスプレイボディ１のＩＣ接合領域に接合する。
一実施例では、フレキシブルディスプレイボディ１はフレキシブル表示パネルである。他の実施例では、フレキシブルディスプレイボディ１はフレキシブルディスプレイ基板とディスプレイユニットの組合せである。フレキシブルディスプレイボディ１は、イメージを表示するための部品、例えば有機性発光ダイオード（ＯＬＥＤ）画素と、画素を駆動して作動させるための薄膜トランジスター（ＴＦＴ）回路を備える。フレキシブル表示パネル又はフレキシブルディスプレイ基板の製造に関して開示した方法は、フレキシブルディスプレイボディ１の補強部品８を使用して、フレキシブルディスプレイボディ１を支持するか、又はフレキシブルディスプレイボディ１に対する支持を改善する。補強部品８から提供される支持によって、ガラス基板から分離された後のフレキシブルディスプレイボディ１の反りを防止する。
また、補強部品８はＩＣ接合領域の少なくとも二つの側方に対応する側方補強部７１を備える。ＩＣ接合領域の側方とは、すべての側方又はＩＣチップ３に近隣する側方領域を指す。側方又は側方領域はＩＣチップ３を囲む。側方補強部７１がフレキシブルディスプレイボディ１にあるＩＣチップ３を支持してＩＣ接合領域の折れ又は反りを防止するように、ＩＣチップ３の接合領域の少なくとも二つの側方に補強部品８の一部を位置させる。これにより、ＩＣチップ３を高い精度でフレキシブルディスプレイボディ１に接合でき、接合工程が実施し易くなる。
図３及び図４に更に示すように、補強部品８はフレキシブルディスプレイボディ１の封入層２である。言い換えると、補強部品８はフレキシブルディスプレイボディのシール部である。封入層２はメイン封入部２３を備える。メイン封入部２３はフレキシブルディスプレイボディ１の表示領域１１に対応する。メイン封入部２３は延びて側方補強部７１を形成する。
補強部品８はさまざまな方法によって形成される。一実施例では、フレキシブルディスプレイボディ１の封入層２は補強部品８として利用される。フレキシブルディスプレイボディ１を封入又は梱包する際、フレキシブルディスプレイボディ１がガラス又はプラスチック基板から分離された後に巻き上がるのを防止するように、フレキシブルディスプレイボディ１が封入層２に支持される。封入層２のパターンは適切なパターニング処理によって形成できる。
具体的には、図８に示すように、該方法はステップＳ１０１〜Ｓ１０４を含む。
ステップＳ１０１では、補強部品８に第１開口を形成する。補強部品８は任意の適切な切断プロセスによって形成される。第１開口はフレキシブルディスプレイボディ１のＩＣ接合領域に対応する。ＩＣ接合領域はその後の接合プロセスのために確保される。第１開口の２つの側方部、すなわち、第１開口の二つの側方の二つの部分は側方補強部７１である。補強部品８の残りの部分、すなわち、側方補強部７１以外の部分は、メイン封入部２３である。メイン封入部２３はフレキシブルディスプレイボディ１の表示領域１１に対応する。さまざまな手段、例えばある厚さかつある機械的な強度を有する単層接着剤／接合フィルム、あるいは複層接着剤又は接合フィルムによって補強部品８を形成する。複数の単層接着剤又は接合フィルムを積み重ねて複層保護フィルムを形成する。
開示したフレキシブル表示パネルを封入する際には、まず補強部品８を提供する。補強部品８に第１開口を切出し又は形成し、補強部品８をパターニングする。補強部品８がＩＣ接合領域の少なくとも二つの側方を覆うように、第１開口をフレキシブルディスプレイボディ１のＩＣ接合領域に対応させる。例えば、一実施例では、補強部品８をＩＣチップ３に位置合わせるとき、補強部品８における第１開口の位置がフレキシブルディスプレイボディにおけるＩＣチップ３の位置に一致する。補強部品８の一部はＩＣチップ３の二つの側方へ伸びる。すなわち、側方補強部７１はＩＣチップ３の二つの側方を覆う。ＩＣチップ３がフレキシブルディスプレイボディ１の他の部分に電気的に接続されないように、ＩＣチップ３を第１開口に露出させる。ＩＣチップ３の第１開口における露出を保証するため、第１開口の面積はＩＣチップ３の面積以上とする。
ステップＳ１０２では、補強部品８をフレキシブルディスプレイボディ１に位置あわせて接合又は取り付けて、フレキシブルディスプレイボディ１の表示領域１１に対応するメイン封入部２３及び二つの側方補強部７１をＩＣチップ３の二つの側方に接合する。フレキシブルディスプレイボディ１をガラス基板に取り付ける。
フレキシブルディスプレイボディ１はガラス基板に保持される。ＩＣチップ３が第１開口に露出するように、補強部品８の端部をフレキシブルディスプレイボディ１の端部に位置合わせ、補強部品８の第１開口をフレキシブルディスプレイボディ１のＩＣ接合領域に位置合わせる。更に、補強部品８とフレキシブルディスプレイボディ１を適切なグルー又は接着剤によって接合する。
ステップＳ１０３では、補強部品８とともにフレキシブルディスプレイボディ１をガラス基板から分離する。
補強部品８とともにフレキシブルディスプレイボディ１をレーザー放射によってガラス基板から分離する。補強部品８をフレキシブルディスプレイボディ１に接合して支持を改善するため、フレキシブルディスプレイボディ１は相対的に反りにくい。ＩＣ接合領域の折れが防止される。ＩＣチップ３のその後のＩＣ接合領域への接合がより正確かつより便利になる。
ステップＳ１０４では、ＩＣチップ３とフレキシブルディスプレイボディ１間の電気的な接続を形成するため、ＩＣチップ３をフレキシブルディスプレイボディ１のＩＣ接合領域に接合する。
異方性伝導性のグルー又は接着剤をフレキシブルディスプレイボディ１の一つの側方に塗る。具体的には、異方性伝導性のグルーを第１開口によって定義される領域に塗る。
更に、接合機械を用いてＩＣチップ３をフレキシブルディスプレイボディ１に位置合わせてもよい。接合機械の電荷結合素子（ＣＣＤ）のプローブを用いてフレキシブルディスプレイボディ１とＩＣチップ３にある位置合せマークを検出して特定する。接合機械は、フレキシブルディスプレイボディ１にある位置合せマークがＩＣチップ３の位置合せマークに正確に一致するように、フレキシブルディスプレイボディ１を適切な位置へ移動させる。こうして、フレキシブルディスプレイボディ１をＩＣチップ３に正確に位置合わせる。接合機械はＩＣチップ３をフレキシブルディスプレイボディ１上の異方性伝導性の接着剤に取付けられてＩＣチップ３に圧力を印加する。圧力を印加するプロセスをプリプレスプロセスと称する。
更に、接合機械を用いてＩＣチップ３に適切な熱を提供し、ＩＣチップ３に一定の圧力を印加してもよい。この場合、圧力を印加するプロセスをプレスプロセスと称する。ＩＣチップ３は、フレキシブルディスプレイボディ１にある金属配線と電気的な接続を形成する。熱及びプレスプロセスは、異方性伝導性の接着剤が凝固するのを可能にする。フレキシブルディスプレイボディ１にＩＣチップ３を接合する。
補強部品８は約５０μｍ〜約１００μｍである。一実施例では、補強部品８は、ＩＣ接合領域へ十分な支持を保証するに望ましい厚さを有する。例えば、補強部品８は十分に厚く、約１００μｍである。
図３に示すように、封入層２は撥水層２１と表面接着層２２を備える。撥水層２１は表面接着層２２に接合され、表面接着層２２はフレキシブルディスプレイボディ１に更に接合される。
封入層２はさまざまな手段によって形成される。一実施例では、撥水層２１と表面接着層２２は互いに接着又は接合される。撥水層２１は含水酸素バリヤー層である。撥水層２１を表面接着層２２によってフレキシブルディスプレイボディ１に接合する。一実施例では、撥水層２１は、フレキシブルディスプレイボディ１を十分に支持するに望ましい厚さを有する。撥水層２１と表面接着層２２をフレキシブルディスプレイボディ１に接合するとき、第１開口を、撥水層２１と表面接着層２２に別々に形成する。例えば、撥水層２１における第１開口及び表面接着層２２における第１開口を別々に切出す。撥水層２１と表面接着層２２をフレキシブルディスプレイボディ１に接合し、第１開口を、撥水層２１とともに表面接着層２２に形成し（例えば、切出し）てもよい。側方補強部７１は撥水層２１と表面接着層２２両方を覆う。撥水層２１と表面接着層２２をフレキシブルディスプレイボディ１に位置合わせ、撥水層２１と表面接着層２２を圧力によってフレキシブルディスプレイボディ１に接合することによって、側方補強部７１はＩＣ接合領域の側方に対応してフレキシブルディスプレイボディ１を支持することができる。こうすることで、フレキシブル表示パネルを封入することができる。
図６及び図７に示すように、補強部品８は補強フィルム４を更に備える。補強フィルム４をフレキシブルディスプレイボディ１に位置合わせ、フレキシブルディスプレイボディ１の他方の表面、すなわち封入層２に接合されていない表面に接合する。補強フィルム４は、フレキシブルディスプレイボディ１の表示領域１１に対応するメイン補強フィルム部４３と、メイン補強フィルム部４３から伸びる側方補強部７２を備える。メイン補強フィルム部４３と側方補強部７２はパターニングプロセスによって開口領域４１を形成する。開口領域４１はＩＣ接合領域に対応する。
ある実施例では、封入層２、例えば、撥水層２１と表面接着層２２がフレキシブルディスプレイボディ１のＩＣ接合領域を十分に支持できない場合、補強フィルム４を更に備えてもよい。
一実施例では、補強部品８は２つの層、すなわち封入層２と補強フィルム４を備える。封入層２をフレキシブルディスプレイボディ１の一方の表面（例えば、前面）に接合し、補強フィルム４をフレキシブルディスプレイボディ１の他方の表面（例えば、背面）に接合する。すなわち、実際には、フレキシブルディスプレイボディ１に対し更なる支持が必要となる場合、補強フィルム４をフレキシブルディスプレイボディ１の他方の表面、すなわち封入層２と接合されてない表面に接合してもよい。補強フィルム４は、封入層２に追加の支持エフェクトを与えてフレキシブルディスプレイボディ１を支持する。補強フィルム４のメイン補強フィルム部４３はフレキシブルディスプレイボディ１の表示領域１１に対応する。メイン補強フィルム部４３から伸びる部分は側方補強部７２である。側方補強部７１と同様に、側方補強部７２をＩＣ接合領域の側方に接合して接合領域を支持する。
図６に示すように、一実施例では、補強部品８は補強フィルム４である。補強フィルム４を、フレキシブルディスプレイボディ１の他方の表面、すなわち封入層２と接合されていない側方に接合する。補強フィルム４はフレキシブルディスプレイボディ１の表示領域１１に対応するメイン補強フィルム部４３と、メイン補強フィルム部４３から伸びる側方補強部７２を備える。メイン補強フィルム部４３と側方補強部７２は開口領域４１を形成してもよい。開口領域４１はＩＣ接合領域に対応してもよい。
一実施例では、補強部品８は一層の補強フィルム４のみを備えてもよい。図７に示すように、一層の補強フィルム４を、フレキシブルディスプレイボディ１の他方の表面、すなわち封入層２と接合されていない側方に接合してもよい。同様に、補強フィルム４はフレキシブルディスプレイボディ１の表示領域１１に対応するメイン補強フィルム部４３と、メイン補強フィルム部４３から伸びる側方補強部７２を備える。ＩＣ接合領域の側方に側方補強部７２を接合してフレキシブルディスプレイボディ１を十分に支持する。こうして、フレキシブルディスプレイボディ１の反り又は折れを防止する。
図６に示すように、一実施例では、メイン補強フィルム部４３と側方補強部７２は開口領域４１を形成する。適切なパターニングプロセスを使用して補強フィルム４の部分を取除き開口領域４１を形成する。ＩＣチップ３をフレキシブルディスプレイボディ１のＩＣ接合領域に接合するために使用する装置又は機械は、プラットフォーム５を備える。支持パッド６はプラットフォーム５に固定される。支持パッド６を使用して開口領域４１のＩＣ接合領域を支持する。
補強フィルム４は背部フィルムであってもよい。背部フィルムは、通常、高い弾性率を有する。圧力を受けた際、背部フィルムは弛みの影響を受けにくい。フレキシブルディスプレイボディ１が著しく弛むと、ＩＣチップ３とフレキシブルディスプレイボディ１を接続する金属線が断線してしまう。そのため、支持パッド６を追加して、ＩＣチップ３とフレキシブルディスプレイボディ１を接続する金属線を保護・支持する。背部フィルムは、アクリル接着剤及び／又は他の適切な材料が混合されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ−２，６−ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）（ＰＥＮ）で作られる。
一実施例では、稼動中に、フレキシブルディスプレイボディ１を支持面に平らに設置する。図６及び図７に示すように、封入層２とＩＣチップ３をフレキシブルディスプレイボディ１の前面に設置し、補強フィルム４をフレキシブルディスプレイボディ１の背面に接合する。メイン補強フィルム部４３と側方補強部７２によって定義される領域はＩＣ接合領域に対応する。切断によって開口領域４１を形成して支持パッド６が開口領域４１に適合できるようにしてもよい。支持パッド６を開口領域４１内に設置してもよい。支持パッド６を使用してフレキシブルディスプレイボディ１のＩＣ接合領域を支持してもよい。
支持パッド６を開口領域４１内に設置することによって、支持パッド６をフレキシブルディスプレイボディ１に接合してもよい。支持パッド６とフレキシブルディスプレイボディ１間に形成される接合を、接合機械のプラットフォームに形成してもよい。
具体的には、接合機械のプラットフォームを調整することができる。支持パッド６をプラットフォーム５に設置するか、又は固定する。稼動中に、接合機械は、フレキシブルディスプレイボディ１の下からフレキシブルディスプレイボディ１へ移動するように支持パッド６を運ぶ又は駆動し、支持パッド６を開口領域４１に設置する。支持パッド６はフレキシブルディスプレイボディ１の背面に接合してもよい。接合機械によって駆動されたプラットフォーム５の移動が、自動的に支持パッド６を駆動してフレキシブルディスプレイボディ１を支持する。操作の正確さが望ましい。開口領域４１がＩＣ接合領域に対応するので、支持パッド６はＩＣチップ３をフレキシブルディスプレイボディ１に接続する金属線を支持する。このようにして、ＩＣチップ３を望む位置に正確に接合できる。
更に、いくつかの実施例では、支持パッド６の表面積はＩＣ接合領域の面積より大きく、支持パッドが背部からＩＣ接合領域の全領域を覆う。このように、支持パッド６はＩＣチップ３をより良好に支持する。ある他の実施例では、支持パッド６の表面積はＩＣ接合領域の面積より小さい。この場合も、支持パッド６はＩＣチップ３を十分に支持する。
図６に示すように、いくつかの実施例では、支持パッド６の厚さは補強フィルム４の厚さと同じである。
いくつかの実施例では、支持パッド６の面積は開口領域４１の面積と一致する。
具体的には、支持パッド６の面積は開口領域４１の面積と同じであり、支持パッド６の形は開口領域４１の形と厳密にマッチすることができる。こうすれば、支持パッド６と補強フィルム４は完全に互いにマッチし、その後に形成されるフレキシブル表示パネルが更に平面的になる。支持パッド６の面積が開口領域４１の面積より小さくてもよい。その場合でも、支持パッド６が開口領域４１に依然適合してフレキシブルディスプレイボディ１を支持する。支持パッド６から提供される支持によって、接合機械のＣＣＤのプローブは位置合せマークをＩＣチップ３とフレキシブルディスプレイボディ１に正確に位置させる。フレキシブルディスプレイボディ１にＩＣチップ３を正確に位置合わせることができる。
いくつかの実施例では、支持パッド６は金属で作られる。ある他の実施例では、支持パッド６はゴムで作られる。支持パッドの材料は用途に応じて決定すればよく、本開示の実施例に限らない。
図２〜図４に示した実施例と比較すると、図５〜図７に示した実施例ではフレキシブルディスプレイボディ１に提供される支持が改善される。図５〜図７のフレキシブルディスプレイボディ１のＩＣ接合領域は、フレキシブルディスプレイボディ１がガラス基板から分離された後、より平たくなり、より反り又は折れに影響されにくい。位置合わせプロセスはより高精度になり、生産効率を改善できる。
一実施例では、迅速な大量生産のために、複数のフレキシブル表示パネルを形成する原料を提供することができる。例えば、大きい接合又は接着シートと、大きいフレキシブルディスプレイボディシートを提供してもよい。大きいフレキシブルディスプレイボディシートをガラス基板に接合し又は取り付けて、複数のフレキシブルディスプレイボディ１に分割してもよい。大きい接合シートを、複数のフレキシブルディスプレイボディ１用の複数の封入層２に分割する。大きい接合シートと大きいフレキシブルディスプレイボディシートを使用して複数のフレキシブル表示パネルを形成する操作は次の工程を含む。
まず、大きい接合シートを複数のフレキシブルディスプレイボディ１用の複数の封入層２に分割し、ガラス基板にある大きいフレキシブルディスプレイボディシートを複数のフレキシブルディスプレイボディ１に分割する。大きい接合シートにおける封入層２の各々は、大きいフレキシブルディスプレイボディシートにおけるフレキシブルディスプレイボディ１の１つに対応する。
更に、第１開口を大きい接合シートにおける封入層２の各々に形成し、又は切出し、各第１開口は対応するフレキシブルディスプレイボディ１のＩＣ接合領域に対応する。ＩＣ接合領域を、その後の接合プロセスのために確保し、又は事前に形成する。第１開口の二つの側方は、ＩＣ接合領域を支持するための二つの側方補強部７に対応する。
更に、大きい接合シートの端部をガラス基板における大きいフレキシブルディスプレイボディシートの端部に位置合わせる。こうして、大きい接合シートを大きいフレキシブルディスプレイボディシートに接合する。大きい接合シートにおける封入層２の各々を、対応するフレキシブルディスプレイボディ１に位置合わせて接合する。２つの補強部７を、ＩＣ接合領域の二つの側方に位置合わせて接合する。
更に、接合されている大きい接合シートと大きいフレキシブルディスプレイボディシートを、ガラス基板から分離する。
更に、レーザー放射又はパンチングプロセスを使用して、接合されている大きい接合シートと大きいフレキシブルディスプレイボディシートを複数の小さいユニットに切出す。各ユニットは、封入層２とそれに対応するフレキシブルディスプレイボディ１である。
更に、各第１開口において、ＩＣチップ３を対応するフレキシブルディスプレイボディ１に接合してフレキシブルディスプレイボディ１との電気的な接続を形成する。
ＩＣチップ３を対応するフレキシブルディスプレイボディ１に接合するとき、ＩＣチップ３を対応するＩＣ接合領域に正確に接合できるように、大きい接合シートの切出しとフレキシブルディスプレイボディシートの切出しは互いにマッチしなければならない。異方性接着剤の接合、プリプレス工程及びプレスプロセスは、各プロセスが対応する位置で正確に行われるように互いに整合がとれる。こうすることで、異方性接着剤の接合、プリプレス工程及びプレスプロセスは、自動的な位置認識とその後の接着操作によって実行できる。
更に、補強フィルム４をフレキシブルディスプレイボディ１の他方の側方（背面）に接合する。これにより、補強フィルム４と封入層２が対応するフレキシブルディスプレイボディ１の二つの対向する側方に接合される。
更に、開口領域４１を各補強フィルム４に切出す。開口領域４１の位置はＩＣチップ３の位置に対応する。支持パッド６を、フレキシブルディスプレイボディ１と接触させるために開口領域４１に設置する。
図５及び図７に示すように、一実施例では、補強フィルム４は直接補強部４２を更に備える。直接補強部４２は、ＩＣ接合領域と直接に対応するか、又は接触する。直接補強部４２と、メイン補強フィルム部４３と、側方補強部７２は互いに繋がっている。
一実施例では、補強フィルム４は開口領域４１を備えなくてもよい。この場合、支持パッド６によりフレキシブルディスプレイボディ１を支持しなくてもよい。すなわち、補強フィルム４を切出さなくてもよい。補強フィルム４をフレキシブルディスプレイボディ１に位置合わせて接合する。補強フィルム４は、互いに繋がる直接補強部４２と、メイン補強フィルム部４３と、側方補強部２１を備える。直接補強部４２はＩＣ接合領域に対応する。側方補強部７２はＩＣ接合領域の二つの側方に対応する。
なお、フレキシブルディスプレイボディ１を支持するために、支持パッド６を補強フィルム４と更に接合してもよい。この場合、補強フィルム４は、また、互いに繋がる直接補強部４２と、メイン補強フィルム部４３と、側方補強部２１を備える。直接補強部４２はＩＣ接合領域に対応する。側方補強部７２はＩＣ接合領域の二つの側方に対応する。支持パッド６を直接補強部４２とＩＣ接合領域の間に設置する。直接補強部４２はＩＣ接合領域への支持を改善する。
本開示の他の態様は、表示パネルを形成するための装置を提供する。該装置は、ＩＣチップ３をフレキシブルディスプレイボディ１における対応する接合領域に接合するための接合機械である。接合機械は、図６に示すように、プラットフォーム５を備え、支持パッド６がプラットフォーム５に固定されている。支持パッド６を使用してフレキシブルディスプレイボディ１のＩＣ接合領域を支持する。一実施例では、プラットフォーム５を接合機械のプレス取付部品に取付ける。支持パッド６をプラットフォーム５に設置する。稼動中に、プレス取付部品はプラットフォーム５と支持パッド６を移動・駆動させてフレキシブルディスプレイボディ１へ移動させる。支持パッド６を駆動してフレキシブルディスプレイボディ１の背部からＩＣパッド３用の接合領域と接触させる。プレス取付部品の移動が、支持パッド６を駆動してフレキシブルディスプレイボディ１を支持する。プレス取付部品の操作は、ＩＣ接合領域に一致するように支持パッド６の位置を維持する。支持パッド６は金属線を支持し、ＩＣ接合領域においてＩＣチップ３とフレキシブルディスプレイボディ１を接続する。ＩＣチップ３への支持が改善されてフレキシブルディスプレイボディ１のＩＣ接合領域の反り又は折れを防止できる。このように、ＩＣチップ１をフレキシブルディスプレイボディ１に位置合わせて接合するとき、操作は正確かつ便利なものとなる。
本開示の他の態様は、フレキシブル表示パネルを提供する。図２に示すように、フレキシブル表示パネルは、フレキシブルディスプレイボディ１と、補強部品８と、ＩＣチップ３を備える。
補強部品８をフレキシブルディスプレイボディ１に配置する。一つのＩＣ接合領域をフレキシブルディスプレイボディ１に含む。補強部品８は、ＩＣ接合領域の少なくとも二つの側方に対応する二つの側方補強部７１を備える。ＩＣチップ３をフレキシブルディスプレイボディ１のＩＣ接合領域に設置する。
一実施例では、フレキシブルディスプレイボディ１はフレキシブル表示パネルである。開示したフレキシブル表示パネルにおいて、補強部品８をフレキシブルディスプレイボディ１に配置する又は取り付けることによって、フレキシブルディスプレイボディ１を支持できる。よって、ガラス基板から分離した後のフレキシブルディスプレイボディ１の反り又は折れを防止できる。更に、補強部品８は側方補強部７１を備える。側方補強部７１は、ＩＣ接合領域の少なくとも二つの側方に対応する。すなわち、側方補強部７１がフレキシブルディスプレイボディ１のＩＣ接合領域を保護・支持するよう、補強部品８をＩＣ接合領域の少なくとも二つの側方に設置する。フレキシブルディスプレイボディ１のＩＣ接合領域の反り又は折れが防止される。このように、ＩＣチップ１をフレキシブルディスプレイボディ１に位置合わせて接合するとき、操作は正確かつ便利なものとなる。
図４に示すように、いくつかの実施例では、補強部品８はフレキシブルディスプレイボディ１の封入層２である。封入層２はメイン封入部２３と側方補強部７１を備える。メイン封入部２３はフレキシブルディスプレイボディ１の表示領域１１に対応する。メイン封入部２３は側方へ伸びて側方補強部７１を形成する。
一実施例では、フレキシブルディスプレイボディ１の封入層２を補強部品８として使用することによって、フレキシブルディスプレイボディ１の封入と、フレキシブルディスプレイボディ１への支持の改善を同時に実現できる。ガラス基板から分離した後のフレキシブルディスプレイボディ１の反り又は折れを防止できる。側方補強部７１は、ＩＣ接合領域の二つの側方を覆う。側方補強部７１を除く残りの封入層２をメイン封入部２３と称する。メイン封入部２３はフレキシブルディスプレイボディ１の表示領域１１に対応する。補強部品８はさまざまな手段によって形成される。例えば、補強部品８は、特定の厚さ、かつ特定の機械的な強度を有する単層の接着剤又は接合フィルム、あるいは積み重ねされた複層接着剤又は接合フィルムである。
図３に示すように、いくつかの実施例では、封入層２は撥水層２１と表面接着層２２を備える。該撥水層２１は表面接着層２２と接合され、該表面接着層２２は更にフレキシブルディスプレイボディ１に接合される。
封入層２はさまざまな手段によって形成される。一実施例では、撥水層２１と表面接着層２２を接着又は接合する。撥水層２１は含水酸素バリヤー層である。表面接着層２２によってフレキシブルディスプレイボディ１に撥水層２１を接合する。一実施例では、撥水層２１はフレキシブルディスプレイボディ１を十分に支持するのに望ましい厚さを有する。撥水層２１と表面接着層２２をフレキシブルディスプレイボディ１に接合するとき、第１開口を撥水層２１と表面接着層２２に別々に形成する。例えば、撥水層２１における第１開口及び表面接着層２２における第１開口を別々に切出す。撥水層２１と表面接着層２２をフレキシブルディスプレイボディ１に接合し、第１開口を撥水層２１とともに表面接着層２２に（例えば、切断によって）形成してもよい。側方補強部７１は撥水層２１と表面接着層２２の両方を覆う。撥水層２１と表面接着層２２をフレキシブルディスプレイボディ１に位置合わせ、撥水層２１と表面接着層２２を圧力によってフレキシブルディスプレイボディ１に接合することによって、側方補強部７１はＩＣ接合領域の側方に対応してフレキシブルディスプレイボディ１を支持する。こうすることで、フレキシブル表示パネルを封入できる。
図６に示すように、補強部品８は補強フィルム４を更に備える。補強フィルム４を、フレキシブルディスプレイボディ１の他方の表面、すなわち封入層２と接合されていない表面に接合する。補強フィルム４は、フレキシブルディスプレイボディ１の表示領域１１に対応するメイン補強フィルム部４３と、メイン補強フィルム部４３から伸びる側方補強部７２を備える。メイン補強フィルム部４３と側方補強部７２は開口領域４１を形成する。開口領域４１はＩＣ接合領域に対応する。
一実施例では、補強部品８は２つの層、すなわち封入層２と補強フィルム４を備える。封入層２をフレキシブルディスプレイボディ１の一方の表面（例えば、前面）に接合し、補強フィルム４をフレキシブルディスプレイボディ１の他方の表面（例えば、背面）に接合する。すなわち、実際には、フレキシブルディスプレイボディ１への更なる支持が必要となる場合、補強フィルム４をフレキシブルディスプレイボディ１の他方の表面、すなわち封入層２と接合されていない表面に接合してもよい。補強フィルム４は、封入層２に追加の支持エフェクトを与えてフレキシブルディスプレイボディ１を支持する。補強フィルム４のメイン補強フィルム部４３はフレキシブルディスプレイボディ１の表示領域１１に対応する。メイン補強フィルム部４３から伸びる部分は側方補強部７２である。側方補強部７１と同様に、側方補強部７２をＩＣ接合領域の側方に接合して接合領域を支持する。
図６に示すように、一実施例では、補強部品８は補強フィルム４である。補強フィルム４を、フレキシブルディスプレイボディ１の他方の表面、すなわち封入層２と接合されていない側方に接合する。補強フィルム４は、フレキシブルディスプレイボディ１の表示領域１１に対応するメイン補強フィルム部４３と、メイン補強フィルム部４３から伸びる側方補強部７２を備える。メイン補強フィルム部４３と側方補強部７２は開口領域４１を形成する。開口領域４１はＩＣ接合領域に対応する。
一実施例では、補強部品８は一層の補強フィルム４のみを備える。一層の補強フィルム４を、フレキシブルディスプレイボディ１の他方の表面、すなわち封入層２と接合されていない背面又は側方に接合する。同様に、補強フィルム４は、フレキシブルディスプレイボディ１の表示領域１１に対応するメイン補強フィルム部４３と、メイン補強フィルム部４３から伸びる側方補強部７２を備える。側方補強部７２を、ＩＣ接合領域の側方に接合してフレキシブルディスプレイボディ１を十分に支持する。これにより、フレキシブルディスプレイボディ１の反り又は折れが防止される。
図６に示すように、一実施例では、メイン補強フィルム部４３と側方補強部７２は開口領域４１を形成する。ＩＣチップ３をフレキシブルディスプレイボディ１のＩＣ接合領域に接合するための装置又は機械は、プラットフォーム５を備える。支持パッド６はプラットフォーム５に固定されている。支持パッド６を使用して開口領域４１のＩＣ接合領域を支持する。
補強フィルム４は背部フィルムであってもよい。背部フィルムは、通常、高い弾性率を有する。圧力を受けた際、背部フィルムは弛みの影響を受けにくい。フレキシブルディスプレイボディ１が著しく弛むと、ＩＣチップ３とフレキシブルディスプレイボディ１を接続する金属線が断線してしまう。そのため、支持パッド６を追加して、ＩＣチップ３とフレキシブルディスプレイボディ１を接続する金属線を保護・支持する。
一実施例では、稼動中に、フレキシブルディスプレイボディ１を支持面に平らに設置する。図６及び図７に示すように、封入層２とＩＣチップ３をフレキシブルディスプレイボディ１の前面に設置し、補強フィルム４をフレキシブルディスプレイボディ１の背面に接合する。メイン補強フィルム部４３と側方補強部７２によって定義される領域はＩＣ接合領域に対応する。切断によって開口領域４１を形成して支持パッド６を開口領域４１に適合できるようにしてもよい。支持パッド６を開口領域４１内に設置してもよい。支持パッド６を使用してフレキシブルディスプレイボディ１のＩＣ接合領域を支持する。
支持パッド６を開口領域４１内に設置することによって、支持パッド６をフレキシブルディスプレイボディ１に接合してもよい。支持パッド６とフレキシブルディスプレイボディ１間に形成される接合を、接合機械のプラットフォームに形成してもよい。
具体的には、接合機械のプラットフォームを調整することができる。支持パッド６をプラットフォーム５に設置する。稼動中に、接合機械は、フレキシブルディスプレイボディ１の下からフレキシブルディスプレイボディ１へ移動するように支持パッド６を運ぶ又は駆動し、支持パッド６を開口領域４１に設置する。支持パッド６はフレキシブルディスプレイボディ１の背面に接合してもよい。接合機械によって駆動されたプラットフォーム５の移動が、自動的に支持パッド６を駆動してフレキシブルディスプレイボディ１を支持する。操作の正確さが望ましい。開口領域４１がＩＣ接合領域に対応するので、支持パッド６はＩＣチップ３をフレキシブルディスプレイボディ１に接続する金属線を支持する。このようにして、ＩＣチップ３を望む位置に正確に接合できる。
更に、いくつかの実施例では、支持パッド６の表面積はＩＣ接合領域の面積より大きい。よって、支持パッドが背部からＩＣ接合領域の全領域を覆う。このように、支持パッド６はＩＣチップ３をより良好に支持する。ある他の実施例では、支持パッド６の表面積はＩＣ接合領域の面積より小さい。この場合も、支持パッド６はＩＣチップ３を十分に支持する。
図６に示すように、いくつかの実施例では、支持パッド６の厚さは補強フィルム４の厚さと同じである。
いくつかの実施例では、支持パッド６の面積は開口領域４１の面積と一致する。
具体的には、支持パッド６の面積は補強フィルム４の面積と同じであり、支持パッド６の形は開口領域４１の形と厳密にマッチすることができる。こうすれば、支持パッド６と補強フィルム４は完全に互いにマッチし、その後に形成されるフレキシブル表示パネルが更に平面的になる。支持パッド６の面積が開口領域４２の面積より小さくてもよい。その場合でも、支持パッド６が開口領域４２に依然適合してフレキシブルディスプレイボディ１を支持する。支持パッド６から提供される支持によって、接合機械のＣＣＤのプローブは位置合せマークをＩＣチップ３とフレキシブルディスプレイボディ１に正確に位置させる。ＩＣチップ３をフレキシブルディスプレイボディ１に正確に位置合わせることができる。
いくつかの実施例では、支持パッド６は金属で作られる。ある他の実施例では、支持パッド６はゴムで作られる。支持パッドの材料は用途に応じて決定すればよく、本開示の実施例に限らない。
図５及び図７に示すように、一実施例では、補強フィルム４は直接補強部４２を更に備える。直接補強部４２は、ＩＣ接合領域と直接に対応するか、又は接触する。直接補強部４２と、メイン補強フィルム部４３と、側方補強部７２は互いに繋がっている。
一実施例では、補強フィルム４は開口領域４１を備えなくてもよい。この場合、支持パッド６はフレキシブルディスプレイボディ１を支持しなくてもよい。すなわち、補強フィルム４を切出さなくてもよい。補強フィルム４をフレキシブルディスプレイボディ１に位置合わせて接合する。補強フィルム４は、互いに繋がる直接補強部４２と、メイン補強フィルム部４３と、側方補強部２１を備える。直接補強部４２はＩＣ接合領域に対応する。側方補強部７２はＩＣ接合領域の二つの側方に対応する。
なお、フレキシブルディスプレイボディ１を支持するために、支持パッド６を補強フィルム４と更に接合してもよい。この場合、補強フィルム４は、また、互いに繋がる直接補強部４２と、メイン補強フィルム部４３と、側方補強部２１を備える。直接補強部４２はＩＣ接合領域に対応する。側方補強部７２はＩＣ接合領域の二つの側方に対応する。支持パッド６を直接補強部４２とＩＣ接合領域の間に設置する。直接補強部４２はＩＣ接合領域への支持を改善する。
本開示の他の態様は表示装置を提供する。該表示装置には開示したフレキシブル表示パネルを組み込む。
ここで開示した上記実施例は例示に過ぎず、本開示の範囲を制限するものではないことを理解すべきである。本発明の趣旨と範囲を逸脱することなく、開示した実施例の変更、同価物、又は開示した実施例への改善は当業者にとって明らかであり、本開示の範囲内にあると意図される。
１ フレキシブルディスプレイボディ
２ 封入層
３ ＩＣチップ
４ 補強フィルム
５ プラットフォーム
６ 支持パッド
７ 補強部
８ 補強部品
１１ 表示領域
２１ 撥水層
２２ 表面接着層
２３ メイン封入部
４１ 開口領域
４２ 直接補強部
７１ 側方補強部
７２ 側方補強部

Claims (12)

  1. 集積回路（ＩＣ）チップをフレキシブルディスプレイボディに接合する方法において、
    その上にフレキシブルディスプレイボディを備える基板を用意する手順と、
    ＩＣ接合領域を有するフレキシブルディスプレイボディに第１補強部品を位置合わせる手順と、
    前記第１補強部品を前記フレキシブルディスプレイボディの前面に取り付ける手順と、
    前記基板を前記第１補強部品と前記フレキシブルディスプレイボディから分離して前記フレキシブルディスプレイボディの背面を露出させる手順と、
    ＩＣチップを前記ＩＣ接合領域に接合する手順と、
    第２補強部品を前記フレキシブルディスプレイボディに位置合わせる手順と、
    前記第２補強部品を前記フレキシブルディスプレイボディの背面に取り付ける手順と
    を含み、
    前記第２補強部品は、
    メイン補強部領域と、
    前記ＩＣ接合領域の少なくとも二つの側方に対応する側方補強部と
    を備え、
    前記メイン補強部領域及び前記側方補強部が、前記ＩＣ接合領域の領域に対応する第２開口領域を形成することを特徴とする接合方法。
  2. 前記第１補強部品は、前記フレキシブルディスプレイボディに位置合わされる前に、メイン補強領域と、前記ＩＣ接合領域の少なくとも二つの側方に対応する側方補強部とを備え、
    前記メイン補強領域及び前記側方補強部が、前記ＩＣ接合領域に対応する開口領域を形成する
    ことを特徴とする請求項１に記載の接合方法。
  3. 前記第１補強部品は、封入層を備え、
    前記封入層は、撥水層と表面接着層を備え、
    前記撥水層は、前記表面接着層に取り付けられ、
    前記表面接着層は、前記フレキシブルディスプレイボディの前面に取り付けられる
    ことを特徴とする請求項１に記載の接合方法。
  4. レーザー又はパンチング処理によって前記第１補強部品と前記フレキシブルディスプレイボディから前記基板を分離する
    ことを特徴とする請求項１に記載の接合方法。
  5. 前記ＩＣチップを前記ＩＣ接合領域に接合する前に、異方性伝導性の接着剤を前記ＩＣ接合領域に塗る手順
    を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の接合方法。
  6. 前記ＩＣ接合領域を支持するために、ＩＣ接合領域の少なくとも二つの側方に取り付けられる前記メイン補強領域から伸びるように前記側方補強部を構成する
    ことを特徴とする請求項２に記載の接合方法。
  7. 前記メイン補強領域は、前記フレキシブルディスプレイボディの表示領域に対応する
    ことを特徴とする請求項２に記載の接合方法。
  8. 前記第２補強部品は背部フィルムを備える
    ことを特徴とする請求項１に記載の接合方法。
  9. 前記第２補強部品は、前記ＩＣ接合領域の背面に接触して前記ＩＣ接合領域を支持する
    ことを特徴とする請求項１に記載の接合方法。
  10. 前記第２補強部品の前記メイン補強部領域は、前記フレキシブルディスプレイボディの表示領域に対応し、前記第２補強部品の前記側方補強部は、前記第２補強部品の前記メイン補強部領域から伸びて、前記ＩＣ接合領域を支持するために前記ＩＣ接合領域の背面の少なくとも二つの側方に取り付けられるように構成される
    ことを特徴とする請求項１に記載の接合方法。
  11. 支持パッドを前記フレキシブルディスプレイボディの背面下から取り付けて前記ＩＣ接合領域の背面と接触する手順を更に含み、
    前記支持パッドの表面積は前記第２開口領域の面積に適合し、前記支持パッドの厚さは前記第２補強部品の厚さと同じである
    ことを特徴とする請求項１に記載の接合方法。
  12. 前記支持パッドを前記ＩＣ接合領域の背面に取り付ける処理は、
    前記支持パッドを接合機械のプラットフォームに固定する手順と、
    前記プラットフォームを前記フレキシブルディスプレイボディの背面へ移動して前記支持パッドを前記第２開口領域に設置し、前記ＩＣ接合領域の背面との接触面を形成する手順と、を含む
    ことを特徴とする請求項１１に記載の接合方法。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104658972B (zh) * 2015-02-12 2018-12-25 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板的制造方法、柔性显示面板及贴合设备
CN106328670A (zh) * 2015-06-29 2017-01-11 上海和辉光电有限公司 一种amoled面板及该amoled面板的制备方法
CN105690971B (zh) 2016-02-04 2017-11-07 京东方科技集团股份有限公司 一种背膜的贴合方法
KR102553139B1 (ko) * 2016-10-24 2023-07-10 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
CN108919535B (zh) * 2018-08-30 2022-07-05 京东方科技集团股份有限公司 显示基板母板、显示基板及其制造方法、显示装置
CN109192764B (zh) * 2018-09-11 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及其制备方法
CN111524467B (zh) * 2020-06-11 2022-06-21 厦门通富微电子有限公司 一种显示装置及其制备方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6355125B1 (en) * 1999-03-26 2002-03-12 Agfa-Gevaert Method for making an electric or electronic module comprising a glass laminate
KR100615214B1 (ko) 2004-03-29 2006-08-25 삼성에스디아이 주식회사 평판 디스플레이 장치
JP2006330185A (ja) * 2005-05-24 2006-12-07 Tohoku Pioneer Corp 電気光学パネル、封止部材及び電気光学パネルの製造方法
US20060270304A1 (en) 2005-05-24 2006-11-30 Tohoku Pioneer Corporation Electro-optical panel, sealing member, electro-optical panel manufacturing method, self-emission panel, self-emission panel manufacturing method, and sealing member for use in self-emission panel
KR100884477B1 (ko) * 2007-08-08 2009-02-20 삼성모바일디스플레이주식회사 발광표시장치 및 그의 제조방법
US8450838B2 (en) * 2009-08-11 2013-05-28 Seiko Epson Corporation Electro-optic apparatus, electronic device, and method for manufacturing electro-optic apparatus
JP5407649B2 (ja) * 2009-08-11 2014-02-05 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置およびその製造方法、電子機器
KR101320501B1 (ko) 2009-11-23 2013-10-23 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치 및 그 제조 방법
JP2011192567A (ja) * 2010-03-16 2011-09-29 Rohm Co Ltd 有機ｅｌ装置
CN101833904B (zh) * 2010-05-13 2013-04-17 友达光电股份有限公司 可挠式显示器及其制造方法
KR101870798B1 (ko) * 2011-08-30 2018-06-26 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치와 이의 제조방법
KR101886430B1 (ko) 2011-11-03 2018-08-08 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치 및 이의 제조방법
KR102079188B1 (ko) * 2012-05-09 2020-02-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 전자 기기
CN102983155B (zh) 2012-11-29 2015-10-21 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示装置及其制作方法
KR102046864B1 (ko) * 2013-03-13 2019-11-20 삼성전자주식회사 유연성 디스플레이 장치
CN103247233B (zh) * 2013-04-28 2015-09-23 京东方科技集团股份有限公司 柔性基板、显示装置及在柔性基板上贴附电子器件的方法
CN103646611B (zh) 2013-09-04 2015-11-11 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、柔性显示器件及阵列基板的制作方法
TWI532163B (zh) 2014-01-10 2016-05-01 友達光電股份有限公司 可撓式顯示面板及可撓式顯示面板之製作方法
CN104167429B (zh) * 2014-08-01 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置
CN104658972B (zh) 2015-02-12 2018-12-25 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板的制造方法、柔性显示面板及贴合设备
CN204391114U (zh) * 2015-02-12 2015-06-10 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及贴合设备

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