CN107768415B - 柔性显示器件、显示装置以及制造方法 - Google Patents

柔性显示器件、显示装置以及制造方法 Download PDF

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Abstract

本公开提供了一种柔性显示器件、显示装置以及制造方法。该柔性显示器件包括：柔性显示面板，该柔性显示面板的正面包括电路绑定区域，该柔性显示面板包括第一柔性衬底，在该第一柔性衬底上形成有硬化层，其中，该硬化层位于与该电路绑定区域相对应的位置处；以及具有凸起部的集成电路层，该集成电路层通过该凸起部与该电路绑定区域接合。通过在柔性显示面板的第一柔性衬底上设置硬化层，该硬化层与电路绑定区域相对应，从而可以减轻集成电路层与柔性显示面板接合过程所可能导致的面板下陷变形和翘起的问题。

Description

柔性显示器件、显示装置以及制造方法
技术领域
本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种柔性显示器件、显示装置以及制造方法。
背景技术
目前，一般采用COF(Chip On Flex，柔性薄膜上的芯片)的方式来实现柔性显示屏与IC(Integrated Circuit，集成电路)的绑定。COF为软性材质，与柔性显示屏压接时不会造成线路断裂。但是COF成本较高，且线路不能做得太细。
利用COP(Chip on plastic，塑料上的芯片)的方法可以直接在柔性显示屏上绑定IC，这是今后的发展方向。但是COP方法容易导致显示面板下陷变形和翘起，从而可能导致显示面板内的线路断裂以及IC短路。
发明内容
本公开的实施例解决的一个技术问题是：相关技术的COP方法容易出现显示面板下陷变形和翘起的问题。
根据本公开实施例的一个方面，提供了一种柔性显示器件，包括：柔性显示面板，所述柔性显示面板的正面包括电路绑定区域，所述柔性显示面板包括第一柔性衬底，在所述第一柔性衬底上形成有硬化层，其中，所述硬化层位于与所述电路绑定区域相对应的位置处；以及具有凸起部的集成电路层，所述集成电路层通过所述凸起部与所述电路绑定区域接合。
可选地，所述硬化层的面积大于或等于所述电路绑定区域的面积。
可选地，所述柔性显示面板还包括第二柔性衬底，所述硬化层在所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底之间。
可选地，所述第一柔性衬底的背面为所述柔性显示面板的背面，所述硬化层位于所述第一柔性衬底的背面。
可选地，所述柔性显示器件还包括：基膜层；以及覆盖所述硬化层和所述柔性显示面板背面的第一粘结层，被配置为将所述基膜层与所述柔性显示面板的背面粘结；其中，所述硬化层的厚度小于所述第一粘结层的覆盖在所述柔性显示面板背面的部分的厚度。
可选地，所述硬化层的厚度范围为5微米至50微米。
可选地，所述硬化层的材料包括：硅氧烷或者含有无机纳米颗粒的树脂。
可选地，所述凸起部通过第二粘结层与所述电路绑定区域接合。
根据本公开实施例的另一个方面，提供了一种显示装置，包括：如前所述的柔性显示器件。
根据本公开实施例的另一个方面，提供了一种柔性显示器件的制造方法，包括：提供柔性显示面板，所述柔性显示面板的正面包括电路绑定区域，所述柔性显示面板包括第一柔性衬底，在所述第一柔性衬底上形成有硬化层，其中，所述硬化层位于与所述电路绑定区域相对应的位置处；以及将集成电路层的凸起部与所述电路绑定区域接合以将所述集成电路层与所述柔性显示面板接合。
可选地，在提供柔性显示面板的步骤中，所述柔性显示面板还包括第二柔性衬底，所述硬化层形成在所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底之间。
可选地，在提供柔性显示面板的步骤中，所述第一柔性衬底的背面为所述柔性显示面板的背面，所述硬化层形成在所述第一柔性衬底的背面。
可选地，在将集成电路层的凸起部与所述电路绑定区域接合之前，所述方法还包括：利用第一粘结层将基膜层粘在所述柔性显示面板的背面，所述第一粘结层覆盖所述硬化层和所述柔性显示面板的背面；其中，所述硬化层的厚度小于所述第一粘结层的覆盖在所述柔性显示面板背面的部分的厚度。
可选地，所述提供柔性显示面板的步骤包括：通过湿法涂布工艺在第一柔性衬底上形成硬化层。
可选地，所述将集成电路层的凸起部与所述电路绑定区域接合的步骤包括：通过热压工艺，利用第二粘结层将所述凸起部与所述电路绑定区域接合。
在本公开的实施例中，通过在柔性显示面板的第一柔性衬底上设置硬化层，该硬化层与电路绑定区域相对应，从而可以减轻集成电路层与柔性显示面板接合过程所可能导致的显示面板下陷变形和翘起的问题。这可以避免由于柔性显示面板下陷变形所可能导致的线路断裂现象以及由于柔性显示面板翘起所可能引起的集成电路层短路现象。
通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。
参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：
图1是示意性地示出根据本公开一些实施例的柔性显示器件的结构的截面图。
图2是示意性地示出根据本公开另一些实施例的柔性显示器件的结构的截面图。
图3是示意性地示出根据本公开另一些实施例的柔性显示器件的结构的截面图。
图4是示出根据本公开一些实施例的柔性显示器件的制造方法的流程图。
图5A是示意性地示出根据本公开一些实施例的柔性显示器件的制造过程中一个阶段的结构的截面图。
图5B是示意性地示出根据本公开一些实施例的柔性显示器件的制造过程中一个阶段的结构的截面图。
图6是示出根据本公开另一些实施例的柔性显示器件的制造方法的流程图。
图7是示意性地示出根据本公开另一些实施例的柔性显示器件的制造过程中一个阶段的结构的截面图。
图8是示意性地示出根据本公开另一些实施例的柔性显示器件的制造过程中一个阶段的结构的截面图。
图9是示意性地示出根据本公开一些实施例的柔性显示器件的顶视图；其中图1、图2和图3是沿着图9中的线A-A’截取的结构的截面图。
应当明白，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。此外，相同或类似的参考标号表示相同或类似的构件。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。本公开可以以许多不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
在本公开中，当描述到特定器件位于第一器件和第二器件之间时，在该特定器件与第一器件或第二器件之间可以存在居间器件，也可以不存在居间器件。当描述到特定器件连接其它器件时，该特定器件可以与所述其它器件直接连接而不具有居间器件，也可以不与所述其它器件直接连接而具有居间器件。
本公开使用的所有术语(包括技术术语或者科学术语)与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
本公开的发明人发现，在利用COP的方法直接在柔性显示屏上绑定IC的过程中，由于IC的硬度比较高，直接压接会造成与IC绑定的背膜结构中的PSA(Pressure SensitiveAdhesive，压敏粘着剂)流动。这将使得显示面板下陷变形从而导致出现线路断裂的现象。
此外，在相关技术中，IC凸起部(bump)通过ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电胶膜)与显示面板的电路绑定区域接合。ACF是一种横向绝缘而纵向导通的导电胶膜。通过ACF来实施接合工艺可以实现IC与显示面板中的电路的纵向导通。本公开的发明人还发现，在利用COP的方法直接在柔性显示屏上绑定IC的过程中，对IC直接压接还可能使得面板翘起，造成面板翘起区域的ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电胶膜)粒子堆积。而ACF是通过导电粒子来导通的。由于背膜胶层(例如PSA)的流动变形，面板翘起区域的粒子堆积过多，产生横向压力，从而可能导致ACF粒子被横向压破而导通。横向导通的ACF粒子与两粒IC凸起部的侧面接触，从而引起IC短路现象。
本公开的发明人提出了一种柔性显示器件的结构，从而能够减轻集成电路层与柔性显示面板接合过程所可能导致的显示面板下陷变形和翘起的问题。下面结合附图详细描述根据本公开一些实施例的柔性显示器件的结构。
图1是示意性地示出根据本公开一些实施例的柔性显示器件的结构的截面图。
如图1所示，该柔性显示器件包括柔性显示面板10。该柔性显示面板10的正面包括电路绑定区域1042。在一些实施例中，柔性显示面板可以包括显示区92和非显示区94，请参见图9所示，而电路绑定区域位于该非显示区94。这里，图1是沿着图9中的线A-A’截取的结构的截面图。
如图1所示，该柔性显示面板10包括第一柔性衬底102。在该第一柔性衬底102上形成有硬化层14。该硬化层14位于与该电路绑定区域1042相对应的位置处。例如，该硬化层14可以位于电路绑定区域1042的正下方；也可以位于偏离电路绑定区域1042的正下方的位置，但至少有一部分硬化层位于电路绑定区域1042的正下方。又例如，该硬化层14的至少一部分在柔性显示面板正面的投影与电路绑定区域重合。
如图1所示，该柔性显示器件还包括具有凸起部122的集成电路层12。该集成电路层12通过该凸起部122与电路绑定区域1042接合。
在上述实施例的柔性显示器件中，通过在柔性显示面板的第一柔性衬底上设置硬化层，该硬化层与电路绑定区域相对应，从而可以减轻集成电路层与柔性显示面板接合过程所可能导致的显示面板下陷变形和翘起的问题。这可以避免由于柔性显示面板下陷变形所可能导致的线路断裂现象以及由于柔性显示面板翘起所可能引起的集成电路层短路现象。
在一些实施例中，如图1所示，第一柔性衬底102的背面为柔性显示面板10的背面，该硬化层位于该第一柔性衬底102的背面。在该实施例中，通过在第一柔性衬底的背面设置硬化层，该硬化层与电路绑定区域相对应，从而可以减轻集成电路层与柔性显示面板接合过程所可能导致的显示面板下陷变形和翘起的问题。
在一些实施例中，如图1所示，该柔性显示面板10还可以包括：在第一柔性衬底102之上的结构层104。该结构层104的正面为该柔性显示面板10的正面。当然，本领域技术人员能够明白这里的结构层104所包含的材料层或功能层等，例如，该结构层104可以包括发光层、薄膜封装层和显示面板电路层等，因此这里不再详细描述。
在一些实施例中，硬化层14的面积大于或等于电路绑定区域1042的面积。这样可以使得硬化层能尽量大得覆盖在电路绑定区域下方的区域，从而能够更好地减轻显示面板下陷变形和翘起的问题。
在一些实施例中，该硬化层14的材料可以包括：硅氧烷或者含有无机纳米颗粒的树脂等。当然，本领域技术人员能够理解，本公开实施例的硬化层的材料还可以采用其他具有硬化功能的材料，因此，本公开实施例的范围并不仅限于此。
在一些实施例中，如图1所示，该柔性显示器件还可以包括基膜层17和覆盖硬化层14和柔性显示面板10背面(即第一柔性衬底102的背面)的第一粘结层16。该基膜层17作为柔性显示面板的下保护膜，对柔性显示面板起到保护支撑作用。该第一粘结层16被配置为将该基膜层17与该柔性显示面板10的背面粘结。例如，该第一粘结层16可以包括压敏粘着剂。可选地，该硬化层14的厚度H1小于该第一粘结层16的覆盖在该柔性显示面板背面的部分的厚度H2。这样，在柔性显示面板背面粘结基膜层的过程中，第一粘结层能够完全覆盖硬化层，从而避免由于硬化层高出柔性显示面板背面而可能出现的基膜层不平整问题，使得基膜层被粘结的尽量平整。
可选地，该硬化层14的厚度范围可以为5微米至50微米。例如，该硬化层14的厚度可以为10微米、20微米、30微米或40微米等。硬化层在上述厚度范围内，能够使得在粘结基膜层的过程中，基膜层被粘结的比较平整。
在一些实施例中，如图1所示，凸起部122可以通过第二粘结层18与电路绑定区域1042接合。例如，该第二粘结层18可以包括ACF。当然，本领域技术人员能够理解，凸起部122与电路绑定区域1042接合的方式可以并不仅限于此，例如可以将凸起部122与电路绑定区域1042直接压接在一起。
图2是示意性地示出根据本公开另一些实施例的柔性显示器件的结构的截面图。这里，图2是沿着图9中的线A-A’截取的结构的截面图。该图2所示的柔性显示器件的结构与图1所示的柔性显示器件的结构相类似。与图1相比，图2所示的柔性显示器件的结构所不同的是：在图2所示的柔性显示器件中，硬化层24位于第一柔性衬底102的正面。即硬化层24设置在柔性显示面板20内部。与前面所述类似地，硬化层24位于与电路绑定区域1042相对应的位置处。这里，将硬化层24设置在第一柔性衬底102的正面，即设置在柔性显示面板内部，也能够减轻集成电路层与柔性显示面板接合过程所可能导致的显示面板下陷变形和翘起的问题。
图3是示意性地示出根据本公开另一些实施例的柔性显示器件的结构的截面图。这里，图3是沿着图9中的线A-A’截取的结构的截面图。该图3所示的柔性显示器件的结构与图2所示的柔性显示器件的结构相类似。与图2相比，图3所示的柔性显示器件的结构所不同的是：图3所示的柔性显示面板30还可以包括第二柔性衬底306，其中，硬化层34在该第一柔性衬底102与该第二柔性衬底306之间。例如，如图3所示，第二柔性衬底可以在第一柔性衬底之上。在该实施例中，硬化层可以位于柔性显示面板内部的双层柔性衬底内，也能够减轻集成电路层与柔性显示面板接合过程所可能导致的显示面板下陷变形和翘起的问题。
需要说明的是，图3所示的双层柔性衬底除了包括第一柔性衬底102和第二柔性衬底306之外，还可以包括在第一柔性衬底102与第二柔性衬底306之间的绝缘层(图3中未示出，例如该绝缘层的材料可以包括二氧化硅)。硬化层可以位于第一柔性衬底与该绝缘层之间，或者位于该绝缘层与第二柔性衬底之间。
在上面实施例的柔性显示器件中，在柔性显示面板的第一柔性衬底上设置了硬化层，例如在第一柔性衬底的正面或背面设置硬化层，该硬化层与电路绑定区域相对应，从而可以减轻集成电路层与柔性显示面板接合过程所可能导致的显示面板下陷变形和翘起的问题。这可以避免由于柔性显示面板下陷变形所可能导致的线路断裂现象以及由于柔性显示面板翘起所可能引起的集成电路层短路现象。
在本公开的实施例中，还提供了一种显示装置。该显示装置可以包括如前所述的柔性显示器件，例如图1、图2或图3所示的柔性显示器件。
在本公开的实施例中，还提供了一种柔性显示器件的制造方法。
在本公开的实施例中，该制造方法可以包括：提供柔性显示面板。该柔性显示面板的正面包括电路绑定区域。该柔性显示面板包括第一柔性衬底，在该第一柔性衬底上形成有硬化层，其中，该硬化层位于与该电路绑定区域相对应的位置处。该第一柔性衬底的背面为该柔性显示面板的背面。例如，该硬化层可以形成在第一柔性衬底的背面。又例如，该硬化层也可以形成在第一柔性衬底的正面。
在一些实施例中，在提供柔性显示面板的步骤中，该柔性显示面板还可以包括第二柔性衬底，该硬化层在第一柔性衬底与第二柔性衬底之间。即，在硬化层形成在第一柔性衬底的正面的情况下，该硬化层可以形成在第一柔性衬底与第二柔性衬底之间。
在一些实施例中，提供柔性显示面板的步骤可以包括：通过湿法涂布工艺在第一柔性衬底上形成硬化层。例如，可以通过湿法涂布工艺在第一柔性衬底的正面或背面形成硬化层。当然，本领域技术人员能够理解，提供柔性显示面板的步骤还可以包括其他步骤，例如在第一柔性衬底之上形成结构层的步骤等。
在本公开的实施例中，该制造方法还可以包括：将集成电路层的凸起部与电路绑定区域接合以将该集成电路层与柔性显示面板接合。例如，通过热压工艺，利用第二粘结层将凸起部与电路绑定区域接合。
在上述实施例的制造方法中，在第一柔性衬底上形成有硬化层，该硬化层位于与电路绑定区域相对应的位置处；然后将集成电路层与柔性显示面板接合。在该接合工艺执行的过程中，硬化层提供了一个平整平台来吸收应力，从而将应力平均分配，使得对第一粘结层的压力能够均匀分布。这可以减轻集成电路层与柔性显示面板接合过程所可能导致的显示面板下陷变形和翘起的问题，从而可以避免由于柔性显示面板下陷变形所可能导致的线路断裂现象以及由于柔性显示面板翘起所可能引起的集成电路层短路现象。
下面分别就硬化层形成在第一柔性衬底的背面或正面的情况，详细描述根据本公开一些实施例的柔性显示器件的制造过程。
图4是示出根据本公开一些实施例的柔性显示器件的制造方法的流程图。图5A、图5B以及图1是示意性地示出根据本公开一些实施例的柔性显示器件的制造过程中若干阶段的结构的截面图。下面结合图4、图5A、图5B以及图1详细描述根据本公开一些实施例的柔性显示器件的制造过程。
如图4所示，在步骤S42，提供柔性显示面板，该柔性显示面板的正面包括电路绑定区域，该柔性显示面板包括第一柔性衬底，该第一柔性衬底的背面为该柔性显示面板的背面。
图5A是示意性地示出根据本公开一些实施例的柔性显示器件的制造过程中在步骤S42的结构的截面图。如图5A所示，提供柔性显示面板10。该柔性显示面板10的正面可以包括电路绑定区域1042。该柔性显示面板10可以包括第一柔性衬底102。该第一柔性衬底102的背面为该柔性显示面板10的背面。该柔性显示面板10还可以包括在第一柔性衬底102之上的结构层104，其中，电路绑定区域1042位于结构层104的正面。
在一些实施例中，提供柔性显示面板的步骤可以包括：在玻璃载板上涂布柔性基底材料层，并将柔性基底材料层固化成膜以形成第一柔性衬底。
在一些实施例中，提供柔性显示面板的步骤还可以包括：在第一柔性衬底上形成阻挡层(barrier layer，该阻挡层例如包括氮化硅或氧化硅等)，并在阻挡层上完成TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)阵列元件的制作。
在一些实施例中，提供柔性显示面板的步骤还可以包括：在TFT阵列元件上形成发光层(例如OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)发光层)，然后在发光层之上形成薄膜封装层(Thin film encapsulation，简称为TFE)。该薄膜封装层可以包括无机/有机层的堆叠结构。
在一些实施例中，提供柔性显示面板的步骤还可以包括：在薄膜封装层上贴覆上保护膜，该上保护膜的尺寸可以比第一柔性衬底的尺寸更大，从而在玻璃载板上形成了柔性显示面板；然后将柔性显示面板从玻璃载板上激光剥离(Laser lift off，简称为LLO)。这里，柔性显示面板包括第一柔性衬底和在该第一柔性衬底之上的结构层。例如该结构层可以包括：阻挡层、TFT阵列元件、发光层和薄膜封装层等。另外，该结构层还可以包括显示面板电路层等。例如，可以在形成薄膜封装层之前，形成显示面板电路层。
回到图4，在步骤S44，在第一柔性衬底的背面形成硬化层，该硬化层位于与电路绑定区域相对应的位置处。
图5B是示意性地示出根据本公开一些实施例的柔性显示器件的制造过程中在步骤S44的结构的截面图。如图5B所示，例如通过湿法涂布等工艺在第一柔性衬底102的背面(即柔性显示面板10的背面)形成硬化层14。该硬化层14位于与电路绑定区域1042相对应的位置处。如图5B所示，该硬化层14可以位于电路绑定区域1042的正下方；或者，该硬化层14也可以位于偏离电路绑定区域1042的正下方的位置，但至少有一部分硬化层位于电路绑定区域1042的正下方。
回到图4，在步骤S46，将集成电路层的凸起部与电路绑定区域接合以将集成电路层与柔性显示面板接合。
图1是示意性地示出根据本公开一些实施例的柔性显示器件的制造过程中在步骤S46的结构的截面图。如图1所示，例如通过热压工艺，利用第二粘结层18将凸起部122与电路绑定区域1042接合，从而将集成电路层12与柔性显示面板10接合。
在一些实施例中，在将集成电路层的凸起部与电路绑定区域接合之前，所述制造方法还可以包括：如图1所示，利用第一粘结层(例如PSA)16将基膜层17粘在柔性显示面板10的背面，该第一粘结层16覆盖硬化层14和柔性显示面板10的背面。可选地，该硬化层14的厚度H1小于该第一粘结层16的覆盖在柔性显示面板10背面的部分的厚度H2。
在一些实施例中，在粘贴基膜层之后，所述方法还可以包括：对柔性显示面板进行切割。这里的切割可以包含全切和半切。全切是指所有膜层全部切断，得到单个的显示面板(可以称为显示面板单元)。半切是指切除最外围的一层或是两层的膜层，例如可以切割电路绑定区域上面的上保护膜的一部分。然后，移除每个单个的显示面板的电路绑定区域上面的上保护膜的部分，进行COP接合，即利用第二粘结层将凸起部与电路绑定区域接合。
至此，提供了根据本公开一些实施例的柔性显示器件的制造方法。在该制造方法中，在第一柔性衬底的背面形成了硬化层，该硬化层位于与电路绑定区域相对应的位置处；然后将集成电路层与柔性显示面板接合。在该接合工艺执行的过程中，硬化层提供了一个平整平台来吸收应力，从而将应力平均分配，使得对第一粘结层的压力能够均匀分布。这避免了由于凸起部的分布不均匀而导致不均匀的应力传导到第一粘结剂上，从而可以防止柔性显示面板翘起，进而可以防止柔性显示面板翘起区域的ACF粒子堆积并与两粒凸起部的侧面接触引起的IC短路现象，以及防止柔性显示面板下陷变形导致线路断裂等问题，从而提高了接合工艺的良率。
在一些实施例中，所述制造方法还可以包括：移除上保护膜，贴覆上功能膜(例如POL(Polarizer，偏光片)、触控功能层等)，完成模组工艺，从而形成完整的柔性模组器件。
图6是示出根据本公开另一些实施例的柔性显示器件的制造方法的流程图。图7是示意性地示出根据本公开另一些实施例的柔性显示器件的制造过程中一个阶段的结构的截面图。下面结合图6、图7和图2详细描述本公开另一些实施例的柔性显示器件的制造过程。
如图6所示，在步骤S62，提供柔性显示面板，该柔性显示面板的正面包括电路绑定区域，该柔性显示面板包括第一柔性衬底，该第一柔性衬底的背面为该柔性显示面板的背面，在该第一柔性衬底的正面形成有硬化层，该硬化层位于与电路绑定区域相对应的位置处。
图7是示意性地示出根据本公开另一些实施例的柔性显示器件的制造过程中在步骤S62的结构的截面图。如图7所示，提供柔性显示面板20。该柔性显示面板20的正面包括电路绑定区域1042。该柔性显示面板20包括第一柔性衬底102，该第一柔性衬底102的背面为该柔性显示面板20的背面。在该第一柔性衬底102的正面形成有硬化层24，该硬化层24位于与电路绑定区域1042相对应的位置处。该柔性显示面板20还可以包括在第一柔性衬底102之上的结构层104。该电路绑定区域1042位于该结构层104的正面。该硬化层24位于第一柔性衬底102与结构层104之间。
在一些实施例中，提供柔性显示面板的步骤可以包括：提供第一柔性衬底；在第一柔性衬底上形成硬化层；以及在第一柔性衬底上形成覆盖该硬化层的结构层。
回到图6，在步骤S64，将集成电路层的凸起部与电路绑定区域接合以将集成电路层与柔性显示面板接合。
图2是示意性地示出根据本公开另一些实施例的柔性显示器件的制造过程中在步骤S64的结构的截面图。如图2所示，例如通过热压工艺，利用第二粘结层18将集成电路层12的凸起部122与电路绑定区域1042接合，从而将集成电路层12与柔性显示面板20接合。
在一些实施例中，在步骤S64之前，所述制造方法还可以包括：如图2所示，利用第一粘结层16将基膜层17粘在柔性显示面板20的背面。
至此，提供了根据本公开另一些实施例的柔性显示器件的制造方法。在该制造方法中，在第一柔性衬底的正面形成有硬化层，即在柔性显示面板的内部形成有硬化层，该硬化层位于与电路绑定区域相对应的位置处；然后将集成电路层与柔性显示面板接合。在该接合工艺执行的过程中，硬化层提供了一个平整平台来吸收应力，从而将应力平均分配，使得对第一粘结层的压力能够均匀分布。这可以减轻集成电路层与柔性显示面板接合过程所可能导致的显示面板下陷变形和翘起的问题，从而可以避免由于柔性显示面板下陷变形所可能导致的线路断裂现象以及由于柔性显示面板翘起所可能引起的集成电路层短路现象。
图8和图3是示意性地示出根据本公开另一些实施例的柔性显示器件的制造过程中若干阶段的结构的截面图。下面结合图8和图3详细描述本公开另一些实施例的柔性显示器件的制造过程。
首先，如图8所示，提供柔性显示面板30。该柔性显示面板30的正面包括电路绑定区域1042。该柔性显示面板30包括第一柔性衬底102。该第一柔性衬底102的背面为该柔性显示面板30的背面。在该第一柔性衬底102的正面形成有硬化层34，该硬化层34位于与电路绑定区域1042相对应的位置处。该柔性显示面板30还可以包括在第一柔性衬底102之上的结构层104。其中，电路绑定区域1042位于结构层104的正面。在该提供柔性显示面板的步骤中，如图8所示，该柔性显示面板30还可以包括第二柔性衬底306，其中，该硬化层34在该第一柔性衬底102与该第二柔性衬底306之间。例如，该第二柔性衬底306在该第一柔性衬底102之上。该第一柔性衬底和该第二柔性衬底形成了双层柔性衬底。
在一些实施例中，该双层柔性衬底还可以包括在第一柔性衬底102与第二柔性衬底306之间的绝缘层(图8中未示出)。硬化层可以位于第一柔性衬底与该绝缘层之间，或者位于该绝缘层与第二柔性衬底之间。
在一些实施例中，提供柔性显示面板的步骤可以包括：提供第一柔性衬底；形成位于第一柔性衬底之上的硬化层；形成直接或间接地覆盖硬化层的第二柔性衬底；以及在第二柔性衬底上形成结构层。
接下来，如图3所示，例如利用第一粘结层16将基膜层17粘在柔性显示面板20的背面。然后，例如通过热压工艺，利用第二粘结层18将集成电路层12的凸起部122与电路绑定区域1042接合，从而将集成电路层12与柔性显示面板30接合。
至此，提供了根据本公开另一些实施例的柔性显示器件的制造方法。在该制造方法中，在第一柔性衬底与第二柔性衬底之间形成有硬化层，即在柔性显示面板的内部形成有硬化层，该硬化层位于与电路绑定区域相对应的位置处；然后将集成电路层与柔性显示面板接合。在该接合工艺执行的过程中，硬化层提供了一个平整平台来吸收应力，从而将应力平均分配，使得对第一粘结层的压力能够均匀分布。这可以减轻集成电路层与柔性显示面板接合过程所可能导致的柔性显示面板下陷变形和翘起的问题，从而可以避免由于柔性显示面板下陷变形所可能导致的线路断裂现象以及由于柔性显示面板翘起所可能引起的集成电路层短路现象。
至此，已经详细描述了本公开的各实施例。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。
虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。本公开的范围由所附权利要求来限定。

Claims (14)

1.一种柔性显示器件，包括：
柔性显示面板，所述柔性显示面板的正面包括电路绑定区域，所述柔性显示面板包括第一柔性衬底，在所述第一柔性衬底上形成有硬化层，其中，所述硬化层位于与所述电路绑定区域相对应的位置处；以及
具有凸起部的集成电路层，所述集成电路层通过所述凸起部与所述电路绑定区域接合；
其中，所述柔性显示面板还包括第二柔性衬底，所述硬化层在所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底之间；
所述柔性显示面板还包括在所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底之间的绝缘层，所述硬化层位于所述第一柔性衬底与所述绝缘层之间，或者位于所述绝缘层与所述第二柔性衬底之间。
2.根据权利要求1所述的柔性显示器件，其中，
所述硬化层的面积大于或等于所述电路绑定区域的面积。
3.根据权利要求1所述的柔性显示器件，其中，
所述第一柔性衬底的背面为所述柔性显示面板的背面，所述硬化层位于所述第一柔性衬底的背面。
4.根据权利要求3所述的柔性显示器件，还包括：
基膜层；以及
覆盖所述硬化层和所述柔性显示面板背面的第一粘结层，被配置为将所述基膜层与所述柔性显示面板的背面粘结；
其中，所述硬化层的厚度小于所述第一粘结层的覆盖在所述柔性显示面板背面的部分的厚度。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的柔性显示器件，其中，
所述硬化层的厚度范围为5微米至50微米。
6.根据权利要求1所述的柔性显示器件，其中，
所述硬化层的材料包括：硅氧烷或者含有无机纳米颗粒的树脂。
7.根据权利要求1所述的柔性显示器件，其中，
所述凸起部通过第二粘结层与所述电路绑定区域接合。
8.一种显示装置，包括：如权利要求1至7任意一项所述的柔性显示器件。
9.一种用于如权利要求1所述的柔性显示器件的制造方法，包括：
提供柔性显示面板，所述柔性显示面板的正面包括电路绑定区域，所述柔性显示面板包括第一柔性衬底，在所述第一柔性衬底上形成有硬化层，其中，所述硬化层位于与所述电路绑定区域相对应的位置处；以及
将集成电路层的凸起部与所述电路绑定区域接合以将所述集成电路层与所述柔性显示面板接合。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，在提供柔性显示面板的步骤中，
所述柔性显示面板还包括第二柔性衬底，所述硬化层形成在所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底之间。
11.根据权利要求9所述的方法，其中，在提供柔性显示面板的步骤中，
所述第一柔性衬底的背面为所述柔性显示面板的背面，所述硬化层形成在所述第一柔性衬底的背面。
12.根据权利要求11所述的方法，在将集成电路层的凸起部与所述电路绑定区域接合之前，所述方法还包括：
利用第一粘结层将基膜层粘在所述柔性显示面板的背面，所述第一粘结层覆盖所述硬化层和所述柔性显示面板的背面；
其中，所述硬化层的厚度小于所述第一粘结层的覆盖在所述柔性显示面板背面的部分的厚度。
13.根据权利要求9所述的方法，其中，所述提供柔性显示面板的步骤包括：
通过湿法涂布工艺在第一柔性衬底上形成硬化层。
14.根据权利要求9所述的方法，其中，所述将集成电路层的凸起部与所述电路绑定区域接合的步骤包括：
通过热压工艺，利用第二粘结层将所述凸起部与所述电路绑定区域接合。
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