CN106328670A - 一种amoled面板及该amoled面板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体器件制造领域，尤其涉及一种AMOLED面板及该AMOLED面板的制备方法，通过于AMOLED面板的OLB区中的非器件区上保留盖板玻璃，以在保持整个AMOLED面板厚度不变的前提下，提升OLB区域的抗折弯的能力，进而有效降低器件产生崩角碎片等问题的概率，同时还无需额外增加用料，节省工艺成本。
Description
技术领域
本发明涉及半导体器件制造领域，尤其涉及一种AMOLED面板及该AMOLED面板的制备方法。
背景技术
AMOLED(有源矩阵有机发光二极体)面板的显示单元由基板玻璃(LTPS TFT Glass)和盖板玻璃(En cap Glass)组成，其中AMOLED面板于OLB(外引线焊接区)端(基板玻璃COG区，COG是chip on glass的缩写，即基板玻璃上绑定芯片区域)为单玻璃板。基板玻璃上设置有有源矩阵区，盖板玻璃将有源矩阵区完全覆盖，因此下文对应的图中未将被盖板玻璃完全覆盖的有源矩阵区标示出来。如图1a和图1b所示，因为OLB区仅有一层基板玻璃。当基板玻璃厚度薄至0.3mm甚至0.2mm时，该单玻璃板区角落处易在系统组装过程或使用过程中，因外力作用而产生崩角破片等问题，以致引发功能异常。如图1c所示，外力F作用于OLB区时，容易在弯曲力矩最大处(如图中所示单双玻璃板结合位置)发生起使断裂。
因此需要加强OLB单玻璃板区的抗折弯负荷，以增加AMOLED面板的强度，现有工艺中对应方式有如下两种：
1.增加基板玻璃厚度，使得OLB单玻璃板区抗折弯负荷增大，但这一方式增大了AMOLED面板的厚度，无法凸显AMOLED面板轻薄特性；
2.如图2a和2b所示，在基板玻璃下方加铁框或塑料框3，以增加AMOLED面板厚度，提升AMOLED面板的刚性。这一方式同样无法凸显AMOLED面板的轻薄特性，且额外增加用料，使成本上升。
发明内容
鉴于上述技术问题，本发明提供一种AMOLED面板及该AMOLED面板的制备方法，通过改善OLB单玻璃板区的外型特征，来增加AMOLED面板在所述单玻璃板区的强度，同时又不会增加AMOLED面板整体的厚度。
本发明解决上述技术问题的主要技术方案为：
提供一种AMOLED面板，所述AMOLED面板包括：
基板玻璃，设置有外引线焊接区和有源矩阵区，所述外引线焊接区位于所述有源矩阵区的一侧；
盖板玻璃，固定设置于所述基板玻璃上，覆盖所述有源矩阵区，且部分所述盖板玻璃由所述有源矩阵区延伸覆盖部份所述外引线焊接区。
优选的，上述AMOLED面板，其中，所述外引线焊接区包括器件区和非器件区，所述盖板玻璃覆盖位于所述非器件区的基板玻璃上；
其中，所述非器件区位于基板玻璃的尖角处。
优选的，上述AMOLED面板，其中，所述器件区包括集成电路区、柔性电路板区和测试点区。
优选的，上述AMOLED面板，其中，通过对所述盖板玻璃进行异形切割以暴露所述器件区，并保留覆盖在所述非器件区的盖板玻璃。
优选的，上述AMOLED面板，其中，通过对所述盖板玻璃进行异形切割以暴露所述器件区和与所述器件区接触的非器件区部分，并部分保留覆盖在所述非器件区的盖板玻璃。
优选的，上述AMOLED面板，其中，通过异形切割或磨边对所述非器件区进行斜角切割。
本发明还提供一种AMOLED面板的制备方法，所述方法包括：
步骤一，提供一基板玻璃，且该基板玻璃上设置有外引线焊接区和有源矩阵区；
步骤二，将一盖板玻璃固定设置于所述基板玻璃上；
其中，所述外引线焊接区包括器件区和非器件区，所述盖板玻璃覆盖所述有源矩阵区，且部分所述盖板玻璃由所述有源矩阵区延伸覆盖位于所述非器件区的基板玻璃。
优选的，上述制备方法，其中，所述器件区包括集成电路区、柔性电路板区和测试点区。
优选的，上述制备方法，其中，所述步骤二还包括：
采用异形切割工艺，切割与所述器件区相对应的盖板玻璃，以暴露所述器件区，并保留与所述非器件区对应的盖板玻璃；
将经由异形切割工艺切割完成后的所述盖板玻璃固定设置于所述基板玻璃上，以覆盖所述基板玻璃的非器件区。
优选的，上述制备方法，其中，所述步骤二还包括：
于所述异形切割工艺后，再次采用异形切割或磨边工艺，对所述非器件区进行斜角切割；
将经由斜角切割后的所述盖板玻璃固定设置于所述基板玻璃上。
优选的，上述制备方法，其中，所述步骤二还包括：
将所述盖板玻璃固定设置于所述基板玻璃上；
采用异形切割工艺，切割覆盖在所述器件区的盖板玻璃，以暴露所述器件区，并保留覆盖在所述非器件区的盖板玻璃。
优选的，上述制备方法，其中，所述步骤二还包括：
于所述异形切割工艺后，再次采用异形切割或磨边工艺，对所述非器件区进行斜角切割。
上述技术方案具有如下优点或有益效果：
本发明通过改善基板玻璃上外引线焊接区(OLB)的外型特征，在OLB区的器件区(集成电路区(IC)、柔性电路板区(FPC)、以及测试点区(Test Pad))以外的非器件区通过异形切割工艺覆盖盖板玻璃，以增加基板玻璃在该OLB区的非器件区处厚度，从而提升及整个OLB区的抗折弯能力，并在所述非器件区通过斜角切割进一步增强非器件区的抗折弯能力。通过这一方法增加AMOLED面板在所述OLB单玻璃板区的强度，同时又不会增加AMOLED面板整体的厚度，仍可维持AMOLED面板的薄化优势，并且本发明不需要额外增加用料，节省工艺成本。
附图说明
参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。
图1a为现有技术中AMOLED面板的俯视图；
图1b为现有技术中AMOLED面板的侧视图；
图1c为现有技术中AMOLED面板的OLB区受外力作用发生断裂的示意图；
图2a为现有技术方法2中在基板玻璃下方加铁框或塑料框的俯视图；
图2b为现有技术方法2中在基板玻璃下方加铁框或塑料框的侧视图；
图3a为本发明一种AMOLED面板的俯视图；
图3b为本发明一种AMOLED面板的侧视图；
图4a为本发明一种AMOLED面板在OLB区中心处受力时力矩线位置示意图；
图4b为本发明一种AMOLED面板在OLB区角落处受力时力矩线位置示意图；
图5为本发明一种AMOLED面板经斜角切割后的示意图。
具体实施方式
本发明实施例中提供的AMOLED面板，包括基板玻璃1和盖板玻璃2。基板玻璃1上设置有OLB区以及有源矩阵区，OLB区位于有源矩阵区的一侧，盖板玻璃2固定设置于基板玻璃1上，且将有源矩阵区完全覆盖，因此本实施例对应的附图中未将有源矩阵区标示出来，但这不作为对本发明的限制。部分盖板玻璃2由有源矩阵区延伸覆盖部分OLB区(即部分盖板玻璃2沿有源矩阵区向OLB区方向延伸，且延伸的部分盖板玻璃2覆盖部分的OLB区)。为阐述方便，下文中将省去对不包含在发明点中的有源矩阵区的描述，这同样不作为对本发明的限制。其中，OLB区包括器件区11(包括有IC区、FPC区和测试PAD区)和非器件区12，盖板玻璃2覆盖位于非器件区12的基板玻璃1上。可选的，盖板玻璃2部分或全部覆盖该非器件区12。
下面结合一具体实施例对本发明的一种AMOLED面板及该AMOLED面板的制备方法进行详细阐述：
如图3a以及3b所示，本实施例的AMOLED面板，包括基板玻璃1和覆盖在基板玻璃1上的盖板玻璃2。其中，基板玻璃上设置有OLB区，该OLB区包括有器件区11(包括IC区、FPC区和测试PAD区，图中未具体示出)和非器件区12。
可选的，非器件区11优选位于基板玻璃1尖角处，包围器件区12，以使得器件区12不会在装备过程中或使用过程中发生折断而影响AMOLED面板的正常功能。
具体的，采用异形切割工艺对盖板玻璃2进行切割，使得盖板玻璃2部分或全部覆盖非器件区12，其具体覆盖的宽度本发明不作限制，只要保证暴露器件区11，不影响AMOLED面板的功能运作即可。
本实施例设定盖板玻璃2全部覆盖非器件区12，也即如图3a中所示，盖板玻璃2覆盖基板玻璃1的上部区域以及左下角和右下角两处非器件区12。其中，设定基板玻璃1左下角和右下角非器件区12覆盖有盖板玻璃2的宽度为b。
如图3b侧视图所示，基板玻璃1的非器件区12覆盖有盖板玻璃2(图中用虚线框表示非器件区12上覆盖的盖板玻璃2)，设定经覆盖的基板玻璃1的非器件区12和盖板玻璃2的总厚度为d(覆盖在非器件区12的盖板玻璃2的厚度与覆盖在基板玻璃1上部区域的盖板玻璃2的厚度一致，从而保证不增加AMOLED面板的整体厚度)。
在实际制备过程中，切割盖板玻璃2的步骤与将盖板玻璃2覆盖于基板玻璃1上的步骤可以互换，也即既可以先对盖板玻璃2进行异形切割工艺，再将切割完成的盖板玻璃2覆盖于基板玻璃1上；也可以先将盖板玻璃2覆盖于基板玻璃1上，再对盖板玻璃2进行异形切割。根据实际工艺需求作相应调整，本发明对此不作限制。
进一步的，根据弹性力学理论分析，物体抗折弯能力P与物体的厚度的平方成正比，当基板玻璃1与盖板玻璃2同厚度时(也即基板玻璃1和盖板玻璃2的厚度之和d由基板玻璃厚度d/2和盖板玻璃厚度d/2组成)，因为本实施例中保留了非器件区12处的盖板玻璃2，也即使该非器件区12的厚度增加了一倍(由原来单独的基板玻璃1的厚度d/2增加为基板玻璃1的厚度d/2与盖板玻璃2的厚度d/2的总和d)。根据物体抗折弯能力F的计算公式：
P≈σbd2
其中，σ为材料刚性指数，在本实施例中表现为基板玻璃1和盖板玻璃2的刚性指数，因本实施例中基板玻璃1和盖板玻璃2的材料固定不变，因此该σ可视为一固定的参数。
因为非器件区12的厚度由原来的d/2增加为d，则根据物体抗折弯能力P的计算公式，原本非器件区12的抗折弯能力P1约为σb(d/2)2，增加厚度后非器件区12的抗折弯能力P2约为σbd2，P2＝4P1，也即非器件区12的抗折弯能力增加为原来的四倍。
进一步的，根据弹性力学理论分析，物体抗折弯能力P还与物体的宽度成正比，本实施例中盖板玻璃2覆盖在非器件区12的宽度为b(非器件区12分布在器件区11的左右两侧，本实施例以其中一侧为例进行说明，因为本实施例中盖板玻璃2全部覆盖在非器件区12上，该宽度b也即非器件区12的宽度)，若设定在AMOLED面板中非器件区12的宽度b约占整体OLB区宽度的15％，则根据物体抗折弯能力P的计算公式，整体OLB区的抗折弯负荷较原来提升60％。
当外力F作用于OLB区时，如图4a和4b所示：
图4a展示出外力F作用于OLB区的中心(也即器件区域11)时力矩线4的位置，该力矩线4的位置也即原本的单双版结合位置，因为增大了OLB区的厚度，因此当外力作用于此时OLB区不再容易发生折断，事实上如上述实施例论述，此时OLB区的抗折弯能力增大为原本的4倍以上，大大减小了OLB区在该力矩起始线4位置处折断的可能。
图4b展示出外力F作用于OLB区的左右角落位置(也即非器件区域12)时力矩线4的位置，该力矩线4位于非器件区12中，因为非器件区12由原本的单基板玻璃1增加为基板玻璃1与盖板玻璃2，因此如上述实施例论述，此时OLB区的抗折弯能力增大为原本的4倍以上，当外力作用于此时OLB区不再容易发生折断，大大减小了OLB区在该力矩起始线4位置处折断的可能。
在本发明另一优选实施例中，参照图5所示，在对盖板玻璃2进行异形切割暴露出器件区11之后，可以再增加一步斜角切割步骤，即采用异形切割工艺或磨边工艺，对所述AMOLED面板的OLB区的非器件区12进行斜角切割，形成如图5所示的结构。这一结构可以进一步降低OLB区角落处(即非器件区12的边角区)受力而导致破片的机率，极大地提高OLB区的抗折弯能力。
综上所述，本发明通过改善基板玻璃上OLB区的外型特征，在OLB区的器件区以外的非器件区通过异形切割工艺覆盖盖板玻璃，以增加基板玻璃在该OLB区的非器件区的厚度，从而提升及整个OLB区的抗折弯能力。并在所述非器件区通过斜角切割进一步增强非器件区的抗折弯能力。通过这一方法增加AMOLED面板在所述OLB单玻璃板区的强度，同时又不会增加AMOLED面板整体的厚度，仍可维持AMOLED面板的薄化优势。并且本发明不需要额外增加用料，节省工艺成本。
对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本发明的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本发明的意图和范围内。
Claims (12)
1.一种AMOLED面板，其特征在于，所述AMOLED面板包括：
基板玻璃，设置有外引线焊接区和有源矩阵区，所述外引线焊接区位于所述有源矩阵区的一侧；
盖板玻璃，固定设置于所述基板玻璃上，覆盖所述有源矩阵区，且部分所述盖板玻璃由所述有源矩阵区延伸覆盖部份所述外引线焊接区。
2.根据权利要求1所述AMOLED面板，其特征在于，所述外引线焊接区包括器件区和非器件区，所述盖板玻璃覆盖位于所述非器件区的基板玻璃上。
3.根据权利要求2所述AMOLED面板，其特征在于，所述器件区包括集成电路区、柔性电路板区和测试点区。
4.根据权利要求2所述AMOLED面板，其特征在于，通过对所述盖板玻璃进行异形切割以暴露所述器件区，并保留覆盖在所述非器件区的盖板玻璃。
5.根据权利要求4所述AMOLED面板，其特征在于，通过对所述盖板玻璃进行异形切割以暴露所述器件区和与所述器件区接触的非器件区部分，并部分保留覆盖在所述非器件区的盖板玻璃。
6.根据权利要求4所述AMOLED面板，其特征在于，通过异形切割或磨边对所述非器件区进行斜角切割。
7.一种AMOLED面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
步骤一，提供一基板玻璃，且该基板玻璃上设置有外引线焊接区和有源矩阵区；
步骤二，将一盖板玻璃固定设置于所述基板玻璃上；
其中，所述外引线焊接区包括器件区和非器件区，所述盖板玻璃覆盖所述有源矩阵区，且部分所述盖板玻璃由所述有源矩阵区延伸覆盖位于所述非器件区的基板玻璃。
8.根据权利要求7所述制备方法，其特征在于，所述器件区包括集成电路区、柔性电路板区和测试点区。
9.根据权利要求7所述制备方法，其特征在于，所述步骤二还包括：
采用异形切割工艺，切割与所述器件区相对应的盖板玻璃，以暴露所述器件区，并保留与所述非器件区对应的盖板玻璃；
将经由异形切割工艺切割完成后的所述盖板玻璃固定设置于所述基板玻璃上，以覆盖所述基板玻璃的非器件区。
10.根据权利要求9所述制备方法，其特征在于，所述步骤二还包括：
于所述异形切割工艺后，再次采用异形切割或磨边工艺，对所述非器件区进行斜角切割；
将经由斜角切割后的所述盖板玻璃固定设置于所述基板玻璃上。
11.根据权利要求7所述制备方法，其特征在于，所述步骤二还包括：
将所述盖板玻璃固定设置于所述基板玻璃上；
采用异形切割工艺，切割覆盖在所述器件区的盖板玻璃，以暴露所述器件区，并保留覆盖在所述非器件区的盖板玻璃。
12.根据权利要求11所述制备方法，其特征在于，所述步骤二还包括：于所述异形切割工艺后，再次采用异形切割或磨边工艺，对所述非器件区进行斜角切割。
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| CN111367104A (zh) * | 2018-12-25 | 2020-07-03 | 上海摩软通讯技术有限公司 | Lcd显示玻璃及其加工方法、移动终端 |
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