JP6378706B2 - 表示装置の製造方法、及び、表示装置 - Google Patents

表示装置の製造方法、及び、表示装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6378706B2
JP6378706B2 JP2016035565A JP2016035565A JP6378706B2 JP 6378706 B2 JP6378706 B2 JP 6378706B2 JP 2016035565 A JP2016035565 A JP 2016035565A JP 2016035565 A JP2016035565 A JP 2016035565A JP 6378706 B2 JP6378706 B2 JP 6378706B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base material
support
display device
substrate
flat plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016035565A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017151366A5 (ja
JP2017151366A (ja
Inventor
拓哉 中川
拓哉 中川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Display Inc
Original Assignee
Japan Display Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Display Inc filed Critical Japan Display Inc
Priority to JP2016035565A priority Critical patent/JP6378706B2/ja
Priority to US15/341,322 priority patent/US10056547B2/en
Publication of JP2017151366A publication Critical patent/JP2017151366A/ja
Publication of JP2017151366A5 publication Critical patent/JP2017151366A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6378706B2 publication Critical patent/JP6378706B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13454—Drivers integrated on the active matrix substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • H05K3/0029—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of inorganic insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3225—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H01L2924/141—Analog devices
    • H01L2924/1426—Driver
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1515—Shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/851—Division of substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

本発明は、電子部材が搭載された表示装置の製造方法、及び、表示装置に関する。
特許文献１には、支持基板の上に表示パネルを積層した後に支持基板を取り外す技術が開示される。詳しくは、第１支持基板の上に第１プラスチックフィルム層と第１バリア層を積層し、その上に薄膜フィルムトランジスターを形成し、その上に表示装置を形成し、その上にカプセル部材（第２支持基板の上に第２プラスチックフィルム層と第２バリア層を積層した部材）を第２支持基板が外側になるように配置し、この構成を一体化した後に、第１支持基板と第２支持基板とをレーザにより取り外す技術が開示されている。なお、この例によると、第１支持基板とカプセル部材との間の積層が表示パネルに相当する。
米国特許出願公開第２０１１／０１３４０１８号明細書
しかしながら、支持基板の上に積層した表示パネル（基材）の上に更に電子部材が接着材で固定されるような場合には、接着材が電子部材と表示パネルとの間を接着するだけでなく、接着材が電子部材と表示パネルと支持基板とを接着してしまうことがある。その結果、支持基板はレーザの照射等がなされても表示パネルや電子部材から容易に取り外され難く、支持基板が表示パネルや電子部材から取り外されるときに、表示パネルや電子部材が破壊されてしまう可能性がある。
また、支持基板の端面はスクライブされてスクライブ箇所が荒れている。そのために、レーザが照射されても接着材の部分に精度良く到達し難い。その結果、レーザの照射がなされても支持基板が表示パネルから容易に取り外され難く、支持基板が表示パネルから取り外されるときに、表示パネルが破壊されてしまう可能性がある。また、支持基板が機械的に取り外されるとしても、表示パネルに応力がかかってしまい、表示パネルが破壊されてしまう可能性がある。
本発明は、上記実情に鑑み、支持基板が基材から取り外されるときに、基材が支持基板との接着箇所から破壊される現象が低減される表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の一態様は、支持基板の上に基材を配置し、前記支持基板と前記基材の境界面のうち所定範囲の第１面には前記支持基板側からレーザを照射せず、前記支持基板と前記基材の前記境界面のうち前記所定範囲以外の第２面には前記支持基板側からレーザを照射して前記支持基板の一の部分を除去することを特徴とする表示装置の製造方法である。
本発明の他の一態様は、ガラス、セラミック、石英のいずれかで構成される基材支持部と、前記基材支持部の上面を覆う第１平板状部、前記第１平板状部と連続すると共に断面視Ｕ字状に構成される断面Ｕ字状部、及び、前記断面Ｕ字状部と連続して構成されて前記基材支持部の下面を覆うと共に前記基材支持部よりも広く構成される第２平板状部を有する基材と、を備えることを特徴とする表示装置である。
本発明の他の一態様は、基材支持部と、前記基材支持部の上面を覆う第１平板状部、前記第１平板状部と連続すると共に断面視Ｕ字状に構成される断面Ｕ字状部、及び、前記断面Ｕ字状部と連続して構成されて前記基材支持部の下面を覆うと共に前記基材支持部よりも広く構成される第２平板状部を有する基材と、を備え、前記第１平板状部における前記基材支持部側の面よりも、前記断面Ｕ字状部と前記第２平板状部における前記基材支持部側の面は、表面粗さが粗いことを特徴とする表示装置である。
（ａ）は、本発明の一実施形態に係る表示装置の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）Ｌ１−Ｌ２線に沿う断面図である。 （ａ）は、表示装置の折り畳む前の展開平面図であり、（ｂ）は、表示装置の折り畳む前の展開断面図である。 図２の表示装置から回路基板を取り除いた構成を示す図である。 図１（ａ）のフィルム層を除いてＬ１−Ｌ２線に沿って切った表示装置の一部断面図である。 図２（ａ）のフィルム層を除いてＬ１−Ｌ２線に沿って切った表示装置の一部断面図である。 表示装置の製造工程の一部を示す断面図である。 表示装置の製造工程の一部を示す断面図である。 表示装置の製造工程の一部を示す断面図である。
以下、本発明の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
本明細書において、ある部材又は領域が、他の部材又は領域の「上に（又は下に）」あるとする場合、特段の限定がない限り、これは他の部材又は領域の直上（又は直下）にある場合のみでなく、他の部材又は領域の上方（又は下方）にある場合を含み、すなわち、他の部材又は領域の上方（又は下方）において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。
また、本件の図面では、符号の下又は横に括弧書きの符号が記載される。この図面中の括弧書きの符号は、特定部品と特定部品とを総称する意味で用いている。例えば、後述するが、集積回路１４と回路基板１５とを総称して電子部材５０といった具合である。
図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係る表示装置１０の平面図であり、図１（ｂ）は、（ａ）Ｌ１−Ｌ２線に沿う断面図である。図２（ａ）は、表示装置１０の折り畳む前の展開平面図であり、図２（ｂ）は、表示装置１０の折り畳む前の展開断面図である。表示装置１０は、基材１１と、その表面に配置される表示領域７０と、その表面に配置されるフィルム層６０と、を有する。
また、表示装置１０は、基材１１と繋げられる回路基板１５を有している。回路基板１５としては例えばフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）などが挙げられる。回路基板１５と表示領域７０との間には、集積回路１４が設けられる。集積回路１４には、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップなどが挙げられる。
表示領域７０には画像を再現するための複数の画素（図示せず）が設けられている。各画素には表示素子とそれに電気的に接続される一つ乃至複数のトランジスタが設けられており、各表示素子はトランジスタによって制御される。各画素は集積回路１４と電気的に接続されており、回路基板１５を通して外部から入力される映像信号に応じて駆動される。
表示素子としては例えば有機ＥＬ発光素子が挙げられる。表示領域７０は、異なる発光色を与える発光素子を用いて複数の画素を形成してもよい。あるいは白色を与える発光素子を全発光素子で用いて表示領域７０を形成し、カラーフィルタを用いて各素子から所望の発光色を取り出してもよい。
集積回路１４は、例えば半導体基板を用いて作製され、基材１１上、あるいは回路基板１５上に固定されて各画素のトランジスタを制御する駆動回路として機能する。なお、表示領域７０にはさらに他の駆動回路が設けられていてもよい。集積回路１４を設けず、駆動回路を表示領域７０の周辺に設けてもよい。
また、表示装置１０は、図１のように折り畳まれた状態で流通されても良いし、また、図２のように折り畳まれないで広げられた状態で流通されても良い。例えば、部品メーカーが表示装置の完成品メーカーに図２のように広げられた状態で表示装置１０を販売することが考えられる。また、完成品メーカーが図１のように折り畳まれた状態で表示装置１０を販売することも考えられる。
図３は、図２の表示装置１０から回路基板１５を取り除いた構成を示す。表示領域７０から端子１６０の側面に向かって配線１６２が配置されている。配線１６２は表示領域７０並びに集積回路１４と電気的に接続されている。配線１６２の一部が露出しており、露出した部分が端子１６０として機能する。端子１６０は異方性導電膜などの導電膜１５０によって回路基板１５と接続されている。
図４は、図１（ａ）のフィルム層６０を除いてＬ１−Ｌ２線に沿って切った表示装置１０の一部断面図である。図４に示されるように、表示装置１０は、基材支持部１２Ｋと、基材１１と、を備える。基材１１には、電子部材５０が取り付けられる。ここでは、電子部材５０として回路基板１５及び集積回路１４が用いられる。ただし、この実施形態に限定されず、他の電子部材が用いられても良い。
［基材］
基材１１は、一方の端部１１Ｚ１から他方の端部１１Ｚ２までに亘って平面、曲面、平面が連続する形状で構成されている。すなわち、基材１１は、第１平板状部１１Ａと、断面Ｕ字状部１１Ｂと、第２平板状部１１Ｃと、を有し、この順にこれらの部位は連続している。基材１１は例えばポリイミドで構成される。ただし、この実施形態に限定されず、基材１１には他の材質が用いられても良い。
第１平板状部１１Ａは、前述のように、上面に集積回路１４と回路基板１５とが取り付けられていて、下方に配置される基材支持部１２Ｋの上面を覆っている。第１平板状部１１Ａにおける基材支持部１２Ｋ側の面は、レーザ８０で照射されていない面を有する第１面Ｊ１である。
断面Ｕ字状部１１Ｂは、前述の第１平板状部１１Ａと連続しており、断面視Ｕ字状に屈曲して構成されている。この断面Ｕ字状部１１Ｂの部分は後述するスペーサ１６の外周面を覆うことになる。スペーサ１６は、断面Ｕ字状部１１Ｂの内側に配置される。断面Ｕ字状部１１Ｂにおける基材支持部１２Ｋ側の面は、レーザ８０で照射されている第２面Ｊ２である。
第２平板状部１１Ｃは、断面Ｕ字状部１１Ｂと連続しており、基材支持部１２Ｋの下面を覆うと共に、断面視で、基材１１の基材面に沿う方向Ｘで基材支持部１２Ｋよりも長く構成されている部分である。ここでは、第２平板状部１１Ｃは、基材支持部１２Ｋよりも広く構成されているが、これに限定されなくても良い。第２平板状部１１Ｃにおける基材支持部１２Ｋ側の面は、レーザ８０で照射されている第２面Ｊ２である。
第２平板状部１１Ｃは、表示素子を有しており、表示パネルとして用いられる。このため、前述の基材１１の第１平板状部１１Ａと第２平板状部１１Ｃは、基材支持部１２Ｋを上下両面から挟む状態となっている。
［支持基板］
基材支持部１２Ｋは例えばガラスで構成される。基材支持部１２Ｋは、後述するが表示装置１０の製造工程にてレーザ８０を通過させる必要がある。従って、基材支持部１２Ｋは、少なくともガラス、セラミック、石英のいずれかで構成されれば良く、レーザ８０を通過させるその他の材質で構成されても良い。なお、後述する支持基板１２の全体としての材質に関しても、前述した基材支持部１２Ｋと同様である。
また、基材支持部１２Ｋは断面視で略四角形に構成されている。断面Ｕ字状部１１Ｂの内側（断面Ｕ字状部１１Ｂと基材支持部１２Ｋとで囲まれた領域）に、スペーサ１６が配置されている。従って、基材１１の一方の端部１１Ｚ１の位置よりも左方にて、第１平板状部１１Ａと、断面Ｕ字状部１１Ｂ、第２平板状部１１Ｃで囲まれた領域に、基材支持部１２Ｋとスペーサ１６が配置されている。基材支持部１２Ｋとスペーサ１６は、全体としてスペーサとして機能し、その結果、基材支持部１２Ｋはスペーサとして兼用されることになる。
仮に基材支持部１２Ｋを用いないとすれば、表示装置１０の製造工程にて、基材支持部１２Ｋとスペーサ１６とを合わせた領域の大きさのスペーサが必要となる。しかしながら、基材支持部１２Ｋが用いられることで、基材支持部１２Ｋがスペーサとして兼用される分だけ、別に用意すべきスペーサ１６の小型化が実現される。
さらに、平面視で（基材１１の板厚方向Ｙで）、基材支持部１２Ｋは、集積回路１４や回路基板１５とオーバーラップする位置に配置されている。すなわち、図４の上方から見る平面視で、基材支持部１２Ｋと、集積回路１４や回路基板１５等の電子部材５０と、が重なる位置関係になっている。こうしたことから、曲がることが予定されていない部材が上に取付けられている基材１１の部分に対して、基材１１の下に基材支持部１２Ｋを残すように構成しても良い。すなわち、この構成では、基材１１の上方に電子部材５０が配置され、基材１１の下方に基材支持部１２Ｋが配置される関係になっている。
また、この基材支持部１２Ｋは、基材１１の第１面Ｊ１に対向している。後述するが、表示装置１０の製造工程において、支持基板１２は、除去部１２Ｊと、基材支持部１２Ｋと、を有する（図６参照）。除去部１２Ｊ（図６参照）は、レーザ８０が支持基板１２側から基材１１に向かって照射されるときにレーザ８０が通過して除去される支持基板１２の部分である。基材支持部１２Ｋは、レーザ８０の照射を受けずに残留する支持基板１２の部分である。図４中の表示装置１０の完成品の基材支持部１２Ｋは、前述の除去部１２Ｊと基材支持部１２Ｋのうちの基材支持部１２Ｋに相当する（図６参照）。
［基材の第１面と第２面との関係］
基材１１の第２面Ｊ２の炭素濃度は、基材１１の第１面Ｊ１の炭素濃度に比べて高い。レーザ８０が基材１１に照射されると、基材１１の第２面Ｊ２が炭化することになる。レーザ８０が照射されていない基材１１の第１面Ｊ１が炭化していない。その結果、第２面Ｊ２は、第１面Ｊ１よりも炭素濃度が高い。
また、基材１１の第２面Ｊ２の表面粗さは、基材１１の第１面Ｊ１の表面粗さに比べて粗い。
［電子部材］
回路基板１５は、基材１１の基材面に沿う方向Ｘで集積回路１４よりも基材１１の一方の端部１１Ｚ１側に配置される。電子部材５０としての集積回路１４と回路基板１５は、平面視（図４中の上方から見る）で基材支持部１２Ｋに対して重なる。
集積回路１４は、接着材層１３ａにより基材１１の表面に固定されている。回路基板１５は、接着材層１３ｂにより基材１１の表面に固定されている。
ここでは、単一の接着材層１３ｂが、回路基板１５と、基材１１と、基材支持部１２Ｋと、を接着している。すなわち、単一の接着材層１３ｂが、図４に示されるように、回路基板１５の裏面（後述する第１平板状部１１Ａ側の面）と、基材１１の第１平板状部１１Ａの一方の端部１１Ｚ１と、基材支持部１２Ｋの一方の端部１２Ｚと、を接着している。そのために、基材支持部１２Ｋは、基材１１と、回路基板１５と、の両方に固定されている。
別の表現をすると、接着材層１３ｂは、基材支持部１２Ｋと基材１１との間、基材１１と回路基板１５との間、回路基板１５と基材支持部１２Ｋとの間、を単一の接着材層１３ｂで接着している。なお、基材支持部１２Ｋの意義は、基材支持部１２Ｋと基材１１とが接着されていることによって生じるので、接着材層１３ｂは少なくとも基材支持部１２Ｋと基材１１との間を接着していれば良いとも言える。
図５は、図２（ａ）のフィルム層６０を除いてＬ１−Ｌ２線に沿って切った表示装置１０の一部断面図である。従って、図５は図４を折り曲げる前の状態の図に相当する。
ここで、基材１１は、基材１１の基材面に沿う方向Ｘにて基材支持部１２Ｋの長さよりも長く基材支持部１２Ｋの上を覆う。基材１１は、第１面Ｊ１と第２面Ｊ２とを有する。第１面Ｊ１は、基材支持部１２Ｋと対向する面であって支持基板１２側からレーザ８０で照射されていない面を有する面である。第２面Ｊ２は、第１面Ｊ１と連続して構成されて支持基板１２側からレーザ８０で照射された面である。
基材支持部１２Ｋは、基材１１の基材面に沿う方向Ｘで基材１１の中央側よりも一方の端部１１Ｚ１側の位置にて、基材１１の板厚方向Ｙで基材１１と対向する。これは、接着材層１３ｂが電子部材５０、基材１１、及び、基材支持部１２Ｋを接着する状態となる箇所が、基材１１の基材面に沿う方向Ｘで基材１１の中央よりも一方の端部１１Ｚ１側の位置である、ということによる。
基材１１の一方の端部１１Ｚ１側にて、基材支持部１２Ｋの一方の端部１２Ｚ、基材１１の一方の端部１１Ｚ１、及び、回路基板１５の裏面が接着材層１３ｂで接着される状態が考えられる。また、基材１１の一方の端部１１Ｚ１側にて、基材支持部１２Ｋのスクライブ箇所にて荒れている場合には、基材１１の一方の端部１１Ｚ１側にて、基材支持部１２Ｋと基材１１との対向面の接着具合が強い場合もあり得る。また、基材支持部１２Ｋの一方の端部１２Ｚ、基材１１の一方の端部１１Ｚ１が接着材層１３ｂで強く接着されている状態も考えられる（回路基板１５が接着されてなくても基材支持部１２Ｋが剥離し難い状態が生じ得る）。
図６〜図９の各々は、表示装置１０の製造工程の一部を示す断面図である。これらの図６〜図８を参照しつつ、表示装置１０の製造方法に関して以下に説明する。
図６に示されるように、支持基板１２の上に基材１１が配置され、基材１１の上に集積回路１４と回路基板１５とが搭載される。従って、基材１１の表面１１Ｘに電子部材５０としての集積回路１４と回路基板１５とが配置され、基材１１の裏面１１Ｙに支持基板１２が配置される。
なお、基材１１と支持基板１２との間は、貼り合わせる構成でも貼り合わせない構成でも良い。貼り合わせるにあたっては、図示しない接着材で貼り合わせても両面テープで貼り合わせても良い。基材１１の一方の端部１１Ｚ１側では、回路基板１５、基材１１、支持基板１２が接着材層１３ｂにより接着される。
基材１１の基材面に沿う方向Ｘで、第２面Ｊ２となる予定の面と第１面Ｊ１となる予定の面との境目から第２面Ｊ２の方に所定距離離れた位置にて、支持基板１２の面にスクライブ線１２Ｌが形成される。すなわち、基材１１の裏面で分断したい位置にスクライブ線１２Ｌ（分断予定線）（線上のキズ）を形成する（図２参照）。
そして、支持基板１２と基材１１の境界面のうち所定範囲の第１面Ｊ１には支持基板１２側からレーザ８０が照射されないで、支持基板１２と基材１１の境界面のうち所定範囲以外の第２面Ｊ２には支持基板１２側からレーザ８０が照射される。
そして、図７に示されるように、スクライブ線１２Ｌよりも左方の支持基板１２の一の部分としての除去部１２Ｊが除去される。同時に、支持基板１２のうちレーザ８０が照射されない他の部分としての基材支持部１２Ｋが残留する。こうしたことから、基材支持部１２Ｋにおける基材１１と対向する面は、レーザ８０が照射されない第１面Ｊ１を含む面に対向しつつ、レーザ８０が照射されない第２面Ｊ２を一部に対向するように構成される。
なお、前述した例では、スクライブ線１２Ｌが形成される工程の方がレーザ８０の照射工程よりも先であったが、この実施形態に限定されなくても良い。すなわち、レーザ８０を支持基板１２を通して支持基板１２と基材１１との境界面に照射してから、スクライブ線１２Ｌを形成しつつ除去部１２Ｊを除去しても良い。
そして、図８（ａ）に示されるように、支持基板１２のうち除去された除去部１２Ｊと基材支持部１２Ｋとの境界面の横にスペーサ１６が配置される。
また、図８（ｂ）に示されるように、第２面Ｊ２が断面視でＵ字状になるように基材１１が折り曲げられて断面Ｕ字状部１１Ｂが構成される。第２面Ｊ２は、基材支持部１２Ｋと接触するように更に折り曲げられて、基材１１の第１面Ｊ１と共に基材支持部１２Ｋを挟む。基材１１のうち基材支持部１２Ｋと接触しない部分は、折り曲げられずに延びた状態のままとされている。
前述してきた実施形態の構成によれば、支持基板１２が基材１１から取り外されるときに、基材１１が支持基板１２との接着箇所から破壊される現象が低減される。表示装置１０を支持するために用いられる支持基板１２を、そのまま表示装置１０を屈曲させるときのスペーサとして兼用させることができる。
１０ 表示装置
１１ 基材
１１Ｂ 断面Ｕ字状部
１２ 支持基板
１２Ｋ 基材支持部
１３ 接着材
１４ 集積回路（電子部材）
１５ 回路基板（電子部材）
５０ 電子部材
８０ レーザ
Ｊ１ 第１面
Ｊ２ 第２面

Claims (12)

  1. 支持基板の上に基材を配置し、
    前記基材の上に電子部材を取付け、
    前記電子部材と、前記基材と、前記支持基板と、を接着し、
    前記支持基板と前記基材の境界面のうち所定範囲の第１面と前記支持基板と前記基材の境界面のうち前記所定範囲以外の第２面との境目から前記第２面の方に所定距離離れた位置にて前記支持基板の面にスクライブ線を形成し、
    前記第１面には前記支持基板側からレーザを照射せず、前記第２面には前記支持基板側からレーザを照射して前記支持基板の一の部分を除去し、
    前記支持基板で除去された前記一の部分と残った他の部分との境界面にスペーサを配置し、
    前記第２面が断面視でＵ字状になるように前記基材を折り曲げてＵ字状部を構成することを特徴とする表示装置の製造方法。
  2. 前記基材を折り曲げて前記Ｕ字状部を構成した後に、
    前記第２面を、前記支持基板と接触するように更に折り曲げて前記基材の第１面と共に前記支持基板を挟むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
  3. ガラス、セラミック、石英のいずれかで構成される基材支持部と、
    前記基材支持部の上面を覆う第１平板状部、前記第１平板状部と連続すると共に断面視Ｕ字状に構成される断面Ｕ字状部、及び、前記断面Ｕ字状部と連続して構成されて前記基材支持部の下面を覆うと共に前記基材支持部よりも広く構成される第２平板状部を有する基材と、
    を備えることを特徴とする表示装置。
  4. 基材支持部と、
    前記基材支持部の上面を覆う第１平板状部、前記第１平板状部と連続すると共に断面視Ｕ字状に構成される断面Ｕ字状部、及び、前記断面Ｕ字状部と連続して構成されて前記基材支持部の下面を覆うと共に前記基材支持部よりも広く構成される第２平板状部を有する基材と、
    を備え、
    前記第１平板状部における前記基材支持部側の面よりも、前記断面Ｕ字状部と前記第２平板状部における前記基材支持部側の面は、表面粗さが粗いことを特徴とする表示装置。
  5. 前記基材支持部は断面視で四角形であることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の表示装置。
  6. 前記断面Ｕ字状部の内側に配置されるスペーサを備えることを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
  7. 前記基材の上に配置され、平面視で前記基材支持部と重なる電子部材を備えることを特徴とする請求項３乃至請求項６のいずれか１項に記載の表示装置。
  8. 前記電子部材、前記基材支持部、及び、前記基材を接着する単一の接着材を備えることを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
  9. 前記基材支持部は、前記基材の中央側よりも端部側の位置にて前記基材の面と対向することを特徴とする請求項３乃至請求項８のいずれか１項に記載の表示装置。
  10. 前記第１平板状部における前記基材支持部側の面よりも、前記断面Ｕ字状部と前記第２平板状部における前記基材支持部側の面は、炭素濃度が高いことを特徴とする請求項３乃至請求項９のいずれか１項に記載の表示装置。
  11. 前記第１平板状部における前記基材支持部側の面よりも、前記断面Ｕ字状部と前記第２平板状部における前記基材支持部側の面は、表面粗さが粗いことを特徴とする請求項３に記載の表示装置。
  12. 前記基材支持部は、少なくともガラス、セラミック、石英のいずれかで構成されることを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
JP2016035565A 2016-02-26 2016-02-26 表示装置の製造方法、及び、表示装置 Active JP6378706B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016035565A JP6378706B2 (ja) 2016-02-26 2016-02-26 表示装置の製造方法、及び、表示装置
US15/341,322 US10056547B2 (en) 2016-02-26 2016-11-02 Manufacturing method of display device, and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016035565A JP6378706B2 (ja) 2016-02-26 2016-02-26 表示装置の製造方法、及び、表示装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2017151366A JP2017151366A (ja) 2017-08-31
JP2017151366A5 JP2017151366A5 (ja) 2017-10-12
JP6378706B2 true JP6378706B2 (ja) 2018-08-22

Family

ID=59679862

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016035565A Active JP6378706B2 (ja) 2016-02-26 2016-02-26 表示装置の製造方法、及び、表示装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10056547B2 (ja)
JP (1) JP6378706B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108333818B (zh) * 2018-01-27 2020-12-25 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及其制造方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS597343A (ja) * 1982-07-05 1984-01-14 Seiko Epson Corp 液晶表示装置
JP2003224180A (ja) * 2002-01-28 2003-08-08 Kyocera Corp ウエハ支持部材
JP4706690B2 (ja) * 2007-11-05 2011-06-22 パナソニック電工株式会社 回路基板及びその製造方法
US20090298211A1 (en) * 2008-05-28 2009-12-03 Tae-Woong Kim Method for manufacturing flexible display
JP2010243556A (ja) * 2009-04-01 2010-10-28 Hitachi Displays Ltd 表示装置の製造方法
JP5644075B2 (ja) * 2009-08-25 2014-12-24 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、および電子機器
JP5444940B2 (ja) * 2009-08-25 2014-03-19 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、および電子機器
US8593061B2 (en) * 2009-08-25 2013-11-26 Seiko Epson Corporation Electro-optical device and electronic apparatus
KR101065318B1 (ko) 2009-12-03 2011-09-16 삼성모바일디스플레이주식회사 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법
WO2012147322A1 (ja) * 2011-04-27 2012-11-01 シャープ株式会社 表示装置、それを備えた電子機器、及び表示装置の製造方法
US9207477B2 (en) * 2011-04-28 2015-12-08 Sharp Kabushiki Kaisha Display module and display device
KR101212172B1 (ko) * 2012-07-31 2012-12-13 한국기계연구원 표시 장치
US9349969B2 (en) 2013-02-01 2016-05-24 Lg Display Co., Ltd. Electronic devices with flexible display and method for manufacturing the same
KR102076666B1 (ko) * 2013-04-11 2020-02-12 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시패널
KR102052898B1 (ko) * 2013-05-06 2019-12-06 삼성전자주식회사 분산 배치된 비아 플러그들을 포함하는 칩 온 필름 패키지
JP6561399B2 (ja) * 2013-11-20 2019-08-21 株式会社Ｊｏｌｅｄ 表示装置、およびその製造方法
KR102313990B1 (ko) * 2014-01-29 2021-10-18 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
US9379355B1 (en) * 2014-12-15 2016-06-28 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device having support layer with rounded edge
US9614168B2 (en) * 2015-01-12 2017-04-04 Apple Inc. Flexible display panel with bent substrate

Also Published As

Publication number Publication date
US20170250342A1 (en) 2017-08-31
JP2017151366A (ja) 2017-08-31
US10056547B2 (en) 2018-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10873043B2 (en) Flexible display apparatus
EP3147946B1 (en) Array substrate and manufacturing method thereof, display substrate and display device
US9345131B2 (en) Flexible electronic device
US20240206281A1 (en) Foldable display device and fabricating method thereof
JP6826881B2 (ja) 保護部材、表示装置および表示装置の製造方法
KR102552270B1 (ko) 원장보호필름의 박리방법 및 유기발광 표시장치의 제조방법
US9485857B2 (en) Flat panel display apparatus and method for manufacturing the same
WO2021238793A1 (zh) 支撑膜、oled显示结构及其制备方法
CN108281463A (zh) 柔性显示装置及其制造方法
JP2010122563A (ja) 表示装置及びその製造方法
US9437822B2 (en) Display module manufacturing method and display module
CN101331428B (zh) 显示模块
JP2018120087A (ja) 表示装置の製造方法および表示装置
KR101966123B1 (ko) 플렉서블 디스플레이 패널, 그 제조 방법, 및 그 형성 장치
JP7094837B2 (ja) 表示装置、フレキシブル配線基板、及び、表示装置の製造方法
JP2009025602A (ja) 液晶セル接着用両面粘着テープ及びバックライトユニット及び液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法
CN210325859U (zh) 一种显示面板母板及显示面板
JP6378706B2 (ja) 表示装置の製造方法、及び、表示装置
JP2022550642A (ja) 表示装置及び表示装置の製造方法
JP4682883B2 (ja) 貼り合わせ基板の分断方法
JP2017215499A (ja) 表示装置の製造方法
WO2020213282A1 (ja) 表示装置、フレキシブル配線基板、及び、表示装置の製造方法
WO2019127161A1 (zh) 触控显示屏及其制作方法以及显示设备
JP2009238994A (ja) 電子部品の製造方法
KR20160017338A (ko) 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 및 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170728

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170728

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180425

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180508

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180618

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180710

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180727

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6378706

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250