CN1355832A - 用于临时性粘附陶瓷电子器件中使用的生片材的粘合带和制备陶瓷电子器件的方法 - Google Patents

用于临时性粘附陶瓷电子器件中使用的生片材的粘合带和制备陶瓷电子器件的方法 Download PDF

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Abstract

一种用于临时性粘附陶瓷电子器件中使用的生片材的粘合带,包括一种基材膜和在该基材膜的一个或两个表面上的粘合层,该粘合层由一种粘合剂组合物组成,所述粘合剂组合物含有一种侧链可结晶的聚合物,其中该侧链可结晶的聚合物包括其中含有16或更多碳原子的直链烷基作为侧链的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯作为其中的一种组分,该侧链可结晶的聚合物具有比35℃要窄的温度范围内发生的一级熔化转变,和其中粘合层的弹性模量是约5×104Pa－1×108Pa。该压敏粘合带当临时性粘附生片材的层压制件时获得大的粘合强度,当移去工件时,可容易剥离,而不会玷污工件。

Description

用于临时性粘附陶瓷电子器件中使用的 生片材的粘合带和制备 陶瓷电子器件的方法
                        技术领域
本发明涉及一种用于临时性粘附的粘合带，该粘合带用于制备陶瓷电子器件如多层陶瓷电容器、多层陶瓷感应器、电阻器、铁氧体(ferrites)、传感器元件、热敏电阻、变阻器或压电陶瓷，和尤其在将生的陶瓷片材切割成许多小片的步骤中的应用。
                         背景技术
例如，可以下述方式制备作为一种陶瓷电子器件的一个例子的多层陶瓷电容器。
用刮刀将陶瓷粉末的浆料薄薄地展开以制备生的陶瓷片材。在将许多电极印在生的片材表面之后，将许多这些生的片材层压并组合在一起，结果形成生片材的层压制件。接着，在开始热压该层压制件后，用切割工具如小刀(dicer)或铡刀式刀片沿纵向和横向切割该层压制件得到许多层压的陶瓷小片。然后烧结这些小片(也称为“工件”)，在所得到的的工件的端面上形成外电极。从而可获得多层陶瓷电容器。
在获得组合的层压制件的前述步骤以及将层压制件切割成生的小片的步骤中，通过使用粘合带，将生的小片临时固定在用于片材固定的基材上，和切割之后，将工件从基材表面的粘合带中剥离。
由于电子设备的尺寸减少，必须增加多层陶瓷电容器(一种电子器件)单位体积的电容值。这导致了一种趋势：即使用更多数量的生层压制件片材和使用更坚固的陶瓷材料。从而出现了与传统的切割生片材不相关联的问题。
图1是位置关系图，其中层压制件3粘合在粘合带1上，该粘合带由基材膜6和在基材膜6表面上的粘合层2组成，用切割刀片切割层压制件3。粘合带1固定在基材7上，电极5隐藏在层压制件3内的某一位置上，该位置是所得到的小片沿着宽度方向上的中心点。
例如，具有一定厚度的层压制件3被切割成设定尺寸时，沿图中的切割线X(实线)切割层压制件3，由于存在切割刀片施加的压力，从而导致层压制件3横向错位，结果在交叉线Y处出现层压制件3的破损部分。于是，当切割后观察所得到的小片8的横截面时，在小片8内的电极5的位置沿小片的宽度方向发生偏离，如图2所示。这会引起下述问题：
①形成小片后电极位置的偏离导致电极与每一小片的外壁之间的距离发生一定程度的偏差，而该距离是每一个具体的产品所要求的一个设计因素。外壁8a与电极5之间的距离(边缘)m很大程度上影响了电容器的耐击穿持久性。当电极位置有偏差时，在边缘减少的壁上可发生层间的破坏(称为“小片龟裂”)。这可导致陶瓷电容器的功能失调。
②类似地，若小片内电极位置的偏离超出了规定的设计阈值，该小片被认为是不可接受的，从而导致产率的降低。
前述的现象可能是在插入切割刀片的时刻施加的变形应力的结果，该变形应力反过来导致生片材材料的变化。
而且，当从粘合带的表面上剥离小片时，有必要降低小片与粘合带之间的粘合强度。若粘合强度不能充分地降低，会发生下述问题：
(1)由于层压制件本身尚未烧结，各层之间的粘合力可能不足。因此，当从粘合带表面上剥离小片时，由于粘合带过强的粘合强度在层压制件内部会发生层间剥离。
(2)甚至如果没有发生层间剥离，粘合层可能作为杂质残留在小片底部。结果，当将小片送入随后的工艺中时，杂质会导致粘连(blocking)。由于杂质残留物也进行烧结，因此由于烧结了有机材料会产生孔隙或龟裂。
因此，产品的可靠性和产率受到不利影响。
为了在剥离工件的时降低粘合强度，例如，被异议(Opposition)的日本公开No.6-79812披露了一种粘合带，其中包括，例如一种热发泡型的粘合层，在该粘合带的粘合层中含有发泡剂。结果，在切割层压制件之后通过加热粘合带，发泡剂充当降低粘合带与工件之间接触面积的作用，从而可容易地从粘合带表面上剥离工件。
然而，由于粘合带的发泡温度高，存在这样的问题，即在加热粘合带时，层压制件内部的粘合剂会蒸发玷污工件，或者由于在初步烧结之前粘合剂的蒸发层压制件不能获得设定的硬度。而且，由于发泡不均匀粘合强度不能充分降低，结果工件不能从粘合带上剥离。
对粘合的生的片材进行切割的温度通常在约60℃-约100℃范围内。然而，热发泡类型的粘合片材可在该温度范围的相对高的区域(90℃或更高)内开始一定程度的发泡，从而粘合片材可偶尔丧失其粘合强度，这使得不可能在切割工艺期间固定生的片材。
毋庸置疑，与切割生的片材相关的、在生的片材内部，电极位置偏离的前述问题没有得到解决。
                            发明详述
本发明用于临时性粘附陶瓷电子器件中使用的生片材的粘合带包括一种基材膜和在该基材膜的至少一个表面上的一种粘合层，该粘合层包括一种粘合剂组合物，该粘合剂组合物含有侧链可结晶的聚合物，其中该侧链可结晶的聚合物包括其中含有16或更多碳原子的直链烷基作为侧链的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯作为其中的一种组分，该侧链可结晶的聚合物具有比35℃要窄的温度范围内发生的一级熔化转变，和其中粘合层的弹性模量是约5×104Pa-1×108Pa。
在一个实施方案中，可从下述单体混合物中获得侧链可结晶的聚合物，所述单体混合物包括；约40-约70重量％其中含有1-6个碳原子的烷基的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯；约2-约10重量％含有羧基的乙烯基不饱和单体；和约20-约60重量％其中含有16-22个碳原子的烷基的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯。
本发明制备陶瓷电子器件的方法包括以下步骤：使生的陶瓷片材的层压制件通过粘合带粘合到基材上，和将层压制件切割成小片；以及从基材的表面上剥离小片并同时冷却粘合带，其中粘合带包括一种基材膜和在该基材膜的至少一个表面上的一种粘合层，该粘合层包括一种粘合剂组合物，该粘合剂组合物含有侧链可结晶的聚合物，其中该侧链可结晶的聚合物包括其中含有16或更多碳原子的直链烷基作为侧链的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯作为其中的一种组分，该侧链可结晶的聚合物具有比35℃要窄的温度范围内发生的一级熔化转变，和其中粘合层的弹性模量是约5×104Pa-1×108Pa。
在一个实施方案中陶瓷电子器件是一种陶瓷电容器。
在加热通过层压在其上印有电极的陶瓷生片材而得到的层压制件之后，用粘合带将层压制件固定在基材上，然后进行切割。由于粘合带提供有优良的粘性，因此层压制件在此刻不能被剥离。切割层压制件之后从粘合带上移去工件之时，粘合带自发或强迫冷却到设定的温度或低于该设定温度，因此工件可容易地从粘合带上剥离。
由于粘合层的弹性模量是约5×104Pa-1×108Pa，所以当切割刀片插入时因其物理厚度而施加的横向变形应力可通过粘合层的弹性得到消除或降低，从而降低了电极位置错位的发生率。
本文所使用的“用于陶瓷电子器件的生片材”既包括生的片材，又包括基本由陶瓷组成的生片材的层压制件，该层压制件用于制备陶瓷电子器件如多层陶瓷电容器、多层陶瓷感应器、电阻器、铁氧体、传感器元件、热敏电阻、变阻器或压电陶瓷的过程中。
根据本发明，可通过变化粘合带的温度来简单地控制用于临时粘附的粘合带对生陶瓷片材的层压制件的粘性。因此，当临时粘附层压制件时，可获得大的粘合强度；当工件待移去时，通过冷却可容易地发生剥离。由于工件不被玷污，有可能提高陶瓷电子器件如多层电容器的可靠性。
而且，有可能获得小片的切割精度(边缘相等)，从而改进产品的可靠性和产率。
                       附图的简要说明
图1是位置关系图，其中层压制件粘合在粘合带上，该粘合带由基材膜和在基材膜表面上的粘合层组成，将用刀片切割层压制件。
图2是表明小片内电极位置的简图。
                     实施本发明的最佳方式
(基材膜)
根据本发明，可用于临时性粘附粘合带所使用的基材膜的例子包括、由单层或多层合成树脂膜所组成的片材，所述合成树脂如聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚酰胺、聚亚酰胺、聚碳酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-聚丙烯共聚物、聚氯乙烯。
为了提高与粘合层的粘合力，可对基材膜的表面进行电晕放电处理、等离子体处理、冲击处理、化学蚀刻处理、底漆处理等。
在该基材膜的至少一个表面上，层压如下所述的由粘合剂组合物所组成的粘合层。
(侧链可结晶的聚合物)
粘合剂组合物中所含有的侧链可结晶的聚合物具有比35℃还要窄的温度范围内产生的熔点(也称为“一级熔化转变”)，优选使用比25℃还要窄的温度范围内产生熔点的那些。
粘合剂组合物中存在的侧链可结晶的聚合物的用量足以显示其特性，使得由粘合剂组合物所组成的粘合层在等于或低于设定温度的温度下基本不粘，而同时在较高温度下却显示粘性。
然而，设定的温度可根据切割生的陶瓷片材层压制件时所使用的温度等来变化。例如，在等于或低于20℃的温度下显示基本不粘，而同时在较高温度下却显示粘性；在等于或低于30℃的温度下显示基本不粘，而同时在较高温度下却显示粘性；或在等于或低于40℃的温度下显示基本不粘，而同时在较高温度下却显示粘性。通过改变聚合物的结构、粘合剂组合物的配方等可使设定温度发生这种变化。
本文所使用的术语“熔点”或“一级熔化转变”是指导致起始以有序方式排列的一部分聚合物的平衡过程变成无序时的温度。本文所使用的术语“凝固点”是指导致起始以无序方式排列的一部分聚合物的平衡过程变成有序时的温度。
在一个实施方案中，聚合物的一级熔化转变温度或熔点优选在约0℃-约70℃的范围内，更优选在约15℃-约55℃的范围内。
优选熔化过程迅速发生，即在小于约35℃和优选小于25℃的相对较窄的温度范围内发生熔化。
粘合剂组合物包括一种聚合物，在通过使用简单冷却方式，如通过使用冰、冰袋、冷空气、冰箱等情况下，它会丧失粘性。
在另一实施方案中，聚合物具有约-20℃-约50℃范围内的凝固点(即“结晶点”)，更优选约-5℃-约40℃范围内的凝固点。还优选聚合物迅速结晶，为此目的，可将提供快速结晶动力学的成核剂或结晶催化剂掺入到聚合物中。在该实施方案中，很容易从粘合层上剥离陶瓷电子器件。使用之后，粘合层可被容易地剥离，在陶瓷电子器件的表面上没有留下有害的痕迹，其作法是通过将粘合层简单冷却到稍微低于使用温度的温度下。
聚合物优选可结晶的聚合物，其重均分子量优选约20,000-约2,300,000Da，典型地约100,000-约1,300,000Da，和最优选典型地约250,000-约1,000,000Da。
粘合剂组合物中所含有的侧链可结晶的聚合物包括其中含有16或更多个碳原子的直链烷基作为侧链的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯作为其中的一种组分。
优选地，可从下述单体混合物中获得侧链可结晶的聚合物，所述单体混合物含有约40-约70重量％其中含有1-6个碳原子的烷基的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯；约2-约10重量％含有羧基的乙烯基不饱和单体；和约20-约60重量％其中含有16-22个碳原子的烷基的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯。
作为其中包括16或更多碳原子的直链烷基作为侧链的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯(下文也称为“(甲基)丙烯酸酯”)，优选使用具有包括16-22个碳原子的直链烷基的(甲基)丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯或(甲基)丙烯酸二十二烷基酯。
而且，也可使用具有包括16-30个碳原子的直链烷基的(甲基)丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸三十烷基酯。
具有包括1-6个碳原子直链烷基的(甲基)丙烯酸酯的例子包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸环己酯和(甲基)丙烯酸异戊酯。
作为含有羧基的乙烯基不饱和单体，可使用丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、衣康酸、马来酸、富马酸等，其中特别优选丙烯酸。
本发明所使用的粘合剂组合物可额外地含有任何组分如增塑剂、增粘剂、填料等。增粘剂的例子包括特制的松香酯型增粘剂、萜烯酚型增粘剂、石油树脂型增粘剂、高羟值松香酯型增粘剂、氢化松香酯型增粘剂等。
为了在基材膜上提供有温度活性的粘合剂组合物，通常地常使用刮刀式涂胶机、辊涂机、压延涂布机、点式(comma)涂布机。根椐涂层的厚度和材料的粘度，可使用照相凹版式涂布机或杆式涂布机。可通过从脱膜片片材上的转移工艺，如转印法中的方式涂覆该粘合剂组合物。可净涂布(即没有其它别的物质)，或在合适的溶剂中，或作为乳液或胶乳涂覆该组合物。
本发明中所使用的粘合层的弹性模量是约5×104Pa-约1×108Pa范围内，优选约5×105Pa-约1×107Pa。
若粘合层的弹性模量小于约5×104Pa，则用刀片切割生的片材时刻，隐藏在生的片材中的电极错位发生率的降低效果变得很小。若粘合层的弹性模量超过约1×108Pa，则粘合层的粘性趋于降低。
可通过使含有下述组分的单体混合物聚合以获得具有这些性能的聚合物，下述组分例如：约2-约10重量％(尤其是约3-约6重量％)含有羧基的乙烯基不饱和单体，约40-约70重量％具有包括1-6个碳原子的直链烷基的(甲基)丙烯酸酯，和约20-约60重量％具有包括16-22个碳原子的直链烷基的(甲基)丙烯酸酯。
粘合剂组合物中所含有的可结晶聚合物的的例子优选包括：
(1)20-50重量份丙烯酸十六烷基酯、40-70重量份甲基丙烯酸酯和2-10重量份丙烯酸的共聚物；
(2)20-50重量份丙烯酸十八烷基酯、40-70重量份甲基丙烯酸酯和2-10重量份丙烯酸的共聚物；和
(3)20-50重量份丙烯酸二十二烷基酯、40-70重量份甲基丙烯酸酯和2-10重量份丙烯酸的共聚物。
考虑在储存或商业流通期间防止污染的问题，优选用隔离纸保护粘合层的粘附直到粘合层被粘合到生片材的层压制件表面上。隔离纸可由纸、塑料膜如聚丙烯膜或聚酯膜，或薄的、具有挠性的金属箔等制造。尽可能使用脱模剂对隔离纸进行表面处理，使之容易剥离。
接下来，描述作为陶瓷电子器件的陶瓷多层电容器的制备方法。
首先，用刮刀将陶瓷粉末的浆料薄薄地展开以制备生的陶瓷片材，和在生的片材表面印刷电极。将许多这些生的片材层压并组合在一起，结果形成生片材的层压制件。接着，加热该层压制件，利用本发明的粘合带将其添加到基材上。由于在此刻的温度相对高(如约30℃-约100℃)，层压制件与粘合带的粘合层粘合牢固。可在约150℃或更低温度下使用本发明的粘合带，和甚至当在约80℃-约120℃的较高温度区域内使用也不会产生问题。
接着，热压并切割该层压制件。在切割时，当通过刀片压制时，粘合带的粘合层阻止生片材横向移动。在许多陶瓷层压制件小片以此方式形成之后，从粘合带上移去所得到的工件。然后工件进行初烧结工艺和烧结工艺。
当工件从粘合带上剥离时，将粘合带冷却到低于粘合带的设定温度，从而可容易地从粘合带上剥离工件。
当冷却粘合带时，可利用基材(即通过使用一种结构，其中控温介质如冷水流过其中，一种珀尔帖设备结构等)冷却。另外，可将层压制件放置在冰箱、冷冻器等之中或用冷空气吹层压制件。
某些情况下，若循环周期允许，可通过自发冷却来剥离工件。
然后，烧结工件，和在工件的端面上形成外电极，从而获得小片型陶瓷电极。
尽管通过在基材膜的一面提供粘合层可构造上述的粘合带，但在基材膜的另一面上提供粘合层也是可实施的，结果粘合带可作为双面粘合加以利用。在此情况下，作为在基材膜的另一面上层压的第二粘合层，可使用(1)可商购的热敏粘合剂；(2)由可商购的热敏粘合剂和本发明所使用的粘合剂组合物组成的混合物(冷却时粘附性降低的类型)所组成的粘合剂；或(3)由本发明所使用的粘合剂组合物组成的粘合剂。
这类压敏粘合剂的例子包括：天然橡胶粘合剂、合成橡胶粘合剂、苯乙烯/丁二烯胶乳基粘合剂、嵌段共聚物型热塑性橡胶、丁基橡胶、聚异丁烯、丙烯酸粘合剂和乙烯基醚共聚物。
尽管上述的多层陶瓷电容器可作为陶瓷电子器件，但本发明并不限于此。例如，在制备微陶瓷器件如IC电路板、铁氧体、传感器元件或变阻器的过程中，在将陶瓷电子器件中使用的生片材切割成许多小片的步骤中待使用的用于临时性粘附的粘合带也是本发明可实施的。
(实施例)
下面通过详细的实施例来具体描述本发明。在以下说明中，任何“份数”是指“重量份”。
A.聚合物的制备
(合成实施例1)
首先，将65份丙烯酸二十二烷基酯、30份丙烯酸甲酯、5份丙烯酸和0.3份Trigonox 23-C70(Kayaku Akzo K.K)混合在230份乙酸乙酯/庚烷(7∶3)之中，在55℃下搅拌混合物5小时使这些单体聚合。所得到的聚合物其重均分子量约600,000，熔点为60℃。
(合成实施例2)
首先，混合55份丙烯酸二十二烷基酯、40份丙烯酸甲酯、5份丙烯酸和0.3份Trigonox 23-C70(Kayaku Akzo K.K)，在55℃下搅拌混合物5小时使这些单体聚合。所得到的聚合物其重均分子量约600,000，熔点为56℃。
(合成实施例3)
首先，混合45份丙烯酸二十二烷基酯、50份丙烯酸甲酯、5份丙烯酸和0.3份Trigonox 23-C70(Kayaku Akzo K.K)，在55℃下搅拌混合物5小时使这些单体聚合。所得到的聚合物其重均分子量约660,000，熔点为54℃。
(合成实施例4)
首先，混合35份丙烯酸二十二烷基酯、60份丙烯酸甲酯、5份丙烯酸和0.3份Trigonox 23-C70(Kayaku Akzo K.K)，在55℃下搅拌混合物5小时使这些单体聚合。所得到的聚合物其重均分子量约600,000，熔点为46℃。
(合成实施例5)
首先，混合92份丙烯酸十八烷基酯、5份丙烯酸十六烷基酯、3份丙烯酸和1份Kayaester HP-70(Kayaku Akzo K.K)，在55℃下搅拌混合物5小时使这些单体聚合。所得到的聚合物其重均分子量约630,000，熔点为50℃。
B.制备用于临时性粘附陶瓷电子器件中使用的生片材的粘合带
(实施例1)
由以上合成实施例2所获得的聚合物，通过使用溶剂(乙酸乙酯)制备聚合物溶液，使得聚合物溶液中的固含量为30％重量。向该聚合物溶液中加入作为交联剂的Kemitatio PZ-33(NIPPON SHOKUBAI Co.，Ltd.制造)，使得对于100份聚合物来说，Kemitatio PZ-33为0.2份。然后，使用辊涂机在PET膜(约100μm)表面上涂覆该聚合物溶液，所述PET膜表面已进行电晕放电处理。从而获得一个带有隔离片材的用于临时性粘附的粘合带，该粘合带具有一个丙烯酸型的粘合层(厚度：约50μm)。
根据JIS C2107，测量所得到的粘合带与SUS之间的粘合强度。
而且，在设定温度下从SUS表面上剥离粘合带之后，根据TDS(热解吸光谱)技术，测量SUS表面上的杂质含量。结果见表1。
用下述方法测量弹性模量：
测量仪器：TA INSTRUMENTS制造的Carri-Med CSL-10应力控制流变仪
测量条件：
几何形状：直径为20mm的平台(用SUS制造)
测量方法：振荡测量法
角位移：5‰弧度
频率：1HZ
测量温度等：
在以50℃、100℃和50℃(温度变化速率：2℃/分)这一先上升再下降的温度步骤中的降温期间所测量的弹性储能模量(G`)被认为是“弹性模量”。根据本发明，采用80℃下的G`值。
结果见表2。在表2中，“○”表示优良的产品，“△”表示可接受的产品，和“×”表示不可接受的产品。
(实施例2)
除了使用合成实施例3所获得的聚合物外，与实施例1相似的方式获得粘合带。与实施例1相似的方式评估所得到的粘合带的粘合强度和杂质(contaminating)性能。结果见表1和2。
(实施例3)
除了使用合成实施例4所获得的聚合物外，与实施例1相似的方式获得粘合带。与实施例1相似的方式评估所得到的粘合带的粘合强度和杂质性能。结果见表1和2。
(比较实施例1)
除了使用合成实施例1所获得的聚合物外，与实施例1相似的方式获得粘合带。与实施例1相似的方式评估所得到的粘合带的粘合强度和杂质性能。结果见表1和2。
(比较实施例2)
除了使用合成实施例5所获得的聚合物外，与实施例1相似的方式获得粘合带。与实施例1相似的方式评估所得到的粘合带的粘合强度和杂质性能。结果见表1和2。
(比较实施例3)
相对于热发泡型的粘合片材(发泡脱膜片材(3194MS)，Nitto DenkoCorporation制造)，以与实施例1相似的方式评估所得到的粘合带的粘合强度和杂质性能。结果见表1和2。
                                  表1
剥离力(g/25mm)     剥离后的残余物
 20℃  30℃  40℃  50℃  60℃  80℃  100℃
实施例1  0  0  0  0  350  250  200     无(在25℃剥离后)
实施例2  0  0  0  0  550  400  300     无(在25℃剥离后)
实施例3  0  0  0  700  750  550  400     无(在25℃剥离后)
实施例1  0  0  0  0  300  150  70     无(在25℃剥离后)
实施例2  0  0  0  0  200  50  30     无(在25℃剥离后)
实施例3  100  100  120  120  140  130  0     有(在25℃剥离后)
                                           表2
    聚合物共混物 开始有粘附性的温度   弹性模量   电极位置判断
实施例1  C22A/C1A/AA 55/40/5     57℃  5×104(Pa)     △
实施例2  C22A/C1A/AA 45/50/5     54℃  1×105(Pa)     ○
实施例3  C22A/C1A/AA 35/60/5     46℃  1×106(Pa)     ○
比较例1  C22A/C1A/AA 65/30/5     60℃  1×104(Pa)     ×
比较例2  C18A/C16A/AA 92/5/3     50℃  1×103(Pa)     ×
比较例3  另外公司的产品     -  5×104(Pa)     △
*在80℃下得到的弹性模量值
×：不可接受的产品
△：可接受的产品
○：优良的产品
在表2中，C22A表示丙烯酸二十二烷基酯；C1A表示甲基丙烯酸酯；AA表示丙烯酸；C18表示丙烯酸十八烷基酯；和C16表示丙烯酸十六烷基酯。
                          工业实用性
本发明提供了一种用于临时性粘附陶瓷电子器件中使用的生片材的粘合带和一种制备陶瓷电子器件的方法，使得粘合带显示充分的粘合强度直到进行生片材的切割步骤以及当剥离工件时实现了粘合强度的降低，以致于不会发生层间损坏且无残留物。
本发明提供了一种用于临时性粘附陶瓷电子器件中使用的生片材的粘合带，所述粘合带具有可降低应力的粘合层，所述应力是在插入刀片的时刻产生的(由于刀片的插入所导致的生的片材横向移动的趋势)，和该粘合层可改进切割之后小片内部电极位置的偏离，本发明还提供了一种制备陶瓷电子器件的方法。

Claims (4)

1.一种用于临时性粘附陶瓷电子器件中使用的生片材的粘合带，包括一种基材膜和在该基材膜的至少一个表面上的粘合层，
该粘合层包括一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物含有一种侧链可结晶的聚合物，其中该侧链可结晶的聚合物包括其中含有16或更多碳原子的直链烷基作为侧链的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯作为其中的一种组分，该侧链可结晶的聚合物具有比35℃要窄的温度范围内发生的一级熔化转变，和其中粘合层的弹性模量是约5×104Pa-1×108Pa。
2.权利要求1所述的一种用于临时性粘附的粘合带，其中该侧链可结晶的聚合物是从下述单体混合物中获得，所述单体混合物包括；约40-约70重量％其中含有1-6个碳原子的烷基的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯；约2-约10重量％含有羧基的乙烯基不饱和单体；和约20-约60重量％其中含有16-22个碳原子的烷基的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯。
3.一种制备陶瓷电子器件的方法，包括下述步骤：
使生的陶瓷片材的层压制件通过粘合带粘合到基材上，和然后将层压制件切割成小片；以及从基材的表面上剥离小片并同时冷却粘合带，
其中粘合带包括一种基材膜和在该基材膜的至少一个表面上的一种粘合层，该粘合层包括一种粘合剂组合物，该粘合剂组合物含有一种侧链可结晶的聚合物，其中该侧链可结晶的聚合物包括其中含有16或更多碳原子的直链烷基作为侧链的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯作为其中的一种组分，该侧链可结晶的聚合物具有比35℃要窄的温度范围内发生的一级熔化转变，和其中粘合层的弹性模量是约5×104Pa-1×108Pa。
4.权利要求3所述的一种制备陶瓷电子器件的方法，其中陶瓷电子器件是陶瓷电容器。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102740601A (zh) * 2011-04-27 2012-10-17 浙江国森精细化工科技有限公司 电子基板之制程与所应用的接着剂
CN106047198A (zh) * 2015-04-10 2016-10-26 霓达株式会社 陶瓷电子部件的切割用温敏性粘合片及陶瓷电子部件的制造方法
CN107418461A (zh) * 2016-05-17 2017-12-01 霓达株式会社 感温性粘合剂
CN108431062A (zh) * 2015-11-04 2018-08-21 艾利丹尼森公司 刺激响应性粘合剂
CN110312760A (zh) * 2017-06-23 2019-10-08 积水化学工业株式会社 树脂组合物、无机微粒分散浆料组合物、无机微粒分散片、全固体电池的制造方法和层叠陶瓷电容器的制造方法
CN114514249A (zh) * 2019-09-30 2022-05-17 霓达株式会社 调光膜用添加剂及温敏性调光膜

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4391623B2 (ja) * 1999-06-10 2009-12-24 ニッタ株式会社 セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法
JP2003138237A (ja) * 2001-10-31 2003-05-14 Panac Co Ltd 感温性粘着剤組成物および粘着シート
DE10256782A1 (de) * 2002-12-05 2004-08-05 Tesa Ag Haftklebeartikel
US7008680B2 (en) 2003-07-03 2006-03-07 3M Innovative Properties Company Heat-activatable adhesive
JP5097336B2 (ja) * 2005-03-07 2012-12-12 ニッタ株式会社 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2006306656A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Nitta Ind Corp エッチング加工用保護テープおよびガラス基板のエッチング加工方法
JP5001532B2 (ja) * 2005-06-27 2012-08-15 ソマール株式会社 冷却剥離型粘着剤組成物、冷却剥離型粘着シート、及びこれを用いたフィルムの加工方法
JP5118350B2 (ja) * 2007-01-26 2013-01-16 ニッタ株式会社 粘着剤
JP4996931B2 (ja) * 2007-01-29 2012-08-08 ニッタ株式会社 セラミック部品の製造方法
KR101341883B1 (ko) * 2009-08-07 2013-12-16 효고껭 몰드 고정용 점착 시트, 몰드 고정용 점착 테이프, 및 미세구조의 제조방법
JP5623125B2 (ja) * 2010-05-07 2014-11-12 ニッタ株式会社 粘着シート
JP5642610B2 (ja) * 2011-03-31 2014-12-17 株式会社クラレ アクリル系複層体
JP5908337B2 (ja) 2011-06-13 2016-04-26 日東電工株式会社 冷却剥離粘着シート
JP6452189B2 (ja) * 2014-04-01 2019-01-16 東洋紡株式会社 フレキシブル電子デバイスの製造方法
KR20160018238A (ko) 2014-08-08 2016-02-17 동우 화인켐 주식회사 감온성 점착제 및 이를 포함하는 감온성 점착 테이프
JP6595216B2 (ja) * 2015-06-04 2019-10-23 ニッタ株式会社 感温性粘着テープ
JP6754609B2 (ja) * 2016-05-17 2020-09-16 ニッタ株式会社 感温性粘着剤
JP6967908B2 (ja) * 2016-09-09 2021-11-17 ニッタ株式会社 感温性粘着シートおよびこれを用いるウエハの製造方法
JP6989277B2 (ja) * 2017-04-05 2022-01-05 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 接着剤、該接着剤を含む物品、及びその使用方法
US20220178761A1 (en) * 2020-12-08 2022-06-09 Temptime Corporation Time-temperature exposure indicator with delayed threshold response

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US616520A (en) * 1898-12-27 Egg-case machine
JPS5659882A (en) * 1979-10-20 1981-05-23 Nitto Electric Ind Co Ltd Acrylic pressure-sensitive adhesive
JP2613389B2 (ja) * 1987-04-17 1997-05-28 日東電工株式会社 発泡型粘着シート
ATE142557T1 (de) 1989-05-11 1996-09-15 Landec Corp Von der temperatur aktivierte bindemitteleinheiten
EP0571548B1 (en) 1991-02-12 1998-05-20 Landec Corporation Temperature zone specific pressure-sensitive adhesive compositions, and adhesive assemblies and methods of use associated therewith
JPH05294741A (ja) * 1992-04-21 1993-11-09 Nitto Denko Corp セラミック焼成用間挿シート及び焼成セラミックの製造方法
JPH08188759A (ja) * 1994-11-07 1996-07-23 Sekisui Chem Co Ltd 表面保護用粘着テープ
JPH09208924A (ja) * 1996-02-05 1997-08-12 Nitta Ind Corp 被加工物用保持剤およびそれを用いた被加工物の脱着方法
JP3717584B2 (ja) * 1996-03-14 2005-11-16 ニッタ株式会社 易剥離性ラベル
JP3717583B2 (ja) * 1996-03-14 2005-11-16 ニッタ株式会社 易剥離性ラベルおよびその剥離方法
JP3485412B2 (ja) * 1996-03-15 2004-01-13 ニッタ株式会社 積層セラミックコンデンサ積層工程用の仮止め粘着テープ及び積層セラミックコンデンサの製造方法
JP3520314B2 (ja) * 1996-04-08 2004-04-19 株式会社寺岡製作所 グリーンシート加工保護用の再剥離型粘着テープ

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102740601A (zh) * 2011-04-27 2012-10-17 浙江国森精细化工科技有限公司 电子基板之制程与所应用的接着剂
CN102740601B (zh) * 2011-04-27 2015-01-28 浙江国森精细化工科技有限公司 电子基板之制程与所应用的接着剂
CN106047198A (zh) * 2015-04-10 2016-10-26 霓达株式会社 陶瓷电子部件的切割用温敏性粘合片及陶瓷电子部件的制造方法
CN106047198B (zh) * 2015-04-10 2019-11-19 霓达株式会社 陶瓷电子部件的切割用温敏性粘合片及陶瓷电子部件的制造方法
CN108431062A (zh) * 2015-11-04 2018-08-21 艾利丹尼森公司 刺激响应性粘合剂
CN107418461A (zh) * 2016-05-17 2017-12-01 霓达株式会社 感温性粘合剂
CN110312760A (zh) * 2017-06-23 2019-10-08 积水化学工业株式会社 树脂组合物、无机微粒分散浆料组合物、无机微粒分散片、全固体电池的制造方法和层叠陶瓷电容器的制造方法
CN110312760B (zh) * 2017-06-23 2022-03-01 积水化学工业株式会社 树脂组合物、无机微粒分散浆料组合物、无机微粒分散片
US11649308B2 (en) 2017-06-23 2023-05-16 Sekisui Chemical Co., Ltd. Resin composition, inorganic fine particle-dispersed slurry composition, inorganic fine particle-dispersed sheet, method for manufacturing all-solid-state battery, and method for manufacturing laminated ceramic capacitor
CN114514249A (zh) * 2019-09-30 2022-05-17 霓达株式会社 调光膜用添加剂及温敏性调光膜
CN114514249B (zh) * 2019-09-30 2024-07-09 霓达株式会社 调光膜用添加剂及温敏性调光膜

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US6663741B1 (en) 2003-12-16
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Granted publication date: 20061115