KR101777202B1 - 감온성 점착 테이프 - Google Patents
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Abstract
(과제) 세라믹 부품 등을 수율 좋게 제조할 수 있는 감온성 점착 테이프를 제공하는 것이다.
(해결 수단) 요철인 편면(21)을 갖는 필름형상의 기재(2)와, 요철이 유지되는 두께로 편면(21)에 적층되어 있고, 가열 또는 냉각에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제로 이루어지는 제 1 점착제층(3)을 구비하는 감온성 점착 테이프(1)이다. 기재(2)는 평탄한 타면(22)을 더 갖는다. 감온성 점착 테이프(1)는 타면(22)에 적층되어 있고, 가열 또는 냉각에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제로 이루어지는 제 2 점착제층(4)을 더 구비한다.
(해결 수단) 요철인 편면(21)을 갖는 필름형상의 기재(2)와, 요철이 유지되는 두께로 편면(21)에 적층되어 있고, 가열 또는 냉각에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제로 이루어지는 제 1 점착제층(3)을 구비하는 감온성 점착 테이프(1)이다. 기재(2)는 평탄한 타면(22)을 더 갖는다. 감온성 점착 테이프(1)는 타면(22)에 적층되어 있고, 가열 또는 냉각에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제로 이루어지는 제 2 점착제층(4)을 더 구비한다.
Description
본 발명은 감온성 점착 테이프에 관한 것이다.
온도 변화에 대응해서 점착력이 변화하는 점착제로서 감온성 점착제가 알려져 있다. 감온성 점착제는 테이프 등으로 가공되어 세라믹 부품 등의 제조 공정에 있어서 부재를 가고정할 때에 사용되고 있다. 본 출원인은 우선 특허문헌 1에 기재된 감온성 점착제를 사용해서 세라믹 부품을 제조하는 방법을 개발했다. 이 제조 방법에서는, 우선 냉각에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제를 통해 기재를 대좌에 접착한다. 그리고, 기재의 표면에 복수의 세라믹 그린 시트를 적층해서 세라믹 그린 시트 적층체를 형성하고, 세라믹 그린 시트 적층체를 절단해서 복수의 칩을 형성하고 있다.
그런데, 상술한 제조 방법에서는 세라믹 그린 시트에 대한 고정력을 얻기 위해서 기재의 표면에 블라스트 처리를 실시하는 경우가 있다.
그러나, 블라스트 처리한 기재의 표면에 세라믹 그린 시트를 적층해도 세라믹 그린 시트 적층체의 수축에 의해 세라믹 그린 시트 적층체의 단부가 플로팅되거나, 절단시에 있어서의 충격으로 칩이 비산되거나 해서 수율이 저하되는 경우가 있었다.
본 발명의 과제는 세라믹 부품 등을 수율 좋게 제조할 수 있는 감온성 점착 테이프를 제공하는 것이다.
본 발명의 감온성 점착 테이프는 요철인 편면을 갖는 필름형상의 기재와, 상기 요철이 유지되는 두께로 상기 편면에 적층되어 있고 가열 또는 냉각에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제로 이루어지는 제 1 점착제층을 구비한다.
(발명의 효과)
본 발명에 의하면 세라믹 부품 등을 수율 좋게 제조할 수 있다는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시형태에 의한 감온성 점착 테이프를 나타내는 개략 단면 설명도이다.
<감온성 점착 테이프>
이하, 본 발명의 일실시형태에 의한 감온성 점착 테이프에 대해서 도 1을 참조해서 상세하게 설명한다.
도 1에 나타내는 바와 같이 본 실시형태의 감온성 점착 테이프(1)는 기재(2) 및 제 1 점착제층(3)을 구비하고 있다.
본 실시형태의 기재(2)는 필름형상이다. 필름형상이란 필름형상에만 한정되는 것은 아니고, 본 실시형태의 효과를 손상하지 않는 한에 있어서 필름형상 또는 시트형상도 포함하는 개념이다. 기재(2)의 구성 재료로서는, 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 에틸렌아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌폴리프로필렌 공중합체, 폴리 염화 비닐 등의 합성 수지를 들 수 있다.
기재(2)는 단층체 또는 복층체 중 어느 것이어도 좋고, 그 두께로서는 통상 5~500㎛ 정도이다.
한편, 제 1 점착제층(3)은 가열에 의해 점착력이 저하되는 가열 박리 타입의 감온성 점착제이거나 또는 냉각에 의해 점착력이 저하되는 냉각 박리 타입의 감온성 점착제로 이루어진다. 이하, 감온성 점착제를 가열 박리 타입 및 냉각 박리 타입의 순서로 설명한다.
(가열 박리 타입)
가열 박리 타입의 감온성 점착제는 감압성 접착제 및 측쇄 결정성 폴리머를 함유하고, 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도에서 점착력이 저하되는 점착제이다. 구체적으로 설명하면 감압성 접착제는 점착성을 갖는 폴리머이며, 그 구체예로서는 천연 고무 접착제, 합성 고무 접착제, 스티렌/부타디엔라텍스 베이스 접착제, 아크릴계 접착제 등을 들 수 있고, 예시한 이들 중 아크릴계 접착제가 바람직하다.
아크릴계 접착제를 구성하는 모노머로서는, 예를 들면 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트 등의 탄소수 1~12개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트; 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시헥실(메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 이들은 1종 또는 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다. (메타)아크릴레이트란 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미하는 것으로 한다.
아크릴계 접착제의 구체적인 조성으로서는 2-에틸헥실아크릴레이트, 메틸아크릴레이트 및 2-히드록시에틸아크릴레이트를 중합시킴으로써 얻어지는 공중합체 등을 들 수 있다. 또한, 상술한 각 모노머는 2-에틸헥실아크릴레이트를 42~62중량부, 메틸아크릴레이트를 30~50중량부 및 2-히드록시에틸아크릴레이트를 3~13중량부로 하는 비율로 중합시키는 것이 바람직하다.
중합 방법으로서는 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 용액 중합법, 괴상 중합법, 현탁 중합법, 유화 중합법 등이 채용 가능하다. 용액 중합법을 채용할 경우에는 상술한 모노머를 용제에 혼합하고, 40~90℃ 정도에서 2~10시간 정도 교반하면 좋다.
상술한 모노머를 중합시킴으로써 얻어지는 중합체, 즉 감압성 접착제의 중량 평균 분자량으로서는 35만~65만인 것이 바람직하고, 40만~50만인 것이 보다 바람직하다. 중량 평균 분자량은 중합체를 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정하여 얻어진 측정값을 폴리스티렌 환산한 값이다.
한편, 측쇄 결정성 폴리머는 융점을 갖는 폴리머이다. 융점이란 어떤 평형 프로세스에 의해 최초에는 질서있는 배열로 조정되어 있었던 폴리머의 특정 부분이 무질서 상태가 되는 온도이며, 시차열 주사 열량계(DSC)에 의해 10℃/분의 측정 조건으로 측정해서 얻어지는 값을 의미하는 것으로 한다. 측쇄 결정성 폴리머의 융점으로서는 35~60℃인 것이 바람직하다.
측쇄 결정성 폴리머는 상술한 융점 미만의 온도에서 결정화되고, 또한 융점 이상의 온도에서는 상전이되어서 유동성을 나타낸다. 즉, 측쇄 결정성 폴리머는 온도 변화에 대응해서 결정 상태와 유동 상태를 가역적으로 일으키는 감온성을 갖는다. 따라서, 감온성 점착제를 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도로 가열하면 측쇄 결정성 폴리머가 유동성을 나타냄으로써 상술한 감압성 접착제의 점착성이 저해되어 결과적으로 감온성 점착제의 점착력이 저하된다.
상술한 융점은 측쇄 결정성 폴리머의 조성 등을 변경함으로써 조정할 수 있다. 측쇄 결정성 폴리머를 구성하는 모노머로서는, 예를 들면 탄소수 16개 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트, 탄소수 1~6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트, 극성 모노머 등을 들 수 있다.
탄소수 16개 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면 세틸(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 에이코실(메타)아크릴레이트, 베헤닐(메타)아크릴레이트 등의 탄소수 16~22개의 선상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 들 수 있고, 탄소수 1~6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 극성 모노머로서는, 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레산, 푸말산 등의 카르복실기를 갖는 에틸렌 불포화 단량체; 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시헥실(메타)아크릴레이트 등의 히드록실기를 갖는 에틸렌 불포화 단량체 등을 들 수 있고, 이들은 1종 또는 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
측쇄 결정성 폴리머는 상술한 각 모노머 중 적어도 탄소수 16개 이상, 바람직하게는 탄소수 18개 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 중합시킴으로써 얻어지는 중합체인 것이 좋다. 상술한 각 모노머는, 예를 들면 탄소수 16개 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 20~100중량부, 탄소수 1~6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 0~80중량부, 극성 모노머를 0~10중량부로 하는 비율로 중합시키는 것이 바람직하다.
중합 방법으로서는 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 용액 중합법, 괴상 중합법, 현탁 중합법, 유화 중합법 등이 채용 가능하다. 용액 중합법을 채용할 경우에는 상술한 모노머를 용제에 혼합하고, 40~90℃ 정도에서 2~10시간 정도 교반하면 좋다.
측쇄 결정성 폴리머의 중량 평균 분자량으로서는 5,800~10,800인 것이 바람직하고, 6,500~8,500인 것이 보다 바람직하다. 중량 평균 분자량은 측쇄 결정성 폴리머를 GPC에 의해 측정하여 얻어진 측정값을 폴리스티렌 환산한 값이다.
측쇄 결정성 폴리머는 고형분 환산으로 감압성 접착제 100중량부에 대해서 0.5~10중량부의 비율로 배합되어 있는 것이 바람직하다. 이것에 의해 측쇄 결정성 폴리머가 융점 이상의 온도에서 유동성을 나타냈을 때에 감온성 점착제의 점착력을 충분히 저하시킬 수 있다.
또한, 감온성 점착제에는, 예를 들면 가교제, 점착 부여제, 가소제, 노화 방지제, 자외선 흡수제 등의 각종의 첨가제를 첨가할 수 있다.
(냉각 박리 타입)
냉각 박리 타입의 감온성 점착제는 측쇄 결정성 폴리머를 함유하고, 측쇄 결정성 폴리머의 융점 미만의 온도에서 점착력이 저하되는 점착제이다. 보다 구체적으로는 냉각 박리 타입의 감온성 점착제는 융점 미만의 온도에서 측쇄 결정성 폴리머가 결정화되었을 때에 점착력이 저하되는 비율로 측쇄 결정성 폴리머를 함유한다. 즉, 냉각 박리 타입의 감온성 점착제는 측쇄 결정성 폴리머를 주성분으로 해서 함유하고 있는 점에서 감온성 점착제를 측쇄 결정성 폴리머의 융점 미만의 온도로 냉각하면 측쇄 결정성 폴리머가 결정화됨으로써 점착력이 저하된다.
냉각 박리 타입의 감온성 점착제에 함유되는 측쇄 결정성 폴리머의 중량 평균 분자량으로서는 40만~70만인 것이 바람직하고, 55만~65만인 것이 보다 바람직하다.
냉각 박리 타입의 감온성 점착제에 함유되는 측쇄 결정성 폴리머의 기타 구성은 상술한 가열 박리 타입의 감온성 점착제에 함유되는 측쇄 결정성 폴리머와 마찬가지이므로 설명을 생략한다.
여기에서, 본 실시형태의 감온성 점착 테이프(1)는 상술한 기재(2)가 요철인 편면(21)을 갖는다. 그리고, 제 1 점착제층(3)이 편면(21)의 요철이 유지되는 두께로 편면(21)에 적층되어 있다. 이들 구성에 의하면 편면(21)의 요철에 의한 앵커 효과와, 제 1 점착제층(3)에 의한 점착력에 의해 피착체를 강고하게 고정할 수 있다. 또한, 가열 또는 냉각에 의해 제 1 점착제층(3)의 점착력이 저하되는 점에서 피착체를 간단히 분리할 수 있다. 그 때문에 본 실시예의 감온성 점착 테이프(1)를 적층 세라믹 콘덴서 등의 세라믹 부품 제조용으로서 사용하면 상술한 앵커 효과 및 점착력에 의해 복수의 세라믹 그린 시트를 정밀도 좋게 적층해서 복수의 생 칩으로 절단할 수 있고, 또한 복수의 생 칩을 제 1 점착제층(3)의 점착력을 저하시켜서 스무드하게 분리할 수 있는 점에서 수율 좋게 세라믹 부품을 제조하는 것이 가능해진다.
편면(21)의 요철이 유지되는 두께란 편면(21)의 요철 중 서로 이웃하는 볼록부(211) 및 오목부(212)에 있어서 적어도 볼록부(211)의 정상부(P)가 오목부(212)에 위치하고 있는 제 1 점착제층(3)의 표면(S)보다 상방에 위치하고 있는 것을 의미하는 것으로 한다. 또한, 제 1 점착제층(3)은 실질적으로 편면(21)의 요철이 유지되는 두께로 편면(21)에 적층되어 있으면 좋다. 즉, 편면(21)의 요철이 유지되는 두께란 모든 요철이 유지되어 있을 경우에 한정되는 것은 아니고, 요철에 의한 앵커 효과가 얻어지는 한에 있어서 요철이 유지되어 있지 않은 부분이 약간 존재할 경우도 포함하는 개념이다. 편면(21)의 요철이 유지되어 있는지의 여부는, 예를 들면 현미경 관찰 등에 의해 판단할 수 있다. 현미경으로서는, 예를 들면 CCD 현미경 등을 들 수 있다.
기재(2)의 편면(21)에 제 1 점착제층(3)을 적층하는 데에는 감온성 점착제에 용제를 첨가한 도포액을 코터 등에 의해 기재(2)의 편면(21)에 도포해서 건조시키면 좋다. 코터로서는, 예를 들면 나이프 코터, 롤 코터, 캘린더 코터, 콤마 코터, 그라비어 코터, 로드 코터 등을 들 수 있다.
편면(21)의 산술 평균 거칠기(Ra)는 0.5~1.5㎛인 것이 바람직하고, 0.6~1.3㎛인 것이 보다 바람직하다. 이것에 의해 세라믹 그린 시트 등의 피착체에 대해서 적합한 앵커 효과를 얻을 수 있다. 산술 평균 거칠기(Ra)는 JIS B 06011994(표면 거칠기-정의 및 표시)에 준거해서 측정되는 값이다.
또한, 편면(21)은 블라스트 처리면인 것이 바람직하다. 환언하면 편면(21)의 요철은 편면(21)에 블라스트 처리를 실시함으로써 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이것에 의해 비교적 간단히 편면(21)에 요철을 부여할 수 있다. 또한, 편면(21)에 요철을 형성하는 방법은 블라스트 처리에 한정되는 것은 아니다.
한편, 본 실시형태의 기재(2)는 평탄한 타면(22)을 더 갖는다. 그리고, 본 실시형태의 감온성 점착 테이프(1)는 타면(22)에 적층되어 있고 가열 또는 냉각에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제로 이루어지는 제 2 점착제층(4)을 더 구비하고 있다. 이들 구성에 의하면 제 2 점착제층(4)을 통해 감온성 점착 테이프(1)를 대좌 등에 고정할 수 있다. 제 2 점착제층(4)의 두께로서는 5~60㎛인 것이 바람직하고, 10~60㎛인 것이 보다 바람직하고, 10~50㎛인 것이 더 바람직하다.
제 1 점착제층(3) 및 제 2 점착제층(4)의 조합으로서는 제 1 점착제층(3) 및 제 2 점착제층(4)이 모두 가열에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제로 이루어지는 조합, 제 1 점착제층(3)이 가열에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제로 이루어지고, 제 2 점착제층(4)이 냉각에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제로 이루어지는 조합, 제 1 점착제층(3)이 냉각에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제로 이루어지고, 제 2 점착제층(4)이 가열에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제로 이루어지는 조합, 제 1 점착제층(3) 및 제 2 점착제층(4)이 모두 냉각에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제로 이루어지는 조합 등을 들 수 있다. 이들 조합 중 제 1 점착제층(3)이 가열에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제로 이루어지고, 제 2 점착제층(4)이 냉각에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제로 이루어지는 조합, 제 1 점착제층(3) 및 제 2 점착제층(4)이 모두 냉각에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제로 이루어지는 조합이 바람직하다.
<세라믹 부품의 제조 방법·적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법>
이어서, 본 발명의 일실시형태에 의한 세라믹 부품의 제조 방법 및 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법에 대해서 설명한다. 본 실시형태의 세라믹 부품의 제조 방법은 상술한 일실시형태에 의한 감온성 점착 테이프(1)를 사용함과 아울러 이하의 (ⅰ)~(ⅳ)의 공정을 구비한다. 또한, 본 실시형태의 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법은 이하의 (ⅴ)의 공정을 더 구비한다.
(i) 감온성 점착 테이프(1)를 기재(2)의 타면(22)측으로부터 대좌 상에 고정한다.
(ⅱ) 기재의 편면(21)측에 복수의 세라믹 그린 시트를 적층해서 세라믹 그린 시트 적층체를 형성한다.
(ⅲ) 세라믹 그린 시트 적층체를 절단해서 복수의 생 칩을 형성한다.
(ⅳ) 가열 또는 냉각에 의해 제 1 점착제층(3)의 점착력을 저하시켜서 복수의 생 칩을 감온성 점착 테이프(1)로부터 인출한다.
(ⅴ) 얻어진 생 칩을 소성해서 세라믹 칩을 얻고, 세라믹 칩의 단면에 외부 전극을 형성해서 적층 세라믹 콘덴서를 얻는다.
상술한 (ｉ)~(ⅴ)의 공정 중 (ⅱ)의 공정은 소위 적층 공정이며, (ⅲ)의 공정은 소위 컷 공정이며, (ⅳ)의 공정은 소위 분해 공정이다. 본 실시형태에 의하면 상술한 감온성 점착 테이프(1)를 사용하는 점에서 (ⅱ)의 적층 공정에서는 세라믹 그린 시트 적층체가 수축되었다고 해도 편면(21)의 요철에 의한 앵커 효과와, 제 1 점착제층(3)에 의한 점착력에 의해 세라믹 그린 시트 적층체를 강고하게 고정해서 세라믹 그린 시트 적층체의 단부가 플로팅되는 것을 억제할 수 있어 세라믹 그린 시트 적층체의 적층 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한, (ⅲ)의 컷 공정에서는 절단시에 있어서의 충격으로 칩이 비산되는 것을 억제할 수 있다. 그리고, (ⅳ)의 분해 공정에서는 가열 또는 냉각에 의해 제 1 점착제층(3)의 점착력을 저하시켜서 복수의 생 칩을 스무드하게 감온성 점착 테이프(1)로부터 인출할 수 있고, 결과적으로 수율 좋게 세라믹 부품 및 적층 세라믹 콘덴서를 얻을 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 (i)의 공정에 있어서의 감온성 점착 테이프(1)의 대좌 상으로의 고정을 점착력을 발현시키고 있는 제 2 점착제층(4)을 통해 행한다. 제 2 점착제층(4)이 가열에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제로 이루어질 경우에는 제 2 점착제층(4)은 측쇄 결정성 폴리머의 융점 미만의 온도에서 점착력을 발현한다. 제 2 점착제층(4)이 냉각에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제로 이루어질 경우에는 제 2 점착제층(4)은 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도에서 점착력을 발현한다. 또한, 감온성 점착 테이프(1)가 제 2 점착제층(4)을 구비하고 있지 않을 경우에는 기재(2)와, 대좌 사이에 소정의 점착제 또는 접착제를 개재시키거나, 흡착 기구 등의 고정 수단을 구비한 대좌를 채용하면 좋다.
(ⅱ)의 공정은 제 1 점착제층(3)의 점착력을 발현시키고 있는 상태에서 행한다. 제 1 점착제층(3)이 점착력을 발현시키고 있는 상태란 상술한 제 2 점착제층(4)과 마찬가지이다. 즉, 제 1 점착제층(3)이 가열에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제로 이루어질 경우에는 제 1 점착제층(3)은 측쇄 결정성 폴리머의 융점 미만의 온도에서 점착력을 발현한다. 제 1 점착제층(3)이 냉각에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제로 이루어지는 경우에는 제 1 점착제층(3)은 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도에서 점착력을 발현한다.
또한, (ⅱ)의 공정에 있어서의 세라믹 그린 시트 적층체는 세라믹 분말의 슬러리를 독터 블레이드로 얇게 연장시켜서 세라믹 그린 시트를 형성하고, 이 세라믹 그린 시트의 표면에 복수의 전극을 인쇄한 후 복수의 세라믹 그린 시트를 적층 일체화해서 얻어진다.
(ⅲ)의 공정에 있어서의 절단은 세라믹 그린 시트 적층체를 복수의 생 칩으로 절단 가능한 한 특별히 한정되지 않는다. (ⅳ)의 공정은, 우선 복수의 생 칩을 고정한 채의 상태로 감온성 점착 테이프(1)를 대좌로부터 박리하고, 이어서 제 1 점착제층(3)의 점착력을 저하시켜서 복수의 생 칩을 감온성 점착 테이프(1)로부터 인출하는 것이 바람직하다.
본 실시형태의 세라믹 부품의 제조 방법은 상술한 적층 세라믹 콘덴서 외에, 예를 들면 세라믹 인덕터, 세라믹 배리스터 등의 다른 세라믹 부품에 대해서도 적용할 수 있다.
이상, 본 발명에 의한 바람직한 실시형태에 대해서 예시했지만, 본 발명은 상술한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 한 임의의 것으로 할 수 있는 것은 말할 것도 없다.
예를 들면, 상술한 실시형태에서는 기재(2)의 타면(22)이 평탄하지만, 이 대신에 기재(2)의 타면(22)을 요철로 할 수 있다. 이 실시형태에서는 타면(22)의 요철이 유지되는 두께로 제 2 점착제층(4)을 적층한다. 즉, 이 실시형태의 감온성 점착 테이프는 기재(2)가 요철인 타면(22)을 더 갖고, 타면(22)의 요철이 유지되는 두께로 타면(22)에 적층되어 있고, 가열 또는 냉각에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제로 이루어지는 제 2 점착제층(4)을 더 구비한다.
기타 구성은 상술한 일실시형태에 의한 감온성 점착 테이프(1)와 마찬가지이므로 설명을 생략한다.
이하, 합성예 및 실시예를 들어서 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 합성예 및 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 설명에서 「부」는 중량부를 의미한다.
(합성예 1: 측쇄 결정성 폴리머)
베헤닐아크릴레이트를 25부, 메틸아크릴레이트를 70부, 아크릴산을 5부 및 중합 개시제로서 NOF CORPORATION제의 「PERBUTYL ND」를 0.2부의 비율로 각각 아세트산 에틸 230부에 첨가해서 혼합하고, 55℃에서 4시간 교반해서 모노머를 중합시켰다. 얻어진 공중합체의 중량 평균 분자량은 57만, 융점은 41℃이었다.
(합성예 2: 감압성 접착제)
2-에틸헥실아크릴레이트를 52부, 메틸아크릴레이트를 40부, 2-히드록시에틸아크릴레이트를 8부 및 중합 개시제로서 NOF CORPORATION제의 「PERBUTYL ND」를 0.2부의 비율로 각각 아세트산 에틸:헵탄=7:3(중량비)의 혼합 용제 200부로 첨가하고, 55℃에서 5시간 교반해서 모노머를 중합시켰다. 얻어진 공중합체의 중량 평균 분자량은 43만이었다.
(합성예 3: 측쇄 결정성 폴리머)
베헤닐아크릴레이트를 25부 대신에 40부, 메틸아크릴레이트를 70부 대신에 20부로 하고, 스테아릴아크릴레이트를 35부, 도데실메르캅탄을 6부의 비율로 더 첨가한 이외에는 상술한 합성예 1과 마찬가지로 해서 모노머를 중합시켰다. 얻어진 공중합체의 중량 평균 분자량은 7,500, 융점은 48℃이었다.
(합성예 4: 측쇄 결정성 폴리머)
베헤닐아크릴레이트를 25부 대신에 45부, 메틸아크릴레이트를 70부 대신에 50부로 한 이외에는 상술한 합성예 1과 마찬가지로 해서 모노머를 중합시켰다. 얻어진 공중합체의 중량 평균 분자량은 63만, 융점은 55℃이었다.
합성예 1~4의 공중합체를 표 1에 나타낸다. 또한, 중량 평균 분자량은 GPC로 측정해서 얻어진 측정값을 폴리스티렌 환산함으로써 얻었다. 융점은 DSC로 10℃/분의 측정 조건에서 측정함으로써 얻었다.
(실시예 1)
<감온성 점착 테이프의 제작>
우선, 제 1 점착제층용의 감온성 점착제 및 제 2 점착제층용의 감온성 점착제 각각을 아세트산 에틸에 의해 고형분이 30중량%가 되도록 조정하고, 제 1 점착제층용의 도포액 및 제 2 점착제층용의 도포액을 얻었다.
사용한 감온성 점착제는 이하와 같다.
제 1 점착제층용의 감온성 점착제: 합성예 2의 감압성 접착제 100부에 대해서 합성예 3의 측쇄 결정성 폴리머를 고형분 환산으로 5부의 비율로 첨가함으로써 얻은 가열에 의해 점착력이 저하되는 가열 박리 타입의 감온성 점착제.
제 2 점착제층용의 감온성 점착제: 합성예 1의 측쇄 결정성 폴리머로 이루어지는 냉각에 의해 점착력이 저하되는 냉각 박리 타입의 감온성 점착제.
이어서, 두께 100㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지고, 요철인 편면 및 평탄한 타면을 갖는 필름형상의 기재를 준비했다. 편면의 요철은 편면에 블라스트 처리를 실시함으로써 형성된 것이며, 그 산술 평균 거칠기(Ra)는 0.9㎛이다. 산술 평균 거칠기(Ra)는 JIS B 06011994(표면 거칠기-정의 및 표시)에 준거해서 Mitutoyo Corporation제의 표면 거칠기 측정기 「SJ-201」을 사용해서 측정한 값이다.
이어서, 콤마 코터를 사용해서 제 1 점착제층용의 도포액을 기재의 편면에 제 2 점착제층용의 도포액을 기재의 타면에 각각 도포했다. 이때, 제 1 점착제층용의 도포액은 편면의 요철이 유지되는 두께로 도포했다. 그리고, 100℃에서 10분간 가열해서 건조시키고, 제 1 점착제층이 가열 박리 타입의 감온성 점착제로 이루어지고, 제 2 점착제층이 냉각 박리 타입의 감온성 점착제로 이루어지는 감온성 점착 테이프를 얻었다.
얻어진 감온성 점착 테이프에 대해서 편면을 배율 20배로 현미경 관찰한 결과, 편면의 요철이 유지되는 두께로 제 1 점착제층이 편면에 적층되어 있었다. 현미경은 KEYENCE CORPORATION제의 CCD 현미경 「VHX-900(마이크로 스코프)」을 사용했다. 또한, 제 2 점착제층의 두께를 다이얼 게이지로 측정한 결과 10㎛이었다.
<평가>
얻어진 감온성 점착 테이프에 대해서 180° 박리 강도, 적층 공정, 컷 공정 및 분해 공정을 평가했다. 각 평가 방법을 이하에 나타냄과 아울러 그 결과를 표 2에 나타낸다.
(180° 박리 강도)
70℃ 및 23℃의 각 분위기 온도에 있어서의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 에 대한 180° 박리 강도를 JIS Z0237에 준거해서 측정했다. 구체적으로는 이하의 조건에서 감온성 점착 테이프의 양면에 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접착한 후 로드셀을 사용해서 300mm/분의 속도로 180° 박리했다.
[70℃]
70℃의 분위기 온도에서 감온성 점착 테이프의 양면에 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접착해서 20분간 정치한 후 180° 박리했다.
[23℃]
70℃의 분위기 온도에서 감온성 점착 테이프의 양면에 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 접착하고, 이 분위기 온도에서 20분간 정치한 후, 분위기 온도를 23℃로 내리고, 이 분위기 온도에서 20분간 정치한 후 180° 박리했다.
또한, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름은 두께 25㎛의 미처리의 것을 사용했다. 또한, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 접착은 2kg의 롤러를 5왕복함으로써 행했다.
(적층 공정)
우선, 제 2 점착제층을 통해 감온성 점착 테이프를 대좌 상에 고정했다. 이어서, 기재의 편면측에 복수의 세라믹 그린 시트를 적층해서 세라믹 그린 시트 적층체를 형성했다. 이때의 상태를 육안으로 관찰함으로써 적층 공정을 평가했다. 평가 기준은 이하와 같이 설정했다.
○: 세라믹 그린 시트 적층체의 단부가 플로팅되지 않는다.
×: 세라믹 그린 시트 적층체의 단부가 플로팅된다.
(컷 공정)
상술한 적층 공정에 있어서 형성한 세라믹 그린 시트 적층체를 절단해서 복수의 생 칩을 형성했다. 이때의 상태를 육안으로 관찰함으로써 컷 공정을 평가했다. 평가 기준은 이하와 같이 설정했다.
○: 칩이 비산되지 않는다.
×: 칩이 비산된다.
(분해 공정)
우선, 제 2 점착제층의 점착력을 저하시켜서 상술한 컷 공정에 있어서 형성한 복수의 생 칩을 고정한 채의 상태로 감온성 점착 테이프를 대좌로부터 박리했다. 이어서, 제 1 점착제층의 점착력을 저하시켜서 복수의 생 칩을 감온성 점착 테이프로부터 인출했다. 이때의 상태로부터 분해 공정을 평가했다. 평가 기준은 이하와 같이 설정했다.
○: 생 칩을 스무드하게 인출할 수 있다.
×: 생 칩을 스무드하게 인출할 수 없다.
(실시예 2)
감온성 점착제로서 이하에 나타내는 것을 사용한 이외에는 상술한 실시예 1과 마찬가지로 해서 제 1 점착제층용의 도포액 및 제 2 점착제층용의 도포액을 얻었다.
제 1 점착제층용의 감온성 점착제: 합성예 4의 측쇄 결정성 폴리머로 이루어지는 냉각에 의해 점착력이 저하되는 냉각 박리 타입의 감온성 점착제.
제 2 점착제층용의 감온성 점착제: 합성예 1의 측쇄 결정성 폴리머로 이루어지는 냉각에 의해 점착력이 저하되는 냉각 박리 타입의 감온성 점착제.
그리고, 상술한 도포액을 사용한 이외에는 상술한 실시예 1과 마찬가지로 해서 제 1 점착제층용의 도포액을 기재의 편면에 제 2 점착제층용의 도포액을 기재의 타면에 각각 도포해서 건조시켜 제 1 점착제층 및 제 2 점착제층이 모두 냉각 박리 타입의 감온성 점착제로 이루어지는 감온성 점착 테이프를 얻었다.
얻어진 감온성 점착 테이프에 대해서 상술한 실시예 1과 마찬가지로 해서 편면을 현미경 관찰한 결과 편면의 요철이 유지되는 두께로 제 1 점착제층이 편면에 적층되어 있었다. 또한, 상술한 실시예 1과 마찬가지로 해서 제 2 점착제층의 두께를 측정한 결과 10㎛이었다.
얻어진 감온성 점착 테이프에 대해서 상술한 실시예 1과 마찬가지로 해서 180° 박리 강도, 적층 공정, 컷 공정 및 분해 공정을 평가했다. 그 결과를 표 2에 나타낸다.
[비교예 1]
제 1 점착제층을 요철인 편면에 적층하지 않은 이외에는 상술한 실시예 1과 마찬가지로 해서 냉각 박리 타입의 감온성 점착제로 이루어지는 두께 10㎛의 제 2 점착제층이 다른 면에 적층되어 있는 점착 테이프를 얻었다.
얻어진 점착 테이프에 대해서 상술한 실시예 1과 마찬가지로 해서 180° 박리 강도, 적층 공정, 컷 공정 및 분해 공정을 평가했다. 그 결과를 표 2에 나타낸다.
[비교예 2]
제 1 점착제층용의 점착제에 범용의 아크릴계 점착제를 사용한 이외에는 상술한 실시예 1과 마찬가지로 해서 범용의 아크릴계 점착제로 이루어지는 제 1 점착제층이 편면에 적층되어 있고, 냉각 박리 타입의 감온성 점착제로 이루어지는 두께 10㎛의 제 2 점착제층이 타면에 적층되어 있는 점착 테이프를 얻었다. 얻어진 점착 테이프에 대해서 상술한 실시예 1과 마찬가지로 해서 편면을 현미경 관찰한 결과 편면의 요철이 유지되는 두께로 제 1 점착제층이 편면에 적층되어 있었다.
얻어진 점착 테이프에 대해서 상술한 실시예 1과 마찬가지로 해서 180° 박리 강도, 적층 공정, 컷 공정 및 분해 공정을 평가했다. 그 결과를 표 2에 나타낸다.
표 2로부터 명백한 바와 같이 실시예 1~2는 모두 적층 공정, 컷 공정 및 분해 공정에 있어서 우수한 것을 알 수 있다. 구체적으로 설명하면 실시예 1에서는 우수한 적층 정밀도로 세라믹 그린 시트 적층체를 형성할 수 있고, 칩이 비산되는 것을 억제하면서 복수의 생 칩을 형성할 수 있었다. 또한, 냉각에 의해 제 2 점착제층의 점착력을 저하시켜서 복수의 생 칩을 고정한 채의 상태로 감온성 점착 테이프를 대좌로부터 박리할 수 있었다. 그리고, 가열에 의해 제 1 점착제층의 점착력을 저하시켜서 복수의 생 칩을 감온성 점착 테이프로부터 스무드하게 인출할 수 있었다.
실시예 2에서는 우수한 적층 정밀도로 세라믹 그린 시트 적층체를 형성할 수 있어 칩이 비산되는 것을 억제하면서 복수의 생 칩을 형성할 수 있었다. 또한, 냉각에 의해 제 2 점착제층의 점착력을 저하시켜서 복수의 생 칩을 고정한 채의 상태로 감온성 점착 테이프를 대좌로부터 박리할 수 있었다. 그리고, 제 2 점착제층의 점착력을 저하시켰을 때에 제 1 점착제층의 점착력도 저하된 점에서 그대로 복수의 생 칩을 감온성 점착 테이프로부터 스무드하게 인출할 수 있었다.
한편, 제 1 점착제층이 요철인 편면에 적층되어 있지 않은 비교예 1은 편면의 요철에 의한 앵커 효과만으로 세라믹 그린 시트 적층체를 고정했기 때문에 세라믹 그린 시트 적층체의 수축에 의해 세라믹 그린 시트 적층체의 단부가 플로팅되고, 그 후의 컷 공정 및 분해 공정을 평가할 수 없었다. 또한, 제 1 점착제층이 범용의 아크릴계 점착제로 이루어지는 비교예 2는 복수의 생 칩을 감온성 점착 테이프로부터 스무드하게 인출할 수 없었다.
1 : 감온성 점착 테이프 2 : 기재
21 : 편면 211 : 볼록부
212 : 오목부 22 : 타면
3 : 제 1 점착제층 4 : 제 2 점착제층
21 : 편면 211 : 볼록부
212 : 오목부 22 : 타면
3 : 제 1 점착제층 4 : 제 2 점착제층
Claims (10)
- 요철인 편면을 갖는 필름형상의 기재와,
상기 요철이 유지되는 두께로 상기 편면에 적층되어 있고, 가열 또는 냉각에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제로 이루어지는 제 1 점착제층을 구비하고,
상기 편면의 산술 평균 거칠기(Ra)는 0.5~1.5㎛인 감온성 점착 테이프. - 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 편면은 블라스트 처리면인 감온성 점착 테이프. - 제 1 항에 있어서,
상기 기재는 평탄한 타면을 더 갖고,
상기 타면에 적층되어 있고 가열 또는 냉각에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제로 이루어지는 제 2 점착제층을 더 구비하는 감온성 점착 테이프. - 제 4 항에 있어서,
상기 제 1 점착제층은 가열에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제로 이루어지고,
상기 제 2 점착제층은 냉각에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제로 이루어지는 감온성 점착 테이프. - 제 4 항에 있어서,
상기 제 1 점착제층 및 상기 제 2 점착제층은 모두 냉각에 의해 점착력이 저하되는 감온성 점착제로 이루어지는 감온성 점착 테이프. - 제 1 항에 있어서,
세라믹 부품 제조용인 감온성 점착 테이프. - 제 7 항에 있어서,
상기 세라믹 부품은 적층 세라믹 콘덴서인 감온성 점착 테이프. - 제 1 항에 기재된 감온성 점착 테이프를 상기 기재의 타면측으로부터 대좌 상에 고정하는 공정과,
상기 기재의 상기 편면측에 복수의 세라믹 그린 시트를 적층해서 세라믹 그린 시트 적층체를 형성하는 공정과,
상기 세라믹 그린 시트 적층체를 절단해서 복수의 생 칩을 형성하는 공정과,
가열 또는 냉각에 의해 상기 제 1 점착제층의 점착력을 저하시켜서 상기 복수의 생 칩을 상기 감온성 점착 테이프로부터 인출하는 공정을 구비하는 세라믹 부품의 제조 방법. - 제 9 항에 기재된 세라믹 부품의 제조 방법으로 얻어지는 생 칩을 소성해서 세라믹 칩을 얻고, 상기 세라믹 칩의 단면에 외부 전극을 형성해서 적층 세라믹 콘덴서를 얻는 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법.
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