TWI646169B

TWI646169B - 感溫性黏合劑、感溫性黏合片及感溫性黏合帶

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Publication number: TWI646169B
Application number: TW104109319A
Authority: TW
Inventors: 奥田静代; 山下幸志; 南地実; 河原伸一郎
Original assignee: 日商霓塔股份有限公司
Priority date: 2014-03-27
Filing date: 2015-03-24
Publication date: 2019-01-01
Also published as: JP6289960B2; TW201540810A; KR20150112871A; KR102344755B1; CN104946171A; JP2015187238A; CN104946171B

Abstract

本發明的感溫性黏合劑含有增黏劑和側鏈結晶性聚合物，在低於上述側鏈結晶性聚合物的熔點的溫度時黏合力降低，上述增黏劑的軟化點為140℃以上，並且相對於側鏈結晶性聚合物100重量份，增黏劑的含量為40至100重量份。由此，能夠在保持黏合性的同時適度減少感溫性黏合劑中側鏈結晶性聚合物的比例，結果在低於熔點的溫度，黏合力充分降低從而使剝離性提高。

Description

感溫性黏合劑、感溫性黏合片及感溫性黏合帶

本發明涉及感溫性黏合劑。

平板顯示器(FPD)等的製造工序中，由玻璃、塑料等構成的基板的臨時固定中使用黏合片、黏合帶等。對於這樣的用途中使用的黏合帶等而言，在將暫時黏貼的黏合帶再剝離方面要求易剝離性。

作為適於臨時固定的黏合帶，本申請人開發了在先的專利文獻1中記載的感溫性黏合帶。感溫性黏合帶中，黏合劑層含有側鏈結晶性聚合物，若冷卻到低於側鏈結晶性聚合物的熔點的溫度，則側鏈結晶性聚合物發生結晶化，由此黏合力降低。

但是，即使使用專利文獻1中記載的現有的感溫性黏合帶，也有時在剝離時損壞基板。在這樣的情況下，為了在不損壞基板的情況下進行剝離，需要冷卻到低於室溫(23℃)的溫度(例如5℃)。因此，對於現有的感溫性黏合帶而言，需要冷卻至低於室溫的溫度的製程，結果，需要設備、環境，與之相伴地存在成本升高的情況。在從與感溫性黏合帶一起曝露於100℃以上的高溫氛圍下的基板上剝離感溫性黏合帶的情況下，該問題非常顯著。

[現有技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開平9-251923號公報

本發明的課題在於提供一種剝離性優異的感溫性黏合劑。

本發明的感溫性黏合劑含有增黏劑和側鏈結晶性聚合物，本發明的感溫性黏合劑在低於上述側鏈結晶性聚合物的熔點的溫度時黏合力降低，上述增黏劑的軟化點為140℃以上，並且相對於側鏈結晶性聚合物100重量份，上述增黏劑的含量為40至100重量份。

根據本發明，具有剝離性優異的效果。

<感溫性黏合劑>

以下，詳細地說明本發明的一個實施方式所涉及的感溫性黏合劑。

本實施方式的感溫性黏合劑含有側鏈結晶性聚合物，本實施方式的感溫性黏合劑在低於側鏈結晶性聚合物的熔點的溫度黏合力降低。

(側鏈結晶性聚合物)

側鏈結晶性聚合物為具有熔點的聚合物，在低於其熔點的溫度發生結晶化，並且在熔點以上的溫度發生相變而顯示出流動性。即，側鏈結晶性聚合物具有感溫性，即與溫度變化對應地可逆地引起結晶狀態和流動狀態。由此，能夠對感溫性黏合劑賦予與溫度變化對應地可逆地引起黏合-不黏合的物性。

熔點是指經由某種平衡製程而使最初整合為有序排列的聚合物的特定部分變為無序狀態的溫度，是利用差示熱掃描量熱計(DSC)以10℃/分鐘的測定條件進行測定而得到的值。

本實施方式的感溫性黏合劑以側鏈結晶性聚合物在低於熔點的溫度發生結晶化時黏合力降低的比例含有側鏈結晶性聚合物。即，本實施方式的感溫性黏合劑含有側鏈結晶性聚合物作為主要成分，且實質上由側鏈結晶性聚合物構成，因此在要從被黏物剝離感溫性黏合劑時，若將感溫性黏合劑冷卻至低於側鏈結晶性聚合物的熔點的溫度，則側鏈結晶性聚合物發生結晶化，由此黏合力降低。另外，若將感溫性黏合劑加熱至側鏈結晶性聚合物的熔點以上的溫度，則側鏈結晶性聚合物顯示出流動性，由此黏合力恢復，因此能夠重複使用。

側鏈結晶性聚合物的熔點較佳為24℃以上，更較佳為25℃以上，進一步較佳為26℃以上。由此，側鏈結晶性聚合物在室溫(23℃)發生結晶化，因此能夠進行室溫剝離。作為熔點的上限值，較佳為60℃以下。熔點能夠藉由改變側鏈結晶性聚合物的組成等進行調整。

側鏈結晶性聚合物只要是與溫度變化對應地可逆地引起結晶狀態和流動狀態的聚合物，則沒有特別限制，但較佳包含反應性氟化合物與構成側鏈結晶性聚合物的其他單體的共聚物。由此，若將感溫性黏合劑冷卻至低於側鏈結晶性聚合物的熔點的溫度，則側鏈結晶性聚合物發生結晶化從而感溫性黏合劑的黏合力降低，並且也出現起因於氟化合物的脫模性，因此能夠使黏合力充分降低，從而能夠從被黏物容易地進行剝離。

反應性氟化合物是指具有顯示出反應性的官能團的氟化合物。作為顯示出反應性的官能團，可舉出例如，乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯酸基、(甲基)丙烯醯基、(甲基)丙烯醯氧基等具有烯屬不飽和雙鍵的基團；環氧基(包括縮水甘油基和環氧環烷基)；巰基；甲醇基；羧基；矽醇基；酚基；胺基；羥基等。

作為反應性氟化合物的具體例，可舉出下述通式(I)所示的化合物等。

R₁-CF₃ (I)[式中，R₁表示基團CH₂=CHCOOR²-或CH₂=C(CH₃)COOR²-(式中，R²表示伸烷基。)。]

通式(I)中，作為R²所示的伸烷基，可舉出例如，亞甲基、伸乙基、三亞甲基、甲基伸乙基、伸丙基、四亞甲基、五亞甲基、六亞甲基等碳原子數1至6的直鏈或支鏈的伸烷基等。

作為通式(I)所示的化合物的具體例，可舉出下述式(Ia)、(Ib)所示的化合物等。

反應性氟化合物可以使用市售品。作為市售的反應性氟化合物，可舉出例如，均為大阪有機化學工業(株)製的“Viscoat 3F”，“Viscoat 3FM”，“Viscoat 4F”，“Viscoat 8F”，“Viscoat 8FM”，共榮社化學(株)製的“Light Ester M-3F”等。

另一方面，作為構成側鏈結晶性聚合物的其他單體，可舉出例如具有碳原子數16以上的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有碳原子數1至6的烷基的(甲基)丙烯酸酯、極性單體等。

作為具有碳原子數16以上的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯，可舉出例如，(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸二十二烷基酯等具有碳原子數16至22的線狀烷基的(甲基)丙烯酸酯。作為具有碳原子數1至6的烷基的(甲基)丙烯酸酯，可舉出例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯等。作為極性單體，可舉出例如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸等含有羧基的烯屬不飽和單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基己酯等具有羥基的烯屬不飽和單體等。它們可以使用1種或混合使用2種以上。此外，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或丙烯酸甲酯。

關於側鏈結晶性聚合物，上述的各單體中，較佳至少將具有碳原子數16以上、較佳碳原子數18以上的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯作為構成側鏈結晶性聚合物的其他單體。另外，在平衡良好地得到黏附性和剝離性方面，側鏈結晶性聚合物較佳將具有碳原子數16以上的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有碳原子數1至6的烷基的(甲基)丙烯酸酯和極性單體作為構成側鏈結晶性聚合物的其他單體。特別地，側鏈結晶性聚合物較佳將丙烯酸硬脂酯、丙烯酸甲酯和丙烯酸作為構成側鏈結晶性聚合物的其他單體。此時，丙烯酸甲酯的聚合比例較佳大於丙烯酸硬脂酯的聚合比例和丙烯酸的聚合比例。

關於側鏈結晶性聚合物的組成，較佳使反應性氟化合物與構成側鏈結晶性聚合物的其他單體以重量比計以1：99至20：80、較佳以1：99至10：90的比例進行聚合而得的共聚物。

另外，關於側鏈結晶性聚合物的組成，較佳使反應性氟化合物1至20重量份、較佳1至10重量份，具有碳原子數16以上的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯10至99重量份、較佳20至99重量份，具有碳原子數1至6的烷基的(甲基)丙烯酸酯0至70重量份、和極性單體0至10重量份的比例進行聚合而得的共聚物，更較佳使反應性氟化合物1至10重量份、具有碳原子數16以上的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯25至30重量份、具有碳原子數1至6的烷基的(甲基)丙烯酸酯60至65重量份、和極性單體1至10重量份的比例進行聚合而得的共聚物。

側鏈結晶性聚合物的重量平均分子量較佳為100,000以上，更較佳300,000至900,000，進一步較佳400,000至600,000。若重量平均分子量過小，則在從被黏物剝離感溫性黏合劑時，有可能感溫性黏合劑殘留在被黏物上，所謂的膠糊殘留增多。另外，若重量平均分子量過大，則即使讓側鏈結晶性聚合物達到低於熔點的溫度，也很難進行結晶化，因此黏合力變得難以降低。重量平均分子量為用凝膠滲透色譜(GPC)測定側鏈結晶性聚合物，並將所得到的測定值進行聚苯乙烯換算而得的值。

(增黏劑)

本實施方式的感溫性黏合劑除上述的側鏈結晶性聚合物外還含有增黏劑。本實施方式的增黏劑的軟化點為140℃以上，較佳150℃以上。軟化點的上限值沒有特別限定，但軟化點過高的增黏劑不易製備，因此通常為170℃ 以下，較佳165℃以下。軟化點是按照JIS K 5902中規定的環球法測定的值。

本實施方式中，相對於側鏈結晶性聚合物100重量份，以40至100重量份、較佳50至100重量份的比例含有上述的增黏劑。以這樣的高比例含有軟化點140℃以上的高軟化點的增黏劑時，能夠在保持用於固定被黏物所需要的黏合性的同時適度減少感溫性黏合劑中側鏈結晶性聚合物的比例，因此，在低於熔點的溫度黏合力充分降低，結果，剝離性提高。即，根據本實施方式，能夠在不改變側鏈結晶性聚合物的組成的情況下藉由以特定比例含有高軟化點的增黏劑而簡單地提高剝離性。因此，例如若使側鏈結晶性聚合物的熔點為24℃以上，則能夠在不冷卻至低於室溫(23℃)的溫度(例如5℃)的情況下在室溫可靠地進行剝離。另外，本實施方式的感溫性黏合劑的剝離性優異，因此即使將黏附後的被黏物曝露於100至220℃的溫度，只要冷卻至低於熔點的溫度，則也能夠順利地拆除被黏物。

關於增黏劑的組成，只要軟化點為140℃以上，則沒有特別限定，例如可舉出：松香系樹脂、萜系樹脂、烴系樹脂、環氧系樹脂、聚醯胺系樹脂、酚醛系樹脂、酮醛系樹脂等，它們可以使用1種或混合使用2種以上。例示的這些增黏劑中，在與上述的側鏈結晶性聚合物的相容性優異方面，較佳為松香系樹脂。

作為松香系樹脂，可舉出例如松香衍生物等。作為松香衍生物，可舉出例如：利用醇類將脂松香、木松香、浮油松香等未改質松香(生松香)酯化而成的松香的酯化合物；利用醇類將氫化松香、歧化松香、聚合松香等改質松香酯化而成的改質松香的酯化合物等松香酯類；未改質松香、改質松香、各種松香衍生物等松香類的金屬鹽；藉由酸催化劑在未改質松香、改質松香、各種松香衍生物等加成酚並進行熱聚合而得的松香酚醛樹脂等。

例示的這些松香衍生物中，特別較佳為聚合松香酯。聚合松香酯可以使用市售的產品。作為具體例，可舉出例如荒川化學工業(株)製的“PENSEL( )D-160”等。

(交聯劑)

感溫性黏合劑較佳含有交聯劑。作為交聯劑，可舉出例如：金屬螯合劑化合物、氮丙啶化合物等，特別較佳為金屬螯合劑化合物。若採用金屬螯合劑化合物作為交聯劑，則具有感溫性黏合劑的耐熱性提高的傾向。

作為金屬螯合劑化合物，可舉出例如：多價金屬的乙醯丙酮配位化合物、乙醯乙酸酯配位化合物等。作為多價金屬，可舉出例如鋁、鎳、鉻、鐵、鈦、鋅、鈷、錳、鋯等。它们可以使用1種或混合使用2種以上。例示的這些金屬螯合劑化合物中，較佳為鋁的乙醯丙酮配位化合物或乙醯乙酸酯配位化合物，三乙醯丙酮鋁是合適的。

相對於側鏈結晶性聚合物100重量份，交聯劑的含量較佳為0.1至12重量份。採用金屬螯合劑化合物作為交聯劑時，相對於側鏈結晶性聚合物100重量份，其含量較佳為0.1至12重量份，更較佳為5至12重量份，進一步較佳為8至12重量份。

(添加劑)

感溫性黏合劑可以含有例如增塑劑、抗老化劑、紫外線吸收劑等各種添加劑。

<感溫性黏合劑的製造方法>

作為感溫性黏合劑的製造方法，沒有特別限制，可舉出例如下述方法等：將構成側鏈結晶性聚合物的單體聚合而得到的側鏈結晶性聚合物，與溶劑混合而得到共聚物溶液，在該共聚物溶液中添加增黏劑得到塗布液，使該塗布液乾燥。

作為側鏈結晶性聚合物的聚合方法，沒有特別限制，能夠採用例如：溶液聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法、乳液聚合法等。例如在採用溶液聚合法的情況下，將構成側鏈結晶性聚合物的上述單體與溶劑混合，在40至90℃左右的條件下攪拌2至10小時左右即可。作為溶劑，可以使用公知的溶劑。在要使感溫性黏合劑中含有交聯劑、添加劑的情況下，在共聚物溶液中添加交聯劑、添加劑即可。

<感溫性黏合片>

本實施方式的感溫性黏合片包含上述的感溫性黏合劑，且呈無基材的片狀的形態。感溫性黏合片的厚度沒有特別限制，較佳為15至400μm。較佳在感溫性黏合片的表面層疊脫模膜。作為脫模膜，可舉出例如在由聚對苯二甲酸乙二醇酯等形成的膜的表面塗布矽酮等脫模劑而成的膜等。

<感溫性黏合带>

本實施方式的感溫性黏合帶藉由在膜狀基材的一面或兩面層疊包含上述的感溫性黏合劑的黏合劑層而成。即，感溫性黏合帶的構成為：包括膜狀的基材、和層疊於該基材的一面的黏合劑層的2層構成；或者包括膜狀的基材、和分別層疊於該基材的兩面的黏合劑層的3層構成。所謂膜狀並不僅限定於膜狀，在不損害本實施方式的效果的範圍內，也包括膜狀或片狀的概念。

作為基材的構成材料，可舉出例如：聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-聚丙烯共聚物、聚氯乙烯等合成樹脂。

基材可以為單層體或多層體中的任意一種，其厚度通常為5至500μm左右。從提高與黏合劑層的密合性的觀點出發，可以對基材實施例如電暈放電處理、等離子體處理、噴砂處理、化學蝕刻處理、底漆處理等表面處理。

為了在基材的一面或兩面設置黏合劑層，例如，利用塗布機等在基材的一面或兩面塗布上述的塗布液並進行乾燥即可。作為塗布機，可舉出例如刮刀塗布機、輥塗機、壓延塗布機、缺角輪塗布機、凹版塗布機、棒式塗布機等。

黏合劑層的厚度沒有特別限制，較佳為5至60μm，更較佳為10至60μm，進一步較佳為10至50μm。

感溫性黏合帶為3層構成時，一面的黏合劑層與另一面的黏合劑層在厚度、組成方面可以相同，也可以不同。

另一面的黏合劑層例如也可以由包含感壓性膠黏劑的黏合劑層構成。感壓性膠黏劑為具有黏合性的聚合物，可舉出例如：天然橡膠膠黏劑、合成橡膠膠黏劑、苯乙烯/丁二烯膠乳基膠黏劑、丙烯酸系膠黏劑等。

較佳在感溫性黏合帶的表面層疊脫模膜。作為脫模膜，可舉出例如：在由聚對苯二甲酸乙二醇酯等形成的膜的表面塗布矽酮等脫模劑而成的膜等。

上述的本實施方式的感溫性黏合劑能夠較佳作為要求易剝離性的領域的黏合劑使用。具體地，本實施方式的感溫性黏合劑適於在LED、FPD等中由大型化和薄型化的玻璃、塑料等形成的基板的臨時固定，特別是，適合作為FPD的製造工序中的塑料基板的臨時固定用途使用。在該方面，對於上述的本實施方式的感溫性黏合片和感溫性黏合帶也是同樣。

以下，舉出合成例和實施例詳細地說明本發明，但本發明並不限定於以下的合成例和實施例。此外，以下的說明中“份”表示重量份。

(合成例)

以丙烯酸硬脂酯28份、丙烯酸甲酯62份、丙烯酸5份和反應性氟化合物(上述的式(Ia)所示的大阪有機化學工業(株)制的“Viscoat 3F”)5份的比例，將它們分別加入到乙酸乙酯：甲苯=8：2(重量比)的混合溶劑200份中並進行混合，在55℃攪拌4小時，使這些單體聚合。所得到的共聚物即側鏈結晶性聚合物的重量平均分子量為525,000，熔點為26℃。此外，重量平均分子量為使用GPC測定共聚物、並將所得到的測定值進行聚苯乙烯換算而得的值。熔點是使用DSC在10℃/分鐘的測定條件下進行測定而得的值。

[實施例1至4和比較例1至3]

<感溫性黏合片的製作>

首先，使用乙酸乙酯調整合成例中得到的共聚物，使得固體成分達到30重量%，得到共聚物溶液。然後，相對於該共聚物溶液100份，以表1所示的比例添加以固體成分換算的增黏劑(荒川化學工業(株)製的軟化點150℃以上的聚合松香酯“PENSEL D-160”)，然後以10份的比例添加三乙醯丙酮鋁(川研精細化學公司製)，得到塗布液。

在脫模膜上塗布該塗布液，在100℃加熱10分鐘進行交聯反應，得到由感溫性黏合劑形成的厚度25μm的感溫性黏合片。又，脫模膜使用在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面塗布矽酮而得的厚度50μ的膜。

<評價>

對所得到的感溫性黏合片評價180°剝離強度。評價方法如以下所示，並且其結果如表1所示。

(180°剝離強度)

對所得到的感溫性黏合片，基於JIS Z0237測定50℃和23℃各氛圍溫度中的180°剝離強度。具體地，首先，在以下的條件下，藉由取下脫模膜後的感溫性黏合片，將寬25mm、厚25μm的聚醯亞胺膜(東麗‧杜邦公司製的“100H”)黏附到玻璃製的基臺上。然後，使用測力傳感器以300mm/分鐘的速度對黏附後的聚醯亞胺膜實施180°剝離。

(50℃)

在50℃的氛圍溫度中藉由感溫性黏合片將聚醯亞胺膜黏附於基台，靜置20分鐘後，實施180°剝離，測定剝離強度。基於以下基準，由剝離強度的測定值評價黏附性。

○：0.05N/25mm以上

×：小於0.05N/25mm

(23℃)

在50℃的氛圍溫度中藉由感溫性黏合片將聚醯亞胺膜黏附於基台，使氣氛溫度上升至200℃，在該氣氛溫度中靜置20分鐘後，使氣氛溫度下降至23℃，在該氣氛溫度中靜置20分鐘後，實施180。剝離，測定剝離強度。基於以下基準，由剝離強度的測定值評價黏附性。

○：0.4N/25mm以下

×：高於0.4N/25mm

從表1可知，比較例1、2中，相對於側鏈結晶性聚合物100重量份，增黏劑的含量小於40重量份，側鏈結晶性聚合物的比例過高，因此雖然在50℃(熔點以上的溫度)具有黏附性，但是在23℃(室溫)不具有剝離性。

實施例1至4中，相對於側鏈結晶性聚合物100重量份，增黏劑的含量為40至100重量份，因此在50℃(熔點以上的溫度)具有黏附性，並且在23℃(室溫)具有剝離性。

另一方面，比較例3中，相對於側鏈結晶性聚合物100重量份，增黏劑的含量超過100重量份，推測側鏈結晶性聚合物的比例過低，因此即使在50℃(熔點以上的溫度)也未黏附。

此外，比較例1中，低於熔點(26℃)的23℃的剝離強度顯示出大於高於熔點的50℃的剝離強度的值。推測這主要是受到錨固效應的影響。即，在測定23℃的剝離強度時，先將感溫性黏合片曝露於高溫(200℃)，因此在冷卻過程中表現出錨固效應，黏合力增高。比較例1中，增黏劑的含量少，因此側鏈結晶性聚合物的比例多，因此大幅受到錨固效應的影響，得到上述結果。

Claims

一種感溫性黏合劑，含有增黏劑和側鏈結晶性聚合物，該感溫性黏合劑在低於該側鏈結晶性聚合物的熔點的溫度時黏合力降低，該增黏劑的軟化點為140℃以上，並且相對於側鏈結晶性聚合物100重量份，該增黏劑的含量為40~100重量份。
如申請專利範圍第1項所述的感溫性黏合劑，其中，該熔點為24℃以上。
如申請專利範圍第1項所述的感溫性黏合劑，其中，該增黏劑為聚合松香酯。
如申請專利範圍第1項所述的感溫性黏合劑，其中，該側鏈結晶性聚合物包含反應性氟化合物與構成側鏈結晶性聚合物的其他單體的共聚物。
如申請專利範圍第4項所述的感溫性黏合劑，其中，該反應性氟化合物為下述通式(I)所示的化合物，R₁-CF₃ (I)式中，R₁表示基團CH₂=CHCOOR²-或CH₂=C(CH₃)COOR²-，式中，R²表示伸烷基。
如申請專利範圍第4項所述的感溫性黏合劑，其中，該構成側鏈結晶性聚合物的其他單體至少為具有碳原子數16以上的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯。
如申請專利範圍第4項所述的感溫性黏合劑，其中，該構成側鏈結晶性聚合物的其他單體為具有碳原子數16以上的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有碳原子數1至6的烷基的(甲基)丙烯酸酯和極性單體。
如申請專利範圍第4項所述的感溫性黏合劑，其中，該構成側鏈結晶性聚合物的其他單體為丙烯酸硬脂酯、丙烯酸甲酯和丙烯酸。
如申請專利範圍第8項所述的感溫性黏合劑，其中，該丙烯酸甲酯的聚合比例大於該丙烯酸硬脂酯的聚合比例和該丙烯酸的聚合比例。
如申請專利範圍第1項所述的感溫性黏合劑，其中，該側鏈結晶性聚合物的重量平均分子量為400,000至600,000。
如申請專利範圍第1項所述的感溫性黏合劑，其中，還含有金屬螯合劑化合物。
如申請專利範圍第11項所述的感溫性黏合劑，其中，相對於側鏈結晶性聚合物100重量份，該金屬螯合劑化合物的含量為8至12重量份。
如申請專利範圍第1項所述的感溫性黏合劑，將黏附後的被黏物曝露於100至220℃的溫度後，在低於該熔點的溫度拆除該被黏物。
如申請專利範圍第1項所述的感溫性黏合劑，其用於平板顯示器的製造工序中之塑料基板的臨時固定。
一種感溫性黏合片，其包含申請專利範圍第1項所述的感溫性黏合劑。
一種感溫性黏合帶，其藉由在膜狀基材的一面或兩面層疊包含申請專利範圍第1項所述的感溫性黏合劑的黏合劑層而成。