CN106244035B - 感温性粘合带 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可以成品率优良地制造陶瓷部件等的感温性粘合带。本发明的感温性粘合带(1)具备：具有凹凸的一面(21)的膜状的基材(2)、和以可以维持凹凸的厚度层叠于一面(21)且包含粘合力因加热或冷却而降低的感温性粘合剂的第一粘合剂层(3)。基材(2)还具有平坦的另一面(22)。感温性粘合带(1)还具备第二粘合剂层(4)，其层叠于另一面(22)且包含粘合力因加热或冷却而降低的感温性粘合剂。

Description

感温性粘合带
技术领域
本发明涉及一种感温性粘合带。
背景技术
作为粘合力与温度变化对应地变化的粘合剂，已知有感温性粘合剂。感温性粘合剂被加工成带等，在陶瓷部件等的制造工序中将构件临时固定时使用。本申请人开发出了使用如先前专利文献1中记载所示的感温性粘合剂制造陶瓷部件的方法。该制造方法中，首先，借助粘合力因冷却而降低的感温性粘合剂将基材贴合于基座上。此后，在基材的表面层叠多个陶瓷坯片(グリーンシート)而形成陶瓷坯片层叠体，切断陶瓷坯片层叠体而形成多个小片(チップ)。
然而，在上述的制造方法中，为了获得对陶瓷坯片的固定力，有时要对基材的表面实施喷砂处理。
但是，即使在进行了喷砂处理的基材的表面层叠陶瓷坯片，也会因陶瓷坯片层叠体的收缩，而使陶瓷坯片层叠体的端部翘起、或因切断时的冲击而使小片飞散，从而会有成品率降低的情况。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第4996931号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明的目的在于，提供一种可以成品率优良地制造陶瓷部件等的感温性粘合带。
用于解决问题的方法
本发明的感温性粘合带具备：具有凹凸的一面的膜状的基材、和以能够维持所述凹凸的厚度层叠于所述一面且包含粘合力因加热或冷却而降低的感温性粘合剂的第一粘合剂层。
发明效果
根据本发明，具有可以成品率优良地制造陶瓷部件等的效果。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式的感温性粘合带的剖面示意说明图。
具体实施方式
＜感温性粘合带＞
以下，参照图1，对本发明的一个实施方式的感温性粘合带进行详细说明。
如图1所示，本实施方式的感温性粘合带1具备基材2及第一粘合剂层3。
本实施方式的基材2为膜状。所谓膜状，并不限定于仅为膜状，只要不损害本实施方式的效果，则为也包括膜状或片状的概念。作为基材2的构成材料，例如可以举出聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸乙酯共聚物、乙烯聚丙烯共聚物、聚氯乙烯等合成树脂。
基材2可以是单层体或多层体的任意一种，作为其厚度，通常为5～500μm左右。
另一方面，第一粘合剂层3包含粘合力因加热而降低的加热剥离型的感温性粘合剂、或粘合力因冷却而降低的冷却剥离型的感温性粘合剂。以下，对感温性粘合剂依照加热剥离型及冷却剥离型的顺序进行说明。
(加热剥离型)
加热剥离型的感温性粘合剂是含有压敏胶粘剂及侧链结晶性聚合物、粘合力在侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下降低的粘合剂。如果具体说明，则压敏胶粘剂是具有粘合性的聚合物，作为其具体例，可以举出天然橡胶胶粘剂、合成橡胶胶粘剂、苯乙烯/丁二烯胶乳基胶粘剂、丙烯酸系胶粘剂等，在所例示的这些当中，优选丙烯酸系胶粘剂。
作为构成丙烯酸系胶粘剂的单体，例如可以举出(甲基)丙烯酸2－乙基己酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等具有碳原子数1～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸2－羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2－羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2－羟基己酯等具有羟基烷基的(甲基)丙烯酸酯等，它们可以使用1种或混合使用2种以上。所谓(甲基)丙烯酸酯，是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
作为丙烯酸系胶粘剂的具体的组成，可以举出通过使丙烯酸2－乙基己酯、丙烯酸甲酯及丙烯酸2－羟基乙酯聚合而得的共聚物等。另外，优选以将丙烯酸2－乙基己酯设为42～62重量份、将丙烯酸甲酯设为30～50重量份、以及将丙烯酸2－羟基乙酯设为3～13重量份的比例使上述的各单体聚合。
作为聚合方法，没有特别限定，例如可以采用溶液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、乳液聚合法等。在采用溶液聚合法的情况下，只要将上述的单体混合到溶剂中，在40～90℃左右搅拌2～10小时左右即可。
作为通过使上述的单体聚合而得的聚合物、即压敏胶粘剂的重均分子量，优选为35万～65万，更优选为40万～50万。重均分子量是利用凝胶渗透色谱(GPC)测定聚合物、并对所得的测定值进行聚苯乙烯换算而得的值。
另一方面，侧链结晶性聚合物是具有熔点的聚合物。所谓熔点，是指通过某个平衡过程使最初被整合为有秩序的序列的聚合物的特定部分变为无秩序状态的温度，是指利用差示热扫描量热计(DSC)在10℃/分钟的测定条件下测定而得的值。作为侧链结晶性聚合物的熔点，优选为35～60℃。
侧链结晶性聚合物在低于上述的熔点的温度结晶化，并且在熔点以上的温度发生相变而显示出流动性。即，侧链结晶性聚合物具有根据温度变化可逆地产生结晶状态和流动状态的感温性。因而，如果将感温性粘合剂加热到侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度，则会因侧链结晶性聚合物显示出流动性而阻碍上述的压敏胶粘剂的粘合性，其结果是感温性粘合剂的粘合力降低。
上述的熔点可以通过改变侧链结晶性聚合物的组成等来调整。作为构成侧链结晶性聚合物的单体，例如可以举出具有碳原子数16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有碳原子数1～6的烷基的(甲基)丙烯酸酯、极性单体等。
作为具有碳原子数16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯，例如可以举出(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸二十二烷基酯等具有碳原子数16～22的线状烷基的(甲基)丙烯酸酯，作为具有碳原子数1～6的烷基的(甲基)丙烯酸酯，例如可以举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯等，作为极性单体，例如可以举出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、衣康酸、马来酸、富马酸等具有羧基的烯属不饱和单体；(甲基)丙烯酸2－羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2－羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2－羟基己酯等具有羟基的烯属不饱和单体等，它们可以使用1种或混合使用2种以上。
侧链结晶性聚合物适合是通过使上述的各单体中具有至少碳原子数16以上、优选碳原子数18以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯聚合而得的聚合物。例如优选以将具有碳原子数16以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯设为20～100重量份、将具有碳原子数1～6的烷基的(甲基)丙烯酸酯设为0～80重量份、将极性单体设为0～10重量份的比例使上述的各单体聚合。
作为聚合方法，没有特别限定，例如可以采用溶液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、乳液聚合法等。在采用溶液聚合法的情况下，只要将上述的单体混合到溶剂中、在40～90℃左右搅拌2～10小时左右即可。
作为侧链结晶性聚合物的重均分子量，优选为5,800～10,800，更优选为6,500～8,500。重均分子量是对侧链结晶性聚合物利用GPC进行测定、并对所得的测定值进行聚苯乙烯换算而得的值。
优选以固体成分换算相对于压敏胶粘剂100重量份以0.5～10重量份的比例配合侧链结晶性聚合物。由此，在侧链结晶性聚合物在熔点以上的温度显示出流动性时，就可以使感温性粘合剂的粘合力充分地降低。
而且，在感温性粘合剂中，例如可以添加交联剂、增粘剂、增塑剂、抗老化剂、紫外线吸收剂等各种添加剂。
(冷却剥离型)
冷却剥离型的感温性粘合剂是含有侧链结晶性聚合物、且在低于侧链结晶性聚合物的熔点的温度下粘合力降低的粘合剂。更具体而言，冷却剥离型的感温性粘合剂以在低于熔点的温度下侧链结晶性聚合物结晶化时粘合力降低的比例含有侧链结晶性聚合物。即，由于冷却剥离型的感温性粘合剂含有侧链结晶性聚合物作为主成分，因此如果将感温性粘合剂冷却到低于侧链结晶性聚合物的熔点的温度，就会因侧链结晶性聚合物结晶化而使粘合力降低。
作为冷却剥离型的感温性粘合剂中所含的侧链结晶性聚合物的重均分子量，优选为40万～70万，更优选为55万～65万。
冷却剥离型的感温性粘合剂中所含的侧链结晶性聚合物的其他构成与上述的加热剥离型的感温性粘合剂中所含的侧链结晶性聚合物相同，因此省略说明。
此处，本实施方式的感温性粘合带1的上述的基材2具有凹凸的一面21。此外，以可以维持一面21的凹凸的厚度在一面21层叠有第一粘合剂层3。根据这些构成，可以利用一面21的凹凸所带来的锚固效果、和第一粘合剂层3所带来的粘合力，将被粘物牢固地固定。另外，由于第一粘合剂层3的粘合力因加热或冷却而降低，因此可以将被粘物轻易地取下。因而，如果将本实施方式的感温性粘合带1作为层叠陶瓷电容器等陶瓷部件制造用途使用，则可以利用上述的锚固效果及粘合力将多个陶瓷坯片精度优良地层叠并切断为多个未烧小片(生チップ)，而且由于可以使第一粘合剂层3的粘合力降低而顺畅地取下多个未烧小片，因此可以成品率优良地制造陶瓷部件。
所谓可以维持一面21的凹凸的厚度，是指在一面21的凹凸中彼此相邻的凸部211及凹部212中，至少凸部211的顶部P与位于凹部212的第一粘合剂层3的表面S相比位于上方。另外，第一粘合剂层3只要以可以实质上维持一面21的凹凸的厚度层叠于一面21即可。即，所谓可以维持一面21的凹凸的厚度，并不限定于维持全部的凹凸的情况，只要是可以获得凹凸所带来的锚固效果，则是也包括少量地存在没有维持凹凸的部分的情况的概念。对于是否维持了一面21的凹凸，例如可以通过显微镜观察等来进行判断。作为显微镜，例如可以举出CCD显微镜等。
在基材2的一面21层叠第一粘合剂层3时，将在感温性粘合剂中加入了溶剂的涂布液利用涂布机等涂布于基材2的一面21并干燥即可。作为涂布机，例如可以举出刮刀涂布机、辊式涂布机、轧辊涂布机、逗点型刮刀涂布机、凹版辊涂布机、刮棒涂布机等。
一面21的算术平均粗糙度(Ra)优选为0.5～1.5μm，更优选为0.6～1.3μm。由此，对于陶瓷坯片等被粘物可以获得合适的锚固效果。算术平均粗糙度(Ra)是依照JIS B 06011994(表面粗糙度－定义及表示)测定的值。
另外，一面21优选为喷砂处理面。换言之，优选通过对一面21实施喷砂处理而形成一面21的凹凸。由此，就可以较为轻易地对一面21赋予凹凸。而且，在一面21形成凹凸的方法并不限定于喷砂处理。
另一方面，本实施方式的基材2还具有平坦的另一面22。此外，本实施方式的感温性粘合带1还具备第二粘合剂层4，其层叠于另一面22，包含粘合力因加热或冷却而降低的感温性粘合剂。根据这些构成，可以借助第二粘合剂层4将感温性粘合带1固定于基座等上。作为第二粘合剂层4的厚度，优选为5～60μm，更优选为10～60μm，进一步优选为10～50μm。
作为第一粘合剂层3与第二粘合剂层4的组合，可以举出第一粘合剂层3及第二粘合剂层4都包含粘合力因加热而降低的感温性粘合剂的组合、第一粘合剂层3包含粘合力因加热而降低的感温性粘合剂而第二粘合剂层4包含粘合力因冷却而降低的感温性粘合剂的组合、第一粘合剂层3包含粘合力因冷却而降低的感温性粘合剂而第二粘合剂层4包含粘合力因加热而降低的感温性粘合剂的组合、第一粘合剂层3及第二粘合剂层4都包含粘合力因冷却而降低的感温性粘合剂的组合等。这些组合当中，优选第一粘合剂层3包含粘合力因加热而降低的感温性粘合剂而第二粘合剂层4包含粘合力因冷却而降低的感温性粘合剂的组合、第一粘合剂层3及第二粘合剂层4都包含粘合力因冷却而降低的感温性粘合剂的组合。
＜陶瓷部件的制造方法、层叠陶瓷电容器的制造方法＞
下面，对本发明的一个实施方式的陶瓷部件的制造方法及层叠陶瓷电容器的制造方法进行说明。本实施方式的陶瓷部件的制造方法使用上述的一个实施方式的感温性粘合带1，并且具备以下的(i)～(iv)的工序。另外，本实施方式的层叠陶瓷电容器的制造方法还具备以下的(v)的工序。
(i)将感温性粘合带1从基材2的另一面22侧固定于基座上。
(ii)在基材的一面21侧层叠多个陶瓷坯片而形成陶瓷坯片层叠体。
(iii)将陶瓷坯片层叠体切断而形成多个未烧小片。
(iv)利用加热或冷却使第一粘合剂层3的粘合力降低而将多个未烧小片从感温性粘合带1取出。
(v)对所得的未烧小片进行烧成而得到陶瓷小片，在陶瓷小片的端面形成外部电极而得到层叠陶瓷电容器。
上述的(i)～(v)的工序当中，(ii)的工序是所谓的层叠工序。(iii)的工序是所谓的切割工序，(iv)的工序是所谓的拆卸工序(バラシ工程)。根据本实施方式，由于使用上述的感温性粘合带1，因此在(ii)的层叠工序中，即使陶瓷坯片层叠体收缩，也可以利用一面21的凹凸所带来的锚固效果、和第一粘合剂层3所带来的粘合力，将陶瓷坯片层叠体牢固地固定，抑制陶瓷坯片层叠体的端部翘起，可以提高陶瓷坯片层叠体的层叠精度。另外，在(iii)的切割工序中，可以抑制小片因切断时的冲击而飞散。此外，在(iv)的拆卸工序中，可以利用加热或冷却使第一粘合剂层3的粘合力降低而将多个未烧小片顺畅地从感温性粘合带1取出，其结果是可以成品率优良地获得陶瓷部件及层叠陶瓷电容器。
而且，本实施方式中，借助体现出粘合力的第二粘合剂层4来进行(i)的工序中的感温性粘合带1向基座上的固定。在第二粘合剂层4包含粘合力因加热而降低的感温性粘合剂的情况下，第二粘合剂层4在低于侧链结晶性聚合物的熔点的温度下体现出粘合力。在第二粘合剂层4包含粘合力因冷却而降低的感温性粘合剂的情况下，第二粘合剂层4在侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下体现出粘合力。而且，在感温性粘合带1不具备第二粘合剂层4的情况下，只要在基材2与基座之间夹设给定的粘合剂或胶粘剂，或者采用具备吸附机构等固定单元的基座即可。
(ii)的工序在体现出第一粘合剂层3的粘合力的状态下进行。所谓第一粘合剂层3体现出粘合力的状态，与上述的第二粘合剂层4相同。即，在第一粘合剂层3包含粘合力因加热而降低的感温性粘合剂的情况下，第一粘合剂层3在低于侧链结晶性聚合物的熔点的温度下体现出粘合力。在第一粘合剂层3包含粘合力因冷却而降低的感温性粘合剂的情况下，第一粘合剂层3在侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下体现出粘合力。
另外，(ii)的工序中的陶瓷坯片层叠体是：将陶瓷粉末的浆料用刮板薄薄地延展而形成陶瓷坯片，在该陶瓷坯片的表面印刷多个电极后，将多个陶瓷坯片层叠一体化而得的。
(iii)的工序中的切断只要是可以将陶瓷坯片层叠体切断为多个未烧小片，就没有特别限定。(iv)的工序优选：首先在将多个未烧小片固定不变的状态下将感温性粘合带1从基座剥离，然后，使第一粘合剂层3的粘合力降低而将多个未烧小片从感温性粘合带1取出。
本实施方式的陶瓷部件的制造方法除了可以适用于上述的层叠陶瓷电容器以外，例如还可以适用于陶瓷电感、陶瓷变阻器等其他的陶瓷部件。
以上，对本发明的优选的实施方式进行了例示，然而本发明并不限定于上述的实施方式，只要不脱离本发明的主旨，当然可以设为任意的方式。
例如，上述的实施方式中，基材2的另一面22平坦，然而也可以取而代之，使基材2的另一面22凹凸。该实施方式中，以可以维持另一面22的凹凸的厚度层叠第二粘合剂层4。即，该实施方式的感温性粘合带的基材2还具有凹凸的另一面22，还具备第二粘合剂层4，该第二粘合剂层4以可以维持另一面22的凹凸的厚度层叠于另一面22、且包含粘合力因加热或冷却而降低的感温性粘合剂。
其他的构成与上述的一个实施方式的感温性粘合带1相同，因此省略说明。
以下，举出合成例及实施例对本发明进行详细说明，然而本发明并不仅限定于以下的合成例及实施例。而且，以下的说明中“份”是指重量份。
(合成例1：侧链结晶性聚合物)
以丙烯酸二十二烷基酯25份、甲基丙烯酸酯70份、丙烯酸5份、以及作为聚合引发剂的日油公司制的“Perbutyl ND”0.2份的比例分别加入乙酸乙酯230份中并混合，在55℃搅拌4小时而使单体聚合。所得的共聚物的重均分子量为57万，熔点为41℃。
(合成例2：压敏胶粘剂)
以丙烯酸2－乙基己酯52份、丙烯酸甲酯40份、丙烯酸2－羟基乙酯8份、以及作为聚合引发剂的日油公司制的“Perbutyl ND”0.2份的比例分别加入乙酸乙酯：庚烷＝7：3(重量比)的混合溶剂200份中，在55℃搅拌5小时而使单体聚合。所得的共聚物的重均分子量为43万。
(合成例3：侧链结晶性聚合物)
除了取代丙烯酸二十二烷基酯25份而设为40份，取代丙烯酸甲酯70份而设为20份，此外以丙烯酸十八烷基酯35份、十二烷基硫醇6份的比例添加以外，与上述的合成例1相同地使单体聚合。所得的共聚物的重均分子量为7,500，熔点为48℃。
(合成例4：侧链结晶性聚合物)
除了取代丙烯酸二十二烷基酯25份而设为45份，取代丙烯酸甲酯70份而设为50份以外，与上述的合成例1相同地使单体聚合。所得的共聚物的重均分子量为63万，熔点为55℃。
将合成例1～4的共聚物表示于表1中。而且，重均分子量是通过对用GPC测定得到的测定值进行聚苯乙烯换算而得到。熔点是通过用DSC在10℃/分钟的测定条件下测定而得到。
◎[表1]
1)C22A：丙烯酸二十二烷基酯、C1A：丙烯酸甲酯、AA：丙烯酸
EHA：丙烯酸2-乙基己酯、HEA：丙烯酸2-羟基乙酯
C18A：丙烯酸十八烷基酯
[实施例1]
＜感温性粘合带的作制＞
首先，将第一粘合剂层用的感温性粘合剂及第二粘合剂层用的感温性粘合剂分别利用乙酸乙酯调整为固体成分为30重量％，得到第一粘合剂层用的涂布液及第二粘合剂层用的涂布液。
所使用的感温性粘合剂如下所示。
第一粘合剂层用的感温性粘合剂：通过以相对于合成例2的压敏胶粘剂100份以固体成分换算为5份的比例添加合成例3的侧链结晶性聚合物而得到的、粘合力因加热而降低的加热剥离型的感温性粘合剂。
第二粘合剂层用的感温性粘合剂：由合成例1的侧链结晶性聚合物构成的、粘合力因冷却而降低的冷却剥离型的感温性粘合剂。
然后，准备了厚度100μm的由聚对苯二甲酸乙二醇酯构成、且具有凹凸的一面及平坦的另一面的膜状的基材。一面的凹凸是通过对一面实施喷砂处理而形成，其算术平均粗糙度(Ra)为0.9μm。算术平均粗糙度(Ra)是依照JIS B 0601 1994(表面粗糙度－定义及表示)使用三丰(株)制的表面粗糙度测定机“SJ－201”测定的值。
然后，使用逗点型刮刀涂布机，将第一粘合剂层用的涂布液涂布于基材的一面，将第二粘合剂层用的涂布液涂布于基材的另一面。此时，以可以维持一面的凹凸的厚度涂布第一粘合剂层用的涂布液。此后，在100℃加热10分钟而使之干燥，得到第一粘合剂层由加热剥离型的感温性粘合剂构成、第二粘合剂层由冷却剥离型的感温性粘合剂构成的感温性粘合带。
对所得的感温性粘合带，以倍率20倍对一面进行了显微镜观察，其结果是，第一粘合剂层被以可以维持一面的凹凸的厚度层叠于一面。显微镜使用了KEYENCE公司制的CCD显微镜“VHX－900(显微镜)”。另外，用千分表测定了第二粘合剂层的厚度，其结果是10μm。
＜评价＞
对所得的感温性粘合带，评价了180°剥离强度、层叠工序、切割工序及拆卸工序。将各评价方法表示如下，同时将其结果表示于表2中。
(180°剥离强度)
依照JIS Z0237测定出70℃及23℃的各气氛温度下的相对于聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的180°剥离强度。具体而言，在以下的条件下将聚对苯二甲酸乙二醇酯膜贴合于感温性粘合带的两面后，使用测力传感器以300mm/分钟的速度进行了180°剥离。
[70℃]
在70℃的气氛温度下将聚对苯二甲酸乙二醇酯膜贴合于感温性粘合带的两面并静置20分钟后，进行了180°剥离。
[23℃]
在70℃的气氛温度下将聚对苯二甲酸乙二醇酯膜贴合于感温性粘合带的两面，在该气氛温度下静置20分钟后，将气氛温度降低到23℃，在该气氛温度下静置20分钟后，进行了180°剥离。
而且，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜使用了厚25μm的未处理的膜。另外，通过将2kg的辊来回5次而进行聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的贴合。
(层叠工序)
首先，借助第二粘合剂层将感温性粘合带固定于基座上。然后，在基材的一面侧层叠多个陶瓷坯片而形成陶瓷坯片层叠体。通过目视观察此时的状态而评价了层叠工序。评价基准如下所示地设定。
○：陶瓷坯片层叠体的端部未翘起。
×：陶瓷坯片层叠体的端部翘起。
(切割工序)
将上述的层叠工序中形成的陶瓷坯片层叠体切断而形成多个未烧小片。通过目视观察此时的状态而评价了切割工序。评价基准如下所示地设定。
○：小片未飞散。
×：小片飞散。
(拆卸工序)
首先，使第二粘合剂层的粘合力降低，在将上述的切割工序中形成的多个未烧小片固定不变的状态下将感温性粘合带从基座剥离。然后，使第一粘合剂层的粘合力降低，将多个未烧小片从感温性粘合带取出。根据此时的状态评价了拆卸工序。评价基准如下所示地设定。
○：顺畅地取出未烧小片。
×：不能顺畅地取出未烧小片。
[实施例2]
除了作为感温性粘合剂使用如下所示的物质以外，与上述的实施例1相同地得到第一粘合剂层用的涂布液及第二粘合剂层用的涂布液。
第一粘合剂层用的感温性粘合剂：由合成例4的侧链结晶性聚合物构成的、粘合力因冷却而降低的冷却剥离型的感温性粘合剂。
第二粘合剂层用的感温性粘合剂：由合成例1的侧链结晶性聚合物构成的、粘合力因冷却而降低的冷却剥离型的感温性粘合剂。
此外，除了使用了上述的涂布液以外，与上述的实施例1相同地将第一粘合剂层用的涂布液涂布于基材的一面、将第二粘合剂层用的涂布液涂布于基材的另一面并使之干燥，得到第一粘合剂层及第二粘合剂层都由冷却剥离型的感温性粘合剂构成的感温性粘合带。
对所得的感温性粘合带，与上述的实施例1相同地对一面进行了显微镜观察，其结果是，第一粘合剂层被以可以维持一面的凹凸的厚度层叠于一面。另外，与上述的实施例1相同地测定出第二粘合剂层的厚度，其结果是10μm。
对所得的感温性粘合带，与上述的实施例1相同地评价了180°剥离强度、层叠工序、切割工序及拆卸工序。将其结果表示于表2中。
[比较例1]
除了没有在凹凸的一面层叠第一粘合剂层以外，与上述的实施例1相同地得到在另一面层叠有由冷却剥离型的感温性粘合剂构成的厚10μm的第二粘合剂层的粘合带。
对所得的粘合带，与上述的实施例1相同地评价了180°剥离强度、层叠工序、切割工序及拆卸工序。将其结果表示于表2中。
[比较例2]
除了作为第一粘合剂层用的粘合剂使用了通用的丙烯酸系粘合剂以外，与上述的实施例1相同地得到在一面层叠有由通用的丙烯酸系粘合剂构成的第一粘合剂层、在另一面层叠有由冷却剥离型的感温性粘合剂构成的厚10μm的第二粘合剂层的粘合带。对所得的粘合带，与上述的实施例1相同地对一面进行了显微镜观察，其结果是，第一粘合剂层被以可以维持一面的凹凸的厚度层叠于一面。
对所得的粘合带，与上述的实施例1相同地评价了180°剥离强度、层叠工序、切割工序及拆卸工序。将其结果表示于表2中。
◎[表2]
从表2可以清楚地看到，实施例1～2在层叠工序、切割工序及拆卸工序中都优异。如果具体的说明，则在实施例1中，可以以优异的层叠精度形成陶瓷坯片层叠体，可以在抑制小片飞散的同时形成多个未烧小片。另外，可以利用冷却使第二粘合剂层的粘合力降低，在将多个未烧小片固定不变的状态下将感温性粘合带从基座剥离。此外，可以利用加热使第一粘合剂层的粘合力降低，将多个未烧小片从感温性粘合带顺畅地取出。
实施例2中，可以以优异的层叠精度形成陶瓷坯片层叠体，可以在抑制小片飞散的同时形成多个未烧小片。另外，可以利用冷却使第二粘合剂层的粘合力降低，在将多个未烧小片固定不变的状态下将感温性粘合带从基座剥离。此外，由于在使第二粘合剂层的粘合力降低时第一粘合剂层的粘合力也降低，因此可以原样不变地将多个未烧小片从感温性粘合带顺畅地取出。
另一方面，在凹凸的一面没有层叠第一粘合剂层的比较例1由于仅利用一面的凹凸所带来的锚固效果将陶瓷坯片层叠体固定，因此会因陶瓷坯片层叠体的收缩，使得陶瓷坯片层叠体的端部翘起，无法评价其后的切割工序及拆卸工序。另外，第一粘合剂层由通用的丙烯酸系粘合剂构成的比较例2无法将多个未烧小片从感温性粘合带顺畅地取出。
符号的说明
1 感温性粘合带，
2 基材，
21 一面，
211 凸部，
212 凹部，
22 另一面，
3 第一粘合剂层，
4 第二粘合剂层。

Claims (9)

1.一种感温性粘合带，具备：
具有凹凸的一面的膜状基材；和
第一粘合剂层，以能够维持所述凹凸的厚度层叠于所述一面、且包含粘合力因加热或冷却而降低的感温性粘合剂，
所述一面的算术平均粗糙度Ra为0.5μm～1.5μm，
其中，能够维持凹凸的厚度，是指在一面的凹凸中彼此相邻的凸部及凹部中，至少凸部的顶部与位于凹部的第一粘合剂层的表面相比位于上方。
2.根据权利要求1所述的感温性粘合带，其中，
所述一面为喷砂处理面。
3.根据权利要求1所述的感温性粘合带，其中，
所述基材还具有平坦的另一面，且
还具备第二粘合剂层，所述第二粘合剂层层叠于所述另一面、且包含粘合力因加热或冷却而降低的感温性粘合剂。
4.根据权利要求3所述的感温性粘合带，其中，
所述第一粘合剂层包含粘合力因加热而降低的感温性粘合剂，
所述第二粘合剂层包含粘合力因冷却而降低的感温性粘合剂。
5.根据权利要求3所述的感温性粘合带，其中，
所述第一粘合剂层及所述第二粘合剂层都包含粘合力因冷却而降低的感温性粘合剂。
6.根据权利要求1所述的感温性粘合带，其用于制造陶瓷部件。
7.根据权利要求6所述的感温性粘合带，其中，
所述陶瓷部件为层叠陶瓷电容器。
8.一种陶瓷部件的制造方法，其具备：
将权利要求1所述的感温性粘合带从所述基材的另一面侧固定于基座上的工序、
在所述基材的所述一面侧层叠多个陶瓷坯片而形成陶瓷坯片层叠体的工序、
切断所述陶瓷坯片层叠体而形成多个未烧小片的工序、和
通过加热或冷却使所述第一粘合剂层的粘合力降低而将所述多个未烧小片从所述感温性粘合带取出的工序。
9.一种层叠陶瓷电容器的制造方法，
对利用权利要求8所述的陶瓷部件的制造方法得到的未烧小片进行烧成而得到陶瓷小片，在所述陶瓷小片的端面形成外部电极而得到层叠陶瓷电容器。
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