WO2012124519A1 - 粘着テープ - Google Patents

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Abstract

　被着体の凹凸を十分に埋めることのできる段差追従性を有し、かつ、凹凸を十分に埋めた状態を経時的に保持し得る粘着テープを提供すること。　本発明の粘着テープは、粘着剤層と基材層とを備え、該粘着剤層の２０℃における貯蔵弾性率が０．５×１０６Ｐａ～１．０×１０８Ｐａであり、該粘着剤層の２０℃～８０℃における損失正接ｔａｎδが０．１以上である。好ましい実施形態においては、前記粘着剤層が、メタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体を含み、該プロピレン－（１－ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）が、２００，０００以上であり、該プロピレン－（１－ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、２以下である。

Description

粘着テープ
　本発明は、粘着テープに関する。
　シリコン、ガリウム、砒素などからなる半導体ウエハは、大径の状態で製造され、表面にパターンを形成した後、裏面を研削して、通常、ウエハの厚さを１００～６００μｍ程度まで薄くし、さらに素子小片に切断分離（ダイシング）され、さらにマウント工程に移される。
　半導体ウエハの裏面を研削する工程（裏面研削工程）においては、半導体ウエハの表面（パターン面）を保護するために粘着テープが用いられている。当該粘着テープは、通常、裏面研削工程後に剥離される。このような目的で用いられる粘着テープは、裏面研削工程中に剥離しない程度の粘着力が必要である一方、裏面研削工程後には、容易に剥離でき、また半導体ウエハを破損しない程度の低い粘着力であることが要求される。従来、このような粘着テープとして、基材上に粘着剤が塗布された粘着テープが用いられ、例えば、ポリエチレン系樹脂を含む基材上に、アクリル系粘着剤が塗布された粘着剤層を設けた粘着テープが提案されている（特許文献１）。
　しかし、このような従来の粘着テープは、半導体ウエハのパターン面の凹凸を十分に埋めることができないか、あるいは貼着直後は埋めていたとしても、時間経過とともに粘着テープが浮いて、裏面研削工程に供される際にはやはりパターン面の凹凸を十分に埋めることができていない。このように半導体ウエハのパターン面が十分に埋められていない場合、研削時に半導体ウエハにかかる圧力が不均一となり、半導体ウエハの裏面にパターン面の凹凸の影響がでて、平滑に研削できないという問題が生じたり、半導体ウエハに割れが生じるという問題が生じる。実際の工程においては、粘着テープを貼着した半導体ウエハは、貼着後、所定時間経過してから裏面研削工程に供されることが多く、上記のように時間経過とともに粘着テープが浮いてくる場合も、同様の問題が生じる。
国際公開ＷＯ２００７／１１６８５６号パンフレット
　本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、被着体の凹凸を十分に埋めることのできる段差追従性を有し、かつ、凹凸を十分に埋めた状態を経時的に保持し得る粘着テープを提供することにある。
　本発明の粘着テープは、粘着剤層と基材層とを備え、該粘着剤層の２０℃における貯蔵弾性率が０．５×１０６Ｐａ～１．０×１０８Ｐａであり、該粘着剤層の２０℃～８０℃における損失正接ｔａｎδが０．１以上である。
　好ましい実施形態においては、前記粘着剤層が、メタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体を含み、該非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）が、２００，０００以上であり、該非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、２以下である。
　好ましい実施形態においては、シリコン製半導体ミラーウエハのミラー面に対する、ＪＩＳ－Ｚ－０２３７で規定される１８０°引き剥がし粘着力が０．２Ｎ／２０ｍｍ～３．０Ｎ／２０ｍｍである。
　好ましい実施形態においては、本発明の粘着テープは、粘着剤層形成材料と基材層形成材料とを共押し出し成形して得られる。
　本発明によれば、特定の貯蔵弾性率および損失正接ｔａｎδを有する粘着剤層を備えることにより、被着体の凹凸を十分に埋めることのできる段差追従性を有し、かつ、凹凸を十分に埋めた状態を経時的に保持し得る粘着テープを提供することができる。
本発明の好ましい実施形態による粘着テープの概略断面図である。 本発明の粘着テープの段差追従性の指標となる「浮き幅」を説明する図である。
Ａ．粘着テープの全体構成
　図１は、本発明の好ましい実施形態による粘着テープの概略断面図である。粘着テープ１００は、粘着剤層１０と基材層２０とを備える。
　粘着テープ１００の厚みは、好ましくは２５μｍ～５００μｍであり、さらに好ましくは６０μｍ～３００μｍであり、特に好ましくは１３０μｍ～２６５μｍである。
　粘着剤層１０の厚みは、好ましくは２０μｍ～１００μｍであり、さらに好ましくは３０μｍ～６５μｍである。
　基材層２０の厚みは、好ましくは５μｍ～４００μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ～３００μｍであり、特に好ましくは３０μｍ～２００μｍである。
　本発明の粘着テープは、さらに任意の適切な他の層を備え得る。他の層としては、例えば、基材層の粘着剤とは反対側に備えられ、粘着テープに耐熱性を付与し得る表面層が挙げられる。
　本発明の粘着テープは、セパレータにより保護されて提供され得る。本発明の粘着テープは、セパレータにより保護された状態で、ロール状に巻き取ることができる。セパレータは、実用に供するまで粘着テープを保護する保護材としての機能を有する。セパレータとしては、例えば、シリコン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチック（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレン）フィルム、非極性材料（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン）により形成されたフィルム、不織布または紙などが挙げられる。
　本発明の粘着テープは、例えば、セパレータにより保護されていない場合、粘着剤層とは反対側の最外層に、背面処理を行っていても良い。背面処理は、例えば、シリコン系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤を用いて行うことができる。本発明の粘着テープは、背面処理を行うことにより、ロール状に巻き取ることができる。
　本発明の粘着テープのシリコン製半導体ミラーウエハのミラー面に対する、ＪＩＳ－Ｚ－０２３７で規定される１８０°引き剥がし粘着力は、好ましくは０．２Ｎ／２０ｍｍ～３．０Ｎ／２０ｍｍであり、さらに好ましくは０．４Ｎ／２０ｍｍ～２．５Ｎ／２０ｍｍであり、特に好ましくは０．４Ｎ／２０ｍｍ～２．０Ｎ／２０ｍｍである。このような範囲であれば、粘着性と剥離性が両立でき、例えば、半導体ウエハの裏面研削工程における研削加工中には剥離せず、研削加工後には容易に剥離することができる粘着テープを得ることができる。なお、本明細書において、上記粘着力は、粘着テープ製造後、５０℃で２日間エージングした後に、ＪＩＳ－Ｚ－０２３７に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定した粘着力をいう。
　本明細書において、粘着テープの段差追従性の指標として、「浮き幅」を用いる。「浮き幅」とは、図２に示すように、段差ｘを有する被着体２００に粘着テープ１００を貼着した際に、当該粘着テープが浮いて被着体２００と接さない部分の幅ａを意味する。当該浮き幅が小さいということは、粘着テープが段差追従性に優れ被着体の凹凸を良好に埋め得ることを意味する。
　本発明の粘着テープをシリコン製半導体ミラーウエハに貼着した際の、貼着直後における、本発明の粘着テープの段差３０μｍの被着体に対する浮き幅は、好ましくは４２０μｍ以下であり、さらに好ましくは５μｍ～３００μｍであり、特に好ましくは１０μｍ～２２０μｍである。本発明の粘着テープは、浮き幅が小さく、すなわち、被着体の凹凸（例えば、半導体ウエハのパターン）に対して追従性がよく、当該凹凸を良好に埋めることができる。このような粘着テープが半導体ウエハ加工時のパターン面保護に用いられる場合、裏面研削工程時に、半導体ウエハに圧力が均一にかかり、半導体ウエハの裏面にパターン面の凹凸の影響がでることなく、平滑に研削することができる。また、半導体ウエハの割れを防止することができる。さらに、半導体ウエハと粘着テープとの間に研削水が浸入することを防止することができる。
　本発明の粘着テープをシリコン製半導体ミラーウエハに貼着した際の、貼着後の１時間における、段差３０μｍに対する浮き幅の増加量は、好ましくは１０％以内であり、さらに好ましくは５％以内である。このような範囲であれば、粘着テープを半導体ウエハに貼着した後、所定時間経過してから、半導体ウエハが裏面研削工程に供される場合にも、半導体ウエハのパターン面の凹凸を良好に埋めた状態を維持し、上記のように平滑に裏面を研削し得、また、半導体ウエハの割れを防ぐことができる。上記粘着テープは、貼着してから１時間経過した以降は、浮き幅が増加しないことが特に好ましい。
　本発明の粘着テープをシリコン製半導体ミラーウエハに貼着した際の、貼着して１時間経過後における、本発明の粘着テープの段差３０μｍの被着体に対する浮き幅は、好ましくは４７０μｍ以下であり、さらに好ましくは１０μｍ～３５０μｍであり、特に好ましくは２０μｍ～３００μｍであり、最も好ましくは３０μｍ～２５０μｍである。
Ｂ．粘着剤層
　上記粘着剤層の２０℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）は、０．５×１０６Ｐａ～１．０×１０８Ｐａであり、好ましくは０．８×１０６Ｐａ～３．０×１０７Ｐａである。上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）がこのような範囲であれば、段差追従性に優れる粘着テープを得ることができる。より具体的には、上記のように浮き幅の小さい粘着テープを得ることができる。このような粘着テープを半導体ウエハの加工における裏面研削工程に用いれば、上記のように、平滑に裏面を研削し得、また、半導体ウエハの割れを防ぐことができる。また、上記粘着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）が上記範囲であれば、表面に凹凸を有する被着体に対する十分な粘着力と適度な剥離性とを両立し得る粘着テープを得ることができる。なお、本発明における貯蔵弾性率（Ｇ’）は、動的粘弾性スペクトル測定により、測定することができる。
　上記粘着剤層の２０℃～８０℃における損失正接ｔａｎδは、０．１以上であり、好ましくは０．２以上であり、さらに好ましくは０．２～１である。粘着剤層の２０℃における損失正接ｔａｎδは、好ましくは０．１～０．５であり、さらに好ましくは０．１～０．２５である。粘着剤層の８０℃における損失正接ｔａｎδは、好ましくは０．２～１．０であり、さらに好ましくは０．４５～１であり、特に好ましくは０．５～１である。
　このように、高温領域において高い損失正接ｔａｎδを有する粘着剤層は、高温領域において粘着力が高く、かつ、変形し難い。ここで、高温領域での粘着剤層の変形し難さは、時間－温度換算則の理論により、室温下で時間経過とともに生じる粘着剤層の緩やかな変形に置き換えて考察することができる。すなわち、上記のように高温領域で高い損失正接ｔａｎδを有する粘着剤層は、室温下での緩やかな変形（具体的には、浮き幅が時間経過とともに増加する現象）が抑制されていると考えられる。したがって、上記粘着剤層の損失正接ｔａｎδが上記のような範囲であれば、貼着してから所定時間経過後も、浮き幅の小さい、すなわち、被着体の凹凸を良好に埋めた状態を維持し得る粘着テープを得ることができる。
　上記粘着剤層を構成する材料としては、上記所望の特性が得られる限りにおいて任意の適切な材料が採用され得る。代表的には、粘着剤層は、ポリオレフィン系樹脂を含む。
　上記粘着剤層は、好ましくは、非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体を含む。このような粘着剤層であれば、基材層との共押し出し成形により粘着テープを製造することが可能であり、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく粘着テープを得ることができる。なお、本明細書において、「非晶質」とは、結晶質のように明確な融点を有さない性質をいう。
　上記非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体は、メタロセン触媒を用いて、プロピレンと１－ブテンとを重合することにより得ることができる。より詳細には、非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体は、例えば、メタロセン触媒を用いてプロピレンと１－ブテンとを重合させる重合工程を行い、当該重合工程の後、触媒残さ除去工程、異物除去工程等の後処理工程を行うことにより、得ることができる。非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体は、このような工程を経て、例えば、パウダー状、ペレット状等の形状で得られる。メタロセン触媒としては、例えば、メタロセン化合物とアルミノキサンとを含むメタロセン均一混合触媒、微粒子状の担体上にメタロセン化合物が担持されたメタロセン担持型触媒等が挙げられる。
　上記のようにメタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体は、狭い分子量分布を示す。上記非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは２以下であり、さらに好ましくは１．１～２であり、特に好ましくは１．２～１．９である。分子量分布が狭い非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体は低分子量成分が少ないので、このような非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体を用いれば、低分子量成分のブリードによる被着体の汚染を防止し得る粘着テープを得ることができる。このような粘着テープは、例えば、半導体ウエハ加工用として好適に用いられる。
　上記非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体における、プロピレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは８０モル％～９９モル％、さらに好ましくは８５モル％～９９モル％であり、特に好ましくは９０モル％～９９モル％である。
　上記非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体における、１－ブテン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは１モル％～１５モル％、さらに好ましくは１モル％～１０モル％である。このような範囲であれば、靭性と柔軟性とのバランスに優れ、上記浮き幅の小さい粘着テープを得ることができる。
　上記非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。
　上記非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは２００，０００以上であり、さらに好ましくは２００，０００～５００，０００であり、特に好ましくは２００，０００～３００，０００である。非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）がこのような範囲であれば、一般的なスチレン系熱可塑性樹脂、アクリル系熱可塑性樹脂（Ｍｗが１００，０００以下）と比較して、低分子量成分が少なく、被着体の汚染を防止し得る粘着テープを得ることができる。また、共押し出し成形の際、加工不良なく粘着剤層を形成することができ、かつ、適切な粘着力を得ることができる。
　上記非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体の２３０℃、２．１６ｋｆｇｆにおけるメルトフローレートは、好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ～５０ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ～３０ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ～２０ｇ／１０ｍｉｎである。非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体のメルトフローレートがこのような範囲であれば、共押し出し成形により、加工不良なく厚みの均一な粘着剤層を形成することができる。メルトフローレートは、ＪＩＳＫ７２１０に準じた方法により測定することができる。
　上記非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、例えば、エチレン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、４－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ペンテン等のα－オレフィンが挙げられる。
　好ましくは、上記粘着剤層は、Ｆ－、Ｃｌ－、Ｂｒ－、ＮＯ２ －、ＮＯ３ －、ＳＯ４ ２－、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋、Ｃａ２＋、ＮＨ４ ＋を実質的に含まない。被着体を当該イオンで汚染することを防止することができるからである。このような粘着剤層を備える粘着テープは、例えば、半導体ウエハ加工用に用いられる場合、回路の断線または短絡等を生じさせることがない。上記イオンを含まない粘着剤層は、例えば、当該粘着剤層に含まれる非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体を上記のようにメタロセン触媒を用いて溶液重合することにより得ることができる。当該メタロセン触媒を用いた溶液重合においては、非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体は、重合溶媒とは異なる貧溶媒を用いて析出単離（再沈殿法）を繰り返して、精製することができるので、上記イオンを含まない粘着剤層を得ることができる。なお、本明細書において、「Ｆ－、Ｃｌ－、Ｂｒ－、ＮＯ２ －、ＮＯ３ －、ＳＯ４ ２－、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋、Ｃａ２＋、ＮＨ４ ＋を実質的に含まない」とは、標準的なイオンクロマトグラフ分析（例えば、ダイオネクス社製、商品名「ＤＸ－３２０」、「ＤＸ－５００」を用いたイオンクロマトグラフ分析）において検出限界未満であることをいう。具体的には、粘着剤層１ｇに対して、Ｆ－、Ｃｌ－、Ｂｒ－、ＮＯ２ －、ＮＯ３ －、ＳＯ４ ２－およびＫ＋がそれぞれ０．４９μｇ以下、Ｌｉ＋およびＮａ＋がそれぞれ０．２０μｇ以下、Ｍｇ２＋およびＣａ２＋がそれぞれ０．９７μｇ以下、ＮＨ４ ＋が０．５μｇ以下である場合をいう。
　上記粘着剤層は、粘着剤層の粘着力（結果として、上記粘着テープの粘着力）および上記貯蔵弾性率を調整するために、結晶性ポリプロピレン系樹脂を含んでいてもよい。結晶性ポリプロピレン系樹脂を含有することにより、上記粘着力を低下させ、上記貯蔵弾性率を増加させることができる。結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、所望とする粘着力および貯蔵弾性率に応じて任意の適切な割合に設定され得る。結晶性ポリプロピレン系樹脂の含有割合は、好ましくは、上記非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体と当該結晶性ポリプロピレン系樹脂との合計重量に対して、好ましくは０重量％～４５重量％であり、さらに好ましくは０重量％～４０重量％であり、特に好ましくは０重量％～２０重量％である。
　上記結晶性ポリプロピレン系樹脂は、ホモポリプロピレンであってもよく、プロピレンと、プロピレンと共重合可能なモノマーとにより得られる共重合体であってもよい。プロピレンと共重合可能なモノマーとしては、例えば、例えば、エチレン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、４－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ペンテン等のα－オレフィン等が挙げられる。
　上記結晶性ポリプロピレン系樹脂は、好ましくは、上記非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体同様、メタロセン触媒を用いて重合することにより得られる。このようにして得られた結晶性ポリプロピレン系樹脂を用いれば、低分子量成分のブリードによる被着体の汚染を防止することができる。
　上記結晶性ポリプロピレン系樹脂の結晶化度は、好ましくは１０％以上、さらに好ましくは２０％以上である。結晶化度は、代表的には、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）またはＸ線回折により求められる。
　上記粘着剤層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて適切に選択され得る。
Ｃ．基材層
　上記基材層を構成する材料としては、任意の適切な材料が採用され得る。基材層を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂；ポリイミド（ＰＩ）；エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等のポリ塩化ビニル系樹脂；ポリスチレン系樹脂；アクリル系樹脂；フッ素系樹脂；セルロース系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；金属；紙等が挙げられる。基材層は、同種または異種の材料からなる多層構造であってもよい。
　上記基材層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらにその他の成分を含んでいてもよい。当該その他の成分としては、例えば、上記Ｂ項で説明した粘着剤層に含まれ得るその他の成分と同様の成分が用いられ得る。
Ｄ．粘着テープの製造方法
　本発明の粘着テープは、好ましくは、上記粘着剤層および上記基材層の形成材料が共押し出し成形されて製造される。共押し出し成形により、層間の接着性が良好な粘着テープを、少ない工程数で、かつ、有機溶剤を使用することなく製造することができる。
　上記共押し出し成形において、上記粘着剤層および上記基材層の形成材料は、上記の各層の成分を任意の適切な方法で混合した材料が用いられ得る。
　上記共押し出し成形の具体的方法としては、例えば、ダイスに連結した少なくとも２台の押出し機のうち、１台に粘着剤層形成材料を、別の１台に基材層形成材料を、それぞれ供給し、溶融後、押出し、タッチロール成形法により引き取り、積層体を成形する方法が挙げられる。押し出しの際、各形成材料が合流する部分は、ダイス出口（ダイスリップ）に近いほど好ましい。ダイス内で各形成材料の合流不良が生じ難いからである。したがって、上記ダイスとしては、マルチマニホールド形式のダイスが好ましく用いられる。なお、合流不良が生じた場合、合流ムラ等の外観不良、具体的には押し出された粘着剤層と基材層との間で波状の外観ムラが発生して好ましくない。また、合流不良は、例えば、異種形成材料のダイス内における流動性（溶融粘度）の差が大きいこと、および各層の形成材料のせん断速度の差が大きいことを原因として生じるので、マルチマニホールド形式のダイスを用いれば、流動性の差がある異種形成材料について、他の形式（例えば、フィードブロック形式）よりも、材料選択の範囲が拡がる。各形成材料の溶融に用いる押出し機のスクリュータイプは単軸または２軸であってもよい。押し出し機は、３台以上であってもよい。押し出し機が３台以上の場合、さらにその他の層の形成材料を供給することができる。また、３台以上の押し出し機を用いて、２層構造（基材層＋粘着剤層）の粘着テープを製造する場合、同一の形成材料を隣り合う２台以上の押し出し機に供給すればよく、例えば、３台の押し出し機を用いる場合は、隣り合う２台の押し出し機に同一の形成材料が供給され得る。
　上記共押し出し成形における成形温度は、好ましくは１６０℃～２２０℃であり、さらに好ましくは１７０℃～２００℃である。このような範囲であれば、成形安定性に優れる。
　上記粘着剤層形成材料と上記基材層形成材料との、温度１８０℃、せん断速度１００ｓｅｃ－１におけるせん断粘度の差（粘着剤形成材料－基材層形成材料）は、好ましくは－１５０Ｐａ・ｓ～６００Ｐａ・ｓであり、さらに好ましくは－１００Ｐａ・ｓ～５５０Ｐａ・ｓであり、特に好ましくは－５０Ｐａ・ｓ～５００Ｐａ・ｓである。このような範囲であれば、上記粘着剤形成材料および基材層形成材料のダイス内での流動性が近く、合流不良の発生を防止することができる。なお、せん断粘度は、ツインキャピラリー型の伸長粘度計により測定することができる。
　以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。
［実施例１］
　粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１－ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）を用いた。
　基材層形成材料として、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（三井デュポン社製、商品名「エバフレックスＰ－１００７」）を用いた。
　上記粘着剤形成材料と、基材層形成材料とをそれぞれの押し出し機に投入し、Ｔダイ溶融共押し出し（押し出し機：ジー・エム・エンジニアリング社製、商品名「ＧＭ３０－２８」／Ｔダイ：フィードブロック方式；押出温度１８０℃）を行い、溶融状態の樹脂とタッチロール成形部へ通紙したＳｉ塗布ＰＥＴセパレータ（三菱化学社製、商品名「ダイアホイルＭＲＦ」：３８μｍ）とを積層した後、冷却し、粘着剤層の厚みが４５μｍ、基材層の厚みが１６０μｍの粘着テープを得た。なお、各層の厚みは、Ｔダイ出口の形状により制御した。
［実施例２］
　粘着剤層形成材料として、メタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」：プロピレン由来の構成単位９０モル％／１－ブテン由来の構成単位１０モル％、Ｍｗ＝２３０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８）８０部と、メタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ　ＷＦＸ４」、Ｍｗ＝３６３，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８７）２０部との混合物を用いた。
　基材層形成材料として、エチレン－酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「エバフレックスＰ－１００７」）を用いた。
　上記粘着剤形成材料と、基材層形成材料とをそれぞれの押し出し機に投入し、Ｔダイ溶融共押し出し（押し出し機：ジー・エム・エンジニアリング社製、商品名「ＧＭ３０－２８」／Ｔダイ：フィードブロック方式；押出温度１８０℃）を行い、溶融状態の樹脂とタッチロール成形部へ通紙したＳｉ塗布ＰＥＴセパレータ（三菱化学社製、商品名「ダイアホイルＭＲＦ」：３８μｍ）とを積層した後、冷却し、粘着剤層の厚みが４５μｍ、基材層の厚みが１６０μｍの粘着テープを得た。
［実施例３］
　非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体の混合量を８０部に代えて６０部とし、結晶性ポリプロピレン系樹脂の混合量を２０部に代えて４０部とした以外は、実施例２と同様にして粘着テープを得た。
［比較例１］
　非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体の混合量を８０部に代えて５０部とし、結晶性ポリプロピレン系樹脂の混合量を２０部に代えて５０部とした以外は、実施例２と同様にして粘着テープを得た。
［比較例２］
　アクリル酸ブチル１００部とアクリル酸５部とを共重合して得られた共重合体（重量平均分子量：９００，０００、固形分：２０％）１００部、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートＬ」）２部、エポキシ系架橋剤（三菱ガス社製、商品名「テトラッドＣ」）１部とを配合して粘着剤層形成材料を調製した。
　シリコン剥離処理したポリエステルフィルム（厚み：３８μｍ）に、当該粘着剤層形成材料を、乾燥後の厚みが４５μｍとなるように塗布し、１２０℃で２分間乾燥して、アクリル系粘着剤を得た。
　その後、エチレン－酢酸ビニル共重合体を形成材料とする基材層（厚み：１６０μｍ）に上記アクリル系粘着剤を転写して、粘着テープを得た。
［評価］
　実施例および比較例で得られた粘着テープを以下の評価に供した。結果を表１に示す。
（１）粘着力（剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）
　得られた粘着テープを５０℃にて２日間エージングした後、４インチ半導体ウエハのミラー面（シリコン製）、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定した。
（２）浮き幅
　半導体ウエハ（シリコン製）上に、厚さ３０μｍ幅２ｃｍのアルミプレートを置いた。このアルミプレートを横切るように、長さ１０ｃｍ幅２ｃｍにカットした粘着テープを貼りつけ（２ｋｇローラー１往復）、段差３０μｍに対する浮き幅を顕微鏡にて観察して測定した。浮き幅は、粘着テープ貼りつけ直後、および貼りつけて１時間経過後について測定した。
（３）貯蔵弾性率（Ｇ’）
　粘着剤層の貯蔵弾性率は、動的粘弾性スペクトル測定器（レオメトリックサイエンティフィック社製、商品名「ＡＲＥＳ」）を用いて、周波数１０Ｈｚ、昇温速度５℃／分で－５０℃～１００℃の範囲で測定した。
（４）損失正接ｔａｎδ
　上記貯蔵弾性率（Ｇ’）と同様の条件にて、貯蔵弾性率（Ｇ’）および損失弾性率（Ｇ’’）を測定し、下記式により粘着剤層の２０℃および８０℃における損失正接ｔａｎδを算出した。
　　損失正接ｔａｎδ＝損失弾性率（Ｇ’’）／貯蔵弾性率（Ｇ’）　
（５）分子量測定
　実施例および比較例１で用いたメタロセン触媒により重合した非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体（住友化学社製、商品名「タフセレンＨ５００２」）、比較例３で用いた共重合体の分子量は、以下のようにして測定した。すなわち、試料を１．０ｇ/ｌのＴＨＦ溶液に調整して一晩静置した後、孔径０．４５μｍのメンブランフィルターでろ過し、得られたろ液をＴＯＳＯＨ社製のＨＬＣ－８１２０ＧＰＣにて、以下の条件で測定し、ポリスチレン換算により算出した。
　カラム：ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨＺＭ－Ｈ／ＨＺ４０００／ＨＺ３０００／ＨＺ２０００
　カラムサイズ：６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５０ｍｍ
　カラム温度：４０℃
　溶離液：ＴＨＦ
　流量：０．６ｍｌ/ｍｉｎ
　注入量：２０μｌ
　検出器：ＲＩ　（示差屈折率検出器）
　また、実施例２～３および比較例１で用いたメタロセン触媒により重合した結晶性ポリプロピレン系樹脂（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＩＮＴＥＣ　ＷＦＸ４」）の分子量は、以下のようにして測定した。すなわち、試料を０．１０％（ｗ/ｗ）ｏ－ジクロロベンゼン溶液を調整して、１４０℃で溶解した後、その溶液を孔径が１．０μｍの焼結フィルターでろ過し、得られたろ液をＷａｔｅｒｓ社製ゲル浸透クロマトグラフＡｌｌｉａｎｃｅ　ＧＰＣ　２０００型にて、以下の条件で測定し、ポリスチレン換算により算出した。
　カラム：ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨ６－ＨＴ，ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨ６－ＨＴＬ
　カラムサイズ：７．５ｍｍＩ．Ｄ．×３００ｍｍそれぞれ２本
　カラム温度：１４０℃
　溶離液：ｏ－ジクロロベンゼン
　流量：１．０ｍｌ/ｍｉｎ
　注入量：０．４ｍｌ
　検出器：ＲＩ　　（示差屈折率検出器）　
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
  
　表１から明らかなように、本発明の粘着テープは、粘着剤層が特定の貯蔵弾性率を有することにより浮き幅が小さく、また、特定の損失正接ｔａｎδを有することにより浮き幅の増加率が小さい。このような粘着テープは、被着体の凹凸（例えば、半導体ウエハのパターン）に対して追従性がよく、当該凹凸を良好に埋めることができる。
　本発明の粘着テープは、例えば、半導体装置製造の際のワーク（半導体ウエハ等）の保護に好適に用いることができる。
　１０　　　　　　　　　粘着剤層
　２０　　　　　　　　　基材層
　１００　　　　　　　　粘着テープ　

Claims (4)

  1. 　粘着剤層と基材層とを備え、
    　該粘着剤層の２０℃における貯蔵弾性率が０．５×１０６Ｐａ～１．０×１０８Ｐａであり、該粘着剤層の２０℃～８０℃における損失正接ｔａｎδが０．１以上である、粘着テープ。
  2. 　前記粘着剤層が、メタロセン触媒を用いて重合された非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体を含み、該非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）が、２００，０００以上であり、該非晶質プロピレン－（１－ブテン）共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、２以下である、請求項１に記載の粘着テープ。
  3. 　シリコン製半導体ミラーウエハのミラー面に対する、ＪＩＳ－Ｚ－０２３７で規定される１８０°引き剥がし粘着力が０．２Ｎ／２０ｍｍ～３．０Ｎ／２０ｍｍである、請求項１または２に記載の粘着テープ。
  4. 　粘着剤層形成材料と基材層形成材料とを共押し出し成形して得られる、請求項１から３のいずれかに記載の粘着テープ。
     
     
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013189486A (ja) * 2012-03-12 2013-09-26 Nitto Denko Corp 粘着シート
JP2014173027A (ja) * 2013-03-11 2014-09-22 Nitto Denko Corp 粘着シート

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013163774A (ja) * 2012-02-13 2013-08-22 Nitto Denko Corp 粘着テープ
JP2013163775A (ja) * 2012-02-13 2013-08-22 Nitto Denko Corp 粘着テープ
JP6307435B2 (ja) * 2012-11-02 2018-04-04 出光興産株式会社 ポリオレフィン、これを含む粘接着剤組成物及びこれを用いた粘着テープ
CN105492709A (zh) * 2013-07-25 2016-04-13 因特曼股份有限公司 移动终端用隔间
WO2015141381A1 (ja) * 2014-03-18 2015-09-24 綜研化学株式会社 偏光板用粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シートおよび粘着剤層付き偏光板
CN105622805B (zh) * 2014-10-30 2018-05-15 中国石油化工股份有限公司 一种1-丁烯聚合物的制备方法
KR102499977B1 (ko) * 2016-07-13 2023-02-15 삼성전자주식회사 접착 테이프 부착 장치 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법
JP7015139B2 (ja) * 2017-10-18 2022-02-02 株式会社ディスコ 被加工物の研削方法及び研削装置
JP2018100422A (ja) * 2018-03-20 2018-06-28 リンテック株式会社 粘着テープおよび半導体装置の製造方法
JP7090542B2 (ja) * 2018-12-28 2022-06-24 ユニ・チャーム株式会社 吸収性物品

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09137013A (ja) * 1995-11-13 1997-05-27 Mitsui Petrochem Ind Ltd 剥離性保護フィルム用組成物およびそのフィルム
JP2002155249A (ja) * 2000-11-22 2002-05-28 Mitsui Chemicals Inc ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法
WO2005090505A1 (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Mitsui Chemicals, Inc. 粘着材、粘着フィルム及びその使用方法
JP2005298703A (ja) * 2004-04-13 2005-10-27 Mitsui Chemicals Inc 粘着性フィルム、筐体およびそれを用いた有機ｅｌ発光素子
WO2008102670A1 (ja) * 2007-02-23 2008-08-28 Nitto Denko Corporation 表面保護シート
JP2008214437A (ja) * 2007-03-01 2008-09-18 Sekisui Chem Co Ltd 表面保護フィルム
JP2012062406A (ja) * 2010-09-16 2012-03-29 Nitto Denko Corp 粘着テープ

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4424565B2 (ja) * 1999-10-08 2010-03-03 大日本印刷株式会社 体積ホログラム積層体、および体積ホログラム積層体作製用ラベル
JP4711777B2 (ja) * 2005-08-11 2011-06-29 日東電工株式会社 粘着シートとその製造方法、及び、製品の加工方法
DE102008005945A1 (de) * 2008-01-24 2009-07-30 Evonik Degussa Gmbh Verfahren zur Herstellung von Polyolefinen mit syndiotaktischen Strukturelementen, Polyolefine und deren Verwendung
JP2009299023A (ja) * 2008-04-23 2009-12-24 Toyobo Co Ltd 粘着フィルムロール

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09137013A (ja) * 1995-11-13 1997-05-27 Mitsui Petrochem Ind Ltd 剥離性保護フィルム用組成物およびそのフィルム
JP2002155249A (ja) * 2000-11-22 2002-05-28 Mitsui Chemicals Inc ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法
WO2005090505A1 (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Mitsui Chemicals, Inc. 粘着材、粘着フィルム及びその使用方法
JP2005298703A (ja) * 2004-04-13 2005-10-27 Mitsui Chemicals Inc 粘着性フィルム、筐体およびそれを用いた有機ｅｌ発光素子
WO2008102670A1 (ja) * 2007-02-23 2008-08-28 Nitto Denko Corporation 表面保護シート
JP2008214437A (ja) * 2007-03-01 2008-09-18 Sekisui Chem Co Ltd 表面保護フィルム
JP2012062406A (ja) * 2010-09-16 2012-03-29 Nitto Denko Corp 粘着テープ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013189486A (ja) * 2012-03-12 2013-09-26 Nitto Denko Corp 粘着シート
JP2014173027A (ja) * 2013-03-11 2014-09-22 Nitto Denko Corp 粘着シート

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