KR20160018238A - 감온성 점착제 및 이를 포함하는 감온성 점착 테이프 - Google Patents

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KR20160018238A
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Abstract

본 발명은 5℃에서 tan δ가 0.05 내지 0.5이고, tan δ 피크 온도가 15 내지 45℃인 감온성 점착제 및 이를 포함하는 감온성 점착 테이프를 제공한다. 본 발명에 따른 감온성 점착제는 공정 중에 발생하는 기포, 들뜸 및 박리현상을 개선할 수 있어, 플렉서블 표시장치의 제조 등에 효과적으로 사용될 수 있다.

Description

감온성 점착제 및 이를 포함하는 감온성 점착 테이프 {Heat-Sensitive Adhesive and Heat-Sensitive Adhesive Tape Comprising the Same}
본 발명은 감온성 점착제 및 이를 포함하는 감온성 점착 테이프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공정 중 발생하는 기포, 들뜸 및 박리현상이 개선된 감온성 점착제 및 이를 포함하는 감온성 점착 테이프에 관한 것이다.
최근 기존의 유연성이 없는 유리기판 대신에 플라스틱 등과 같이 유연성 있는 재료를 사용하여 종이처럼 휘어져도 표시 성능을 그대로 유지할 수 있게 제조된 플렉서블(flexible) 표시장치가 차세대 표시장치로 급부상 중이다. 이러한 플렉서블 표시장치의 제조 방법은 크게 점착공정, 표시소자 형성 공정 및 박리 공정으로 나뉜다.
상기 점착 공정은 공정상 취급이 용이하도록 플렉서블 표시장치의 기판인 플렉서블 기판의 배면에 점착제를 이용하여 비가요성(non-flexible)인 지지 기판(rigid substrate)을 점착하는 공정이다. 지지 기판은 플렉서블 기판의 배면에 점착되어, 플렉서블 기판이 공정 중에 쉽게 휘거나 뒤틀리지 않고 고정되도록 한다. 이와 같이 점착 공정을 통해 형태가 고정된 플렉서블 기판 상에서는 이어지는 표시소자 형성 공정이 보다 정밀하고 안정적으로 진행될 수 있다.
상기 표시소자 형성 공정은 플렉서블 표시장치를 구성하는 박막들을 형성하는 공정을 포함한다. 예를 들어, 플렉서블 표시장치가 박막 트랜지스터 어레이를 포함하여 구동되는 경우, 플렉서블 기판 상에는 표시소자 형성 공정을 통해 박막 트랜지스터 어레이가 형성된다.
상기 박리 공정은 표시소자 형성 공정 후 플렉서블 기판으로부터 점착제 및 지지 기판을 박리하는 공정이다.
상기한 공정들에 사용되는 점착제로서, 점착력을 열에 의해 가역적으로 제어할 수 있는 감온성 점착제가 제안되었다. 상기 감온성 점착제는 측쇄 결정성 폴리머를 함유하고, 상기 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도까지 가열 처리를 하면 상기 측쇄 결정성 폴리머가 유동성을 나타냄으로써 점착력을 발현하고, 측쇄 결정성 폴리머의 융점 미만의 온도로 냉각하면 점착력이 저하되어 플렉서블 기판을 지지 기판으로부터 박리할 수 있다.
대한민국 등록특허 제10-0446948호에는 탄소수 16 이상의 직쇄상 알킬기를 측쇄로 하는 아크릴산 알킬 에스테르 및/또는 메타크릴산 알킬 에스테르를 구성성분으로 하고, 약 35℃보다 좁은 온도범위에 걸쳐서 일어나는 제 1 차 용융전이를 가지는 측쇄 결정화가능 폴리머를 함유하는 접착제 조성물로 되는 점착제가 개시되어 있으나, 상기 점착제는 공정 중 기포, 들뜸 및 박리현상이 발생하는 문제점이 있었다.
대한민국 등록특허 제10-0446948호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 한 목적은 공정 중 발생하는 기포, 들뜸 및 박리현상이 개선된 감온성 점착제를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 감온성 점착제로 이루어지는 점착제층을 기재 필름의 한면 또는 양면에 형성한 감온성 점착 테이프를 제공하는 것이다.
한편으로, 본 발명은 5℃에서 tan δ가 0.05 내지 0.5이고, tan δ 피크 온도가 15 내지 45℃인 감온성 점착제를 제공한다.
본 발명의 일 실시형태에서, 감온성 점착제는 80 내지 150℃에서 응력(stress)이 5MPa 이하이다.
다른 한편으로, 본 발명은 상기 감온성 점착제로 이루어지는 점착제층을 기재 필름의 한면 또는 양면에 형성한 감온성 점착 테이프를 제공한다.
본 발명의 감온성 점착제는 tan δ 및 응력 값을 조절하여 공정 중에 발생하는 기포, 들뜸 및 박리현상을 개선할 수 있어, 플렉서블 표시장치의 제조 등에 효과적으로 사용될 수 있다.
도 1은 실험예 1에서 사용된 응력 평가장비를 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
본 발명의 일 실시형태는 5℃에서 tan δ가 0.05 내지 0.5이고, tan δ 피크 온도가 15 내지 45℃인 감온성 점착제에 관한 것이다.
상기 tan δ는 점착제의 손실 탄성율/저장 탄성율의 비를 의미하고, 점착제의 변형의 용이함(신장의 용이함)의 지표가 된다. 본 발명에서 감온성 점착제의 tan δ를 측정하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 후술하는 실험예에 제시된 방법으로 측정할 수 있다. 또한, 상기 tan δ 피크 온도는 tan δ가 최대로 되는 온도를 의미한다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 박리온도인 5℃에서 감온성 점착제의 tan δ를 0.05 내지 0.5로 조절하고, tan δ 피크 온도를 15 내지 45℃로 조절함으로써, 공정 중에 발생하는 기포, 들뜸 및 박리현상을 개선할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제는 점착 공정 온도인 80 내지 150℃에서 응력이 5MPa 이하인 것을 특징으로 한다.
상기 응력(stress, σ)은 외력(外力)이 재료에 작용할 때 그 내부에 생기는 저항력을 의미하며, 하기 수학식 1(Stoney's Equation)로 정의되는 값이다.
[수학식 1]
Figure pat00001
상기 식에서,
d는 실제 측정값이 되는 휨 변위(㎛)이고,
Es는 기재의 탄성율(MPa)이며,
L은 기재의 코팅구간 길이(mm)이고,
υs는 기재의 포아송비(Poisson's ratio)이며,
ts는 기재의 두께(㎛)이고,
tf는 실제 측정값이 되는 박막(코팅된 재료)의 두께(㎛)이다.
본 발명에서 감온성 점착제의 응력을 측정하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 후술하는 실험예에 제시된 방법으로 측정할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 감온성 점착제의 응력을 5MPa 이하로 조절함으로써, 공정 중에 발생하는 기포, 들뜸 및 박리현상을 개선할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제는 5℃에서 tan δ와 tanδ의 피크온도 및 80 내지 150℃에서 응력 값이 상기 범위이면, 사용되는 감온성 점착제의 종류나 조성은 한정되지 않는다. 상기 값들은 감온성 점착제 중에 포함되는 수지의 종류나 조성을 적절히 변경함으로써 용이하게 조절 가능하다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제는 측쇄 결정성 고분자를 포함한다.
상기 측쇄 결정성 고분자의 조성으로서는 예를 들면, 탄소수 12 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트와 탄소수 1~6의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트와 극성 모노머(가교 성분)를 중합시켜서 얻어지는 공중합체 등이 바람직하다. 중합 비율로서는 예를 들면, 탄소수 12 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 20~80중량부, 탄소수 1~6의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 20~80중량부, 극성 모노머를 1~10중량부로 하는 것이 바람직하다.
상기 탄소수 12 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트로서는 예를 들면, 세틸(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 에이코실(메타)아크릴레이트, 베헤닐(메타)아크릴레이트 등의 탄소수 12~22의 선상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 들 수 있고, 상기 탄소수 1~6의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트로서는 예를 들면, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 상기 극성 모노머로서는 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레산, 푸말산 등의 카르복실기 함유 에틸렌 불포화 단량체; 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시헥실(메타)아크릴레이트 등의 히드록실기를 갖는 에틸렌 불포화 단량체 등을 들 수 있고, 이들은 1종 또는 2종 이상을 혼합해서 사용할 수 있다.
상기 측쇄 결정성 고분자의 구체적인 조성으로서는 예를 들면, 스테아릴(메타)아크릴레이트 30~65중량부와 메틸(메타)아크릴레이트 30~65중량부와 아크릴산 1~10중량부를 중합시켜서 얻어지는 공중합체, 라우릴(메타)아크릴레이트 30~65중량부와 메틸(메타)아크릴레이트 30~65중량부와 아크릴산 1~10중량부를 중합시켜서 얻어지는 공중합체 등을 들 수 있다.
공중합체의 제조방법은 특별히 한정되지 않으며, 당해 분야에서 통상적으로 사용되는 괴상중합, 용액중합, 유화중합, 현탁중합 등의 방법을 이용하여 제조할 수 있으며, 용액중합이 바람직하다. 또한, 중합 시 통상 사용되는 용매, 중합개시제, 분자량 제어를 위한 연쇄이동제 등을 사용할 수 있다.
상기 측쇄 결정성 고분자의 중량평균 분자량은 200,000~1,000,000, 바람직하게는 200,000~600,000이다. 상기 중량평균 분자량이 너무 작으면 감온성 점착제를 부품으로부터 박리할 때에 상기 점착제가 부품 상에 남는, 소위 풀의 잔류가 많아질 우려가 있다. 또한, 상기 중량평균 분자량이 너무 크면 측쇄 결정성 고분자가 융점 이상의 온도로 가열되어도 유동성을 나타내기 어려워지므로 점착력이 발현되기 어려워진다. 상기 중량평균 분자량은 측쇄 결정성 고분자를 겔 투과 크로마토그래피(GPC)로 측정하여 얻어진 측정값을 폴리스티렌 환산한 값이다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제는 상기 측쇄 결정성 고분자에 가교제를 첨가하여 가교 반응시켜 얻어지는 가교 중합체를 포함한다.
상기 가교제로서는 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트(tolylenediisocyanates) 3몰을 트리메틸올프로판에 첨가하여 얻은 첨가생성물, 또는 폴리이소시아네이트 등의 이소시아네이트계 화합물; 소르비톨 폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤 폴리글리시딜에테르, 펜타에리스리톨 폴리글리시딜에테르, 디글리세롤 폴리글리시딜에테르, 글리세롤 폴리글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜 디글리시딜에테르, 레조르신(resorcin) 디글리시딜에테르, 또는 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일렌디아민 등의 에폭시계 화합물; 트리메틸올프로판-트리-β-아지리디닐 프로피오네이트, 테트라메틸올메탄-트리-β-아지리디닐 프로피오네이트, N,N'-헥사메틸렌-1,6-비스(1-아지리딘 카르복시아미드), N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘 카르복시아미드), N,N'-디페닐메탄-4-4'-비스(1-아지리딘 카르복시아미드), 또는 트리메틸올프로판-트리-β-(2-메틸아지리딘)프로피오네이트 등의 아지리딘계 화합물(aziridine-type compounds); 그리고 헥사메톡시메틸올 멜라민 등의 멜라민계 화합물을 예로 들 수 있다. 이들을 단독으로 사용할 수도 있고, 또는 이들 중 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
상기 가교제의 첨가량은 상기 측쇄 결정성 고분자 100 중량부에 대해 0.1 내지 5 중량부가 바람직하고, 0.1 내지 3 중량부가 보다 바람직하다. 상기 첨가량이 너무 적으면 가교가 충분하지 않고, 응집력이 저하되어 박리 시에 응집 파괴가 발생할 우려가 있다. 또한, 상기 첨가량이 너무 많으면 기재와의 박리력이 저하될 뿐만 아니라 기재와의 밀착력이 저하될 우려가 있다.
본 발명의 감온성 점착제의 사용형태는 특별히 한정되는 것은 아니나, 예를 들면, 가교제가 첨가된 상기 공중합체 용액을 기재 필름의 한쪽 면 또는 양면에 도포해서 가열 건조한다. 이에 의해 상기 감온성 점착제로 이루어지는 점착제층을 기재 필름의 한면 또는 양면에 형성할 수 있고, 상기 감온성 점착제를 감온성 점착 테이프로서 사용할 수 있다. 상기 공중합체 용액을 실리콘이나 불소 등으로 표면이형 처리를 실시한 기재 필름의 표면에 도포하고 가열 건조해서 감온성 점착제층을 형성한다. 상기 감온성 점착제층을 사용 시에 상기 기재 필름으로부터 박리하면 상기 감온성 점착제를 기재가 없는 감온성 점착제층으로서 사용할 수 있다. 또한, 상기 공중합체 용액을 피착체에 직접 도포해서 가열 건조할 수도 있다.
상기 기재 필름으로서는 투과율이 85% 이상, 헤이즈가 1.0% 미만인 폴리에틸렌, 시클로올레핀 공중합체, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 에틸렌-초산 비닐 공중합체, 에틸렌-에틸 아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-폴리프로필렌 공중합체, 폴리염화비닐 등의 합성 수지 필름의 단층체 또는 다층체로 구성되고, 두께가 약 5 내지 약 500㎛인 시트 등을 예로 들 수 있다.
점착제층에 대한 밀착성을 향상시키기 위해, 상기 기재 필름의 표면에 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 블라스트 처리, 케미컬 에칭 처리, 프라이머 처리 등을 실시할 수도 있다.
상기 도포는 일반적으로 나이프 코터, 롤 코터, 캘린더 코터, 콤마 코터 등에 의해 수행할 수 있다. 또한, 도포 두께나 상기 공중합체 용액의 점도에 따라서는 그라비어 코터, 로드 코터 등에 의해 수행할 수도 있다. 기재가 없는 것을 포함하는 상기 감온성 점착제층의 두께는 5~60㎛, 바람직하게는 5~50㎛, 보다 바람직하게는 5~40㎛이다.
본 발명의 감온성 점착제는 예를 들면, 액정표시장치의 제조 공정에 사용될 수 있다. 구체적으로, 기재 필름의 양면에 본 발명의 감온성 점착제로 이루어지는 점착제층을 형성한 감온성 점착 테이프를 통해 플렉서블 기판을 지지 기판 상에 고정한다. 상기 고정은 분위기 온도를 히터 등의 가열 수단을 사용해서 측쇄 결정성 고분자의 융점 이상의 온도까지 가열해서 수행한다. 이에 의해 상기 측쇄 결정성 고분자가 유동성을 나타냄으로써 점착제층의 점착력이 발현되므로 감온성 점착 테이프를 통해 가요성 기판이 지지 기판 상에 고정된다.
상기 가요성 기판을 구성하는 재료로서는 예를 들면, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에테르설폰, 박막 유리, 금속박 등을 들 수 있다. 상기 지지 기판을 구성하는 재료로서는 예를 들면, 유리 등을 들 수 있다.
가요성 기판을 고정한 후 상기 가요성 기판의 표면에 소정의 박막 패턴을 형성한다. 박막 패턴을 형성한 후 분위기 온도를 팬 등의 냉각 수단을 사용해서 상기 측쇄 결정성 폴리머의 융점 미만의 온도까지 냉각하면 점착제층의 점착력이 저하되므로 가요성 기판을 지지 기판으로부터 간단히 박리할 수 있다.
또한, 상기 액정표시장치의 제조는 상기 감온성 점착 테이프 대신에 상기 감온성 점착제를 사용해서 행할 수도 있다.
본 발명의 감온성 점착제 및 감온성 점착 테이프는 액정표시장치뿐만 아니라, 반도체, 적층 세라믹 인덕터, 저항기, 페라이트, 센서 소자, 서미스터, 바리스터, 세라믹 전자 부품 등에 사용할 수 있다.
이하, 실시예, 비교예 및 실험예에 의해 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 이들 실시예, 비교예 및 실험예는 오직 본 발명을 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이들에 국한되지 않는다는 것은 당업자에게 있어서 자명하다.
제조예 1: 측쇄 결정성 고분자의 제조
질소가스가 환류되고 온도조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 1L의 반응기에 스테아릴아크릴레이트 35중량부, 메틸아크릴레이트 60중량부, 아크릴산 5중량부로 이루어진 단량체 혼합물을 투입한 후, 용제로 에틸아세테이트 100중량부를 투입하였다. 그런 다음, 산소를 제거하기 위하여 질소가스를 1 시간 동안 퍼징한 후, 62℃로 유지하였다. 상기 혼합물을 균일하게 한 후, 반응개시제로 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.07중량부를 투입하고, 6시간 동안 반응시켜 중량평균분자량 약 314,000인 측쇄 결정성 고분자를 제조하였다.
제조예 2: 측쇄 결정성 고분자의 제조
베헤닐아크릴레이트 45중량부, 부틸아크릴레이트 50중량부, 아크릴산 5중량부로 이루어진 단량체 혼합물을 사용하는 것을 제외하고, 상기 제조예 1과 동일하게 진행하여 중량평균분자량 약 285,000인 측쇄 결정성 고분자를 제조하였다.
제조예 3: 측쇄 결정성 고분자의 제조
헥사데실아크릴레이트와 도데실아크릴레이트의 비율을 1:1로 배합하고, 상기 배합물 30중량부, 메틸아크릴레이트 65중량부, 아크릴산 5중량부로 이루어진 단량체 혼합물을 사용하는 것을 제외하고, 상기 제조예 1과 동일하게 진행하여 중량평균분자량 약 530,000인 측쇄 결정성 고분자를 제조하였다.
실시예 1: 감온성 점착 테이프의 제조
제조예 1에서 수득한 측쇄 결정성 고분자를 에틸아세테이트로 희석하고, 톨루엔에 희석된 에폭시 가교제(N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일렌디아민, Tetrad-X, 미쯔비시 가스 케미컬사) 0.7중량부를 투입한 후, 30분간 25℃에서 교반하였다. 교반 후 30분 동안 안정화시킨 점착제 조성물을 두께 70㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 상에 도포하고, 100℃에서 3분간 가열하여 가교 반응시켜 두께 25㎛의 점착제층이 형성된 감온성 점착 테이프를 제조하였다.
실시예 2: 감온성 점착 테이프의 제조
에폭시 가교제 0.7중량부 대신에 0.5중량부를 사용하는 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일하게 진행하여 감온성 점착 테이프를 제조하였다.
실시예 3: 감온성 점착 테이프의 제조
제조예 1에서 수득한 측쇄 결정성 고분자 대신에 제조예 2에서 수득한 측쇄 결정성 고분자를 사용하는 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일하게 진행하여 감온성 점착 테이프를 제조하였다.
실시예 4: 감온성 점착 테이프의 제조
에폭시 가교제 0.7중량부 대신에 0.5중량부를 사용하는 것을 제외하고, 상기 실시예 3과 동일하게 진행하여 감온성 점착 테이프를 제조하였다.
비교예 1: 감온성 점착 테이프의 제조
제조예 1에서 수득한 측쇄 결정성 고분자 대신에 제조예 3에서 수득한 측쇄 결정성 고분자를 사용하는 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일하게 진행하여 감온성 점착 테이프를 제조하였다.
실험예 1
상기 실시예 및 비교예에서 수득한 감온성 점착제의 물성을 하기의 방법으로 측정하고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
(1) tan δ 의 평가
샘플을 일정한 사이즈(3mmX3mm)로 잘라 투명 강화유리에 부착하고 PP Series Geometry를 이용하여 압착한 뒤, 전단응력을 가하고 레오미터(Rheometer, MCR-301, Anton Paar)를 이용하여 tan δ를 평가하였다.
(2) 응력(stress)의 평가
샘플을 일정한 사이즈(70mmX7mm)로 잘라 캔틸레버 상의 기재에 부착하고, 자체 제작한 Stress 평가장비(도 1)에서 일정한 온도(150℃)를 가한 상태에서 휨 상태를 레이저로 측정하였다. 그런 다음, 얻어진 데이터를 이용하여 하기 수학식 1로 응력(stress, σ)을 계산하였다.
[수학식 1]
Figure pat00002

상기 식에서,
d는 실제 측정값이 되는 휨 변위(㎛)이고,
Es는 기재의 탄성율(MPa)이며,
L은 기재의 코팅구간 길이(mm)이고,
vs는 기재의 포아송비(Poisson's ratio)이며,
ts는 기재의 두께(㎛)이고,
tf는 실제 측정값이 되는 박막(코팅된 재료)의 두께(㎛)이다.
(3) 들뜸 및 박리현상의 평가
샘플을 100mmX100mm 유리(glass)에 부착하고 상부에 COP 필름을 부착한 뒤, 150℃에서 30분 동안 건조 오븐에서 건조를 실시하였다. 건조 후 실온까지 냉각시켰을 때 들뜸 및 박리현상 여부를 육안으로 판단하였다.
[표 1]
Figure pat00003
상기 표 1에서 보듯이, 본 발명에 따른 5℃에서 tan δ가 0.05 내지 0.5이고, tan δ 피크 온도가 15 내지 45℃인 실시예 1 내지 4의 감온성 점착제는 5℃에서 tan δ가 0.722이고, tan δ 피크 온도가 12.22℃인 비교예 1의 감온성 점착제에 비해 들뜸 및 박리현상이 발생하지 않음을 알 수 있었다.
이상으로 본 발명의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 이러한 구체적인 기술은 단지 바람직한 구현예일 뿐이며, 이에 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아님은 명백하다. 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주 내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 특허청구범위와 그의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.

Claims (7)

  1. 5℃에서 tan δ가 0.05 내지 0.5이고, tan δ 피크 온도가 15 내지 45℃인 감온성 점착제.
  2. 제1항에 있어서, 80 내지 150℃에서 응력이 5MPa 이하인 감온성 점착제.
  3. 제2항에 있어서, 응력이 하기 수학식 1로 정의되는 값인 감온성 점착제:
    [수학식 1]
    Figure pat00004

    상기 식에서,
    d는 휨 변위(㎛)이고,
    Es는 기재의 탄성율(MPa)이며,
    L은 기재의 코팅구간 길이(mm)이고,
    υs는 기재의 포아송비(Poisson's ratio)이며,
    ts는 기재의 두께(㎛)이고,
    tf는 박막의 두께(㎛)이다.
  4. 제1항에 있어서, 측쇄 결정성 고분자를 포함하는 감온성 점착제.
  5. 제1항에 있어서, 측쇄 결정성 고분자가 탄소수 12 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트와 탄소수 1~6의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트와 극성 모노머를 중합시켜서 얻어지는 공중합체를 포함하는 감온성 점착제.
  6. 제1항에 있어서, 측쇄 결정성 고분자에 가교제를 첨가하여 가교 반응시켜 얻어지는 가교 중합체를 포함하는 감온성 점착제.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 감온성 점착제로 이루어지는 점착제층을 기재 필름의 한면 또는 양면에 형성한 감온성 점착 테이프.
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