WO2000077114A1 - Bande adhesive destinee a fixer provisoirement des pieces - Google Patents

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Toshiaki Kasazaki
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Description

明 細 書 部品の仮止め粘着テープ 技術分野
本発明は、 電子部品、 半導体ウェハ、 液晶等の分野に利用される仮止め粘着テ ープに関し、 特に、 積層セラミックコンデンサ、 積層セラミックインダク夕一、 抵抗器、 フェライト、 センサ一素子、 サ一ミス夕、 パリス夕、 圧電セラミック等 のセラミック電子部品の切断加工に利用される仮止め粘着テープに関する。 背景技術
例えば、 積層セラミックコンデンサは次の工程を経て製造されている。
セラミック粉末のスラリーをドクターブレードで薄く延ばしてセラミックの生 シートを形成し、 該生シートの表面に複数の電極を印刷した後、 複数のこれらの 生シートを積層一体化して生シートの積層体を形成する。 次に、 該積層体を仮熱 圧着した後、 ダイサーもしくはギロチン刃等の切断具を用いて積層体を縦横に切 断して複数のセラミック積層体のチップを形成し、 そして、 このチップ (ワーク ともいう) を焼成し、 得られたチップの端面に外部電極を形成する。
上記積層体を一体化する工程および積層体を裁断して生チップを形成する工程 では、 粘着テープを用いて生シートをシート固定用の台座上に仮固定し、 切断し た後、 ワークを台座表面の粘着テープから剥離させる必要がある。 その剥離の際 に、 ワークと粘着テープとの粘着力を低減させる必要があるが、 粘着力を充分に 低減できない場合には、 次のような問題が生じる。
( 1 ) 積層体そのものは未焼成体であるため、 積層間の接着が十分ではない。 そ のため、 チップを粘着テープ表面から剥離する際に、 粘着テープの粘着力が強す ぎると積層体に層間剥離を引き起こす。
( 2 ) 層間剥離を引き起こさない場合でも、 粘着剤層がチップ底面に汚染物とし て付着し、 次の工程にチップを送った場合、 ブロッキングを起こしたり、 汚染物 の残渣も焼成されることにより有機物の焼成によりボイドゃクラックの原因とな る。
以上のことにより、 製品の信頼性や歩留まりに悪影響を及ぼす。
そこで、 従来では、 例えば特公平 6— 7 9 8 1 2号公報に開示されているよう に、 熱発泡タイプの粘着剤層を有する粘着テープが使用されている。 この粘着テ ープの粘着剤層には発泡剤が混入されており、 積層体を切断した後加熱すること によって、 該発泡剤の作用でワークとの接触面積を小さくし、 ワークが粘着テー プ表面から容易に離型できるようにしている。
ところが、 この粘着テープは発泡温度が高いため、 粘着テープを加熱する際に 積層体中のバインダーが蒸発してワークを汚染したり、 仮焼成前にバインダーが 蒸発するので積層体が所定硬度にならないという欠点があり、 また発泡むらのた め粘着力が低下しない場合があり、 ワークを粘着テープから剥離できないという 不具合があった。 発明の開示
本発明の部品の仮止め粘着テープは、 基材フィルムの片面もしくは両面に粘着 剤層が設けられた部品の仮止め粘着テープにおいて、 該粘着剤層が、 感圧性接着 剤と側鎖結晶化可能ポリマーを含有する接着剤組成物から形成され、 該側鎖結晶 化可能ポリマーが、 アルキル基の炭素数が 1〜 6のァクリル酸アルキルエステル 及び/又はメタクリル酸アルキルエステル約 4 0重量%〜約 7 0重量%と、 カル ボキシ基含有エチレン性不飽和単量体約 2重量%〜約 1 0重量%と、 アルキル基 の炭素数が 1 6以上 (好ましくは 1 8〜3 0 ) のアクリル酸アルキルエステル及 び Z又はメタクリル酸アルキルエステル約 2 0重量%〜約 5 0重量%と、 を含有 するモノマー混合物から得られ、 該ポリマーの重量平均分子量が約 3 , 0 0 0 - 約 2 5 , 0 0 0である。
基材フィルムの両面に粘着剤層を設ける場合、 第 2の粘着剤層を形成する感圧 接着剤としては、 例えば、 以下のものが挙げられる。
天然ゴム接着剤;合成ゴム接着剤;スチレンノブ夕ジェンラテックスベース接 着剤;ブロック共重合体型の熱可塑性ゴム;ブチルゴム;ポリイソプチレン;ァ クリル接着剤; ビニルエーテルの共重合体接着剤組成物。 一つの実施態様では、 前記接着剤組成物が、 該接着剤組成物に対して側鎖結晶 化可能ポリマーを約 1重量%〜約 3 0重量%含有する。
一つの実施態様では、 前記接着剤組成物が約 3 5で以上では部品より容易に剥 離する性質を有する。
一つの実施態様では、 前記側鎖結晶化可能ポリマーが、 約 3 5 °Cより狭い温度 範囲にわたって起こる融点を有する。
一つの実施態様では、 前記接着剤組成物が、 約 3 5 °C以上に加温した時のステ ンレス鋼板に対する接着強度が、 2 3ででのステンレス鋼板に対する接着強度の 約 1 0 %以下、 もしくは約 1 0 g Z 2 5 mm以下である。
粘着テープは低温では部品に対する良好な粘着性を有しているので、 低温にお いて、 粘着テープ上に部品を固着して、 加工 (例えば、 裁断) あるいは搬送する ことができる。 そして、 部品を粘着テープ上から剥離するときには粘着テープを 所定温度以上に加熱することにより、 部品を粘着テープから容易に剥離すること ができる。
すなわち、 粘着テープを構成する接着剤組成物の粘着性が温度に対して非常に 敏感であり、 任意に設定した温度から温度を若干変化させるとポリマ一が結晶と 非結晶との間を可逆的に変化することで、 部品に対する粘着性が大きく変化する。 従って、 例えば、 セラミック電子部品用粘着テープとして使用する場合に、 セ ラミック電子部品用生シ一卜を粘着テープに粘着して裁断加工した後に、 該テ一 プを加温してそのセラミック電子部品用生シートに対する粘着性を大きく低下さ せることで、 チップ (セラミック電子部品) をテープから容易に剥離することが できる。
特に、 本発明においては、 部品を粘着テープから剥離した後の部品に付着する 残渣が少ないので、 積層セラミックコンデンサ、 積層セラミックインダクタ一、 抵抗器、 フェライト、 センサー素子、 サーミス夕、 パリス夕、 圧電セラミック等 のセラミック電子部品を製造する工程において使用する粘着テープとして適して いる。
本発明によれば、 仮止め粘着テープの温度を変えるだけで部品に対する粘着性 を調整することができるので、 例えば、 セラミック電子部品用シートの仮止め時 では接着力を大きくし、 ワークの取り出し時においては加熱するだけで容易に剥 離することができ、 またワークの汚染がないのでセラミック電子部品の信頼性を 高めることができる。 発明を実施するための最良の形態
(基材フィルム)
本発明の仮止め粘着テープに使用される基材フィルムとしては、 ポリエチレン、 ポリプロピレン、 ポリエステル、 ポリアミド、 ポリカーボネート、 エチレン酢酸 ビニル共重合体、 エチレンェチルァクリレ一ト共重合体、 エチレンポリプロピレ ン共重合体、 ボリ塩化ビニル等の合成樹脂フィルムの単層体またはこれらの複層 体からなる厚さが約 5 /i m〜約 5 0 0 mのシートなどがあげられる。 基材フィ ルムの表面に粘着剤層に対する密着性を向上させるため、 コロナ放電処理、 ブラ ズマ処理、 ブラスト処理、 ケミカルエッチング処理、 プライマ一処理等を施して もよい。
この基材フィルムの少なくとも片面に、 以下に説明する接着剤組成物から構成 される粘着剤層が積層される。
該接着剤組成物は、 約 3 5 °Cより狭い温度範囲にわたって起こる融点を持つ側 鎖結晶化可能ポリマーと、 感圧性接着剤とを含有し得る。 この接着剤組成物は、 温度 T 1で部品 (例えば、 セラミック電子部品) その他の被着体に対して良好な 粘着性を示し、 その温度 T 1より約 1 5で以上高い温度 T2に加温することにより 該部品その他の被着体に対する粘着性が大きく低下する性質を有するものである。
(感圧性接着剤)
上記接着剤組成物に含有される感圧性接着剤としては、 例えば、 以下のものが 挙げられる。
天然ゴム接着剤;スチレン /ブタジエンラテックスベース接着剤; A B Aプロ ック共重合体型の熱可塑性ゴム ( Aは熱可塑性ポリスチレン末端ブロックを示し、 Bはポリイソプレン、 ポリブタジエンまたはポリ (エチレン/ブチレン) などの ゴム中間プロックを示す) ; ブチルゴム;ポリイソプチレン;ポリアクリレート、 および酢酸ビニル /アクリルエステル共重合体のようなアクリル接着剤;ポリピ 二ルメチルェ一テル、 ポリビニルェチルエーテル、 およびポリビニルイソブチル エーテルのようなビニルエーテルの共重合体。
特に、 アクリル系感圧性接着剤を使用することにより、 ポリマーとの相互作用 をもっため、 所定温度ではポリマーが良好に分散して粘着性を発揮すると共に、 所定温度以上の加熱によりポリマーが剥離性を良好に発揮する。 好ましいァクリ ル系感圧性接着剤は、 ェチルへキシルァクリレー卜、 ヒドロキシェチルァクリレ ート等からなるものであり、 例えば、 2 —ェチルへキシルァクリレート 8 0 ~ 9 5重量部と 2 —ヒドロキシェチルァクリレート 5〜 2 0重量部との共重合体が挙 fられる。
(側鎖結晶化可能ポリマー)
接着剤組成物に含有される側鎖結晶化可能ポリマーは、 約 3 5 °Cより狭い温度 範囲にわたって起こる融点を持つものが好ましく使用される。
本明細書で使用される 「融点」 という用語は、 ある平衡プロセスにより、 最初 は秩序ある配列に整合されていたポリマーの特定の部分が無秩序状態となる温度 を意味する。
一つの実施態様では、 好ましくは、 ポリマーの融点は約 3 0でから約 1 0 0 の範囲、 さらに好ましくは約 3 5 ^から約 6 5での範囲である。 溶融は急速に、 すなわち約 3 5 より小さい、 好ましくは約 1 0でより小さい比較的狭い温度範 囲において起こることが好適である。 ポリマーが急速に結晶化することは好適で ある。 この点に関しては、 シーデイング剤すなわち結晶化触媒を該ポリマーに混 入し得る。
使用後は使用温度よりほんの僅か高い温度に加熱することにより部品面から容 易に剥離され得る。 加熱温度は、 通常約 4 0 °C〜約 1 0 0 °Cであり、 好ましくは 約 4 0で〜約 7 0で、 さらに好ましくは約 5 0で〜約 7 0 °Cである。
接着剤組成物に含有される側鎖結晶化可能ポリマーは、 アルキル基の炭素数が 1 ~ 6のアクリル酸アルキルエステル及び 又はメタクリル酸アルキルエステル 約 4 0重量%〜約 7 0重量%と、 力ルポキシ基含有エチレン性不飽和単量体約 2 重量%〜約 1 0重量%と、 アルキル基の炭素数が 1 6以上のアクリル酸アルキル エステル及び/又はメ夕クリル酸アルキルエステル約 2 0重量%〜約 5 0重量%
0 と、 を含有するモノマー混合物から得られる。
上記炭素数 1 6以上の直鎖アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び/ 又はメ夕クリル酸エステル (以下、 (メタ) ァクリレートともいう) としては、 へキサデシル (メタ) ァクリレー卜、 ステアリル (メタ) ァクリレート、 ドコシ ル (メタ) ァクリレート、 トリアコン夕 (メタ) ァクリレー卜等の炭素数 1 6 ~ 3 0の直鎖アルキル基を有する (メタ) ァクリレー卜が好ましく用いられる。 以下に、 炭素数 1 6 ~ 3 0の直鎖アルキル基を有するモノマーによって得られ る側鎖結晶化可能ポリマーの融点を示す。
使用したモノマー 融点 (で)
C 1 6ァクリレート 3 6
C 1 6メタクリレート 2 6
C 1 8ァクリレート 4 9
C 1 8メタクリレート 3 9
C 2 0ァクリレート 6 0
C 2 0メタクリレート 5 0
C 2 2ァクリレー卜 7 1
C 2 2メタクリレート 6 2
C 3 0ァクリレー卜 7 6
C 3 0メタクリレ一卜 6 8
また、 上記炭素数 1 ~ 6のアルキル基を有する (メタ) ァクリレートとしては、 メチル (メタ) ァクリレー卜、 ェチル (メタ) ァクリレート、 ブチル (メタ) ァ クリレート、 イソブチル (メタ) ァクリレート、 ターシャル一プチル (メタ) ァ クリレート、 へキシル (メタ) ァクリレー卜、 シクロへキシル (メタ) ァクリレ ート、 イソアミル (メタ) ァクリレー卜等があげられる。
カルボキシル基含有エチレン性不飽和単量体としては、 例えば、 アクリル酸、 メタクリル酸、 クロトン酸、 ィタコン酸、 マレイン酸、 フマル酸などが用いられ るが、 このうち特に好適なものはアクリル酸である。
該側鎖結晶化可能ポリマーに含まれる構成成分としてのアルキル基の炭素数が 1〜6の (メタ) ァクリレートは約 4 0重量%〜約 7 0重量%含有され、 カルボ キシ基含有エチレン性不飽和単量体は約 2重量%〜約 1 0重量%含有され、 アル キル基の炭素数が 1 6以上の (メタ) ァクリレートは約 2 0重量%〜約 5 0重 量%含有される。
好ましくは、 該側鎖結晶化可能ポリマーに含まれる構成成分としてのアルキル 基の炭素数が 1 ~ 6の (メタ) ァクリレートは約 4 5重量%〜約 6 0重量%含有 され、 カルボキシ基含有エチレン性不飽和単量体は約 3重量%〜約 7重量%含有 され、 アルキル基の炭素数が 1 8 ~ 3 0の (メタ) ァクリレートは約 3 5重量% 〜約 5 0重量%含有される。
接着剤組成物中の結晶化可能ポリマーの量は約 1重量%から約 3 0重量%の範 囲が好ましく、 さらに好ましくは約 5重量%から約 2 0重量%である。 特に、 約 5重量%〜約 1 5重量%が好ましい。 上記ポリマーの含有割合が接着剤組成物中 で 1重量%未満の場合および 3 0重量%を超える場合には、 ポリマーによる上記 効果が見られない。
側鎖結晶化可能ポリマーに含まれる構成成分としてのアルキル基の炭素数が 1 〜6の (メタ) ァクリレートの含有量が 2 5重量%未満の場合には、 被着体 (部 品) に付着する残渣が多く、 逆に 7 0重量%より多い場合には、 感温性が低下す る傾向にある。
また、 使用する結晶化可能ポリマーの特有の分子量は、 本発明で使用する接着 剤組成物が、 温度変動性粘着およびノまたは接着結合強さをどのように示すかを 決定する重要な因子である。 すなわち、 低分子量の結晶化可能ポリマーは、 加熱 により結合強さを失う。 例えば、 室温 (2 3で) での接着強度 (剥離強度) に対 する、 6 0でに加熱したときの接着強度の低下率は、 9 0 %以上となる (詳しい 接着力の試験条件は後述する) 。
従って、 ポリマーの重量平均分子量は約 3 , 0 0 0〜約 2 5 , 0 0 0が好まし く、 さらに好ましくは約 4, 0 0 0〜約 1 5 , 0 0 0である。 ポリマーの重量平 均分子量が約 2 5, 0 0 0を越える場合には、 加熱によっても粘着性の低下が不 十分であり、 ポリマーの重量平均分子量が約 3 , 0 0 0未満の場合には、 剥離後 の残渣が多いので好ましくない。
本発明の接着剤組成物は相溶性溶媒中で感圧性接着剤と結晶化可能ポリマーを 混合し、 可塑剤、 夕ツキフアイヤー、 フイラ一、 架橋剤等のような任意の成分を 添加しても良い。 固体含有物を所望の粘度に調節し、 混合物を均質になるまでブ レンドする。 ブレンド後、 混合物から気泡を除去する。
上記夕ツキフアイヤーとしては、 特殊ロジンエステル系、 テルペンフエノール 系、 石油樹脂系、 高水酸基価ロジンエステル系、 水素添加ロジンエステル系等が あげられる。
上記架橋剤としては、 テ卜ラメチレンジイソシァネート、 へキサメチレンジィ ソシァネート、 トリメチロールプロパンのトルエンジイソシァネート 3付加物、 ポリイソシァネ一ト等のィソシァネ一ト系化合物、 ソルビトールポリグリシジル エーテル、 ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、 ペン夕エリスリ卜一ルポ リグリシジルエーテル、 ジグリセロールポリグリシジルエーテル、 グリセロール ポリグリシジルエーテル、 ネオペンチルダリコールジグリシジルエーテル、 レソ ルシンジグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物、 トリメチロールプロパン— トリ一 ]3—アジリジニルプロピオネート、 テトラメチロールメタン一トリー /3— アジリジニルプロピオネート、 N, N ' 一へキサメチレン— 1 , 6 _ビス (1— アジリジンカルボキシアミド) 、 N , N ' —トルエン— 2 , 4—ビス (1ーァ ジリジンカルボキシアミド) 、 N, N, 一ジフエニルメタン一 4, 4 ' 一ビス ( 1—アジリジンカルボキシアミド) 、 卜リメチロールプロパン—トリ— )3— ( 2—メチルアジリジン) プロピオネート等のアジリジン系化合物、 及びへキサ メトキシメチロールメラミン等のメラミン系化合物等が挙げられる。 これらは単 独で使用しても良いし、 2種以上を併用しても良い。 架橋剤の含有量は、 ベース ポリマー 1 0 0重量部に対し、 0 . 1〜5重量部が好ましく、 より好ましくは 0 . 1〜 3重量部である。
温度活性接着剤組成物を基材フィルムに設けるには、 一般的にはナイフコー夕 一、 ロールコ一夕一、 カレンダーコ一夕一、 コンマコーターなどが多く用いられ る。 また、 塗工厚みや材料の粘度によっては、 グラビアコ一夕一、 ロッドコ一夕 一により行うことができる。 また、 粘着剤組成物は、 転写印刷の場合と同様の方 法でリリースシートからの転写により塗布され得る。 組成物はそのままで、 また は適切な溶剤により、 またはェマルジヨンもしくはラテックスとして塗布され得 る。 このようにして接着剤組成物から粘着剤層が形成される。
粘着剤層は、 保管時や流通時等における汚染防止等の観点から部品に接着する までの間、 セパレ一夕により接着保護することが好ましい。 セパレ一夕としては、 紙、 ポリプロピレンフィルム、 ポリエステルフィルム等のプラスチックフィルム、 金属箔などからなる柔軟な薄葉体で形成され、 必要に応じ剥離剤で表面処理して 易剥離性が付与される。
次に、 部品の一例としてセラミック積層コンデンサの製造方法を説明する。 まず、 セラミック粉末のスラリーをドク夕一ブレードで薄く延ばしてセラミツ クの生シートを形成し、 該生シートの表面に電極を印刷する。 次に、 複数のこれ らの生シートを積層一体化して生シートの積層体を形成する。 次に、 積層体を加 熱して本発明の粘着テープを介して台座上に固定する。 この際の温度は、 比較的 低い温度 (例えば、 約 2 0 °C〜約 4 0で) であるので、 積層体は粘着テープの粘 着剤層に良好に粘着する。
次に、 積層体を圧着及び切断する。 ここで、 ワークが粘着剤層から剥離もしく は未切断生シート上へ乗り移ることがない。 このようにして複数のセラミック積 層体のチップを形成した後、 得られたワークを粘着テープから取り出した後、 仮 焼成工程、 本焼成工程へ送る。 その際、 粘着テープは上記したように所定温度以 上に加熱することにより容易に粘着テープ上よりワークを剥離することができる。 その後、 ワークを焼成し、 ワークの端面に外部電極を形成してチップ形積層セラ ミックコンデンサが得られる。
粘着テープの加温方法としては、 テープあるいは該テープの保持部材 (台座) を例えば以下の方法で加温する方法があげられる。
ホットプレート上に乗せる、 温風を吹き付ける (例えば、 温風機ゃドライヤ 一) 、 オーブン中に入れる、 蒸気を吹き付ける、 高周波を当てて加熱する、 ラン プ (赤外線、 遠赤外線) を当てる等がある。
具体的には、 使用するポリマーの融点未満の温度で、 粘着テープ表面にセラミ ック電子部品用生シートを貼り付け、 切断後はポリマーの融点以上の温度でチッ プを粘着テープ表面から剥離するのが好ましい。
また、 側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で剥離強度が約 1 0 %以下となる ようにするのが好ましい。 つまり、 前記接着剤組成物が、 約 3 5 °C以上に加温し た時のステンレス鋼板に対する接着力が、 約 2 3 °Cでのステンレス鋼板上の接着 強度の約 1 0 %以下もしくは約 1 0 g / 2 5 mm以下が好ましい。
なお、 上記では部品として積層セラミックコンデンサについて説明したがこれ に限定されるものではなく、 本発明は、 例えば、 I C基板、 フェライ卜、 センサ 一素子、 バリス夕等のファインセラミック部品の製造において、 セラミック電子 部品用生シートを複数のチップに切断する工程で使用される仮止め粘着テープに 適用でさる。 (実施例)
以下、 本発明を実施例により詳細に説明する。 なお、 以下で 「部」 は重量部を 意味する。
A. ポリマーの調製
(合成例 1 )
ドコシルァクリレート 4 5部、 メチルァクリレート 5 0部、 アクリル酸 5部、 ドデシルメルカブタン 2 . 5部及びトリゴノックス 2 3— C 7 0 (化薬ァクゾ社 製) 1部を、 トルエン 2 0 0部の中に混合し、 7 0 で 4時間撹拌してこれらの モノマーを重合させた。
得られたポリマーの重量平均分子量は約 1 8, 0 0 0、 融点は 5 3でであった。 (合成例 2 )
ドコシルァクリレー卜 4 5部、 メチルァクリレート 5 0部、 アクリル酸 5部、 ドデシルメルカブ夕ン 5部及びトリゴノックス 2 3— C 7 0 (化薬ァクゾ社製) 1部を、 トルエン 2 0 0部の中に混合し、 7 0でで 4時間撹拌してこれらのモノ マーを重合させた。
得られたポリマーの重量平均分子量は約 1 0, 0 0 0、 融点は 5 0 °Cであった。 (合成例 3 )
ドコシルァクリレート 4 5部、 メチルァクリレート 5 0部、 アクリル酸 5部、 ドデシルメル力ブタン 1 0部及びトリゴノックス 2 3— C 7 0 (化薬ァクゾ社 製) 1部を、 トルエン 2 0 0部の中に混合し、 7 0でで 4時間撹拌してこれらの モノマーを重合させた。
得られたポリマーの重量平均分子量は約 5, 000、 融点は 47°Cであった。 (合成例 4)
ドコシルァクリレー卜 45部、 メチルァクリレート 50部、 アクリル酸 5部、 ドデシルメルカブタン 1. 5部及びトリゴノックス 23— C 70 (化薬ァクゾ社 製) 1部を、 トルエン 200部の中に混合し、 70でで 4時間撹拌してこれらの モノマーを重合させた。
得られたポリマーの重量平均分子量は約 30, 000、 融点は 54でであった。 (合成例 5 )
ドコシルァクリレート 45部、 メチルァクリレート 50部、 アクリル酸 5部、 プロピルメルカプ夕ン 7. 5部及びトリゴノックス 23— C 70 (化薬ァクゾ社 製) 1部を、 トルエン 200部の中に混合し、 70 で 4時間櫈拌してこれらの モノマーを重合させた。
得られたポリマーの重量平均分子量は約 2, 500、 融点は 47でであった。 (合成例 6)
ス夕ァリルァクリレート 95部、 アクリル酸 5部、 ドデシルメルカブタン 5部 及びカャエステル HP— 70 (化薬ァクゾ社製) 1部を混合し、 80でで 5時間 撹拌してこれらのモノマーを重合させた。 得られたポリマーの重量平均分子量は 約 8, 000、 融点は 50°Cであった。
(合成例 7 )
2—ェチルへキシルァクリレート 92部、 2—ヒドロキシェチルァクリレート 8部、 及びトリゴノックス 23—C 70 (化薬ァクゾ社製) 0. 3部を酢酸ェチ ル ヘプタン (70 30) 1 50部の中に混合し、 55 で 3時間撹拌後、 8 0でに昇温し、 カャエステル HP— 70 0. 5部を加え、 2時間撹拌してこれ らのモノマーを重合させた。 得られたポリマーの重量平均分子量は約 600, 0 00であった。
B. セラミック電子部品の仮止め粘着テープの作製
(実施例 1 )
上記合成例 1と合成例 7とで得られたポリマー溶液に、 架橋剤としてコロネー ト L45 (日本ポリウレタン社製) をポリマー 100部に対して 1. 0部添加し、 約 100 mのポリエチレンテレフ夕レート (PET) フィルムのコロナ処理し た面に、 ロールコ一夕にて塗布し、 アクリル系粘着剤層 (厚み約 3 を有 する離型シート付き仮止め粘着テープを得た。
得られた仮止め粘着テープを用いて以下の評価を行った。
(1) 剥離強度
粘着テープの 180度剥離強度を J I S C2107に準じ対 SUSで測定した。 測定温度は、 23でと 60 °Cでそれぞれ行つた。
(2) 剥離後残渣
剥離後残渣をフーリエ変換赤外分光光度計を用いてチェックした結果、 主に側 鎖結晶化可能ボリマーであることが確認されたので、 ワークへの汚染性について は、 透過率の大小で評価した。 測定方法は以下の通りである。
測定装置 (株) 島津製作所社製 FT- I R- 8200 PC 測定方法及び条件
I) I R測定用試験片の作製
i) 被着体にガラス板を用いて、 23で下にて粘着テープをゴムローラー (45誦幅 荷重 2Kg) を 4往復させることで圧着貼り付ける。
ii) 貼り付け後 20分静置する。
iii) ガラス板を予め 60 に加熱したホットプレート上に置き、 さらに 2 0分静置する。
iv) 粘着テープを剥離させ、 I R測定用試験片とした。
I I) I Rの測定
i) 試験片をセットし、 ガラス板の透過率を測定する。
ii) 測定結果より、 剥離後の残渣が主に側鎖結晶化可能ポリマーであるこ とを確認する。
iii) 側鎖結晶化可能ポリマーに由来する 2920cm—1のレ (CH2) の透 過率で判断する。
なお、 比較例 3の残渣を 100とし、 それぞれの残渣量を相対評価した。
(実施例 2) 合成例 1で得られたポリマー溶液の代わりに、 合成例 2で得られたポリマ一溶 液を使用したこと以外は、 実施例 1と同様にして仮止め粘着テープを得た。
得られた仮止め粘着テープの剥離強度と剥離後残渣を実施例 1と同様に評価し た。
(実施例 3 )
合成例 1で得られたポリマ一溶液の代わりに、 合成例 3で得られたポリマ一溶 液を使用したこと以外は、 実施例 1と同様にして仮止め粘着テープを得た。
得られた仮止め粘着テープの剥離強度と剥離後残渣を実施例 1と同様に評価し た。
(比較例 1 )
合成例 1で得られたポリマー溶液の代わりに、 合成例 4で得られたポリマー溶 液を使用したこと以外は、 実施例 1と同様にして仮止め粘着テープを得た。
得られた仮止め粘着テープの剥離強度と剥離後残渣を実施例 1と同様に評価し た。
(比較例 2 )
合成例 1で得られたポリマー溶液の代わりに、 合成例 5で得られたポリマー溶 液を使用したこと以外は、 実施例 1と同様にして仮止め粘着テープを得た。
得られた仮止め粘着テープの剥離強度と剥離後残渣を実施例 1と同様に評価し た。
(比較例 3 )
合成例 1で得られたポリマ一溶液の代わりに、 合成例 6で得られたポリマー溶 液を使用し、 ポリマー 1 0 0部に対して架橋剤としてコロネート L 4 5 (日本ポ リウレタン社製) を 0 . 3部添加し、 このものを約 1 0 0 mの P E Tフィルム のコロナ処理した面にロールコ一夕にて塗布し、 アクリル系粘着剤層 (厚み約 5 0 m) を有する離型シート付き仮止め粘着テープを得た。
得られた仮止め粘着テープの剥離強度と剥離後残渣を実施例 1と同様に評価し た。
それらの結果を表 1に示す。 表 1
Figure imgf000016_0001
朮リマー組成
A=C22A/C1A/M/C12SH
B=C22A/C1A/M/C3SH
C=C18A/M/C12SH 比較例 1では感温性が低いために加温により強度の低下率が小さい。 また比較 例 2及び 3ではワーク表面の汚染が見られた。 これに対して、 実施例 1〜3にお いては、 初期 (2 3で) の接着力を高めながら加温後 ( 6 °C) の剥離性および 汚染性共に優れていた。 産業上の利用分野
生シートの切断工程までは、 チッ -プの飛散やずれがない十分な粘着力を有し、 その後ワークを剥離するときは、 層間破壊を引き起こすことがなく、 且つ残渣と して残らない程度の粘着力低減が可能な、 部品の仮止め粘着テープを提供するこ とができる。

Claims

請求の範囲
1 . 基材フィルムの片面もしくは両面に粘着剤層が設けられた部品の仮止め粘 着テープにおいて、
該粘着剤層が、 感圧性接着剤と側鎖結晶化可能ポリマーを含有する接着剤組成 物から形成され、 該側鎖結晶化可能ポリマーが、 アルキル基の炭素数が 1〜6の ァクリル酸アルキルエステル及びノ又はメタクリル酸アルキルエステル約 4 0重 量%〜約 7 0重量%と、 カルボキシ基含有エチレン性不飽和単量体約 2重量%〜 約 1 0重量%と、 アルキル基の炭素数が 1 6以上のアクリル酸アルキルエステル 及びノ又はメ夕クリル酸アルキルエステル約 2 0重量%〜約 5 0重量%と、 を含 有するモノマ一混合物から得られ、 該ポリマーの重量平均分子量が約 3 , 0 0 0 〜約 2 5, 0 0 0である仮止め粘着テープ。
2 . 前記接着剤組成物が、 側鎖結晶化可能ポリマーを、 該接着剤組成物に対し て約 1重量%〜約 3 0重量%含有する請求項 1に記載の仮止め粘着テープ。
3 . 前記接着剤組成物が約 3 5で以上では部品より容易に剥離する性質を有す る請求項 1に記載の仮止め粘着テープ。
4 . 前記側鎖結晶化可能ポリマーが、 約 3 5でより狭い温度範囲にわたって起 こる融点を有する請求項 1に記載の仮止め粘着テープ。
5 . 前記接着剤組成物が、 約 3 5で以上に加温した時のステンレス鋼板に対す る接着強度が、 2 3ででのステンレス鋼板に対する接着強度の約 1 0 %以下であ る請求項 1に記載の仮止め粘着テープ。
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