JPH09251923A - 積層セラミックコンデンサ積層工程用の仮止め粘着テープ及び積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサ積層工程用の仮止め粘着テープ及び積層セラミックコンデンサの製造方法Info
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- JPH09251923A JPH09251923A JP8059743A JP5974396A JPH09251923A JP H09251923 A JPH09251923 A JP H09251923A JP 8059743 A JP8059743 A JP 8059743A JP 5974396 A JP5974396 A JP 5974396A JP H09251923 A JPH09251923 A JP H09251923A
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Abstract
が大きく、ワークの取り出し時には容易に剥離すること
ができ、しかもワークを汚染することのない、積層セラ
ミックコンデンサ積層工程用の仮止め粘着テープを提供
すること。 【解決手段】基材フィルムの片面に粘着剤層が設けられ
た積層セラミックコンデンサ積層工程用の仮止め粘着テ
ープである。粘着剤層は、約15℃より狭い温度範囲に
わたって起こる第1次溶融転移を持つポリマ一を含有す
るポリマー組成物からなる。ポリマーは側鎖結晶化可能
ポリマーであり、側鎖結晶化可能ポリマーが、ポリマー
組成物を室温以下の温度ではほぼ非粘着性に、またそれ
より上の温度では粘着性にするのに十分な量だけポリマ
ー組成物中に存在し得る。側鎖結晶化可能ポリマーは、
炭素数10以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリ
ル酸エステル及び/又はメタクリル酸エステルを主成分
とするポリマーであり得る。
Description
ンデンサなどの製造において、特に生シートの積層体を
複数のチップに切断する工程で使用される仮止め粘着テ
ープに関するものである。
の工程を経て製造されている。セラミック粉末のスラリ
ーをドクターブレードで薄く延ばしてセラミックの生シ
ートを形成する工程、該生シートの表面に複数の電極を
印刷する工程、複数の生シートを積層一体化して生シー
トの積層体を形成する工程、該積層体を縦横に切断して
複数のセラミック積層体の生チップを形成する工程、該
生チップを焼成する工程、および得られたチップ(ワー
クともいう)の端面に外部電極を形成する工程、を包含
している。
を裁断して生チップを形成する工程は、粘着テープを用
いて生シートをシート固定用の台座に仮固定し、切断し
た後、ワークを台座表面から剥離させる必要があるた
め、現在では、例えば特公平6−79812号公報に開
示されているように、熱発泡タイプの粘着剤層を有する
粘着テープが使用されている。
入されており、生チップを切断した後加熱することによ
って、該発泡剤の作用でワークとの接触面積を小さくさ
せ、ワークが粘着テープ表面から容易に離型できるよう
にしていた。
ープは発泡タイプであるため発生したガスにより、ある
いは粘着剤層によってワークを汚染するという欠点があ
り、従って汚染されたワークを焼成するとボイドやクラ
ックの原因となり、それが製品の信頼性や歩留まりに悪
影響を及ぼしていた。
入による生シートの割れを防止するため、一般に所定温
度に暖めた状態で裁断されている。しかし、粘着テープ
は発泡タイプであるため、そのような温度で既に粘着テ
ープの粘着剤層が発泡している場合が多い。従って、粘
着剤層の粘着力が低下するために、切断刃の動作により
裁断されたワークが粘着剤層から剥がれて浮き現象を起
こすことがある。さらには、ワークが未切断の生シート
上へ乗り移るなどの不具合を起こすことがあった。
その目的とすることろは、生シートの切断工程までの温
度では浮きやワーク乗り移り等がない程度の粘着力を有
し、その後所定温度以下に冷却することによりワークの
離型が残渣なく行える積層セラミックコンデンサ積層工
程用の仮止め粘着テープと積層セラミックコンデンサの
製造方法を提供することにある。
コンデンサ積層工程用の仮止め粘着テープは、基材フィ
ルムの片面もしくは両面に粘着剤層が設けられた積層セ
ラミックコンデンサ積層工程用の仮止め粘着テープにお
いて、該粘着剤層が、約15℃より狭い温度範囲にわた
って起こる第1次溶融転移を持つポリマ一を含有するポ
リマー組成物からなることを特徴とし、そのことにより
上記目的が達成される。
あり、該側鎖結晶化可能ポリマーが、該ポリマー組成物
を室温以下の温度ではほぼ非粘着性に、またそれより上
の温度では粘着性にするのに十分な量だけ該ポリマー組
成物中に存在することが好ましい。
0以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エス
テル及び/又はメタクリル酸エステルを主成分とするポ
リマーであることが好ましい。
方法は、台座上に粘着テープを介してセラミックよりな
る生シートの積層体を粘着させた後、該積層体を切断し
て生チップを形成する工程と、該生チップを焼成する工
程と、該粘着テープを冷却した状態で該切断されたワー
クを台座表面から剥離させる工程と、を包含し、該粘着
テープが、基材フィルムの片面もしくは両面に粘着剤層
が設けられて構成され、該粘着剤層が、炭素数10以上
の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及
び/又はメタクリル酸エステルを主成分とする側鎖結晶
化可能ポリマーを含有し、そのことにより上記目的が達
成される。
に積層する際には、上記粘着テープを用いて生シートを
台座上に仮固定しこの状態で生シートの積層体を熱圧着
し及び裁断する。その後、ワークを台座から取り外す際
には、粘着テープを所定温度以下にまで自然放冷もしく
は強制冷却することにより、ワークを粘着テープから容
易に剥離させることができる。
としては、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミ
ド、ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合体、
エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンポリプ
ロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂フィル
ムの単層体またはこれらの複層体からなる厚さが5〜5
00μmのシートなどがあげられる。基材フィルムの表
面に粘着剤層に対する粘着性を上げるためにコロナ放電
処理等を施してもよい。
以下に詳細に説明するポリマー組成物からなる粘着剤層
が積層されている。
範囲にわたって起こる第1次溶融転移を持つポリマーを
含有するポリマー組成物は、日本特許出願公表平4−5
07425号に於いて開示されているものであり、この
ポリマー組成物には、側鎖結晶化可能ポリマーが、該ポ
リマー組成物より構成される粘着剤層を室温以下の温度
ではほぼ非粘着性に、またそれより上の温度では粘着性
にする特性を示すのに十分な量だけ存在するものであ
る。
シートの積層体の切断時の温度等によって変更すること
ができる。例えば、20℃以下の温度ではほぼ非粘着性
にまたそれより上の温度では粘着性になるように、30
℃以下の温度ではほぼ非粘着性にまたそれより上の温度
では粘着性になるように、あるいは40℃以下の温度で
はほぼ非粘着性に、またそれより上の温度では粘着性に
なるようにしてもよい。これら温度の変更は、以下に示
すようにポリマー構造、ポリマー組成物の処方等を変え
ることによって任意に行うことができる。
施態様としては、米国 ランデックラブズ インコーポ
レーテッドより販売されている側鎖結晶化可能および主
鎖結晶化可能ポリマーを用いるのが好適であり、これら
は、温度依存接着特性を示すポリマ一を含むものであ
る。該ポリマー組成物に使用され得る結晶化可能ポリマ
ーは、側鎖結晶化可能および主鎖結晶化可能ポリマーを
共に含み得る。違いは前者のクラスの化合物は結晶化可
能側鎖部分を含み、後者のクラスはその骨格構造により
結晶化可能とされることである。
1次転移」という用語は、ある平衡プロセスにより、最
初は秩序ある配列に整合されていたポリマーの特定の部
分が無秩序状態となる温度を意味する。「凍結点」とい
う用語は、ある平衡プロセスにより、最初は無秩序状態
であったポリマーの該特定部分が秩序ある配列に整合さ
れる温度を意味する。一つの実施態様では、好ましく
は、ポリマーの第1次転移温度または融点は約20℃から
35℃の範囲、さらに好ましくは約25℃から30℃の範囲で
ある。溶融は急速に、すなわち約10℃より小さい、好ま
しくは約5℃より小さい比較的狭い温度範囲において起
こることが好適である。ポリマー組成物は単純な冷却
法、例えば氷、氷袋、冷風などを加えることにより粘着
性が失われるポリマーを備えている。他の実施態様にお
いては、ポリマーは、好ましくは約10℃から28℃の範
囲、さらに好ましくは約15℃から25℃の範囲の凍結(す
なわち「結晶化」)点をもっている。ポリマーが急速に
結晶化することもまた好適である。この点に関しては、
シーディング剤すなわち結晶化触媒を、急速結晶化動力
学を提供するポリマーに混入し得る。この実施態様にお
いては、積層セラミックコンデンサから粘着剤層を剥離
することが非常に容易となる。使用後は使用温度よりほ
んの僅か低い温度に単純に冷却することにより積層セラ
ミックコンデンサ表面に不当な傷を付けることなく容易
に剥離され得る。
が約20,000から2,300,000ダルトン、代表的には100,000
から1,300,000ダルトン、最も代表的には250,000から1,
000,000ダルトンの範囲である結晶化可能ポリマーまた
は結晶化可能ポリマーの機能上の等価物である。本発明
のための結晶化可能ポリマーの「機能上の等価物」であ
るポリマーにより、上述の温度依存接着特性を示すポリ
マーを含むものである。ポリマー組成物に混入するため
に選択されるポリマーは、望ましい相転移温度、接着強
さ、および粘着性をもつ組成物を提供する、実施態様に
より異なるモノマーを有する。ポリマー組成物はまたこ
こで述べるように2つ以上の異なるポリマーの混合物を
含有するように処方され得る。
可能ポリマーはよく知られており市販されている。これ
らポリマーはJ. Polymer Sci.: Macromol. Rev. 8:117-
253(1974)にてレビューされている。この開示は本明細
書において参考として援用されている。一般に、これら
ポリマーは下記の式のモノマーユニットXを含む。
Cは結晶化可能な基である。これらのポリマーは、通常
は少なくとも約20ジュール/gの、好ましくは少なく
とも約40ジュール/gの溶融熱(△Hf)をもつ。ポ
リマーは「X」により表される50から100wt.%
モノマーユニットを含有する。ポリマーが100%より
少ないXを含有する場合は、「Y」または「Z」または
その両者により表され得るモノマーユニットをさらに含
有する。ここでYは、Xおよび/またはZと重合化可能
な極性のまたは無極性のモノマー、もしくは極性のまた
は無極性のモノマーの混合物であり、Zは極性のまたは
無極性のモノマーの混合物である。これら極性のモノマ
ー、例えばポリオキシアルキレン、ヒドロキシエチルア
クリレートを含有するアクリレート、アクリルアミド、
およびメタクリルアミドは、代表的にはほとんどの基材
に対して接着性を増大させる。
る)は有機構造体(脂肪族または芳香族の炭化水素、エ
ステル、エーテル、アミドなど)であり得、または無機
構造体(スルファイド、ホスファジン、シリコンなど)
であり得、また適切な有機または無機のユニット、例え
ばエステル、アミド、炭化水素、フェニール、エーテ
ル、またはイオン塩(例えばカーボキシル−アルキルア
ンモニウムまたはスルフォニウムまたはホスホニウムイ
オンペア、またはその他既知のイオン塩ペア)であり得
るスペーサ結合を含み得る。
る)は脂肪族または芳香族、もしくは脂肪族と芳香族の
組合せであり得るが、結晶状態に入り得るものでなけれ
ばならない。通常の例としては、少なくとも10個の炭
素原子の線形の脂肪族側鎖、例えばC14−C22 アクリ
レートまたはメタクリレート、アクリルアミド、ビニル
エーテルまたはエステル、シロキサンまたはアルファオ
レフィン、少なくとも6個の炭素のフッ素化脂肪族側
鎖、およびアルキルが8から24個の炭素原子よりなる
p−アルキルスチレン側鎖がある。
ト、メタクリレート、ビニルエステル、アクリルアミ
ド、メタクリルアミド、ビニルエーテル、およびアルフ
ァオレフィンの場合の側鎖間の距離の5倍より大であ
る。フルオロアクリレートのブタジエンとの交互ポリマ
ーの極端な場合では、側鎖は、分岐間の距離のたった2
倍の長さであり得る。いずれにしても、側鎖ユニットは
ポリマーの容積の50%より大きい、好ましくは容積の65%
より大きい部分を形成する。
は、J. Poly. Sci. 10:3347 (1972)、J. Poly. Sci. 1
0:1657 (1972)、J. Poly. Sci. 9:3367 (1971)、J. Pol
y. Sci. 9:3349 (1971)、J. Poly. Sci. 9:1835 (197
1)、J.A.C.S. 76:6280 (1954)、J. Poly. Sci. 7:3053
(1969)、Polymer J. 17:991 (1985)に記載のアクリレー
ト、フルオロアクリレート、メタクリレート、およびビ
ニルエステルポリマー、対応するアクリルアミド、置換
アクリルアミドおよびマレイミドポリマー(J. Poly. S
ci.: Poly. Physics Ed. 18:2197 (1980))、J. Poly.
Sci.: Macromol.Rev. 8:117-253 (1974)およびMacromol
ecules 13:12 (1980)に記載のものなどのポリ(α−オ
レフィン)ポリマー、Macromolecules 13:15 (1980)に
記載のものなどのポリアルキルビニルエーテル、ポリア
ルキルエチレンオキシド、Poly. Sci. USSR 21:241、Ma
cromolecules 18:2141記載のものなどのアルキルホスフ
ァゼンポリマー、ポリアミノ酸、Macromolecules 12:94
(1979)に記載のものなどのポリイソシアネート、Macro
molecules 19:611 (1986)に記載のものなどの、アミン
またはアルコール含有モノマーを長鎖アルキルイソシア
ネートと反応させることにより調製されるポリウレタ
ン、ポリエステルおよびポリエーテル、ポリシロキサン
およびポリシラン、そしてJ.A.C.S. 75:3326 (1953)お
よびJ. Poly. Sci.60:19 (1962)に記載のものなどのp
−アルキルスチレンポリマーがある。
結晶となる部分は水分に影響されないポリマーは特定の
用途をもつ。例えば、ポリオキシエチレン、ポリオキシ
プロピレン、ポリオキシブチレンまたはコポリオキシア
ルキレンユニットをポリマーに混入すると、ポリマーは
より極性となり、湿った積層セラミックコンデンサへの
接着を向上させる。
な実施態様においては、-Cは-(CH2)n-CH3および-(CF2)n
-CF2Hよりなるグループから選択される。ここでnは8か
ら20までの8および20を含む整数であり、-S-は-O-、-CH
2-、-(CO)-、-O(CO)-、および-NR-よりなるグループか
ら選択され、ここでRは水素または低級アルキル (1-6
C)、そして-M-は-[(CH2)m-CH]-であり、ここでmは0から
2である。
状のアルキルまたはアリルアクリレートまたはメタクリ
レート、アルファオレフィン、線形または分岐状アルキ
ルビニルエーテルまたはビニルエステル、マレインエス
テルまたはイタコン酸エステル、アクリルアミド、スチ
レンまたは置換スチレン、アクリル酸、メタクリル酸お
よび親水性のモノマーである。これらは上述のWO84/038
7に詳述されている。
て、次のモノマー構造をポリマー中に追加してまたは代
わりに存在させ得る。
チレン)などの親水性のポリエーテル鎖であり、「C」
と対照的に、結晶化され得るかまたはされ得ない。
「D」は好ましくは約100ダルトンより高い分子量をも
つ。
レフィンの場合において重要なことは、粘着性および非
粘着性状態の間の転移をはっきりさせるために、ポリマ
ーの立体規則性を注意して選択しなければならないとい
うことである。ポリマーは単一の形状、すなわちアタク
チック、シンジオタクチック、またはアイソタクチック
のいずれかにおいて存在し得るが、融点が偶然に一致し
ない限りは立体規則性物の混合物としては存在し得な
い。異なる融点の様々な立体規則性のポリマーの混合物
をもつことにより、転移の幅が広がり、その結果得られ
るポリマーは狭い温度範囲において接着特性の緩やかな
変化を示す結果となる。
ポリアルキレンオキシド、低級アルキルポリエステル、
およびポリテトラヒドロフランを含む。
マーも橋かけ結合され得る、またはされ得ない。ポリマ
ー組成物を橋かけ結合することは、高分子量のポリマー
を使用することと同様に、通常は、溶融の流れは減少
し、また橋かけ結合しない低分子量の物質より粘着強さ
が増大する。ポリマー組成物はポリマーの溶融点より高
い温度で使用され得るため、溶融の流れは小さい方が望
ましく、これにより粘着剤層は積層セラミックコンデン
サ表面へ移動、流動または移行しない。(すなわち、従
来の「ホットメルト」接着剤とは対照的に)。従って粘
着し損なうことのないように十分な粘着強さをもつポリ
マー組成物が望ましい。低い溶融の流れと適切な粘着強
さは、ブロック共重合または他の当該分野では既知の方
法の使用により、適切なコモノマー(例えば高Tgモノ
マー)の添加、または粘着剤層の調製前、調製中、また
は調製後に橋かけ結合を誘引することなどの他の手段に
より達成され得る。
るのに様々な方法が利用可能である。結晶化可能モノマ
ーおよび多官能性モノマーを1段階または2段階のいず
れかで重合することによりネットワークコポリマーが調
製され得る。1段階プロセスは粘着剤層を適所に形成さ
れ得、一方2段階プロセスは中間の処理段階が必要な場
合に使用される。様々な多官能モノマー(2、3、また
は多官能アクリル酸またはメタクリル酸エステル、ビニ
ルエーテル、エステル、またはアミド、イソシアネー
ト、アルデヒド、エポキシなど)が当該分野では知られ
ている。これらの多官能性モノマーは所望の結果により
1段階または2段階プロセスにて使用され得る。コポリ
マーを添加してまたは添加しないで予め形成された結晶
化可能ポリマーを橋かけ結合するためには、イオン化放
射、例えばベータまたはガンマ放射、過酸化物、シラン
または同様の硬化剤を使用し得る。イオン橋かけ結合は
例えば酸性ポリマーサイトを2または3価の金属塩また
は酸化物と反応させて橋かけ結合サイトとして働く錯体
を生成することにより形成され得る。同様に有機塩また
は錯体は当該分野で既知の方法により調製され得る。
と、結晶性および/または粘着性は、所望の温度活性特
性が失われる点まで減少し得る。上述の要因を最適化す
るためには、橋かけ結合は約0.01パーセントから5モル
パーセントまで、好ましくは.05から1モルパーセント
の範囲であるべきである。橋かけ結合されたポリマーは
通常は、少なくとも約20ジュール/g、好ましくは少なく
とも30ジュール/gの溶融熱をもつ。
てもまた得られ得る。例えば、結晶化可能な部分を含む
ブロックコポリマー、および結晶化可能ポリマーより高
いガラス転移または融点を示す第2部分が調製され、全
質量が結晶化可能ポリマーの融点より高いが第2ポリマ
ーの転移より低いところで物理的な安定性を示す。
物の第1次溶融転移が約15℃より狭い、好ましくは約10
℃より狭い範囲において起こるように選択されたポリマ
ーまたはポリマーの混合物で処方され得ることがまた好
ましい。溶融転移が約5℃と約50℃の間で起こることも
また好適である。さらに、組成物は、溶融範囲以上に上
昇すると1分足らずの内に粘着性があらわれ、次に、い
かなる基材にも接触させることなく、温度が溶融範囲よ
り2、3℃でも下がると非粘着性状態に戻ることが必要
である場合がある。この逆戻りに要する時間は約5分よ
り短いことが必要である。後者の粘着性値(PKI)は
好ましくは約25 g・cm/秒より低い、または粘着性測定
計器の最小値である。
の上述のポリマーに加えて、粘着性付与剤(樹木のロジ
ン、ポリエステルなど)、酸化防止剤、繊維質または非
繊維質の充填剤、着色料などの従来の添加物を含有し得
る。また、全体的な温度感応特性が有意に影響されるこ
とがない場合は、さらに接着剤を含有させることも可能
である。ポリマー組成物中の結晶化可能ポリマーの量は
約40重量%から約100重量%の範囲であることが好適で
ある。
ーの好ましい例を示すと次の通りである。
0重量部とテトラデシルアクリレート30〜50重量部
とアクリル酸2〜10重量部との共重合体 (2)ステアリルアクリレート60〜90重量部とメチ
ルアクリレート10〜30重量部とアクリル酸2〜10
重量部との共重合体 (3)ドコシルアクリレート20〜40重量部と、ヘキ
サデシルアクリレート60〜80重量部とアクリル酸2
〜10重量部との共重合体 温度活性ポリマー組成物を基材フィルムに設けるには、
例えばスプレー堆積、塗装、浸漬、グラビア印刷、圧延
などの多くの方法により行うことができる。ポリマー組
成物はまた、転写印刷の場合と同様の方法でリリースシ
ートからの転写により塗布され得る。組成物はそのまま
で、または適切な溶剤により、またはエマルジョンもし
くはラテックスとして塗布され得る。適当なモノマーお
よび添加物を直接、基材に塗布し、その場で熱、放射、
またはその他の適切な当業者には既知の方法により硬化
され得る。
染防止等の観点から生シートの積層体表面に接着するま
での間、セパレータにより接着保護することが好まし
い。セパレータとしては、紙、ポリプロピレンフィルム
等のプラスチックフィルム、金属箔などからなる柔軟な
薄葉体で形成され、必要に応じ剥離剤で表面処理して易
剥離性が付与される。
法を説明する。
ーブレードで薄く延ばしてセラミックの生シートを形成
し、該生シートの表面に電極を印刷する。次に、複数の
生シートを積層一体化して生シートの積層体を形成す
る。ここで、積層体を一体化する際には、上記本発明の
粘着テープを介して台座上に生シートを仮固定する。こ
の際の温度は、比較的高い温度(例えば、30℃〜80
℃)であるので、積層体は粘着テープの粘着剤層に良好
に粘着する。従って、次工程の積層体を熱圧着及び切断
する際に、ワークが粘着剤層から剥離もしくは未切断生
シート上へ乗り移ることがない。このようにして複数の
セラミック積層体の生チップを形成した後、得られたワ
ークを粘着テープから取り出した後、生チップを仮焼成
工程、本焼成工程へ送る。その際、粘着テープは上記し
たように所定温度に冷却することにより容易に粘着テー
プ上よりワークを剥離することができる。ここで粘着テ
ープを冷却する際には、台座を通して冷却してもよくあ
るいは冷凍庫等に積層体を配置して冷却してもよい。そ
の後、ワークを本焼成し、ワークの端面に外部電極を形
成してチップ形積層セラミックコンデンサが得られる。
る。なお、以下で「部」は重量部を意味する。
デシルアクリレート43部、アクリル酸3部、およびア
ゾビスイソブチロニトリル(AIBN)0.3部を、ト
ルエン200部の中に混合し、70℃で20時間撹拌し
てこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの
分子量は200,000であった。
部、メチルアクリレート20部、アクリル酸5部、およ
びAIBN 0.3部を、トルエン200部の中に混合
し、60℃で20時間撹拌してこれらのモノマーを重合
させた。得られたポリマーの分子量は500,000で
あった。
部、ヘキサデシルアクリレート65部、アクリル酸5
部、およびAIBN 0.3部を、トルエン200部の
中に混合し、60℃で20時間撹拌してこれらのモノマ
ーを重合させた。得られたポリマーの分子量は400,
000 であった。
の仮止め粘着テープの作製 (実施例1)上記合成例1で得られたポリマーを、溶剤
(ヘプタン/酢酸エチル=90部/10部)を用いて固
形分%が30%になるように調製した。このポリマー溶
液に架橋剤としてケミタイト PZ−33をポリマー1
00部に対して0.1部添加し、100μmのPETフ
ィルムのコロナ処理した面にロールコータにて塗布し、
アクリル系粘着剤層を有する離型シート付き仮止め粘着
テープを得た。
107に準じ対SUSで測定した。また、粘着テープをS
US表面から剥離後、SUS表面の汚染性をTDS(Th
ermal Desorption Spectroscopy)法に従って測定し
た。それらの結果を表1に示す。
マーを用いたこと以外は、実施例1と同様にして粘着テ
ープを得た。得られた粘着テープの接着力と汚染性を実
施例1と同様に評価した。それらの結果を表1に示す。
マーを用いたこと以外は、実施例1と同様にして粘着テ
ープを得た。得られた粘着テープの接着力と汚染性を実
施例1と同様に評価した。それらの結果を表1に示す。
電工社製、発泡剥離シート(319M−S))を用い
て、その接着力と汚染性を実施例1と同様に評価した。
それらの結果を表1に示す。
度を変えるだけでセラミックからなる生シートの積層体
に対する粘着性を調整することができるので、積層体の
仮止め時では接着力を大きくし、ワークの取り出し時に
おいては冷却するだけで容易に剥離することができ、ま
たワークの汚染がないので積層コンデンサの信頼性を高
めることができる。
Claims (4)
- 【請求項1】基材フィルムの片面もしくは両面に粘着剤
層が設けられた積層セラミックコンデンサ積層工程用の
仮止め粘着テープにおいて、 該粘着剤層が、約15℃より狭い温度範囲にわたって起
こる第1次溶融転移を持つポリマ一を含有するポリマー
組成物からなることを特徴とする積層セラミックコンデ
ンサ積層工程用の仮止め粘着テープ。 - 【請求項2】前記ポリマーが側鎖結晶化可能ポリマーで
あり、該側鎖結晶化可能ポリマーが、該ポリマー組成物
を室温以下の温度ではほぼ非粘着性に、またそれより上
の温度では粘着性にするのに十分な量だけ該ポリマー組
成物中に存在する請求項1記載の仮止め粘着テープ。 - 【請求項3】前記側鎖結晶化可能ポリマーが、炭素数1
0以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エス
テル及び/又はメタクリル酸エステルを主成分とするポ
リマーである請求項1記載の仮止め粘着テープ。 - 【請求項4】台座上に粘着テープを介してセラミックよ
りなる生シートの積層体を粘着させた後、該積層体を切
断して生チップを形成する工程と、該生チップを焼成す
る工程と、該粘着テープを冷却した状態で該切断された
ワークを台座表面から剥離させる工程と、を包含する、
積層セラミックコンデンサの製造方法であって、 該粘着テープが、基材フィルムの片面もしくは両面に粘
着剤層が設けられて構成され、該粘着剤層が、炭素数1
0以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エス
テル及び/又はメタクリル酸エステルを主成分とする側
鎖結晶化可能ポリマーを含有する、積層セラミックコン
デンサの製造方法。
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Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000351951A (ja) * | 1999-06-10 | 2000-12-19 | Nitta Ind Corp | セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法 |
JP2000351946A (ja) * | 1999-06-10 | 2000-12-19 | Nitta Ind Corp | セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法 |
WO2000077114A1 (fr) * | 1999-06-15 | 2000-12-21 | Nitta Corporation | Bande adhesive destinee a fixer provisoirement des pieces |
JP2003045737A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Tdk Corp | 積層部品の製造方法および積層部品製造用シート |
JP2004031427A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Fujicopian Co Ltd | セラミック電子部品用生シートの仮止め密着シート |
JP2005336680A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Nitta Ind Corp | カツラ用固定材および固定テープ |
JP2005336681A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Nitta Ind Corp | カツラ固定用粘着剤およびカツラ固定用粘着テープ |
JP2010126558A (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-10 | Nitta Ind Corp | 感温性粘着剤 |
JP2010254803A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Nitta Ind Corp | 感温性粘着剤および感温性粘着テープ |
JP2011219617A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Nitta Corp | 易剥離性粘着シートおよび易剥離性粘着テープ |
KR20110127124A (ko) | 2009-02-16 | 2011-11-24 | 니타 가부시키가이샤 | 감온성 점착제 및 감온성 점착 테이프 |
JP2012211262A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Nitta Corp | 感温性粘着剤 |
JP2013222767A (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-28 | Nitta Ind Corp | セラミック部品の製造方法およびそれに用いる感温性粘着テープ |
CN103788900A (zh) * | 2012-11-02 | 2014-05-14 | 蔡正仁 | 固定电子零件用胶带的胶层与结构 |
WO2015141294A1 (ja) * | 2014-03-18 | 2015-09-24 | ニッタ株式会社 | 感温性粘着剤 |
KR20150112871A (ko) | 2014-03-27 | 2015-10-07 | 니타 가부시키가이샤 | 감온성 점착제 |
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JP2018016781A (ja) * | 2016-07-14 | 2018-02-01 | ソマール株式会社 | 粘着剤組成物及び粘着シート |
CN108559425A (zh) * | 2018-05-11 | 2018-09-21 | 华南协同创新研究院 | 一种防fdm打印器件翘曲的无溶剂型胶黏剂、打印平台及其制作方法 |
JP2018178055A (ja) * | 2017-04-21 | 2018-11-15 | ニッタ株式会社 | 感温性粘着剤および被加工物の加工方法 |
JP2018177880A (ja) * | 2017-04-05 | 2018-11-15 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 接着剤、該接着剤を含む物品、及びその使用方法 |
CN110312760A (zh) * | 2017-06-23 | 2019-10-08 | 积水化学工业株式会社 | 树脂组合物、无机微粒分散浆料组合物、无机微粒分散片、全固体电池的制造方法和层叠陶瓷电容器的制造方法 |
WO2021145422A1 (ja) | 2020-01-16 | 2021-07-22 | ニッタ株式会社 | 感温性微粒子 |
KR20230159695A (ko) | 2021-03-26 | 2023-11-21 | 니타 가부시키가이샤 | 감온성 점착제 및 피가공물의 가공 방법 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012052038A (ja) | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Nitto Denko Corp | 電子部品製造工程用仮固定シート |
KR101058697B1 (ko) * | 2010-12-21 | 2011-08-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조, 실장 방법과 이를 위한 회로 기판의 랜드 패턴, 수평 방향으로 테이핑한 적층 세라믹 커패시터의 포장체 및 수평 방향 정렬방법 |
-
1996
- 1996-03-15 JP JP05974396A patent/JP3485412B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-03-11 TW TW086103000A patent/TW362226B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-03-13 MY MYPI9701054 patent/MY127834A/en unknown
- 1997-03-14 KR KR1019970008768A patent/KR100334418B1/ko active IP Right Grant
Cited By (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100446948B1 (ko) * | 1999-06-10 | 2004-09-01 | 니타 가부시키가이샤 | 세라믹 전자부품용 생시트의 임시 고정 점착 테이프 및 세라믹 전자부품 제작방법 |
WO2000077113A1 (fr) * | 1999-06-10 | 2000-12-21 | Nitta Corporation | Bande adhesive pour fixer provisoirement une feuille a l'etat vert destinee a une piece electronique ceramique et procede de fabrication de cette piece |
KR100457652B1 (ko) * | 1999-06-10 | 2004-11-18 | 니타 가부시키가이샤 | 세라믹 전자부품용 생시트의 임시고정용 점착테이프 및세라믹 전자부품 제조방법 |
JP2000351951A (ja) * | 1999-06-10 | 2000-12-19 | Nitta Ind Corp | セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法 |
WO2000077112A1 (fr) * | 1999-06-10 | 2000-12-21 | Nitta Corporation | Bande adhesive pour fixer provisoirement une feuille a l'etat vert destinee a une piece electronique ceramique et procede de fabrication de cette piece |
JP2000351946A (ja) * | 1999-06-10 | 2000-12-19 | Nitta Ind Corp | セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法 |
US6663741B1 (en) | 1999-06-10 | 2003-12-16 | Nitta Corporation | Adhesive tape for temporary-attachment of green sheets for ceramic electronic devices and method for producing ceramic electronic devices |
WO2000077114A1 (fr) * | 1999-06-15 | 2000-12-21 | Nitta Corporation | Bande adhesive destinee a fixer provisoirement des pieces |
JP2003045737A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Tdk Corp | 積層部品の製造方法および積層部品製造用シート |
JP2004031427A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Fujicopian Co Ltd | セラミック電子部品用生シートの仮止め密着シート |
JP2005336681A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Nitta Ind Corp | カツラ固定用粘着剤およびカツラ固定用粘着テープ |
JP4729268B2 (ja) * | 2004-05-31 | 2011-07-20 | ニッタ株式会社 | カツラの易着脱テープ |
JP2005336680A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Nitta Ind Corp | カツラ用固定材および固定テープ |
JP2010126558A (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-10 | Nitta Ind Corp | 感温性粘着剤 |
KR20110127124A (ko) | 2009-02-16 | 2011-11-24 | 니타 가부시키가이샤 | 감온성 점착제 및 감온성 점착 테이프 |
JP2010254803A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Nitta Ind Corp | 感温性粘着剤および感温性粘着テープ |
JP2011219617A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Nitta Corp | 易剥離性粘着シートおよび易剥離性粘着テープ |
JP2012211262A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Nitta Corp | 感温性粘着剤 |
JP2013222767A (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-28 | Nitta Ind Corp | セラミック部品の製造方法およびそれに用いる感温性粘着テープ |
CN103788900A (zh) * | 2012-11-02 | 2014-05-14 | 蔡正仁 | 固定电子零件用胶带的胶层与结构 |
WO2015141294A1 (ja) * | 2014-03-18 | 2015-09-24 | ニッタ株式会社 | 感温性粘着剤 |
JP2015178539A (ja) * | 2014-03-18 | 2015-10-08 | ニッタ株式会社 | 感温性粘着剤 |
KR20160134677A (ko) | 2014-03-18 | 2016-11-23 | 니타 가부시키가이샤 | 감온성 점착제 |
KR20150112871A (ko) | 2014-03-27 | 2015-10-07 | 니타 가부시키가이샤 | 감온성 점착제 |
KR20170134972A (ko) | 2015-04-01 | 2017-12-07 | 니타 가부시키가이샤 | 감온성 점착제 조성물 |
KR20170137038A (ko) | 2015-04-03 | 2017-12-12 | 니타 가부시키가이샤 | 감온성 점착 테이프 및 감온성 점착 시트 |
JP2018016781A (ja) * | 2016-07-14 | 2018-02-01 | ソマール株式会社 | 粘着剤組成物及び粘着シート |
JP2018177880A (ja) * | 2017-04-05 | 2018-11-15 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 接着剤、該接着剤を含む物品、及びその使用方法 |
JP2018178055A (ja) * | 2017-04-21 | 2018-11-15 | ニッタ株式会社 | 感温性粘着剤および被加工物の加工方法 |
US11649308B2 (en) | 2017-06-23 | 2023-05-16 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Resin composition, inorganic fine particle-dispersed slurry composition, inorganic fine particle-dispersed sheet, method for manufacturing all-solid-state battery, and method for manufacturing laminated ceramic capacitor |
CN110312760A (zh) * | 2017-06-23 | 2019-10-08 | 积水化学工业株式会社 | 树脂组合物、无机微粒分散浆料组合物、无机微粒分散片、全固体电池的制造方法和层叠陶瓷电容器的制造方法 |
CN108559425A (zh) * | 2018-05-11 | 2018-09-21 | 华南协同创新研究院 | 一种防fdm打印器件翘曲的无溶剂型胶黏剂、打印平台及其制作方法 |
CN108559425B (zh) * | 2018-05-11 | 2020-01-17 | 华南协同创新研究院 | 一种防fdm打印器件翘曲的无溶剂型胶黏剂、打印平台及其制作方法 |
WO2021145422A1 (ja) | 2020-01-16 | 2021-07-22 | ニッタ株式会社 | 感温性微粒子 |
KR20220117274A (ko) | 2020-01-16 | 2022-08-23 | 니타 가부시키가이샤 | 감온성 미립자 |
US11945920B2 (en) | 2020-01-16 | 2024-04-02 | Nitta Corporation | Thermosensitive fine particles |
KR20230159695A (ko) | 2021-03-26 | 2023-11-21 | 니타 가부시키가이샤 | 감온성 점착제 및 피가공물의 가공 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MY127834A (en) | 2006-12-29 |
JP3485412B2 (ja) | 2004-01-13 |
TW362226B (en) | 1999-06-21 |
KR100334418B1 (ko) | 2002-10-25 |
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