TWI503393B - Adhesive composition for optical components and adhesive tape for optical components - Google Patents

Adhesive composition for optical components and adhesive tape for optical components Download PDF

Info

Publication number
TWI503393B
TWI503393B TW100109300A TW100109300A TWI503393B TW I503393 B TWI503393 B TW I503393B TW 100109300 A TW100109300 A TW 100109300A TW 100109300 A TW100109300 A TW 100109300A TW I503393 B TWI503393 B TW I503393B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
optical member
weight
monomer
meth
adhesive composition
Prior art date
Application number
TW100109300A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201139594A (en
Inventor
Kohei Maruo
Tomoki Toda
Yasuharu Nagai
Hiromichi Sugihara
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Publication of TW201139594A publication Critical patent/TW201139594A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI503393B publication Critical patent/TWI503393B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J139/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a single or double bond to nitrogen or by a heterocyclic ring containing nitrogen; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J139/04—Homopolymers or copolymers of monomers containing heterocyclic rings having nitrogen as ring member
    • C09J139/06—Homopolymers or copolymers of N-vinyl-pyrrolidones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Description

光學構件用黏著劑組成物及光學構件用黏著帶
本發明係關於一種可抑制於高溫高濕下產生之白化，實現高可靠性之光學構件用黏著劑組成物。另外，本發明係關於一種使用該光學構件用黏著劑組成物而製造之光學構件用黏著帶。
顯示器面板用於各種領域中，尤其於行動電話、個人數位助理等中，不僅用於圖像顯示裝置，而且用於輸入裝置。此種圖像顯示裝置或者輸入裝置中，顯示器面板係藉由例如丙烯酸系黏著劑等透明性高之黏著劑或者黏著帶而貼合於保護表面之保護板、觸控面板或者濾光器等。
然而，先前，丙烯酸系黏著劑若曝露於高溫高濕下後恢復至室溫，則由於吸濕之水分結露而白化，導致目測性之下降的情況成為問題。如上所述之由白化引起之目測性之下降對圖像表示裝置或者輸入裝置而言可成為致命之缺陷。
針對該問題，例如專利文獻1中揭示有將由丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯所構成之ABA型三嵌段共聚物、及具有羥基之樹脂進行聚合物摻合而成之丙烯酸系透明黏著劑組成物。專利文獻1中記載有，該文獻中記載之丙烯酸系透明黏著劑組成物即便於高溫多濕環境、溫水浸漬環境、煮沸環境等環境下長時間曝露，亦不白化而可維持透明性。
然而，專利文獻1中記載之丙烯酸系透明黏著劑組成物由於所摻合之具有羥基之樹脂為低分子量，故而於黏著劑或者黏著帶本來所必需之黏著物性、耐熱性等方面並不充分。因此，謀求不會使作為黏著劑或者黏著帶之可靠性下降，同時可抑制於高溫高濕下產生之白化的新型黏著劑或者黏著帶。
專利文獻1：日本特開2009-102467號公報
本發明之目的在於提供一種可抑制於高溫高濕下產生之白化，實現高可靠性之光學構件用黏著劑組成物。另外，本發明之目的在於提供一種使用該光學構件用黏著劑組成物而製造之光學構件用黏著帶。
本發明係關於一種光學構件用黏著劑組成物，其係含有丙烯酸共聚物者，上述丙烯酸共聚物係藉由將含有丙烯酸2-羥基乙酯1～25重量%、N-乙烯基吡咯啶酮1～25重量%、具有下述通式(1-1)所表示之結構之單體0.5～30重量%、或者具有下述通式(1-2)所表示之結構之單體0.1～30重量%的混合單體加以聚合而得。
通式(1-1)中，R1 表示氫原子或者甲基，R2 表示氫原子或者碳數未達3之烷基，n表示8～45之整數。
通式(1-2)中，R3 表示氫原子或者甲基，R4 表示碳數3～30之烷基，m表示8～45之整數。
以下對本發明進行詳細說明。
本發明者等人發現，藉由於含有丙烯酸共聚物之光學構件用黏著劑組成物中，將高親水性單體用於構成丙烯酸系共聚物之單體，而於曝露於高溫高濕下後恢復至室溫之情形時使水微分散，其結果為可抑制白化。
本發明者等人發現，高親水性單體之大部分使丙烯酸共聚物之玻璃轉移溫度(Tg)上升至所需以上，不適合於黏著劑組成物，相對於此，藉由以規定比例使用丙烯酸2-羥基乙酯、N-乙烯基吡咯啶酮、或者具有聚環氧乙烷鏈之特定單體，而獲得可抑制於高溫高濕下產生之白化，且可實現高可靠性之光學構件用黏著劑組成物，從而完成本發明。
本發明之光學構件用黏著劑組成物含有丙烯酸共聚物。
上述丙烯酸共聚物係藉由將含有丙烯酸2-羥基乙酯1～25重量%、N-乙烯基吡咯啶酮1～25重量%、具有下述通式(1-1)所表示之結構之單體0.5～30重量%、或者具有下述通式(1-2)所表示之結構之單體0.1～30重量%的混合單體進行聚合而獲得。
通式(1-1)中，R1 表示氫原子或者甲基，R2 表示氫原子或者碳數未達3之烷基，n表示8～45之整數。
通式(1-2)中，R3 表示氫原子或者甲基，R4 表示碳數3～30之烷基，m表示8～45之整數。
丙烯酸2-羥基乙酯、N-乙烯基吡咯啶酮、具有上述通式(1-1)所表示之結構之單體、及具有上述通式(1-2)所表示之結構之單體具有親水性基，親水性高。因此，藉由上述混合單體以上述範圍之比例含有該等單體，本發明之光學構件用黏著劑組成物於曝露於高溫高濕下後恢復至室溫之情形時使水微分散，其結果為可抑制白化。本說明書中，將丙烯酸2-羥基乙酯、N-乙烯基吡咯啶酮、具有上述通式(1-1)所表示之結構之單體及具有上述通式(1-2)所表示之結構之單體亦稱為「具有親水性基之單體」。
另外，上述具有親水性基之單體不會使上述丙烯酸共聚物之玻璃轉移溫度(Tg)上升至所需以上，亦不會對本發明之光學構件用黏著劑組成物之可靠性造成不良影響。
另外，通常，於將含有ITO等金屬或者金屬氧化物之金屬薄膜製成被黏附體之情形時，丙烯酸系黏著劑之白化變得顯著，但藉由上述混合單體以上述範圍之比例含有上述具有親水性基之單體，本發明之光學構件用黏著劑組成物即便於含有ITO等金屬或者金屬氧化物之金屬薄膜製成被黏附體之情形時，亦可抑制於高溫高濕下產生之白化。
再者，除上述具有親水基之單體以外，作為具有抑制白化之效果且不對可靠性造成不良影響之高親水性單體，例如可列舉丙烯酸4-羥基丁酯(4-hydroxybutyl acrylate，4-HBA)、3-羥基丙基丙烯酸酯(3-hydroxypropyl acrylate，3-HPA)、丙烯酸6-羥基己酯(6-hydroxyhexyl acrylate，6-HHA)等。上述混合單體可含有該等高親水性單體。
上述具有親水性基之單體中，就獲得初始接著性高且即便時間經過亦可維持高接著性之光學構件用黏著劑組成物，進而於將含有ITO等金屬或者金屬氧化物之金屬薄膜製成被黏附體之情形時，可更有效地抑制於高溫高濕下產生之白化的情況考慮，較佳為上述具有通式(1-1)所表示之結構之單體、或者上述具有通式(1-2)所表示之結構之單體。
另外，於本發明之光學構件用黏著劑組成物含有如下文所述之交聯劑之情形時，若上述具有親水性基之單體為丙烯酸2-羥基乙酯或者N-乙烯基吡咯啶酮，則根據交聯劑之種類或量而導致光學構件用黏著劑組成物之凝膠化急遽進行，有操作性下降之情況。因此，必需充分控制交聯劑之種類及量。相對於此，藉由上述具有親水性基之單體為上述具有通式(1-1)所表示之結構之單體、或者上述具有通式(1-2)所表示之結構之單體，可抑制根據交聯劑之種類或量而使光學構件用黏著劑組成物之凝膠化急遽進行之情況，交聯劑之種類及量之控制變得容易。
上述具有通式(1-1)所表示之結構之單體、及上述具有通式(1-2)所表示之結構之單體中，環氧乙烷之重複數之下限為8，上限為45。若上述環氧乙烷之重複數未達8，則所得之光學構件用黏著劑組成物無法充分抑制於高溫高濕下產生之白化。若上述環氧乙烷之重複數超過45，則所得之光學構件用黏著劑組成物無法充分抑制於高溫高濕下產生之白化。另外，上述環氧乙烷之重複數超過45，則上述具有通式(1-1)所表示之結構之單體、或者上述具有通式(1-2)所表示之結構之單體與其他成為主成分之單體等之相容性下降，所得之光學構件用黏著劑組成物之黏著力下降。
就可更有效地抑制於高溫高濕下產生之白化之情況而言，上述環氧乙烷之重複數之較佳下限為13，較佳上限為40。上述環氧乙烷之重複數尤佳為30。再者，上述環氧乙烷之重複數在上述通式(1-1)中以n表示，在上述通式(1-2)中以m表示。
上述具有通式(1-1)所表示之結構之單體中，聚環氧乙烷鏈之末端基係氫原子或者碳數未達3之烷基。其中，就獲得既便於更高溫高濕之條件下亦可抑制白化之光學構件用黏著劑組成物的方面而言，較佳為碳數未達3之烷基。
再者，上述聚環氧乙烷鏈之末端基在上述通式(1-1)中以R2 表示。
上述具有通式(1-2)所表示之結構之單體中，聚環氧乙烷鏈之末端基為碳數3～30之烷基。就獲得既便於更高溫高濕之條件下亦可抑制白化之光學構件用黏著劑組成物的方面而言，上述聚環氧乙烷鏈之末端基較佳為碳數18之烷基。再者，上述聚環氧乙烷鏈之末端基在上述通式(1-2)中以R4 表示。
上述具有通式(1-1)所表示之結構之單體、或者上述具有通式(1-2)所表示之結構之單體中，作為市售品，例如可列舉：Blemmer PME-1000(環氧乙烷之重複數=23，末端甲基，日油公司製造)、Blemmer PME-400(環氧乙烷之重複數=9，末端甲基，日油公司製造)、Blemmer PME-2000(環氧乙烷之重複數=45，末端甲基，日油公司製造)、NK Ester AM-130G(環氧乙烷之重複數=13，末端甲基，新中村化學工業公司製造)、Light Ester 041MA(環氧乙烷之重複數=30，末端甲基，共榮社化學公司製造)、Blemmer PSE-1300(環氧乙烷之重複數=30，末端十八烷基，日油公司製造)、Blemmer AE-400(環氧乙烷之重複數=10，末端羥基，日油公司製造)、Blemmer ANE-1300(環氧乙烷之重複數=30，末端壬基苯基，日油公司製造)等。
若上述混合單體中之上述具有親水性基之單體之比例過少，則所得之光學構件用黏著劑組成物無法充分抑制於高溫高濕下產生之白化。若上述混合單體中之上述具有親水性基之單體之比例過多，則由所得之光學構件用黏著劑組成物所構成之黏著劑層的初始潤濕性下降，對被黏附體之密著性下降，可靠性差。
上述混合單體中之丙烯酸2-羥基乙酯或者N-乙烯基吡咯啶酮之比例的較佳下限為5重量%，進而較佳之下限為8重量%，較佳之上限為20重量%，進而較佳之上限為15重量%。
上述混合單體中之上述具有通式(1-1)所表示之結構之單體、或者上述具有通式(1-2)所表示之結構之單體之比例的較佳下限為1重量%，更佳之下限為2重量%，較佳之上限為20重量%，更佳之上限為15重量%。
上述混合單體較佳為含有具有雙環環結構及1個烯烴性雙鍵之單體10～60重量%。
藉由上述混合單體含有上述具有雙環環結構及1個烯烴性雙鍵之單體，所得之光學構件用黏著劑組成物的對於被黏附體之黏著力急遽提高。如上所述之黏著力之提高於被黏附體為聚碳酸酯板或丙烯酸板之情形時發揮尤其優異之效果。
已知，聚碳酸酯板及丙烯酸板容易吸收水分，於高溫條件下水分氣化而產生逸出氣體。因此，於被黏附體為聚碳酸酯板或者丙烯酸板之情形時，於高溫條件下，由於逸出氣體之氣壓而使氣泡成長，於聚碳酸酯板或丙烯酸板與黏著劑層之界面容易產生浮起剝離。
藉由上述混合單體含有上述具有雙環環結構及1個烯烴性雙鍵之單體，所得之光學構件用黏著劑組成物的對被黏附體之黏著力急遽提高，即便於被黏附體為聚碳酸酯板或者丙烯酸板之情形時，亦可抑制於被黏附體與黏著劑層之界面產生之浮起剝離。
再者，聚碳酸酯板及丙烯酸板例如用於行動電話、個人數位助理等之輸入裝置之觸控面板等。
上述雙環環結構並無特別限定，作為具有上述雙環環結構之官能基，例如可列舉：雙環[1.1.0]丁基、雙環[1.1.1]戊基、雙環[2.1.0]戊基、雙環[3.1.0]己基、雙環[2.1.1]己基、雙環[2.2.0]己基、雙環[2.2.1]庚基、雙環[3.1.1]庚基、雙環[3.2.0]庚基、雙環[4.1.0]庚基、雙環[2.2.2]辛基、雙環[3.2.1]辛基、雙環[3.3.0]辛基、雙環[4.1.1]辛基、雙環[4.2.0]辛基、雙環[5.1.0]辛基、雙環[3.2.2]壬基、雙環[3.3.1]壬基、雙環[4.2.1]壬基、雙環[4.3.0]壬基、雙環[5.1.1]壬基、雙環[5.2.0]壬基、雙環[6.1.0]壬基、雙環[4.3.1]癸基、及具有將該等之氫原子之一部分以鏈狀烷基或環狀烷基取代而成之結構之官能基等。再者，上述取代可為1處，亦可為多處。其中，作為具有上述雙環環結構之官能基，較佳為降莰基(norbornyl)、異莰基，尤佳為異莰基。
上述烯烴性雙鍵並無特別限定，作為具有上述烯烴性雙鍵之官能基，例如可列舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基、烯丙基等。其中，作為具有上述烯烴性雙鍵之官能基，較佳為(甲基)丙烯醯基。
作為具有上述雙環環結構及1個烯烴性雙鍵之單體，具體而言，例如較佳為具有異莰基及(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸異莰酯。
若上述混合單體中之上述具有雙環環結構及1個烯烴性雙鍵之單體之比例未達10重量%，則所得之光學構件用黏著劑組成物存在對被黏附體之黏著力下降，可靠性下降之情況。若上述混合單體中之上述具有雙環環結構及1個烯烴性雙鍵之單體之比例超過60重量%，則存在所得之丙烯酸共聚物之玻璃轉移溫度提高之情況。由含有如上所述之丙烯酸共聚物之光學構件用黏著劑組成物所構成之黏著劑層存在對被黏附體之密著性下降，可靠性下降之情況。
上述混合單體中之上述具有雙環環結構及1個烯烴性雙鍵之單體之比例的更佳下限為15重量%，進而較佳之下限為25重量%，更佳之上限為55重量%，進而較佳之上限為40重量%。
上述混合單體較佳為含有具有下述通式(2)所表示之結構之(甲基)丙烯酸酯單體30～80重量%。本說明書中，將具有下述通式(2)所表示之結構之(甲基)丙烯酸酯單體亦僅稱為「(甲基)丙烯酸酯單體」。
通式(2)中，R5 表示氫原子或者甲基，R6 表示碳數3～14之烷基。R6 之烷基之氫原子可被取代為環烷基。
若上述R6 之烷基之碳數為2以下或15以上，則存在所得之丙烯酸共聚物之玻璃轉移溫度提高之情況。由含有如上所述之丙烯酸共聚物之光學構件用黏著劑組成物所構成之黏著劑層存在對被黏附體之密著性下降，可靠性下降之情況。上述R6 之烷基之碳數較佳為4～12。
另外，上述R6 之烷基之氫原子可被取代為環烷基。上述環烷基並無特別限定，例如可列舉環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基等。
上述(甲基)丙烯酸酯單體並無特別限定，例如可列舉：(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸2-乙基辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯等。
藉由上述混合單體含有如上所述之單體，由所得之光學構件用黏著劑組成物所構成之黏著劑層的凝集力、初始接著性、密著性等提高。其中，就獲得低溫彈性模數低且初始之潤濕性高之黏著劑層的情況而言，上述(甲基)丙烯酸酯單體較佳為含有選自由(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯及(甲基)丙烯酸丁酯所組成之群中之至少1種(甲基)丙烯酸酯單體。
若上述混合單體中之上述(甲基)丙烯酸酯單體之比例未達30重量%，則由所得之光學構件用黏著劑組成物所構成之黏著劑層存在低溫彈性模數變高，初始之潤濕性下降，對被黏附體之密著性下降，可靠性下降之情況。若上述混合單體中之上述(甲基)丙烯酸酯單體之比例超過80重量%，則由所得之光學構件用黏著劑組成物所構成之黏著劑層存在凝集力下降，加工性下降之情況。
上述混合單體中之上述(甲基)丙烯酸酯單體之比例的更佳下限為40重量%，更佳上限為65重量%。
上述混合單體可含有具有羧基及1個烯烴性雙鍵之單體。
藉由上述混合單體含有上述具有羧基及1個烯烴性雙鍵之單體，則所得之丙烯酸共聚物之分子間相互作用增大。由含有如上所述之丙烯酸共聚物之光學構件用黏著劑組成物所構成之黏著劑層的凝集力提高。
再者，上述混合單體亦可不含有上述具有羧基及1個烯烴性雙鍵之單體。
上述具有羧基及1個烯烴性雙鍵之單體並無特別限定，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯醯基乙酸((metha)acryloylacetic acid)、(甲基)丙烯醯基丙酸、(甲基)丙烯醯基丁酸、(甲基)丙烯醯基戊酸、丁烯酸等不飽和單羧酸，順丁烯二酸、反丁烯二酸、甲基順丁烯二酸(citraconic acid)、甲基反丁烯二酸(mesaconic acid)、亞甲基丁二酸(itaconic acid)等不飽和二羧酸等。
上述混合單體中之上述具有羧基及1個烯烴性雙鍵之單體之比例並無特別限定，較佳為2重量%以下。若上述具有羧基及1個烯烴性雙鍵之單體之比例超過2重量%，則所得之光學構件用黏著劑組成物於將含有ITO等金屬或者金屬氧化物之金屬薄膜製成被黏附體之情形時，變得容易使該金屬薄膜劣化。
上述混合單體中之上述具有羧基及1個烯烴性雙鍵之單體之比例更佳為1重量%以下，進而較佳為0.5重量%以下。
製造上述丙烯酸共聚物之方法並無特別限定，例如可列舉如下方法等：使含有上述具有親水性基之單體、及視需要而調配之上述具有雙環環結構及1個烯烴性雙鍵之單體等其他單體的混合單體於聚合起始劑之存在下進行自由基聚合。
上述聚合方法並無特別限定，例如可列舉溶液聚合、乳化聚合、懸浮聚合、塊狀聚合等先前公知之聚合方法。
上述溶液聚合所使用之溶劑並無特別限定，例如可列舉乙酸乙酯、甲苯、二甲基亞碸、乙醇、丙酮、二乙醚等。
上述溶液聚合所使用之溶劑之調配量並無特別限定，相對於上述混合單體100重量份之較佳下限為25重量份，較佳上限為300重量份。若上述溶劑之調配量未達25重量份，則存在所得之丙烯酸共聚物之分子量分佈變廣之情況。由含有如上所述之丙烯酸共聚物之光學構件用黏著劑組成物所構成之黏著劑層存在對被黏附體之黏著力及凝集力下降，可靠性下降之情況。若上述溶劑之調配量超過300重量份，則當使用所得之丙烯酸共聚物製備光學構件用黏著劑組成物，而形成黏著劑層時，必需對去除溶劑花費工夫。
上述聚合起始劑並無特別限定，例如可列舉過硫酸鹽、有機過氧化物、偶氮化合物等。其中，於將含有ITO等金屬或者金屬氧化物之金屬薄膜製成被黏附體之情形時若考慮到對該金屬薄膜造成之影響，則較佳為偶氮化合物。
上述過硫酸鹽並無特別限定，例如可列舉過硫酸鉀、過硫酸鈉、過硫酸銨等。上述有機過氧化物並無特別限定，例如可列舉：1,1-雙(第三己基過氧化)-3,3,5-三甲基環己烷、過氧化特戊酸第三己酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化月桂醯、2,5-二甲基-2,5-雙(2-乙基己醯基過氧化)己烷、過氧化-2-乙基己酸第三己酯、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯、過氧化異丁酸第三丁酯、過氧化-3,5,5-三甲基己酸第三丁酯、過氧化月桂酸第三丁酯等。上述偶氮化合物並無特別限定，例如可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、偶氮雙環己烷甲腈等。
該等聚合起始劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述聚合起始劑之調配量並無特別限定，相對於上述混合單體100重量份之較佳下限為0.02重量份，較佳上限為0.5重量份。若上述聚合起始劑之調配量未達0.02重量份，則存在聚合反應變得不充分，或者聚合反應需要長時間之情況。若上述聚合起始劑之調配量超過0.5重量份，則存在所得之丙烯酸共聚物之重量平均分子量變得過低，或者分子量分佈變得過廣之情況。由含有如上所述之丙烯酸共聚物之光學構件用黏著劑組成物所構成之黏著劑層存在對被黏附體之黏著力及凝集力下降，可靠性下降之情況。
上述丙烯酸共聚物之重量平均分子量之較佳下限為20萬，較佳上限為150萬。若上述丙烯酸共聚物之重量平均分子量未達20萬，則由所得之光學構件用黏著劑組成物所構成之黏著劑層存在高溫彈性模數下降，可靠性下降之情況。若上述丙烯酸共聚物之重量平均分子量超過150萬，則存在丙烯酸共聚物之流動性下降之情況。由含有如上所述之丙烯酸共聚物之光學構件用黏著劑組成物所構成之黏著劑層存在對被黏附體之密著性下降，可靠性下降之情況。
上述丙烯酸共聚物之重量平均分子量之更佳下限為30萬，進而較佳之下限為40萬，進而更佳之下限為50萬，更佳之上限為120萬，進而較佳之上限為90萬，進而更佳之上限為65萬。
再者，本說明書中所謂重量平均分子量，係指利用凝膠滲透層析法(gel permeation chromatography，GPC)法進行測定且藉由聚苯乙烯換算而求出之值。具體而言，例如可將利用四氫呋喃(tetrahydrofuran，THF)使上述丙烯酸共聚物稀釋為100倍而得之稀釋液以過濾器過濾，將所得之濾液使用管柱(例如Waters公司製造之商品名「2690 Separation Model」等)，利用GPC法進行測定且藉由聚苯乙烯換算而求出重量平均分子量。
含有上述丙烯酸共聚物之溶液成為低黏度之溶液。因此，當使用含有該丙烯酸共聚物之光學構件用黏著劑組成物而形成黏著劑層時，為了塗佈而必需之溶劑之量少，操作性優異。另外，容易製作較厚之黏著劑層，可提高黏著劑層之對被黏附體之黏著力。
含有上述丙烯酸共聚物之光學構件用黏著劑組成物溶液之黏度並無特別限定，使用B型黏度計(「B8U型黏度計」，東京計器公司製造)，於溫度25℃之條件下測定之黏度之較佳下限為500 mPa‧s，較佳上限為100000 mPa‧s。
本發明之光學構件用黏著劑組成物除含有上述丙烯酸共聚物之外，亦可含有交聯劑。
藉由含有上述交聯劑，可於上述丙烯酸共聚物中形成交聯結構。另外，藉由適當調整上述交聯劑之種類或量，可調整由所得之光學構件用黏著劑組成物所構成之黏著劑層之凝膠分率。
上述交聯劑並無特別限定，例如可列舉異氰酸酯系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物型交聯劑等。其中，就容易表現出耐熱性及耐久性等性能之方面而言，本發明之光學構件用黏著劑組成物較佳為含有選自由異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑所組成之群中之至少1種交聯劑。
上述異氰酸酯系交聯劑並無特別限定，較佳為脂肪族異氰酸酯系交聯劑。上述脂肪族異氰酸酯系交聯劑中，作為市售品，例如可列舉Coronate HX(日本聚胺酯公司製造)等。上述環氧系交聯劑並無特別限定，較佳為脂肪族環氧系交聯劑。上述脂肪族環氧系交聯劑中，作為市售品，例如可列舉Denacol EX212、Denacol EX214(均為Nagase ChemteX公司製造)等。
上述交聯劑之調配量並無特別限定，相對於上述丙烯酸共聚物100重量份之較佳下限為0.1重量份，較佳上限為10重量份。若上述交聯劑之調配量未達0.1重量份，則上述丙烯酸共聚物之交聯變得不充分，由所得之光學構件用黏著劑組成物所構成之黏著劑層存在凝集力下降，加工性下降之情況。若上述交聯劑之調配量超過10重量份，則由所得之光學構件用黏著劑組成物所構成之黏著劑層存在對被黏附體之黏著力及初始接著性下降，可靠性下降之情況。
上述交聯劑之調配量相對於上述丙烯酸共聚物100重量份之更佳下限為0.3重量份，更佳上限為3.0重量份。
本發明之光學構件用黏著劑組成物可更含有黏著賦予樹脂。
上述黏著賦予樹脂並無特別限定，例如可列舉：二甲苯樹脂、酚樹脂、松香系樹脂、萜烯系樹脂等。該等黏著賦予樹脂可單獨使用，亦可併用2種以上。其中，較佳為二甲苯樹脂，更佳為二甲苯樹脂之烷基苯酚反應物。
另外，上述黏著賦予樹脂較佳為經氫化之樹脂，藉由使用如上所述之經氫化之樹脂，所得之光學構件用黏著劑組成物的透明性提高。
本發明之光學構件用黏著劑組成物可更含有矽烷偶合劑。
藉由含有上述矽烷偶合劑，由所得之光學構件用黏著劑組成物所構成之黏著劑層的對被黏附體之密著性提高。
上述矽烷偶合劑並無特別限定，例如可列舉：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲基甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三乙氧基矽烷、巰基丁基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷等。
本發明之光學構件用黏著劑組成物可進而於不阻礙本發明效果之範圍內，視需要含有先前公知之添加劑。
上述添加劑並無特別限定，例如可列舉填充劑、抗老化劑等。
製造本發明之光學構件用黏著劑組成物之方法並無特別限定，例如可列舉將上述丙烯酸共聚物以及視需要之上述交聯劑、上述黏著賦予樹脂、上述矽烷偶合劑、上述添加劑混合、攪拌之方法。
本發明之光學構件用黏著劑組成物之用途並無特別限定，可對各種光學構件應用。其中較佳為，將本發明之光學構件用黏著劑組成物，於製造行動電話、個人數位助理等之圖像顯示裝置時，用於將用以保護圖像顯示裝置之表面之保護板與顯示器面板貼合，或者於製造行動電話、個人數位助理等之輸入裝置時，用於將觸控面板之聚碳酸酯板或者丙烯酸板與顯示器面板貼合。
本發明之光學構件用黏著劑組成物由於可抑制於高溫高濕下產生之白化，故而例如亦可適宜應用於對顯示器面板之貼合等要求高透明性之光學用途，可實現高可靠性。
另外，亦可製造具有由本發明之光學構件用黏著劑組成物所構成之黏著劑層的光學構件用黏著帶，將所得之光學構件用黏著帶應用於上述用途。
另外，具有由本發明之光學構件用黏著劑組成物所構成之黏著劑層的光學構件用黏著帶亦為本發明之一。
上述黏著劑層之凝膠分率並無特別限定，可根據光學構件用黏著帶之用途而適當調整，較佳之下限為30重量%，較佳之上限為95重量%。若上述黏著劑層之凝膠分率未達30重量%，則存在光學構件用黏著帶之加工性下降之情況。若上述黏著劑層之凝膠分率超過95重量%，則黏著劑層存在初始之潤濕性下降，對被黏附體之密著性下降，可靠性下降之情況。
上述黏著劑層之凝膠分率之更佳下限為40重量%，更佳上限為90重量%。
再者，上述凝膠分率可利用下述方法進行測定。
首先，將本發明之光學構件用黏著帶切斷成50 mm×25 mm之平面長方形狀而製作試驗片。使用勺子刮取所得試驗片之黏著劑層而製作黏著劑之塊，於23℃下將黏著劑之塊於乙酸乙酯中浸漬24小時後，經由200網目之不鏽鋼篩網而自乙酸乙酯中取出黏著劑之塊，於110℃之條件下使其乾燥1小時。然後，測定乾燥後之黏著劑之塊之重量，使用下述式(1)算出凝膠分率。
凝膠分率(重量%)=100×(W2 )/(W1 )　(1)
式(1)中，W1 表示浸漬前之黏著劑之塊之乾燥狀態下之重量，W2 表示浸漬乾燥後之黏著劑之塊之重量。再者，視需要可於使用勺子刮取試驗片之黏著劑層之前，將試驗片浸漬於溶劑中使黏著劑層膨潤。
上述黏著劑層之厚度並無特別限定，較佳之下限為5 μm，較佳之上限為1 mm。若上述黏著劑層之厚度未達5 μm，則黏著劑層存在對被黏附體之黏著力下降，可靠性下降之情況。若上述黏著劑層之厚度超過1 mm，則存在產生黏著劑成分之滲出等，操作性下降之情況。上述黏著劑層之厚度之更佳下限為10 μm，進而較佳下限為20 μm，更佳上限為500 μm，進而較佳之上限為300 μm。
本發明之光學構件用黏著帶可為不具有基材之無支撐型，亦可為於基材之兩面形成有黏著劑層之支撐型。
上述基材只要為具有透明性之基材，則並無特別限定，例如可列舉：由丙烯酸、烯烴、聚碳酸酯、氯乙烯、ABS(acrylonitrile butadiene styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、尼龍、胺酯、聚醯亞胺等透明之樹脂所構成之片材；具有網眼狀結構之片材；開有孔之片材等。
上述基材之厚度並無特別限定，較佳之下限為2 μm，較佳之上限為200 μm。若上述基材之厚度未達2 μm，則存在所得之光學構件用黏著帶之強度不足而破裂，或者操作變得困難之情況。若上述基材之厚度超過200 μm，則存在基材之黏度過強，對所得光學構件用黏著帶之階差之追隨性變差之情況。上述基材之厚度之更佳下限為5 μm，更佳上限為100 μm。
製造本發明之光學構件用黏著帶之方法並無特別限定。作為製造無支撐型光學構件用黏著帶之方法，例如可列舉如下方法等：藉由將本發明之光學構件用黏著劑組成物塗佈於脫模紙或脫模膜之脫模處理面而形成黏著劑層，於所得之黏著劑層上，以脫模處理面與黏著劑層接觸之方式重疊新準備之脫模紙或脫模膜而獲得積層體後，利用橡膠輥對所得之積層體加壓。
另外，作為製造本發明之光學構件用黏著帶之方法，適宜使用如下方法：使含有上述具有親水性基之單體、及視需要調配之上述具有雙環環結構及1個烯烴性雙鍵之單體等其他單體之混合單體，藉由塊狀聚合而進行自由基聚合，來製造上述丙烯酸共聚物，同時一次進行至帶化為止。
就容易去除聚合熱，容易控制反應之方面而言，上述塊狀聚合較佳為光聚合。
尤其，作為製造本發明之光學構件用黏著帶之方法，適宜使用如下方法：將含有上述混合單體、光聚合起始劑、及視需要之添加劑等且不含溶劑之單體組成物，塗佈於一面經脫模處理之透明合成樹脂膜之脫模處理面而形成單體層後，於該單體層上重疊一面經脫模處理之另一透明合成樹脂膜之脫模處理面，透過合成樹脂膜而對單體層進行紫外線照射等光照射，藉此使上述混合單體進行自由基聚合。
另外，於藉由光聚合而製造本發明之光學構件用黏著帶之情形時，就可與聚合同時形成交聯結構之情況而言，上述混合單體較佳為含有具有2個以上聚合性官能基之多官能(甲基)丙烯酸酯。
上述多官能(甲基)丙烯酸酯並無特別限定，例如可列舉：1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、氫化聚丁二烯二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、聚胺酯二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二(甲基)丙烯酸酯等。其中，就所得黏著劑層之應力分散性之下降小且黏著性能優異之方面而言，較佳為1,6-己二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、氫化聚丁二烯二丙烯酸酯、聚胺酯二丙烯酸酯、聚酯二丙烯酸酯。
於上述混合單體含有上述多官能(甲基)丙烯酸酯之情形時，上述多官能(甲基)丙烯酸酯之調配量並無特別限定，上述混合單體中之較佳下限為0.02重量%，較佳上限為5重量%。若上述多官能(甲基)丙烯酸酯之調配量未達0.02重量%，則上述丙烯酸共聚物之交聯變得不充分，所得之黏著劑層存在凝集力下降，加工性下降之情況。若上述多官能(甲基)丙烯酸酯之調配量超過5重量%，則所得之黏著劑層存在對被黏附體之黏著力及初始接著性下降，可靠性下降之情況。
上述多官能(甲基)丙烯酸酯之調配量於上述混合單體中之更佳下限為0.05重量%，更佳上限為3重量%。
上述光聚合起始劑並無特別限定，例如可列舉：4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮(Merck公司製造，商品名「Darocure 2959」)等酮系光聚合起始劑；α-羥基-α,α'-二甲基-苯乙酮(Merck公司製造，商品名「Darocure 1173」)、甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(Ciba-Geigy公司製造，商品名「Irgacure 651」)、2-羥基-2-環己基苯乙酮(Ciba-Geigy公司製造，商品名「Irgacure 184」)等苯乙酮系光聚合起始劑；苄基二甲基縮酮等縮酮系光聚合起始劑；鹵化酮、醯基氧化膦、醯基膦酸酯等。
上述光聚合起始劑之調配量並無特別限定，相對於上述混合單體100重量份之較佳下限為0.01重量份，較佳上限為5重量份。若上述光聚合起始劑之調配量未達0.01重量份，則上述混合單體之聚合變得不完全，所得之黏著劑層存在凝集力之下降成為原因而未獲得必需物性之情況。若上述光聚合起始劑之調配量超過5重量份，則光照射時自由基產生量變多，所得之丙烯酸共聚物之數量平均分子量下降，或者黏著劑層之凝膠分率下降，由此存在無法充分抑制於高溫高濕下產生之白化之情況。
上述光聚合起始劑之調配量的相對於上述混合單體100重量份之更佳下限為0.03重量份，更佳上限為1重量份。
上述透明合成樹脂膜並無特別限定，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯膜等。
上述光照射所使用之燈並無特別限定，例如可列舉於波長400 nm以下具有發光分佈之燈等。
作為上述於波長400 nm以下具有發光分佈之燈，例如可列舉：低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵化物燈等。其中，由於不僅可效率良好地發出上述光聚合起始劑之活性波長區域之光，而且上述單體層中所含之上述光聚合起始劑以外之成分之光吸收少，光充分到達上述單體層之內部而使上述混合單體有效地聚合，故而化學燈較佳。
上述光照射中之光照射強度並無特別限定，但由於該光照射強度係影響所得丙烯酸共聚物之聚合度之因素，故而根據作為目標之丙烯酸共聚物之聚合度或者黏著劑層之性能等而適當調整。
例如於使用苯乙酮系光聚合起始劑作為上述光聚合起始劑之情形時，對該苯乙酮系光聚合起始劑之光分解有效之波長區域之光照射強度較佳為0.1～100 mW/cm2 。再者，上述對苯乙酮系光聚合起始劑之光分解有效之波長區域根據光聚合起始劑而有所不同，通常為365 nm～420 nm左右。
本發明之光學構件用黏著帶之用途並無特別限定，可對各種光學構件應用。其中，與本發明之光學構件用黏著劑組成物之情形同樣，較佳為將本發明之光學構件用黏著帶，於製造行動電話、個人數位助理等之圖像顯示裝置時，用於將用以保護圖像顯示裝置之表面之保護板與顯示器面板貼合，或者於製造行動電話、個人數位助理等之輸入裝置時，用於將觸控面板之聚碳酸酯板或者丙烯酸板與顯示器面板貼合。
依據本發明，可提供一種可抑制於高溫高濕下產生之白化，實現高可靠性之光學構件用黏著劑組成物。另外，依據本發明，可提供一種使用該光學構件用黏著劑組成物而製造之光學構件用黏著帶。
以下揭示實施例，對本發明進行更詳細之說明，但本發明並非僅限定於該等實施例。
(實施例1-1)
(1)丙烯酸共聚物之製造
於具備溫度計、攪拌機、冷卻管之反應器內，添加丙烯酸2-乙基己酯44.5重量份、丙烯酸異莰酯30重量份、丙烯酸0.5重量份、丙烯酸2-羥基乙酯25重量份、及相對於該等單體100重量份之乙酸乙酯100重量份，進行氮氣置換後，將反應器加熱而開始回流。30分鐘後，相對於單體100重量份將0.2重量份之作為聚合起始劑之過氧化特戊酸第三己酯以5重量份之乙酸乙酯加以稀釋，將所得之聚合起始劑溶液以2小時滴下添加於上述反應器內。其後，於70℃下，自聚合起始劑之添加開始起使其回流8小時，獲得固體成分50%之丙烯酸共聚物溶液。
對於所得之丙烯酸共聚物，使用熱分解裝置(Frontier Lab公司製造，Double-Shot Pyrolyzer)、GC-MS(gas chromatograph mass spectrometry，氣相層析-質譜儀)裝置(日本電子公司製造，Q-1000GC)、FT-IR(Fourier transform infrared spectrometer，傅立葉轉換紅外光譜儀)(Thermo Fisher Scientific公司製造，NICOLET6700)及NMR(nuclear magnetic resonance，核磁共振儀)(日本電子公司製造，JNM-ECA400)，測定來自構成丙烯酸共聚物之各單體的構成單元之比例(重量%)。將所得之構成單元之比例(重量%)示於表1。
另外，對於所得之丙烯酸共聚物，使用Waters公司製造之「2690 Separations Model」作為管柱，利用GPC法測定藉由聚苯乙烯換算之重量平均分子量。將所得之重量平均分子量示於表1。
(2)光學構件用黏著帶之製造
於所得之丙烯酸共聚物100重量份中，添加作為交聯劑之Coronate HX(日本聚胺酯公司製造)0.5重量份，加以攪拌，製備光學構件用黏著劑組成物。
將所得之光學構件用黏著劑組成物塗佈於脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜之脫模處理面，形成厚度100 μm之黏著劑層，於所得之黏著劑層上，以脫模處理面與黏著劑層接觸之方式重疊新準備之脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜，獲得積層體。利用橡膠輥對所得之積層體加壓，藉此獲得兩面貼附有脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜之光學構件用兩面黏著帶。
(實施例1-2～1-5、比較例1-1～1-3)
除了藉由變更丙烯酸共聚物之單體組成而獲得具有表1所示之構成單元之比例(重量%)的丙烯酸共聚物以外，以與實施例1-1相同之方式獲得兩面貼附有脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜之光學構件用兩面黏著帶。
(實施例2-1)
(1)丙烯酸共聚物之製造
於具備溫度計、攪拌機、冷卻管之反應器內，添加丙烯酸2-乙基己酯59.5重量份、丙烯酸異莰酯15重量份、丙烯酸0.5重量份、N-乙烯基吡咯啶酮25重量份、及相對於該等單體100重量份之乙酸乙酯100量量份，進行氮氣起泡置換後，於氮氣流下使反應器為70℃。繼而，相對於單體100重量份，將0.2重量份之作為聚合起始劑之過氧化特戊酸第三己酯以5重量份之乙酸乙酯加以稀釋，將所得之聚合起始劑溶液以2小時滴下添加於上述反應器內。反應中為了將反應溫度保持在70℃，而藉由加熱冷卻來控制溫度。於70℃下自聚合起始劑之添加開始起進行反應至8小時為止，其後，加以冷卻使反應結束，藉此獲得固體成分50%之丙烯酸共聚物溶液。
對於所得之丙烯酸共聚物，使用熱分解裝置(Frontier Lab公司製造，Double-Shot Pyrolyzer)、GC-MS裝置(日本電子公司製造，Q-1000GC)、FT-IR(Thermo Fisher Scientific公司製造，NICOLET6700)及NMR(日本電子公司製造，JNM-ECA400)，測定來自構成丙烯酸共聚物之各單體的構成單元之比例(重量%)。將所得之構成單元之比例(重量%)示於表2。
另外，對於所得之丙烯酸共聚物，使用Waters公司製造之「2690 Separations Model」作為管柱，利用GPC法測定藉由聚苯乙烯換算之重量平均分子量。將所得之重量平均分子量示於表2。
(2)光學構件用黏著帶之製造
於所得之丙烯酸共聚物100重量份中，添加作為交聯劑之Denacol EX212(Nagase ChemteX公司製造)1.0重量份，加以攪拌，製備光學構件用黏著劑組成物。
將所得之光學構件用黏著劑組成物塗佈於脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜之脫模處理面，形成厚度100 μm之黏著劑層，於所得之黏著劑層上，以脫模處理面與黏著劑層接觸之方式重疊新準備之脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜，獲得積層體。利用橡膠輥對所得之積層體加壓，藉此獲得兩面貼附有脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜之光學構件用兩面黏著帶。
(實施例2-2～2-8、比較例2-1～2-3)
除了藉由變更丙烯酸共聚物之單體組成及反應時之乙酸乙酯之量，而獲得具有表2所示之構成單元之比例(重量%)及重量平均分子量之丙烯酸共聚物以外，以與實施例2-1相同之方式獲得兩面貼附有脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜之光學構件用兩面黏著帶。
(實施例3-1)
(1)丙烯酸共聚物之製造
於具備溫度計、攪拌機、冷卻管之反應器內，添加丙烯酸2-乙基己酯59.3重量份、丙烯酸異莰酯35重量份、丙烯酸0.5重量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.2重量份、作為具有通式(1-1)所表示之結構之單體的Blemmer PME-1000(環氧乙烷之重複數=23，末端甲基，日油公司製造)5重量份、及相對於該等單體100重量份之乙酸乙酯100重量份，進行氮氣置換後，將反應器加熱而開始回流。30分鐘後，相對於單體100重量份，將0.2重量份之作為聚合起始劑之過氧化特戊酸第三己酯以5重量份之乙酸乙酯加以稀釋，將所得之聚合起始劑溶液以2小時滴下添加於上述反應器內。其後，於70℃下，自聚合起始劑之添加開始起使其回流8小時，獲得固體成分50%之丙烯酸共聚物溶液。
另外，對於所得之丙烯酸共聚物，使用Waters公司製造之「2690 Separation Model」作為管柱，利用GPC法測定藉由聚苯乙烯換算之重量平均分子量。將所得之重量平均分子量示於表3。
(2)光學構件用黏著帶之製造
於所得之丙烯酸共聚物100重量份中，添加作為交聯劑之Coronate HX(日本聚胺酯公司製造)0.5重量份，加以攪拌，製備光學構件用黏著劑組成物。
將所得之光學構件用黏著劑組成物塗佈於脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜之脫模處理面，形成厚度100 μm之黏著劑層，於所得之黏著劑層上，以脫模處理面與黏著劑層接觸之方式重疊新準備之脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜，獲得積層體。利用橡膠輥對所得之積層體加壓，藉此獲得兩面貼附有脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜之光學構件用兩面黏著帶。
(實施例3-2～3-9、比較例3-1～3-5)
除了將丙烯酸共聚物之單體組成變更為如表3或4所示，而獲得具有表3或4所示之重量平均分子量之丙烯酸共聚物以外，以與實施例3-1相同之方式獲得兩面貼附有脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜之光學構件用兩面黏著帶。
(實施例3-10)
將丙烯酸2-乙基己酯59.4重量份、丙烯酸異莰酯35重量份、丙烯酸0.5重量份、作為具有通式(1-1)所表示之結構之單體的Blemmer PME-1000(環氧乙烷之重複數=23，末端甲基，日油公司製造)5重量份、1,6-己二醇二丙烯酸酯0.1重量份、及2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(Ciba-Geigy公司製造，商品名「Irgacure 651」)均勻混合後，進行氮氣沖洗，藉此製作溶存氧經去除之單體組成物。
將所得之單體組成物以厚度成為100 μm之方式經由100 μm間隔片，夾持於厚度38 μm之矽脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜2片中，以使各自之脫模處理面與單體組成物接觸。繼而，使用主波長365 nm之螢光燈，對單體組成物照射2 mW之紫外線5分鐘，將單體聚合，藉此獲得兩面貼附有脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜之光學構件用兩面黏著帶。
再者，由於與聚合同時形成交聯結構，故而難以測定所得丙烯酸共聚物之重量平均分子量。
(實施例3-11～3-18、比較例3-6～3-10)
除了將丙烯酸共聚物之單體組成變更為如表5或6所示而獲得丙烯酸共聚物以外，以與實施例3-10相同之方式獲得兩面貼附有脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜之光學構件用兩面黏著帶。
(實施例4-1)
(1)丙烯酸共聚物之製造
於具備溫度計、攪拌機、冷卻管之反應器內，添加丙烯酸2-乙基己酯59.3重量份、丙烯酸異莰酯35重量份、丙烯酸0.5重量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.2重量份、作為具有通式(1-2)所表示之結構之單體的Blemmer PSE-1300(環氧乙烷之重複數=30，末端十八烷基，日油公司製造)5重量份、及相對於該等單體100重量份之乙酸乙酯100重量份，進行氮氣置換後，將反應器加熱而開始回流。30分鐘後，相對於單體100重量份，將0.2重量份之作為聚合起始劑之過氧化特戊酸第三己酯以5重量份之乙酸乙酯加以稀釋，將所得之聚合起始劑溶液以2小時滴下添加於上述反應器內。其後，於70℃下，自聚合起始劑之添加開始起使其回流8小時，獲得固體成分50%之丙烯酸共聚物溶液。
對於所得之丙烯酸共聚物，使用Waters公司製造之「2690 Separations Model」作為管柱，利用GPC法測定藉由聚苯乙烯換算之重量平均分子量。將所得之重量平均分子量示於表7。
(2)光學構件用黏著帶之製造
於所得之丙烯酸共聚物100重量份中，添加作為交聯劑之Coronate HX(日本聚胺酯公司製造)0.5重量份，加以攪拌，製備光學構件用黏著劑組成物。
將所得之光學構件用黏著劑組成物塗佈於脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜之脫模處理面，形成厚度100 μm之黏著劑層，於所得之黏著劑層上，以脫模處理面與黏著劑層接觸之方式重疊新準備之脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜，獲得積層體。利用橡膠輥對所得之積層體加壓，藉此獲得兩面貼附有脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜之光學構件用兩面黏著帶。
(實施例4-2～4-9、比較例4-1)
除了藉由將丙烯酸共聚物之單體組成變更為如表7所示，而獲得具有表7所示之重量平均分子量之丙烯酸共聚物以外，以與實施例4-1相同之方式獲得兩面貼附有脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜之光學構件用兩面黏著帶。
(實施例4-10)
將丙烯酸2-乙基己酯59.4重量份、丙烯酸異莰酯35重量份、丙烯酸0.5重量份、作為具有通式(1-2)所表示之結構之單體的Blemmer PSE-1300(環氧乙烷之重複數=30，末端十八烷基，日油公司製造)5重量份、1,6-己二醇二丙烯酸酯0.1重量份、及2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(Ciba-Geigy公司製造，商品名「Irgacure 651」)均勻混合後，進行氮氣沖洗，藉此製作溶存氧經去除之單體組成物。
將所得之單體組成物以厚度成為100 μm之方式經由100 μm之間隔片，夾持於厚度38 μm之矽脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜2片中，以使各脫模處理面與單體組成物接觸。繼而，使用主波長365 nm之螢光燈，對單體組成物照射2 mW之紫外線5分鐘，將單體聚合，藉此獲得兩面貼附有脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜之光學構件用兩面黏著帶。
再者，由於與聚合同時形成交聯結構，故而難以測定所得之丙烯酸共聚物之重量平均分子量。
(實施例4-11～4-18、比較例4-2)
除了將丙烯酸共聚物之單體組成變更為如表8所示而獲得丙烯酸共聚物以外，以與實施例4-10相同之方式獲得兩面貼附有脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜之光學構件用兩面黏著帶。
(評價)
對於實施例及比較例中所得之光學構件用兩面黏著帶，進行如下所述之評價。將結果示於表1～8。
(1)凝膠分率之測定
自所得之光學構件用兩面黏著帶之單面剝離脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜，使用勺子刮取作為光學構件用兩面黏著帶之黏著劑層而製作黏著劑之塊，測定黏著劑之塊之重量W1 。於23℃下將黏著劑之塊於乙酸乙酯中浸漬24小時後，經由200網目之不鏽鋼篩網而將黏著劑之塊自乙酸乙酯中取出，於110℃之條件下使其乾燥1小時。測定乾燥後之黏著劑之塊之重量W2 ，利用式(1)算出凝膠分率。
(2)白化之產生評價(霧值之測定)
自所得之光學構件用兩面黏著帶之兩面剝離脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜，於單面之表面貼附透明之聚對苯二甲酸乙二酯膜，於另一表面貼附載玻片(商品名「S-1214」，MATSUNAMI公司製造)，製作透明之聚對苯二甲酸乙二酯膜/光學構件用兩面黏著帶即具有黏著劑層/載玻片之三層結構的試驗片。使用測霧計(全自動測霧計「TC-HIIIDPK」，東京電色公司製造)，測定試驗片之剛製作後之霧值(%)及將該試驗片於80℃、85% RH之高溫高濕下放置24小時後之試驗片之霧值(%)，利用下述式(2)算出Δ霧值。
Δ霧值(%)={放置24小時後之試驗片之霧值(%)}-{試驗片之剛製作後之霧值(%)}　(2)
(3)黏著力評價
將所得之光學構件用兩面黏著帶切斷為具有25 mm×100 mm之平面形狀。剝離所切斷之光學構件用兩面黏著帶之一脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜，將光學構件用兩面黏著帶之露出面貼合於聚對苯二甲酸乙二酯膜上。進而，剝離光學構件用兩面黏著帶之另一脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜，將光學構件用兩面黏著帶之露出面貼合於聚碳酸酯板(PC板)上，藉此獲得於聚碳酸酯板(PC板)上依序積層有光學構件用兩面黏著帶及聚對苯二甲酸乙二酯膜之積層樣品。其後，藉由於所得積層樣品之聚對苯二甲酸乙二酯膜上載置2.0 kg之橡膠輥，以300 mm/min之速度使橡膠輥往復一次，而使聚碳酸酯板(PC板)與光學構件用兩面黏著帶貼合，於23℃下放置20分鐘，準備試驗樣品。
對於所得之試驗樣品，依據JIS Z0237，以剝離速度300 mm/min進行180°方向之拉伸試驗，測定初始黏著力(N/25 mm)。另外，將所得之試驗樣品於23℃下放置24小時後，依據JIS Z0237，以剝離速度300 mm/min進行180°方向之拉伸試驗，測定24小時後之黏著力(N/25 mm)。
(4)氣泡產生狀態(耐發泡性試驗)
將所得之光學構件用兩面黏著帶裁斷為具有45 mm×60 mm之平面形狀。剝離所裁斷之光學構件用兩面黏著帶之一脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜，將光學構件用兩面黏著帶之露出面貼合於厚度為0.5 mm之聚對苯二甲酸乙二酯膜上。進而，剝離光學構件用兩面黏著帶之另一脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜，將光學構件用兩面黏著帶之露出面貼合於具有厚度為2.0 mm之平面形狀之聚碳酸酯板(PC板)上，藉此獲得於聚碳酸酯板(PC板)上依序積層有光學構件用兩面黏著帶及聚對苯二甲酸乙二酯膜之積層樣品。其後，將所得之積層樣品於溫度85℃之條件、或者溫度60℃且相對濕度(RH)90%之條件下靜置24小時，獲得試驗樣品。藉由目視觀察所得試驗樣品之接著界面的氣泡產生狀態。
將完全未觀察到0.01 mm以上之大小之氣泡的情況記作「○」，將每1個試驗樣品觀察到1～5個0.01 mm以上之大小之氣泡的情況記作「△」，將每1個試驗樣品觀察到6個以上0.01 mm以上之大小之氣泡的情況記作「×」，來評價氣泡產生狀態。
(5)貼附有ITO膜時之白化之有無
自所得之光學構件用兩面黏著帶之兩面剝離脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜，於單面之表面貼附ITO膜，於另一表面貼附載玻片(商品名「S-1214」，MATSUNAMI公司製造)，製作ITO膜/光學構件用兩面黏著帶即具有黏著劑層/載玻片之三層結構的試驗片。將該試驗片放置於80℃、85% RH之高溫高濕下，使用測霧計(全自動測霧計「TC-HIIIDPK」，東京電色公司製造)，測定試驗片之剛製作後之霧值(%)、及放置24小時後之試驗片之霧值(%)，利用上述式(2)算出Δ霧值。將Δ霧值未達0.2之情況評價為「◎」，將0.2以上且未達3之情況評價為「○」，將3以上且未達4之情況評價為「△」，將4以上之情況評價為「×」。
(6)ITO膜間之電阻評價
將所得之光學構件用兩面黏著帶裁斷為具有長度40 mm×寬度60 mm之平面形狀。進而，將寬度方向相鄰之2個角分別以自角起算之長度10 mm、自角起算之寬度10 mm之尺寸之平面形狀切斷，獲得凸狀之帶片材。剝離凸狀之帶片材之一脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜，將凸狀之帶片材之露出面貼合於聚對苯二甲酸乙二酯上。進而，剝離凸狀之帶片材之另一脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜，將凸狀之帶片材之露出面貼合於具有長度40 mm×寬度60 mm之平面形狀之ITO膜之ITO膜面上，藉此獲得於ITO膜之ITO膜面上依序積層有光學構件用兩面黏著帶及聚對苯二甲酸乙二酯之導電性膜積層體。
其後，測定所得之導電性膜積層體之初始電阻值。另外，將導電性膜積層體於60℃及相對濕度90% RH之高溫高濕下放置100小時，使用非晶質ITO膜(尾池工業公司製造)，測定放置後之導電性膜積層體之電阻值。再者，將2端子電阻值測定器之端子對準10 mm×10 mm之尺寸之ITO膜面之露出面，測定電阻值。
使用利用下述式(3)算出之電阻值變化率，評價ITO之劣化水準。
電阻值變化率(%)=(R1 -R0 )/R0 ×100　(3)
式(3)中，R0 表示初始電阻值，R1 表示在高溫高濕下放置100小時後之電阻值。
再者，電阻值變化率較佳為20%以下，更佳為15%以下。若電阻值變化率超過20%，則存在向具有ITO膜之觸控面板之識別部位輸入錯誤之電信號，而對響應引起惡劣影響之情況。
[產業上之可利用性]
依據本發明，可提供一種可抑制於高溫高濕下產生之白化，實現高可靠性之光學構件用黏著劑組成物。另外，依據本發明，可提供一種使用該光學構件用黏著劑組成物而製造之光學構件用黏著帶。

Claims (10)

  1. 一種光學構件用黏著劑組成物，含有丙烯酸共聚物，該丙烯酸共聚物係藉由將含有具有通式(1-2)所表示之結構之單體0.1~30重量%、具有雙環環結構及1個烯烴性雙鍵之單體10~60重量%以及具有下述通式(2)所表示之結構之(甲基)丙烯酸酯單體30~80重量%之混合單體加以聚合而得： 通式(1-2)中，R3 表示氫原子或者甲基，R4 表示碳數3~30之烷基，m表示8~45之整數。 通式(2)中，R5 表示氫原子或者甲基，R6 表示碳數3~14之烷基；R6 之烷基之氫原子可被取代為環烷基。
  2. 如申請專利範圍第1項之光學構件用黏著劑組成物，其中，通式(1-2)中，R3 為氫原子或者甲基，R4 為碳數18之烷基，m為30。
  3. 如申請專利範圍第1或2之光學構件用黏著劑組成物，其中，丙烯酸共聚物之重量平均分子量為20萬~150萬。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之光學構件用黏著劑組成物，其中，雙環環結構為異莰基之雙環環結構。
  5. 如申請專利範圍第3項之光學構件用黏著劑組成物，其中，雙環環結構為異莰基之雙環環結構。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之光學構件用黏著劑組成物，其中，烯烴性雙鍵為(甲基)丙烯醯基之烯烴性雙鍵。
  7. 如申請專利範圍第3項之光學構件用黏著劑組成物，其中，烯烴性雙鍵為(甲基)丙烯醯基之烯烴性雙鍵。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之光學構件用黏著劑組成物，其中，具有通式(2)所表示之結構之(甲基)丙烯酸酯單體含有選自由(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯及(甲基)丙烯酸丁酯組成之群中之至少1種(甲基)丙烯酸酯單體。
  9. 如申請專利範圍第3項之光學構件用黏著劑組成物，其中，具有通式(2)所表示之結構之(甲基)丙烯酸酯單體含有選自由(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯及(甲基)丙烯酸丁酯組成之群中之至少1種(甲基)丙烯酸酯單體。
  10. 一種光學構件用黏著帶，具有由申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8或9項之光學構件用黏著劑組成物所構成之黏著劑層。
TW100109300A 2010-03-18 2011-03-18 Adhesive composition for optical components and adhesive tape for optical components TWI503393B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010063069 2010-03-18
JP2010063070 2010-03-18
JP2010120767 2010-05-26
JP2010166075 2010-07-23
JP2010166076 2010-07-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201139594A TW201139594A (en) 2011-11-16
TWI503393B true TWI503393B (zh) 2015-10-11

Family

ID=44649306

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100109300A TWI503393B (zh) 2010-03-18 2011-03-18 Adhesive composition for optical components and adhesive tape for optical components

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5727371B2 (zh)
KR (1) KR101938894B1 (zh)
CN (1) CN102791817B (zh)
TW (1) TWI503393B (zh)
WO (1) WO2011115224A1 (zh)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5841536B2 (ja) * 2011-06-17 2016-01-13 積水化学工業株式会社 透明粘着テープ、金属薄膜付フィルム積層体、カバーパネル−タッチパネルモジュール積層体、カバーパネル−ディスプレイパネルモジュール積層体、タッチパネルモジュール−ディスプレイパネルモジュール積層体、及び、画像表示装置
JP5426715B2 (ja) * 2011-09-30 2014-02-26 日東電工株式会社 粘着剤、粘着剤層、および粘着シート
JP5820234B2 (ja) * 2011-10-25 2015-11-24 積水化学工業株式会社 粘着テープ
WO2013095064A1 (ko) * 2011-12-21 2013-06-27 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
TWI557204B (zh) * 2012-02-17 2016-11-11 Three Bond Fine Chemical Co Ltd Optically hardened sheet-like adhesive composition
JP6057600B2 (ja) * 2012-08-09 2017-01-11 日東電工株式会社 粘着剤、粘着剤層、および粘着シート
KR20150026793A (ko) * 2013-08-28 2015-03-11 후지모리 고교 가부시키가이샤 전기 절연용 점착제층, 전기 절연용 점착 필름 및 그것이 첩합된 광학 부재
JP5934158B2 (ja) * 2013-08-28 2016-06-15 藤森工業株式会社 電気絶縁用粘着剤層、電気絶縁用粘着フィルム、及びそれが貼合された光学部材
JP5911830B2 (ja) * 2013-08-28 2016-04-27 藤森工業株式会社 電気絶縁用粘着剤層、電気絶縁用粘着フィルム、及びそれが貼合された光学部材
KR101496617B1 (ko) * 2013-09-30 2015-02-25 주식회사 엘지화학 편광판
JP6361121B2 (ja) * 2013-11-29 2018-07-25 三菱ケミカル株式会社 粘着剤樹脂組成物
WO2015098727A1 (ja) * 2013-12-27 2015-07-02 積水化学工業株式会社 光学用粘着剤、光学用粘着テープ及び積層体
JP6996834B2 (ja) * 2014-08-18 2022-01-17 三菱ケミカル株式会社 マスキングフィルム用粘着剤、マスキング用耐熱粘着フィルム、およびその使用方法
JP2018083851A (ja) * 2015-03-17 2018-05-31 日立化成株式会社 画像表示装置用粘着シート、画像表示装置用粘着積層体及び画像表示装置
JP6791736B2 (ja) * 2015-11-30 2020-11-25 積水化学工業株式会社 粘着剤組成物及び粘着シート
JP6314336B2 (ja) * 2016-03-17 2018-04-25 藤森工業株式会社 電気絶縁用粘着剤層、電気絶縁用粘着フィルム、及びそれが貼合された光学部材
JP6227744B2 (ja) * 2016-11-04 2017-11-08 リンテック株式会社 透明導電膜貼付用粘着剤および粘着シート
JP6325633B2 (ja) * 2016-11-04 2018-05-16 リンテック株式会社 透明導電膜貼付用粘着剤および粘着シート
KR20190044426A (ko) * 2017-10-20 2019-04-30 주식회사 엘지화학 점착 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 점착 필름
JP6514378B2 (ja) * 2018-01-24 2019-05-15 藤森工業株式会社 電気絶縁用粘着剤層、電気絶縁用粘着フィルム、及びそれが貼合された光学部材
JP7208768B2 (ja) 2018-11-13 2023-01-19 株式会社前川製作所 熱交換器及び熱交換器のデフロスト方法
KR102181892B1 (ko) * 2019-02-20 2020-11-24 도레이첨단소재 주식회사 광학용 폴리에스테르 필름
JP6740416B2 (ja) * 2019-04-10 2020-08-12 藤森工業株式会社 電気絶縁用粘着剤層、電気絶縁用粘着フィルム、及びそれが貼合された光学部材
JP7131723B1 (ja) 2022-01-26 2022-09-06 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 粘着剤組成物及び粘着シート

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1690097A (zh) * 2004-04-27 2005-11-02 住友化学株式会社 丙烯酸树脂
CN101031628A (zh) * 2005-06-08 2007-09-05 Lg化学株式会社 丙烯酸压敏粘合剂组合物

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004263084A (ja) * 2003-03-03 2004-09-24 Nitto Denko Corp プラズマディスプレイ用フィルタの直貼り用粘着剤
JP4174007B2 (ja) * 2003-04-25 2008-10-29 日立化成工業株式会社 光学用樹脂及びそれを用いた用途
JP4689166B2 (ja) * 2004-01-06 2011-05-25 リンテック株式会社 粘着剤組成物、それを用いた接着性光学機能部材及び液晶表示素子
JP2005239805A (ja) * 2004-02-25 2005-09-08 Sumitomo Chemical Co Ltd アクリル樹脂、該樹脂を含有する粘着剤、及び該粘着剤を積層してなる光学積層体
JP4581061B2 (ja) * 2004-06-25 2010-11-17 綜研化学株式会社 光学フィルム保護シート用粘着剤組成物及び光学フィルム保護シート
JP3916638B2 (ja) * 2004-12-02 2007-05-16 日東電工株式会社 粘着型光学フィルムおよび画像表示装置
KR100830814B1 (ko) * 2005-10-14 2008-05-20 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 조성물
JP3997270B2 (ja) * 2005-11-21 2007-10-24 綜研化学株式会社 光学フィルム用粘着剤組成物および粘着シート、ならびにこれを用いた光学部材
JP5066672B2 (ja) * 2005-12-15 2012-11-07 綜研化学株式会社 光重合性粘着剤組成物及びこれを利用した粘着シート
JP2008001739A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Bridgestone Corp 電子ディスプレイ用粘着剤組成物、電子ディスプレイ用粘着剤層、および粘着性電子ディスプレイ用フィルタ
JP2008248223A (ja) * 2007-03-07 2008-10-16 Ipposha Oil Ind Co Ltd 表面保護シート用粘着剤組成物及びこれを用いた表面保護シート
WO2008143010A1 (ja) * 2007-05-11 2008-11-27 The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. 粘着剤、粘着シートおよび粘着シートの製造方法、活性エネルギー線硬化用樹脂組成物
KR101082450B1 (ko) * 2008-01-14 2011-11-11 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 조성물
US8361633B2 (en) 2008-10-03 2013-01-29 3M Innovative Properties Company Cloud point-resistant adhesives and laminates
JP5518436B2 (ja) * 2009-11-09 2014-06-11 日東電工株式会社 光学用粘着シート

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1690097A (zh) * 2004-04-27 2005-11-02 住友化学株式会社 丙烯酸树脂
CN101031628A (zh) * 2005-06-08 2007-09-05 Lg化学株式会社 丙烯酸压敏粘合剂组合物

Also Published As

Publication number Publication date
CN102791817A (zh) 2012-11-21
KR101938894B1 (ko) 2019-01-15
JPWO2011115224A1 (ja) 2013-07-04
WO2011115224A1 (ja) 2011-09-22
CN102791817B (zh) 2014-11-05
JP5727371B2 (ja) 2015-06-03
TW201139594A (en) 2011-11-16
KR20130053399A (ko) 2013-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI503393B (zh) Adhesive composition for optical components and adhesive tape for optical components
TWI534237B (zh) Transparent adhesive tape, film panel with metal film, cover panel - touch panel module laminated body, cover panel - display panel module laminated body, touch panel module - display panel module laminated body, and image display Device
TWI478997B (zh) Adhesive tape, laminated body and image display device
CN107849406B (zh) 粘合带、电子设备部件固定用粘合带和光学用透明粘合带
TWI803811B (zh) 黏著劑層及黏著膜
TWI743257B (zh) 黏著劑用樹脂組成物及黏著片
JP2014145054A (ja) 光学用粘着シート及び光学積層体
JP6344929B2 (ja) 光学用粘着剤組成物、光学用粘着シート及び光学積層体
JP2015089924A (ja) 透明粘着テープ
JP2014527224A (ja) タッチパネル
JP5820234B2 (ja) 粘着テープ
TW201245375A (en) Acrylic based adhesive composition and its uses
JP6092802B2 (ja) 粘着フィルムの製造方法、粘着剤組成物及び粘着フィルム
JP5277425B2 (ja) 光学部材用プロテクトフィルム
JP6357012B2 (ja) パターン電極シート
JP7201397B2 (ja) 粘着付与樹脂、アクリル粘着剤及び粘着テープ
JP5837966B2 (ja) 粘着テープ
JP2015129211A (ja) 粘着剤組成物、粘着テープ及び積層体
JP2013221106A (ja) 光学部材用粘着シート、カバーパネル−タッチパネルモジュール積層体、及び、入力装置
JP2017082245A (ja) 粘着剤組成物及び粘着フィルム
JP2018199811A (ja) パターン電極シート
KR101673679B1 (ko) 천연 유래한 지방족 고리화합물을 포함하는 아크릴 단량체의 합성방법, 이에 의해 합성된 아크릴 단량체, 및 이를 포함한 아크릴계 감압성 점착제 조성물
JP2019104776A (ja) 粘着テープ

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees