CN105208843A - Fpc用电磁波屏蔽材料 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种FPC用电磁波屏蔽材料，其富有柔软性，为薄型，并且，即使被反复进行苛刻的弯曲动作，电磁波遮蔽性能也不会下降，弯曲特性出色。本发明的FPC用电磁波屏蔽材料(5)，在支撑体薄膜(6)的单面上依次层叠由被涂布的电介质的薄树脂薄膜构成的基材(1)、薄膜的粘接剂层(2)、导电性膏层(3)。基材(1)由使用溶剂可溶性聚酰亚胺而形成的聚酰亚胺薄膜构成，厚度为1～9μm。

Description

FPC用电磁波屏蔽材料
本申请是申请日为2012年04月26日、申请号为201210126447.4、发明名称为“FPC用电磁波屏蔽材料”的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种FPC用电磁波屏蔽材料，其覆盖反复受到弯曲动作的柔性印刷电路基板(以下称为FPC)，用于遮蔽电磁波。
背景技术
在携带电话等携带用电子机器中，为了将箱体的外形尺寸缩小控制以易于携带搬运，使电子部件集成在印刷电路基板上。此外，为了缩小箱体的外形尺寸，通过将印刷电路基板分割成多个，并且在被分割的印刷电路基板间的连接配线上使用具有可挠性的FPC，能够折叠印刷电路基板，或者使其进行滑动。
另外，近年来，为了防止受到从外部接收的电磁波的干扰或者内部的电子部件之间相互接收的电磁波的干扰的影响而导致电子机器进行错误动作，使用电磁波屏蔽材料覆盖重要的电子部件和FPC。
先前以来，作为出于此种电磁波遮蔽的目的而使用的电磁波屏蔽材料，使用在压延铜箔、软质铝箔等的金属箔的表面上设置有感压粘接剂层的材料。通过由这种金属箔构成的电磁波屏蔽材料来覆盖遮蔽对象物(例如，参照专利文献1、2)。
具体而言，为了遮蔽重要的电子部件以防止电磁波，利用金属箔或金属板做成密闭箱状来进行覆盖。另外，为了遮蔽弯曲的FPC的配线以防止电磁波，在金属箔的单面上设置粘接剂层，通过该感压粘接剂层而进行贴合。
近年来，作为在身边携带的电子机器，携带电话急速普及。携带电话优选为，在不使用而收纳在口袋等中时能够尽量缩小整体的尺寸，在使用时能够将整体的尺寸变大。需要谋求将携带电话小型化/薄型化、以及操作性的改善。作为解决这些课题的方法，采用将携带电话分为两部分进行折叠开闭的方式或滑行开闭的方式的箱体结构。
另外，在将携带电话分为两部分进行折叠开闭的方式或者滑行开闭的方式的任何一种的箱体结构中，需要频繁地进行操作画面的开闭(启动、停止的操作)。操作画面的开闭次数以数十次/天或者数百次/天的频率进行。
也就是说，使用于携带电话的FPC及覆盖FPC进行电磁波遮蔽的FPC用电磁波屏蔽材料与现有的携带式的电子机器相比以非常多的频率反复受到弯曲动作。因此，实现FPC的电磁波遮蔽作用的FPC用电磁波屏蔽材料受到苛刻的反复应力。一旦经受不住该反复应力，最终，构成FPC用电磁波屏蔽材料的基材、以及金属箔等的屏蔽材料会受到断裂、剥离等损伤。其结果，担心FPC用电磁波屏蔽材料的电磁波遮蔽机能下降或者消失。
因此，还已知有用于应付受到这种反复的弯曲动作的电磁波屏蔽材料(例如，参照专利文献3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本实开昭56-084221号公报
专利文献2：日本特开昭61-222299号公报
专利文献3：日本特开平7-122883号公报
发明内容
(发明要解决的问题)
如上述专利文献1、2所公开的那样，在压延铜箔、软质铝箔等金属箔的表面上设置感压粘接剂层的电磁波屏蔽材料中，在弯曲动作的次数少、被使用的时间较短的情况下，屏蔽性能无故障。但是，在使用时间长达五年到十年、弯曲动作的次数变多的情况下，存在弯曲特性的耐久性不足的问题。这种现有的电磁波屏蔽材料不具有使用于最近的携带电话的FPC用电磁波屏蔽材料所必要的、在100万次以上的弯曲试验中合格的弯曲特性。
另外，专利文献3公开了一种电磁波屏蔽材料，在柔软性薄膜的单面上设置金属蒸镀等的金属薄膜，在其上层叠导电性粘接剂。据记载，该电磁波屏蔽材料能够覆盖于受到反复弯曲的电线类而使用。根据专利文献3的实施例，在厚度为12μm的聚酯薄膜的单面上设置厚度为0.5μm的加入银粉的导电性涂料的涂布膜，在其上设置使混合有聚酯类粘接剂和镍粉末的导电性粘接剂加热干燥且厚度为30μm的导电性粘接剂层。另外，据记载，进行50万次将沿着外径的心轴(mandrel)的外周以180°的角度弯曲后恢复为直线的动作为1循环的弯曲试验，结果是没有损伤。
但是，在最近的携带电话中，由于将箱体的外形尺寸变小，以0.1mm单位削减箱体的厚度，谋求尽可能的薄型。能够在这种薄型的箱体上使用的FPC用电磁波屏蔽材料需要出色的弯曲性能。例如，谋求即使进行100万次以上将沿着外径的心轴(mandrel)的外周以180°的角度弯曲后恢复为直线的动作为1循环的弯曲试验也没有损伤。与现有技术相比，需要一种能够克服苛刻的条件下进行的弯曲试验的FPC用电磁波屏蔽材料。
另外，专利文献3的实施例所记载的电磁波屏蔽材料在厚度为12μm的树脂薄膜上层叠厚度为0.5μm的导电性涂料的涂布膜、以及厚度为30μm的导电性粘接剂层。该电磁波屏蔽材料整体的厚度超过了40μm。
如上所述，为了将携带电话的箱体的外形尺寸尽可能地变薄，所以要求FPC用电磁波屏蔽材料的整体厚度薄至30μm以下。即，与现有技术中的FPC用电磁波屏蔽材料相比，寻求整体的厚度更薄并且经得住更严厉的弯曲试验的结实的FPC用电磁波屏蔽材料。
另外，为了让感压粘接剂层带有导电性，使用于FPC用电磁波屏蔽材料的导电性感压粘接剂需要相当多量地添加导电性粉末(金属微粒子或碳微粒子)。但是，如果使导电性粉末的添加量变多，那么感压粘接剂层的粘接力会下降。
另外，在携带电话上的FPC用电磁波屏蔽材料等中，因为反复进行弯曲动作，所以基材和导电性膏层、以及导电性膏层和FPC之间的各层上的粘接界面部分地在层间被剥离。担心在该被剥离的地方导电性膏层发生断裂，电磁波遮蔽性能随着时间的推移会下降。
另外，为了使FPC用电磁波屏蔽材料的基材也要经得住电子机器使用寿命期间的反复进行的弯曲操作(例如100万次的弯曲试验)，所以需要出色的弯曲特性。
本发明的目的在于提供一种为富有柔软性的薄型并且即使反复进行苛刻的弯曲动作电磁波遮蔽性能也不会下降的弯曲特性出色的FPC用电磁波屏蔽材料。
(解决技术问题的技术方案)
为了经得住苛刻的弯曲动作和通过高温加热的导电性膏的烧成，本发明中使用由耐热性树脂薄膜构成的基材。在本发明中，通过在由被涂布的电介质的薄树脂薄膜构成的基材上依次层叠粘接剂层、导电性膏层的薄膜层，谋求提高基材与导电性膏层的密接力。由此，本发明的技术思想为，在确保FPC用电磁波屏蔽性能的同时也能够提高弯曲性能。
另外，在本发明中，由耐热性树脂薄膜构成的基材考虑到柔软性和耐热性而使用被涂布的电介质的薄树脂薄膜。由此，能够将除去了支撑体薄膜6以及剥离薄膜7的FPC用电磁波屏蔽材料的整体厚度薄至25μm以下。
另外，在本发明中，为了增加作为基材的由使用溶剂可溶性聚酰亚胺而形成的聚酰亚胺薄膜构成的薄树脂薄膜与导电性膏的密接力，在基材与导电性膏层之间设置粘接剂层。
因此，为了解决上述问题，本发明提供一种FPC用电磁波屏蔽材料，在支撑体薄膜的单面上依次层叠由被涂布的电介质的薄树脂薄膜构成的基材、薄膜的粘接剂层、导电性膏层。
另外，所述基材由使用溶剂可溶性聚酰亚胺而形成的聚酰亚胺薄膜构成，厚度优选为1～9μm。
另外，所述薄膜的粘接剂层通过使具有环氧基的聚酯类树脂组成物交联而形成，厚度优选为0.05～1μm。
另外，所述粘接剂层优选进一步含有光吸收材料，所述光吸收材料由选自由碳黑、石墨、苯胺黑、菁黑、钛黑、黑色氧化铁、氧化铬、氧化锰构成的群的一种以上的黑色颜料或者有色颜料的一种以上构成。
另外，构成所述导电性膏层的导电性膏优选含有选自由导电性金属微粒子、碳纳米管、碳纳米纤维构成的导电填料群中的一个以上和粘结剂树脂组成物。
另外，所述导电性膏层为将含有平均粒子径1～100nm的银纳米粒子和粘结剂树脂组成物的导电性膏以温度150～250℃所烧成，厚度优选为0.1～2μm。
另外，构成所述导电性膏层的导电性膏干燥后的体积电阻率优选为1.5×10-5Ω·cm以下。
另外，在所述导电性膏层上优选进一步层叠导电性粘接剂层。
另外，在所述导电性粘接剂层上优选进一步贴合被剥离处理的剥离薄膜。
另外，本发明提供一种携带电话，在该携带电话中，上述的FPC用电磁波屏蔽材料作为电磁波遮蔽用的部件而使用。
另外，本发明提供一种电子机器，在该电子机器中，上述的FPC用电磁波屏蔽材料作为电磁波遮蔽用的部件而使用。
(发明的效果)
上述的本发明的FPC用电磁波屏蔽材料使用由使用具有高温耐热性的溶剂可溶性聚酰亚胺而形成的聚酰亚胺薄膜构成的薄树脂薄膜(厚度为1～9μm)。本发明的FPC用电磁波屏蔽材料通过进行导电性膏的烧成而能够提高导电性，同时能够得到经得住苛刻的弯曲动作的出色的弯曲特性。
另外，通过使用由使用溶剂可溶性聚酰亚胺而形成的聚酰亚胺薄膜构成的薄树脂薄膜(厚度为1～9μm)与导电性膏层，能够抑制厚度，并且能够得到电磁波屏蔽性能。
由此，能够将除去支撑体薄膜6及剥离薄膜7的FPC用电磁波屏蔽材料的整体厚度抑制在25μm以下，能够薄化携带电话及电子机器的整体厚度。
通过在粘接剂层内混合由一种以上的黑色颜料或有色颜料构成的光吸收材料，电磁屏蔽薄膜的单面侧能够上色成特定的颜色。
如上所述，根据本发明，能够提供富有柔软性、薄型、并且即使反复进行苛刻的弯曲动作电磁波遮蔽性能也不会下降的弯曲特性出色的FPC用电磁波屏蔽材料。
附图说明
图1是显示本发明涉及的FPC用电磁波屏蔽材料的一例的概略剖视图。
图2是显示本发明涉及的FPC用电磁波屏蔽材料的另一例的概略剖视图。
图3是显示从图2的FPC用电磁波屏蔽材料中除去支撑体薄膜及剥离薄膜而进行使用的状态的概略剖视图。
符号说明
1基材
2粘接剂层
3导电性膏层
4导电性粘接剂层
5、10、11FPC用电磁波屏蔽材料
6支撑体薄膜
7剥离薄膜。
具体实施方式
以下，对本发明的适合的实施方式进行说明。
本发明的FPC用电磁波屏蔽材料在贴合于作为被粘接体的FPC等时，外表面为电介质，不需要在该FPC用电磁波屏蔽材料外表面上贴合绝缘薄膜。另外，本发明的FPC用电磁波屏蔽材料整体的厚度变薄，提高对弯曲动作的弯曲性能。
如图1所示，本发明的FPC用电磁波屏蔽材料5的基材1为具有可挠性的薄树脂薄膜，该薄树脂薄膜由使用厚度为1～9μm的溶剂可溶性聚酰亚胺而形成的聚酰亚胺薄膜构成。在基材1的一面层叠支撑体薄膜6，在基材1的另一面依次层叠使导电性膏层3与基材1之间的密接力提高的粘接剂层2、含有导电性微粒子的导电性膏层3。如图2所示，另一例涉及的本发明的FPC用电磁波屏蔽材料10，进一步在导电性膏层3上依次层叠导电性粘接剂层4、剥离薄膜7。该FPC用电磁波屏蔽材料10如图3所示，能够作为除去2片剥离薄膜6、7的FPC用电磁波屏蔽材料11使用。
(聚酰亚胺薄膜)
本发明涉及的FPC用电磁波屏蔽材料5、10、11的、成为基材1的由使用溶剂可溶性聚酰亚胺而形成的聚酰亚胺薄膜构成的薄树脂薄膜，具有作为聚酰亚胺树脂的特征的高机械强度、耐热性、绝缘性、耐溶剂性，直至达到260℃程度其化学状态也很稳定。
作为聚酰亚胺，有通过加热聚酰胺酸而进行的脱水缩合反应所生成的热固性聚酰亚胺、和可溶于非脱水缩合型的溶剂的溶剂可溶性聚酰胺酸。
通常所知的聚酰亚胺薄膜的制造方法为，通过在极性溶剂中使二胺(ジアミン)和羧酸二酸酐(カルボン酸二無水物)反应，合成作为亚胺前体的聚酰胺酸之后，对聚酰胺酸加热，或者通过使用催化剂使其脱水环状化，得到对应的聚酰亚胺的方法。但是，该亚胺化工序中的加热处理的温度优选为200℃～300℃的温度范围。在加热温度比该温度低的情况下，有不能进行亚胺化的可能性，所以不优选，在加热温度比上述温度高的情况下，有产生化合物的热分解的危险，所以也不优选。
为了更加提高基材的可挠性，本发明的FPC用电磁波屏蔽材料使用厚度不到10μm的极薄的聚酰亚胺薄膜。
因此，在作为强度上的增强材料使用的支撑体薄膜6的单面上，层叠形成较薄的聚酰亚胺薄膜。但是，聚酰亚胺薄膜本身对于以加热温度200℃～250℃进行的加热处理具有耐热性，而支撑体薄膜6由于兼顾价格和耐热温度性能，使用通用的耐热性树脂薄膜，例如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)树脂薄膜，因此不能采用现有技术中的从作为亚胺前体的聚酰胺酸形成聚酰亚胺的方法。
溶剂可溶性聚酰亚胺为，其聚酰亚胺的亚胺化完结，并且，可溶于溶剂。因此，涂布被溶剂溶解的涂布液后，通过在不到200℃的低温下使溶剂挥发，能够进行成膜。本发明的FPC用电磁波屏蔽材料中所使用的基材1为聚酰亚胺薄树脂薄膜，该聚酰亚胺薄树脂薄膜在支撑体薄膜6的单面上涂布非脱水缩合型的溶剂可溶性聚酰亚胺的涂布液后，以温度不到200℃的加热温度使其干燥，使用溶剂可溶性聚酰亚胺而形成。通过如上操作，能够在由通用的耐热性树脂薄膜形成的支撑体薄膜6的单面上层叠厚度为1～9μm的极薄的聚酰亚胺薄膜。能够一边将支撑体薄膜6沿其长度方向搬送，一边在该支撑体薄膜6上连续形成基材1、粘接剂层2、导电性膏层3等。能够通过卷对卷(rolltoroll)的生产方法生产本发明的FPC用电磁波屏蔽材料。
本发明中使用的非脱水缩合型的溶剂可溶性聚酰亚胺并无特别限定，能够使用普通售卖的溶剂可溶性聚酰亚胺的涂布液。普通售卖的溶剂可溶性聚酰亚胺的涂布液，具体可举出ソルピー6，6-PI(ソルピー工业)、Q-IP-0895D(ピーアイ技研)、PIQ(日立化成工业)、SPI-200N(新日铁化学)、リカコートSN-20、リカコートPN-20(新日本理化)等。将溶剂可溶性聚酰亚胺的涂布液涂布于支撑体薄膜上的方法并无特别限定，例如，能够通过金属型涂布机、刮刀式涂布机、唇式涂布机等的涂布机进行涂布。
本发明中使用的聚酰亚胺薄膜的厚度优选为1～9μm。如果将聚酰亚胺薄膜的厚度制成不到0.8μm，那么由于被制成的膜的机械性强度较弱，因而在技术上是困难的。另外，如果聚酰亚胺薄膜的厚度超过10μm，那就不能得到具有出色弯曲性能的FPC用电磁波屏蔽材料5、11。
(支撑体薄膜)
本发明中使用的支撑体薄膜6的基材例如可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等的聚酯薄膜、聚丙烯和聚乙烯等的聚烯烃薄膜。
支撑体薄膜6的基材为例如聚对苯二甲酸乙二醇酯等，基材具有某种程度的剥离性时，可以不在支撑体薄膜6上施行剥离处理，而是直接地层叠由被涂布的电介质的薄树脂薄膜形成的基材。另外，也可以在支撑体薄膜6上施行易于剥离的剥离处理。
另外，作为上述的支撑体薄膜6使用的基材薄膜，在不具有剥离性时，涂布氨基醇酸树脂或聚硅氧树脂等的剥离剂后，通过加热干燥施行剥离处理。由于本发明的FPC用电磁波屏蔽材料10、11被贴合于FPC，所以希望该剥离剂中不使用聚硅氧树脂。原因在于，如果将聚硅氧树脂作为剥离剂使用，那么具有在接触支撑体薄膜6的表面的基材1的表面上，聚硅氧树脂的一部分发生移动，进一步通过FPC用电磁波屏蔽材料11的内部，从基材1向导电性粘接剂层4移动的危险。具有在该导电性粘接剂层4的表面上移动的聚硅氧树脂减弱导电性粘接剂层4的粘接力的危险。使用于本发明的支撑体薄膜6的厚度，因为从粘贴于FPC进行使用时的FPC用电磁波屏蔽材料11的整体的厚度中除去，所以无特别限定，通常为12～150μm程度的厚度。
(粘接剂层)
使用于本发明的FPC用电磁波屏蔽材料5、10、11的粘接剂层2，为了提高作为基材1的由使用溶剂可溶性聚酰亚胺而形成的聚酰亚胺薄膜构成的薄膜与导电性膏层3的密接力而被设置。
对于粘接剂层2，由于设置于其上的导电性膏层3的烧成温度为150～250℃，所以需要使用耐热性出色的粘接剂。另外，粘接剂层2需要有对于作为基材1的使用溶剂可溶性聚酰亚胺而形成的聚酰亚胺薄膜和导电性膏层3出色的粘接力。
作为用于粘接剂层2的粘接性树脂组成物，优选使用聚酯树脂、聚氨酯树脂、(甲基)丙烯酸树脂、聚乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚酰胺树脂等热塑性树脂。另外也可以是环氧树脂、氨基树脂、聚酰亚胺树脂、(甲基)丙烯酸树脂等热固性树脂。
作为粘接剂层2的粘接性树脂组成物，特别优选为使具有环氧基的聚酯类树脂组成物交联的粘接性树脂组成物，或将环氧树脂作为硬化剂混合于聚氨酯类树脂的粘接性树脂组成物。因此，粘接剂层2比涂布溶剂可溶性聚酰亚胺而层叠的、由聚酰亚胺的薄膜薄膜构成的基材1具有坚硬的物性。具有环氧基的聚酯类树脂组成物未被特别限定，例如可通过1个分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂(未硬化树脂)与1个分子中具有2个以上的羧基的多元羧酸的反应等得到。具有环氧基的聚酯类树脂组成物的交联，使用与环氧基反应的环氧树脂用的交联剂进行。
另外，粘接剂层2可包含光吸收材料，该光吸收材料由选自由碳黑、石墨、苯胺黑、菁黑(シアニンブラック)、钛黑、黑色氧化铁、氧化铬、氧化锰构成的群的一种以上的黑色颜料或着色颜料构成。
粘接剂层2中优选混入碳黑等的黑色颜料。由黑色颜料或着色颜料构成的光吸收材料优选在粘接剂层2中以0.1～30重量％被含有。黑色颜料或着色颜料优选根据SEM观察的一次粒子的平均粒径为0.02～0.1μm程度。
另外，作为黑色颜料，有将二氧化硅粒子等浸渍在黑色的染料中仅使表层部成为黑色的情况，或者从黑色的着色树脂形成，整体成为黑色的情况。另外，黑色颜料除了全黑的情况以外，也包含灰色、黑的茶色(黒っぽい茶色)、或者黑的绿色(黒っぽい緑色)等呈近似黑色的颜色的粒子，只要为不易反射光的暗色就能够使用。
粘接层2的厚度优选为0.05～1μm程度，如果是该程度的膜厚度，就能够得到导电性膏层3的充分的密接力。在粘接剂层2的厚度为0.05μm以下的情况下，存在光吸收材料的微粒子露出、基材1和导电性膏层3的密接力下降的危险，另外，即使粘接剂层2的厚度超过了1μm，对于由使用溶剂可溶性聚酰亚胺而形成的聚酰亚胺薄膜构成的基材1或导电性膏层3的粘接力的增加没有效果。因此，如果粘接剂层2的厚度超过1μm，制造成本增加，所以不优选。
(导电性膏层)
用于本发明的导电性膏层3使用将导电填料混入作为粘结剂(binder)的树脂组成物中的导电性膏。
作为导电性膏，优选包含选自由导电性金属微粒子、碳纳米管、碳纳米纤维构成的导电填料群中的一个以上和粘结剂树脂组成物。作为导电性金属微粒子，可以使用铜、银、镍、铝等的金属微粉末，优选使用导电性能高、价格便宜的铜或银的微粉末或纳米粒子。另外，也可以使用作为具有导电性的碳纳米粒子的碳纳米管、碳纳米纤维。
为了将导电性膏的烧成温度抑制在150～250℃的温度范围的低温，金属微粒子的平均粒子径优选为1～100nm的范围，更优选为1～60nm的范围。
希望导电性膏层3干燥后的体积电阻率为1.5×10-5Ω·cm以下。
本发明涉及的FPC用电磁波屏蔽材料5、10、11的导电性膏层3，通过含有这种金属微粒子，不仅能够对应薄膜化，而且微粒子之间发生热粘，同时也能够实现导电率的提高。本发明使用的导电性膏优选为，为了例如平均粒子径为1～100nm的范围的金属微粒子均匀地分散在分散溶剂中，通过有机分子层覆盖该金属微粒子表面，使在溶剂中的分散性能提高。最终，在导电性膏的加热烧成工序中，使金属微粒子相互之间表面接触，能够得到导电性膏层3的导电性。导电性膏的加热烧成优选为烧成温度在有机分子层的沸点范围内，原因在于，例如通过在150～250℃程度的温度下进行加热使覆盖金属微粒子的表面的有机分子层脱离、蒸散除去。
在导电性膏中，作为与导电填料混合使用的粘结剂树脂组成物，优选使用聚酯树脂、(甲基)丙烯酸树脂、聚乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚酰胺树脂等热塑性树脂。另外，也可以使用环氧树脂、氨基树脂、聚酰亚胺树脂、(甲基)丙烯酸树脂等热固性树脂。
导电性膏，在这些粘结剂树脂组成物中混入导电性金属微粒子、碳纳米管、碳纳米纤维等的导电填料后，根据需要加入乙醇或乙醚等的有机溶剂，进行黏度的调整。另外，导电性膏的黏度的调整根据有机溶剂的添加量(配合比)的增减进行。
烧成导电性膏层3之后的厚度优选为0.1～2μm程度，更加优选为0.3～1μm程度的厚度。如果烧成导电性膏层3之后的厚度比0.1μm薄，得到高电磁波屏蔽性能困难。另一方面，如果烧成导电性膏层3之后的厚度比2μm厚，不能将除去支撑体薄膜6及剥离薄膜7的FPC用电磁波屏蔽材料11的整体的厚度控制在25μm以下。
(导电性粘接剂层)
在本发明涉及的FPC用电磁波屏蔽材料10、11中，层叠于导电性膏层3上的导电性粘接剂使用丙烯酸类粘接剂、聚氨酯类粘接剂、环氧类粘接剂、橡胶类粘接剂、聚硅氧类粘接剂等在通常使用的热固性粘接剂中混入导电性的微粒子或季铵盐等的离子化合物、导电性高分子等，并无特别限定。
导电性粘接剂不使用在常温下显示感压粘接性的感压粘接剂。本发明的导电性粘接剂为通过加热加压而得的粘接剂，优选对于反复的弯曲粘接力很难下降的粘接剂。
配合导电性粘接剂层4的导电性的微粒子并无特别限定，能够适用现有技术中公知的导电性的微粒子。例如，可举出由碳黑和银、镍、铜、铝等的金属构成的金属微粒子、以及在这些金属微粒子的表面覆盖其他金属的复合金属微粒子。适宜选择使用这些导电性的微粒子的一种或两种以上。
另外，在上述的导电性粘接剂层4中，为了得到出色的导电性，为了导电性的微粒子相互的接触、以及该粒子与导电性膏层及作为被粘接体的FPC之间的接触更好，如果含有多量导电性物质，则粘接力下降。另一方面，如果为了提高粘接力而减低导电性微粒子的含有量，则会出现导电性微粒子和导电性膏层以及作为被粘接体的FPC之间的接触变得不充分、导电性下降这种相反的问题。因此，导电性微粒子的配合量相对于粘接剂(固形份)100重量部通常为0.5～50重量部程度，更优选为2～10重量部。
另外，作为构成本发明的导电性粘接剂层4的导电性粘接剂，优选含有导电性微粒子的各向异性导电性粘接剂，能够使用公知的物质。作为该各向异性导电性粘接剂，能够使用如以环氧树脂等的绝缘性的热固性树脂为主成分、分散有导电性微粒子的粘接剂。
另外，作为使用于各向异性导电性粘接剂的导电性微粒子，例如可以组合金、银、锌、锡、焊锡等的金属微粒子的单体或2种以上。另外，作为导电性微粒子，可以使用被金属电镀的树脂粒子。导电性微粒子的形状优选具有微细的粒子连接成直链状的形状，或者针形状。如果是这种形状，在通过压接部件对FPC进行加热加压处理时，在低施加压力下导电性微粒子能够进入FPC的导体配线。
各向异性导电性粘接剂与FPC的连接电阻值优选为5Ω/cm以下。
导电性粘接剂的粘接力无特别限制，其测定方法以JISZ0237中记载的试验方法为准。对于被粘接体表面的粘接力在剥离角度180度剥落、剥离速度300mm/分的条件下，适宜为5～30N/英寸的范围。在粘接力不到5N/英寸时，例如，贴合于FPC的电磁波屏蔽材料会从FPC上剥落，产生漂浮部。
对FPC进行加热加压粘接的条件并不特别限定，优选例如温度为160℃、加压力为2.54MPa、热压30分钟。
(剥离薄膜)
作为剥离薄膜7的基材，例如可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等的聚酯薄膜、聚丙烯或聚乙烯等的聚烯烃薄膜。在将氨基醇酸树脂或聚硅氧树脂等的剥离剂涂布于这些基材薄膜后，通过加热干燥实施剥离处理。本发明的FPC用电磁波屏蔽材料10、11，由于贴合于FPC，所以在该剥离剂中优选不使用聚硅氧树脂。原因在于，如果将聚硅氧树脂作为剥离剂使用，那么具有在接触剥离薄膜7的表面的导电性粘接剂层4的表面上，聚硅氧树脂的一部分发生移动，进一步通过FPC用电磁波屏蔽材料11的内部，从导电性粘接剂层4向基材1移动的危险。另外，具有在该导电性粘接剂层4的表面上移动的聚硅氧树脂减弱导电性粘接剂层4的粘接力的可能性。使用于本发明的剥离薄膜7的厚度由于是从贴合于FPC进行使用时的FPC用电磁波屏蔽材料11的整体的厚度中除去，所以无特别限定，通常为12～150μm程度的厚度。
本发明的FPC用电磁波屏蔽材料5、10、11能够贴合于反复受到弯曲动作的FPC使用，适宜作为弯曲性能出色的FPC用电磁波屏蔽材料而使用。另外，本发明的FPC用电磁波屏蔽材料作为电磁波遮蔽用的部件能够使用于携带电话或电子机器。
实施例
以下，根据实施例具体说明本发明。
(实施例1)
将厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(东洋纺株式会社制、商品号：E5100)作为支撑体薄膜6使用。在该支撑体薄膜6的单面上将溶剂可溶性聚酰亚胺的涂布液以干燥后的厚度变为4μm的方式进行流延涂布，使其干燥，层叠由电介质的薄树脂薄膜构成的基材1。在被形成的基材1上，使用用于形成粘接剂层2的涂料，以使干燥后的厚度为0.3μm的方式涂布，层叠粘接剂层2，所述涂料为将作为光吸收材料的黑色颜料的碳黑和耐热温度为260～280℃的聚酯类树脂组成物混合。在粘接剂层2上，作为导电填料，使用将一次平均粒子径约为50nm的银粒子混合调制成的导电性膏，在以干燥后的厚度变为0.3μm的方式涂布后，用温度150℃烧成而形成导电性膏层3，得到实施例1的FPC用电磁波屏蔽材料。测定干燥的导电性膏层3的体积电阻率的值为1.5×10-5Ω·cm以下。
(实施例2)
将厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(东洋纺株式会社制、商品号：E5100)作为支撑体薄膜6使用。在该支撑体薄膜6的单面上，将溶剂可溶性聚酰亚胺的涂布液以干燥后的厚度变为8μm的方式进行流延涂布，使其干燥，层叠由电介质的薄树脂薄膜构成的基材1。在被形成的基材1上，使用用于形成粘接剂层2的涂料，以使干燥后的厚度为0.3μm的方式涂布，层叠粘接剂层2，所述涂料为将作为光吸收材料的黑色颜料的碳黑和耐热温度为260～280℃的聚酯类树脂组成物混合。在粘接剂层2上，作为导电填料，使用将一次平均粒子径约为50nm的银粒子混合调制成的导电性膏，在以干燥后的厚度变为0.3μm的方式涂布后，用温度150℃烧成而形成导电性膏层3，得到实施例2的FPC用电磁波屏蔽材料。测定干燥的导电性膏层3的体积电阻率的值为1.5×10-5Ω·cm以下。
(比较例1)
除了不使用支撑体薄膜6，并且作为基材1使用由厚度为10μm的热固性聚酰亚胺构成的聚酰亚胺薄膜以外，同实施例1一样，得到比较例1的FPC用电磁波屏蔽材料。
(导电性膏层3的表面电阻率的测定方法)
按照JIS-K-7194“利用导电性塑料的四探针法的电阻率试验方法”的规定，通过三菱化学(株)制造的电阻率计(ロレスタ－GPT600型)测定导电性膏层3的表面电阻率。
(弯曲试验的测定方法(1))
使用热固性粘接剂(スリーボンド制、商品号：33A-798)，以干燥后的厚度变为12μm的方式调整，将其涂布于导电性膏层3上，将涂布有热固性粘接剂(スリーボンド制、商品号：33A-798)的导电性膏层3重叠在设置有测试样品的柔性印刷电路基板上，并使其与FPC用电磁波屏蔽材料的导电性粘接剂层4侧相对向，在160℃、2.54MPa下热压30分钟后，按照12.7mm×160mm的尺寸裁断得到试验片。
按照IPC规格TM-650“TESTMETHODSMANUAL”(JIS-C-6471的参考3“耐弯曲性”)，使用裁断的试验片在R＝1.5mm的设定条件下进行IPC弯曲试验，计测导电性膏层的电阻值通过导电层的反复的弯曲动作而与初期时的电阻值相比增加至2倍时的弯曲试验的次数，评价弯曲性能。
弯曲试验结果的判定为，根据弯曲试验，将导电性膏层的电阻值由于导电层的反复的弯曲动作而与初期时的电阻值相比增加至2倍时的弯曲试验的次数超过30万次的情况视为合格(○)、30万次以下的情况视为不合格(×)。
(弯曲试验的测定方法(2))
使用热固性粘接剂(スリーボンド制、商品号：33A-798)，以干燥后的厚度变为12μm的方式调整，将其涂布于导电性膏层3上，将涂布有热固性粘接剂(スリーボンド制、商品号：33A-798)的导电性膏层3重叠在设置有测试样品的柔性印刷电路基板上，并使其与FPC用电磁波屏蔽材料的导电性粘接剂层4侧相对向，在160℃、2.54MPa下热压30分钟后，按照12.7mm×160mm的尺寸裁断得到试验片。
按照IPC规格TM-650“TESTMETHODSMANUAL”(JIS-C-6471的参考3“耐弯曲性”)，使用裁断的试验片在R＝1.0mm的设定条件下进行IPC弯曲试验，计测导电性膏层的电阻值由于导电层的反复的弯曲动作而与初期时的电阻值相比增加至2倍时的弯曲试验的次数，评价弯曲性能。
弯曲试验结果的判定为，根据弯曲试验，将导电性膏层的电阻值由于导电层的反复的弯曲动作而与初期时的电阻值相比增加至2倍时的弯曲试验的次数超过30万次的情况视为合格(○)、30万次以下的情况视为不合格(×)。
(柔软性试验的测定方法)
使用用于弯曲试验的样本(宽17mm×长160mm)，在(株)东洋精机制作所制造的环刚度试验机(ループスティフネステスタ)上安装样本开始测定，将样本弯曲成环状，根据沿该环的直径方向碾压时的载荷评价弹性(コシ)的强弱。具体而言，以将用于弯曲试验的样本弯曲成环状的外侧成为电磁波屏蔽材料的方式制作外周80mm的环，从环的上侧开始以3.3mm/sec的速度施加力，直至样本部分的短轴的距离变成1.5mm，测定在该状态下保持5秒钟时间时的样本的应力。
(试验结果)
关于实施例1～2、以及比较例1，按照上述的试验方法进行导电性膏层的表面电阻率、弯曲试验、以及柔软性试验，表1示出得到的试验结果。
(表1)
根据表1示出的弯曲试验的结果可知，作为基材1的聚酰亚胺薄膜的厚度对FPC用电磁波屏蔽材料的柔软性试验的结果有较大影响。
在使用溶剂可溶性聚酰亚胺而形成的聚酰亚胺薄膜的厚度为4μm的薄膜时，由于FPC用电磁波屏蔽材料富有柔软性，因而即使弯曲半径小至R＝1.0mm，也能够得到出色的弯曲性能。另外，在使用溶剂可溶性聚酰亚胺而形成的聚酰亚胺薄膜的厚度为8μm时，如果弯曲半径为R＝1.5mm，弯曲性能较好，但如果弯曲半径小至R＝1.0mm，则弯曲性能不好。
从这些试验结果可知，具有出色的弯曲性能的FPC用电磁波屏蔽材料需要将由使用溶剂可溶性聚酰亚胺而形成的聚酰亚胺薄膜构成的基材的厚度形成为1～9μm的薄膜。但是，作为现在在日本国内销售的由热固性聚酰亚胺构成的聚酰亚胺薄膜的厚度，7.5μm为最薄规格产品的厚度。在本发明的FPC用电磁波屏蔽材料中，基材中需要使用比该厚度薄的聚酰亚胺薄膜。因此，仅仅通过在基材中使用通过较薄地流延涂布溶剂可溶性聚酰亚胺的涂布液而得到的厚度为1～9μm的聚酰亚胺薄膜，就能够得到有出色的弯曲性能的FPC用电磁波屏蔽材料。
本发明的FPC用电磁波屏蔽材料能够作为电磁波遮蔽部件使用于携带电话、笔记本电脑、携带终端等各种电子机器。

Claims (8)

1.一种FPC用电磁波屏蔽材料，其特征在于，
在由聚对苯二甲酸乙二醇酯构成的支撑体薄膜的单面上，依次层叠由被流延涂布的电介质的薄树脂薄膜构成的基材、薄膜的粘接剂层、导电性膏层而成，
所述导电性膏层为将含有平均粒子径1～100nm的银纳米粒子和粘结剂树脂组成物的导电性膏以温度150～250℃所烧成，厚度为0.1～2μm，
所述基材由使用溶剂可溶性聚酰亚胺而形成的聚酰亚胺薄膜构成，厚度为1～9μm。
2.根据权利要求1所述的FPC用电磁波屏蔽材料，其特征在于，
所述薄膜的粘接剂层通过使具有环氧基的聚酯类树脂组成物交联而形成，厚度为0.05～1μm。
3.根据权利要求1或2所述的FPC用电磁波屏蔽材料，其特征在于，
所述粘接剂层进一步含有光吸收材料，所述光吸收材料由选自由碳黑、石墨、苯胺黑、菁黑、钛黑、黑色氧化铁、氧化铬、氧化锰构成的群的一种以上的黑色颜料或者有色颜料的一种以上构成。
4.根据权利要求1或2所述的FPC用电磁波屏蔽材料，其特征在于，
构成所述导电性膏层的导电性膏干燥后的体积电阻率为1.5×10-5Ω·cm以下。
5.根据权利要求1或2所述的FPC用电磁波屏蔽材料，其特征在于，
在所述导电性膏层上进一步层叠导电性粘接剂层。
6.根据权利要求5所述的FPC用电磁波屏蔽材料，其特征在于，
在所述导电性粘接剂层上进一步贴合被剥离处理的剥离薄膜。
7.一种携带电话，其特征在于，将权利要求1至6中任一项所述的FPC用电磁波屏蔽材料作为电磁波遮蔽用的部件使用。
8.一种电子机器，其特征在于，将权利要求1至6中任一项所述的FPC用电磁波屏蔽材料作为电磁波遮蔽用的部件使用。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107953648A (zh) * 2017-12-27 2018-04-24 太仓金煜电子材料有限公司 一种阻燃级哑黑复合薄膜及其生产方法
CN115884506A (zh) * 2023-01-03 2023-03-31 苏州艾乐格电子科技有限公司 一种柔性薄膜电路及其制备方法

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6081819B2 (ja) * 2013-02-28 2017-02-15 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用電磁波シールド材
KR20150065946A (ko) * 2013-03-13 2015-06-15 디아이씨 가부시끼가이샤 적층체, 도전성 패턴 및 적층체의 제조 방법
JP6139284B2 (ja) * 2013-06-11 2017-05-31 住友電工プリントサーキット株式会社 シールドフィルム及びプリント配線板
KR101498140B1 (ko) * 2013-07-31 2015-03-04 (주)창성 연성인쇄회로기판의 커버레이어의 제조방법과 이 제조방법을 이용한 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이 제조방법으로 제조된 커버레이어와 연성인쇄회로기판
JP2015065342A (ja) * 2013-09-25 2015-04-09 タツタ電線株式会社 シールド収容体、プリント回路板、及び、電子機器
JP2015065343A (ja) * 2013-09-25 2015-04-09 タツタ電線株式会社 シールド収容体、プリント回路板、電子機器、及び、シールド収容体の製造方法
JP2015159214A (ja) * 2014-02-25 2015-09-03 住友ベークライト株式会社 電磁波シールドフィルム及びフレキシブルプリント基板
KR20170084672A (ko) * 2016-01-12 2017-07-20 후지모리 고교 가부시키가이샤 커버레이 필름
JP2018010888A (ja) * 2016-07-11 2018-01-18 藤森工業株式会社 電磁波シールド材
JP6883400B2 (ja) * 2016-10-04 2021-06-09 藤森工業株式会社 カバーレイフィルム
JP6932498B2 (ja) * 2016-12-08 2021-09-08 デュポン帝人アドバンスドペーパー株式会社 電磁波抑制シート
CN106531344A (zh) * 2016-12-26 2017-03-22 南昌联能科技有限公司 一种用于线缆的电磁屏蔽膜、电磁屏蔽膜的制造方法及线材的制造方法
JP7012446B2 (ja) * 2017-03-17 2022-01-28 藤森工業株式会社 カバーレイフィルム及びその製造方法
CN109306487A (zh) * 2017-07-28 2019-02-05 苏州思锐达新材料有限公司 基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料及其制备方法与应用
CN108718518B (zh) * 2018-05-21 2020-02-07 深圳昌茂粘胶新材料有限公司 一种电磁波屏蔽膜材料及其制备方法
TWI699279B (zh) 2018-10-22 2020-07-21 長興材料工業股份有限公司 電磁波屏蔽膜及其製備方法與用途
KR20220025706A (ko) * 2019-06-27 2022-03-03 닛토덴코 가부시키가이샤 투명 도전성 필름
JP7001187B1 (ja) * 2021-03-19 2022-01-19 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびその製造方法、シールド性配線基板、並びに電子機器
WO2023075652A1 (en) * 2021-10-28 2023-05-04 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) A method of producing a printed circuit board, and a printed circuit board
KR102558248B1 (ko) * 2021-12-15 2023-07-26 한국지질자원연구원 전자기 간섭 차폐 물질 및 이의 제조 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005056906A (ja) * 2003-08-05 2005-03-03 Reiko Co Ltd 電磁波遮蔽性転写フイルム
CN1912042A (zh) * 2005-08-11 2007-02-14 日东电工株式会社 热固化型粘合接着剂组合物、热固化型粘合接着带或片以及布线电路基板
CN101120627A (zh) * 2005-02-18 2008-02-06 东洋油墨制造株式会社 电磁波屏蔽性粘合薄膜、其制备方法以及被粘合物的电磁波屏蔽方法
JP2010238870A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Toyo Ink Mfg Co Ltd 電磁波シールド性カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板の製造方法、及びフレキシブルプリント配線板。
CN101952902A (zh) * 2008-11-14 2011-01-19 住友电气工业株式会社 导电糊以及使用该导电糊的电磁屏蔽膜和电磁屏蔽柔性印刷布线板

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4303462A (en) 1979-11-09 1981-12-01 Beloit Corporation Roll wrapper header apparatus
JPS61222299A (ja) 1985-03-28 1986-10-02 日本光フアイバ株式会社 電磁波シ−ルド用テ−プもしくはシ−ト
JPH07122883A (ja) * 1993-10-21 1995-05-12 Nitto Denko Corp 電磁波シ−ルド材
JP4737656B2 (ja) * 2002-06-24 2011-08-03 大日本印刷株式会社 導電性化粧シート
JP4174248B2 (ja) 2002-07-01 2008-10-29 群栄化学工業株式会社 ポリイミド樹脂、これを含有する樹脂組成物、電子部品用被覆材料及び電子部品用接着剤
JP2004364267A (ja) * 2003-05-09 2004-12-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像装置
JP4363340B2 (ja) 2004-03-12 2009-11-11 住友電気工業株式会社 導電性銀ペースト及びそれを用いた電磁波シールド部材
WO2005101941A1 (ja) * 2004-03-30 2005-10-27 Geltec Co., Ltd. 電磁波吸収体
JP4319167B2 (ja) * 2005-05-13 2009-08-26 タツタ システム・エレクトロニクス株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板、シールドフレキシブルプリント配線板、シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法
KR20070019591A (ko) * 2005-08-11 2007-02-15 닛토덴코 가부시키가이샤 열경화형 점접착제 조성물, 열경화형 점접착 테이프 또는시트, 및 배선 회로 기판
JP5119873B2 (ja) * 2007-11-13 2013-01-16 三菱瓦斯化学株式会社 ノイズ抑制体及びノイズ抑制フィルム
TWI339465B (en) * 2007-12-31 2011-03-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electromagnetic shielding layer and method for making the same
KR100840599B1 (ko) 2008-02-13 2008-06-23 (주)에이치제이 전자파 차폐 테이프 및 그 제조방법
KR101563764B1 (ko) * 2008-05-13 2015-10-27 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 굽힘가공 가능한 폴리카보네이트 수지 적층체 및 광투과형 전자파 차폐 적층체 및 그들의 제조방법
JP5139156B2 (ja) * 2008-05-30 2013-02-06 タツタ電線株式会社 電磁波シールド材及びプリント配線板
WO2009157309A1 (ja) * 2008-06-26 2009-12-30 Dic株式会社 銀含有粉体とその製法、これを用いる導電性ペーストとプラスチック基板
EP2412519A4 (en) * 2009-03-25 2012-10-03 Mitsui Du Pont Polychemical FILM WITH METAL LAYER USED THEREFOR FOR ELECTRONIC COMPONENTS, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF AND APPLICATIONS THEREOF
JP5565764B2 (ja) * 2009-04-01 2014-08-06 東レフィルム加工株式会社 電磁波障害防止用転写フィルム
JP2010287662A (ja) * 2009-06-10 2010-12-24 Dainippon Printing Co Ltd 太陽電池モジュール用裏面保護シート、及び該保護シートを使用した太陽電池モジュール

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005056906A (ja) * 2003-08-05 2005-03-03 Reiko Co Ltd 電磁波遮蔽性転写フイルム
CN101120627A (zh) * 2005-02-18 2008-02-06 东洋油墨制造株式会社 电磁波屏蔽性粘合薄膜、其制备方法以及被粘合物的电磁波屏蔽方法
CN1912042A (zh) * 2005-08-11 2007-02-14 日东电工株式会社 热固化型粘合接着剂组合物、热固化型粘合接着带或片以及布线电路基板
CN101952902A (zh) * 2008-11-14 2011-01-19 住友电气工业株式会社 导电糊以及使用该导电糊的电磁屏蔽膜和电磁屏蔽柔性印刷布线板
JP2010238870A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Toyo Ink Mfg Co Ltd 電磁波シールド性カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板の製造方法、及びフレキシブルプリント配線板。

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107953648A (zh) * 2017-12-27 2018-04-24 太仓金煜电子材料有限公司 一种阻燃级哑黑复合薄膜及其生产方法
CN115884506A (zh) * 2023-01-03 2023-03-31 苏州艾乐格电子科技有限公司 一种柔性薄膜电路及其制备方法

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