KR20140063548A

KR20140063548A - Ｆｐｃ용 전자파 실드재

Info

Publication number: KR20140063548A
Application number: KR1020140047701A
Authority: KR
Inventors: 노부히로 고토우; 사나에 후지이; 유우코 이나바; 모리토시 오구니
Original assignee: 후지모리 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2011-04-26
Filing date: 2014-04-21
Publication date: 2014-05-27
Also published as: KR101407684B1; TW201309111A; JP5707216B2; KR20120121357A; TWI468084B; KR101602214B1; CN105208843B; CN105208843A; JP2012231021A; CN102762083A

Abstract

본 발명은, 유연성이 풍부하며 박형이고, 또한 과혹(過酷)한 굴곡 동작이 반복해서 행해져도 전자파 차폐 성능의 저하가 발생하지 않는, 굴곡 특성이 뛰어난 FPC용 전자파 실드재를 제공한다.
지지체 필름(6)의 한 면 위에, 도포된 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재(1), 박막의 접착제층(2), 도전성 페이스트층(3)이 순서대로 적층된 FPC용 전자파 실드재(5)를 제공한다. 기재(1)가, 용제(溶劑)가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지고, 두께가 1∼9㎛인 것이 바람직하다.

Description

ＦＰＣ용 전자파 실드재{ELECTROMAGNETIC SHIELDING MATERIAL FOR FPC}

본 발명은, 굴곡(屈曲) 동작을 반복하여 받는 플렉시블 프린트 기판(이하, FPC라 함)을 피복하여, 전자파를 차폐하기 위해 사용되는, FPC용 전자파 실드재에 관한 것이다.

휴대전화 등의 휴대용 전자기기에 있어서는, 케이스의 외형 크기를 작게 억제하여 가지고 다니기 쉽게 하기 위해, 프린트 기판상에 전자부품을 집적시키고 있다. 또한, 케이스의 외형크기를 작게 하기 위해, 프린트 기판을 복수로 분할하고, 분할된 프린트 기판 사이의 접속 배선에 가요성을 가지는 FPC를 사용함으로써, 프린트 기판을 접어 겹치거나(folding), 혹은 슬라이드시키는 것이 행해지고 있다.

또한, 최근에는, 외부에서 수신하는 전자파의 노이즈, 또는 내부의 전자부품 사이에서 서로 수신하는 전자파의 노이즈의 영향을 받아, 전자기기가 오(誤)동작하는 것을 방지하기 위해서, 중요한 전자부품이나 FPC를, 전자파 실드재로 피복하고 있다.

종래, 이러한 전자파차폐의 목적으로 사용되는 전자파 실드재로서는, 압연 동박(銅箔), 연질(軟質) 알루미늄박 등의 금속박의 표면에 점착제층을 설치한 것이 이용되고 있었다. 이러한 금속박으로 이루어지는 전자파 실드재에 의해, 차폐 대상물을 피복하고 있었다(예컨대, 특허문헌 1, 2를 참조).

구체적으로는, 중요한 전자부품을 전자파로부터 차폐하기 위해서, 금속박이나 금속판으로 밀폐박스 형상으로 하여, 덮어씌우고 있었다. 또한, 굴곡되는 FPC의 배선을 전자파로부터 차폐하기 위해서, 금속박의 한 면에 접착제층을 설치하고, 그 점착제층을 사이에 두고 접합하고 있었다.

최근에는, 신변에 휴대하는 전자기기로서, 휴대전화가 급속히 보급되었다. 휴대전화는, 사용하지 않고 포켓 등에 수납할 때에는 전체의 치수를 가능한 한 작게 하고, 사용할 때에는, 전체의 치수를 크게 할 수 있는 것이 바람직하다. 휴대전화를 소형화·박형화하는 것, 및 조작성의 개선을 도모하는 것이 요구되고 있다. 이들 과제를 해결하는 방법으로서, 휴대전화를, 둘로 접어 겹쳐 개폐하는 방식, 또는, 슬라이드하여 개폐하는 방식의 케이스구조가 채용되어 있다.

또한, 휴대전화에서는, 둘로 접어 겹쳐 개폐하는 방식, 또는, 슬라이드해서 개폐하는 방식의 어느 케이스구조에 있어서도, 빈번하게 조작 화면의 개폐(기동, 정지의 조작)가 행해진다. 조작 화면의 개폐 회수는, 수십회/일(日), 혹은 수백회/일(日)의 빈도로 행해진다.

그렇다면, 휴대전화에 사용되고 있는 FPC 및 FPC를 피복하여 전자파차폐하고 있는 FPC용 전자파 실드재는, 종래의 휴대식의 전자기기에 비해 대단히 많은 빈도로 굴곡 동작을 반복해서 받는다. 이 때문에, FPC의 전자파차폐의 역할을 맡고 있는 FPC용 전자파 실드재가, 과혹한 반복 응력을 받는다. 그 반복 응력에 견딜 수 없게 되면, 최종적으로는, FPC용 전자파 실드재를 구성하고 있는 기재(基材), 및 금속박 등의 실드재가 파단(破斷), 박리 등의 손상을 받는다. 그 결과로서, FPC용 전자파 실드재는, 전자파차폐 기능이 저하하거나, 또는 소실될 우려가 있다.

이 때문에, 이러한 반복된 굴곡 동작을 받는 것에 대처한, 전자파 실드재도 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 3을 참조).

일본 실개소 56-084221호 공보 일본 특개소 61-222299호 공보 일본 특개평 7-122883호 공보

상기의 특허문헌 1, 2에 개시되어 있는 바와 같은, 압연 동박, 연질 알루미늄박 등의 금속박의 표면에 점착제층을 설치한 전자파 실드재에 있어서는, 굴곡 동작의 회수가 적고, 사용되는 기간이 짧은 경우에는, 실드 성능에 지장은 없다. 그러나, 사용 기간이 5년간부터 10년간으로 길고, 굴곡 동작의 회수가 많아질 경우에는, 굴곡 특성의 내구성이 결여된다고 하는 문제가 있었다. 이러한, 종래의 전자파 실드재는, 최근의 휴대전화에 사용되는 FPC용 전자파 실드재에 필요한, 100만회 이상의 굴곡 시험에 합격하는 굴곡 특성을 가지고 있지 않다.

또한, 특허문헌 3에는, 유연성 필름의 한 면에 금속증착 등의 금속박막을 설치하고, 그 위에 도전성 접착제가 적층된 전자파 실드재가 개시되어 있다. 이 전자파 실드재는, 반복된 굴곡을 받는 전선류에 피복하여 사용할 수 있다고 기재하고 있다. 특허문헌 3의 실시예에 따르면, 두께 12㎛의 폴리에스테르필름의 한 면에 두께 0.5㎛의 은분말(銀粉)이 들어간 도전성 도료의 도포막을 설치하고, 그 위에 폴리에스테르계 접착제와 니켈 분말을 혼합한 도전성 접착제를 가열 건조시켜 두께 30㎛의 도전성 접착제층을 설치하고 있다. 또한, 외부직경 10mmφ의 맨드렐(mandrel)의 외주를 따라 180°의 각도로 구부린 후에, 직선으로 되돌리는 것을 1사이클로 하는 굴곡 시험을, 50만회 행한 결과로서, 손상이 없었다고 기재하고 있다.

그러나, 최근의 휴대전화에서는, 케이스의 외형치수를 작게 하기 위해서, 케이스의 두께를 0.1mm단위로 삭감하고, 가능한 한 박형으로 하는 것이 요구되고 있다. 이러한 박형의 케이스에서 사용할 수 있는 FPC용 전자파 실드재는, 뛰어난 굴곡 성능이 필요하다. 예를 들면, 외부직경 2mmφ 맨드렐(mandrel)의 외주를 따라 180°각도로 구부린 후에, 직선으로 되돌리는 것을 1사이클로 하는 굴곡 시험을, 100만회 이상 행해도 손상이 없는 것이 요구된다. 종래에 비하여, 과혹한 조건에 의한 굴곡 시험을 극복할 수 있는 FPC용 전자파 실드재가 필요하다.

또한, 특허문헌 3의 실시예에 기재되어 있는 전자파 실드재는, 두께가 12㎛의 수지 필름에, 두께 0.5㎛의 도전성 도료의 도포막, 및 두께가 30㎛의 도전성 접착제층을 적층하고 있다. 이 전자파 실드재는, 전체의 두께가 40㎛를 초과하고 있다.

상기한 바와 같이, 휴대전화의 케이스의 외형크기를 가능한 한 얇게 하기 위해서, FPC용 전자파 실드재는, 전체의 두께를 30㎛ 이하로 얇게 하는 것이 요구되고 있다. 즉, 종래의 FPC용 전자파 실드재와 비교하면, 전체의 두께가 보다 얇고, 또한 보다 엄격한 굴곡 시험을 견디는 튼튼한 FPC용 전자파 실드재가 요구되고 있다.

또한, FPC용 전자파 실드재에 사용되는 도전성 점착제는, 점착제층에 도전성을 갖게 하기 위해서, 도전성 분말(금속미립자나 카본 미립자)을 상당히 다량으로 첨가할 필요가 있다. 그러나, 도전성 분말의 첨가량을 많게 하면, 점착제층의 점착력이 저하한다.

또, 휴대전화에서의 FPC용 전자파 실드재 등에서는, 굴곡 조작이 반복되므로, 기재와 도전성 페이스트층, 및 도전성 페이스트층과 FPC 간의 각층에서의 접착 계면이 부분적으로 층간에서 박리된다. 이 박리된 부위에서 도전성 페이스트층이 파단(破斷)되어, 전자파차폐 성능이 경시적(經時的)으로 저하할 우려가 있다.

또한, FPC용 전자파 실드재의 기재도, 전자기기의 수명기간에 있어서의 반복된 굴곡 조작(예컨대, 100만회의 굴곡 시험)에 견디기 위해서, 뛰어난 굴곡 특성이 필요하다.

본 발명의 목적은, 유연성이 풍부한 박형이며, 또한 과혹한 굴곡 동작이 반복해서 행해져도 전자파차폐 성능의 저하가 발생하지 않는, 굴곡 특성이 뛰어난 FPC용 전자파 실드재를 제공하는 것이다.

과혹한 굴곡 동작을 견디며, 고온가열에 의한 도전성 페이스트의 소성(燒成)에 견디도록 하기 위해서, 본 발명에서는, 내열성 수지의 박막으로 이루어지는 기재를 사용한다. 본 발명에서는, 도포된 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재 위에, 접착제층, 도전성 페이스트층의 박막층을 순서대로 적층함으로써, 기재와 도전성 페이스트층 간의 밀착력의 향상을 도모한다. 이로써, FPC용 전자파 실드 성능을 확보하는 동시에, 굴곡 성능을 향상시키는 것이, 본 발명의 기술사상이다.

또한, 본 발명에서는, 내열성 수지의 박막으로 이루어지는 기재는, 유연성과 내열성을 고려하여, 도포된 유전체의 박막 수지필름을 사용하고 있다. 이로써, 지지체 필름(6) 및 박리 필름(7)을 제외한, FPC용 전자파 실드재의 전체의 두께를, 25㎛ 이하로 얇게 할 수 있다.

또, 본 발명에서는, 기재인 용제(溶劑)가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지는 박막 수지필름과, 도전성 페이스트와의 밀착력을 증가시키기 위해서, 기재와 도전성 페이스트층의 사이에 접착제층을 설치하고 있다.

따라서, 본 발명에서는, 상기의 문제점을 해결하기 위해서, 지지체 필름의 한 면 위에, 도포된 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재, 박막의 접착제층, 도전성 페이스트층이 순서대로 적층된 FPC용 전자파 실드재를 제공한다.

또한, 상기 기재가, 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지며, 두께가 1∼9㎛인 것이 바람직하다.

또한, 상기 박막의 접착제층이, 에폭시기를 가지는 폴리에스테르계 수지조성물을 가교시켜 이루어지며, 두께가 0.05∼1㎛인 것이 바람직하다.

또한, 상기 접착제층이, 또한, 카본 블랙, 흑연, 아닐린 블랙, 시아닌 블랙, 티탄 블랙, 흑색 산화철, 산화 크롬, 산화 망간으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 흑색 안료(顔料), 또는 유색 안료의 1종 이상으로 이루어지는 광흡수재를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 도전성 페이스트층을 구성하는 도전성 페이스트가, 도전성 금속미립자, 카본 나노튜브, 카본 나노파이버로 이루어지는 도전성 필러 그룹 중에서 선택된 1개 이상과, 바인더 수지조성물을 함유하고 있는 것이 바람직하다.

또한, 상기 도전성 페이스트층이, 평균 입자지름 1∼100ｎｍ의 은 나노 입자와 바인더 수지조성물을 함유하여 이루어지는 도전성 페이스트를, 온도 150∼250℃로 소성하며, 두께가 0.1∼2㎛인 것이 바람직하다.

또, 상기 도전성 페이스트층을 구성하는 도전성 페이스트의 건조 후의 체적 저항율이, 1.5×10^-5Ω·ｃｍ 이하인 것이 바람직하다.

또한, 상기 도전성 페이스트층 위에, 도전성 접착제층이 더 적층되어 있는 것이 바람직하다.

또, 상기 도전성 접착제층 위에, 박리처리된 박리 필름을 더 접합하고 있는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은, 상기에 기재된 FPC용 전자파 실드재가, 전자파차폐용의 부재로서 사용된 휴대전화를 제공한다.

또, 본 발명은, 상기에 기재된 FPC용 전자파 실드재가, 전자파차폐용의 부재로서 사용된 전자기기를 제공한다.

상기의, 본 발명의 FPC용 전자파 실드재는, 고온내열성을 가지는 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지는 박막 수지필름(두께가 1∼9㎛)을 이용하고 있다. 본 발명의 FPC용 전자파 실드재는, 도전성 페이스트의 소성을 행함으로써, 도전성을 향상시킬 수 있는 동시에, 과혹한 굴곡 동작에 견딜 수 있는 뛰어난 굴곡 특성이 얻어진다.

또한, 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지는 박막 수지필름(두께가 1∼9㎛)과, 도전성 페이스트층을 이용함으로써, 두께를 억제하고, 또한 전자파 실드 성능을 얻을 수 있다.

이로써, 지지체 필름(6) 및 박리 필름(7)을 제외한, FPC용 전자파 실드재의 전체두께를, 25㎛ 이하로 억제할 수 있고, 휴대전화 및 전자기기의 전체의 두께를 얇게 할 수 있다.

접착제층 내에, 1종 이상의 흑색 안료, 또는 유색 안료로 이루어지는 광흡수 재를 혼합함으로써, 전자파 실드 필름의 한 면측을, 특정 색으로 착색할 수 있다.

이상으로부터, 본 발명에 따르면, 유연성이 풍부하며 박형이고, 또한, 과혹한 굴곡 동작이 반복해서 행해져도 전자파차폐 성능의 저하가 발생하지 않는, 굴곡 특성이 뛰어난 FPC용 전자파 실드재를 제공할 수 있다.

도 1은, 본 발명에 관한 FPC용 전자파 실드재의, 일예를 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는, 본 발명에 관한 FPC용 전자파 실드재의, 다른 예를 나타내는 개략 단면도이다.
도 3은, 도 2의 FPC용 전자파 실드재로부터, 지지체 필름 및 박리 필름을 제거해서 사용하는 상태를 나타내는, 개략 단면도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시의 형태에 대해서 설명한다.

본 발명의 FPC용 전자파 실드재는, 피착체(被着體)인 FPC 등에 접합하였을 때, 겉표면이 유전체로서, 그 FPC용 전자파 실드재 겉표면에 절연 필름을 접합할 필요가 없다. 또한, 본 발명의 FPC용 전자파 실드재는, 전체의 두께를 얇게 하여, 굴곡 동작에 대한 굴곡 성능을 향상시키고 있다.

도 1에 나타낸, 본 발명의 FPC용 전자파 실드재(5)는, 기재(1)가 가요성을 가지는 두께가 1∼9㎛의 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지는 박막 수지필름이다. 기재(1)의 일방의 면에, 지지체 필름(6)이 적층되어 있으며, 기재(1)의 타방의 면에, 도전성 페이스트층(3)과 기재(1)간의 밀착력을 향상시키는 접착제층(2), 도전성 미립자를 함유한 도전성 페이스트층(3)이 순서대로 적층되어 있다. 도 2에 나타낸, 다른 예에 관한 본 발명의 FPC용 전자파 실드재(10)는, 도전성 페이스트층(3) 위에, 도전성 접착제층(4), 박리 필름(7)이 순서대로 더 적층되어 있다. 이 FPC용 전자파 실드재(10)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 2매의 박리 필름(6, 7)을 제거한, FPC용 전자파 실드재(11)로서 사용할 수 있다.

(폴리이미드 필름)

본 발명에 관한 FPC용 전자파 실드재(5, 10, 11)의 기재(1)가 되는 용제가용성 폴리이미드를 이용하여 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지는 박막 수지필름은, 폴리이미드 수지의 특징인 높은 기계적 강도, 내열성, 절연성, 내(耐)용제성을 가지며, 260℃ 정도까지는 화학적으로 안정하다.

폴리이미드로서는, 폴리아믹산(polyamic acid)을 가열하는 것에 의한 탈수 축합(脫水縮合)반응에서 생기는 열경화형 폴리이미드와, 비(非)탈수축합형인 용제에 가용인 용제가용성 폴리이미드가 있다.

일반적으로 알려져 있는 폴리이미드 필름의 제조 방법은, 극성(極性) 용매 중에서 디아민과 카르복실산 2무수물을 반응시킴으로써, 이미드 전구체인 폴리아믹산을 합성한 후, 폴리아믹산을 열, 또는 촉매를 이용함으로써 탈수환화(脫水環化)시켜, 대응하는 폴리이미드를 얻는 방법이다. 그러나, 이러한 이미드화하는 공정에 있어서의 가열 처리의 온도는, 200℃∼300℃의 온도범위가 바람직하다. 이 온도보다 가열 온도가 낮은 경우에는, 이미드화가 진행되지 않을 가능성이 있기 때문에 바람직하지 않고, 상기 온도보다 가열 온도가 높은 경우에는, 화합물의 열분해가 발생할 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다.

본 발명의 FPC용 전자파 실드재는, 기재의 가요성을 더욱 향상시키기 위해서, 두께가 10㎛ 미만의 극히 얇은 폴리이미드 필름을 사용한다.

이 때문에, 강도(强度)상의 보강재로서 사용하는 지지체 필름(6)의 한 면 위에, 얇은 폴리이미드 필름을 적층해서 형성한다. 그런데, 폴리이미드 필름 자체는, 가열 온도 200℃∼250℃에서의 가열 처리에 대한 내열성이 있지만, 지지체 필름(6)은, 가격과 내열온도성능과의 균형으로부터, 범용의 내열성 수지 필름, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트(ＰＥＴ) 수지 필름을 사용하기 때문에, 종래의 이미드 전구체인 폴리아믹산으로부터 폴리이미드를 형성하는 방법을 채용할 수 없다.

용제가용성 폴리이미드는, 그 폴리이미드의 이미드화가 완결되어 있으며, 또한, 용제에 가용(可溶)이다. 이 때문에, 용제에 용해시킨 도포액을 도포한 후, 200℃ 미만의 저온에서 용제를 휘발시킴으로써, 막을 형성할 수 있다. 본 발명의 FPC용 전자파 실드재에 사용되는 기재(1)는, 지지체 필름(6)의 한 면 위에, 비탈수축합형인 용제가용성 폴리이미드의 도포액을 도포한 후, 온도를 200℃ 미만의 가열 온도로 건조시켜, 용제가용성 폴리이미드를 이용하여 형성된 폴리이미드 필름의 박막 수지필름이다. 이렇게 함으로써, 범용의 내열성 수지 필름으로 이루어지는 지지체 필름(6)의 한 면 위에, 두께가 1∼9㎛의 극히 얇은 폴리이미드 필름을 적층 할 수 있다. 지지체 필름(6)을, 그 길이방향을 따라 반송하면서, 그 지지체 필름(6) 위에, 기재(1), 접착제층(2), 도전성 페이스트층(3) 등을 연속적으로 형성할 수 있다. 본 발명의 FPC용 전자파 실드재는, 롤투롤(roll to roll)의 생산 방법에 의해 생산할 수 있다.

본 발명에 사용하는, 비탈수축합형인 용제가용성 폴리이미드는, 특히는 한정되지 않지만, 시판되고 있는 용제가용성 폴리이미드의 도포액을 사용할 수 있다. 시판되는 용제가용성 폴리이미드의 도포액은, 구체적으로는, 소루피 6,6-ＰＩ(소루피고교 가부시키가이샤(SOLPIT INDUSTRIES, LTD.)), Q-ＩＰ-0895D (피아이 기연(PI R&D CO., Ltd.)), ＰＩＱ(히타치카세이고교 가부시키가이샤(HITACHI CHEMICAL CO., LTD)), ＳＰＩ-200N(신닛테츠가가쿠(NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD)), 리카코트ＳＮ-20, 리카코트ＰＮ-20(신닛폰리카 가부시키가이샤(New Japan Chemical Co., Ltd.)) 등을 들 수 있다. 용제가용성 폴리아미드의 도포액을, 지지체 필름 위에 도포하는 방법은, 특히 제한되지 않고, 예컨대, 다이 코터(coater), 나이프 코터, 립 코터 등의 코터로 도포할 수 있다.

본 발명에서 사용하는 폴리이미드 필름의 두께는, 1∼9㎛인 것이 바람직하다. 폴리이미드 필름의 두께를 0.8㎛ 미만으로 제막(製膜)하는 것은, 제막된 막의 기계적인 강도가 약하기 때문에 기술적으로 곤란하다. 또한, 폴리이미드 필름의 두께가 10㎛를 초과하면, 뛰어난 굴곡 성능을 가지는 FPC용 전자파 실드재(5, 11)를 얻을 수 없다.

(지지체 필름)

본 발명에 사용하는 지지체 필름(6)의 기재는, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다.

지지체 필름(6)의 기재가, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등이며, 기재가, 어느 정도의 박리성을 가지고 있는 경우에는, 지지체 필름(6) 위에, 박리 처리를 실시하지 않고, 직접적으로, 도포된 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재를 적층하면 된다. 또한, 지지체 필름(6) 위에, 박리를 용이하게 하기 위한 박리 처리를 실시하면 좋다.

또한, 상기의 지지체 필름(6)으로서 이용하는 기재 필름이, 박리성을 가지고 있지 않은 경우에는, 아미노알키드 수지나 실리콘 수지 등의 박리제를 도포한 후, 가열 건조함으로써, 박리 처리가 시행된다. 본 발명의 FPC용 전자파 실드재(10, 11)는, FPC에 접합되기 때문에, 이 박리제에는, 실리콘 수지를 사용하지 않는 것이 바람직하다. 왜냐하면 실리콘 수지를 박리제로서 이용하면, 지지체 필름(6)의 표면에 접촉한 기재(1)의 표면에, 실리콘 수지의 일부가 이행하고, 또한 FPC용 전자파 실드재(11)의 내부를 통해서, 기재(1)로부터 도전성 접착제층(4)으로 이행할 우려가 있다. 이 도전성 접착제층(4)의 표면으로 이행한 실리콘 수지가, 도전성 접착제층(4)의 접착력을 약화시킬 우려가 있다. 본 발명에 사용되는 지지체 필름(6)의 두께는, FPC에 점착하여 사용할 때의, FPC용 전자파 실드재(11)의 전체의 두께로부터 제외되므로, 특히 한정되지 않지만, 통상, 12∼150㎛ 정도의 두께이다.

(접착제층)

본 발명의 FPC용 전자파 실드재(5, 10, 11)에 이용되는 접착제층(2)은, 기재(1)인 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지는 박막과, 도전성 페이스트층(3)과의 밀착력의 향상을 도모하기 위해서 설치하는 것이다.

접착제층(2)은, 그 위에 시행되는 도전성 페이스트층(3)의 소성(燒成) 온도가 150∼250℃이기 때문에, 내열성이 뛰어난 접착제를 이용할 필요가 있다. 또한, 접착제층(2)은, 기재(1)로 되는 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름과, 도전성 페이스트층(3)에 대한 접착력이 뛰어날 필요가 있다.

접착제층(2)에 이용되는 접착성 수지조성물로서는, 바람직하게는 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, (메타)아크릴 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리아미드 수지 등의, 열가소성 수지가 이용된다. 또한, 에폭시 수지, 아미노 수지, 폴리이미드 수지, (메타)아크릴 수지 등의 열경화형 수지여도 좋다.

접착제층(2)의 접착성 수지조성물로서, 특히 바람직한 것은, 에폭시기를 가지는 폴리에스테르계 수지조성물을 가교시키는 접착성 수지조성물이나, 폴리우레탄계 수지에 경화제로서 에폭시 수지를 혼합한 접착성 수지조성물이다. 이 때문에, 접착제층(2)은, 용제가용성 폴리이미드를 도포하여 적층된, 폴리이미드의 박막 필름으로 이루어지는 기재(1)보다도, 단단한 물성을 가지고 있다. 에폭시기를 가지는 폴리에스테르계 수지조성물은, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예컨대, 1분자에 2개 이상의 에폭시기를 가지는 에폭시 수지(그 미(未)경화 수지)와, 1분자에 2개 이상의 카르복실기를 가지는 다가(多價) 카르복실산과의 반응 등에 의해 얻어진다. 에폭시기를 가지는 폴리에스테르계 수지조성물의 가교는, 에폭시기와 반응하는 에폭시 수지용의 가교제를 이용해서 행할 수 있다.

또한, 접착제층(2)은, 카본 블랙, 흑연, 아닐린 블랙, 시아닌 블랙, 티탄 블랙, 흑색 산화철, 산화 크롬, 산화 망간으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의, 흑색 안료 또는 착색 안료로 이루어지는 광흡수재를 포함하면 좋다.

접착제층(2)에, 카본 블랙 등의 흑색 안료를 혼입(混入)하는 것이 바람직하다. 흑색 안료 또는 착색 안료로 이루어지는 광흡수재는, 접착제층(2) 중에 0.1∼30중량％로 함유시키는 것이 바람직하다. 흑색 안료 또는 착색 안료는, ＳＥＭ관찰에 의한 일차(一次)입자의 평균 입자지름이 0.02∼0.1㎛ 정도인 것이 바람직하다.

또한, 흑색 안료로서는, 실리카 입자 등을, 검은 색재(色材)에 침지(浸漬)시켜 표층부만을 흑색으로 한 것, 또는 흑색의 착색 수지로 형성하여, 전체에 걸쳐 흑색으로 한 것이다. 또, 흑색 안료는, 진흑(眞黑)인 것 이외에, 회색, 거무스름한 갈색, 또는 거무스름한 녹색 등의, 흑색에 근사한 색을 나타내는 입자를 포함하며, 광을 반사하기 어려운 어두운 색을 한 것이면, 사용할 수 있다.

접착제층(2)의 두께는, 0.05∼1㎛ 정도인 것이 바람직하고, 이 정도의 막두께이면, 도전성 페이스트층(3)의 충분한 밀착력이 얻어진다. 접착제층(2)의 두께가, 0.05㎛ 이하인 경우에는, 광흡수재의 미립자가 표출되어, 기재(1)와 도전성 페이스트층(3)간의 밀착력이 저하할 우려가 있다. 또한, 접착제층(2)의 두께가 1㎛를 초과해도, 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지는 기재(1)나 도전성 페이스트층(3)에 대한 접착력의 증가에는 효과가 없다. 이 때문에, 접착제층(2)의 두께가 1㎛를 초과하면, 제조 가격이 증대하므로 바람직하지 않다.

(도전성 페이스트층)

본 발명에 사용하는 도전성 페이스트층(3)은, 도전성 필러(filler)를 바인더(binder)로 되는 수지조성물에 혼입한 도전성 페이스트가 이용된다.

도전성 페이스트로서는, 도전성 금속미립자, 카본 나노튜브, 카본 나노파이버로 이루어지는 도전성 필러 그룹 중에서 선택된 1개 이상과, 바인더 수지조성물을 포함하는 것이 바람직하다. 도전성 금속미립자로서는, 구리, 은, 니켈, 알루미늄 등의 금속 미분말(微粉末)이 이용되지만, 도전 성능이 높고, 가격이 저렴하기 때문에 구리 또는 은의 미분말이나 나노입자를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 도전성을 가지는 카본 나노입자인 카본 나노튜브, 카본 나노파이버도 사용할 수 있다.

도전성 페이스트의 소성 온도를 150∼250℃의 온도범위의 저온으로 억제하기 위해서는, 금속미립자의 평균 입자지름이 1∼100ｎｍ의 범위인 것이 바람직하고, 1∼60ｎｍ의 범위가 더욱 바람직하다.

도전성 페이스트층(3)의 건조 후의 체적 저항율은, 1.5×10^-5Ω·ｃｍ 이하인 것이 바람직하다.

본 발명에 관한 FPC용 전자파 실드재(5, 10, 11)의 도전성 페이스트층(3)은, 이러한 금속미립자를 함유함으로써, 박막화에 대응할 수 있을 뿐 아니라, 미립자끼리가 융착(融着)하며, 도전율의 향상도 동시에 실현가능하다. 본 발명에 사용되는 도전성 페이스트는, 분산 용매 중에, 예컨대, 평균 입자지름이 1∼100ｎｍ의 범위의 금속미립자를 균일하게 분산시키기 위해서, 이 금속미립자 표면을 유기분자층으로 피복하고, 용매 중에서의 분산 성능을 향상시키는 것이 바람직하다. 최종적으로, 도전성 페이스트의 가열 소성 공정에 있어서, 금속미립자 상호가 표면을 접촉시켜, 도전성 페이스트층(3)의 도전성이 얻어진다. 도전성 페이스트의 가열 소성은, 예컨대, 150∼250℃ 정도로 가열함으로써, 금속미립자의 표면을 피복하고 있는 유기분자층을 이탈시키며, 증산(蒸散)시켜 제거하기 때문에, 소성 온도를 유기분자층의 비점(沸點)범위로 하는 것이 바람직하다.

도전성 페이스트에, 도전성 필러와 혼합하여 이용되는 바인더 수지조성물로서는, 바람직하게는, 폴리에스테르 수지, (메타)아크릴 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리아미드 수지 등의, 열가소성 수지가 이용된다. 또한, 에폭시 수지, 아미노 수지, 폴리이미드 수지, (메타)아크릴 수지 등의 열경화성 수지이어도 좋다.

도전성 페이스트는, 이들의 바인더 수지조성물에, 도전성 금속미립자, 카본 나노튜브, 카본 나노파이버 등의 도전성 필러를 혼입한 후에, 필요에 따라서, 알코올이나 에테르 등의 유기용제를 가하여, 점도(粘度)의 조정을 행한다. 또한, 도전성 페이스트의 점도의 조정은, 유기용제의 첨가량(배합(配合)비)의 증감에 의해 행한다.

도전성 페이스트층(3)을 소성한 후의 두께는, 0.1∼2㎛ 정도인 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 0.3∼1㎛ 정도의 두께이다. 도전성 페이스트층(3)을 소성한 후의 두께가, 0.1㎛보다도 얇은 경우에는, 높은 전자파 실드 성능을 얻는 것이 곤란하다. 한편, 도전성 페이스트층(3)을 소성한 후의 두께가, 2㎛보다도 두꺼우면, 지지체 필름(6) 및 박리 필름(7)을 제외한, FPC용 전자파 실드재(11)의 전체의 두께를, 25㎛ 이하로 할 수 없다.

(도전성 접착제층)

본 발명에 관한 FPC용 전자파 실드재(10, 11)는, 도전성 페이스트층(3) 위에 적층되는 도전성 접착제가, 아크릴계 접착제, 폴리우레탄계 접착제, 에폭시계 접착제, 고무계 접착제, 실리콘계 접착제 등의, 일반적으로 사용되고 있는 열경화형 접착제에, 도전성의 미립자나 4급(級) 암모늄염 등의 이온 화합물, 도전성 고분자 등을 혼합한 것이 사용되지만, 특히 한정되지 않는다.

도전성 접착제는, 상온에서 감압(感壓) 접착성을 나타내는 점착제를 이용하지 않는다. 본 발명의 도전성 접착제는, 가열 가압에 의한 접착제이며, 반복된 굴곡에 대하여 접착력이 저하하기 어려우므로 바람직하다.

도전성 접착제층(4)에 배합하는 도전성의 미립자는, 특히 한정은 되지 않으며, 종래부터 공지된 것을 적용할 수 있다. 예를 들면, 카본 블랙이나, 은, 니켈, 구리, 알루미늄 등의 금속으로 이루어지는 금속미립자, 및 이들 금속미립자의 표면에 다른 금속을 피복한 복합 금속미립자를 들 수 있다. 이들 도전성의 미립자의 1종 또는 2종 이상이, 적당히 선택되어 이용된다.

또한, 상기의 도전성 접착제층(4)은, 뛰어난 도전성을 얻기 위해서, 도전성의 미립자 상호의 접촉, 및, 상기 입자와 도전성 페이스트층 및 피착체인 FPC와의 접촉을 좋게 하기 위해서, 도전성 물질을 다량으로 함유시키면, 접착력이 저하한다. 한편, 접착력을 높이기 위해서 도전성 미립자의 함유량을 저감하면, 도전성 미립자와 도전성 페이스트층 및 피착체인 FPC와의 접촉이 불충분하게 되어, 도전성이 저하한다고 하는, 상반된 문제가 있다. 이 때문에, 도전성 미립자의 배합량은, 접착제(고형분) 100중량부에 대하여, 통상, 0.5∼50중량부 정도이며, 더욱 바람직하게는 2∼10중량부이다.

또한, 본 발명의 도전성 접착제층(4)을 구성하는 도전성 접착제로서는, 도전성 미립자를 포함한 이방(異方) 도전성 접착제가 바람직하고, 공지의 것을 사용할 수 있다. 이러한 이방 도전성 접착제로서는, 예컨대, 에폭시 수지 등의 절연성의 열경화성 수지를 주성분으로 하며, 도전성 미립자가 분산된 접착제를 사용할 수 있다.

또, 이방 도전성 접착제에 사용되는 도전성 미립자로서는, 예컨대, 금, 은, 아연, 주석, 땜납 등의 금속미립자의 단일체(單體) 혹은 2종 이상을 조합하여도 좋다. 또한, 도전성 미립자로서는, 금속으로 도금된 수지입자를 사용할 수 있다. 도전성 미립자의 형상은, 미세한 입자가 직쇄(直鎖) 형상으로 연결된 형상, 혹은 침(針)형상을 가지는 것이 바람직하다. 이러한 형상이면, 압착 부재에 의해 FPC에 대하여 가열 가압 처리를 행할 때에, 낮은 가압력으로 도전성 미립자가 FPC의 도체 배선에 파고들어가는 것이 가능하게 된다.

이방 도전성 접착제는, FPC와의 접속 저항치가 5Ω/ｃｍ 이하인 것이 바람직하다.

도전성 접착제의 접착력은, 특히 제한을 받지 않지만, 그 측정 방법은 ＪＩＳ Z 0237에 기재된 시험 방법에 준한다. 피착체(被着體) 표면에 대한 접착력이, 박리 각도 180도 필(Peel), 박리 속도 300mm/분의 조건하에서, 5∼30N/인치의 범위가 바람직하다. 접착력이 5N/인치 미만에서는, 예컨대, FPC에 접합시킨 전자파 실드재가, FPC으로부터 벗겨지거나, 들뜨는 부분이 생긴다.

FPC에 대한 가열 가압 접착의 조건은, 특히 한정되는 것이 아니지만, 예컨대, 온도를 160℃, 가압력을 2.54ＭＰａ로 하여, 30분간 열프레스하는 것이 바람직하다.

(박리 필름)

박리 필름(7)의 기재로서는, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다. 이들 기재 필름에, 아미노 알키드 수지나 실리콘 수지 등의 박리제를 도포한 후, 가열 건조함으로써, 박리 처리가 시행된다. 본 발명의 FPC용 전자파 실드재(10, 11)는, FPC에 접합되므로, 이 박리제에는, 실리콘 수지를 사용하지 않는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 실리콘 수지를 박리제로서 이용하면, 박리 필름(7)의 표면에 접촉한 도전성 접착제층(4)의 표면에, 실리콘 수지의 일부가 이행하고, 또한 FPC용 전자파 실드재(11)의 내부를 통해서, 도전성 접착제층(4)으로부터 기재(1)로 이행할 우려가 있다. 또한, 이 도전성 접착제층(4)의 표면으로 이행한 실리콘 수지가, 도전성 접착제층(4)의 접착력을 약화시킬 가능성이 있다. 본 발명에 사용되는 박리 필름(7)의 두께는, FPC에 점착하여 사용할 때의, FPC용 전자파 실드재(11)의 전체의 두께로부터는 제외되므로, 특히 한정되지 않지만, 통상, 12∼150㎛ 정도의 두께이다.

본 발명의 FPC용 전자파 실드재(5, 10, 11)는, 굴곡 동작을 반복해서 받는 FPC에 접합하여 사용가능하며, 굴곡 특성이 뛰어난 FPC용 전자파 실드재로서 적합하게 이용된다. 또한, 본 발명의 FPC용 전자파 실드재는, 전자파차폐용의 부재로서, 휴대전화나 전자기기에 사용할 수 있다.

[실시예]

이하, 실시예에 의해, 본 발명을 구체적으로 설명한다.

(실시예 1)

두께가 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(ＰＥＴ)필름(도요오보오셰끼가부시끼가이샤(TOYOBO CO., LTD.), 품번:E5100)을, 지지체 필름(6)으로서 이용하였다. 그 지지체 필름(6)의 한 면 위에, 용제가용성 폴리이미드의 도포액을, 건조 후의 두께가 4㎛가 되도록 플로우캐스팅(유연(流延), flow casting) 도포하고, 건조시켜, 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재(1)를 적층했다. 형성된 기재(1) 위에, 광흡수재의 흑색 안료로서 카본 블랙과, 내열온도가 260∼280℃의 폴리에스테르계 수지조성물을 혼합한, 접착제층(2)을 형성하기 위한 코팅(塗工)액을 사용해서, 건조후의 두께가 0.3㎛가 되도록 도포하여, 접착제층(2)을 적층했다. 접착제층(2) 위에, 도전성 필러로서, 일차 평균 입자지름이 약 50ｎｍ의 은입자를 혼합하여 조제한 도전성 페이스트를 사용하여, 건조 후의 두께가 0.3㎛가 되도록 도포한 후, 온도 150℃에서 소성하여 도전성 페이스트층(3)을 형성하고, 실시예 1의 FPC용 전자파 실드재를 얻었다. 건조한 도전성 페이스트층(3)의 체적 저항율을 측정한 값은, 1.5×10^-5Ω·ｃｍ이하이었다.

(실시예 2)

두께가 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(ＰＥＴ)필름(도요오보오셰끼가부시끼가이샤(TOYOBO CO., LTD.), 품번:E5100)을, 지지체 필름(6)으로서 이용하였다. 그 지지체 필름(6)의 한 면 위에, 용제가용성 폴리이미드의 도포액을, 건조 후의 두께가 8㎛가 되도록 플로우캐스팅 도포하고, 건조시켜, 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재(1)를 적층했다. 형성된 기재(1) 위에, 광흡수재의 흑색 안료로서 카본 블랙과, 내열온도가 260∼280℃의 폴리에스테르계 수지조성물을 혼합한, 접착제층(2)을 형성하기 위한 코팅액을 이용해서, 건조 후의 두께가 0.3㎛가 되도록 도포하여, 접착제층(2)을 적층했다. 접착제층(2) 위에, 도전성 필러로서, 일차 평균 입자지름이 약 50ｎｍ의 은입자를 혼합하여 조제한 도전성 페이스트를 사용하여, 건조후의 두께가 0.3㎛가 되도록 도포한 후, 온도 150℃에서 소성하여 도전성 페이스트층(3)을 형성하고, 실시예 2의 FPC용 전자파 실드재를 얻었다. 건조한 도전성 페이스트층(3)의 체적 저항율을 측정한 값은, 1.5×10^-5Ω·ｃｍ 이하이었다.

(비교예 1)

지지체 필름(6)을 사용하지 않고, 기재(1)로서 두께가 10㎛의 열경화형 폴리이미드로 이루어지는 폴리이미드 필름을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 같이 하여, 비교예 1의 FPC용 전자파 실드재를 얻었다.

(도전성 페이스트층(3)의 표면 저항율의 측정 방법)

ＪＩＳ-K-7194 「도전성 플라스틱의 4탐침(探針)법에 의한 저항율 시험 방법」의 규정에 따라서, 미쓰비시가가꾸 가부시키가이샤제의 저항율계(로레스타(Loresta)ＧＰ T600형)로, 도전성 페이스트층(3)의 표면 저항율을 측정했다.

(굴곡 시험의 측정 방법(1))

도전성 페이스트층(3) 위에, 열경화성 접착제(가부시끼가이샤 쓰리본드제, 품번:33A-798)를 이용하여, 건조 후의 두께가 12㎛이 되도록 조정해서 도포한 것을, 테스트 패턴이 설치된 플렉시블 프린트 기판에, FPC용 전자파 실드재의 도전성 접착제층(4) 측을 대향시켜 겹치고, 160℃, 2.54ＭＰａ로 30분간 열프레스한 후, 12.7mm×160mm의 치수로 재단하고, 시험편을 얻었다.

ＩＰＣ규격ＴＭ-650 「TEST METHODS MANUAL」 (ＪＩＳ-C-6471의 참고 3 「내굴곡성」)에 따라서, 재단한 시험편을 이용하여, R=1.5mm의 설정 조건으로 ＩＰＣ굴곡 시험을 행하고, 도전성 페이스트층의 저항치가, 도전층의 반복된 굴곡 동작에 의해 초기 시의 저항치에 비해 2배로 증가할 때의, 굴곡 시험의 회수를 계측해서 굴곡 성능을 평가했다.

굴곡 시험 결과의 판정은, 굴곡 시험에 의해, 도전성 페이스트층의 저항치가, 도전층의 반복된 굴곡 동작에 의해, 초기 시의 저항치에 비해서 2배로 증가할 때의, 굴곡 시험의 회수가 30만회를 초과하는 경우를, 합격(0)으로 하고, 30만회 이하의 경우를, 불합격(×)으로 하였다.

(굴곡 시험의 측정 방법(2))

도전성 페이스트층(3) 위에, 열경화성 접착제(가부시끼가이샤 쓰리본드제, 품번:33A-798)를 이용하여, 건조 후의 두께가 12㎛가 되도록 조정해서 도포한 것을, 테스트 패턴이 설치된 플렉시블 프린트 기판에, FPC용 전자파 실드재의 도전성 접착제층(4) 측을 대향시켜 겹치고, 160℃, 2.54ＭＰａ로 30분간 열프레스한 후, 12.7mm×160mm의 치수로 재단하고, 시험편을 얻었다.

ＩＰＣ규격ＴＭ-650 「TEST METHODS MANUAL」 (ＪＩＳ-C-6471의 참고 3 「내(耐)굴곡성」)에 따라서, 재단한 시험편을 이용하여, R=1.0mm의 설정 조건으로 ＩＰＣ굴곡 시험을 행하고, 도전성 페이스트층의 저항치가, 도전층의 반복된 굴곡 동작에 의해 초기 시의 저항치에 비해서 2배로 증가할 때의, 굴곡 시험의 회수를 계측해서 굴곡 성능을 평가했다.

굴곡 시험 결과의 판정은, 굴곡 시험에 의해, 도전성 페이스트층의 저항치가, 도전층의 반복된 굴곡 동작에 의해, 초기 시의 저항치에 비해서 2배로 증가할 때의, 굴곡 시험의 회수가 30만회를 초과하는 경우를, 합격(0)으로 하고, 30만회 이하의 경우를, 불합격(×)으로 했다.

(유연성 시험의 측정 방법)

굴곡 시험에 이용하는 샘플(폭17mm×길이 160mm)을 이용하여, 가부시키가이샤 도요세이키 세이사쿠쇼제의 루프스티프니스테스터에 샘플을 세팅하여 측정을 개시하고, 샘플을 루프 형상으로 구부려, 그 루프의 직경방향을 눌러 찌그렸을 때의 로드에 의해, 강도(剛度, resilience)의 강약을 평가한다. 구체적으로는, 굴곡 시험에 이용하는 샘플을 루프 형상으로 구부린 외측이, 전자파 실드재가 되도록 외주(外周) 80mm의 원을 만들며, 원의 위쪽으로부터 3.3mm/ｓｅｃ의 스피드로 샘플 부분의 단축(短軸)의 거리가 1.5mm가 될 때까지 힘을 가하여, 그 상태로 5초간 유지했을 때의 샘플의 응력(應力)을 측정한다.

(시험 결과)

실시예 1∼2, 및 비교예 1에 대해서, 상기의 시험 방법에서, 도전성 페이스트층의 표면 저항율, 굴곡 시험, 및 유연성 시험을 행하여, 얻어진 시험 결과를 표 1에 나타내었다.

표 1에 나타낸 굴곡 시험의 결과에 따르면, 기재(1)인 폴리이미드 필름의 두께가, FPC용 전자파 실드재의 유연성 시험의 결과에, 크게 영향을 주고 있는 것을 알 수 있다.

용제가용성 폴리이미드를 이용하여 형성된, 폴리이미드 필름의 두께가 4㎛의 박막일 때에는, FPC용 전자파 실드재가 유연성이 풍부하기 때문에, 굴곡 반경이 R=1.0mm로 작아도, 양호한 굴곡 성능이 얻어졌다. 또한, 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된, 폴리이미드 필름의 두께가 8㎛일 때에는, 굴곡 반경이 R=1.5mm이면, 굴곡 성능이 뛰어나지만, 굴곡 반경이 R=1.0mm으로 작아지면, 굴곡 성능이 양호하지 않다.

이들의 시험 결과로부터, 뛰어난 굴곡 성능을 가진 FPC용 전자파 실드재는, 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된, 폴리이미드 필름으로 이루어지는 기재의 두께를 1∼9㎛의 박막으로 하는 것이 필요하다. 그러나, 현재, 일본국내에 있어서 시판되고 있는, 열경화형 폴리이미드로 이루어지는 폴리이미드 필름의 두께로서는, 7.5㎛가 가장 얇은 규격제품의 두께이다. 본 발명의 FPC용 전자파 실드재에서는, 그 두께보다도 얇게 한 폴리이미드 필름을 기재로 이용하는 것이 필요하다. 이를 위해서, 용제가용성 폴리이미드의 도포액을 얇게 플로우캐스팅 도포함으로써 얻어지는, 두께가 1∼9㎛의 폴리이미드 필름을, 기재에 사용하는 것에 의해서만, 뛰어난 굴곡 성능을 가지는 FPC용 전자파 실드재가 얻어진다.

본 발명의 FPC용 전자파 실드재는, 휴대전화, 노트북 PC, 휴대 단말, 등의 각종의 전자기기에, 전자파차폐 부재로서 사용할 수 있다.

1 기재
2 접착제층
3 도전성 페이스트층
4 도전성 접착제층
5, 10, 11 FPC용 전자파 실드재
6 지지체 필름
7 박리 필름

Claims

폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 지지체 필름의 한 면 위에, 플로우캐스팅(유연(流延)) 도포된 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재, 박막의 접착제층, 도전성 페이스트층이 순서대로 적층되어 이루어지며, 상기 접착제층이, 카본 블랙, 흑연, 아닐린 블랙, 시아닌 블랙, 티탄 블랙, 흑색 산화철, 산화 크롬, 산화 망간으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 흑색 안료, 또는 유색 안료의 1종 이상으로 이루어지는 광흡수재를 함유하고, 상기 기재가, 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지며, 두께가 1∼9㎛인, FPC용 전자파 실드재.
제1항에 있어서,
상기 도전성 페이스트층이, 평균 입자지름 1∼100ｎｍ의 은 나노 입자와 바인더 수지조성물을 함유하여 이루어지는 도전성 페이스트를, 온도 150∼250℃로 소성하며, 두께가 0.1∼2㎛인 FPC용 전자파 실드재.
제1항에 있어서,
상기 도전성 페이스트층을 구성하는 도전성 페이스트의 건조 후의 체적 저항율이, 1.5×10^-5Ω·ｃｍ 이하인 FPC용 전자파 실드재.
제1항에 있어서,
상기 도전성 페이스트층 위에, 도전성 접착제층이 더 적층되어 이루어지는 FPC용 전자파 실드재.
제4항에 있어서,
상기 도전성 접착제층 위에, 박리처리된 박리 필름을 더 접합한 FPC용 전자파 실드재.
제1항에 기재된 FPC용 전자파 실드재가, 전자파차폐용의 부재로서 사용된 휴대전화.
제1항에 기재된 FPC용 전자파 실드재가, 전자파차폐용의 부재로서 사용된 전자기기.