JP5119873B2 - ノイズ抑制体及びノイズ抑制フィルム - Google Patents
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
1. 導電性充填剤と樹脂とを体積比(導電性充填剤/樹脂)5/95〜50/50の範囲で配合して得られる導電性充填剤複合樹脂層の少なくとも一方の表面に、導電性粒子を絶縁体で被覆した絶縁皮膜粒子と樹脂とを体積比(絶縁皮膜粒子/樹脂)5/95〜50/50の範囲で配合して得られる絶縁皮膜粒子複合樹脂層を形成してなるノイズ抑制体。
2. 前記導電性粒子が、粒子直径1nm以上500nm以下の球状、断面直径1nm以上500nm以下の繊維状、又は厚さ1nm以上500nm以下の板状の炭素材料からなり、該絶縁体が絶縁性金属酸化物又はその水和物からなり、該絶縁体の厚さが、0.3nm以上で、かつ該導電性粒子が球状の場合にはその粒子直径以下、繊維状の場合にはその断面直径以下、板状の場合にはその厚さ以下である第1項記載のノイズ抑制体。
3. 前記導電性粒子が、粒子直径1nm以上500nm以下の球状、断面直径1nm以上500nm以下の繊維状、又は厚さ1nm以上500nm以下の板状の炭素材料からなり、該絶縁体が熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂からなり、該絶縁体の厚さが、0.3nm以上で、かつ該導電性粒子が球状の場合にはその粒子直径以下、繊維状の場合にはその断面直径以下、板状の場合にはその厚さ以下である第1項記載のノイズ抑制体。
4. 比重が3未満である第1項記載のノイズ抑制体。
5. 第1項記載のノイズ抑制体を筺体内部において用いた電子機器。
6. 第1項記載のノイズ抑制体を筺体内部において用いた携帯電話。
7. 第1項記載のノイズ抑制体を筺体内部において用いたデジタルカメラ。
8. 第1項記載のノイズ抑制体を筺体内部において用いたノートパソコン。
9. 厚さ900μm以下の易接着処理を施した基材フィルムの一方の表面に、導電性充填剤と樹脂とを体積比(導電性充填剤/樹脂)5/95〜50/50の範囲で配合して得られる導電性充填剤複合樹脂層を厚さ100μm以下で形成し、その上に導電性粒子を絶縁体で被覆した絶縁皮膜粒子と樹脂とを体積比(絶縁皮膜粒子/樹脂)5/95〜50/50の範囲で配合して得られる絶縁皮膜粒子複合樹脂層を厚さ100μm以下で形成し、さらに該絶縁皮膜粒子複合樹脂層の上に接着樹脂層を設けることによって得られるノイズ抑制フィルム。
10. 前記導電性粒子が、粒子直径1nm以上500nm以下の球状、断面直径1nm以上500nm以下の繊維状、又は厚さ1nm以上500nm以下の板状の炭素材料からなり、該絶縁体が絶縁性金属酸化物又はその水和物からなり、該絶縁体の厚さが、0.3nm以上で、かつ該導電性粒子が球状の場合にはその粒子直径以下、繊維状の場合にはその断面直径以下、板状の場合にはその厚さ以下である第9項記載のノイズ抑制フィルム。
11. 前記導電性粒子が、粒子直径1nm以上500nm以下の球状、断面直径1nm以上500nm以下の繊維状、又は厚さ1nm以上500nm以下の板状の炭素材料からなり、該絶縁体が熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂からなり、該絶縁体の厚さが、0.3nm以上で、かつ該導電性粒子が球状の場合にはその粒子直径以下、繊維状の場合にはその断面直径以下、板状の場合にはその厚さ以下である第9項記載のノイズ抑制フィルム。
12. MIT型耐折試験において荷重500gf、折り曲げ角度135°、曲率半径0.38mmの条件下、1万回の繰り返し試験後に重量減少がなく、導電性充填剤複合樹脂層及び絶縁皮膜粒子複合樹脂層のはがれが生じない第9項記載のノイズ抑制フィルム。
13. 前記導電性充填剤複合樹脂層及び絶縁皮膜粒子複合樹脂層が、鉛筆引っかき硬度がH以下である第9項記載のノイズ抑制フィルム。
14. 前記導電性充填剤複合樹脂層及び絶縁皮膜粒子複合樹脂層が、クロスカット法試験ではがれを生じる部分が15%を上回ることがない第9項記載のノイズ抑制フィルム。
15. 比重が3未満である第9項記載のノイズ抑制フィルム。
16. 第9項記載のノイズ抑制フィルムを筺体内部において用いた電子機器。
17. 第9項記載のノイズ抑制フィルムを筺体内部において用いた携帯電話。
18. 第9項記載のノイズ抑制フィルムを筺体内部において用いたデジタルカメラ。
19. 第9項記載のノイズ抑制フィルムを筺体内部において用いたノートパソコン。
導電性金属酸化物としては、いわゆるATOすなわちアンチモン(Sb)をドープした二酸化錫(SnO2)、いわゆるITOすなわち錫(Sn)をドープした三酸化二インジュウム(In2O3)、アルミニウム(Al)をドープした酸化亜鉛(ZnO)が挙げられる。
これらのうち、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、五酸化二タンタル、二酸化ジルコニウムと二酸化シリコンとの固溶体、二酸化シリコン、三酸化二アルミニウム、又はこれらの水和物が好ましい。
さらに好ましくは比誘電率100以上の金属酸化物が挙げられる。この例としては、ルチル型の二酸化チタン(TiO2)、チタン酸バリウム(BaTiO3)、チタン酸ストロンチウム(SrTiO3)、チタン酸鉛(PbTiO3)、チタン酸ジルコン酸バリウム(BaTi0.5Zr0.5O3)、チタン酸ジルコン酸鉛(PbTi0.5Zr0.5O3)などの組成式MTi1−xZrxO3(Mは2価の金属元素、xは0以上1未満)で表される絶縁性金属酸化物、又はこれらの水和物、さらにはこれらのうち少なくとも一種類を組成に含む絶縁性固溶体が挙げられる。
例えば、通信機器や各種電子機器電子機器の筐体内部の部品、データ信号を処理するLSIや液晶ディスプレイなどの表示機器と表示信号の処理回路を接続するフレキブルプリント基板ケーブルなどに、貼り付けることで、不要電磁波を抑制することができる。
ノイズ抑制フィルムによるノイズ発生源の動作に与える影響は、反射係数S11(dB)又は、電力反射率に換算した、10(S11/10−2)(%)で表わされる。
またノイズ抑制効果NSEは反射係数S11と透過係数S21から、以下の式で表わされる。
導電性充填剤として天然黒鉛((株)エスイーシー製 SNO−2)とシリコーンワニス(信越化学工(株)製 KR−5206)を、充填剤/シリコーンが体積比30/70となるように混合し、導電性充填剤複合樹脂層の塗料を得た。
絶縁皮膜粒子は次のように合成した。イソプロパノール50L中にカーボンブラック(球状体粒子直径50〜100nm平均粒径40nm:東海カーボン(株)製 トーカブラック#7100F)2kgとテトラプロピルオキシチタネート2kg(三菱ガス化学(株)製TPT)を添加し、室温にて1時間攪拌混合した。この分散溶液に蒸留水0.5kgを30分間かけて滴下し、さらに2時間撹拌した。さらにフェニルトリメトキシランを0.3kg添加して、2時間攪拌し、TiO2で絶縁化されたカーボンブラック粒子分散イソプロパノール液を得た。
上記粒子分散液とシリコーンワニス(信越化学工(株)製 KR−5206)を、絶縁皮膜粒子/シリコーンが体積比40/60で、塗料全体の重量に対する固形分が40wt%となるように混合し、絶縁皮膜粒子複合樹脂層の塗料を得た。
厚さ50μmの易接着処理PETフィルム(東洋紡(株)製 4100A)に、ブレード式連続塗布装置を用い厚さ10μmの導電性充填剤複合樹脂層の塗布層を設けた。次に、同様に厚さ10μmの絶縁皮膜粒子複合樹脂層の塗布層を積層した。さらに、粘着剤を塗布した剥離フィルムをラミネートすることにより、電子機器内に貼付可能であり、可撓性があり打ち抜き加工の際の粒子落ちがなく絶縁性に優れたノイズ抑制フィルムが得られた。
このフィルムをIEC規格(No.:IEC62333−1、IEC62333−2)に従い、図1に示したマイクロストリップラインに乗せて、ノイズ抑制効果を測定した。1GHzにおいて、ノイズ抑制効果は50%、S11より求めた反射率の極大値は2%であった。また、フィルムの表面抵抗率は1010Ω/□以上であった。
MIT型耐折試験(曲げ角度135°・荷重500gf)において、3万回後にも試料フィルムの重量減少はなく、はがれは生じなかった。
導電性充填剤複合樹脂層及び絶縁皮膜粒子複合樹脂層の鉛筆引っかき試験の結果はHBであった。クロスカット法の結果は100/100であり、塗布層の密着性は十分なものであった。また、フィルムの比重は1.2であった。
実施例1において、絶縁皮膜粒子複合樹脂層の絶縁皮膜粒子/シリコーンが体積比30/70とした以外同様の方法でノイズ抑制フィルムを作製した。1GHzにおいて、ノイズ抑制効果は36%であった。S11より求めた反射率の極大値は1.5%であった。また、フィルムの表面抵抗率は1010Ω/□以上であった。
MIT型耐折試験(曲げ角度135°・荷重500gf)において、3万回後にも試料フィルムの重量減少はなく、はがれは生じなかった。
導電性充填剤複合樹脂層及び絶縁皮膜粒子複合樹脂層の鉛筆引っかき試験の結果はHBであった。クロスカット法の結果は100/100であり、塗布層の密着性は十分なものであった。また、フィルムの比重は1.1であった。
MIT型耐折試験(曲げ角度135°・荷重500gf)において、3万回後にも試料フィルムの重量減少はなく、はがれは生じなかった。
導電性充填剤複合樹脂層及び絶縁皮膜粒子複合樹脂層の鉛筆引っかき試験の結果はHBであった。クロスカット法の結果は100/100であり、塗布層の密着性は十分なものであった。また、フィルムの比重は1.1であった。
MIT型耐折試験(曲げ角度135°・荷重500gf)において、3万回後にも試料フィルムの重量減少はなく、はがれは生じなかった。
導電性充填剤複合樹脂層及び絶縁皮膜粒子複合樹脂層の鉛筆引っかき試験の結果はHBであった。クロスカット法の結果は100/100であり、塗布層の密着性は十分なものであった。また、フィルムの比重は1.1であった。
実施例1において、絶縁皮膜粒子複合樹脂層の絶縁皮膜粒子/シリコーンが体積比50/50とした以外同様の方法でノイズ抑制フィルムを作製した。1GHzにおいてノイズ抑制効果は60%であった。S11より求めた反射率の極大値は3.5%であった。また、フィルムの表面抵抗率は1010Ω/□以上であった。
MIT型耐折試験(曲げ角度135°・荷重500gf)において、3万回後にも試料フィルムの重量減少はなく、はがれは生じなかった。
導電性充填剤複合樹脂層及び絶縁皮膜粒子複合樹脂層の塗布層の鉛筆引っかき試験の結果はHBであった。クロスカット法の結果は100/100であり、塗布層の密着性は十分なものであった。また、フィルムの比重は1.3であった。
実施例1において、導電性充填剤としてトーカブラック#7100Fを使用した以外同様の方法でノイズ抑制フィルムを作製した。1GHzにおいて、ノイズ抑制効果は48%であった。S11より求めた反射率の極大値は1.9%であった。また、フィルムの表面抵抗率は1010Ω/□以上であった。
MIT型耐折試験(曲げ角度135°・荷重500gf)において、3万回後にも試料フィルムの重量減少はなく、はがれは生じなかった。
導電性充填剤複合樹脂層及び絶縁皮膜粒子複合樹脂層の塗布層の鉛筆引っかき試験の結果はHBであった。クロスカット法の結果は100/100であり、塗布層の密着性は十分なものであった。また、フィルムの比重は1.1であった。
実施例1において、導電性充填剤としてAlドープ酸化亜鉛を使用した以外同様の方法でノイズ抑制フィルムを作製した。1GHzにおいて、ノイズ抑制効果は43%であった。S11より求めた反射率の極大値は1.6%であった。また、フィルムの表面抵抗率は1010Ω/□以上であった。
MIT型耐折試験(曲げ角度135°・荷重500gf)において、3万回後にも試料フィルムの重量減少はなく、はがれは生じなかった。
導電性充填剤複合樹脂層及び絶縁皮膜粒子複合樹脂層の塗布層の鉛筆引っかき試験の結果はHBであった。クロスカット法の結果は100/100であり、塗布層の密着性は十分なものであった。また、フィルムの比重は1.4であった。
カーボンブラック(粒子直径30〜50nm、平均直径40nmの球状)1kgをN,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)10L中に投入、攪拌混合し分散液とした。さらにポリアミドイミド(PAI)1kgを溶解させカーボンブラック/PAI=50/50wt%を含む混合液とした。得られた混合液を、攪拌したメタノール20L中に滴下した。次に、固体を吸引ろ過により分離した。メタノールでDMAcを充分洗浄したケーキを乾燥することにより、PAIで被覆されたカーボンブラック粒子(絶縁皮膜粒子)を得た。
上記絶縁皮膜粒子/シリコーンが40/60wt%で、塗料全体の重量に対する固形分が40wt%となるように混合し、絶縁皮膜粒子複合樹脂層の塗料を得た。
絶縁皮膜粒子複合樹脂層を上記塗料で形成した他は実施例1と同様にフィルムを作製し評価した。その結果、1GHzにおいて、ノイズ抑制効果は48%、S11より求めた反射率の極大値は2%であった。また、フィルムの表面抵抗率は1010Ω/□以上であった。
MIT型耐折試験(曲げ角度135°・荷重500gf)において、3万回後にも試料フィルムの重量減少はなく、はがれは生じなかった。
導電性充填剤複合樹脂層及び絶縁皮膜粒子複合樹脂層の塗布層の鉛筆引っかき試験の結果はHBであった。クロスカット法の結果は100/100であり、塗布層の密着性は十分なものであった。また、フィルムの比重は1.1であった。
水アトマイズ法により作製した平均粒径45μmの鉄アルミニウム珪素(10wt%Si−5.5wt% Al−残部Fe及び不可避不純物)合金粉末を用意し、この粉末をn−ヘキサンと共にサンドグラインドミルに投入して12時間摩砕した後、酸化処理を施し、Arガス雰囲気下にて850℃ で3時間焼鈍処理し、扁平状粉末を得た。この扁平粉末と塩化ポリエチレンを体積比50/50で、トルエンに分散および溶解し、ペーストを調製した。
このペーストを用いて、ドクターブレード法により製膜し、熱処理を施した後に85℃ にて24時間キュアリングし、100μm厚のシートを作製した。
このシートのノイズ抑制効果は17%であった。S11より求めた反射率の極大値は6%であった。また比重は3.5であった。
実施例1において絶縁皮膜粒子複合樹脂層を積層せずに導電性充填剤複合樹脂層のみ塗布し、ノイズ抑制フィルムを作製した。ノイズ抑制効果は55%、S11より求めた反射率の極大値は20%であった。また、フィルムの表面抵抗率は103Ω/□以下であった。
実施例1において導電性充填剤を使用せずに絶縁被膜粒子充填剤のみを用いた以外同様の方法でノイズ抑制フィルムを作製した。
ノイズ抑制効果は25%、S11より求めた反射率の極大値は1%であった。また、フィルムの表面抵抗率は1010Ω/□以上であった。
実施例1において導電性充填剤/シリコーンの体積比70/30とした以外同様の方法でノイズ抑制フィルムを作製した。
導電性充填剤複合樹脂層の塗布膜表面に粒子が浮き出て、均一な導電性充填剤複合樹脂層が形成できなかった。
実施例1において導電性充填剤/シリコーンの体積比3/97とした以外同様の方法でノイズ抑制フィルムを作製した。
ノイズ抑制効果は発現しなかった。
実施例1において絶縁皮膜粒子/シリコーンの体積比70/30とした以外同様の方法でノイズ抑制フィルムを作製した。
絶縁皮膜粒子複合樹脂層の塗布膜表面に粒子が浮き出て、均一な絶縁皮膜粒子複合樹脂層が形成できなかった。
実施例1において絶縁皮膜粒子/シリコーンの体積比3/97とした以外同様の方法でノイズ抑制フィルムを作製した。
ノイズ抑制効果は発現しなかった。
2 マイクロストリップラインのポリテトラフルオロエチレン製絶縁層
3 マクロストリップラインのグランド面
4 50Ωの同軸ケーブル
5 ネットワークアナライザ
6 基材フィルム
7 導電性充填剤複合樹脂層
8 絶縁皮膜粒子複合樹脂層
9 接着樹脂層
10 剥離フィルム
Claims (19)
- 導電性充填剤と樹脂とを体積比(導電性充填剤/樹脂)5/95〜50/50の範囲で配合して得られる導電性充填剤複合樹脂層の少なくとも一方の表面に、導電性粒子を絶縁体で被覆した絶縁皮膜粒子と樹脂とを体積比(絶縁皮膜粒子/樹脂)5/95〜50/50の範囲で配合して得られる絶縁皮膜粒子複合樹脂層を形成してなるノイズ抑制体。
- 前記導電性粒子が、粒子直径1nm以上500nm以下の球状、断面直径1nm以上500nm以下の繊維状、又は厚さ1nm以上500nm以下の板状の炭素材料からなり、該絶縁体が絶縁性金属酸化物又はその水和物からなり、該絶縁体の厚さが、0.3nm以上で、かつ該導電性粒子が球状の場合にはその粒子直径以下、繊維状の場合にはその断面直径以下、板状の場合にはその厚さ以下である請求項1記載のノイズ抑制体。
- 前記導電性粒子が、粒子直径1nm以上500nm以下の球状、断面直径1nm以上500nm以下の繊維状、又は厚さ1nm以上500nm以下の板状の炭素材料からなり、該絶縁体が熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂からなり、該絶縁体の厚さが、0.3nm以上で、かつ該導電性粒子が球状の場合にはその粒子直径以下、繊維状の場合にはその断面直径以下、板状の場合にはその厚さ以下である請求項1記載のノイズ抑制体。
- 比重が3未満である請求項1記載のノイズ抑制体。
- 請求項1記載のノイズ抑制体を筺体内部において用いた電子機器。
- 請求項1記載のノイズ抑制体を筺体内部において用いた携帯電話。
- 請求項1記載のノイズ抑制体を筺体内部において用いたデジタルカメラ。
- 請求項1記載のノイズ抑制体を筺体内部において用いたノートパソコン。
- 厚さ900μm以下の易接着処理を施した基材フィルムの一方の表面に、導電性充填剤と樹脂とを体積比(導電性充填剤/樹脂)5/95〜50/50の範囲で配合して得られる導電性充填剤複合樹脂層を厚さ100μm以下で形成し、その上に導電性粒子を絶縁体で被覆した絶縁皮膜粒子と樹脂とを体積比(絶縁皮膜粒子/樹脂)5/95〜50/50の範囲で配合して得られる絶縁皮膜粒子複合樹脂層を厚さ100μm以下で形成し、さらに該絶縁皮膜粒子複合樹脂層の上に接着樹脂層を設けることによって得られるノイズ抑制フィルム。
- 前記導電性粒子が、粒子直径1nm以上500nm以下の球状、断面直径1nm以上500nm以下の繊維状、又は厚さ1nm以上500nm以下の板状の炭素材料からなり、該絶縁体が絶縁性金属酸化物又はその水和物からなり、該絶縁体の厚さが、0.3nm以上で、かつ該導電性粒子が球状の場合にはその粒子直径以下、繊維状の場合にはその断面直径以下、板状の場合にはその厚さ以下である請求項9記載のノイズ抑制フィルム。
- 前記導電性粒子が、粒子直径1nm以上500nm以下の球状、断面直径1nm以上500nm以下の繊維状、又は厚さ1nm以上500nm以下の板状の炭素材料からなり、該絶縁体が熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂からなり、該絶縁体の厚さが、0.3nm以上で、かつ該導電性粒子が球状の場合にはその粒子直径以下、繊維状の場合にはその断面直径以下、板状の場合にはその厚さ以下である請求項9記載のノイズ抑制フィルム。
- MIT型耐折試験において荷重500gf、折り曲げ角度135°、曲率半径0.38mmの条件下、1万回の繰り返し試験後に重量減少がなく、導電性充填剤複合樹脂層及び絶縁皮膜粒子複合樹脂層のはがれが生じない請求項9記載のノイズ抑制フィルム。
- 前記導電性充填剤複合樹脂層及び絶縁皮膜粒子複合樹脂層が、鉛筆引っかき硬度がH以下である請求項9記載のノイズ抑制フィルム。
- 前記導電性充填剤複合樹脂層及び絶縁皮膜粒子複合樹脂層が、クロスカット法試験ではがれを生じる部分が15%を上回ることがない請求項9記載のノイズ抑制フィルム。
- 比重が3未満である請求項9記載のノイズ抑制フィルム。
- 請求項9記載のノイズ抑制フィルムを筺体内部において用いた電子機器。
- 請求項9記載のノイズ抑制フィルムを筺体内部において用いた携帯電話。
- 請求項9記載のノイズ抑制フィルムを筺体内部において用いたデジタルカメラ。
- 請求項9記載のノイズ抑制フィルムを筺体内部において用いたノートパソコン。
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