KR20080091722A - 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트, 및양면 감압성 접착 테이프를 포함하는 배선 회로기판 - Google Patents

배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트, 및양면 감압성 접착 테이프를 포함하는 배선 회로기판 Download PDF

Info

Publication number
KR20080091722A
KR20080091722A KR1020080032533A KR20080032533A KR20080091722A KR 20080091722 A KR20080091722 A KR 20080091722A KR 1020080032533 A KR1020080032533 A KR 1020080032533A KR 20080032533 A KR20080032533 A KR 20080032533A KR 20080091722 A KR20080091722 A KR 20080091722A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sensitive adhesive
pressure
double
sheet
adhesive tape
Prior art date
Application number
KR1020080032533A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101271810B1 (ko
Inventor
노리쯔구 다이가꾸
다까히로 노나까
마사히로 오우라
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20080091722A publication Critical patent/KR20080091722A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101271810B1 publication Critical patent/KR101271810B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/21—Paper; Textile fabrics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
    • C08L23/20—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having four to nine carbon atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/26—Natural polymers, natural resins or derivatives thereof according to C08L1/00 - C08L5/00, C08L89/00, C08L93/00, C08L97/00 or C08L99/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L93/00—Compositions of natural resins; Compositions of derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L99/00—Compositions of natural macromolecular compounds or of derivatives thereof not provided for in groups C08L89/00 - C08L97/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20—Presence of organic materials
    • C09J2400/26—Presence of textile or fabric
    • C09J2400/263—Presence of textile or fabric in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0191—Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1476—Release layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

본 발명은 아크릴계 중합체, 및 페놀계 히드록실기를 함유하는 점착부여제(tackifier) 수지를 포함하는 감압성 접착제 조성물에 의해 형성된 감압성 접착제층; 및 실리콘 이형제에 의해 형성된 이형 처리층를 포함하는 이형 라이너(release liner)를 포함하는 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트에 관한 것이다. 본 발명의 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트는 접착력이 양호하고, 고온 단계 후에도 우수한 척력 저항성을 발휘할 수 있다. 또한, 고온 단계 후에도 이형 라이너가 용이하게 박리될 수 있기 때문에, 작업성이 우수하고, 생산성이 향상된다.
양면 감압성 접착 테이프, 이형 라이너, 배선 회로기판, 아크릴계 중합체

Description

배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트, 및 양면 감압성 접착 테이프를 포함하는 배선 회로기판 {DOUBLE-SIDED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE OR SHEET FOR USE IN WIRING CIRCUIT BOARD AND WIRING CIRCUIT BOARD HAVING THE DOUBLE-SIDED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE}
본 발명은 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트 및 배선 회로기판에 관한 것이다.
전자기기에는 배선 회로기판이 사용되며, 이 배선 회로기판과 관련해서는, 연성 인쇄 회로기판 (때로는 "FPC"로 지칭됨)이 널리 사용되어 왔다. 일반적으로, FPC와 같은 배선 회로기판은 보강판 (예컨대, 알루미늄판, 스테인리스강판 또는 폴리이미드판)에 접착된 상태로 사용되며, 이때 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트 (배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트)가 사용된다. 이러한 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트와 관련해서는, 총 두께 면에서 접착제층만으로 형성된 구조를 갖는 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트 (소위 "기재가 없는 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트")가 널리 사용되어 왔다. 그러나, 기재가 없는 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트는 기재를 갖지 않기 때문에, 미세 천공 가공에는 적합 하지 않다. 또한, 통상의 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트는 특히 고온 다습한 조건 하에서, 천공 후에 절단면이 다시 접착 (자가접착)됨으로써 작업 능력이 저하되는 문제점이 있다. 또한, 최악의 경우에는 천공한 제품을 떼어낼 때 접착제가 부족한 부분이 때때로 발생한다.
접착제층에서 용매에 불용성인 물질을 강화하여 절단면의 자가 접착을 방지하려는 시도도 있었지만 (JP-A 2001-40301 참조), 용매에 불용성인 물질을 강화하면 척력이 작용하는 부분이 접착된 경우에 접착제층이 접착물(adherend)로부터 박리되는 문제점이 있다.
한편, FPC와 같은 배선 회로기판에서는 솔더 리플로우(solder reflow) 단계와 같은 고온 단계를 수행하는 경우가 일부 존재하는데, 척력이 가해지는 부분을 솔더 리플로우 단계 후에 접착시키면 접착제층이 접착물로부터 박리되는 문제점이 때때로 발생한다.
상기한 문제점들을 해결하기 위하여 연구한 결과, 본 발명자들은 주성분으로서의 아크릴계 중합체 및 사슬 전달 물질을 함유하는 감압성 접착제 조성물에 의해 형성된 감압성 접착제층을 사용한 경우, 접착력이 양호하고 고온 단계 후에도 우수한 척력 저항성을 발휘할 수 있는 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트를 얻을 수 있음을 발견하였다.
그러나, 상기한 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트는, 감압성 접착제층을 이형 라이너로 보호하면서 가공을 수행한 다음, 이형 라이너를 리플로우 단계 후에 박리시키는 경우, 라이너와 압력 접착제층 사이의 박리력이 증가하고 이형 용이성 이 낮아짐으로써 작업성 및 생산성이 낮아진다는 추가의 문제점이 초래되었다.
발명의 요약
상기한 관점에서, 본 발명의 목적은 솔더 리플로우 단계와 같은 고온의 가공 단계 후에도 양호한 접착력, 척력 저항성 및 우수한 이형성을 갖음으로써 생산성이 향상될 수 있는 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트를 제공하는 것이다. 또한, 본 발명은 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트가 사용된, 양면 감압성 테이프를 갖는 배선 회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명자들이 예의 연구를 수행한 결과, 베이스 중합체로서의 아크릴계 중합체 및 특정 점착부여제 수지를 함유하는 감압성 접착제 조성물에 의해 형성된 감압성 접착제층, 및 특정 실리콘 이형제에 의해 형성된 이형 처리층을 갖는 이형 라이너를 포함하는 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트를 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트로서 사용하는 경우, 배선 회로기판 또는 보강판에 대한 접착력이 양호할 뿐만 아니라 솔더 리플로우 단계와 같은 고온의 가공 단계 후에도 우수한 척력 저항성을 발휘하고, 척력이 발생하는 부분에 사용하는 경우에도 우수한 접착력이 유지될 뿐만 아니라 고온 가공 단계 후에도 이형 라이너에 대한 양호한 이형성이 유지될 수 있음을 발견하였다.
즉, 본 발명은 하기 (1) 내지 (13)을 제공한다.
(1) 아크릴계 중합체, 및 페놀계 히드록실기를 함유하는 점착부여제 수지를 포함하는 감압성 접착제 조성물에 의해 형성되는 감압성 접착제층, 및 실리콘 이형제에 의해 형성되는 이형 처리층을 포함하는 이형 라이너를 포함하는, 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트.
(2) 기재; 기재의 양면에 형성된 복수개의 감압성 접착제층이며, 상기 복수개의 감압성 접착제층 중 하나 이상이 아크릴계 중합체, 및 페놀계 히드록실기를 함유하는 점착부여제 수지를 포함하는 감압성 접착제 조성물에 의해 형성되는 것인 감압성 접착제층; 및 실리콘 이형제에 의해 형성되는 이형 처리층을 포함하는 이형 라이너를 포함하는, 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트.
(3) 상기(1)에 있어서, 페놀계 히드록실기를 함유하는 점착부여제 수지가 페놀-개질된 테르펜계 점착부여제 수지, 페놀-개질된 로진계 점착부여제 수지 및 페놀계 점착부여제 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 것인 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트.
(4) 상기(2)에 있어서, 페놀계 히드록실기를 함유하는 점착부여제 수지가 페놀-개질된 테르펜계 점착부여제 수지, 페놀-개질된 로진계 점착부여제 수지 및 페놀계 점착부여제 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 것인 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트.
(5) 상기(1)에 있어서, 감압성 접착제 조성물이 페놀계 히드록실기를 함유하는 점착부여제 수지를 100 중량부의 아크릴계 중합체를 기준으로 하여 1 내지 45 중량부의 비율로 함유하는 것인 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트.
(6) 상기(2)에 있어서, 감압성 접착제 조성물이 페놀계 히드록실기를 함유하는 점착부여제 수지를 100 중량부의 아크릴계 중합체를 기준으로 하여 1 내지 45 중량부의 비율로 함유하는 것인 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트.
(7) 상기(2)에 있어서, 기재가 부직포를 포함하는 것인 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트.
(8) 상기(1)에 있어서, 하나의 접착제 표면에서 다른 접착제 표면까지의 두께가 20 내지 70 ㎛인 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트.
(9) 상기(2)에 있어서, 하나의 접착제 표면에서 다른 접착제 표면까지의 두께가 20 내지 70 ㎛인 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트.
(10) 상기(1)에 있어서, 실리콘 이형제가 자외선 경화성 실리콘 이형제인 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트.
(11) 상기(1)에 있어서, 실리콘 이형제가 자외선 경화성 실리콘 이형제인 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트.
(12) 상기(1)에 따른 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트가 배선 회로기판 후면에 접착된, 전기 절연체층 및 상기 전기 절연체층 상에 형성된 전기 도체층을 소정의 회로 패턴을 형성하도록 포함하는 배선 회로기판.
(13) 상기(2)에 따른 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트가 배선 회로기판 후면에 접착된, 전기 절연체층 및 상기 전기 절연체층 상에 형성된 전기 도체층을 소정의 회로 패턴을 형성하도록 포함하는 배선 회로기판.
본 발명에 따른 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트는 전술한 구조를 갖기 때문에, 접착력이 양호하고, 고온 단계 후에도 우수한 척력 저항성을 발휘할 수 있다. 또한, 고온 단계 후에도 이형 라이너가 용이하게 박리될 수 있기 때문에, 작업성이 우수하고, 생산성이 향상된다.
발명의 상세한 설명
이하, 본 발명의 실시태양을 필요에 따라 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.
본 발명의 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트는 양면에 감압성 접착 표면을 갖는 접착부(이형 라이너 이외 부분) 및 이형 라이너를 포함한다. 그 구체적인 구조는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어, 감압성 접착제층만으로 구성된 접착부 (기재가 없는 접착부)의 한쪽면 또는 양면에 이형 라이너(들)을 갖는 구조 (도 1 또는 도 2 참조), 또는 기재의 양면에 감압성 접착제층을 갖는 접착부 (기재가 있는 접착부)의 한쪽면 또는 양면에 이형 라이너(들)을 갖는 구조(도 3 또는 도 4 참조)를 포함한다. 이들 중에서, 기재를 갖는 접착부가 천공 작업성 등의 관점에서 바람직하다. 덧붙이면, 복수개의 이형 라이너가 접착부의 양면에 배치된 경우에, 이들 중 하나 이상이 본 발명의 이형 라이너인 것으로 충분할 수 있다.
도 1 내지 4는 본 발명의 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트의 실시태양을 나타낸 개략적인 횡단면도이다. 도 1 및 2에서, 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트 (1)은 감압성 접착제층 (21)만으로 구성된 접 착부 (기재가 없는 접착부)의 한쪽면 또는 양면에 이형 처리층 (31) 및 라이너 기재 (32)를 함유하는 이형 라이너(들) (3)을 갖는다. 또한, 도 3 및 4에서, 이형 라이너(들) (3)은 기재 (22)의 양면에 감압성 접착제층 (21)을 갖는 접착부 (2) (기재가 있는 접착부)의 한쪽면 또는 양면에 배치된다. 이들 중에서, 이형 라이너가 테이프 또는 시트의 한쪽면에만 배치된 경우(도 1 및 3), 이형제를 포함하는 후면 처리층 (33)은 바람직하게는 이형 처리층 (31)이 배치된 쪽과 반대편인 이형 라이너(3)의 다른 한쪽에 배치된다.
감압성 접착제층
본 발명의 감압성 접착제층은 주성분으로서의 아크릴계 중합체, 및 페놀계 히드록실기를 함유하는 점착부여제 수지를 함유하는 감압성 접착제 조성물에 의해 형성된다. 이러한 감압성 접착제 조성물은 아크릴계 중합체, 페놀계 히드록실기를 함유하는 점착부여제 수지 및 임의의 각종 첨가제를 혼합함으로써 제조될 수 있다.
점착부여제 수지
본 발명의 감압성 층을 형성하는 감압성 접착제 조성물은 페놀계 히드록실기 (방향족 고리를 구성하는 탄소 원자에 직접 결합한 히드록실기)를 함유하는 점착부여제 수지를 함유한다. 페놀계 히드록실기 (히드록실기 함유 방향족 고리)를 함유하는 점착부여제 수지로는, 페놀-개질된 테르펜계 점착부여제 수지 (테르펜-페놀계 점착부여제 수지), 페놀-개질된 로진계 점착부여제 수지 (로진-페놀계 점착부여제 수지), 및 페놀계 점착부여제 수지가 적절하다. 페놀계 히드록실기를 함유하는 점착부여제 수지는 단독으로 또는 둘 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
페놀계 히드록실기를 함유하는 점착부여제 수지 중에서, 페놀-개질된 테르펜계 점착부여제 수지의 예에는 각종 테르펜계 수지 (예컨대, α-피넨 중합체, β-피넨 중합체 및 디펜텐 중합체)가 페놀에 의해 개질된 페놀-개질된 테르펜계 수지 (테르펜-페놀 기재 수지)가 포함된다.
페놀-개질된 로진계 점착부여제 수지의 예에는 산 촉매를 사용하여 페놀을 각종 로진 (예컨대, 비개질된 로진, 개질된 로진 및 각종 로진 유도체)에 가하고 열 중합하여 각종 로진을 페놀에 의해 개질시킨 페놀-개질된 로진계 수지 (로진-개질된 페놀 수지)가 포함된다.
또한, 페놀계 점착부여제 수지의 예에는 페놀, 레소르시놀, 크레졸 (m-크레졸 및 p-크레졸 포함), 크실레놀 (3,5-크실레놀 포함), 및 p-이소프로필페놀, p-tert-부틸페놀, p-아밀페놀, p-옥틸페놀, p-노닐페놀 및 p-도데실페놀을 포함하는 알킬페놀(특히, p-알킬페놀)과 같은 각종 페놀류와 포름알데히드의 축합물 (예컨대, 알킬페놀 수지, 페놀 포름알데히드 수지 및 크실렌 포름알데히드 수지), 뿐만 아니라 전술한 페놀을 알칼리 촉매를 사용하여 포름알데히드와 첨가 중합시킨 레졸, 전술한 페놀을 산 촉매를 사용하여 포름알데히드와 축합 반응시킨 노볼락 등이 포함된다. 알킬페놀에서 알킬기의 탄소 원자(들) 수는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 1 내지 18의 범위에서 적절히 선택될 수 있다. 페놀계 점착부여제 수지의 바람직한 예로는 알킬페놀 수지 및 크실렌 포름알데히드 수지를 들 수 있으며, 이들 중에서 알킬페놀 수지가 특히 바람직하다.
이들 중에서, 본 발명의 페놀계 히드록실기를 함유하는 점착부여제 수지로 서, 알킬페놀 수지, 로진-개질된 페놀계 수지 및 테르펜-페놀 기재 수지가 특히 바람직하고, 테르펜-페놀 기재 수지가 가장 바람직하다.
내열성 등의 관점에서, 본 발명의 페놀계 히드록실기를 함유하는 점착부여제 수지의 연화점은 바람직하게는 60℃ 이상, 특히 바람직하게는 100℃ 이상이다.
본 발명의 페놀계 히드록실기를 함유하는 점착부여제 수지의 사용량은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어, 감압성 접착제 조성물 중 lOO 중량부의 아크릴계 중합체를 기준으로 하여 1 내지 45 중량부의 범위에서 적절히 선택될 수 있다. 고온 단계 후의 이형성을 향상시키기는 것에 대한 효과면에서, 그 사용량은 바람직하게는 7 내지 23 중량부, 보다 바람직하게는 1O 내지 20 중량부이다. 사용량이 1 중량부 미만이면, 일부 경우에서 솔더 리플로우 단계와 같은 고온 가공 단계 후의 접착력이 저하될 수 있거나 이형 라이너로부터 이형 용이성이 얻어질 수 없다. 반면에, 사용량이 45 중량부 초과이면, 일부 경우에서 감압성 접착제 조성물의 점착성이 저하됨으로써 접착력 또는 감압성 접착력이 저하된다.
본 발명에 따른 페놀계 히드록실기를 함유하는 점착부여제 수지는 라디칼을 포획하는 역할을 할 뿐만 아니라 감압성 접착제층에 감압성 접착력을 제공함으로써 접착력을 개선시킨다. 따라서, 솔더 리플로우 단계와 같은 고온 단계 중에 아크릴계 중합체에서 라디칼이 발생한 경우에도 라디칼은 효과적으로 불활성화될 수 있다. 따라서, 아크릴계 중합체의 분해 (겔화)가 억제될 수 있고, 감압성 접착제층은 고온 단계 후에도 양호한 접착력을 유지할 수 있다.
또한, 본 발명의 페놀계 히드록실기를 함유하는 점착부여제 수지를 가함으로 써, 고온 단계 후에도 이형 라이너로부터 양호한 이형성을 유지하는 것이 가능하다. 이는 페놀계 히드록실기를 함유하는 점착부여제 수지가 고온하에 증발되는 성질을 가짐으로써 감압성 접착제층의 표면에 용이하게 침전되기 때문에, 이형 라이너의 이형 처리층에 함유된 실리콘 성분과 아크릴계 중합체의 아크릴산이 가열하에 결합하여 이형성의 감소를 방지하기 때문인 것으로 추측된다.
아크릴계 중합체
본 발명의 감압성 접착제층을 형성하는 감압성 접착제 조성물은 주성분으로서 아크릴계 중합체를 함유한다. 아크릴계 중합체는 감압성 접착제층의 베이스 중합체로서 점착성을 발달시키는 역할을 한다. 감압성 접착제 조성물 중 주성분으로서의 아크릴계 중합체의 함량은 60 중량% 이상, 바람직하게는 79 중량% 이상 (예를 들어, 79 내지 93 중량%), 보다 바람직하게는 83 중량% 이상이다.
아크릴계 중합체로는, 주요 단량체 성분으로서 (메트)아크릴레이트 에스테르 (아크릴레이트 에스테르 및/또는 메타크릴레이트 에스테르)를 함유하는 (메트)아크릴레이트 에스테르 중합체가 사용될 수 있다. (메트)아크릴레이트 에스테르의 예에는 하기 알킬 (메트)아크릴레이트 에스테르 뿐만 아니라 시클로알킬 (메트)아크릴레이트 에스테르, 예컨대 시클로헥실 (메트)아크릴레이트 에스테르, 및 아릴 (메트)아크릴레이트 에스테르, 예컨대 페닐 (메트)아크릴레이트 에스테르가 포함된다. (메트)아크릴레이트 에스테르로는, 알킬 (메트)아크릴레이트 에스테르가 바람직하게 사용될 수 있다. 즉, 아크릴계 중합체로는, 주요 단량체 성분으로서 알킬 (메트)아크릴레이트 에스테르를 함유하는 알킬 (메트)아크릴레이트 에스테르 중합체가 바람직하게 사용될 수 있다. (메트)아크릴레이트 에스테르는 단독으로 또는 둘 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
아크릴계 중합체에서 주요 단량체 성분으로서 사용되는 알킬 (메트)아크릴레이트의 예로는 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 프로필 (메트)아크릴레이트, 이소프로필 (메트)아크릴레이트, n-부틸 (메트)아크릴레이트, 이소부틸 (메트)아크릴레이트, see-부틸 (메트)아크릴레이트, tert-부틸 (메트)아크릴레이트, 펜틸 (메트)아크릴레이트, 이소펜틸 (메트)아크릴레이트, 네오펜틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, 헵틸 (메트)아크릴레이트, 옥틸 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 노닐 (메트)아크릴레이트, 이소노닐 (메트)아크릴레이트, 데실 (메트)아크릴레이트, 이소데실 (메트)아크릴레이트, 운데실 (메트)아크릴레이트, 도데실 (메트)아크릴레이트, 트리데실 (메트)아크릴레이트, 테트라데실 (메트)아크릴레이트, 펜타데실 (메트)아크릴레이트, 헥사데실 (메트)아크릴레이트, 헵타데실 (메트)아크릴레이트, 옥타데실 (메트)아크릴레이트, 노나데실 (메트)아크릴레이트 및 에이코실 (메트)아크릴레이트가 포함된다.
아크릴계 중합체 중 알킬 (메트)아크릴레이트와 같은 (메트)아크릴레이트와 관련해서는, 그것이 주요 단량체 성분으로서 사용되기 때문에 단량체 성분의 총량에 대한 그의 비율이 50 중량% 이상, 바람직하게는 80 중량% 이상, 보다 바람직하게는 90 중량% 이상인 것이 중요하다. 단량체 성분의 총량에 대한 (메트)아크릴레이트의 상한은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 바람직하게는 99 중량% 이하 (바람 직하게는 98 중량% 이하, 보다 바람직하게는 97 중량% 이하)이다. 단량체 성분의 총량에 대한 (메트)아크릴레이트의 비율이 50 중량% 미만이면, 일부 경우에서 아크릴계 중합체로서의 성질(예컨대, 접착성)이 거의 발휘되지 않는다.
아크릴계 중합체에서는, (메트)아크릴레이트 (공중합 단량체)와 공중합할 수 있는 단량체 성분을 단량체 성분으로서 사용하는 것이 가능하다. 공중합 단량체는 아크릴계 중합체에 가교점을 도입시키거나 아크릴계 중합체의 응집력을 조절하기 위해 사용될 수 있다. 각각의 공중합 중합체는 단독으로 또는 이들 둘 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
보다 구체적으로, 공중합 단량체로는 아크릴계 중합체에 가교점을 도입하기 위한 관능성 단량체를 함유하는 단량체 성분 (특히, 아크릴계 중합체에 열적 가교를 적용시킬 수 있는 가교점을 도입하기 위한 열적 가교 관능기를 함유하는 단량체 성분)을 사용하는 것이 가능하다. 이러한 관능기를 함유하는 단량체와 관련해서는, 알킬 (메트)아크릴레이트와 공중합할 수 있고 가교점일 수 있는 관능기를 갖는 단량체 성분이기만 하면 특별히 제한되지 않으며, 그 예에는 카르복실기를 함유하는 단량체, 예컨대 (메트)아크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 말레산, 푸마르산 및 이소크로톤산 또는 이들의 산 무수물 (예컨대, 말레산 무수물 및 이타콘산 무수물); 히드록시알킬 (메트)아크릴레이트, 예컨대 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트 및 2-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트; 및 또한, 히드록실기를 함유하는 단량체, 예컨대 비닐 알코올 및 알릴 알코올; 아미드형 단량체, 예컨대 (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸 (메 트)아크릴아미드, N-메틸올 (메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판 (메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸 (메트)아크릴아미드 및 N-부톡시메틸 (메트)아크릴아미드; 아미노기를 함유하는 단량체, 예컨대 아미노에틸 (메트)아크릴레이트, N,N-디메틸 에틸 (메트)아크릴레이트 및 tert-부틸아미노에틸 (메트)아크릴레이트; 에폭시기를 함유하는 단량체, 예컨대 글리시딜 (메트)아크릴레이트 및 메틸글리시딜 (메트)아크릴레이트; 시아노 함유 단량체, 예컨대 아크릴로니트릴 및 메타크릴로니트릴; 및 질소 함유 고리를 갖는 단량체, 예컨대 N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-비닐모르폴린, N-비닐카프롤락탐 및 N-(메트)아크릴로일모르폴린이 포함된다. 관능기를 함유하는 단량체 성분으로는, 카르복실기를 함유하는 단량체, 예컨대 아크릴산 또는 그의 산 무수물이 유리하게 사용될 수 있다.
공중합 단량체로는, 아크릴계 중합체의 응집력을 조절하기 위하여 다른 공중합 단량체 성분을 사용하는 것 또한 가능하다. 이와 같은 다른 공중합 단량체 성분의 예에는 비닐 에스테르형의 단량체, 예컨대 비닐 아세테이트 및 비닐 프로피오네이트; 스티렌형의 단량체, 예컨대 스티렌, 치환된 스티렌 (예를 들어, α-메틸 스티렌) 및 비닐톨루엔; 올레핀형의 단량체, 예컨대 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타디엔 및 이소부틸렌; 비닐 클로라이드 및 비닐리덴 클로라이드; 이소시아네이트기를 함유하는 단량체, 예컨대 2-(메트)아크릴로일옥시에틸 이소시아네이트; 알콕시기를 함유하는 단량체, 예컨대 메톡시에틸 (메트)아크릴레이트 및 에톡시에틸 (메트)아크릴레이트; 비닐 에테르형의 단량체, 예컨대 메틸 비닐 에테르 및 에틸 비닐 에테르; 및 다관능성 단량체, 예컨대 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 글리세롤 디(메트)아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 디비닐벤젠, 부틸 디(메트)아크릴레이트 및 헥실 디(메트)아크릴레이트가 포함된다.
아크릴계 중합체에서의 공중합 단량체로는 카르복실기를 함유하는 단량체가 바람직하고, 내열성 면에서, 아크릴산이 특히 바람직하게 사용될 수 있다.
아크릴계 중합체에서, 공중합 단량체의 비율은 단량체 성분의 총량에 대해 50 중량% 미만의 범위 내에서 단량체 성분의 종류에 따라 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 공중합 단량체가 카르복실기를 함유하는 단량체(특히, 아크릴산)인 경우에는 카르복실산 (특히, 아크릴산)을 함유하는 단량체가 100 중량부의 단량체 성분에 대해 3 내지 10 중량부 (바람직하게는 5 내지 10 중량부, 보다 바람직하게는, 7 내지 10 중량부)인 것이 적절하다.
아크릴계 중합체는 통상적인 또는 일반적인 중합 방법에 의해 제조될 수 있 다. 아크릴계 중합체의 중합 방법의 예에는 용액 중합 방법, 에멀젼 중합 방법, 벌크 중합 방법 및 자외선 조사에 의한 중합 방법이 포함된다. 아크릴계 중합체의 중합에서는 각각의 중합 방법에 적절한, 중합 개시제, 사슬 전달제, 유화제 및 용매와 같은 적당한 성분을 통상적인 또는 일반적인 것들로부터 적절히 선택하여 사용할 수 있다.
감압성 접착제층의 유지 특성을 향상시키기 위해서, 아크릴계 중합체는 가교제 또는 공중합 단량체 성분으로서의 전술한 다관능성 단량체를 사용하여 가교 구조를 가질 수 있다. 가교제 또는 다관능성 단량체의 사용량을 조정함으로써, 감압성 접착제층 중의 겔 분획 (용매에 불용성인 물질의 비율)을 조절할 수 있다.
이소시아네이트형의 가교제, 에폭시형의 가교제, 멜라민형의 가교제 및 과산화물형의 가교제 외에, 추가로 열거되는 가교제의 예에는 우레아형의 가교제, 금속 알콕시드형의 가교제, 금속 킬레이트형의 가교제, 금속염형의 가교제, 카르보디이미드형의 가교제, 옥사졸린형의 가교제, 아지리딘형의 가교제 및 아민형의 가교제가 포함되고, 이들 중에서 이소시아네이트형의 가교제 및 에폭시형의 가교제가 유리하게 사용될 수 있다. 이들 각각의 가교제는 단독으로 또는 이들 둘 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
가교제 중에서, 이소시아네이트형 가교제의 예에는 저급 지방족 폴리이소시아네이트, 예컨대 1,2-에틸렌 디이소시아네이트, 1,4-부틸렌 디이소시아네이트 및 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트; 지환족 폴리이소시아네이트, 예컨대 시클로펜틸렌 디이소시아네이트, 시클로헥실렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이 트, 수소화 톨릴렌 디이소시아네이트 및 수소화 크실렌 디이소시아네이트; 및 방향족 폴리이소시아네이트, 예컨대 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트 및 크실릴렌 디이소시아네이트가 포함된다. 이들 외에, 트리메틸올프로판/톨릴렌 디이소시아네이트 삼량체의 부가물 (니뽄 폴리우레탄 인더스트리 사 (Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) 제조; 상표명: "코로네이트 (Coronate) L"), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌 디이소시아네이트 삼량체의 부가물 (니뽄 폴리우레탄 인더스트리 사 제조; 상표명: "코로네이트 HL") 등을 사용하는 것 또한 가능하다.
에폭시형의 가교제의 예에는 N,N,N',N'-테트라글리시딜 m-크실렌디아민, 디글리시딜 아닐린, 1,3-비스(N,N-글리시딜아미노메틸)-시클로헥산, 1,6-헥산디올 디글리시딜 에테르, 네오펜틸 글리콜 디글리시딜 에테르, 에틸렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 프로필렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 폴리에틸렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 폴리프로필렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 소르비톨 폴리글리시딜 에테르, 글리세롤 폴리글리시딜 에테르, 펜타에리트리톨 폴리글리시딜 에테르, 폴리글리세롤 폴리글리시딜 에테르, 소르비탄 폴리글리시딜 에테르, 트리메틸올프로판 폴리글리시딜 에테르, 아디프산 디글리시딜 에스테르, o-프탈산 디글리시딜 에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸) 이소시아누레이트, 레소르시놀 디글리시딜 에테르 및 비스페놀 S-디글리시딜 에테르가 포함되고, 이들 외에 분자 내에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시형의 수지가 또한 언급될 수 있다.
본 발명에서 가교제를 사용하는 대신, 가교제의 사용과 함께 전자선, 자외선 등의 조사에 의해 가교 처리함으로써 감압성 접착제층을 형성하는 것 또한 가능하다.
아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은, 예를 들어, 700,000 내지 2,000,000 (바람직하게는 800,000 내지 1,700,000, 더 바람직하게는 900,000 내지 1,400,000)의 범위에서 적절히 선택될 수 있다. 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량이 700,000 미만이면 양호한 접착성이 달성되지 않는 경우가 발생할 수 있는 반면, 2,000,000을 초과하면 도포성에 문제가 있는 경우가 발생할 수 있기 때문에, 어느 쪽도 바람직하지 않다.
아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은 중합 개시제 및 사슬 전달제의 종류 및 사용량, 중합 온도 및 시간, 및 또한 단량체의 농도, 단량체의 적하 속도 등에 의해 조절될 수 있다. 본 발명에서 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은, 예를 들어, 하기 측정 조건 하에 측정하였다.
사용한 장치의 명칭: "HLC-8120 GPC" (도소 사 (Tosoh Corporation) 제작)
컬럼: "TSK 겔 수퍼 HZM-H/HZ4000/HZ3000/HZ2000" (도소 사 제작)
주입구 압력 : 7.2 MPa
컬럼 크기: 각각 6.0 mm Φ x 15 cm; 총 60 cm
컬럼 온도: 40℃
용리액: 테트라히드로푸란 (THF)
유량: 유속 0.6 mL/분
샘플 농도: 0.1 중량% (테트라히드로푸란 중 용액)
샘플 주입량: 20 ㎕
검출기: 시차 굴절계 (RI)
표준 샘플: 폴리스티렌 (PS)
데이터 처리 장치: "GPC-8020" (도소 사 제작)
기타 첨가제
본 발명의 감압성 접착제 조성물에는 임의로는 본 발명의 성능을 손상시키지 않는 범위 내에서 전술한 성분에 추가로 열화 억제제, 충전제, 착색제 (안료 또는 염료), 자외선 흡수제, 항산화제, 점착부여제, 가소제, 연화제, 가교제, 계면활성제 및 대전방지제와 같은 통상의 첨가제를 혼입시킬 수 있다.
감압성 접착제층
본 발명의 감압성 접착제층의 형성 방법에는 특별한 제한이 없으며, 감압성 접착제층의 통상적인 형성 방법으로부터 적절히 선택할 수 있다. 감압성 접착제층의 형성 방법의 구체적인 예에는, 감압성 접착제 조성물을 건조 후 두께가 소정의 두께가 되도록 표면 (예컨대, 기재)에 도포한 다음, 임의로 건조 또는 경화시키는 방법, 및 감압성 접착제 조성물을 건조 후 두께가 소정의 두께가 되도록 적당한 세퍼레이터 (예컨대, 이형지)에 도포한 다음 임의로 건조 또는 경화시키고, 생성된 접착제층을 소정의 표면 (예컨대, 기재)에 전사 (전달)하는 방법이 포함된다. 감압성 접착제 조성물을 도포하는 데 있어서는, 통상적으로 사용되는 도포 장치 (예컨대, 그라비어 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터 또는 스프레이 코터)가 사용될 수 있다.
본 발명의 감압성 접착제층의 두께는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어, 10 내지 70 ㎛ (바람직하게는 15 내지 60 ㎛, 보다 바람직하게는 20 내지 50 ㎛)의 범위에서 적절히 선택될 수 있다. 감압성 접착제층의 두께가 10 ㎛ 미만이면 양호한 접착성이 달성되지 않는 경향이 있는 반면, 70 ㎛를 초과하면 생성물이 배선 회로기판으로서의 용도에 적절하지 않은 경우가 일부 존재한다. 덧붙이면, 감압성 접착제층은 단일층 및 복수층 중 임의의 형태일 수 있다.
본 발명의 감압성 접착제층에서, 하기 열처리 조건하에 수행되는 솔더 리플로우 단계 전에 겔 분획(이하, "초기 단계에서의 겔 분획"이라 함)은 바람직하게는 40 내지 70 중량% (보다 바람직하게는 50 내지 70 중량%, 보다 더 바람직하게는 55 내지 65 중량%)이고, 솔더 리플로우 단계 후의 겔 분획(이하, "리플로우 단계 후의 겔 분획"이라 함) (중량％)과 초기 단계에서의 겔 분획 (중량%)의 차이가 바람직하게는 10 이하 (보다 바람직하게는 7 이하, 보다 더 바람직하게는 5 이하, 보다 바람직하게는 3 이하, 보다 더 바람직하게는 1 이하, 가장 바람직하게는 0)이다. 감압성 접착제층의 초기 단계에서의 겔 분획이 40 중량％ 미만이면, 일부 경우에서 감압성 접착제층의 유지 특성이 저하된다. 반면에, 70 중량％를 초과하면, 일부 경우에서 감압성 접착제층의 척력 저항성이 저하된다. 또한, 리플로우 단계 후의 겔 분획 (중량%)과 초기 단계에서의 겔 분획 (중량%)의 차이가 10 이하인 것이 바람직한데, 이는 이 경우에 솔더 리플로우 단계와 같은 고온 단계 후에도 겔 분획이 지나치게 증가하지 않고, 우수한 척력 저항성이 발휘될 수 있기 때문이다.
솔더 리플로우 단계에서의 열처리 조건
(1) 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트 (또는 감압성 접착제층)에 대한 솔더 리플로우 단계 개시 후 130 내지 180 초 내에 상기 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트 (또는 감압성 접착제층)의 표면 온도가 175 ± 10℃ (165 내지 185℃)에 도달한다.
(2) 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트 (또는 감압성 접착제층)에 대한 솔더 리플로우 단계 개시 후 200 내지 250 초 내에 상기 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트 (또는 감압성 접착제층)의 표면 온도가 230 ± 10℃ (220 내지 240℃)에 도달한다.
(3) 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트 (또는 감압성 접착제층)에 대한 솔더 리플로우 단계 개시 후 260 내지 300 초 내에 상기 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트 (또는 감압성 접착제층)의 표면 온도가 255 ± 15℃ (240 내지 270℃)에 도달한다.
(4) 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트 (또는 감압성 접착제층)에 대한 솔더 리플로우 단계 개시 후 370 초 내에 솔더 리플로우 단계가 종료된다.
전술한 솔더 리플로우 단계는 상기 열처리 조건을 충족하는 한 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 도 5의 그래프에 나타낸 온도 프로파일에 따른 열처리 조건을 기초로 하는 솔더 리플로우 단계를 포함한다. 도 5에서, 세로 좌표는 온도 (℃, 섭씨)이고, 가로 좌표는 시간(초)이다. 도 5에, 피크 온도 또는 최고 온도가 약 250℃, 약 260℃ 및 약 270℃인 세가지 실시예의 온도 프로파일을 나타냈다. 본 발명에서, 솔더 리플로우 단계에서 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트 (또는 감압성 접착제층)의 표면 온도는 열전대(thermocouple)를 감압성 접착 테이프 (기재로서 폴리이미드 필름을 포함하는 내열성 감압성 접착 테이프)를 사용하여 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트 (또는 감압성 접착제층)의 표면에 고정시킨 후 온도 센서에 의해 연속적으로 측정된다. 덧붙이면, 솔더 리플로우 단계에서는 하기 솔더 리플로우 기기가 사용되는 반면, 표면 온도의 측정에 있어서는 하기 온도 센서가 사용된다.
솔더 리플로우 기기: 원적외선 및 열풍에 의한 컨베이어형 가열 장치 (노리다께 사(Noritake Co., Ltd) 제작)
온도 센서: 키엔스(Keyence) NR-250 (키엔스 사(Keyence Corporation) 제작)
겔 분획 (용매 불용성 물질의 비율)은 하기 "겔 분획 측정법"에 의해 계산되는 값이다.
겔 분획 측정법
감압성 접착제 조성물을 이형 라이너 상에 도포한 후, 이를 건조 또는 경화시켜 감압성 접착제층을 형성시킨다. 상기 감압성 접착제층 또는 전술한 열 처리 조건을 충족하는 솔더 리플로우 단계 후의 감압성 접착제층 약 0.1 g을 0.2 ㎛ 두께의 테트라플루오로에틸렌 시트 (상표명: "NTF1122"; 닛토 덴코 사 (Nitto Denko Corporation) 제조)로 포장하고, 연줄로 묶고, 이때의 중량을 측정하여 침지 전 중량으로 사용한다. 덧붙이면, 침지 전 중량은 감압성 접착제층, 테트라플루오로에틸렌 시트 및 연줄의 중량을 포함하는 총 중량이다. 또한, 테트라플루오로에틸렌 시트 및 연줄의 중량을 측정하여 이를 포장물 중량으로 정의한다.
그 후, 감압성 접착제층을 테트라플루오로에틸렌 시트로 감싼 후 연줄로 묶은 생성물을 에틸 아세테이트가 충전된 50 ml 용기에 넣고, 1 주일 (7일) 동안 실온에 방치한다. 그 다음, 테트라플루오로에틸렌 시트를 용기로부터 꺼내어 알루미늄제 컵으로 옮기고, 건조기 내에서 130℃로 2 시간 동안 건조시켜 에틸 아세테이트를 제거한 다음, 샘플의 중량을 측정하여 이를 침지 후 중량으로 정의한다.
그리고 나서, 겔 분획을 하기 식에 따라 계산한다.
겔 분획 (중량％) = (A - B)/(C - B) x 100
(상기 식에서, A는 침지 후 중량이고, B는 포장물 중량이고, C는 침지 전 중량이다.)
접착부
본 발명에 따르면, 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트에 사용되는 접착부는 기재를 갖지 않고 감압성 접착제층만으로 구성된 구성 (기재가 없는 접착부), 또는 감압성 접착제층이 기재 양면에 형성되어 있는 구성 (기재가 있는 접착부)을 가질 수 있다. 특히, 천공 작업성을 개선시키는 관점에서 기재가 있는 접착부가 바람직하다. 이와 관련하여, 접착부가 기재를 포함하는 접착부인 경우에 기재의 양면에 형성된 감압성 접착제층 중 하나 이상이 본 발명에 따른 감압성 접착제층일 수도 있지만, 본 발명에 따른 감압성 접착제층이 기재의 양면에 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 접착부는 본 발명의 잇점을 악화시키지 않는 한도 내에서 임의로 는 다른 층 (예컨대, 중간층 및 언더코팅층)을 포함할 수 있다.
기재
본 발명의 접착부가 기재를 포함하는 접착부인 경우에, 내열성이 있는 기재가 바람직하고, 얇은 엽상의 적당한 물질, 예를 들어, 옷감, 부직포, 펠트 및 네트와 같은 섬유 기재; 다양한 유형의 종이와 같은 종이 기재; 금속 호일 및 금속판과 같은 금속 기재; 각종 수지 (예를 들어, 올레핀 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리비닐 클로라이드 수지, 비닐 아세테이트 수지, 아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르 에테르 케톤 및 폴리페닐렌 술피드)의 필름 또는 시트와 같은 플라스틱 기재; 발포 시트와 같은 발포 제품; 및 이들의 적층 제품을 사용하는 것이 가능하다. 기재는 단일층의 형태일 수도 있고 복수층의 형태일 수도 있다.
감압성 접착제의 내열성, 고정성, 비용 등의 관점에서, 본 발명에서는 섬유 기재가 기재로서 바람직하고, 특히, 천연 섬유로 제조한 부직포가 적절하게 사용될 수 있고, 그 중에서, 마닐라삼을 함유하는 부직포가 특히 바람직하다.
기재의 두께는 용도에 따라 적절하게 결정할 수 있고, 일반적으로는 예를 들어 5 내지 40 ㎛ (바람직하게는 10 내지 30 ㎛, 보다 바람직하게는 1O 내지 20 ㎛)이다.
기재가 부직포인 경우에 부직포의 충전 중량에 대해 특별한 제한은 없지만, 이는 바람직하게는 5 내지 15 g/m2, 특히 바람직하게는 6 내지 10 g/m2이다. 부직포의 충전 중량이 5 g/m2 미만이면 강도가 저하되는 반면, 15 g/m2를 초과하면 필수 두께를 충족시키는 것이 곤란하다.
기재의 강도는, MD 방향 (세로 방향 또는 기계 방향)으로 바람직하게는 2 (N/15 mm) 이상, 보다 바람직하게는 5 (N/15 mm) 이상이다.
접착제층에 대한 밀접한 접착성을 향상시키기 위하여, 임의로는 기재의 표면에 통상의 표면 처리, 예를 들어, 화학적 또는 물리적 방법, 예컨대 크롬산에 의한 처리, 오존에의 노출, 화염에의 노출, 고압 전기 충격에의 노출 및 이온화 방사선에 의한 처리에 의한 산화 처리를 가할 수 있다. 또한, 언더코팅제에 의한 코팅 처리를 가할 수도 있다.
접착부가 기재를 포함하는 경우에, 본 발명의 접착부는 상기 예시한 감압성 접착제층의 형성 방법에 따라, 임의로는 다른 층을 통하여 기재의 각 표면에 감압성 접착제층을 형성시킴으로써 제조될 수 있다. 반면, 접착부가 기재를 포함하지 않는 경우에는, 임의로는 다른 층을 통하여 이형 라이너 상에 감압성 접착제층을 형성시킴으로써 제조될 수 있다.
이형 라이너
본 발명의 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트에서, 감압성 접착제층의 표면 (접착 표면)은 이형 라이너 (세퍼레이터)에 의해 보호된다. 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트에서, 각각의 접착 표면은 2개의 이형 라이너에 의해 각각 보호될 수 있거나, 이들은 또한 감압성 접착 테이프 또는 시트를 롤 형태로 권취하면서 양면에 이형 표면을 갖는 1개의 이형 라이너에 의해 보호될 수도 있다.
본 발명의 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트에 사용되는 이형 라이너는 글라신지와 같은 기재 (라이너 기재) 상에 실리콘 이형제에 의해 형성된 이형 처리층을 갖는다.
본 발명의 이형 라이너의 이형 처리층을 형성하는 실리콘 이형제로는 전리 방사선(ionizing radiation) 경화성 실리콘 이형제 또는 열경화성 실리콘 이형제가 사용될 수 있다. 자외선 경화성 실리콘 이형제와 같은 전리 방사선 경화성 실리콘 이형제는 열적 라디칼을 발생시키지 않기 때문에, 고온 처리 후 박리 강도 면에서 바람직하다. 열적 첨가 반응형 실리콘 이형제와 같은 열경화성 실리콘 이형제는 비용면에서 유리하다. 이들 중에서, 자외선 경화성 실리콘 이형제가 고온 처리 후 박리 강도 관점에서 가장 바람직하다.
전리 방사선 경화성 실리콘 이형제
본 발명의 실리콘 이형제로서 사용되는 전리 방사선 경화성 실리콘 이형제는 전리 방사선 (예컨대, α-선, β-선, γ-선, 중성자 선, 전자 빔 및 자외선)에 의해 경화되는 실리콘 이형제이기만 하면 특별히 제한되지 않으며, 자외선 조사하에 가교 (경화 반응)에 의해 경화되어 탈착가능한 필름을 형성하는 자외선 경화성 실리콘 이형제가 바람직하게 사용될 수 있다. 전리 방사선 경화성 실리콘 이형제는 단독으로 또는 둘 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
자외선 경화성 실리콘 이형제는 자외선 조사하에 경화될 수 있는 실리콘 이형제이기만 하면 특별히 제한되지 않으며, 각종 경화 유형 (경화 메카니즘)의 제제가 사용될 수 있다. 경화 유형의 예에는 양이온 중합에 의해 경화되는 양이온 중 합형, 라디칼 중합에 의해 경화되는 라디칼 중합형, 라디칼 첨가 중합에 의해 경화되는 라디칼 첨가형 및 히드로실릴화 반응에 의해 경화되는 히드로실릴화 반응형이 포함된다. 자외선 경화성 실리콘 이형제의 경화 유형으로는, 양이온 중합형이 특히 바람직하다. 즉, 자외선 경화성 실리콘 이형제로는 양이온으로 중합가능한 자외선 경화성 실리콘 이형제가 바람직하게 사용된다.
양이온으로 중합가능한 자외선 경화성 실리콘 이형제에서, 하나 이상의 에폭시 관능성 유기기가 주쇄에서 폴리실록산 성분 내로 도입되는 에폭시 관능성 실리콘 중합체 성분이 단독으로 또는 둘 이상을 조합하여 사용한다. 에폭시 관능성 유기기는 직접 또는 2가 기 (예를 들어, 알킬렌기 또는 알킬렌옥시기와 같은 2가 유기기)를 통하여 폴리실록산 성분의 주쇄 또는 측쇄 중 규소 원자에 결합할 수 있다. 2개 이상의 에폭시 관능성 유기기가 주쇄의 폴리실록산 성분 내로 도입되는 것이 중요하다.
양이온으로 중합가능한 자외선 경화성 실리콘 이형제에서, 에폭시 관능성 유기기의 구체적인 예로는 글리시딜기, 글리시독시기 (글리시딜옥시기), 3,4-에폭시시클로헥실기 및 2,3-에폭시시클로펜틸기를 들 수 있다.
에폭시 관능성 실리콘 중합체 성분은, 예를 들어, 백금 화합물과 같은 촉매를 사용하여 4-비닐 시클로헥센옥시드, 알릴글리시딜 에테르 또는 7-에폭시-1-옥텐텐과 같은 올리핀계 에폭시 단량체를 베이스 중합체로서의 폴리메틸 수소 실록산에 첨가반응시킴으로써 얻을 수 있다. 에폭시 관능성 실리콘 중합체 성분은 선형 또는 분지형일 수 있고, 또는 이들의 혼합 형태일 수 있다.
또한, 양이온으로 중합가능한 자외선 경화성 실리콘 이형제에 있어서, 오늄염 자외선 단편화(fragmentation) 개시제 (오늄염 광중합 개시제)가 자외선 단편화 개시제 (광중합 개시제)로서 사용될 수 있다. 오늄염 자외선 단편화 개시제는 단독으로 또는 둘 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
오늄염 자외선 단편화 개시제의 예로는 JP-A-6-32873에 기재되어 있는 오늄염 광개시제, JP-A-2000-281965에 기재되어 있는 오늄염 광개시제, JP-A-11-228702에 기재되어 있는 오늄염 광개시제 및 JP-B-8-26120에 기재되어 있는 오늄염 광개시제를 들 수 있다. 이러한 오늄염 자외선 단편화 개시제의 예에는 디아릴 요오도늄염, 트리아릴술포늄염, 트리아릴셀레노늄염, 테트라아릴 포스포늄염, 및 아릴 디아조늄염이 포함된다. 오늄염 자외선 단편화 개시제로는 디아릴 요오도늄염이 바람직하다.
보다 구체적으로, 디아릴 요오도늄염의 예에는 "Y2I+X-" (식 중, Y는 치환기를 가질 수 있는 아릴기를 나타내고, X-는 비친핵성 및 비염기성 음이온을 나타냄)로 표시되는 화합물이 포함된다. 또한, 비친핵성 및 비염기성 음이온 X-의 예에는 SbF6 -, SbCl6 -, BF4 -, [B(C6H5)4]-, [B(C6F5)4]-, [B(C6H4CF3)4]-, [(C6F5)2BF2]-, [C6F5BF3]-, [B(C6H3F2)4]-, ASF6 -, PF6 -, HS04 - 및 Cl04 -가 포함된다. 상기 음이온으로는 안티몬형 음이온 및 붕소형 음이온이 적절하다.
트리아릴술포늄염, 트리아릴셀레노늄염, 테트라아릴포스포늄염 및 아릴디아조늄염의 예로는 상기 디아릴 요오도늄염에 상응하는 화합물이 포함된다. 구체적으로, 트리아릴술포늄염, 트리아릴 셀레노늄염, 테트라아릴 포스포늄염 및 아릴디아조늄염에 있어서는 "Y3S+X-", "Y3Se+X-", "Y4P+X-" 및 "YN2 +X-" (식 중, Y 및 X은 상기 정의한 바와 같음)로 표시되는 화합물이 사용될 수 있다.
오늄염 자외선 단편화 개시제로는 안티몬 원자를 함유하는 자외선 단편화 개시제 (안티몬형 자외선 단편화 개시제) 및 붕소 원자를 함유하는 자외선 단편화 개시제 (붕소형 자외선 단편화 개시제)가 바람직하게 사용될 수 있으며, 안티몬 원자를 함유하는 디아릴 요오도늄염 자외선 단편화 개시제 또는 붕소 원자를 함유하는 디아릴 요오도늄염 자외선 단편화 개시제가 특히 적절하다.
따라서, 양이온으로 중합가능한 자외선 경화성 실리콘 이형제의 예로는 적어도 분자내에 2개 이상의 에폭시 관능성 유기기를 갖는 폴리실록산 성분 (에폭시 관능성 실리콘 중합체 성분) 및 오늄염 자외선 단편화 개시제를 함유하는 것들을 들 수 있다. 양이온으로 중합가능한 자외선 경화성 실리콘 이형제에서, 오늄염 자외선 단편화 개시제의 비율은 그것이 촉매량으로 사용되는 것이기만 하면 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 100 중량부의 에폭시 관능성 실리콘 중합체 성분을 기준으로 하여, 0.1 내지 8 중량부, 바람직하게는 0.3 내지 5 중량부, 보다 바람직하게는 0.5 내지 3 중량부의 범위에서 선택될 수 있다.
양이온으로 중합가능한 자외선 경화성 실리콘 이형제는 전술한 구성 성분 (에폭시 관능성 실리콘 중합체 성분, 임의의 오늄염 자외선 단편화 개시제 및 각종 첨가제)을 임의로는 유기 용매를 사용하여 혼합함으로써 제조될 수 있다. 양이온으로 중합가능한 자외선 경화성 실리콘 이형제는 에폭시 관능성 실리콘 중합체 성분과 같은 중합체 성분이 유기 용매 중에 용해되어 있는 상태로 사용될 수 있다. 양이온으로 중합가능한 자외선 경화성 실리콘 이형제는 공지된 또는 통상의 첨가제, 예컨대 충전제, 대전방지제, 항산화제, 가소제 및 착색제 (염료 또는 안료)와 적절하게 블렌딩될 수 있다.
양이온으로 중합가능한 자외선 경화성 실리콘 이형제로는, 예를 들어, "X-62-7622" (상표명, 신-에쯔 케미컬 사(Shin-Etsu Chemical Co.) 제조); "X-62-7629" (상표명, 신-에쯔 케미컬 사 제조); "X-62-7655" (상표명, 신-에쯔 케미컬 사 제조); "X-62-7634" (상표명, 신-에쯔 케미컬 사 제조); 및 "X-62-7658" (상표명, 신-에쯔 케미컬 사 제조) 등이 시판된다.
열경화성 실리콘 이형제
본 발명의 실리콘 이형제로서 사용되는 열경화성 실리콘 이형제는 열에 의해 경화되는 실리콘 이형제이기만 하면 특별히 제한되지 않으며, 열적 첨가 반응형 가교 (경화 반응)에 의해 경화되어 탈착가능한 필름을 형성하는 열적 첨가 반응형 실리콘 이형제가 바람직하게 사용될 수 있다. 열경화성 실리콘 이형제는 단독으로 또는 둘 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
열적 첨가 반응형 실리콘 이형제에 있어서, 그의 분자 중 Si-H 결합을 함유하는 기에 대해 반응성인 기를 갖는 폴리실록산 중합체, 및 그의 분자 중 규소 원 자에 결합하는 수소 원자를 갖는 폴리실록산 중합체를 함유하는 열적 첨가 반응형 폴리실록산 이형제가 사용될 수 있다. 여기서, "Si-H 결합"은 "규소 원자 (Si)와 수소 원자 (H) 사이의 결합"을 의미한다.
그의 분자 중 Si-H 결합을 함유하는 기에 대해 반응성인 기를 갖는 폴리실록산 중합체에서, Si-H 결합을 함유하는 기에 반응성인 기의 예로는 알케닐기, 예컨대비닐기 또는 헥세닐기를 들 수 있다. 그의 분자 중 Si-H 결합을 함유하는 기에 반응성인 기를 갖는 폴리실록산 중합체의 분자 중에 2개 이상의 알케닐기가 존재하는 것이 바람직하다. 또한, 그의 분자 중 규소 원자에 결합되는 수소 원자를 갖는 폴리실록산 중합체에서, 규소 원자에 결합하는 2개 이상의 수소 원자가 그의 분자 내에 존재하는 것이 바람직하다. 따라서, 열적 첨가 반응형 실리콘 이형제로는 그의 분자에 2개 이상의 알케닐기를 갖는 폴리실록산 중합체 및 그의 분자 중 규소 원자에 결합하는 2개 이상이 수소 원자를 갖는 폴리실록산 중합체를 함유하는 폴리실록산 이형제가 적절하다.
그의 분자에 2개 이상의 알케닐기를 갖는 폴리실록산 중합체에서, 알케닐기는 일반적으로 주쇄 또는 골격을 형성하는 폴리실록산 중합체의 규소 원자 (예를 들어, 말단에 있는 규소 원자 또는 주쇄 내부에 있는 규소 원자)에 직접 결합한다. 따라서, 그의 분자에 2개 이상의 알케닐기를 갖는 폴리실록산 중합체로는, 그의 분자 중 규소 원자에 직접 결합하는 2개 이상의 알케닐기를 갖는 폴리실록산 중합체가 적절하게 사용될 수 있다. 주쇄 또는 골격을 형성하는 폴리실록산 중합체의 예에는 폴리알킬 알킬 실록산 중합체, 예컨대 폴리디메틸 실록산 중합체, 폴리디에틸 실록산 중합체 및 폴리메틸에틸 실록산 중합체, 및 폴리알킬 아릴 실록산 중합체 뿐만 아니라 폴리(디메틸 실록산-디에틸 실록산)과 같이 복수 종의 규소 원자 함유 단량체 성분을 사용하는 공중합체가 포함되며, 폴리디메틸 실록산 중합체가 바람직하다.
그의 분자 중 규소 원자에 결합하는 2개 이상의 수소 원자를 갖는 폴리실록산 중합체에서, 수소 원자가 결합하는 규소 원자는 주쇄 중의 규소 원자 또는 측쇄 중의 규소 원자일 수 있다. 그의 분자 중 규소 원자에 결합하는 2개 이상의 수소 원자를 갖는 폴리실록산 중합체로는, 폴리(디메틸 실록산-메틸실록산)과 같은 폴리디메틸 수소 실록산 중합체가 적절하다. 또한, 열적 첨가 반응 실리콘 이형제에서, 그의 분자 중 규소 원자에 결합하는 2개 이상의 수소를 갖는 폴리실록산 중합체는 가교제로서 기능을 갖는다.
그의 분자 중 규소 원자에 결합하는 2개 이상의 수소를 갖는 폴리실록산 중합체의 사용량은 특별히 제한되지 않으며, 필름의 박리 강도 및 경화성에 따라 적절하게 선택될 수 있다. 구체적으로, 필름을 충분히 경화시키기 위해, 분자 중 규소 원자에 결합하는 2개 이상의 수소 원자를 갖는 폴리실록산 중합체는, 그의 분자 중 규소 원자에 결합하는 2개 이상의 수소 원자를 갖는 폴리실록산 중합체에서 수소 원자가 결합하는 규소 원자(즉, Si-H 결합의 규소 원자)의 몰수 ("몰수 (X)"라 할 수 있음)가 그의 분자에 2개 이상의 알케닐기를 갖는 폴리실록산 중합체에서 알케닐기의 몰수 ("몰수 (Y)"라 할 수 있음) 보다 큰 비율로 사용되는 것이 바람직하며, 일반적으로 몰수 (X)/몰수 (Y)가 1.0 내지 2.0, 바람직하게는 1.2 내지 1.6 범 위 내에 있는 비율로 사용된다.
그의 분자에 2개 이상의 알케닐기를 갖는 폴리실록산 중합체를 그의 분자 중 규소 원자에 결합하는 2개 이상의 수소 원자를 갖는 폴리실록산 중합체 (가교제)에 의해 경화시키는 경우에 촉매가 사용될 수 있다. 촉매로는 백금 촉매 (예를 들어, 미세 백금 입자, 백금 화합물, 예컨대 염화백금산 또는 그의 유도체)가 적절하게 사용될 수 있다. 촉매의 사용량은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어, 그의 분자에 2개 이상의 알케닐기를 갖는 폴리실록산 중합체를 기준으로 하여 0.1 내지 1,000 ppm, 바람직하게는 1 내지 100 ppm의 범위 내에서 선택될 수 있다.
열적 첨가 반응형 실리콘 이형제는 임의로는 유기 용매를 사용하여 구성 성분 (예컨대, 그의 분자에 2개 이상의 알케닐기를 갖는 폴리실록산 중합체, 그의 분자 중 규소 원자에 결합하는 2개 이상의 수소 원자를 갖는 폴리실록산 중합체, 및 임의로는 촉매 또는 각종 첨가제)을 혼합함으로써 제조될 수 있다. 열적 첨가 반응형 실리콘 이형제는 폴리실록산 중합체와 같은 중합체 성분이 유기 용매 중에 용해되어 있는 상태로 사용될 수 있다. 열적 첨가 반응형 실리콘 이형제는 또한 공지된 또는 통상의 첨가제, 예컨대 충전제, 대전방지제, 항산화제, 자외선 흡수제, 가소제 및 착색제 (염료 또는 안료)와 적절하게 블렌딩될 수 있다.
열적 첨가 반응형 실리콘 이형제로는, "KS-847T" (상표명, 신-에쯔 케미컬 사 제조); "KS-774" (상표명, 신-에쯔 케미컬 사 제조); 및 "KS-841" (상표명, 신-에쯔 케미컬 사 제조)이 시판된다.
본 발명에서는 실리콘 이형제가 이형 라이너용 이형제로서 사용되기 때문에 아크릴계 감압성 접착제에 대한 박리 강도가 낮고 비용 또한 낮다는 점에서 바람직하다. 불소 또는 장쇄 알킬기 이형제를 사용하는 것은 아크릴계 감압성 접착제에 대한 박리 강도가 증가하고 비용 또한 증가하기 때문에 바람직하지 않다.
라이너 기재
본 발명의 이형 라이너용으로 사용되는 라이너 기재에는 특별한 제한이 없으며, 각종 기재, 예컨대 플라스틱 기재, 종이 기재, 및 섬유 기재가 사용될 수 있다. 라이너 기재는 단일층 또는 복수개의 적층을 가질 수 있다. 플라스틱 기재는 각종 플라스틱 기재로부터 적절하게 선택되어 사용될 수 있으며, 그 예로는 폴리올레핀 기재, 예컨대 폴리에틸렌 기재 및 폴리프로필렌 기재, 폴리에스테르 기재, 예컨대 폴리에틸렌 테레프탈레이트 기재, 폴리에틸렌 나프탈레이트 기재 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트 기재, 폴리아미드형 기재 (소위 "나일론" 기재), 및 셀룰로스 기재 (소위 "셀로판" 기재)를 들 수 있다. 또한, 종이 유형 기재는 각종 종이 기재로부터 적절하게 선택되어 사용될 수 있으며, 그 예로는 일본 종이, 외국 종이, 백상지(wood free paper), 글라신지, 크라프트지, 쿨팩(culpack)지, 크레이프지, 점토 코팅지, 합성 종이, 및 베이스 종이 표면을 아크릴 수지 또는 폴리비닐 알코올 수지로 코팅함으로써 형성된 종이 (이하 "수지 코팅된 종이"이라 함)를 포함한다. 이들 중에서, 종이 기재가 바람직하고, 클라신지 또는 수지 코팅된 종이가 특히 바람직하다.
전술한 라이너 기재에 있어서, 코로나 방전 처리와 같은 각종 표면처리, 또는 엠보싱과 같은 각종 표면 가공이 이들의 표면에 임의로 가해질 수 있다.
라이너 기재의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 적용하는 용도 등에 따라 적절하게 선택될 수 있으며, 일반적으로 2 내지 200 μm (바람직하게는 25 내지 150 μm)의 범위에서 선택될 수 있다.
본 발명의 이형 라이너의 두께는 바람직하게는, 70 내지 130 μm, 보다 바람직하게는 80 내지 120 μm 이다.
본 발명의 이형 라이너는 실리콘 이형제를 함유하는 이형 처리층을 라이너 기재의 표면에 형성시킴으로써 제조될 수 있다. 구체적으로, 이형 라이너의 제조 방법의 예에는 열경화성 실리콘 이형제를 건조 또는 경화 후 소정의 두께를 제공하는 코팅량으로 라이너 기재의 표면에 코팅하는 단계, 이를 가열하여 건조 또는 경화시킴으로써 이형 처리층을 형성시키는 단계를 포함하는 방법; 또는 전리 방사선 경화성 실리콘 이형제를 건조 또는 경화 후 소정의 두께를 제공하는 코팅량으로 라이너 기재의 표면에 코팅하는 단계, 임의로는 이를 가열하여 건조시키는 단계, 이를 전리 방사선 (자외선 등)의 조사에 의해 경화시킴으로써 이형 처리층을 형성시키는 단계를 포함하는 방법이 포함된다.
열경화성 실리콘 이형제를 건조 또는 경화시키는 가열 방법은 특별히 제한되지 않으며, 공지된 가열 방법 (예를 들어, 전기 가열기를 사용한 가열 방법, 적외선과 같은 전자기파를 사용한 가열 방법 등)으로부터 적절히 선택될 수 있다. 또한, 전리 방사선 경화성 실리콘 이형제를 경화시키는 전리 방사선의 조사 방법은 특별히 제한되지 않으며, 공지된 전리 방사선의 조사 방법 (예를 들어, 공지된 자외선 램프, 예컨대 전극을 갖는 고압 수은 램프, 오존리스(ozone-less) 램프, 금속 할라이드 램프, 및 전극이 없는 마이크로웨이브 램프를 사용한 자외선 조사 방법)으로부터 적절히 선택될 수 있다.
열경화성 실리콘 이형제 또는 전리 방사선 경화성 실리콘 이형제와 같은 이형제가 기재 (이형 라이너용 기재) 상에 적절한 코팅량으로 코팅되는 것이 중요하다. 이형제의 코팅량이 불충분한 경우, 박리 강도 (박리에 필요한 힘)가 원하는 박리 강도 이상으로 증가하여 실질적인 문제를 초래한다. 반면에, 그의 양이 초과되는 경우, 비용이 증가되어 경제적으로 불리해지거나, 경화에 많은 시간이 소요되어 생산성이 감소된다. 이형제의 적절한 코팅량 (고체 함량)은 사용되는 감압성 접착제의 종류, 라이너 기재의 종류, 또는 실리콘 이형제의 종류에 따라 적절하게 선택될 수 있지만, 이는 예를 들어, 약 0.001 내지 10 g/m2, 및 바람직하게는 0.05 내지 5 g/m2 이다.
실리콘 이형제를 라이너 기재에 코팅하는 경우에 있어서, 예를 들어, 공지된 코팅 장치, 예컨대 직접 그라비어 코터, 오프셋 그라비어 코터, 롤 코터, 바 코터, 또는 다이 코터가 적절하게 선택되어 사용될 수 있다.
본 발명의 이형 라이너가 실리콘 이형제에 의해 형성된 이형 처리층이 형성되는 표면에 대해 반대쪽 표면 (후면) 상에도 이형 처리층 (후면 처리층)을 갖는 경우, 후면 처리층 또한 전술한 바와 같은 동일한 실리콘 이형제이다.
배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트
본 발명의 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트는 전술한 접 착부의 한쪽면 또는 양면 상에 이형 라이너(들)을 제공함으로써 제조될 수 있다. 구체적으로, 상기 방법의 예에는 (1) 기재가 있는 접착부의 양면에 이형 라이너를 배치시키는 단계를 포함하는 방법; (2) 그의 양면에 이형 처리층을 갖는 이형 라이너를 기재가 있는 접착부의 한쪽 면에 배치시키는 단계, 이를 롤 형태로 권취함으로써 접착부의 다른 접착 표면을 보호하는 단계를 포함하는 방법; (3) 이형 라이너의 이형 처리 표면에 기재가 없는 감압성 접착제층을 형성시키는 단계, 다른 이형 라이너를 감압성 접착제층의 다른 접착 표면에 추가로 배치하는 단계를 포함하는 방법; 및 (4) 기재가 없는 감압성 접착제층을 그의 양면 상에 이형 처리층을 갖는 이형 라이너의 이형 처리 표면에 형성시키는 단계, 이를 롤 형태로 권취함으로써 감압성 접착제층의 다른 접착 표면을 보호하는 단계를 포함하는 방법이 포함된다.
본 발명에서, 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트에 있어서, 하나의 접착제 표면에서 다른 접착제 표면까지의 두께는 바람직하게는 20 내지 70 μm, 보다 바람직하게는 30 내지 60 μm, 특히 바람직하게는 40 내지 60 μm 이다. 하나의 접착제 표면에서 다른 접착제 표면까지의 두께가 20 μm 미만이면, 일부 경우에서 양호한 접착성 또는 결합성이 얻어질 수 없다. 반면에, 70 μm를 초과하면, 두께가 지나치게 두껍기 때문에 이는 일반적으로 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트로서 적절하지 않다.
본 발명의 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트에서, 전술한 열처리 조건 하에 솔더 리플로우 단계 전의 본 발명의 접착제 부분과 이형 라이너 간의 박리력 (이하, "초기 단계에서의 박리력"이라 함)은 바람직하게는 0.3 내지 1.5 (N/50 mm), 보다 바람직하게는 0.5 내지 1.2 (N/50 mm) 이다. 초기 단계에서의 박리력이 0.3 (N/50 mm) 미만인 경우, 때로는 불충분한 접착 강도에 의해 작업성이 저하된다. 박리력이 1.5 (N/50 mm)을 초과하는 경우, 때로는 리플로우 단계 후의 박리력을 바람직한 범위 내로 제어할 수 없다. 또한, 솔더 리플로우 단계 후의 본 발명의 감압성 접착제와 이형 라이너 간의 박리력 (이하 "리플로우 단계 후의 박리력"이라 함)은 바람직하게는 0.3 내지 3.0 (N/50 mm), 보다 바람직하게는 0.5 내지 2.0 (N/50 mm) 이다. 리플로우 단계 후의 박리력이 0.3 (N/50 mm) 미만인 경우, 때로는 작업성 또는 이형 라이너의 "부유(floating)"가 저하되는 문제점이 초래될 수 있다. 박리력이 3.0 (N/50 mm)을 초과하는 경우, 때로는 용이한 박리가 가능하지 않고 이는 작업성 또는 생산성이 저하되는 문제점 또는 박리에 따른 이형 라이너의 파손을 초래할 수 있다.
양면 감압성 접착 테이프를 갖는 배선 회로기판
양면 감압성 접착 테이프를 갖는 배선 회로기판은, 적어도 전기 절연체층 (때로는 "베이스 절연층"이라 함) 및 상기 베이스 절연층 상에 형성된 전기 도체층 (때로는 "전도체층"이라 함)을 소정의 회로 패턴을 형성하도록 포함하는 배선 회로기판의 후면에 본 발명의 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트를 접착시킴으로써 얻어진다. 즉, 본 발명의 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트는 전도체층 면에 대해 반대쪽인 베이스 절연층의 면에 접착된다.
본 발명에서, 배선 회로기판은 베이스 절연층 및 소정의 회로 패턴을 형성하도록 상기 베이스 절연층 상에 형성된 전도체층 외에, 임의로는 전도체층 상에 배 치된 차폐용 전기 절연체층 (때로는 "차폐 절연층"이라 함) 등을 가질 수 있다. 또한, 배선 회로기판은 또한 복수의 배선 회로기판이 적층된 다층 구조를 가질 수도 있다. 다층 구조인 배선 회로기판에서의 배선 회로기판의 수 (다층의 층 수)는 그 수가 2 이상이기만 하면 특별히 제한되지 않는다.
배선 회로기판은, 그것이 배선 회로기판이기만 하면 특별히 제한되지 않지만, 연성 인쇄 배선 회로기판 (FPC)이 바람직하다. 본 발명의 배선 회로기판은 각종 전자 기기에 사용되는 배선 회로기판으로서 바람직하게 사용될 수 있다.
베이스 절연층
베이스 절연층은 전기 절연체에 의해 형성된 전기 절연체층이다. 베이스 절연층의 형성을 위한 전기 절연체에는 특별한 제한이 없으며, 배선 회로기판에서 공지된 전기 절연체로부터 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 전기 절연체의 예에는 플라스틱 재료, 예컨대 폴리이미드 수지, 아크릴레이트 수지, 폴리에테르 니트릴 수지, 폴리에테르 술폰 수지, 폴리에스테르 수지 (예컨대, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 및 폴리에틸렌 나프탈레이트수지), 폴리비닐 클로라이드 수지, 폴리페닐렌 술파이드 수지, 폴리에테르 케톤 수지, 폴리아미드 수지 (예컨대, 소위 "아라미드 수지"), 폴리알릴레이트 수지, 폴리카르보네이트 수지 및 액정 중합체; 세라믹 재료, 예컨대 알루미나, 지르코니아, 소다 유리 및 석영 유리; 및 전기 절연성 (비-전도성)을 갖는 각종 배합 재료가 포함된다. 각각의 전기 절연체는 단독으로 또는 이들 둘 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서, 전기 절연체로는 플라스틱 재료 (특히 폴리이미드 수지)가 유리하다. 따라서, 베이스 절연층은 플라스 틱 필름 또는 시트 (특히, 폴리이미드 수지에 의해 제조된 필름 또는 시트에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 전기 절연체로는 감광성을 갖는 전기 절연체 (예를 들면, 감광성 폴리이미드 수지와 같은 감광성 플라스틱 재료)가 또한 사용될 수 있다.
베이스 절연층은 단일층 및 적층 생성물 중 임의의 형태일 수 있다. 베이스 절연층의 표면에는 각종 표면 처리 (예컨대, 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 표면 거칠음 처리 및 가수분해 처리)를 가할 수 있다. 베이스 절연층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 3 내지 100 μm (바람직하게는 5 내지 50 μm, 보다 바람직하게는 10 내지 30 μm)의 범위 내에서 적당하게 선택할 수 있다.
전도체층
전도체층은 전기적으로 전도성인 재료에 의해 형성된 전기 도체층이다. 전도체층은 전술한 베이스 절연층 상에 형성되어 소정의 회로 패턴을 형성한다. 이러한 전도체층의 형성을 위한 전기 전도체 재료는 특별히 제한되지 않으며, 공지된 배선 회로 기판에 사용되는 전기적 전도성 재료로부터 적당한 것을 선택하여 사용할 수 있다. 전기적 전도성 재료의 구체적인 예에는 구리, 니켈, 금 및 크롬 외에, 각종 합금 (예컨대, 솔더), 백금과 같은 금속 재료 및 전기적으로 전도성인 플라스틱 재료가 포함된다. 각각의 전기적 전도성 재료는 단독으로 또는 이들 둘 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 본 발명에서는, 금속 재료 (특히, 구리)가 전기적 전도성 재료로 적절하다.
전도체층은 단일층 및 적층 생성물 중 임의의 형태일 수 있다. 전도체층의 표면에는 각종 표면 처리를 가할 수 있다.
전도체층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 1 내지 50 μm (바람직하게는 2 내지 30 μm, 보다 바람직하게는 3 내지 20 μm)의 범위 내에서 적절히 선택될 수 있다.
전도체층의 형성 방법에 관해서 특별한 제한은 없으며, 그의 공지된 형성 방법 (서브트랙티브법, 애디티브법 및 세미-애디티브법과 같은 공지된 패턴화 방법)으로부터 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 전도체층을 베이스 절연층의 표면에 직접 형성시키는 경우에, 전도체층은 비-전기적 도금법, 전기적 도금법, 진공 증착법, 스퍼터링법 등을 이용하여 베이스 절연층 상에 도금시키거나 전도체 재료의 증착에 의해 형성시켜 소정의 회로 패턴을 제공할 수 있다.
차폐 절연층
차폐 절연층은 전기적 절연 재료에 의해 형성되고 전도체층을 차폐하는 차폐용 전기 절연체층 (보호용 전기 절연체층)이다. 차폐 절연층은 필요에 따라 배치되며 항상 배치될 필요는 없다. 차폐 절연 재료의 형성을 위한 전기적 절연 재료에 특별한 제한은 없지만, 베이스 절연층의 경우에서와 동일하게, 공지된 배선 회로 기판에 사용되는 전기적 절연 재료로부터 적당한 것을 선택하여 사용할 수 있다. 보다 구체적으로, 차폐 절연층의 형성을 위한 전기적 절연 재료의 예에는 상기 베이스 절연층의 형성을 위한 전기적 절연 재료로서 예시된 전기적 절연 재료가 포함되고, 베이스 절연층의 경우에서와 동일하게 플라스틱 재료 (특히, 폴리이미드 수지)가 유리하다. 차폐 절연층의 형성을 위한 각각의 전기적 절연 재료는 단독으 로 또는 이들 둘 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
차폐 절연층은 단일층 및 적층 생성물 중 임의의 형태일 수 있다. 차폐 절연층의 표면에는 각종 표면 처리 (예컨대 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 표면 거칠음 처리 및 가수분해 처리)를 가할 수 있다.
차폐 절연층의 두께와 관련해서 특별한 제한은 없지만, 예를 들어 3 내지 100 μm (바람직하게는 5 내지 50 μm, 더 바람직하게는 10 내지 30 μm)의 범위 내에서 적절히 선택될 수 있다.
차폐 절연층의 형성 방법은 특별히 제한되지 않으며, 공지된 형성 방법 (예컨대, 전기적 절연체를 함유하는 액체 물질 또는 용융 물질을 도포 및 건조시키는 방법, 또는 전도체층의 형상에 상응하고 전기적 절연체에 의해 형성된 필름 또는 시트를 적층시키는 방법)으로부터 적절히 선택될 수 있다.
본 발명의 양면 감압성 접착 테이프를 갖는 배선 회로 기판은, 예를 들어, 그의 후면에 접착된 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트를 이용하여 보강판과 같은 지지체에 고정시킴으로써 사용될 수 있다. 이러한 보강판은 일반적으로 전도체층에 대해 반대쪽인 베이스 절연체층의 면 (후면)에 배치된다. 보강판의 형성을 위한 보강 재료는 특별히 제한되지 않으며, 보강판의 형성에 대해 공지된 보강판 재료로부터 적절히 선택되어 사용될 수 있다. 보강판 재료는 전기 전도성을 갖거나 갖지 않을 수 있다. 보강판 재료에는 예를 들어, 금속 재료, 예컨대 스테인리스강, 알루미늄, 구리, 철, 금, 은, 니켈, 티타늄 및 크롬; 플라스틱 재료, 예컨대 폴리이미드 수지, 아크릴레이트 수지, 폴리에테르 니트릴 수지, 폴리 에테르 술폰 수지, 폴리에스테르 수지 (예컨대, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 및 폴리에틸렌 나프탈레이트 수지), 폴리비닐 클로라이드 수지, 폴리페닐렌 술파이드 수지, 폴리에테르 에테르 케톤 수지, 폴리아미드 수지 (예컨대, 소위 "아라미드 수지"), 폴리알릴레이트 수지, 폴리카르보네이트 수지, 에폭시 수지, 유리 에폭시 수지 및 액체 중합체; 및 무기 재료, 예컨대 알루미나, 지르코니아, 소다 유리, 석영 유리 및 탄소가 포함된다. 보강판 재료로는, 스테인리스강 및 알루미늄과 같은 금속판 및 폴리이미드 수지와 같은 플라스틱 재료가 바람직하고, 이들 중에서 스테인리스강 및 알루미늄이 특히 바람직하게 사용될 수 있다. 따라서, 보강판은 금속 호일 또는 금속판 (예컨대, 스테인리스강 호일 또는 스테인리스강판 및 알루미늄 호일 또는 알루미늄판), 또는 플라스틱 필름 또는 시트 (예컨대, 폴리이미드 수지로 제조된 필름 또는 시트)에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 보강 재료는 단독으로 또는 이들 둘 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 보강판은 단일층 및 적층 형태일 수 있다. 보강판의 표면에는 각종 표면 처리를 가할 수 있다. 보강판의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 50 내지 2,000 μm (바람직하게는 100 내지 1,000 μm)의 범위 내에서 적절히 선택될 수 있다.
본 발명에 따른 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트는 접착력이 양호하고, 고온 단계 후에도 우수한 척력 저항성을 발휘할 수 있다. 또한, 고온 단계 후에도 이형 라이너가 용이하게 박리될 수 있기 때문에, 작업성이 우수하고, 생산성이 향상된다.
실시예
본 발명은 하기 실시예에 의해 상세하게 설명될 것이나, 본 발명이 이러한 실시예에 제한되는 것은 아니다.
실시예 1
2-에틸헥실 아크릴레이트 90 중량부 및 아크릴산 10 중량부를 질소 치환 하에 60 내지 80℃에서 교반하면서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.4 중량부의 존재 하에 에틸 아세테이트 210 중량부 중에서 용액 중합 처리하여, 아크릴계 중합체를 함유하는 감압성 접착제 용액을 제조하였다 (점도: 약 120 포이즈; 중합 정도: 99.2 %; 고체: 30.0 중량%).
아크릴계 중합체 100 중량부에, 테르펜 페놀 점착부여제 수지 (상표명: "YS 폴리스테르(Polyster) S145"; 야스하라 케미컬 사(Yasuhara Chemical Co., Ltd.) 제조; 연화점 145℃) 20 중량부 및 다관능성 에폭시 가교제 (상표명: "테트라드(Tetrad) C"; 미쯔비시 가스 케미컬 사 (Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.) 제조) 0.05 중량부를 가한 후 혼합하여, 감압성 접착제 조성물을 수득하였다.
실리콘 이형 처리제 (양이온적으로 중합가능한 자외선 경화성 실리콘 이형제 "X-62-7658", 신-에쯔 사 제조) 100 중량부를 기준으로 하여 블렌딩된 자외선 단편화 개시제 "CAT-7605" (신-에쯔 사 제조) 1 중량부를 블렌딩하고, 고체 농도를 헵탄으로 1.0 중량%로 조정함으로써 제조된 이형 처리층을 글라신지 "NSGP-RTlOO" (오지 스페셜리티 페이퍼 사(Oji Specialty Paper Co. Ltd.) 제조)의 표면에 배치시켜 이형 라이너를 제조하였다 (코팅량 (고체 함량): 2.5 g/m2). 이형 처리층을 코팅, 건조 및 자외선 경화에 의해 형성하였다.
전술한 감압성 접착제 조성물을 이형 라이너의 표면 (이형 처리층의 표면) 상에 코팅한 후, 130℃ 에서 5분 동안 건조 처리하여 20 μm 두께의 감압성 접착제층을 형성시켰다. 그 다음, 마닐라삼 부직포 (두께: 18 μm)를 감압성 접착제층 상에 접착시킨 다음, 상기 감압성 접착제 조성물을 부직포 표면에 코팅한 후, 130℃에서 5분 동안 건조 처리하여 다른 감압성 접착제층을 형성시킴으로써, 하나의 감압성 접착제층의 표면에서 다른 감압성 접착제층의 표면까지의 두께가 50 μm 인 양면 감압성 접착 시트를 수득하였다.
실시예 2 내지 4
표 1에 나타낸 바와 같이, 테르펜 페놀 점착부여제 수지 "YS 폴리스테르 S 145"의 첨가량을 변경한 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방법으로 양면 감압성 접착 시트를 수득하였다.
실시예 5
표 1에 나타낸 바와 같이, 가교제의 블렌딩량을 변경한 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방법으로 양면 감압성 접착제 조성물을 수득하였다.
그 다음, 감압성 접착제 조성물을 실시예 1에서와 동일한 이형 라이너의 표면 (이형 처리층의 표면) 상에 코팅한 후, 130℃에서 5분 동안 건조 처리하여 50 μm 두께의 감압성 접착제층을 형성함으로써, 기재가 없는 접착부를 포함하는 양면 감압성 접착 시트를 수득하였다.
실시예 6
표 1에 나타낸 바와 같이, 점착부여제 수지를 알킬 페놀 점착부여제 수지로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 5에서와 동일한 방법으로 기재가 없는 접착부를 포함하는 양면 감압성 접착 시트를 수득하였다.
비교예 1 및 2
표 1에 나타낸 바와 같이, 테르펜 페놀 점착부여제 수지 "YS 폴리스테르 S 145"를 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방법으로 감압성 접착제 조성물을 수득하였다. 비교예 2에서, 가교제의 첨가량 추가로 변경하였다. 또한, 기재가 없는 접착부를 포함하는 양면 감압성 접착 시트를 실시예 5에서와 동일한 방법으로 수득하였다.
비교예 3 및 4
표 1에 나타낸 바와 같이, 점착부여제 수지를 페놀계 히드록실기가 없는 수지로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방법으로 감압성 접착제 조성물을 수득하였다. 또한, 기재가 없는 접착부를 포함하는 양면 감압성 접착 시트를 실시예 5에서와 동일한 방법으로 수득하였다.
평가
실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 4 에서 수득된 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트를 하기 측정 방법 또는 평가 방법에 의해 측정 또는 평가하였다. 측정 또는 평가의 결과를 표 1에 나타내었다. 솔더 리플로우 단계에서의 열처리 조건에 있어서는 전술한 조건들을 사용하였고, 도 5에 나타낸 바와 같이, 피크 온도가 약 250℃에서 존재하는 온도 프로파일에 따라 단계를 수행하였다.
박리력
각각 폭 50 mm 및 길이 100 mm인 직사각형 샘플을 실시예 및 비교예에서 수득된 양면 감압성 접착제 시트로부터 제조하였다.
인장 시험기를 사용하여, TIS Z 0237 에 따라 180°박리 시험을 수행하여 이형 라이너의 180°박리력 (N/50 mm) 을 측정하였다. 샘플을 온도 23℃ 및 상대 습도 65% 인 조건 하에 30분 동안 노화시킨 후, 온도 23℃ 및 상대 습도 65%인 대기에서 인장 속도 300 mm/분 및 박리 각도 180°인 조건 하에 측정을 수행하였다.
전술한 솔더 리플로우 단계에서 열처리 조건 하에 열처리한 샘플 및 이와 같은 처리를 하지 않은 샘플에 대해, 180°박리력을 각각 측정하였고 전자를 리플로우 단계 후의 박리력으로 정의하고 후자를 초기 단계에서의 박리력으로 정의하였다.
Figure 112008025224737-PAT00001
Figure 112008025224737-PAT00002
표 1 로부터, 이형 라이너의 이형성이 본 발명의 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트(실시예 1 내지 6)에서는 솔더 리플로우 단계 후에도 유지되었고, 배선 회로 기판용 양면 테이프 또는 시트로서 적절하게 사용될 수 있다는 것이 확인되었다.
본 발명을 그의 특정 실시양태를 참조하여 상세하게 기술하였지만, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고서도 다양한 변형 및 수정이 가해질 수 있음이 당업자에게 명백할 것이다.
본 출원은 2007년 4월 9일자로 출원된 일본 특허 출원 제2007-101919호에 기초한 것이며, 그 전체 내용이 본 명세서에 참조로 포함된다.
또한, 본 명세서에 인용된 모든 참조문헌은 그 전체가 본 명세서에 포함된다.
도 1은 본 발명의 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트의 실시태양 (기재가 없고, 한쪽면에 이형 라이너가 있는 감압성 접착제를 사용한 실시태양)을 나타낸 개략적인 횡단면도이다.
도 2는 본 발명의 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트의 실시태양 (기재가 없고, 양면에 이형 라이너가 있는 감압성 접착제를 사용한 실시태양)을 나타낸 개략적인 횡단면도이다.
도 3은 본 발명의 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트의 실시태양 (기재가 있고, 한쪽면에 이형 라이너가 있는 감압성 접착제를 사용한 실시태양)을 나타낸 개략적인 횡단면도이다.
도 4는 본 발명의 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트의 실시태양 (기재가 있고, 양면에 이형 라이너가 있는 감압성 접착제를 사용한 실시태양)을 나타낸 개략적인 횡단면도이다.
도 5는 솔더 리플로우 단계에서 열처리 조건에 따른 온도 프로파일의 예를 나타낸 그래프이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명>
1 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트
2 접착부
21 감압성 접착제층
22 기재
3 이형 라이너
31 이형 처리층
32 이형 라이너용 기재 (라이너 기재)
33 후면 처리층

Claims (13)

  1. 아크릴계 중합체, 및 페놀계 히드록실기를 함유하는 점착부여제 수지를 포함하는 감압성 접착제 조성물에 의해 형성되는 감압성 접착제층, 및
    실리콘 이형제에 의해 형성되는 이형 처리층을 포함하는 이형 라이너
    를 포함하는, 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트.
  2. 기재,
    기재의 양면에 형성된 복수개의 감압성 접착제층이며, 상기 복수개의 감압성 접착제층 중 하나 이상이 아크릴계 중합체, 및 페놀계 히드록실기를 함유하는 점착부여제 수지를 포함하는 감압성 접착제 조성물에 의해 형성되는 것인 감압성 접착제층; 및
    실리콘 이형제에 의해 형성되는 이형 처리층을 포함하는 이형 라이너
    를 포함하는, 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트.
  3. 제1항에 있어서, 페놀계 히드록실기를 함유하는 점착부여제 수지가 페놀-개질된 테르펜계 점착부여제 수지, 페놀-개질된 로진계 점착부여제 수지 및 페놀계 점착부여제 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 것인 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트.
  4. 제2항에 있어서, 페놀계 히드록실기를 함유하는 점착부여제 수지가 페놀-개질된 테르펜계 점착부여제 수지, 페놀-개질된 로진계 점착부여제 수지 및 페놀계 점착부여제 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 것인 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트.
  5. 제1항에 있어서, 감압성 접착제 조성물이 페놀계 히드록실기를 함유하는 점착부여제 수지를 100 중량부의 아크릴계 중합체를 기준으로 하여 1 내지 45 중량부의 비율로 함유하는 것인 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트.
  6. 제2항에 있어서, 감압성 접착제 조성물이 페놀계 히드록실기를 함유하는 점착부여제 수지를 100 중량부의 아크릴계 중합체를 기준으로 하여 1 내지 45 중량부의 비율로 함유하는 것인 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트.
  7. 제2항에 있어서, 기재가 부직포를 포함하는 것인 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트.
  8. 제1항에 있어서, 하나의 접착제 표면에서 다른 접착제 표면까지의 두께가 20 내지 70 ㎛인 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트.
  9. 제2항에 있어서, 하나의 접착제 표면에서 다른 접착제 표면까지의 두께가 20 내지 70 ㎛인 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트.
  10. 제1항에 있어서, 실리콘 이형제가 자외선 경화성 실리콘 이형제인 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트.
  11. 제2항에 있어서, 실리콘 이형제가 자외선 경화성 실리콘 이형제인 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트.
  12. 제1항에 따른 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트가 배선 회로기판 후면에 접착된, 전기 절연체층 및 상기 전기 절연체층 상에 형성된 전기 도체층을 소정의 회로 패턴을 형성하도록 포함하는 배선 회로기판.
  13. 제2항에 따른 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트가 배선 회로기판 후면에 접착된, 전기 절연체층 및 상기 전기 절연체층 상에 형성된 전기 도체층을 소정의 회로 패턴을 형성하도록 포함하는 배선 회로기판.
KR1020080032533A 2007-04-09 2008-04-08 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트, 및 양면 감압성 접착 테이프를 포함하는 배선 회로기판 KR101271810B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007101919A JP5101919B2 (ja) 2007-04-09 2007-04-09 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび両面粘着テープ付き配線回路基板
JPJP-P-2007-00101919 2007-04-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080091722A true KR20080091722A (ko) 2008-10-14
KR101271810B1 KR101271810B1 (ko) 2013-06-07

Family

ID=39638825

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080032533A KR101271810B1 (ko) 2007-04-09 2008-04-08 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트, 및 양면 감압성 접착 테이프를 포함하는 배선 회로기판

Country Status (6)

Country Link
US (2) US20080248231A1 (ko)
EP (1) EP1980601A3 (ko)
JP (1) JP5101919B2 (ko)
KR (1) KR101271810B1 (ko)
CN (1) CN101323760A (ko)
TW (1) TW200908845A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104582326A (zh) * 2013-10-25 2015-04-29 三星电机株式会社 印刷电路板的制造方法

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5289747B2 (ja) * 2007-10-10 2013-09-11 日東電工株式会社 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板
JP5280034B2 (ja) * 2007-10-10 2013-09-04 日東電工株式会社 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板
DE102009000514A1 (de) * 2009-01-30 2010-08-26 Robert Bosch Gmbh Verbundbauteil sowie Verfahren zum Herstellen eines Verbundbauteil
AT12326U1 (de) * 2009-04-20 2012-03-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zum vorbehandeln eines rahmen- bzw. trägerelements für eine herstellung einer leiterplatte, sowie rahmen- bzw. trägerelement und verwendung hiefür
TW201041105A (en) * 2009-05-13 2010-11-16 Advanced Semiconductor Eng Substrate having single patterned metal layer, and package applied with the same, and methods of manufacturing the substrate and package
TWI393494B (zh) 2010-06-11 2013-04-11 Unimicron Technology Corp 具有線路的基板條及其製造方法
CN102315202B (zh) * 2010-07-02 2016-03-09 欣兴电子股份有限公司 具有线路的基板条及其制造方法
JP5759729B2 (ja) * 2011-01-20 2015-08-05 日東電工株式会社 半導体部品の表面保護用粘着テープ
JP5963395B2 (ja) * 2011-03-04 2016-08-03 タツタ電線株式会社 保護テープ
JP5628734B2 (ja) * 2011-04-22 2014-11-19 日東電工株式会社 フレキシブル印刷回路基板用粘着テープ
US20130078463A1 (en) * 2011-09-22 2013-03-28 Nitto Denko Corporation Acrylic pressure-sensitive adhesive composition, acrylic pressure-sensitive adhesive layer, and acrylic pressure-sensitive adhesive tape
JP2013122035A (ja) * 2011-11-10 2013-06-20 Nitto Denko Corp 粘着シート
JP5852427B2 (ja) * 2011-12-06 2016-02-03 日東電工株式会社 両面粘着シート
EP2828901B1 (en) 2012-03-21 2017-01-04 Parker Hannifin Corporation Roll-to-roll manufacturing processes for producing self-healing electroactive polymer devices
JP2015521366A (ja) 2012-04-12 2015-07-27 パーカー−ハネフィン コーポレーションＰａｒｋｅｒ−Ｈａｎｎｉｆｉｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 性能を向上させたｅａｐ変換器
US9205605B2 (en) * 2012-04-25 2015-12-08 Textron Innovations Inc. Multi-function detection liner for manufacturing of composites
CN102702991B (zh) * 2012-06-12 2014-04-16 安徽省郎溪县阿拉法胶粘制品有限公司 一种亚克力双面胶带及其制备方法
CN102703001B (zh) * 2012-06-12 2014-03-12 安徽省郎溪县阿拉法胶粘制品有限公司 一种丙烯酸异辛酯胶黏剂及其制备方法
EP2695926A1 (de) * 2012-08-07 2014-02-12 tesa SE ESH-vernetztes Klebeband zum Ummanteln von insbesondere Kabelsätzen und Verwendung zur Ummantelung
EP2885867A4 (en) 2012-08-16 2016-04-13 Bayer Ip Gmbh ELECTRICAL INTERCONNECTION TERMINALS FOR LAMINATED DIELECTRIC ELASTOMERIC TRANSDUCERS
TW201436311A (zh) * 2012-10-16 2014-09-16 拜耳智慧財產有限公司 金屬化介電膜之方法
KR20140073757A (ko) * 2012-12-07 2014-06-17 타이코에이엠피(유) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101510719B1 (ko) * 2013-05-29 2015-04-10 (주)티엠에스 재접착성 다층 양면테이프 및 그의 제조방법
JP6419627B2 (ja) * 2015-03-30 2018-11-07 日本カーバイド工業株式会社 粘着剤組成物及び粘着フィルム
US11566153B2 (en) * 2015-07-06 2023-01-31 Elkem Silicones France Sas Self-adhesive multi-layer item and method for the production thereof
JP2017090719A (ja) * 2015-11-11 2017-05-25 旭化成株式会社 ペリクル
CN106244093B (zh) * 2016-08-04 2019-10-29 深圳市安品有机硅材料有限公司 室温硫化加成型有机硅灌封胶组合物
DE102016221843A1 (de) * 2016-11-08 2018-05-09 Tesa Se Klebesystem aus mehreren Haftklebmasseschichten
JP7155522B2 (ja) * 2016-12-22 2022-10-19 三菱ケミカル株式会社 両面粘着テープ
JP7130490B2 (ja) * 2018-08-08 2022-09-05 日東電工株式会社 粘着テープ
JP2020160466A (ja) * 2020-06-12 2020-10-01 旭化成株式会社 ペリクル

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2974150B2 (ja) * 1989-06-30 1999-11-08 王子製紙株式会社 粘着シート
JPH0826120B2 (ja) 1990-09-17 1996-03-13 信越化学工業株式会社 紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物
CA2092458A1 (en) 1992-05-29 1993-11-30 Richard P. Eckberg Fluoro-organo modified uv-curable epoxy silicone and epoxyfluorosilicone compositions
JPH10273634A (ja) * 1997-01-29 1998-10-13 Sekisui Chem Co Ltd アクリル系粘着剤及びアクリル系粘着テープもしくはシート
JP3661743B2 (ja) 1998-02-09 2005-06-22 信越化学工業株式会社 エポキシ基含有オルガノポリシロキサンの製造方法及び紫外線硬化性組成物
US6022050A (en) * 1998-09-02 2000-02-08 Monarch Marking Systems, Inc. Silicone release coating composition
JP4540150B2 (ja) * 1998-09-30 2010-09-08 日東電工株式会社 熱剥離型粘着シート
JP4048644B2 (ja) 1999-03-31 2008-02-20 荒川化学工業株式会社 剥離用カチオン重合性紫外線硬化型シリコーン組成物
JP4480814B2 (ja) * 1999-07-29 2010-06-16 日東電工株式会社 接着シート類
JP4037592B2 (ja) * 2000-03-23 2008-01-23 株式会社きもと 補強フレキシブルプリント基板製造用熱硬化性粘接着シートおよび補強フレキシブルプリント基板の製造方法
US6593407B2 (en) * 2001-02-06 2003-07-15 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Hot melt adhesive composition
CN1263818C (zh) * 2003-06-09 2006-07-12 日东电工株式会社 水分散型粘合剂组合物、粘合片以及采用这些的橡胶泡沫体粘合片
US7008987B2 (en) * 2003-06-10 2006-03-07 Nitto Denko Corporation Aqueous dispersion type pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheet, and pressure-sensitive adhesive rubber foam sheet using the sheet
JP4484478B2 (ja) * 2003-09-19 2010-06-16 日東電工株式会社 接着機能付き回路基板
JP3765497B2 (ja) * 2004-03-17 2006-04-12 日東電工株式会社 アクリル系粘着剤組成物および粘着テープ
JP2006199839A (ja) * 2005-01-21 2006-08-03 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物および粘着テープ又はシート類
JP5317383B2 (ja) * 2005-01-25 2013-10-16 日東電工株式会社 両面粘着テープ
JP4949642B2 (ja) * 2005-05-30 2012-06-13 日東電工株式会社 両面粘着テープ又はシートの製造方法
JP2007049036A (ja) * 2005-08-11 2007-02-22 Nitto Denko Corp 配線回路基板
JP4879549B2 (ja) 2005-10-05 2012-02-22 オリンパス株式会社 欠陥修正装置及び欠陥修正方法
JP5382995B2 (ja) * 2006-04-11 2014-01-08 日東電工株式会社 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104582326A (zh) * 2013-10-25 2015-04-29 三星电机株式会社 印刷电路板的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1980601A2 (en) 2008-10-15
EP1980601A3 (en) 2008-11-19
US20120111622A1 (en) 2012-05-10
JP2008258545A (ja) 2008-10-23
TW200908845A (en) 2009-02-16
KR101271810B1 (ko) 2013-06-07
JP5101919B2 (ja) 2012-12-19
CN101323760A (zh) 2008-12-17
US20080248231A1 (en) 2008-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101271810B1 (ko) 배선 회로기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트, 및 양면 감압성 접착 테이프를 포함하는 배선 회로기판
JP5731775B2 (ja) フレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着テープおよび両面粘着テープ付きフレキシブル印刷回路基板
US7927697B2 (en) Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for wiring circuit board and wiring circuit board
US20090095517A1 (en) Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for wiring circuit board and wiring circuit board
JP5653854B2 (ja) 熱硬化型粘接着テープ又はシート、及びその製造方法
JP5063008B2 (ja) 両面粘着テープ又はシート
EP2048210A1 (en) Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for use in wiring circuit board and wiring circuit board
JP5852427B2 (ja) 両面粘着シート
JP2007049036A (ja) 配線回路基板
JP2014189564A (ja) 粘着シートおよび保護膜形成用複合シートならびに保護膜付きチップの製造方法
JP4484478B2 (ja) 接着機能付き回路基板
JP4437442B2 (ja) 剥離ライナーおよび該剥離ライナーが用いられた両面粘着テープ又はシート
JP2009122219A (ja) シリコーンラベル
JP2005023115A (ja) 感圧型両面接着テープ又はシート
CN108701597B (zh) 保护膜形成用复合片
CN112397431A (zh) 保护膜形成用复合片卷
CN115820153A (zh) 保护膜形成膜及保护膜形成用复合片
KR20070016982A (ko) 박리 처리 기재 및 그의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160427

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170504

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180518

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190516

Year of fee payment: 7