TW200908845A - Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for use in wiring circuit board and wiring circuit board having the double-sided pressure-sensitive adhesive tape - Google Patents

Description

200908845 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種用於佈線電路板之雙面壓感黏著帶或 黏著片及佈線電路板。 【先前技術】 在電子器具中，使用佈線電路板

廣泛使用可撓性印刷電路板（有時稱作”FPC1，）。通常，諸 如FPC之佈線電路板用於黏附於增強板（諸如，鋁板、不鏽 鋼板’或聚醯亞胺板）之狀態中，且在此狀況下，使用雙 面壓感黏著帶或黏著片（用於佈線電路板之雙面壓感黏著 帶或黏著片）。關於此種雙面壓感黏著帶或黏著片，鑒於 整個厚度而廣泛使用具有僅由黏著層形成之結構的雙面壓 感黏著帶或黏著片（所謂的"無基板之雙面壓感黏著帶或黏 著片”）。然而，因為無基板之雙面壓感黏著帶或黏著片不 具有基板，所以其不適合於精細打孔製程。此外，習知雙 面壓感黏著帶或黏著片中存在問題在於：尤其在高溫及高 濕度之條件下，在打孔之後再次黏附（自黏著）切割面，藉 此加工能力降低。此外，在最壞之狀況下，有時發生：在 拆卸經打孔之產品時，產生黏著劑不足之零件。 雖然已在黏著層中嘗試增強溶劑中之不溶物質以防止切 割面之自#占著（參看JP|2001_40301)，但存在問題：當辦 =不溶，溶劑中之物質時，在黏附排斥力作用於之料 時’黏著層自黏附體剝落。 另一方面，在諸如Fpc之佈線電路板中存在一些狀 130466.doc 200908845 況：其中進行諸如焊料回焊步驟之高溫步驟，但當在焊料 回焊步驟之後黏附排斥力施加至之零件時，有時發生黏著 層自黏附體剝落之問題。 為了解決上文所提及之問題，本發明發明者已發現’當 使用由含有作為主要成份之丙烯酸聚合物及鏈轉移材料之 壓感黏著劑組合物形成的壓感黏著層時可獲得用於佈線 電路板之具有優良黏著性且即使在高溫步驟之後亦能夠提 供極佳抗排斥性能的雙面壓感黏著帶或黏著片。 然而，上文所描述之雙面壓感黏著帶或黏著片已導致額 外問題：當進行處理同時用釋放襯墊保護壓感黏著層且接 者在回焊步驟之後剝落釋放襯墊時，襯墊與壓感黏著層之 間的剝落力增加且容易釋放性降低從而藉此降低可加工性 及生產力。 【發明内容】 鑒於上文，本發明之目標為提供用於佈線電路板之雙面 壓感黏著帶或黏著片，其即使在諸如焊料回焊步驟之高溫 處理步驟之後亦具有優良黏著性及抗排斥性能以及極佳^ 放性且因此能夠改良生產力。此外，亦意欲提供具有雙面 壓感帶之佈線電路板’其使用用於佈線電路板之雙面壓感 黏著帶或黏著片。 為了達成上文所提及之目標，本發明發明者進行了深入 細緻的調查且發現，當雙面壓感黏著帶或黏著片（其包括 由含有作為基質聚合物之丙稀酸聚合物及特定增黏劑樹脂 之壓感黏著劑組合物形成的壓感黏著層；及具有由特定聚 130466.doc 200908845 矽氧脫模劑形成之釋放處理層的釋放襯墊）用作用於佈線 電路板之雙面壓感黏著帶或黏著片時’其不僅具有至佈線 電路板或增強板之優良黏著性，即使在諸如焊料回焊步驟 之尚溫處理步驟之後亦發揮極佳抗排斥性能且即使在其用 於部分造成排斥時亦能夠維持優良黏著性，而且即使在高 溫處理步驟之後亦維持用於釋放襯墊之優良釋放性。 即，本發明提供以下（1)至（13)。 r (1)用於佈線電路板之雙面壓感黏著帶或黏著片，其包 。含： 、匕 一壓感黏著層，其由包含丙烯酸聚合物及含有酚系羥基 之增黏劑樹脂的壓感黏著劑組合物形成；及 一釋放襯墊，其包含由聚矽氧脫模劑形成之釋放處理 層。 (2)用於佈線電路板之雙面壓感黏著帶或黏著片，其包 含： , 一基板； 形成於該基板之兩面上之複數個壓感黏著層，其中該複 數個壓感黏著層中之至少一者為由包含丙稀酸聚合物及含 有紛系經基之增黏劑樹脂之壓感黏著劑組合物形成的壓感 黏著層；及 釋放襯塾’其包含由聚⑪氧脫模劑形成之釋放處理 層0 (3)根據（1)之雙面屢感點英雄 a黏考π或黏著片，其中含有酚系 經基之增黏劑樹脂為選自由 9田Μ下各物組成之群之至少一成 I30466.doc 200908845 員··苯㈣質請增黏劑樹脂、苯#改質松香（⑽㈣增 黏劑樹脂及紛系增黏劑樹脂。 (4) 根據（2)之雙面壓感黏著帶 / φ ^猫者片，其中含有酚系 經基之增黏劑樹脂為選自由 田以下各物組成之群之至少一成 員··苯酴改質萜烯增黏劑樹脂、 本岛改質松香增黏劑樹脂 及紛系增黏劑樹脂。 (5) 根據（1)之雙面壓感黏著帶 嘗咿或黏者片’其中壓感黏著 劑組合物含有增黏劑樹脂，# 曰鄉扪树钿，4增黏劑樹脂基於1〇〇重量份 之丙烯酸聚合物，以1至45番旦 篁里份之比率含有酚系羥基。 ⑹根據⑺之雙面壓感黏著帶或黏著片，其中壓感黏著 劑組合物含有增黏劑樹脂，該增黏劑樹脂基於ι〇〇重量份 之丙烯酸聚合物，以1至45番lL *人 5董置份之比率含有酚系羥基。 (7)根據（2)之雙面壓咸黏荽m * &执黏者帶或黏著片，其中基板包含 非編織品。 “⑻根據⑴之雙面壓感黏著帶或黏著片，其具有自一黏 著表面至另一黏著矣而> λ 邾有衣面之自20 μηι至70 μηι的厚度。 (9) 根據⑺之雙面壓感黏著帶或黏著片，其具有自一黏 著表面至另―黏著表面之自至7〇μηι的厚度。 (10) 根據⑴之雙面壓感黏著帶或黏著片，其中聚石夕氧脫 模劑為UV射線固化聚矽氧脫模劑。 」11)根據(2)之雙面壓感黏著帶或黏著片，其中聚矽氧脫 模劑為UV射線固化聚矽氧脫模劑。 (12)佈線電路板，其包含電絕緣體層及形成於電絕緣體 層上以便形成預定電路圖案之電導體層，*中根據⑴之雙 130466.doc 200908845 面壓感黏著帶或黏著片黏附於佈線電路板之背面上。 (13)佈線電路板，其包含電絕緣體層及形成於電絕緣體 層上以便形成預定電路圖案之電導體層，其中根據⑺之雙 面壓感黏著帶或黏著片黏附於佈線電路板之背面上。 ' 因為根據本發明之用於佈線電路板之雙面壓感黏著帶或 . #著片具有上文所提及之結構，所以其具有優良黏著性， . 即使在高溫步驟之後，其亦能夠發揮極佳抗排斥性能。 ()此外’因為即使在高溫步驟之後亦可容易地剝落釋放襯 墊，所以可加工性極佳且生產力得以改良。 【實施方式】 在下文中，W«必要性參看圖式更詳細地說明本發明 之實施例。 本發明之用於佈線電路板之雙面Μ感黏著帶或黏著片包 括在兩面上具有壓感黏著表面之黏著劑部分（不同於釋放 概塾之部分）及釋放襯堅。雖然未特定限制用於佈線電路 〇 之雙面壓感黏著帶或黏著片之特定結構，但其包括⑼ 如）在僅由壓感黏著層構成之黏著劑部分（不具有基板之黏 . 著劑部分）之一面或兩面上具有釋放襯墊的結構（參看圖丨或 : 圖2)，或在於基板之兩面上具有壓感黏著層之黏著劑部分 (具有基板之黏著劑部分）之—面或兩面上具有釋放觀塾的 結構（參看圖3或圖4)。Μ，自打孔可加工性或其類似者 之觀點來看，具有基板之黏著劑部分較佳。附帶地，在複 數個釋放襯墊安置於黏著劑部分之兩面上的狀況下，該複 數個釋放概塾中之至少-者為本發明之釋放概塾可為足夠 130466.doc -10- 200908845 的。 圖1至圖4為展示本發明之用於佈線電路板之雙面壓感黏 著帶或黏著片的實施例之示意性橫截面圖。在圖1及圖2 中’用於佈線電路板之雙面壓感黏著帶或黏著片1在僅由 壓感黏著層21構成之黏著劑部分（不具有基板之黏著劑部 分）之一面或兩面上具有釋放襯墊3，釋放襯墊3含有釋放 處理層31及襯墊基板32。此外，在圖3及圖4中，釋放襯墊 3安置於在基板22之兩面上具有壓感黏著層21之黏著劑部 分2(具有基板之黏著劑部分）的一面或兩面上。其中，在釋 放襯墊僅安置於帶或片之一面上的狀況下（圖丨及圖3)，含 有脫模劑之背面處理層3 3較佳安置於釋放襯墊3之與安置 有釋放處理層31之面相對的面上。 壓感黏著層 本發明之壓感黏著層由含有作為主要成份之丙烯酸聚合 物及含有酚系羥基之增黏劑樹脂的壓感黏著劑組合物形 成。此種壓感黏著劑組合物可藉由混合丙烯酸聚合物、含 有酚系羥基之增黏劑樹脂及任選的各種種類之添加劑來製 備。 增黏劑樹脂 形成本發明之壓感層之壓感黏著劑組合物含有一含有酚 系羥基（直接結合至碳原子構成芳環之羥基）之增黏劑樹 月曰作為3有酚系經基（含有羥基之芳環）之增黏劑樹脂， 苯盼改貝箱;)#增黏劑樹脂（祐類_齡增黏劑樹脂）、苯酚改質 私香、黏劑樹脂(松香_酚系增黏劑樹脂)及酚系增黏劑樹脂 130466.doc 200908845 為合適的。含有酚系羥基之增黏劑樹脂可單獨或組合兩者 或兩者以上使用。 在含有酚系羥基之增黏劑樹脂中，苯酚改質結烯增黏劑 樹脂之實例包括苯酚改質萜烯樹脂（萜類-酚基樹脂），其中 藉由苯酚來改質各種種類之結烯樹脂（諸如，α_蘋烯聚合 物、β-蘋烯聚合物及二戊烯聚合物）。

ϋ 苯酚改質松香增黏劑樹脂之實例包括苯酚改質松香樹脂 (松香改質酚樹脂），其中使用酸催化劑將苯酚添加至各種 種類之松香（諸如，非改質松香、改質松香及各種種類之 松香衍生物）中，接著使其經受熱聚合以便使各種種類之 松香經受藉由苯酚之改質。 此外’紛系增黏劑樹脂之實例包括各種種類之盼（諸 如，苯酚、間苯二酚、甲酚（包括間-曱酚及對-甲酚）、二 曱苯酚（包括3,5-二曱苯酚），及包括對_異丙基酚、對-第 二-丁基酚、對-戊基酚、對_辛基酚、對_壬基酚及對-十二 烷基酚之烷基酚（特定言之，對·烷基酚））與甲醛之縮合物 (諸如，烷基酚樹脂、苯酚曱醛樹脂及二曱苯曱醛樹脂）以 及可溶祕樹脂（其中上文所提及之盼經受與甲路之使用 鹼催化劑的加成聚合）、清漆型酚醛樹脂（其中上文所提及 之酚經受與甲醛之使用酸催化劑的縮合反應)等等。雖然 烧基紛中之烧基的碳原子之數目不受特定_ 自 1至18之範圍中適當地選擇。酚系增黏劑樹脂之較佳實例 包括烧基紛樹脂及二甲苯甲搭樹脂’ 1其中，烧基紛樹脂 特定較佳。 130466.doc -12- 200908845 其中’作為本發明之含有酚系羥基之增黏劑樹脂，院基 酚樹脂、松香改質酚系樹脂及結類·酚基樹脂特定較佳且 沾類-紛基樹脂最佳。 自耐熱性或其類似者之觀點來看，本發明之含有酚系羥 基之增黏劑樹脂的軟化點較佳在6(rc或6(rc以上，且特定 較佳在10 〇。〇或1 〇 〇以上。 雖然本發明之含有酚系羥基之增黏劑樹脂的使用量不受 特定限制，但其可自（例如）基於壓感黏著劑組合物中100重 量份之丙烯酸聚合物的！至45重量份之範圍中適當地選 擇自用於改良高溫步驟之後的釋放性之效應的觀點來 看，使用量較佳為7至23重量份，且更佳為1〇至2〇重量 份。當使用量小於！重量份時，諸如焊料回焊步驟之高溫 處理步驟之後的黏著可降低或在一些狀況下不可獲得自釋 放觀塾之容易釋放性。另一方面，當使用量超過45重量份 時，壓感黏著劑組合物之膠黏性降低從而在一些狀況下降 低黏著性或壓感黏著性。 根據本發明之含有酚系羥基之增黏劑樹脂起捕獲自由基 以及提供至壓感黏著層之壓感黏著性藉此改良黏著性的作 用因此，即使在諸如焊料回焊步驟之高溫步驟期間在丙 烯酸聚合物中產生自由基，亦可有效地鈍化自由基。因 此’可抑制丙烯酸聚合物之降解(凝膠化)且即使在高溫步 驟之後，壓感黏著層亦可維持優良黏著性。 卜藉由添加根據本發明之含有盼系經基之增黏劑樹 脂’即使在高溫步驟之後亦可能維持自釋放襯塾之優良釋 130466.doc •13- 200908845 放性。此假定：因為含有酚系羥基之增黏劑樹脂具有在高 溫下蒸發之性能從而容易沈澱於壓感黏著層之表面上，所 以釋放襯墊之釋放處理層中所含有的聚矽氧成份與丙烯酸 聚合物之丙烯酸在加熱下結合從而防止釋放性之減小。 丙烯酸聚合物 形成本發明之壓感黏著層之壓感黏著劑組合物含有作為 主要成份之丙烯酸聚合物。丙浠酸聚合物起作為壓感黏著 層之基質聚合物顯現膠黏性之作用。作為壓感黏著劑組合 物中之主要成份的丙烯酸聚合物之含量為以重量計6〇 %或 60%以上，較佳以重量計79%或79%以上（例如，以重量計 79%至93%)，且更佳’以重量計83%或83%以上。 作為丙烯酸聚合物，可使用含有作為主要單體成份之 (曱基）丙烯酸醋（丙烯酸醋及/或曱基丙稀酸自旨）的（甲基）丙 稀酸酯聚合物。（曱基）丙烯酸酯之實例包括以下烧基（甲 基）丙烯酸酯’以及環烷基（曱基）丙烯酸酯（諸如，環己基 (甲基）丙稀酸酯）及芳基（曱基）丙稀酸酯（諸如，苯基（曱基） 丙烯酸酯）。作為（曱基）丙烯酸酯’可較佳使用烷基（曱基） 丙烯酸酯。 亦即’作為丙烯酸聚合物’可較佳使用含有作為主要單 體成伤之烧基（甲基）丙稀酸酉旨的烧基（甲基）丙稀酸自旨聚合 物° (甲基）丙烯酸酯可單獨或組合兩者或兩者以上使用。 用作丙烯酸聚合物中之主要單體組份的烷基（甲基）丙烯 酸5旨之實例包括曱基（曱基）丙烯酸酯、乙基（曱基）丙稀酸 醋、丙基（甲基）丙烯酸酯、異丙基（甲基）丙烯酸酯、正_ 130466.doc -14- 200908845 基（甲基）丙烯酸酯、異丁基（甲基）丙烯酸酯、第二丁基（甲 基）丙烯酸酯、第三丁基（甲基）丙烯酸酯、戍基（甲基）丙稀 酸酯、異戊基（甲基）丙烯酸酯、新戊基（甲基）丙烯酸酯、 己基（甲基）丙烯酸酯、庚基（甲基）丙烯酸酯、辛基（曱基）丙 烯酸酯、異辛基（曱基）丙烯酸酯、2-乙基己基（曱基）丙烯 酸酯、壬基（曱基）丙稀酸酯、異壬基（甲基）丙稀酸酯、癸 基（甲基）丙稀酸酿、異癸基（曱基）丙烯酸S旨、十一基（曱基） 丙烯酸酯、十二烷基（甲基）丙烯酸酯、十三基（曱基）丙烯 酸酯、十四基（甲基）丙烯酸酯、十五基（甲基）丙烯酸酯、 十六基（甲基）丙烯酸酯、十七基（甲基）丙稀酸酯、十八基 (甲基）丙烯酸酯、十九基（甲基）丙烯酸酯及二十基（曱基）丙 稀酸S旨。 關於丙烯酸聚合物中之（甲基）丙烯酸酯（諸如，烷基（甲 基）丙烯酸酯）’因為其用作主要單體組份，所以重要的 是’其關於單體組份之總量的比例為以重量計50%或50〇/〇 以上，較佳以重量計80y。或8〇Q/。以上，且更佳以重量計 900/。或90。/。以上。雖然（曱基）丙烯酸酯關於單體組份之總 量的上限不受特定限制，但其較佳為以重量計99%或99〇/〇 以下（較佳以重量計98%或98%以下，且更佳以重量計970/〇 或97%以下）。當（甲基）丙烯酸酯關於單體組份之總量的比 例小於以重量叶50%時，存在很難發揮作為丙烯酸聚合物 之特徵（諸如，黏著性能）的一些狀況。 在丙烯S文聚合物中，以下為可能的：能夠與（曱基）丙烯 ^ ^ (共聚合單體）共聚合之單體組份用作單體組份。共聚 130466.doc -15- 200908845 合單體可用於將交聯 烯酸聚合物之内聚力聚合物中或用於控制丙 組合其兩者或兩者以上:用—共聚合聚合物可單獨使用或可 更具體吕之，作為共臂入πο μ M 21 ，、聚合早體，可能使用含有用於將交 聯點引入丙烯酸聚合物中 〇〇 之s犯單體之早體組份（特定士 之，含有用於引入交璐對：+ μ ° _ 聯點之熱交聯官能基之單體組份，其 可經爻至丙烯酸聚合物之熱交聯)。關於含有官能基之此 種早體’不存在特定限制’只要其為能夠與貌基(甲基)丙 烯酸醋共聚合且具有可為交聯點之官能基的單體組份即 可，且其實例包括含有録之單體，諸如（甲基）丙稀酸、 衣康酸、丁稀酸、順丁描-缺 . ^ A 埽一酸、反丁烯二酸及異丁烯酸或 其酸酐（諸如，順丁烯二酸酐及衣康酸酐）；羥烷基（曱基） 丙烯酸酯，諸如2-羥乙基（甲基）丙烯酸酯、2_羥丙基（甲基） 丙烯酸酯及2-羥丁基（甲基）丙烯酸酯；及，另外，含有羥 基之單體，諸如乙烯醇及烯丙醇；醯胺型單體，諸如（甲 基）丙烯is&fe、N，N- 一甲基（甲基）丙烯酿胺、正_丁基（曱基） 丙烯醯胺、正-羥甲基（甲基）丙烯醯胺、正-羥曱基丙烧（曱 基）丙烯醯胺、正-甲氧基甲基（曱基）丙烯醯胺及正_ 丁氧基 甲基（甲基）丙烯醯胺；含有胺基之單體，諸如胺基乙基（甲 基）丙烯酸酯、Ν,Ν-二曱基乙基（甲基）丙烯酸酯及第三丁基 胺基乙基（曱基）丙烯酸酯；含有環氧基之單體，諸如縮水 甘油基（甲基）丙稀酸S旨及曱基縮水甘油基（曱基）丙婦酸 酯；含有氰基之單體，諸如丙烯腈及甲基丙烯腈；及具有 含氮環之單體’諸如Ν·乙烯基_2_吡咯啶酮、Ν-曱基乙烯 130466.doc -16- 200908845 基比咯啶鲷、Ν·乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基 治疋 N-乙稀基0辰嗓、N-乙浠基吡嗪、N-乙烯基吡洛、N- 乙稀基味°坐、N_乙烯基噁唑、N-乙烯基嗎啉、N-乙烯基己 内醯胺及]S[-(甲基）丙烯醯基嗎琳。作為含有官能基之單體 組伤’可有利地使用含有羧基之單體（諸如，丙烯酸或其 酸酐）。 作為共聚合單體，亦可能使用其他共聚合單體組份以便 控制丙烯酸聚合物之内聚力。其他共聚合單體組份之實例 因而包括乙烯酯型之單體，諸如乙酸乙烯酯及丙酸乙烯 醋’苯乙烯型之單體，諸如苯乙烯、經取代之苯乙烯（例 如’ α-甲基苯乙烯）及乙烯基甲苯；烯烴型之單體，諸如 乙稀、丙烯、異戊二晞、丁二烯及異丁烯；乙烯基氣及亞 乙烯基氣；含有異氰酸酯基之單體，諸如2·(甲基）丙烯醯 氧基乙基異氰酸酯；含有烷氧基之單體，諸如甲氧基乙基 (曱基）丙烯酸酯及乙氧基乙基（曱基）丙烯酸酯；乙烯醚型 之單體，諸如曱基乙烯醚及乙基乙烯醚；及多官能單體， 諸如1，6-己二醇二（甲基）丙烯酸酯、乙二醇二（甲基）丙烯酸 酯、二乙二醇二（曱基）丙烯酸酯、三乙二醇二（曱基）丙烯 酸酯、四乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、（聚）乙二醇二（曱基）丙 烯酸酯、丙二醇二（曱基）丙烯酸酯、（聚）丙二醇二（甲基）丙 烯酸酯、新戊二醇二（曱基）丙烯酸酯、異戊四醇二（曱基） 丙烯酸酯、三經曱基丙烧三（曱基）丙稀酸酯、異戊四醇三 (曱基）丙稀酸醋、二異戊四醇六（甲基）丙稀酸S旨、甘油二 (曱基）丙烯酸酯' 環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸 130466.doc 200908845 胺基曱酸s旨、二乙稀苯、丁基二（曱基）丙稀酸醋及己基二 (甲基）丙稀酸西旨。 作為丙烯酸聚合物中之共聚合單體，較佳為含有缓基之 單體，且繁於财熱性，可特別較佳地使用丙烯酸。 f ϋ 在丙烯酸聚合物中’共聚合單體之比例可依單體組份之 類型而在關於單體組份之總量的小於以重量計5〇%之範圍 内適當地選擇。舉例而言，當共聚合單體為含有羧基之單 體（特定言之，丙稀酸）時，以下為足夠的：關於總單體組 份之H)〇重量份，含有㈣之單體（特定言之，丙烯酸⑷ 至10重置份（較佳5至10重量份，且更佳7至1〇重量份 丙稀酸聚合物可藉由習知或共同聚合方法來製備。用於 丙烯酸聚合物之聚合方法之實例包括溶液聚合方法、乳液 聚合方法、本體聚合方法及藉由紫外線之照射的聚合方 法。在丙稀酸聚合物之聚合中’適合於每一聚合方法之適 當組份（諸如，聚合弓丨發劑、鏈轉移劑、乳化劑及溶劑）可 自習知或共同的組份中適當地選擇且可經使用。 為了㈣㈣㈣層之固持特徵，丙稀酸聚合物可具有 使用交聯劑或上文所提及之多官能單體作為共聚合單體級 份的交聯結構。藉由調整所使用之交聯劑或多官能單體之 量，可控制壓感黏著層中之凝膠溶離份(不溶於溶劑中之 物質的速率）。 除異氰酸輯型之交聯劑、環氧樹脂型之交聯劑、三聚氰 胺型之交聯劑及過氧化物型之交聯劑之外，進一步列出之 交聯劑之實例包括尿素型之交聯劑、金屬醇鹽型之交聯 130466.doc -18- 200908845 劑、金屬螯合劑型之交聯劑、金屬鹽型之交聯劑、碳化二 醯亞胺型之交聯劑、呃唑啉型之交聯劑、氮丙啶型之交聯 劑及胺型之交聯劑，且其中，可有利地使用異氰酸酯型之 父&劑及環氧樹脂型之交聯劑。彼等交聯劑中之每一者可 單獨使用或可組合其兩者或兩者以上使用。 在交聯劑中，異氰酸酯型之交聯劑之實例包括低級脂肪 族聚異氰酸酯，諸如1，2-伸乙基二異氰酸酯、M伸丁基 一異氰酸酯及1,6-伸己基二異氰酸酯；脂環族聚異氰酸 西s諸如伸環戊基一異氰酸酯、伸環己基二異氛酸酯、異 佛爾酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯及氫化二曱苯二 異氰酸酯；及芳族聚異氰酸酯，諸如2,4_曱苯二異氰酸 酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4’_二苯基曱烷二異氰酸酯及 亞二甲苯二異氰酸酯。除彼等之外，亦可能使用三羥曱基 丙烷/曱苯一異氰酸酯二聚體之加合物（由Ni叩聚胺基曱 酸醋工業有限公司製造；商品名稱："c〇r〇nate L")、三羥 甲基丙院/伸己基二異氰酸g旨三聚體之加合物（由川叩⑽聚 胺基甲酸醋工業有限公司製造；肖品名稱："c〇r〇nate HL")，及其類似物。 環氧樹脂型之交聯劑之實例包括n，n，n,，n,_四縮水甘油 基間-亞二甲苯二胺、二縮水甘油基苯胺、〗，3_雙（n,n_縮水 甘油基胺基甲基）環己院、…己二醇二縮水甘油基鍵、新 戊二醇二縮水甘油基醚、乙二醇二縮水甘油基醚、丙二醇 二縮水甘油基醚、聚乙二醇二縮水甘油基醚、聚丙二醇二 縮水甘油制、山梨糖醇聚縮水甘油㈣、甘油聚縮水甘 130466.doc -19- 200908845 油基醚、異戊四醇聚縮水甘油基醚、聚甘油聚縮水甘油基 謎、脫水山梨糖醇聚縮水甘油基醚、三羥曱基丙烷聚縮水 甘油基醚、己二酸二縮水甘油基醚、鄰_苯二曱酸二縮水 甘油基鱗、三縮水甘油基·三（2_羥乙基）異三聚氰酸酯、間 苯二紛二縮水甘油基醚及雙酚s-二縮水甘油基醚，且除彼 等之外，亦可提及分子中具有兩個或兩個以上環氧基之環 氧樹脂型之樹脂。 ❹ 替代於使用本發明中之交聯劑，亦可能藉由結合使用交 聯劑之經受借助於電子射線、紫外線及其類似物之照射之 交聯處理而形成壓感黏著層。 丙烯酸聚合物之重量平均分子量可自（例如）7〇〇〇〇〇至 2,000,000(較佳 8〇〇,〇〇〇至17〇〇 〇〇〇,或更佳，9〇〇，剛至 M〇〇,〇〇〇)之範圍中適當地選擇。當丙烯酸聚合物之重量 平均分子量小於700,000時，可能存在不達成優良黏著特 徵之狀況，而當其大於2,000,000時，可能存在塗覆性能中 (^) 產生問題藉此其任一者並非較佳的狀況。 丙烯酸聚合物之重量平均分子量可藉由聚合引發劑及鏈 #移劑之類型及使用量、用於聚合之溫度及時間來控制， : 纟進一步藉由單體之濃度、單體之滴落速度及其類似物來 控制。在本發明中，丙烯酸聚合物之重量平均分子量（例 如）在以下量測條件下被量測。 所使用之裝置之名稱：由T〇sh〇公司製造的"hlc_8i2〇 GPC" 管柱："TSK gel Super HZM-H/HZ4000/HZ3000/HZ2000” 130466.doc •20- 200908845 (由Tosoh公司製造） 入口壓力：7_2 MPa 管柱大小：各自6.0 mm φχ 15 cm ;總共60 cm 管柱溫度：40°C 洗脫液：四氫呋喃（THF) 流動速率：流動速度0.6 mL/分鐘 樣本濃度：以重量計0 · 1 %(四氫咳喃溶液） 樣本之注入量：20 pL 偵測器：差示折射器（RI) 標準樣本：聚苯乙烯（PS) 資料處理裝置：由Tosho公司製造的"GPC-8020" 其他添加劑 除上文所描述之成份之外，在不削弱本發明之效能之範 圍内，可視情況而使本發明之壓感黏著劑組合物併有習知 添加劑，諸如劣化抑制劑、填充劑、著色劑（顏料或染 料）、UV吸附劑、抗氧化劑、增黏劑、增塑劑、軟化劑、 交聯劑、界面活性劑及抗靜電劑。 壓感黏著層

，及將壓感黏著劑組合物 130466.doc 之方法不存在特定限制， ^感黏著層之習知方法中適當地選 層之方法之特定實例包括將壓感黏 (諸如，基板）上藉此使得乾燥之後 接著視情況而進行乾燥或硬化的方 合物塗覆於適當分離器(諸如，離 200908845 型紙）上藉此使得乾燥之後的厚度變成預定厚度且接著視 =況而進仃乾燥或硬化並將所得的黏著層轉錄（轉移）至預 疋表面（諸如’基板）上的方法。在塗覆壓感黏著劑組合物 時，可使用通常所使用的塗覆器件(諸如，凹板印刷式滾 塗機、反向滾塗機、單面上膠滾塗機'浸潰滾塗機、棒塗 佈機、刀片塗佈機及噴射塗佈機）。 雖然本發明之壓感黏著層之厚度不受特定限制但其可 自（例如）10 μιη至70 μηι(較佳15 μη^ 6〇 ，且更佳2〇哗 至50 μπι)之範圍中適當地選擇。當壓感黏著層之厚度小於 10 μϊη時，存在不可達成優良黏著性之趨勢，而當其大於 70 μιη時，存在產品不適合用於佈線電路板中的一些狀 況。附帶地，壓感黏著層可為單一層及複數層之形式中的 任一者。 在本發明之壓感黏著層中，在以下熱處理條件下進行的 焊料回焊步驟之前的凝膠溶離份（在下文中被稱作"初始階 段中的凝膠溶離份”）較佳為以重量計40%至70%(更佳以重 量計50%至70% ’且再更佳以重量計55%至65%)，且焊料 回焊步驟之後的凝膠溶離份（在下文中被稱作"回焊步驟之 後的凝膠溶離份"）（重量％)與初始階段中的凝膠溶離份（重 量％)之間的差較佳為10或10以下（更佳7或7以下，再更佳5 或5以下’進一步較佳3或3以下，再進一步較佳1或1以 下，且最佳為〇)。當壓感黏著層之初始階段中的凝膠溶離 份小於以重量計40%時，在一些狀況下，壓感黏著層之固 持性能可能降低。另一方面，當壓感黏著層之初始階段中 130466.doc -22· 200908845 的凝膠溶離份超過以重量計7〇%時，在一些狀況下，壓感 黏著層之抗排斥性能可能降低。此外’較佳地，回焊步驟 之後的凝膠溶離份（重量❶/。）與初始階段中的凝膠溶離份（重 ΐ °/〇)之間的差為1 〇或1 〇以下，因為即使在諸如焊料回焊步 驟之尚溫步驟之後凝膠溶離份亦不會過度地增加且在此狀 況下可發揮極佳的抗排斥性能。 焊料回焊步驟中的熱處理條件

(1) 雙面壓感黏著帶或黏著片（或壓感黏著層）之表面溫度 在用於X面壓感黏著帶或黏著片（或壓感黏著層）之焊料回 焊步驟開始之後的130至180秒内達到175 ± 1〇。〇(165。〇至 185〇C)。 (2) 雙面壓感黏著帶或黏著片（或壓感黏著層）之表面溫度 在用於雙面壓感黏著帶或黏著片（或壓感黏著層）之焊料回 焊步驟開始之後的200至25〇秒内達到23〇 ± 1〇。以22〇。〇至 240。。）° (3) 雙面壓感黏著帶或黏著片（或壓感黏著層）之表面溫度 在用於雙面壓感黏著帶或黏著片(或壓感黏著層)之焊料回 焊步驟開始之後的26〇至300秒内達到255 ± 15t(24〇t 270°〇 ° 、⑷焊料回焊步驟在用於雙面壓感黏著帶或黏著片(或壓 感黏著層）之焊料回焊步驟開始之後的370秒内完成。 上文所描述之焊料回焊步驟不受特定限制，只要其滿足 上文所描述之熱處理條件且包括（例如）基於根據如藉由圖5 中之曲線圖展示的溫度概況之熱處理條件的焊料回焊步驟 I30466.doc •23- 200908845 即可。在圖5中，縱座標為溫度（。〇，攝氏度）且橫座標為時 間（秒（s))。在圖5中，展示峰值溫度或最高溫度為大約 250 C、大約260T：及大約270。(：之三個實例的溫度概況。在 本發明中，在使用壓感黏著帶（包括聚醯亞胺膜之耐熱壓 感黏著帶作為基板）將熱電偶固定於雙面壓感黏著帶或黏 著片（或壓感黏著層）之表面上之後，由溫度感測器連續地 ΐ測雙面壓感黏著帶或黏著片（或壓感黏著層）在焊料回焊

Ο 步驟中之表面溫度。附帶地，在焊料回焊步驟中，使用以 下焊料回焊器# ’而在表面溫度之量測中，使用以下溫度 感測器。 焊料回焊器具：藉由遠紅外及熱風之輸送機型加熱裝置 (由Noritake有限公司製造） 溫度感測器：Keyence NR-250(由Keyence公司製造） 凝膠溶離份（溶劑不溶物質之速率）為藉由以下"用於凝膠 溶離份之量測之方法"計算的值。 用於凝膠溶離份之量測之方法 在將壓感黏著劑組合物塗覆於釋放襯墊上之後，將其乾 燥或硬化以形成壓感黏著層。用具有G.2 _厚度之四氣： 烯片（商品名稱：”NTF 1122”；由Nm〇以处〇公司製造）填 充大約（M gM感黏著層或滿^上文所提及之熱處理條件 的燁：回焊步驟之後的塵感黏著層，且用風箏線紫綁並量 測彼時之重量且將彼時之重量用作浸潰之前的重量。附帶 地，浸潰之前的重量為涵蓋塵感黏著層、四 事線之重量樹[此外，量㈣…二= 130466.doc •24· 200908845 重量並將該重量界定為封裝重量。 此後’將用四氟乙烯片纏繞壓感黏著層繼之以用風箏線 包糸壓感黏著層的產品置放於填滿乙酸乙酯之5〇_mi容器 中且允°午其在至溫下站立歷時一週（七天）。接著，自容器 中取出四氟乙烯片，將其轉移至由鋁製成之杯中並將其在 13 0 c在乾燥器中進行乾燥歷時2小時以移除乙酸乙酯，接 著量測樣本之重量並將該重量界定為浸潰之後的重量。 現藉由下式計算凝膠溶離份。 凝膠溶離份（以重量計。/〇)=(A-B)/(C-B)xl00 (1) (在式（1)中，A為浸潰之後的重量，B為封裝重量且c為 浸潰之前的重量）。 黏著劑部分 ^根據本發明，在用於佈線電路板之雙面壓感黏著帶或黏 I片中使用的黏著劑部分可具有不包括基板且僅由壓感黏 著層構成之構造（不具有基板之黏著劑部分），或壓感黏著 層形成於基板之兩面上之構造（具有基板之黏著劑部分卜 特疋5之，自改良打孔可加工性之觀點來看，具有基板之 黏著劑部分較佳。就此而言，在黏著劑部分為具有基板之 ，著劑部分的狀況下，雖然形成於基板之兩面上之壓感黏 者層中的至少一者可為根據本發明之壓感黏著層，但較佳 地，根據本發明之壓感黏著層形成於基板之兩面上。 在本發明之優點不受其他層劣化之此種範圍内，本發明 之黏著劑部分可視情況而具有其他層（諸如，中間層及底 塗層p s _ 130466.doc -25- 200908845 基板 在本發明之黏著劑部分為具有基板之黏著劑部分的狀況 下，具有耐熱性之基板較佳且可能使用適當薄之多葉物 質，例如纖維性基板（諸如，布、非編織品、毛氈及網）丨 紙基板，諸如各種類型之紙；金屬基板，諸如金屬绪或金 屬板；塑谬基板，諸如各種種類之樹脂（例如，稀烴樹 月:、聚酯樹脂、聚氯乙烯樹脂、乙酸乙烯醋樹脂、醯胺樹 脂、聚醯亞胺樹月1、聚_喊綱及聚苯硫喊）之膜或片；發 泡產品，諸如發泡片；及其分層產品。基板可為單一層之 形式或可具有複數層之形式。 鐾於耐熱性、屢感黏著劑之錫定性能、成本等等，纖维 性基板較佳作為本發明中之基板’且特^言之，可適當地 使用天然纖維之非編織品，且其中，含有馬尼拉麻之非編 織品特別較佳。 ’且大體而言，其為 μιη，且更佳1〇 μm至 基板之厚度可依用途而經適當確定 (例如）5 μηι至 40 μιη(較佳 1〇 |[1111至3〇 20 μιη)。 當基板為非編織品時，雖炒 于雖然對於非編織品之封裝重 存在特定限制，但其較佳為 2 ..,, g m主15 g/m ’且特別較佳 為 ό g/m 至 1 0 g/m2。當 織。口之封裝重量小於5 g/m2 % ’強度降低，而當非绝媸σ 銳、杏日 田非編織口口之封裝重量大於15 g/m2時， 難以實現所需之厚度。 在MD方向（縱向方向或機哭古 “ 次機°°方向)上’基板之強度較佳 為 2(N/15 mm)或 2(N/15 以上 更佳為5(N/15 mm)或 130466.doc •26· 200908845 5(Ν71 5 mm)以上。 可視情況而用通常的表面處理塗覆基板之表面，例如藉 :化學或物理方法(諸如，借助於鉻酸處理、暴露給臭 氧、暴露給火焰、暴露給高廢電擊）之氧化處理及用離子 化輻射射線之用於增強與壓感黏著層之緊密黏著的處理。 亦可應用藉由底塗劑之塗佈處理。 在具有基板之黏著劑部分之狀況下，可根據上文舉例說 明的形成麼感黏著層之方法藉由視情況而通過另一層在基 f之表面中的每一者上形成壓感黏著層來製造本發明之黏 者劑部分。另一方面’在不具有基板之黏著劑部分之狀況 :，可藉由視情況而通過另一層在釋放襯藝上形成壓感黏 著層來製造黏著劑部分。 釋放襯墊 在本發明之用於佈線電路板之雙面壓感黏著帶或黏著片 壓感黏著層之表面（黏著表面）藉由釋放襯墊（分離器） 來保護:在用於佈線電路板之雙面壓感黏著帶或黏著片 :’黏者表面中之每—者可分別藉由兩個釋放襯墊來保 °蔓’或其亦可藉由在兩面上具有釋放表面之-釋放襯塾來 職㈣㈣杨著帶或黏著片纏繞成輥形式。 用於本發明之用於佈線電路板之雙面壓感黏著帶或黏著 中的釋放襯墊在基板（襯墊基板）（諸如，由玻璃紙形成） 上具有由聚矽氧脫模劑形成的釋放處理層。 高作為形成本發明之釋放襯墊之釋放處理層的聚矽氧脫模 片1可使用離子化轄射-固化聚石夕氧脫模劑或熱固性聚石夕 130466.doc -27- 200908845 氧脫核劑。因為離子化輕射-固化聚石夕氧脫模劑（諸如’ uv 射線固化聚石夕氧脫模劑）不產生熱自由基，所以赛於高溫 處理之後的剝落強度，其為較佳的。馨於成本，熱固性聚 石夕氧脫模劑（諸如’熱加成反應型聚石夕氧脫模劑）為有利 的/、中自円溫處理之後的剝落強度之觀點來看，UV 射線固化聚矽氧脫模劑最佳。 • 離子化輻射固化聚矽氧脫模劑 ()“用作本發明之聚碎氧脫模劑之離子化輻射固化聚梦氧脫 ^不又特;t PM>j ’只要其為藉由離子化轄射（諸如，α射 良β射線、γ射、線、中子射線、電子束及υν射線）固化之 w氧脫模劑即可’且可較佳地使用在υν射線之照射下 精由父聯（SM匕反應）固化以形成可釋放膜之⑽射線固化聚 石夕氧脫模劑。離子化輻射固化聚石夕氧脫模劑可單獨或組合 兩者或兩者以上使用。 UV固化聚矽氧脫模劑不受特定限制，只要其為能夠在 U W射線之照射下固化之聚矽氧脫模劑即可，且可使用各 類之固化類型(固化機制)之試劑。固化類型之實例包 &藉由陽離子聚合固化之陽離子聚合型、藉由自由基聚合 11化之自由基聚合型、藉由自由基加成聚合固化之自由基 加成型’及糟由氫化钱化反應固化之氫化石夕烧化反應 作為UV射線固化聚硬氧脫模劑之固化類型，陽離子 聚合型特別較佳。亦即，作為υν射線固化聚矽氧脫模 劑’較佳使用可用陽離子聚合之UV射線固化聚石夕氧脫模 130466.doc -28- 200908845 —在可用陽離子聚合之uv射線固化聚發氧脫模劑中環 氧基官能性聚矽氧聚合物成份（其中一或多個環氧基官能 性有機基引人至主鏈中之聚⑪氧院成份）單獨或組合兩者 或兩者以上使用。可將環氧基官能性有機基直接結合或通 :二價基(例如’諸如伸烷基或伸烷氧基之二價有機基)結 合至聚矽氧烷成份之主鏈或側鏈中之聚矽氧原子。重要的 疋在主鏈之聚石夕氧烧成份中引入至少兩個環氧基官能性 有機基。 在可用陽離子聚合之uv射線固化聚矽氧脫模劑中，環 氧基g此性有機基之特定實例包括縮水甘油基、縮水甘油 氧基（縮水甘油基氧基）、3,4_環氧基環己基及2,3_環氧基環 戊基。 可（例如）藉由烯烴環氧基單體（諸如，4_乙烯基環己烯氧 化物、烯丙基縮水甘油基醚或7_環氧基_丨_辛烯）至作為基 貝聚合物之聚曱基氫矽氧烷之加成反應（使用諸如鉑化合 物之催化劑）而獲得環氧基官能性聚矽氧聚合物成份。環 氧基官能性聚矽氧聚合物成份可具有直鏈或分支鏈形式， 或可為其混合物。 此外’對於可用陽離子聚合之uv射線固化聚石夕氧脫模 劑’鏽鹽UV射線斷裂鏈引發劑（鑌鹽光聚合引發劑）可用作 uv射線斷裂鏈引發劑（光聚合引發劑）。鑌鹽uv射線斷裂 鍵引發劑可單獨或組合兩者或兩者以上使用。 鑌鹽UV射線斷裂鏈引發劑之實例包括描述於jp_a_6_ 32873中之鏽鹽光引發劑、描述於JP-A-2000-281965中之鐵 130466.doc •29- 200908845 鹽光引發劑、担、+.

述於JP_A_n_228702中之鏽鹽光引發劑及 描述於JP-BUM,nA 0中之鑌鹽光引發劑。該鏽鹽uv射線斷 裂鏈引發劑之實例包 一— J匕枯—方基碘鹽、二方基銃鹽、三芳基 鹽、四 土鱗鹽及芳基重氮鹽。作為鏘鹽υν射線斷裂 鍵引發劑，二芳基Μ較佳。 更 體^ ° ，二芳基碘鹽之實例包括藉由"γ2ι+χ·"表示 之化合物(其中γ表示可具有取代基之芳基，且X表示非親

核及非鹼性陰離子）°此外，非親核及錢性陰離子X-之 實例包括 sbF6、sbcl6.、BF4.、[B(c6H5)4r、[B(c6F5)4]_、 4CF3)4] X [(C6F5)2BF2]· ' [C6F5BF3]· ^ [B(C6H3F2)4]· 6 PF6、HS〇4及cl〇4_。作為上文所描述之陰離 子，銻型陰離子及硼型陰離子為合適的。 芳基銃鹽、二芳基硒鹽、四芳基鱗鹽及芳基重氮鹽之 只Ή匕括對應於上文所描述之二芳基碘鹽之化合物。具體 對於一 ^基疏鹽、二芳基$西鹽、四芳基鱗鹽及芳基 重氮鹽，可使用藉由"m·，，、ue+x.,，、πγ4Ρ+χ."及 ”γ=+χ-”表示之彼等化合物（其中γ&χ-具有與上文所描述 之意義相同之意義）。 作為鑌鹽UV射線斷裂鏈引發劑，可較佳使用含有銻原 子之UV射線斷裂鏈引發劑（銻型UV射線斷裂鏈引發劑）及 含有硼原子之UV射線斷裂鏈引發劑（硼型υν射線斷裂鏈引 發劑），且含有銻原子之二芳基碘鹽υν射線斷裂鏈引發劑 或3有删原子之二芳基埃鹽UV射線斷裂鏈引發劑特別合 適。 130466.doc -30. 200908845 因此，可用陽離子聚合之uv射線固化聚魏脫模劑之 實例包括含有分子中具有至少兩個環氧基官能性有機基之 至）-聚珍氧燒成份（環氧基官能性聚石夕氧聚合物成份）及 鐫鹽UV射線斷裂鏈引發劑的彼等可用陽離子聚合之uv射 線固化聚妙氧脫模劑。在可用陽離子聚合之㈣射線固化 聚矽氧脫模劑中，冑鹽uv射線斷裂鏈引發劑之比率不受 特定限制，只要其係以催化量來使用且可(例如)在基於： 氧基官能性聚石夕氧聚合物成份之100重量份的〇1至8重量 份（較佳0.3至5重量份，且更佳〇·5至3重量份）之範圍内瘦 選擇即可。 ^可藉由混合上文所描述之構成成份（環氧基官能性聚矽 氧聚合物成份）與任選之鏽鹽uv射線斷裂鏈引發劑及各種 種類之添加劑（視情況而使用有機溶劑）來製備可用陽離子 聚合之UV射線固化聚矽氧脫模劑。可用陽離子聚合之uv 射線固化聚矽氧脫模劑可用於以下之狀態中：其中，諸如 環氧基官能性聚石夕氧聚合物成份之聚合物成份溶解於有機 溶劑中。可將可用陽離子聚合之uv射線固化聚矽氧脫模 劑與已知或通常的添加劑（諸如，填充劑、抗靜電劑、抗 氧化劑、增塑劑，及著色劑（染料或顏料））適當摻合。 作為可用陽離子聚合之uv射線固化聚矽氧脫模劑㈠列 如）’’X-62-7622"(商品名稱，由shin_Etsu化學公司製造）；

X 62-7629 (商品名稱，由shin-Etsu化學公司製造）."X 62 7655 (商品名稱，由shin_Etsu化學公司製造）；"χ62 7634 (商品名稱’由shin_Etsu化學公司製造）；及 130466.doc •31 200908845 7658”（商品名稱，由Shin-Etsu化學有限公司製造）等等為可 購得的。 熱固性聚矽氧脫模劑

用作本發明之聚矽氧脫模劑之熱固性聚矽氧脫模劑不受 特疋限制，只要其為藉由熱固化之聚矽氧脫模劑即可，且 可較佳地使用藉由熱加成反應型交聯（固化反應）固化以形 成可釋放膜之熱加成反應型聚矽氧脫模劑。熱固性聚矽氧 脫模劑可單獨或組合兩者或兩者以上使用。 對於熱加成反應型聚矽氧脫模劑，可使用熱加成反應型 聚石夕氧烧脫模劑，其含有分子中具有對含有_鍵之基團 反應之基團的聚石夕氧院聚合物，及分子中具有結合至石夕原 ，子之氫原子的聚矽氧烷聚合物。在本文中，，，si_H鍵，，意謂 矽原子（Si)與氫原子（H)之間的鍵，，。 在分子中具有對含有Si.之基團反應之基團的聚石夕氧 烷聚合物中，對含有Si_H鍵之基團反應之基團的實例包括 諸如乙稀基或己浠基之稀基。較佳地，兩個或兩個以上稀 基存在於分子中具有對含有Si_H鍵之基團反應之基團的聚 石夕氧燒聚合物之分子中。此外，在分子中具有結合至㈣ 子之虱原子的聚石夕氧院聚合物中，較佳地，結合至石夕原子 之兩個或兩個以卜裔店7 士上 ㈤mu原子存在於其分子卜因此，作為孰 =應：聚：氧脫模劑，含有分”具有兩個或兩個以 個或二矽氧烷聚合物及分子中具有結合至矽原子之兩 為i適的^上氫科之聚料Μ合物的Μ氧院脫模劑 ]30466.doc •32- 200908845 在刀子中具有兩個或兩個 Ψ , MX^ 调以上席基之聚矽氧烷聚合物 ψ席基通常直接結合至形加 物之聚矽® ο 形成主鏈或骨’卞之聚矽氧烷聚合 (例如，終端處之㈣U子或主鏈之内 部中之聚矽氧屌竣又巧 以上嫌Α Ύ 4 ，作為分子中具有兩個或兩個 土聚矽氧烷聚合物，可適當地使用分子t且有直 接結合至矽原子之兩個八 ,,^ 脚Μ上埽基的聚矽氧烷聚合 二2鏈或骨架之聚發氧烧聚合物之實例包括聚規基 U夕氧烷聚合物(諸如，聚二甲基石夕氧烷聚合 二 乙=院聚合物及聚甲基乙基嫩聚合物)，及聚二 土方基石夕氧燒聚合物，以及使 夕丘咿札，4 使用歿數種含矽原子單體成份 之/、'物（堵如’聚（二甲基梦氧烧_二乙基梦氧院），聚二 甲基石夕氧烧聚合物為合適的。 在/刀子中具有結合至石夕原子之兩個或兩個以上氫原子之 聚石夕氧烧聚合物中’氫原子結合至之石夕原子可為主鍵中之 石夕原子或側鏈中之石夕原子。作為分子中具有結合至石夕原子 之兩個或兩個以上氫原子之聚石夕氧院聚合物，諸二 甲基石夕氧烧-甲基石夕氧烧）之聚二甲基氫石夕氧燒聚合物為合 適的。此外’在熱加成反應聚石夕氧脫模劑中’分子中呈有 結合至石夕原子之兩個或兩個以上氣原子之聚石夕氧燒聚：物 具有作為交聯劑之功能。 t子中具有結合至石夕原子之兩個或兩個以上氯原子之聚 矽氧烧聚合物的使用量不受特定PP连丨 里个又衧疋限制，但可依膜之固化性 能及剝落強度而經適當選擇。且栌 ”菔S之，為了充分地固化 膜’寵地以使得分子中具有結合至石夕原子之兩個或兩個 130466.doc -33- 200908845 以上氫原子之聚矽氧烷聚合物中的氫原子結合至之矽原子 '、p Si H鍵之石夕原子）的莫耳數（可被稱作"莫耳數（X)") 大於分子中具有兩個或兩個以上烯基之聚矽氧烷聚合物中 的烯基之莫耳數（可被稱作”莫耳數（γ)，，）的比率使用分子中 具有結合至石夕原子之兩個或兩個以上氫原子之聚石夕氧院聚 合物，且通常以使得莫耳數（X)/莫耳數（Y)在1.0至2.0(且較 佳1.2至1.6)之範圍内的比率被使用。 催化劑可用於藉由分子中具有結合至矽原子之兩個或兩 個以上氫原子之聚矽氧烷聚合物（交聯劑）固化分子中具有 兩個或兩個以上烯基之聚矽氧烷聚合物的狀況中。作為催 化Μ可適^地使用翻催化劑（例如，精細始粒子、諸如 氣鉑酸之鉑化合物或其衍生物）。雖然催化劑之使用量不 X特定限制’但其可基於分子中具有兩個或兩個以上稀基 之聚矽氧烷聚合物而在（例如i ppms 1 000 ppm(且較佳工 ppm至100 ppm)之範圍内經選擇。 可藉由混合構成成份（諸如，分子中具有兩個或兩個以 上烯基之聚矽氧烷聚合物、分子中具有結合至矽原子之兩 個或兩個以上氫原子的聚矽氧烷聚合物，及視情況而定的 催化劑或各種種類之添加劑）(視情況而使用有機溶劑）來製 備熱加成反應型聚矽氧脫模劑。熱加成反應型聚矽氧脫模 劑可用於以下之狀態中：其中諸如聚矽氧烷聚合物之聚合 物成份溶解於有機溶劑中。亦可將熱加成反應型聚矽氧脫 模劑與已知或通常的添加劑（諸如，填充劑、抗靜電劑、 抗氧化劑、UV射線吸附劑、增塑劑，及著色劑（染料或顏 130466.doc •34- 200908845 料））適當摻合。 作為熱加成反應型聚矽氧脫模劑，，，KS-847T"(商品名 稱’由Shin-Etsu化學公司製造）；"ks-774"(商品名稱，由 Shin-Etsu化學公司製造）；及，，KS_84i"(商品名稱，由shin_ Etsu化學公司製造）為可購得的。 在本發明中’因為聚矽氧脫模劑用作用於釋放襯墊之脫 模劑，所以其為較佳的’原因在於：關於丙烯酸壓感黏著 劑之剝落強度低且成本亦低。使用氟或長鏈烷基脫模劑並 非較佳的，因為關於丙烯酸壓感黏著劑之剝落強度增加且 成本亦增加。 概塾基板 用於本發明之釋放襯墊之襯墊基板不受特定限制且可使 用各種類型之基板，諸如塑膠基板、紙基板及纖維基板。 襯墊基板可具有單一層或複數個層壓層。塑膠基板可自各 種類型之塑膠基板中適當地選擇並被使用，且其實例包括 聚烯烴基板（諸如，聚乙烯基板及聚丙烯基板）、聚酯基板 (諸如，聚對苯二甲酸乙二酯基板、聚奈二甲酸乙二酯基 板及聚對笨二甲酸丁二酯基板）、聚醯胺型基板（所謂的"耐 綸’’基板），及纖維素基板（所謂的"塞璐芬（cell〇phane)"基 板）°此外’紙型基板可自各種種類之紙基板中適當地選 擇並被使用，且其實例包括日本紙、外國紙、無原料木 紙、玻璃紙、牛皮紙、伸性（牛皮）紙、縐紙、白土塗層 ’、’氏、合成紙，及藉由用丙烯酸系樹脂或聚乙烯醇樹脂塗佈 基質紙之表面而形成的紙（在下文中被稱作"樹脂塗佈紙。 130466.doc •35- 200908845 其中’紙基板較佳’且玻璃紙或樹脂塗佈紙特別較佳。 對於上文所描述之襯墊基板，可視情況而向其表面應用 各種類型之表面處理（諸如，電暈放電處理）或各種種類之 表面製造（諸如，壓印）。 襯墊基板之厚度不受特定限制，但可依應用用途或其類 似者而經適當地選擇，且大體而言，其可自2 至2〇〇 μηι(較佳地，25 μιη至150 μιη)之範圍中選擇。

本發明之釋放襯墊之厚度較佳為7〇 4111至13〇 μηι，且更 佳為 80 μιη至 1 20 μιη。 本發明之釋放襯墊可藉由將含有聚矽氧脫模劑之釋放處 理層形成於襯墊基板之表面來製造。具體言之，製造釋放 觀塾之方法之實例包括：一方法，其包括藉由如提供乾燥 或固化之後之預定厚度的此種塗佈量將熱固性聚石夕氧脫模 劑塗佈於襯塾基板之表面，及藉由加熱對其進行乾燥或固 化藉此形成釋放處理層；或—方法，#包括藉由如提Μ 燥或固化之後之預定厚度的此種塗佈量將離子化輻射固化 聚石夕氧脫模劑塗佈於襯塾基板之表面，視情況而藉由加熱 對其進行乾燥且接著藉由離子化照射射線（υν射線等等）之 照射對其進行固化藉此形成釋放處理層。 在乾燥或固化熱固性聚石夕氧脫模劑後即加熱的方法不為 特定限制’但其可自已知的加熱方法(例如，使用電力二 器之加熱方法、使用電磁波（諸如，紅外線）之加執方 等)中適當地選擇。此外’在固化離子化輕射固化 脫模劑後即照射離子化輕射射線之方法不受特定限制，且 130466.doc -36 - 200908845 其可自離子化輻射射線

射方法（例如，使用P 知的UV射線燈（諸如，具 /、另电(问壓水燈、無臭氧燈、 金屬鹵化物燈及盔雷極夕料、士放、> τττ 、、 ，…黾極之微波燈）之UV射線照射方法）中 當地選擇。 遇 重要的是’以適當㈣量將諸如熱㈣聚錢脫模劑或 離子化輻射固化聚石夕氧脫模劑之脫模劑塗佈於基板（用於 釋放襯墊中之基板）上。當脫模劑之塗佈量不足時，剝 強度(用於剥落所需之力)增加至大於所要的剝落強度從而 導致實際問題°另―方面’當其量過度時，成本增加從而 導致經濟缺點，或固化花費大量時間從而降低生產力。而 脫模劑之適當塗佈量（固體含量）可根據待使用的壓感黏著 劑之種類、襯錄板之種類或聚⑪氧脫㈣之種類而經適 當地選擇且其為（例如）大約0.001 g/m2至1〇 g/m2，且較佳 為 0.05 g/m2至 5 g/m2。 在將聚矽氡脫模劑塗佈於襯墊基板之狀況下，（例如)可 適當地選擇及使用已知的塗佈裝置，諸如直接凹板印刷式 塗佈機、偏移凹板印刷式塗佈機、滾塗機、棒塗佈機或模 塗佈機。 ' 在本發明之釋放襯墊在與形成有由聚矽氧脫模劑形成之 釋放處理層之表面相對的表面（背表面）上亦具有釋放處理 層（背表面處理層）的狀況下，背表面處理層亦為與上文所 描述之聚矽氧脫模劑相同之聚矽氧脫模劑。 用於佈線電路板之雙面壓感黏著帶或黏著片 本發明之用於佈線電路板之雙面壓感黏著帶或黏著片可 130466.doc •37· 200908845 藉由在上文所描述之黏著劑部分之一面或兩面上提供釋放 襯墊來製造。具體言之，方法之實例包括（1)包括將釋放襯 墊安置於具有基板之黏著劑部分之兩面上的方法、〇包括 將兩面上具有釋放處理層之釋放襯墊安置至具有基板之黏 著劑部分之一面且藉由將黏著劑部分之另一黏著表面纏繞 成輥形式而保護黏著劑部分之另一黏著表面的方法、包 括在釋放襯墊之釋放處理表面上形成不具有基板之壓感黏 著層且進一步將另一釋放襯墊安置於壓感黏著層之另一黏 著表面上的方法，及（4)包括在兩面上具有釋放處理層之釋 放襯墊之釋放處理表面上形成不具有基板的壓感黏著層且 藉由將壓感黏著層之另一黏著表面纏繞成輥形式而保護壓 感黏著層之另一黏著表面的方法。 在本發明中，在用於佈線電路板之雙面壓感黏著帶或黏 著片中，自一霉占I表面至另一黏著表自之厚度較佳為汕 至70 μιη，更佳為3〇 0111至6〇 μιη，且特別較佳為4〇 至60 μηι。當自一黏著表面至另一黏著表面之厚度小於 μπι時，在一些狀況下，不可獲得優良黏著性或結合性 能。另-方面，當自一黏著表面至另一黏著表面之厚度超 過70 μηι時，因為厚度過度，所以此大體不適合用作用於 佈線電路板之雙面壓感黏著帶或黏著片。 在本發明之用於佈線電路板之雙面壓感黏著帶或黏著片 中，上文所描述之熱處理條件下之焊料回焊步驟之前的本 發明之黏著劑部分與釋放襯墊之間的剝落力（下文中稱作 "初始階段中之剝落力"）較佳為0.3L 5(Ν/5〇叫，且更 130466.doc -38- 200908845 佳為 0.5 至 1.2(N/50 mm、。a、 ) 虽初始階段中之剝落力小於 0.3(N/50 mm)時，有時由你逢 ;黏著強度之不足而降低可加工 性。當初始階段中$毒丨# 。洛力超過1 5(N/50 mm)時，回焊步 驟之後的剝落力有時不可控制在較佳範圍内。此外，焊料 Z焊步驟之後的本發明之壓感點著劑與釋放襯塾之間的剝 洛力（下文中稱作"回焊步驟之後的剝落力"）較佳為〇 3至 3.0(N/50 mm) ’且更佳為〇 5至2 〇㈣〇叫。當回焊步驟 後的幻落力小於〇·3(Ν/50 _)時，其有時導致降低釋放 塾之可加工)·生或/參動"的問題。當回焊步驟之後的剝落 力超過3.G(N/5G mm)時，有時可能不容易剝落且此可導致 降低可加工性及生產力或在剝落後即破壞釋放襯墊的問 題。 具有雙面壓感黏著帶之佈線電路板 藉由將本發明之用於佈線電路才反之雙面壓感黏著帶或黏 著片黏附於包括至少一電絕緣層（有時稱作"基質絕緣層") 〇 及形成於基質絕緣層上以便形成預定電路圖案之電導體層 (有時稱作”導體層”）的佈線電路板之背面上來獲得具有雙 : 面壓感黏著帶之佈線電路板。亦即，將本發明之用於佈線 電路板之雙面壓感黏著帶或黏著片黏附於基質絕緣層之與 導體層面相對之面上。 在本發明中，除基質絕緣層及經形成以便在基質絕緣層 上形成預疋電路圖案之導體層之外，佈線電路板可視情況 而具有用於覆蓋之電絕緣層（有時稱作”覆蓋絕緣層"），其 安置於導體層上。此外，佈線電路板亦可具有層壓複數個 130466.doc -39- 200908845 佈線電路板之多層結構。多層結構之佈線電路板中之佈線 電路板的數目（多層中之層的數目）不受特定限制，只要其 為兩個或兩個以上即可。 佈線電路板不受特定限制，只要其為佈線電路板即可， 且可撓性印刷電路板（FPC)較佳。本發明之佈線電路板可 . 較佳地用作待用於各種種類之電子設備中的佈線電路板。 : 基質絕緣層 〇 基質絕緣層為由電絕緣體形成之電絕緣體層。作為用於 形成基質絕緣層之電絕緣體，不存在特定限制且其可自佈 線電路板中已知的電絕緣體中適當地選擇並被使用。電絕 緣體之實例包括塑膠材料，諸如聚醯亞胺樹脂、丙烯酸酯 樹知、聚醚腈樹脂、聚醚砜樹脂、聚酯樹脂（諸如，聚對 甲酸乙二酯樹脂及聚萘二甲酸乙二酯樹脂）、聚氯乙 烯樹脂、聚笨硫醚樹脂、聚醚酮樹脂 '聚醯胺樹脂(諸 T ’所謂的”芳族聚酿胺樹脂"）、聚烯丙醋樹月旨、聚碳酸醋 Ο 肖脂及液晶聚合物；陶究材料，諸如氧化鋁、氧化锆、鈉 玻璃及石英玻璃；及具有電絕緣性能(不導電性能)之各種 ： #類之複合材料。電絕緣體中之每一者可單獨使用或可組 合其兩丄或兩者以上使用。其中，作為電絕緣體，塑膠材 ，(特定言之，聚醯亞胺樹脂)為有利的。因此，較佳由塑 膠臈或片(特疋言之’藉由聚醯亞胺樹脂製備之膜或片)形 成基質絕緣層。作為電絕緣體，亦可使用具有感光性之電 絕緣體（例如，諸如感光性聚醯亞胺樹脂之感光性塑膠材 130466.doc -40- 200908845 基質絕緣層可a蛋 „ 質絕緣声之灰而分層產品之任何形式。可使基 " 經文各種種類之表面處理(諸如，電暈放 t ^ S ' f 14 it ^ ^ ^ 電箪放 對基質絕緣層之厚声I& 入解處理）。雖然 μη^100 _(較佳 仁” 了在（例如）3 _ μΐη，且更佳 10 μηι至 30 μιη)之 I已圍内經適當選擇。 μ ^ 導體層 文:=:=_形成之電導體層。導體層形成於上 、土貝、'’巴緣層上以便形成預定電路圖案。作為用 :形成此種導體層之電導體材料〜 m Μ - 丁 # 7守疋限制且可自 :知佈線電路板之導電材料中選 λ_ 、田有並加以使 。示銅、錄、金及鉻之外，導電材料之特定實例包括各 種種類之合金（諸如，焊料）、金屬材料 塑朧妊粗Λ- ^ 如，錄）及導電 膠材料。母-V電材料可單獨使用或可組合其兩者或兩 以上使用。在本發明中，金屬材料 一 " 儿、1 . 足舌之’銅u高人 作為導電材料。 口 導體層可為單一層及分層產品之任何 +生 式。可使導體層 <表面經受各種種類之表面處理。 雖然對導體層之厚度不存在特定限制， ,,, J但其可在（例 )μηι至 5〇 μπι(較佳 2 μιη至 30 μιη，且 ρ # «3 之梦囹咖 尺佳3至20μπι) <祀圍内經適當選擇。 關於用於形成導體層之方法，不存在特 疋限制，但其可 目用於形成導體層之已知方法（已知的圖笨 ,κ . χ 化方法，諸如

我方法、加方法及半加方法）中經適當選擇。A § (例如）直接 130466.doc 41 200908845

在基質絕緣層，I 表面上形成導體層時， 電鐘方法、電解電镀方法、真空氣=利用非電解 及其類似者將導體材料 積方法、濺鍍方法 以便給出預定電路圖 χ…、目4於基質絕緣層上， %路圊案來形成導體層。 覆蓋絕緣層 覆蓋絕緣層為用於霜甚々+ ^ 緣體層），1由雷绍 體層（用於保護之電％ 豕幻其由電絕緣材料形成 之電'、邑 性安置覆蓋絕緣層且不必總是安置覆蓋=。根據必要 形成覆蓋絕緣材料之電絕緣材料，不層。作為用於 基質絕緣層之狀況相同，1 肖定限制’但與 έ邑緣材料φ % a 用於已知佈線電路板之雷 、，邑緣材科中適當選擇並被使用。更具體 板之電 成覆蓋絕緣層之電絕緣材料 ㈣作為用於形 、、、，層之狀况相同，塑膠材料（特定 胺樹脂)為有利的。用於形成覆 声：之雷聚酿亞 料可單獨使用或可組合其兩者或兩者一電絕緣材 覆蓋i 緣層可為單一層及分層產品之形式中之任 可使覆盍絕緣層之表面經受各種種類之表 電暈放電處理、電漿處理、 处（諸如’ 處理詩使表面粗趟之處理及水解 關於覆蓋絕緣層之厚度，不存在特定限制，但其可在 (例如）3 μηι至 100 μιη(較佳5 κ、权住：）μιη至50 μηι，且更佳1〇 ^^至 3 0 μιη)之範圍内經適當選擇。 形成覆蓋絕緣層之方法不受特定限制，但可自已知的形 130466.doc •42· 200908845 成方法（諸如，塗佈及乾燥液體材料或含有電絕緣體之熔 融材料之方法或層壓對應於導體層之形狀且由電絕緣體形 成之膜或片的方法）中經適當選擇。 可（例如）藉由利用黏附於具有本發明之雙面壓感黏著帶 之佈線電路板的背面上的用於佈線電路板之雙面壓感黏著 帶或黏著片將具有本發明之雙面壓感黏著帶之佈線電路板 固定至支撐物（諸如，增強板）而使用具有本發明之雙面壓 感黏著帶之佈線電路板。此種增強板通常安置於基質絕緣 層之與導體層面相對之面(背面)上。用於形成增強板之增 強材料不受蚊限制’但可自用於形成增強板之已知的增 強板材料中經適當選擇並被使用。增強板材料可具有傳導 性或非傳導性。增強板材料包括（例如）金屬材料，諸如不 鐘鋼、1呂、銅、鐵、金'銀、錄、鈦及鉻；塑膠材料，諸 如聚醯亞胺樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚醚腈樹脂、聚醚颯樹 脂、聚酯樹脂（諸如，聚對苯二甲酸乙二酯樹脂及聚萘二 甲酸乙二酯樹脂）、聚氯乙烯樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚醚 酮樹脂、聚醯胺樹脂（諸如，所謂的"芳族聚醯胺樹脂"）、 聚烯丙酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、環氧樹脂、玻璃環氧樹脂 及液體聚合物；及無機材料’諸如氧化鋁、氧化錯、鈉玻 璃、石英玻璃及碳。作為增強板材料，金屬材料（諸如， 不鏽鋼及鋁）及塑膠材料（諸如，聚醯亞胺樹脂）較佳，且其 中，可特別較佳地使用不鏽鋼及鋁。因此，較佳地，增強 板由金屬箔或金屬板（諸如，不鏽鋼箔或不鏽鋼板及鋁箔 或鋁板）或塑膠膜或片（諸如，由聚醯亞胺樹脂製成之膜或 130466.doc -43- 200908845 片）形成。增強材料可單獨或組合其兩者或兩者以上使 用。增強板可為單層或疊層形式中之任一者。可對增強板 之表面應用各種種類之表面處理。增強板之厚度不受特定 限制，但可（例如）在50 4111至2,〇〇〇 μιη(較佳1〇〇 #111至1,〇〇〇 μηι)之範圍内經適當選擇。 實例 - 將借助於貝例來具體地描述本發明，但本發明不限於該 等實例。 (; 實例1 在0·4重量份之2,2，-偶氮二異丁腈存在時，使9〇重量份之 2乙基己基丙烯酸酯及1〇重量份之丙烯酸經受重量份 之乙酸乙酯溶液聚合處理，同時在氮取代下在6〇。〇至8〇。〇 攪拌以製備含有丙烯酸聚合物之壓感黏著劑溶液（黏度： 大約120泊，聚合度：99 2〇/〇 ;固體：以重量計3〇 〇〇/〇)。 向1 00重里伤之丙烯酸聚合物添加重量份之萜類盼增 〇 黏劑樹脂（由Yasuhara化學有限公司製造之” YS Polyste 5 (商名稱），軟化點：145。(〕）及〇·〇5重量份之多官能 環氧樹脂交聯劑（商品名稱："Tetrad C” ；由Mitsubishi氣體 化學有限公司製造），繼之以混合以獲得壓感黏著劑組合 物。 將藉由基於100重量份之聚矽氧脫模處理劑（由Shin_Etsu 化學公司製造的可用陽離子聚合之UV射線固化聚矽氧脫 模劑X-62-7658")摻合一重量份2UV射線斷裂鏈引發劑 CAT-7605”（由Shin-Etsu化學公司製造）且用庚烷將固體濃 130466.doc -44 - 200908845 度調整至ι·ο重量％而製備的釋放處理層安置於玻璃紙 "NSGP-RT1 00’’（由 〇ji Specialty Paper有限公司製造）之表面 上’以製造釋放襯墊（塗佈量（固體含量）：2·5 g/m2)。藉由 塗佈、乾燥及UV射線固化而形成釋放處理層。 在於釋放襯墊之表面（釋放處理層之表面）上塗佈上文所 描述之壓感黏著劑組合物之後，對其應用13〇。〇之乾燥處 理歷時5分鐘以形成20 μηι厚度的壓感黏著層。接著，在將 馬尼拉麻之非編織品（厚度：！ 8 μιη)黏附於壓感黏著層上 且隨後在非編織品之表面上塗佈壓感黏著劑組合物之後， 對其應用130。(：之乾燥處理歷時5分鐘以形成另一壓感黏著 層攸而獲彳寸具有50 μιη之厚度（自一壓感黏著層之黏著表 面至另一壓感黏著層之黏著表面）的雙面壓感黏著片。 實例2至4 如表1中所展示，除了改變萜類酚增黏劑樹脂"Ys polyster S 145"之添加量以外，完全以與實例1中之方式相 同之方式獲得雙面壓感黏著片。 實例5 如表1中所展示，除了改變交聯劑之摻合量以外，完全 以與實例1中之方式相同之方式獲得壓感黏著劑組合物。 接著在如實例1中的在同一釋放襯墊之表面（釋放處理 表面）上塗佈壓感黏著劑組合物之後，對其應用13 〇。〇 之乾燥處理歷時5分鐘以形成5G μηι厚度的壓感黏著層，葬 此獲得句；+ 3 枯不具有基板之黏著劑部分的雙面壓感黏著 實例6 130466.doc -45- 200908845 中斤展不’除了將增黏劑樹脂改變成烷基酚辦黏 w树月日以外，完全以 曰點 括不且… 與實例5中之方式相同之方式獲得包 括不具有基板之黏著_部分的雙㈣感㈣片。 比較實例1及2 如表1中所展示，除 除了不使用萜類酚增黏劑樹 polyster S145”以外，—入，也也 Y5> π全以與實例1中之方式相 獲得壓感黏著劑組合物。在比較實例2中…步改變: 聯劑之添加量。此外，以與實例5中之方式相同 得包括不具有基板Q㈣部分的雙面_黏“/ 比較實例3及4 如表1中所展示，险7肢：4¾ *1· 士丨U· 了將增黏劑樹脂改變成不具有酚系 工：之“曰以外’完全以與實例1中之方式相同之方式庐 得壓感^著劑組合物。此外’以與實例5中之方式相同2 式獲付。括不_有基板之黏著劑部分的雙面壓感黏著 片。 評估 藉由以下量測方法或評估方法量測或評估藉由實例⑴ 及比較實例1至4獲得的雙面壓感黏著帶或黏著片。量測或 評估之結果展示於表。對於焊料回焊步驟中之熱處理 條件，使用上文所描述之條件且根據如圖5中所展示的峰 值溫度存在於大約赋處之溫度概況進行該步驟。 剝落力 自實例及比較實例中所獲得的雙面壓感黏著片製造各自 具有50 mm寬及1〇〇爪瓜長之矩形樣本。 130466.doc -46- 200908845 猎由使用抗張測試器，根據JIS Z 0237進行180。剝落測 試=量測釋放襯墊之180。剝|強度（N/50 _)。在於抓 之肌度及65 /。之相對濕度之條件下老化樣本歷時分鐘之 "在80之剝落角度及30〇 mm/分鐘之抗張速度之條件 下在2 3 之溫度及6 5 %之相對濕度的氣氛中進行量測。 對於在上文所& $之焊料回焊步驟中被應用&處理條件 下之熱處理的樣本及對於未被應用該處理之樣本，分別確 疋180剝落強度且將前者界定為回焊步驟之後的剝落力並 將後者界定為初始階段處的剝落力。 130466.doc -47- 200908845 Ο

實例6 〇 烷基酚型 Sumilite 19900 Sumitomo Bakelite 公司 0.175 UV固^ib型 聚矽氧 玻璃紙 〇 r—Η 卜 Ο 實例5 〇 萜類酚型 YS polyster S145 Yasuhara化學公 司 0.175 UV固化型 聚矽氧 玻璃紙 ο ο ο in 實例4 〇 萜類酚型 YS polyster S145 Yasuhara化學公 司 〇 非編織品 UV固^匕型 聚矽氧 玻璃紙 ο ι·Η 00 (Ν 實例3 Ο 萜類酚型 YS polyster S145 Yasuhara化學公 司 〇 〇 非編織品 UV固化型 聚矽氧 玻璃紙 ο (Ν Ο (Ν 實例2 ο Η 萜類酚型 YS polyster S145 Yasuhara化學公 司 in 〇 非編織品 UV固化型 聚矽氧 玻璃紙 ο 實例1 ο 萜類酚型 YS polyster S145 Yasuhara化學公 司 d 非編織品 UV固化型 聚矽氧 玻璃紙 ο ο ΓΟ 換合量(ppw) 種類 產品名稱 製造商之名 稱 換合量(ppw) 摻合量(ppw) 基板 脫模劑 釋放襯墊 基本重量(g/m2) 初始階段 黎 0 W 丙烯酸聚 合物 增黏劑 樹脂 交聯劑 Ν ο 瘗 物1 Φ ·!〇 62« 130466.doc -48- 200908845 (憋)1嵴 比較實例4 〇 Η 萜類型氫化樹脂 CLEARONP150 Yasuhara化學公司 0.05 UV固化型聚矽氧 玻璃紙 〇 00 〇 比較實例3 〇 松香酯型 酯膠105 Arakawa化學工業公司 0.05 UV固化型聚矽氧 玻璃紙 〇 1丨< 卜 〇 比較實例2 1 Ο 1111^ 1 1 1 〇 0.03 UV固化型聚矽氧 玻璃紙 〇 Ο) 00 rn 比較實例1 ο 1 義 1 〇 0.05 UV固化型聚矽氧 玻璃紙 〇 P 摻合量(ppw) 種類 產品名寿冉 製造商之名稱 摻合量(ppw) 換合量(ppw) 基板 脫模劑 釋放襯墊 基本重量(g/m2) 初始階段 回焊步驟之後 丙烯酸聚合物 增黏劑樹脂 1 1_ 交聯劑 剝落力(N/50 mm) 黏著劑部分 釋放襯塾 •49- 130466.doc 200908845 自表1證實，在本發明之雙面壓感帶或片中，即使在焊 料回焊步驟之後，釋放襯墊之釋放性亦得到維持（實例丨至 6)’且本發明之雙面壓感帶或片可適當地用作用於佈線電 路板之雙面帶或片。 雖然已詳細地且參考本發明之特定實施例描述本發明， 但對於熟習此項技術者而言，可在不脫離本發明之範疇之 隋况下在本發明中進行各種改變及修改將為顯而易見的。 本申請案係基於2007年4月9曰所申請之日本專利申請案 第2007-101919號，該案之全部内容特此以引用的方式併 入。 此外，本文中所引用的所有參考案之全文併入本文中。 【圖式簡單說明】 圖1為展示本發明之用於佈線電路板之雙面壓感黏著帶 或黏著片的實施例（使用不具有基板之壓感黏著劑及其一 面上之釋放襯墊的實施例）之示意性橫截面圖。 圖2為展示本發明之用於佈線電路板之雙面壓感黏著帶 或黏著片的實施例（使用不具有基板之麼感黏著劑及其兩 面上之釋放襯墊的實施例）之示意性橫截面圖。 圖3為展示本發明之用於佈線電路板之雙面壓感黏著帶 或黏著片的實施例（使用具有基板之壓感黏著劑及其_面 上之釋放襯墊的實施例）之示意性橫截面圖。 圖4為展示本發明之用於佈線電路板之雙面壓感黏著帶 或點著片的實施例（使用具有基板之壓感黏著劑及其兩面 上之釋放襯墊的實施例）之示意性橫戴面圖。 130466.doc -50- 200908845 溫度概 圖5為展示用於焊料回焊步驟中之熱處理條件的 況之實例的曲線圖。 【主要元件符號說明】 1 用於佈線電路板之雙面壓感黏著帶或黏著片 2 黏著劑部分 3 釋放襯墊 21 壓感黏著層 22 基板 Ο 31 釋放處理層 32 用於釋放襯墊之基板（襯墊基板） 33 背面處理層

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Claims (1)

1. 200908845 十、申請專利範圍： 1. 一種用於一佈線電路板之雙面壓感黏著帶或黏著片，其 包含： 一壓感黏著層’其由一包含一丙烯酸聚合物及一含有 一酚系羥基之增黏劑樹脂的壓感黏著劑組合物形成；及 一釋放襯墊，其包含一由一聚矽氧脫模劑形成之釋放 • 處理層。 2. 一種用於一佈線電路板之雙面壓感黏著帶或黏著片，其 C) 包含： 一基板； 形成於該基板之兩面上之複數個壓感黏著層，其中該 複數個壓感黏著層中之至少一者為由一包含一丙稀酸聚 合物及一含有一酚系羥基之增黏劑樹脂之壓感黏著劑組 合物形成的一壓感黏著層；及 一釋放襯塾，其包含-由—聚錢脫模劑形成之釋放 處理層。 〇 3·如請求項1之雙面壓感黏著帶或黏著片，其中含有一酚 系、㉟基之該增黏劑樹脂為選自由以下各物組成之群之至 > -成貝：-苯齡改質㈣增黏騎脂、—苯紛改質松 香增黏劑樹脂及一酚系增黏劑樹脂。 4·如請求項2之雙面魔感黏著帶或黏著#中含有— 系經基之該增黏劑樹脂為選自由以下各物組成之群之^ =成員厂苯酴改質莊烯增黏劑樹脂、—笨紛改質松 曰黏劑樹脂及一酚系增黏劑樹脂。 130466.doc 200908845 5*如Μ求項1之雙面壓感黏著帶 H , 黏者片，其中該壓感黏 者；^丨組合物含有該增黏劑樹 + θ °亥增黏劑樹脂基於100 里份之該丙烯酸聚合物，以丄 曰 主45重里份之比率含有 一酚系羥基。 6.如凊未項2之雙面壓感黏著帶咬 —▼次黏者片，其中該壓感黏 者劑組合物含有該增黏劑榭 曰 則钳爿日該增黏劑樹脂基於100 重篁伤之或丙稀酸聚合物，以 Ml至45重量份之比率含有 一酚系羥基。

   其中該基板包 如請求項2之雙面壓感黏著帶或黏著片 含一非編織品。 8·如=求項丨之雙面壓感黏著帶或黏著片，其具有一自一 黏著表面至另-黏著表面之自2〇帥至7〇叫的厚度。 9·如請求項2之雙面壓感黏著帶或黏著片，其具有一自一 黏著表面至另-黏著表面之自2〇帅至7〇_的厚度。 如叫求項1之雙面壓感黏著帶或黏著片，其中該聚矽氧 脫模劑為一 UV射線固化聚矽氧脫模劑。 11·如請求項2之雙面壓感黏著帶或點著片，其中該聚石夕氧 脫模劑為一 UV射線固化聚矽氧脫模劑。 12. 一種佈線電路板，其包含—電絕緣體層及—形成於該電 絕緣體層上以便形成-預定電路圖案之電導體層，其中 D月求項1之雙面壓感黏著帶或黏著片黏附於該佈線電 路板之背面上。 13. -種佈線電路板，其包含—電絕緣體層及—形成於該電 邑緣體層上以便形成一預定電路圖案之電導體層，其中 130466.doc 200908845 如請求項2之雙面壓感黏著帶或黏著片黏附於該佈線電 路板之背面上。

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