KR20070086551A - 열에 의해 활성화될 수 있으며, 전자 성분들과 스트립도체를 함께 붙이기 위하여 카르복실화된 니트릴 고무에기초할 수 있는 접착 스트립 - Google Patents

열에 의해 활성화될 수 있으며, 전자 성분들과 스트립도체를 함께 붙이기 위하여 카르복실화된 니트릴 고무에기초할 수 있는 접착 스트립 Download PDF

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Abstract

탄력적 도체 트랙들을 제작하고 추가적으로 처리하기 위한 열-활성화 접착 테입으로서, 접착 테입은, 적어도 a. 산성-개질 또는 산성 무수물-개질 아크릴로니트릴-부타디엔 혼성중합체 및 b. 에폭시 수지로 구성되고, 상기 두 개 성분들의 중량 비율(a/b)은 1.5보다 크며, 부가적인 비중합체 경화제는 더 이상 사용되지 않다.

Description

열에 의해 활성화될 수 있으며, 전자 성분들과 스트립 도체를 함께 붙이기 위하여 카르복실화된 니트릴 고무에 기초할 수 있는 접착 스트립{ADHESIVE STRIP THAT CAN BE ACTIVATED BY HEAT AND IS BASED ON CARBOXYLATED NITRILE RUBBER FOR STICKING TOGETHER ELECTRONIC COMPONENTS AND STRIP CONDUCTORS}
본 발명은 고온에서 탄력적인(flexible) 인쇄 도체 트랙(printed conductor track)들(탄력적 인쇄 회로 보드들, FPCB:flexible printed circuit board)을 결합하기 위한 낮은 유동성의 열-활성화 접착제에 관한 것이다.
탄력적 인쇄 회로 보드는 오늘날 휴대폰, 라디오, 컴퓨터, 프린터 및 그 외의 다른 것들과 같은 다양한 전자 디바이스에 사용된다. 이러한 것들은 구리 및 대부분 폴리이미드, 드물게는 폴리에스테르인 높은-융해 저항성 열가소성 물질의 층들로부터 구성된다. 종종 이러한 FPCB들은 특히 정확한 요구조건들을 갖는 접착 테입들을 사용하여 제작된다. 한편, FPCB들을 제작하기 위하여, 구리 호일(copper foil)들이 폴리이미드 막들에 결합된다; 다른 한편으로는, 개별적인 FPCB들 또한 서로 결합되는데, 이러한 경우 폴리이미드가 폴리이미드에 결합한다. 이러한 애플리케이션들에 외에, FPCB들은 또한 다른 기판들에 결합된다.
이러한 결합 작업에 사용되는 접착 테입들은 매우 정확한 요구 조건들을 필 요로 한다. 매우 높은 결합 성능이 달성되어야 하기 때문에, 사용되는 접착 테입들은 일반적으로 고온에서 처리되는 열-활성화 테입이다. 이러한 접착 테입들은 FPCB들의 결합 동안 이러한 고온 로딩중에 휘발성 성분을 방출하지 않아야 하며, 이는 대략 200℃의 온도에서 종종 발생한다. 높은 접착 레벨을 달성하기 위하여, 접착 테입은 이러한 온도 로딩 동안에 교차결합해야만 한다. 결합 동작 중의 높은 압력은 고온에서 접착 테입들의 흐름력(flowability)을 불가피하게 낮아지게 한다. 이것은 교차결합되지 않은 접착 테입에서의 높은 점성에 의해, 또는 매우 신속한 교차결합에 의해 달성될 수 있다. 또한, 접착 테입들은 솔더 바스 저항성(solder bath resistant)이어야 하는데, 다시 말해, 짧은 시간 동안 288℃의 온도 로딩을 견뎌야만 한다. 이러한 이유로, 순수한 열가소성 물질의 사용은, 열가소성 물질들이 쉽게 융해되고, 결합될 기판의 효과적인 습윤을 확보하며, 수 초 내에 매우 신속한 결합을 초래함에도 불구하고, 합리적이지 않다. 그러나, 열가소성 물질은 고온에서 결합 동안의 압력하에 본드라인(bondline)으로부터 부푸는 경향이 있는 정도로 부드럽다. 따라서, 솔더 바스 저항성은 존재하지 않는다.
교차결합 가능한 접착 테입들에 대하여, 중합체 네트워크를 형성하기 위하여 특정 경화제와 반응하는 에폭시 수지 또는 페놀 수지를 사용하는 것이 일반적이다. 이러한 특정 경우에, 페놀 수지는 사용될 수 없는데, 이는 교차결합 과정에서, 그것들이 경화(curing) 동안에 또는 방출되거나, 또는 이후, 솔더 바스에서 발포(blistering)를 초래하는 제거 제품(elimination products)을 생성하기 때문이다.
에폭시 수지는 구조적 접착 결합에서 주로 사용되며, 적절한 교차결합자를 이용한 경화 후, 매우 떨어지기 쉬운 접착제를 제작하는데, 이는 실제로 높은 결합 강도를 달성하나, 실질적으로는 탄력성을 갖지 못한다.
탄력성(flexibility)을 증가시키는 것은 FPCB들에서의 사용에 있어 극히 중요하다. 한편, 상기 결합은 이상적으로는 롤(roll)에 감기는 접착 테입을 사용하여 이루어진다; 다른 한편으로, 해당 도체 트랙들은 탄력적이며, 또한 랩탑의 도체 트랙들의 예에서 쉽게 알 수 있듯이, 구부러져야만 하며, FPCB들을 통해 폴딩 가능한 스크린이 부가적인 회로에 연결된다.
이러한 에폭시 수지 접착제들을 탄력적이도록 하는 것은 두 가지 방식으로 가능하다. 첫번째로, 엘라스토머 체인(elastomer chain)과 탄력적인 에폭시 수지가 존재하나, 매우 짧은 엘라스토머 체인들로 인하여, 에폭시 수지가 경험하는 탄력화는 제한된다. 또 다른 가능성은 접착제에 부가되는 엘라스토머들의 부가를 통해 탄력화를 달성하는 것이다. 이러한 버전은 엘라스토머들이 화학적으로 교차결합되지 않는다는 단점을 갖는데, 이는 사용될 수 있는 엘라스토머들만이 고온에서 여전히 높은 점성을 유지하는 것을 의미한다.
접착 테입들은 일반적으로 용액으로부터 제작되기 때문에, 종종 종래의 용매에서 여전히 용해가능한 반면, 고온에서 흐르지 않을 정도로 충분히 긴 체인 성질의 엘라스토머들을 발견하는 것은 어렵다.
속건성(hotmelt) 동작을 통한 제작은 가능하나, 교차결합 시스템들의 경우에 매우 어려운데, 이는 제작 동작 중에 이른 교차결합을 방지하는 것이 필수적이기 때문이다.
산-개질 아크릴로니트릴-부타디엔 혼성중합체(acid-modified acrylonitrile-butadiene copolymer)에 기초한 접착제들(니트릴 고무) 및 에폭시 수지들이 JP 05 287 255 A, JP 11 061 073 A, JP 03 028 285 A 및 JP 61 076 579 A로부터 공지된다. 이러한 모든 경우에, 카르복실화된 니트릴 고무들 및 에폭시 수지들에 더하여, 에폭시 수지를 위한 경화제, 바람직하게는 아민(amine)이 더 부가된다. JP 11 181 380 A가 경화제의 사용을 특별히 언급하지 않더라도, 에폭시 수지의 프랙션(fraction)은 에폭시드(epoxide) 그룹이 상기 개질된 니트릴 고무의 산성 그룹에 대하여 두드러지게 초과할 정도로 높아, 완전한 교차결합은 부가적인 경화제를 통해서만 발생할 수 있다. 또한, 접착 테입은 매우 딱딱하며, 높은 에폭시 수지 프랙션으로 인해 원하는 만큼 탄력적이지 않다.
따라서, 본 발명의 목적은 열-활성화가능하고, 열 환경에서 교차결합하며, 열 환경하에서 결합될 기판상으로 잘 흐르고, 폴리이미드로의 효과적인 점착을 디스플레이하며, 비교차결합 상태에서 유기 용매에서 용해할 수 있는 접착 테입을 제공하는 것이다.
이러한 목적은 놀랍게도 독립항에서 보다 상세하게 특징지어지는 바와 같이 접착 테입에 의해 달성된다. 종속항들은 본 발명의 주제의 바람직한 전개를 제공한다.
따라서, 본 발명은 탄력적 도체 트랙들의 제작 및 부가적인 처리를 위한 열-활성화가능 접착 테입을 제공하며, 접착 테입은 적어도 다음과 같은 것들로 구성된다.
a) 산-개질 또는 산 무수물-개질 아크릴로니트릴-부타디엔 혼성중합체 및
b) 에폭시 수지
상기 두 개 성분들 a 및 b의 중량 비율(a/b)은 1.5보다 크며, 부가적인 비중합체 경화제는 사용되지 않는다.
본 발명의 목적을 위한 일반적인 표현인 "접착 테입"은 2차원적으로 연장된 시트들 또는 시트 섹션들, 연장된 길이와 제한된 폭을 갖는 테입들, 테입 섹션들, 다이컷(diecut)들 및 그런 종류의 다른 것과 같은 모든 시트형 구조물들을 포함한다.
본 발명의 접착제들의 장점은 엘라스토머가 실질적으로 상기 수지와 화학적으로 교차결합한다는 것이다; 엘라스토머 자체는 경화제로서 작용하기 때문에, 에폭시 수지의 경화제를 부가하는 것은 필수적이지 않다. 그에 따라, 엘라스토머는 또한 네트워크에서 통합되며, 이는 에폭시 수지만이 경화제와 교차결합되는 접착제와 비교하여 교차결합된 접착제의 강도가 현저히 증가되도록 한다.
특히, 본 발명의 접착제에서 사용될 수 있는 니트릴 고무는 중량당(by weight) 15% 내지 50%의 아크릴로니트릴 함량을 갖는 모든 아크릴로니트릴-부타디엔 혼성중합체를 포함한다. 또한, 아크릴로니트릴, 부타디엔 및 이소프렌의 혼성중합체가 사용될 수 있다. 그러한 경우, 1,2-링크된 부타디엔의 프랙션은 변형가능하다. 전술한 중합체들은 다양한 정도로 수소화될 수 있다; 1% 미만의 이중 결합 프랙션을 갖는 완전히 수소화된 중합체들이 또한 이용될 수 있다.
모든 이러한 니트릴 고무들은 특정 정도로 카르복실화된다; 산성 그룹들의 프랙션은 바람직하게는 중량당 2% 내지 15%이다. 상업적으로, 이러한 종류의 시스템들은 예를 들어, Zeon사로부터의 Nipol 1072 또는 Nipol NX 775라는 이름으로 획득가능하다. 수소화된 카르복실화 니트릴 고무들은 Lanxess로부터의 Therban XT VP KA 8889라는 이름으로 상업화된다.
에폭시 수지들은 일반적으로 단량체적일 뿐 아니라, 분자당 하나 이상의 에폭시드 그룹을 포함하는 저중합체적(oligomeric) 화합물들인 것으로 여겨진다. 이러한 것들은 비스페놀(bisphenol) A 또는 비스페놀 F 또는 이들의 혼합물과의 글리시딜 에스테르(glycidyl ester) 또는 에피클로로히드린(epichlorohydrin)의 반응 생성물일 수 있다. 마찬가지로 페놀과 포름알데히드의 반응 생성물과의 에피클로로히드린의 반응에 의해 획득되는 에폭시 노볼락(novolak) 수지가 사용에 적합하다. 에폭시 수지에 대한 희석제로서 사용되는, 둘 이상의 에폭시드 엔드 그룹들을 포함하는 단량체적 화합물들이 또한 사용될 수 있다. 유사하게 탄력적으로 개질된 에폭시 수지들이 사용에 적합하다. 에폭시 수지로는 Ciba Geigy로부터의 Araldite™ 6010, CU-281™, ECN™ 1273, ECN™1280, MY 720, RD-2, Dow Chemicals로부터의 DER™ 331, 732, 736, DEN™ 432, Shell Chemicals로부터의 Epon™ 812, 825, 826, 828, 830 등, Shell Chemicals로부터의 HPT™ 1071, 1079 등 및 Bakelite AG로부터의 Bakelite™ EPR 161, 166, 172, 191, 194 등을 예로 들 수 있다.
상업적인 지방성 에폭시 수지들로는 Union Carbide Corp.로부터의 ERL-2406, 4221, 4201, 4289 또는 0400과 같은 비닐사이클로헥산(vinylcyclohexane) 이산화물을 예로 들 수 있다.
탄성을 갖게 된 엘라스토머들은 Hycar라는 이름으로 Noveon으로부터 이용가능하다.
에폭시 희석제들, 둘 이상의 에폭시드 그룹들을 포함하는 단량체 화합물들로는 Bakelite AG로부터의 Bakelite™ EPD KR, EPD Z8, EPD HD, EPD WF 등 또는 UCCP로부터의 Polypox™ R9, R12, R15, R19, R20 등을 예로 들 수 있다.
더 바람직하게는, 상기 접착 테입은 하나 이상의 에폭시 수지를 포함한다.
이미 언급된 산성-개질 또는 산성 무수물-개질 니트릴 고무에 더하여, 추가적인 엘라스토머들이 또한 사용될 수 있다. 추가적인 산성-개질 또는 산성 무수물-개질 엘라스토머들에 더하여, 폴리비닐 알콜, 폴리비닐 아세테이트, 스티렌 블럭(block) 혼성중합체, 폴리비닐 포르말(polyvinyl formal), 폴리비닐 부티랄(polyvinyl butyral) 또는 가용성 폴리에스테르와 같은 비개질 엘라스토머들 또한 사용될 수 있다. 예를 들어, ISP에 의해 거래되는, Gantrez™라는 이름으로 획득될 수 있는, 폴리비닐 메틸 에테르 및 말레(maleic) 무수물의 혼성중합체와 같은 말레 무수물을 갖는 혼성 중합체 또한 사용될 수 있다.
경화제들의 엘라스토머들과의 화학적 교차결합은 접착막 내에 매우 높은 강도를 생성해낸다. 그러나, 게다가 폴리이미드에 대한 결합 강도는 극도로 높다.
접착력을 증가시키기 위하여, 엘라스토머와 호환되는(compatible with) 점착제(tackifier)를 부가하는 것도 가능하다. 본 발명의 감압성 접착제들에 사용될 수 있는 점착제의 실시예들은 로진(rosin) 및 로진 유도체에 기초하여 비-수소화된, 부분적으로 수소화된, 또는 완전히 수소화된 수지들, 디사이클로펜타디엔(dicyclopentadiene)의 수소화된 중합체들, C5, C5/C9 또는 C9 단량체 스트림(stream)들에 기초하여 비-수소화된 또는 부분적으로, 선택적으로 또는 완전히 수소화된 탄화수소 수지들, α-피넨(pinene) 및/또는 β-피넨 및/또는 δ-리모넨(limonene)에 기초한 폴리테르펜 수지들, 바람직하게 순수한 C8 및 C9 방향족 화합물들의 수소화된 중합체들을 포함한다. 전술한 점착제 수지들은 단독으로 또는 혼합물에 사용될 수 있다.
일반적으로 사용될 수 있는 추가의 첨가물들은 다음을 포함한다:
- 입체적으로 힌더링된 페놀(sterically hindered phenol)과 같은 주요 산화 방지제
- 아인산염 또는 티오에테르(thioether)와 같은 부차적인 산화 방지제
- C-래디컬 스캐빈저(C-radical scavenger)와 같은 제조 공정(in-process) 안정제
- UV 흡수제 또는 입체적으로 힌더링된 아민과 같은 광 안정제
- 공정 보조물
- 엔드블럭 강화인자 수지(endblock reinforcer resin)
- 실리콘 이산화물, 유리(그라운드(ground) 또는 비드(bead) 형태의), 알루미늄 산화물, 아연 산화물, 칼슘 탄산염, 티타늄 이산화물, 카본 블랙(carbon black), 금속 파우더 등과 같은 필러(filler)
- 색소(color pigment) 및 염료(dye) 그리고 또한 형광 발광제
가소제를 사용하나, 교차결합된 접착제의 탄성을 증가시키는 것이 가능하다. 사용될 수 있는 가소제는 예를 들어, 낮은 분자량(molecular mass) 폴리이소프렌(polyisoprene), 폴리부타디엔(polybutadiene), 폴리이소부틸렌(polyisobutylene) 또는 폴리에틸렌 글리콜(polyethylene glycol) 및 폴리프로필렌 글리콜(polypropylene glycol)을 포함한다.
사용된 니트릴 고무는 심지어 고온에서도 과도하게 낮은 점착력을 갖지 않기 때문에, 접착제는 접착제 결합 또는 가열 압착(hot press) 동안에 본드라인(bondline)으로부터 벗어날 수 없다. 이러한 공정 동안에, 에폭시 수지는 3-차원 네트워크를 형성하기 위하여 엘라스토머들과 교차결합한다.
촉진제로 알려진 화합물들을 부가함으로써 반응 속도를 더욱 증가시키는 것이 가능하다. 가능한 촉진제의 실시예로는 다음과 같은 것들이 있다:
- 벤질디메틸아민(benzyldimethylamine), 디메틸아미노메틸페놀(dimethylaminomethylphenol), 트리스(디메틸아미노메틸)페놀과 같은 3차(tertiary) 아민
- 붕소 트리할로겐화물-아민 복합체
- 치환된 이미다졸
- 트리페닐수소화인(triphenylphosphine)
이상적으로, 산성-개질 또는 산성 무수물-개질 엘라스토머들 및 에폭시 수지들은 에폭시드 그룹들 및 산성 그룹들의 몰분율(molar fraction)이 동등하도록 비례하여 사용된다. 단지 약간 개질된 엘라스토머들 및 낮은 에폭시드 동등물을 갖는 낮은-분자-질량 에폭시 수지의 사용은 이러한 경우에 개질된 니트릴 고무에 기초한 중량당 10% 미만의 매우 적은 양의 에폭시 수지만을 초래한다. 그러나, 산성 그룹들과 에폭시드 그룹들 사이의 비율은 넓은 범위내에서 변경될 수 있다; 충분한 교차결합을 위하여, 상기 두 개의 그룹들 중 어느 것도 4배 몰 당량 과량을 초과하도록 존재해서는 안 된다.
접착 테입을 생산하기 위하여, 접착제의 성분은 적합한 용매, 예를 들어, 부탄온(butanone)에 용해되고, 용액은 박리지(release paper) 또는 박막(release film)과 같은 박층(release layer)을 제공하는 탄력적 기판상으로 코팅되며, 예를 들어, 상기 코팅은 건조되어, 상기 조성물이 기판으로부터 쉽게 다시 제거될 수 있다. 다음의 적절한 변환, 즉, 다이컷들, 롤들 또는 다른 형태들이 실온에서 제작될 수 있다. 그 후, 대응하는 형태들이 바람직하게는 높은 온도에서 결합될 기판, 예를 들어, 폴리이미드로 접착된다.
폴리이미드 안감(backing)으로 직접 접착제를 코팅하는 것 또한 가능하다. 이러한 종류의 접착 시트들은 그 후, FPCB들에 대한 구리 도체 트랙들을 마스킹하기 위하여 사용될 수 있다.
결합 동작이 단일 단계 공정(one-stage process)일 필요는 없다; 대신에, 접착 테입은 먼저 핫 라미네이션(hot lamination)을 실행함으로써 두 개의 기판들 중 하나에 접착될 수 있다. 실제 제2 기판(제2 폴리이미드 시트 또는 구리 포일)에 대한 핫 본딩(hot bonding) 동작 중에, 상기 수지는 그 후, 완전히 또는 부분적으로 경화하고, 상기 본드라인은 높은 결합 강도에 도달한다. 혼합된 에폭시 수지들은 바람직하게는 아직 라미네이션 온도에서 임의의 화학 반응으로 진입해서는 안 되고, 대신, 핫 본딩에서만 산성 또는 산성 무수물 그룹들과 반응해야만 한다.
접착 테입은 바람직하게는 150℃ 이상의 온도에서 교차 결합한다.
본 발명은 임의의 방법으로 본 발명을 제한하지 않으면서, 다수의 실시예들에 의해 아래에서 보다 상세히 설명된다.
실시예 1
Nipol NX 775의 중량당 80 부(part)(아크릴로니트릴의 중량당 26%를 갖는 니트릴 고무 및 Zeon으로부터의 산성 개질의 중량당 7%)는 Bakelite EPR 166의 중량당 20 부를 갖는 부탄온(Bakelite로부터의, 184의 에폭시드 동등물을 갖는 에폭시 수지)에서 용해되고, 그 후, 상기 용액은 건조 후에 25㎛의 코팅 두께를 만들기 위하여 박층을 갖는 박리지상에 코팅된다.
실시예 2
Piccolyte A 125(Hercules로부터의 폴리테르펜 수지)의 중량당 20 부가 실시예 1에 부가되며, 유사하게 부탄온에서 용해된다. 이어지는 공정은 실시예 1에 개시된 바와 같다.
상대적인(comparative) 실시예 3
Breon N41H80(중량당 41%의 아크릴로니트릴 함량 및 72 내지 88의 100℃에서 무니 점착력(Mooney vistosity) ML 1+4를 갖는 Zeon으로부터의 니트릴 고무)의 중 량당 75 부 및 Bakelite EPR의 중량당 25 부는 부탄온에서 용해되고, 상기 개시된 바와 같이 코팅된다.
상대적인 실시예 4
Breon의 중량당 70 부는 EPR 166의 중량당 25 부 및 Dyhard 100-S의 중량당 5 부를 갖는 부탄온(Degussa로부터의 디시안디아미드(dyciandiamide))에서 용해되고, 그 후 코팅된다.
제작된 접착 테입을 이용한 FPCB 들의 결합
두 개의 FPCB들이 각각의 경우에 실시예 1 내지 실시예 4에 따라 제작된 접착 테입들 중 하나를 사용하여 결합된다. 이러한 목적으로, 접착 테입은 100℃에서 폴리이미드/구리 포일 FPCB 적층물의 폴리이미드 시트상으로 적층되고, 그 후에 그립 탭(grip tab)을 가질 수 있도록 접착 스트립은 결합될 FPCB보다 다소 짧다. 이어서, 부가의 FPCB의 제2 폴리이미드 시트는 접착 테입에 결합되고, 전체 어셈블리는 200℃에서 가열가능한 뷔르클 프레스(heatable
Figure 112007045347992-PCT00001
press) 및 시간당 1.3 MPa의 프레스에서 압착(compress)된다.
테스트 방법
상기 개시된 실시예들에 따라 제작된 접착 시트들의 특성들은 다음의 테스트 방법들에 의해 조사된다.
FPCB 를 이용한 T-필(T-peel) 테스트
Zwich으로부터의 장력 테스트 머신을 사용하여, 상기 개시된 공정에 따라 제작된 FPCB/접착 테입/FPCB 어셈블리들은 50mm/min의 속도로 180°의 각도에서서로 로부터 필링(peel)되고, 요구되는 힘은 N/cm 단위로 측정된다. 측정은 20 ℃ 및 50% 상대 습도하에서 이루어진다. 각각의 측정값은 세 번 판단된다.
온도 안정성
개시된 T-필 테스트와 유사하게, 상기 개시된 공정에 따라 제작된 FPCB 어셈블리들은 형성된 두 개의 그립 탭들 중 하나가 상부에서 고정되도록 달리는(suspended) 반면, 다른 그립 탭상에서는 500g의 중량이 고정되어 180°의 각도가 두 개의 FPCB들 사이에 형성된다. 스태틱(static) 필 테스트는 70℃에서 발생한다. 측정된 파라미터는 mm/h 단위로 이동하는 스태틱 필이다.
솔더 바스 저항성
상기 개시된 공정에 따라 결합된 FPCB 어셈블리들은 288℃인 솔더 바스상에 10초간 놓인다. 상기 결합은 FPCB의 폴리이미드 시트가 팽창되도록 하는 기포가 형성되지 않는다면 솔더 바스 저항성을 평가한다(rate). 상기 테스트는 기포가 아주 약간이라도 형성된다면 실패한 것으로 간주된다.
결과값들:
전술한 실시예들의 접착제 평가에 있어서, 우선 첫째로 T-필 테스트가 행해진다.
결과값들이 테이블 1에서 주어진다.
테이블 1
T-필 테스트[N/cm]
실시예 1 12.6
실시예 2 14.3
실시예 3 2.7
실시예 4 10.7
산성-개질 엘라스토머들에 더하여 어떤 경화제도 포함하지 않는 샘플들에서의 결합 강도는 보정되지 않은 니트릴 고무를 사용하나 부가적 경화제를 요구하는 샘플에서의 결합 강도보다 크다. 교차결합 없이도(실시예 3), 결합 강도는 매우 낮다.
접착 테입들의 온도 안정성은 그 값들이 테이블 2에서 발견될 수 있는 스태틱 필 테스트를 사용하여 측정된다.
테이블 2
70℃에서의 스태틱 T-필 테스트[mm/h]
실시예 1 5
실시예 2 7
실시예 3 >50
실시예 4 16
보여지는 바와 같이, 참조 실예의 경우에서의 온도 안정성은 실시예 1 및 실시예 2의 경우에서보다 낮다.
솔더 바스 테스트는 모든 4개의 실시예들에 의해 통과된다.

Claims (9)

  1. 탄력적 도체 트랙들을 제작하고 추가적으로 처리하기 위한 열-활성화 접착 테입으로서, 상기 접착 테입은 적어도,
    a. 산성-개질 또는 산성 무수물-개질 아크릴로니트릴-부타디엔 혼성중합체; 및
    b. 에폭시 수지
    로 구성되며, 상기 두 개 성분들의 중량 비율(a/b)은 1.5보다 크며, 부가적인 비중합체 경화제는 사용되지 않는, 열-활성화 접착 테입.
  2. 제1항에 있어서,
    니트릴 고무가 적어도 부분적으로 수소화되는 것을 특징으로 하는 열-활성화 접착 테입.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 아크릴로니트릴-부타디엔 고무의 상기 아크릴로니트릴 함량은 중량당 15% 내지 50%인 것을 특징으로 하는 열-활성화 접착 테입.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착 테입은 하나 이상의 에폭시 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 열-활성화 접착 테입.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착 테입은 점착(tackifying) 수지, 촉진제, 염료, 카본 블랙 및/또는 금속 파우더를 포함하는 것을 특징으로 하는 열-활성화 접착 테입.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착 테입은 150℃ 이상의 온도에서 교차결합하는 것을 특징으로 하는 열-활성화 접착 테입.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착 테입은 부가적인 엘라스토머를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열-활성화 접착 테입.
  8. 탄력적 인쇄 도체 트랙들을 결합하기 위해, 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 열-활성화 접착 테입의 사용 방법.
  9. 폴리이미드에 결합하기 위해, 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 열-활성화 접착 테입의 사용 방법.
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