JP2000004074A - カバ―レイフィルム及び接着剤シ―トならびにフレキシブル印刷回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】回路埋め込み性を損なわず、短時間加工におい
ても、接着性、半田耐熱性に優れた新規なカバーレイフ
ィルム、及び接着剤シート及びフレキシブル印刷回路基
板を工業的に提供する。 【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）を必須成分として含
む、熱硬化型の接着剤を塗布した絶縁性プラスチックフ
ィルムおよび離型フィルムの積層体より構成され、２３
℃におけるしみだし量半減期（ｔ２３）が２０日以上、
および１６０℃におけるしみだし量半減期（ｔ１６０）
が１５分以下であることを特徴とするカバーレイフィル
ムおよび接着剤シート。 （Ａ）エポキシ樹脂１００重量部、（Ｂ）カルボキシル
基含有アクリロニトリルブタジエンゴム２０〜２００重
量部、（Ｃ）硬化剤 ０．０１〜５０重量部。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント回路用基板
の保護に用いられる、短時間加工性、回路埋め込み性、
接着性に優れた新規なカバーレイフィルム、接着剤シー
ト、フレキシブル印刷回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年電子機器はますます小型化、高密度
化が進行しており、狭い空間内での部品の実装にフレキ
シブルプリント基板の役割が重要となっている。そのた
め、フレキシブルプリント基板の保護にはカバーレイフ
ィルムを用いることが一般的である。従って、カバーレ
イフィルムに対しても、接着性、半田耐熱性、絶縁性、
屈曲耐久性等の性能の向上が強く望まれている。従来よ
りカバーレイフィルムはポリイミドあるいはポリエステ
ルのような絶縁性のプラスチックフィルムの片面に、エ
ポキシ樹脂、フェノ−ル樹脂等の熱硬化性樹脂にアクリ
ロニトリルブタジエンゴム（以下ＮＢＲと称する）、ポ
リエステル樹脂、アクリル樹脂等を変性し、熱硬化性樹
脂と化学結合できるようにした熱可塑性樹脂を混合した
熱硬化型の接着剤を塗布し、これを半硬化状態とした
後、離型フィルムを積層して製造されている。特に、エ
ポキシ樹脂およびＮＢＲ系の接着剤を使用したカバーレ
イフィルムは比較的上述の諸特性のバランスに優れるた
め最も良く用いられている。（特公平３−２８２８５、
特公平４−３２８１８３号公報等）。使用に際しては、
あらかじめ必要な部分を金型で打ち抜いたカバーレイフ
ィルムをパターン形成した銅張り基板に、１６０〜１８
０℃、２０〜４０ｋｇ／ｃｍ²で３０〜６０分の加熱お
よび加圧処理で接着するのが一般的であるが、最近生産
性向上のため、３０分という比較的短時間の加熱加圧処
理で十分な特性を満足されることが必要となってきてい
る。また温度も加熱時の寸法変化を最小限にするため比
較的低温である１６０℃で加工されることが多い。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の性能面
において、従来のカバーレイフィルムは必ずしも十分と
はいえない。すなわち室温での反応性が高く保存寿命が
短いと室温保管の間に接着剤の流動性が低下し、回路埋
め込み不良が発生しやすくなる。またその影響として半
田耐熱性が低下する。また、高温での反応性が低いと短
時間の加熱処理条件で十分に硬化させることができない
ため接着性、半田耐熱性が低下する。

【０００４】本発明はこのような問題点を解決し、回路
埋め込み性を損なうことなく短時間加工においても接着
性、半田耐熱性に優れた新規なカバーレイフィルム、及
び接着剤シートならびにフレキシブル印刷回路基板を提
供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために鋭意検討した結果、本発明に到達し
た。

【０００６】すなわち、本発明は下記（Ａ）〜（Ｃ）を
必須成分として含む熱硬化型の接着剤を塗布した絶縁性
プラスチックフィルムおよび離型フィルムの積層体より
構成され、２３℃におけるしみだし量半減期（ｔ２３）
が２０日以上かつ１６０℃におけるしみだし量半減期
（ｔ１６０）が１５分以下であることを特徴とするカバ
ーレイフィルムおよび接着剤シートである。 （Ａ）エポキシ樹脂１００重量部、（Ｂ）カルボキシル
基含有アクリロニトリルブタジエンゴム２０〜２００重
量部、（Ｃ）硬化剤 ０．０１〜５０重量部。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。
しみだし量とはカバーレイフィルムに所定の穴を開け、
これを銅箔あるいは銅張り基板に加圧加熱接着する際に
開口部へしみでる接着剤の開口端部からの距離のことを
いう。絶縁性プラスチックフィルム層の厚みは１２〜６
０μｍ、接着剤層の厚みは２０〜４０μｍとする。

【０００８】本発明のしみだし量半減期とはしみだし量
が２００μｍのカバ−レイフィルムおよび接着剤シート
を２３℃の室温、及び１６０℃の熱風オーブン内に放置
した後のしみ出し量が初期値の半分になる時間と定義さ
れる。２３℃すなわち室温でのしみだし量半減期が長い
カバ−レイフィルムを用いることにより、製造後の長期
保存を経た後にも十分な接着剤の流動性を維持すること
ができ、加熱加圧処理時に良好な回路埋め込み性を得る
ことができる。

【０００９】また通常の加熱加圧処理温度である１６０
℃においてしみだし量半減期が短い、すなわち硬化反応
の速いカバ−レイフィルムを用いることにより、短時間
の加熱加圧処理においても高い接着性および半田耐熱性
を得ることができる。

【００１０】ｔ２３が２０日未満では通常の保管の間に
接着剤の流動性が低下するため回路埋め込み性が低下し
て好ましくない。またｔ１６０が１５分を越えると、通
常の加熱加圧処理条件において硬化が不十分となり接着
性、半田耐熱性が低下して好ましくない。従来の接着剤
組成の設計ではｔ２３を大きくしようとすると、ｔ１６
０も大きく増大し接着性、半田耐熱性が低下していた。
逆にｔ１６０を小さくしようとするとｔ２３も著しく短
くなって回路埋め込み性が低下するため、バランスのと
れた特性を得ることができなかった。

【００１１】本発明は接着剤成分の巧みな組み合わせの
効果により、室温での長い保存寿命を維持したまま、加
熱加圧処理温度では迅速な硬化反応が進行する接着剤を
有するカバーレイフィルムを使用することによって、回
路埋め込み性を損なうことなく短時間加工においても優
れた接着性、半田耐熱性を得ることができる。

【００１２】上記の性能を得るため接着剤層は以下に示
す組成とするのが好ましい。（Ａ）において使用される
エポキシ樹脂はエポキシ基を分子中に少なくとも２個以
上含むものであれば特に限定されないが、例えばビスフ
ェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキ
シ樹脂，あるいはビフェノ−ル型エポキシ樹脂あるいは
ノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。また、難
燃性付与のために、ハロゲン化エポキシ樹脂、特に臭素
化エポキシ樹脂を用いることが有効である。この際、臭
素化エポキシ樹脂のみでは難燃性の付与はできるものの
接着剤の耐熱性の低下が大きくなるため非臭素化エポキ
シ樹脂との混合系とすることがさらに有効である。臭素
含有量およびエポキシ当量を考慮して２種類以上混合し
て用いても良い。

【００１３】本発明の（Ｂ）で使用されるカルボキシル
基含有アクリロニトリルブタジエンゴム（以下ＮＢＲ−
Ｃと称する）としては、例えばアクリロニトリルとブタ
ジエンを約１０／９０〜５０／５０のモル比で共重合さ
せた共重合ゴムの末端基をカルボキシル化したもの、あ
るいはアクリロニトリル、ブタジエンとアクリル酸、マ
レイン酸などのカルボキシル基含有重合性単量体の三元
共重合ゴムなどが挙げられる。アクリロニトリル量は１
０〜５０モル％が必要であり、１０％未満では硬化物の
耐薬品性が悪くなる。一方、５０モル％を越えると通常
の溶剤に溶解しにくくなるので作業性の低下につなが
る。

【００１４】カルボキシル基含有量は０．０１〜０．１
５ephrが望ましい。ただしephrとはequivalent parts p
er hundred rubberの略でありＮＢＲ−Ｃ１００重量部
あたりのカルボキシル基の当量を意味する。

【００１５】０．０１ephr未満ではエポキシ樹脂との反
応点が少なく、最終的に得られる硬化物の耐熱性が劣
る。一方、０．１５ephrを越えると、塗布の際に接着剤
溶液とした場合の粘度増加および安定性の低下を招く。
さらには０．０３〜０．１ephrのものが好適である。

【００１６】上記のエポキシ樹脂とＮＢＲ−Ｃとの配合
割合は、エポキシ樹脂が１００重量部に対してＮＢＲ−
Ｃが２０〜２００重量部、好ましくは３０〜１００重量
部である。２０重量部未満では接着性の低下を招く。ま
た、２００重量部を越えると半田耐熱性が低下するので
好ましくないさらに接着性、半田耐熱性の良好なものを
得るためエポキシ樹脂中のエポキシ基総数（ｎ_e）とＮ
ＢＲ−Ｃのカルボキシル基数（ｎ_c）の比（ｎ_e／ｎ_c）
を考慮することが有効である。具体的にはｎ_e／ｎ_cを２
〜１５とするのが好ましい。より好ましくは５〜１０が
良い。

【００１７】（Ｃ）において使用される硬化剤としては
ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフ
ィド、ジアミノベンゾフェノン、ジアミノジフェニルス
ルホン、ジエチルトリアミンなどのアミン系化合物、２
−アルキル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−
４−アルキルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、無
水フタル酸、無水トリメリット酸等の有機酸、三フッ化
ホウ素トリエチルアミン錯体等の三フッ化ホウ素のアミ
ン錯体、ジシアンジアミド等が挙げられ、これらを単独
または２種以上混合して用いても良い。

【００１８】硬化剤としてレゾール型、ノボラック型フ
ェノール樹脂等のフェノール樹脂を用いてもよい。フェ
ノール樹脂としてはたとえばフェノール、クレゾール、
p-t-ブチルフェノール等のアルキル置換フェノール、テ
ルペン、ジシクロペンタジエン等の環状アルキル変性フ
ェノール、ニトロ基、ハロゲン基、アミノ基、シアノ基
等のヘテロ原子を含む官能基を有するもの、ナフタレ
ン、アントラセン等の骨格を有するもの等が挙げられ
る。

【００１９】接着性、半田耐熱性の良好なものを得るた
めジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスル
フィド、ジアミノベンゾフェノン、ジアミノジフェニル
スルホン等の芳香族ポリアミンを使用することが好まし
い。芳香族ポリアミンの添加量は０．１〜５重量部が好
ましい。０．１重量部未満では硬化が不十分となり十分
な耐熱性がえられない。また５重量部を越えると室温で
の反応性が増大して好ましくない。

【００２０】また長保存寿命、短時間加工性を実現する
ためには、硬化剤としてカチオン重合性硬化剤とアニオ
ン重合性硬化剤の少なくとも１種以上ずつを含有してい
ることが特に望ましい。

【００２１】カチオン重合性硬化剤としては、三フッ化
ホウ素トリエチルアミン錯体、三フッ化ホウ素ピペラジ
ン錯体等の三フッ化ホウ素のアミン錯体、三塩化ホウ素
のアミン錯体、五フッ化リン、五フッ化ヒ素、五フッ化
アンチモン、四フッ化ホウ素アミン塩、ホウフッ化亜
鉛、ホウフッ化スズ等のホウフッ化金属等が挙げられ
る。

【００２２】アニオン重合性硬化剤としては、ジシアン
ジアミド（シアノグアニジン）２−アルキルイミダゾー
ル、２−アルキル−４−メチルイミダゾール、２−フェ
ニルイミダゾール、２−フェニル−４−アルキルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾ−ル等
のイミダゾール類、１，８−ジアザビシクロ[５，４，
０]ウンデセン、７，１，４−ジアザビシクロ[２，２，
２]オクタン等のＤＢＵ系化合物、トリフェニルホスフ
ィン、トリエチルホスフィン等のリン系化合物、ベンジ
ルジメチルアミン、２−（ジメチルアミノ）フェノ−
ル、２，４，６−トリス（ジアミノメチル）フェノ−ル
等の芳香族三級アミン類、ジメチルシクロヘキシルアミ
ン等の脂環族三級アミン類等が挙げられる。

【００２３】また、硬化剤をマイクロカプセル化するこ
とにより実質的に潜在硬化性を持たせることも可能であ
り、このような例としてはマイクロカプセル化イミダゾ
−ルであるＨＸ−３７４１、ＨＸ−３０８８（旭化成
（株）製）、マイクロカプセル化ジシアンジアミドであ
るＨＸ−３６１３（旭化成（株）製）が例示される。

【００２４】アニオン重合性硬化剤のみの添加では、室
温においてもＮＢＲ−Ｃのカルボキシル基とエポキシ樹
脂との反応を著しく促進し、室温での保存安定性が不十
分となる。一方カチオン重合性硬化剤のみの添加では高
温での硬化が不十分となり、十分な接着性、耐熱性が得
られない。

【００２５】そこでカチオン重合性硬化剤とアニオン重
合性硬化剤を併用することにより、室温で保存安定性に
優れ、高温においては短時間で硬化反応が進行し、短時
間加工で接着性、耐熱性に優れたものが得られる。反応
機構は必ずしも明確ではないが、室温においてはカチオ
ン重合性硬化剤が上記カルボキシル基の反応を適度に阻
害するため保存安定性に優れ、高温においては、アニオ
ン重合性硬化剤の反応性がカチオン重合性硬化剤の効果
を上回るものと考えられる。

【００２６】カチオン重合性硬化剤の添加量は０．０１
〜５重量部が望ましい。０．０１重量部未満では保存安
定性が低下し、５重量部を越えると高温での反応性が不
十分となる。アニオン重合性硬化剤の添加量は０．０１
〜５重量部が望ましい。０．０１重量部未満では高温で
の反応性が不十分となり、５重量部を越えると室温での
反応性が増大して好ましくない。カチオン重合性硬化剤
としては三フッ化ホウ素アミン錯体が、アニオン重合性
硬化剤としてはジシアンジアミドが特に好適である。な
おカチオン重合性硬化剤、アニオン重合性硬化剤は上記
芳香族ポリアミンと併用した系も好適に使用される。

【００２７】上記の必須成分以外に必要に応じて微粒子
状の無機難燃剤を添加できる。微粒子状の無機難燃剤と
しては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、カ
ルシウム・アルミネート水和物等の金属水酸化物、酸化
亜鉛、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化マグ
ネシウム等の金属酸化物が挙げられ、これらを単独また
は２種以上混合して用いても良い。微粒子状の無機難燃
剤平均粒子径は透明性と分散安定性を考慮すると、０．
１〜５．０μｍが好ましい。また、添加量はエポキシ樹
脂１００重量部に対して、２〜１００重量部が適当であ
る。

【００２８】以上の成分以外に、接着剤の特性を損なわ
ない範囲で酸化防止剤、イオン捕捉剤などの有機、無機
成分を添加することは何ら制限されるものではない。

【００２９】本発明でいう絶縁性プラスチックフィルム
とは、ポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンスル
フィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテル
ケトン、アラミド、ポリカーボネート、ポリアリレー
ト、等のプラスチックからなる厚さ１０〜２００μｍの
フィルムであり、これらから選ばれる複数のフィルムを
積層して用いても良い。また必要に応じて、加水分解、
コロナ放電、低温プラズマ、物理的粗面化、易接着コー
ティング処理等の表面処理を施す事ができる。

【００３０】本発明でいう離型フィルム層とは、接着剤
層の形態を損なうことなく剥離できれば特に限定されな
いが、たとえばシリコーンあるいはフッ素化合物等のコ
ーティング処理を施したポリエステル、ポリオレフィ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリフェ
ニレンスルフィド、等のプラスチックフィルムおよびこ
れらをラミネートした紙、離型性のある樹脂を含浸ある
いはコーティングした紙等が挙げられる。

【００３１】上記のようにして得られたカバーレイフィ
ルムは、絶縁性プラスチック層／接着剤層／離型フィル
ム層の構成であるが、接着剤層の両面を離型フィルム層
として接着剤シートの形態としても利用できる。この場
合、絶縁性プラスチック層以外に金属、セラミックス、
あるいは耐溶剤性の問題でコーティング基材に適さない
有機フィルム等も用いることが可能であり、表面の絶縁
性、耐環境性の目的での保護のみならず、放熱、電磁的
シールド、補強、識別等の新たな機能を付与できる利点
がある。

【００３２】本発明の接着剤層はフレキシブル印刷回路
基板としても利用できる。フレキシブル印刷回路基板
は、絶縁性フィルムあるいは銅箔の少なくともいずれか
一方に接着剤溶液を塗工乾燥したのち、加熱プレス、ま
たは加熱ロ−ル装置を使用して両者を貼り合わせ、さら
に加熱硬化させることにより製造できる。

【００３３】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実
施例の説明に入る前に評価方法について述べる。

【００３４】評価方法 （１）評価用サンプル作成方法 カバーレイフィルムを３５μｍの電解銅箔（日鉱グール
ド・フォイル（株）製、ＪＴＣ箔）の光沢面に、１６０
℃、３０ｋｇ／ｃｍ²、３０分のプレス条件で積層し、
評価用サンプルを作成した。なおカバーレイフィルムの
接着剤厚みは３０μｍのものを用いた。 （２）剥離強度 上記（１）の方法で電解銅箔にプレスしたサンプルを用
いて、ＪＩＳ−Ｃ６４８１に準拠して行った。

【００３５】（３）半田耐熱性 ＪＩＳ−Ｃ６４８１に準拠した方法で行なった。上記
（１）の方法で電解銅箔にプレスした２５ｍｍ角のサン
プルを、２２℃，９０％ＲＨの雰囲気下で２４時間調湿
した後、すみやかに半田浴上に３０秒間浮かべ、膨れお
よび剥がれのない最高温度を測定した。 （４）しみだし量半減期 ＪＰＣＡ−ＢＭ０２に準拠した方法で行なった。しみだ
し量はカバーレイフィルムに６ｍｍφの穴を開け、上記
（１）の方法で電解銅箔にプレスした後、万能投影機Ｖ
−１６型（日本光学（株）製）およびリニアスケールＡ
Ｔ−１１−ＦＮ２００型（ミツトヨ（株）製）を用いて
測定した。次に、しみだし量が２００μｍのカバーレイ
を２３℃の室温、及び１６０℃の熱風オーブン内に放置
し、しみ出し量が初期値の半分になる時間をしみだし量
半減期とした。接着剤シートの場合はカバーレイフィル
ムと同一の構成となるように、片面をポリイミドフィル
ムにラミネートして測定した。

【００３６】（５）回路埋め込み性 初期しみだし量が１５０μｍのカバーレイフィルムサン
プルを、２３℃で３０日間放置後、導体／線間＝１００
μｍ／１００μｍのパターニングがなされた銅張りポリ
イミドフィルム（銅箔厚み３５μｍ）上に、１６０℃、
３０ｋｇ／ｃｍ ²、３０分のプレス条件で積層し、埋め
込み不良による気泡発生の有無を観察した。

【００３７】実施例１ 水酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、Ｈ−４３）を
トルエン溶液とした後、サンドミル処理して水酸化アル
ミニウム分散液を作成する。この分散液に、ＮＢＲ−Ｃ
（日本ゼオン（株）製、”ニポール”１０７２ カルボ
キシル基量０．０７５ephr）、臭素化エポキシ樹脂（油
化シェル（株）製、”エピコート”５０５０ エポキシ
当量３９５）、非臭素化エポキシ樹脂（油化シェル
（株）製、”エピコート”８２８ エポキシ当量１８
９、”エピコート”１００１ エポキシ当量４７５）、
４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、三フッ化ホウ
素モノエチルアミン錯体、ジシアンジアミドおよび分散
液と等重量のメチルエチルケトンをそれぞれ表１の組成
比となるように加え、３０℃で撹拌、混合して接着剤溶
液を作成した。なお本組成でのｎ_e／ｎ_cは８．０であ
る。

【００３８】この接着剤をバーコータで、厚さ２５μｍ
のポリイミドフィルム（東レデュポン（株）製”カプト
ン”１００Ｈ）に約３０μｍの乾燥厚さとなるように塗
布し、１５０℃で５分間乾燥し、シリコーン離型剤付き
の厚さ２５μｍのポリエステルフィルムをラミネートし
てカバーレイフィルムを得た。

【００３９】実施例２〜４および比較例１〜３ 実施例１と同一の方法で、それぞれ表１に示した原料お
よび組成比で調合した接着剤を用いてカバーレイフィル
ムを得た。表１の実施例および比較例から本発明により
得られるカバーレイフィルムは、接着性、半田耐熱性、
回路埋め込み性のいずれの特性について優れている。

【００４０】

【表１】

【００４１】表中、Ｅｐ８２８は”エピコート”８２８
（油化シェル（株）製）、Ｅｐ１００１は”エピコー
ト”１００１（油化シェル（株）製）、Ｅｐ５０５０
は”エピコート”５０５０（油化シェル（株）製）、
４，４’−ＤＤＳは４，４’−ジアミノジフェニルスル
ホンを示す。

【００４２】実施例５ 実施例１と同様にしてバーコータで、シリコーン離型剤
付きの厚さ２５μｍのポリエステルフィルムに約３０μ
ｍの乾燥厚さとなるように塗布して、１５０℃で５分間
乾燥した後、もう片面にもシリコーン離型剤付きの厚さ
２５μｍのポリエステルフィルムをラミネートして、接
着剤シートを得た。本発明の接着剤を用いて接着剤シー
トを得ることができた。

【００４３】実施例６ 実施例１と同様にしてバーコータで厚さ２５μｍのポリ
イミドフィルム（東レデュポン（株）製”カプトン”１
００Ｈ）に約１８μｍの乾燥厚さとなるように本発明の
接着剤溶液を塗布して、１２０℃で１０分間乾燥した
後、厚さ３５μｍの電解銅箔マット面に１３０℃の熱ロ
−ルを使用してラミネートした。次いで１５０℃で４時
間加熱硬化してフレキシブル印刷回路基板を得ることが
できた。

【００４４】

【発明の効果】本発明により回路埋め込み性を損なうこ
となく、短時間加工においても、接着性、半田耐熱性に
優れた新規カバーレイフィルム、及び接着剤シートなら
びにフレキシブル印刷回路基板を得ることができる。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】下記（Ａ）〜（Ｃ）を必須成分として含
   む、熱硬化型の接着剤層を塗布した絶縁性プラスチック
   フィルム層および離型フィルム層の積層体より構成さ
   れ、２３℃におけるしみだし量半減期（ｔ２３）が２０
   日以上、および１６０℃におけるしみだし量半減期（ｔ
   １６０）が１５分以下であることを特徴とするカバーレ
   イフィルム。 （Ａ）エポキシ樹脂１００重量部、（Ｂ）カルボキシル
   基含有アクリロニトリルブタジエンゴム２０〜２００重
   量部、（Ｃ）硬化剤 ０．０１〜５０重量部。
2. 【請求項２】（Ｃ）が必須成分としてカチオン重合性硬
   化剤を０．０１〜５重量部およびアニオン重合性硬化剤
   を０．０１〜５重量部含むことを特徴とする請求項１記
   載のカバーレイフィルム。
3. 【請求項３】カチオン重合性硬化剤が三フッ化ホウ素ア
   ミン錯体、アニオン重合性硬化剤がジシアンジアミドで
   あることを特徴とする請求項２記載のカバーレイフィル
   ム。
4. 【請求項４】（Ｃ）が必須成分として芳香族ポリアミン
   を０．１〜５重量部含むことを特徴とする請求項１記載
   のカバーレイフィルム。
5. 【請求項５】（Ａ）のエポキシ基総数（ｎ_e）と（Ｂ）
   のカルボキシル基数（ｎ_c）の比（ｎ_e／ｎ_c）が２〜１
   ５であることを特徴とする請求項１記載のカバーレイフ
   ィルム。
6. 【請求項６】請求項１〜５のいずれか記載の接着剤層の
   両面に離型フィルム層を有する接着剤シート。
7. 【請求項７】請求項１〜５のいずれか記載の接着剤層を
   介して絶縁性プラスチックフィルムと銅箔とを接着して
   成るフレキシブル印刷回路基板。