KR102065627B1 - 고내열 고접착 점착테이프 및 고내열 고접착 조성물 - Google Patents

Abstract

고내열 고접착 점착테이프가 개시되며, 상기 고내열 고접착 점착테이프는, 기재층; 및 상기 기재층의 일면에 형성되고, 제1 점착제, 제2 점착제, 점착 부여 수지 및 가교제를 포함하는 아크릴점착제층을 포함하되, 상기 제1 점착제 및 제2 점착제 각각은, 제1 모노머 및 상기 제1 모노머 이상의 유리전이온도를 갖는 제2 모노머를 포함하는 모노머 혼합물, 및 가교 가능한 작용기를 갖는 관능성 모노머를 포함하고, 상기 제2 점착제는 상기 제1 점착제 이상의 분자량 분포를 갖는다.

Description

고내열 고접착 점착테이프 및 고내열 고접착 조성물{ADHESIVE TAPE HAVING HIGH HEAT RESISTANT AND HIGH ADHESION, AND COMPOSITION HAVING HIGH HEAT RESISTANT AND HIGH ADHESION}

본원은 고내열 고접착 점착테이프 및 고내열 고접착 조성물에 관한 것이다.

근래 휴대용 통신 기기 발달에 따라 각 제조사에서는 디스플레이, 카메라 성능, 메모리, 배터리 용량, 화면크기 등 평준화 되어가는 성능에 차별화를 주고 있다. 이를 위해, 대표적으로 스마트폰을 더 얇게 설계하고 디스플레이의 베젤을 최소화하는 외관적인 설계, 제조 시간을 단축하기 위한 설계 등을 수행한다.

또한, 제조 공정은 FPCB에 여러 방열체를 적층(FPCB 공정)하는 경우가 많은데, 이 때 에폭시 접착제를 사용하여 각 레이어를 부착하며 에폭시 접착제를 경화하기 위해서 고온의 핫프레스를 사용하여 10분에서 180분의 시간동안 누르게 되는 공정(핫프레스 공정)이 수행될 수 있다. 또한 제조 공정 중에, SMT공정에서는 회로의 솔더링을 위해서 240℃ ~ 270℃의 라인을 통과하는 공정(솔더링 공정)이 수행될 수 있는데, 이때 회로의 보호를 위해 고온 마스킹 테이프가 회로에 부착될 수 있다.

그런데, 핫프레스 공정은 공정 시간을 많이 차지하기도 하지만 연속 공정이 어렵고 수작업으로 해야하는 단점이 있다. 또한 솔더링 공정에서 사용되는 고온마스킹 테이프는 대부분 실리콘 계열을 사용하여 고온 고정 후 실리콘 테이프에서 실리콘 오일이 잔유물로 남아서 회로를 오염시킬 수 있다.

이에 따라, 통상적으로, 솔더링 공정에서 회로의 솔더링을 위해 반드시 통과하는 240℃ ~ 270℃의 라인(공정구간)에서 회로에 손상이 가해지지 않도록, FPCB에 방열층을 적층할 때, 에폭시 접착제가 사용되었지만, 솔더링 공정에서 회로에 손상을 주지않고 제품으로써 신뢰성이 나올 수 있다면 고내열 테이프가 사용될 수 있다.

고내열 테이프는 상온에서도 접착력을 나타내므로 장시간의 핫프레스 공정대신 상온에서의 라미네이션을 통해 회로의 적층이나 방열체의 적층에 적용될 수 있다. 이에 따라, 일부 업체에서는 고내열 테이프를 사용하여 FPCB에 방열체를 적층하는 경우가 있지만 아직 널리 상용화되어 사용되지 않고 있다.

또한, FPCB 공정에서 제품 신뢰성을 높이고 제품을 loss 없이 생산하기 위해 고내열 테이프가 필요하다. 그런데, 기존에 고내열 테이프는 FPCB 공정에 적용된 사례는 단순 솔더링 공정 시 회로 보호를 위한 보호 테이프 수준에 머물러 있다.

본원의 배경이 되는 기술은 공개특허공보 제2013-0024494호에 개시되어 있다.

본원은 피착재에 부착된 후 고온에서 박리되지 않고, 기포 발생없이 부착성을 유지하는 고내열 고접착 점착테이프 및 고내열 고접착 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 점착테이프는, 기재층; 및 상기 기재층의 일면에 형성되고, 제1 점착제, 제2 점착제, 점착 부여 수지 및 가교제를 포함하는 아크릴점착제층을 포함하되, 상기 제1 점착제 및 제2 점착제 각각은, 제1 모노머 및 상기 제1 모노머 이상의 유리전이온도를 갖는 제2 모노머를 포함하는 모노머 혼합물, 및 가교 가능한 작용기를 갖는 관능성 모노머를 포함하고, 상기 제2 점착제는 상기 제1 점착제 이상의 분자량 분포를 가질 수 있다.

또한, 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 조성물은, 제1 점착제, 제2 점착제, 점착 부여 수지 및 가교제를 포함하는 아크릴점착제층을 포함하되, 상기 제1 점착제 및 제2 점착제 각각은, 제1 모노머 및 상기 제1 모노머 이상의 유리전이온도를 갖는 제2 모노머를 포함하는 모노머 혼합물, 및 가교 가능한 작용기를 갖는 관능성 모노머를 포함하고, 상기 제2 점착제는 상기 제1 점착제 이상의 분자량 분포를 가질 수 있다.

상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.

전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 피착재에 부착된 후 300℃ 이상의 고온에 노출되었을때도 테이프 박리 현상이 발생되지 않고, 기포가 발생되지 않아, FPCB 회로 적층 시에 적용되거나, 자동차 LED 램프에 적용되는 회로에 적용될 때, 전자 제품의 부품 고정이나 고온의 열에 노출되는 공정에 채용되어 내구성, 회로 보호를 유도할 수 있는 고내열 고접착 점착테이프 및 고내열 고접착 조성물이 구현될 수 있다.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 일면에 아크릴점착제층이 형성된 고내열 고접착 점착테이프의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 점착테이프의 아크릴점착제층이 2가지 관능기를 갖게하는 가교 반응을 설명하기 위한 개념도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 일면 및 타면 각각에 아크릴점착제층이 형성된 고내열 고접착 점착테이프의 개략적인 단면도이다.
도 4는 실시예 1 내지 실시예 12, 비교예 1 내지 비교예 5의 조성을 설명하기 위한 표이다.
도 5는 실시예 1 내지 실시예 12, 비교예 1 내지 비교예 5의 성능을 도시한 표이다.
도 6은 실시예 11에 따른 시료를 상온에서 SUS에 부착한 후 촬영한 사진이다.
도 7은 실시예 11에 따른 시료를 상온에서 SUS에 부착하고, 300℃에서 30분 방치한 뒤 박리한 후, 박리된 시료와 SUS를 촬영한 사진이다.
도 8은 실시예 11에 따른 시료를 상온에서 SUS에 부착한 후 촬영한 사진이다.
도 9는 실시예 11에 따른 시료를 상온에서 SUS에 부착하고, 320℃에서 30분 방치한 뒤 촬영한 사진이다.
도 10은 실시예 11, 실시예 8, 비교예 1, 비교예 2 및 비교예 3에 따른 시료를 SUS에 부착하고 260℃에서 20분 방치 후 촬영한 사진이다.
도 11은 실시예 11, 실시예 8, 비교예 1, 비교예 2 및 비교예 3에 따른 시료를 SUS에 부착하고 280℃에서 20분 방치 후 촬영한 사진이다.
도 12는 실시예 11을 300℃, 310℃, 320℃ 각각에 20분 방치 후 촬영한 사진이다.
도 13은 실시예 11의 온도별 방치(260℃, 280℃, 300℃, 310℃, 320℃) 후 IR값을 측정하여 도시한 그래프이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

본원은 고내열 고접착 점착테이프 및 고내열 고접착 조성물에 관한 것이다.

먼저, 이하에서는, 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 점착테이프(이하 '본 테이프'라 함)에 대하여 설명한다.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 일면에 아크릴점착제층이 형성된 고내열 고접착 점착테이프의 개략적인 단면도이다.

도 1을 참조하면, 본 테이프는 기재층(1)을 포함한다. 기재층(1)으로는 동박, 알루미늄박, PET, PI 필름 등 여러가지 재료가 적용될 수 있고, 본 테이프는 기재층(1)의 두께에 구애받지 않는다.

또한, 본 테이프는 기재층(1)의 일면에 형성되는 아크릴점착제층(2)을 포함한다. 아크릴잠착제층(2)은 제1 점착제, 제2 점착제, 점착 부여 수지 및 가교제를 포함한다.

제2 점착제는 제1 점착제 이상의 분자량 분포를 갖는다. 예를 들어, 제1 점착제는 분자량 분포가 1 이상 4 이하이고 제2 점착제는 분자량 분포 4이상 10이하일 수 있다. 또한, 제1 점착제는 분자량이 80만 이상 120만 이하일 수 있고, 제2 점착제는 분자량이 60만 이상 100만 이하일 수 있다. 예시적으로, 제1 점착제는 분자량 100만 일 수 있고, 분자량 분포 2이상 3 이하일 수 있으며, 또한, 제2 점착제는 분자량 80만 일 수 있고, 분자량 분포 5이상 6이하일 수 있다.

또한, 아크릴제점착제층은, 제2 점착제를 제1 점착제 100 중량부에 대해서 5 중량부 이상 100 이하 중량부로 포함할 수 있다. 보다 바람직하게는 제2 점착제는 제1 점착제 100 중량부에 대하여 10 중량부 이상 60 중량부 이하로 포함될 수 있으며 더욱 바람직하게는 20 중량부 이상 40 중량부 이하가 사용될 수 있다. 5 중량부 미만인 경우 점착제유동성이 낮아져 고온에서의 성능은 우수하지만 접착력이 현저하게 떨어지고 100 중량부 초과일때는 접착력이 높지만 260도 이상의 온도에서는 박리시 잔사가 남을 수 있다.

또한, 아크릴제점착제층(2)은, 점착 부여 수지를 제1 점착제 100 중량부에 대해서 5 중량부 이상 50 중량부로 포함할 수 있다. 점착 부여 수지는 접착력과 택을 향상시키기 위해 사용될 수 있다. 점착 부여 수지는 아크릴점착제와 상용성을 갖는 수지일 수 있다. 이러한 상용성을 갖는 수지로서는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어 로진계, 테르펜계 등이 사용될 수 있다. 로진계 수지로서는, 예를 들어 로진에스테르, 수소 첨가 로진에스테르, 불균화 로진에스테르, 중합 로진에스테르, 검 로진, 톨유 로진, 말레화 로진, 말레산 변성 로진 등이 사용될 수 있고, 테르펜계 수지로서는, 예를 들어 테르펜페놀 수지, 수소 첨가 테르펜페놀 수지, 방향족 변성 테르펜 수지, 방향족 변성 수소 첨가 테르펜 수지 수소화 테르펜 수지, α-피넨, β-피넨, 리모넨 등을 주체로 하는 것이 사용될 수 있다. 이들 중, 본원의 아크릴제점착제층(2)의 점착 부여 수지로서는, 로진계 수지를 사용하는 것이 적합할 수 있다. 또한, 점착 부여 수지로서는, 연화점이 60℃ 이상인 것을 1종류 이상 사용할 수 있다. 이러한 점착 부여 수지를 배합함으로써, 점착력, 택, 유지력과 같은 점착제로서 일반적으로 요구되는 특성 외에, 고정성을 현저하게 향상시킬 수 있다.

또한, 점착 부여 수지의 연화점은 70℃ 이상인 것이 바람직하고, 80℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 점착 부여 수지의 연화점이 너무 높으면, 수지가 너무 단단해져서, 점착제로서 적합한 점성을 얻을 수 없으므로 점착 부여 수지의 연화점은 150℃ 이하인 것이 바람직하고, 120℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, 100℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상술한 바와 같이, 점착 부여 수지는, 제1 점착제 100 중량부에 대해 5 중량부 이상 50 중량부 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 중량부 이상 45 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 15 중량부 이상 30 중량부 이하가 바람직할 수 있다. 점착부여수지의 함량이 10중량부 이하면, 원하는 접착력과 택을 발현하기 어렵고, 50중량부 이상이면 고온에 노출 시 기포가 발생하거나 박리 시 잔사가 남을 수 있다.

또한, 아크릴제점착제층(2)에는 물성 향상을 위해 가교제가 첨가될 수 있다. 첨가되는 가교제는 0.1 중량부 이상 3 중량부 이하 사용될 수 있다. 가교제가 0.1 중량부 미만이면 가교도가 낮아 내열성의 향상을 기대할 수 없고, 3 중량부를 초과하면 가교도가 높아 오히려 접착력이 낮아질 수 있다. 보다 바람직하게는, 아크릴제점착제층(2)은, 가교제를 상기 제1점착제 100 중량부에 대해서 0.5 중량부 이상 3 중량부 이하로 포함할 수 있다. 가교제의 이러한 함량은 실험 데이터에 따른 것일 수 있다. 구체적으로, 가교제는 오직 점착제(제1 점착제 또는 제2 점착제) 내부의 carboxyl group하고만 반응하도록 설계될 수 있는데, 가교제의 함량이 제1 점착제 100 중량부에 대해서 0.1 중량부일 경우, 아크릴제점착제층(2)의 내열성은 약 120℃일 수 있고, 가교제의 함량이 제1 점착제 100 중량부에 대해서 0.3 중량부일 경우 아크릴제점착제층(2)의 내열성은 약 150℃일 수 있으며, 가교제의 함량이 제1 점착제 100 중량부에 대해서 0.5 중량부일 경우 아크릴제점착제층(2)의 내열성 180℃일 수 있으며, 가교제의 함량이 제1 점착제 100 중량부에 대해서 0.7 중량부일 경우 아크릴제점착제층(2)의 내열성 220℃일 수 있다. 또한, 가교제의 함량이 제1 점착제 100 중량부에 대해서 1.0 중량부일 경우 아크릴제점착제층(2)의 내열성 250℃일 수 있으며, 가교제의 함량이 제1 점착제 100 중량부에 대해서 1.5 중량부일 경우 아크릴제점착제층(2)의 내열성 300도 이상일 수 있다. 이와 같은 가교제의 함량에 따른 아크릴제점착제층(2)의 내열성을 고려하면, 가교제는 제1 점착제 100 중량부에 대해서 0.5 중량부 이상 3 중량부 이하로 첨가됨이 바람직하다. 또한, 참고로, 가교제(경화제)의 함량이 제1 점착제 100 중량부에 대해서 2.0 이상인 경우, 내열성은 확보되지만 접착력이 낮게 나올 수 있으므로, 가교제의 함량은 이점을 고려할 수 있다.

예를 들어, 아크릴점착제층(2)의 성분은, 제1 점착제: 제2 점착제: 점착 부여 수지(로진): 가교제 = 100: 42: 28: 1.4의 배합비를 가질 수 있다. 상기 배합비는 중량부 기준의 비율일 수 있으며, 배합비는 본원에 기재된 내용에 따라 요구 접착력과 내열성이 고려되어 설정될 수 있으며, 이를 테면, 요구 접착 특성(고객사의 요구 접착 특성)에 따라 후술하는 실시예 4, 실시예 5, 실시예 11 및 실시예 12 중 하나 이상의 실시예의 함량이 배합비로 선택될 수 있다.

또한, 제1 점착제 및 제2 점착제 각각은, 제1 모노머 및 제1 모노머 이상의 유리전이온도를 갖는 제2 모노머를 포함하는 모노머 혼합물을 포함한다.

예를 들어, 제1 모노머는 유리전이온도가-100℃ 이상 -20℃ 이하이고, 제2 모노머는 유리전이온도가 -20℃ 이상 65℃ 이하일 수 있다.

또한, 제1 점착제 및 제2 점착제 각각은 가교 가능한 작용기를 갖는 관능성 모노머를 포함한다.

즉, 제1 점착제 및 제2 점착제 각각은, 유리전이온도가-100℃ 이상 -20℃ 이하인 제1 모노머와 유리전이온도가 -20℃ 이상 65℃ 이하인 제2 모노머를 주성분으로 사용하고, 여기에 가교 가능한 작용기를 갖는 관능성 모노머가 병용되어 이루어질 수 있다.

또한, 모노머 혼합물은 제1 모노머를 65 중량% 이상 96 중량% 이하로 포함하고, 제2 모노머를 4 중량% 이상 35 중량% 이하로 포함할 수 있다.

또한, 제1 점착제 및 제2 점착제 각각은, 모노머 혼합물 100 중량부에 관능성 모노머를 0.3 중량부 이상 6 중량부 이하로 포함할 수 있다.

즉, 제1 점착제 및 제2 점착제 각각은, 유리전이온도가-100℃ 이상 -20℃ 이하인 제1 모노머 65 중량% 이상 96 중량% 이하와 유리전이온도가 -20℃ 이상 65℃ 이하인 제2 모노머 4 중량% 이상 35 중량% 이하로 이루어진 모노머 혼합물 100 중량부에 대하여 관능성 모노머를0.3 중량부 이상 6 중량부가 병용되어 이루어질 수 있다.

이를 테면, 제1 모노머는, 불포화카르본산에스테르로서, 부틸아크릴레이트(n-부틸아크릴레이트), 이소부틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 2-에틸부틸아크릴레이트, 헥실아크릴레이트, 헵틸아크릴레이트, 옥틸아크릴레이트, n-펜틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트 중 하나 이상을 포함할 수 있다.

상술한 바와 같이, 이러한 제1 모노머는 제1 점착제 및 제2 점착제 각각에 대하여 65 중량% 이상 96 중량% 사용될 수 있는데, 사용량이 65 중량% 미만일 경우, 아크릴점착제층(2)의 점착성이 저하되어 점착제로서의 물성을 나타내지 못하며, 제1 모노머의 사용량이 96 중량%를 초과할 경우에는 점착제의 흐름성이 너무 커서 점착물성이 저하될 우려가 있기 때문일 수 있다.

또한, 제2 모노머는, 불포화카르본산에스테르로서, 메틸아크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, n-부틸메타크릴레이트, 이소부틸메타아크릴레이트, t-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실메타아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 라우릴메타아크릴레이트 중 하나 이상을 포함할 수 있다.

상술한 바와 같이, 제2 모노머는 제1 점착제 및 제2 점착제 각각에 대하여 4 중량% 이상 35 중량% 이하로 사용될 수 있는데, 사용량이 4 중량% 미만일 경우, 응집력이 낮아 전단내열성 감소하고, 35 중량%를 초과할 경우, Tg가 너무 높아 점착성이 저하되어 점착제로서의 물성을 나타내지 못할 우려가 있기 때문일 수 있다.

또한, 제1 점착제 및 제2 점착제 각각의 관능성 모노머는 고온에서 내열성을 부여하기 위해 병용되는 것으로, 상술한 바와 같이, 제1 모노머와 제2 모노머를 포함하는 모노머 혼합물 100 중량부에 대하여, 0.3 중량부 이상 6 중량부 이하가 병용될 수 있다.

도 2는 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 점착테이프의 아크릴점착제층이 2가지 관능기를 갖게하는 가교 반응을 설명하기 위한 개념도이다.

가교 가능한 작용기는 카르복실기와 에폭시기를 포함할 수 있다. 다시 말해, 가교 가능한 작용기를 갖는 관능성 모노머로는 카르복실기와 에폭시기를 갖는 모노머가 사용될 수 있다. 이에 따라, 도 2를 참조하면, 아크릴점착제층(2)은 내부에 에폭시키와 카르복실기의 2가지 관능기를 가질 수 있어, 추가로 첨가된 가교제에 의한 반응 이외에도 분자 내부적으로도 가교 반응을 일으킬 수 있어, 응집력이 높고 300℃ 이상의 내열성을 나타낼 수 있다.

예를 들어, 카르복실기를 갖는 모노머로는 디 또는 모노 불포화 카르본산 모노머를 사용될 수 있다. 이를 테면, 카르복실기를 갖는 모노머는, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 말레인산, 푸말산, 이타콘산 중 하나 이상을 포함할 수 있다.

또한, 카르복실기를 갖는 모노머는 함량이 0.3 중량부 이상 5 중량부 이하가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.5 중량부 이상 4 중량부 이하가 사용될 수 있다. 함량이 0.3 중량부 미만일 경우 응집력이 낮아 점착물성이 저하되고, 6 중량부를 초과할 경우 아크릴 중합 중 겔(gel)이 형성될 우려가 있다.

또한, 에폭시기를 갖는 모노머로는 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트 등이 사용될 수 있다. 예를 들어, 에폭시기를 갖는 모노머는, 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 에폭시기를 갖는 모노머는 함량이 0.01 중량부 이상 2 중량부 이하가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.05 중량부 이상 1 중량부 이하가 사용될 수 있다. 함량이 0.01 중량부 미만일 경우 응집력이 낮아 내열성이 저하되고, 2 중량부를 초과할 경우 아크릴 중합 중 겔(gel)이 형성될 우려가 있다.

상술한 바에 따르면, 관능성 모노머는 카르복실기를 갖는 모노머 0.3 중량부 이상 5 중량부 이하 및 에폭시기를 갖는 모노머 0.01 중량부 이상 2 중량부 이하를 포함할 수 있다.

또한, 참고로, 카르복실기를 갖는 모노머 및 에폭시기를 갖는 모노머의 종류는 본원에 한정되는 것은 아니고, 본원에 기재된 조건을 만족하는 다른 모노머가 적용 및 병용될 수 있다.

또한, 제1 점착제와 제2 점착제의 배합은 동일하고 제1 점착제는 분자량 분포가 1 이상 4 이하이고, 분자량이 80만 이상 120만 이하일 수 있고, 제2 점착제는 분자량 분포가 4 이상 10 이하이고, 분자량이 60만 이상 100만 이하일 수 있는데, 분자량과 분자량 분포는 합성시, 합성시간과 사용되는 개시제의 양으로 조절 가능하다.

한편, 아크릴점착제층(2)이 포함하는 가교제는 에폭시 가교제, 멜라민 가교제, 이소시아네이트 가교제, 킬레이트 가교제, 요소 수지, 아지리딘 가교제, 트리아졸 가교제 중 하나 이상을 포함할 수 있다.

다시 말해, 아크릴점착제층(2)에 있어서, 가교제는 에폭시 가교제, 멜라민 가교제, 이소시아네이트 가교제, 킬레이트 가교제, 요소 수지, 아지리딘 가교제, 트리아졸 가교제 중 하나 이상이 사용될 수 있고, 0.5 중량부 이상 3 중량부 이하로 사용될 수 있다.

도 3은 본원의 일 실시예에 따른 일면 및 타면 각각에 아크릴점착제층이 형성된 고내열 고접착 점착테이프의 개략적인 단면도이다.

도 3을 참조하면, 기재층(1)의 타면에 아크릴점착제층(2)이 형성될 수 있다. 기재층(1)의 타면에 형성되는 아크릴점착제층(2)은 상술한 아크릴점착제층(2)과 동일한 구성이므로, 상세한 설명은 생략한다.

상술한 바에 따르면, 본 테이프는 피착재에 부착 후 300℃ 이상의 고온에 노출되었을 시, 열에 의한 접착력 소실에 따른 테이프 박리 현상이 발생되지 않고, 기포도 발생되지 않는 아크릴점착제층(2)이 기재층(기재 필름)(1)의 단면 혹은 양면에 코팅된 것일 수 있다. 보다 구체적으로는 300℃ 이상의 열에 노출되어도 접착력 변화가 없고 기포가 발생되지 않아서 FPCB 회로 적층시, 자동차 LED 램프에 적용되는 회로에 적용 시 등 전자 제품의 부품 고정이나 고온의 열에 노출되는 공정에 채용되어 내구성, 회로 보호를 유도할 수 있다. 또한, 일반적으로 접착제 사용 시 수행되던 용제 건조나 경화시키는 공정이 없을 수 있어, 전자 제품 제조 공정에서 원가 절감 등을 유도할 수 있다.

정리하면, 본 테이프는, 기재층(1)을 중심으로 일면 및 타면(양면) 각각에 아크릴점착제층(2)을 형성하거나(후술할 본 조성물을 코팅하거나), 기재층(1)을 중심으로 기재층(1)의 일면에 아크릴점착제층(2)을 형성하여 양면 혹은 단면 테이프로 제조될 수 있다.

또한, 아크릴점착제층(2)은 아크릴공중합수지(아크릴점착제), 점착 부여 수지 및 가교제를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 아크릴점착제층(2)은 분자량이 60만 이상 100만 이하이고 분자량 분포가 4이상 10 이하인 제2 점착제 및 분자량이 80만 이상이고 120만 이하이며 분자량 분포가 1 이상 4이하인 제1 점착제와 연화점이 60℃ 이상 100℃ 이하인 점착 부여 수지를 포함할 수 있다. 제2 점착제는 제1 점착제 100 중량부에 대해서 5 중량부 이상 100 중량부 이하로 포함될 수 있고, 점착 부여 수지는 제1 점착제 100 중량부에 대해 5 중량부 이상 50 중량부 이하로 포함될 수 있다. 또한, 점착 부여 수지는 아크릴점착제 100 중량부에 대해서 5 중량부 이상 50 중량부 이하로 포함될 수 있다. 가교제로는 에폭시 가교제, 멜라민 가교제, 이소시아네이트 가교제, 킬레이트 가교제, 요소 수지, 아지리딘 가교제, 트리아졸 가교제 중 1가지 이상이 사용될 수 있고 0.5 중량부 이상 3중량부 이하로 사용될 수 있다. 또한, 참고로, 제1 점착제 및 제2 점착제 각각은 카르복실기 (-COOH, 2.7%), 에폭시(0.15%)를 포함할 수 있다.

이에 따라, 아크릴점착제층(2)이 형성된 면은 SUS 등 기재에 부착되어 300℃ 30분 방치 시 점착면이 들뜨지 않고 기포도 발생하지 않고, 200℃의 전단테스트 시 24시간동안 밀림이 없을 수 있다. 또한, 아크릴점착제층(2)은 각각의 분자량 분포 1 이상 4 이하이고, 분자량 분포 4이상 10 이하이며 각각의 분자량이 80만 이상인 2가지 이상의 아크릴점착제(제1 점착제 및 제2 점착제)가 블렌딩되어 고온 고압에서도 점착제의 흘러내림이 없고 접착력이 높고 점착제 자체의 응집력이 높아서 고온에서 식히거나 혹은 식힌 후에 박리 시 점착제의 잔유물이 남지 않을 수 있다.

구체적으로, 본 테이프는 200℃의 전단내열성을 갖고 300℃에 30분 방치 시 기포발생 없고 상온에서 1,500gf/25mm 이상의 접착력을 가질 수 있다. 고온에 방치되어도, 본 테이프는 고온에서 박리되지 않으며, 상온으로 식힌 후 박리되어도 점착잔유물을 남기지 않을 수 있다. 또한 PI 필름에 코팅한 뒤 점착면에 PI 필름을 라미한뒤 200℃의 핫프레스로 60분간 누를때도 아크릴점착제층(2)은 기재 옆으로 나오지 않을 수 있다.

다시 말해, 본 테이프는 200℃의 전단테스트에서 24시간동안 밀림이 없고, 300℃에 30분 방치 시 기포발생 없으며 상온에서 1,500gf/25mm 이상의 접착력을 가질 수 있다. 또한, 고온에 방치된 본 테이프는 고온에서 박리되지 않으며, 상온으로 식힌 후 박리되더라도(이를 테면, 작업자에 의해) 점착 잔유물이 남지 않을 수 있다.

이와 같이, 본 테이프는 SUS 부착 후 300℃ 30분 방치 시 박리 현상과 기포 발생 현상이 없었고, 200℃의 핫프레스로 60분간 누를때도 점착제 흘러내림이 발생되지 않으며, 고온에서 박리 시 혹은 상온으로 식힌 다음에 박리 시 점착 잔유물이 남지 않아 FPCB 공정에서 부품으로 사용되거나 공정용으로 사용될 수 있다.

이와 같이, 아크릴점착제층(2)은 고온에서 기포 발생이 없고 열에 의해 아크릴점착제층(2)이 유동하여 기재에서 떨어지거나 흘러내림이 없을 수 있다. 종래에는 상기와 같은 아크릴점착제층(2)의 성능을 내기 위해 실리콘 화합물이 유리했지만 실리콘 화합물은 가격이 높고 고온 방치 후 박리시 실리콘 오일 잔유물이 남기 때문에, 본 테이프의 아크릴점착제층(2)을 사용하는 것이 실리콘 화합물의 사용 대비 유리할 수 있다.

이하에서는 실시예를 통하여 본 테이프를 보다 상세하게 설명한다. 다만, 하기의 실시예는 단지 설명의 목적을 위한 것으로서, 본원의 범위를 한정하는 것은 아니다.

참고로, 도 5의 실시예들을 평가한 표에서, 분자량과 분자량 분포 측정, 상온 접착력 측정, 고온 성능 측정 및 전단 내열성 측정은 이하와 같이 이루어졌다.

[분자량과 분자량 분포 측정]

중량 평균 분자량은, GPC(겔?貂*?㈆罐뗘峨瀏′*)에 의해 측정하고, 폴리스티렌 환산에 의해 산출된 값을 말한다.

[상온 접착력 측정]

실시예 및 비교예 각각에 따른 테이프 시료를 SUS 304에 부착하여 아크릴점착제층(2)의 접착력을 상온에서 KS M ISO 29862에 따라 측정하였다.

[고온 성능 측정]

실시예 및 비교예 각각에 따른 테이프 시료를 SUS 304에 부착하여 온도 챔버가 부착된 300℃ 오븐에 30분간 방치 후 표면 기포 생성 여부, 고온에서의 박리시 점착제 잔유물 여부를 육안으로 관찰하였다.

[전단 내열성 측정]

실시예 및 비교예 각각에 따른 테이프 시료를 KS M ISO 29863에 따라 전단 시험편을 준비하고 200도 챔버에 1kgf의 추를 달아서 24시간동안 밀린 거리를 측정하였다.

또한, 도 4를 참조하면, 실시예 1 내지 12, 비교예 1 내지 5는 이하의 제1 점착제 1 내지 제1 점착제 3, 제2 점착제 1 내지 제2 점착제 3, 점착 부여 수지, 제1 가교제 및 제2 가교제 중 하나 이상이 병용되어 형성될 수 있다. 이러한 실시예 1 내지 12, 비교예 1 내지 5의 조성은 도 4에 도시되어 있다.

[제1 점착제 1]

2-에틸헥실아크릴레이트 45중량%, n-부틸아크릴레이트 45 중량%, 메틸아크릴레이트 7 중량%, 아크릴산 2.9 중량%, 글리시딜메타크릴레이트 0.1 중량%를 공중합하여 이루어지는 아크릴계 공중합체(중량 평균 분자량 : 110 만, 분자량 분포 2.3)

[제1 점착제2]

2-에틸헥실아크릴레이트 35중량%, n-부틸아크릴레이트 47 중량%, 메틸아크릴레이트 15.35 중량%, 아크릴산 2.5 중량%, 및 글리시딜메타크릴레이트 0.15 중량%를 공중합하여 이루어지는 아크릴계 공중합체(중량 평균 분자량 : 100 만, 분자량 분포 3.5)

[제1 점착제 3]

2-에틸헥실아크릴레이트 35중량%, n-부틸아크릴레이트 47 중량%, 비닐아세테이트 15 중량%, 및 아크릴산 3 중량%을 공중합하여 이루어지는 아크릴계 공중합체(중량 평균 분자량 : 90 만, 분자량 분포 3.3)

[제2 점착제1]

2-에틸헥실아크릴레이트 45중량%, n-부틸아크릴레이트 45 중량%, 메틸아크릴레이트 7 중량%, 아크릴산 2.9 중량%, 글리시딜메타크릴레이트 0.1 중량%를 공중합하여 이루어지는 아크릴계 공중합체(중량 평균 분자량 : 80 만, 분자량 분포 8.2)

[제2 점착제 2]

2-에틸헥실아크릴레이트 35중량%, n-부틸아크릴레이트 47 중량%, 메틸아크릴레이트 15.35 중량%, 아크릴산 2.5 중량%, 및 글리시딜메타크릴레이트 0.15 중량%를 공중합하여 이루어지는 아크릴계 공중합체(중량 평균 분자량 : 90 만, 분자량 분포 6.1)

[제2 점착제 3]

2-에틸헥실아크릴레이트 35중량%, n-부틸아크릴레이트 47 중량%, 비닐아세테이트 15 중량%, 및 아크릴산 3 중량%을 공중합하여 이루어지는 아크릴계 공중합체(중량 평균 분자량 : 70 만, 분자량 분포 7.2)

점착 부여 수지: 로진에스테르 (라톤코리아 제조의 DX-700)

제1 가교제: 에폭시 가교제 (미쯔비시 제조의 TETRAD-X)

제2 가교제: 아지리딘 가교제 (Shanghai Holdenchem 제조의 HD-100)

도 4의 표에 기재된 배합으로 실시예 1 내지 12 및 비교예 1 내지 5 각각에 따른 조성물을 제조하고 기재층에 코팅하여 시료를 제작하였다. 참고로, 실시예 1 내지 12는 본 테이프의 아크릴점착층(2)을 이루는 후술할 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 조성물에 따른 것으로서, 제1 점착제 1 및 제1 점착제 2는 본 본 테이프 및 의 후술할 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 조성물의 제1 점착제와 대응되는 구성이고, 제2 점착제 1 및 제2 점착제 2는 본원(본 테이프 및 의 후술할 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 조성물 등)의 제2 점착제와 대응될 수 있으며, 실시예 1 내지 12와 비교예 1 내지 5에 사용된 점착 부여 수지는 본원의 점착 부여 수지와 대응될 수 있고, 실시예 1 내지 12와 비교예 1 내지 5에 사용된 제1 가교제 및 제2 가교제는 본원의 가교제와 대응될 수 있다.

참고로, 시료의 제작은 다음과 같이 이루어질 수 있다. 조성물을 에틸아세테이트를 사용하여 고형분을 30%로 희석하고 25 ㎛의 PI필름에 코팅 후 140 ℃의 오븐에서 120초간 건조하여 두께 25 ㎛의 단면에 고내열 점착층이 코팅된 시료를 제작하였다.

제작된 시료는는 상온에서의 접착력, 300도 30분 방치 후 기포 유무, 300도 30분 방치 후 박리 시 점착 잔유물 유무를 측정하였다. 평가 결과는 도 5의 표에 기재되어 있다.

도 4 및 도 5에 따르면, 실시예 10과 실시예 11을 비교하여 보면, 제1 점착제 1을 포함하는 실시예 11이 제1 점착제 2를 포함하는 실시예 10 대비 상온 접착력이 우수하다는 것을 알 수 있다. 이를 통해, 제1 점착제 1을 포함하는 것이 제1 점착제 2를 포함하는 것 대비 우수한 상온 접착력을 확보할 수 있다는 점을 알 수 있다.

또한, 도 4 및 도 5에 따르면, 실시예 10과 실시예 12를 비교하여 보면, 제2 점착제 1을 포함하는 실시예 12가 제2 점착제 2를 포함하는 실시예 10 대비 상온 접착력이 우수하다는 것을 알 수 있다. 이를 통해, 제2 점착제 1을 포함하는 것이 제2 점착제 2를 포함하는 것 대비 우수한 상온 접착력을 확보할 수 있다는 점을 알 수 있다.

또한, 도 4 및 도 5에 따르면, 실시예 2와 실시예 5를 비교하고, 실시예 6과 실시예 9를 비교하여 보면, 제2 가교제를 포함하는 실시예 5는 점착제 잔사 및 표면 기포가 발생하지 않는 반면, 제1 가교제를 포함하는 실시예 2는 점착제 잔사 및 표면 기포가 발생하고, 제2 가교제를 포함하는 실시예 9는 점착제 잔사 및 표면 기포가 발생하지 않는 반면, 제1 가교제를 포함하는 실시예 6은 점착제 잔사 및 표면 기포가 발생한다는 점을 고려하면, 제1 가교제를 포함하는 것이 바람직하다는 것을 알 수 있다.

도 6은 실시예 11에 따른 시료를 상온에서 SUS에 부착한 후 촬영한 사진이고, 도 7은 실시예 11에 따른 시료를 상온에서 SUS에 부착하고, 300℃에서 30분 방치한 뒤 박리한 후, 박리된 시료와 SUS를 촬영한 사진이며, 도 8은 실시예 11에 따른 시료를 상온에서 SUS에 부착한 후 촬영한 사진이고, 도 9는 실시예 11에 따른 시료를 상온에서 SUS에 부착하고, 320℃에서 30분 방치한 뒤 촬영한 사진이다.

또한, 실시예 11 및 실시예 12가 상온 접착력이 1500 gf/25mm를 가지고, 전단 내열성 밀림이 0이고 점착제 잔사가 없고 표면 기포가 없다는 점에서, 다른 실시예 및 비교예 보다 우수함을 알 수 있다.

또한, 도 6 및 도 7을 비교하여 보면, 실시예 11의 경우, SUS에 부착하여 300℃에서 30분 방치한 뒤 박리했을 때 점착제 잔유물 없음을 확인할 수 있다. 참고로 도 6에서 검정 선으로 표시된 부분은 실시예 11에 따른 시료(본 테이프)를 SUS에 부착할 때, 잘못 부착하여, 부착시 들어간 기포를 표시한 것이다.

또한, 도 8 및 도 9를 비교하여 보면, SUS에 부착하여 320℃에서 30분 방치한 뒤 기포 발생이 없음을 확인할 수 있다. 참고로, 도 8에서 검정 선으로 표시된 부분은 실시예 11에 따른 시료(본 테이프)를 SUS에 부착할 때, 잘못 부착하여, 부착시 들어간 기포를 표시한 것으로서(320℃ 방치 후 마킹 부분 남아 있음), 잘못 부착하여 발생한 기포 외의 다른 기포 발생은 없음을 확인할 수 있다.

도 10은 실시예 11, 실시예 8, 비교예 1, 비교예 2 및 비교예 3에 따른 시료를 SUS에 부착하고 260℃에서 20분 방치 후 촬영한 사진이고, 도 11은 실시예 11, 실시예 8, 비교예 1, 비교예 2 및 비교예 3에 따른 시료를 SUS에 부착하고 280℃에서 20분 방치 후 촬영한 사진이며, 도 12는 실시예 11을 300℃, 310℃, 320℃ 각각에 20분 방치 후 촬영한 사진이며, 도 13은 실시예 11의 온도별 방치(260℃, 280℃, 300℃, 310℃, 320℃) 후 IR값을 측정하여 도시한 그래프이다.

도 10 및 도 11을 참조하면, 실시예 11이 실시예 8, 비교예1, 비교예 2 및 비교예 3 대비 탄화가 덜 된 것을 확인할 수 있고, 떼어냈을 때 잔사가 없음을 확인할 수 있다. 또한, 도 12를 참조하면, 실시예 11은 300℃, 310℃, 320℃ 각각에 소정 시간(이를 테면, 20분) 방치되어도, 외관 기포가 발생하지 않고, 박리시 잔사가 없음을 확인할 수 있다. 또한, 도 13을 참조하면, 실시예 11의 온도별 방치(260℃, 280℃, 300℃, 310℃, 320℃) 후 측정된 IR값에 따르면, 점착제면(실시예 11이 도포된 면)이 탄화로 인한 손상이 없음(다시 말해, 점착제면 IR 측정 시 탄화로 인한 손상 없음)을 확인할 수 있다.

이와 같이, 실시예 11 및 12는 다른 실시예 및 비교예보다 우수하며, 본 테이프의 아크릴점착제층(2) 또는 후술하는 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 조성물은 실시예 11 또는 실시예 12에 따른 성분, 성분의 함량 등을 가질 수 있다. 또한, 본 테이프의 아크릴점착제층(2) 또는 후술하는 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 조성물은 실시예 4 또는 5에 따른 성분, 성분의 함량 등을 가질 수 있다.

또한, 본원은 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 조성물(이하 '본 조성물'이라 함)을 제공한다. 본 조성물은 기재층(1)의 일면 또는 타면에 코팅(도포)되고 건조되어 상술한 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 점착 테이프의 아크릴점착제층(2)을 형성하는 것으로서, 본 조성물은 상술한 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 점착 테이프와 동일하거나 상응하는 기술적 특징을 공유할 수 있다. 따라서, 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 점착 테이프에서 설명한 내용과 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하며, 동일 내지 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하기로 한다.

본 조성물은 제1 점착제, 제2 점착제, 점착 부여 수지 및 가교제를 포함한다. 제1 점착제 및 제2 점착제 각각은 제1 점착제 및 제2 점착제 각각은, 제1 모노머 및 제1 모노머 이상의 유리전이온도를 갖는 제2 모노머를 포함하는 모노머 혼합물 및 가교 가능한 작용기를 갖는 관능성 모노머를 포함한다. 또한, 제2 점착제는 제1 점착제 이상의 분자량 분포를 갖는다.

또한, 본원은 상술한 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 조성물의 제조 방법(이하 '본 조성물 제조 방법'이라 함)을 제공한다. 본 조성물 제조 방법은 상술한 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 조성물을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 상술한 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 점착 테이프 및 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 조성물과 동일하거나 상응하는 기술적 특징을 공유하므로, 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 점착 테이프 및 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 조성물에서 설명한 내용과 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하며, 동일 내지 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하기로 한다.

본원에 있어서, 본 조성물 제조 방법은 특별히 한정되지는 않으며 예를 들어, 용액 중합법, 벌크 중합법, 서스펜션 중합법 등 중 하나를 통해 제조될 수 있다. 바람직하게는 용액 중합법을 통해 제조될 수 있으며, 통상적인 중합 온도로서 60 ℃ 이상 110℃ 미만의 중합 온도를 가짐이 바람직하다.

또한, 본 조성물 제조 방법에 있어서, 제1 점착제와 제2 점착제의 배합은 동일하고 제1 점착제는 분자량 분포가 1 이상 4 이하이고, 분자량이 80만 이상 120만 이하일 수 있고, 제2 점착제는 분자량 분포가 4 이상 10 이하이고, 분자량이 60만 이상 100만 이하일 수 있는데, 분자량과 분자량 분포는 합성시, 합성시간과 사용되는 개시제의 양으로 조절 가능하다.

또한, 본 조성물 제조 방법에 있어서, 제2 점착제를 제1 점착제 100 중량부에 대해서 5 중량부 이상 100 이하 중량부를 갖도록 혼합할 수 있다. 보다 바람직하게는 10 중량부 이상 60 중량부 이하이며 더욱 바람직하게는 20 중량부 이상 40 중량부 이하가 사용될 수 있다. 5 중량부 미만인 경우 점착제유동성이 낮아져 고온에서의 성능은 우수하지만 접착력이 현저하게 떨어지고 100 중량부 초과일때는 접착력이 높지만 260도 이상의 온도에서는 박리시 잔사가 남을 수 있다.

또한, 본 조성물 제조 방법은 물성 향상을 위한 가교제 등을 사용할 수 있다. 가교제로는 에폭시 가교제, 멜라민 가교제, 이소시아네이트 가교제, 킬레이트 가교제, 요소 수지, 아지리딘 가교제, 트리아졸 가교제 중 하나 이상이 사용될 수 있으며, 이 중 아지리딘 가교제가 사용이 용이할 수 있다. 가교제는 0.1 중량부 이상 3 중량부 이하 사용될 수 있으며, 0.1 중량부 미만이면 가교도가 낮아 내열성의 향상을 기대할 수 없고, 3 중량부를 초과하면 가교도가 높아 오히려 접착력이 낮아질 수 있다.

또한, 본 조성물 제조 방법은 접착력과 택을 향상시키기 위해 점착 부여 수지를 사용할 수 있다. 점착 부여 수지는 아크릴점착제와 상용성을 갖는 수지일 수 있다. 이러한 상용성을 갖는 수지로서는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어 로진계, 테르펜계 등을 사용할 수 있다. 로진계 수지로서는, 예를 들어 로진에스테르, 수소 첨가 로진에스테르, 불균화 로진에스테르, 중합 로진에스테르, 검 로진, 톨유 로진, 말레화 로진, 말레산 변성 로진 등을 들 수 있고, 테르펜계 수지로서는, 예를 들어 테르펜페놀 수지, 수소 첨가 테르펜페놀 수지, 방향족 변성 테르펜 수지, 방향족 변성 수소 첨가 테르펜 수지 수소화 테르펜 수지, α-피넨, β-피넨, 리모넨 등을 주체로 하는 것을 들 수 있다. 이들 중, 본 조성물의 제조 방법에 따른 점착 부여 수지로서는, 로진계 수지를 사용하는 것이 적합하다. 또한, 점착 부여 수지로서는, 연화점이 60℃ 이상인 것을 1종류 이상 사용할 수 있다. 이러한 점착 부여 수지를 배합함으로써, 점착력, 택, 유지력과 같은 점착제로서 일반적으로 요구되는 특성 외에, 고정성을 현저하게 향상시킬 수 있다.

또한, 점착 부여 수지의 연화점은 70℃ 이상인 것이 바람직하고, 80℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 점착 부여 수지의 연화점이 너무 높으면, 수지가 너무 단단해져서, 점착제로서 적합한 점성을 얻을 수 없으므로 점착 부여 수지의 연화점은 150℃ 이하인 것이 바람직하고, 120℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, 100℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 점착 부여 수지는, 제1 점착제 100 중량부에 대해 5 중량부 이상 50 중량부 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 중량부 이상 45 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 15 중량부 이상 30 중량부 이하가 바람직할 수 있다. 점착부여수지의 함량이 10중량부 이하면, 원하는 접착력과 택을 발현하기 어렵고, 50중량부 이상이면 고온에 노출 시 기포가 발생하거나 박리 시 잔사가 남을 수 있다.

한편 본 조성물의 제조 방법에 따라 제조된 본 조성물은 내부에 에폭시키와 카르복실기의 2가지 관능기를 가질 수 있어, 추가로 첨가된 가교제에 의한 반응 이외에도 분자 내부적으로도 가교 반응을 일으킬 수 있어, 본 조성물이 기재층(1)에 코팅 및 건조되어 형성되는 아크릴점착제층(2)은 응집력이 높고 300℃ 이상의 내열성을 나타낼 수 있다.

또한, 본원은 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 점착 테이프 제조 방법(이하 '본 테이프 제조 방법'이라 함)을 제공한다. 본 테이프 제조 방법은 상술한 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 점착테이프를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 상술한 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 점착 테이프, 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 조성물 및 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 조성물 제조 방법과 동일하거나 상응하는 기술적 특징을 공유하므로, 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 점착 테이프, 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 조성물 및 본원의 일 실시예에 따른 고내열 고접착 조성물에서 설명한 내용과 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하며, 동일 내지 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하기로 한다.

본 테이프 제조 방법은, 아크릴점착제층(2)을 이루는 본 조성물을 미리 제조하고(상술한 아크릴점착제층(2)을 이루는 성분들을 섞어서) 기재층(1)에 도포하며 용제 등을 건조 제거하여 아크릴 점착제층(2)을 형성되고, 박리 처리된 세퍼레이터를 아크릴점착제층(2)에 부착하여 본 테이프를 제조할 수 있다.

또한, 본 점착 테이프는 기재층(1)의 타면에 아크릴점착제층(2)이 형성될 수 있다.

이러한 경우, 본 테이프 제조 바업은 아크릴점착제층(2)을 이루는 본 조성물을 미리 제조하고(상술한 아크릴점착제층(2)을 이루는 성분들을 섞어서) 기재층(1)의 일면에 도포하고 용제 등을 건조 제거하여 아크릴 점착제층(2)을 형성하고, 박리 처리된 세퍼레이터가를 아크릴점착제층(2)에 부착하며, 기재층(1)의 타면에 미리 제조된 본 조성물을 도포하고 용제 등을 건조 제거하여 아크릴 점착제층(2)을 형성하고 박리 처리된 세퍼레이터를 아크릴점착제층(2)에 부착할 수 있다.

한편, 박리 처리한 세퍼레이터로는, 실리콘 박리 라이너가 바람직할 수 있다. 또한, 예를 들면, 박리 라이너를 이루는 물질은 폴리에틸렌, 폴리부텐 필름, 폴리 부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐공폴리머 필름, 에틸렌/아세트산 비닐 공폴리머 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 폴리 프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름, 종이, 천, 부직포 등의 다공질 재료, 네트, 발포 시트, 금속박 및, 이들의 라미네이트체 등의 적절한 박엽체 등 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 다만, 바람직하게는, 표면 평활성이 우수한 플라스틱 필름이 적합하게 이용될 수 있다.

또한, 본 테이프 제조 방법에 있어서, 본 조성물을 라이너 상에 도포, 건조시키는 방법으로는, 목적에 따라서 적절한 방법이 채용될 수 있다. 바람직하게는, 조성물이 도포되어 형성되는 도포막을 가열 건조하는 방법이 이용될 수 있다. 가열 건조 온도는, 80 ℃ ∼ 170 ℃일 수 있고, 바람직하게는, 100 ℃∼ 160 ℃ 일 수 있으며, 더욱 바람직하게는 120 ℃∼ 150 ℃ 일 수 있다. 건조 온도가 80℃ 이하면 경화제에 의한 경화가 일어나지 않고, 건조된 점착테이프를 피착재에 부착하고 300℃ 30분 방치 시 기포가 발생하며, 170℃ 초과면 점착면이 하드해져서 접착력이 낮아질 수 있다. 건조 시간은, 적절한 시간이 채용될 수 있다. 상기 건조 시간은 5 ∼ 1200 초, 바람직하게는 5 ∼ 600 초, 더욱 바람직하게는, 10 ∼ 300 초일 수 있다.

또한, 본 테이프 제조 방법에 있어서, 양면 테이프, 즉, 기재층(1)의 일면 및 타면 각각에 아크릴점착제층(2)이 형성된 본 테이프를 형성하는 방법으로는, 각종 방법이 이용될 수 있다. 예시적으로, 롤 코팅, 키스 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러시, 스프레이 코팅, 딥 롤 코팅, 바 코팅, 나이프 코팅, 에어 나이프 코팅, 커튼 코팅, 립 코팅 등에 의한 압출 코팅법 등의 방법을 들 수 있다. 양면으로 코팅 시 열미변형 면과 열변형면의 코팅 순서에는 구애 받지 않는다. 즉, 본 테이프 제조 방법에 있어서, 기재층(1)의 일면에 아크릴점착제층(2)을 형성하는 순서와 기재층(1)의 타면에 아크릴점착제층(2)을 형성하는 순서는 본원에 의해 한정되지 않는다.

참고로 기재층(1)의 양면에 본 조성물을 코팅하는 경우(양면에 아크릴점차제층(2)을 형성하는 경우) 기재의 일면에 본 조성물을 도포하고, 도포가 안된 면에 본 조성물이 코팅될 때까지 박리 처리한 시트(보호용 세퍼레이터)로 도포된 면(본 조성물 코팅면)의 보호가 이루어질 수 있다. 예를 들면, 보호용 세퍼레이터의 구성 재료로서는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름, 종이, 천, 부직포 등의 다공질 재료, 네트, 발포 시트, 금속박 및, 이들의 라미네이트체 등의 적절한 박엽체 등을 들 수 있지만, 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 적합하게 이용될 수 있다.

또한, 플라스틱 필름으로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공폴리머 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산 비닐 공폴리머 필름, 폴리이미드 필름 등 중 하나 이상이 사용될 수 있다. 도포용 또는 보호용의 박리 라이너나 상기 보호용 세퍼레이터의 두께는, 통상 5 ∼ 200 ㎛, 바람직하게는 5 ∼ 100 ㎛ 정도일 수 있다. 세퍼레이터에는, 필요에 따라서, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아미드계의 이형제, 실리카분말 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 혼합형, 증착형 등의 대전 방지 처리도 이루어질 수 있다. 특히, 상기 세퍼레이터의 표면에 실리콘 처리, 장쇄 알킬 처리, 불소 처리 등의 박리 처리를 적절히 행함으로써, 박리성을 보다 높일 수 있다. 단, 기재층(1)의 양면에 본 조성물이 도포되는 경우(기재층(1)의 양면에 아크릴점착제층(2)이 형성되는 경우) 사용자의 목적에 따라 각기 다른 박리력을 지닌 박리라이너가 사용될 수 있다. 필요에 따라, 기재층(1)의 일면 및 타면 각각에 형성된 아클릴점착제층(2)중 하나가 먼저 사용되는 경우 먼저 사용되는 아크릴점착제층(2)의 박리 라이너의 이형력이 후에 사용되는 다른 하나의 박리 라이너의 이형력보다 낮을 수 있다.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

1: 기재층
2: 아크릴점착제층
3: 아크릴점착제층

Claims (12)

1. 점착테이프에 있어서,
   기재층; 및
   상기 기재층의 일면에 형성되고, 제1 점착제, 제2 점착제, 점착 부여 수지 및 가교제를 포함하는 아크릴점착제층을 포함하되,
   상기 제1 점착제는, 2-에틸헥실아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 아크릴산, 글리시딜메타크릴레이트를 공중합하여 이루어지는 아크릴계 공중합체를 포함하고,
   상기 제2 점착제는 2-에틸헥실아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 아크릴산, 글리시딜메타크릴레이트를 공중합하여 이루어지는 아크릴계 공중합체를 포함하며,
   상기 가교제는 아지리딘 가교제이고,
   상기 제1 점착제는 분자량 분포가 1 이상 4 이하이고 중량 평균 분자량이 80만 이상 120만 이하이며,
   상기 제2 점착제는 분자량 분포가 4 이상 10 이하이며 중량 평균 분자량이 60만 이상 100만 이하이고,
   상기 제2 점착제의 분자량 분포는 상기 제1 점착제의 분자량 분포보다 크며, 상기 제1 점착제의 중량 평균 분자량은 제2 점착제의 중량 평균 분자량보다 크고,
   상기 아크릴점착제층은,
   상기 제2 점착제를 상기 제1 점착제 100 중량부에 대해서 5 중량부 이상 100 이하 중량부로 포함하고,
   상기 점착 부여 수지를 상기 제1 점착제 100 중량부에 대해서 5 중량부 이상 50 중량부로 포함하며,
   상기 가교제를 상기 제1 점착제 100 중량부에 대해서 0.5 중량부 이상 3 중량부 이하로 포함하는 것인, 고내열 고접착 점착테이프.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 제1항에 있어서,
   상기 제1 점착제 및 상기 제2 점착제 각각은, 제1 모노머 및 제2 모노머를 포함하는 모노머 혼합물 100 중량부에 아크릴산 및 글리시딜메타크릴레이트를 관능성 모노머로서 0.3 중량부 이상 6 중량부 이하로 포함하고,
   상기 모노머 혼합물은,
   2-에틸헥실아크릴레이트 및 n-부틸아크릴레이트를 상기 제1 모노머로서 65 중량% 이상 96 중량% 이하로 포함하고,
   메틸아크릴레이트를 상기 제2 모노머로서 4 중량% 이상 35 중량% 이하로 포함하는 것인, 고내열 고접착 점착테이프.
7. 삭제
8. 제6항에 있어서,
   상기 관능성 모노머는, 아크릴산 0.3 중량부 이상 5 중량부 이하 및 글리시딜메타크릴레이트 0.01 중량부 이상 2 중량부 이하를 포함하는 것인, 고내열 고접착 점착테이프.
9. 삭제
10. 고내열 고접착 조성물에 있어서,
    제1 점착제, 제2 점착제, 점착 부여 수지 및 가교제를 포함하는 아크릴점착제층을 포함하되,
    상기 제1 점착제는, 2-에틸헥실아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 아크릴산, 글리시딜메타크릴레이트를 공중합하여 이루어지는 아크릴계 공중합체를 포함하고,
    상기 제2 점착제는 2-에틸헥실아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 아크릴산, 글리시딜메타크릴레이트를 공중합하여 이루어지는 아크릴계 공중합체를 포함하며,
    상기 가교제는 아지리딘 가교제이고,
    상기 제1 점착제는 분자량 분포가 1 이상 4 이하이고 중량 평균 분자량이 80만 이상 120만 이하이며,
    상기 제2 점착제는 분자량 분포가 4 이상 10 이하이며 중량 평균 분자량이 60만 이상 100만 이하이고,
    상기 제2 점착제의 분자량 분포는 상기 제1 점착제의 분자량 분포보다 크며, 상기 제1 점착제의 중량 평균 분자량은 제2 점착제의 중량 평균 분자량보다 크고,
    상기 아크릴점착제층은,
    상기 제2 점착제를 상기 제1 점착제 100 중량부에 대해서 5 중량부 이상 100 이하 중량부로 포함하고,
    상기 점착 부여 수지를 상기 제1 점착제 100 중량부에 대해서 5 중량부 이상 50 중량부로 포함하며,
    상기 가교제를 상기 제1 점착제 100 중량부에 대해서 0.5 중량부 이상 3 중량부 이하로 포함하는 것인, 고내열 고접착 조성물.
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